KR20200082894A - Method for forming circuit pattern of flexible substrate - Google Patents

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Abstract

The present invention is a method for forming a circuit pattern on a flexible substrate having flexibility. The method includes the steps of: hydrophobically treating the surface of the flexible substrate; forming a guide pattern line on the surface of the hydrophobically treated flexible substrate; forming an intaglio portion of a hydrophilic pattern along the guide pattern; injecting conductive ink into the intaglio portion of the hydrophilic pattern; and drying the conductive ink.

Description

유연기판에 회로패턴을 형성하기 위한 방법{Method for forming circuit pattern of flexible substrate}Method for forming circuit pattern on flexible substrate {Method for forming circuit pattern of flexible substrate}

본 발명은 유연기판에 회로패턴을 형성하기 위한 방법에 관한 것으로서, 유연기판에 소수성 막을 형성한 후, 친수성 패턴 음각부를 형성한 다음, 친수성 패턴 음각부에 전도성 잉크를 주입하여 회로패턴을 형성하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for forming a circuit pattern on a flexible substrate, after forming a hydrophobic film on the flexible substrate, forming a hydrophilic pattern engraved portion, and then injecting a conductive ink into the hydrophilic pattern engraved portion to form a circuit pattern It is about.

최근 전자장치의 형상의 변화로 굴곡성 및 유연성을 갖는 유연기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board)의 사용이 증대되고 있다. 유연기판은 플렉시블한 고분자 필름이 사용되며, 고분자 필름 상에 금속 회로패턴이 형성된다. Recently, the use of a flexible printed circuit board (FPCB) having flexibility and flexibility is increasing due to a change in the shape of an electronic device. A flexible polymer film is used as the flexible substrate, and a metal circuit pattern is formed on the polymer film.

더불어, 유연기판에 형성되는 회로의 선폭은 전자장치의 다기능화, 회로의 미세화 등 다양한 이유로 점차 미세화되고 있다. In addition, the line width of the circuit formed on the flexible substrate is gradually being miniaturized for various reasons, such as multifunctionalization of the electronic device and miniaturization of the circuit.

유연기판을 제조하는 방법에 관한 기술로서, 공개특허공보 제10-2014-0070842호의 회로패턴 형성방법은 절연필름에 회로패턴을 형성하는 방법을 제안한다.As a technique for a method of manufacturing a flexible substrate, the method of forming a circuit pattern of Korean Patent Publication No. 10-2014-0070842 proposes a method of forming a circuit pattern on an insulating film.

상기 선행문헌의 회로패턴 형성방법은 절연필름을 마련하는 단계와, 절연필름에 도전성 금속 분말이 포함된 도전성 페이스트를 인쇄하여 회로패턴을 형성하는 단계와, 절연필름에 형성된 회로패턴에 근적외선을 방사하여 건조시키는 단계와, 회로패턴에 도금층을 형성하는 단계로 이루어지고, 절연필름과 회로패턴의 부착성을 고려한 기술이다.The circuit pattern forming method of the prior art includes preparing an insulating film, forming a circuit pattern by printing a conductive paste containing a conductive metal powder on the insulating film, and radiating near infrared rays to the circuit pattern formed on the insulating film. It consists of a step of drying and a step of forming a plating layer on the circuit pattern, and it is a technology that considers the adhesion between the insulating film and the circuit pattern.

이처럼, 유연기판은 휘어질 수 있는 소재이어서 필름 상에 형성된 회로패턴의 부착성은 중요한 요소이다. As described above, since the flexible substrate is a material that can be bent, the adhesion of the circuit pattern formed on the film is an important factor.

