KR20200067095A - 테이프 박리 장치 및 연삭 장치 - Google Patents

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KR20200067095A
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이치로 야마하타
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

본 발명은 웨이퍼의 피연삭면에 접촉하거나, 웨이퍼를 링 프레임에 고정하거나 하지 않고, 테이프 부착 웨이퍼로부터 보호 테이프를 박리할 수 있는 테이프 박리 장치 및 연삭 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
테이프 부착 웨이퍼(210)의 외주 가장자리(211)에 접촉하여 테이프 부착 웨이퍼(210)를 지지하는 3개의 지지 롤러(31)와, 지지 롤러(31)에 지지된 테이프 부착 웨이퍼(210)로부터 보호 테이프(207)를 박리하는 테이프 박리 유닛(40)을 구비하고, 테이프 박리 유닛(40)은, 테이프 부착 웨이퍼(210)의 외주 가장자리(211)에서 보호 테이프(207)에 접촉하여 보호 테이프(207)의 단부에 박리 기점을 형성하는 박리 부재(55)와, 박리 부재(55)에 의해 부분적으로 박리한 보호 테이프(207)의 단부를 흡인 유지하는 흡인 유닛(61)과, 웨이퍼(200)로부터 보호 테이프(207)를 벗기는 방향으로 흡인 유닛(61)을 이동시키는 이동 유닛(62)을 구비한다.

Description

테이프 박리 장치 및 연삭 장치{TAPE PEELING APPARATUS AND GRINDING APPARATUS}
본 발명은 테이프 박리 장치 및 연삭 장치에 관한 것이다.
반도체 디바이스가 형성된 반도체 웨이퍼(이하, 간단히 웨이퍼라고 함)는, 전자 기기의 경박 단소화에 따라, 보다 얇게 가공하는 기술이 진행되고 있다. 이러한 종류의 웨이퍼는, 환형으로 배치된 연삭 지석으로 연삭되고, 게다가 연마된 후, 개개의 디바이스로 분할되어 디바이스 칩이 제조된다. 연삭이나 연마되는 웨이퍼는, 표면의 디바이스를 보호하기 위해서, 표면에 소위 보호 테이프가 접착된다. 보호 테이프는, 웨이퍼와 동일 직경의 사이즈이며, 연삭이나 연마가 끝나면, 불필요해지기 때문에 박리된다. 이미 얇아진 웨이퍼로부터 보호 테이프를 박리하면, 웨이퍼가 박리되는 테이프에 인장되어 구부러져, 파손될 우려가 있기 때문에, 박리 전에 웨이퍼가 구부러지지 않도록 유지할 필요가 있다. 그래서, 피연삭면을 흡착 테이블 등으로 직접 고정하면 파손 없이 보호 테이프를 박리할 수 있으나, 이러한 구성에서는, 청정한 피연삭면에 금속 이온을 부착시키는 등 오염이나 상처를 발생시킬 위험이 있기 때문에 채용할 수 없다.
이러한 사정으로부터, 종래, 웨이퍼의 피연삭면측에 웨이퍼보다 대직경의 개구를 구비하는 링 프레임에 접착되는 다이싱 테이프가 부착되고, 다이싱 테이프나 링 프레임이 고정되어, 웨이퍼가 구부러지지 않는 상태를 확보한 후, 보호 테이프를 박리하는 박리 장치가 개시되어 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조).
[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2011-86772호 공보
그러나, 종래의 기술에서는, 웨이퍼를 링 프레임에 고정할 필요가 있어, 보호 테이프를 박리하기 위한 구성이 번잡해진다. 또한, 보호 테이프를 박리하기 위한 전용 테이프(열압착 테이프)를 필요로 하기 때문에, 제조 비용이 증대하는 과제도 발생한다.
본 발명은 상기를 감안하여 이루어진 것으로, 웨이퍼의 피연삭면에 접촉하거나, 웨이퍼를 링 프레임에 고정하거나 하지 않고, 보호 테이프가 접착된 테이프 부착 웨이퍼로부터 보호 테이프를 박리할 수 있는 테이프 박리 장치 및 연삭 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
전술한 과제를 해결하여, 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 원판형의 웨이퍼의 한쪽의 면측에 상기 웨이퍼와 동일 직경의 보호 테이프가 접착된 테이프 부착 웨이퍼로부터 상기 보호 테이프를 박리하는 테이프 박리 장치로서, 상기 테이프 부착 웨이퍼의 외주 가장자리에 접촉하여 상기 테이프 부착 웨이퍼를 지지하고, 연직 방향의 회전축으로 회전하는 3개 이상의 지지 롤러와, 상기 지지 롤러에 지지된 상기 테이프 부착 웨이퍼로부터 상기 보호 테이프를 박리하는 테이프 박리 유닛을 구비하고, 상기 테이프 박리 유닛은, 상기 테이프 부착 웨이퍼의 외주 가장자리에서 상기 보호 테이프에 접촉하여 상기 웨이퍼에 밀착되어 있는 상기 보호 테이프에 박리 기점을 형성하는 박리 부재와, 상기 보호 테이프에 접촉한 상기 박리 부재를, 상기 웨이퍼로부터 떨어진 위치로 이동시키는 박리 부재 이동 유닛과, 상기 박리 부재에 의해 부분적으로 박리한 상기 보호 테이프의 단부를 흡인 유지하는 흡착 패드와, 상기 웨이퍼로부터 상기 보호 테이프를 벗기는 방향으로 상기 흡착 패드를 이동시키는 흡착 패드 이동 유닛과, 박리한 상기 보호 테이프를 수용하는 폐기 테이프 수용부를 구비하는 것이다.
이 구성에 있어서, 상기 박리 부재는 탄성을 갖는 수지이고, 상기 박리 부재 이동 유닛은 상기 박리 부재를 상기 웨이퍼의 외측으로부터 중심을 향해, 상기 웨이퍼의 표면에 대해 비스듬히 이동시키는 구성으로 해도 좋다. 또한, 상기 박리 부재는 웨이퍼가 구비하는 노치에 삽입 관통 가능한 선단부를 구비하는 핀이어도 좋다.
또한, 상기 흡착 패드는, 상기 박리 부재에 의해 외주 가장자리가 부분적으로 박리된 후, 상기 웨이퍼를 따라 겹쳐진 상기 보호 테이프를, 상기 웨이퍼를 향해 압박하면서 흡착해도 좋다. 또한, 상기 지지 롤러를 회전시키는 구동원을 가져도 좋다. 또한, 상기 웨이퍼의 외주 가장자리에 형성된 노치를 검출하는 노치 검출 유닛을 구비해도 좋다.
또한, 상기 테이프 부착 웨이퍼의 외주 영역보다 내측에서, 상기 보호 테이프측으로부터 상기 테이프 부착 웨이퍼를 지지하는 지지 부재와, 상기 지지 부재를 상기 테이프 부착 웨이퍼에 접촉하는 지지 위치와, 상기 테이프 부착 웨이퍼로부터 퇴피하는 퇴피 위치로 진퇴시키는 지지 부재 진퇴 유닛을 더 구비해도 좋다.
또한, 본 발명은 웨이퍼의 한쪽의 면측에 상기 웨이퍼와 동일 직경의 보호 테이프가 접착된 테이프 부착 웨이퍼를 연삭하는 연삭 장치로서, 상기 테이프 부착 웨이퍼의 상기 보호 테이프측을 유지하는 척 테이블과, 상기 척 테이블로 유지한 상기 테이프 부착 웨이퍼를 연삭하는 연삭 유닛과, 상기 연삭된 상기 테이프 부착 웨이퍼를 세정하는 세정 유닛과, 상기 연삭 유닛으로 연삭한 상기 테이프 부착 웨이퍼로부터 상기 보호 테이프를 박리하는 상기한 테이프 박리 장치를 구비하는 것이다.
