KR101704014B1

KR101704014B1 - Substrate thermal processing system having oxidation prevention section

Info

Publication number: KR101704014B1
Application number: KR1020140190180A
Authority: KR
Inventors: 김병국; 김현수; 권오철
Original assignee: 주식회사 비아트론
Priority date: 2014-12-26
Filing date: 2014-12-26
Publication date: 2017-02-08
Also published as: KR20160079202A

Abstract

본 발명의 일 실시예는 산화 방지부를 구비하는 기판 열처리 시스템에 관한 것으로, 해결하고자 하는 기술적 과제는 인쇄된 후 소성되는 기능성 전자 잉크 패턴의 산화를 방지할 수 있는 산화 방지부를 구비하는 기판 열처리 시스템을 제공하는데 있다.
이를 위해 본 발명은 기판에 인쇄된 전자 잉크 패턴을 소성하는 플래시 램프부; 및 플래시 램프부에 설치되어 전자 잉크 패턴의 산화를 방지하는 산화 방지부로 이루어진 기판 열처리 시스템을 개시한다. 여기서, 산화 방지부는 전자 잉크 패턴에 불활성 가스를 분사할 수 있다.An embodiment of the present invention relates to a substrate heat treatment system having an oxidation preventing portion, and a technical problem to be solved is a substrate heat treating system including an oxidation preventing portion capable of preventing oxidation of a functional electronic ink pattern to be baked after printing .
To this end, the present invention relates to a flash lamp unit for burning an electronic ink pattern printed on a substrate; And an oxidation preventing portion provided in the flash lamp portion and for preventing oxidation of the electronic ink pattern. Here, the antioxidant may spray an inert gas onto the electronic ink pattern.

Description

[0001] Substrate thermal processing system having oxidation preventing section [

본 발명은 기판 열처리 시스템에 관한 것으로서, 더욱 상세하게 설명하면, 인쇄된 후 소성되는 기능성 전자 잉크 패턴의 산화를 방지할 수 있는 산화 방지부를 구비하는 기판 열처리 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate heat treatment system, and more particularly, to a substrate heat treatment system having an oxidation preventing portion capable of preventing oxidation of a functional electronic ink pattern to be baked after printing.

일반적으로 인쇄 전자 기술은 인쇄가 가능한 기능성 전자 잉크 소재를 이용하여 초저가격의 프린팅 공정을 통해 다양한 전자소자를 제작하는 기술을 의미하며, 이는 차세대 모바일 IT 기기의 제작에 적합한 전자 제품을 생산하는 데 유용하다. 또한, 인쇄전자 기술은 여러 가지 잉크 소재 및 다양한 초미세 인쇄 공정 기술의 개발이 진행됨에 따라, 향후 다양한 공정 분야에 적용될 것으로 예상되며, 궁극적으로 전자 제품을 생산하는 기존의 반도체 공정을 모두 대체할 것으로 예상된다.In general, printing electronic technology refers to a technology for producing various electronic devices through a printing process at a low price using a functional electronic ink material capable of printing, which is useful for producing an electronic product suitable for manufacturing a next-generation mobile IT device Do. In addition, printing electronic technology is expected to be applied to various process fields in the future as various ink materials and various ultrafine printing process technologies are developed, and ultimately, it will replace all existing semiconductor processes for producing electronic products It is expected.

특히, 인쇄 전자 기술은 저온에서 공정이 가능한 기능성 잉크 소재들의 개발에 따라 유연한 플라스틱 기판에 전자 소자를 제작하는 플렉시블 전자 소자 기술과 관련이 있고, 또한 이들 기술을 결합하여 연속 공정(roll-to-roll) 및 대량 생산의 구현이 가능한 장점이 있다.In particular, the printing electronics technology is related to the flexible electronic device technology for manufacturing electronic devices on a flexible plastic substrate in accordance with the development of functional ink materials which can be processed at a low temperature. In addition, these technologies are combined with a roll-to-roll ) And mass production can be realized.

한편, 이러한 인쇄 전자 기술은 기본적으로 반도체 또는 도전성 재료로 이루어진 전자 잉크를 기판에 인쇄하고 소성하는 공정을 가짐으로써, 소성 시 필연적으로 반도체 또는 도전성 재료가 산화하는 특성이 있다. 이와 같이 재료가 산화되면 소성 효율이 저하될 뿐만 아니라 소성된 전자 잉크 패턴의 전기 저항이 크게 나타나기 때문에, 원하는 특성이나 특징을 갖는 인쇄 전자 부품의 구현이 어렵다.On the other hand, such a printing electronic technology basically has a process of printing and firing an electronic ink made of a semiconductor or a conductive material on a substrate, so that the semiconductor or the conductive material necessarily oxidizes during firing. When the material is oxidized as described above, not only the firing efficiency is lowered but also the electric resistance of the fired electronic ink pattern is large, so that it is difficult to realize a printed electronic component having desired characteristics or characteristics.

본 발명의 해결하고자 하는 기술적 과제는 인쇄된 후 소성되는 기능성 전자 잉크 패턴의 산화를 방지할 수 있는 산화 방지부를 구비하는 기판 열처리 시스템을 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide a substrate heat treatment system having an oxidation preventing portion capable of preventing oxidation of a functional electronic ink pattern to be baked after printing.

본 발명의 일 실시예에 따른 산화 방지부를 구비하는 기판 열처리 시스템은 기판에 인쇄된 전자 잉크 패턴을 소성하는 플래시 램프부 및 상기 플래시 램프부에 설치되어 상기 전자 잉크 패턴의 산화를 방지하는 산화 방지부를 포함하는 것을 특징으로 한다.A substrate heat treatment system having an oxidation preventing part according to an embodiment of the present invention includes a flash lamp part for burning an electronic ink pattern printed on a substrate and an oxidation preventing part installed on the flash lamp part for preventing oxidation of the electronic ink pattern .

상기 산화 방지부는 상기 전자 잉크 패턴에 불활성 가스를 분사할 수 있다.The antioxidant may spray an inert gas onto the electronic ink pattern.

상기 불활성 가스는 헬륨 가스, 질소 가스 또는 아르곤 가스일 수 있다.The inert gas may be a helium gas, a nitrogen gas, or an argon gas.

상기 불활성 가스는 상기 기판을 냉각할 수 있다.The inert gas may cool the substrate.

상기 산화 방지부는 상기 플래시 램프부의 내부에 설치될 수 있다.The anti-oxidation unit may be installed inside the flash lamp unit.

상기 산화 방지부는 상기 플래시 램프부의 외부에 설치될 수 있다.The anti-oxidation unit may be installed outside the flash lamp unit.

