KR20200085182A - 기판 열처리용 평판 히터 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 상판과, 하판과, 상기 상판과 하판 사이에 위치하며, 열선이 제 1 방향을 따라 지그재그로 절곡되면서 양측에 절곡부를 구비하며 수평 방향으로 배열되는 히터 모듈 및 상기 히터 모듈의 양측에서 상기 절곡부를 지지하는 지지 블록을 포함하는 기판 열처리용 평판 히터를 개시한다.
본 발명의 기판 열처리용 평판 히터는 열선이 별도의 쿼쯔 튜브에 삽입되지 않고 직접 지지 블록이 안착되므로 쿼쯔 튜브의 파손에 따른 파티클 발생을 방지할 수 있다.
본 발명의 기판 열처리용 평판 히터는 열선이 별도의 쿼쯔 튜브에 삽입되지 않고 직접 지지 블록이 안착되므로 쿼쯔 튜브의 파손에 따른 파티클 발생을 방지할 수 있다.
Description
본 발명은 얇은 두께로 형성되면서 파티클의 발생을 감소시킬 수 있는 기판 열처리용 평판 히터 장치에 관한 것이다.
OLED와 같은 평판 표시 장치는 대형 유리 기판을 사용하여 제조된다. 최근에는 유리 기판이 대형화됨에 따라 유리 기판의 열처리를 위한 평판 히터도 대형화되고 있다.
그러나, 평판 히터가 대형화될 경우, 승온과 냉각을 포함하는 일련의 열처리 과정에서 평판 히터의 각종 부품이 열팽창 계수 차이에 의해 고온에서 열변형되거나 파손되기 쉽고, 파티클이 발생되기 쉽다. 예를 들면, 평판 히터는 열선이 쿼쯔 튜브의 내부에 삽입되고, 쿼쯔 튜브가 일정한 방향으로 배열되어 형성된다. 쿼쯔 튜브는 열선을 보호하고 열선 사이에서 단락이 발생되는 것을 방지한다. 평판 히터는 쿼쯔 튜브의 상부와 하부에 각각 상판과 하판이 조립되어 형성된다. 평판 히터는 열처리 과정에서 쿼쯔 튜브가 파손되면서 파티클이 발생되어 평판 기판을 오염시키는 문제가 발생된다.
본 발명은 평판 디스플레이 패널에 이용되는 유리 기판을 열처리하는 과정에서 열선 사이에 단락을 방지하고 파티클 발생을 억제할 수 있는 기판 열처리용 평판 히터를 제공하는데 있다.
또한, 본 발명은 유리 기판을 균일하게 가열할 수 있는 기판 열처리용 평판 히터를 제공하는데 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리용 평판 히터는 상판과, 하판과, 상기 상판과 하판 사이에 위치하며, 열선이 제 1 방향을 따라 지그재그로 절곡되면서 양측에 절곡부를 구비하며 수평 방향으로 배열되는 히터 모듈 및 상기 히터 모듈의 양측에서 상기 절곡부를 지지하는 지지 블록을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 히터 모듈은 복수 개의 제어 영역으로 구분되며, 상기 제어 영역별로 독립적으로 제어될 수 있다.
또한, 상기 히터 모듈은 열선이 곡선 형상으로 절곡되는 상기 절곡부 및 상기 절곡부 사이에서 열선이 직선 형상으로 배열되는 직선부를 구비할 수 있다.
또한, 상기 지지 블록은 상면에서 하부 방향으로 소정 깊이로 형성되며, 내주면이 상기 절곡부의 외주면 형상에 대응되는 곡선 형상으로 형성되는 지지 곡선부를 구비하는 지지 홈을 포함할 수 있다.
또한, 상기 지지 홈은 상기 지지 곡선부에서 연장되는 지지 직선부를 더 구비할 수 있다.
또한, 상기 지지 홈은 상기 절곡부 및 상기 절곡부에 연결되는 직선부의 일부를 수용하여 지지할 수 있다.
또한, 상기 지지 홈은 상기 열선의 상면에서 상기 지지 블록의 상면까지의 높이와 상기 열선의 하면에서 상기 지지 블록의 하면까지의 높이가 동일하게 되는 깊이로 형성될 수 있다.
