KR20200097527A - 승온관 및 그를 구비한 웨이퍼 세정 장치 - Google Patents

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KR20200097527A
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Abstract

본 발명은 순환배관에 연결되는 승온관본체; 및 상기 승온관본체 내측에 설치되어 세정액을 가열하는 적어도 하나의 히터부; 를 포함하며, 상기 히터부는 길이 방향을 따라 서로 연결되는 다수의 히터조립체를 포함하는 승온관을 제공한다.
상기 히터조립체는 조립체본체; 상기 조립체본체의 내측에 배치되는 코일히터; 상기 조립체본체의 일측에 결합되며, 상기 코일히터의 일측과 연결되는 전극부; 및 상기 조립체본체의 타측에 구비되며, 상기 코일히터의 타측과 연결되는 연결부를 포함할 수 있다.

Description

승온관 및 그를 구비한 웨이퍼 세정 장치{Inline Heater and Apparatus For Wafer Cleaning Having the Same}
본 발명은 세정 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 웨이퍼를 세정하는 습식 웨이퍼 세정 장치의 승온관에 관한 것이다.
실리콘 반도체 웨이퍼의 제조 공정은, 단결정 잉곳(Ingot)을 만들기 위한 단결정 성장(Growing) 공정과, 단결정 잉곳을 슬라이싱(Slicing)하여 얇은 원판 모양의 웨이퍼를 얻는 슬라이싱(Slicing) 공정과, 슬라이싱 공정에 의해 얻어진 웨이퍼의 깨짐, 일그러짐을 방지하기 위해 그 외주부를 가공하는 외주 그라인딩(Edge Grinding) 공정과, 웨이퍼에 잔존하는 기계적 가공에 의한 손상(Damage)을 제거하여 웨이퍼의 평탄도를 향상시키기 위한 랩핑(Lapping) 공정과, 웨이퍼를 경면화하는 연마(Polishing) 공정과, 연마된 웨이퍼에 부착된 연마제나 이물질을 제거하는 세정(Cleaning) 공정으로 이루어진다.
이 가운데 세정 공정은 상술한 제조 공정들이 진행되는 과정에서 웨이퍼 표면에 부착된 각종 오염물을 제거하게 된다. 대표적인 오염물로는 미세 파티클, 금속 오염물, 유기 오염물 등을 들 수 있다. 이러한 오염물은 웨이퍼의 품질을 저하시켜 반도체 소자의 물리적 결함 및 특성 저하를 발생시키므로 궁극적으로는 반도체 소자의 생산 수율이 낮아지는 원인이 된다.
따라서 이러한 오염물들을 제거하기 위해서는 산 또는 알칼리 등의 에칭액이나 순수(DIW, Deionized water) 등 세정액을 이용하는 웨이퍼 세정 장치가 사용`된다.
보다 상세하게 웨이퍼 세정 장치는 배스 타입(bath type)의 습식 세정 장치로서, 세정조 내부에서 웨이퍼 표면에 존재하는 파티클(particle), 유기물, 메탈 오염물 등과 같은 오염 물질을 SC1(standard cleaning-1), SC2(standard cleaning-2), HF, HCl, O3(오존수) 등과 같은 적절한 케미컬(세정액)을 사용하여 화학 반응으로 제거하게 된다. 동시에 초음파를 발생시켜 초음파 진동에 의해 오염물을 더 효율적으로 제거할 수 있고, 웨이퍼 표면에 형성된 산화막이나 질화막 등을 함께 제거할 수도 있다.
한편, 세정조 내부에서 오염물을 제거하는데 사용된 세정액은 순환배관을 따라 세정조 외부로 배출된 후, 필터를 거쳐 오염물을 거른 후 세정조 내부로 순환하여 재사용된다. 이때, 필터를 거친 세정액은 승온관(Inline heater)을 통과하여 일정한 온도로 승온되는 과정을 통해 세정조 내부로 공급된다.
본 발명은 승온관의 손상을 방지하여 수명(Life time)을 증대시킬 수 있고, 세정액에 대한 빠른 승온을 도모하여 웨이퍼의 세정 효율을 높일 수 있는 승온관 및 그를 구비한 웨이퍼 세정 장치를 제공하고자 한다.
본 발명은 순환배관에 연결되는 승온관본체; 및 상기 승온관본체 내측에 설치되어 세정액을 가열하는 적어도 하나의 히터부; 를 포함하며, 상기 히터부는 길이 방향을 따라 서로 연결되는 다수의 히터조립체를 포함하는 승온관을 제공한다.
