KR20200078881A - 웨이퍼 그라인딩 휠 - Google Patents
웨이퍼 그라인딩 휠 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20200078881A KR20200078881A KR1020180168164A KR20180168164A KR20200078881A KR 20200078881 A KR20200078881 A KR 20200078881A KR 1020180168164 A KR1020180168164 A KR 1020180168164A KR 20180168164 A KR20180168164 A KR 20180168164A KR 20200078881 A KR20200078881 A KR 20200078881A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- abrasive particles
- diamond abrasive
- grinding
- wheel
- grinding wheel
- Prior art date
Links
- 238000000227 grinding Methods 0.000 title claims abstract description 65
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 108
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims abstract description 44
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims abstract description 42
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 23
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 13
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 13
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 9
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 7
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 7
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000498 ball milling Methods 0.000 description 6
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 4
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- GEIAQOFPUVMAGM-UHFFFAOYSA-N ZrO Inorganic materials [Zr]=O GEIAQOFPUVMAGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CETPSERCERDGAM-UHFFFAOYSA-N ceric oxide Chemical compound O=[Ce]=O CETPSERCERDGAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000422 cerium(IV) oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001353 Dextrin Polymers 0.000 description 1
- 239000004375 Dextrin Substances 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910018068 Li 2 O Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 229910000272 alkali metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000287 alkaline earth metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- SKKTUOZKZKCGTB-UHFFFAOYSA-N butyl carbamate Chemical compound CCCCOC(N)=O SKKTUOZKZKCGTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 description 1
- 238000003795 desorption Methods 0.000 description 1
- 235000019425 dextrin Nutrition 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012489 doughnuts Nutrition 0.000 description 1
- 229910001651 emery Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 150000004676 glycans Chemical class 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003621 hammer milling Methods 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N iron oxide Inorganic materials [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010902 jet-milling Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000010449 novaculite Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- NDLPOXTZKUMGOV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoferriooxy)iron hydrate Chemical compound O.O=[Fe]O[Fe]=O NDLPOXTZKUMGOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene vinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001282 polysaccharide Polymers 0.000 description 1
- 239000005017 polysaccharide Substances 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004634 thermosetting polymer Substances 0.000 description 1
- 150000003673 urethanes Chemical class 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
- B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
- B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B9/065—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/11—Lapping tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D3/00—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents
- B24D3/02—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent
- B24D3/04—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent and being essentially inorganic
- B24D3/14—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent and being essentially inorganic ceramic, i.e. vitrified bondings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B3/00—Sharpening cutting edges, e.g. of tools; Accessories therefor, e.g. for holding the tools
- B24B3/34—Sharpening cutting edges, e.g. of tools; Accessories therefor, e.g. for holding the tools of turning or planing tools or tool bits, e.g. gear cutters
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/27—Work carriers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D18/00—Manufacture of grinding tools or other grinding devices, e.g. wheels, not otherwise provided for
- B24D18/0072—Manufacture of grinding tools or other grinding devices, e.g. wheels, not otherwise provided for using adhesives for bonding abrasive particles or grinding elements to a support, e.g. by gluing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D3/00—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents
- B24D3/02—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent
- B24D3/04—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent and being essentially inorganic
- B24D3/06—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent and being essentially inorganic metallic or mixture of metals with ceramic materials, e.g. hard metals, "cermets", cements
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D5/00—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting only by their periphery; Bushings or mountings therefor
- B24D5/02—Wheels in one piece
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B32/00—Carbon; Compounds thereof
- C01B32/25—Diamond
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B32/00—Carbon; Compounds thereof
- C01B32/25—Diamond
- C01B32/28—After-treatment, e.g. purification, irradiation, separation or recovery
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09G—POLISHING COMPOSITIONS; SKI WAXES
- C09G1/00—Polishing compositions
- C09G1/02—Polishing compositions containing abrasives or grinding agents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
- C09K3/14—Anti-slip materials; Abrasives
- C09K3/1409—Abrasive particles per se
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/02—Elements
- C30B29/04—Diamond
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/60—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape characterised by shape
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2004/00—Particle morphology
- C01P2004/54—Particles characterised by their aspect ratio, i.e. the ratio of sizes in the longest to the shortest dimension
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2004/00—Particle morphology
- C01P2004/60—Particles characterised by their size
- C01P2004/61—Micrometer sized, i.e. from 1-100 micrometer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2004/00—Particle morphology
- C01P2004/60—Particles characterised by their size
- C01P2004/62—Submicrometer sized, i.e. from 0.1-1 micrometer
Abstract
그라인딩 휠은 복수의 휠 팁을 포함한다. 상기 복수의 휠 팁은 복수의 다이아몬드 연마 입자 및 상기 다이아몬드 연마 입자와 혼합되는 결합재를 포함한다. 상기 복수의 다이아몬드 연마 입자는 단축 방향의 폭과 장축 방향의 길이의 비가 1:2.5 내지 1:3.5이며, 연삭 각도가 90° 이하인 모서리 또는 꼭지점을 포함한다.
