KR20200100483A - Reduced-pressure drying apparatus - Google Patents

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KR20200100483A
KR20200100483A KR1020190018834A KR20190018834A KR20200100483A KR 20200100483 A KR20200100483 A KR 20200100483A KR 1020190018834 A KR1020190018834 A KR 1020190018834A KR 20190018834 A KR20190018834 A KR 20190018834A KR 20200100483 A KR20200100483 A KR 20200100483A
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엘지전자 주식회사
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Abstract

The present invention relates to a reduced-pressure drying apparatus which is able to rapidly dry a solvent on a substrate with a reduced pressure and to remove the solvent from a solvent collection unit. According to the present invention, the reduced-pressure drying apparatus comprises: a tray on which a substrate is put; a first chamber which provides a space capable of accommodating the tray; a solvent collection unit placed in the first chamber to face the substrate put on the tray; an air supply unit placed adjacent to the solvent collection unit to supply high-temperature gas into the first chamber; a first exhaust unit communicating with the first chamber to discharge the gas in the first chamber; a second chamber placed on one side of the first chamber to provide a space capable of accommodating the tray; a second exhaust unit communicating with the second chamber to discharge the gas in the second chamber; a transfer roller which transfers the tray between the first chamber and the second chamber; a valve means placed on a connection pipe which makes the first chamber communicate with the second chamber; and a control unit which controls the operation of the air supply unit, the first exhaust unit, the second exhaust unit, the transfer roller, and the valve means.

Description

감압 건조 장치 {Reduced-pressure drying apparatus}Reduced-pressure drying apparatus

본 발명은 기판 상의 용매의 감압 건조 처리와 용매 포집부로부터 용매의 이탈 처리를 신속하게 수행할 수 있는 감압 건조 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a vacuum drying apparatus capable of rapidly performing a vacuum drying treatment of a solvent on a substrate and a removal treatment of a solvent from a solvent collecting portion.

일반적으로 유기 발광 다이오드(Organic Light Emitting Diode : OLED)를 이용한 디스플레이는 박형 경량이고 저소비 전력이며 응답속도 및 시야각이 우수하다.In general, a display using an Organic Light Emitting Diode (OLED) is thin, lightweight, low power consumption, and has excellent response speed and viewing angle.

OLED 는 기판 상의 양극과 음극의 사이에 유기 EL(Electroluminescence)층을 둔 구조를 가지고 있다. 유기 EL층은 양극측으로부터 순서대로 정공 주입층, 정공 수송층, 발광층, 전자 수송층 및 전자 주입층이 적층되도록 형성된다. 이들 유리 EL층의 각 층(정공 주입층, 정공 수송층 및 발광층)을 형성하기 위해서는, 잉크젯 방식으로 유기 재료의 액적을 기판 상에 토출하는 방법이 이용된다.OLED has a structure in which an organic EL (Electroluminescence) layer is placed between the anode and the cathode on the substrate. The organic EL layer is formed such that a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer and an electron injection layer are stacked in order from the anode side. In order to form the respective layers (hole injection layer, hole transport layer, and light emitting layer) of these glass EL layers, a method of ejecting droplets of an organic material onto a substrate by an ink jet method is used.

잉크젯 방식으로 기판 상에 토출된 유기 재료 중에는 다량의 용매가 포함되어 있다. 따라서, 기판 상의 용매를 제거하기 위해 챔버 내부를 저진공으로 구성함으로서, 기화점을 낮춰 상온에서 기판 상의 용매를 기화시킬 수 있다.A large amount of solvent is contained in the organic material discharged onto the substrate by the inkjet method. Therefore, by configuring the interior of the chamber with a low vacuum to remove the solvent on the substrate, it is possible to evaporate the solvent on the substrate at room temperature by lowering the vaporization point.

하지만, 면적이 넓은 기판의 경우, 챔버 내부를 고진공으로 구성하더라도 기판의 중심부에서 유동이 잘 이뤄지지 않고, 기화된 용매가 빠져나가지 못하여 기판 위에 머물러 있으므로, 용매의 농도 차에 의한 추가적인 기화가 발생하지 못한다.However, in the case of a substrate with a large area, even if the interior of the chamber is configured with a high vacuum, flow does not occur well in the center of the substrate, and the vaporized solvent cannot escape and remains on the substrate. .

따라서, 기판의 중심부와 에지부에서 용매 건조 시간 차이가 발생되고, 이로 인하여 기판에 얼룩이 남게 된다.Accordingly, a difference in solvent drying time occurs at the center and edge portions of the substrate, and thus, stains remain on the substrate.

이러한 문제점을 해결하기 위하여, 기판의 상측에 중심부와 에지부의 온도 편차가 있는 용매 포집부를 구성하고, 기판의 중심부에서 기화된 용매를 용매 포집부가 포집하도록 구성함으로서, 기판의 중심부와 에지부에서 용매를 균일하게 건조시키는 감압 건조 처리가 많이 적용되고 있다.In order to solve this problem, by configuring a solvent collecting unit having a temperature difference between the center and the edge of the substrate and collecting the solvent vaporized at the center of the substrate, the solvent is collected at the center and the edge of the substrate. There are many applications of vacuum drying treatment to dry evenly.