또한, 상기 지지 블록은 상기 지지 홈의 바닥면에서 상기 지지 블록의 하면으로 관통되며, 상기 절곡부의 내주면에 대응되는 형상으로 형성되는 지지 관통 홀이 형성될 수 있다.
또한, 상기 지지 블록은 상면에 상기 지지 홈 사이에서 상기 제 1 방향 또는 제 2 방향으로 연장되는 상면 트렌치를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 지지 블록은 상기 절곡부의 하부를 포함하는 영역을 지지하며, 상기 기판 열처리용 평판 히터는 상기 지지 블록의 상부와 상기 상판 사이에 위치하여 상기 절곡부의 상부를 포함하는 영역을 차폐하는 상부 지지 판을 더 포함할 수 있다.
상기 상부 지지 판은 상기 지지 블록의 평면 형상에 대응되는 평면 형상을 갖는 판 형상으로 형성되며, 상기 지지 블록의 상면에 결합되어 상기 지지 홈의 상부를 차폐할 수 있다.
또한, 상기 지지 블록은 복수 개가 제 1 방향을 따라 배치되어 지지 블록 라인을 형성하며, 상기 지지 블록 라인은 상기 지지 홈이 서로 대향하도록 제 2 방향으로 서로 이격되어 열선 배치 공간을 형성하도록 배치될 수 있다.
또한, 상기 열선 배치 공간의 양측단은 차단 블록에 의하여 차폐될 수 있다.
본 발명의 기판 열처리용 평판 히터는 열선이 별도의 쿼쯔 튜브에 삽입되지 않고 직접 지지 블록이 안착되므로 쿼쯔 튜브의 파손에 따른 파티클 발생을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 기판 열처리용 평판 히터는 열선이 지그재그 형상으로 배열되면서 절곡부가 곡선 형상으로 형성되므로 지지 블록에 안착된 상태에서 서로 단락되지 않을 수 있다.
또한, 본 발명의 기판 열처리용 평판 히터는 히터 모듈의 굴곡부와 일부 직선부가 지지 블록과 상부 지지 판에 의하여 차폐되므로, 열처리 과정에서 발열에 의하여 변형되더라도 상판과 하판에 접촉되는 것이 방지되므로 접촉에 따른 상판과 하판의 손상이 방지되고 파티클이 발생되는 것이 방지될 수 있다.
또한, 본 발명의 기판 열처리용 평판 히터는 차단 블록에 의하여 지지 블록의 사이에 형성되는 열선 배치 공간의 양측단이 차폐되므로 열선과 지지 블록의 마찰에 의한 파티클이 외부로 유출되지 않을 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리용 평판 히터의 평면도이다.
도 2는 도 1의 "A"에 대한 확대도이다.
도 3은 도 2의 B-B에 대한 수직 단면도이다.
도 4는 도 1의 기판 열처리용 평판 히터를 구성하는 지지 블록과 상부 지지의 평판이 결합된 상태의 측면도이다.
도 5는 도 4의 지지 블록의 평면도이다.
도 6은 도 1의 기판 열처리용 평판 히터를 구성하는 다른 지지 블록의 평면도이다.
도 7은 도 8의 C-C에 대한 수직 단면도이다.
도 8은 도 1의 기판 열처리용 평판 히터를 구성하는 또 다른 지지 블록의 평면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 기판 열처리용 평판 히터를 구성하는 또 다른 지지 블록의 평면도이다.
도 10은 도 9의 D-D에 대한 수직 단면도이다.
도 2는 도 1의 "A"에 대한 확대도이다.
도 3은 도 2의 B-B에 대한 수직 단면도이다.
도 4는 도 1의 기판 열처리용 평판 히터를 구성하는 지지 블록과 상부 지지의 평판이 결합된 상태의 측면도이다.
도 5는 도 4의 지지 블록의 평면도이다.
도 6은 도 1의 기판 열처리용 평판 히터를 구성하는 다른 지지 블록의 평면도이다.
도 7은 도 8의 C-C에 대한 수직 단면도이다.