공개특허공보 제10-2014-0070842호, 인쇄회로기판의 회로패턴 형성방법 및 이에 의해 형성된 회로패턴을 구비하는 인쇄회로기판Patent Publication No. 10-2014-0070842, a circuit pattern forming method of a printed circuit board and a printed circuit board having the circuit pattern formed thereby 등록특허공보 제10-1099436호, 배선패턴의 형성방법Patent Registration No. 10-1099436, Method of forming wiring pattern 공개특허공보 제10-2018-0027277호, 투명소재의 전도성 회로 패턴 형성방법Patent Publication No. 10-2018-0027277, Method of forming a conductive circuit pattern of a transparent material 등록특허공보 제10-1631923호, 전도성 잉크와 대기압 플라즈마 젯을 이용한 다양한 패턴의 유연 플라즈마 전극 제작 방법Patent Registration No. 10-1631923, Method for manufacturing flexible plasma electrodes of various patterns using conductive ink and atmospheric pressure plasma jet

본 발명은 유연기판의 상부에 소수성 막을 형성하고 플라즈마를 이용하여 친수성 패턴 음각부를 형성한 후 친수성 패턴 음각부에 전도성 잉크를 주입하여 회로패턴을 형성할 수 있는 방법을 제공하려는 데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a method for forming a circuit pattern by forming a hydrophobic film on an upper portion of a flexible substrate, forming a hydrophilic pattern engraved portion using plasma, and then injecting conductive ink into the hydrophilic pattern engraved portion.

또한 본 발명은 친수성 패턴 음각부를 형성하기 이전에 가이드 패턴을 형성함으로써, 오패턴이 없는 회로패턴을 형성할 수 있는 방법을 제공하려는 데 그 목적이 있다. In addition, an object of the present invention is to provide a method capable of forming a circuit pattern free of erroneous patterns by forming a guide pattern before forming a hydrophilic pattern engraved portion.

본 발명의 해결하고자 하는 과제는 언급한 과제로 제한되지 않는다. 언급하지 않은 다른 기술적 과제들은 이하의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved of the present invention are not limited to the problems mentioned. Other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명은 가요성을 갖는 유연기판에 회로 패턴을 형성하기 위한 방법이며, 상기 유연기판에 회로 패턴을 형성하는 방법은, 유연기판의 표면을 소수성 처리하는 단계와, 소수성 처리된 유연기판의 표면에 가이드 패턴을 형성하는 단계와, 가이드 패턴을 따라 친수성 패턴 음각부를 형성하는 단계와, 친수성 패턴 음각부에 전도성 잉크를 주입하여 회로 패턴을 형성하는 단계와, 전도성 잉크를 건조하여 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함한다.The present invention is a method for forming a circuit pattern on a flexible substrate having flexibility, and a method of forming a circuit pattern on the flexible substrate comprises: hydrophobic-treating the surface of the flexible substrate and a surface of the hydrophobic-treated flexible substrate. Forming a guide pattern, forming a hydrophilic pattern engraved portion along the guide pattern, injecting conductive ink into the hydrophilic pattern engraved portion to form a circuit pattern, and drying the conductive ink to form a circuit pattern It includes.

실시예로서, 유연기판에 형성되는 회로 패턴은 미리 디자인된 소정의 선폭을 갖으며, 상기 가이드 패턴으로 형성된 패턴 라인은 회로패턴의 선폭의 중심 라인을 따라 형성되되, 상기 회로패턴의 선폭보다 작은 선폭을 갖도록 형성된다.As an embodiment, the circuit pattern formed on the flexible substrate has a predetermined line width designed in advance, and the pattern line formed by the guide pattern is formed along the center line of the line width of the circuit pattern, and the line width smaller than the line width of the circuit pattern It is formed to have.

또한 친수성 패턴 음각부는 소수성 막에 형성된 친수성 패턴 홀과, 유연기판에 형성된 친수성 패턴 홈으로 이루어지며, 친수성 패턴 홀과 친수성 패턴 홈은 서로 대응되는 위치에 형성된다.In addition, the hydrophilic pattern intaglio portion is formed of a hydrophilic pattern hole formed in a hydrophobic film and a hydrophilic pattern groove formed in a flexible substrate, and the hydrophilic pattern hole and the hydrophilic pattern groove are formed at positions corresponding to each other.

