KR20200065450A - 웨이퍼 전사 장치 및 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 전사 장치는 쏘잉(sawing) 처리된 웨이퍼의 집적회로 소자들 또는 쏘잉(sawing) 처리 전의 웨이퍼로 이루어진 전사 대상물을 전사시키는 웨이퍼 전사 장치로서, 전사 대상물, 상부에 접착제가 도포된 제1기판 및 롤러를 각각 롤링 위치 또는 타 위치로 이송시키는 이송부; 하부에 접착층을 구비한 접착 필름이 롤링 위치 상에 펼쳐지도록 접착 필름을 공급하는 공급부; 및 접착 필름의 상부를 롤링 위치에서 롤링하여 접착 필름의 하측에 위치한 전사 대상물을 접착 필름의 접착층에 부착시키는 부착 공정과, 접착층에 전사 대상물을 부착한 접착 필름의 상부를 롤링 위치에서 롤링하여 전사 대상물을 제1기판의 상부에 전사시키는 전사 공정을 각각 수행하는 롤러;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

웨이퍼 전사 장치 및 방법{Apparatus and method for transferring wafer}
본 발명은 웨이퍼 전사 장치 및 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 쏘잉(sawing) 처리된 웨이퍼의 각 집적회로 소자 또는 쏘잉(sawing) 처리 전의 웨이퍼를 기판으로 전사하는 웨이퍼 전사 장치 및 방법에 관한 것이다.
반도체 제조 공정은 웨이퍼(Wafer; W) 위에 집적회로를 형성시키는 전 공정(Front-End)과, 반도체 패키징(Packaging) 공정을 수행하는 후 공정(Back-End)으로 구분된다.
이때, 반도체 패키징 공정이란 전 공정을 통해 형성된 집적회로를 각각 잘라낸 집적회로 소자(IC)와 메인 PCB간의 신호 연결하며, 외부의 습기나 불순물로부터 보호될 수 있도록 집적회로 소자를 포장하는 공정을 의미한다.
이러한 반도체 패키징 공정은, (1) 전 공정에서 가공된 웨이퍼의 후면을 얇게 갈아내는 후면 가공(Back Grinding) 공정, (2) 웨이퍼를 개별 단위(net die)(이하, 이를 “집적회로 소자(IC)”라고 지칭함)로 잘라내는 쏘잉(Sawing) 공정, (3) 잘라진 집적회로 소자를 기판(Substrate; S)에 붙여 고정하는 접착(Attaching) 공정, (4) 집적회로 소자에 와이어(Wire)를 전기적으로 연결하는 본딩(Bonding) 공정, (5) 집적회로 소자를 실장한 기판을 EMC 물질 등으로 감싸는 몰딩(Moding) 공정, (6) 모듈/보드/카드에 실장될 수 있도록 개별 반도체 패키지로 잘라내는 패키지 쏘잉(Package Sawing) 공정 등을 각각 포함한다.
특히, 종래의 접착 공정에서는 쏘잉(sawing) 처리된 웨이퍼의 각 집적회로 소자 별로 기판에 붙이는 공정을 수행하였다. 즉, 종래의 접착 공정에서는 로봇 팔 등을 이용하여 집적회로 소자를 개별적으로 제1기판(S1)으로 이동, 즉 전사(transferring)시켰다.
이에 따라, 종래의 접착 공정에서는 많은 시간이 소요될 수 밖에 없을 뿐 아니라, 전사를 위한 로봇 팔 등의 정밀한 제어를 위한 복잡한 장치를 구비해야 함에 따라 제조 비용이 상승할 수 밖에 없는 문제점이 있었다.
상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 쏘잉(sawing) 처리된 웨이퍼의 각 집적회로 소자 또는 쏘잉(sawing) 처리 전의 웨이퍼를 단번에 기판으로 전사시킬 수 있는 웨이퍼 전사 장치 및 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 전사 장치는 쏘잉(sawing) 처리된 웨이퍼의 집적회로 소자들 또는 쏘잉(sawing) 처리 전의 웨이퍼로 이루어진 전사 대상물을 전사시키는 웨이퍼 전사 장치로서, (1) 전사 대상물, 상부에 접착제가 도포된 제1기판 및 롤러를 각각 롤링 위치 또는 타 위치로 이송시키는 이송부, (2) 하부에 접착층을 구비한 접착 필름이 롤링 위치 상에 펼쳐지도록 접착 필름을 공급하는 공급부, (3) 접착 필름의 상부를 롤링 위치에서 롤링하여 접착 필름의 하측에 위치한 전사 대상물을 접착 필름의 접착층에 부착시키는 부착 공정과, 접착층에 전사 대상물을 부착한 접착 필름의 상부를 롤링 위치에서 롤링하여 전사 대상물을 제1기판의 상부에 전사시키는 전사 공정을 각각 수행하는 롤러를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 전사 장치는 접착층에 전사 대상물을 부착한 접착 필름의 상부를 향해 광을 조사하는 광 조사부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 전사 장치는 접착층에 집적회로 소자들을 부착한 접착 필름의 상부를 가열하는 열 처리부를 더 포함할 수 있다.
상기 공급부는 전사 공정이 수행된 후에 접착 필름을 일단부터 회수할 수 있다.
상기 롤러는 전사 공정 수행 후에 공급부가 접착 필름을 회수할 때에 이송부에 의해 접착 필름의 일단에서 타단으로 이동하면서 접착 필름의 상부를 롤링할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 전사 장치는 전사 공정 수행이 수행된 후에 공급부가 접착 필름을 회수할 때에 이송부에 의해 롤러와 일정 간격을 유지하면서 접착 필름의 일단에서 타단으로 이동하되, 롤러와 공급부의 사이에 위치하여 접착 필름을 절곡시켜 분리 각도가 절곡 각도 보다 작도록 유지시키는 절곡 지지부를 더 포함할 수 있다.
상기 전사 대상물이 쏘잉(sawing) 처리된 웨이퍼의 집적회로 소자들인 경우, 상기 롤러는 부착 공정을 수행할 때에 쏘잉(sawing) 처리된 웨이퍼의 집적회로 소자들 중 일부 집적회로 소자들의 영역에 대응하는 접착 필름의 상부를 선택적으로 롤링할 수 있다.
상기 전사 대상물이 쏘잉(sawing) 처리된 웨이퍼의 집적회로 소자들인 경우, 상기 이송부는 제2기판을 롤링 위치 또는 타 위치로 이송시키고 롤러의 제1 전사 공정 후에 수직 축을 기준으로 제2기판 또는 롤러를 90° 만큼 회전시킬 수 있다. 이때, 상기 롤러는, (1) 롤링 위치에서 특정 열의 집적회로 소자들의 영역에 대응하는 접착 필름의 상부를 선택적으로 롤링하여 접착 필름의 하측에 위치한 집적회로 소자들을 열 별로 접착 필름의 접착층에 부착시키되, 열 별로 이격 배치되게 집적회로 소자들을 부착시키는 제1 부착 공정과, (2) 접착층에 열 별로 이격 배치된 집적회로 소자들을 부착한 접착 필름의 상부를 롤링 위치에서 롤링하여 열 별로 이격 배치된 집적회로 소자들을 제2기판의 상부에 전사시키는 제1 전사 공정과, (3) 롤링 위치에서 특정 행의 집적회로 소자들의 영역에 대응하는 접착 필름의 상부를 선택적으로 롤링하여 접착 필름의 하측에 위치한 제2기판 상부의 집적회로 소자들을 행 별로 접착 필름의 접착층에 부착시키되, 행 별로 이격 배치되도록 집적회로 소자들을 부착시키는 제2 부착 공정과, (4) 접착층에 열 및 행 별로 이격 배치된 집적회로 소자들을 부착한 접착 필름의 상부를 롤링 위치에서 롤링하여 열 및 행 별로 이격 배치된 집적회로 소자들을 제1기판의 상부에 전사시키는 제2 전사 공정을 각각 수행할 수 있다. 또한, 상기 공급부는 롤러의 제1 부착 공정 및 제2 부착 공정 중에 한 열 또는 한 행의 집적회로 소자들이 접착 필름의 한 영역에 부착되면 롤링 위치 상에 펼쳐진 접착 필름의 위치를 이동시킬 수 있다.
상기 전사 대상물이 쏘잉(sawing) 처리 전의 웨이퍼인 경우, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 전사 장치는 상기 롤러의 전사 공정 수행 후에 웨이퍼의 각 집적회로 영역을 쏘잉(sawing) 처리할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 전사 방법은 쏘잉(sawing) 처리된 웨이퍼의 집적회로 소자들 또는 쏘잉(sawing) 처리 전의 웨이퍼로 이루어진 전사 대상물을 전사시키는 웨이퍼 전사 방법으로서, (a) 이송부가 전사 대상물을 롤링 위치에 위치시키며, 공급부가 하부에 접착층을 구비한 접착 필름이 롤링 위치에 상측에 펼쳐지도록 접착 필름을 공급하는 단계, (b) 롤러가 접착 필름의 상부를 롤링하여 접착 필름의 하측에 위치한 전사 대상물을 접착 필름의 접착층에 부착시키는 단계, (c) 이송부가 상부에 접착제가 도포된 제1기판을, 접착층에 전사 대상물을 부착한 접착 필름이 상측에 펼쳐져 있는 롤링 위치에 위치시키는 단계, (d) 롤러가 접착 필름의 상부를 롤링하여 접착 필름의 접착층에 부착된 전사 대상물을 제1기판의 상부로 전사시킨 후, 접착 필름을 분리하는 단계를 포함한다.
상기 전사 대상물이 쏘잉(sawing) 처리된 웨이퍼의 집적회로 소자들인 경우, 상기 (b) 단계는 쏘잉(sawing) 처리된 웨이퍼의 집적회로 소자들 중 일부 집적회로 소자들의 영역에 대응하는 접착 필름의 상부를 선택적으로 롤링하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 전사 대상물이 쏘잉(sawing) 처리된 웨이퍼의 집적회로 소자들인 경우, 상기 (b) 단계는, (b1) 롤러가 롤링 위치에서 특정 열의 집적회로 소자들의 영역에 대응하는 접착 필름의 상부를 선택적으로 롤링하여 접착 필름의 하측에 위치한 집적회로 소자들을 열 별로 접착 필름의 접착층에 부착시키되, 한 열의 집적회로 소자들이 접착 필름의 한 영역에 부착되면 공급부가 롤링 위치 상에 펼쳐진 접착 필름의 위치를 이동시켜 집적회로 소자들이 열 별로 이격 배치되어 접착 필름의 접착층에 부착되게 하는 단계, (b2) 이송부가 제2기판을, 접착층에 열 별로 이격 배치된 집적회로 소자들을 부착한 접착 필름이 상측에 펼쳐져 있는 롤링 위치에 위치시키는 단계, (b3) 롤러가 접착 필름의 상부를 롤링 위치에서 롤링하여 접착 필름의 접착층에 부착된 열 별로 이격 배치된 집적회로 소자들을 제2기판의 상부에 전사시키는 단계, (b4) 이송부가 수직 축을 기준으로 제2기판 또는 롤러를 90° 만큼 회전시키는 단계, (b5) 롤러가 롤링 위치에서 특정 행의 집적회로 소자들의 영역에 대응하는 접착 필름의 상부를 선택적으로 롤링하여 접착 필름의 하측에 위치한 제2기판 상부의 집적회로 소자들을 행 별로 접착 필름의 접착층에 부착시키되, 한 행의 집적회로 소자들이 접착 필름의 한 영역에 부착되면 공급부가 롤링 위치 상에 펼쳐진 접착 필름의 위치를 이동시켜 집적회로 소자들이 행 별로 이격 배치되어 접착 필름의 접착층에 부착되게 하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 (b3) 단계 이전 및 상기 (b5) 단계 이후에, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 전사 방법은 접착 필름의 상부를 향해 광을 조사하거나 접착 필름의 상부를 가열하는 단계를 각각 더 포함할 수 있다.
상기와 같이 구성되는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 전사 장치 및 방법은 쏘잉(sawing) 처리된 웨이퍼의 각 집적회로 소자 또는 쏘잉(sawing) 처리 전의 웨이퍼를 단번에 기판으로 전사시킬 수 있으며, 이에 따라 접착 공정의 시간 및 비용을 줄일 수 있는 이점이 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 전사 장치를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 제1실시예 또는 제2실시예에 따른 웨이퍼 전사 방법을 나타낸 도면이다.
도 3(a) 내지 도 3(g)는 본 발명의 제1실시예에 따른 웨이퍼 전사 방법이 수행되는 과정을 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 웨이퍼 전사 방법 중 접착 필름 분리 단계를 보다 상세하게 나타낸 도면이다.
도 5(a) 내지 도 3(f)는 본 발명의 제2실시예에 따른 웨이퍼 전사 방법이 수행되는 과정을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 웨이퍼 전사 방법 중 접착 필름 분리 단계를 보다 상세하게 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 제3실시예에 따른 웨이퍼 전사 방법을 나타낸 도면이다.
도 8(a) 내지 도 8(j)는 본 발명의 제3실시예에 따른 웨이퍼 전사 방법의 1차 공정이 수행되는 과정을 나타낸 도면이다.
도 9는 본 발명의 제3실시예에 따른 웨이퍼 전사 방법 중 1차 전사 단계를 보다 상세하게 나타낸 도면이다.
도 10(a) 및 도 10(k)는 제3실시예에 따른 웨이퍼 전사 방법의 2차 공정이 수행되는 과정을 나타낸 도면이다.
도 11은 본 발명의 제3실시예에 따른 웨이퍼 전사 방법 중 2차 접착 필름 분리 단계를 보다 상세하게 나타낸 도면이다.
도 12는 본 발명의 제3실시예에 따른 웨이퍼 전사 방법의 수행 결과로서, 제1기판에 전사된 집적회로 소자들을 나타낸 도면이다.
본 발명의 상기 목적과 수단 및 그에 따른 효과는 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이며, 그에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.
또한, 본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며, 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 경우에 따라 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소 외의 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. 다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또, 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 일 실시예를 상세히 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 전사 장치를 나타낸 도면이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 전사 장치는 반도체 패키징(Pakaging) 공정에 사용될 수 있으며, 특히 쏘잉(Sawing) 공정 또는 접착(Attaching) 공정에 사용될 수 있다. 이때, 반도체 패키징(Pakaging) 공정, 쏘잉(Sawing) 공정 및 접착(Attaching) 공정은 [발명의 배경이 되는 기술]에서 상술하였으므로, 이하 이에 대한 상세한 설명은 생략하도록 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 전사 장치는 전사 대상물을 제1기판(S1)에 전사(transferring)시키는 장치로서, 도 1에 도시된 바와 같이, 이송부(100), 공급부(200) 및 롤러(300)를 포함하며, 추가적으로 광 조사부(400) 및 절곡 지지부(500)를 더 포함할 수 있다. 이때, 전사 대상물은 쏘잉(sawing) 처리된 제1웨이퍼(W1)의 집적회로 소자(IC)들이거나, 쏘잉(sawing) 처리 전의 제2웨이퍼(W2)이다. 특히, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 전사 장치는 제1웨이퍼(W1)의 전체 집적회로 소자(IC)들을 단번에 제1기판(S1)으로 전사시킬 수 있다.
이송부(100)는 전사 대상물, 제1기판(S1) 및 롤러(300)를 각각 이송시키는 구성으로서, 절곡 지지부(500)도 이송시킬 수 있다. 이송부(100)는 각 대상물을 상하좌우의 어디 위치든 이송시킬 수 있으며, 예를 들어, 전사 대상물, 제1기판(S1) 및 롤러(300)를 타 위치에서 롤링 위치로 또는 롤링 위치에서 타 위치로 각각 이송시킬 수 있다.
또한, 롤링 위치는 롤러(300)가 특정 대상의 상부로 롤링(rolling)하게 되는 위치를 의미한다. 즉, 롤링 위치는 특별히 고정된 위치일 필요는 없으며, 상황에 따라서 그 위치가 달라질 수도 있다.
예를 들어, 이송부(100)는 전사 대상물을 이송시키는 제1이송장치(110), 제1기판(S1) 또는 제2기판(S2)을 이송시키는 제2이송장치(130), 및 롤러(300)를 이송시키는 제3이송장치(150)를 포함할 수 있다. 또한, 이송부(100)는 제1이송장치(110)에 의해 이송되며 전사 대상물 또는 웨이퍼 받침대(P)를 상부에 수용하여 지지하는 제1지지대(120), 및 제2이송장치(130)에 의해 이송되며 제1기판(S1)를 상부에 수용하여 지지하는 제2지지대(140)를 더 포함할 수 있다. 이때, 웨이퍼 받침대(P)는 전사 대상물을 상부에 안착하여 지지하는 구성으로서, 안착된 전사 대상물이 미끄러지지 않도록 마찰력이 높은 재질 또는 구조(예를 들어, 요철 구조) 등으로 구성된 층을 상부 면에 더 포함할 수 있다.
또한, 도 2에 도시되지 않았지만, 이송부(100)는 절곡 지지부(500)를 이송시키는 제4이송장치(미도시)와, 공급부(200) 또는 광 조사부(400)를 이송시키는 제5이송장치(미도시)를 더 포함할 수 있다.
공급부(200)는 접착 필름(Adhesive Film; AF)이 롤링 위치 상에 펼쳐지도록 접착 필름(AF)을 공급하거나, 공급된 접착 필름(AF)을 다시 회수하는 구성이다. 이때, 접착 필름(AF)은 하부에 접착층(A)을 구비한다. 예를 들어, 공급부(200)는 접착 필름(AF)을 구비한 공급 롤러를 포함할 수 있다. 이때, 공급 롤러는 일 방향으로 롤링하면서 접착 필름(AF)을 공급할 수 있으며, 타 방향으로 롤링하면서 공급된 접착 필름(AF)을 다시 회수할 수 있다.
또한, 공급부(200)는 공급 롤러와 이격된 거리에 구비된 접착 필름 지지대(미도시)를 더 포함할 수 있다. 이때, 접착 필름 지지대는 롤링 위치 상에 펼쳐진 접착 필름(AF)을 지지하기 위한 구성이다. 즉, 롤링 위치를 사이에 두고 일측에는 공급 롤러가 구비될 수 있으며, 타측에는 접착 필름 지지대가 구비될 수 있다. 이때, 접착 필름 지지대는 공급 롤러와 같이 롤러 형태로 구성될 수도 있다.
롤러(300)는 접착 필름(AF)의 상부를 롤링 위치에서 롤링하도록 접착 필름(AF) 보다 상측에 위치하는 구성이다. 예를 들어, 롤러(300)는 접착 필름(AF)의 상부를 롤링 위치에서 롤링하여 접착 필름(AF)의 하측에 위치한 전사 대상물을 접착 필름(AF)의 접착층(A)에 부착시킬 수 있다.
또한, 롤러(300)는 접착층(A)에 전사 대상물을 부착한 접착 필름(AF)의 상부를 롤링 위치에서 롤링하여 전사 대상물을 접착제(A')가 도포된 제1기판(S1)의 상부에 전사(transferring)시킬 수 있다. 이때, 제1기판(S1)의 접착제(A')가 가지는 접착력은 접착 필름(AF)의 접착층(A)이 가지는 접착력과 동일하거나 큰 것이 바람직할 수 있다. 이는 후술할 분리 에러 발생을 줄이기 위함이다.
또한, 롤러(300)는 접착층(A)에 제1웨이퍼(W1)의 집적회로 소자(IC)들을 부착한 접착 필름(AF)의 상부를 롤링 위치에서 롤링하여 제1웨이퍼(W1)의 집적회로 소자(IC)들을 제2기판(S2)의 상부에 전사(transferring)시킬 수도 있다.
다만, 롤러(300)에 의한 전사(transferring) 공정에 대한 상세한 설명은 웨이퍼 전사 방법에서 후술하기로 한다.
광 조사부(400)는 접착층(A)에 전사 대상물을 부착한 접착 필름(AF)의 상부를 향해 광을 조사하는 구성으로서, 롤러(300)와 근접한 위치에 구비될 수 있다. 즉, 광 조사부(400)는 광을 조사함으로써 전사 대상물을 부착한 접착 필름(AF)의 접착층(A)의 접착력을 약화시킨다. 예를 들어, 광 조사부(400)에서 조사되는 광은 자외선 광(UV)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 자외선 광 외에도 다양한 파장 대역의 광(전자빔 또는 레이저빔 포함)일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 전사 장치는 접착층(A)에 전사 대상물을 부착한 접착 필름(AF)을 가열하는 열 처리부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 즉, 열 처리부는 접착 필름(AF)을 가열함으로써 전사 대상물을 부착한 접착 필름(AF)의 접착층(A)의 접착력을 약화시킨다. 예를 들어, 열 처리부는 내부에 열선을 구비한 판 또는 별도의 롤러 등을 접착 필름(AF) 상에 직접 접촉시킴으로써 접착 필름(AF)을 가열하거나, 가열된 유체를 접착 필름(AF) 상에 배출시킴으로써 접착 필름(AF)를 가열할 수 있다.
절곡 지지부(500)는 롤러(300)와 공급부(200)의 사이에 위치하고 접착 필름(AF)의 상부에 위치하여, 접착 필름(AF)을 절곡시키는 구성이다. 특히, 절곡 지지부(500)는 공급부(200)가 전사 공정 후에 접착 필름(AF)을 회수할 때에 제3이송장치에 의해 롤러(300)와 일정 간격을 유지하면서 접착 필름(AF)의 일단에서 타단으로 이동한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 전사 장치의 구성, 즉, 이송부(100), 공급부(200), 롤러(300), 광 조사부(400) 및 절곡 지지부(500)의 더욱 상세한 기능에 대해서는 후술할 웨이퍼 전사 방법에서 설명하도록 한다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 전사 장치는 제어부(미도시) 및 저장부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 이때, 제어부는 후술할 웨이퍼 전사 방법에 관한 프로그램에 따라 웨이퍼 전사를 수행하도록 각 구성을 제어할 수 있다. 또한, 저장부는 후술할 웨이퍼 전사 방법에 관한 프로그램을 저장할 수 있다.
예를 들어, 저장부는 하드디스크 타입(hard disk type), 마그네틱 매체 타입(magnetic media type), CD-ROM(compact disc read only memory), 광기록 매체 타입(Optical Media type), 자기-광 매체 타입(magneto-optical media type), 멀티미디어 카드 마이크로 타입(multimedia card micro type), 카드 타입의 메모리(예를 들어 SD 또는 XD 메모리 등), 플래시 메모리 타입(flash memory type), 롬(read only memory; ROM), 램(random access memory; RAM), 또는 이들의 조합으로 구성된 메모리로 이루어지는 버퍼, 주기억장치, 또는 보조기억장치일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 웨이퍼 전사 방법에 관한 프로그램은, 입력장치에 인터넷(Internet), 인트라넷(Intranet), LAN(Local Area Network), WLAN(Wide LAN), 또는 SAN(Storage Area Network)과 같은 통신 네트워크, 또는 이들의 조합으로 구성된 통신 네트워크를 통하여 접근(access)할 수 있는 부착 가능한(attachable) 저장 장치(storage device)에 저장될 수 있다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 전사 방법에 대하여 설명하도록 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 전사 방법은 반도체 패키징(Pakaging) 공정에 포함될 수 있으며, 특히 쏘잉(Sawing) 공정 또는 접착(Attaching) 공정에 포함될 수 있다. 이때, 반도체 패키징(Pakaging) 공정, 쏘잉(Sawing) 공정 및 접착(Attaching) 공정은 [발명의 배경이 되는 기술]에서 상술하였으므로, 이하 이에 대한 상세한 설명은 생략하도록 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 전사 방법은 전사 대상물의 종류 및 이격 여부에 따라, 제1웨이퍼(W1)의 집적회로 소자(IC)들을 전사하는 제1실시예와, 제2웨이퍼(W2)를 전사하는 제2실시예와, 제1웨이퍼(W1)의 집적회로 소자(IC)들을 전사하되 집적회로 소자(IC)들을 서로 이격시킨 상태에서 전사하는 제3실시예를 각각 포함한다.
본 발명의 제1실시예 내지 제3실시예에 따른 웨이퍼 전사 방법은 도 1에 따라 상술한 웨이퍼 전사 장치를 이용하여 수행된다.
본 발명의 제1실시예 내지 제3실시예에 따른 웨이퍼 전사 방법은 각각 S1 단계, S10 단계, 또는 S100 단계 이전에, 전사 대상물을 제1지지대(120) 또는 웨이퍼 받침대(P)에 안착시키는 전처리 단계를 더 포함할 수 있다.
전처리 단계에서는 수동으로 또는 별도의 이송 장치(미도시)를 이용하여, 전사 대상물을 제1지지대(120) 또는 웨이퍼 받침대(P)에 안착시킬 수 있다. 이때, 본 발명의 제1실시예 또는 제3실시예에 따른 웨이퍼 전사 방법의 전처리 단계에서는 쏘잉(sawing) 처리 전의 제2웨이퍼(W2)를 제1지지대(120) 또는 웨이퍼 받침대(P)의 정확한 위치에 안착시킨 후, 집적회로가 형성된 제2웨이퍼(W2)의 각 영역을 쏘잉(sawing) 처리함으로써 제1웨이퍼(W1)를 생성할 수 있다.
먼저, 본 발명의 제1실시예에 따른 웨이퍼 전사 방법에 대하여 설명하도록 한다.
도 2는 본 발명의 제1실시예 또는 제2실시예에 따른 웨이퍼 전사 방법을 나타낸 도면이고, 도 3(a) 내지 도 3(g)는 본 발명의 제1실시예에 따른 웨이퍼 전사 방법이 수행되는 과정을 나타낸 도면이다. 다만, 도 3은 제1웨이퍼(W1)의 집적회로 소자(IC)들 중 일부 집적회로 소자(IC)들만 도시하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 제1실시예에 따른 웨이퍼 전사 방법은, 도 2에 도시된 바와 같이, S1 단계 내지 S4 단계를 포함한다.
S1 단계는 웨이퍼 이송 단계로서, 도 3(a) 및 도 3(b)에 도시된 바와 같이, 롤링 위치에 제1웨이퍼(W1)의 집적회로 소자(IC)들을 위치시키는 단계이다. 이때, S1 단계에서는 제1이송장치(110)를 이용하여, 제1웨이퍼(W1)의 집적회로 소자(IC)들을 롤링 위치로 이송시킬 수 있다. 또한, S1 단계에서는 제3이송장치(150)를 이용하여, 롤러(300)를 롤링 위치로 이송시킬 수 있다. 또한, S1 단계에서는 롤링 위치의 상측에 접착 필름(AF)이 펼쳐지도록, 공급부(200)가 접착 필름(AF)을 공급한다. 이때, 공급부(200)는 롤링 위치에 제1위이퍼(W1)가 이송되기 전이나 후에 접착 필름(AF)을 공급할 수 있다.
S2 단계는 부착 단계로서, 도 3(c)에 도시된 바와 같이, 롤링 위치에서 롤러(300)가 접착 필름(AF)의 상부를 롤링하여, 제1웨이퍼(W1)의 집적회로 소자(IC)들을 접착 필름(AF)의 접착층(A)에 부착시키는 단계이다. 이때, S2 단계에서는 제1지지대(120)를 제자리에 고정시킨 채, 제3이송장치(150)를 이용하여 롤러(300)를 접착 필름(AF)의 일단에서 타단으로 이송시키면서, 롤러(300)를 롤링시킬 수 있다. 또한, S2 단계에서는 롤러(300)를 제자리에 고정시킨 채, 제1이송장치(110)를 이용하여 제1지지대(120)를 타단에서 일단으로 이송시키면서, 롤러(300)를 롤링시킬 수 있다. 또한, S2 단계에서는 제1이송장치(110)를 이용하여 제1지지대(120)를 타단에서 일단으로 이송시키는 동시에, 제3이송장치(150)를 이용하여 롤러(300)를 접착 필름(AF)의 일단에서 타단으로 이송시키면서, 롤러(300)를 롤링시킬 수 있다.
