KR101811403B1 - Device for probing chip with variable detector - Google Patents

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Abstract

본 발명은 테스터기에 고정되면서 양측에 힌지축이 돌출되는 고정블럭, 하나의 힌지축이 자유회전토록 하면서 다른 하나의 힌지축은 강제 회전토록 설치되는 지지블럭, 상기 지지블럭을 승하강시키는 승,하강수단, 상기 승,하강수단이 연결되는 이송베이스판의 조립구조로 이루어지는 테스터기가 가변되는 칩 검사장치에 관한 것이다. The present invention relates to a tester having a fixed block on which a hinge shaft is fixed on both sides while being fixed to a tester, a supporting block in which one hinge shaft rotates freely while another hinge axis is forcedly rotated, And an assembly structure of the transfer base plate to which the ascending / descending means is connected.

Description

테스터기가 가변되는 칩 검사장치{DEVICE FOR PROBING CHIP WITH VARIABLE DETECTOR}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a chip inspection apparatus,

본 발명은 테스터기에 고정되면서 양측에 힌지축이 돌출되는 고정블럭, 하나의 힌지축이 자유회전토록 하면서 다른 하나의 힌지축은 강제 회전토록 설치되는 지지블럭, 상기 지지블럭을 승하강시키는 승,하강수단, 상기 승,하강수단이 연결되는 이송베이스판의 조립구조로 이루어지는 테스터기가 가변되는 칩 검사장치에 관한 것이다.The present invention relates to a tester having a fixed block on which a hinge shaft is fixed on both sides while being fixed to a tester, a supporting block in which one hinge shaft rotates freely while another hinge axis is forcedly rotated, And an assembly structure of the transfer base plate to which the ascending / descending means is connected.

반도체 기판이나 TAB테이프 등의 기체 상에 담지되어 있는 반도체칩의 전기적 특성을 검사하는 반도체 검사장치에서는, 반도체칩의 전극 패드 또는 테스트 패드와, 테스트용 프로브침의 위치를 맞추는 것이 필요하고, 이 위치맞춤에 관해서는, 종래부터 여러 가지 방법이 제안되고 있다.In a semiconductor inspection apparatus for inspecting electrical characteristics of a semiconductor chip carried on a substrate such as a semiconductor substrate or a TAB tape, it is necessary to align the position of the probe pads with the electrode pads or test pads of the semiconductor chip, Conventionally, various methods have been proposed for fitting.

예를 들어, 반도체칩을 담지하는 TAB테이프에 위치맞춤용 마크를 형성해 두고, 그 마크를 카메라 등으로 촬영해 화상 해석함으로써, 기준위치로부터의 오차를 계산하고, 반도체칩의 테스트 패드와 테스트용 프로브침의 위치를 맞추는 얼라인먼트 방법이 개시되어 있다. For example, an alignment mark is formed on a TAB tape carrying a semiconductor chip, the mark is captured by a camera or the like, and the image is analyzed to calculate an error from the reference position, An alignment method for aligning the position of the needle is disclosed.

또한, 반도체칩을 담지하는 기판 또는 TAB테이프 상에, 위치맞춤용 접점 또는 더미 패드를 형성하고, 복수의 위치맞춤용 프로브침을 이들 접점 또는 더미 패드와 접촉시키고, 그 전기적 도통의 유무를 조사함으로써, 기준위치로부터의 오차에 관한 정보를 얻게 하는 것이 제안되고 있다. In addition, a positioning contact or a dummy pad is formed on a substrate or TAB tape carrying a semiconductor chip, a plurality of positioning probes are brought into contact with these contacts or dummy pads, and the presence or absence of electrical conduction is examined , It is proposed to obtain information on the error from the reference position.

