KR20200098807A - 라이너 및 그를 포함하는 표시 장치 - Google Patents

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Abstract

라이너 및 그를 포함하는 표시 장치가 제공된다. 라이너는 제1 쉴드캔 보호부, 제1 손잡이부 및 제1 쉴드캔 보호부 및 제1 손잡이부를 연결하는 연결부를 포함하는 제1 라이너 및 제2 쉴드캔 보호부 및 제2 손잡이부를 포함하는 제2 라이너를 포함하되, 제1 라이너와 제2 쉴드캔 보호부의 경계를 따라 절취선을 포함하는 라이너.

Description

라이너 및 그를 포함하는 표시 장치{LINER AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 발명은 라이너 및 그를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.
표시 장치는 멀티미디어의 발달과 함께 그 중요성이 증대되고 있다. 이에 부응하여 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display, LCD), 유기발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display, OLED) 등과 같은 여러 종류의 표시 장치가 사용되고 있다.
표시 장치의 각종 집적회로는 표시 장치의 성능을 결정짓는 요소이며, 집적회로의 성능이 높을수록 전력을 많이 소모하면서 발열 문제가 발생되거나, 집적회로에서 고주파의 전자기파가 발생될 수 있다. 이를 방지하기 위해, 인쇄 회로 기판 상에 집적회로가 실장 될 때, 집적회로를 덮는 쉴드캔(shield can) 등이 배치될 수 있다.
쉴드캔은 운반 또는 조립 공정 중에 외부 요인에 의해 긁히거나 찌그러질 수 있다. 이러한 문제를 방지하기 위해 쉴드캔의 표면에 라이너가 부착되어 보호될 수 있다. 한편, 쉴드캔 상에는 집적회로 및 표시 장치에 관한 정보를 담은 바코드 등이 표시될 수 있다. 쉴드캔 표면의 보호와 작업자 편의를 위한 정보 표시 목적을 동시에 충족시킬 라이너가 요구된다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 공정 단계별 라이너의 순차적 분리를 통해 쉴드캔 보호 및 쉴드캔이 보호하는 전자 소자의 정보 제공 목적을 동시에 수행할 수 있는 라이너 및 그를 포함하는 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 라이너는 제1 쉴드캔 보호부, 제1 손잡이부 및 상기 제1 쉴드캔 보호부 및 상기 제1 손잡이부를 연결하는 연결부를 포함하는 제1 라이너 및 제2 쉴드캔 보호부 및 제2 손잡이부를 포함하는 제2 라이너를 포함한다. 상기 제1 라이너와 상기 제2 쉴드캔 보호부의 경계를 따라 절취선을 포함한다.
상기 제1 쉴드캔 보호부, 상기 연결부 및 상기 제2 쉴드캔 보호부는 적어도 하나의 집적회로를 둘러싸는 쉴드캔과 중첩 배치될 수 있다.
상기 제1 쉴드캔 보호부는 상기 쉴드캔 중앙 영역과 중첩하게 배치되고, 상기 제2 쉴드캔 보호부는 상기 쉴드캔 가장자리 영역과 중첩하게 배치될 수 있다.
상기 제1 라이너 및 상기 제2 라이너는 필름층 및 상기 필름층과 상기 쉴드캔을 점착시키는 점착층을 포함할 수 있다.
상기 제1 쉴드캔 보호부 및 상기 제2 쉴드캔 보호부의 적어도 일 영역에 상기 점착층을 포함할 수 있다.
상기 절취선은 그 해당 위치를 따라 상기 필름층을 부분적으로 천공되도록 타발하여 형성될 수 있다.
상기 절취선은 그 해당 위치를 따라 상기 필름층 및 상기 점착층을 부분적으로 천공되도록 타발하여 형성될 수 있다.
상기 집적회로가 실장되는 회로기판의 상면으로부터 상기 필름층의 상면까지의 거리는 상기 회로기판의 상면으로부터 상기 쉴드캔의 상면까지의 거리보다 클 수 있다.
상기 제1 쉴드캔 보호부는 상기 집적회로에 관한 정보 마킹을 포함할 수 있다.
상기 정보 마킹은 숫자, 문자, 바코드, 또는 QR 코드 중 어느 하나일 수 있다.
상기 쉴드캔은 평면상 사각형 형상을 가질 수 있다.
상기 연결부는 상기 쉴드캔의 일 코너부와 중첩되게 형성될 수 있다.
상기 제1 손잡이부는 상기 쉴드캔의 가로 길이와 동일한 폭을 가지며, 상기 쉴드캔의 제1 방향으로 연장될 수 있다.
상기 제2 손잡이부는 상기 쉴드캔의 세로 길이와 동일한 폭을 가지며, 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 연장될 수 있다.
상기 제2 손잡이부는 상기 쉴드캔의 가로 길이와 동일한 폭을 가지며, 상기 제1 방향과 반대인 제3 방향으로 연장될 수 있다.
상기 제1 손잡이부의 상단 및 상기 제2 손잡이부의 상단의 일 영역에 풀탭부를 더 포함할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 적어도 하나의 집적회로가 실장된 회로 기판을 준비하는 단계, 상기 집적회로를 둘러싸는 쉴드캔을 배치하는 단계, 상기 쉴드캔의 상면에 제1 라이너 및 제2 라이너를 포함하는 라이너를 부착하는 단계, 상기 제1 라이너 상에 상기 집적회로에 관한 정보마킹을 표시하는 단계, 상기 회로 기판을 표시 패널과 결합하는 단계, 상기 제1 라이너를 제거하는 단계, 상기 제1 라이너가 제거된 상기 쉴드캔의 상면에 상기 정보마킹을 표시하는 단계, 상기 표시 패널을 표시 장치와 결합하는 단계, 상기 제2 라이너를 제거하는 단계를 포함한다.
상기 제1 라이너 및 상기 제2 라이너는 필름층 및 상기 필름층과 상기 쉴드캔을 점착시키는 점착층을 포함할 수 있다.
상기 회로 기판의 상면으로부터 상기 필름층의 상면까지의 거리는 상기 회로 기판의 상면으로부터 상기 쉴드캔의 상면까지의 거리보다 클 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는 회로 기판, 상기 회로 기판 상에 실장되는 집적회로, 상기 집적회로를 둘러싸도록 형성되는 쉴드캔 및 상기 쉴드캔 상에 박리 가능하도록 부착되는 라이너를 포함한다. 상기 라이너는 제1 쉴드캔 보호부, 제1 손잡이부 및 상기 제1 쉴드캔 보호부 및 상기 제1 손잡이부를 연결하는 연결부를 구비한 제1 라이너, 제2 쉴드캔 보호부 및 제2 손잡이부를 구비한 제2 라이너를 포함한다. 상기 제1 라이너와 상기 제2 쉴드캔 보호부의 경계를 따라 절취선을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 공정 단계별 라이너의 순차적 분리를 통해 쉴드캔 보호 및 쉴드캔이 보호하는 전자 소자의 정보 제공 목적을 동시에 수행할 수 있는 라이너 및 그를 포함하는 표시 장치를 제공 제공할 수 있다.
실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 도 2의 커버 윈도우, 터치 회로 보드, 표시 회로 보드, 및 패널 하부 부재의 일 예를 보여주는 저면도이다.
도 4는 도 2의 표시 회로 보드, 제2 연결 케이블, 및 미들 프레임의 일 예를 보여주는 평면도이다.
도 5는 도 2의 제2 연결 케이블, 및 메인 회로 보드의 일 예를 보여주는 평면도이다.
도 6은 메인 회로 보드 상에 배치된 쉴드캔의 일 예를 보여주는 평면도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 쉴드캔 상에 부착된 라이너를 도시한 평면도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 제1 라이너는 제거되고, 제2 라이너만 쉴드캔 상에 부착된 상태를 도시한 평면도이다.
도 9는 일 실시예에 따른 쉴드캔으로부터 라이너가 제거된 상태를 도시한 평면도이다.
도 10은 도 7의 I-I'를 따라 자른 일 실시예에 따른 메인 회로 보드의 단면도이다.
도 11은 도 8의 II-II'를 따라 자른 일 실시예에 따른 메인 회로 보드의 단면도이다.
도 12는 다른 실시예에 따른 쉴드캔 상에 부착된 라이너를 도시한 평면도이다.
도 13은 다른 실시예에 따른 제1 라이너는 제거되고, 제2 라이너만 쉴드캔 상에 부착된 상태를 도시한 평면도이다.
도 14는 도 12의 III-III'를 따라 자른 다른 실시예에 따른 메인 회로 보드의 단면도이다.
도 15는 도 13의 IV-IV'를 따라 자른 다른 실시예에 따른 메인 회로 보드의 단면도이다.
도 16은 일 실시예에 따른 라이너를 포함하는 표시 장치의 제조 방법을 도시한 흐름도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다른 형태로 구현될 수도 있다. 즉, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.
명세서 전체를 통하여 동일하거나 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 사시도이다. 도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 커버 윈도우(100), 터치 감지 장치(200), 터치 회로 보드(210), 터치 구동부(220), 표시 패널(300), 표시 회로 보드(310), 표시 구동부(320), 패널 하부 부재(400), 음향 발생 장치(510), 미들 프레임(600), 메인 회로 보드(700), 보조 회로 보드(800), 및 하부 커버(900)를 포함한다.
본 명세서에서, "상부", "탑", "상면"은 표시 패널(300)을 기준으로 커버 윈도우(100)가 배치되는 방향, 즉 Z축 방향을 가리키고, "하부", "바텀", "하면"은 표시 패널(300)을 기준으로 미들 프레임(600)이 배치되는 방향, 즉 Z축 방향의 반대 방향을 가리킨다. 또한, "좌", "우", "상", "하"는 표시 패널(300)을 평면에서 바라보았을 때의 방향을 가리킨다. 예를 들어, "좌"는 X축 방향의 반대 방향, "우"는 X축 방향, "상"은 Z축 방향, "하"는 Z축 방향의 반대 방향을 가리킨다.