이 구성에 있어서, 연삭된 상기 테이프 부착 웨이퍼의 피연삭면을 연마하는 연마 유닛을 구비해도 좋다.
또한, 본 발명은 원판형의 웨이퍼의 한쪽의 면측에 상기 웨이퍼와 동일 직경의 보호 테이프가 접착된 테이프 부착 웨이퍼로부터 상기 보호 테이프를 박리하는 테이프 박리 방법으로서, 상기 테이프 부착 웨이퍼의 외주 가장자리를 3점 이상에서 지지하는 웨이퍼 지지 단계와, 상기 테이프 부착 웨이퍼의 외주 가장자리에서 상기 보호 테이프에 접촉하여 상기 웨이퍼에 밀착되어 있는 상기 보호 테이프에 박리 기점을 형성하는 박리 기점 형성 단계와, 상기 박리 기점을 포함하는 상기 보호 테이프의 일부를 유지하고, 상기 보호 테이프의 일부와 상기 웨이퍼를 상대적으로 이동시켜 상기 보호 테이프를 박리하는 테이프 박리 단계를 구비하는 것이다.
본 발명에 의하면, 테이프 부착 웨이퍼의 외주 가장자리를 3개 이상의 지지 롤러로 지지한 상태에서, 보호 테이프에 접촉하여 상기 보호 테이프의 단부에 박리 기점을 형성하고, 이 단부를 흡착 패드로 흡인 유지한 채로, 상기 흡착 패드를 웨이퍼로부터 보호 테이프를 벗기는 방향으로 이동시키기 때문에, 피연삭면인 웨이퍼의 이면에 접촉하거나, 웨이퍼를 링 프레임에 고정하거나 하지 않고, 보호 테이프를 간단한 구성으로 박리할 수 있다.
도 1은 본 실시형태에 따른 테이프 박리 장치에서 이용되는 테이프 부착 웨이퍼의 분해 사시도이다.
도 2는 테이프 부착 웨이퍼의 사시도이다.
도 3은 본 실시형태에 따른 테이프 박리 장치를 모식적으로 도시한 평면도이다.
도 4는 테이프 박리 장치를 모식적으로 도시한 측면도이다.
도 5는 박리 기점 형성 기구의 일례를 모식적으로 도시한 측면도이다.
도 6은 박리 부재의 일례를 모식적으로 도시한 단면도이다.
도 7은 유지 박리 기구의 일례를 모식적으로 도시한 측면도이다.
도 8은 박리 기점 형성 단계를 도시한 사시도이다.
도 9는 보호 테이프의 단부를 흡인하여 유지하는 상태를 도시한 측면도이다.
도 10은 보호 테이프를 박리하는 상태를 도시한 측면도이다.
도 11은 제1 변형예에 따른 박리 기점 형성 기구를 모식적으로 도시한 측면도이다.
도 12는 제1 변형예에 따른 박리 기점 형성 기구의 주요부를 모식적으로 도시한 도면이다.
도 13은 제2 변형예에 따른 박리 기점 형성 기구를 모식적으로 도시한 측면도이다.
도 14는 테이프 박리 장치를 구비한 연삭 연마 장치의 일례를 도시한 사시도이다.
본 발명을 실시하기 위한 형태(실시형태)에 대해, 도면을 참조하면서 상세히 설명한다. 이하의 실시형태에 기재한 내용에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하에 기재한 구성 요소에는, 당업자가 용이하게 상정할 수 있는 것, 실질적으로 동일한 것이 포함된다. 또한, 이하에 기재한 구성은 적절히 조합하는 것이 가능하다. 또한, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성의 여러 가지 생략, 치환 또는 변경을 행할 수 있다.
본 실시형태에 따른 테이프 박리 장치를 도면에 기초하여 설명한다. 도 1은 본 실시형태에 따른 테이프 박리 장치에서 이용되는 테이프 부착 웨이퍼의 분해 사시도이다. 도 2는 테이프 부착 웨이퍼의 사시도이다. 테이프 부착 웨이퍼(210)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(200)와 보호 테이프(207)를 구비한다. 웨이퍼(200)는, 실리콘, 사파이어, SiC(탄화규소) 또는 갈륨비소 등을 기판(201)으로 하는 원판형의 반도체 웨이퍼나 광디바이스 웨이퍼이다. 웨이퍼(200)는, 기판(201)의 표면(202)에 형성된 격자형의 분할 예정 라인(203)으로 구획된 복수의 영역에 디바이스(204)가 형성되어 있다. 이 디바이스(204)가 형성된 표면(202)과 반대측에 위치하는 기판(201)의 면을 이면(205)으로 한다. 또한, 웨이퍼(200)는, 기판(201)의 외주 가장자리의 일부에 결정 방위의 식별 마크인 노치(206)를 구비하고 있다.
보호 테이프(207)는, 웨이퍼(200)의 표면(한쪽의 면)(202)에 접착되어 디바이스(204)를 보호한다. 보호 테이프(207)는, 가요성을 갖는 합성 수지에 의해 웨이퍼(200)와 동일 직경의 원판형으로 형성되고, 웨이퍼(200)의 표면(202)과 대향하는 접착면(208)에 점착층을 구비한다. 이 점착층은, 예컨대, 자외선을 조사하면 경화하는 자외선 경화형의 수지로 형성되어 있다.
도 3은 본 실시형태에 따른 테이프 박리 장치를 모식적으로 도시한 평면도이다. 도 4는 테이프 박리 장치를 모식적으로 도시한 측면도이다. 도 5는 박리 기점 형성 기구의 일례를 모식적으로 도시한 측면도이다. 도 6은 박리 부재의 일례를 모식적으로 도시한 단면도이다. 도 7은 유지 박리 기구의 일례를 모식적으로 도시한 측면도이다. 본 실시형태의 테이프 박리 장치(10)는, 테이프 부착 웨이퍼(210)의 웨이퍼(200)의 표면(202)으로부터 보호 테이프(207)를 벗겨내는 것이며, 예컨대, 웨이퍼(200)의 이면(205)을 연삭 및 연마하여 소정의 두께로 박화(薄化)한 후에 실시된다.
테이프 박리 장치(10)는, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 테이프 부착 웨이퍼(210)를 지지하는 지지 유닛(30)과, 지지 유닛(30)에 지지된 테이프 부착 웨이퍼(210)로부터 보호 테이프(207)를 박리하는(벗겨내는) 테이프 박리 유닛(40)을 구비한다.
지지 유닛(30)은, 테이프 부착 웨이퍼(210)[웨이퍼(200)]를 링 프레임(도시하지 않음)에 고정하지 않고 지지하는 것이며, 테이프 부착 웨이퍼(210)의 외주 가장자리(211)에 접촉하여 상기 테이프 부착 웨이퍼(210)를 지지하는 복수(3개 이상)의 지지 롤러(31)를 구비한다. 이들 지지 롤러(31)는, 테이프 부착 웨이퍼(210)의 주위에 간격을 두고 배치되며, 각각 연직 방향으로 연장되는 회전축(31A) 주위로 회전 가능하게 구성되어 있다. 3개의 지지 롤러(31) 중 적어도 하나는, 상기한 회전축(31A) 주위로 회전 구동하는 구동원(31B)을 구비하고 있다. 또한, 적어도 하나의 지지 롤러(31)는, 테이프 부착 웨이퍼(210)의 외주 가장자리(211) 부근에서 파선으로 나타내는 퇴피 위치와 실선으로 나타내는 지지 위치를 반경 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다. 또한, 지지 롤러(31)는, 각각 대략 원기둥형으로 형성되고 높이 방향의 중앙부가 둘레 방향으로 R 형상으로 움푹 패이며, 테이프 부착 웨이퍼(210)의 외주 가장자리(211)의 R 형상의 둘레면을 따른 접촉면을 구비한다. 이 접촉면은, 테이프 부착 웨이퍼(210)가 지지 롤러(31)로부터 이탈하는 것을 방지하면서, 상기 테이프 부착 웨이퍼(210)의 외주 가장자리(211)를 점 접촉 상태로 지지하고 있다. 따라서, 지지 롤러(31)는, 테이프 부착 웨이퍼(210)의 외주 가장자리(211)를 지지한 상태에서 상기 테이프 부착 웨이퍼(210)를 회전시킬 수 있다.