상기 플래시 램프부는 플래시 램프와, 상기 플래시 램프의 상부 및 측부를 덮는 반사판을 포함할 수 있다. The flash lamp unit may include a flash lamp and a reflector covering the top and sides of the flash lamp.

상기 산화 방지부는 상기 반사판의 내부에 설치되어 상기 전자 잉크 패턴에 불활성 가스를 분사하는 가스 분사 노즐을 포함할 수 있다.The antioxidant may include a gas injection nozzle installed inside the reflection plate and injecting an inert gas into the electronic ink pattern.

상기 산화 방지부는 상기 반사판의 내부에 설치되어 상기 플래시 램프 및 상기 전자 잉크 패턴에 불활성 가스를 분사하는 가스 분사 노즐을 포함할 수 있다.The antioxidant may include a gas injection nozzle installed inside the reflection plate and injecting an inert gas into the flash lamp and the electronic ink pattern.

상기 플래시 램프부는 상기 플래시 램프의 하부에 다수의 분사 홀이 구비된 커버 플레이트를 더 포함할 수 있다.The flash lamp unit may further include a cover plate having a plurality of injection holes at a lower portion of the flash lamp.

상기 커버 플레이트는 상기 반사판에 결합될 수 있다.The cover plate may be coupled to the reflector.

상기 산화 방지부는 상기 반사판의 외부에 설치되어 상기 전자 잉크 패턴에 불활성 가스를 분사하는 가스 분사 노즐을 포함할 수 있다.The antioxidant may include a gas injection nozzle installed outside the reflection plate and injecting an inert gas into the electronic ink pattern.

상기 플래시 램프는 불활성 가스로 감싸여 질 수 있다.The flash lamp may be enclosed with an inert gas.

상기 산화 방지부는 상기 불활성 가스의 분사량을 조절하는 조절 밸브를 더 포함할 수 있다.The antioxidant may further include a control valve for controlling an injection amount of the inert gas.

본 발명의 일 실시예는 인쇄된 후 소성되는 기능성 전자 잉크 패턴의 산화를 방지할 수 있는 산화 방지부를 구비하는 기판 열처리 시스템을 제공한다. 일례로, 본 발명에서 산화 방지부가 불활성 가스를 기능성 전자 잉크 패턴에 직접 분사함으로써, 전자 잉크 패턴의 소성 시 공기가 접근하지 못하도록 하여 전자 잉크 패턴의 산화가 방지된다. 이에 따라 전자 잉크 패턴의 소성 후 전기 저항값이 낮아진다.An embodiment of the present invention provides a substrate heat treatment system including an oxidation preventing portion capable of preventing oxidation of a functional electronic ink pattern to be baked after printing. For example, in the present invention, by directly injecting the inert gas into the functional electronic ink pattern, the oxidation preventing portion prevents the air from approaching during firing of the electronic ink pattern, thereby preventing oxidation of the electronic ink pattern. As a result, the electric resistance value after firing of the electronic ink pattern is lowered.

또한, 본 발명에서 산화 방지부의 불활성 가스가 전자 잉크 패턴뿐만 아니라 기판에도 분사됨으로써, 기판이 자연스럽게 냉각되고, 이에 따라 기판이 분해 온도에 도달되지 않게 된다. 따라서, 전자 잉크 패턴의 소성 시 기판의 특성이나 형상이 변형되지 않게 된다.In addition, in the present invention, the inert gas of the oxidation preventing portion is sprayed not only on the electronic ink pattern but also on the substrate, so that the substrate is naturally cooled, so that the substrate does not reach the decomposition temperature. Therefore, the characteristics and the shape of the substrate are not deformed during firing of the electronic ink pattern.

더욱이, 불활성 가스는 플래시 램프를 거쳐 기판에 전달될 수 있음으로써, 플래시 램프의 냉각도 가능하다. 또한, 플래시 램프에 의해 가열된 불활성 가스가 전자 잉크 패턴에 전달됨으로써, 전자 잉크 패턴의 소성 효율이 더욱 향상된다.Furthermore, since the inert gas can be transferred to the substrate via the flash lamp, the flash lamp can be cooled. Further, since the inert gas heated by the flash lamp is transferred to the electronic ink pattern, the firing efficiency of the electronic ink pattern is further improved.

도 1a 및 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 산화 방지부를 구비하는 기판 열처리 시스템의 구성을 도시한 블럭도 및 개략도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 산화 방지부를 구비하는 기판 열처리 시스템을 도시한 개략도이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 산화 방지부를 구비하는 기판 열처리 시스템을 도시한 개략도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 산화 방지부를 구비하는 기판 열처리 시스템을 도시한 개략도이다.FIGS. 1A and 1B are a block diagram and a schematic view showing a configuration of a substrate heat treatment system having an oxidation preventing portion according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic view showing a substrate heat treatment system having an oxidation preventing portion according to another embodiment of the present invention.
3 is a schematic view showing a substrate heat treatment system having an oxidation preventing portion according to another embodiment of the present invention.
4 is a schematic view illustrating a substrate heat treatment system having an oxidation preventing portion according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다.The embodiments of the present invention are described in order to more fully explain the present invention to those skilled in the art, and the following embodiments may be modified into various other forms, The present invention is not limited to the embodiment. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be more faithful and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art.

또한, 이하의 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위해 과장된 것이며, 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.In the following drawings, thickness and size of each layer are exaggerated for convenience and clarity of description, and the same reference numerals denote the same elements in the drawings. As used herein, the term "and / or" includes any and all combinations of one or more of the listed items.

본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상, 단계, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 단계, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. As used herein, the singular forms "a," "an," and "the" include singular forms unless the context clearly dictates otherwise. Also, " comprise "and / or" comprising "when used in this specification are taken to specify the presence of stated features, steps, numbers, operations, elements, elements and / Steps, numbers, operations, elements, elements, and / or groups.

본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어가 다양한 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안된다. 이들 용어는 하나의 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 다른 영역, 층 또는 부분과 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술한 제1부재, 부품, 영역, 층 또는 부분은 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제2부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 지칭할 수 있다.
Although the terms first, second, etc. are used herein to describe various elements, components, regions, layers and / or portions, these members, components, regions, layers and / Should not. These terms are only used to distinguish one member, component, region, layer or section from another region, layer or section. Thus, the first member, component, region, layer or section described below may refer to a second member, component, region, layer or section without departing from the teachings of the present invention.