일본등록특허 제6328434호(2014.01.30.출원)에 개시된 건조 장치는 진공 흡인 가능한 처리 용기와, 처리 용기 내에서 기판을 지지하는 탑재대와, 탑재대에 지지되는 기판에 대항하여 마련되고, 기판 상의 유기 재료막으로부터 휘발하는 용매를 포집하는 용매 포집부를 구비한다. 상기의 용매 포집부는 기판의 표면과 거의 평행하게 배치된 금속제의 포집 플레이트를 갖고, 해당 포집 플레이트에 관통 개구가 형성된다. The drying apparatus disclosed in Japanese Patent No. 6328434 (applied on January 30, 2014) is provided against a processing container capable of vacuum suction, a mounting table supporting a substrate in the processing container, and a substrate supported on the mounting table, and And a solvent collecting unit that collects a solvent volatilized from the organic material film on the top. The solvent collecting portion has a metal collecting plate disposed substantially parallel to the surface of the substrate, and a through opening is formed in the collecting plate.

또한, 건조 처리가 종료된 후, 포집 플레이트에서 포집한 용매를 재차 기화시켜 포집 플레이트로부터 이탈시키기 위한 온도 조절 장치가 별도로 구비된다.In addition, after the drying treatment is completed, a temperature control device is separately provided for re-evaporating the solvent collected from the collection plate and removing it from the collection plate.

일본공개특허 제2018-59697호(2016.09.30.우선일)에 개시된 감압 건조 장치는 기판 상의 용매의 감압 건조 처리와 용매 포집부로부터 용매의 이탈 처리의 양쪽을 행하게 되는데, 간단한 장치 구성으로 감압 건조 처리의 시간과 이탈 처리의 시간을 짧게 구성할 수 있다.The vacuum drying apparatus disclosed in Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2018-59697 (preferred on September 30, 2016) performs both vacuum drying of the solvent on the substrate and the removal of the solvent from the solvent collection unit. The processing time and the departure processing time can be shortened.

상기의 감압 건조 장치는 챔버 내에 수납된 기판 상의 용액을 감암 상태에서 건조시키는 것으로, 그물 형상의 판인 용매 포집부가 기판으로부터 기화한 용액 중의 용매를 일시적으로 포함하는 용매 포집부를 구비하고, 용매 포집부는 챔버 내의 기판에 대향하도록 마련되고, 용매 포집부를 구성하는 그물 형상판은 개구율이 60 ~ 80% 이하이고, 단위 면적당의 열용량이 850J/Km2 이하로 구성된다.In the vacuum drying apparatus described above, a solution on a substrate contained in a chamber is dried in a dark state. The mesh plate provided so as to face the inner substrate and constituting the solvent collecting portion has an opening ratio of 60 to 80% or less, and a heat capacity per unit area of 850 J/Km 2 or less.

상기와 같은 기술에 따르면, 하나의 챔버 내부에서 기판 상의 용매의 감압 건조 처리와 용매 포집부로부터 용매의 이탈 처리가 이뤄지고, 용매 포집부에 포집된 용매를 이탈시키기 위하여 온도를 올리거나, 저진공 상태에서 기화시킨 다음, 기화된 용매를 배기시켜야 한다.According to the above technology, a vacuum drying treatment of a solvent on a substrate and a removal treatment of a solvent from a solvent collecting part are performed inside one chamber, and a temperature is raised or a low vacuum state to release the collected solvent in the solvent collecting part. After vaporizing at, the vaporized solvent must be exhausted.

그런데, 챔버로부터 기화된 용매를 배기하는 동안, 기판 위에 용매가 흡착되어 얼룩으로 남는 것을 방지하기 위하여, 오랜 시간에 걸쳐 천천히 기화된 용매를 배기시키므로, 공정 시간이 길어지고, 생산성이 떨어지는 문제점이 있다.However, while exhausting the vaporized solvent from the chamber, since the vaporized solvent is slowly exhausted over a long period of time in order to prevent the solvent from being adsorbed on the substrate and remaining as a stain, there is a problem that the process time is lengthened and productivity is lowered. .

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 기판 상의 용매의 감압 건조 처리와 용매 포집부로부터 용매의 이탈 처리를 신속하게 수행할 수 있는 감압 건조 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention was conceived to solve the problems of the prior art, and an object of the present invention is to provide a vacuum drying apparatus capable of rapidly performing a vacuum drying treatment of a solvent on a substrate and a removal treatment of a solvent from a solvent collecting portion. .

본 발명의 일 실시예에 따르면, 본 발명은 기판이 올려진 트레이; 상기 트레이가 수용될 수 있는 공간을 제공하는 제1챔버; 상기 제1챔버 내측에 구비되고, 상기 트레이에 올려진 기판과 마주하게 설치되는 용매 포집부; 상기 용매 포집부와 근접하게 구비되고, 고온의 기체를 상기 제1챔버 내부에 공급하는 급기부; 상기 제1챔버와 연통되고, 상기 제1챔버 내부의 기체를 배기하는 제1배기부; 상기 제1챔버 일측에 구비되고, 상기 트레이가 수용될 수 있는 공간을 제공하는 제2챔버; 상기 제2챔버와 연통되고, 상기 제2챔버 내부의 기체를 배기하는 제2배기부; 상기 제1챔버와 제2챔버 사이에 상기 트레이를 이송시키는 이송 롤러; 상기 제1챔버와 제2챔버 사이를 연통시키는 연결관에 구비된 밸브 수단; 및 상기 급기부와 제1,2배기부와 이송 롤러 및 밸브 수단의 작동을 제어하는 제어부를 포함하는 감압 건조 장치를 제공한다.According to an embodiment of the present invention, the present invention is a tray on which a substrate is placed; A first chamber providing a space in which the tray can be accommodated; A solvent collecting unit provided inside the first chamber and installed to face the substrate placed on the tray; An air supply unit provided close to the solvent collecting unit and supplying a high-temperature gas into the first chamber; A first exhaust unit communicating with the first chamber and exhausting gas in the first chamber; A second chamber provided at one side of the first chamber and providing a space in which the tray can be accommodated; A second exhaust unit communicating with the second chamber and exhausting gas in the second chamber; A transfer roller transferring the tray between the first chamber and the second chamber; A valve means provided in a connection pipe communicating between the first chamber and the second chamber; And a control unit for controlling the operation of the air supply unit, the first and second exhaust units, the transfer roller, and the valve unit.