또한, 지지 유닛(30)은, 보호 테이프(207)의 하면측으로부터 테이프 부착 웨이퍼(210)를 지지하는 지지 부재(32)를 구비한다. 이 지지 부재(32)는, 테이프 부착 웨이퍼(210)의 외주 가장자리(211)보다 내측의 영역에 배치된다. 본 실시형태에서는, 복수(2개)의 지지 부재(32)를 구비한 구성으로 하였으나, 적어도 하나 구비하고 있으면 되고, 3개 이상 구비한 구성으로 해도 좋다. 또한, 지지 유닛(30)은, 지지 부재(32)를 연직 방향으로 진퇴시키는 지지 부재 진퇴 유닛(33)을 구비한다. 이 지지 부재 진퇴 유닛(33)은, 지지 부재(32)를 보호 테이프(207)[테이프 부착 웨이퍼(210)]의 하면에 접촉하는 지지 위치(도 4 중에 파선으로 나타냄)와, 보호 테이프(207)의 하면으로부터 퇴피하는 퇴피 위치(도 4 중에 실선으로 나타냄) 사이에서 진퇴시킨다. 이 구성에 의하면, 예컨대, 지지 부재(32)를 지지 위치에 위치시켜, 테이프 부착 웨이퍼(210)를 2개의 지지 롤러(31)와 지지 부재(32)로 임시 지지한 상태에서, 나머지 지지 롤러(31)를 반경 방향으로 지지 위치까지 이동시킴으로써, 테이프 부착 웨이퍼(210)를 간단히 지지할 수 있다. 지지 부재(32)는, 3개의 지지 롤러(31)로 테이프 부착 웨이퍼(210)를 지지하고 있는 경우에는 퇴피 위치로 퇴피해도 좋고, 보호 테이프(207)의 박리 동작이 실행될 때까지는 지지 위치에서 테이프 부착 웨이퍼(210)를 지지해도 좋다.
테이프 박리 유닛(40)은, 테이프 부착 웨이퍼(210)의 보호 테이프(207)를 향해 자외선을 조사하는 자외선 조사 유닛(41)과, 테이프 부착 웨이퍼(210)의 보호 테이프(207)에 박리 기점을 형성하는 박리 기점 형성 기구(50)와, 박리 기점을 포함하는 보호 테이프(207)의 일부를 유지하여 상기 보호 테이프(207)를 박리하는 유지 박리 기구(60)와, 박리된 보호 테이프(207)를 수용하는 폐기 테이프 수용부(70)를 구비한다. 폐기 테이프 수용부(70)는, 예컨대, 상면이 개구된 상자체이다. 박리 기점 형성 기구(50)와 폐기 테이프 수용부(70)는, 지지 롤러(31)로 지지된 테이프 부착 웨이퍼(210)를 사이에 둔 양단에 각각 배치되고, 유지 박리 기구(60)는, 박리 기점 형성 기구(50)와 폐기 테이프 수용부(70) 사이이며 테이프 부착 웨이퍼(210)의 하방에 배치되어 있다.
자외선 조사 유닛(41)은, 보호 테이프(207)에 자외선을 조사하여 상기 보호 테이프(207)의 점착층을 경화시키는 것이다. 자외선 조사 유닛(41)은, 도 3에 도시된 바와 같이, 테이프 부착 웨이퍼(210)의 반경보다 장척(長尺)으로 형성되고, 유지 박리 기구(60)에 인접하여, 테이프 부착 웨이퍼(210)의 하방에 상기 반경 방향으로 연장되어 배치되어 있다. 자외선 조사 유닛(41)은, 테이프 부착 웨이퍼(210)의 반경 방향으로 늘어서는 자외선 램프(도시하지 않음)를 구비한다. 테이프 부착 웨이퍼(210)를 지지 유닛(30)에 의해 회전시키면서, 보호 테이프(207)를 향해 자외선을 조사함으로써, 상기 보호 테이프(207)의 전면(全面)에 자외선을 조사할 수 있다.
박리 기점 형성 기구(50)는, 테이프 부착 웨이퍼(210)의 외주 가장자리(211)에서 보호 테이프(207)에 접촉하여 웨이퍼(200)에 밀착되어 있는 보호 테이프(207)에 박리 기점을 형성하는 것이다. 보호 테이프(207)에 자외선을 조사하면, 점착층이 경화하여 점착력이 저하되기 때문에, 한번, 보호 테이프(207)의 일부를 웨이퍼(200)로부터 박리하면, 이 부분이 박리 기점이 된다.
박리 기점 형성 기구(50)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 베이스(51)에 세워져 설치되는 한 쌍의 아암(52)과, 아암(52) 사이에 부착된 실린더(박리 부재 이동 유닛)(53)와, 이 실린더(53)의 실린더 로드(54)에 부착된 박리 부재(55)를 구비한다. 박리 부재(55)는, 발포 탄성 수지(스펀지)나 탄성 수지(실리콘 고무)에 의해, 도 6에 도시된 바와 같이, 내부에 중공 영역(55A)을 구비한 반원기둥 형상(반원형)으로 형성되어 있다. 본 실시형태에서는, 반원기둥 형상으로 형성된 박리 부재(55)의 정점부(55B)를 테이프 부착 웨이퍼(210)의 외주 가장자리(211)에서 보호 테이프(207)에 접촉시킨다.
실린더(53)는, 예컨대, 압축 공기(에어) 등의 유체의 공급에 의해, 실린더 로드(54)에 부착된 박리 부재(55)를 테이프 부착 웨이퍼(210)(도 3)의 외주 가장자리(211)에 접촉한 위치로부터 상기 테이프 부착 웨이퍼(210)로부터 떨어진 위치로 이동시킨다. 구체적으로는, 실린더(53)는, 박리 부재(55)를 테이프 부착 웨이퍼(210)의 외주 가장자리(211)로부터 상기 웨이퍼(210)의 중심을 향해 비스듬히 하방으로 이동시킨다. 실린더 로드(54)의 축심과 수평면이 이루는 각(θ)은, 45°≤θ≤80°로 설정되는 것이 바람직하고, 본 실시형태에서는 θ=52°로 설정되어 있다.
박리 부재(55)는, 정점부(55B)가 테이프 부착 웨이퍼(210)의 외주 가장자리(211)에서 보호 테이프(207)에 접촉한 상태에서, 외주 가장자리(211)로부터 중심을 향해 비스듬히 하방으로 이동함으로써, 박리 부재(55)가 탄성 변형하여 상기 박리 부재(55)의 마찰력에 의해 보호 테이프(207)의 일부가 박리된다.