도 1a 및 도 1b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 산화 방지부를 구비하는 기판 열처리 시스템(100)의 구성에 대한 블럭도 및 개략도가 도시되어 있다.Referring to FIGS. 1A and 1B, there is shown a block diagram and a schematic view of a configuration of a substrate heat treatment system 100 including an oxidation preventing portion according to an embodiment of the present invention.

도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 열처리 시스템(100)은 기판에 인쇄된 전자 잉크 패턴을 소성하는 플래시 램프부(110)와, 기판을 이송하는 이송부(120)와, 전자 잉크 패턴의 산화를 방지하는 산화 방지부(130)를 포함한다.1A and 1B, a substrate heat treatment system 100 according to the present invention includes a flash lamp unit 110 for burning an electronic ink pattern printed on a substrate, a transfer unit 120 for transferring the substrate, And an oxidation preventing portion 130 for preventing oxidation of the electronic ink pattern.

또한, 본 발명은 이송부(120)에 의한 기판 이송 속도 센싱을 위한 속도 센서(140), 기판의 냉각 온도를 센싱하기 위한 온도 센서(150) 및 플래시 램프부(110), 이송부(120) 및 산화 방지부(130)에 전원을 공급하는 전원부(160)를 더 포함할 수 있다. 더욱이, 본 발명은 속도 센서(140) 및 온도 센서(150)로부터 센싱 신호를 받아 플래시 램프부(110), 이송부(120), 산화 방지부(130) 및 전원부(160)를 제어하는 컨트롤러(170)를 더 포함할 수 있다.The present invention also includes a speed sensor 140 for sensing a substrate transfer speed by the transfer unit 120, a temperature sensor 150 for sensing the cooling temperature of the substrate, a flash lamp unit 110, a transfer unit 120, And a power supply unit 160 for supplying power to the prevention unit 130. The controller 170 receives the sensing signal from the speed sensor 140 and the temperature sensor 150 and controls the flash lamp unit 110, the transfer unit 120, the oxidation prevention unit 130, and the power supply unit 160. [ ).

플래시 램프부(110)는 기판(101)에 인쇄된 전자 잉크 패턴(102)을 소성하는 역할을 한다. 이를 위해 플래시 램프부(110)는 플래시 램프(111)와, 플래시 램프(111)의 빛을 반사시켜 전자 잉크 패턴(102)으로 향하게 하는 반사판(112)을 포함한다. 이때, 전자 잉크 패턴(102)은 기판(101) 위에 인쇄되므로, 플래시 램프(111)로부터의 빛 및 열에너지는 전자 잉크 패턴(102)뿐만 아니라 기판(101)에도 흡수된다.The flash lamp unit 110 serves to burn the electronic ink pattern 102 printed on the substrate 101. [ To this end, the flash lamp unit 110 includes a flash lamp 111 and a reflection plate 112 that reflects the light of the flash lamp 111 and directs the light toward the electronic ink pattern 102. At this time, since the electronic ink pattern 102 is printed on the substrate 101, the light and heat energy from the flash lamp 111 are absorbed not only by the electronic ink pattern 102 but also by the substrate 101.

플래시 램프(111)는 단시간에 고 에너지의 빛 또는 광을 출력하여 기판(101)의 손상을 최소화하는 동시에 전자 잉크 패턴(102)의 소성이 가능한 제논 플래시 램프, 플라즈마 아크 램프 및 그 등가물 중에서 선택된 어느 하나 또는 이종(異種)일 수 있다. 이러한 플래시 램프(111)는 대략 1 ㎑까지의 반복 주파수로 대략 10 ㎲ 내지 대략 10 ㎳ 범위의 펄스를 생성할 수 있다. 그러나, 이러한 플래시 램프(111)의 특성으로 본 발명이 한정되지 않으며, 플래시 램프(111)는 소성하고자 하는 인쇄된 전자 잉크 패턴(102)의 특성에 따라 다양한 조건으로 변경될 수 있다. 일례로, 플래시 램프(111)에 의한 파워, 펄스 반복 주파수, 펄스 지속 시간 등은 전자 잉크 패턴(102) 및 기판(101)의 다양한 물리 화학적 특성과, 이송부(120)의 속도 및/또는 산화 방지부(130)에 의한 산화 방지 효율 및 냉각 효율에 따라 조절될 수 있다. 아래에서 다시 설명하겠지만, 산화 방지부(130)는 경우에 따라 전자 잉크 패턴(102)의 산화 방지뿐만 아니라 가열 또는 냉각하는 역할을 할 수 있다.The flash lamp 111 outputs light or light of high energy in a short period of time to minimize the damage of the substrate 101 and to remove any of the xenon flash lamp, plasma arc lamp, and the like equivalent to the firing of the electronic ink pattern 102 May be one or different. Such a flash lamp 111 can generate pulses in the range of about 10 to about 10 ms at a repetition frequency of about 1 kHz. However, the present invention is not limited to the characteristics of the flash lamp 111, and the flash lamp 111 can be changed in various conditions depending on the characteristics of the printed electronic ink pattern 102 to be fired. For example, the power, pulse repetition frequency, pulse duration, etc., of the flash lamp 111 may be varied depending on the various physicochemical characteristics of the electronic ink pattern 102 and the substrate 101, the speed of the transfer section 120 and / Can be adjusted according to the oxidation prevention efficiency and the cooling efficiency by the unit (130). As will be described below, the antioxidant 130 may serve to heat or cool the electronic ink pattern 102 as well as prevent oxidation of the electronic ink pattern 102 as occasion demands.

여기서, 소성이란 경화, 건조, 소결, 고밀도화, 화학 반응 개시, 상 변태, 입자 성장, 어닐링 또는/및 열 처리 등을 포함하는 열 공정(thermal processing)을 의미한다. Here, firing means thermal processing including curing, drying, sintering, densification, chemical reaction initiation, phase transformation, grain growth, annealing and / or heat treatment.

또한, 기판(101)은 PE(Polyethylene), PP(Polypropylene), PC(Polycarbonate), PET(Polyethylene terephthalate) 등의 폴리머 또는 종이를 포함하는 연성 기판을 의미하나, 경우에 따라 글래스, 세라믹, 금속을 포함하는 경성 기판을 의미하기도 하며, 본 발명에서 기판의 종류가 한정되지 않는다. 다만, 본 발명은 최근의 기술 동향에 부합하고, 열분해 온도가 상대적으로 낮은 연성 기판에 더 적합할 수 있으나, 이로서 본 발명이 한정되지 않는다. 물론, 플래시 램프부(110)에 의해 기능성 전자 잉크 패턴(102)은 연성 기판의 열분해 온도보다 높은 온도로 소성될 수 있음은 당연하다.The substrate 101 is a flexible substrate including a polymer such as PE (polyethylene), PP (polypropylene), PC (Polycarbonate), and PET (polyethylene terephthalate) or paper, but may be made of glass, , And the type of the substrate is not limited in the present invention. However, the present invention is more suitable for a flexible substrate that conforms to the latest technology trends and has a relatively low thermal decomposition temperature, but the present invention is not limited thereto. Of course, it is a matter of course that the functional electronic ink pattern 102 can be fired at a temperature higher than the thermal decomposition temperature of the flexible substrate by the flash lamp unit 110.