상기 히터조립체는 조립체본체; 상기 조립체본체의 내측에 배치되는 코일히터; 상기 조립체본체의 일측에 결합되며, 상기 코일히터의 일측과 연결되는 전극부; 및 상기 조립체본체의 타측에 구비되며, 상기 코일히터의 타측과 연결되는 연결부를 포함할 수 있다.
상기 코일히터는 상기 조립체본체의 길이 방향을 따라 상기 조립체본체의 중심 영역에 배치될 수 있다.
상기 히터부는 제1 전극부와 제1 연결부를 갖는 제1 히터조립체; 및 제2 전극부와, 상기 제1 연결부와 결합되는 제2 연결부를 가지며, 상기 제1 히터조립체가 결합되는 제2 히터조립체를 포함할 수 있다.
상기 제1 연결부와 상기 제2 연결부는 전도성 물질을 포함할 수 있다.
상기 제1 연결부와 상기 제2 연결부를 고정하는 고정 브라켓을 더 포함할 수 있다.
상기 고정 브라켓은 상기 제1 연결부와 상기 제2 연결부의 외측을 감싸는 형태를 가질 수 있다.
상기 고정 브라켓은 전도성 물질로 이루어질 수 있다.
한편, 본 발명은 순환배관에 연결되는 승온관본체; 및 상기 승온관본체 내측에 설치되어 세정액을 가열하는 적어도 하나의 히터부; 를 포함하며, 상기 히터부는 조립체본체; 상기 조립체본체의 일측 상부에 배치되는 제1 전극부; 상기 조립체본체의 일측 하부에 배치되는 제2 전극부; 및 일단이 상기 제1 전극부와 연결되고 타단이 상기 제2 전극부와 연결되도록 상기 조립체본체의 내측에 배치되는 코일히터;를 포함하는 승온관을 제공한다.
상기 히터부는 상기 조립체본체의 타측 내부에서 상기 코일히터를 지지하는 지지체를 더 포함할 수 있다.
한편, 본 발명은 세정조; 상기 세정조로부터 배출되는 세정액을 순환시키는 순환배관; 및 순환배관에 연결되는 상술한 특징들중 어느 하나의 승온관을 포함하는 웨이퍼 세정 장치를 제공한다.
또한, 본 발명은 세정조; 상기 세정조로부터 배출되는 세정액을 순환시키는 순환배관; 및 상기 순환배관에 연결되는 상술한 특징들중 어느 하나의 승온관을 포함하는 웨이퍼 세정 장치를 제공한다.
본 발명의 승온관 및 그를 구비하는 웨이퍼 세정 장치에 따르면, 히터부의 코일히터의 쳐짐을 줄이거나 방지할 수 있기 때문에 승온관의 결함이나 파손을 줄일 수 있다. 따라서 승온관의 수명을 연장하여 교체비용을 줄일 수 있으며 세정수의 유입에 따른 안전사고를 예방할 수 있고, 웨이퍼 세정 장치의 안정적인 운용을 기대할 수 있다.
도 1은 웨이퍼 세정 장치의 단면도이다.
도 2는 도 1의 승온관의 영역의 확대도로서, 일반적인 형태를 보여준다.
도 3은 도 2의 측면도이다.
도 4는 도 2의 히터부의 확대도로서, 쳐짐 문제를 보여준다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 승온관의 히터부에 대한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 승온관의 히터부에 대한 단면도이다.
이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "하/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
도면에서 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예를 설명한다.
도 1은 웨이퍼 세정 장치의 단면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 세정 장치(1)는 세정조(10), 지지부(20), 세정액 분사부(30), 외부 세정조(40), 초음파 전달수조(50), 초음파 발생부(60)를 포함하여 구성될 수 있다.
세정조(10)는 웨이퍼(W)의 세정 작업을 위해 일정 양의 세정액(L)을 수용할 수 있다. 세정액(L)은 산이나 알칼리 등의 에칭액 또는 각종 불순물들이 제거된 초순수(DIW, DeIonized Water)일 수 있으며, RCA 세정 방법에 사용되는 SC1(DIW + H2O2 + NH4OH)일 수 있다.