유지 박리 기구(60)는, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 보호 테이프(207)의 박리된 단부를 흡인하여 유지하는 흡인 유닛(61)과, 흡인 유닛(61)을 테이프 부착 웨이퍼(210)의 직경과 평행한 방향으로 이동시켜 유지한 보호 테이프(207)를 박리하는 이동 유닛(흡착 패드 이동 유닛)(62)을 구비한다. 이동 유닛(62)은, 박리 기점 형성 기구(50)와 폐기 테이프 수용부(70) 사이에, 테이프 부착 웨이퍼(210)의 하방[보호 테이프(207)측]에 배치된다. 이동 유닛(62)은, 박리 기점 형성 기구(50)측에 배치되는 제1 롤러(63)와, 폐기 테이프 수용부(70)측에 배치되는 제2 롤러(64)와, 제1 롤러(63) 및 제2 롤러(64)에 걸쳐지는 무단 벨트(65)를 구비한다. 제1 롤러(63)와 제2 롤러(64)의 한쪽[예컨대 제1 롤러(63)]이 구동 롤러이고, 다른쪽[예컨대 제2 롤러(64)]이 종동 롤러가 된다. 유지 박리 기구(60)는, 제1 롤러(63)의 회전에 의해, 흡인 유닛(61)을 박리 기점 형성 기구(50)로부터 폐기 테이프 수용부(70)를 향해, 또는, 폐기 테이프 수용부(70)로부터 박리 기점 형성 기구(50)를 향해 이동한다.
흡인 유닛(61)은, 도 7에 도시된 바와 같이, 무단 벨트(65)에 부착된 베이스(80)를 구비한다. 이 베이스(80)에는 흡착 패드(81)와, 유지부(82)와, 이들 흡착 패드(81) 및 유지부(82)의 방향을 각각 변경하는 제1 구동축(83) 및 제2 구동축(84)을 구비하고 있다. 흡착 패드(81)는, 예컨대, 고무 등의 탄성 부재로 형성된 흡착면(81A)을 구비한다. 흡착 패드(81)는, 흡인원(85)에 접속되어 있고, 흡착면(81A)에 부압을 작용시킴으로써 보호 테이프(207)의 단부를 흡인한다.
유지부(82)는, 예컨대, 금속 등의 어느 정도의 강성을 구비한 판재이며, 흡착 패드(81)의 흡착면(81A)과 대향하는 유지면(82A)을 구비한다. 유지부(82)는, 흡착 패드(81)로 흡착된 보호 테이프(207)의 단부를 상기 흡착 패드(81)와 협동하여 유지한다.
제1 구동축(83)은, 흡착 패드(81)의 방향을 제1 구동축(83)의 축 주위로 회전시켜 변경하는 것이다. 구체적으로는, 제1 구동축(83)은, 흡착 패드(81)의 흡착면(81A)을 테이프 부착 웨이퍼(210)와 대략 평행하게 위치시키는 흡착 위치(도 7에 파선으로 나타냄)와, 상기 테이프 부착 웨이퍼(210)에 대해 대략 수직으로 위치시키는 유지 위치(도 7에 실선으로 나타냄)로 변경한다. 제2 구동축(84)은, 제1 구동축(83)과 마찬가지로, 유지부(82)의 방향을 제2 구동축(84)의 축 주위로 회전시켜 변경하는 것이다. 구체적으로는, 제2 구동축(84)은, 유지부(82)의 유지면(82A)을 테이프 부착 웨이퍼(210)와 대략 평행하게 위치시키는 퇴피 위치(도 7에 실선으로 나타냄)와, 흡착 패드(81)의 흡착면(81A)과 대향하여 상기 테이프 부착 웨이퍼(210)에 대해 대략 수직으로 위치시키는 유지 위치(도 7에 파선으로 나타냄)로 변경한다. 유지 위치에 있어서의 흡착 패드(81)의 흡착면(81A)과 유지부(82)의 유지면(82A) 사이에는 보호 테이프(207)의 두께에 상당하거나, 혹은, 두께 이하의 간극이 형성된다. 한편, 제1 구동축(83) 및 제2 구동축(84)은, 예컨대 축을 회전시키는 모터 등으로 구성된다.
다음으로, 테이프 부착 웨이퍼(210)로부터 보호 테이프(207)를 박리하는 테이프 박리 방법에 대해 설명한다. 본 실시형태의 테이프 박리 방법은, 웨이퍼 지지 단계와, 박리 기점 형성 단계와, 테이프 박리 단계를 구비한다.
[웨이퍼 지지 단계]
웨이퍼 지지 단계는, 상기한 테이프 부착 웨이퍼(210)의 외주 가장자리(211)를 3점에서 지지하는 단계이다. 구체적으로는, 도 4에 도시된 바와 같이, 지지 부재 진퇴 유닛(33)이 지지 부재(32)를 지지 위치에 위치시킨 상태에서, 보호 테이프(207)가 하면에 위치한 테이프 부착 웨이퍼(210)를 반송한다. 이 테이프 부착 웨이퍼(210)는, 외주 가장자리(211)를 2개의 지지 롤러(31)에 의해, 하면[보호 테이프(207)]을 2개의 지지 부재(32)에 의해 임시 지지된다. 그리고, 도 3에 도시된 바와 같이, 나머지 지지 롤러(31)를 반경 방향으로 지지 위치까지 이동시킴으로써, 테이프 부착 웨이퍼(210)의 외주 가장자리(211)를 3개의 지지 롤러(31)에 의해 3점에서 지지한다. 이때, 지지 부재 진퇴 유닛(33)은 지지 부재(32)를 하강시켜 퇴피 위치에 위치시킨다.
3개의 지지 롤러(31)로 테이프 부착 웨이퍼(210)의 외주 가장자리(211)를 지지하면, 하나의 지지 롤러(31)를 회전 구동하여, 테이프 부착 웨이퍼(210)를 회전시킨다. 이 테이프 부착 웨이퍼(210)가 회전한 상태에서, 자외선 조사 유닛(41)의 자외선 램프를 점등하여, 보호 테이프(207)에 자외선을 조사한다(자외선 조사 단계). 이에 의해, 보호 테이프(207)의 점착층은 경화한다. 본 실시형태에서는, 자외선 조사 단계는, 웨이퍼 지지 단계 후에 실시하고 있으나, 이것에 한하는 것은 아니며, 지지 롤러(31)의 위치에 반송하기 전(웨이퍼 지지 단계 전)에 별도로 설치한 자외선 조사 유닛을 이용하여, 자외선 조사 단계를 실행해도 좋다.
[박리 기점 형성 단계]
도 8은 박리 기점 형성 단계를 도시한 사시도이다. 박리 기점 형성 단계는, 테이프 부착 웨이퍼(210)의 외주 가장자리(211)에서 보호 테이프(207)에 접촉하여, 웨이퍼(200)에 밀착되어 있는 보호 테이프(207)에 박리 기점을 형성하는 단계이다. 먼저, 박리 기점 형성 기구(50)는, 도 8에 도시된 바와 같이, 박리 부재(55)의 정점부(55B)를 테이프 부착 웨이퍼(210)의 외주 가장자리(211)에서 보호 테이프(207)에 접촉시킨다. 다음으로, 박리 기점 형성 기구(50)는, 실린더(53)를 동작시켜 실린더 로드(54)를 진출시킴으로써, 박리 부재(55)를 테이프 부착 웨이퍼(210)의 외주 가장자리(211)로부터 상기 웨이퍼(210)의 중심을 향해 비스듬히 하방으로 이동시킨다. 이 이동 시에 박리 부재(55)의 마찰력에 의해 보호 테이프(207)의 단부(207A)가 박리되고, 이 단부(207A)가 박리 기점이 된다.