도 8은 도 1의 기판 열처리용 평판 히터를 구성하는 또 다른 지지 블록의 평면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 기판 열처리용 평판 히터를 구성하는 또 다른 지지 블록의 평면도이다.
도 10은 도 9의 D-D에 대한 수직 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리용 평판 히터의 구조에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리용 평판 히터의 평면도이다. 도 2는 도 1의 "A"에 대한 확대도이다. 도 3은 도 2의 B-B에 대한 수직 단면도이다. 도 4는 도 1의 기판 열처리용 평판 히터를 구성하는 지지 블록과 상부 지지의 평판이 결합된 상태의 측면도이다. 도 5는 도 4의 지지 블록의 평면도이다. 도 6은 도 1의 기판 열처리용 평판 히터를 구성하는 다른 지지 블록의 평면도이다. 도 7은 도 8의 C-C에 대한 수직 단면도이다. 도 8은 도 1의 기판 열처리용 평판 히터를 구성하는 또 다른 지지 블록의 평면도이다. 도 9는 본 발명의 일 실시예에 기판 열처리용 평판 히터를 구성하는 또 다른 지지 블록의 평면도이다. 도 10은 도 9의 D-D에 대한 수직 단면도이다.
본 발명에 따른 기판 열처리용 평판 히터 장치(100)는, 도 1 내지 도 10을 참조하면, 상판(110)과 하판(120)과 히터 모듈(130)과 지지 블록(140)과 상부 지지판(160) 및 차단 블록(160)을 포함한다. 이하에서 제 1 방향은 도 1의 y 방향을 의미하며, 제 2 방향은 제 1 방향에 수직인 x 방향을 의미한다. 한편, 도 1과 도 2에서는 구조를 명확하게 표현하기 위하여 상판이 없는 상태를 기준으로 도시하였으며, 도 3은 도 2의 B-B에 대한 수직 단면도이지만 상판(110)과 하판(120)을 추가로 도시하였다.상기 기판 열처리용 평판 히터는 상판(110)과 하판(120) 사이에 히터 모듈(130)과 지지 블록(140)과 상부 지지 판(150) 및 차단 블록(160)이 배치된다. 상기 기판 열처리용 평판 히터는 상부 또는 하부에 위치하는 평판 기판을 가열한다.
상기 기판 열처리용 평판 히터(100)는 히터 모듈(130)의 양측이 하부에서 지지 블록에 의하여 지지되고, 상부에 상부 지지 판(150)이 위치하므로, 히터 모듈(130)의 열선이 열처리 과정에서 변형되더라도 상판에 접촉되지 않도록 한다.
상기 기판 열처리용 평판 히터는 히터 모듈을 구성하는 열선을 보호하기 위한 쿼쯔 튜브와 같은 별도의 튜브를 구비하지 않으므로 전체적인 두께가 얇아질 수 있다. 또한, 상기 기판 열처리용 평판 히터는 쿼쯔 튜브의 파손에 따른 파티클 발생이 방지된다. 또한, 상기 기판 열처리용 평판 히터는 기존의 쿼쯔 튜브의 파손에 따른 수리, 교체와 같은 유지 보수 시간과 비용이 감소될 수 있다.
또한, 상기 기판 열처리용 평판 히터는 히터 모듈이 상판과 하판과 지지 블록 및 차단 블록에 의하여 외부와 밀폐되므로, 히터 모듈로부터 발생되는 파티클과 히터 모듈과 지지 블록의 마찰에 따른 파티클이 공정 챔버의 내부로 유출되지 않는다.
상기 기판 열처리용 평판 히터는 복수 개의 제어 영역으로 구분되며, 예를 들면, 3 개의 제어 영역(100a, 100b, 100c)으로 구분될 수 있다. 상기 제어 영역(100a, 100b, 100c)들은 독립적으로 제어될 수 있다. 따라서, 상기 기판 열처리용 평판 히터는 3 개의 제어 영역(100a, 100b, 100c)에서 가열 온도 및 승온율이 독립적으로 제어될 수 있고, 이에 따라 다양한 열처리 프로파일을 구현할 수 있다. 상기 제어 영역(100a, 100b, 100c)은 기판 열처리용 평판 히터의 면적과 열처리 챔버 내부에서의 배치 위치등에 따라 다양하게 구획될 수 있다.