세정조(10)는 욕조 형상을 가지므로 배스(Bath)로도 불리울 수 있다. 예를 들어 세정조(10)는 내부에 빈 공간이 형성되고 상부가 개방된 육면체 형상일 수 있다. 세정조(10)는 내식성과 초음파 전달 성능이 우수한 석영, 사파이어 등의 재질로 이루어질 수 있다. 세정조(10)의 바닥면의 두께는 초음파 발생부(60)에 발생된 초음파의 투과율이 높도록 초음파 진동수의 3의 배수에 비례하는 3mm, 6mm, 9mm 등으로 이루어질 수 있다.
지지부(20)는 세정을 수행하는 동안 세정조(10) 내부에서 다수개의 웨이퍼(W)를 지지한다. 예를 들어 지지부(20)는 다수의 웨이퍼(W)의 하부 영역을 지지하는 슬롯(미도시)이 형성된 봉(bar) 형상 부재를 다수개 포함할 수 있으며 콤(comb)으로 불리울 수도 있다.
지지부(20)는 다수의 봉 형상 부재가 길이방향으로 나란하게 배치되면서 수직으로 세워진 다수개의 웨이퍼(W)를 세정조(10) 내부에서 지지할 수 있다. 또한, 지지부(20)는 구동수단(미도시)을 포함하여 웨이퍼(W)를 회전가능하게 지지할 수 있다. 따라서 지지부(20)는 세정 공정 동안 웨이퍼(W)를 원주 방향으로 회전시켜 분사되는 세정액(L)과 초음파 발생부(60)에서 전달된 초음파가 웨이퍼(W)의 표면에 고르게 접촉되도록 할 수 있다.
세정액 분사부(30)는 세정조(10) 내부에서 웨이퍼(W)를 향해 세정액(L)을 분사한다. 세정액 분사부(30)는 분사장치, 인젝터로 불리울 수 있다. 세정액 분사부(30)는 순환배관(100)과 연결되면서 세정액(L)을 공급받아 세정조(10) 내부로 분사할 수 있다.
세정액 분사부(30)는 순환배관(100)과 연결되어 세정액(L)이 유동하는 유동관(미도시)과, 유동관에 배치되어 세정액(L)을 세정조(10) 내부로 분사하는 다수의 분사공(미도시)을 포함할 수 있다. 여기서 유동관은 지지부(20)의 외측을 감싸는 형태로 세정조(10)의 하부, 즉 지지부(20)의 하부에 인접 배치될 수 있다.
초음파 발생부(60)는 세정조(10) 하부에 위치하며 지지부(20)에 지지된 웨이퍼(W)를 향해 초음파를 발생시켜 웨이퍼(W)로 전달할 수 있다. 초음파 발생부(60)에서는 서로 다른 진동수를 갖는 적어도 두 개의 초음파를 발생시켜 세정 능력을 향상시킬 수 있다. 예를 들어 초음파 발생부(60)는 950 KHz의 주파수를 갖는 진동자(Mega-sonic)를 적어도 하나 포함할 수 있다.
초음파 발생부(60)에서 발생된 초음파는 세정액(L)을 통해 상방향으로 전파되어 웨이퍼(W) 표면으로 전달되면서 웨이퍼(W) 표면의 오염 물질이 세정액(L)과 함께 작용하면서 될 수 있다.
여기서 초음파 발생부(60)는 세정조(10) 아래에서 직접 초음파를 전달할 수도 있지만 유체를 통해 초음파를 전달할 수 있다. 이를 위해 초음파 발생부(60)는 초음파 전달수조(50) 내부에 설치될 수 있다. 초음파 전달수조(50)에는 초음파의 전달을 위해 물과 같은 유체가 채워지고 세정조(10)의 하단부는 초음파 전달수조(50)에 채워진 유체에 잠길 수 있다.
외부 세정조(40)는 세정조(10)의 상부 외측에 설치되며, 세정조(10)로부터 넘치는(Overflow) 세정액(L)을 수용하여 순환시키도록 할 수 있다. 외부 세정조(40)의 아래에는 세정조(10)로부터 넘치는 세정액(L)을 배출시키는 배출관(45)이 형성될 수 있다. 배출관(45)은 순환배관(100)과 연결되어 외부 세정조(40)로 이동한 세정액(L)은 순환배관(100)을 따라 다시 세정조(10)의 상부 영역으로 재공급될 수 있다.
여기서 순환배관(100)에는 배출관(45)으로 배출된 세정액(L)을 펌핑하는 펌프(200)와, 세정액(L)의 오염물질을 필터링하는 필터(300)가 더 설치될 수 있다.