박리 기점은 큰 편이 바람직하고, 본 실시형태에서는, 박리 기점이 되는 단부(207A)의 직경 방향의 길이는 적어도 5 ㎜ 정도로 되어 있다. 또한, 박리 부재(55)를 진출시키는 동작은, 소정의 크기의 박리 기점이 형성될 때까지 수회 행해도 좋다. 또한, 지지 롤러(31)의 동작에 의해 테이프 부착 웨이퍼(210)를 둘레 방향으로 약간 회전시키면서, 박리 부재(55)를 진출시켜 광범위한 박리 기점을 형성해도 좋다. 또한, 박리 부재(55)를 테이프 부착 웨이퍼(210)의 둘레 방향으로 인접한 복수 점에 진출시켜, 복수 점의 박리 기점을 형성해도 좋다.
[테이프 박리 단계]
도 9는 보호 테이프의 단부를 흡인하여 유지하는 상태를 도시한 측면도이고, 도 10은 보호 테이프를 박리하는 상태를 도시한 측면도이다. 테이프 박리 단계는, 박리 기점을 포함하는 보호 테이프(207)의 단부(207A)(일부)를 유지하고, 보호 테이프(207)의 단부(207A)와 웨이퍼(200)를 상대적으로 이동시켜 보호 테이프(207)를 박리하는 단계이다. 상기한 박리 기점 형성 단계에 의해, 보호 테이프(207)의 단부(207A)가 박리되지만, 이 단부(207A)는, 박리 부재(55)가 퇴피한 후, 다시 웨이퍼(200)를 따라 겹쳐지는 경향이 있다. 그러나, 보호 테이프(207)의 점착층이 경화되어 있기 때문에, 보호 테이프(207)가 웨이퍼(200)에 접착되어 있지는 않다.
유지 박리 기구(60)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 이동 유닛(62)을 동작시켜 흡인 유닛(61)을 테이프 부착 웨이퍼(210)의 박리 기점 형성 기구(50)측, 즉 상기한 박리 기점이 형성된 단부의 하방에 위치시킨다. 여기서, 흡인 유닛(61)은, 도 9에 도시된 바와 같이, 흡착 패드(81)의 흡착면(81A)을 테이프 부착 웨이퍼(210)와 대략 평행한 흡착 위치에 위치시키고, 상기 흡착면(81A)을 테이프 부착 웨이퍼(210)를 향해 밀착시키면서, 흡인원(85)을 동작시켜 보호 테이프(207)의 단부(207A)를 흡착한다. 여기서, 일단 박리한 보호 테이프(207)의 단부(207A)가, 다시 웨이퍼(200)에 밀착되는 것을 방지하기 위해서, 박리 기점 형성 기구(50)를 동작시켜, 상기한 박리 기점 형성 단계를 다시 한번 실시한다. 이와 같이, 흡착 패드(81)로 흡착한 상태에서, 재차 박리 기점 형성 단계를 실시함으로써, 보호 테이프(207)의 웨이퍼(200)에의 재부착을 확실히 방지할 수 있다.
다음으로, 흡인 유닛(61)은, 흡착 패드(81)의 흡착면(81A)으로 보호 테이프(207)의 단부(207A)를 흡착한 채로, 제1 구동축(83)을 동작시켜, 흡착면(81A)을 웨이퍼(200)에 대해 대략 수직인 유지 위치에 위치시킨다. 또한, 흡인 유닛(61)은, 제2 구동축(84)을 동작시켜, 유지부(82)의 유지면(82A)을 흡착 패드(81)의 흡착면(81A)과 대향하는 유지 위치에 위치시키고, 흡착 패드(81)의 흡착면(81A)과 유지부(82)의 유지면(82A)으로 보호 테이프(207)의 단부(207A)를 협지(挾持)(유지)한다.
그리고, 유지 박리 기구(60)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 이동 유닛(62)을 동작시켜 흡인 유닛(61)을 폐기 테이프 수용부(70)측으로 이동시킨다. 즉, 이동 유닛(62)[흡착 패드(81)]은, 도 10에 도시된 바와 같이, 보호 테이프(207)의 단부(207A)를 협지한 채로, 보호 테이프(207)를 웨이퍼(200)로부터 벗기는 방향[보호 테이프(207)를 되접어 꺾는 방향]으로 웨이퍼(200)에 대해 상대적으로 이동한다. 이에 의해, 보호 테이프(207)는, 이동 유닛(62)의 이동에 따라 웨이퍼(200)로부터 서서히 박리되고, 이동 유닛(62)이 폐기 테이프 수용부(70) 근방으로 이동하면 웨이퍼(200)로부터 완전히 박리된다. 보호 테이프(207)가 박리되면, 이동 유닛(62)은, 흡착 패드(81)의 흡착면(81A)과 유지부(82)의 유지면(82A)에 의한 유지를 해제하고, 보호 테이프(207)는, 폐기 테이프 수용부(70)에 수용된다.
보호 테이프(207)가 박리되면, 지지 부재 진퇴 유닛(33)은, 지지 부재(32)를 지지 위치에 위치시키고, 웨이퍼(200)를 하방으로부터 지지한다. 그리고, 하나의 지지 롤러(31)를 반경 방향으로 퇴피 위치까지 이동시킴으로써, 웨이퍼(200)는, 외주 가장자리(211)를 2개의 지지 롤러(31)에 의해, 하면을 2개의 지지 부재(32)에 의해 임시 지지된다. 그리고, 웨이퍼(200)는, 도시하지 않은 반송 장치에 의해, 테이프 박리 장치(10)의 외부로 반송된다.
이상, 설명한 바와 같이, 본 실시형태에 따른 테이프 박리 장치(10)는, 원판형의 웨이퍼(200)의 표면(202)측에 웨이퍼(200)와 동일 직경의 보호 테이프(207)가 접착된 테이프 부착 웨이퍼(210)로부터 보호 테이프(207)를 박리하는 것이며, 테이프 부착 웨이퍼(210)의 외주 가장자리(211)에 접촉하여 테이프 부착 웨이퍼(210)를 지지하고, 연직 방향의 회전축(31A)으로 회전하는 3개의 지지 롤러(31)와, 지지 롤러(31)에 지지된 테이프 부착 웨이퍼(210)로부터 보호 테이프(207)를 박리하는 테이프 박리 유닛(40)을 구비하고, 테이프 박리 유닛(40)은, 테이프 부착 웨이퍼(210)의 외주 가장자리(211)에서 보호 테이프(207)에 접촉하여 웨이퍼(200)에 밀착되어 있는 보호 테이프(207)의 단부(207A)에 박리 기점을 형성하는 박리 부재(55)와, 보호 테이프에 접촉한 박리 부재(55)를, 웨이퍼(200)로부터 떨어진 위치로 이동시키는 실린더(53)와, 박리 부재(55)에 의해 부분적으로 박리한 보호 테이프(207)의 단부(207A)를 흡인 유지하는 흡착 패드(81)와, 웨이퍼(200)로부터 보호 테이프(207)를 벗기는 방향으로 흡착 패드(81)를 이동시키는 이동 유닛(62)과, 박리한 보호 테이프(207)를 수용하는 폐기 테이프 수용부(70)를 구비한다. 이 구성에 의하면, 테이프 부착 웨이퍼(210)를 외주 가장자리(211)에서 지지(유지)한 상태에서 보호 테이프(207)에 접촉하여 보호 테이프(207)의 단부(207A)에 박리 기점을 형성하고, 이 단부(207A)를 흡착 패드(81)로 흡인 유지한 채로, 상기 흡착 패드(81)를 웨이퍼(200)로부터 보호 테이프(207)를 벗기는 방향으로 이동시키기 때문에, 피연삭면인 웨이퍼(200)의 이면(205)에 접촉하거나, 웨이퍼(200)를 링 프레임에 고정하거나 하지 않고, 보호 테이프(207)를 간단한 구성으로 박리할 수 있다.
