KR20200097047A - 정렬 신뢰성이 향상된 카메라 모듈 어태칭 시스템 및 이를 이용한 카메라 모듈 어태칭 방법 - Google Patents

정렬 신뢰성이 향상된 카메라 모듈 어태칭 시스템 및 이를 이용한 카메라 모듈 어태칭 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 FPCB 기판을 어태칭하여 카메라 모듈을 제조하는 시스템에 있어서, 복수의 모듈이 수용되는 제1 트레이를 일정 진행 방향으로 이송시키는 모듈 이송부, 복수의 FPCB 기판이 수용되는 제2 트레이가 투입되는 FPCB 투입부와 FPCB의 시스템 내로의 투입이 완료되어 비어있는 상기 제2 트레이가 배출되는 FPCB 배출부를 포함하고, 상기 모듈 이송부와 교차하지 않는 위치에서 상기 제2 트레이를 이송시키는 FPCB 이송부, 상기 제1 트레이에 수용된 모듈 상면에 ACF 필름을 어태칭하는 ACF 어태칭부, 상기 제2 트레이의 FPCB를 픽업하여, 모듈에 접합된 ACF 필름의 상측에 FPCB를 어태칭하는 FPCB 어태칭부, 모듈과 FPCB 사이에 개재되는 ACF 필름에 열을 가하여 경화시키는 열경화부 및 상기 복수의 구성을 제어하는 제어부를 포함하되, 상기 ACF 어태칭부는 상기 모듈 이송부가 배치되는 임의의 한 지점 상측에 배치되어, 상기 제1 트레이에 수용되는 모듈 상측에 ACF 필름을 부착하고, 상기 FPCB 투입부 및 FPCB 배출부는 시스템 전면에 배치되어, 상기 제2 트레이의 투입 및 배출이 용이한 것을 특징으로 하는 정렬 신뢰성이 향상된 카메라 모듈 어태칭 시스템 및 이를 이용한 카메라 모듈 어태칭 방법이다.

Description

정렬 신뢰성이 향상된 카메라 모듈 어태칭 시스템 및 이를 이용한 카메라 모듈 어태칭 방법{Camera module attaching system with improved alignment reliability and an attaching method using the system}
본 발명은 카메라 모듈을 제조하는 시스템 및 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 트레이에 적합하게 수용되지 않은 모듈에 대하여 어태칭이 다른 구성의 어태칭이 실시되지 않는 정렬 신뢰성이 향상된 카메라 모듈 어태칭 시스템 및 어태칭 방법에 관한 것이다.
일반적인 카메라 모듈은 이미지 센서를 활용하여 렌즈를 통해 들어오는 광신호를 RGB 전기신호로 변환하여 휴대폰, 모니터 등 디지털 영상기기의 화면에 표시해주는 부품을 통칭한다. 즉, 스마트폰과 같은 모바일 기기에서 사진 촬영과 저장을 위한 필수 부품으로, 사람의 얼굴 표정 및 손동작 등 물체의 움직임을 감지해 디지털기기를 작동시킬 수 있어, 입력장치로까지 활용영역을 넓혀가고 있다.
카메라 모듈은 웨이퍼에서 개별로 절단된 다이에 PCB를 부착하여 연결하고, 렌즈 조립체와 FPCB(Flexible PCB)를 접합하여 이루어지는 것이 통상적이다.
국내등록특허공보 제10-2008-0015257호는 카메라 모듈을 제조하는 방법에 대하여 기재하였다. 관통공이 형성된 기판 일측면에 테이프를 부착하는 단계, 기판 관통공에 촬상소자를 장착하는 단계, 촬상소자와 기판을 와이어로 본딩하는 단계, 복수의 구성 사이에 접착제를 주입하는 단계 및 테이프를 제거하는 하우징 조립 단계를 포함하여 이루어지는 카메라 모듈의 제조 방법으로 초박형의 카메라 모듈을 제작할 수 있다.
그러나 상기한 선행문헌에 기재된 방법으로 카메라 모듈을 제작할 시, 공정 도중에 구성에 대한 정렬을 확인하는 단계를 수행하지 않음에 따른 불량품 발생률이 증가될 수 있다는 문제점이 야기된다.