또한, S2 단계는 웨이퍼 분리 단계를 더 포함할 수 있다. 이때, 웨이퍼 분리 단계는 제1웨이퍼(W1)의 집적회로 소자(IC)들을 접착 필름(AF)의 접착층(A)에 부착시킨 이후에 수행된다. 즉 웨이퍼 분리 단계는, 도 3(d)에 도시된 바와 같이, 접착 필름(AF)과, 제1지지대(120) 또는 웨이퍼 받침대(P)를 분리하는 단계이다. 이때, 웨이퍼 분리 단계에서는 제1지지대(120)를 제자리에 고정시킨 채, 제3이송장치(150) 내지 제5이송장치를 이용하여 공급부(200), 롤러(300) 및 절곡 지지부(500)를 상부를 향하여 이송시키면서 접착 필름(AF)을 상부를 향하여 이동시킴으로써, 접착 필름(AF)을 제1지지대(120) 또는 웨이퍼 받침대(P)로부터 분리시킬 수 있다. 또한, 웨이퍼 분리 단계에서는 접착 필름(AF)을 제자리에 고정시킨 채, 제1이송장치(110)를 이용하여 제1지지대(120)를 하부를 향하여 이송시킴으로써, 접착 필름(AF)을 제1지지대(120) 또는 웨이퍼 받침대(P)로부터 분리시킬 수 있다. 또한, 웨이퍼 분리 단계에서는 제1이송장치(110)를 이용하여 제1지지대(120)를 하부를 향하여 이송시키는 동시에, 제3이송장치(150) 내지 제5이송장치를 이용하여 공급부(200), 롤러(300) 및 절곡 지지부(500)를 상부를 향하여 이송시키면서 접착 필름(AF)을 상부를 향하여 이동시킴으로써, 접착 필름(AF)을 제1지지대(120) 또는 웨이퍼 받침대(P)로부터 분리시킬 수 있다.
S3 단계는 제1기판 이송 단계로서, 도 3(e)에 도시된 바와 같이, 롤링 위치에 접착제(A')가 상부에 도포된 제1기판(S1)을 위치시키는 단계이다. 이때, 롤링 위치의 상측에는 제1웨이퍼(W1)의 집적회로 소자(IC)들을 접착층(A)에 부착한 접착 필름(AF)이 펼쳐져 있다. S3 단계에서는 제2이송장치(130)를 이용하여, 제1기판(S1)을 롤링 위치로 이송시킬 수 있다. 또한, S3 단계에서는 제3이송장치(150)를 이용하여, 롤러(300)를 롤링 위치로 이송시킬 수 있다.
S4 단계는 전사 단계로서, 도 3(f)에 도시된 바와 같이, 롤링 위치에서 롤러(300)가 접착 필름(AF)의 상부를 롤링하여, 접착 필름(AF)의 접착층에 부착된 제1웨이퍼(W1)의 집적회로 소자(IC)들을, 접착제(A')가 도포된 제1기판(S1)의 상부로 전사시키는 단계이다. 이때, S4 단계에서는 제1기판(S1)을 제자리에 고정시킨 채, 제3이송장치(150)를 이용하여 롤러(300)를 접착 필름(AF)의 일단에서 타단으로 이송시키면서, 롤러(300)를 롤링시킬 수 있다. 또한, S4 단계에서는 롤러(300)를 제자리에 고정시킨 채, 제2이송장치(130)를 이용하여 제1기판(S1)을 타단에서 일단으로 이송시키면서, 롤러(300)를 롤링시킬 수 있다. 또한, S4 단계에서는 제2이송장치(130)를 이용하여 제1기판(S1)을 타단에서 일단으로 이송시키는 동시에, 제3이송장치(150)를 이용하여 롤러(300)를 접착 필름(AF)의 일단에서 타단으로 이송시키면서, 롤러(300)를 롤링시킬 수 있다.
또한, S4 단계는 접착 필름 분리 단계를 더 포함할 수 있다. 접착 필름 분리 단계는 롤러(300)의 롤링에 의한 전사 이후에 수행된다. 즉, 접착 필름 분리 단계는, 도 3(g)에 도시된 바와 같이, 제1웨이퍼(W1)의 집적회로 소자(IC)들이 전사된 제1기판(S1)과 접착 필름(AF)을 분리하는 단계이다. 이때, 접착 필름 분리 단계에서는 제1지지대(120)를 제자리에 고정시킨 채, 제3이송장치(150) 내지 제5이송장치를 이용하여 공급부(200), 롤러(300) 및 절곡 지지부(500)를 상부를 향하여 이송시켜 접착 필름(AF)을 상부를 향하여 이동시킴으로써, 제1기판(S1)과 접착 필름(AF)과 분리시킬 수 있다. 또한, 접착 필름 분리 단계에서는 접착 필름(AF)을 제자리에 고정시킨 채, 제1이송장치(110)를 이용하여 제1지지대(120)를 하부를 향하여 이송시킴으로써, 제1기판(S1)과 접착 필름(AF)을 분리시킬 수 있다. 또한, 접착 필름 분리 단계에서는 제1이송장치(110)를 이용하여 제1지지대(120)를 하부를 향하여 이송시키는 동시에, 제3이송장치(150) 내지 제5이송장치를 이용하여 공급부(200), 롤러(300) 및 절곡 지지부(500)를 상부를 향하여 이송시켜 접착 필름(AF)을 상부를 향하여 이동시킴으로써, 제1기판(S1)과 접착 필름(AF)을 분리시킬 수 있다.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 웨이퍼 전사 방법 중 접착 필름 분리 단계를 보다 상세하게 나타낸 도면이다. 다만, 도 4는 제1웨이퍼(W1)의 집적회로 소자(IC)들 중 일부 집적회로 소자(IC)들만 도시하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
접착 필름 분리 단계는, 도 4에 도시된 바와 같이, 접착 필름(AF)의 접착층(A)으로부터 집적회로 소자(IC)가 분리되기 시작하는 영역을 롤러(400)가 롤링하면서 제1기판(S1)과 접착 필름(AF)을 분리하는 단계를 더 포함할 수 있다. 즉, 접착 필름 분리 단계에서, 공급부(200)는 접착 필름을 일단부터 회수할 수 있고, 접착 필름(AF)이 공급부(200)에 의해 회수될 때에 롤러(300)는 제1이송장치(110)에 의해 접착 필름(AF)의 일단에서 타단으로 이동하면서 접착 필름(AF)의 상부를 롤링할 수 있다. 이때, 공급부(200)도 제5이송장치에 의해 일단에서 타단으로 이동하면서 접착 필름(AF)을 회수할 수도 있다.
또한, 접착 필름 분리 단계에서, 접착 필름(AF)이 공급부(200)에 의해 회수될 때에, 절곡 지지부(500)는 제4이송장치에 의해 롤러(300)와 일정 간격을 유지하면서 접착 필름(AF)의 일단에서 타단으로 이동할 수 있다. 이에 따라, 롤러(300)와 공급부(200) 사이에 위치한 절곡 지지부(500)에 의해 접착 필름(AF)은 절곡된 상태를 일정하게 유지하면서 일단부터 타단까지 연속해서 제1웨이퍼(W1)의 집적회로 소자(IC)들을 분리할 수 있어, 보다 유연하게 분리 공정이 이루어질 수 있다. 이때, 접착 필름(AF)의 접착층(A)으로부터 집적회로 소자(IC)가 분리되기 시작하는 영역부터 접착 필름(AF)이 절곡되는 영역까지를 접착 필름(AF)의 “제1부분(AF1)”이라 지칭한다. 또한, 접착 필름(AF)이 절곡되는 영역부터 공급부(300)의 영역까지를 접착 필름(AF)의 “제2부분(AF2)”이라 지칭한다. 또한, 제1부분(AF1)에서 집적회로 소자(IC)가 분리되는 각도, 즉 집적회로 소자(IC)가 분리되지 않은 접착 필름(AF)의 연장선(또는 수평선)과 제1부분(AF1)이 이루는 각도를 “분리 각도(D1)”라 지칭한다. 또한, 제2부분(AF2)에서 접착 필름(AF)이 절곡된 각도, 즉 집적회로 소자(IC)가 분리되지 않은 접착 필름(AF)의 연장선(또는 수평선)과 제2부분(AF2)이 이루는 각도를 “절곡 각도(D2)”라 지칭한다.
즉, 접착 필름 분리 단계에서, 접착 필름(AF)이 절곡 지지부(500)에 의해 절곡 상태를 계속 유지할 수 있어, 롤러(300)와 절곡 지지부(500) 사이에 위치한 접착 필름(AF)의 제1부분(AF1)은 그 분리 각도(D1)가 절곡 지지부(500)와 공급부(200) 사이에 위치한 접착 필름(AF)의 제2부분(AF2)의 절곡 각도(D2) 보다 작게 유지될 수 있다. 이에 따라, 급격한 분리 각도(D1)에 따른 분리 에러 발생을 줄일 수 있다. 이때, 접착 필름(AF)의 접착층(A)으로부터 집적회로 소자(IC)가 분리되기 시작하는 지점에서 롤러(400)의 계속적인 롤링과, 절곡 지지부(600)에 의한 접착 필름(AF)의 절곡에 따른 일정 분리 각도(D1)의 계속적인 유지와, 공급부(300)에 의한 접착 필름(AF)의 계속적인 회수에 따라, 집적회로 소자(IC)들은 접착 필름(AF)으로부터 자연스럽게 분리될 수 있다. 여기서, 분리 에러 발생이란 제1웨이퍼(W1)의 집적회로 소자(IC)들이 접착 필름(AF)으로부터 분리되지 않고 계속 접착 필름(AF)에 붙어 있는 현상을 의미하며, 분리 각도(D1) 및 분리 속도가 작을수록 발생률이 낮다.
특히, 분리 에러 발생을 줄이기 위해, 본 발명의 제1실시예에 따른 웨이퍼 전사 방법은 접착 필름 분리 단계 이전에 수행되는 광 조사 단계 또는 열 처리 단계를 더 포함할 수 있다.