또한, 본 실시형태에 의하면, 박리 부재(55)는 탄성을 갖는 수지이고, 실린더(53)는 박리 부재(55)를 테이프 부착 웨이퍼(210)의 외주 가장자리(211)로부터 중심을 향해, 웨이퍼(200)의 표면(202)에 대해 비스듬히 하방으로 이동시키기 때문에, 이 이동 시에 박리 부재(55)의 마찰력에 의해 보호 테이프(207)의 단부(207A)에 박리 기점을 용이하게 형성할 수 있다.
또한, 본 실시형태에 의하면, 흡착 패드(81)는, 박리 부재(55)에 의해 외주 가장자리가 부분적으로 박리된 후, 웨이퍼(200)를 따라 겹쳐진 보호 테이프(207)의 단부(207A)를 웨이퍼(200)를 향해 압박하면서 흡착하기 때문에, 박리 기점을 포함하는 보호 테이프(207)의 단부(207A)를 강고히 흡착할 수 있다.
또한, 본 실시형태에 의하면, 지지 롤러(31)를 회전시키는 구동원(31B)을 갖기 때문에, 지지 롤러(31)로 지지된 테이프 부착 웨이퍼(210)를 원하는 위치로 회전시킬 수 있다.
또한, 본 실시형태에 의하면, 테이프 부착 웨이퍼(210)의 외주 가장자리(211)보다 내측의 영역에서, 보호 테이프(207)가 위치하는 하면측으로부터 테이프 부착 웨이퍼(210)를 지지하는 지지 부재(32)와, 지지 부재(32)를 테이프 부착 웨이퍼(210)에 접촉하는 지지 위치와, 테이프 부착 웨이퍼(210)로부터 퇴피하는 퇴피 위치로 진퇴시키는 지지 부재 진퇴 유닛(33)을 구비하기 때문에, 지지 위치에 위치된 지지 부재(32)와, 2개의 지지 롤러(31)로 테이프 부착 웨이퍼(210)를 임시 지지할 수 있다. 이 때문에, 외부로부터 반송된 테이프 부착 웨이퍼(210)를 3개의 지지 롤러(31)로 지지하는 동작을 용이하게 행할 수 있다.
다음으로, 박리 기점 형성 기구의 변형예를 설명한다. 도 11은 제1 변형예에 따른 박리 기점 형성 기구를 모식적으로 도시한 측면도이다. 도 12는 제1 변형예에 따른 박리 기점 형성 기구의 주요부를 모식적으로 도시한 도면이다. 상기한 실시형태에서는, 박리 기점 형성 기구(50)는, 박리 부재(55)로서 탄성을 갖는 발포 수지를 구비하는 구성으로 하였으나, 이 제1 변형예에 따른 박리 기점 형성 기구(150)는, 탄성을 갖는 수지(예컨대 실리콘 고무)제의 튜브로 형성된 박리 부재(155)를 구비하고 있다. 상기한 박리 기점 형성 기구(50)와 동일한 구성에 대해서는 동일한 부호를 붙이고 설명을 생략한다.
박리 기점 형성 기구(150)는, 도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이, 실린더 로드(54)의 선단부에 고정된 지지 블록(151)과, 지지 바(152)와, 판스프링(153)과, 지지구(154)와, 박리 부재(155)를 구비한다. 본 실시형태에서는, 박리 기점 형성 기구(150)는, 도 12에 도시된 바와 같이, 폭 방향으로 병설된 2개의 지지구(154)에 각각 지지되는 박리 부재(155)를 구비하고 있으나, 지지구(154) 및 박리 부재(155)의 수는 변경 가능하고, 하나여도 3개 이상이어도 좋다.
지지 바(152)는, 지지 블록(151)에 고정되어 실린더 로드(54)의 축 방향에 직교하는 폭 방향으로 연장된다. 지지 바(152)는, 지지 블록(151)과 일체로 해도 좋다. 판스프링(153)은, 지지 바(152)와 지지구(154)를 연결하고, 지지 바(152)의 폭 방향의 양단에 설치되어 있다.
지지구(154)는, 금속판으로 형성되고 양단을 각각 예각으로 굴곡시켜 형성한 굴곡부(154A)를 갖는다. 이 굴곡부(154A)에는, 각각 튜브로 형성된 박리 부재(155)의 개구단(155A)에 삽입되는 돌출부(156)가 형성되어 있다. 박리 부재(155)는, 상기한 바와 같이, 소정 길이로 절단한 실리콘 튜브(예컨대 내경 5 ㎜∼10 ㎜, 두께 0.5 ㎜∼2 ㎜)이다. 박리 부재(155)의 개구단(155A)을 각각 지지구(154)의 돌출부(156)에 삽입하면, 박리 부재(155)(실리콘 튜브)는, 도 11에 도시된 바와 같이, 상방으로 만곡되어 지지된다. 이 때문에, 만곡된 박리 부재(155)의 상부(155B)가 테이프 부착 웨이퍼(210)의 외주 가장자리(211)에서 보호 테이프(207)와 접촉한다.
테이프 부착 웨이퍼(210)의 외주 가장자리(211)에서, 박리 부재(155)의 상부(155B)가 보호 테이프(207)에 접촉한 상태에서, 상기 박리 부재(155)를 외주 가장자리(211)로부터 중심을 향해 비스듬히 하방으로 이동시키면 박리 부재(155) 및 판스프링(153)이 탄성 변형하고, 판스프링(153)의 복원력으로 박리 부재(155)가 이동하면서도 외주 가장자리(211)에 밀착된다. 이 때문에, 박리 부재(155)의 마찰력에 의해 보호 테이프(207)의 일부가 박리된다. 이 제1 변형예에 의해서도, 박리 부재(155)의 마찰력에 의해 보호 테이프(207)의 단부(207A)에 박리 기점을 용이하게 형성할 수 있다.
도 13은 제2 변형예에 따른 박리 기점 형성 기구를 모식적으로 도시한 측면도이다. 이 변형예에서는, 박리 기점 형성 기구(90)는, 웨이퍼(200)의 외주 가장자리에 형성된 노치(206)를 이용하여, 테이프 부착 웨이퍼(210)의 외주 가장자리(211)에서 보호 테이프(207)에 접촉하여 상기 보호 테이프(207)의 단부(207A)에 박리 기점을 형성하는 것이다.
박리 기점 형성 기구(90)는, 도 13에 도시된 바와 같이, 베이스(91)에 세워져 설치되는 아암(92)과, 이 아암(92)의 상단에 부착된 평판형의 프레임(93)과, 이 프레임(93)의 상면에 부착된 핀 진퇴 유닛(박리 부재 이동 유닛)(94)과, 이 핀 진퇴 유닛(94)으로부터 진퇴하는 핀(박리 부재)(95)을 구비한다. 핀(95)은, 프레임(93)에 형성된 관통 구멍(93A)을 통해, 프레임(93)의 하방에 위치하는 테이프 부착 웨이퍼(210)를 향해 진퇴한다. 핀(95)은, 노치(206)를 삽입 관통 가능한 굵기의 선단부를 구비하고 있고, 노치(206)를 하방으로 삽입 관통한 핀(95)의 선단부가 보호 테이프(207)에 접촉한다.