또한 본 발명에 따른 유연기판은 폴리이미드(polyimide), PET(polyethylene terephthalate), PEN(polyethylene naphthalate)과 같은 고분자 필름일 수 있다.In addition, the flexible substrate according to the present invention may be a polymer film such as polyimide, polyethylene terephthalate (PET), or polyethylene naphthalate (PEN).

또한 가이드 패턴의 선폭은 회로패턴의 선폭보다 적어도 1/2보다 작도록 형성하는 것이 바람직하다.In addition, the line width of the guide pattern is preferably formed to be less than at least 1/2 the line width of the circuit pattern.

또한 친수성 패턴 음각부에 주입된 전도성 잉크는 근적외선 건조방식으로 건조될 수 있다.In addition, the conductive ink injected into the intaglio portion of the hydrophilic pattern may be dried by a near infrared drying method.

본 발명에 따른 유연기판 회로패턴 형성장치는 삼차원 프린터(100)와 컨트롤러(300)를 포함하고, 상기 삼차원 프린터(100)는 가로바(110)와, 상기 가로바로부터 수평 이동하는 세로바(120)와, 상기 세로바로부터 수직이동하는 고정구(130)와, 상기 유연기판이 안착되고 전후 이동하는 베드(140)를 포함하여 이루어지고, 상기 고정구(130)에는 레이저 발생부(131), 플라즈마 젯(132), 노즐(133)이 설치된다.The flexible substrate circuit pattern forming apparatus according to the present invention includes a three-dimensional printer 100 and a controller 300, wherein the three-dimensional printer 100 includes a horizontal bar 110 and a vertical bar 120 horizontally moving from the horizontal bar. ), a fixture 130 vertically moved from the vertical bar, and a bed 140 on which the flexible substrate is seated and moves back and forth, and the fixture 130 includes a laser generator 131 and a plasma jet. 132, the nozzle 133 is provided.

또한 삼차원 프린터에 연결되는 컨트롤러는 레이저 발생부를 제어를 위한 레이저 구동부와, 플라즈마 젯을 제어하기 위한 플라즈마 구동부와, 노즐에서 전도성 잉크의 토출을 제어하는 토출 구동부를 포함하여 이루어진다.In addition, the controller connected to the three-dimensional printer comprises a laser driving unit for controlling the laser generator, a plasma driving unit for controlling the plasma jet, and a discharge driving unit for controlling the discharge of conductive ink from the nozzle.

본 발명에 따른 패턴 형성방법에 의하면, 유연기판의 상부에 소수성 막을 형성하고, 플라즈마를 이용하여 친수성 패턴 음각부를 형성한 후, 친수성 패턴 음각부에 전도성 잉크를 주입하여 회로패턴을 형성할 수 있다.According to the pattern forming method according to the present invention, a hydrophobic film is formed on an upper portion of a flexible substrate, a hydrophilic pattern intaglio portion is formed using plasma, and then conductive ink is injected into the intaglio portion of the hydrophilic pattern to form a circuit pattern.

또한 친수성 패턴 음각부를 형성하기 이전에 가이드 패턴을 형성함으로써, 오패턴 없는 선명한 패턴을 형성할 수 있다.In addition, by forming the guide pattern before forming the hydrophilic pattern engraved portion, a clear pattern without an erroneous pattern can be formed.

도 1은 본 발명에 따른 유연기판에 회로패턴을 형성하기 위한 장치를 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명에 따른 장치의 컨트롤러의 구성도이다.
도 3은 본 발명에 따른 유연기판 회로패턴 형성장치의 배치를 나타낸 것이다.
도 4는 본 발명에 따른 장치로 형성되는 가이드 패턴과 친수성 패턴 음각부를 나타낸 것이다.
도 5는 본 발명에 따른 소수성 막을 형성한 유연기판에 친수성 패턴 음각부를 형성한 것을 나타낸 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마를 이용하여 유연기판에 패턴을 형성하는 방법을 나타내는 흐름도이다.1 shows an apparatus for forming a circuit pattern on a flexible substrate according to the present invention.
2 is a block diagram of a controller of an apparatus according to the present invention.
3 shows the arrangement of the flexible substrate circuit pattern forming apparatus according to the present invention.
Figure 4 shows a guide pattern and a hydrophilic pattern engraved portion formed by the device according to the present invention.
5 is a cross-sectional view showing that a hydrophilic pattern engraved portion is formed on a flexible substrate formed with a hydrophobic film according to the present invention.
6 is a flowchart illustrating a method of forming a pattern on a flexible substrate using plasma according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "구성된다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The terms used in this application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, terms such as “comprises” or “consist of” are intended to indicate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification exists, one or more other It does not preclude the existence or addition possibilities of features or numbers, steps, operations, components, parts or combinations thereof.