Description
본 개시의 기술적 사상은 웨이퍼 그라인딩 휠에 관한 것이다.
반도체 소자의 소형화 및 경량화 요구에 따라 소자를 얇게 만드는 기술이 요구된다. 반도체 공정에서 패키지 공정이 진행되기 전에 불필요한 웨이퍼의 후면부분을 연마하는 공정이 진행된다. 실리콘 웨이퍼는 황삭(rough grinding), 정삭(fine grinding) 및 폴리싱 될 수 있다. 한편, 연마 품질 확보를 위해 연마 공정 시 실리콘 웨이퍼 표면의 크랙을 방지하는 것이 문제된다.
본 개시의 기술적 사상의 실시예들에 따른 과제는, 높은 종횡비 및 각진 형상을 갖는 다이아몬드 연마 입자를 포함하는 그라인딩 휠을 제공하는데 있다.
본 개시의 실시예들에 따른 그라인딩 휠은 복수의 휠 팁을 포함할 수 있다. 상기 복수의 휠 팁은 복수의 다이아몬드 연마 입자 및 상기 다이아몬드 연마 입자와 혼합되는 결합재를 포함할 수 있다. 상기 복수의 다이아몬드 연마 입자는 단축 방향의 폭과 장축 방향의 길이의 비가 1:2.5 내지 1:3.5이며, 연삭 각도가 90°이하인 모서리 또는 꼭지점을 포함할 수 있다.
본 개시의 실시예들에 따른 그라인딩 휠은 복수의 휠 팁을 포함할 수 있다. 상기 복수의 휠 팁은 복수의 다이아몬드 연마 입자 및 상기 다이아몬드 연마 입자와 혼합되는 결합재를 포함할 수 있다. 상기 복수의 다이아몬드 연마 입자는 삼각뿔 형상을 가지며, 밑면의 폭과 삼각뿔의 높이의 비가 1:2.5 내지 1:3.5이며, 정점에서 서로 접하는 모서리들이 이루는 각도가 30°내지 50°일 수 있다.
본 개시의 실시예들에 따른 그라인딩 휠은 복수의 휠 팁을 포함할 수 있다. 상기 복수의 휠 팁은 복수의 다이아몬드 연마 입자 및 상기 다이아몬드 연마 입자와 혼합되는 결합재를 포함할 수 있다. 상기 복수의 다이아몬드 연마 입자는 단축 방향의 폭과 장축 방향의 길이의 비가 1:2.5 내지 1:3.5 이며, 입경이 10㎛ 내지 50㎛일 수 있다.
본 개시의 실시예들에 따르면 그라인딩 휠은 높은 종횡비를 및 각진 형상을 갖는 다이아몬드 연마 입자를 포함하여 실리콘 웨이퍼의 크랙을 방지하고 연마 품질을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 웨이퍼 연마 장치를 도시한 사시도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 웨이퍼 연마 장치의 측면도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 그라인딩 휠을 도시한 사시도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 휠 팁을 도시한 확대도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 연마 입자의 확대도이다.
도 6 내지 도 10은 본 개시의 다른 실시예에 따른 연마 입자의 확대도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 웨이퍼 연마 장치의 측면도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 그라인딩 휠을 도시한 사시도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 휠 팁을 도시한 확대도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 연마 입자의 확대도이다.
도 6 내지 도 10은 본 개시의 다른 실시예에 따른 연마 입자의 확대도이다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 웨이퍼 연마 장치를 도시한 사시도이다. 도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 웨이퍼 연마 장치의 측면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 웨이퍼 연마 장치(100)는 기판(102), 척 테이블(110), 스핀들(120)을 포함할 수 있다.
기판(102)은 척 테이블(110) 상에 배치될 수 있다. 기판(102)은 반도체 공정에 사용되는 실리콘 웨이퍼일 수 있다. 일 실시예에서, 웨이퍼 연마 장치(100)는 기판(102)과 척 테이블(110) 사이에 배치되는 보호 필름을 더 포함할 수 있다. 보호 필름은 폴리에틸렌염화비닐, 폴리올레핀 등의 일면에 자외선 경화형 점착재가 배치된 자외선 경화형 점착 테이프일 수 있다.
척 테이블(110)은 연마될 기판(102)을 고정시킬 수 있으며, 척 테이블(110)에는 기판 회전 유닛(미도시)이 연결되어 기판(102)을 소정의 속도 및 방향으로 회전시킬 수 있다. 다른 실시예에서, 척 테이블(110)은 다공질의 표면을 가지며 흡인 기구에 의하여 기판(102)을 흡착 지지할 수 있다. 다른 실시예에서, 척 테이블(110)은 인덱스 테이블 상에 배치될 수 있다. 인덱스 테이블은 복수의 척 테이블을 포함할 수 있으며, 예를 들어 4개의 척 테이블이 인덱스 테이블 상에 배치될 수 있다. 인덱스 테이블 상에서 기판(102)은 복수의 척 테이블로 순차적으로 운반되어 1차 연마, 2차 연마, 폴리싱 및 언로딩 될 수 있다. 도 1에 도시된 척 테이블에서는 황삭(rough grinding) 공정이 이루어 질 수 있다.
