CN111556702A - 衬垫、包括衬垫的显示装置和显示装置的制造方法 - Google Patents

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CN111556702A CN202010040907.6A CN202010040907A CN111556702A CN 111556702 A CN111556702 A CN 111556702A CN 202010040907 A CN202010040907 A CN 202010040907A CN 111556702 A CN111556702 A CN 111556702A
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shield
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南伟镇
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Samsung Display Co Ltd
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Abstract

提供一种衬垫、包括衬垫的显示装置和显示装置的制造方法。衬垫，包括：第一衬垫，包括第一屏蔽部件保护部、第一手抓部以及连接所述第一屏蔽部件保护部和所述第一手抓部的连接部；以及第二衬垫，包括第二屏蔽部件保护部和第二手抓部，其中，沿所述第一衬垫和所述衬垫保护部的边界而包括截取线。

Description

衬垫、包括衬垫的显示装置和显示装置的制造方法
技术领域
本发明涉及衬垫及包括此的显示装置。
背景技术
随着多媒体的发展，显示装置的重要性正在增加。对此呼应地，正在使用诸如液晶显示装置(LCD：Liquid Crystal Display)、有机发光显示装置(OLED：Organic LightEmitting Display)等多种显示装置。
显示装置的各种集成电路是决定显示装置的性能的因素，集成电路的性能越高，消耗的电力越多，从而可能产生发热问题，或者在集成电路产生高频的电磁波。为了防止这种情形，可以在集成电路被安装到印刷电路基板上时，布置覆盖集成电路的屏蔽罐(shieldcan)等。
屏蔽罐可能在搬运或者组装工艺中由于外部原因而被划伤或者挤压变形。为了防止这些问题，可以在屏蔽罐的表面贴附衬垫而进行保护。此外，在屏蔽罐上可以显示有包含关于集成电路和显示装置的信息的条形码等。需要提供能够同时满足保护屏蔽罐表面和显示便于操作者的信息的目的的衬垫。
发明内容
本发明期望解决的技术问题为提供一种能够通过按工序步骤依次分离衬垫而同时实现保护屏蔽罐和提供屏蔽罐所保护的电子元件的信息的目的的衬垫及包括其的显示装置。
本发明的技术问题不限于以上提及的技术问题，本领域技术人员可以根据以下的记载而明确理解未提及的其他技术问题。
用于解决所述技术问题的根据一实施例的衬垫，包括：第一衬垫，包括第一屏蔽部件保护部、第一手抓部以及连接所述第一屏蔽部件保护部和所述第一手抓部的连接部；以及第二衬垫，包括第二屏蔽部件保护部和第二手抓部。所述衬垫沿所述第一衬垫和所述第二衬垫的边界而包括截取线。优选地，沿所述第一衬垫和所述第二屏蔽部件保护部的边界而包括截取线。
所述第一屏蔽部件保护部、所述连接部以及所述第二屏蔽部件保护部可以与围绕至少一个集成电路的屏蔽部件重叠而布置。
所述第一屏蔽部件保护部可以布置为与所述屏蔽部件的中央区域重叠，所述第二屏蔽部件保护部布置为与所述屏蔽部件的边缘区域重叠。
所述第一衬垫和所述第二衬垫可以包括膜层以及粘结所述膜层和所述屏蔽部件的粘结层。
在所述第一屏蔽部件保护部和所述第二屏蔽部件保护部的至少一区域可以包括所述粘结层。
所述截取线可以通过沿其相应位置按使所述膜层局部穿孔的方式将所述膜层打穿而形成。
所述截取线可以通过沿其相应位置按使所述膜层和所述粘结层局部穿孔的方式将所述膜层和所述粘结层打穿形成。
从安装所述集成电路的电路基板的上面到所述膜层的上面的距离可以大于从所述电路基板的上面到所述屏蔽部件的上面的距离。
所述第一屏蔽部件保护部可以包括关于所述集成电路的信息标记。
所述信息标记可以是数字、文字、条形码和QR码中的任意一个。
所述屏蔽部件可以在平面上具有四边形形状。
所述连接部可以形成为与所述屏蔽部件的一拐角部重叠。
所述第一手抓部具可以有与所述屏蔽部件的横向长度相同的宽度，并且沿所述屏蔽部件的纵向方向延伸。
所述第二手抓部可以具有与所述屏蔽部件的纵向长度相同的宽度，并且沿所述屏蔽部件的横向方向延伸。
所述第二手抓部可以具有与所述屏蔽部件的横向长度相同的宽度，并且沿与所述第一手抓部所延伸的方向相反的方向延伸。
在所述第一手抓部的上端和所述第二手抓部的上端的一区域还可以包括拉片部。
用于解决所述技术问题的根据一实施例的显示装置制造方法，包括如下步骤：准备安装有至少一个集成电路的电路基板；布置围绕所述集成电路的屏蔽部件；在所述屏蔽部件的上面贴附包括第一衬垫和第二衬垫的衬垫；在所述第一衬垫上显示关于所述集成电路的信息标记；将所述电路基板与显示面板结合；去除所述第一衬垫；在去除了所述第一衬垫的所述屏蔽部件的上面显示所述信息标记；将所述显示面板与显示装置结合；去除所述第二衬垫。
所述第一衬垫和所述第二衬垫可以包括膜层以及粘结所述膜层和所述屏蔽部件的粘结层。
从所述基板的上面到所述膜层的上面的距离可以大于从所述电路基板的上面到所述屏蔽部件的上面的距离。
用于解决所述技术问题的根据一实施例的显示装置，包括：电路基板；集成电路，安装在所述电路基板上；屏蔽部件，形成为围绕所述集成电路；以及衬垫，可剥离地贴附在所述屏蔽部件上，其中，所述衬垫包括：第一衬垫，配备有第一屏蔽部件保护部、第一手抓部以及连接所述第一屏蔽部件保护部和所述第一手抓部的连接部；第二衬垫，配备有第二屏蔽部件保护部以及第二手抓部。所述衬垫沿所述第一衬垫和所述第二衬垫的边界而包括截取线。优选地，沿所述第一衬垫和所述第二屏蔽部件保护部的边界而包括截取线。
附图说明
图1是示出根据一实施例的显示装置的立体图。
图2是根据一实施例的显示装置的分解立体图。
图3是示出图2的覆盖窗、触摸电路板、显示电路板以及面板下部部件的一例的仰视图。
图4是示出图2的显示电路板、第二连接电缆以及中间框架的一例的平面图。
图5是示出图2的第二连接电缆和主电路板的一例的平面图。
图6是示出布置在主电路板上的屏蔽罩的一例的平面图。
图7是示出根据一实施例的贴附在屏蔽罩上的衬垫的平面图。
图8是示出根据一实施例的第一衬垫被去除，只有第二衬垫被贴附在屏蔽罩上的状态的平面图。
图9是示出根据一实施例的从屏蔽罩去除了衬垫的状态的平面图。
图10是沿图7的I-I'截取的根据一实施例的主电路板的剖面图。
图11是沿图8的II-II'截取的根据一实施例的主电路板的剖面图。
图12是示出根据另一实施例的贴附在屏蔽罩上的衬垫的平面图。