또한, 박리 기점 형성 기구(90)는, 프레임(93)의 하면에, 웨이퍼(200)의 노치(206)를 검출하는 노치 검출 유닛(96)을 구비한다. 이 노치 검출 유닛(96)은, 지지 롤러(31)에 지지된 테이프 부착 웨이퍼(210)를 회전시키면서, 예컨대, 테이프 부착 웨이퍼(210)의 외주 가장자리(211)를 향해 발광하고, 노치(206)를 통과한 광을 수광부(도시하지 않음)로 수광하면, 테이프 부착 웨이퍼(210)의 회전을 정지하고 수광한 위치를 노치(206)의 위치로서 검출한다. 이 변형예에 의하면, 박리 부재는 웨이퍼(200)의 노치(206)에 삽입 관통 가능한 선단부를 구비하는 핀(95)이기 때문에, 이 핀(95)의 선단부가 노치(206)를 삽입 관통하여 보호 테이프(207)에 접촉한다. 이 때문에, 보호 테이프(207)의 단부(207A)는, 핀(95)의 선단부에 밀려 내려감으로써 박리하여, 상기 보호 테이프(207)의 단부(207A)에 박리 기점을 용이하게 형성할 수 있다.
또한, 제2 변형예에 의하면, 웨이퍼(200)의 외주 가장자리에 형성된 노치(206)를 검출하는 노치 검출 유닛(96)을 구비하기 때문에, 노치(206)의 위치를 검출하여 상기 노치(206)를 핀(95)의 하방에 위치시킬 수 있고, 보호 테이프(207)의 단부(207A)에 박리 기점을 용이하게 형성할 수 있다.
다음으로, 연삭 연마 장치(연삭 장치)(101)에 테이프 박리 장치(10)를 구비한 실시형태에 대해 설명한다. 도 14는 테이프 박리 장치를 구비한 연삭 연마 장치의 일례를 도시한 사시도이다. 연삭 연마 장치(101)는, 도 14에 도시된 바와 같이, 장치 본체(102)와, 황삭 유닛(연삭 유닛)(103)과, 마무리 연삭 유닛(연삭 유닛)(104)과, 연마 유닛(105)과, 연마 유닛 이동 기구(106)와, 가공액 공급 유닛(107)과, 턴테이블(108) 상에 설치된 예컨대 4개의 척 테이블(109a, 109b, 109c, 109d)과, 카세트(111, 112)와, 포지션 테이블(113)과, 반송 아암(115)과, 로봇 픽(116)과, 스피너 세정 장치(세정 유닛)(117)와, 상기한 테이프 박리 장치(10)를 구비한다.
연삭 연마 장치(101)는, 테이프 부착 웨이퍼(210)에 있어서의 웨이퍼(200)의 이면(피연삭면)(205)(도 2)을 연삭 및 연마하여 소정의 두께로 박화하는 것이다. 황삭 유닛(103)은, 스핀들의 하단에 장착된 황삭 휠(103a)을 회전시키면서, 척 테이블에 유지된 테이프 부착 웨이퍼(210)의 이면(205)을 황삭 가공한다. 마찬가지로, 마무리 연삭 유닛(104)은, 스핀들에 장착된 마무리 연삭 휠(104a)을 회전시키면서, 상기 황삭된 후의 테이프 부착 웨이퍼(210)의 이면(205)을 마무리 연삭 가공한다.
연마 유닛(105)은, 스핀들의 하단에 장착된 연마 패드(105a)를 구비한다. 연마 패드(105a)는, 척 테이블에 유지된 마무리 연삭 가공 후의 테이프 부착 웨이퍼(210)의 이면(205)을 압박함으로써 상기 이면(205)을 연마 가공한다. 연마 유닛 이동 기구(106)는, 연마 유닛(105)을 수평 방향[연마 패드(105a)의 직경 방향, 도 14에서는 X축 방향] 및 수직 방향[스핀들의 축 방향, 도 14에서는 Z축 방향]으로 이동시킨다. 가공액 공급 유닛(107)은, 가공액 공급로(107A)를 통해 연마 유닛(105)의 상단부와 연결되고, 연마 가공 시에, 연삭 가공 후의 테이프 부착 웨이퍼(210)의 이면(205)에 연마액과 세정액을 선택적으로 공급한다.
턴테이블(108)은, 장치 본체(102)의 상면에 설치된 원반형의 테이블이며, 수평 방향으로 회전 가능하게 설치되고, 소정의 타이밍에서 회전 구동된다. 이 턴테이블(108) 상에는, 예컨대, 4개의 척 테이블(109a∼109d)이 90도의 위상각으로 등간격으로 배치되어 있다. 각 척 테이블(109a∼109d)은, 테이프 부착 웨이퍼(210)의 보호 테이프(207)(도 2)측을 흡인하여 유지한다. 척 테이블(109a∼109d)은, 턴테이블(108)의 회전에 의해, 도 14에 도시된 바와 같이, 반입 반출 영역(A), 황삭 영역(B), 마무리 연삭 영역(C), 연마 영역(D)의 순서로 이동하여 주회(周回)한다.
카세트(111, 112)는, 복수의 슬롯을 갖는 웨이퍼(200)용의 수용기이다. 한쪽의 카세트(111)는, 연삭 연마 전의 테이프 부착 웨이퍼(210)를 수용하고, 다른쪽의 카세트(112)는, 예컨대, 연마 가공 후에 보호 테이프(207)가 박리된 웨이퍼(200)를 수용한다. 포지션 테이블(113)은, 카세트(111)로부터 취출된 테이프 부착 웨이퍼(210)가 임시 배치되고, 그 중심 위치 맞춤을 행하기 위한 테이블이다.
반송 아암(115)은, 수평 방향(Y축 방향)으로 이동 가능하게 구성되어 있고, 포지션 테이블(113)에 배치된 연삭 연마 전의 테이프 부착 웨이퍼(210)를 반송하여, 반입 반출 영역(A)에 위치하는 척 테이블(109a)에 배치한다. 또한, 반송 아암(115)은, 반입 반출 영역(A)에 위치하는 척 테이블(109a)에 배치된 연마 후의 테이프 부착 웨이퍼(210)를 반송하여, 스피너 세정 장치(117)의 스피너 테이블에 배치한다.
로봇 픽(116)은, 웨이퍼 유지부(예컨대, U자형 핸드)(116A)를 구비하고, 이 웨이퍼 유지부(116A)에 의해 테이프 부착 웨이퍼(210) 또는 보호 테이프(207)가 박리된 웨이퍼(200)를 흡착 유지하여 반송한다. 구체적으로는, 로봇 픽(116)은, 연삭 연마 전의 테이프 부착 웨이퍼(210)를 카세트(111)로부터 포지션 테이블(113)에 반송한다. 또한, 연마 후의 테이프 부착 웨이퍼(210)를 스피너 세정 장치(117)로부터 테이프 박리 장치(10)에 반송한다. 또한, 보호 테이프(207)가 박리된 웨이퍼(200)를 테이프 박리 장치(10)로부터 카세트(112)에 반송한다. 스피너 세정 장치(117)는, 연마 후의 테이프 부착 웨이퍼(210)의 웨이퍼(200)를 세정하여, 연삭 및 연마된 웨이퍼(200)의 이면(205)에 부착되어 있는 연삭 부스러기나 연마 부스러기 등의 컨태미네이션을 제거한다.