상기 용매 포집부는, 기판의 용매를 흡착시키는 저온 흡착판을 포함할 수 있다.The solvent collecting unit may include a low temperature adsorption plate for adsorbing the solvent of the substrate.

상기 용매 포집부는, 상기 저온 흡착판 일측에 구비되고, 상기 저온 흡착판을 가열하는 가열유닛을 더 포함할 수 있다.The solvent collecting unit may further include a heating unit provided on one side of the low temperature adsorption plate and heating the low temperature adsorption plate.

상기 급기부는, 고온의 질소 기체를 공급할 수 있다.The air supply unit may supply high-temperature nitrogen gas.

상기 제1배기부는, 상기 제1챔버 하부에 연통된 진공 펌프일 수 있다.The first exhaust unit may be a vacuum pump connected to a lower portion of the first chamber.

상기 제2배기부는, 상기 제2챔버 하부에 연통된 진공 펌프일 수 있다.The second exhaust unit may be a vacuum pump connected to a lower portion of the second chamber.

상기 제어부는, 상기 제2챔버 내부에 용액이 뿌려진 기판이 공급되면, 상기 밸브 수단을 열고, 상기 급기부에 의해 고온의 기체가 상기 제2챔버 내부로 유입되도록 하여, 상기 제2챔버 내부에서 기판의 수분을 제거할 수 있다.When the substrate on which the solution is sprayed is supplied to the inside of the second chamber, the control unit opens the valve means and allows hot gas to flow into the second chamber by the air supply unit. Water can be removed.

상기 제어부는, 상기 제2챔버에서 수분이 제거된 기판이 상기 이송 롤러에 의해 상기 제1챔버로 이송되면, 상기 밸브 수단을 닫고, 상기 급기부에 의해 고온의 기체 공급을 중단하며, 상기 용매 포집부와 근접하게 기판을 위치시킨 다음, 상기 제1배기부에 의해 상기 제1챔버 내부를 고진공으로 구성하여 상기 제1챔버 내부에서 기판의 용매를 일부 기화시키고, 동시에 상기 제2배기부에 의해 상기 제2챔버 내부를 고진공으로 구성할 수 있다.When the substrate from which moisture has been removed from the second chamber is transferred to the first chamber by the transfer roller, the control unit closes the valve means, stops supply of hot gas by the air supply unit, and collects the solvent. After placing the substrate in close proximity to the part, the inside of the first chamber is configured with high vacuum by the first exhaust part to partially vaporize the solvent of the substrate in the first chamber, and at the same time, the second exhaust part causes the The inside of the second chamber can be configured with high vacuum.

상기 제어부는, 상기 제1챔버에서 용매가 일부 기화된 기판이 상기 이송 롤러에 의해 상기 제2챔버로 이송되면, 상기 밸브 수단을 닫은 상태로 유지하고, 상기 제2배기부에 의해 상기 제2챔버 내부를 고진공으로 구성하여 상기 제2챔버 내부에서 기판의 용매를 기화시킬 수 있다.When the substrate in which the solvent is partially vaporized in the first chamber is transferred to the second chamber by the transfer roller, the control unit maintains the valve means in a closed state, and the second chamber by the second exhaust unit By configuring the interior of the high vacuum, the solvent of the substrate may be vaporized inside the second chamber.

상기 제어부는, 상기 제2챔버 내부에서 기판의 용매를 기화시키는 동안, 상기 급기부에 의해 상기 제1챔버 내부에 고온의 기체를 공급하는 동시에 상기 제1배기부에 의해 상기 제1챔부 내부를 저진공으로 구성하여 상기 용매 포집부에 흡착된 용매를 기화시킬 수 있다.The control unit, while vaporizing the solvent of the substrate inside the second chamber, supplies a high-temperature gas into the first chamber by the air supply unit and simultaneously stores the inside of the first chamber unit by the first exhaust unit. By configuring in a vacuum, the solvent adsorbed to the solvent collecting part may be vaporized.

본 발명에 따른 감압 건조 장치는, 제1챔버와 별도로 밸브 수단에 의해 연통되는 제2챔버를 구비함으로서, 제1,2챔버 사이에 기판을 이송시키고, 제1,2챔버의 압력 조건과 온도 조건을 다르게 설정하여 기판 상의 용매의 감압 건조 처리와 용매 포집부로부터 용매의 이탈 처리를 신속하게 진행할 수 있다.The vacuum drying apparatus according to the present invention includes a second chamber communicated by a valve means separately from the first chamber, so that the substrate is transferred between the first and second chambers, and the pressure conditions and temperature conditions of the first and second chambers By setting differently, it is possible to quickly perform a vacuum drying treatment of a solvent on a substrate and a removal treatment of a solvent from the solvent collection unit.