스핀들(120)은 휠 회전 유닛(122), 마운트(124) 및 그라인딩 휠(130)을 포함할 수 있다. 스핀들(120)은 상하로 이동 가능하며, 휠 회전 유닛(122)에 의해 그라인딩 휠(130)을 회전시켜 척 테이블(110) 상에 놓인 기판(102)을 연마할 수 있다.
휠 회전 유닛(122)은 마운트(124)의 상부에 연결될 수 있다. 휠 회전 유닛(122)은 원기둥 형상을 가질 수 있으며, 중심축을 따라 그라인딩 휠(130)을 회전시킬 수 있다. 휠 회전 유닛(122)과 기판(102)이 회전되는 방향은 서로 반대 방향일 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 기판(102)은 제1 방향(A)으로 회전할 수 있으며, 휠 회전 유닛(122)은 제1 방향(A)과 반대 방향인 제2 방향(B)으로 회전할 수 있다.
마운트(124)는 휠 회전 유닛(122)의 하부에 연결되며, 하부에 배치되는 그라인딩 휠(130)을 고정시킬 수 있다. 마운트(124)는 너트와 같은 체결구에 의해 그라인딩 휠(130)을 고정시킬 수 있다.
그라인딩 휠(130)은 마운트(124)의 하부에 연결될 수 있다. 그라인딩 휠(130)은 원판, 링, 도넛 등의 형상을 가질 수 있다. 그라인딩 휠(130)은 기판(102)을 연마하기 위해 소정의 방향을 따라 회전할 수 있다.
복수의 휠 팁(140)은 그라인딩 휠(130)의 하부에 배치될 수 있다. 복수의 휠 팁(140)은 그라인딩 휠(130)의 가장자리를 따라 서로 이격되어 배치될 수 있다. 복수의 휠 팁(140)은 그라인딩 휠(130)의 지름 방향에 수직인 두 면이 곡면을 갖는 직육면체 형상일 수 있다. 복수의 휠 팁(140)은 기판(102)과 접촉하여 기판(102)을 소정의 속도로 연마할 수 있다. 예를 들어, 휠 팁(140)은 기판(102)의 두께를 초당 1 내지 10㎛ 정도 연마할 수 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 휠 팁을 도시한 확대도이다.
도 4를 참조하면, 휠 팁(140)은 연마 입자(150), 결합재(160)를 포함할 수 있다. 휠 팁(140)은 복수의 연마 입자(150)들 사이 및 결합재(160)의 내부에 기공을 더 포함할 수 있다. 연마 입자(150)는 다이아몬드, 입방정질화붕소(Cubic Boron Nitride; CBN), 탄산칼슘, 에머리(emery), 노배큐라이트(novaculite), 산화 제2 철, 세라믹, 알루미나, 유리, 실리카, 실리콘 카바이드 또는 지르코니아를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 연마 입자(150)는 다이아몬드를 포함할 수 있다. 연마 입자(150)는 결합재(160)와 혼합된 형태로 배치될 수 있다. 예를 들어, 결합재(160)는 연마 입자(150)들을 감쌀 수 있다.
연마 입자(150)는 파쇄된 단결정질 다이아몬드일 수 있다. 다른 실시예에서, 연마 입자(150)는 다결정질 천연 다이아몬드, 소결된 다결정질 다이아몬드 또는 다결정질 인조 다이아몬드가 파쇄된 입자일 수 있다. 연마 입자(150)는 다양한 형태를 갖는 각진(angular) 볼록 다면체일 수 있다. 다른 실시예에서, 연마 입자(150)는 Ni, Ag 또는 Ti 등의 금속 성분으로 코팅될 수 있다.
휠 팁(140)에 포함된 복수의 연마 입자(150)들은 평균적으로 300 내지 1000 메쉬의 입도를 가질 수 있다. 연마 입자(150)의 종횡비는 1 : 2.5 내지 1 : 3.5일 수 있다. 연마 입자(150)는 집중도가 90 내지 120일 수 있다. 집중도란, 부피%로 계산한 지립율이 25%일 때의 단위 부피당 포함된 다이아몬드 캐럿의 수가 4.4carat/cm3인 것을 집중도 100이라 한다. 여기에서, 다이아몬드 1 carat은 약 0.2g을 의미한다. 연마 입자(150) 하나의 입경을 평균적으로 30㎛라고 했을 때, 각 휠 팁(140)에는 대략 600만개 정도의 연마 입자(150)들이 포함될 수 있다.
결합재(160)는 연마 입자(150)들 사이에 공간을 채우는 충진재의 역할을 할 수 있으며, 연마 입자(150)들을 서로 결합시킬 수 있다. 결합재(160)는 연마 공정 시 피삭재의 찌꺼기 및 피삭재와 접촉한 연마 입자(150)와 함께 일부가 떨어져 나갈 수 있다. 결합재(160)의 일부가 연마 입자(150)와 함께 휠 팁(140)으로부터 탈착되므로 균일한 연삭 속도 및 연삭력이 유지될 수 있다.