표시 장치(10)는 평면 상 직사각형 형태로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(10)는 도 1 및 도 2와 같이 제1 방향(X축 방향)의 단변과 제2 방향(Y축 방향)의 장변을 갖는 직사각형의 평면 형태를 가질 수 있다. 제1 방향(X축 방향)의 단변과 제2 방향(Y축 방향)의 장변이 만나는 모서리는 소정의 곡률을 갖도록 둥글게 형성되거나 직각으로 형성될 수 있다. 표시 장치(10)의 평면 형태는 직사각형에 한정되지 않고, 다른 다각형, 원형 또는 타원형으로 형성될 수 있다.
표시 장치(10)는 평탄하게 형성된 제1 영역(DR1)과 제1 영역(DR1)의 좌우 측들로부터 연장된 제2 영역(DR2)을 포함할 수 있다. 제2 영역(DR2)은 평탄하게 형성되거나 곡면으로 형성될 수 있다. 제2 영역(DR2)이 평탄하게 형성되는 경우, 제1 영역(DR1)과 제2 영역(DR2)이 이루는 각도는 둔각일 수 있다. 제2 영역(DR2)이 곡면으로 형성되는 경우, 일정한 곡률을 갖거나 변화하는 곡률을 가질 수 있다.
도 1에서는 제2 영역(DR2)이 제1 영역(DR1)의 좌우 측들 각각에서 연장된 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 제2 영역(DR2)은 제1 영역(DR1)의 좌우 측들 중 어느 한 측에서만 연장될 수 있다. 또는, 제2 영역(DR2)은 제1 영역(DR1)의 좌우 측들뿐만 아니라 상하 측들 중 적어도 어느 하나에서도 연장될 수 있다. 이하에서는, 제2 영역(DR2)이 표시 장치(10)의 좌우 측 가장자리에 배치된 것을 중심으로 설명한다.
커버 윈도우(100)는 표시 패널(300)의 상면을 커버하도록 표시 패널(300)의 상부에 배치될 수 있다. 이로 인해, 커버 윈도우(100)는 표시 패널(300)의 상면을 보호하는 기능을 할 수 있다. 커버 윈도우(100)는 접착 부재를 통해 터치 감지 장치(200)에 부착될 수 있다. 접착 부재는 투명 접착 필름(optically cleared adhesive film, OCA) 또는 투명 접착 레진(optically cleared resin, OCR)일 수 있다.
커버 윈도우(100)는 표시 패널(300)에 대응하는 투과부(DA100)와 표시 패널(300) 이외의 영역에 대응하는 차광부(NDA100)를 포함할 수 있다. 커버 윈도우(100)는 제1 영역(DR1)과 제2 영역(DR2)들에 배치될 수 있다. 투과부(DA100)는 제1 영역(DR1)의 일부와 제2 영역(DR2)들의 일부에 배치될 수 있다. 차광부(NDA100)는 불투명하게 형성될 수 있다. 또는, 차광부(NDA100)는 화상을 표시하지 않는 경우에 사용자에게 보여줄 수 있는 패턴이 형성된 데코층으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 차광부(NDA100)에는 회사의 로고 또는 다양한 문자가 패턴될 수 있다. 또한, 차광부(NDA100)에는 전면 카메라, 홍채 인식 센서, 조도 센서 등을 노출하기 위한 홀들(HH)이 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 전면 카메라, 홍채 인식 센서, 조도 센서 중 일부 또는 전부가 표시 패널(300)에 내장될 수 있으며, 이 경우 홀들(HH)의 일부 또는 전부가 삭제될 수 있다
커버 윈도우(100)는 유리, 사파이어, 및/또는 플라스틱으로 이루어질 수 있다. 커버 윈도우(100)는 리지드(rigid)하거나 플렉시블(flexible)하게 형성될 수 있다.
터치 감지 장치(200)는 커버 윈도우(100)와 표시 패널(300) 사이에 배치될 수 있다. 터치 감지 장치(200)는 제1 영역(DR1)과 제2 영역(DR2)들에 배치될 수 있다. 이로 인해, 제1 영역(DR1)뿐만 아니라 제2 영역(DR2)들에서도 사용자의 터치를 감지할 수 있다.
터치 감지 장치(200)는 접착 부재를 통해 커버 윈도우(100)의 하면에 부착될 수 있다. 터치 감지 장치(200) 상에 외부 광 반사로 인한 시인성 저하를 방지하기 위해 편광 필름이 추가될 수 있다. 이 경우, 편광 필름이 접착 부재를 통해 커버 윈도우(100)의 하면에 부착될 수 있다.
터치 감지 장치(200)는 사용자의 터치 위치를 감지하기 위한 장치로서, 자기 용량(self-capacitance) 방식 또는 상호 용량(mutual capacitance) 방식과 같이 정전 용량 방식으로 구현될 수 있다. 터치 감지 장치(200)가 자기 용량 방식으로 구현되는 경우 터치 구동 전극들만 포함하는 반면에, 상호 용량 방식으로 구현되는 경우 터치 구동 전극들과 터치 감지 전극들을 포함할 수 있다. 이하에서는, 터치 감지 장치가 상호 용량 방식으로 구현되는 것을 중심으로 설명한다.
터치 감지 장치(200)는 패널 형태 또는 필름 형태로 형성될 수 있다. 이 경우, 터치 감지 장치(200)는 접착 부재를 통해 표시 패널(300)의 박막 봉지막 상에 부착될 수 있다. 접착 부재는 투명 접착 필름(OCA) 또는 투명 접착 레진(OCR)일 수 있다.
또는, 터치 감지 장치(200)는 표시 패널(300)과 일체로 형성될 수 있다. 이 경우, 터치 감지 장치(200)의 터치 구동 전극들과 터치 감지 전극들은 표시 패널(300)의 박막 봉지막 또는 표시 패널(300)의 발광 소자층을 덮는 봉지 기판 또는 봉지 필름 상에 형성될 수 있다.
터치 감지 장치(200)의 일 측에는 터치 회로 보드(210)가 부착될 수 있다. 구체적으로, 터치 회로 보드(210)의 일 단은 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film)을 이용하여 터치 감지 장치(200)의 일 측에 마련된 패드들 상에 부착될 수 있다. 또한, 터치 회로 보드(210)의 타 단에는 터치 접속부가 마련될 수 있으며, 터치 접속부는표시 회로 보드(310)의 터치 커넥터(312a)에 연결될 수 있다. 터치 회로 보드는 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board)일 수 있다.
터치 구동부(220)는 터치 감지 장치(200)의 터치 구동 전극들에 터치 구동 신호들을 인가하고, 터치 감지 장치(200)의 터치 감지 전극들로부터 감지 신호들을 감지하며, 감지 신호들을 분석하여 사용자의 터치 위치를 산출할 수 있다. 터치 구동부(220)는 집적회로(integrated circuit)로 형성되어 터치 회로 보드(210) 상에 장착될 수 있다.
표시 패널(300)은 터치 감지 장치(200)의 하부에 배치될 수 있다. 표시 패널(300)은 커버 윈도우(100)의 투과부(100DA)에 중첩되게 배치될 수 있다. 표시 패널(300)은 제1 영역(DR1)과 제2 영역(DR2)들에 배치될 수 있다. 이로 인해, 제1 영역(DR1)뿐만 아니라 제2 영역(DR2)들에서도 표시 패널(300)의 영상이 보일 수 있다.
표시 패널(300)은 발광 소자(light emitting element)를 포함하는 발광 표시 패널일 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(300)은 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode)를 이용하는 유기 발광 표시 패널, 및 초소형 발광 다이오드(micro LED)를 이용하는 초소형 발광 다이오드 표시 패널, 및 양자점 발광 소자(Quantum dot Light Emitting Diode)를 포함하는 양자점 발광 표시 패널일 수 있다.
표시 패널(300)은 기판, 기판 상에 배치된 박막 트랜지스터층, 발광 소자층, 및 박막 봉지층(thin film encapsulation layer)을 포함할 수 있다.
표시 패널(300)은 유연하게 구현되므로, 플라스틱으로 형성될 수 있다. 이 경우, 기판은 유연한 기판과 지지 기판을 포함할 수 있다. 지지 기판은 유연한 기판을 지지하기 위한 것이므로, 유연한 기판 대비 유연성이 적을 수 있다. 유연한 기판과 지지 기판 각각은 유연성을 갖는 고분자 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 유연한 기판과 지지 기판 각각은 폴리에테르술폰(polyethersulphone: PES), 폴리아크릴레이트(polyacrylate: PA), 폴리아릴레이트(polyarylate: PAR), 폴리에테르이미드(polyetherimide: PEI), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylenenapthalate: PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethyleneterepthalate: PET), 폴리페닐렌설파이드 (polyphenylenesulfide: PPS), 폴리알릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide: PI), 폴리카보네이트(polycarbonate: PC), 셀룰로오스 트리아세테이트(cellulosetriacetate: CAT), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate: CAP) 또는 이들의 조합일 수 있다.
기판 상에는 박막 트랜지스터층이 배치된다. 박막 트랜지스터층은 스캔 라인들, 데이터 라인들, 및 박막 트랜지스터들을 포함할 수 있다. 박막 트랜지스터들 각각은 게이트 전극, 반도체층, 소스 및 드레인 전극들을 포함한다. 스캔 구동부가 기판 상에 직접 형성되는 경우, 박막 트랜지스터층과 함께 형성될 수 있다.