이와같은 기술과 관련되어 종래의 특허 제1091695호에 반도체 검사장치의 기술이 제시되고 있으며 그 구성은 도1에서와 같이, 반도체 검사장치(1)는, 핸들러(2)와 테스터(3)를 갖고 있으며, 디바이스릴(device reel)(4)과 수용 릴(5)을 통하여 이동되는 TAB테이프(7)에 담지되어 있는 반도체칩을, 스프로킷(6, 6)에 의해, 검사장치까지 보내고, 위치를 맞춘 후에, 구동장치(10)에 의해 푸셔(8)를 상하방향으로 하강시켜, 프로브 카드(11)에 설치되어 있는 다수의 테스트용 프로브침을, 반도체칩의 테스트 헤드(12)에 전기적으로 접촉시키고, 그 전기적 특성을 검사하는 것이다. 1, a semiconductor inspection apparatus 1 includes a handler 2 and a tester 3, and a semiconductor inspection apparatus 1 is mounted on the semiconductor wafer inspection apparatus 1. The semiconductor inspection apparatus 1 includes a handler 2 and a tester 3, The semiconductor chip carried on the TAB tape 7 moved through the device reel 4 and the receiving reel 5 is sent to the inspection apparatus by the sprockets 6 and 6, The pusher 8 is lowered in the vertical direction by the drive unit 10 so that a plurality of test probes provided on the probe card 11 are electrically contacted with the test head 12 of the semiconductor chip And examine its electrical properties.

또한, XY이동스테이지(9)는, 테스터 헤드(12) 쪽에 설치되어 있어도 되고, TAB테이프(7)를 프로브 카드(11)에 대해 이동시키는 것이 아니라, 프로브 카드(11)를 TAB테이프(7)에 대해 이동시키게 해도 된다.The XY moving stage 9 may be provided on the side of the tester head 12 and may move the probe card 11 to the TAB tape 7 instead of moving the TAB tape 7 with respect to the probe card 11. [ As shown in FIG.

그러나, 상기와 같은 반도체 검사장치는, 테스터가 중량물이면서 그 설치특성상 테스터를 제어하는 기판이 하측에 위치하여 유지보수의 중량물을 뒤집어 작업하여야 함으로써 유지보수 작업이 힘들게 됨은 물론 안전사고의 위험이 증가되는 단점이 있는 것이다.However, in the semiconductor inspection apparatus, since the tester is heavy and the substrate for controlling the tester is located on the lower side due to the nature of the tester, the maintenance work is difficult and the risk of safety accidents increases. There are disadvantages.

상기와 같은 종래의 문제점들을 개선하기 위한 본 발명의 목적은, 작업공간의 확보로 유지보수 작업이 용이하도록 하고, 중량물인 테스터스의 이동 및 회전이 용이하여 작업부하가 감소함은 물론 안전사고의 위험을 제거하도록 하며, 테스터기를 정위치에 위치시켜 정확한 작업이 이루어지도록 하는 테스터기가 가변되는 칩 검사장치를 제공하는데 있다.It is an object of the present invention to overcome the above-mentioned problems of the prior art, and it is an object of the present invention to provide a tester which can easily maintain maintenance work by securing a work space, And to provide a chip inspection apparatus in which a tester machine is variable so that accurate operation can be performed by positioning the tester machine in a correct position.

본 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여, 테스터기에 고정되면서 양측에 힌지축이 돌출되는 고정블럭, 하나의 힌지축이 자유회전토록 하면서 다른 하나의 힌지축은 강제 회전토록 설치되는 지지블럭, 상기 지지블럭을 승하강시키는 승,하강수단, 상기 승,하강수단이 연결되는 이송베이스판의 조립구조로 이루어지는 테스터기가 가변되는 칩 검사장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a fixed block, a fixed block fixed to a tester and having a hinge shaft protruded on both sides thereof, a supporting block having one hinge axis for free rotation and another hinge axis for forced rotation, And an assembling structure of a transfer base plate to which the ascending / descending means and the ascending / descending means are connected.