국내공개특허공보 제10-2008-0015257호 "카메라 모듈 및 그 제조 방법"
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 카메라 모듈을 제조하는데 있어서 비정렬에 따른 불량품 발생률을 최소화하는 카메라 모듈 어태칭 시스템 및 어태칭 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명은 FPCB 기판을 어태칭하여 카메라 모듈을 제조하는 시스템에 있어서, 복수의 모듈이 수용되는 제1 트레이를 일정 진행 방향으로 이송시키는 모듈 이송부, 복수의 FPCB 기판이 수용되는 제2 트레이가 투입되는 FPCB 투입부와 FPCB의 시스템 내로의 투입이 완료되어 비어있는 상기 제2 트레이가 배출되는 FPCB 배출부를 포함하고, 상기 모듈 이송부와 교차하지 않는 위치에서 상기 제2 트레이를 이송시키는 FPCB 이송부, 상기 제1 트레이에 수용된 모듈 상면에 ACF 필름을 어태칭하는 ACF 어태칭부, 상기 제2 트레이의 FPCB를 픽업하여, 모듈에 접합된 ACF 필름의 상측에 FPCB를 어태칭하는 FPCB 어태칭부, 모듈과 FPCB 사이에 개재되는 ACF 필름에 열을 가하여 경화시키는 열경화부 및 상기 복수의 구성을 제어하는 제어부를 포함하되, 상기 ACF 어태칭부는 상기 모듈 이송부가 배치되는 임의의 한 지점 상측에 배치되어, 상기 제1 트레이에 수용되는 모듈 상측에 ACF 필름을 부착하고, 상기 FPCB 투입부 및 FPCB 배출부는 시스템 전면에 배치되어, 상기 제2 트레이의 투입 및 배출이 용이한 것을 특징으로 한다.
또한 상기 ACF 어태칭부는 모듈과 대응되는 형상과 규격으로 소분하는 커팅부, 상기 커팅부에서 소분된 ACF 필름을 모듈 상측에 부착하는 제1 어태칭부, 상기 커팅부로 ACF 필름을 공급하는 로딩부 및 상기 제1 어태칭부와 수직을 이루는 하부 지점에 대한 촬상 이미지를 획득하여 모듈이 올바르게 정렬되었는지 확인하는 제1 비전 검사부를 더 포함한다.
또한 상기 제1 비전 검사부는 상기 제어부로부터 모듈에 대한 기설정된 이미지를 수신하며, 촬상하는 모듈 이미지와 불일치할 시에 상기 제어부로 신호를 송신하여 상기 제1 어태칭부의 작동을 정지시키는 것을 특징으로 한다.
또한 상기 FPCB 어태칭부는 상기 제2 트레이에 수용되는 FPCB를 상기 모듈 이송부가 운반하는 상기 제1 트레이에 수용된 모듈 상측으로 진공 흡착하여 이송시키는 흡착 이송부 및 상기 흡착 이송부와 수직을 이루는 하부 지점에 대한 촬상 이미지를 획득하여 ACF 필름이 어태칭된 모듈이 올바르게 정렬되었는지 확인하는 제2 비전 검사부를 더 포함한다.
또한 상기 흡착 이송부는 진공압 펌프와 연통되어 FPCB의 상부를 진공 흡착하는 적어도 하나 이상의 흡착구가 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한 상기 제2 비전 검사부는 상기 제어부로부터 모듈에 대한 기설정된 이미지를 수신하며, 촬상하는 모듈 이미지와 불일치할 시에 상기 제어부로 신호를 송신하는 것을 특징으로 한다.
또한 상기 열경화부는 상기 모듈 이송부가 상기 제1 트레이를 이송하는 경로를 따라 상기 FPCB 어태칭부가 배치되는 지점보다 후방 상측에 배치되며, ACF 필름 및 FPCB가 어태칭된 모듈 상측에서 하강하여 열을 가하는 적어도 하나 이상의 카트리지가 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한 상기 카트리지는 열에너지를 전달하는 펄스 히트 케이블이 일측에 결합되고, 상기 펄스 히트 케이블은 상기 카트리지 하측에 FPCB가 접촉된 후에 순간적으로 열에너지를 전달하는 것을 특징으로 한다.
또한 상기 카트리지는 상기 제1 비전 검사부 또는 제2 비전 검사부가 촬상하여 상기 제어부로 신호를 송신한 상기 제1 트레이가 하측에 배치될 경우, 하강하지 않는 것을 특징으로 한다.