상기 상판(110)은 대략 평평한 판상으로 형성되며, 소정 두께로 형성될 수 있다. 상기 상판(110)은 열처리되는 평판 기판의 면적보다 넓은 면적으로 형성된다. 또한, 상기 상판(110)은 열처리 과정에서 물리적 충격이나 열충격에 의하여 파손되지 않는 두께로 형성될 수 있다. 상기 상판(110)은 열전도율이 높고 열팽창 계수가 작은 세라믹 재질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 상판(110)은 유리, 네오 세라믹(Neoceramic), 알루미나(Al2O3), 실리콘 카바이드(SiC), 지르코니아(ZrO2), 실리콘옥사이드 또는 석영(쿼쯔, Quartz) 또는 이들의 혼합물로 형성될 수 있다. 또한, 상기 지지 블록(140)은 스테인리스 스틸, 인코넬, 코바합금, 텅스텐, 티타늄, 하스텔로이로 이루어진 군에서 선택되는 하나 또는 이들의 혼합물로 형성될 수 있다.
상기 하판(120)은 대략 평평한 판상으로 형성되며, 소정 두께로 형성될 수 있다. 상기 하판(120)은 열전도율이 높고 열팽창 계수가 작은 세라믹 재질로 형성될 수 있다. 또한, 상기 하판(120)은 상판(110)과 동일한 재질로 형성될 수 있다. 상기 하판(120)은 상판(110)과 동일한 형상과 면적으로 형성될 수 있다. 상기 하판(120)은 상판(110)의 하부에 이격되어 위치된다.
상기 히터 모듈(130)은 열선(130a)이 제 1 방향을 따라 지그재그로 절곡되면서 양측에 절곡부(131)를 구비하며 수평 방향으로 배열된다. 보다 구체적으로는 상기 히터 모듈(130)은 열선(130a)이 곡선 형상으로 절곡되는 절곡부(131)와, 절곡부(131) 사이에서 열선(130a)이 직선 형상으로 배열되는 직선부(132)를 구비한다. 상기 절곡부(131)는 소정의 반경과 각도를 갖는 호 형상 또는 소정 반경을 갖는 반원 형상으로 형성될 수 있다. 상기 히터 모듈(130)을 구성하는 곡선부와 직선부(132)는 1 개의 열선(130a)으로 형성된다. 여기서, 상기 히터 모듈(130)은, 도 1을 참조하면, 각각의 제어 영역(100a, 100b, 100c)에서 제 1 방향으로 연장되는 1줄로 정의될 수 있다. 상기 히터 모듈(130)은 바람직하게는 열처리되는 평판 기판에 대응되는 평면 형상을 이루도록 상판(110)과 하판(120) 사이에서 수평 방향으로 배열될 수 있다. 상기 열선(130a)은 Fe-Cr-Al계의 전기 저항 발열체로서, 전열 저항 합금 중에서 가장 높은 온도로 사용할 수 있다. 또한, 상기 열선(130a)은 NiCr합금, 티타늄, 텅스텐합금, 스테인레스 스틸, MoSi2 또는 이들의 혼합물로 형성될 수 있다.
상기 히터 모듈(130)은 1 개의 제어 영역(100a, 100b, 100c)에서 복수 개가 제 2 방향으로 이격되어 위치할 수 있다. 상기 히터 모듈(130)은 각각의 제어 영역(100a, 100b, 100c)에서 1 개의 열선(130a)으로 형성될 수 있다. 즉, 상기 히터 모듈(130)은 1 개의 제어 영역(100a, 100b, 100c)에서 복수 개가 제 2 방향으로 이격되면서 위치하며, 전체가 1 개의 열선(130a)에 의하여 형성된다. 즉, 상기 제어 영역(100a, 100b, 100c)에서는 열선(130a)이 모두 직렬로 연결될 수 있다. 다만, 상기 제어 영역(100a, 100b, 100c)의 면적에 따라서는, 각각의 히터 모듈(130)이 별개의 열선(130a)으로 형성되며, 측단에서 열선(130a)이 연결되어 형성될 수 있다.