그리고, 본 발명의 이송베이스판은, 검사장치의 저면에 연결되는 고정베이스판 상부에 구비되는 복수의 가이드로울러를 통하여 이동토록 설치되고, 저면에 이동로울러 및 가이드홈이 일체로 구비되는 테스터기가 가변되는 칩 검사장치를 제공한다.The transfer base plate of the present invention is installed so as to move through a plurality of guide rollers provided on the fixed base plate connected to the bottom surface of the inspection apparatus and has a movable roller and a guide groove integrally provided on the bottom surface thereof. Chip inspection apparatuses.

또한, 본 발명의 승,하강수단은 가이드와 복수의 실린더로서 이루어지고, 상기 가이드의 일측에 고정블럭의 하강시 수평을 유지토록 설치되는 위치결정블럭이 더 구비되는 테스터기가 가변되는 칩 검사장치를 제공한다.The present invention also provides a chip inspection apparatus comprising a guide and a plurality of cylinders, and a positioning block provided at one side of the guide so as to maintain a horizontal position when the fixing block descends, to provide.

더하여, 본 발명의 고정베이스판 일측에 스토퍼가 더 구비되고, 상기 스토퍼에 대응토록 이동베이스판에 고정홈이 더 구비되는 테스터기가 가변되는 칩 검사장치를 제공한다.The present invention also provides a chip inspection apparatus in which a tester is variable in which a stopper is further provided on one side of a fixed base plate of the present invention, and a fixed groove is further provided on the movable base plate to correspond to the stopper.

이상과 같이 본 발명에 의하면, 작업공간의 확보로 유지보수 작업이 용이하하고, 중량물인 테스터스의 이동 및 회전이 용이하여 작업부하가 감소함은 물론 안전사고의 위험을 제거하며, 테스터기를 정위치에 위치시켜 정확한 작업이 이루어지는 효과가 있는 것이다.As described above, according to the present invention, it is possible to reduce the work load and reduce the risk of safety accidents by facilitating the movement and rotation of the tester, which is heavy, It is possible to place the workpiece in a position and perform an accurate work.

도1은 종래의 반도체칩 검사장치를 도시한 개략도이다.
도2는 본 발명에 따른 검사장치의 설치상태를 도시한 사시도이다.
도3은 본 발명에 따른 검사장치의 동작상태도이다.
도4는 본 발명에 따른 검사장치의 회전수단을 도시한 사시도이다.
도5는 본 발명에 따른 검사장치의 동작상태를 도시한 측면도이다.1 is a schematic view showing a conventional semiconductor chip inspection apparatus.
2 is a perspective view showing an installation state of the inspection apparatus according to the present invention.
3 is an operational state diagram of the inspection apparatus according to the present invention.
4 is a perspective view showing the rotating means of the inspection apparatus according to the present invention.
5 is a side view showing an operation state of the inspection apparatus according to the present invention.

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도2는 본 발명에 따른 검사장치의 설치상태를 도시한 사시도이고, 도3은 본 발명에 따른 검사장치의 동작상태도이며, 도4는 본 발명에 따른 검사장치의 회전수단을 도시한 사시도이고, 도5는 본 발명에 따른 검사장치의 동작상태를 도시한 측면도이다.FIG. 2 is a perspective view showing an installation state of the inspection apparatus according to the present invention, FIG. 3 is an operation state view of the inspection apparatus according to the present invention, FIG. 4 is a perspective view showing the rotation means of the inspection apparatus according to the present invention, 5 is a side view showing an operation state of the inspection apparatus according to the present invention.

본 발명의 검사장치(100)는, 테스터기(110)의 둘레에 고정되면서 양측에 힌지축(131)이 돌출되는 사각 형상의 고정블럭(130), 하나의 힌지축(131)이 자유회전토록 하면서 다른 하나의 힌지축(131)은 회전수단(120)에 의해 강제 회전토록 설치되는 지지블럭(150), 상기 지지블럭(150)을 승하강시키는 승,하강수단(140), 상기 승,하강수단(140)이 연결되는 이송베이스판(170)의 조립구조로 이루어진다.The inspection apparatus 100 of the present invention includes a rectangular block 130 fixed on both sides of a tester 110 and having a hinge shaft 131 protruding from both sides of the tester 110. One hinge shaft 131 rotates freely The other hinge shaft 131 is provided with a supporting block 150 installed to be forcedly rotated by the rotating means 120, a lifting and lowering means 140 for lifting and lowering the supporting block 150, And a transfer base plate 170 to which the transfer unit 140 is connected.