또한, 전자 잉크란 각종 전자 소자의 활성층으로 주로 사용되는 반도체 잉크, 각종 전자 소자의 전극, 배선 등에 주로 사용되는 전도성 잉크를 의미하나, 본 발명에서 전자 잉크의 종류가 한정되지 않는다. 다만, 본 발명은 구리, 알루미늄, 철과 같은 도전체를 포함하는 전자 잉크의 소성 시 더욱 바람직하게 채택될 수 있다. The term " electronic ink " means a conductive ink mainly used for semiconductor ink, electrodes and wirings of various electronic elements, which are mainly used as active layers of various electronic elements, but the kind of electronic ink is not limited in the present invention. However, the present invention can be more preferably employed when firing an electronic ink containing a conductor such as copper, aluminum or iron.

한편, 전자 잉크 패턴(102)는 금속 산화물 페이스트 인쇄 패턴, CVD 공정 박막 패턴 PECVD 공정 박막 패턴 또는 ALD 공정 박막 패턴를 포함할 수 있다. On the other hand, the electronic ink pattern 102 may include a metal oxide paste print pattern, a CVD process thin film pattern PECVD process thin film pattern, or an ALD process thin film pattern.

더불어, 전자 잉크의 인쇄란 스크린 인쇄, 잉크젯 인쇄, 그라비어 인쇄, 레이저 인쇄, 제로그라피(xerography), 패드 인쇄(pad printing), 페인팅, 딥-펜(dip-pen), 주사(syringe), 에어브러쉬(airbrush), 플렉소그래피(flexography), 화학 기상 증착(CVD), 플라즈마 강화 화학 기상 증착(PECVD) 또는/및 증발 스퍼터링을 포함하는 개념이나, 이로서 본 발명이 한정되지 않는다.In addition, the printing of electronic inks includes screen printing, inkjet printing, gravure printing, laser printing, xerography, pad printing, painting, dip-pen, syringe, but not limited to, airbrush, flexography, chemical vapor deposition (CVD), plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD), and / or evaporative sputtering.

또한, CVD 공정 박막 패턴은 화학 기상 증착(CVD) 공정에 의하여 형성되는 박막 패턴을 의미하며, PECVD 공정 박막 패턴은 플라즈마 강화 화학 기상 증착(PECVD) 공정에 의하여 형성되는 박막 패턴을 의미하며, ALD 공정 박막 패턴은 원자층 증착(ALD) 공정에 의하여 형성되는 박막 패턴을 의미한다.In addition, the CVD process thin film pattern means a thin film pattern formed by a chemical vapor deposition (CVD) process, the PECVD process thin film pattern means a thin film pattern formed by a plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) process, The thin film pattern means a thin film pattern formed by an atomic layer deposition (ALD) process.

이송부(120)는 플래시 램프부(110)를 마주보는 영역에 설치되어 상기 기판(101)을 일측에서 타측으로 이송하는 역할을 한다. 일례로, 이송부(120)는 플래시 램프부(110)의 하부에 설치되어 상기 기판(101)을 왼쪽에서 오른쪽 또는 오른쪽에서 왼쪽으로 이송하는 역할을 한다. 또한, 일례로 이송부(120)는 기판(101)을 운반하는 컨베이어 벨트(121)와, 컨베이어 벨트(121)의 양단에 설치된 회전축(122)으로 이루어진 컨베이어 장치 또는 롤투롤 장치를 포함할 수 있다. 다른 예로, 이송부(120)는 기판 자체를 포함할 수 있다. 즉, 양측에 스프라켓 홀이 일정 간격으로 형성된 사진 필름 형태의 기판과, 기판의 양단에 설치된 스프라켓 회전축으로 이루어진 릴투릴 장치일 수 있다. 물론, 이러한 기판(101)에는 전자 잉크 패턴(102)이 인쇄됨은 당연하다.The transfer unit 120 is installed in a region facing the flash lamp unit 110 and transfers the substrate 101 from one side to the other side. For example, the transfer unit 120 is installed below the flash lamp unit 110 to transfer the substrate 101 from left to right or from right to left. The conveying unit 120 may include a conveyor belt 121 for conveying the substrate 101 and a conveyor device or a roll-to-roll apparatus including a rotary shaft 122 installed at both ends of the conveyor belt 121. As another example, the transfer unit 120 may include the substrate itself. That is, it may be a photographic film-like substrate having sprocket holes formed at regular intervals on both sides thereof, and a reel-to-reel device including sprocket rotating shafts provided at both ends of the substrate. Of course, it is natural that the electronic ink pattern 102 is printed on such a substrate 101.

산화 방지부(130)는 플래시 램프부(110)의 내부에 설치된다. 일례로, 산화 방지부(130)는 반사판(112)의 내부에 설치된 가스 분사 노즐(131)과, 가스 분사 노즐(131)을 통한 가스의 유량을 조절하기 위해 반사판(112)의 외부에 설치된 조절 밸브(132)를 포함한다. 실질적으로, 가스 분사 노즐(131)은 반사판(112)을 이루는 내부 판과 외부 판 사이의 비어 있는 공간이거나, 또는 내부 판과 외부 판 사이에 별도로 결합된 호스 또는 파이프일 수 있다.The anti-oxidation unit 130 is installed inside the flash lamp unit 110. For example, the oxidation preventing part 130 may include a gas injection nozzle 131 installed inside the reflection plate 112 and a control part provided outside the reflection plate 112 to control the flow rate of the gas through the gas injection nozzle 131. [ And a valve 132. Substantially, the gas injection nozzle 131 may be an empty space between the inner plate and the outer plate constituting the reflection plate 112, or may be a hose or pipe separately coupled between the inner plate and the outer plate.