상기 히터 모듈(130)은 각각의 제어 영역(100a, 100b, 100c) 별로 독립적으로 형성될 수 있다. 즉, 상기 히터 모듈(130)은 각각의 제어 영역(100a, 100b, 100c)별로 별개의 열선(130a)으로 형성될 수 있다. 상기 히터 모듈(130)은 각각의 제어 영역(100a, 100b, 100c)별로 독립적으로 제어될 수 있다. 상기 히터 모듈(130)은 각각의 제어 영역(100a, 100b, 100c)별로 가열 온도 및 승온율이 독립적으로 제어될 수 있다.
상기 지지 블록(140)은 지지 홈(141)을 포함한다. 상기 지지 블록(140)은 상면 트렌치(142) 및 상부 수용 홈(143)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 지지 블록(140)은 지지 관통 홀(144)을 더 포함할 수 있다.
상기 지지 블록(140)은 세라믹으로 형성될 수 있다. 상기 지지 블록(140)은 유리, 네오 세라믹(Neoceramic), 알루미나(Al2O3), 실리콘 카바이드(SiC), 지르코니아(ZrO2), 실리콘옥사이드 또는 석영(쿼쯔, Quartz) 또는 이들의 혼합물로 형성될 수 있다. 또한, 상기 지지 블록(140)은 스테인리스 스틸, 인코넬, 코바합금, 텅스텐, 티타늄, 하스텔로이로 이루어진 군에서 선택되는 하나 또는 이들의 혼합물로 형성될 수 있다. 상기 지지 블록(140)은 상판(110) 및 하판(120)과 동일한 재질로 형성될 수 있다. 상기 지지 블록(140)은 상판(110) 및 하판(120)과 동일한 재질로 형성되는 경우에 이들 사이에는 열팽창 계수 차이가 존재하지 않게 된다. 따라서, 상기 지지 블록(140)과 상판(110) 및 하판(120)은 열팽창 계수의 차이에 의한 고온에서의 열변형 및 파손 현상이 발생하지 않고, 이물 발생이 억제된다.
상기 지지 블록(140)은 소정 폭과 두께와 길이를 갖는 블록 또는 바 형상으로 형성될 수 있다. 상기 지지 블록(140)은 복수 개로 형성되며, 제 1 방향을 따라 배치되어 지지 블록 라인(140b)을 형성한다. 상기 지지 블록 라인(140b)은 히터 모듈(130)의 양측에서 히터 모듈(130)의 절곡부(131)를 지지한다. 즉, 상기 지지 블록 라인(140b)은 히터 모듈(130)의 양측을 따라 배열된다. 상기 지지 블록 라인(140b)은 지지 홈(141)이 서로 대향하도록 제 2 방향으로 이격되어 열선 배치 공간(140a)을 형성한다. 상기 열선 배치 공간(140a)은 히터 모듈(130)이 배치되는 공간을 제공한다. 또한, 상기 지지 블록 라인(140b)은 히터 모듈(130)의 사이에서 히터 모듈(130)을 따라 배열될 수 있다.
한편, 상기 지지 블록(140)은 위치에 따라 다양한 구조로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 지지 블록(140)은 도 4와 도 6 및 도 8에서 보는 바와 같이 다양한 길이와 구조로 형성될 수 있다. 또한, 상기 지지 블록(140)은 양단에 인접하는 지지 블록들과 견고하게 조립되기 위한 돌출부 또는 홈부가 형성될 수 있다.