본 발명은 유연기판에 소수성 막을 형성한 후, 친수성 패턴 음각부를 형성한 다음, 친수성 패턴 음각부에 전도성 잉크를 주입하여 회로패턴을 형성하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of forming a circuit pattern by forming a hydrophobic film on a flexible substrate, forming a hydrophilic pattern engraved portion, and then injecting a conductive ink into the hydrophilic pattern engraved portion.

도 1은 본 발명에 따른 유연기판에 회로패턴을 형성하기 위한 장치를 나타낸 도면이고, 도 2는 본 발명에 따른 장치의 컨트롤러의 구성도이다.1 is a view showing an apparatus for forming a circuit pattern on a flexible substrate according to the present invention, and FIG. 2 is a configuration diagram of a controller of the device according to the present invention.

본 발명에 따른 유연기판 회로패턴 형성장치는 삼차원 프린터(100)와 컨트롤러(300)를 포함한다.The flexible substrate circuit pattern forming apparatus according to the present invention includes a three-dimensional printer 100 and a controller 300.

상기 삼차원 프린터는 컨트롤러와 연결되고, 컨트롤러에 의해 컴퓨터로 디자인된 회로패턴을 유연기판에 형성한다. The three-dimensional printer is connected to a controller, and forms a circuit pattern designed by a computer by the controller on a flexible substrate.

삼차원 프린터(100)는 가로바(110)와, 상기 가로바로부터 수평 이동하는 세로바(120)와, 상기 세로바로부터 수직이동하는 고정구(130)와, 상기 유연기판이 안착되고 전후 이동하는 베드(140)를 포함한다. The three-dimensional printer 100 includes a horizontal bar 110, a vertical bar 120 horizontally moving from the horizontal bar, a fixture 130 vertically moving from the vertical bar, and a bed on which the flexible substrate is seated and moves back and forth. 140.

도 3은 본 발명에 따른 유연기판 회로패턴 형성장치의 배치를 나타낸 것이다.3 shows the arrangement of the flexible substrate circuit pattern forming apparatus according to the present invention.

본 발명에 따른 삼차원 프린터의 고정구(130)에는 레이저 발생부(131), 플라즈마 젯(132), 노즐(133)이 설치된다. 도면을 참조하면 삼차원 프린터의 베드(140)의 상부에 유연기판(FB)가 안착되어 있고, 유연기판의 상측에 레이저 발생부, 플라즈마 젯, 노즐이 배치되어 있다.A laser generator 131, a plasma jet 132, and a nozzle 133 are installed in the fixture 130 of the three-dimensional printer according to the present invention. Referring to the drawings, a flexible substrate (FB) is seated on the top of the bed 140 of the three-dimensional printer, and a laser generating unit, a plasma jet, and a nozzle are disposed on the upper side of the flexible substrate.

상기 레이저 발생부(131)는 레이저 빔을 출사하여 미리 디자인된 회로패턴에 따라 가이드 패턴을 형성하고, 상기 플라즈마 젯은 미리 디자인된 회로패턴에 따라 친수성 패턴을 형성하며, 상기 노즐은 전도성 잉크를 토출하여 회로패턴을 형성한다.The laser generator 131 emits a laser beam to form a guide pattern according to a pre-designed circuit pattern, the plasma jet forms a hydrophilic pattern according to a pre-designed circuit pattern, and the nozzle discharges conductive ink To form a circuit pattern.