결합재(160)는 레진 본드, 메탈 본드 또는 비트리파이드 본드를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 결합재(160)는 비트리파이드 본드를 포함할 수 있다. 예를 들어, 레진 본드는 페놀 수지, 우레아-포름알데히드 수지, 멜라민-포름알데히드 수지, 우레탄 수지, 아크릴레이트 수지, 펜던트 α,β-불포화 카르보닐기를 갖는 아미노플라스트 수지, 에폭시 수지, 아크릴레이트화 우레탄, 아크릴레이트화 에폭시, 비스말레이미드(bismaleimide), 폴리이미드, 시아네이트 에스테르, 멜라민 등과 같은 열경화성 수지를 포함할 수 있다.
메탈 본드는, 예를 들어, 청동, 구리 및 아연 합금, 코발트, 철, 니켈, 은, 알루미늄, 인듐, 안티몬, 티타늄, 지르코늄 및 이들의 합금을 포함할 수 있다.
비트리파이드 본드는 유리질 구조를 가질 수 있다. 비트리파이드 본드는, SiO2를 주성분으로 하여 Al2O3, TiO2, ZrO2, B2O3, CaO, ZnO을 포함할 수 있으며, Li2O, Na2O, K2O와 같은 알칼리 산화물 또는 CaO, MgO, BaO와 같은 알칼리토 산화물 등을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 휠 팁(140)은 필러를 더 포함할 수 있다. 필러는 보조 연마재로 사용되며, 실리콘카바이드(SiC), 알루미나(Al2O3), 지르코니아, 뮬라이트, 세리아 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 필러는 연마 입자(150)와 함께 피삭재를 연마하여 피삭재의 표면을 더욱 균일하게 하고, 표면 조도를 증대시킬 수 있다.
기공의 크기는 대략 40㎛일 수 있다. 기판(102)과 같은 피삭재를 연마할 때, 연마 입자(150)는 피삭재와 접촉하여 피삭재의 일부를 절삭할 수 있다. 연삭 효율을 증대시키기 위해 연마 공정에서 피삭재와 접촉하는 일부 연마 입자(150)들은 적절하게 탈착될 수 있다. 기공은 연마 입자(150)들 사이 및 결합재(160)의 내부에 공간을 확보하여 연마 입자(150)의 탈착을 용이하게 할 수 있다. 기공은 연마 공정 시 발생하는 찌꺼기를 외부로 용이하게 배출할 수 있으며 연삭액을 연삭면에 고르게 공급될 수 있도록 함으로써 피삭재의 표면 조도를 향상시킬 수 있다. 또한, 연삭 시 기공이 차지하는 면적만큼 피삭재와의 접촉면적의 감소로 인해, 연삭 저항을 감소시킬 수 있으며 피삭재의 효율적 가공이 가능하다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 다이아몬드 연마 입자의 확대도이다.
도 5를 참조하면, 연마 입자(250)는 밑면이 삼각형인 삼각뿔 형상일 수 있다. 연마 입자(250)는 제1 측면(252a), 제2 측면(252b) 및 제3 측면(252c)을 가질 수 있다. 연마 입자(250)는 장축 방향 양단부에 꼭지점 및 모서리를 가질 수 있다. 꼭지점에서는 제1 측면(252a), 제2 측면(252b) 및 밑면이 서로 접하며, 모서리에서는 제3 측면(252c) 및 밑면이 서로 접할 수 있다. 여기에서, 장축은 연마 입자(250)의 길이 방향을 의미하며, 단축은 장축과 교차하는 두께 방향을 의미할 수 있다. 연마 입자(250)의 종횡비는 1:2.5 내지 1:3.5일 수 있다. 종횡비는 연마 입자(250)의 단축 방향의 최대 폭에 대한 장축 방향의 최대 길이의 비를 의미할 수 있다.
연마 입자(250)의 연삭 각도는 예각일 수 있다. 즉, 연마 입자(250)는 연삭 각도가 90°이하일 수 있으며, 예를 들어 30° 내지 50°일 수 있다. 여기에서 연삭 각도는, 연마 입자(250)의 꼭지점에서 두 개의 모서리가 이루는 각도를 의미할 수 있으며, 또는 연마 입자(250)의 모서리에서의 두 개의 면이 이루는 각도를 의미할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 측면(252a)의 꼭지점에서의 각도 및 제2 측면(252b)의 꼭지점에서의 각도(α)는 90°이하 일 수 있다.