상기 지지 홈(141)은 지지 블록(140)의 상면에서 하부 방향으로 소정 깊이로 형성된다. 상기 지지 홈(141)은 평면 형상을 기준으로 지지 곡선부(141a)와, 지지 곡선부(141a)에서 연장되는 소정 길이의 지지 직선부(141b)를 구비한다. 즉, 상기 지지 홈(141)은 내주면이 히터 모듈(130)의 절곡부(131)의 외주면에 대응되는 지지 곡선부(141a)와, 지지 곡선부(141a)에서 연장되는 지지 직선부(141b)를 구비한다. 상기 지지 홈(141)의 지지 곡선부(141a)는 평면 형상이 히터 모듈(130)의 절곡부(131)에 대응되는 호 형상 또는 반원 형상으로 형성된다. 또한, 상기 지지 홈(141)의 지지 직선부(141b)는 히터 모듈(130)의 직선부(132)에 대응되는 형상으로 형성된다. 따라서, 상기 지지 홈(141)은 히터 모듈(130)의 절곡부(131)와 절곡부(131)에 연장되는 직선부(132)의 일부를 수용한다. 상기 지지 홈(141)은 히터 모듈(130)의 절곡부(131)와 직선부(132)의 일부를 지지하므로, 히터 모듈(130)이 변형되어 인접한 열선(130a)과 접촉되어 단락되는 것을 방지할 수 있다.
상기 지지 홈(141)은 지지 블록(140)의 일측면 또는 타측면으로 개방되도록 형성된다. 상기 지지 홈(141)은 지지 블록(140)의 길이 방향의 중심선을 기준으로 대칭이 되도록 형성된다. 상기 지지 홈(141)은 중심선이 양측을 따라 복수 개가 서로 이격되어 형성된다.
한편, 상기 지지 블록(140)이 히터 모듈(130) 사이에 위치하는 경우에, 지지 홈(141)은 지지 블록(140)의 양측에 형성된다. 또한, 상기 지지 블록(140)이 가장 외측에 위치하는 히터 모듈(130)의 외측을 지지하는 경우에, 지지 홈(141)은 히터 모듈(130)과 대향하는 지지 블록(140)의 일측 또는 타측에만 형성될 수 있다.
상기 지지 홈(141)은 지지 블록(140)의 전체 두께와 열선(130a)의 직경에 따라 소정 깊이로 형성될 수 있다. 상기 지지 홈(141)은 열선(130a)이 안착될 때 열선(130a) 상부의 높이와 열선(130a) 하부의 높이가 동일하게 되는 깊이로 형성될 수 있다. 보다 구체적으로는 상기 지지 홈(141)은 열선(130a)의 상면에서 지지 블록(140)의 상면까지의 높이와 열선(130a)의 하면에서 지지 블록(140)의 하면까지의 높이가 동일하게 되는 깊이로 형성될 수 있다. 따라서, 상기 히터 모듈(130)은 상판(110)과 하판(120)으로 동일한 거리로 이격되도록 지지 블록(140)에 의하여 지지되므로 상판(110)과 하판(120)을 균일하게 가열할 수 있다.
상기 상면 트렌치(142)는 지지 블록(140)의 상면에서 길이 방향 또는 제 1 방향으로 연장되는 트렌치 형상으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 상면 트렌치(142)는 지지 블록(140)의 상면에서 폭 방향 또는 제 2 방향으로 연장되는 트렌치 형상으로 형성될 수 있다. 상기 상면 트렌치(142)는 도 5와 도 6에서 보는 바와 같이 제 1 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 또한, 상기 상면 트렌치(142)는 도 8에서 보는 바와 같이 제 1 방향과 제 2 방향으로 교차되어 형성될 수 있다. 상기 상면 트렌치(142)는 각 제어 영역에 배치되는 열선(130a)이 수용되어 통과하는 경로를 제공한다. 상기 상면 트렌치(142)는 열선의 단부가 차단 블록(160)의 외측으로 인출되는 경로를 제공한다. 상기 열선(130a)은 외부 인출된 후에 별도의 단자(135)가 결합될 수 있다. 따라서, 상기 지지 블록(140)은 열선(130a)의 통과에 상관없이 상면이 상판(110)의 하면과 안정적으로 접촉되며 상판(110)을 안정적으로 지지할 수 있다.
상기 상부 수용 홈(143)은 상면 트렌치(142)의 소정의 위치에 형성되며, 평면 형상이 상면 트렌치(142)의 폭보다 큰 변의 길이를 갖는 사각형상이고 깊이가 상면 트렌치(142)보다 깊은 깊이로 형성된다. 상기 상부 수용 홈(143)은 지지 블록(130)이 각 제어 영역에 배치된 상태에서 온도를 측정할 필요가 있는 위치에 형성될 수 있다. 상기 상부 수용 홈(143)은 열전대의 단부이며 온도를 측정하는 접합부가 고정되는 공간을 제공한다.