또한 상기한 카메라 모듈 어태칭 시스템을 이용하여 카메라 모듈을 어태칭하는 방법은 복수의 모듈이 수용된 제1 트레이가 상기 모듈 이송부에 의해 시스템 내부로 투입되는 제1 트레이 투입 단계, 복수의 FPCB가 수용된 제2 트레이가 상기 FPCB 이송부에 의해 시스템 내부로 투입되는 제2 트레이 투입 단계, 상기 ACF 어태칭부가 제1 트레이에 수용된 모듈 상측에 ACF 필름을 어태칭하는 ACF 필름 어태칭 단계, 상기 FPCB 어태칭부가 제2 트레이에 수용된 FPCB를 운반하여 ACF 필름이 어태칭된 모듈 상측에 FPCB를 어태칭하는 FPCB 어태칭 단계, 상기 열경화부가 제1 트레이에 수용된 조립체를 경화시키는 열경화 단계, 어태칭이 완료된 조립체를 수용하는 제1 트레이가 시스템 외부로 배출되는 제1 트레이 배출 단계 및 FPCB가 이탈된 제2 트레이가 상기 FPCB 이송부에 의해 시스템 외부로 배출되는 제2 트레이 배출 단계를 포함하여 이루어진다.
본 발명으로 인하여 상호 정렬되지 않은 복수의 구성 간의 결합으로 인한 불량 카메라 모듈의 발생율을 최소화할 수 있다.
또한 카메라 모듈의 크기 또는 두께와 상관 없이 어태칭 공정에 있어서 전자동화를 실현할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 정렬 신뢰성이 향상된 카메라 모듈 어태칭 시스템을 도시한 예시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 정렬 신뢰성이 향상된 카메라 모듈 어태칭 시스템의 프레임 내부를 도시한 예시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 FPCB 이송부를 도시한 예시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 FPCB 이송부 및 FPCB 어태칭부를 도시한 예시도이다.
도 5는 본 발명에 따른 모듈 이송부 상측에 배치되는 복수의 구성을 도시한 예시도이다.
도 6은 본 발명에 따른 열경화부를 도시한 예시도이다.
도 7은 본 발명에 따른 ACF 어태칭부를 도시한 예시도이다.
도 8은 본 발명의 어태칭 시스템을 이용하여 카메라 모듈을 어태칭하는 방법을 도시한 예시도이다.
본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 안되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 실시 예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
이하, 도면을 참조하여 설명하기에 앞서, 본 발명의 요지를 드러내기 위해서 필요하지 않은 사항 즉 통상의 지식을 가진 기술자가 자명하게 부가할 수 있는 공지 구성에 대해서는 도시하지 않거나, 구체적으로 기술하지 않았음을 밝혀둔다.
도 1은 본 발명에 따른 정렬 신뢰성이 향상된 카메라 모듈 어태칭 시스템(10)을 도시한 예시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 정렬 신뢰성이 향상된 카메라 모듈 어태칭 시스템의 프레임 내부를 도시한 예시도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명은 모듈 이송부(100)가 시스템 내로 관통하는 형태로 이루어질 수 있다.
상기 모듈 이송부(100)는 복수의 모듈이 수용되는 제1 트레이를 재치하는 상태에서 일정 방향으로 이송되며, 이송되는 과정에서 모듈 상측에 ACF 필름과 FPCB가 어태칭된다.
프레임 외측에는 복수의 구성에 대한 작동을 제어하는 제어부와 상호 연동되는 컨트롤부(600)가 더 포함될 수 있으며, 관리자가 상기 컨트롤부를 조종함에 따라 본 발명을 구성하는 복수의 구성이 선택적으로 작동될 수 있다.
본 발명의 프레임 내부는 도 2와 같이 모듈 이송부(100), FPCB 이송부(200), ACF 어태칭부(300), FPCB 어태칭부(400) 및 열경화부(500)를 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 모듈 이송부(100)는 복수의 모듈이 수용된 제1 트레이를 시스템 내부로 투입시키고 일정 방향으로 이송한 후에 배출시키는 구성으로, 제1 트레이를 상부에 재치시킨 상태에서 이송된다.