연마 입자(250)는 입경이 10㎛ 내지 50㎛일 수 있다. 입경은 연마 입자(250)를 가로지르는 지름의 길이를 의미할 수 있다. 예를 들어, 연마 입자(250)의 단축은 11㎛이며, 장축은 30㎛일 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 연마 입자(250)는 다이아몬드를 포함하며, 천연 다이아몬드 또는 인조 다이아몬드 입자가 파쇄된 조각일 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 연마 입자(250)는 단축에 대한 장축의 종횡비가 크며 꼭지점 또는 모서리에서의 각도가 90°이하이므로, 피삭재와의 접촉하는 면적이 작아지므로 연삭 속도를 증가시킬 수 있다. 또한, 연마 공정 시 피삭재가 받는 전단 응력(shear stress)를 감소시켜 피삭재 표면의 크랙을 방지 및 억제하여 연마 품질을 향상시킬 수 있다. 따라서, 적은 부하로 기판(102)을 연마할 수 있으며, 기판(102)의 강도를 증가시킬 수 있다.
도 6은 본 개시의 다른 실시예에 따른 연마 입자의 확대도이다.
도 6을 참조하면, 연마 입자(350)는 연장된 삼각쌍뿔 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 연마 입자(350)는 두 개의 삼각뿔(350a, 350b)이, 삼각 기둥(350c)의 장축 방향으로 서로 이격된 두 개의 표면에 붙은 형태를 가질 수 있다. 연마 입자(350)는 연삭 각도가 90°이하일 수 있다. 또한, 연마 입자(350)는 연삭 각도가 90°이하인 모서리 또는 꼭지점을 두 개 이상 포함할 수 있다. 예를 들어, 삼각뿔(350a)의 꼭지점에서 만나는 두 모서리가 이루는 각도(α)는 90°이하일 수 있다. 또한, 삼각뿔(350b)의 꼭지점에서 만나는 두 모서리가 이루는 각도(β)는 90°이하일 수 있다. 단축 방향의 폭에 대한 장축 방향의 길이의 비는 1:2.5 내지 1:3.5일 수 있다.
도 7은 본 개시의 다른 실시예에 따른 연마 입자의 확대도이다.
도 7을 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 연마 입자는 사각뿔 형태일 수 있다. 연마 입자(450)는 사각형의 밑면과 4개의 삼각형 측면을 가질 수 있다. 연마 입자(450)는 연삭 각도가 90°이하인 모서리 또는 꼭지점을 두 개 이상 포함할 수 있다. 예를 들어, 4개의 측면들이 접하는 꼭지점에서 만나는 두 모서리가 이루는 각도(α)는 90°이하일 수 있다. 각 4개의 측면이 밑면과 이루는 각도(β)는 90°이하일 수 있다.
도 8은 본 개시의 다른 실시예에 따른 연마 입자의 확대도이다.
도 8을 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 연마 입자(550)는 쐐기 형태일 수 있다. 연마 입자(550)는 사각형의 밑면, 두 개의 사각형 측면 및 두 개의 삼각형 측면을 가질 수 있다. 연마 입자(550)는 연삭 각도가 90°이하인 모서리 또는 꼭지점을 두 개 이상 포함할 수 있다. 예를 들어, 연마 입자(550)의 두 개의 사각형 측면들이 이루는 각도(α)는 90°이하일 수 있다. 두 개의 사각형 측면들이 밑면과 이루는 각도(β)는 90°이하일 수 있다.
도 9는 본 개시의 다른 실시예에 따른 연마 입자의 확대도이다.
도 9를 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 연마 입자(650)는 화살촉 형태일 수 있다. 화살촉의 선단 부분에서 직사각형의 제1 표면(652a) 및 제2 표면(652b)이 만날 수 있다. 제1 표면(652a) 및 제2 표면(652b)이 이루는 각도(α)는 90°이하일 수 있다. 화살촉의 후단 부분에서 직사각형의 제3 표면(652c) 및 제4 표면(652d)이 만날 수 있다. 제3 표면(652c) 및 제4 표면(652d)이 이루는 각도(β)는 90°이하일 수 있다.
도 10은 본 개시의 다른 실시예에 따른 연마 입자의 확대도이다.
도 10을 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 연마 입자(750)는 두 개의 사각뿔(750a, 750b)이 사각 기둥(750c)에 결합된 형태일 수 있다. 예를 들어, 연마 입자(750)는 사각 기둥(750c)의 장축 방향으로 서로 마주보는 두 개의 표면에 사각뿔(750a, 750b)을 붙인 형태를 가질 수 있다. 연마 입자(750)는 연삭 각도가 90°이하인 모서리 또는 꼭지점을 두 개 이상 포함할 수 있다. 예를 들어, 사각뿔(750a)의 모서리에서 만나는 두 면이 이루는 각도(α)는 90°이하일 수 있다. 또한, 사각뿔(750b)의 모서리에서 만나는 두 면이 이루는 각도(β)는 90°이하일 수 있다.
이하에서는, 본 개시의 일 실시예에 따른 휠 팁(140)의 제조 방법을 공정 순서에 따라 설명한다. 휠 팁(140) 제조 방법은 다이아몬드 입자를 작은 크기로 쪼개는 분쇄 공정, 분쇄된 연마 입자(150)를 결합재(160) 등과 혼합하는 혼합 공정, 연마 입자(150) 및 결합재(160) 등의 혼합물을 소결하는 소결 공정, 소결된 혼합물을 휠 팁(140)의 형상으로 가공하는 가공 공정을 포함할 수 있다.