박막 트랜지스터층 상에는 발광 소자층이 배치된다. 발광 소자층은 애노드 전극들, 발광층, 캐소드 전극, 및 뱅크들을 포함한다. 발광층은 유기 물질을 포함하는 유기 발광층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 발광층은 정공 주입층(hole injection layer), 정공 수송층(hole transporting layer), 유기 발광층(organic light emitting layer), 전자 수송층(electron transporting layer), 및 전자 주입층(electron injection layer)을 포함할 수 있다. 정공 주입층 및 전자 주입층은 생략될 수 있다. 애노드 전극과 캐소드 전극에 전압이 인가되면 정공과 전자가 각각 정공 수송층과 전자 수송층을 통해 유기 발광층으로 이동되며, 유기 발광층에서 서로 결합하여 발광하게 된다. 발광 소자층은 화소들이 형성되는 화소 어레이층일 수 있으며, 이로 인해 발광 소자층이 형성된 영역은 이미지를 표시하는 표시영역으로 정의될 수 있다. 표시영역의 주변 영역은 비표시영역으로 정의될 수 있다.
발광 소자층 상에는 박막 봉지층이 배치된다. 박막 봉지층은 발광 소자층에 산소 또는 수분이 침투되는 것을 방지하는 역할을 한다. 박막 봉지층은 적어도 하나의 무기막과 적어도 하나의 유기막을 포함할 수 있다.
표시 패널(300)의 일 측에는 표시 회로 보드(310)가 부착될 수 있다. 구체적으로, 표시 회로 보드(310)의 일 단은 이방성 도전 필름을 이용하여 표시 패널(300)의 일 측에 마련된 패드들 상에 부착될 수 있다. 표시 회로 보드(310)는 표시 패널(300)의 하면으로 구부러질 수 있다. 터치 회로 보드(210) 역시 표시 패널(300)의 하면으로 구부러질 수 있다. 이로 인해, 터치 회로 보드(210)의 일 단에 마련된 터치 접속부는 표시 회로 보드(310)의 터치 커넥터(312a)에 연결될 수 있다. 표시 회로 보드(310)에 대한 자세한 설명은 도 3 내지 도 5를 결부하여 후술한다.
표시 구동부(320)는 표시 회로 보드(310)를 통해 표시 패널(300)을 구동하기 위한 신호들과 전압들을 출력한다. 표시 구동부(320)는 집적회로로 형성되어 표시 회로 보드(310) 상에 장착될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 표시 구동부(320)는 표시 패널(300)의 기판 상에 직접 부착될 수 있으며, 이 경우 표시 패널(300)의 기판의 상면 또는 하면에 부착될 수 있다.
표시 패널(300)의 하부에는 패널 하부 부재(400)가 배치될 수 있다. 패널 하부 부재(400)는 접착 부재를 통해 표시 패널(300)의 하면에 부착될 수 있다. 접착 부재는 투명 접착 필름(OCA) 또는 투명 접착 레진(OCR)일 수 있다.
패널 하부 부재(400)는 외부로부터 입사되는 광을 흡수하기 위한 광 흡수 부재, 외부로부터의 충격을 흡수하기 위한 완충 부재, 표시 패널(300)의 열을 효율적으로 방출하기 위한 방열 부재, 및 외부로부터 입사되는 광을 차단하기 위한 차광층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
광 흡수 부재는 표시 패널(300)의 하부에 배치될 수 있다. 광 흡수 부재는 광의 투과를 저지하여 광 흡수 부재의 하부에 배치된 구성들, 즉, 표시 회로 보드(310) 등이 표시 패널(300)의 상부에서 시인되는 것을 방지한다. 광 흡수 부재는 블랙 안료나 염료 등과 같은 광 흡수 물질을 포함할 수 있다.
완충 부재는 광 흡수 부재의 하부에 배치될 수 있다. 완충 부재는 외부 충격을 흡수하여 표시 패널(300)이 파손되는 것을 방지한다. 완충 부재는 단일층 또는 복수층으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 완충 부재는 폴리우레탄(polyurethane), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리에틸렌(polyethylene)등과 같은 고분자 수지로 형성되거나, 고무, 우레탄 계열 물질, 또는 아크릴 계열 물질을 발포 성형한 스폰지 등 탄성을 갖는 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 완충 부재는 쿠션층일 수 있다.
방열 부재는 완충 부재의 하부에 배치될 수 있다. 방열 부재는 그라파이트나 탄소 나노 튜브 등을 포함하는 제1 방열층과 전자기파를 차폐할 수 있고 열전도성이 우수한 구리, 니켈, 페라이트, 은과 같은 금속 박막으로 형성된 제2 방열층을 포함할 수 있다.
패널 하부 부재(400)의 하부에는 미들 프레임(600)이 배치될 수 있다. 미들 프레임(600)은 합성 수지, 금속, 또는 합성 수지와 금속을 모두 포함할 수 있다.
미들 프레임(600)에는 카메라 장치(720)가 삽입되는 제1 카메라 홀(CMH1), 배터리의 발열을 위한 배터리 홀(BH), 및 표시 회로 보드(310)에 접속된 제2 연결 케이블(314)이 통과하는 관통홀(CAH)이 형성될 수 있다.
미들 프레임(600)의 테두리에는 방수 부재(610)가 배치될 수 있다. 방수 부재(610)는 패널 하부 부재(400)의 상면과 미들 프레임(600)의 하면에 접착되며, 이로 인해 방수 부재(400)에 의해 표시 패널(300)과 미들 프레임(600) 사이로 수분이나 분진이 침투하는 것을 방지할 수 있다. 즉, 방수 및 방진이 가능한 표시 장치(10)가 제공될 수 있다.
구체적으로, 방수 부재(610)는 베이스 필름과 베이스 필름의 일 면 상에 배치되는 제1 점착막, 및 베이스 필름의 타면 상에 배치되는 제2 점착막을 포함할 수 있다. 베이스 필름은 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethyleneterepthalate: PET), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethyleneterepthalate: PET)와 쿠션층, 또는 폴리에틸렌 폼(PE-foam)일 수 있다. 제1 점착막과 제2 점착막은 압력 민감 점착제(pressure sensitive adhesive, PSA)일 수 있다. 제1 점착막은 패널 하부 부재(400)의 하면에 점착되고, 제2 점착막은 미들 프레임(600)의 상면에 점착될 수 있다.
미들 프레임(600)의 하부에는 메인 회로 보드(700)가 배치될 수 있다. 메인 회로 보드(700)는 인쇄 회로 기판(printed circuit board) 또는 연성 인쇄 회로 기판일 수 있다.
메인 회로 보드(700)는 메인 프로세서(710), 쉴드캔(SH), 카메라 장치(720), 메인 커넥터(730), 전원관리 집적회로(PMIC: Power management IC: 740), 제1 마이크로 폰(780), 및 제1 보조 커넥터(790)를 포함할 수 있다. 메인 프로세서(710), 메인 커넥터(730), 제1 마이크로 폰(780), 및 제1 보조 커넥터(790)는 하부 커버(900)와 마주보는 메인 회로 보드(700)의 하면 상에 배치될 수 있다. 또한, 카메라 장치(720)는 메인 회로 보드(700)의 상면과 하면 모두에 배치될 수 있다.
메인 프로세서(710)는 표시 장치(10)의 모든 기능을 제어할 수 있다. 예를 들어, 메인 프로세서(710)는 표시 패널(300)이 영상을 표시하도록 영상 데이터를 표시 회로 보드(310)의 표시 구동부(320)로 출력할 수 있다. 또한, 메인 프로세서(710)는 터치 구동부(220)로부터 터치 데이터를 입력 받고 사용자의 터치 위치를 판단한 후, 사용자의 터치 위치에 표시된 아이콘이 지시하는 어플리케이션을 실행할 수 있다. 또한, 메인 프로세서(710)는 터치 구동부(220) 터치 데이터를 입력 받고, 터치 데이터에 따라 사용자의 터치 위치에 표시된 아이콘이 지시하는 어플리케이션을 실행할 수 있다.
메인 프로세서(710)는 집적회로로 이루어진 어플리케이션 프로세서(application processor), 중앙 처리 장치(central processing unit), 또는 시스템 칩(system chip)일 수 있다.
전원관리 집적회로(740)는 터치 회로 보드(210), 터치 구동부(220), 표시 회로 보드(310), 표시 구동부(320), 및 메인 프로세서(710)와 전기적으로 연결될 수 있다. 전원관리 집적회로(740)는 터치 회로 보드(210), 터치 구동부(220), 표시 회로 보드(310), 표시 구동부(320), 및 메인 프로세서(710)로 공급되는 전력을 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전원관리 집적회로(740)는 표시 패널(300)이 일반 전력 모드로 구동되는 동안 표시 패널(300)로 공급되는 전력을 제어할 수 있다. 본 문서에서 일반 전력 모드는 프로세서(710)가 어웨이크(awake) 상태에 있는 동안 표시 패널(300)을 구동하는 모드를 의미한다.
카메라 장치(720)는 카메라 모드에서 이미지 센서에 의해 얻어지는 정지 영상 또는 동영상 등의 화상 프레임을 처리하여 메인 프로세서(710)로 출력한다.
메인 커넥터(730)에는 미들 프레임(600)의 관통홀(CAH)을 통과한 제2 연결 케이블(314)이 연결될 수 있다. 이로 인해, 메인 회로 보드(700)는 표시 회로 보드(310)와 터치 회로 보드(210)에 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 마이크로 폰(780)은 표시 장치(10)의 일 측에 배치될 수 있다. 제1 마이크로 폰(780)은 음파와 초음파를 감지할 수 있다. 예를 들어, 제1 마이크로 폰(780)은 20kHz보다 낮은 주파수를 갖는 음파와 20kHz 내지 50kHz의 주파수를 갖는 초음파를 감지할 수 있다. 그러므로, 음향 발생 장치(510)가 근접 센서 모드에서 표시 패널(300)을 진동하여 초음파를 출력하는 경우, 물체에 의해 반사된 초음파가 제1 마이크로 폰(780)에 의해 감지될 수 있다. 제1 마이크로 폰(780)은 감지된 초음파를 제1 전기 신호로 변환하여 메인 프로세서(710)로 출력할 수 있다.