따라서, 공정 시간을 대폭 단축시킬 수 있고, 생산성을 높일 수 있다.Therefore, the process time can be significantly shortened and productivity can be improved.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 감압 건조 장치가 개략적으로 도시된 측단면도.
도 2는 본 발명의 감압 건조 장치에 적용된 제어 모듈이 도시된 구성도.
도 3 내지 도 5는 본 발명의 감압 건조 장치의 작동 상태가 도시된 도면.1 is a side cross-sectional view schematically showing a vacuum drying apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a configuration diagram showing a control module applied to the vacuum drying apparatus of the present invention.
3 to 5 are views showing an operating state of the vacuum drying apparatus of the present invention.

이하에서는, 본 실시예에 대하여 첨부되는 도면을 참조하여 상세하게 살펴보도록 한다. 다만, 본 실시예가 개시하는 사항으로부터 본 실시예가 갖는 발명의 사상의 범위가 정해질 수 있을 것이며, 본 실시예가 갖는 발명의 사상은 제안되는 실시예에 대하여 구성요소의 추가, 삭제, 변경 등의 실시변형을 포함한다고 할 것이다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings with respect to the present embodiment will be described in detail. However, the scope of the spirit of the invention of this embodiment may be determined from the matters disclosed by this embodiment, and the idea of the invention of this embodiment is implementation of the addition, deletion, change, etc. of components with respect to the proposed embodiment. It will be said to include transformation.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 감압 건조 장치가 개략적으로 도시된 측단면도이고, 도 2는 본 발명의 감압 건조 장치에 적용된 제어 모듈이 도시된 구성도이다.1 is a side cross-sectional view schematically illustrating a vacuum drying apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a configuration diagram illustrating a control module applied to the vacuum drying apparatus of the present invention.

본 발명의 감압 건조 장치는 도 1 내지 도 2에 도시된 바와 같이 트레이(110)와, 제1챔버(120)와, 용매 포집부(130)와, 트레이 승강부(141,142)와, 급기부(150)와, 제1배기부(161,162)와, 제2챔버(170)와, 제2배기부(181,182)와, 이송 롤러(R1,R2)와, 밸브 수단(190)과, 제어부(200)를 포함한다. As shown in Figs. 1 to 2, the vacuum drying apparatus of the present invention includes a tray 110, a first chamber 120, a solvent collecting unit 130, a tray lifting unit 141, 142, and an air supply unit ( 150), a first exhaust portion (161,162), a second chamber 170, a second exhaust portion (181,182), transfer rollers (R1, R2), a valve means (190), and a control unit (200) Includes.

트레이(110)는 기판(P)이 올려질 수 있는 평판 형상으로서, 잉크젯 방식으로 기판(P)에 도포된 용액 중에 다량의 용매가 포함될 수 있으며, 용매 중 하나인 솔벤트를 예를 들 수 있다. The tray 110 has a flat plate shape on which the substrate P can be placed, and a large amount of solvent may be included in a solution applied to the substrate P in an inkjet method, and one of the solvents may be a solvent.

제1챔버(120)는 기판(P)이 올려진 트레이(110)가 수용될 수 있는 소정의 밀폐 공간을 제공하는데, 하기에서 설명될 저온 흡착판(131)에 의해 기판(P)의 용매 농도를 균일하게 하고, 저온 흡착판(131)에 포집된 용매를 기화시키는 공간을 제공한다.The first chamber 120 provides a predetermined sealed space in which the tray 110 on which the substrate P is mounted can be accommodated, and the solvent concentration of the substrate P is controlled by the low temperature adsorption plate 131 to be described below. It is uniform, and provides a space for vaporizing the solvent collected in the low temperature adsorption plate 131.

실시예에 따르면, 제1챔버(120)의 상부에 급기부(150)가 연통되고, 제1챔버(120)의 하부에 제1배기부(161,162)가 연통될 수 있다. According to the embodiment, the air supply unit 150 may be connected to the upper portion of the first chamber 120, and the first exhaust units 161 and 162 may be connected to the lower portion of the first chamber 120.

그리고, 제1챔버(120) 내측 상부에 용매 포집부(130)가 내장되고, 제1챔버(120) 내측 하부에 이송 롤러(R1,R2)의 일부와 트레이 승강부(141,142)가 구비될 수 있다. In addition, the solvent collecting part 130 is built in the upper inner side of the first chamber 120, and some of the transfer rollers R1 and R2 and the tray lifting parts 141 and 142 may be provided at the lower inner side of the first chamber 120. have.

용매 포집부(130)는 기판(P)에 잉크젯 방식으로 도포된 용액으로부터 기화한 용매를 포집함으로서, 기판(P)의 용매 농도를 균일하게 구성할 수 있다. The solvent collecting unit 130 collects a solvent vaporized from a solution applied to the substrate P in an inkjet manner, thereby uniformly configuring the solvent concentration of the substrate P.

그리고, 용매 포집부(130)는 제1챔버(120) 내측에 구비되고, 트레이(110)에 올려진 기판(P)과 마주하도록 설치될 수 있다. In addition, the solvent collecting unit 130 may be provided inside the first chamber 120 and may be installed to face the substrate P placed on the tray 110.