광 조사 단계는 광 조사부(400)가 접착층(A)에 제1웨이퍼(W1)의 집적회로 소자(IC)들을 부착한 접착 필름(AF)의 상부를 향해 광을 조사하는 단계로서, 광 조사에 따라 접착 필름(AF)의 접착층(A)의 접착력을 약화시킬 수 있다. 이때, 광 조사 단계에서는 광 조사부(400)가 이송부(200), 가령, 제3이송장치(150)에 의해 타단에서 일단으로 이송되면서 접착 필름(AF)의 상부에 광을 조사할 수 있다.
열 처리 단계는 열 처리부(미도시)가 접착층(A)에 제1웨이퍼(W1)의 집적회로 소자(IC)들을 부착한 접착 필름(AF)의 상부를 가열하는 단계로서, 가열에 의해 접착 필름(AF)의 접착층(A)의 접착력을 약화시킬 수 있다. 이때, 열 처리 단계에서는 열 처리부가 이송부(200), 가령, 제3이송장치(150)에 의해 타단에서 일단으로 이송되면서 접착 필름(AF)의 상부를 가열할 수 있다.
다음으로, 본 발명의 제2실시예에 따른 웨이퍼 전사 방법에 대하여 설명하도록 한다.
도 5(a) 내지 도 3(f)는 본 발명의 제2실시예에 따른 웨이퍼 전사 방법이 수행되는 과정을 나타낸 도면이며, 도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 웨이퍼 전사 방법 중 접착 필름 분리 단계를 보다 상세하게 나타낸 도면이다.
본 발명의 제2실시예에 따른 웨이퍼 전사 방법은, 도 2에 도시된 바와 같이, S10 단계 내지 S40 단계를 포함한다. 이때, 본 발명의 제2실시예에 따른 웨이퍼 전사 방법은 본 발명의 제1실시에에 따른 웨이퍼 전사 방법과 그 전사 대상물만 다른 것으로서, 쏘잉(sawing) 처리 전인 제2웨이퍼(W2)를 제1기판(S1)에 전사한다. 따라서, 본 발명의 제2실시예에 따른 웨이퍼 전사 방법은 도 2 내지 도 4에 따라 상술한 본 발명의 제1실시예에 따른 웨이퍼 전사 방법에서 “제1웨이퍼(W1)의 집적회로 소자(IC)들”을 “제2웨이퍼(W2)”로, “도 3(a) 및 도 3(b)”를 “도 5(a)”로, “도 3(c)”를 “도 5(b)”로, “도 3(c)”를 “도 5(b)”로, “도 3(d)”를 “도 5(c)”로, “도 3(e)”를 “도 5(d)”로, “도 3(f)”를 “도 5(e)”로, “도 3(g)”를 “도 5(f)”로, “도 4”를 “도 6”으로 각각 대체하는 것 외에는 동일하다.
즉, S10 단계가 제1실시예에 따른 웨이퍼 전사 방법의 S1 단계와, S20 단계가 제1실시예에 따른 웨이퍼 전사 방법의 S2 단계와, S30 단계가 제1실시예에 따른 웨이퍼 전사 방법의 S3 단계와, S40 단계가 제1실시예에 따른 웨이퍼 전사 방법의 S4 단계와 각각 대응하며, 이에 따라, 본 발명의 제2실시예에 따른 웨이퍼 전사 방법의 S10 단계 내지 S40 단계에 대한 상세한 설명은 생략하도록 한다.
또한, 분리 에러 발생을 줄이기 위해, 본 발명의 제2실시예에 따른 웨이퍼 전사 방법은 접착 필름 분리 단계 이전에 수행되는 광 조사 단계 또는 열 처리 단계를 더 포함할 수 있다. 다만, 이들 단계는 제1실시예에 따른 웨이퍼 전사 방법에서 설명한 광 조사 단계 또는 열 처리 단계와 각각 대응하므로, 이들에 대한 상세한 설명은 생략하도록 한다.
다만, 본 발명의 제2실시예에 따른 웨이퍼 전사 방법은 접착 필름 분리 단계 이후에 제1기판(S1)에 전사된 제2웨이퍼(W2)의 집적회로 각 영역을 쏘잉(sawing) 처리하는 후처리 단계를 더 포함할 수 있다.
다음으로, 본 발명의 제3실시예에 따른 웨이퍼 전사 방법에 대하여 설명하도록 한다.
도 7은 본 발명의 제3실시예에 따른 웨이퍼 전사 방법을 나타낸 도면이고, 도 8(a) 내지 도 8(j)는 본 발명의 제3실시예에 따른 웨이퍼 전사 방법의 1차 공정이 수행되는 과정을 나타낸 도면이며, 도 9는 본 발명의 제3실시예에 따른 웨이퍼 전사 방법 중 1차 전사 단계를 보다 상세하게 나타낸 도면이다. 또한, 도 10(a) 및 도 10(k)는 제3실시예에 따른 웨이퍼 전사 방법의 2차 공정이 수행되는 과정을 나타낸 도면이고, 도 11은 본 발명의 제3실시예에 따른 웨이퍼 전사 방법 중 2차 접착 필름 분리 단계를 보다 상세하게 나타낸 도면이다. 다만, 도 8 내지 도 11은 제1웨이퍼(W1)의 집적회로 소자(IC)들 중 일부 집적회로 소자(IC)들만 도시하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 제3실시예에 따른 웨이퍼 전사 방법은, 도 7에 도시된 바와 같이, S100 단계 내지 S700 단계를 포함한다. 이때, S100 단계 내지 S400 단계를 “1차 공정”이라 지칭하며, S500 단계 내지 S800 단계를 “2차 공정”이라 지칭한다. 1차 공정은 제1웨이퍼(W1)의 집적회로 소자(IC)들을 열 별로 이격시키는 공정을 포함하며, 2차 공정은 이미 열 별로 이격된 제1웨이퍼(W1)의 집적회로 소자(IC)들을 행 별로 이격시키는 공정을 포함한다.
S100 단계는 웨이퍼 이송 단계로서, 도 8(a) 및 도 8(b)에 도시된 바와 같이, 롤링 위치에 제1웨이퍼(W1)의 집적회로 소자(IC)들을 위치시키는 단계이다. 이때, S100 단계에서는 제1이송장치(110)를 이용하여, 제1웨이퍼(W1)의 집적회로 소자(IC)들을 롤링 위치로 이송시킬 수 있다. 또한, S100 단계에서는 제3이송장치(150)를 이용하여, 롤러(300)를 롤링 위치로 이송시킬 수 있다. 또한, S100 단계에서는 롤링 위치의 상측에 접착 필름(AF)이 펼쳐지도록, 공급부(200)가 접착 필름(AF)을 공급한다. 이때, 공급부(200)는 롤링 위치에 제1위이퍼(W1)가 이송되기 전이나 후에 접착 필름(AF)을 공급할 수 있다.
S200 단계는 1차 부착 단계로서, 도 8(c) 내지 8(g)에 도시된 바와 같이, 롤링 위치에서 롤러(300)가 제1웨이퍼(W1)의 특정 열(column)의 집적회로 소자들(IC1 내지 IC6 중 하나)의 영역(L1 내지 L6 중 하나)에 대응하는 접착 필름(AF)의 상부를 롤링하는 단계이다. 이에 따라, 제1웨이퍼(W1)의 집적회로 소자(IC)들은 열 별로 접착 필름(AF)의 접착층(A)에 부착된다. 이때, 롤러(300)의 특정 영역 롤링에 의해 한 열의 집적회로 소자들(IC1 내지 IC6 중 어느 하나)이 접착 필름(AF)의 어느 영역에 부착되면, 공급부(200)는 접착 필름(AF)의 공급 또는 회수를 통해 롤링 위치 상에 펼쳐진 접착 필름(AF)의 위치를 이동시킨다. 이후, 롤러(300)는 다른 특정 영역을 롤링하여 다른 한 열의 집적회로 소자들(IC1 내지 IC6 중 다른 하나)을 접착 필름(AF)의 다른 영역에 부착시킨다. 결과적으로, S200 단계에서는 제1웨이퍼(W1)의 집적회로 소자(IC)들이, 도 8(g)에 도시된 바와 같이, 열(IC1 내지 IC6) 별로 서로 이격 배치되어 접착 필름(AF)의 접착층(A)에 부착된다.
예를 들어, 롤러(300)는, 도 8(c)에 도시된 바와 같이, 제1웨이퍼(W1)의 제1열인 IC1의 L1 영역에 대응하는 접착 필름(AF)의 상부를 롤링하여, IC1을 접착 필름(AF)의 접착층(A)의 한 영역에 부착시킨다. 이어서, 공급부(200)는, 도 8(d)에 도시된 바와 같이, 롤링 위치 상에 펼쳐진 접착 필름(AF)의 위치를 일정 거리 이동시킨다. 이어서, 롤러(300)는, 도 8(e)에 도시된 바와 같이, 제1웨이퍼(W1)의 제2열인 IC2의 L2 영역에 대응하는 접착 필름(AF)의 상부를 롤링하여, IC2를 접착 필름(AF)의 접착층(A)의 다른 영역에 부착시킨다. 이어서, 공급부(200)는, 도 8(f)에 도시된 바와 같이, 롤링 위치 상에 펼쳐진 접착 필름(AF)의 위치를 일정 거리 이동시킨다. 이와 같은 과정을 반복하면, IC1 내지 IC6는 열 별로 서로 이격 배치되어 접착 필름(AF)의 접착층(A)에 부착될 수 있게 된다.