연마 입자(150)는 천연 다이아몬드 또는 인조 다이아몬드를 분쇄 공정을 통해 작은 입자로 쪼개어 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 분쇄 공정은 볼 밀링 공정을 포함할 수 있다. 예를 들어, 강철제의 볼밀 포트에 다이아몬드를 넣고 소정의 속도로 회전시킬 수 있다. 볼 밀링 공정은 진동형 볼 밀링, 유선형 볼 밀링, 원통형 볼 밀링 또는 원심형 볼 밀링을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 분쇄 공정은 연삭, 롤러 밀링, 롤 압축 밀링, 해머 밀링, 절삭, 콤팩트 밀링 또는 제트 밀링을 포함할 수 있다.
분쇄된 연마 입자(150)는 입경이 10㎛ 내지 50㎛일 수 있다. 연마 입자(150)는 각진(angular) 다면체 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 연마 입자(150)는 삼각뿔, 사각뿔, 연장된 삼각뿔, 쐐기, 화살촉 형상을 가질 수 있다. 한편, 각진 다면체의 형상은 이에 제한되지 않는다. 연마 입자(150)는 연삭 각도가 90°이하일 수 있으며, 예를 들어 30°내지 50°일 수 있다.
분쇄된 연마 입자(150) 및 결합재(160)는 혼합될 수 있다. 결합재(160)는 레진 본드, 메탈 본드 또는 비트리파이드 본드를 포함할 수 있다. 일 실시예에서 결합재(160)는 비트리파이드 본드를 포함할 수 있다. 비트리파이드 본드는 SiO2를 주성분으로 하여 Al2O3, TiO2, ZrO2, B2O3, CaO, ZnO을 포함할 수 있다. 연마 입자(150)의 집중도가 90 내지 120이 되도록 연마 입자(150) 및 결합재(160)가 적절하게 혼합될 수 있다.
다른 실시예에서, 기공재, 필러도 결합재(160)와 함께 혼합될 수 있다. 기공재로는 naphthalene, sugar, dextrin, polysaccharide oligomers, Butyl carbamate이 사용될 수 있다. 필러는 보조 연마재로 사용되며, 실리콘카바이드(SiC), 알루미나(Al2O3), 지르코니아, 뮬라이트, 세리아 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 우선, 결합재(160)가 기공재 및 필러 등과 혼합된 후, 연마 입자(150)가 일정 비율만큼 혼합될 수 있다.
연마 입자(150) 및 결합재(160) 등의 혼합물은 소정의 온도로 소결(sintering)될 수 있다. 상기 혼합물은 소결되기 전에 일정한 형상을 갖는 금형에 충진될 수 있다. 일 실시예에서, 혼합물은 400 내지 900˚의 온도로 소결될 수 있으나 이에 제한되지 않으며, 첨가되는 결합재(160), 필러 등의 재료 및 조성비율에 따라서 온도가 달라질 수 있다. 또한, 혼합물은 소결 공정에서 적절하게 가압될 수 있다. 소결 공정에서 연마 입자(150)의 산화를 방지하기 위해 질소 가스가 투입될 수 있다. 소결 공정에 의해 연마 입자(150)는 결합재(160)와 단단하게 결합될 수 있다. 기공재는 내부에 기공을 제공할 수 있다. 예를 들어, 기공재로 나프탈렌이 사용된 경우 소결 공정에서 기화되어 결합재(160)의 내부에 기공을 형성할 수 있다.
소결된 혼합물은 금형으로부터 분리될 수 있다. 이어서, 혼합물은 휠 팁(140)의 형상으로 가공될 수 있다. 일 실시예에서, 휠 팁(140)은 마주보는 두 개의 면이 곡면인 직육면체일 수 있다.
상술한 휠 팁(140) 제조 방법에 의하면, 연마 입자(150)는 분쇄 공정을 거치므로 각진 다면체 형상을 가질 수 있다. 연마 공정 시 피삭재와 접촉하는 연삭 각도가 90°이하이므로 연삭 속도 및 연마 품질을 향상시킬 수 있다. 비트리파이드 본드를 포함하는 결합재(160)는 연마 공정 시 연마 입자(150)와 함께 휠 팁(140)으로부터 탈착되므로 연마 품질이 일정하게 유지될 수 있다.
이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시에 따른 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 이상에서 기술한 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해하여야 한다.