이와 같이 세정액(L)은 세정조(10) 내부에서 세정 공정을 수행하는 동안 외부 세정조(40)로 넘치게 되면, 순환배관(100)을 따라 세정조(10)로 다시 유입되어 재사용되는 리사이클을 가질 수 있다.
한편, 세정조(10) 내부에서 오염물을 제거하는데 사용된 세정액은 순환배관을 따라 외부 세정조(40) 아래로 배출된 후, 필터(300)를 거쳐 오염물을 거른 후 세정조(10) 상부로 투입되어 재사용된다. 이때, 필터(300)를 거친 세정액(L)은 순환배관(100)에 연결된 승온관(400, Inline heater)을 통과하면서 일정한 온도로 승온되는 과정을 거친다.
이와 같은 구성을 통해 초음파 세정장치(1)는 승온관(400)에 의해 온도가 승온된 세정액(L)과 초음파 진동을 함께 이용하여 웨이퍼(W) 표면의 이물질에 대한 세정을 수행할 수 있다.
도 2는 도 1의 승온관의 영역의 확대도로서, 일반적인 형태를 보여주고, 도 3은 도 2의 측면도이다.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 승온관(400)은 순환배관(100)의 유입관(110)과 유출관(120)의 사이에 설치되며, 세정액(L)을 가열하여 일정 온도로 승온시키는 적어도 하나의 히터부(4500)를 포함할 수 있다. 예를 들어 승온관(400)은 승온관본체(410), 순환격벽(420, 430, 440), 히터부(4500)를 포함할 수 있다.
승온관본체(410)는 순환배관에 연결되며, 내부에는 세정액(L)이 순환할 수 있는 빈 공간이 형성된다. 예를 들어 도 3에 도시된 바와 같이 승온관본체(410)는 단면이 원형인 원통 형상을 가지며, 도 2 처럼 수평으로 길게 배치될 있다. 승온관본체(410)는 순환배관(100)의 유입관(110)과 유출관(120)과 연통되면서, 유입관(110)으로 유입된 세정액(L)을 내부 공간으로 순환시킨 후 유출관(120)을 통해 배출할 수 있다.
순환격벽(420, 430, 440)은 승온관본체(410)의 내부 공간을 다수개로 구획하여, 세정액(L)이 승온관본체(410) 내부에서 순환하면서 효율적으로 승온되도록 할 수 있다. 예를 들어 순환격벽(420, 430, 440)은 승온관본체(410)의 내부 공간을 3개의 영역으로 구분하도록 3개로 이루어질 수 있다. 각각의 순환격벽(420, 430, 440)은 인접한 승온관본체(410)의 구획된 내부 공간과 연통될 수 있도록 도시하지는 않았지만 관통홀이 형성될 수 있다. 관통홀은 다수개로 이루어질 수 있으며, 각각의 순환격벽(420, 430, 440)에서의 형성 위치가 다를 수 있다.
순환격벽(420, 430, 440)들로 구획되는 승온관본체(410) 내측 공간에는 세정액(L)을 가열하는 다수의 히터부(4500)가 설치될 수 있다. 예를 들어 히터부(4500)는 구획되는 승온관본체(410)의 내부 공간마다 1개씩 배치될 수 있다. 본 실시예에서 히터부(4500)는 3개로 이루어지며, 각각의 히터부(4500)는 승온관본체(410)의 길이 방향을 따라 길게 배치될 수 있다.
도 4는 도 2의 히터부의 확대도로서, 코일히터의 쳐짐 문제를 보여준다.
도 4에 도시된 바와 같이, 히터부(4500)는 내부에 빈 공간을 갖는 본체(4510)와, 본체(4510)의 내측 공간에 길이 방향을 따라 배치되는 코일히터(4550)와, 코일히터(4550)에 전원을 공급하며 본체(4510)의 양단에 각각 위치하는 제1 전극부(4520)와 제2 전극부(4530)를 구비한다.
전술한 바와 같이 승온관(400)은 길이 방향을 따라 길게 이루어지는 원통 형상을 가지며, 히터부(4500)는 승온관(400)의 길이 방향을 따라 길게 배치되므로 코일히터(4550)의 길이도 상대적으로 길게 이루어진다.
그런데, 코일히터(4550)는 얇은 열선이 나선 형태로 말려진 형상을 가지면서 제1 전극부(4520)와 제2 전극부(4530)의 사이에 지지되는 구조를 갖기 때문에 자중에 의해서 화살표처럼 아래로 쳐짐이 발생할 수 있다.