S200 단계에서는 제1지지대(120)를 제자리에 고정시킨 채, 제3이송장치(150)를 이용하여 롤러(300)를 이송시키면서, 접착 필름(AF)의 특정 영역을 롤링할 수 있다. 또한, S200 단계에서는 롤러(300)를 제자리에 고정시킨 채, 제1이송장치(110)를 이용하여 제1지지대(120)를 이송시키면서, 접착 필름(AF)의 특정 영역을 롤링할 수 있다. 또한, S200 단계에서는 제1이송장치(110)를 이용하여 제1지지대(120)를 이송시키는 동시에, 제3이송장치(150)를 이용하여 롤러(300)를 이송시키면서, 접착 필름(AF)의 특정 영역을 롤링할 수 있다.
S300 단계는 제2기판 이송 단계로서, 도 8(h)에 도시된 바와 같이, 롤링 위치에 제2기판(S2)을 위치시키는 단계이다. 이때, 롤링 위치의 상측에는 제1웨이퍼(W1)의 집적회로 소자(IC)들을 접착층(A)에 열 별로 이격되게 부착한 접착 필름(AF)이 펼쳐져 있다. S300 단계에서는 제2이송장치(130)를 이용하여, 제2기판(S2)을 롤링 위치로 이송시킬 수 있다. 또한, S300 단계에서는 제3이송장치(150)를 이용하여, 롤러(300)를 롤링 위치로 이송시킬 수 있다.
S400 단계는 1차 전사 단계로서, 도 8(i)에 도시된 바와 같이, 롤링 위치에서 롤러(300)가 접착 필름(AF)의 상부를 롤링하여, 접착 필름(AF)의 접착층에 열 별로 이격되게 부착된 제1웨이퍼(W1)의 집적회로 소자(IC)들을, 제2기판(S2)의 상부로 전사시키는 단계이다. 이때, S400 단계에서는 제2기판(S2)을 제자리에 고정시킨 채, 제3이송장치(150)를 이용하여 롤러(300)를 접착 필름(AF)의 일단에서 타단으로 이송시키면서, 롤러(300)를 롤링시킬 수 있다. 또한, S400 단계에서는 롤러(300)를 제자리에 고정시킨 채, 제2이송장치(130)를 이용하여 제2기판(S2)을 타단에서 일단으로 이송시키면서, 롤러(300)를 롤링시킬 수 있다. 또한, S400 단계에서는 제2이송장치(130)를 이용하여 제2기판(S2)을 타단에서 일단으로 이송시키는 동시에, 제3이송장치(150)를 이용하여 롤러(300)를 접착 필름(AF)의 일단에서 타단으로 이송시키면서, 롤러(300)를 롤링시킬 수 있다.
이때, S400 단계는 롤러(300)의 롤링에 의한 전사와 함께 수행되는 1차 접착 필름 분리 단계를 더 포함한다. 이때, 1차 접착 필름 분리 단계는, 도 8(j)에 도시된 바와 같이, 열 별로 이격된 집적회로 소자(IC)들을 접착 필름(AF)으로부터 분리하는 단계이다.
즉, S400 단계는, 도 9에 도시된 바와 같이, 접착 필름(AF)의 접착층(A)으로부터 집적회로 소자(IC)가 분리되기 시작하는 영역을 롤러(400)가 롤링하면서 제2기판(S2)과 접착 필름(AF)을 분리하는 단계이다. S400 단계에서, 공급부(200)는 접착 필름을 일단부터 회수할 수 있고, 접착 필름(AF)이 공급부(200)에 의해 회수될 때에 롤러(300)는 제1이송장치(110)에 의해 접착 필름(AF)의 일단에서 타단으로 이동하면서 접착 필름(AF)의 상부를 롤링할 수 있다. 이때, 공급부(200)도 제5이송장치에 의해 일단에서 타단으로 이동하면서 접착 필름(AF)을 회수할 수도 있다.
또한, S400 단계에서, 접착 필름(AF)이 공급부(200)에 의해 회수될 때에, 절곡 지지부(500)는 제4이송장치에 의해 롤러(300)와 일정 간격을 유지하면서 접착 필름(AF)의 일단에서 타단으로 이동할 수 있다. 이에 따라, 롤러(300)와 공급부(200) 사이에 위치한 절곡 지지부(500)에 의해 접착 필름(AF)은 절곡된 상태를 일정하게 유지하면서 일단부터 타단까지 연속해서 열 별로 이격된 집적회로 소자(IC)들을 분리할 수 있어, 보다 유연하게 분리 공정이 이루어질 수 있다.
즉, S400 단계에서, 접착 필름(AF)이 절곡 지지부(500)에 의해 절곡 상태를 계속 유지할 수 있어, 롤러(300)와 절곡 지지부(500) 사이에 위치한 접착 필름(AF)의 제1부분(AF1)은 그 분리 각도(D1)가 절곡 지지부(500)와 공급부(200) 사이에 위치한 접착 필름(AF)의 제2부분(AF2)의 절곡 각도(D2) 보다 작게 유지될 수 있다. 이에 따라, 급격한 분리 각도(D1)에 따른 분리 에러 발생을 줄일 수 있다. 이때, 접착 필름(AF)의 접착층(A)으로부터 집적회로 소자(IC)가 분리되기 시작하는 지점에서 롤러(400)의 계속적인 롤링과, 절곡 지지부(600)에 의한 접착 필름(AF)의 절곡에 따른 일정 분리 각도(D1)의 계속적인 유지와, 공급부(300)에 의한 접착 필름(AF)의 계속적인 회수에 따라, 열 별로 이격된 집적회로 소자(IC)들은 접착 필름(AF)으로부터 자연스럽게 분리될 수 있다.
특히, 분리 에러 발생을 줄이기 위해, 본 발명의 제3실시예에 따른 웨이퍼 전사 방법은 S400 단계 이전에 수행되는 1차 광 조사 단계 또는 1차 열 처리 단계를 더 포함할 수 있다.
1차 광 조사 단계는 광 조사부(400)가 접착층(A)에 열 별로 이격된 제1웨이퍼(W1)의 집적회로 소자(IC)들을 부착한 접착 필름(AF)의 상부를 향해 광을 조사하는 단계로서, 광 조사에 따라 접착 필름(AF)의 접착층(A)의 접착력을 약화시킬 수 있다. 이때, 1차 광 조사 단계에서는 광 조사부(400)가 이송부(200), 가령, 제3이송장치(150)에 의해 타단에서 일단으로 이송되면서 접착 필름(AF)의 상부에 광을 조사할 수 있다.
1차 열 처리 단계는 열 처리부(미도시)가 접착층(A)에 열 별로 이격된 제1웨이퍼(W1)의 집적회로 소자(IC)들을 부착한 접착 필름(AF)의 상부를 가열하는 단계로서, 가열에 의해 접착 필름(AF)의 접착층(A)의 접착력을 약화시킬 수 있다. 이때, 1차 열 처리 단계에서는 열 처리부가 이송부(200), 가령, 제3이송장치(150)에 의해 타단에서 일단으로 이송되면서 접착 필름(AF)의 상부를 가열할 수 있다.
S500 단계는 회전 단계로서, 도 10(a) 및 도 10(c)에 도시된 바와 같이, 수직 축을 기준으로 제2기판(S2) 또는 롤러(300)를 90° 만큼 회전시키는 단계이다. S500 단계가 수행됨에 따라, 1차 공정에 의해 열 별로 이격된 제1웨이퍼(W1)의 집적회로 소자(IC)들을 2차 공정에 의해 행 별로 이격시킬 수 있다. 다만, 도 10(a) 및 도 10(b)는 제2기판(S2)이 90° 만큼 회전되는 것을 도시하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, S500 단계에서는 롤러(300)를 제자리에 고정시킨 채, 제2이송장치(130)를 이용하여 제2기판(S2)을 90° 만큼 회전시킬 수 있다. 또한, S500 단계에서는 제2기판(S2)을 제자리에 고정시킨 채, 제3이송장치(150)를 이용하여 롤러(300)를 90° 만큼 회전시킬 수 있다.
S600 단계는 2차 부착 단계로서, 도 10(d) 내지 10(h)에 도시된 바와 같이, 롤링 위치에서 롤러(300)가 제1웨이퍼(W1)의 특정 행(row)의 집적회로 소자들(IC7 내지 IC10 중 하나)의 영역(L7 내지 L10 중 하나)에 대응하는 접착 필름(AF)의 상부를 롤링하는 단계이다. 이에 따라, 제1웨이퍼(W1)의 집적회로 소자(IC)들은 행 별로 접착 필름(AF)의 접착층(A)에 부착된다. 이때, 롤러(300)의 특정 영역 롤링에 의해 한 행의 집적회로 소자들(IC7 내지 IC10 중 어느 하나)이 접착 필름(AF)의 어느 영역에 부착되면, 공급부(200)는 접착 필름(AF)의 공급 또는 회수를 통해 롤링 위치 상에 펼쳐진 접착 필름(AF)의 위치를 이동시킨다. 이후, 롤러(300)는 다른 특정 영역을 롤링하여 다른 한 행의 집적회로 소자들(IC7 내지 IC10 중 다른 하나)을 접착 필름(AF)의 다른 영역에 부착시킨다. 결과적으로, S600 단계에서는 제1웨이퍼(W1)의 집적회로 소자(IC)들이, 도 10(h)에 도시된 바와 같이, 행(IC7 내지 IC10) 별로 서로 이격 배치되어 접착 필름(AF)의 접착층(A)에 부착된다. 물론, 한 행 안에 있는 집적회로 소자(IC)들은 각 열 별로 이미 이격된 상태로 접착 필름(AF)의 접착층(A)에 부착된다.