상기 FPCB 이송부(200)는 상기 모듈 이송부(100)가 제1 트레이를 이송시키는 방식과 동일하게 이송할 수 있다. 즉, 복수의 FPCB가 수용된 제2 트레이를 시스템 내부로 투입시켜 이송한 후에 시스템 외부로 배출시키는 구성이다.
상기 ACF 어태칭부(300)는 ACF 필름을 모듈 상측에 어태칭하는 구성으로, 상기 모듈 이송부(100)가 제1 트레이를 이송하는 경로의 임의의 한 지점 상측에 배치될 수 있다. 모듈과 대응되는 형상 및 규격의 ACF 필름을 모듈 상측에 어태칭하여, 향후 FPCB 어태칭을 위한 결합력을 모듈에 부여한다.
상기 FPCB 어태칭부(400)는 제2 트레이에 수용되는 FPCB를 ACF 필름이 부착된 모듈에 어태칭하는 구성으로, 상기 ACF 어태칭부(300)와 마찬가지로 상기 모듈 이송부(100)가 제1 트레이를 이송하는 경로 상측에 배치될 수 있다. 또한 제1 트레이에 수용되는 모듈은 ACF 필름과의 어태칭이 완료된 상태에서 FPCB 어태칭이 이루어지기 때문에, 상기 FPCB 어태칭부(400)는 상기 모듈 이송부(100)의 진행 방향을 기준으로 상기 ACF 어태칭부(300)보다 후방에 배치되어야 한다.
상기 열경화부(500)는 상기 복수의 어태칭부에 의해 ACF 필름과 FPCB가 어태칭된 모듈에 열과 압력을 가하여 경화시키는 구성으로, 상기 복수의 어태칭부와 마찬가지로 상기 모듈 이송부(100)가 제2 트레이를 이송하는 경로 상측에 배치될 수 있다. 또한 상기 열경화부(500)는 상기 모듈 이송부(100)의 진행 방향을 기준으로 상기 FPCB 어태칭부(400)보다 후방에 배치되어, 어태칭이 완료된 모듈에 한해서 열과 압력을 가하는 것이 특징이다.
도 3은 본 발명에 따른 상기 FPCB 이송부(200)를 도시한 예시도이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 FPCB 이송부(200)는 상기 모듈 이송부(100)를 하부에서 지지하는 베이스(110)를 기준으로 하측에 형성되는 FPCB 투입부(210) 및 FPCB 배출부(220) 및 상기 베이스(110) 상측에 형성되는 FPCB 대기부(230)를 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 FPCB 투입부(210) 및 FPCB 배출부(220)는 시스템 전면에 형성되어, 상기 FPCB 배출부(220)를 통하여 배출되는 제2 트레이에 복수의 FPCB를 수용시킨 후 상기 FPCB 투입부(210)로 재투입 할 때 관리자의 작업이 용이하게 진행될 수 있도록 한다.
상기 FPCB 대기부(230)는 상기 FPCB 어태칭부(400)가 FPCB를 진공흡착할 때까지 일정 시간 대기하는 구성이며, 상기 FPCB 이송부(200)는 상기 베이스(110)의 상측 및 하측 사이에서 제2 트레이를 이송시키는 수직 이송부(201)를 더 포함하여 이루어진다.
즉, 상기 베이스(110) 하측에 형성되는 FPCB 투입부(210) 및 FPCB 배출부(220)와 상기 베이스(110) 상측에 형성되는 FPCB 대기부(230) 사이에서 제2 트레이가 이송됨에 따라, FPCB를 수용하는 제2 트레이의 투입부터 배출까지의 과정에 대한 전자동화를 실현할 수 있다.
도 4는 본 발명에 따른 상기 FPCB 이송부(200) 및 FPCB 어태칭부(400)를 도시한 예시도이다. 도 4와 같이, 상기 FPCB 어태칭부(400)는 상기 모듈 이송부(100) 상측 임의의 한 지점과 상기 FPCB 대기부(230) 사이를 왕복 운동하는 흡착 이송부(410)를 포함하여 이루어진다. 상기 흡착 이송부(410)는 3축상 이동이 가능하며, FPCB를 진공 흡착하는 적어도 하나 이상의 흡착구를 포함한다.
상기 흡착구는 상기 흡착 이송부(410) 내부에 형성된 진공압 펌프와 연통되며, 상기 진공압 펌프는 상기 제어부의 명령에 따라 상기 흡착구 주변에 진공압을 형성하여 FPCB를 흡착한다.