코일히터(4550)의 쳐짐은 본체(4510)와 접촉되면서 본체(4510)를 녹이거나 균열을 발생시키는 등 히터부(4500)의 파손을 가져올 수 있다. 이러한 현상이 발생하면, 히터부(4500)에 의해 세정액(L)이 균일하게 승온되지 못하거나 히터부(4500) 내부로 세정액(L)이 침투하면서 승온관(400)의 기능을 저해하는 문제가 있다.
따라서 실시예는 상술한 문제를 개선하기 위해서 다음과 같이 구성될 수 있다.
일 실시예의 승온관은 순환배관(100)에 연결되는 승온관본체(410)와, 승온관본체(410)의 내측에 설치되어 세정액(L)을 가열하는 적어도 하나의 히터부(500)를 포함하여 웨이퍼 세정 장치에 장착된다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 승온관의 히터부에 대한 단면도이다.
도 5를 참조하면, 히터부(500)는 길이 방향을 따라 서로 연결되는 다수의 히터조립체(510, 520)를 포함하여 구성된다. 여기서 각각의 히터조립체(510, 520)는 조립체본체(511, 521), 코일히터(515, 525), 전극부(512, 522), 연결부(513, 523)를 포함할 수 있다.
예를 들어 히터조립체(510, 520)는 서로 연결되는 제1 히터조립체(510)와 제2 히터조립체(520), 즉 2개의 히터조립체(510, 520)들을 포함할 수 있다. 이때, 제1 히터조립체(510)와 제2 히터조립체(520)가 연결 구성된 하나의 히터조립체(510, 520)는 전술한 도 4의 히터부(4500)와 동일한 길이를 가질 수 있다.
보다 상세하게는, 제1 히터조립체(510)는 제1 조립체본체(511)와, 제1 코일히터(515), 제1 전극부(512), 제1 연결부(513)를 포함할 수 있다.
제1 조립체본체(511)는 길이 방향을 따라 길게 이루어지며, 내부에 빈공을 갖는 원통 형상을 가질 수 있다. 이때, 제1 조립체본체(511)는 상술한 도 4의 본체(4510)의 1/2 이하에 해당하는 길이를 가질 수 있다.
제1 조립체본체(511)의 외측에는 세정액(L)이 접촉되면서 유동하게 된다. 따라서 제1 조립체본체(511)는 세정액(L)가 오염되지 않는 재질, 예를 들어 석영(Quartz) 재질로 이루어질 수 있다. 따라서 제1 조립체본체(511)는 석영관, 쿼츠 튜브 등으로 불릴 수 있다.
제1 코일히터(515)는 제1 조립체본체(511)의 내측 공간에 길이 방향에 배치되면서 제1 조립체본체(511) 외측에서 유동하는 세정액(L)을 가열하여 온도를 높인다. 제1 코일히터(515)는 제1 조립체본체(511)의 중심 영역에 배치되고, 제1 코일히터(515)는 상술한 도 4의 코일히터(4550)의 1/2 이하에 해당하는 길이를 가질 수 있다.
제1 전극부(512)는 제1 조립체본체(511)의 일측(도면에서 좌측)에 결합되며, 제1 코일히터(515)의 일측(도면에서 좌측)과 연결될 수 있다. 제1 전극부(512)는 양극(+) 또는 음극(-) 중 어느 하나의 전극일 수 있다.
제1 연결부(513)는 제1 조립체본체(511)의 타측(도면에서 우측)에 구비되며, 제1 코일히터(515)의 타측(도면에서 우측)과 연결될 수 있다.
마찬가지로 제2 히터조립체(520)는 제2 조립체본체(521)와, 제2 코일히터(525), 제2 전극부(522), 제2 연결부(523)를 포함할 수 있다.
제2 조립체본체(521)는 길이 방향을 따라 길게 이루어지며, 내부에 빈공을 갖는 원통 형상을 가질 수 있다. 이때, 제2 조립체본체(521)는 상술한 도 4의 본체(4510)의 1/2 이하에 해당하는 길이를 가질 수 있다.
제2 조립체본체(521)의 외측에는 세정액(L)가 접촉되면서 유동하게 된다. 따라서 제2 조립체본체(521)는 세정액(L)이 오염되지 않는 재질, 예를 들어 석영(Quartz) 재질로 이루어질 수 있다. 따라서 제2 조립체본체(521)는 석영관, 쿼츠 튜브 등으로 불릴 수 있다.
제2 코일히터(525)는 제2 조립체본체(521)의 내측 공간에 길이 방향에 배치되면서, 제2 조립체본체(521)의 외측에서 유동하는 세정액(L)을 가열하여 온도를 높인다. 제2 코일히터(525)는 제2 조립체본체(521)의 중심 영역에 배치되고, 제2 코일히터(525)는 상술한 도 4의 코일히터(525)의 1/2 이하에 해당하는 길이를 가질 수 있다.
제2 전극부(522)는 제2 조립체본체(521)의 일측(도면에서 우측)에 결합되며, 제2 코일히터(525)의 일측(도면에서 우측)과 연결될 수 있다. 제2 전극부(522)는 제1 전극부(512)와 상대적인 전극으로서, 양극(+) 또는 음극(-) 중 어느 하나의 전극일 수 있다.
제2 연결부(523)는 제2 조립체본체(521)의 타측(도면에서 좌측)에 구비되며, 제2 코일히터(525)의 타측(도면에서 좌측)과 연결될 수 있다.
상술한 제1 히터조립체(510)의 제1 연결부(513)와, 상술한 제2 히터조립체(520)의 제2 연결부(523)는 전도성 물질(예를 들어 금속)을 포함하여 구성될 수 있다. 따라서 제1 히터조립체(510)와 제2 히터조립체(520)는 제1 연결부(513)와 제2 연결부(523)를 통해 하나의 전기 회로를 구성하므로 제1 전극부(512)와 제2 전극부(522)를 통해 전기가 흐를 수 있고, 제1 코일히터(515)와 제2 코일히터(525)는 발열할 수 있다.
한편, 상술한 제1 연결부(513)와 제2 연결부(523)는 서로 상보적인 형상을 갖거나 스크류 등을 포함하여 형상 맞춤 결합, 끼움 결합 등으로 서로 연결될 수 있다.
또는 제1 연결부(513)와 제2 연결부(523)를 고정하는 고정 브라켓(530)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어 고정 브라켓(530)은 제1 연결부(513)와 제2 연결부(523)의 외측을 감싸는 형태를 가지며, 전도성 또는 비전도성 물질로 이루어질 수 있다.
여기서 고정 브라켓(530)은 제1 연결부(513)와 제2 연결부(523)를 고정할 수 있는 형태이면, 제1 연결부(513)와 제2 연결부(523)와 별도로 구성되거나 그 일부가 제1 연결부(513)와 제2 연결부(523)에 각각 포함되도록 구성할 수 있다.
이와 같은 실시예의 히터부(500)의 구성을 포함하는 승온관 및 웨이퍼 세정 장치는, 코일히터(525)의 길이가 상대적으로 짧아짐으로써 도 4와 같이 자중에 의한 쳐짐을 줄이거나 방지할 수 있기 때문에 승온관의 결함이나 파손을 줄일 수 있다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 승온관의 히터부에 대한 단면도이다.
이하, 본 실시예에서는 전술한 실시예와 다른 부분을 위주로 설명하기로 한다.
도 6을 참조하면, 다른 실시예에서 히터부(500a)는 조립체본체(510a)의 일측에 제1 전극부(512a)와 제2 전극부(513a)가 모두 배치되고, 하나의 조립체본체(510a) 내부에 하나의 코일히터(511a)가 배치되는 점이 전술한 실시예와 차이가 있다.
즉, 제1 전극부(512a)는 조립체본체(510a)의 일측(도면에서 좌측) 상부에 배치되고, 제2 전극부(513a)는 조립체본체(510a)의 일측(도면에서 좌측) 하부에 배치된다.
코일히터(511a)는 일단(도면에서 상측)이 제1 전극부(512a)와 연결되고, 타단(도면에서 하측)이 제2 전극부(513a)와 연결되도록 조립체본체(510a)의 내측에 배치될 수 있다.
여기서 히터부(500a)는 조립체본체(510a)의 타측(도면에서 우측) 내부에서 코일히터(511a)를 지지하는 지지체(514a)를 더 포함할 수 있다. 지지체(514a)는 코일히터(511a)를 지지함으로써 쳐짐을 방지할 수 있다. 이때, 지지체(514a)의 길이를 조립체본체(510a)의 중심영역으로 더 길게 함으로써 코일히터(511a)의 길이를 상대적으로 줄일 수 있다.