실시예에 따르면, 용매 포집부(130)는 저온 흡착판(131)과, 저온 흡착판(131)을 직/간접적으로 가열할 수 있는 전기 히터(132)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the solvent collecting unit 130 may include a low temperature adsorption plate 131 and an electric heater 132 capable of directly/indirectly heating the low temperature adsorption plate 131.

저온 흡착판(131)은 열 전도성이 우수한 금속으로 제작된 메쉬 형태의 포집망으로 구성될 수 있는데, 적어도 기판(P)과 같은 크기로 형성되고, 포집 효율을 높이기 위하여 메쉬의 크기를 조정할 수 있다. The low-temperature adsorption plate 131 may be formed of a mesh-type collecting network made of metal having excellent thermal conductivity, and is formed at least the same size as the substrate P, and the size of the mesh may be adjusted to increase collection efficiency.

그리고, 저온 흡착판(131)의 중심부가 에지부보다 상대적으로 가열될 수 있는 별도의 수단이 구비되거나, 전기 히터(132)로 대체할 수 있다.In addition, a separate means for heating the center portion of the low temperature adsorption plate 131 to be relatively heated than the edge portion may be provided, or an electric heater 132 may be used.

전기 히터(132)는 저온 흡착판(131)에 흡착된 용매를 신속하게 제거하기 위하여 고온 환경을 제공하기 위한 것으로서, 열교환기 등으로 대체되거나, 생략될 수 있다.The electric heater 132 is for providing a high temperature environment in order to quickly remove the solvent adsorbed on the low temperature adsorption plate 131, and may be replaced or omitted by a heat exchanger or the like.

트레이 승강부(141,142)는 트레이(110)를 승강시키기 위한 것으로서, 제1챔버(120) 내측 하부에 이송 롤러(R1,R2)와 같이 구비될 수 있다.The tray lifting parts 141 and 142 are for lifting the tray 110 and may be provided at the inner lower part of the first chamber 120 together with the transfer rollers R1 and R2.

실시예에 따르면, 트레이 승강부(141,142)는 제1챔버(120) 내부의 이송 롤러(R1,R2) 위에 놓인 트레이(110)의 하면을 지지할 수 있는 복수개의 승강핀(141,142)으로 구성될 수 있다.According to an embodiment, the tray lifting parts 141 and 142 are composed of a plurality of lifting pins 141 and 142 that can support the lower surface of the tray 110 placed on the transfer rollers R1 and R2 inside the first chamber 120. I can.

별도의 승강 구동부(미도시)가 승강핀들(141,142)을 상하로 이동시키는데, 트레이(110) 위의 기판(P)이 용매 포집부(130)와 근접할 때까지 트레이(110)를 지지하는 승강핀들(141,142)을 상승시키고, 트레이(110)를 이송 롤러(R1,R2) 위에 놓일 때까지 승강핀들(141,142)을 하강시킬 수 있다.A separate elevating driver (not shown) moves the elevating pins 141 and 142 up and down, which supports the tray 110 until the substrate P on the tray 110 is close to the solvent collecting section 130 The pins 141 and 142 may be raised, and the lifting pins 141 and 142 may be lowered until the tray 110 is placed on the transfer rollers R1 and R2.

급기부(150)는 고온의 기체를 제1챔버(120) 내부에 공급하기 위한 것으로서, 제1챔버(120)의 상측에 연통될 수 있고, 고온의 질소(N2) 기체를 공급할 수 있다.The air supply unit 150 is for supplying a high-temperature gas into the first chamber 120, and may communicate with the upper side of the first chamber 120, and may supply high-temperature nitrogen (N 2 ) gas.

제1배기부(161,162)는 제1챔버(120) 내부의 기체를 배기하기 위한 것으로서, 제1챔버(120)의 하부 양측에 연통되는 진공 펌프로 구성되고, 제1챔버(120) 내부에 진공압을 제공할 수 있다. The first exhaust units 161 and 162 are for exhausting the gas inside the first chamber 120, and are composed of vacuum pumps communicating with both lower sides of the first chamber 120, and are vacuum pumped inside the first chamber 120. Pneumatic can be provided.

제2챔버(170)는 제1챔버(120)와 마찬가지로 기판(P)이 올려진 트레이(110)가 수용될 수 있는 소정의 밀폐 공간을 제공하는데, 기판(P)의 수분을 증발시키고, 기판(P)의 용매를 기화시키는 공간을 제공한다.Like the first chamber 120, the second chamber 170 provides a predetermined sealed space in which the tray 110 on which the substrate P is mounted can be accommodated, evaporating moisture from the substrate P, and Provides a space for vaporizing the solvent of (P).

실시예에 따르면, 제2챔버(170)는 제1챔버(120) 일측에 근접하게 구비되고, 연결관(P)이 제1챔버(120)와 제2챔버(170) 사이에 구비될 수 있으며, 제2챔버(170)의 하부에 제2배기부(181,182)가 연통될 수 있다. According to the embodiment, the second chamber 170 may be provided close to one side of the first chamber 120, and a connection pipe P may be provided between the first chamber 120 and the second chamber 170, , The second exhaust portions 181 and 182 may be communicated under the second chamber 170.

제2배기부(181,182)는 제2챔버(170) 내부의 기체를 배기하기 위한 것으로서, 제2챔버(170)의 하부 양측에 연통되는 진공 펌프로 구성되고, 제2챔버(170) 내부에 진공압을 제공할 수 있다. The second exhaust units 181 and 182 are for exhausting the gas inside the second chamber 170, and are composed of vacuum pumps communicating with both lower sides of the second chamber 170, and are vacuum pumped inside the second chamber 170. Pneumatic can be provided.

이송 롤러(R1,R2)는 기판(P)이 올려진 트레이(110)를 제1챔버(120)와 제2챔버(170) 사이에서 이송시키기 위한 것으로서, 제1챔버(120)와 제2챔버(170)의 내측 하부에 복수개의 롤러가 소정 간격을 두고 일렬로 구비될 수 있다.The transfer rollers R1 and R2 are for transferring the tray 110 on which the substrate P is mounted between the first chamber 120 and the second chamber 170, and the first chamber 120 and the second chamber A plurality of rollers may be provided in a row at a predetermined interval on the inner lower portion of the 170.

밸브 수단(190)은 상기에서 설명한 바와 같이 제1,2챔버(120,170)를 연통시키는 연결관(P)에 구비될 수 있는데, 밸브 수단(190)의 동작에 따라 제1,2챔버(120,170)의 내부 공간을 구획하거나, 제1,2챔버(120,170)의 내부 공간을 연통시킬 수 있다.As described above, the valve means 190 may be provided in the connection pipe P that communicates the first and second chambers 120 and 170, and the first and second chambers 120 and 170 according to the operation of the valve means 190 The inner space of the first and second chambers 120 and 170 may be divided or the inner spaces of the first and second chambers 120 and 170 may be communicated with each other.

제어부(200)는 급기부(150)와 제1,2배기부(161,162,181,182)와 이송 롤러(R1,R2) 및 밸브 수단(190)의 작동을 제어할 수 있다.The control unit 200 may control the operation of the air supply unit 150, the first and second exhaust units 161, 162, 181 and 182, the transfer rollers R1 and R2, and the valve means 190.

도 3 내지 도 5는 본 발명의 감압 건조 장치의 작동 상태가 도시된 도면이다.3 to 5 are views showing an operating state of the vacuum drying apparatus of the present invention.

본 발명의 감압 건조 장치에 따르면, 잉크젯 방식으로 용액이 뿌려진 기판이 공급되면, 제어부(200)에 의해 상기의 구성 요소를 제어함으로서, 기판(P) 위의 용액에 포함된 수분을 증발시킨 다음, 기판(P) 위의 용매 중 하나인 솔벤트를 기화시키는 과정을 거치게 된다.According to the vacuum drying apparatus of the present invention, when a substrate sprayed with a solution is supplied by an inkjet method, the above components are controlled by the control unit 200 to evaporate moisture contained in the solution on the substrate P, and then, One of the solvents on the substrate P, a solvent, is vaporized.

상세하게, 트레이(110) 위에 올려진 기판(P)이 잉크젯 방식으로 용액이 뿌려진 다음, 제2챔버(170) 내부의 이송 롤러(R1,R2) 위에 트레이(110)가 공급되면, 도 3에 도시된 바와 같이 밸브 수단(190)을 열고, 급기부(150)가 고온의 질소 가스(N2)를 공급한다.In detail, after the substrate P on the tray 110 is sprayed with a solution in an inkjet method, when the tray 110 is supplied on the transfer rollers R1 and R2 inside the second chamber 170, FIG. As shown, the valve means 190 is opened, and the air supply unit 150 supplies high-temperature nitrogen gas (N 2 ).

따라서, 고온의 질소 가스(N2)가 제1,2챔버(120,170)를 내부로 유입되고, 제2챔버(170) 내부에서 기판(P)의 수분을 제거할 수 있다.Accordingly, the high-temperature nitrogen gas N 2 flows into the first and second chambers 120 and 170, and moisture from the substrate P may be removed from the inside of the second chamber 170.

다음, 이송 롤러(R1,R2)가 트레이(110)를 제2챔버(170)에서 제1챔버(120)로 이송시키면, 도 4에 도시된 바와 같이 급기부(150)의 작동을 중단하고, 밸브 수단(190)을 닫은 다음, 제1배기부(161,162)와 제2배기부(181,182)를 동시에 작동시킨다.Next, when the transfer rollers R1 and R2 transfer the tray 110 from the second chamber 170 to the first chamber 120, the operation of the air supply unit 150 is stopped as shown in FIG. 4, After the valve means 190 is closed, the first exhaust portions 161 and 162 and the second exhaust portions 181 and 182 are simultaneously operated.

제1배기부(161,162)가 작동되면, 제1챔버(120) 내부가 고진공으로 구성될 수 있다. 이때, 트레이 승강부(141,142)가 트레이(110)를 상승시키고, 기판(P)이 저온 흡착판(131)과 근접하게 위치되면, 저온 흡착판(131)의 중심부가 에지부보다 더 높은 온도를 유지하도록 하여 기판(P)의 중앙부 측 솔벤트가 상대적으로 많이 기화되도록 하고, 제1챔버(120) 내부에서 기판의 중심부와 에지부에서 솔벤트의 농도를 균일하게 구성할 수 있다.When the first exhaust units 161 and 162 are operated, the inside of the first chamber 120 may be configured with high vacuum. At this time, when the tray lifting parts 141 and 142 raise the tray 110 and the substrate P is positioned close to the low temperature adsorption plate 131, the center of the low temperature adsorption plate 131 maintains a higher temperature than the edge part. Accordingly, a relatively large amount of the solvent on the central portion of the substrate P is vaporized, and the concentration of the solvent in the central portion and the edge portion of the substrate within the first chamber 120 can be uniformly configured.