예를 들어, 롤러(300)는, 도 10(d)에 도시된 바와 같이, 제1웨이퍼(W1)의 제1행인 IC7의 L7 영역에 대응하는 접착 필름(AF)의 상부를 롤링하여, IC7을 접착 필름(AF)의 접착층(A)의 한 영역에 부착시킨다. 이어서, 공급부(200)는, 도 10(e)에 도시된 바와 같이, 롤링 위치 상에 펼쳐진 접착 필름(AF)의 위치를 일정 거리 이동시킨다. 이어서, 롤러(300)는, 도 10(f)에 도시된 바와 같이, 제1웨이퍼(W1)의 제2행인 IC8의 L8 영역에 대응하는 접착 필름(AF)의 상부를 롤링하여, IC8을 접착 필름(AF)의 접착층(A)의 다른 영역에 부착시킨다. 이어서, 공급부(200)는, 도 10(g)에 도시된 바와 같이, 롤링 위치 상에 펼쳐진 접착 필름(AF)의 위치를 일정 거리 이동시킨다. 이와 같은 과정을 반복하면, IC7 내지 IC10는 행 별로 서로 이격 배치되어 접착 필름(AF)의 접착층(A)에 부착될 수 있게 된다.
S600 단계에서는 제1지지대(120)를 제자리에 고정시킨 채, 제3이송장치(150)를 이용하여 롤러(300)를 이송시키면서, 접착 필름(AF)의 특정 영역을 롤링할 수 있다. 또한, S600 단계에서는 롤러(300)를 제자리에 고정시킨 채, 제1이송장치(110)를 이용하여 제1지지대(120)를 이송시키면서, 접착 필름(AF)의 특정 영역을 롤링할 수 있다. 또한, S600 단계에서는 제1이송장치(110)를 이용하여 제1지지대(120)를 이송시키는 동시에, 제3이송장치(150)를 이용하여 롤러(300)를 이송시키면서, 접착 필름(AF)의 특정 영역을 롤링할 수 있다.
S700 단계는 제1기판 이송 단계로서, 도 10(i)에 도시된 바와 같이, 롤링 위치에 제1기판(S1)을 위치시키는 단계이다. 이때, 롤링 위치의 상측에는 제1웨이퍼(W1)의 집적회로 소자(IC)들을 접착층(A)에 열 및 행 별로 이격되게 부착한 접착 필름(AF)이 펼쳐져 있으며, 제1기판(S1)의 상부에는 접착제(A')가 도포되어 있다. S700 단계에서는 제2이송장치(130)를 이용하여, 제2기판(S2)을 롤링 위치로 이송시킬 수 있다. 또한, S300 단계에서는 제3이송장치(150)를 이용하여, 롤러(300)를 롤링 위치로 이송시킬 수 있다.
S800 단계는 2차 전사 단계로서, 도 10(j)에 도시된 바와 같이, 롤링 위치에서 롤러(300)가 접착 필름(AF)의 상부를 롤링하여, 접착 필름(AF)의 접착층에 열 및 행 별로 이격되게 부착된 제1웨이퍼(W1)의 집적회로 소자(IC)들을, 제1기판(S1)의 상부로 전사시키는 단계이다. 이때, S800 단계에서는 제1기판(S1)을 제자리에 고정시킨 채, 제3이송장치(150)를 이용하여 롤러(300)를 접착 필름(AF)의 일단에서 타단으로 이송시키면서, 롤러(300)를 롤링시킬 수 있다. 또한, S800 단계에서는 롤러(300)를 제자리에 고정시킨 채, 제2이송장치(130)를 이용하여 제1기판(S1)을 타단에서 일단으로 이송시키면서, 롤러(300)를 롤링시킬 수 있다. 또한, S800 단계에서는 제2이송장치(130)를 이용하여 제1기판(S1)을 타단에서 일단으로 이송시키는 동시에, 제3이송장치(150)를 이용하여 롤러(300)를 접착 필름(AF)의 일단에서 타단으로 이송시키면서, 롤러(300)를 롤링시킬 수 있다.
또한, S800 단계는 2차 접착 필름 분리 단계를 더 포함할 수 있다. 2차 접착 필름 분리 단계는 롤러(300)의 롤링에 의한 전사 이후에 수행된다. 즉, 2차 접착 필름 분리 단계는, 도 10(k)에 도시된 바와 같이, 열 및 행 별로 이격된 제1웨이퍼(W1)의 집적회로 소자(IC)들이 전사된 제1기판(S1)과 접착 필름(AF)을 분리하는 단계이다. 이때, 접착 필름 분리 단계에서는 제1지지대(120)를 제자리에 고정시킨 채, 제3이송장치(150) 내지 제5이송장치를 이용하여 공급부(200), 롤러(300) 및 절곡 지지부(500)를 상부를 향하여 이송시켜 접착 필름(AF)을 상부를 향하여 이동시킴으로써, 제1기판(S1)과 접착 필름(AF)과 분리시킬 수 있다. 또한, 접착 필름 분리 단계에서는 접착 필름(AF)을 제자리에 고정시킨 채, 제1이송장치(110)를 이용하여 제1지지대(120)를 하부를 향하여 이송시킴으로써, 제1기판(S1)과 접착 필름(AF)을 분리시킬 수 있다. 또한, 접착 필름 분리 단계에서는 제1이송장치(110)를 이용하여 제1지지대(120)를 하부를 향하여 이송시키는 동시에, 제3이송장치(150) 내지 제5이송장치를 이용하여 공급부(200), 롤러(300) 및 절곡 지지부(500)를 상부를 향하여 이송시켜 접착 필름(AF)을 상부를 향하여 이동시킴으로써, 제1기판(S1)과 접착 필름(AF)을 분리시킬 수 있다.
2차 접착 필름 분리 단계는, 도 11에 도시된 바와 같이, 접착 필름(AF)의 접착층(A)으로부터 열 및 행 별로 이격된 집적회로 소자(IC)가 분리되기 시작하는 영역을 롤러(400)가 롤링하면서 제1기판(S1)과 접착 필름(AF)을 분리하는 단계를 더 포함할 수 있다. 즉, 2차 접착 필름 분리 단계에서, 공급부(200)는 접착 필름을 일단부터 회수할 수 있고, 접착 필름(AF)이 공급부(200)에 의해 회수될 때에 롤러(300)는 제1이송장치(110)에 의해 접착 필름(AF)의 일단에서 타단으로 이동하면서 접착 필름(AF)의 상부를 롤링할 수 있다. 이때, 공급부(200)도 제5이송장치에 의해 일단에서 타단으로 이동하면서 접착 필름(AF)을 회수할 수도 있다.
또한, 2차 접착 필름 분리 단계에서, 접착 필름(AF)이 공급부(200)에 의해 회수될 때에, 절곡 지지부(500)는 제4이송장치에 의해 롤러(300)와 일정 간격을 유지하면서 접착 필름(AF)의 일단에서 타단으로 이동할 수 있다. 이에 따라, 롤러(300)와 공급부(200) 사이에 위치한 절곡 지지부(500)에 의해 접착 필름(AF)은 절곡된 상태를 일정하게 유지하면서 일단부터 타단까지 연속해서 열 및 행 별로 이격된 제1웨이퍼(W1)의 집적회로 소자(IC)들을 분리할 수 있어, 보다 유연하게 분리 공정이 이루어질 수 있다.
즉, 2차 접착 필름 분리 단계에서, 접착 필름(AF)이 절곡 지지부(500)에 의해 절곡 상태를 계속 유지할 수 있어, 롤러(300)와 절곡 지지부(500) 사이에 위치한 접착 필름(AF)의 제1부분(AF1)은 그 분리 각도(D1)가 절곡 지지부(500)와 공급부(200) 사이에 위치한 접착 필름(AF)의 제2부분(AF2)의 절곡 각도(D2) 보다 작게 유지될 수 있다. 이에 따라, 급격한 분리 각도(D1)에 따른 분리 에러 발생을 줄일 수 있다. 이때, 접착 필름(AF)의 접착층(A)으로부터 집적회로 소자(IC)가 분리되기 시작하는 지점에서 롤러(400)의 계속적인 롤링과, 절곡 지지부(600)에 의한 접착 필름(AF)의 절곡에 따른 일정 분리 각도(D1)의 계속적인 유지와, 공급부(300)에 의한 접착 필름(AF)의 계속적인 회수에 따라, 집적회로 소자(IC)들은 접착 필름(AF)으로부터 자연스럽게 분리될 수 있다.
특히, 분리 에러 발생을 줄이기 위해, 본 발명의 제3실시예에 따른 웨이퍼 전사 방법은 2차 접착 필름 분리 단계 이전에 수행되는 2차 광 조사 단계 또는 2차 열 처리 단계를 더 포함할 수 있다.
2차 광 조사 단계는 광 조사부(400)가 접착층(A)에 열 및 행 별로 이격된 제1웨이퍼(W1)의 집적회로 소자(IC)들을 부착한 접착 필름(AF)의 상부를 향해 광을 조사하는 단계로서, 광 조사에 따라 접착 필름(AF)의 접착층(A)의 접착력을 약화시킬 수 있다. 이때, 2차 광 조사 단계에서는 광 조사부(400)가 이송부(200), 가령, 제3이송장치(150)에 의해 타단에서 일단으로 이송되면서 접착 필름(AF)의 상부에 광을 조사할 수 있다.