상기 지지 관통 홀(144)은, 도 9와 도 10에서 보는 바와 같이, 지지 홈(141)의 바닥면에서 지지 블록(140)의 하면으로 관통되어 형성된다. 상기 지지 관통 홀(143)은 내주면이 절곡부(131)의 내주면에 대응되는 형상으로 형성된다. 따라서, 상기 지지 관통 홀(143)은 지지 홈(141)의 바닥면이 열선(130a)의 평면 형상에 대응되는 형상을 갖도록 한다. 또한, 상기 지지 관통 홀(143)은 지지 홈(141)의 바닥면에서 하부로 개방되는 영역을 제공하여 열선(130a)의 열이 보다 효율적으로 하부로 흘러갈 수 있도록 한다.
상기 상부 지지 판(150)은 소정 두께를 가지며, 지지 블록(140)의 평면 형상에 대응되는 평면 형상을 갖는 판 형상으로 형성된다. 상기 상부 지지 판(150)은 지지 블록(140)의 상면에 결합되며, 지지 블록(140)의 지지 홈(141)의 상부를 차폐한다. 상기 상부 지지 판(150)은 지지 홈(141)에 위치하는 히터 모듈(130)의 절곡부(131)의 상부에 위치한다. 따라서, 상기 상부 지지 판(150)은 히터 모듈(130)의 절곡부(131)의 상부를 포함하는 영역을 차폐한다. 상기 상부 지지 판(150)은 절곡부(131)에 연결되는 직선부(132)의 일부를 차폐할 수 있다. 상기 상부 지지 판(150)은 지지 블록(140)과 상판(110) 사이에 위치한다. 상기 상부 지지 판(150)은 히터 모듈(130)의 열선(130a)이 열처리 과정에서 변형되더라도 상판(110)과 접촉되는 것을 차단한다. 상기 히터 모듈(130)의 열선(130a)은 하부가 지지 블록(140)에 의하여 지지되므로 변형되더라도 하판(120)에 접촉되지 않는다.
상기 차단 블록(160)은 소정 폭과 두께와 길이를 갖는 블록 또는 바 형상으로 형성될 수 있다. 상기 차단 블록(160)은 지지 블록(140)이 제 2 방향으로 이격되는 거리에 대응되는 길이로 형성될 수 있다. 상기 차단 블록(160)은 지지 블록(140)과 동일한 두께로 형성될 수 있다. 상기 차단 블록(160)은 열선 배치 공간(140a)의 양측단에서 위치하여 열선 배치 공간(140a)의 양측단을 차폐한다. 상기 차단 블록(160)은 양단이 열선 배치 공간(140a)을 형성하는 지지 블록(140)의 양단에서 대향하는 측면에 결합된다.
상기 차단 블록(160)은 열선 배치 공간(140a)의 양측단을 차폐하므로 열처리 과정에서 열선(130a)과 지지 블록(140)의 마찰등에 의하여 발생될 수 있는 파티클이 열선 배치 공간(140a)의 외부로 나오는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다.
이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 기판 열처리용 평판 히터 장치를 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.