물론, 제2배기부(181,182)가 작동됨에 따라 제2챔버(170) 내부도 고진공으로 구성된다.Of course, as the second exhaust units 181 and 182 are operated, the interior of the second chamber 170 is also configured with high vacuum.

다음, 이송 롤러(R1,R2)가 트레이(110)를 제1챔버(120)에서 제2챔버(130)로 이송시키면, 도 5에 도시된 바와 같이 밸브 수단(190)을 닫은 상태로 제1,2배기부(161,162,181,182)의 작동을 그대로 유지하는 반면, 급기부(150)가 고온의 질소 가스(N2)를 공급한다.Next, when the transfer rollers (R1, R2) transfer the tray 110 from the first chamber 120 to the second chamber 130, as shown in FIG. 5, the valve means 190 is closed and the first ,2 While the operation of the exhaust units 161,162,181,182 is maintained as it is, the air supply unit 150 supplies high-temperature nitrogen gas (N 2 ).

제2배기부(181,182)가 작동되면, 제2챔버(170) 내부가 고진공으로 구성됨에 따라 제2챔버(170) 내부에서 기판(P)의 솔벤트가 균일하게 기화될 수 있고, 기화된 솔벤트가 다시 흡착된 얼룩이 기판(P) 위에 생기지 않을 수 있다.When the second exhaust units 181 and 182 are operated, the solvent of the substrate P can be uniformly vaporized inside the second chamber 170 as the interior of the second chamber 170 is configured with high vacuum, and the vaporized solvent is The stain adsorbed again may not occur on the substrate P.

급기부(150)와 제1배기부(161,162)가 동시에 작동되면, 제1챔버(120) 내부가 저진공으로 구성되는 동시에 고온의 질소 가스(N2)에 의해 고온 환경이 되고, 제1챔버(120) 내부에서 저온 흡착판(131)에 흡착된 솔벤트가 가혹 조건인 저진공 고온 하에서 더욱 신속하게 기화될 수 있다. When the air supply unit 150 and the first exhaust units 161 and 162 are operated at the same time, the inside of the first chamber 120 is configured with low vacuum, and at the same time, the inside of the first chamber 120 becomes a high temperature environment by the high temperature nitrogen gas N 2 (120) The solvent adsorbed on the low-temperature adsorption plate 131 from the inside may be vaporized more rapidly under a low vacuum high temperature, which is a severe condition.

물론, 저온 흡착판(131) 주변의 전기 히터를 작동시킴으로서, 저온 흡착판(131)에 흡착된 솔벤트를 더욱 신속하게 기화시킬 수 있으나, 한정되지 아니한다.Of course, by operating the electric heater around the low-temperature adsorption plate 131, the solvent adsorbed on the low-temperature adsorption plate 131 can be vaporized more quickly, but is not limited thereto.

상기와 같이, 제1챔버(120)에서 기판(P)의 솔벤트를 균일하게 기화시키고, 제2챔버(170)에서 저온 흡착판(131)에 흡착된 솔벤트를 가혹 조건에서 기화시킴으로서, 기판(P)에 얼룩이 남기지 않고, 공정 시간을 대폭 감소시킬 수 있다.As described above, by uniformly vaporizing the solvent of the substrate P in the first chamber 120 and vaporizing the solvent adsorbed on the low temperature adsorption plate 131 in the second chamber 170 under severe conditions, the substrate P The process time can be drastically reduced without leaving stains on the surface.

110 : 트레이 120 : 제1챔버
130 : 용매 포집부 141,142 : 트레이 승강부
150 : 급기부 161,162 : 제1배기부
170 : 제2챔버 181,182 : 제2배기부
190 : 밸브 수단 P : 연결관
R1,R2 : 이송 롤러 S : 기판110: tray 120: first chamber
130: solvent collecting portion 141,142: tray lifting portion
150: supply part 161,162: first exhaust part
170: second chamber 181,182: second exhaust unit
190: valve means P: connecting pipe
R1,R2: transfer roller S: substrate

Claims (10)