여기서, 반사판(112)의 내부에 설치된 가스 분사 노즐(131)은 하단이 기판(101) 위에 형성된 전자 잉크 패턴(102)을 향한다. 더욱이, 이러한 가스 분사 노즐(131)은 반사판(112)의 하단에서 길이 방향을 따라 형성됨으로써, 플래시 램프부(110)와 대응되는 기판(101)의 전자 잉크 패턴(102)은 실질적으로 외부 공기와 격리될 수 있다. 가스 분사 노즐(131)은 반사판(112)의 하단에서 볼 때 소정 폭과 반사판의 길이에 대응되는 길이를 갖는 홀 형상으로 형성될 수 있다. 또한, 가스분사 노즐(131)은 소정 크기의 원형 또는 사각 형상의 복수 개의 홀이 서로 이격되도록 형성될 수 있다. 상기 가스 분사 노즐(131)은, 도 1b를 참조하면, 플래시 램프에 의하여 전자 잉크 패턴의 소성이 진행되는 영역의 전측과 후측에서 각각 불활성 가스를 분사하도록 형성된다.Here, the gas injection nozzles 131 provided inside the reflection plate 112 are directed to the electronic ink pattern 102 whose lower ends are formed on the substrate 101. The gas injection nozzle 131 is formed along the longitudinal direction at the lower end of the reflector 112 so that the electronic ink pattern 102 of the substrate 101 corresponding to the flash lamp unit 110 is substantially in contact with the outside air It can be isolated. The gas injection nozzle 131 may be formed in a hole shape having a predetermined width and a length corresponding to the length of the reflection plate when viewed from the lower end of the reflection plate 112. In addition, the gas injection nozzle 131 may be formed such that a plurality of holes having a predetermined size or a rectangular shape are spaced apart from each other. Referring to FIG. 1B, the gas injection nozzle 131 is formed to inject inert gas at the front and rear sides of the region where the firing of the electronic ink pattern proceeds by the flash lamp.

또한, 산화 방지부(130)를 통해 전자 잉크 패턴(102)에 전달되는 가스는 불활성 가스가 바람직하다. 일례로, 헬륨, 질소, 아르곤 및 그 등가물 중에서 선택된 어느 하나 또는 그 혼합일 수 있다. 그러나, 본 발명에서 이를 한정하는 것은 아니다.The gas that is transferred to the electronic ink pattern 102 through the oxidation preventing portion 130 is preferably an inert gas. For example, it may be any one selected from helium, nitrogen, argon, and equivalents thereof, or a mixture thereof. However, the present invention is not limited thereto.

이와 같이 하여 전자 잉크 패턴(102)의 소성이 이루어지는 영역은 산화 방지부(130)에 의한 불활성 가스에 의해 외부 공기와 실질적으로 차단되고, 이에 따라 플래시 램프부(110)에 의한 전자 잉크 패턴(102)의 소성 시 전자 잉크 패턴(102)의 산화가 방지된다. 따라서, 소성된 전자 잉크 패턴(102)은 전기 저항이 감소될 수 있다.The area where the electronic ink pattern 102 is fired in this manner is substantially cut off from the outside air by the inert gas generated by the oxidation preventing part 130 so that the electronic ink pattern 102 The oxidation of the electronic ink pattern 102 is prevented. Therefore, the fired electronic ink pattern 102 can be reduced in electrical resistance.

이러한 구조는 전자 잉크 패턴(102)의 산화 방지를 위해 시스템 전체를 불활성 가스 분위기로 만드는 것에 비해 훨씬 경제적이고 간단하게 구현할 수 있다. 즉, 본 발명에서는 시스템 전체를 불활성 가스 분위기로 만드는 것이 아니라 실질적으로 전자 잉크 패턴(102)의 소성이 이루어지는 영역에만 산화 방지부(130)에 의한 불활성 가스가 국소적으로 제공되기 때문이다.Such a structure can be implemented more economically and simply compared to making the entire system into an inert gas atmosphere in order to prevent oxidation of the electronic ink pattern 102. That is, in the present invention, the inert gas generated by the oxidation preventing portion 130 is locally provided only in the region where the electronic ink pattern 102 is substantially fired, rather than making the entire system an inert gas atmosphere.

더욱이, 본 발명에 따른 산화 방지부(130)에 의한 불활성 가스는 전자 잉크 패턴(102)뿐만 아니라 기판(101)에도 자연스럽게 공급된다. 이에 따라, 기판(101)이 자연스럽게 냉각되고, 따라서 전자 잉크 패턴(102)의 소성 시 기판(101)이 플래시 램프부(110)에 의한 빛 및 열 에너지에 의해 분해 온도에 도달되지 않도록 한다. 이러한 산화 방지부(130)는 폴리머나 종이와 같이 분해 온도가 낮은 플렉시블 기판(101)에 특히 적합하다.Furthermore, the inert gas by the oxidation preventing part 130 according to the present invention is naturally supplied not only to the electronic ink pattern 102 but also to the substrate 101. This prevents the substrate 101 from naturally reaching the decomposition temperature due to light and heat energy generated by the flash lamp unit 110 when the electronic ink pattern 102 is fired. The oxidation preventing portion 130 is particularly suitable for a flexible substrate 101 having a low decomposition temperature such as a polymer or paper.

한편, 속도 센서(140)는 이송부(120)에 의한 기판(101) 이송 속도를 센싱하여 컨트롤러(170)에 피드백함으로써, 컨트롤러(170)가 미리 설정된 속도로 이송부(120)를 제어하도록 한다. 이러한 속도 센서(140)는 이송부(120)의 회전축(122)에 설치된 근접 센서이거나 또는 모터에 설치된 엔코더일 수 있다. 더불어, 온도 센서(150)는 기판(101)의 냉각 온도 또는 기판(101)의 주변 온도를 센싱하여 컨트롤러(170)에 피드백함으로써, 컨트롤러(170)가 미리 설정된 냉각 온도로 기판(101) 온도를 제어하도록 한다. 예를 들면, 컨트롤러(170)가 산화 방지부(130) 중 조절 밸브(132)의 개도 각도를 제어함으로써, 기판(101)의 온도가 상대적으로 높을 경우 더 많은 불활성 가스가 기판(101)에 제공되도록 하여 냉각 성능이 향상되도록 할 수 있다. The speed sensor 140 senses the conveying speed of the substrate 101 by the conveying unit 120 and feeds back the speed to the controller 170 so that the controller 170 controls the conveying unit 120 at a preset speed. The speed sensor 140 may be a proximity sensor installed on the rotary shaft 122 of the transfer unit 120 or an encoder installed in the motor. The temperature sensor 150 senses the cooling temperature of the substrate 101 or the ambient temperature of the substrate 101 and feeds back the temperature to the controller 170 so that the controller 170 adjusts the temperature of the substrate 101 to a predetermined cooling temperature Control. For example, when the temperature of the substrate 101 is relatively high, the controller 170 controls the opening angle of the control valve 132 in the oxidation preventing portion 130 so that more inert gas is supplied to the substrate 101 So that the cooling performance can be improved.