图13是示出根据另一实施例的第一衬垫被去除，只有第二衬垫被贴附在屏蔽罩上的状态的平面图。
图14是沿图12的III-III'截取的根据另一实施例的主电路板的剖面图。
图15是沿图13的IV-IV'截取的根据另一实施例的主电路板的剖面图。
图16是示出根据一实施例的包括衬垫的显示装置的制造方法的流程图。
附图说明
700：主电路板 740：电源管理集成电路
SH：屏蔽罐 PT：拉片部
LN1、LN3：第一衬垫 LN2、LN4：第二衬垫
LN_FL：膜层 LN_AD：粘结层
具体实施方式
参照与附图一起详细后述的实施例，即可明确本发明的优点以及特征，还有实现它们的方法。然而，本发明并不限于以下公开的实施例，而是也可以以其他形态实施。即，本发明仅被权利要求书的范围所定义。
元件(elements)或者层被称为位于其他元件或者层“之上(on)”或者“上面(on)”的情形不仅包括元件或者层位于其他元件或者层的紧邻的上部的情形，还包括在两者中间存在其他层或者其他元件的情形。相反，元件被称为位于“直接的上部(directly on)”或者“紧邻的上部”的情形意味着在两者中间不存在其他元件或者层。
在整个说明书中，针对相同或相似的部分使用相同的附图符号。
以下，参照附图对本发明的实施例进行说明。
图1是示出根据一实施例的显示装置的立体图。图2是根据一实施例的显示装置的分解立体图。
参照图1和图2，根据一实施例的显示装置10包括覆盖窗100、触摸感测装置200、触摸电路板210、触摸驱动部220、显示面板300、显示电路板310、显示驱动部320、面板下部部件400、音响产生装置(未示出)、中间框架600、主电路板700、辅助电路板800以及下部盖体900。
在本说明书中，“上部”、“顶部(top)”、“上面”表示以显示面板300为基准而布置有覆盖窗100的方向，即Z轴方向；“下部”、“底部(bottom)”、“下面”表示以显示面板300为基准而布置有中间框架600的方向，即Z轴方向的反方向。并且，“左”、“右”、“上”、“下”表示从平面上观察显示面板300时的方向。例如，“左”表示X轴方向的相反方向，“右”表示X轴方向，“上”表示Z轴方向，“下”表示Z轴方向的相反方向。
显示装置10在平面上可以构成为长方形形态。例如，如图1和图2所示，显示装置10可以具有第一方向(X轴方向)上的短边和第二方向(Y轴方向)上的长边的长方形的平面形态。第一方向(X轴方向)的短边和第二方向(Y轴方向)的长边相交的边角可以以具有曲率的方式形成为弧形，或者可以形成为直角。显示装置10的平面形态不限于长方形，可以形成为其他多边形、圆形或者椭圆形。
显示装置10可以包括平坦地形成的第一区域DR1和从第一区域DR1的左右侧延伸的第二区域DR2。第二区域DR2可以平坦地形成或者以曲面形成。在第二区域DR2平坦地形成的情形下，第一区域DR1和第二区域DR2形成的角度可以是钝角。在第二区域DR2以曲面形成的情形下，第二区域DR2可以具有预定的曲率或者变化的曲率。
虽然图1示出了第二区域DR2从第一区域DR1的左右侧分别延伸的情形，但不限于此。即，第二区域DR2可以仅从第一区域DR1的左右侧中的某一侧延伸。或者，第二区域DR2不仅可以从第一区域DR1的左右侧延伸，还可以从上下侧中的至少一侧延伸。以下，以第二区域DR2布置在显示装置10的左右侧边缘的情形为中心进行说明。
覆盖窗100可以布置在显示面板300的上部以覆盖显示面板300的上面。因此，覆盖窗100可以起到保护显示面板300的上面的功能。覆盖窗100可以通过粘结部件而贴附在触摸感测装置200。粘结部件可以是透明粘结膜(OCA：optically cleared adhesive film)或者透明粘结树脂(OCR：optically cleared resin)。
覆盖窗100可以包括对应于显示面板300的透射部DA100和对应于除了显示面板300以外的区域的遮光部NDA100。覆盖窗100可以布置在第一区域DR1和第二区域DR2。透射部DA100可以布置在第一区域DR1的一部分和第二区域DR2的一部分。遮光部NDA100可以形成为不透明。或者，遮光部NDA100可以由形成有在不显示图像的情形下能够向用户示出的图案的装饰层形成。例如，在遮光部NDA100可以图案化有公司的标识或者多种文字。并且，虽然在遮光部NDA100可以形成有用于暴露前置相机、虹膜识别传感器、亮度传感器等的孔HH，但并不限于此。例如，前置相机、虹膜识别传感器、亮度传感器中的一部分或者全部可以内置于显示面板300，在此情形下，孔HH的一部分或者全部可以被删除。
覆盖窗100可以利用玻璃、蓝宝石和/或塑料构成。覆盖窗100可以形成为具有硬性(rigid)或者柔性(flexible)。
触摸感测装置200可以布置在覆盖窗100和显示面板300之间。触摸感测装置200可以布置在第一区域DR1和第二区域DR2。因此，不仅在第一区域DR1，在第二区域DR2也可以感测到用户的触摸。
触摸感测装置200可以通过粘结部件而贴附在覆盖窗100的下面。为了防止由于外部光反射导致的可视性降低，在触摸感测装置200上可以添加有偏光膜。在此情形下，偏光膜可以通过粘结部件而贴附在覆盖窗100的下面。
触摸感测装置200是用于感测用户的触摸位置的装置，可以通过诸如自电容(self-capacitance)方式或者互电容(mutual capacitance)方式的电容方式实现。触摸感测装置200在以自电容方式实现的情形下仅包括触摸驱动电极，相反地，在以互电容方式实现的情形下可以包括触摸驱动电极和触摸感测电极。以下，以触摸感测装置以互电容方式实现的情形为中心进行说明。
触摸感测装置200可以形成为板形态或者膜形态。在此情形下，触摸感测装置200可以通过粘结部件而被贴附在显示面板300的薄膜封装膜上。粘结部件可以是透明粘结膜(OCA)或者透明粘结树脂(OCR)。
或者，触摸感测装置200可以与显示面板300一体地形成。在此情形下，触摸感测装置200的触摸驱动电极和触摸感测电极可以形成在显示面板300的薄膜封装膜，或者覆盖显示面板300的发光元件层的封装基板或者封装膜上。
在触摸感测装置200的一侧可以贴附有触摸电路板210。具体地，触摸电路板210的一端可以利用各向异性导电膜(anisotropic conductive film)而贴附在配备于触摸感测装置200的一侧的垫上。并且，在触摸电路板210的另一端可以配备有触摸连接部，触摸连接部可以连接到显示电路板310的触摸连接器312a(参照图3)。触摸电路板210可以是柔性印刷电路基板(flexible printed circuit board)。
触摸驱动部220可以向触摸感测装置200的触摸驱动电极施加触摸驱动信号，从触摸感测装置200的触摸感测电极感测感测信号，并分析感测信号而算出诸如用户的触摸位置和触摸压力等的触摸信息。触摸驱动部220可以形成为集成电路(integrated circuit)而安装在触摸电路板210上。
显示面板300可以布置在触摸感测装置200的下部。显示面板300可以布置为与覆盖窗100的透射部DA100重叠。显示面板300可以布置在第一区域DR1和第二区域DR2。因此，不仅在第一区域DR1，在第二区域DR2也可以看到显示面板300的图像。
显示面板300可以是包括发光元件(light emitting element)的发光显示面板。例如，显示面板300可以是利用有机发光二极管(organic light emitting diode)的有机发光显示面板、利用超小型发光二极管(micro LED)的超小型发光二极管显示面板以及包括量子点发光元件(Quantum dot Light Emitting Diode)的量子点发光显示面板。
显示面板300可以包括：基板；薄膜晶体管层，布置在基板上；发光元件层；以及薄膜封装层(thin film encapsulation layer)。
由于显示面板300实现为具有柔性，因此可以利用塑料形成。在此情形下，基板可以包括柔性的基板和支撑基板。支撑基板是用于支撑柔性的基板的，因此相比柔性的基板，其柔性可能较差。柔性的基板和支撑基板分别可以包括具有柔性的高分子物质。例如，柔性的基板和支撑基板分别可以包括聚醚砜(PES：polyethersulfone)、聚丙烯酸酯(PA：polyacrylate)、聚芳酯(PAR：polyarylate)、聚醚酰亚胺(PEI：polyetherimide)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN：polyethylenenapthalate)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET：polyethyeleneterepthalate)、聚苯硫醚(PPS：polyphenylenesulfide)、聚烯丙酯(polyallylate)、聚酰亚胺(PI：polyimide)、聚碳酸酯(PC：polycarbonate)、三乙酸纤维素(CAT：cellulosetriacetate)、醋酸丙酸纤维素(CAP：cellulose acetate propionate)或者它们的组合。
在基板上布置有薄膜晶体管层。薄膜晶体管层可以包括扫描线、数据线以及薄膜晶体管。薄膜晶体管分别包括栅电极、半导体层、源电极和漏电极。在扫描驱动部直接形成在基板上的情形下，可以与薄膜晶体管层一起形成。
在薄膜晶体管层上布置有发光元件层。发光元件层包括阳极电极、发光层、阴极电极以及堰(bank)。发光层可以包括包含有机物质的有机发光层。例如，发光层可以包括空穴注入层(hole injection layer)、空穴传输层(hole transporting layer)、有机发光层(organic light emitting layer)、电子传输层(electron transporting layer)以及电子注入层(electron injection layer)。空穴注入层和电子注入层可以被省略。如果阳极电极和阴极电极被施加电压，则空穴和电子分别通过空穴传输层和电子传输层而向有机发光层移动，并且在有机发光层彼此结合而发光。发光元件层可以是形成有像素的像素阵列层，因此，形成有发光元件层的区域可以被定义为显示图像的显示区域。显示区域的周围区域可以被定义为非显示区域。
在发光元件层上布置有薄膜封装层。薄膜封装层起到防止氧气或者水分渗透到发光元件层的作用。薄膜封装层可以包括至少一个无机膜和至少一个有机膜。
在显示面板300的一侧可以贴附有显示电路板310。具体地，显示电路板310的一端可以利用各向异性导电膜而贴附在配备于显示面板300的一侧的垫上。显示电路板310可以向显示面板300的基板的下面弯曲。触摸电路板210也可以向显示面板300的下面弯曲。因此，配备在触摸电路板210的一端的触摸连接部可以连接到显示电路板310的触摸连接器312a。关于显示电路板310的详细说明将结合图3至图5而后述。
显示驱动部320通过显示电路板310而输出用于驱动显示面板300的信号和电压。显示驱动部320可以形成为集成电路而安装在显示电路板310上，但并不限于此。例如，显示驱动部320可以直接贴附在显示面板300的基板上，在此情形下，可以贴附在显示面板300的基板的上面或者下面。
在显示面板300的下部可以布置有面板下部部件400。面板下部部件400可以通过粘结部件而贴附在显示面板300的下面。粘结部件可以是透明粘结膜(OCA)或者透明粘结树脂(OCR)。
面板下部部件400可以包括用于吸收从外部入射的光的光吸收部件、用于吸收来自外部的冲击的缓冲部件、用于有效发散显示面板300的热的散热部件以及用于阻断从外部入射的光的遮光层中的至少一个。
光吸收部件可以布置在显示面板300的下部。光吸收部件可以阻止光的透射而防止布置在光吸收部件的下部的构成(即，显示电路板310等)在显示面板300的上部可见。光吸收部件可以包括黑色颜料或者染料等光吸收物质。
缓冲部件可以布置在光吸收部件的下部。缓冲部件吸收外部冲击而防止显示面板300损坏。缓冲部件可以构成为单层或者多层。例如，缓冲部件可以利用诸如聚氨酯(polyurethane)、聚碳酸酯(polycarbonate)、聚丙烯(polypropylene)、聚乙烯(polyethylene)等高分子树脂形成，或者可以构成为包括诸如橡胶、聚氨酯类物质、将丙烯酸类物质发泡成型的海绵等具有弹性的物质。缓冲部件可以是垫层。
散热部件可以布置在缓冲部件的下部。散热部件可以包括：第一散热层，包含石墨或者碳纳米管等；以及第二散热层，能够屏蔽电磁波，并且利用导热性优秀的铜、镍、铁氧体、银等金属薄膜形成。
面板下部部件400的下部可以布置有中间框架600。中间框架600可以包括合成树脂或金属，或者可以全部包括合成树脂和金属。
在中间框架600可以形成有插入相机装置720的第一相机孔CMH1、用于电池的散热的电池孔BH、以及使连接在显示电路板310的第二连接电缆314通过的贯通孔CAH。
在中间框架600的边缘可以布置有防水部件610。防水部件610可以粘结在面板下部部件400的上面和中间框架600的下面，因此可以通过防水部件610而防止水分或者粉尘渗透到显示面板300和中间框架600之间。即，可以提供能够实现防水和防尘的显示装置10。
具体地，防水部件610可以包括：基础膜；第一粘结膜，布置在基础膜的一面上，以及第二粘结膜，布置在基础膜的另一面上。基础膜可以是诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET：polyethyeleneterepthalate)的垫层或者聚乙烯泡沫(PE-foam)。第一粘结膜和第二粘结膜可以是压敏粘结剂(PSA：pressure sensitive adhesive)。第一粘结膜可以粘结在面板下部部件400的下面，第二粘结膜可以粘结在中间框架600的上面。
在中间框架600的下部可以布置有主电路板700。主电路板700可以是印刷电路基板(printed circuit board)或者柔性印刷电路基板。
主电路板700可以包括主处理器710、屏蔽罐SH、相机装置720、主连接器730、电源管理集成电路(PMIC：Power management IC)740、第一麦克风780以及第一辅助连接器790。主处理器710、主连接器730、第一麦克风780以及第一辅助连接器790可以布置在与下部盖体900相面对的主电路板700的下面上。并且，相机装置720可以布置在主电路板700的上面和下面二者。
主处理器710可以控制显示装置10的所有功能。例如，主处理器710可以向显示电路板310的显示驱动部320输出图像数据，以使显示面板300显示图像。并且，主处理器710可以在从触摸驱动部220接收触摸数据而判断用户的触摸位置后运行显示在用户的触摸位置的图标所指示的应用。并且，主处理器710可以接收触摸驱动部220的触摸数据，并根据触摸数据而运行显示在用户的触摸位置的图标所指示的应用。
主处理器710可以是利用集成电路构成的应用处理器(application processor)、中央处理装置(central processing unit)或者系统芯片(system chip)。
电源管理集成电路740可以与触摸电路板210、触摸驱动部220、显示电路板310、显示驱动部320以及主处理器710电连接。电源管理集成电路740可以控制供应到触摸电路板210、触摸驱动部220、显示电路板310、显示驱动部320以及主处理器710的电力。根据一实施例，电源管理集成电路740可以在显示面板300以普通电力模式被驱动期间控制供应到显示面板300的电力。在本申请中，普通电力模式表示主处理器710在唤醒(awake)状态期间驱动显示面板300的模式。
相机装置720可以在相机模式下处理通过图像传感器而获得的静止图像或者视频等的图像帧而输出到主处理器710。
主连接器730可以连接有通过中间框架600的贯通孔CAH的第二连接电缆314。因此，主电路板700可以电连接到显示电路板310和触摸电路板210。
第一麦克风780可以布置在显示装置10的一侧。第一麦克风780可以感测声波和超声波。例如，第一麦克风780可以感测具有低于20kHz的频率的声波和具有20kHz至50kHz的频率的超声波。因此，当音响产生装置(未示出)在接近传感器模式下使显示面板300振动而输出超声波的情形下，被物体反射的超声波可以通过第一麦克风780而被感测。第一麦克风780可以将感测到的超声波变换为第一电信号而输出到主处理器710。
在第一辅助连接器790可以连接有连接在辅助电路板800的第三连接电缆890。主电路板700和辅助电路板800可以通过第三连接电缆890而电连接。
此外，在主电路板700还可以安装有能够在移动通信网上与基站、外部终端、服务器中的至少一个收发无线信号的移动通信模块。无线信号可以包括语音信号、视频通话信号或者基于文字/多媒体消息收发的多种形态的数据。
辅助电路板800可以包括第二麦克风810和第二辅助连接器820。第二麦克风810和第二辅助连接器820可以布置在与下部盖体900相面对的主电路板700的下面上。
第二麦克风810可以布置在显示装置10的布置有第一麦克风780的一侧的相反侧。第二麦克风810可以感测声波和超声波。例如，第二麦克风810可以感测具有低于20kHz的频率的声波和具有20kHz至50kHz的频率的超声波。因此，当音响产生装置(未示出)在接近传感器模式下使显示面板300振动而输出超声波的情形下，被物体反射的超声波可以通过第二麦克风810而被感测。第二麦克风810可以将感测到的超声波变换为第二电信号而输出到主处理器710。
主处理器710可以基于第一麦克风780的第一电信号和第二麦克风810的第二电信号而判断物体是否接近显示装置10而布置。在第二辅助连接器820可以连接有连接在主电路板700的第三连接电缆890。主电路板700和辅助电路板800可以通过第三连接电缆890而电连接。
下部盖体900可以布置在中间框架600和主电路板700的下部。下部盖体900可以与中间框架600紧固而被固定。下部盖体900可以形成显示装置10的下面外观。下部盖体900可以包括塑料和/或金属。
在下部盖体900，为了使第一麦克风780感测到来自外部的声波或者超声波，可以在布置有第一麦克风780的位置形成第一麦克风孔MH1。并且，在下部盖体900，为了使第二麦克风810感测到来自外部的声波或者超声波，在布置有第二麦克风810的位置可以形成有第二麦克风孔MH2。
并且，在下部盖体900可以形成有被插入相机装置720而向外部突出的第二相机孔CMH2。相机装置720的位置和与相机装置720对应的第一相机孔CMH1和第二相机孔CMH2的位置不限于图2所示的实施例。
图3是示出图2的覆盖窗、触摸电路板、显示电路板以及面板下部部件的一例的仰视图。图4是示出图2的显示电路板、第二连接电缆以及中间框架的一例的平面图。图5是示出图2的第二连接电缆的一例的平面图。由于图4和图5是平面图，与此相反地，图3是仰视图，因此应当注意图4和图5的显示装置10的左右被相反地示出。
以下，结合图3至图5而详细说明与显示电路板310连接的第二连接电缆314连接到主电路板700的主连接器730的方法。
参照图3至图5，显示电路板310可以包括第一电路板311、第二电路板312以及第一连接电缆313。
第一电路板311可以贴附在显示面板300的基板的上面或者下面的一侧，并且可以向显示面板300的下面弯曲。第一电路板311可以通过固定部件而如图4所示地固定在形成于中间框架600的固定孔FH。
第一电路板311可以包括显示驱动部320和第一连接器311a。显示驱动部320和第一连接器311a可以布置在第一电路板311的一面上。
第一连接器311a可以连接到与第二电路板312连接的第一连接电缆313的一端。据此，安装在第一电路板311的显示驱动部320可以通过第一连接电缆313而电连接到第二电路板312。
第二电路板312可以包括触摸连接器312a、第一连接连接器312b以及第二连接连接器312c。第一连接连接器312b和第二连接连接器312c可以布置在第二电路板312的一面上，并且触摸连接器312a可以布置在第二电路板312的另一面上。
触摸连接器312a可以连接在配备于触摸电路板210的一端的触摸连接部。因此，触摸驱动部220可以电连接到第二电路板312。
第一连接连接器312b可以连接在与第一电路板311连接的第一连接电缆313的另一端。因此，安装在第一电路板311的显示驱动部320可以通过第一连接电缆313而电连接到第二电路板312。
第二连接连接器312c可以连接在与主电路板700的主连接器730连接的第二连接电缆314的一端。因此，第二电路板312可以通过第二连接电缆314而电连接到主电路板700。
在第二连接电缆314的另一端可以形成有连接器连接部315。第二连接电缆314的连接器连接部315可以如图4所示地通过中间框架600的贯通孔CAH而向中间框架600的下部延伸。并且，如图5所示，通过贯通孔CAH的第二连接电缆314的连接器连接部315可以从中间框架600和主电路板700之间的间隙穿过而向主电路板700的下部延伸。最终，第二连接电缆314的连接器连接部315可以如图5所示地连接到布置在主电路板700的下面上的主连接器730。
根据图3至图5所示的实施例，连接在显示电路板310的第二连接电缆314可以通过中间框架600的贯通孔CAH而延伸到中间框架600的下部，从而连接到主电路板700的主连接器730。因此，显示电路板310和主电路板700可以被稳定地连接。
图6是示出布置在主电路板上的屏蔽罐的一例的平面图。参照图6，屏蔽罐SH可以布置为覆盖电源管理集成电路740。屏蔽罐SH可以在主电路板700上布置有至少一个，并且可以将从电源管理集成电路740产生的热传递到散热部件或者屏蔽从诸如主处理器710的外部电子元件产生的电磁波。根据一实施例，屏蔽罐SH可以使用金属板或者添加有导电性金属类的合成树脂等而以罐(can)或者盒(box)形态覆盖电源管理集成电路740的外侧，从而能够将从电源管理集成电路740产生的热传递到散热部件或者屏蔽从诸如主处理器710的外部电子元件产生的电磁波。根据一实施例，屏蔽罐SH可以被提供为下部开口的盒状，以能够覆盖电源管理集成电路740。屏蔽罐SH的形态不限于上面说明的罐或者盒形态，也可以以能够将从电源管理集成电路740产生的热传递到散热部件或者屏蔽从诸如主处理器710的外部电子元件产生的电磁波的其他形态形成，因此也可以称为屏蔽部件。
另外，虽然图6中示出了屏蔽罐SH布置为覆盖电源管理集成电路740,但是屏蔽罐SH也可以布置为覆盖诸如主处理器710的其他电子元件。
如图10所示，屏蔽罐SH可以与主电路板700焊接而结合。例如，主电路板700可以包括焊料部SD而电连接屏蔽罐SH和主电路板700。根据一实施例，屏蔽罐SH可以包括导电性屏蔽层CL。导电性屏蔽层CL可以利用铜(Cu)等金属材质构成。例如，导电性屏蔽层CL可以具有利用铜材质构成的金属膜形态。根据一实施例，导电性屏蔽层CL可以利用铜材质的带构成。导电性屏蔽层CL可以屏蔽从电源管理集成电路740产生的电磁波。
再次参照图6，在屏蔽罐SH的上面可以显示有包括关于电源管理集成电路740的信息的信息标记IM。信息标记IM可以包括关于产品名称、型号名称、制造商名称、序列号(S/N)、部件号(P/N)、固件号、接口方式、操作条件等的信息。信息标记IM例如可以是包含关于操作条件的信息的数字、文字、数字和单位、条形码以及QR码中的至少一个。在部分实施例中，信息标记IM还可以包括符号和/或图形。信息标记IM例如可以通过丝网印刷方法、压印(imprint)方法、滚落印刷(roll off-set print)方法或者激光标记方法形成，或者可以在通过激光标记方法形成的凹槽中填充油墨或涂料(paints)而形成。
以下，对根据一实施例的衬垫进行说明。
图7是示出贴附在屏蔽罐上的衬垫的平面图。图8是示出第一衬垫被去除，只有第二衬垫被贴附在屏蔽罐上的状态的平面图。图9是示出从屏蔽罐去除了衬垫的状态的平面图。
参照图7至图9，为了防止屏蔽罐SH由于外部的力而被划伤或者挤压变形，在屏蔽罐SH上可以贴附有衬垫LN。
衬垫LN可以贴附在屏蔽罐SH的一面上。虽然衬垫LN在搬运或者装载显示面板300的过程等中贴附在屏蔽罐SH的一面而进行保护，但在显示面板300被安装到电子装置的构成部件等的过程中则被剥离而去除。此外，在衬垫LN的一区域可以显示有包括关于上述电源管理集成电路740的信息的信息标记IM。因此，在衬垫LN从屏蔽罐SH被去除之前也可以容易地确认关于电源管理集成电路740的信息。
衬垫LN的整体的平面形状可以是“L”字形状。例如，衬垫LN可以是如下的第一衬垫LN1与第二衬垫LN2一体地形成的膜，即，第一衬垫LN1具有与屏蔽罐SH的横向长度相同的宽度，并且朝向屏蔽罐SH的上侧延伸，第二衬垫LN2具有与屏蔽罐SH的纵向长度相同的宽度，并且朝向屏蔽罐SH的右侧延伸。为了使第一衬垫LN1和第二衬垫LN2容易地分离，在第一衬垫LN1和第二衬垫LN2之间的边界区域可以形成有截取线。在此，所述截取线可以沿其相应位置而按后述的膜层LN_FL局部穿孔的方式将膜层LN_FL打穿而形成，或者沿其相应位置而按使后述的膜层LN_FL和粘结层LN_AD局部穿孔的方式将膜层LN_FL和粘结层LN_AD打穿而形成。第一衬垫LN1可以包括：第一手抓部LN1_a，用于容易地去除膜；第一屏蔽罐保护部LN1_b，用于保护屏蔽罐SH中央区域的表面；以及连接部LN1_c，连接第一手抓部LN1_a和第一屏蔽罐保护部LN1_b。
根据一实施例，在第一屏蔽罐保护部LN1_b上可以显示有包括关于上述电源管理集成电路740的信息的信息标记IM。第一屏蔽罐保护部LN1_b可以具有与屏蔽罐SH的形状相同且以预定比例缩小面积的四边形形状。然而，并不限于此，只要具有能够将显示包括关于电源管理集成电路740的信息的信息标记IM的区域覆盖的形状和面积，则也可以是多边形或者圆形。
第一手抓部LN1_a可以是具有与屏蔽罐SH的横向长度具有相同的宽度且朝向屏蔽罐SH的上侧延伸的四边形形状。然而，并不限于此，可以以使操作者能够容易地去除第一衬垫LN1的方式形成为多种形状和模样。例如，第一手抓部LN1_a的宽度可以形成为与连接部LN1_c的宽度相同。
连接部LN1_c可以使操作者在去除第一衬垫LN1时将第一屏蔽罐保护部LN1_b和第一手抓部LN1_a同时去除。根据一实施例，操作者可以抓住第一手抓部LN1_a的左侧上端而向右侧下端尝试剥离第一衬垫LN1。因此，连接部LN1_c可以形成为与位于屏蔽罐SH的左侧上端的拐角部重叠。
在去除第一衬垫LN1后，在屏蔽罐SH的一面上可以表示包括关于电源管理集成电路740的信息的信息标记IM。因此，在第一衬垫LN1被从屏蔽罐SH去除之后也可以确认关于电源管理集成电路740的信息。
第二衬垫LN2可以包括：第二手抓部LN2_a，用于容易地去除膜；以及第二屏蔽罐保护部LN2_b，用于保护屏蔽罐SH边缘区域的表面。
第二手抓部LN2_a可以是具有与屏蔽罐SH的纵向长度相同的宽度且朝向屏蔽罐SH的右侧延伸的四边形形状。然而，并不限于此，可以以使操作者能够容易地去除第二衬垫LN2的方式形成为多种形状和模样。例如，第二手抓部LN2_a的宽度可以形成为与第二屏蔽罐保护部LN2_b的宽度相同。
第二屏蔽罐保护部LN2_b可以具有沿屏蔽罐SH的边缘区域而形成的具有预定宽度的四边形的带形状。换句话说，第二衬垫LN2可以是从一体形成的“L”字形态的衬垫LN去除第一衬垫LN1后剩余的区域。第二屏蔽罐保护部LN2_b可以保护屏蔽罐SH的表面和显示在屏蔽罐SH的上面的包括关于电源管理集成电路740的信息的信息标记IM。
图10是沿图7的I-I'截取的根据一实施例的主电路板的剖面图。图11是沿图8的II-II'截取的根据一实施例的主电路板的剖面图。
参照图7至图11，衬垫LN可以包括膜层LN_FL以及粘结层LN_AD。膜层LN_FL可以包括与屏蔽罐SH重叠布置而保护屏蔽罐SH的表面的区域和用于容易地从屏蔽罐SH去除衬垫LN的手抓区域。
膜层LN_FL可以利用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚氨酯(PU)、聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚砜(PSF)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、三乙酰纤维素(TAC)、环烯烃聚合物(COP)等构成。
根据如上所述的材质的种类和厚度，膜层LN_FL的弯折程度(弯曲强度)可以不同。衬垫LN的膜层LN_FL为了保护屏蔽罐SH，而可以具有预定基准以上的弯曲强度。根据弯曲强度，膜层LN_FL的弯曲部的曲率可以不同。在若干实施例中，膜层LN_FL的弯曲强度越大，弯曲部的曲率可以越大。随着弯曲部的曲率增加，由弯曲部的反作用力会分散，因此施加到屏蔽罐SH的压力可能减小。
粘结层LN_AD可以布置在膜层LN_FL的另一面而将膜层LN_FL结合(粘结)到屏蔽罐SH的一面。即，膜层LN_FL可以通过粘结层LN_AD而贴附在屏蔽罐SH的一面。例如，在第一衬垫LN1，可以仅在第一屏蔽罐保护部LN1_b的一部分区域布置有粘结层LN_AD。换句话说，在手抓部和连接部上可以不布置粘结层LN_AD。此外，在第二衬垫LN2，可以在第二屏蔽罐保护部LN2_b的整个区域布置有粘结层LN_AD。换句话说，可以在除了手抓部以外的整个区域布置有粘结层LN_AD。
对于屏蔽罐SH的粘结层LN_AD的粘结力或者结合力只要是在保管或者搬运时能够使膜层LN_FL不会从屏蔽罐SH分离而处于贴附的程度便足够。在剥离衬垫LN时，粘结层LN_AD最好以贴附在膜层LN_FL的状态从屏蔽罐SH分离，并且最好不残留在屏蔽罐SH的表面。在这方面，粘结层LN_AD对于屏蔽罐SH的结合力可以小于粘结层LN_AD对于膜层LN_FL的结合力。
粘结层LN_AD可以利用低粘结层构成。例如，粘结层LN_AD可以分别构成为包括丙烯酸类、聚氨酯类、硅类粘结物质。
参照图11，在第一衬垫LN1从屏蔽罐SH被去除后，由于残留在屏蔽罐SH的上面的一部分的第二衬垫LN2，可能会产生相当于从屏蔽罐SH的上面到第二衬垫LN2的上面的距离H的间隙。显示模块的运输和操作工艺期间，显示模块的一面可能存在由于外部因素而被划伤或者挤压变形的危险。根据一实施例，在确保相当于从屏蔽罐SH的上面到第二衬垫LN2的上面的距离H的相隔空间的情形下，可以降低由于外部因素而导致屏蔽罐SH的上面和显示在屏蔽罐SH的上面的包括关于电源管理集成电路740的信息的信息标记IM被划伤或者挤压变形的概率。
以下，针对显示面板的另一实施例进行说明。在以下实施例中，针对与已经说明的实施例相同的构成将省略说明或者以区别点为主进行说明。
图12是示出根据另一实施例的贴附在屏蔽罐上的衬垫的平面图。图13是示出根据另一实施例的第一衬垫被去除，只有第二衬垫被贴附在屏蔽罐上的状态的平面图。图14是沿图12的III-III'截取的根据另一实施例的主电路板的剖面图。图15是沿图13的IV-IV'截取的根据另一实施例的主电路板的剖面图。
参照图12至图15，根据本实施例的衬垫在具有“1”字形状的方面、手抓部还包括拉片(pull tap)部的方面以及第一屏蔽罐保护部LN3_b以及第二屏蔽罐保护部LN4_b的整个区域布置有粘结层的方面与图7和图8的实施例有差异。
更具体地说明，衬垫LN的整体的平面形状可以是“1”字形状。例如，衬垫LN可以是如下的第一衬垫LN3和第二衬垫LN4一体地形成的膜，即，第一衬垫LN3具有与屏蔽罐SH的横向长度相同的宽度并且朝向屏蔽罐SH的上侧延伸，第二衬垫LN4具有与屏蔽罐SH的横向长度相同的宽度并且向屏蔽罐SH的下侧延伸。为了容易地分离第一衬垫LN3和第二衬垫LN4，在第一衬垫LN3和第二衬垫LN4之间的边界区域可以形成有截取线。在此，所述截取线可以沿其相应位置而按使膜层LN_FL局部穿孔的方式将膜层LN_FL打穿而形成，或者沿其相应位置按使膜层LN_FL和粘结层LN_AD局部穿孔的方式将膜层LN_FL和粘结层LN_AD打穿而形成。
第一衬垫LN3可以包括：第一手抓部LN3_a，用于容易地去除膜；第一屏蔽罐保护部LN3_b，用于保护屏蔽罐SH中央区域的表面；以及连接部LN3_c，连接第一手抓部LN3_a和第一屏蔽罐保护部LN3_b。
根据一实施例，第一屏蔽罐保护部LN3_b上可以显示有包括关于上述电源管理集成电路740的信息的信息标记IM。第一屏蔽罐保护部LN3_b可以具有与屏蔽罐的形状相同且以预定比例缩小面积的四边形形状。例如，第一屏蔽罐保护部LN3_b的面积可以与将要显示包括关于电源管理集成电路740的信息的信息标记IM的区域的面积一致。
第一手抓部LN3_a可以是具有与屏蔽罐SH的横向长度相同的宽度且朝向屏蔽罐SH的上侧延伸的四边形形状。然而，并不限于此，可以以使操作者能够容易地去除第一衬垫LN3的方式形成为多种形状和模样。例如，第一手抓部LN3_a的宽度可以形成为与连接部LN3_c的宽度相同。
在第一手抓部LN3_a上端的一区域可以布置有向第一手抓部LN3_a的外侧突出的至少一个拉片部PT。因此，在剥离第一衬垫LN3和屏蔽罐SH时，通过拉片部PT容易抓住第一手抓部LN3_a。因此，可以迅速进行第一衬垫LN3的剥离工序。虽然图中示出的是拉片部PT布置在第一手抓部LN3_a的上端中央的情形，但拉片部PT的数量和位置不受限制。
连接部LN3_c可以使操作者在去除第一衬垫LN3时将第一屏蔽罐保护部LN3_b和第一手抓部LN3_a同时去除。根据一实施例，操作者可以抓住第一手抓部LN3_a的拉片部PT，从上端中央向下端中央方向尝试剥离第一衬垫LN3。因此，连接部LN3_c可以形成为与屏蔽罐SH的上端中央区域重叠。
在去除第一衬垫LN3后，在屏蔽罐SH的一面上可以显示有包括关于电源管理集成电路740的信息的信息标记IM。因此，在第一衬垫LN3被从屏蔽罐SH去除之后也可以确认关于电源管理集成电路740的信息。
第二衬垫LN4可以包括：第二手抓部LN4_a，用于容易地去除膜；以及第二屏蔽罐保护部LN4_b，用于保护屏蔽罐SH边缘区域的表面。
第二手抓部LN4_a可以是具有与屏蔽罐SH的横向长度相同的宽度且朝向屏蔽罐SH的下侧延伸的四边形形状。然而，并不限于此，可以以使操作者能够容易地去除第二衬垫LN4的方式形成为多种形状和模样。例如，第二手抓部LN4_a的宽度可以形成为与第二屏蔽罐保护部LN4_b的宽度相同。
在第二手抓部LN4_a下端的一区域可以布置有向第二手抓部LN4_a的外侧突出的至少一个拉片部PT。因此，在剥离第二衬垫LN4和屏蔽罐SH时，通过拉片部PT容易抓住第二手抓部LN4_a。因此，可以迅速进行第二衬垫LN4的剥离工序。虽然图中示出的是拉片部PT布置在第二手抓部LN4_a的下端中央的情形，但拉片部PT的数量和位置不受限制。根据一实施例，操作者可以抓住第二手抓部LN4_a的拉片部PT，从下端中央向上端中央方向尝试剥离第二衬垫LN4。
第二屏蔽罐保护部LN4_b可以具有沿屏蔽罐SH的边缘区域而形成的具有预定宽度的四边形的带形状。换句话说，第二衬垫LN4可以是从一体形成的“1”字形态的衬垫LN去除第一衬垫LN3后的剩余区域。第二屏蔽罐保护部可以保护屏蔽罐SH的表面以及显示在屏蔽罐SH上面的包括关于电源管理集成电路740的信息的信息标记IM。
图14是沿图12的III-III'截取的根据另一实施例的主电路板的剖面图。图15是沿图13的IV-IV'截取的根据另一实施例的主电路板的剖面图。
参照图12至图15，衬垫LN可以包括膜层LN_FL和粘结层LN_AD。膜层LN_FL可以包括与屏蔽罐SH重叠布置而保护屏蔽罐SH的表面的区域和用于容易地从屏蔽罐SH去除衬垫LN的手抓区域。
膜层LN_FL可以利用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚氨酯(PU)、聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚砜(PSF)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、三乙酰纤维素(TAC)、环烯烃聚合物(COP)等构成。
根据如上所述的材质的种类和厚度，膜层LN_FL的弯折程度(弯曲强度)可以不同。衬垫LN的膜层LN_FL为了保护屏蔽罐SH，而可以具有预定基准以上的弯曲强度。根据弯曲强度，膜层LN_FL的弯曲部的曲率可以不同。在若干实施例中，膜层LN_FL的弯曲强度越大，弯曲部的曲率可以越大。随着弯曲部的曲率增加，由弯曲部的反作用力会分散，因此施加到屏蔽罐SH的压力可能减小。
粘结层LN_AD可以布置在膜层LN_FL的另一面而将膜层LN_FL结合(粘结)到屏蔽罐SH的一面。即，膜层LN_FL可以通过粘结层LN_AD而贴附在屏蔽罐SH的一面。例如，在第一衬垫LN3，可以在第一屏蔽罐保护部LN3_b和连接部LN3_c的整个区域布置有粘结层LN_AD。换句话说，在第一手抓部LN3_a上可以不布置有粘结层LN_AD。此外，在第二衬垫LN4，可以在第二屏蔽罐保护部LN4_b的整个区域布置有粘结层LN_AD。换句话说，可以在除第二手抓部LN4_a以外的整个区域布置有粘结层LN_AD。
对于屏蔽罐SH的粘结层LN_AD的粘结力或者结合力只要是在保管或者搬运时能够使膜层LN_FL不会从屏蔽罐SH分离而贴附的程度便足够。在剥离衬垫LN时，粘结层LN_AD最好以贴附在膜层LN_FL的状态下从屏蔽罐SH分离，并且，最好不残留在屏蔽罐SH的表面。在这方面，粘结层LN_AD对于屏蔽罐SH的结合力可以小于粘结层LN_AD对于膜层LN_FL的结合力。
粘结层LN_AD可以利用低粘结层构成。例如，粘结层LN_AD可以分别构成为包括丙烯酸类、聚氨酯类、硅类粘结物质。
参照图15，在第一衬垫LN3从屏蔽罐SH被去除后，由于残留在屏蔽罐SH的上面的一部分的第二衬垫LN4，可能会产生相当于从屏蔽罐SH的上面到第二衬垫LN4的上面的距离H_1的间隙。并且，根据本实施例，由于第一衬垫LN3的面积与包括关于电源管理集成电路740的信息的信息标记IM的面积一致，因此如图15示出的第一衬垫LN3的宽度W_1可以小于如图11所示的第一衬垫LN1的宽度W。在此情形下，由于残留在屏蔽罐SH上面的第二衬垫LN4的面积大于如图11所示的第二衬垫LN2的面积，因此，可以进一步降低由于外部因素而导致屏蔽罐SH的上面和显示在屏蔽罐SH的上面的包括关于电源管理集成电路740的信息的信息标记IM被划伤或者挤压变形的概率。
以下，对显示装置的制造方法进行说明。
图16是示出根据一实施例的包括衬垫的显示装置的制造方法的流程图。
首先，准备安装有至少一个集成电路的印刷电路基板(S100)。参照图2、图7和图16，印刷电路基板(即，主电路板700)可以包括主处理器710、相机装置720、主连接器730、电源管理集成电路(PMIC:Power management IC)740、第一麦克风780以及第一辅助连接器790。
布置围绕所述集成电路的屏蔽罐(S200)。在此，集成电路可以是电源管理集成电路740。电源管理集成电路740可以与触摸电路板210、触摸驱动部220、显示电路板310、显示驱动部320以及主处理器710电连接。电源管理集成电路740可以控制向触摸电路板210、触摸驱动部220、显示电路板310、显示驱动部320以及主处理器710供应的电力。屏蔽罐SH可以布置为覆盖电源管理集成电路740和主处理器710。屏蔽罐SH可以在主电路板700上布置有至少一个，可以将从电源管理集成电路740和主处理器710产生的热传递到散热部件，或者屏蔽从主处理器710产生的电磁波。根据一实施例，屏蔽罐SH通过使用金属板或者添加有导电性金属类的合成树脂等而以罩(can)或者盒(box)形态覆盖主处理器710和电源管理集成电路740的外侧，从而能够将从主处理器710和电源管理集成电路740产生的热传递到散热部件，或者屏蔽从主处理器710和电源管理集成电路740产生的电磁波。
在所述屏蔽罐的上面贴附包括第一衬垫和第二衬垫的衬垫(S300)。
衬垫LN可以布置在屏蔽罐SH的一面上。衬垫LN的整体的平面形状可以是“L”字形状。例如，衬垫LN可以是如下的第一衬垫LN1与第二衬垫LN2一体地形成的膜，其中，第一衬垫LN1具有与屏蔽罐SH的横向长度相同的宽度并且朝向屏蔽罐SH的上侧延伸，第二衬垫LN2具有与屏蔽罐SH的纵向长度相同的宽度并且朝向屏蔽罐SH的右侧延伸。为了使第一衬垫LN1和第二衬垫LN2容易地分离，在第一衬垫LN1和第二衬垫LN2之间的边界区域可以形成有截取线。在此，所述截取线可以沿其相应位置而按使膜层LN_FL局部穿孔的方式将膜层LN_FL打穿而形成，或者沿其相应位置而按使膜层LN_FL和粘结层LN_AD局部穿孔的方式将后述的膜层LN_FL和粘结层LN_AD打穿而形成。
在所述第一衬垫上表示关于所述集成电路的信息标记(S400)。
在第一屏蔽罐保护部LN1_b上可以显示包括关于电源管理集成电路740的信息的信息标记IM。信息标记IM可以包括关于产品名称、型号名称、制造商名称、序列号(S/N)、部件号(P/N)、固件号、接口方式、操作条件等的信息。信息标记IM例如可以是包含关于操作条件的信息的数字、文字、数字和单位、条形码以及QR码中的至少一个。在部分实施例中，信息标记IM还可以包括符号和/或图形。信息标记IM例如可以通过丝网印刷方法、压印(imprint)方法、滚落印刷(roll off-set print)方法或者激光标记方法形成，或者可以在通过激光标记方法形成的凹槽中填充油墨或涂料(paints)而形成。
将所述印刷电路基板与显示面板结合(S500)。可以将贴附有衬垫LN的状态的印刷电路基板与显示面板结合。由于衬垫LN保护屏蔽罐SH的表面，因此可以防止屏蔽罐SH的表面由于外部因素而被划伤或者挤压变形。
去除所述第一衬垫(S600)。第一手抓部LN1_a可以是具有与屏蔽罐SH的横向长度相同的宽度且朝向屏蔽罐SH的上侧延伸的四边形形状。然而，并不限于此，可以以使操作者能够容易地去除第一衬垫LN1的方式形成为多种形状和模样。例如，第一手抓部LN1_a的宽度可以形成为与连接部LN1_c的宽度相同。连接部LN1_c可以使操作者在去除第一衬垫LN1时将第一屏蔽罐保护部LN1_b和第一手抓部LN1_a同时去除。根据一实施例，操作者可以抓住第一手抓部LN1_a的左侧上端而向右侧下端尝试剥离第一衬垫LN1。因此，连接部LN1_c可以形成为与位于屏蔽罐SH的左侧上端的拐角部重叠。
在去除了所述第一衬垫LN1的所述屏蔽罐的上面显示信息标记(S700)。在去除第一衬垫LN1后，在屏蔽罐SH的一面上可以显示包括关于主处理器710和电源管理集成电路740的信息的信息标记IM。信息标记IM可以包括关于产品名称、型号名称、制造商名称、序列号(S/N)、部件号(P/N)、固件号、接口方式、操作条件等的信息。信息标记IM例如可以是包含关于操作条件的信息的数字、文字、数字和单位、条形码以及QR码中的至少一个。在部分实施例中，信息标记IM还可以包括符号和/或图形。信息标记IM例如可以通过丝网印刷方法、压印(imprint)方法、滚落印刷(roll off-setprint)方法或者激光标记方法形成，或者可以在通过激光标记方法形成的凹槽中填充油墨或涂料(paints)而形成。因此，在从屏蔽罐SH去除第一衬垫LN1之后也可以确认关于显示面板的信息。
在将所述显示面板与显示装置结合之后去除所述第二衬垫(S800、S900)。可以将贴附有第二衬垫LN2的状态的显示面板与显示装置结合。由于第二衬垫LN2保护屏蔽罐SH的表面，因此可以防止屏蔽罐SH的表面由于外部因素而被划伤或者挤压变形。参照图11，在确保相当于从屏蔽罐SH的上面到第二衬垫LN2的上面为止的距离H的相隔空间的情形下，可以降低由于外部因素而导致屏蔽罐SH的上面和显示在屏蔽罐SH的上面的包括关于电源管理集成电路740的信息的信息标记IM被划伤或者挤压变形的概率。
以上，以本发明的实施例为中心进行了说明，但是这仅仅为示例，其并非限定本发明，本发明所属领域中具有普通的知识的人员可知在不脱离本发明的实施例的本质特性的范围内能够进行没有在上面举例说明的多种变形及应用。例如，在本发明的实施例中具体出现的各个构成要素可以变形而实施。并且，关于这些变形及应用的差异应该解释为包括于权利要求所限定的本发明的范围。

Claims (22)

1.一种衬垫，包括：
第一衬垫，包括第一屏蔽部件保护部、第一手抓部以及连接所述第一屏蔽部件保护部和所述第一手抓部的连接部；以及
第二衬垫，包括第二屏蔽部件保护部和第二手抓部，
其中，所述衬垫沿所述第一衬垫和所述第二衬垫的边界而包括截取线。
2.如权利要求1所述的衬垫，其中，
所述第一屏蔽部件保护部、所述连接部以及所述第二屏蔽部件保护部与围绕至少一个集成电路的屏蔽部件重叠而布置。
3.如权利要求2所述的衬垫，其中，
所述第一屏蔽部件保护部布置为与所述屏蔽部件的中央区域重叠，所述第二屏蔽部件保护部布置为与所述屏蔽部件的边缘区域重叠。
4.如权利要求2所述的衬垫，其中，
所述第一衬垫和所述第二衬垫包括膜层以及粘结所述膜层和所述屏蔽部件的粘结层。
5.如权利要求4所述的衬垫，其中，
在所述第一屏蔽部件保护部和所述第二屏蔽部件保护部的至少一区域包括所述粘结层。
6.如权利要求4所述的衬垫，其中，
所述截取线通过沿其相应位置按使所述膜层局部穿孔的方式将所述膜层打穿而形成。
7.如权利要求4所述的衬垫，其中，
所述截取线通过沿其相应位置按使所述膜层和所述粘结层局部穿孔的方式将所述膜层和所述粘结层打穿形成。
8.如权利要求4所述的衬垫，其中，
从安装所述集成电路的电路基板的上面到所述膜层的上面的距离大于从所述电路基板的上面到所述屏蔽部件的上面的距离。
9.如权利要求2所述的衬垫，其中，
所述第一屏蔽部件保护部包括关于所述集成电路的信息标记。
10.如权利要求9所述的衬垫，其中，
所述信息标记是数字、文字、条形码和QR码中的至少一个。
11.如权利要求2所述的衬垫，其中，
所述屏蔽部件在平面上具有四边形形状。
12.如权利要求11所述的衬垫，其中，
所述连接部形成为与所述屏蔽部件的一拐角部重叠。
13.如权利要求11所述的衬垫，其中，
所述第一手抓部具有与所述屏蔽部件的横向长度相同的宽度，并且沿所述屏蔽部件的纵向方向延伸。
14.如权利要求13所述的衬垫，其中，
所述第二手抓部具有与所述屏蔽部件的纵向长度相同的宽度，并且沿所述屏蔽部件的横向方向延伸。
15.如权利要求13所述的衬垫，其中，
所述第二手抓部具有与所述屏蔽部件的横向长度相同的宽度，并且沿与所述第一手抓部所延伸的方向相反的方向延伸。
16.如权利要求1所述的衬垫，其中，
在所述第一手抓部的上端和所述第二手抓部的上端的一区域还包括拉片部。
17.如权利要求1至16中的任一项所述的衬垫，其中，
所述截取线沿所述第一衬垫和所述第二屏蔽部件保护部的边界而形成。
18.一种显示装置制造方法，包括如下步骤：
准备安装有至少一个集成电路的电路基板；
布置围绕所述集成电路的屏蔽部件；
在所述屏蔽部件的上面贴附包括第一衬垫和第二衬垫的衬垫；
在所述第一衬垫上显示关于所述集成电路的信息标记；
将所述电路基板与显示面板结合；
去除所述第一衬垫；
在去除了所述第一衬垫的所述屏蔽部件的上面显示所述信息标记；
将所述显示面板与显示装置结合；
去除所述第二衬垫。
19.如权利要求18所述的显示装置制造方法，其特征在于，
所述第一衬垫和所述第二衬垫包括膜层以及粘结所述膜层和所述屏蔽部件的粘结层。
20.如权利要求19所述的显示装置制造方法，其特征在于，
从所述电路基板的上面到所述膜层的上面的距离大于从所述电路基板的上面到所述屏蔽部件的上面的距离。
21.一种显示装置，包括：
电路基板；
集成电路，安装在所述电路基板上；
屏蔽部件，形成为围绕所述集成电路；以及
衬垫，可剥离地贴附在所述屏蔽部件上，
其中，所述衬垫包括：
第一衬垫，配备有第一屏蔽部件保护部、第一手抓部以及连接所述第一屏蔽部件保护部和所述第一手抓部的连接部；
第二衬垫，配备有第二屏蔽部件保护部以及第二手抓部，
其中，所述衬垫沿所述第一衬垫和所述第二衬垫的边界而包括截取线。
22.如权利要求21所述的显示装置，其中，
所述截取线沿所述第一衬垫和所述第二屏蔽部件保护部的边界而形成。
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