또한 상기 FPCB 어태칭부(400)는 상기 흡착 이송부와 수직을 이루는 하부 지점에 대한 촬상 이미지를 획득하는 제2 비전 검사부가 형성된다. 상기 제2 비전 검사부가 촬영하는 이미지를 기반으로, 상기 제1 트레이 수용부에서 ACF 필름이 어태칭된 모듈이 올바르게 정렬되었는지 확인할 수 있다.
만약 모듈이 올바르게 정렬되지 않았다면, 상기 제어부는 상기 FPCB 어태칭부(400)의 작동을 중지할 수 있다. 즉, 상기한 과정에서 상기 모듈 이송부(100)는 제1 트레이를 계속 이송시키며, 시간차에 의해 상기 FPCB 어태칭부(400)의 재작동은 다음 모듈로 넘어가게 된다.
도 5는 본 발명에 따른 상기 모듈 이송부 상측(100)에 배치되는 복수의 구성을 도시한 예시도이고, 도 6은 본 발명에 따른 상기 열경화부(500)를 도시한 예시도이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 모듈 이송부(100) 상측에는 상기 ACF 어태칭부(300) 및 열경화부(500)가 배치된다. 상기 열경화부(500)는 제1 트레이에 수용되는 모듈 상측에 ACF 필름과 FPCB가 어태칭된 모듈에 한해서만 경화 작업을 수행해야 하므로, 상기 모듈 이송부(100)가 제1 트레이를 이송하는 방향을 기준으로 상기 복수의 어태칭부보다 후방에 배치되어야 한다.
또한 도 6과 같이, 상기 열경화부(500)는 제1 트레이에 수용된 모듈 상측에서 하강하여 열을 가하는 적어도 하나 이상의 카트리지(510)가 형성된다. 도 6의 실시예는 상기 카트리지(510)가 4개 형성된 실시예로, 복수의 모듈에 대한 경화 작업을 동시에 수행하기 위함이다.
상기 카트리지(510)는 일측에 결합되는 펄스 히트 케이블에 의해 열에너지를 전달받으며, 상기 펄스 히트 케이블은 상기 제어부에 의해 선택적으로 작동된다.
즉, 상기 카트리지의 하면(511)에 FPCB가 접촉되는 순간에 상기 펄스 히트 케이블이 상기 카트리지(510)로 열에너지를 전달함에 따라, 어태칭된 복수의 구성이 상호 경화된다.
도 7은 본 발명에 따른 ACF 어태칭부(300)를 도시한 예시도이다. 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 ACF 어태칭부(300)는 모듈과 대응되는 형상과 규격으로 소분하는 커팅부(320), 상기 커팅부(320)에서 소분된 ACF 필름을 모듈 상측에 부착하는 제1 어태칭부(330), 상기 커팅부로 ACF 필름을 공급하는 로딩부(310) 및 상기 제1 어태칭부와 수직을 이루는 하부 지점에 대한 촬상 이미지를 획득하여 모듈이 올바르게 정렬되었는지 확인하는 제1 비전 검사부를 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 커팅부(320)는 상기 로딩부(310)에서 공급되는 ACF 필름을 모듈 상측과 대응되는 형상으로 절단한다. 절단된 ACF 필름은 상기 제1 어태칭부(330)의 수직 왕복운동을 통하여 제1 트레이에 수용된 모듈 상측에 어태칭된다.
상기 제1 비전 검사부는 상기 제1 어태칭부(330)의 하측에 대하여 촬상 이미지를 획득한다. 상기 제1 비전 검사부가 촬영하는 이미지를 기반으로, 상기 제1 트레이에 수용된 모듈이 올바르게 정렬되었는지 확인할 수 있다.
만약 모듈이 올바르게 정렬되지 않았다면, 상기 제어부는 상기 제1 어태칭부(330)의 작동을 중지할 수 있다. 즉, 상기한 과정에서 상기 모듈 이송부(100)는 제1 트레이를 계속 이송시키며, 시간차에 의해 상기 제1 어태칭부(330)의 재작동은 다음 모듈로 넘어가게 된다.
도 8은 본 발명의 카메라 모듈 어태칭 시스템을 이용하는 카메라 모듈 어태칭 방법을 도시한 예시도이다. 먼저, 복수의 모듈이 수용된 제1 트레이가 시스템 내부로 투입되는 제1 트레이 투입 단계(S110)와 복수의 FPCB가 수용된 제2 트레이가 시스템 내부로 투입되는 제2 트레이 투입 단계(S120)가 실행된다. 상기한 과정은 상기 모듈 이송부(100) 및 FPCB 이송부(200)에서 수행되며, 상기 모듈 이송부(100)는 상기 ACF 어태칭부(300)로 제1 트레이를 이송시킨다.
상기 ACF 어태칭부(300) 하측에 제1 트레이가 배치되면, 상기 제1 비전 검사부가 모듈의 정렬 상태를 촬영한다. 정렬상 문제가 감지되지 않는다면, 상기 ACF 어태칭부(300)가 모듈 상측에 ACF 필름을 부착하는 ACF 필름 어태칭 단계(S200)가 실행된다.
ACF 필름이 부착된 모듈은 상기 모듈 이송부(100)에 의해 상기 FPCB 어태칭부(400) 하측에 배치된다. 이후, 상기 제2 비전 검사부가 모듈의 정렬 상태를 촬영하여 정렬이 올바르게 이루어졌다면, 상기 FPCB 어태칭부(400)가 제2 트레이에 수용된 FPCB를 진공 흡착하여 ACF 필름 상측에 어태칭하는 FPCB 어태칭 단계(S300)를 수행한다.
복수의 어태칭부에 의해 ACF 필름 및 FPCB가 어태칭된 모듈 조립체는 상기 모듈 이송부(100)에 의해 상기 열경화부(500) 하측에 배치되며, 상기 복수의 어태칭 공정이 모두 수행된 모듈 조립체에 한해서만 경화 공정이 수행되는 열경화 단계(S400)가 실행된다.
마지막으로, 모든 어태칭 및 열경화 공정이 이루어진 모듈 조립체를 수용한 제1 트레이가 시스템 외부로 배출되는 제1 트레이 배출 단계(S510) 및 상기 FPCB 어태칭부(400)에 의해 복수의 FPCB가 이탈된 제2 트레이를 시스템 외부로 배출시키는 제2 트레이 배출 단계(S520)를 끝으로 모든 공정을 마치게 된다.
지금까지 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시예를 중심으로 살펴보았다.
본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 하나의 실시예에 관련된 것이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형된 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
따라서 본 발명은 제시되는 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허청구범위에 기재된 기술사상의 균등한 범위 내에서 다양한 수정 및 변경이 가능한 실시예가 있을 수 있다.
10 : 카메라 어태칭 시스템 11 : 프레임
100 : 모듈 이송부 110 : 베이스
200 : FPCB 이송부 201 : 수직 이송부
210 : FPCB 투입부 220 : FPCB 배출부
230 : FPCB 대기부
300 : ACF 어태칭부
310 : 로딩부 320 : 커팅부
330 : 제1 어태칭부
400 : FPCB 어태칭부 410 : 진공 흡착부
500 : 열경화부
510 : 카트리지 511 : 카트리지 하면

Claims (10)

  1. FPCB 기판을 어태칭하여 카메라 모듈을 제작하는 시스템에 있어서,
    복수의 모듈이 수용되는 제1 트레이를 일정 진행 방향으로 이송시키는 모듈 이송부(100);
    복수의 FPCB 기판이 수용되는 제2 트레이가 투입되는 FPCB 투입부(210)와 FPCB의 시스템 내로의 투입이 완료되어 비어있는 상기 제2 트레이가 배출되는 FPCB 배출부(220)를 포함하고, 상기 모듈 이송부와 교차하지 않는 위치에서 상기 제2 트레이를 이송시키는 FPCB 이송부(200);
    상기 제1 트레이에 수용된 모듈 상면에 ACF 필름을 어태칭하는 ACF 어태칭부(300);
    상기 제2 트레이의 FPCB를 픽업하여, 모듈에 접합된 ACF 필름의 상측에 FPCB를 어태칭하는 FPCB 어태칭부(400);
    모듈과 FPCB 사이에 개재되는 ACF 필름에 열을 가하여 경화시키는 열경화부(500); 및
    상기 복수의 구성을 제어하는 제어부(600);
    를 포함하되,
    상기 ACF 어태칭부(300)는
    상기 모듈 이송부(100)가 배치되는 임의의 한 지점 상측에 배치되어, 상기 제1 트레이에 수용되는 모듈 상측에 ACF 필름을 부착하고,
    상기 FPCB 투입부(210) 및 FPCB 배출부(220)는
    시스템 전면에 배치되어, 상기 제2 트레이의 투입 및 배출이 용이한 것을 특징으로 하는 정렬 신뢰성이 향상된 카메라 모듈 어태칭 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 ACF 어태칭부(300)는
    모듈과 대응되는 형상과 규격으로 소분하는 커팅부(310), 상기 커팅부에서 소분된 ACF 필름을 모듈 상측에 부착하는 제1 어태칭부(320), 상기 커팅부로 ACF 필름을 공급하는 로딩부(330) 및 상기 제1 어태칭부(320)와 수직을 이루는 하부 지점에 대한 촬상 이미지를 획득하여 모듈이 올바르게 정렬되었는지 확인하는 제1 비전 검사부를 더 포함하는 정렬 신뢰성이 향상된 카메라 모듈 어태칭 시스템.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 비전 검사부는
    상기 제어부로부터 모듈에 대한 기설정된 이미지를 수신하며,
    촬상하는 모듈 이미지와 불일치할 시에 상기 제어부로 신호를 송신하여 상기 제1 어태칭부(320)의 작동을 정지시키는 것을 특징으로 하는 정렬 신뢰성이 향상된 카메라 모듈 어태칭 시스템.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 FPCB 어태칭부(400)는
    상기 제2 트레이에 수용되는 FPCB를 상기 모듈 이송부가 운반하는 상기 제1 트레이에 수용된 모듈 상측으로 진공 흡착하여 이송시키는 흡착 이송부(410) 및 상기 흡착 이송부와 수직을 이루는 하부 지점에 대한 촬상 이미지를 획득하여 ACF 필름이 어태칭된 모듈이 올바르게 정렬되었는지 확인하는 제2 비전 검사부를 더 포함하는 정렬 신뢰성이 향상된 카메라 모듈 어태칭 시스템.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 흡착 이송부는
    진공압 펌프와 연통되어 FPCB의 상부를 진공 흡착하는 적어도 하나 이상의 흡착구가 형성되는 것을 특징으로 하는 정렬 신뢰성이 향상된 카메라 모듈 어태칭 시스템.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 제2 비전 검사부는
    상기 제어부로부터 모듈에 대한 기설정된 이미지를 수신하며,
    촬상하는 모듈 이미지와 불일치할 시에 상기 제어부로 신호를 송신하는 것을 특징으로 하는 정렬 신뢰성이 향상된 카메라 모듈 어태칭 시스템.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 열경화부(500)는
    상기 모듈 이송부(100)가 상기 제1 트레이를 이송하는 경로를 따라 상기 FPCB 어태칭부(400)가 배치되는 지점보다 후방 상측에 배치되며,
    ACF 필름 및 FPCB가 어태칭된 모듈 상측에서 하강하여 열을 가하는 적어도 하나 이상의 카트리지(510)가 형성되는 것을 특징으로 하는 정렬 신뢰성이 향상된 카메라 모듈 어태칭 시스템.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 카트리지(510)는
    열에너지를 전달하는 펄스 히트 케이블이 일측에 결합되고,
    상기 펄스 히트 케이블은
    상기 카트리지(510) 하측에 FPCB가 접촉된 후에 순간적으로 열에너지를 전달하는 것을 특징으로 하는 정렬 신뢰성이 향상된 카메라 모듈 어태칭 시스템.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 카트리지(510)는
    상기 제1 비전 검사부 또는 제2 비전 검사부가 촬상하여 상기 제어부로 신호를 송신한 상기 제1 트레이가 하측에 배치될 경우, 하강하지 않는 것을 특징으로 하는 정렬 신뢰성이 향상된 카메라 모듈 어태칭 시스템.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항의 카메라 모듈 어태칭 시스템을 이용하여 카메라 모듈을 어태칭하는 방법에 있어서,
    복수의 모듈이 수용된 제1 트레이가 상기 모듈 이송부에 의해 시스템 내부로 투입되는 제1 트레이 투입 단계(S110);
    복수의 FPCB가 수용된 제2 트레이가 상기 FPCB 이송부(200)에 의해 시스템 내부로 투입되는 제2 트레이 투입 단계(S120);
    상기 ACF 어태칭부(300)가 제1 트레이에 수용된 모듈 상측에 ACF 필름을 어태칭하는 ACF 필름 어태칭 단계(S200);
    상기 FPCB 어태칭부(400)가 제2 트레이에 수용된 FPCB를 운반하여 ACF 필름이 어태칭된 모듈 상측에 FPCB를 어태칭하는 FPCB 어태칭 단계(S300);