더욱이, 도면에 도시되어 있지 않지만, 본 발명은 소성된 전자 잉크 패턴(102)의 저항값을 실시간으로 측정하는 저항 센서를 구비하고, 이러한 저항 센서로부터 측정된 소성 완료된 전자 잉크 패턴(102)의 저항값이 미리 정해진 저항값보다 높을 경우, 컨트롤러(170)가 산화 방지부(130) 중 조절 밸브(132)의 개도 각도를 제어하여, 더 많은 불활성 가스가 전자 잉크 패턴(102)에 제공되도록 함으로써, 산화 방지 성능이 향상되도록 할 수도 있다.Furthermore, although not shown in the drawings, the present invention includes a resistance sensor for measuring the resistance value of the fired electronic ink pattern 102 in real time, and the resistance of the fired electronic ink pattern 102 measured from the resistance sensor The controller 170 controls the opening angle of the control valve 132 in the oxidation preventing portion 130 so that more inert gas is supplied to the electronic ink pattern 102 when the value is higher than the predetermined resistance value, So that the oxidation preventing performance can be improved.

더불어, 전원부(160)는 대량의 전력을 필요로 하는 플래시 램프부(110)에 전력을 공급하고, 또한, 이송부(120) 및 산화 방지부(130)[조절 밸브(132)]에 전력을 공급하는 역할을 한다. 특히, 플래시 램프부(110)는 대전력을 필요로 하므로, 전원부(160)는 통상의 상용 전원을 고전원으로 변환하기 위한 전원 컨버터를 포함한다.In addition, the power supply unit 160 supplies electric power to the flash lamp unit 110 requiring a large amount of electric power, and supplies electric power to the transfer unit 120 and the oxidation prevention unit 130 (the control valve 132) . In particular, since the flash lamp unit 110 requires large power, the power supply unit 160 includes a power converter for converting a normal commercial power supply into a high power supply.

더불어, 컨트롤러(170)는 상술한 속도 센서(140) 및 온도 센서(150)로부터 신호를 받아 플래시 램프부(110), 이송부(120), 산화 방지부(130) 및 전원부(160)를 제어한다. 특히, 컨트롤러(170)는 중앙처리장치, 하드디스크 또는 고체상태디스크와 같은 저장부, DDR과 같은 메모리, 그래픽 처리부, 키보드 또는 마우스와 같은 입력 장치, 모니터 등을 포함하는 컴퓨터일 수 있으며, 이에 따라 컨트롤러(170)는 열처리 시스템(100)을 동작시키기 위한 프로그램 또는 소프트웨어를 포함한다. 일례로, 컨트롤러(170)는 다양한 종류, 두께, 패턴의 전자 잉크 패턴(102)를 광소성하기 위한 다양한 소성 프로파일(플래시 램프의 휘도, 반복 주파수, 펄스 데이터), 전자 잉크 패턴(102)의 산화 방지를 위한 전자 잉크 패턴(102)의 특성별 불활성 가스의 분사 프로파일(분사량 데이터), 다양한 종류, 두께의 기판(101)을 냉각하기 위한 다양한 냉각 프로파일(냉각 온도 데이터), 다양한 기판(101)의 이송 속도 프로파일 등을 포함한다. In addition, the controller 170 receives a signal from the speed sensor 140 and the temperature sensor 150 to control the flash lamp unit 110, the transfer unit 120, the oxidation prevention unit 130, and the power supply unit 160 . In particular, controller 170 may be a computer including a central processing unit, a storage such as a hard disk or solid state disk, a memory such as DDR, an input device such as a graphics processor, a keyboard or mouse, a monitor, The controller 170 includes a program or software for operating the thermal processing system 100. For example, the controller 170 may include various firing profiles (luminance of the flash lamp, repetition frequency, pulse data) for photoelectrically firing the electronic ink patterns 102 of various kinds, thicknesses, patterns, oxidation of the electronic ink patterns 102 Various cooling profiles (cooling temperature data) for cooling the substrate 101 of various kinds and thicknesses, various profiles of the various substrates 101 (cooling temperature data) for cooling the substrate 101, A feed rate profile, and the like.

이와 같이 하여, 본 발명은 전자 잉크 패턴(102)이 인쇄된 후 플래시 램프부(110)에 의해 광소성될 때 산화 방지부(130)가 불활성 가스를 전자 잉크 패턴(102)의 주변에 분사함으로써, 전자 잉크 패턴(102)이 공기와 접촉하지 않게 되고, 이에 따라 전자 잉크 패턴(102)의 산화가 방지된다. 따라서, 전자 잉크 패턴(102)의 전기적 저항값이 감소하게 되고, 이에 따라 전자 잉크 패턴(102)의 특성이 향상된다.In this way, according to the present invention, when the electronic ink pattern 102 is printed and then the light is fired by the flash lamp unit 110, the anti-oxidation unit 130 sprays an inert gas around the electronic ink pattern 102 , The electronic ink pattern 102 is not brought into contact with the air, thereby preventing oxidation of the electronic ink pattern 102. [ Therefore, the electrical resistance value of the electronic ink pattern 102 is reduced, and the characteristics of the electronic ink pattern 102 are improved accordingly.

또한, 본 발명은 산화 방지부(130)에 의한 불활성 가스가 전자 잉크 패턴(102)뿐만 아니라 기판(101)에도 자연스럽게 전달됨으로써, 기판(101)이 분해 온도에 도달하지 않고, 이에 따라 기판(101)의 특성 또는 형태가 변형되지 않는다. 따라서, 전자 잉크 패턴(102)의 인쇄 품질이 더욱 향상된다.The present invention is also advantageous in that the inert gas by the oxidation preventing portion 130 is naturally transmitted not only to the electronic ink pattern 102 but also to the substrate 101 so that the substrate 101 does not reach the decomposition temperature, ) Is not deformed. Therefore, the printing quality of the electronic ink pattern 102 is further improved.

더욱이, 본 발명은 산화 방지부(130)의 불활성 가스가 전자 잉크 패턴(102)으로부터의 용매를 더욱 잘 휘발되도록 함으로써, 전자 잉크 패턴(102)의 산화 방지, 기판(101)의 냉각 및 전자 잉크 패턴(102)의 소성 특성이 향상되도록 한다.
In addition, the present invention allows the inert gas of the oxidation preventing portion 130 to volatilize the solvent from the electronic ink pattern 102 more effectively, thereby preventing the oxidation of the electronic ink pattern 102, the cooling of the substrate 101, So that the firing characteristics of the pattern 102 are improved.