상기 레이저 발생부는 레이저 구동부에 의해 제어된다. 레이저 구동부의 제어에 따라 레이저 발생부에서 레이저 빔이 출사된다.The laser generating unit is controlled by a laser driving unit. Under the control of the laser driving unit, a laser beam is emitted from the laser generating unit.

상기 플라즈마 젯(132)은 플라즈마 구동부에 의해 제어된다. 플라즈마 구동부의 제어에 따라 플라즈마를 발생된다. The plasma jet 132 is controlled by a plasma driving unit. Plasma is generated under the control of the plasma driving unit.

상기 노즐(133)는 압출기와 연결되고 상기 압출기는 토출 구동부와 연결된다. 토출 구동부는 압출기를 제어하여 노즐로부터 전도성 잉크가 토출될 수 있다. The nozzle 133 is connected to an extruder and the extruder is connected to a discharge driving unit. The discharge driving unit may control the extruder to discharge conductive ink from the nozzle.

상기 컨트롤러(300)는 레이저 발생부를 제어를 위한 레이저 구동부(310)와, 플라즈마 젯을 제어하기 위한 플라즈마 구동부(320)와, 노즐에서 전도성 잉크의 토출하도록 제어하는 토출 구동부(330)와, 상기 레이저 구동부, 플라즈마 구동부, 토출 구동부의 타이밍을 제어하는 제어부(340)를 포함한다. 추가적으로 제어부는 미리 디자인된 회로 패턴에 기초하여 삼차원 프린터의 기계적 구동을 제어한다.The controller 300 includes a laser driving unit 310 for controlling a laser generator, a plasma driving unit 320 for controlling a plasma jet, a discharge driving unit 330 for controlling discharge of conductive ink from a nozzle, and the laser It includes a control unit 340 for controlling the timing of the driving unit, the plasma driving unit, and the discharge driving unit. Additionally, the control unit controls mechanical driving of the three-dimensional printer based on a pre-designed circuit pattern.

이하, 이와 같이 구성된 장치를 이용하여 유연기판에 회로패턴을 형성하는 방법을 설명한다.Hereinafter, a method of forming a circuit pattern on the flexible substrate using the apparatus configured as described above will be described.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마를 이용하여 유연기판에 패턴을 형성하는 방법을 나타내는 흐름도이다.6 is a flowchart illustrating a method of forming a pattern on a flexible substrate using plasma according to an embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 패턴 형성방법은, 유연기판의 표면을 소수성 처리하는 단계와, 소수성 처리된 유연기판의 표면에 가이드 패턴을 형성하는 단계와, 가이드 패턴을 따라 친수성 패턴 음각부를 형성하는 단계와, 친수성 패턴 음각부에 전도성 잉크를 주입하는 단계와, 전도성 잉크를 건조하는 단계를 포함한다.The pattern forming method according to the present invention comprises the steps of hydrophobically treating the surface of the flexible substrate, forming a guide pattern on the surface of the hydrophobic treated flexible substrate, and forming a hydrophilic pattern engraved portion along the guide pattern, and hydrophilicity. And injecting a conductive ink into the pattern engraved portion, and drying the conductive ink.

1. 유연기판의 표면을 소수성 처리하는 단계(S100);1. Hydrophobic treatment of the surface of the flexible substrate (S100);