또한, 본 실시형태의 연삭 연마 장치(101)는, 로봇 픽(116) 근처에 상기한 테이프 박리 장치(10)를 구비한다. 이 테이프 박리 장치(10)는, 장치 본체(102)의 상면과 거의 동일한 높이에 설치되어 있다. 테이프 박리 장치(10)는, 상기한 바와 같이, 3개의 지지 롤러(31)와, 지지 롤러(31)에 지지된 테이프 부착 웨이퍼(210)로부터 보호 테이프(207)를 박리하는 테이프 박리 유닛(40)을 구비한 구성이기 때문에, 종래와 비교해서 구성을 간소화하여 장치의 소형화를 실현할 수 있다. 이 때문에, 테이프 박리 장치(10)를 구비한 연삭 연마 장치(101)의 풋프린트를 축소할 수 있다.
한편, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것이 아니다. 즉, 본 발명의 골자를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지로 변형하여 실시할 수 있다. 예컨대, 상기 실시형태에서는, 박리 기점 형성 기구(50)는, 실린더(53)에 부착된 박리 부재(55)를 하나 구비하는 구성이었으나, 복수(2개)의 박리 부재(55)를 테이프 부착 웨이퍼(210)의 외주 가장자리(211)에 가로 배열로 배치해도 좋다. 이 구성에 의하면, 박리 부재(55)와 보호 테이프(207)의 접촉 면적을 크게 할 수 있어, 보다 큰 박리 기점을 단시간에 형성할 수 있다. 또한, 상기 실시형태 및 제1 변형예에 따른 박리 기점 형성 기구(50, 150)에 대해서도, 제2 변형예와 같이, 웨이퍼(200)의 외주 가장자리에 형성된 노치(206)를 검출하는 노치 검출 유닛을 구비하는 구성으로 해도 좋다. 이 구성에 의하면, 예컨대, 검출한 노치(206) 주변의 외주 가장자리(211)에 박리 부재(55, 155)를 접촉시켜 보호 테이프(207)를 효과적으로 박리할 수 있다. 또한, 상기 실시형태에서는, 테이프 박리 장치(10)를 구비한 연삭 연마 장치(101)로서, 황삭 유닛(103), 마무리 연삭 유닛(104) 및 연마 유닛(105)을 구비하는 구성을 설명하였으나, 연마 유닛(105)을 구비하고 있지 않고 연삭 유닛만을 구비한 구성(연삭 장치)이어도 좋다. 또한, 상기 실시형태에서는, 연마 유닛(105)은, 연마 시에 연마액이 공급되는 타입의 것을 예시하였으나, 드라이 환경하에서 연마하는 연마 유닛이어도 좋다.
10: 테이프 박리 장치 31: 지지 롤러
31A: 회전축 31B: 구동원
32: 지지 부재 33: 지지 부재 진퇴 유닛
40: 테이프 박리 유닛 41: 자외선 조사 유닛
50: 박리 기점 형성 기구 53: 실린더(박리 부재 이동 유닛)
55: 박리 부재 60: 유지 박리 기구
61: 흡인 유닛 62: 이동 유닛(흡착 패드 이동 유닛)
65: 무단 벨트 70: 폐기 테이프 수용부
81: 흡착 패드 81A: 흡착면
82: 유지부 82A: 유지면
83: 제1 구동축 84: 제2 구동축
85: 흡인원 90: 박리 기점 형성 기구
94: 핀 진퇴 유닛(박리 부재 이동 유닛)
95: 핀(박리 부재) 96: 노치 검출 유닛
101: 연삭 연마 장치(연삭 장치) 103: 황삭 유닛(연삭 유닛)
104: 마무리 연삭 유닛(연삭 유닛) 105: 연마 유닛
109a, 109b, 109c, 109d: 척 테이블 116: 로봇 픽
117: 스피너 세정 장치(세정 유닛) 154: 지지구
155: 박리 부재 200: 웨이퍼
202: 표면 204: 디바이스
205: 이면(피연삭면) 206: 노치
207: 보호 테이프 207A: 단부
210: 테이프 부착 웨이퍼 211: 외주 가장자리

Claims (9)

  1. 원판형의 웨이퍼의 한쪽의 면측에 상기 웨이퍼와 동일 직경의 보호 테이프가 접착된 테이프 부착 웨이퍼로부터 상기 보호 테이프를 박리하는 테이프 박리 장치로서,
    상기 테이프 부착 웨이퍼의 외주 가장자리에 접촉하여 상기 테이프 부착 웨이퍼를 지지하고, 연직 방향의 회전축으로 회전하는 3개 이상의 지지 롤러와,
    상기 지지 롤러에 지지된 상기 테이프 부착 웨이퍼로부터 상기 보호 테이프를 박리하는 테이프 박리 유닛을 포함하고,
    상기 테이프 박리 유닛은,
    상기 테이프 부착 웨이퍼의 외주 가장자리에서 상기 보호 테이프에 접촉하여 상기 웨이퍼에 밀착되어 있는 상기 보호 테이프에 박리 기점을 형성하는 박리 부재와,
    상기 보호 테이프에 접촉한 상기 박리 부재를, 상기 웨이퍼로부터 떨어진 위치로 이동시키는 박리 부재 이동 유닛과,
    상기 박리 부재에 의해 부분적으로 박리한 상기 보호 테이프의 단부를 흡인 유지하는 흡착 패드와,
    상기 웨이퍼로부터 상기 보호 테이프를 벗기는 방향으로 상기 흡착 패드를 이동시키는 흡착 패드 이동 유닛과,
    박리한 상기 보호 테이프를 수용하는 폐기 테이프 수용부를 포함하는 것인 테이프 박리 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 박리 부재는 탄성을 갖는 수지이고, 상기 박리 부재 이동 유닛은 상기 박리 부재를 상기 웨이퍼의 외측으로부터 중심을 향해, 상기 웨이퍼의 표면에 대해 비스듬히 이동시키는 것인 테이프 박리 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 박리 부재는 웨이퍼가 포함하는 노치에 삽입 관통 가능한 선단부를 포함하는 핀인 것인 테이프 박리 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 흡착 패드는, 상기 박리 부재에 의해 외주 가장자리가 부분적으로 박리된 후, 상기 웨이퍼를 따라 겹쳐진 상기 보호 테이프를, 상기 웨이퍼를 향해 압박하면서 흡착하는 것인 테이프 박리 장치.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 지지 롤러를 회전시키는 구동원을 포함하는 테이프 박리 장치.
  6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 웨이퍼의 외주 가장자리에 형성된 노치를 검출하는 노치 검출 유닛을 포함하는 테이프 박리 장치.
  7. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 테이프 부착 웨이퍼의 외주 영역보다 내측에서, 상기 보호 테이프측으로부터 상기 테이프 부착 웨이퍼를 지지하는 지지 부재와, 상기 지지 부재를 상기 테이프 부착 웨이퍼에 접촉하는 지지 위치와, 상기 테이프 부착 웨이퍼로부터 퇴피하는 퇴피 위치로 진퇴시키는 지지 부재 진퇴 유닛을 더 포함하는 테이프 박리 장치.
  8. 웨이퍼의 한쪽의 면측에 상기 웨이퍼와 동일 직경의 보호 테이프가 접착된 테이프 부착 웨이퍼를 연삭하는 연삭 장치로서, 상기 테이프 부착 웨이퍼의 상기 보호 테이프측을 유지하는 척 테이블과, 상기 척 테이블로 유지한 상기 테이프 부착 웨이퍼를 연삭하는 연삭 유닛과, 상기 연삭된 상기 테이프 부착 웨이퍼를 세정하는 세정 유닛과, 상기 연삭 유닛으로 연삭한 상기 테이프 부착 웨이퍼로부터 상기 보호 테이프를 박리하는 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 테이프 박리 장치를 포함하는 연삭 장치.
  9. 제8항에 있어서, 연삭된 상기 테이프 부착 웨이퍼의 피연삭면을 연마하는 연마 유닛을 포함하는 연삭 장치.
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