제1 보조 커넥터(790)에는 보조 회로 보드(800)에 연결된 제3 연결 케이블(890)이 연결될 수 있다. 메인 회로 보드(700)와 보조 회로 보드(800)는 제3 연결 케이블(890)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
이외, 메인 회로 보드(700)에는 이동 통신망 상에서 기지국, 외부의 단말, 서버 중 적어도 하나와 무선 신호를 송수신할 수 있는 이동 통신 모듈이 더 장착될 수 있다. 무선 신호는 음성 신호, 화상 통화 신호, 또는 문자/멀티미디어 메시지 송수신에 따른 다양한 형태의 데이터를 포함할 수 있다.
보조 회로 보드(800)는 제2 마이크로 폰(810)과 제2 보조 커넥터(820)를 포함할 수 있다. 제2 마이크로 폰(810)과 제2 보조 커넥터(820)는 하부 커버(900)와 마주보는 메인 회로 보드(700)의 하면 상에 배치될 수 있다.
제2 마이크로 폰(810)은 제1 마이크로 폰(780)이 배치되는 표시 장치(10)의 일 측의 반대 측에 배치될 수 있다. 제2 마이크로 폰(810)은 음파와 초음파를 감지할 수 있다. 예를 들어, 제2 마이크로 폰(810)은 20kHz보다 낮은 주파수를 갖는 음파와 20kHz 내지 50kHz의 주파수를 갖는 초음파를 감지할 수 있다. 그러므로, 음향 발생 장치(510)가 근접 센서 모드에서 표시 패널(300)을 진동하여 초음파를 출력하는 경우, 물체에 의해 반사된 초음파가 제2 마이크로 폰(810)에 의해 감지될 수 있다. 제2 마이크로 폰(810)은 감지된 초음파를 제2 전기 신호로 변환하여 메인 프로세서(710)로 출력할 수 있다.
메인 프로세서(710)는 제1 마이크로 폰(780)의 제1 전기 신호와 제2 마이크로 폰(810)의 제2 전기 신호에 기초하여 물체가 표시 장치(10)에 근접하게 위치하였는지를 판단할 수 있다. 제2 보조 커넥터(820)에는 메인 회로 보드(700)에 연결된 제3 연결 케이블(890)이 연결될 수 있다. 메인 회로 보드(700)와 보조 회로 보드(800)는 제3 연결 케이블(890)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
하부 커버(900)는 미들 프레임(600)과 메인 회로 보드(700)의 하부에 배치될 수 있다. 하부 커버(900)는 미들 프레임(600)과 체결되어 고정될 수 있다. 하부 커버(900)는 표시 장치(10)의 하면 외관을 형성할 수 있다. 하부 커버(900)는 플라스틱, 및/또는 금속을 포함할 수 있다.
하부 커버(900)에는 제1 마이크로 폰(780)이 외부로부터의 음파 또는 초음파를 감지할 수 있도록 제1 마이크로 폰(780)에 배치된 위치에 제1 마이크 홀(MH1)이 형성될 수 있다. 또한, 하부 커버(900)에는 제2 마이크로 폰(810)이 외부로부터의 음파 또는 초음파를 감지할 수 있도록 제2 마이크로 폰(810)에 배치된 위치에 제2 마이크 홀(MH2)이 형성될 수 있다.
또한, 하부 커버(900)에는 카메라 장치(720)가 삽입되어 외부로 돌출되는 제2 카메라 홀(CMH2)이 형성될 수 있다. 카메라 장치(720)의 위치와 카메라 장치(720)에 대응되는 제1 및 제2 카메라 홀들(CMH1, CMH2)의 위치는 도 2에 도시된 실시예에 한정되지 않는다.
도 3은 도 2의 커버 윈도우, 터치 회로 보드, 표시 회로 보드, 패널 하부 부재의 일 예를 보여주는 저면도이다. 도 4는 도 2의 표시 회로 보드, 제2 연결 케이블, 및 미들 프레임의 일 예를 보여주는 평면도이다. 도 5는 도 2의 제2 연결 케이블의 일 예를 보여주는 평면도이다. 도 4와 도 5는 평면도인 반면에 도 3은 저면도이므로, 도 3에서는 도 4 및 도 5의 표시 장치(10)의 좌우가 반대로 도시되어 있음에 주의하여야 한다.
이하에서는, 도 3 내지 도 5를 결부하여 표시 회로 보드(310)에 연결된 제2 연결 케이블(314)이 메인 회로 보드(700)의 메인 커넥터(730)에 연결되는 방법에 대하여 상세히 설명한다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 표시 회로 보드(310)는 제1 회로 보드(311), 제2 회로 보드(312), 및 제1 연결 케이블(313)을 포함할 수 있다.
제1 회로 보드(311)는 표시 패널(300)의 기판의 상면 또는 하면의 일 측에 부착되며, 표시 패널(300)의 기판의 하면으로 구부러질 수 있다. 제1 회로 보드(311)는 고정 부재들에 의해 도 4와 같이 미들 프레임(600)에 형성된 고정 홀(FH)들에 고정될 수 있다.
제1 회로 보드(311)는 표시 구동부(320)와 제1 커넥터(311a)를 포함할 수 있다. 표시 구동부(320)와 제1 커넥터(311a)는 제1 회로 보드(311)의 일면 상에 배치될 수 있다.
제1 커넥터(311a)는 제2 회로 보드(312)에 연결된 제1 연결 케이블(313)의 일 단에 연결될 수 있다. 이로 인해, 제1 회로 보드(311)에 장착된 표시 구동부(320)는 제1 연결 케이블(313)을 통해 제2 회로 보드(312)에 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 회로 보드(312)는 터치 커넥터(312a), 제1 연결 커넥터(312b), 및 제2 연결 커넥터(312c)를 포함할 수 있다. 제1 연결 커넥터(312b)와 제2 연결 커넥터(312c)는 제2 회로 보드(312)의 일면 상에 배치되고, 터치 커넥터(312a)는 제2 회로 보드(312)의 타면 상에 배치될 수 있다.
터치 커넥터(312a)는 터치 회로 보드(210)의 일 단에 마련된 터치 접속부에 연결될 수 있다. 이로 인해, 터치 구동부(220)는 제2 회로 보드(312)에 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 연결 커넥터(312b)는 제1 회로 보드(311)에 연결된 제1 연결 케이블(313)의 타 단에 연결될 수 있다. 이로 인해, 제1 회로 보드(311)에 장착된 표시 구동부(320)는 제1 연결 케이블(313)을 통해 제2 회로 보드(312)에 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 연결 커넥터(312c)는 메인 회로 보드(700)의 메인 커넥터(730)에 연결되는 제2 연결 케이블(314)의 일 단에 연결될 수 있다. 이로 인해, 제2 회로 보드(312)는 제2 연결 케이블(314)을 통해 메인 회로 보드(700)에 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 연결 케이블(314)의 타 단에는 커넥터 접속부(315)가 형성될 수 있다. 제2 연결 케이블(314)의 커넥터 접속부(315)는 도 4와 같이 미들 프레임(600)의 관통홀(CAH)을 통과하여 미들 프레임(600)의 하부로 연장될 수 있다. 또한, 도 5와 같이 관통홀(CAH)을 통과한 제2 연결 케이블(314)의 커넥터 접속부(315)는 미들 프레임(600)과 메인 회로 보드(700) 사이의 간극으로 빠져나와 메인 회로 보드(700)의 하부로 연장될 수 있다. 최종적으로, 제2 연결 케이블(314)의 커넥터 접속부(315)는 도 5와 같이 메인 회로 보드(700)의 하면 상에 배치된 메인 커넥터(730)에 연결될 수 있다.
도 3 내지 도 5에 도시된 실시예에 의하면, 표시 회로 보드(310)에 연결된 제2 연결 케이블(314)이 미들 프레임(600)의 관통홀(CAH)을 통해 미들 프레임(600)의 하부로 연장되어, 메인 회로 보드(700)의 메인 커넥터(730)에 연결될 수 있다. 따라서, 표시 회로 보드(310)와 메인 회로 보드(700)는 안정적으로 연결될 수 있다.
도 6은 메인 회로 보드 상에 배치된 쉴드캔의 일 예를 보여주는 평면도이다. 도 6을 참조하면, 쉴드캔(SH)은 전원관리 집적회로(740)를 덮도록 배치될 수 있다. 쉴드캔(SH)은 메인 회로 보드(700) 상에 적어도 하나가 배치될 수 있으며, 전원관리 집적회로(740)로부터 발생하는 열을 방열 부재로 전달하거나 메인 프로세서(710)로부터 발생하는 전자파를 차폐할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 쉴드캔(SH)은 금속판 또는 도전성 금속류가 첨가된 합성 수지 등을 사용하여 캔(can) 또는 박스(box) 형태로 전원관리 집적회로(740)의 외측을 덮음으로써 전원관리 집적회로(740)로부터 발생하는 열을 방열 부재로 전달하거나 전원관리 집적회로(740)로부터 발생하는 전자파를 차폐할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 쉴드캔(SH)은 전원관리 집적회로(740)를 덮을 수 있도록 하부가 개구된 박스 형태로 제공될 수 있다
도 10에 도시된 바와 같이, 쉴드캔(SH)은 메인 회로 보드(700)와 솔더링되어 결합될 수 있다. 예를 들면, 메인 회로 보드(700)는 솔더부(SD)를 포함하여, 쉴드캔(SH)과 메인 회로 보드(700)를 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 쉴드캔(SH)은 도전성 차폐층(CL)을 포함할 수 있다. 도전성 차폐층(CL)은 구리(Cu) 등 금속 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 도전성 차폐층(CL)은 구리 재질로 이루어진 금속막 형태를 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 차폐층(CL)은 구리 재질의 테이프로 이루어질 수 있다. 도전성 차폐층(CL)은 전원관리 집적회로(740)로부터 발생되는 전자기파를 차폐할 수 있다.