100: 기판 열처리용 평판 히터 장치
110: 상판 120: 하판
130: 히터 모듈 130a: 열선
131: 절곡부 132: 직선부
140: 지지 블록 140a: 열선 배치 공간
140b: 지지 블록 라인 141: 지지 홈
141a: 지지 곡선부 141b: 지지 직선부
142: 상면 트렌치 143: 상부 수용 홈
144: 지지 관통 홀 150; 상부 지지 판
160: 차단 블록
110: 상판 120: 하판
130: 히터 모듈 130a: 열선
131: 절곡부 132: 직선부
140: 지지 블록 140a: 열선 배치 공간
140b: 지지 블록 라인 141: 지지 홈
141a: 지지 곡선부 141b: 지지 직선부
142: 상면 트렌치 143: 상부 수용 홈
144: 지지 관통 홀 150; 상부 지지 판
160: 차단 블록
Claims (13)
- 상판과,
하판과,
상기 상판과 하판 사이에 위치하며, 열선이 제 1 방향을 따라 지그재그로 절곡되면서 양측에 절곡부를 구비하며 수평 방향으로 배열되는 히터 모듈 및
상기 히터 모듈의 양측에서 상기 절곡부를 지지하는 지지 블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 열처리용 평판 히터. - 제 1 항에 있어서,
상기 히터 모듈은 복수 개의 제어 영역으로 구분되며, 상기 제어 영역별로 독립적으로 제어되는 것을 특징으로 하는 기판 열처리용 평판 히터. - 제 1 항에 있어서,
상기 히터 모듈은 열선이 곡선 형상으로 절곡되는 상기 절곡부 및 상기 절곡부 사이에서 열선이 직선 형상으로 배열되는 직선부를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 열처리용 평판 히터. - 제 3 항에 있어서,
상기 지지 블록은 상면에서 하부 방향으로 소정 깊이로 형성되며, 내주면이 상기 절곡부의 외주면 형상에 대응되는 곡선 형상으로 형성되는 지지 곡선부를 구비하는 지지 홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 열처리용 평판 히터. - 제 4 항에 있어서,
상기 지지 홈은 상기 지지 곡선부에서 연장되는 지지 직선부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 열처리용 평판 히터. - 제 5 항에 있어서,
상기 지지 홈은 상기 절곡부 및 상기 절곡부에 연결되는 직선부의 일부를 수용하여 지지하는 것을 특징으로 하는 기판 열처리용 평판 히터. - 제 4 항에 있어서,
상기 지지 홈은 상기 열선의 상면에서 상기 지지 블록의 상면까지의 높이와 상기 열선의 하면에서 상기 지지 블록의 하면까지의 높이가 동일하게 되는 깊이로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 열처리용 평판 히터. - 제 3 항에 있어서,
상기 지지 블록은
상기 지지 홈의 바닥면에서 상기 지지 블록의 하면으로 관통되며, 상기 절곡부의 내주면에 대응되는 형상으로 형성되는 지지 관통 홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 열처리용 평판 히터. - 제 4 항에 있어서,
상기 지지 블록은 상면에 상기 지지 홈 사이에서 상기 제 1 방향 또는 제 2 방향으로 연장되는 상면 트렌치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 열처리용 평판 히터. - 제 3 항에 있어서,
상기 지지 블록은 상기 절곡부의 하부를 포함하는 영역을 지지하며,
상기 기판 열처리용 평판 히터는 상기 지지 블록의 상부와 상기 상판 사이에 위치하여 상기 절곡부의 상부를 포함하는 영역을 차폐하는 상부 지지 판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 열처리용 평판 히터. - 제 10 항에 있어서,
상기 상부 지지 판은
상기 지지 블록의 평면 형상에 대응되는 평면 형상을 갖는 판 형상으로 형성되며, 상기 지지 블록의 상면에 결합되어 상기 지지 홈의 상부를 차폐하는 것을 특징으로 하는 기판 열처리용 평판 히터. - 제 3 항에 있어서,
상기 지지 블록은 복수 개가 제 1 방향을 따라 배치되어 지지 블록 라인을 형성하며,
상기 지지 블록 라인은 상기 지지 홈이 서로 대향하도록 제 2 방향으로 서로 이격되어 열선 배치 공간을 형성하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 열처리용 평판 히터. - 제 12 항에 있어서,
상기 열선 배치 공간의 양측단은 차단 블록에 의하여 차폐되는 것을 특징으로 하는 기판 열처리용 평판 히터.
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KR1020190001390A KR102280342B1 (ko) | 2019-01-04 | 2019-01-04 | 기판 열처리용 평판 히터 |
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KR1020190001390A KR102280342B1 (ko) | 2019-01-04 | 2019-01-04 | 기판 열처리용 평판 히터 |
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KR20200085182A true KR20200085182A (ko) | 2020-07-14 |
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- 2019-01-04 KR KR1020190001390A patent/KR102280342B1/ko active IP Right Grant
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