이하에서는 본 발명의 다른 실시예에 대하여 설명하며, 중복되는 설명은 최대한 생략하고, 다른 부분을 위주로 설명한다.Hereinafter, other embodiments of the present invention will be described, and redundant description will be omitted as much as possible, and other parts will be mainly described.

도 2를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 산화 방지부를 구비하는 기판 열처리 시스템(200)의 개략도가 도시되어 있다.Referring to FIG. 2, there is shown a schematic diagram of a substrate heat treatment system 200 having an oxidation prevention portion according to another embodiment of the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 열처리 시스템(200) 역시 플래시 램프부(210), 이송부(120) 및 산화 방지부(230)를 포함한다.2, the substrate thermal processing system 200 according to another embodiment of the present invention also includes a flash lamp unit 210, a transfer unit 120, and an oxidation preventing unit 230.

특히, 산화 방지부(230)는 플래시 램프부(110)의 외측을 따라 다수가 배열된다. 즉, 산화 방지부(230)는 플래시 램프부(210)를 이루는 반사판(112)의 외측 따라 배열된 다수의 가스 분사 노즐(231)과, 가스 분사 노즐(231)에 설치되어 분사량을 조절하는 조절 밸브(232)를 포함한다. 여기서, 조절 밸브(232)는 도면에 도시된 바와 같이 가스 분사 노즐(231)마다 형성되거나, 또는 다수의 가스 분사 노즐(231)이 공통으로 연결된 공통관(미도시)에 형성될 수 있다.In particular, the antioxidant portions 230 are arranged along the outer side of the flash lamp portion 110. The oxidation preventing part 230 includes a plurality of gas injection nozzles 231 arranged along the outer side of the reflection plate 112 constituting the flash lamp part 210 and a control part And a valve 232. Here, the control valve 232 may be formed in each gas injection nozzle 231 as shown in the drawing, or may be formed in a common pipe (not shown) to which a plurality of gas injection nozzles 231 are connected in common.

이와 같이 하여, 본 발명에 따른 기판 열처리 시스템(200)은 전자 잉크 패턴(102)이 기판(101)에 인쇄된 후 광소성될 때 산화 방지부(230)를 이루는 다수의 가스 분사 노즐(231)에 의해 불활성 가스가 전자 잉크 패턴(102)에 제공됨으로써, 전자 잉크 패턴(102)의 산화를 방지함은 물론, 기판(101)을 냉각하게 된다.
The substrate heat treatment system 200 according to the present invention may be applied to a plurality of gas injection nozzles 231 constituting the oxidation preventing portion 230 when the electronic ink pattern 102 is printed on the substrate 101 and then photo- An inert gas is supplied to the electronic ink pattern 102 to prevent oxidation of the electronic ink pattern 102 and to cool the substrate 101. [

도 3을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 산화 방지부를 구비하는 기판 열처리 시스템(300)의 개략도가 도시되어 있다.Referring to FIG. 3, there is shown a schematic diagram of a substrate heat treatment system 300 having an oxidation barrier according to another embodiment of the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 열처리 시스템(300) 역시 플래시 램프부(110), 이송부(120) 및 산화 방지부(330)를 포함한다. 여기서, 산화 방지부(330)는 플래시 램프부(310)의 반사판(112)을 관통한다. 즉, 산화 방지부(330)의 반사판(112)을 관통하는 가스 분사 노즐(331)과, 가스 분사 노즐(331)에 설치된 조절 밸브(332)를 포함한다.3, the substrate heat treatment system 300 according to the present invention also includes a flash lamp unit 110, a transfer unit 120, and an oxidation prevention unit 330. Here, the anti-oxidation unit 330 penetrates the reflection plate 112 of the flash lamp unit 310. A gas injection nozzle 331 passing through the reflection plate 112 of the oxidation preventing portion 330 and a regulating valve 332 provided in the gas injection nozzle 331.

이와 같이 하여, 가스 분사 노즐(331)을 통한 불활성 가스는 반사판(112)에 의해 둘러싸인 플래시 램프(111)에 먼저 공급된다. 그런 후, 불활성 가스는 기판(101)의 전자 잉크 패턴(102)에 전달된다.In this way, the inert gas through the gas injection nozzle 331 is first supplied to the flash lamp 111 surrounded by the reflection plate 112. Then, the inert gas is transferred to the electronic ink pattern 102 of the substrate 101.

따라서, 불활성 가스에 의해 플래시 램프(111)가 냉각될 뿐만 아니라, 소성되는 전자 잉크 패턴(102)에 공기가 접촉되지 않음으로써, 전자 잉크 패턴(102)의 산화가 방지된다.Therefore, not only the flash lamp 111 is cooled by the inert gas but also the air is not brought into contact with the fired electronic ink pattern 102, so that the oxidation of the electronic ink pattern 102 is prevented.

더욱이, 불활성 가스는 플래시 램프(111)의 주변을 흘러가면서 플래시 램프(111)로부터의 열을 흡수하여 가열될 수 있는데, 이 경우 가열된 불활성 가스가 소성되는 전자 잉크 패턴(102)로 공급된다. 따라서, 이 경우 전자 잉크 패턴(102)에 가열된 불활성 가스가 공급됨으로써, 전자 잉크 패턴(102)의 소성 효율이 더욱 향상된다. 즉, 가열된 불활성 가스에 의해 전자 잉크 패턴(102)으로부터 용매가 더욱 빨리 휘발되어 제거된다.
In addition, the inert gas can be heated by absorbing the heat from the flash lamp 111 while flowing around the flash lamp 111, in which case the heated inert gas is supplied to the fired electronic ink pattern 102. Accordingly, in this case, since the heated inert gas is supplied to the electronic ink pattern 102, the firing efficiency of the electronic ink pattern 102 is further improved. That is, the solvent is more rapidly volatilized and removed from the electronic ink pattern 102 by the heated inert gas.

도 4를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 산화 방지부를 구비하는 기판 열처리 시스템(400)의 개략도가 도시되어 있다.Referring to FIG. 4, there is shown a schematic diagram of a substrate heat treatment system 400 having an oxidation barrier according to another embodiment of the present invention.

도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 열처리 시스템(400)은 도 3에 도시된 기판 열처리 시스템(300)과 거의 유사하다.As shown in FIG. 4, the substrate heat treatment system 400 according to the present invention is substantially similar to the substrate heat treatment system 300 shown in FIG.