    상기 열경화부(500)가 제1 트레이에 수용된 조립체를 경화시키는 열경화 단계(S400);
    어태칭이 완료된 조립체를 수용하는 제1 트레이가 시스템 외부로 배출되는 제1 트레이 배출 단계(S510); 및
    FPCB가 이탈된 제2 트레이가 상기 FPCB 이송부에 의해 시스템 외부로 배출되는 제2 트레이 배출 단계(S520);
    를 포함하여 이루어지는 카메라 모듈 어태칭 방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220133803A (ko) * 2021-03-25 2022-10-05 넥스타테크놀로지 주식회사 인쇄회로기판 제조 장치

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030024548A (ko) * 2001-09-18 2003-03-26 보임테크놀러지 주식회사 반도체 패키지 제조장비
JP2005210003A (ja) * 2004-01-26 2005-08-04 I-Pulse Co Ltd フレキシブル基板貼付け装置および同装置を備えた基板製造装置
KR20080015257A (ko) 2006-08-14 2008-02-19 삼성테크윈 주식회사 카메라 모듈 및 그 제조 방법
KR20100018252A (ko) * 2008-08-06 2010-02-17 (주)에이에스티 카메라 모듈 하우징과 fpcb를 자동으로 본딩하는 장치
KR101333528B1 (ko) * 2012-07-02 2013-11-28 (주)글로벌링크 이방성 도전 필름 부착 장치
KR101343279B1 (ko) * 2012-08-20 2013-12-18 삼성전기주식회사 카메라 모듈 접합용 히터 팁
KR20140029673A (ko) * 2012-08-29 2014-03-11 주식회사 에이에스티젯텍 카메라모듈과 fpcb 본딩장치

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2334140Y (zh) * 1998-02-13 1999-08-18 德邦机电工业有限公司 吸推两用电路板送料机
KR20110036788A (ko) * 2008-07-25 2011-04-11 파나소닉 주식회사 부품 실장 장치 및 그 방법
KR101057335B1 (ko) * 2009-01-12 2011-08-17 주식회사 티케이씨 인쇄회로기판 자동 랙킹장치
JP5315273B2 (ja) * 2010-03-19 2013-10-16 株式会社日立ハイテクノロジーズ Fpdモジュールの組立装置
CN205491654U (zh) * 2015-12-31 2016-08-17 东莞市善易机械科技有限公司 自动插件机
CN105629537A (zh) * 2016-03-31 2016-06-01 武汉华星光电技术有限公司 液晶显示模组重工设备及重工方法
CN107172825A (zh) * 2017-06-30 2017-09-15 世擎光电(东莞)有限公司 一种柔性印刷电路板与指纹识别传感器的贴附结构及方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030024548A (ko) * 2001-09-18 2003-03-26 보임테크놀러지 주식회사 반도체 패키지 제조장비
JP2005210003A (ja) * 2004-01-26 2005-08-04 I-Pulse Co Ltd フレキシブル基板貼付け装置および同装置を備えた基板製造装置
KR20080015257A (ko) 2006-08-14 2008-02-19 삼성테크윈 주식회사 카메라 모듈 및 그 제조 방법
KR20100018252A (ko) * 2008-08-06 2010-02-17 (주)에이에스티 카메라 모듈 하우징과 fpcb를 자동으로 본딩하는 장치
KR101333528B1 (ko) * 2012-07-02 2013-11-28 (주)글로벌링크 이방성 도전 필름 부착 장치
KR101343279B1 (ko) * 2012-08-20 2013-12-18 삼성전기주식회사 카메라 모듈 접합용 히터 팁
KR20140029673A (ko) * 2012-08-29 2014-03-11 주식회사 에이에스티젯텍 카메라모듈과 fpcb 본딩장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220133803A (ko) * 2021-03-25 2022-10-05 넥스타테크놀로지 주식회사 인쇄회로기판 제조 장치

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