기판이 올려진 트레이;
상기 트레이가 수용될 수 있는 공간을 제공하는 제1챔버;
상기 제1챔버 내측에 구비되고, 상기 트레이에 올려진 기판과 마주하게 설치되는 용매 포집부;
상기 용매 포집부와 근접하게 구비되고, 고온의 기체를 상기 제1챔버 내부에 공급하는 급기부;
상기 제1챔버와 연통되고, 상기 제1챔버 내부의 기체를 배기하는 제1배기부;
상기 제1챔버 일측에 구비되고, 상기 트레이가 수용될 수 있는 공간을 제공하는 제2챔버;
상기 제2챔버와 연통되고, 상기 제2챔버 내부의 기체를 배기하는 제2배기부;
상기 제1챔버와 제2챔버 사이에 상기 트레이를 이송시키는 이송 롤러;
상기 제1챔버와 제2챔버 사이를 연통시키는 연결관에 구비된 밸브 수단; 및
상기 급기부와 제1,2배기부와 이송 롤러 및 밸브 수단의 작동을 제어하는 제어부를 포함하는 감압 건조 장치.A tray on which a substrate is placed;
A first chamber providing a space in which the tray can be accommodated;
A solvent collecting unit provided inside the first chamber and installed to face the substrate placed on the tray;
An air supply unit provided close to the solvent collecting unit and supplying a high-temperature gas into the first chamber;
A first exhaust unit communicating with the first chamber and exhausting gas in the first chamber;
A second chamber provided at one side of the first chamber and providing a space in which the tray can be accommodated;
A second exhaust unit communicating with the second chamber and exhausting gas in the second chamber;
A transfer roller transferring the tray between the first chamber and the second chamber;
A valve means provided in a connection pipe communicating between the first chamber and the second chamber; And
And a control unit for controlling the operation of the air supply unit, the first and second exhaust units, the transfer roller, and the valve unit. 제1항에 있어서,
상기 용매 포집부는,
기판의 용매를 흡착시키는 저온 흡착판을 포함하는 감압 건조 장치.The method of claim 1,
The solvent collecting unit,
A vacuum drying apparatus comprising a low-temperature adsorption plate for adsorbing a solvent on a substrate. 제2항에 있어서,
상기 용매 포집부는,
상기 저온 흡착판 일측에 구비되고, 상기 저온 흡착판을 가열하는 가열유닛을 더 포함하는 감압 건조 장치.The method of claim 2,
The solvent collecting unit,
A vacuum drying apparatus further comprising a heating unit provided on one side of the low temperature adsorption plate and heating the low temperature adsorption plate. 제1항에 있어서,
상기 급기부는,
고온의 질소 기체를 공급하는 감압 건조 장치.The method of claim 1,
The air supply unit,
A vacuum drying device that supplies hot nitrogen gas. 제1항에 있어서,
상기 제1배기부는,
상기 제1챔버 하부와 연통된 진공 펌프인 감압 건조 장치.The method of claim 1,
The first exhaust unit,
A vacuum drying apparatus which is a vacuum pump in communication with the lower part of the first chamber. 제1항에 있어서,
상기 제2배기부는,
상기 제2챔버 하부와 연통된 진공 펌프인 감압 건조 장치.The method of claim 1,
The second exhaust unit,
A vacuum drying apparatus which is a vacuum pump in communication with the lower part of the second chamber. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 제2챔버 내부에 용액이 뿌려진 기판이 공급되면, 상기 밸브 수단을 열고, 상기 급기부에 의해 고온의 기체가 상기 제2챔버 내부로 유입되도록 하여, 상기 제2챔버 내부에서 기판의 수분을 제거하는 감암 건조 장치.The method according to any one of claims 1 to 6,
The control unit,
When the substrate on which the solution is sprayed is supplied into the second chamber, the valve means is opened, and the hot gas is introduced into the second chamber by the air supply unit, thereby removing moisture from the substrate from the inside of the second chamber. Anti-arm drying device. 제7항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 제2챔버에서 수분이 제거된 기판이 상기 이송 롤러에 의해 상기 제1챔버로 이송되면, 상기 밸브 수단을 닫고, 상기 급기부에 의해 고온의 기체 공급을 중단하며, 상기 용매 포집부와 근접하게 기판을 위치시킨 다음, 상기 제1배기부에 의해 상기 제1챔버 내부를 고진공으로 구성하여 상기 제1챔버 내부에서 기판의 용매를 일부 기화시키고, 동시에 상기 제2배기부에 의해 상기 제2챔버 내부를 고진공으로 구성하는 감압 건조 장치.The method of claim 7,
The control unit,
When the substrate from which moisture has been removed from the second chamber is transferred to the first chamber by the transfer roller, the valve means is closed, the hot gas supply is stopped by the air supply unit, and the solvent collecting unit is brought close to the substrate. After the substrate is positioned, the inside of the first chamber is configured with high vacuum by the first exhaust unit to partially vaporize the solvent of the substrate in the first chamber, and at the same time, the second chamber is inside the second chamber by the second exhaust unit. Decompression drying device constituting the high vacuum. 제8항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 제1챔버에서 용매가 일부 기화된 기판이 상기 이송 롤러에 의해 상기 제2챔버로 이송되면, 상기 밸브 수단을 닫은 상태로 유지하고, 상기 제2배기부에 의해 상기 제2챔버 내부를 고진공으로 구성하여 상기 제2챔버 내부에서 기판의 용매를 기화시키는 감압 건조 장치.The method of claim 8,
The control unit,
When the substrate in which the solvent is partially vaporized in the first chamber is transferred to the second chamber by the transfer roller, the valve means is kept closed, and the inside of the second chamber is kept in a high vacuum by the second exhaust unit. A vacuum drying apparatus configured to vaporize the solvent of the substrate in the second chamber. 제9항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 제2챔버 내부에서 기판의 용매를 기화시키는 동안, 상기 급기부에 의해 상기 제1챔버 내부에 고온의 기체를 공급하는 동시에 상기 제1배기부에 의해 상기 제1챔부 내부를 저진공으로 구성하여 상기 용매 포집부에 흡착된 용매를 기화시키는 감압 건조 장치.The method of claim 9,
The control unit,
While vaporizing the solvent of the substrate inside the second chamber, a high-temperature gas is supplied into the first chamber by the air supply unit and at the same time, the inside of the first chamber is configured with low vacuum by the first exhaust unit. A vacuum drying device for vaporizing the solvent adsorbed on the solvent collecting part.
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