본 발명의 실시예에 따른 유연기판은 폴리이미드(polyimide), PET(polyethylene terephthalate), PEN(polyethylene naphthalate)과 같은 고분자 필름일 수 있다. 유연기판에 소수성을 나타내기 위해 소수성 물질을 분무 또는 함침하여 유연기판의 표면에 소수성 막(HTF)을 형성한다. 다른 실시예로서 유연기판은 소수성 표면개질 처리에 따라 소수성을 갖게 할 수 있다. 이처럼 유연기판의 표면을 소수성을 갖도록 함으로써 친수성 패턴 내에 전도성 잉크를 쉽게 주입할 수 있다. 이 경우 유연기판에 소수성 표면 개질은 플라즈마 발생부로 형성할 수 있다.The flexible substrate according to an embodiment of the present invention may be a polymer film such as polyimide, polyethylene terephthalate (PET), or polyethylene naphthalate (PEN). To show hydrophobicity on the flexible substrate, a hydrophobic film (HTF) is formed on the surface of the flexible substrate by spraying or impregnating a hydrophobic material. As another example, the flexible substrate may have hydrophobicity according to a hydrophobic surface modification treatment. By making the surface of the flexible substrate hydrophobic, the conductive ink can be easily injected into the hydrophilic pattern. In this case, the hydrophobic surface modification on the flexible substrate can be formed by the plasma generating unit.

2. 소수성 처리된 유연기판의 표면에 가이드 패턴을 형성하는 단계(S200);2. Forming a guide pattern on the surface of the hydrophobic processed flexible substrate (S200);

소수성 막을 갖는 유연기판에 미리 디자인된 회로 패턴을 따라 가이드 패턴을 형성한다. 가이드 패턴은 후술한 친수성 패턴 음각부가 선명한 홈을 형성할 수 있도록 가이드한다. A guide pattern is formed along a pre-designed circuit pattern on a flexible substrate having a hydrophobic film. The guide pattern guides the hydrophilic pattern engraved portion described later to form a clear groove.

상기 가이드 패턴은 미리 디자인된 회로 패턴으로서, 상기 회로 패턴은 소정의 선폭을 갖으며, 가이드 패턴은 회로 패턴의 선폭의 중앙 라인을 따라 형성된다. 이에 따라 가이드 패턴으로 형성된 패턴 라인은 회로패턴의 선폭보다 작은 선폭을 갖는다. 실시예로서 상기 가이드 패턴의 라인 선폭은 회로패턴의 선폭보다 적어도 1/2보다 작도록 형성하는 것이 바람직하다. 후술하겠지만 미리 디자인된 회로 패턴의 선폭은 친수성 패턴의 선폭과 동일하다.The guide pattern is a pre-designed circuit pattern, and the circuit pattern has a predetermined line width, and the guide pattern is formed along a center line of the line width of the circuit pattern. Accordingly, the pattern line formed as a guide pattern has a line width smaller than that of the circuit pattern. As an embodiment, the line width of the guide pattern is preferably formed to be less than 1/2 of the line width of the circuit pattern. As will be described later, the line width of the pre-designed circuit pattern is the same as the line width of the hydrophilic pattern.

도 4는 본 발명에 따른 장치로 형성되는 가이드 패턴과 친수성 패턴을 나타낸 것이다.4 shows a guide pattern and a hydrophilic pattern formed by the device according to the present invention.

도면을 참조하면, 친수성 패턴 음각부가 형성될 영역(HBL)의 내부에 가이드 패턴(GPL)의 영역이 도시되어 있다. 패턴 형성시에 가이드 패턴을 우선하여 형성한 다음, 친수성 패턴 음각부를 형성한다. 친수성 패턴은 플라즈마를 이용하여 형성되는데, 가이드 패턴은 플라즈마의 미세한 유동을 방지하고 선명한 엣지를 갖는 친수성 패턴 음각부를 얻을 수 있다.Referring to the drawing, a region of the guide pattern GPL is illustrated inside the region HBL in which the hydrophilic pattern engraved portion is to be formed. When forming a pattern, the guide pattern is formed first, and then a hydrophilic pattern engraved portion is formed. The hydrophilic pattern is formed using plasma, and the guide pattern prevents minute flow of plasma and obtains a hydrophilic pattern engraved portion having a sharp edge.

상기 가이드 패턴은 이후 단계에서 형성되는 친수성 패턴 음각부의 형성을 가이드한다. 본 발명에 따른 가이드 패턴은 레이저를 사용하여 형성한다. 이때 레이저는 소수성 막(HTF)은 투과하고 유연기판(PB)은 투과하지 않는 강도로 설정하는 것이 바람직하다. The guide pattern guides the formation of the hydrophilic pattern engraved portion formed in a subsequent step. The guide pattern according to the present invention is formed using a laser. In this case, it is preferable to set the laser to an intensity that transmits the hydrophobic film (HTF) and does not transmit the flexible substrate (PB).