다시 도 6을 참조하면, 쉴드캔(SH)의 상면에는 전원관리 집적회로(740)에 관한 정보를 포함하는 정보 마킹(IM)이 표시될 수 있다. 정보 마킹(IM)은, 제품명, 모델명, 제조사 이름, 시리얼 넘버(S/N), 파트 넘버(P/N), 펌웨어 넘버, 인터페이스 방식, 동작 조건 등에 관한 정보를 포함할 수 있다. 정보 마킹(IM)은 예를 들면, 동작 조건에 대한 정보를 담고 있는 숫자, 문자, 숫자와 단위, 바코드, 및 QR 코드 중 적어도 하나일 수 있다. 일부 실시 예에서, 정보 마킹(IM)은 기호 및/또는 도형을 더 포함할 수 있다. 정보 마킹(IM)은 예를 들면, 스크린 프린트 방법, 임프린트(imprint) 방법, 롤 옵셋 프린트(roll off-setprint) 방법, 또는 레이저 마킹 방법으로 형성하거나, 레이저 마킹 방법을 형성한 홈에 잉크 또는 도료(paints)를 채워 형성할 수 있다.
이하 일 실시예에 따른 라이너에 대하여 설명한다.
도 7은 쉴드캔 상에 부착된 라이너를 도시한 평면도이다. 도 8은 제1 라이너는 제거되고, 제2 라이너만 쉴드캔 상에 부착된 상태를 도시한 평면도이다. 도 9는 쉴드캔으로부터 라이너가 제거된 상태를 도시한 평면도이다.
도 7 내지 도 9를 참조하면, 쉴드캔(SH) 상에 쉴드캔(SH)의 외부의 힘에 의한 긁힘 또는 찌그러짐을 방지하기 위해 라이너(LN)가 부착될 수 있다.
라이너(LN)는 쉴드캔(SH)의 일면 상에 배치될 수 있다. 라이너(LN)는 표시 패널이 운반되고 적재되는 과정 등에서는 쉴드캔(SH)의 일면에 부착되어 보호하지만, 표시 패널이 전자장치의 구성부품 등에 장착되는 과정에서는 박리되어 제거된다. 한편, 라이너(LN)의 일 영역에는 상술한 전원관리 집적회로(740)에 관한 정보를 포함하는 정보 마킹(IM)이 표시될 수 있다. 이로 인해, 라이너(LN)가 쉴드캔(SH)으로부터 제거되기 전에도 전원관리 집적회로(740)에 관한 정보를 용이하게 확인할 수 있다.
라이너(LN)의 전반적인 평면 형상은 "L"자 형상일 수 있다. 예를 들어, 라이너(LN)는 쉴드캔(SH)의 가로 길이와 동일한 폭을 갖고 쉴드캔(SH)의 상측으로 연장되는 제1 라이너(LN_1)와 쉴드캔(SH)의 세로 길이와 동일한 폭을 갖고 쉴드캔(SH)의 우측으로 연장되는 제2 라이너(LN_2)가 일체로 형성된 필름일 수 있다. 제1 라이너(LN_1)와 제2 라이너(LN_2) 사이의 경계 영역에는 제1 라이너(LN_1)와 제2 라이너(LN_2)의 용이한 분리를 위해 절취선이 형성될 수 있다. 여기서, 상기 절취선은 그 해당 위치를 따라 후술할 필름층(LN_FL)을 부분적으로 천공되도록 타발하여 형성되거나, 그 해당 위치를 따라 후술할 필름층(LN_FL) 및 점착층(LN_AD)을 부분적으로 천공되도록 타발하여 형성될 수 있다. 제1 라이너(LN_1)는 필름의 제거를 용이하게 하기 위한 제1 손잡이부(LN1_a), 쉴드캔(SH) 중앙 영역의 표면을 보호하기 위한 제1 쉴드캔 보호부(LN1_b) 및 제1 손잡이부(LN1_a)와 제1 쉴드캔 보호부를 연결하는 연결부(LN1_c)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 쉴드캔 보호부(LN1_b) 상에는 상술한 전원관리 집적회로(740)에 관한 정보를 포함하는 정보 마킹(IM)이 표시될 수 있다. 제1 쉴드캔 보호부(LN1_b)는 쉴드캔(SH)의 형상과 동일하되 면적이 같은 비율로 축소된 사각형 형상을 가질 수 있다. 다만 이에 한정되는 것은 아니고, 전원관리 집적회로(740)에 관한 정보를 포함하는 정보 마킹(IM)이 표시될 영역을 덮을 수 있는 형상과 면적을 가지면 다각형 또는 원형이어도 무방하다.
제1 손잡이부(LN1_a)는 쉴드캔(SH)의 가로 길이와 동일한 폭을 갖고 쉴드캔(SH)의 상측으로 연장되는 사각형 형상일 수 있다. 다만 이에 한정되는 것은 아니고, 작업자가 용이하게 제1 라이너(LN1)를 제거할 수 있도록 다양한 형상과 모양으로 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 손잡이부(LN1_a)의 폭은 연결부(LN1_c)의 폭과 동일하게 형성될 수 있다.
연결부(LN1_c)는 작업자가 제1 라이너(LN1)를 제거 시 제1 쉴드캔 보호부(LN1_b)와 제1 손잡이부(LN1_a)를 한번에 제거할 수 있도록 할 수 있다. 일 실시예에 따르면 작업자는 제1 손잡이부(LN1_a)의 좌측 상단을 잡고 우측 하단을 향해 제1 라이너(LN1)의 박리를 시도할 수 있다. 따라서, 연결부(LN1_c)는 쉴드캔(SH)의 좌측 상단에 위치한 코너부와 중첩되게 형성될 수 있다.
제1 라이너(LN1)가 제거된 후, 쉴드캔(SH)의 일면 상에 전원관리 집적회로(740)에 관한 정보를 포함하는 정보 마킹(IM)이 표시될 수 있다. 이로 인해, 제1 라이너(LN1)가 쉴드캔(SH)으로부터 제거된 후에도 전원관리 집적회로(740)에 관한 정보를 확인할 수 있다.
제2 라이너(LN2)는 필름의 제거를 용이하게 하기 위한 제2 손잡이부(LN2_a) 및 쉴드캔(SH) 가장자리 영역의 표면을 보호하기 위한 제2 쉴드캔 보호부(LN2_b)를 포함할 수 있다.
제2 손잡이부(LN2_a)는 쉴드캔(SH)의 세로 길이와 동일한 폭을 갖고 쉴드캔(SH)의 우측으로 연장되는 사각형 형상일 수 있다. 다만 이에 한정되는 것은 아니고, 작업자가 용이하게 제2 라이너(LN2)를 제거할 수 있도록 다양한 형상과 모양으로 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 손잡이부(LN2_a)의 폭은 제2 쉴드캔 보호부(LN2_b)의 폭과 동일하게 형성될 수 있다.
제2 쉴드캔 보호부(LN2_b)는 쉴드캔(SH)의 가장자리 영역을 따라 형성된 일정한 폭을 갖는 사각형의 띠 형상을 가질 수 있다. 다시 말해, 제2 라이너(LN2)는 일체로 형성된 "L"자 형태의 라이너(LN)에서 제1 라이너(LN1)가 제거되고 남은 영역일 수 있다. 제2 쉴드캔 보호부(LN2_b)는 쉴드캔(SH)의 표면 및 쉴드캔(SH) 상면에 표시된 전원관리 집적회로(740)에 관한 정보를 포함하는 정보 마킹(IM)을 보호할 수 있다.
도 10은 도 7의 I-I'를 따라 자른 일 실시예에 따른 메인 회로 보드의 단면도이다. 도 11은 도 8의 II-II'를 따라 자른 일 실시예에 따른 메인 회로 보드의 단면도이다.
도 7 내지 도 11을 참조하면, 라이너(LN)는 필름층(LN_FL) 및 점착층(LN_AD)을 포함할 수 있다. 필름층(LN_FL)은 쉴드캔(SH)과 중첩 배치되어, 쉴드캔(SH)의 표면을 보호하는 영역과, 쉴드캔(SH)으로부터 라이너(LN)의 제거를 용이하게 하기 위한 손잡이 영역을 포함할 수 있다.
필름층(LN_FL)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리우레탄(PU), 폴리이미드(PI), 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리술폰(PSF), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 트리아세틸셀룰로오스(TAC), 시클로올레핀 폴리머(COP) 등으로 이루어질 수 있다.
필름층(LN_FL)은 상기한 재질의 종류 및 두께에 따라 구부러지는 정도(굽힘 강도)가 다를 수 있다. 라이너(LN)의 필름층(LN_FL)은 쉴드캔(SH)을 보호하기 위해 일정 기준 이상의 굽힘 강도를 가질 수 있다. 굽힘 강도에 따라, 필름층(LN_FL)의 만곡부의 곡률이 상이할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 필름층(LN_FL)의 굽힘 강도가 클 수록 만곡부의 곡률은 커질 수 있다. 만곡부의 곡률이 커짐에 따라, 만곡부에 의한 반발력은 분산되므로 쉴드캔(SH)에 대해 가해지는 압력이 감소할 수 있다.