100 : 웨이퍼 연마 장치
102 : 기판
110 : 척 테이블 120 : 스핀들
122 : 휠 회전 유닛 124 : 마운트
130 : 그라인딩 휠 140 : 휠 팁
150 : 연마 입자 160 : 결합재
110 : 척 테이블 120 : 스핀들
122 : 휠 회전 유닛 124 : 마운트
130 : 그라인딩 휠 140 : 휠 팁
150 : 연마 입자 160 : 결합재
Claims (10)
- 복수의 휠 팁을 포함하며,
상기 복수의 휠 팁은 복수의 다이아몬드 연마 입자 및 상기 다이아몬드 연마 입자와 혼합되는 결합재를 포함하며,
상기 복수의 다이아몬드 연마 입자는 단축 방향의 폭과 장축 방향의 길이의 비가 1:2.5 내지 1:3.5이며, 연삭 각도가 90° 이하인 모서리 또는 꼭지점을 포함하는 그라인딩 휠. - 제1항에 있어서,
상기 복수의 다이아몬드 연마 입자는 집중도가 90 내지 120인 그라인딩 휠. - 제1항에 있어서,
상기 복수의 다이아몬드 연마 입자의 연삭 각도가 30° 내지 50°인 그라인딩 휠. - 제1항에 있어서,
상기 결합재는 비트리파이드 본드를 포함하는 그라인딩 휠. - 제1항에 있어서,
상기 복수의 다이아몬드 연마 입자는 평균 입도가 300 ~ 1000 메쉬인 그라인딩 휠. - 제1항에 있어서,
상기 복수의 다이아몬드 연마 입자들 중에서
상기 연삭 각도가 90° 이하인 모서리 또는 꼭지점을 적어도 두 개 이상 포함하는 다이아몬드 연마 입자의 비율이 80% 이상인 그라인딩 휠. - 제1항에 있어서,
상기 다이아몬드 연마 입자는 각진 다면체 형상을 가진 그라인딩 휠. - 제7항에 있어서,
상기 복수의 다이아몬드 연마 입자는 쐐기 형상을 갖는 그라인딩 휠. - 제7항에 있어서,
상기 복수의 다이아몬드 연마 입자는 연장된 삼각쌍뿔 형상을 갖는 그라인딩 휠. - 복수의 휠 팁을 포함하며,
상기 복수의 휠 팁은 복수의 다이아몬드 연마 입자 및 상기 다이아몬드 연마 입자와 혼합되는 결합재를 포함하며,
상기 복수의 다이아몬드 연마 입자는 삼각뿔 형상을 가지며, 밑면의 폭과 삼각뿔의 높이의 비가 1:2.5 내지 1:3.5이며, 정점에서 서로 접하는 모서리들이 이루는 각도가 30° 내지 50°인 그라인딩 휠.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180168164A KR102608901B1 (ko) | 2018-12-24 | 2018-12-24 | 웨이퍼 그라인딩 휠 |
US16/417,896 US11931861B2 (en) | 2018-12-24 | 2019-05-21 | Wafer grinding wheel |
CN201910680928.1A CN111347344B (zh) | 2018-12-24 | 2019-07-26 | 晶片研磨轮 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180168164A KR102608901B1 (ko) | 2018-12-24 | 2018-12-24 | 웨이퍼 그라인딩 휠 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200078881A true KR20200078881A (ko) | 2020-07-02 |
KR102608901B1 KR102608901B1 (ko) | 2023-12-01 |
Family
ID=71099077
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020180168164A KR102608901B1 (ko) | 2018-12-24 | 2018-12-24 | 웨이퍼 그라인딩 휠 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11931861B2 (ko) |
KR (1) | KR102608901B1 (ko) |
CN (1) | CN111347344B (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023126761A1 (en) * | 2021-12-31 | 2023-07-06 | 3M Innovative Properties Company | Conditioning disk with microfeatures |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114473892A (zh) * | 2020-11-12 | 2022-05-13 | 邦富莱磨具(泰州)有限公司 | 一种抗氧化性强的金刚石砂轮 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20130107351A (ko) * | 2010-12-31 | 2013-10-01 | 생-고뱅 세라믹스 앤드 플라스틱스, 인코포레이티드 | 특정 모양의 연마 입자 및 그러한 입자의 형성 방법 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6224465B1 (en) * | 1997-06-26 | 2001-05-01 | Stuart L. Meyer | Methods and apparatus for chemical mechanical planarization using a microreplicated surface |
US20050081456A1 (en) | 2003-01-06 | 2005-04-21 | Showa Denko K.K. | Cubic boron nitride abrasive grain, production method therefor, and grinding wheel and coated abrasive using the same |
JP2001205560A (ja) * | 2000-01-28 | 2001-07-31 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削ホイール及び該研削ホイールの製造方法 |
SG119140A1 (en) * | 2001-07-04 | 2006-02-28 | Disco Corp | Grinding wheel |
JP2008155362A (ja) | 2006-12-01 | 2008-07-10 | Shinshu Univ | 電着ダイヤモンド工具およびその製造方法 |
KR20090078647A (ko) | 2008-01-15 | 2009-07-20 | 이화다이아몬드공업 주식회사 | Cmp 패드용 컨디셔너 |
JP5555453B2 (ja) | 2008-07-24 | 2014-07-23 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 研磨材製品、その製造方法及び使用方法 |
KR101118537B1 (ko) | 2008-09-10 | 2012-02-24 | 이화다이아몬드공업 주식회사 | 연마공구 및 그 제조방법 |
US8652226B2 (en) | 2008-09-16 | 2014-02-18 | Diamond Innovations, Inc. | Abrasive particles having a unique morphology |
KR20110033356A (ko) * | 2009-09-25 | 2011-03-31 | 일진다이아몬드(주) | 다이아몬드 와이어 쏘 |