3. 가이드 패턴을 따라 친수성 패턴을 형성하는 단계(S300);3. Forming a hydrophilic pattern along the guide pattern (S300);

본 발명에 따른 친수성 패턴은 가이드 패턴을 따라 형성된다. 앞서 설명한 가이드 패턴과 친수성 패턴은 미리 디자인된 회로패턴을 기초로 형성된다. The hydrophilic pattern according to the present invention is formed along the guide pattern. The guide pattern and hydrophilic pattern described above are formed based on a pre-designed circuit pattern.

상기 친수성 패턴은 플라즈마 젯을 사용하여 형성한다. 플라즈마는 기체에 에너지를 인가하여 방전하는 것을 말하는데, 대기압 플라즈마 발생장치는 상압에서 플라즈마를 발생시킬 수 있으며, 진공을 요구하지 않는다.The hydrophilic pattern is formed using a plasma jet. Plasma refers to discharge by applying energy to a gas, and an atmospheric pressure plasma generating device can generate plasma at normal pressure and does not require vacuum.

도 5는 본 발명에 따른 소수성 막을 형성한 유연기판에 친수성 패턴 음각부를 형성한 것을 나타낸 단면도이다. 5 is a cross-sectional view showing that a hydrophilic pattern engraved portion is formed on a flexible substrate formed with a hydrophobic film according to the present invention.

플라즈마 젯은 앞서 전술한 가이드 패턴과 동일한 형성라인을 따라 형성된다. 플라즈마 젯은 소수성 막과 유연기판에 친수성 패턴 음각부를 형성한다. 구체적으로 소수성 막에 친수성 패턴 홀을 형성하고 유연기판에 친수성 패턴 홈을 형성한다. 친수성 패턴 홀과 친수성 패턴 홈은 서로 대응되는 라인영역에 형성된다. 이하에서는 설명의 편의상 친수성 패턴 홀과 친수성 패턴 홈을 친수성 패턴 음각부(VV)이라 명명한다.The plasma jet is formed along the same formation line as the above-described guide pattern. The plasma jet forms a hydrophilic pattern engraved portion on the hydrophobic film and the flexible substrate. Specifically, a hydrophilic pattern hole is formed in the hydrophobic film, and a hydrophilic pattern groove is formed in the flexible substrate. The hydrophilic pattern hole and the hydrophilic pattern groove are formed in line regions corresponding to each other. Hereinafter, for convenience of description, the hydrophilic pattern hole and the hydrophilic pattern groove are referred to as a hydrophilic pattern engraved portion (VV).

4. 친수성 패턴 음각부에 전도성 잉크를 주입하는 단계(S400);4. Injecting a conductive ink in the hydrophilic pattern intaglio (S400);

이 단계에서는 상기 친수성 패턴 음각부에 전도성 잉크를 주입한다. 상기 전도성 잉크는 수 내지 수십 나노 이하의 금속 입자를 바인더를 포함한 용매에 균일하게 분산시켜 잉크화한 물질로서, 상기 금속입자는 주로 은(Ag), 카본 나노 튜브 등을 사용된다.In this step, a conductive ink is injected into the intaglio portion of the hydrophilic pattern. The conductive ink is a material obtained by uniformly dispersing metal particles of several to tens of nanometers or less in a solvent containing a binder, and the metal particles are mainly silver (Ag) or carbon nanotubes.