점착층(LN_AD)은 필름층(LN_FL)의 타면에 배치되어 필름층(LN_FL)을 쉴드캔(SH)의 일면에 결합(점착)시킨다. 즉, 필름층(LN_FL)은 점착층(LN_AD)을 통해 쉴드캔(SH)의 일면에 부착된다. 예를 들어, 제1 라이너(LN_1)는 제1 쉴드캔 보호부의 일부 영역에만 점착층(LN_AD)이 배치될 수 있다. 다시 말해, 손잡이부 및 연결부 상에는 점착층(LN_AD)이 배치되지 않을 수 있다. 한편, 제2 라이너(LN_2)는 제2 쉴드캔 보호부의 전체 영역에 점착층(LN_AD)이 배치될 수 있다. 다시 말해, 손잡이부를 제외한 전 영역에 점착층(LN_AD)이 배치될 수 있다.
쉴드캔(SH)에 대한 점착층(LN_AD)의 점착력 또는 결합력은 보관이나 운반시에 쉴드캔(SH)에 필름층(LN_FL)이 분리되지 않고 부착되어 있을 수 있는 정도만 되면 충분하다. 라이너(LN)의 박리 시 점착층(LN_AD)은 필름층(LN_FL)에 붙어있는 상태로 쉴드캔(SH)로부터 분리되는 것이 좋으며, 쉴드캔(SH)의 표면에는 잔류하지 않는 것이 바람직하다. 이러한 관점에서 쉴드캔(SH)에 대한 점착층(LN_AD)의 결합력은 필름층(LN_FL)에 대한 점착층(LN_AD)의 결합력보다 작을 수 있다.
점착층(LN_AD)은 저점착층으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 점착층(LN_AD)은 각각 아크릴계, 우레탄계, 실리콘계 점착 물질을 포함하여 이루어질 수 있다.
도 11을 참조하면, 쉴드캔(SH)으로부터 제1 라이너(LN_1)가 제거된 후에도, 쉴드캔(SH)의 상면 일부에 남아 있는 제2 라이너(LN_2)로 인해, 쉴드캔(SH)의 상면으로부터 제2 라이너(LN_2)의 상면까지의 거리(H)만큼 간격이 발생할 수 있다. 표시 모듈의 운송 및 작업 공정 중에 표시 모듈의 일면은 외부 요인에 의해 긁히거나 찌그러질 위험이 있을 수 있다. 일 실시예에 따라 쉴드캔(SH)의 상면으로부터 제2 라이너(LN_2)의 상면까지의 거리(H)만큼 이격 공간이 확보되는 경우, 외부 요인에 의해 쉴드캔(SH)의 상면 및 쉴드캔(SH)의 상면에 표시된 전원관리 집적회로(740)에 관한 정보를 포함하는 정보 마킹(IM)이 긁힘거나 찌그러질 확률을 저감시킬 수 있다.
이하, 표시 패널의 다른 실시예에 대해 설명한다. 이하의 실시예에서, 이미 설명한 실시예와 동일한 구성에 대해서는 설명을 생략하거나, 차이점을 위주로 설명한다.
도 12는 다른 실시예에 따른 쉴드캔 상에 부착된 라이너를 도시한 평면도이다. 도 13은 다른 실시예에 따른 제1 라이너는 제거되고, 제2 라이너만 쉴드캔 상에 부착된 상태를 도시한 평면도이다. 도 14는 도 12의 III-III'를 따라 자른 다른 실시예에 따른 메인 회로 보드의 단면도이다. 도 15는 도 13의 IV-IV'를 따라 자른 다른 실시예에 따른 메인 회로 보드의 단면도이다.
도 12 내지 도 15를 참조하면, 본 실시예에 따른 라이너는 "1"자 형상을 가진다는 점, 손잡이부에 풀탭부를 더 포함한다는 점 및 제1 쉴드캔 보호부 및 제2 쉴드캔 보호부 전 영역에 점착층이 배치된다는 점에서 도 7 및 도 8의 실시예와 차이가 있다.
더욱 구체적으로 설명하면, 라이너(LN)의 전반적인 평면 형상은 "1"자 형상일 수 있다. 예를 들어, 라이너(LN)는 쉴드캔(SH)의 가로 길이와 동일한 폭을 갖고 쉴드캔(SH)의 상측으로 연장되는 제1 라이너(LN3)와 쉴드캔(SH)의 가로 길이와 동일한 폭을 갖고 쉴드캔(SH)의 하측으로 연장되는 제2 라이너(LN4)가 일체로 형성된 필름일 수 있다. 제1 라이너(LN3)와 제2 라이너(LN4) 사이의 경계 영역에는 제1 라이너(LN3)와 제2 라이너(LN4)의 용이한 분리를 위해 절취선이 형성될 수 있다. 여기서, 상기 절취선은 그 해당 위치를 따라 필름층(LN_FL)을 부분적으로 천공되도록 타발하여 형성되거나, 그 해당 위치를 따라 필름층(LN_FL) 및 점착층(LN_AD)을 부분적으로 천공되도록 타발하여 형성될 수 있다.
제1 라이너(LN3)는 필름의 제거를 용이하게 하기 위한 제1 손잡이부(LN3_a), 쉴드캔(SH) 중앙 영역의 표면을 보호하기 위한 제1 쉴드캔 보호부(LN3_b) 및 제1 손잡이부(LN3_a)와 제1 쉴드캔 보호부(LN3_b)를 연결하는 연결부(LN3_c)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 쉴드캔 보호부 상에는 상술한 전원관리 집적회로(740)에 관한 정보를 포함하는 정보 마킹(IM)이 표시될 수 있다. 제1 쉴드캔 보호부(LN3_b)는 쉴드캔의 형상과 동일하되 면적이 같은 비율로 축소된 사각형 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 쉴드캔 보호부(LN3_b)의 면적은, 전원관리 집적회로(740)에 관한 정보를 포함하는 정보 마킹(IM)이 표시될 영역의 면적과 일치할 수 있다.
제1 손잡이부(LN3_a)는 쉴드캔(SH)의 가로 길이와 동일한 폭을 갖고 쉴드캔(SH)의 상측으로 연장되는 사각형 형상일 수 있다. 다만 이에 한정되는 것은 아니고, 작업자가 용이하게 제1 라이너(LN_1)를 제거할 수 있도록 다양한 형상과 모양으로 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 손잡이부(LN3_a)의 폭은 연결부(LN3_c)의 폭과 동일하게 형성될 수 있다.
제1 손잡이부(LN3_a) 상단의 일 영역에 제1 손잡이부(LN3_a) 외측으로 돌출된 적어도 하나의 풀탭부(PT)가 위치할 수 있다. 따라서, 제1 라이너(LN_1a)와 쉴드캔(SH)을 박리할 때 풀탭부(PT)를 통해 손잡이부를 잡기가 용이해진다. 따라서, 제1 라이너(LN_1a)의 박리 공정을 신속하게 진행할 수 있다. 도면에 예시된 것은 풀탭부(PT)가 제1 손잡이부(LN3_a)의 상단 중앙에 배치된 경우이지만, 풀탭부(PT)의 개수 및 위치에는 제한이 없다.
연결부(LN3_c)는 작업자가 제1 라이너(LN_1a)를 제거 시 제1 쉴드캔 보호부(LN3_b)와 제1 손잡이부(LN3_a)를 한번에 제거할 수 있도록 할 수 있다. 일 실시예에 따르면 작업자는 제1 손잡이부(LN3_a)의 풀탭부를 잡고 상단 중앙에서 하단 중앙방향으로 제1 라이너(LN_1a)의 박리를 시도할 수 있다. 따라서, 연결부(LN3_c)는 쉴드캔(SH)의 상단 중앙 영역과 중첩되게 형성될 수 있다.
제1 라이너(LN_1a)가 제거된 후, 쉴드캔(SH)의 일면 상에 전원관리 집적회로(740)에 관한 정보를 포함하는 정보 마킹(IM)이 표시될 수 있다. 이로 인해, 제1 라이너(LN_1a)가 쉴드캔(SH)으로부터 제거된 후에도 전원관리 집적회로(740)에 관한 정보를 확인할 수 있다.
제2 라이너(LN_2a)는 필름의 제거를 용이하게 하기 위한 제2 손잡이부(LN4_a) 및 쉴드캔(SH) 가장자리 영역의 표면을 보호하기 위한 제2 쉴드캔 보호부를 포함할 수 있다.
제2 손잡이부(LN4_a)는 쉴드캔(SH)의 가로 길이와 동일한 폭을 갖고 쉴드캔(SH)의 하측으로 연장되는 사각형 형상일 수 있다. 다만 이에 한정되는 것은 아니고, 작업자가 용이하게 제2 라이너(LN_2a)를 제거할 수 있도록 다양한 형상과 모양으로 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 손잡이부(LN4_a)의 폭은 제2 쉴드캔 보호부의 폭과 동일하게 형성될 수 있다.
제2 손잡이부(LN4_a) 하단의 일 영역에 제2 손잡이부(LN4_a) 외측으로 돌출된 적어도 하나의 풀탭부(PT)가 위치할 수 있다. 따라서, 제2 라이너(LN_2a)와 쉴드캔(SH)을 박리할 때 풀탭부(PT)를 통해 제2 손잡이부(LN4_a)를 잡기가 용이해진다. 따라서, 제2 라이너(LN_2a)의 박리 공정을 신속하게 진행할 수 있다. 도면에 예시된 것은 풀탭부(PT)가 제2 손잡이부(LN4_a)의 하단 중앙에 배치된 경우이지만, 풀탭부(PT)의 개수 및 위치에는 제한이 없다. 일 실시예에 따르면 작업자는 제2 손잡이부(LN4_a)의 풀탭부를 잡고 하단 중앙에서 상단 중앙방향으로 제2 라이너(LN_2a)의 박리를 시도할 수 있다.
제2 쉴드캔 보호부는 쉴드캔(SH)의 가장자리 영역을 따라 형성된 일정한 폭을 갖는 사각형의 띠 형상을 가질 수 있다. 다시 말해, 제2 라이너(LN_2a)는 일체로 형성된 "1"자 형태의 라이너(LN)에서 제1 라이너(LN_1a)가 제거되고 남은 영역일 수 있다. 제2 쉴드캔 보호부는 쉴드캔(SH)의 표면 및 쉴드캔(SH) 상면에 표시된 전원관리 집적회로(740)에 관한 정보를 포함하는 정보 마킹(IM)을 보호할 수 있다.
도 14는 도 12의 III-III'를 따라 자른 일 실시예에 따른 메인 회로 보드의 단면도이다. 도 15는 도 13의 IV-IV'를 따라 자른 일 실시예에 따른 메인 회로 보드의 단면도이다.
도 12 내지 도 15를 참조하면, 라이너(LN)는 필름층(LN_FL) 및 점착층(LN_AD)을 포함할 수 있다. 필름층(LN_FL)은 쉴드캔(SH)과 중첩 배치되어, 쉴드캔(SH)의 표면을 보호하는 영역과, 쉴드캔(SH)으로부터 라이너(LN)의 제거를 용이하게 하기 위한 손잡이 영역을 포함할 수 있다.
필름층(LN_FL)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리우레탄(PU), 폴리이미드(PI), 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리술폰(PSF), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 트리아세틸셀룰로오스(TAC), 시클로올레핀 폴리머(COP) 등으로 이루어질 수 있다.
필름층(LN_FL)은 상기한 재질의 종류 및 두께에 따라 구부러지는 정도(굽힘 강도)가 다를 수 있다. 라이너(LN)의 필름층(LN_FL)은 쉴드캔(SH)을 보호하기 위해 일정 기준 이상의 굽힘 강도를 가질 수 있다. 굽힘 강도에 따라, 필름층(LN_FL)의 만곡부의 곡률이 상이할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 필름층(LN_FL)의 굽힘 강도가 클 수록 만곡부의 곡률은 커질 수 있다. 만곡부의 곡률이 커짐에 따라, 만곡부에 의한 반발력은 분산되므로 쉴드캔(SH)에 대해 가해지는 압력이 감소할 수 있다.
점착층(LN_AD)은 필름층(LN_FL)의 타면에 배치되어 필름층(LN_FL)을 쉴드캔(SH)의 일면에 결합(점착)시킨다. 즉, 필름층(LN_FL)은 점착층(LN_AD)을 통해 쉴드캔(SH)의 일면에 부착된다. 예를 들어, 제1 라이너(LN_1a)는 제1 쉴드캔 보호부(LN3_b) 및 연결부(LN3_c)의 전체 영역에 점착층(LN_AD)이 배치될 수 있다. 다시 말해, 제1 손잡이부(LN3_a) 상에는 점착층(LN_AD)이 배치되지 않을 수 있다. 한편, 제2 라이너(LN_2)는 제2 쉴드캔 보호부의 전체 영역에 점착층(LN_AD)이 배치될 수 있다. 다시 말해, 제2 손잡이부(LN4_a)를 제외한 전 영역에 점착층(LN_AD)이 배치될 수 있다.
쉴드캔(SH)에 대한 점착층(LN_AD)의 점착력 또는 결합력은 보관이나 운반시에 쉴드캔(SH)에 필름층(LN_FL)이 분리되지 않고 부착되어 있을 수 있는 정도만 되면 충분하다. 라이너(LN)의 박리 시 점착층(LN_AD)은 필름층(LN_FL)에 붙어있는 상태로 쉴드캔(SH)로부터 분리되는 것이 좋으며, 쉴드캔(SH)의 표면에는 잔류하지 않는 것이 바람직하다. 이러한 관점에서 쉴드캔(SH)에 대한 점착층(LN_AD)의 결합력은 필름층(LN_FL)에 대한 점착층(LN_AD)의 결합력보다 작을 수 있다.
점착층(LN_AD)은 저점착층으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 점착층(LN_AD)은 각각 아크릴계, 우레탄계, 실리콘계 점착 물질을 포함하여 이루어질 수 있다.
도 15를 참조하면, 쉴드캔(SH)으로부터 제1 라이너(LN_1a)가 제거된 후에도, 쉴드캔(SH)의 상면 일부에 남아 있는 제2 라이너(LN_2a)로 인해, 쉴드캔(SH)의 상면으로부터 제2 라이너(LN_2a)의 상면까지의 거리(H_1)만큼 간격이 발생할 수 있다. 또한, 본 실시예에 따르면 제1 라이너(LN_1a)의 면적은 전원관리 집적회로(740)에 관한 정보를 포함하는 정보 마킹(IM)의 면적과 일치하므로, 도 15에 도시된 제1 라이너(LN_1a)의 폭(W_1)은 도 11에 도시된 제1 라이너(LN_1)의 폭(W)보다 작을 수 있다. 이와 같은 경우, 쉴드캔(SH) 상면에 남아 있는 제2 라이너(LN_2a)의 면적이 도 11에 도시된 제2 라이너(LN_2)의 면적보다 크므로, 외부 요인에 의해 쉴드캔(SH)의 상면 및 쉴드캔(SH)의 상면에 표시된 전원관리 집적회로(740)에 관한 정보를 포함하는 정보 마킹(IM)이 긁힘거나 찌그러질 확률을 더욱 저감시킬 수 있다.
이하, 표시 장치의 제조 방법에 대해 설명한다.
도 16은 일 실시예에 따른 라이너를 포함하는 표시 장치의 제조 방법을 도시한 흐름도이다.
우선, 적어도 하나의 집적회로가 실장된 인쇄 회로 기판을 준비한다(S100). 도2, 도 7 및 도 16을 참조하면, 인쇄 회로 기판(700)은 메인 프로세서(710), 카메라 장치(720), 메인 커넥터(730), 전원관리 집적회로(PMIC: Power management IC: 740) 제1 마이크로 폰(780), 및 제1 보조 커넥터(790)를 포함할 수 있다.
상기 집적회로를 둘러싸는 쉴드캔을 배치한다(S200). 여기서, 집적회로는 전원관리 집적회로(740)일 수 있다. 전원관리 집적회로(740)는 터치 회로 보드(210), 터치 구동부(220), 표시 회로 보드(310), 표시 구동부(320), 및 메인 프로세서(710)와 전기적으로 연결될 수 있다. 전원관리 집적회로(740)는 터치 회로 보드(210), 터치 구동부(220), 표시 회로 보드(310), 표시 구동부(320), 및 메인 프로세서(710)로 공급되는 전력을 제어할 수 있다. 쉴드캔(SH)은 전원관리 집적회로(740)메인 프로세서(710)를 덮도록 배치될 수 있다. 쉴드캔(SH)은 메인 회로 보드(700) 상에 적어도 하나가 배치될 수 있으며, 전원관리 집적회로(740)메인 프로세서(710)로부터 발생하는 열을 방열 부재로 전달하거나 메인 프로세서(710)로부터 발생하는 전자파를 차폐할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 쉴드캔(SH)은 금속판 또는 도전성 금속류가 첨가된 합성 수지 등을 사용하여 캔(can) 또는 박스(box) 형태로 메인 프로세서(710)전원관리 집적회로(740)의 외측을 덮음으로써 메인 프로세서(710)전원관리 집적회로(740)로부터 발생하는 열을 방열 부재로 전달하거나 메인 프로세서(710)전원관리 집적회로(740)로부터 발생하는 전자파를 차폐할 수 있다.
상기 쉴드캔의 상면에 제1 라이너 및 제2 라이너를 포함하는 라이너를 부착한다(S300).
라이너(LN)는 쉴드캔(SH)의 일면 상에 배치될 수 있다. 라이너(LN)의 전반적인 평면 형상은 "L"자 형상일 수 있다. 예를 들어, 라이너(LN)는 쉴드캔(SH)의 가로 길이와 동일한 폭을 갖고 쉴드캔(SH)의 상측으로 연장되는 제1 라이너(LN_1)와 쉴드캔(SH)의 세로 길이와 동일한 폭을 갖고 쉴드캔(SH)의 우측으로 연장되는 제2 라이너(LN_2)가 일체로 형성된 필름일 수 있다. 제1 라이너(LN_1)와 제2 라이너(LN_2) 사이의 경계 영역에는 제1 라이너(LN_1)와 제2 라이너(LN_2)의 용이한 분리를 위해 절취선이 형성될 수 있다. 여기서, 상기 절취선은 그 해당 위치를 따라 후술할 필름층(LN_FL)을 부분적으로 천공되도록 타발하여 형성되거나, 그 해당 위치를 따라 후술할 필름층(LN_FL) 및 점착층(LN_AD)을 부분적으로 천공되도록 타발하여 형성될 수 있다.
상기 제1 라이너 상에 상기 집적회로에 관한 정보마킹을 표시한다(S400).
제1 쉴드캔 보호부(LN1_b) 상에는 전원관리 집적회로(740)에 관한 정보를 포함하는 정보 마킹(IM)이 표시될 수 있다. 정보 마킹(IM)은, 제품명, 모델명, 제조사 이름, 시리얼 넘버(S/N), 파트 넘버(P/N), 펌웨어 넘버, 인터페이스 방식, 동작 조건 등에 관한 정보를 포함할 수 있다. 정보 마킹(160IM)은 예를 들면, 동작 조건에 대한 정보를 담고 있는 숫자, 문자, 숫자와 단위, 바코드, 및 QR 코드 중 적어도 하나일 수 있다. 일부 실시 예에서, 정보 마킹(IM)은 기호 및/또는 도형을 더 포함할 수 있다. 정보 마킹(IM)은 예를 들면, 스크린 프린트 방법, 임프린트(imprint) 방법, 롤 옵셋 프린트(roll off-setprint) 방법, 또는 레이저 마킹 방법으로 형성하거나, 레이저 마킹 방법을 형성한 홈에 잉크 또는 도료(paints)를 채워 형성할 수 있다.
상기 인쇄 회로 기판을 표시 패널과 결합한다(S500). 라이너(LN)가 부착된 상태의 인쇄 회로 기판을 표시 패널과 결합할 수 있다. 라이너(LN)가 쉴드캔(SH)의 표면을 보호하므로 외부 요인에 의해 쉴드캔(SH)의 표면이 긁히거나 찌그러지는 것을 방지할 수 있다.
상기 제1 라이너를 제거한다(S600). 제1 손잡이부(LN1_a)는 쉴드캔(SH)의 가로 길이와 동일한 폭을 갖고 쉴드캔(SH)의 상측으로 연장되는 사각형 형상일 수 있다. 다만 이에 한정되는 것은 아니고, 작업자가 용이하게 제1 라이너(LN_1)를 제거할 수 있도록 다양한 형상과 모양으로 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 손잡이부(LN1_a)의 폭은 연결부(LN1_c)의 폭과 동일하게 형성될 수 있다. 연결부(LN1_c)는 작업자가 제1 라이너(LN_1)를 제거 시 제1 쉴드캔 보호부(LN1_b)와 제1 손잡이부(LN1_a)를 한번에 제거할 수 있도록 할 수 있다. 일 실시예에 따르면 작업자는 제1 손잡이부(LN1_a)의 좌측 상단을 잡고 우측 하단을 향해 제1 라이너(LN_1)의 박리를 시도할 수 있다. 따라서, 연결부(LN1_c)는 쉴드캔(SH)의 좌측 상단에 위치한 코너부와 중첩되게 형성될 수 있다.
상기 제1 라이너가 제거된 상기 쉴드캔의 상면에 상기 정보마킹을 표시한다(S700). 제1 라이너(LN_1)가 제거된 후, 쉴드캔(SH)의 일면 상에 메인 프로세서(710)전원관리 집적회로(740)에 관한 정보를 포함하는 정보 마킹(IM)이 표시될 수 있다. 정보 마킹(IM)은, 제품명, 모델명, 제조사 이름, 시리얼 넘버(S/N), 파트 넘버(P/N), 펌웨어 넘버, 인터페이스 방식, 동작 조건 등에 관한 정보를 포함할 수 있다. 정보 마킹(160IM)은 예를 들면, 동작 조건에 대한 정보를 담고 있는 숫자, 문자, 숫자와 단위, 바코드, 및 QR 코드 중 적어도 하나일 수 있다. 일부 실시 예에서, 정보 마킹(IM)은 기호 및/또는 도형을 더 포함할 수 있다. 정보 마킹(IM)은 예를 들면, 스크린 프린트 방법, 임프린트(imprint) 방법, 롤 옵셋 프린트(roll off-setprint) 방법, 또는 레이저 마킹 방법으로 형성하거나, 레이저 마킹 방법을 형성한 홈에 잉크 또는 도료(paints)를 채워 형성할 수 있다. 이로 인해, 제1 라이너(LN_1)가 쉴드캔(SH)으로부터 제거된 후에도 표시 패널에 관한 정보를 확인할 수 있다.
상기 표시 패널을 표시 장치와 결합한 뒤에 상기 제2 라이너를 제거한다(S800, S900). 제2 라이너(LN2)가 부착된 상태의 표시 패널을 표시 장치와 결합할 수 있다. 제2 라이너(LN2)가 쉴드캔(SH)의 표면을 보호하므로 외부 요인에 의해 쉴드캔(SH)의 표면이 긁히거나 찌그러지는 것을 방지할 수 있다. 도 11을 참조하면, 쉴드캔(SH)의 상면으로부터 제2 라이너(LN_2)의 상면까지의 거리(H)만큼 이격 공간이 확보되는 경우, 외부 요인에 의해 쉴드캔(SH)의 상면 및 쉴드캔(SH)의 상면에 표시된 메인 프로세서(710)전원관리 집적회로(740)에 관한 정보를 포함하는 정보 마킹(IM)이 긁힘거나 찌그러질 확률을 저감시킬 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명의 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
700: 메인 회로 보드 740: 전원관리 집적회로
SH: 쉴드캔 PT: 풀탭부
LN1, LN3: 제1 라이너 LN2, LN4: 제2 라이너
LN_FL: 필름층 LN_AD: 점착층

Claims (20)

  1. 제1 쉴드캔 보호부, 제1 손잡이부 및 상기 제1 쉴드캔 보호부 및 상기 제1 손잡이부를 연결하는 연결부를 포함하는 제1 라이너 및
    제2 쉴드캔 보호부 및 제2 손잡이부를 포함하는 제2 라이너를 포함하되,
    상기 제1 라이너와 상기 제2 쉴드캔 보호부의 경계를 따라 절취선을 포함하는 라이너.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 쉴드캔 보호부, 상기 연결부 및 상기 제2 쉴드캔 보호부는 적어도 하나의 집적회로를 둘러싸는 쉴드캔과 중첩 배치되는 라이너.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 쉴드캔 보호부는 상기 쉴드캔 중앙 영역과 중첩하게 배치되고, 상기 제2 쉴드캔 보호부는 상기 쉴드캔 가장자리 영역과 중첩하게 배치되는 라이너.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 라이너 및 상기 제2 라이너는 필름층 및 상기 필름층과 상기 쉴드캔을 점착시키는 점착층을 포함하는 라이너.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 쉴드캔 보호부 및 상기 제2 쉴드캔 보호부의 적어도 일 영역에 상기 점착층을 포함하는 라이너.
  6. 제4 항에 있어서,
    상기 절취선은 그 해당 위치를 따라 상기 필름층을 부분적으로 천공되도록 타발하여 형성된 라이너.
  7. 제4 항에 있어서,
    상기 절취선은 그 해당 위치를 따라 상기 필름층 및 상기 점착층을 부분적으로 천공되도록 타발하여 형성된 라이너.
  8. 제4 항에 있어서,
    상기 집적회로가 실장되는 회로기판의 상면으로부터 상기 필름층의 상면까지의 거리는 상기 회로기판의 상면으로부터 상기 쉴드캔의 상면까지의 거리보다 큰 라이너.
  9. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 쉴드캔 보호부는 상기 집적회로에 관한 정보 마킹을 포함하는 라이너.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 정보 마킹은 숫자, 문자, 바코드, 또는 QR 코드 중 어느 하나인 라이너.
  11. 제2 항에 있어서,
    상기 쉴드캔은 평면상 사각형 형상을 가지는 라이너.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 연결부는 상기 쉴드캔의 일 코너부와 중첩되게 형성되는 라이너.
  13. 제11 항에 있어서,
    상기 제1 손잡이부는 상기 쉴드캔의 가로 길이와 동일한 폭을 가지며, 상기 쉴드캔의 제1 방향으로 연장되는 라이너.
  14. 제11 항에 있어서,
    상기 제2 손잡이부는 상기 쉴드캔의 세로 길이와 동일한 폭을 가지며, 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 연장되는 라이너.
  15. 제11 항에 있어서,
    상기 제2 손잡이부는 상기 쉴드캔의 가로 길이와 동일한 폭을 가지며, 상기 제1 방향과 반대인 제3 방향으로 연장되는 라이너.
  16. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 손잡이부의 상단 및 상기 제2 손잡이부의 상단의 일 영역에 풀탭부를 더 포함하는 라이너.
  17. 적어도 하나의 집적회로가 실장된 회로 기판을 준비하는 단계;
    상기 집적회로를 둘러싸는 쉴드캔을 배치하는 단계;
    상기 쉴드캔의 상면에 제1 라이너 및 제2 라이너를 포함하는 라이너를 부착하는 단계;
    상기 제1 라이너 상에 상기 집적회로에 관한 정보마킹을 표시하는 단계;
    상기 회로 기판을 표시 패널과 결합하는 단계;
    상기 제1 라이너를 제거하는 단계;
    상기 제1 라이너가 제거된 상기 쉴드캔의 상면에 상기 정보마킹을 표시하는 단계;
    상기 표시 패널을 표시 장치와 결합하는 단계;
    상기 제2 라이너를 제거하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 제1 라이너 및 상기 제2 라이너는 필름층 및 상기 필름층과 상기 쉴드캔을 점착시키는 점착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치 제조 방법.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 회로 기판의 상면으로부터 상기 필름층의 상면까지의 거리는 상기 회로 기판의 상면으로부터 상기 쉴드캔의 상면까지의 거리보다 큰 것을 특징으로 하는 표시 장치 제조 방법.
  20. 회로 기판;
    상기 회로 기판 상에 실장되는 집적회로;
    상기 집적회로를 둘러싸도록 형성되는 쉴드캔 및
    상기 쉴드캔 상에 박리 가능하도록 부착되는 라이너를 포함하되,
    상기 라이너는
    제1 쉴드캔 보호부, 제1 손잡이부 및 상기 제1 쉴드캔 보호부 및 상기 제1 손잡이부를 연결하는 연결부를 구비한 제1 라이너;
    제2 쉴드캔 보호부 및 제2 손잡이부를 구비한 제2 라이너를 포함하고,
    상기 제1 라이너와 상기 제2 쉴드캔 보호부의 경계를 따라 절취선을 포함하는 표시 장치.
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