다만, 플래시 램프부(410)는 플래시 램프(111)의 하부에 다수의 분사 홀(412)이 구비된 커버 플레이트(411)를 더 포함한다. 즉, 반사판(112)의 하단에 커버 플레이트(411)가 부착된다. 따라서, 산화 방지부(330)에 의해 반사판(112)과 커버 플레이트(411)가 정의하는 영역으로 주입된 불활성 가스는 상대적으로 더 오랫동안 플래시 램프(111)의 주변에 머무르게 되고, 이에 따라 플래시 램프(111)의 냉각 효율이 향상된다.The flash lamp unit 410 further includes a cover plate 411 having a plurality of injection holes 412 at a lower portion of the flash lamp 111. That is, the cover plate 411 is attached to the lower end of the reflection plate 112. Therefore, the inert gas injected into the region defined by the reflection plate 112 and the cover plate 411 by the oxidation preventing unit 330 stays around the flash lamp 111 for a relatively longer time, 111 is improved.

또한, 이와 같이 상대적으로 오랫동안 플래시 램프(111)의 주변에 머문 불활성 가스는 결국 커버 플레이트(411)에 형성된 다수의 분사홀(412)을 통해서 전자 잉크 패턴(102)에 전달되고, 이에 따라 전자 잉크 패턴(102)의 산화가 방지된다. 더욱이, 상대적으로 더 뜨겁게 가열된 불활성 가스에 의해 전자 잉크 패턴(102)으로부터 용매가 더욱 신속하게 휘발되어 제거된다.The inert gas remaining in the vicinity of the flash lamp 111 for a relatively long time is finally transferred to the electronic ink pattern 102 through the plurality of ejection holes 412 formed in the cover plate 411, Oxidation of the pattern 102 is prevented. Moreover, the solvent is more quickly volatilized and removed from the electronic ink pattern 102 by the relatively hotterly heated inert gas.

한편, 커버 플레이트(411)는 플래시 램프(111)로부터 특정 파장을 필터링할 수 있는 기능을 가질 수도 있다. 즉, 사용되는 전자 잉크마다 특정 파장의 광에 더 잘 소성되거나, 또는 특정 파장의 광에 잘 소성되지 않는 경우가 있는 데, 커버 플레이트(411)에 특정 파장의 광을 필터링하는 기능을 추가함으로써, 잘 소성되지 않는 불필요한 파장대의 광을 필터링할 수 있다. 이러한 광 필터링 기술은 당업자에게 이미 잘 알려진 기술이므로, 광 필터링 방법에 대해서는 설명을 생략한다.On the other hand, the cover plate 411 may have a function of filtering a specific wavelength from the flash lamp 111. That is, there is a case in which the electronic ink used is more likely to be burned to light of a specific wavelength or not to be lightly burned to light of a specific wavelength. By adding a function of filtering light of a specific wavelength to the cover plate 411, It is possible to filter out light of unnecessary wavelength band which is not well fired. Since this optical filtering technique is well known to those skilled in the art, the description of the optical filtering method will be omitted.

한편, 지금까지 본 발명은 각 실시예별로 설명되었으나, 이로써 본 발명이 한정되지 않으며, 본 발명은 다수의 실시예가 변형되어 결합된 형태일 수 있다. 예를 들면, 도 1b에 도시된 시스템(100) 또는 도 2에 도시된 시스템(200)에 도 3에 도시된 시스템(300) 또는 도 4a에 도시된 시스템(400)이 결합될 수 있다. 일례로, 도 1b에 도시된 플래시 램프(110) 및 산화 방지부(130)에 도 3에 도시된 플래시 램프(310) 및 산화 방지부(330)의 구조가 추가될 수 있다. 다른 예로, 도 1b에 도시된 플래시 램프(110) 및 산화 방지부(130)에 도 4a에 도시된 플래시 램프(410), 산화 방지부(330) 및 커버 플레이트(411)의 구조가 추가될 수 있다.
While the present invention has been described in connection with the exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. For example, the system 300 shown in FIG. 3 or the system 400 shown in FIG. 4A may be coupled to the system 100 shown in FIG. 1B or the system 200 shown in FIG. For example, the structure of the flash lamp 310 and the anti-oxidation unit 330 shown in FIG. 3 may be added to the flash lamp 110 and the anti-oxidation unit 130 shown in FIG. 1B. As another example, the structure of the flash lamp 410, the oxidation preventing portion 330 and the cover plate 411 shown in FIG. 4A may be added to the flash lamp 110 and the oxidation preventing portion 130 shown in FIG. 1B have.

이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 산화 방지부를 구비하는 기판 열처리 시스템을 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다It is to be understood that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims. It will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention

100; 본 발명에 따른 산화 방지부를 구비하는 기판 열처리 시스템
101; 기판 102; 전자 잉크
110; 플래시 램프부 111; 플래시 램프
112; 반사판 120; 이송부
121; 벨트 122; 회전축
130; 산화 방지부 131; 분사 가스 노즐
132; 조절 밸브 140; 속도 센서
150; 온도 센서 160; 전원부
170; 컨트롤러100; The substrate heat treatment system having the oxidation preventing portion according to the present invention
101; A substrate 102; Electronic ink
110; A flash lamp unit 111; Flash lamp
112; Reflector 120; Transfer part
121; A belt 122; Rotating shaft
130; An anti-oxidation part 131; Injection gas nozzle
132; Regulating valve 140; Speed sensor
150; A temperature sensor 160; Power supply
170; controller

Claims

A flash lamp unit including a flash lamp and a reflector covering the top and sides of the flash lamp, the flash lamp unit burning the electronic ink pattern printed on the substrate; And
And an oxidation preventing portion for preventing oxidation of the electronic ink pattern,
The anti-
And a gas injection nozzle which is installed inside the reflection plate and injects an inert gas into the electronic ink pattern,
Wherein the gas injection nozzle is formed as an empty space between an inner plate and an outer plate forming the reflective plate and a lower end formed along the longitudinal direction at a lower end of the reflective plate, Wherein an inert gas is injected from the front side and the rear side of the region where the firing of the electronic ink pattern proceeds, respectively.

delete

The method according to claim 1,
Wherein the inert gas is a helium gas, a nitrogen gas, or an argon gas.

The method according to claim 1,
Wherein the inert gas cools the substrate. &Lt; RTI ID = 0.0 > 11. < / RTI >

delete

The method according to claim 1,
Wherein the oxidation preventing unit further comprises a control valve for controlling an injection amount of the inert gas.