5. 전도성 잉크를 건조하는 단계(S500);5. Drying the conductive ink (S500);

유연기판에 친수성 잉크의 주입이 완료되면, 유연기판을 건조하여 회로패턴을 완성한다. 유연필름은 고분자 필름으로서 고온에 물성변화가 있을 수 있다. 이에 따라 본 발명에서는 근적외선 건조방식이 적용된다. 근적외선 방식은 열풍 건조나 적외선 건조와 달리 상대적으로 빠른 시간 내에 건조를 수행할 수 있는 이점이 있다.When the hydrophilic ink is injected into the flexible substrate, the flexible substrate is dried to complete the circuit pattern. The flexible film is a polymer film and may have physical property changes at high temperatures. Accordingly, in the present invention, the near-infrared drying method is applied. The near-infrared method has an advantage in that drying can be performed in a relatively fast time unlike hot air drying or infrared drying.

이상, 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상의 범위내에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.As described above, the present invention has been described in detail through specific embodiments, but the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made by those skilled in the art within the scope of the technical spirit of the present invention.

100 : 삼차원 프린터
110 : 가로바
120 : 세로바
130 : 고정구
131 : 레이저 발생부
132 : 플라즈마 젯
133 : 노즐
140 : 베드
300 : 컨트롤러
310 : 레이저 구동부
320 : 플라즈마 구동부
330 : 토출 구동부
340 : 제어부
PB : 유연기판
HTF : 소수성 막
GPL : 가이드 패턴
HBL : 친수성 패턴 음각부가 형성될 영역
VV : 친수성 패턴 음각부100: three-dimensional printer
110: horizontal bar
120: vertical bar
130: fixture
131: laser generator
132: plasma jet
133: nozzle
140: bed
300: controller
310: laser driving unit
320: plasma driving unit
330: discharge drive unit
340: control unit
PB: Flexible substrate
HTF: hydrophobic membrane
GPL: Guide pattern
HBL: Area where the hydrophilic pattern engraved part is to be formed
VV: Hydrophilic pattern engraving

Claims (3)

가요성을 갖는 유연기판에 회로 패턴을 형성하기 위한 방법으로서,
유연기판의 표면을 소수성 처리하는 단계와,
소수성 처리된 유연기판의 표면에 가이드 패턴 라인을 형성하는 단계와,
가이드 패턴을 따라 친수성 패턴 음각부를 형성하는 단계와,
친수성 패턴 음각부에 전도성 잉크를 주입하는 단계와,
전도성 잉크를 건조하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유연기판에 회로 패턴을 형성하는 방법.
As a method for forming a circuit pattern on a flexible substrate having flexibility,
Hydrophobic treatment of the surface of the flexible substrate,
Forming a guide pattern line on the surface of the hydrophobic processed flexible substrate,
Forming a hydrophilic pattern engraved portion along the guide pattern,
Injecting a conductive ink in the hydrophilic pattern engraved portion,
A method of forming a circuit pattern on a flexible substrate, comprising drying the conductive ink.
청구항 1에 있어서,
상기 회로 패턴은 미리 디자인된 소정의 선폭을 갖으며, 상기 가이드 패턴으로 형성된 패턴 라인은 회로패턴의 선폭의 중심 라인을 따라 형성되되, 상기 회로패턴의 선폭보다 작은 선폭을 갖도록 형성하는 것을 특징으로 하는 유연기판에 회로 패턴을 형성하는 방법.
The method according to claim 1,
The circuit pattern has a predetermined line width designed in advance, and the pattern line formed by the guide pattern is formed along the center line of the line width of the circuit pattern, and is formed to have a line width smaller than the line width of the circuit pattern. Method for forming a circuit pattern on a flexible substrate.
청구항 1에 있어서,
상기 친수성 패턴 음각부는 소수성 막에 형성된 친수성 패턴 홀과, 유연기판에 형성된 친수성 패턴 홈으로 이루어지며, 친수성 패턴 홀과 친수성 패턴 홈은 서로 대응되는 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는 유연기판에 회로 패턴을 형성하는 방법.
The method according to claim 1,
The hydrophilic pattern intaglio portion is formed of a hydrophilic pattern hole formed in a hydrophobic film, and a hydrophilic pattern groove formed in a flexible substrate, wherein the hydrophilic pattern hole and the hydrophilic pattern groove are formed in a position corresponding to each other. How to form.
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