2차 열 처리 단계는 열 처리부(미도시)가 접착층(A)에 열 및 행 별로 이격된 제1웨이퍼(W1)의 집적회로 소자(IC)들을 부착한 접착 필름(AF)의 상부를 향해 광을 조사하는 단계로서, 광 조사에 따라 접착 필름(AF)의 접착층(A)의 접착력을 약화시킬 수 있다. 이때, 2차 열 처리 단계에서는 열 처리부가 이송부(200), 가령, 제3이송장치(150)에 의해 타단에서 일단으로 이송되면서 접착 필름(AF)의 상부를 가열할 수 있다.
도 12는 본 발명의 제3실시예에 따른 웨이퍼 전사 방법의 수행 결과로서, 제1기판에 전사된 집적회로 소자들을 나타낸 도면이다
본 발명의 제3실시예에 따른 웨이퍼 전사 방법에 따라 S100 단계 내지 S300 단계를 수행하면, 도 12에 도시된 바와 같이, 열 및 행 별로 이격된 제1웨이퍼(W1)의 집적회로 소자(IC)들을 단번에 제1기판(S1)에 전사시킬 수 있다.
본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관하여 설명하였으나 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 발명의 범위는 설명된 실시 예에 국한되지 않으며, 후술되는 특허청구의 범위 및 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
A : 접착층 A' : 접착제
AF : 접착 필름 AF1 : 제1부분
AF2 : 제2부분 D1 : 분리 각도
D2 : 절곡 각도 IC : 집적회로 소자
P : 웨이퍼 받침대 S : 기판
W1 : 제1웨이퍼 W2 : 제2웨이퍼
100 : 이송부 110 : 제1이송장치
120 : 제1지지대 130 : 제2이송장치
140 : 제2지지대 150 : 제3이송장치
200 : 공급부 300 : 롤러
400 : 광 조사부 500 : 절곡 지지부

Claims (10)

  1. 쏘잉(sawing) 처리된 웨이퍼의 집적회로 소자들 또는 쏘잉(sawing) 처리 전의 웨이퍼로 이루어진 전사 대상물을 전사시키는 웨이퍼 전사 장치로서,
    전사 대상물, 상부에 접착제가 도포된 제1기판 및 롤러를 각각 롤링 위치 또는 타 위치로 이송시키는 이송부;
    하부에 접착층을 구비한 접착 필름이 롤링 위치 상에 펼쳐지도록 접착 필름을 공급하는 공급부; 및
    접착 필름의 상부를 롤링 위치에서 롤링하여 접착 필름의 하측에 위치한 전사 대상물을 접착 필름의 접착층에 부착시키는 부착 공정과, 접착층에 전사 대상물을 부착한 접착 필름의 상부를 롤링 위치에서 롤링하여 전사 대상물을 제1기판의 상부에 전사시키는 전사 공정을 각각 수행하는 롤러;를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 전사 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 접착층에 전사 대상물을 부착한 접착 필름의 상부를 향해 광을 조사하는 광 조사부나, 상기 접착층에 전사 대상물을 부착한 접착 필름의 상부를 가열하는 열 처리부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 전사 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 공급부는 전사 공정이 수행된 후에 접착 필름을 일단부터 회수하고,
    상기 롤러는 전사 공정 수행 후에 공급부가 접착 필름을 회수할 때에 이송부에 의해 접착 필름의 일단에서 타단으로 이동하면서 접착 필름의 상부를 롤링하며,
    전사 공정 수행이 수행된 후에 공급부가 접착 필름을 회수할 때에 이송부에 의해 롤러와 일정 간격을 유지하면서 접착 필름의 일단에서 타단으로 이동하되, 롤러와 공급부의 사이에 위치하여 접착 필름을 절곡시켜 분리 각도가 절곡 각도 보다 작도록 유지시키는 절곡 지지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 전사 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 전사 대상물은 쏘잉(sawing) 처리된 웨이퍼의 집적회로 소자들이며,
    상기 롤러는 부착 공정을 수행할 때에 쏘잉(sawing) 처리된 웨이퍼의 집적회로 소자들 중 일부 집적회로 소자들의 영역에 대응하는 접착 필름의 상부를 선택적으로 롤링하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 전사 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 전사 대상물은 쏘잉(sawing) 처리된 웨이퍼의 집적회로 소자들이고,
    상기 이송부는 제2기판을 롤링 위치 또는 타 위치로 이송시키고 롤러의 제1 전사 공정 후에 수직 축을 기준으로 제2기판 또는 롤러를 90° 만큼 회전시키며,
    상기 롤러는,
    롤링 위치에서 특정 열의 집적회로 소자들의 영역에 대응하는 접착 필름의 상부를 선택적으로 롤링하여 접착 필름의 하측에 위치한 집적회로 소자들을 열 별로 접착 필름의 접착층에 부착시키되, 열 별로 이격 배치되게 집적회로 소자들을 부착시키는 제1 부착 공정과,
    접착층에 열 별로 이격 배치된 집적회로 소자들을 부착한 접착 필름의 상부를 롤링 위치에서 롤링하여 열 별로 이격 배치된 집적회로 소자들을 제2기판의 상부에 전사시키는 제1 전사 공정과,
    롤링 위치에서 특정 행의 집적회로 소자들의 영역에 대응하는 접착 필름의 상부를 선택적으로 롤링하여 접착 필름의 하측에 위치한 제2기판 상부의 집적회로 소자들을 행 별로 접착 필름의 접착층에 부착시키되, 행 별로 이격 배치되도록 집적회로 소자들을 부착시키는 제2 부착 공정과,
    접착층에 열 및 행 별로 이격 배치된 집적회로 소자들을 부착한 접착 필름의 상부를 롤링 위치에서 롤링하여 열 및 행 별로 이격 배치된 집적회로 소자들을 제1기판의 상부에 전사시키는 제2 전사 공정을 각각 수행하고,
    상기 공급부는,
    롤러의 제1 부착 공정 및 제2 부착 공정 중에 한 열 또는 한 행의 집적회로 소자들이 접착 필름의 한 영역에 부착되면 롤링 위치 상에 펼쳐진 접착 필름의 위치를 이동시키는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 전사 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 전사 대상물은 쏘잉(sawing) 처리 전의 웨이퍼이며,
    상기 롤러의 전사 공정 수행 후에 웨이퍼의 각 집적회로 영역을 쏘잉(sawing) 처리하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 전사 장치.
  7. 쏘잉(sawing) 처리된 웨이퍼의 집적회로 소자들 또는 쏘잉(sawing) 처리 전의 웨이퍼로 이루어진 전사 대상물을 전사시키는 웨이퍼 전사 방법으로서,
    (a) 이송부가 전사 대상물을 롤링 위치에 위치시키며, 공급부가 하부에 접착층을 구비한 접착 필름이 롤링 위치에 상측에 펼쳐지도록 접착 필름을 공급하는 단계;
    (b) 롤러가 접착 필름의 상부를 롤링하여 접착 필름의 하측에 위치한 전사 대상물을 접착 필름의 접착층에 부착시키는 단계;
    (c) 이송부가 상부에 접착제가 도포된 제1기판을, 접착층에 전사 대상물을 부착한 접착 필름이 상측에 펼쳐져 있는 롤링 위치에 위치시키는 단계; 및
    (d) 롤러가 접착 필름의 상부를 롤링하여 접착 필름의 접착층에 부착된 전사 대상물을 제1기판의 상부로 전사시킨 후, 접착 필름을 분리하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 전사 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 전사 대상물은 쏘잉(sawing) 처리된 웨이퍼의 집적회로 소자들이며,
    상기 (b) 단계는 쏘잉(sawing) 처리된 웨이퍼의 집적회로 소자들 중 일부 집적회로 소자들의 영역에 대응하는 접착 필름의 상부를 선택적으로 롤링하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 전사 방법.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 전사 대상물은 쏘잉(sawing) 처리된 웨이퍼의 집적회로 소자들이며,
    상기 (b) 단계는,
    (b1) 롤러가 롤링 위치에서 특정 열의 집적회로 소자들의 영역에 대응하는 접착 필름의 상부를 선택적으로 롤링하여 접착 필름의 하측에 위치한 집적회로 소자들을 열 별로 접착 필름의 접착층에 부착시키되, 한 열의 집적회로 소자들이 접착 필름의 한 영역에 부착되면 공급부가 롤링 위치 상에 펼쳐진 접착 필름의 위치를 이동시켜 집적회로 소자들이 열 별로 이격 배치되어 접착 필름의 접착층에 부착되게 하는 단계;
    (b2) 이송부가 제2기판을, 접착층에 열 별로 이격 배치된 집적회로 소자들을 부착한 접착 필름이 상측에 펼쳐져 있는 롤링 위치에 위치시키는 단계;
    (b3) 롤러가 접착 필름의 상부를 롤링 위치에서 롤링하여 접착 필름의 접착층에 부착된 열 별로 이격 배치된 집적회로 소자들을 제2기판의 상부에 전사시키는 단계;
    (b4) 이송부가 수직 축을 기준으로 제2기판 또는 롤러를 90° 만큼 회전시키는 단계; 및
    (b5) 롤러가 롤링 위치에서 특정 행의 집적회로 소자들의 영역에 대응하는 접착 필름의 상부를 선택적으로 롤링하여 접착 필름의 하측에 위치한 제2기판 상부의 집적회로 소자들을 행 별로 접착 필름의 접착층에 부착시키되, 한 행의 집적회로 소자들이 접착 필름의 한 영역에 부착되면 공급부가 롤링 위치 상에 펼쳐진 접착 필름의 위치를 이동시켜 집적회로 소자들이 행 별로 이격 배치되어 접착 필름의 접착층에 부착되게 하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 전사 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 (b3) 단계 이전 및 상기 (b5) 단계 이후에, 접착 필름의 상부를 향해 광을 조사하거나 접착 필름의 상부를 가열하는 단계를 각각 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 전사 장치
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