EP2507013B1 (en) * | 2009-12-02 | 2019-12-25 | 3M Innovative Properties Company | Dual tapered shaped abrasive particles |
US8986409B2 (en) | 2011-06-30 | 2015-03-24 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | Abrasive articles including abrasive particles of silicon nitride |
KR101103146B1 (ko) | 2011-09-05 | 2012-01-04 | 이화다이아몬드공업 주식회사 | 연삭 품질이 우수한 oled 기판용 멀티 연삭 휠 및 이를 이용한 oled 기판 연삭 방법 |
EP3705177A1 (en) | 2012-01-10 | 2020-09-09 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics Inc. | Abrasive particles having complex shapes and methods of forming same |
EP2834040B1 (en) | 2012-04-04 | 2021-04-21 | 3M Innovative Properties Company | Abrasive particles, method of making abrasive particles, and abrasive articles |
EP2961571B1 (en) | 2013-02-26 | 2019-05-29 | KWH Mirka Ltd. | A method to provide an abrasive product and abrasive products thereof |
CN103694955B (zh) | 2013-12-11 | 2015-04-08 | 北京保利世达科技有限公司 | 一种单晶金刚石磨粒的制备方法 |
JP6452295B2 (ja) | 2014-03-19 | 2019-01-16 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 研磨パッド及びガラス基板の研磨方法 |
TWI602650B (zh) | 2016-07-22 | 2017-10-21 | 力晶科技股份有限公司 | 化學機械研磨之固定環 |
CN109790442B (zh) * | 2016-09-21 | 2021-09-14 | 3M创新有限公司 | 具有增强的保留特性的磨料颗粒 |
WO2018118695A1 (en) | 2016-12-22 | 2018-06-28 | 3M Innovative Properties Company | Abrasive article and method of making the same |
US10518387B2 (en) * | 2017-07-18 | 2019-12-31 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Grinding element, grinding wheel and manufacturing method of semiconductor package using the same |
-
2018
- 2018-12-24 KR KR1020180168164A patent/KR102608901B1/ko active IP Right Grant
-
2019
- 2019-05-21 US US16/417,896 patent/US11931861B2/en active Active
- 2019-07-26 CN CN201910680928.1A patent/CN111347344B/zh active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20130107351A (ko) * | 2010-12-31 | 2013-10-01 | 생-고뱅 세라믹스 앤드 플라스틱스, 인코포레이티드 | 특정 모양의 연마 입자 및 그러한 입자의 형성 방법 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023126761A1 (en) * | 2021-12-31 | 2023-07-06 | 3M Innovative Properties Company | Conditioning disk with microfeatures |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11931861B2 (en) | 2024-03-19 |
KR102608901B1 (ko) | 2023-12-01 |
CN111347344A (zh) | 2020-06-30 |
CN111347344B (zh) | 2024-01-02 |
US20200198084A1 (en) | 2020-06-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8216326B2 (en) | High porosity vitrified superabrasive products and method of preparation | |
US8784519B2 (en) | Vitrious bonded abbrasive | |
CA2673523A1 (en) | Method of grinding a sapphire substrate | |
JP4667263B2 (ja) | シリコンウエハの製造方法 | |
WO2005122225A1 (ja) | シリコンウエハの製造方法 | |
KR102608901B1 (ko) | 웨이퍼 그라인딩 휠 | |
CN1080622C (zh) | 包含金属涂覆的磨料的玻璃质研磨工具 | |
JP2017170554A (ja) | ラップ盤用低圧加工ビトリファイド砥石とそれを用いた研磨加工方法 | |
US10919125B2 (en) | Grindstone | |
TW201501870A (zh) | 高硬度脆性材料之硏削用硏磨石 | |
JP2003039334A (ja) | 平面ホーニング加工用超砥粒ホイール及びそのドレス方法ならびに同ホイールを使用する研削装置 | |
JPH1058331A (ja) | ラッピング用超砥粒ホイール | |
KR200175263Y1 (ko) | 화학적.기계적연마 장치의 폴리싱 패드용 콘디셔너의 구조 | |
TWI735795B (zh) | 拋光墊修整器及化學機械平坦化的方法 | |
JP2000158347A (ja) | 熱処理砥粒を用いた超砥粒砥石およびその製造方法 | |
CN1970645A (zh) | 精密多线切割和研磨用切磨粉体材料 | |
JP2001038640A (ja) | センタレス砥石及びその再生方法及び研削方法 | |
JP4388858B2 (ja) | シリコンウエハの加工方法 | |
KR20230168058A (ko) | 그라인딩 휠 | |
JPH1190834A (ja) | 超砥粒砥石及びその製造方法 | |
CN110871407A (zh) | 抛光垫修整器及化学机械平坦化的方法 | |
JP2008142796A (ja) | 複合砥石 | |
JPS63216676A (ja) | 加工用粒体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |