KR20200073535A

KR20200073535A - 전자칩 이송용 다단 슈트

Info

Publication number: KR20200073535A
Application number: KR1020180161795A
Authority: KR
Inventors: 이창환
Original assignee: 이창환
Priority date: 2018-12-14
Filing date: 2018-12-14
Publication date: 2020-06-24

Abstract

본 발명은 전자칩 이송용 다단 슈트에 관한 것으로, 특히 전자칩을 일측으로 이송하여 후속 공정에 배치된 장치로 투입시, 높은 스펙의 공급 속도를 제공하면서도 전자칩을 등간격으로 투입할 수 있도록 하는 전자칩 이송용 다단 슈트에 관한 것이다.

Description

전자칩 이송용 다단 슈트{MULTI-STAGE CHUTE FOR TRANSFERRING ELECTRONIC CHIP}

본 발명은 전자칩 이송용 다단 슈트에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자칩을 일측으로 이송하여 후속 공정에 배치된 장치로 투입시, 높은 스펙의 공급 속도를 제공하면서도 전자칩을 등간격으로 투입할 수 있도록 하는 전자칩 이송용 다단 슈트에 관한 것이다.

일반적으로 MLCC와 같은 커패시터 및 인덕터와 같은 수동 소자를 비롯하여 전력용 스위칭 소자나 신호 처리 기능이 탑재된 칩셋 등과 같은 각종 전자칩은 제조 중 이송 혹은 제조 완료 후의 검사 등을 위해 이송이 이루어진다.

전자칩의 이송은 슈트(chute)라는 이송장치를 통해 이송이 이루어진다. 예컨대, 도 1과 같이 보울 피더(10)나 호퍼로부터 공급된 전자칩을 라인 슈트(40)를 따라 이송시켜 검사용 원판 유리 위에 투입된다.

그러나, 도 2와 같이 종래의 슈트(40)는 일정 길이의 슈트 몸체(41)를 따라 형성된 슈트 경사로(41)가 처음부터 끝까지 일정한 경사각으로 이루어져 있어서 전자칩(EC) 투입시의 속도나 각도 등의 차이로 인해 등간격으로 배출하지 못한다.

이에 전자칩(EC) 이송 속도를 저스펙이 되도록 낮추면 비교적 전자칩이 슈트로부터 등간격으로 배출되기는 하지만, 이러한 경우에도 여전히 배출 간격에 차이가 발생할 뿐만 아니라 고스펙으로 전자칩(EC)을 공급하지 못하는 문제가 있다.

또한, 전자칩(EC)의 고스펙 이송이 가능하면서도 등간격 배출이 가능하도록 슈트(40)에 판스프링을 이용하여 진동을 가할 수는 있만, 이러한 경우 판스프링으로부터 적절한 진동이 전달되도록 조절하기가 매우 어려웠다.

즉, 판스프링의 두께, 탄성, 적층수 및 절단크기 등과 같은 상태 조절이 매우 어렵고, 전자칩(EC)의 종류별로 무게, 형상 및 크기가 다르기 때문에 매번 조절이 필요하며, 조절을 하더라도 여전히 고스펙 이송 및 균등 배출은 어렵다.

대한민국 등록특허 제10-1479573호 대한민국 등록특허 제10-1641558호

본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 전자칩을 일측으로 이송하여 후속 공정에 배치된 장치로 투입시, 높은 스펙의 공급 속도를 제공하면서도 전자칩을 등간격으로 투입할 수 있도록 하는 전자칩 이송용 다단 슈트를 제안하고자 한다.

이를 위해, 본 발명에 따른 전자칩 이송용 다단 슈트는 설정된 길이를 갖는 슈트 몸체와; 상기 슈트 몸체의 상면을 따라 상류측 투입단에서 하류측 배출단까지 연속하여 형성되어 있으며 전자칩이 이송되는 슈트 경사로;를 포함하되, 상기 슈트 경사로는 상류측부터 하류측으로 갈수록 서로 다른 경사각을 갖는 다수개의 구간 경사로를 갖는 다단 구조로 이루어지며, 상기 다수개의 구간 경사로는 상기 전자칩의 이송 속도가 느려지는 감속 경사로 및 상기 감속 경사로보다 하류측에 위치하며 전자칩들이 서로 붙어서 이송되는 정체 경사로를 갖도록 경사각이 조절되어 있는 것을 특징으로 한다.

이때, 상기 정체 경사로는 상기 슈트 몸체 중 최하류 배출단까지 연결되어 있고, 상기 감속 경사로는 최상류측의 구간 경사로와 상기 정체 경사로 사이에 형성되어 있는 것이 바람직하다.

또한, 상기 슈트 경사로는 상류측부터 제1 경사로, 제2 경사로 및 제3 경사로를 포함하되, 상기 제2 경사로는 상기 감속 경사로이고, 상기 제3 경사로는 상기 정체 경사로인 것이 바람직하다.

또한, 상기 제1 경사로에서 제3 경사로로 갈수록 경사각이 작아지는 것이 바람직하다.

또한, 상기 제1 경사로는 5±0.5°의 경사각을 갖고, 상기 제2 경사로는 4±0.4°의 경사각을 가지며, 상기 제3 경사로는 3.5±0.35°의 경사각을 갖는 것이 바람직하다.

이상과 같은 본 발명은 전자칩을 일측으로 이송하여 후속 공정에 배치된 장치로 투입시 전자칩이 이송되는 경사로를 다단으로 하여 감속 구간에서 속도를 줄이고, 정체 구간에서 전자칩들이 붙어 등간격으로 배출되게 한다. 따라서, 높은 스펙의 공급 속도를 제공하면서도 전자칩을 등간격으로 투입되게 한다.

도 1은 종래 기술에 따른 전자칩 공급용 보울 피더를 나타낸 도이다.
도 2는 상기 도 1의 전자칩 이송용 슈트를 나타낸 평면도 및 측면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 전자칩 이송용 다단 슈트를 나타낸 평면도 및 측면도이다.
도 4는 상기 도 2의 측면도 중 일부분을 확대한 부분 확대도이다.
도 5는 본 발명에서의 전자칩 이송 상태를 나타낸 도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자칩 이송용 다단 슈트에 대해 상세히 설명한다.

도 3의 (a) 및 (b)과 같이, 본 발명에 따른 전자칩 이송용 다단 슈트(50)는 설정된 길이를 갖는 슈트 몸체(51) 및 상기 슈트 몸체(51)의 상면을 따라 연속하여 형성되어 있으며 전자칩(EC)이 이송되는 슈트 경사로(52)를 포함한다.

이때, 슈트 몸체(51)는 필요에 따라 그 단면 형상을 자유롭게 변경 가능하며, 길이는 각 공정별로 전자칩(EC)이 슈트에 투입되는 지점과 배출되는 지점의 간격에 따라 결정된다.

또한, 본 발명이 적용되는 슈트(50)로 직선 방향으로 곧게 뻗는 직선 슈트(혹은 라인 슈트)를 일 예로 들어 설명하나 설치 공간상 제약이나 설계 목적에 따라 변경이 가능하므로 곡선형의 슈트 몸체에 적용될 수 있음을 밝힌다.

슈트 경사로(52)는 일 예로 슈트 몸체(51)의 상면에 통로용 홈을 파서 형성할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니고 이송을 안내할 수 있으면 슈트 몸체(51)의 상면에 가이드를 돌출시켜 형성시키는 등 다양한 변형이 가능하다.

이때, 슈트 몸체(51)에 구비된 슈트 경사로(52)는 이송 방향을 따라 하향 경사지게 형성되어 있으며, 상류측 투입단에서 하류측 배출단까지 연속하여 형성되어 있다. 따라서, 투입된 전자칩(EC)이 슈트 경사로(52)를 따라 이송 및 배출된다.

슈트의 최하류 배출단을 통해 배출된 전자칩(EC)은 일 예로 유리 재질의 원형 디스크로 이루어진 검사대 위로 투입된다. 따라서, 등간격으로 배출된 전자칩(EC)은 검사 카메라 및 센서 등을 이용한 검사를 더욱 정확하고 신속하게 한다.

특히, 본 발명의 슈트 경사로(52)는 상류측부터 하류측으로 갈수록 서로 다른 경사각을 갖는 다수개의 구간 경사로(52a 내지 52c)가 연속하여 형성된 다단 구조로 이루어진다. 즉, 슈트 경사로(52)의 경사각이 이송 경로 상에서 변경된다.

구체적으로, 슈트 경사로(52)는 다수개의 구간 경사로(52a 내지 52c)로 이루어진다. 또한, 전자칩(EC)의 이송 속도가 느려지는 감속 경사로(52b) 및 상기 감속 경사로(52b)보다 하류측에 위치하며 전자칩(EC)들이 서로 밀착 이송되는 정체 경사로(52c)를 갖도록 경사각이 조절된다.

감속 경사로(52b)는 정체 경사로(52c) 구간 이전에 전자칩(EC)의 이송 속도를 줄여 정체 경사로(52c)에서 일시적 정체가 이루어지게 하고, 배출단이 있는 하류측에서 전자칩(EC)들간 밀착된 상태에서 배출이 이루어지게 한다. 따라서, 전자칩(EC)이 등간격으로 공급되게 한다.

이를 위해 감속 경사로(52b)는 수평면(바닥면 혹은 설치면)을 기준으로 경사각이 없는 수평 상태이거나, 그 상류측보다 경사각이 작아지거나 혹은 전자칩(EC)이 넘어 갈 수 있는 한도에서 다소 상향 경사지게 형성할 수 있다.

정체 경사로(52c)는 감속 경사로(52b)보다 상대적으로 하류측에 구비되며, 감속 경사로(52b)와의 관계에서 이송중인 전자칩(EC)들이 해당 구간에서 서로 밀착 후 배출되도록 경사각, 구간 길이 및 경사 방향 등을 조절한다.

구체적으로 감속 경사로(52b)가 수평인 경우 정체 경사로(52c)는 하향 또는 상향 경사지고, 감속 경사로(52b)가 하향 경사인 경우 그 각도보다 더 작게 하향 경사지며, 감속 경사로(52b)가 상향 경사인 경우 수평이나 하향 경사지게 한다.

이때, 감속 경사로(52b)와 정체 경사로(52c)가 다수개의 구간 경사로(52a 내지 52c)들 중 반드시 서로 연속 배치될 필요는 없다. 즉, 감속 경사로(52b)와 정체 경사로(52c) 사이에 다른 구간 경사로가 구비될 수 있다.

또한 정체 경사로(52c)도 반드시 슈트의 최하류 배출단에 구비될 필요는 없다. 정체 경사로(52c)에서 이미 전자칩(EC)들이 밀착된 상태에서 후속의 전자칩(EC)들에 밀려 배출될 수 있기 때문이다.

다만, 후술하는 바와 같이 정체 경사로(52c)는 최하류 배출단을 구성하여 전자칩(EC)이 후속의 공정으로 등간격으로 배출되도록 하면서도, 전자칩(EC) 이송 속도(혹은 공급량)를 고스펙까지 끌어올릴 수 있도록 한다.

한편, 상술한 바와 같이 정체 경사로(52c)는 슈트 몸체(51) 중 최하류 배출단까지 연결되어 있는 것이 바람직하다. 즉, 정체 경사로(52c)의 끝단이 전자칩(EC) 배출단을 구성하는 것이 바람직하다. 따라서, 일시 정체되면서 밀착된 다수개의 전자칩(EC)들은 등간격으로 배출되기 시작한다.

그러므로, 감속 경사로(52b)는 최상류측에 구비된 구간 경사로(52a)와 최하류에 구비되도록 설계한 정체 경사로(52c) 사이에 배치되게 되고, 이를 통해 감속 후 정체 경사로(52c)로 전자칩(EC)이 진입하게 된다.

구체적인 예를 들면, 슈트 경사로(52)는 상류측부터 제1 경사로(52a), 제2 경사로(52b) 및 제3 경사로(52c)를 포함한 다수개의 구간 경사로(52a 내지 52c)를 구비한다. 이때, 제2 경사로(52b)는 상술한 감속 경사로(52b)이고, 제3 경사로(52c)는 정체 경사로(52c)이다.

도 4에 확대 도시한 바와 같이 경사각은 제1 경사로(52a)에서 제3 경사로(52c)로 갈수록 점차 작아진다. 예컨대, 제1 경사로(52a)는 5±0.5°의 경사각을 갖고, 제2 경사로(52b)는 4±0.4°의 경사각을 갖는다. 제3 경사로(52c)는 3.5±0.35°의 경사각을 갖는다.

도 5와 같이, 상기한 경사로에 의하면, 경사각이 가장 큰 최상류의 제1 경사로(52a)를 따라 전자칩(EC)이 하향 이동하다가 제2 경사로(52b)(감속 경사로)에서 속도가 점차 감소하면서 배출단인 제3 경사로(52c)에 도달하고, 도달 후 선두의 전자칩(EC)에 밀착하면서 계속해서 밀며 이송이 이루어지게 된다.

위와 같은 본 발명은 전자칩(EC)을 이송하여 후속 공정 장치로 투입시, 전자칩(EC)이 이송되는 경사로가 다단으로 되어 있어서 하류측 감속 구간에서 속도를 줄이고, 정체 구간에서 전자칩(EC)들이 붙어 등간격으로 배출되게 한다. 따라서, 높은 스펙의 공급 속도를 제공하면서도 전자칩(EC)을 등간격으로 투입되게 한다.

이상, 본 발명의 특정 실시예에 대하여 상술하였다. 그러나, 본 발명의 사상 및 범위는 이러한 특정 실시예에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 요지를 변경하지 않는 범위 내에서 다양하게 수정 및 변형 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이해할 것이다.

따라서, 이상에서 기술한 실시예들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이므로, 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 하며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

51: 슈트 몸체
52: 슈트 경사로
52a 내지 52c: 구간 경사로
52a: 제1 경사로(최상류측 경사로)
52b: 제2 경사로(감속 경사로)
52c: 제3 경사로(정체 경사로)
EC: 전자칩

Claims

설정된 길이를 갖는 슈트 몸체(51)와;
상기 슈트 몸체(51)의 상면을 따라 상류측 투입단에서 하류측 배출단까지 연속하여 형성되어 있으며 전자칩(EC)이 이송되는 슈트 경사로(52);를 포함하되,
상기 슈트 경사로(52)는 상류측부터 하류측으로 갈수록 서로 다른 경사각을 갖는 다수개의 구간 경사로(52a 내지 52c)를 갖는 다단 구조로 이루어지며,
상기 다수개의 구간 경사로(52a 내지 52c)는 상기 전자칩(EC)의 이송 속도가 느려지는 감속 경사로(52b) 및 상기 감속 경사로(52b)보다 하류측에 위치하며 전자칩(EC)들이 서로 붙어서 이송되는 정체 경사로(52c)를 갖도록 경사각이 조절되어 있는 것을 특징으로 하는 전자칩 이송용 다단 슈트.
제1항에 있어서,
상기 정체 경사로(52c)는 상기 슈트 몸체(51) 중 최하류 배출단까지 연결되어 있고,
상기 감속 경사로(52b)는 최상류측의 구간 경사로(52a)와 상기 정체 경사로(52c) 사이에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자칩 이송용 다단 슈트.
제2항에 있어서,
상기 슈트 경사로(52)는 상류측부터 제1 경사로(52a), 제2 경사로(52b) 및 제3 경사로(52c)를 포함하되,
상기 제2 경사로(52b)는 상기 감속 경사로(52b)이고,
상기 제3 경사로(52c)는 상기 정체 경사로(52c)인 것을 특징으로 하는 전자칩 이송용 다단 슈트.
제3항에 있어서,
상기 제1 경사로(52a)에서 제3 경사로(52c)로 갈수록 경사각이 작아지는 것을 특징으로 하는 전자칩 이송용 다단 슈트.
제4항에 있어서,
상기 제1 경사로(52a)는 5±0.5°의 경사각을 갖고, 상기 제2 경사로(52b)는 4±0.4°의 경사각을 가지며, 상기 제3 경사로(52c)는 3.5±0.35°의 경사각을 갖는 것을 특징으로 하는 전자칩 이송용 다단 슈트.