또한, 제1 전극부(512a)와 제2 전극부(513a)가 조립체본체(510a)의 일측에만 위치함으로써 전기 회로 구성을 간편하게 할 수 있다. 따라서 다수의 히터부가 승온관 내부에서 다양한 각도 및 설치 위치를 갖도록 할 수 있다.
이와 같은 본 발명의 실시예들의 히터부의 구성을 포함하는 승온관 및 웨이퍼 세정 장치는, 코일히터의 길이가 상대적으로 짧아짐으로써 자중에 의한 쳐짐을 줄이거나 방지할 수 있기 때문에 승온관의 결함이나 파손을 줄일 수 있다. 따라서 승온관의 수명을 연장하여 교체비용을 줄일 수 있으며 세정액의 유입에 따른 안전사고를 예방할 수 있고, 웨이퍼 세정 장치의 안정적인 운용을 기대할 수 있다.
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
1 : 웨이퍼 세정 장치 10 : 세정조
20 : 지지부 30 : 세정액 분사부
40 : 외부 세정조 45 : 배출관
50 : 초음파 전달수조 60 : 초음파 발생부
100 : 순환배관 110 : 유입관
120 : 유출관 200 : 펌프
300 : 필터 400 : 승온관
410 : 승온관본체 420, 430, 440 : 순환격벽
500, 500a : 히터부 510 : 제1 히터조립체
520 : 제2 히터조립체 511, 521, 510a : 조립체본체
512, 512a : 제1 전극 522, 513a : 제2 전극
513 : 제1 연결부 523 : 제2 연결부
515, 525, 511a : 코일히터 514a : 지지체
530 : 고정 브라켓

Claims (12)

  1. 순환배관에 연결되는 승온관본체; 및
    상기 승온관본체 내측에 설치되어 세정액을 가열하는 적어도 하나의 히터부; 를 포함하며,
    상기 히터부는 길이 방향을 따라 서로 연결되는 다수의 히터조립체를 포함하는 승온관.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 히터조립체는;
    조립체본체;
    상기 조립체본체의 내측에 배치되는 코일히터;
    상기 조립체본체의 일측에 결합되며, 상기 코일히터의 일측과 연결되는 전극부; 및
    상기 조립체본체의 타측에 구비되며, 상기 코일히터의 타측과 연결되는 연결부를 포함하는 승온관.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 코일히터는 상기 조립체본체의 길이 방향을 따라 상기 조립체본체의 중심 영역에 배치되는 승온관.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 히터부는
    제1 전극부와 제1 연결부를 갖는 제1 히터조립체; 및
    제2 전극부와, 상기 제1 연결부와 결합되는 제2 연결부를 가지며, 상기 제1 히터조립체가 결합되는 제2 히터조립체를 포함하는 승온관.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 연결부와 상기 제2 연결부는 전도성 물질을 포함하는 승온관.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 제1 연결부와 상기 제2 연결부를 고정하는 고정 브라켓을 더 포함하는 승온관.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 고정 브라켓은 상기 제1 연결부와 상기 제2 연결부의 외측을 감싸는 형태를 갖는 승온관.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 고정 브라켓은 전도성 물질로 이루어지는 승온관.
  9. 순환배관에 연결되는 승온관본체; 및
    상기 승온관본체 내측에 설치되어 세정액을 가열하는 적어도 하나의 히터부; 를 포함하며,
    상기 히터부는
    조립체본체;
    상기 조립체본체의 일측 상부에 배치되는 제1 전극부;
    상기 조립체본체의 일측 하부에 배치되는 제2 전극부; 및
    일단이 상기 제1 전극부와 연결되고 타단이 상기 제2 전극부와 연결되도록 상기 조립체본체의 내측에 배치되는 코일히터;를 포함하는 승온관.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 히터부는 상기 조립체본체의 타측 내부에서 상기 코일히터를 지지하는 지지체를 더 포함하는 승온관.
  11. 세정조;
    상기 세정조로부터 배출되는 세정액을 순환시키는 순환배관; 및
    순환배관에 연결되는 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항의 승온관을 포함하는 웨이퍼 세정 장치.
  12. 세정조;
    상기 세정조로부터 배출되는 세정액을 순환시키는 순환배관; 및
    상기 순환배관에 연결되는 제9항 또는 제10항의 승온관을 포함하는 웨이퍼 세정 장치.
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