이때, 상기 검사장치(100)는, 테스터기(110)의 일측에 릴(210)으로 권취되어 공급되는 피검체(211)를 검사하도록 승하강블럭(230) 및 피검체(211)를 분리하는 절단장치(250) 등이 더 구비된다.At this time, the inspection apparatus 100 includes a tilting unit 210, a tilting unit 210, a tilting unit 230, a tilting unit 230, Device 250 and the like.

그리고, 상기 이송베이스판(170)은, 검사장치의 저면에 연결되는 고정베이스판(300) 상부에 구비되는 복수의 가이드로울러(310)를 통하여 이동토록 설치되고, 저면에 이동로울러(171) 및 가이드홈(173)이 일체로 구비된다.The transfer base plate 170 is installed to move through a plurality of guide rollers 310 provided on a fixed base plate 300 connected to a bottom surface of the inspection apparatus, Guide grooves 173 are integrally formed.

또한, 상기 승,하강수단(140)은, 가이드(141)와 복수의 실린더(143)로서 이루어진다.The lifting and lowering means 140 includes a guide 141 and a plurality of cylinders 143.

더하여, 상기 가이드(141)의 일측에 고정블럭(130)의 하강시 수평을 유지토록 설치되는 위치결정블럭(190)이 더 구비된다.In addition, a positioning block 190 is installed on one side of the guide 141 so as to maintain a horizontal position when the fixing block 130 descends.

그리고, 상기 고정베이스판(300) 일측에 스토퍼(350)가 더 구비된다. Further, a stopper 350 is further provided on one side of the fixed base plate 300.

이때, 상기 스토퍼(350)에 대응토록 이동베이스판(170)에 고정홈(179)이 더 구비되고, 상기 스토퍼(350)는, 탄성설치되면서 양단에 돌기와 발판이 구비되는 동작구(351)와 상기 동작구가 스프링(353)을 개재하여 탄성지지되는 하우징(355)의 조립구조로 이루어진다.The stopper 350 may include a locking hole 179 formed in the movable base plate 170 so as to correspond to the stopper 350. The stopper 350 may include an operation hole 351 having protrusions and a foot plate at both ends thereof, And has an assembling structure of a housing 355 whose operating port is elastically supported via a spring 353.

상기와 같은 구성으로 이루어진 본 발명의 동작을 설명한다.The operation of the present invention constructed as described above will be described.

도2 내지 도6에서 도시한 바와같이 본 발명의 검사장치(100)는, 반도체칩에 대응되는 복수의 프로브를 갖는 테스터기(110)의 일측에 릴(210)으로 권취되어 공급되는 복수의 피검체(211)가 연속적인 스텝에 의해 순차로 공급될 때 각 피검체(211)인 반도체칩은 테스터기(110)의 프로브에 승하강블럭(230)을 통하여 하강되어 검사를 수행하고, 불량품은 승하강블럭 일측에 구비되는 절단장치(250)에 의해 릴에서 분리토록 된다.2 to 6, an inspection apparatus 100 according to the present invention includes a tester 110 having a plurality of probes corresponding to semiconductor chips, (211) are sequentially supplied by successive steps, the semiconductor chip as the inspected object (211) is lowered to the probe of the tester (110) through the ascending / descending block (230) And is separated from the reel by the cutting device 250 provided at one side of the block.

이때, 상기 테스터기(110)는 중량물로 이루어져 유지보수나 회로등의 손상시 제어부가 저부에 위치하여 테스터기(110)를 반전시켜 이를 교환 및 수선토록 하고, 본 발명에서는 상기 테스터기(110)가 승하강 및 회전토록 되는 고정블럭(130)에 연결되어 모든 동작을 자동적으로 수행하여 작업이 효율적으로 이루어지면서 안전사고의 위험을 배제토록 한다. At this time, the tester 110 is made of heavy material, and when the maintenance or the circuit is damaged, the control unit is located at the bottom to invert the tester 110 to exchange and repair the tester 110. In the present invention, And the fixed block 130 to be rotated, so that all the operations are automatically performed to efficiently perform work, thereby eliminating the risk of a safety accident.

즉, 본 발명의 검사장치(100)는, 테스터기(110)의 둘레에 고정되면서 양측에 힌지축(131)이 돌출되는 사각 형상의 고정블럭(130)이 자유회전되는 하나의 힌지축(131)과 회전수단(131)에 의해 강제 회전되는 다른 회전축(131)을 통하여 지지블럭(150)에 연결되어 지지블럭을 중심으로 고정블럭이 회전토록 된다.That is, the testing apparatus 100 of the present invention includes a single hinge shaft 131, which is fixed around the tester 110 and has a rectangular fixing block 130 protruding from both sides of the hinge shaft 131, And the other rotating shaft 131 that is forcibly rotated by the rotating means 131, so that the fixed block is rotated around the supporting block.

이때, 상기 회전수단은 모터와 회전축이 베벨기어등의 서로 다른 방향으로 회전력을 전달하는 기어조합에 의해 연결되는 구성으로 이루어져 회전축을 강제회전토록 한다. At this time, the rotating means is constituted such that the motor and the rotating shaft are connected by a gear combination transmitting rotational force in different directions, such as a bevel gear, to forcibly rotate the rotating shaft.

그리고, 상기 지지블럭(150)은 이동베이스판(170)의 상측에 승,하강수단(140)을 통하여 연결되어 이동베이스판을 중심으로 지지블럭이 승,하강 토록 된다.The supporting block 150 is connected to the upper side of the moving base plate 170 via the lifting and lowering means 140 to raise and lower the supporting block about the moving base plate.

이때, 상기 승,하강수단(140), 가이드(141)와 복수의 실린더(143)로서 이루어져 실린더의 동작시 가이드를 중심으로 위치결정된 상태로 승,하강한다.At this time, the lifting and lowering means 140, the guide 141, and the plurality of cylinders 143 are raised and lowered in a state of being positioned around the guides in the operation of the cylinder.

더하여, 상기 테스터기를 지지하는 이송베이스판(170)은 검사장치의 동작시 고정베이스판을 따라 이동되어 승,하강블럭의 하측에 위치토록 한다.In addition, the transfer base plate 170 supporting the tester is moved along the fixed base plate during the operation of the inspection apparatus and positioned below the ascending / descending block.

그리고, 상기 이송베이스판(170)은, 검사장치의 저면에 연결되는 고정베이스판(300) 상부에 구비되는 복수의 가이드로울러(310)를 통하여 이동토록 설치되면서 저면에 구비되는 이동로울러(171) 및 가이드로울러의 이동을 가이드하는 가이드홈(173)을 통하여 정위치로 이동토록 한다.The transfer base plate 170 is installed to move through a plurality of guide rollers 310 provided on a fixed base plate 300 connected to a bottom surface of the inspection apparatus, And the guide groove 173 for guiding the movement of the guide roller.

더하여, 상기 가이드(141)의 일측에 고정블럭(130)의 하강시 수평을 유지토록 설치되는 위치결정블럭(190)이 더 구비되어 회전된 후 하강되는 고정블럭을 수평상태로 지지하여 유지보수작업이 용이하게 된다.In addition, a positioning block 190 is installed at one side of the guide 141 to maintain a horizontal position when the fixing block 130 descends, so that the fixed block, which is rotated and then lowered, is horizontally supported, .

그리고, 상기 고정베이스판(300) 일측에 스토퍼(350)가 더 구비되어 스토퍼의 동작시 이동베이스판의 이동이 완료되면 움직임이 방지토록 된다.A stopper 350 is further provided on one side of the fixed base plate 300 to prevent movement when the movement base plate is completely moved during operation of the stopper.

이때, 상기 스토퍼(350)에 대응토록 이동베이스판(170)에 고정홈(179)이 더 구비되어 스토퍼에 의해 이동베이스판의 이동이 방지토록 된다. At this time, the movable base plate 170 is further provided with a fixing groove 179 so as to correspond to the stopper 350 so that the movement base plate is prevented from moving by the stopper.

더하여, 상기 스토퍼(350)는, 탄성설치되면서 양단에 돌기와 발판이 구비되는 동작구(351)와 상기 동작구가 스프링(353)을 개재하여 탄성지지되는 하우징(355)의 조립구조로 이루어져 상기 발판을 누르게 되면 동작구가 고정홈에서 분리되어 이동베이스판의 이동이 가능토록 되는 것이다.In addition, the stopper 350 includes an operation hole 351 having protrusions and a foot plate at both ends thereof while being elastically installed, and a housing 355 having an operating hole elastically supported via a spring 353, The operation port is separated from the fixing groove so that the movable base plate can be moved.

100...검사장치 110...테스터기
130...고정블럭 131...힌지축
140...승,하강수단 150...지지블럭
170...이송베이스판 210...릴
250...절단장치100 ... inspection device 110 ... tester
130 ... fixed block 131 ... hinge shaft
140 ... lifting means 150 ... supporting block
170 ... transfer base plate 210 ... reel
250 ... cutting device

Claims (4)

테스터기에 고정되면서 양측에 힌지축이 돌출되는 고정블럭,
하나의 힌지축이 자유회전토록 하면서 다른 하나의 힌지축은 강제 회전토록 설치되는 지지블럭,
상기 지지블럭을 승하강시키는 승,하강수단,
상기 승,하강수단이 연결되는 이송베이스판의 조립구조로 이루어지고,
상기 이송베이스판이 검사장치의 고정베이스판을 중심으로 이송토록 설치되는 테스터기가 가변되는 칩 검사장치.A fixing block fixed to the tester and having hinge shafts protruded on both sides thereof,
A support block for allowing one hinge axis to rotate freely while another hinge axis is forcibly rotated,
Up and down means for moving the support block up and down,
And an assembly structure of the transfer base plate to which the lifting and lowering means are connected,
Wherein the tester is variable so that the transfer base plate is installed to be moved around the fixed base plate of the inspection apparatus. 제1항에 있어서, 상기 이송베이스판은, 검사장치의 저면에 연결되는 고정베이스판 상부에 구비되는 복수의 가이드로울러를 통하여 이동토록 설치되고, 저면에 이동로울러 및 가이드홈이 일체로 구비되는 것을 특징으로 하는 테스터기가 가변되는 칩 검사장치.The apparatus according to claim 1, wherein the transfer base plate is provided so as to move through a plurality of guide rollers provided on a fixed base plate connected to a bottom surface of the inspection apparatus, and a moving roller and a guide groove are integrally provided on the bottom surface A chip test device characterized by a variable tester. 제1항에 있어서, 상기 승,하강수단은 가이드와 복수의 실린더로서 이루어지고,
상기 이송베이스판의 일측에 고정블럭의 하강시 수평을 유지토록 설치되는 위치결정블럭이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 테스터기가 가변되는 칩 검사장치.The apparatus according to claim 1, wherein the lifting and lowering means comprises a guide and a plurality of cylinders,
Further comprising a positioning block disposed on one side of the transfer base plate to maintain a horizontal position when the fixing block is lowered. 제1항에 있어서, 상기 고정베이스판 일측에 스토퍼가 더 구비되고,
상기 스토퍼에 대응토록 이동베이스판에 고정홈이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 테스터기가 가변되는 칩 검사장치.2. The apparatus according to claim 1, further comprising a stopper on one side of the fixed base plate,
Wherein the movable base plate is further provided with a fixing groove so as to correspond to the stopper.
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