KR20200056326A - Plasma processing apparatus - Google Patents

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KR20200056326A
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이사쿠 야마시나
도시히로 가사하라
히로키 츠카모토
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

An objective of the present invention is to provide technique for suppressing unstable discharge. A plasma processing device comprises: a processing chamber provided with a mounting table on which a substrate is mounted and performing plasma processing on the substrate; a high frequency power source applying high frequency power for a bias to the mounting table; and a plurality of plate-shaped members made of a conductive material, connected to a ground potential, and disposed on an inner surface of the processing chamber.

Description

플라즈마 처리 장치{PLASMA PROCESSING APPARATUS}Plasma processing equipment {PLASMA PROCESSING APPARATUS}

본 개시는, 플라즈마 처리 장치에 관한 것이다.The present disclosure relates to a plasma processing apparatus.

특허문헌 1에는, 기판이 탑재되는 탑재대의 주위에, 플라즈마 처리를 행하는 처리 영역과 배기계로 이어지는 배기 영역으로 칸막이하도록, 도전성 재료로 이루어지고 접지 전위로 된 복수의 칸막이 부재를 마련한 플라즈마 처리 장치가 개시되어 있다.Patent Document 1 discloses a plasma processing apparatus provided with a plurality of partition members made of a conductive material and having a ground potential so as to partition into a processing region for performing plasma processing and an exhaust region leading to an exhaust system around a mounting table on which a substrate is mounted. It is.

일본 특허공개 2015-216260호 공보Japanese Patent Publication 2015-216260

본 개시는, 불안정한 방전을 억제하는 기술을 제공한다.This disclosure provides a technique for suppressing unstable discharge.

본 개시의 일 태양에 의한 플라즈마 처리 장치는, 처리실과, 고주파 전원과, 복수의 판 형상 부재를 갖는다. 처리실은, 기판이 탑재되는 탑재대가 내부에 마련되고, 기판에 대한 플라즈마 처리가 실시된다. 고주파 전원은, 탑재대에 바이어스용의 고주파 전력을 인가한다. 복수의 판 형상 부재는, 도전성 재료로 이루어지고, 접지 전위에 접속되고, 처리실의 내면에 배치된다.The plasma processing apparatus according to one aspect of the present disclosure includes a processing chamber, a high-frequency power source, and a plurality of plate-shaped members. In the processing chamber, a mounting table on which the substrate is mounted is provided inside, and plasma processing is performed on the substrate. The high frequency power supply applies high frequency power for bias to the mounting table. The plurality of plate-shaped members is made of a conductive material, connected to a ground potential, and disposed on the inner surface of the processing chamber.

본 개시에 의하면, 불안정한 방전을 억제할 수 있다.According to the present disclosure, unstable discharge can be suppressed.

도 1은, 실시형태에 따른 플라즈마 처리 장치의 개략 구성의 일례를 나타내는 수직 단면도이다.
도 2는, 실시형태에 따른 처리실 내의 구성의 일례를 나타내는 수평 단면도이다.
도 3a는, 실시형태에 따른 핀의 구성의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 3b는, 실시형태에 따른 핀의 다른 구성의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 4a는, 실시형태에 따른 배기망부의 구성의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 4b는, 실시형태에 따른 배기망부의 구성의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 5는, 처리실 내의 전기적인 상태의 일례를 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 6a는, 핀의 배치의 다른 일례를 나타내는 도면이다.
도 6b는, 핀의 배치의 다른 일례를 나타내는 도면이다.
도 6c는, 핀의 배치의 다른 일례를 나타내는 도면이다.
도 7a는, 핀의 배치의 다른 일례를 나타내는 도면이다.
도 7b는, 핀의 배치의 다른 일례를 나타내는 도면이다.
도 7c는, 핀의 배치의 다른 일례를 나타내는 도면이다.
도 8a는, 제 1 개구 배플판만을 마련한 경우의 작용 효과를 설명하기 위한 도면이다.
도 8b는, 제 2 개구 배플판만을 마련한 경우의 작용 효과를 설명하기 위한 도면이다.
도 8c는, 실시형태에 따른 배기망부를 마련한 경우의 작용 효과를 설명하기 위한 도면이다.
도 9는, 핀의 배치의 다른 일례를 나타내는 도면이다.1 is a vertical sectional view showing an example of a schematic configuration of a plasma processing apparatus according to an embodiment.
2 is a horizontal sectional view showing an example of a configuration in the processing chamber according to the embodiment.
3A is a perspective view showing an example of the configuration of a pin according to the embodiment.
3B is a perspective view showing an example of another configuration of the pin according to the embodiment.
4A is a perspective view showing an example of a configuration of an exhaust network portion according to an embodiment.
4B is a cross-sectional view showing an example of the configuration of an exhaust network portion according to the embodiment.
5 is a diagram schematically showing an example of an electrical state in the processing chamber.
6A is a view showing another example of the arrangement of the pins.
6B is a view showing another example of the arrangement of the pins.
6C is a diagram showing another example of the arrangement of the pins.
It is a figure which shows another example of the arrangement | positioning of a pin.
It is a figure which shows another example of the arrangement | positioning of a pin.
7C is a diagram showing another example of the arrangement of the pins.
8A is a view for explaining the effect of operation when only the first opening baffle plate is provided.
8B is a view for explaining the effect of the operation when only the second opening baffle plate is provided.
8C is a view for explaining the effect of the operation in the case where the exhaust network portion according to the embodiment is provided.
9 is a view showing another example of the arrangement of the pins.

이하, 도면을 참조해서 본원이 개시하는 플라즈마 처리 장치의 실시형태에 대해서 상세하게 설명한다. 한편, 본 실시형태에 의해, 개시하는 플라즈마 처리 장치가 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, embodiments of the plasma processing apparatus disclosed in the present application will be described in detail with reference to the drawings. On the other hand, the plasma processing apparatus disclosed is not limited by the present embodiment.

그런데, 플랫 패널 디스플레이(FPD)의 제조 공정에서는, 유리 기판 등의 기판에 대하여 플라즈마 에칭이나 성막 처리 등의 플라즈마 처리를 행하는 공정이 존재한다. 플라즈마 처리에는, 플라즈마 에칭 장치나 플라즈마 CVD 성막 장치 등의 여러 가지의 플라즈마 처리 장치가 이용된다.By the way, in the manufacturing process of a flat panel display (FPD), there exists a process of performing plasma processing, such as plasma etching and film formation processing, on a substrate, such as a glass substrate. Various plasma processing apparatuses, such as a plasma etching apparatus and a plasma CVD film forming apparatus, are used for plasma processing.

플라즈마 처리 장치에서는, 플라즈마 중의 이온을 효과적으로 인입하기 위해서, 기판을 탑재하는 탑재대에 고주파 바이어스를 인가한다. 대형의 기판의 경우, 플라즈마 처리 장치에서는, 탑재대에 고(高)파워의 고주파 바이어스를 인가한다. 그러나, 탑재대에 고파워의 고주파 전력을 인가한 경우, 배기계 등에 있어서, 불안정한 방전이 발생하는 경우가 있다. 그래서, 불안정한 방전을 억제하는 것이 기대되고 있다.In the plasma processing apparatus, in order to effectively draw ions in the plasma, a high frequency bias is applied to a mounting table on which the substrate is mounted. In the case of a large-sized substrate, the plasma processing apparatus applies a high-power high-frequency bias to the mounting table. However, when high-power high-frequency power is applied to the mounting table, unstable discharge may occur in an exhaust system or the like. Therefore, it is expected to suppress unstable discharge.

[플라즈마 처리 장치의 구성] [Configuration of plasma processing device]

최초로, 실시형태에 따른 플라즈마 처리 장치(10)의 구성에 대해서 설명한다. 도 1은, 실시형태에 따른 플라즈마 처리 장치의 개략 구성의 일례를 나타내는 수직 단면도이다. 본 실시형태에 따른 플라즈마 처리 장치(10)는, 유도 결합 플라즈마를 생성해서, 예를 들면, FPD용 유리 기판과 같은 직사각형의 기판에 대하여 에칭 처리나 애싱 처리 등의 유도 결합 플라즈마 처리를 행하는 유도 결합형의 플라즈마 처리 장치로서 구성된다.First, the configuration of the plasma processing apparatus 10 according to the embodiment will be described. 1 is a vertical sectional view showing an example of a schematic configuration of a plasma processing apparatus according to an embodiment. The plasma processing apparatus 10 according to the present embodiment generates inductively coupled plasma, and performs inductively coupled plasma processing such as etching processing or ashing processing on a rectangular substrate such as a glass substrate for FPD, for example. It is configured as a type plasma processing apparatus.

플라즈마 처리 장치(10)는, 도전성 재료, 예를 들면, 내벽면이 양극 산화 처리된 알루미늄으로 이루어지는 각통 형상의 기밀한 본체 용기(1)를 갖는다. 본체 용기(1)는, 분해 가능하게 조립되어 있고, 접지선(1a)에 의해 접지되어 있다. 본체 용기(1)는, 유전체벽(2)에 의해 상하로 안테나실(3) 및 처리실(4)로 구획되어 있다. 유전체벽(2)은, 처리실(4)의 천장벽을 구성하고 있다. 유전체벽(2)은, Al2O3 등의 세라믹, 석영 등으로 구성되어 있다.The plasma processing apparatus 10 has an airtight body container 1 of a cylindrical shape made of a conductive material, for example, anodized aluminum. The main body container 1 is assembled so as to be disassembled and grounded by a ground wire 1a. The main body container 1 is divided into an antenna chamber 3 and a processing chamber 4 vertically by a dielectric wall 2. The dielectric wall 2 constitutes the ceiling wall of the processing chamber 4. The dielectric wall 2 is made of ceramic such as Al 2 O 3 or quartz.

본체 용기(1)에 있어서의 안테나실(3)의 측벽(3a)과 처리실(4)의 측벽(4a) 사이에는 내측으로 돌출되는 지지 선반(5)이 마련되어 있다. 지지 선반(5) 위에는, 유전체벽(2)이 탑재된다.A support shelf 5 protruding inward is provided between the side wall 3a of the antenna chamber 3 in the main body container 1 and the side wall 4a of the processing chamber 4. On the support shelf 5, a dielectric wall 2 is mounted.

유전체벽(2)의 하측 부분에는, 처리 가스 공급용의 샤워 하우징(11)이 끼워 넣어져 있다. 샤워 하우징(11)은, 십자 형상으로 마련되어 있고, 유전체벽(2)을 아래로부터 지지하는 구조, 예를 들면, 빔 구조로 되어 있다. 한편, 상기 유전체벽(2)을 지지하는 샤워 하우징(11)은, 복수개의 서스펜더(도시하지 않음)에 의해 본체 용기(1)의 천장에 매달린 상태로 되어 있다. 지지 선반(5) 및 샤워 하우징(11)은, 유전체 부재로 피복되어 있어도 된다.In the lower portion of the dielectric wall 2, a shower housing 11 for supplying a processing gas is sandwiched. The shower housing 11 is provided in a cross shape, and has a structure for supporting the dielectric wall 2 from below, for example, a beam structure. On the other hand, the shower housing 11 for supporting the dielectric wall 2 is in a state suspended from the ceiling of the main body container 1 by a plurality of suspenders (not shown). The support shelf 5 and the shower housing 11 may be covered with a dielectric member.

샤워 하우징(11)은, 도전성 재료, 바람직하게는 금속, 예를 들면 오염물이 발생하지 않도록 내면 또는 외면이 양극 산화 처리된 알루미늄으로 구성되어 있다. 샤워 하우징(11)에는, 수평으로 신장되는 가스 유로(12)가 형성되어 있다. 가스 유로(12)에는, 하방을 향하여 연장되는 복수의 가스 토출 구멍(12a)이 연통되어 있다. 한편, 유전체벽(2)의 상면 중앙에는, 가스 유로(12)에 연통되도록 가스 공급관(20a)이 마련되어 있다. 가스 공급관(20a)은, 본체 용기(1)의 천장으로부터 외측으로 관통하고, 처리 가스 공급원 및 밸브 시스템 등을 포함하는 처리 가스 공급계(20)에 접속되어 있다. 따라서, 플라즈마 처리에 있어서, 처리 가스 공급계(20)로부터 공급된 처리 가스는, 가스 공급관(20a)을 통해서 샤워 하우징(11)의 가스 유로(12)에 공급되고, 샤워 하우징(11)의 하면에 형성된 가스 토출 구멍(12a)으로부터 처리실(4) 내로 토출된다.The shower housing 11 is made of a conductive material, preferably a metal, for example, aluminum having an inner surface or an outer surface anodized to prevent contamination. In the shower housing 11, a gas flow path 12 extending horizontally is formed. The gas flow path 12 is in communication with a plurality of gas discharge holes 12a extending downward. On the other hand, in the center of the upper surface of the dielectric wall 2, a gas supply pipe 20a is provided to communicate with the gas flow path 12. The gas supply pipe 20a penetrates outward from the ceiling of the main body container 1 and is connected to a processing gas supply system 20 including a processing gas supply source and a valve system. Therefore, in the plasma treatment, the processing gas supplied from the processing gas supply system 20 is supplied to the gas flow path 12 of the shower housing 11 through the gas supply pipe 20a, and the lower surface of the shower housing 11 It is discharged into the processing chamber 4 from the gas discharge hole 12a formed in the.

안테나실(3) 내에는, 고주파(RF) 안테나(13)가 배치되어 있다. 고주파 안테나(13)는, 구리나 알루미늄 등의 도전성이 좋은 금속으로 이루어지는 안테나선(13a)을 고리 형상이나 소용돌이 형상 등의 종래 이용되는 임의의 형상으로 배치해서 구성된다. 고주파 안테나(13)는, 복수의 안테나부를 갖는 다중 안테나여도 된다.In the antenna chamber 3, a radio frequency (RF) antenna 13 is arranged. The high-frequency antenna 13 is configured by arranging the antenna wire 13a made of a conductive metal such as copper or aluminum in an arbitrary shape conventionally used, such as a ring shape or a vortex shape. The high frequency antenna 13 may be a multiple antenna having a plurality of antenna units.

안테나선(13a)의 단자(22)에는, 안테나실(3)의 상방을 향하여 연장되는 급전 부재(16)가 접속되어 있다. 급전 부재(16)의 상단에는, 급전선(19)에 의해 고주파 전원(15)이 접속되어 있다. 또한, 급전선(19)에는, 정합기(14)가 마련되어 있다. 또, 고주파 안테나(13)는, 절연 부재로 이루어지는 스페이서(17)에 의해 유전체벽(2)으로부터 이간되어 있다. 플라즈마 처리 시, 고주파 안테나(13)에는, 고주파 전원(15)으로부터, 예를 들면, 주파수가 13.56MHz인 고주파 전력이 공급된다. 이에 의해, 처리실(4) 내에는, 유도 전계가 형성되고, 유도 전계에 의해 샤워 하우징(11)으로부터 공급된 처리 가스가 플라즈마화되어서, 유도 결합 플라즈마가 생성된다.The power supply member 16 extending toward the upper side of the antenna chamber 3 is connected to the terminal 22 of the antenna wire 13a. The high frequency power supply 15 is connected to the upper end of the power feeding member 16 by a power feeding line 19. In addition, a matcher 14 is provided on the feeder line 19. Moreover, the high-frequency antenna 13 is separated from the dielectric wall 2 by a spacer 17 made of an insulating member. During the plasma processing, the high frequency antenna 13 is supplied with a high frequency power having a frequency of 13.56 MHz, for example, from the high frequency power supply 15. Thereby, an induction electric field is formed in the processing chamber 4, and the processing gas supplied from the shower housing 11 is plasmad by the induction electric field, thereby generating an inductively coupled plasma.

처리실(4) 내의 바닥벽(4b) 상에는, 유전체벽(2)을 사이에 두고 고주파 안테나(13)와 대향하도록, 직사각형 형상의 기판(G)을 탑재하기 위한 탑재면(23c)을 갖는 탑재대(23)가 마련되어 있다. 탑재대(23)는, 절연체 부재(24)를 통해서 고정되어 있다. 절연체 부재(24)는, 액자 형상을 이루고 있다. 탑재대(23)는, 도전성 재료, 예를 들면 표면이 양극 산화 처리된 알루미늄으로 구성된 본체(23a)와, 본체(23a)의 외주를 둘러싸도록 마련된 절연체 프레임(23b)을 갖고 있다. 탑재대(23)에 탑재된 기판(G)은, 정전 척(도시하지 않음)에 의해 흡착 유지된다.On the bottom wall 4b in the processing chamber 4, a mounting table having a mounting surface 23c for mounting a rectangular shaped substrate G so as to face the high frequency antenna 13 with the dielectric wall 2 interposed therebetween. (23) is provided. The mounting table 23 is fixed through the insulator member 24. The insulator member 24 has a frame shape. The mounting table 23 has a main body 23a made of a conductive material, for example, anodized aluminum, and an insulator frame 23b provided to surround the outer periphery of the main body 23a. The substrate G mounted on the mounting table 23 is adsorbed and held by an electrostatic chuck (not shown).

탑재대(23)는, 기판(G)의 반입출을 위한 리프터 핀(도시하지 않음)이, 본체 용기(1)의 바닥벽(4b), 절연체 부재(24)를 통해서 삽입 통과되어 있다. 리프터 핀은, 본체 용기(1) 밖에 마련된 승강 기구(도시하지 않음)에 의해 승강 구동해서 기판(G)의 반입출을 행하도록 되어 있다. 한편, 탑재대(23)는, 승강 기구에 의해 승강 가능한 구조로 해도 된다.In the mounting table 23, lifter pins (not shown) for carrying in and out of the substrate G are inserted through the bottom wall 4b of the main body container 1 and the insulator member 24. The lifter pin is lifted and driven by an elevating mechanism (not shown) provided outside the main body container 1 to carry in and out the substrate G. On the other hand, the mounting table 23 may have a structure that can be moved up and down by a lifting mechanism.

탑재대(23)의 본체(23a)에는, 급전선(25)에 의해, 정합기(26)를 통해서 바이어스용의 고주파 전원(27)이 접속되어 있다. 고주파 전원(27)은, 플라즈마 처리 중에, 고주파 바이어스(바이어스용 고주파 전력)를 탑재대에 인가한다. 고주파 바이어스의 주파수는, 예를 들면 6MHz이다. 처리실(4) 내에 생성된 플라즈마 중의 이온은, 바이어스용의 고주파 전력에 의해, 효과적으로 기판(G)으로 인입된다.A high-frequency power supply 27 for bias is connected to the main body 23a of the mounting table 23 through a matcher 26 by a feeder line 25. The high frequency power supply 27 applies high frequency bias (high frequency power for bias) to the mounting table during plasma processing. The frequency of the high frequency bias is, for example, 6 MHz. Ions in the plasma generated in the processing chamber 4 are effectively drawn into the substrate G by high-frequency power for bias.

또한, 탑재대(23) 내에는, 기판(G)의 온도를 제어하기 위해, 세라믹 히터 등의 가열 수단이나 냉매 유로 등으로 이루어지는 온도 제어 기구와, 온도 센서가 마련되어 있다(모두 도시하지 않음).In addition, in order to control the temperature of the board | substrate G, the temperature control mechanism which consists of heating means, such as a ceramic heater, a refrigerant flow path, etc., and a temperature sensor are provided in the mounting table 23 (all not shown).

또, 탑재대(23)는, 기판(G)이 탑재되었을 때에, 기판(G)의 이면측에 냉각 공간(도시하지 않음)이 형성된다. 냉각 공간에는, 열 전달용 가스로서의 He 가스를 소정의 압력으로 공급하기 위한 He 가스 유로(28)가 접속되어 있다. 이와 같이, 기판(G)의 이면측에 열 전달용 가스를 공급하는 것에 의해, 진공하에 있어서 기판(G)의 온도 제어성을 양호하게 할 수 있다.Moreover, when the board | substrate G is mounted in the mounting table 23, the cooling space (not shown) is formed in the back surface side of the board | substrate G. A He gas flow path 28 for supplying He gas as a heat transfer gas at a predetermined pressure is connected to the cooling space. Thus, by supplying the gas for heat transfer to the back surface side of the substrate G, the temperature controllability of the substrate G under vacuum can be improved.

처리실(4)의 바닥벽(4b)의 바닥부 중앙에는, 개구부(4c)가 형성되어 있다. 급전선(25), He 가스 유로(28), 및 온도 제어 기구의 배관이나 배선은, 개구부(4c)를 통해서 본체 용기(1) 밖에 도출된다.An opening 4c is formed in the center of the bottom of the bottom wall 4b of the processing chamber 4. The feeder line 25, the He gas flow passage 28, and the piping or wiring of the temperature control mechanism are drawn out of the main body container 1 through the opening 4c.

처리실(4)의 4개의 측벽(4a) 중 1개에는, 기판(G)을 반입출하기 위한 반입 출구(29a) 및 그것을 개폐하는 게이트 밸브(29)가 마련되어 있다.One of the four side walls 4a of the processing chamber 4 is provided with a carry-in and outlet 29a for carrying in and out the substrate G and a gate valve 29 that opens and closes it.

처리실(4)의 바닥벽(4b)에는, 탑재대(23)의 측부에 배기구(30)가 마련되어 있다. 배기구(30)는, 탑재대(23)의 탑재면(23c)보다도 낮은 위치가 되도록, 바닥벽(4b)에 마련되어 있다. 배기구(30)에는, 배기부(40)가 마련되어 있다. 배기부(40)는, 배기구(30)에 접속된 배기 배관(31)과, 배기 배관(31)의 개방도를 조정하는 것에 의해 처리실(4) 내의 압력을 제어하는 자동 압력 제어 밸브(APC)(32)와, 처리실(4) 내를 배기 배관(31)을 통해서 배기하기 위한 진공 펌프(33)를 갖고 있다. 그리고, 진공 펌프(33)에 의해 처리실(4) 내가 배기되고, 플라즈마 처리 중, 자동 압력 제어 밸브(APC)(32)의 개방도를 조정해서 처리실(4) 내를 소정의 진공 분위기로 설정, 유지한다.On the bottom wall 4b of the processing chamber 4, an exhaust port 30 is provided on the side of the mounting table 23. The exhaust port 30 is provided on the bottom wall 4b so as to be positioned lower than the mounting surface 23c of the mounting table 23. The exhaust port 30 is provided with an exhaust portion 40. The exhaust part 40 is an automatic pressure control valve (APC) that controls the pressure in the processing chamber 4 by adjusting the opening degree of the exhaust pipe 31 and the exhaust pipe 31 connected to the exhaust port 30. 32 and a vacuum pump 33 for exhausting the inside of the processing chamber 4 through the exhaust pipe 31. Then, the inside of the processing chamber 4 is exhausted by the vacuum pump 33, and during the plasma processing, the degree of opening of the automatic pressure control valve (APC) 32 is adjusted to set the inside of the processing chamber 4 to a predetermined vacuum atmosphere, To maintain.

도 2는, 실시형태에 따른 처리실 내의 구성의 일례를 나타내는 수평 단면도이다. 도 2에는, 처리실(4) 내의 탑재대(23) 부근을 상방에서 본 단면도가 나타내어져 있다. 처리실(4) 내에는, 중앙에 탑재대(23)가 배치되어 있다. 탑재대(23)의 탑재면(23c)은, 직사각형 형상의 기판(G)을 탑재하기 위해, 직사각형 형상으로 형성되어 있다. 배기구(30)는, 처리실(4)의 탑재대(23)의 주위에 복수 형성되어 있다. 본 실시형태에서는, 직사각형 형상의 탑재대(23)의 각 변의 양단 부근에 배기구(30)가 각각 마련되어 있다. 한편, 배기구(30)의 수나 위치는, 장치의 크기에 따라 적절히 설정된다. 예를 들면, 배기구(30)는, 처리실(4)의 각 측벽(4a)을 따라 1개씩 마련되어도 된다.2 is a horizontal sectional view showing an example of a configuration in the processing chamber according to the embodiment. 2 is a cross-sectional view of the mounting table 23 in the processing chamber 4 seen from above. In the processing chamber 4, a mounting table 23 is arranged at the center. The mounting surface 23c of the mounting table 23 is formed in a rectangular shape in order to mount the rectangular substrate G. A plurality of exhaust ports 30 are formed around the mounting table 23 of the processing chamber 4. In this embodiment, the exhaust ports 30 are provided in the vicinity of both ends of each side of the rectangular mount 23. On the other hand, the number and position of the exhaust ports 30 are appropriately set according to the size of the device. For example, one exhaust port 30 may be provided along each side wall 4a of the processing chamber 4.

처리실(4)의 내벽(측벽(4a)의 내측 부분)과 탑재대(23) 사이에는, 칸막이 부재(50)가 마련되어 있다. 본 실시형태에서는, 탑재대(23)의 각 변의 측면측에, 1개의 칸막이 부재(50)로 2개의 배기구(30)를 덮도록, 4매의 칸막이 부재(50)가 마련되어 있다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 처리실(4)은, 칸막이 부재(50)에 의해, 기판(G)에 대해서 플라즈마 처리를 행하는 처리 영역(41)과, 배기구(30)로 이어지는 배기 영역(42)으로 칸막이되어 있다. 처리 영역(41)은, 처리실(4) 중 칸막이 부재(50)보다도 위의 영역이고, 기판(G)을 플라즈마 처리하기 위한 유도 결합 플라즈마가 형성되는 영역이다. 배기 영역(42)은, 처리실(4) 중 칸막이 부재(50)보다도 아래의 영역이고, 처리 영역(41)으로부터의 처리 가스가 유도되고, 그것을 배기하기 위한 영역이다.A partition member 50 is provided between the inner wall (inner portion of the side wall 4a) of the processing chamber 4 and the mounting table 23. In this embodiment, four partition members 50 are provided on the side surfaces of each side of the mounting table 23 so as to cover the two exhaust ports 30 with one partition member 50. As shown in FIG. 1, the processing chamber 4 is divided into a processing region 41 that performs plasma processing on the substrate G by a partition member 50 and an exhaust region 42 that leads to the exhaust port 30. Partitioned. The processing region 41 is an area above the partition member 50 in the processing chamber 4 and is an area where an inductively coupled plasma for plasma processing the substrate G is formed. The exhaust area 42 is an area below the partition member 50 in the processing chamber 4, and is the area where the processing gas from the processing area 41 is guided and exhausted.

칸막이 부재(50)는, 금속 등의 도전성 재료로 이루어지고, 개구부를 갖지 않는 직사각형의 판재로 형성되어 있다. 각 칸막이 부재(50)는, 상면이, 탑재대(23)의 탑재면(23c)보다도 낮은 위치가 되도록 탑재대(23)의 각 측면에 배치되어 있다. 각 칸막이 부재(50)는, 접지선(50a)에 의해 접지 전위에 접속되어 있다. 한편, 칸막이 부재(50)를 측벽(4a)과 전기적으로 접속시켜서, 본체 용기(1)를 통해서 접지하도록 해도 된다.The partition member 50 is made of a conductive material such as metal, and is formed of a rectangular plate material having no openings. Each partition member 50 is arranged on each side of the mounting table 23 so that the upper surface is positioned lower than the mounting surface 23c of the mounting table 23. Each partition member 50 is connected to a ground potential by a ground wire 50a. On the other hand, the partition member 50 may be electrically connected to the side wall 4a to be grounded through the main body container 1.

인접하는 칸막이 부재(50)끼리는, 그 사이에, 처리 영역(41)에 공급된 가스를 배기 영역(42)으로 유도하는 간구(間口)(60)가 형성되도록 이간되어 배치되어 있다. 본 실시형태에서는, 간구(60)는, 칸막이 부재(50)의 형성면의 네모서리에 존재하고 있다. 처리실(4)의 처리 영역(41)의 가스는, 각 간구(60)로부터 배기 영역(42)으로 흐르고, 각 배기구(30)로부터 배기된다.Adjacent partition members 50 are arranged to be spaced apart so as to form interstitials 60 for guiding the gas supplied to the processing region 41 to the exhaust region 42 therebetween. In this embodiment, the supplication 60 is present at the corner of the formation surface of the partition member 50. The gas in the processing region 41 of the processing chamber 4 flows from each interstitial port 60 to the exhaust region 42 and is exhausted from each exhaust port 30.

배기 영역(42)에는, 핀(61)이 복수 배치되어 있다. 도 2에서는, 칸막이 부재(50)로 덮여진 부분에 핀(61)이 복수 병렬로 배치되어 있다. 핀(61)은, 금속 등의 도전성 재료로 이루어지고, 직사각형의 판 형상 부재로서 형성되어 있다. 각 핀(61)은, 배기구(30)의 상부 이외의 부분에서, 처리실(4)의 바닥면(바닥벽(4b))과 접속되어 있고, 길이 방향이 탑재대(23)의 측면과 병행한 방향이 되도록 배치되어 있다. 즉, 각 핀(61)은, 배기 영역(42)에 있어서, 배기구(30)로의 배기의 흐름을 형성하도록 배치되어 있다. 각 핀(61)의 간격은, 10∼200mm로 하는 것이 바람직하다. 각 핀(61)은, 미도시된 접지 부재에 의해 접지 전위에 접속되어 있다. 한편, 각 핀(61) 중 적어도 일부를 칸막이 부재(50)와 전기적으로 접속시켜서, 칸막이 부재(50)를 통해서 접지하도록 해도 된다.A plurality of fins 61 are arranged in the exhaust region 42. In FIG. 2, a plurality of pins 61 are arranged in parallel in a portion covered by the partition member 50. The pin 61 is made of a conductive material such as metal, and is formed as a rectangular plate-shaped member. Each pin 61 is connected to the bottom surface (bottom wall 4b) of the processing chamber 4 in a portion other than the upper portion of the exhaust port 30, and the longitudinal direction is parallel to the side surface of the mounting table 23. It is arranged in a direction. That is, each fin 61 is disposed in the exhaust area 42 so as to form a flow of exhaust air to the exhaust port 30. It is preferable that the interval of each pin 61 is 10 to 200 mm. Each pin 61 is connected to a ground potential by a ground member (not shown). Meanwhile, at least a portion of each pin 61 may be electrically connected to the partition member 50 to be grounded through the partition member 50.

핀(61)은, 칸막이 부재(50)와 접속해도 된다. 도 3a는, 실시형태에 따른 핀의 구성의 일례를 나타내는 사시도이다. 도 3a에 나타내는 바와 같이, 각 핀(61)은, 처리실(4)의 바닥면(바닥벽(4b))에 세운 상태로 고정되어 있고, 상부가 칸막이 부재(50)와 접속하고 있다. 이에 의해, 각 핀(61)은, 칸막이 부재(50)를 통해서 접지할 수 있다.The pin 61 may be connected to the partition member 50. 3A is a perspective view showing an example of the configuration of a pin according to the embodiment. As shown in FIG. 3A, each pin 61 is fixed to the bottom surface (bottom wall 4b) of the processing chamber 4, and the upper part is connected to the partition member 50. Thereby, each pin 61 can be grounded through the partition member 50.

또한, 핀(61)은, 칸막이 부재(50)와 간극이 형성되어도 된다. 도 3b는, 실시형태에 따른 핀의 다른 구성의 일례를 나타내는 사시도이다. 도 3b에 나타내는 바와 같이, 각 핀(61)은, 처리실(4)의 바닥면(바닥벽(4b))에 세운 상태로 고정되어 있고, 상부가 칸막이 부재(50)와 접속하고 있지 않아, 간극을 갖고 있다. 칸막이 부재(50)는, 상면이 플라즈마에 노출되기 때문에, 플라즈마의 조건에 따라서는 고온이 되는 경우가 있다. 한편, 핀(61)은, 칸막이 부재(50)로 덮여져서 플라즈마에 노출되지 않기 때문에, 칸막이 부재(50)만큼 고온으로는 되지 않는다. 핀(61)과 칸막이 부재(50)를 접속하지 않고서 분리하는 것에 의해, 칸막이 부재(50)가 고온이 되는 경우에도 칸막이 부재(50)와 핀(61)에 열팽창의 차이에 의해 변형이 발생하는 것을 억제할 수 있다.Further, the fin 61 may be formed with a partition member 50 and a gap. 3B is a perspective view showing an example of another configuration of the pin according to the embodiment. As shown in FIG. 3B, each pin 61 is fixed to the bottom surface (bottom wall 4b) of the processing chamber 4, and the upper part is not connected to the partition member 50, so that the gap Have Since the upper surface of the partition member 50 is exposed to plasma, there may be a case where the temperature is high depending on the plasma conditions. On the other hand, since the pin 61 is covered with the partition member 50 and is not exposed to plasma, it is not as high as the partition member 50. By separating the pins 61 and the partition member 50 without being connected, deformation occurs due to a difference in thermal expansion between the partition member 50 and the pin 61 even when the partition member 50 becomes high temperature. Can be suppressed.

도 1로 되돌아간다. 배기구(30)에는, 각각 배기망부(70)가 마련되어 있다. 도 4a는, 실시형태에 따른 배기망부의 구성의 일례를 나타내는 사시도이다. 도 4b는, 실시형태에 따른 배기망부의 구성의 일례를 나타내는 단면도이다. 배기망부(70)는, 프레임(71)을 갖는다. 프레임(71)은, 배기구(30)에 대응한 사이즈의 개구를 갖고, 배기구(30)에 장착 가능하게 되어 있다. 프레임(71)의 개구에는, 제 1 개구 배플판(72)이 마련되어 있다. 또한, 프레임(71)에는, 제 1 개구 배플판(72)과 겹치도록, 제 2 개구 배플판(73)과 제 3 개구 배플판(74)이 간격을 두어 마련되어 있다. 즉, 배기망부(70)에는, 상하로 삼단의 개구 배플판이 마련되어 있다. 제 1 개구 배플판(72), 제 2 개구 배플판(73) 및 제 3 개구 배플판(74)은, 금속 등의 도전성 재료로 이루어지고, 다수의 개구를 갖고 있다. 예를 들면, 제 1 개구 배플판(72), 제 2 개구 배플판(73) 및 제 3 개구 배플판(74)은, 다수의 슬릿이 형성된 부재나, 메시 부재, 다수의 펀칭 구멍을 갖는 부재에 의해 형성되어 있다.Return to FIG. 1. Exhaust ports 30 are provided with exhaust nets 70, respectively. 4A is a perspective view showing an example of a configuration of an exhaust network portion according to an embodiment. 4B is a cross-sectional view showing an example of the configuration of an exhaust network portion according to the embodiment. The exhaust network portion 70 has a frame 71. The frame 71 has an opening having a size corresponding to the exhaust port 30, and can be mounted on the exhaust port 30. The opening of the frame 71 is provided with a first opening baffle plate 72. Further, the frame 71 is provided with a second opening baffle plate 73 and a third opening baffle plate 74 spaced apart so as to overlap with the first opening baffle plate 72. That is, the exhaust network portion 70 is provided with three-stage opening baffle plates vertically. The first opening baffle plate 72, the second opening baffle plate 73, and the third opening baffle plate 74 are made of a conductive material such as metal, and have multiple openings. For example, the first opening baffle plate 72, the second opening baffle plate 73, and the third opening baffle plate 74 are members having a plurality of slits, a mesh member, and a member having a plurality of punching holes. It is formed by.

제 1 개구 배플판(72)은, 프레임(71)의 개구에 장착되어 있고, 미도시된 접지 부재에 의해 접지되어 있다. 한편, 제 2 개구 배플판(73) 및 제 3 개구 배플판(74)은, 절연성의 절연 부재(75)를 통해서, 제 1 개구 배플판(72)과 겹치도록 프레임(71)에 장착되어 있다. 제 2 개구 배플판(73) 및 제 3 개구 배플판(74)은, 전기적으로 플로팅 상태로 되어 있다. 이들 삼단의 개구 배플판은, 서로 안정 방전이 가능한 간격으로 배치되어 있다. 제 1 개구 배플판(72)과 제 2 개구 배플판(73)의 간격 및 제 1 개구 배플판(72)과 제 2 개구 배플판(73)의 간격의 바람직한 범위는, 1∼20mm이다.The first opening baffle plate 72 is attached to the opening of the frame 71 and is grounded by a ground member not shown. On the other hand, the second opening baffle plate 73 and the third opening baffle plate 74 are attached to the frame 71 so as to overlap the first opening baffle plate 72 through the insulating insulating member 75. . The 2nd opening baffle plate 73 and the 3rd opening baffle plate 74 are electrically floating. These three-stage opening baffle plates are disposed at intervals capable of stably discharging each other. The preferred range of the distance between the first opening baffle plate 72 and the second opening baffle plate 73 and the distance between the first opening baffle plate 72 and the second opening baffle plate 73 is 1 to 20 mm.

도 1로 되돌아간다. 실시형태에 따른 플라즈마 처리 장치(10)는, 마이크로 프로세서(컴퓨터)로 이루어지는 제어부(100), 유저 인터페이스(101), 기억부(102)를 갖고 있다. 제어부(100)는, 플라즈마 처리 장치(10)의 각 구성부, 예를 들면 밸브, 고주파 전원, 진공 펌프 등에 지령을 보내고, 이들을 제어하도록 되어 있다. 또한, 유저 인터페이스(101)는, 오퍼레이터에 의한 플라즈마 처리 장치(10)를 관리하기 위한 커맨드 입력 등의 입력 조작을 행하는 키보드나, 플라즈마 처리 장치(10)의 가동 상황을 가시화해서 표시하는 디스플레이 등을 갖는다. 유저 인터페이스(101)는, 제어부(100)에 접속되어 있다. 기억부(102)는, 플라즈마 처리 장치(10)로 실행되는 각종 처리를 제어부(100)의 제어로 실현하기 위한 제어 프로그램이나, 처리 조건에 따라 플라즈마 처리 장치(10)의 각 구성부에 처리를 실행시키기 위한 프로그램 즉 처리 레시피가 저장되어 있다. 기억부(102)는, 제어부(100)에 접속되어 있다. 처리 레시피는, 기억부(102) 중의 기억 매체에 기억되어 있다. 기억 매체는, 컴퓨터에 내장된 하드 디스크나 반도체 메모리여도 되고, CDROM, DVD, 플래시 메모리 등의 휴대성(portability)의 것이어도 된다. 또한, 다른 장치로부터, 예를 들면 전용 회선을 통해서 레시피를 적절히 전송시키도록 해도 된다. 그리고, 필요에 따라서, 유저 인터페이스(101)로부터의 지시 등으로 임의의 처리 레시피를 기억부(102)로부터 호출해서 제어부(100)에 실행시킴으로써, 제어부(100)의 제어하에서, 플라즈마 처리 장치(10)에서의 원하는 처리가 행해진다.Return to FIG. 1. The plasma processing apparatus 10 according to the embodiment includes a control unit 100 made of a microprocessor (computer), a user interface 101, and a storage unit 102. The control unit 100 sends commands to each component of the plasma processing apparatus 10, for example, a valve, a high frequency power supply, a vacuum pump, and the like, and controls them. In addition, the user interface 101 includes a keyboard for performing input operations such as command input for managing the plasma processing apparatus 10 by an operator, a display for visualizing and displaying the operation status of the plasma processing apparatus 10, and the like. Have The user interface 101 is connected to the control unit 100. The storage unit 102 is a control program for realizing various processes executed by the plasma processing apparatus 10 under the control of the control unit 100, or processing the respective components of the plasma processing apparatus 10 according to processing conditions. A program for execution, that is, a recipe for processing is stored. The storage unit 102 is connected to the control unit 100. The processing recipe is stored in the storage medium in the storage unit 102. The storage medium may be a hard disk or a semiconductor memory built into the computer, or may be a portable one such as a CDROM, DVD, or flash memory. In addition, the recipe may be appropriately transmitted from another device through, for example, a dedicated line. The plasma processing apparatus 10 is controlled under the control of the control unit 100 by invoking an arbitrary processing recipe from the storage unit 102 and executing the control unit 100, if necessary, by an instruction from the user interface 101 or the like. ) Is performed.

다음으로, 이상과 같이 구성되는 플라즈마 처리 장치(10)를 이용해서 기판(G)에 대해서 플라즈마 처리, 예를 들면 플라즈마 에칭이나 플라즈마 애싱을 실시할 때의 처리 동작에 대해서 설명한다.Next, a description will be given of a processing operation when plasma processing, for example, plasma etching or plasma ashing, is performed on the substrate G using the plasma processing apparatus 10 configured as described above.

우선, 플라즈마 처리 장치(10)는, 게이트 밸브(29)를 개방으로 한 상태로 한다. 기판(G)은, 반송 기구(도시하지 않음)에 의해 반입 출구(29a)로부터 처리실(4) 내로 반입되고, 탑재대(23)의 탑재면(23c)에 탑재된다. 플라즈마 처리 장치(10)는, 정전 척(도시하지 않음)에 의해 기판(G)을 탑재대(23) 상에 고정한다. 다음으로, 플라즈마 처리 장치(10)는, 처리 가스 공급계(20)로부터 샤워 하우징(11)의 가스 토출 구멍(12a)을 통해서 처리 가스를 처리실(4) 내에 공급한다. 또한, 플라즈마 처리 장치(10)는, 자동 압력 제어 밸브(APC)(32)에 의해 압력을 제어하면서 배기구(30)로부터 배기 배관(31)을 통해서 진공 펌프(33)에 의해 처리실(4) 내를 진공 배기하는 것에 의해, 처리실 내를 예를 들면 0.66∼26.6Pa 정도의 압력 분위기로 유지한다.First, the plasma processing apparatus 10 makes the gate valve 29 open. The board | substrate G is carried in from the carrying-in exit 29a by the conveyance mechanism (not shown) into the processing chamber 4, and is mounted on the mounting surface 23c of the mounting table 23. The plasma processing apparatus 10 fixes the substrate G on the mounting table 23 by an electrostatic chuck (not shown). Next, the plasma processing apparatus 10 supplies the processing gas into the processing chamber 4 from the processing gas supply system 20 through the gas discharge hole 12a of the shower housing 11. In addition, the plasma processing apparatus 10 is in the processing chamber 4 by the vacuum pump 33 from the exhaust port 30 through the exhaust pipe 31 while controlling the pressure by the automatic pressure control valve (APC) 32. By vacuum evacuating, the inside of the processing chamber is maintained at a pressure atmosphere of, for example, about 0.66 to 26.6 Pa.

또한, 이때, 플라즈마 처리 장치(10)는, 기판(G)의 온도 상승이나 온도 변화를 회피하기 위해서, He 가스 유로(28)를 통해서, 기판(G)의 이면측의 냉각 공간에 열 전달용 가스로서의 He 가스를 공급한다.In addition, at this time, the plasma processing apparatus 10 is used for heat transfer to the cooling space on the back side of the substrate G through the He gas flow path 28 in order to avoid a temperature rise or a temperature change of the substrate G. He gas as gas is supplied.

이어서, 플라즈마 처리 장치(10)는, 고주파 전원(15)으로부터, 예를 들면, 13.56MHz의 고주파를 고주파 안테나(13)에 인가하고, 이에 의해 유전체벽(2)을 통해서 처리실(4) 내에 균일한 유도 전계를 형성한다. 이와 같이 해서 형성된 유도 전계에 의해, 처리실(4) 내에서 처리 가스가 플라즈마화되어, 고밀도의 유도 결합 플라즈마가 생성된다. 이 플라즈마에 의해, 기판(G)에 대해서 플라즈마 처리, 예를 들면 기판(G)의 소정의 막에 대하여 플라즈마 에칭이나 플라즈마 애싱이 행해진다. 이때 동시에, 플라즈마 처리 장치(10)는, 고주파 전원(27)으로부터 고주파 바이어스로서, 예를 들면 주파수가 6MHz인 고주파 전력을 탑재대(23)에 인가해서, 처리실(4) 내에 생성된 플라즈마 중의 이온이 효과적으로 기판(G)으로 인입되도록 한다.Subsequently, the plasma processing apparatus 10 applies a high frequency of 13.56 MHz, for example, from the high frequency power supply 15 to the high frequency antenna 13, thereby uniformly in the processing chamber 4 through the dielectric wall 2. One induction electric field is formed. By the induction electric field thus formed, the processing gas is plasmad in the processing chamber 4, and a high-density inductively coupled plasma is generated. With this plasma, plasma processing is performed on the substrate G, for example, plasma etching or plasma ashing is performed on a predetermined film of the substrate G. At this time, at the same time, the plasma processing apparatus 10 applies high-frequency power having a frequency of, for example, 6 MHz from the high-frequency power supply 27 to the mounting table 23, and ions in plasma generated in the processing chamber 4 This is effectively brought into the substrate (G).

처리 가스는, 처리실(4) 내의 처리 영역(41)에서 플라즈마화되어서 플라즈마 처리에 제공된 후, 진공 펌프(33)에 의해 흡인되는 것에 의해, 인접하는 칸막이 부재(50)의 사이에 형성된 간구(60)로부터 배기 영역(42)에 이르러, 배기구(30)로부터 배기 배관(31)을 거쳐서 배기된다.The processing gas is plasmad in the processing region 41 in the processing chamber 4 and provided to the plasma processing, and then sucked by the vacuum pump 33, thereby forming the interlude 60 formed between the adjacent partition members 50. ) Reaches the exhaust area 42 and is exhausted from the exhaust port 30 through the exhaust pipe 31.

여기에서, 플라즈마 처리 장치(10)는, 기판(G)이 대형화될수록, 탑재대(23)에 고파워의 고주파 전력을 인가할 필요가 있다. 그러나, 플라즈마 처리 장치(10)는, 탑재대(23)에 고파워의 고주파 전력을 인가하면, 아킹을 일으키거나 해서 전기적으로 불안정하게 된다. 예를 들면, 플라즈마 처리 장치(10)는, 기판(G)의 사이즈가 제 8 세대의 사이즈(2160mm×2460mm) 이상인 사이즈가 되면, 보다 고파워의 고주파 전력을 탑재대(23)에 인가할 필요가 있다. 그러나, 플라즈마 처리 장치(10)는, 처리 가능한 기판(G)의 사이즈가 커질수록, 기판(G)을 탑재하는 탑재대(23)의 면적에 비해서, 대향 전극으로서 기능하는 처리실(4)의 내벽(측벽(4a)의 내측 부분)의 면적의 비율이 저하된다. 이 결과, 플라즈마 처리 장치(10)는, 처리 가능한 기판(G)의 사이즈가 커질수록, 대향 전극에 대한 리턴 전류 밀도가 증가하고, 아킹을 일으키기 쉬워지는 등, 전기적으로 불안정하게 된다.Here, the plasma processing apparatus 10 needs to apply high-power high-frequency electric power to the mounting table 23, so that the board | substrate G becomes large. However, the plasma processing apparatus 10 becomes electrically unstable when arcing is caused by applying high-power high-frequency power to the mounting table 23. For example, the plasma processing apparatus 10 needs to apply a higher power high-frequency power to the mounting table 23 when the size of the substrate G becomes a size equal to or larger than the size of the eighth generation (2160 mm × 2460 mm). There is. However, the plasma processing apparatus 10 has an inner wall of the processing chamber 4 that functions as a counter electrode as compared with the area of the mounting table 23 on which the substrate G is mounted, as the size of the substrate G that can be processed increases. The ratio of the area of the (inner part of the side wall 4a) decreases. As a result, the plasma processing apparatus 10 becomes electrically unstable such that the larger the size of the substrate G that can be processed increases, the return current density to the counter electrode increases, and arcing tends to occur.

그래서, 실시형태에 따른 플라즈마 처리 장치(10)에서는, 처리실(4)의 내벽과 탑재대(23) 사이의 위치에, 접지 전위로 한 복수의 핀(61)이나 칸막이 부재(50)를 마련하고 있다. 도 5는, 처리실 내의 전기적인 상태의 일례를 모식적으로 나타낸 도면이다. 핀(61) 및 칸막이 부재(50)는, 접지 전위로 한 것에 의해, 고주파 바이어스가 인가되는 탑재대(23)에 대한 대향 전극으로서 기능한다. 즉, 플라즈마 처리 장치(10)는, 핀(61) 및 칸막이 부재(50)를 배치하는 것에 의해, 대향 전극의 면적을 확대하고 있다. 예를 들면, 탑재대(23)의 면적에 비해서 대향 전극의 면적이, 아킹의 발생이 억제되는 소정 배(예를 들면, 3배) 이상이 되도록 핀(61)을 배치해서, 대향 전극의 면적을 확대한다. 이에 의해, 플라즈마 처리 장치(10)는, 기판(G)의 대형화에 수반해서 탑재대(23)를 대형화한 경우에도, 전기적 안정성을 확보할 수 있어, 불안정한 방전을 억제할 수 있다.Thus, in the plasma processing apparatus 10 according to the embodiment, a plurality of pins 61 or partition members 50 having a ground potential are provided at positions between the inner wall of the processing chamber 4 and the mounting table 23. have. 5 is a diagram schematically showing an example of an electrical state in the processing chamber. The pin 61 and the partition member 50 function as a counter electrode to the mounting table 23 to which high-frequency bias is applied by setting the ground potential. That is, the plasma processing apparatus 10 expands the area of the counter electrode by arranging the pin 61 and the partition member 50. For example, the area of the counter electrode is arranged by arranging the pin 61 so that the area of the counter electrode is greater than or equal to a predetermined number (e.g., 3 times) of which arcing is suppressed compared to the area of the mounting table 23. To enlarge. Thereby, the plasma processing apparatus 10 can ensure electrical stability even when the mounting table 23 is enlarged with the enlargement of the substrate G, and unstable discharge can be suppressed.

또한, 핀(61)은, 배기구(30)로의 배기의 흐름의 상류측에 병렬로 배치되어 있다. 이에 의해, 플라즈마화된 가스가 배기구(30)로 흘렀을 때에, 가스가 핀(61)에 접촉해서 비활성화한다. 이에 의해, 플라즈마화된 가스가 배기구(30)로 흘러서 배기부(40)의 내부에서 불안정한 방전이 발생하는 것을 억제할 수 있다.In addition, the pins 61 are arranged in parallel on the upstream side of the flow of exhaust air to the exhaust port 30. As a result, when the plasmad gas flows through the exhaust port 30, the gas contacts the fin 61 and deactivates it. Thereby, it can suppress that unstable discharge generate | occur | produces in the inside of the exhaust part 40 by the plasma-ized gas flowing into the exhaust port 30.

한편, 도 2의 예에서는, 핀(61)을 칸막이 부재(50)로 덮여진 부분에만 배치한 경우를 예로 설명했지만, 핀(61)의 배치는 이에 한정되는 것은 아니다. 핀(61)은, 대향 전극의 확대에 기여하게 하는 경우, 처리실(4)의 내면에 배치되어 있으면, 어느 위치에 마련해도 된다. 예를 들면, 핀(61)은, 측벽(4a)에 마련되어 있어도 된다. 한편, 핀(61)은, 부착된 데포 등의 부생성물이 탑재대(23)의 탑재면(23c)에 떨어지는 것을 억제하기 위해, 탑재대(23)의 탑재면(23c)보다도 낮은 위치에 배치하는 것이 바람직하다.On the other hand, in the example of FIG. 2, the case where the pin 61 is disposed only on a portion covered with the partition member 50 is described as an example, but the arrangement of the pin 61 is not limited thereto. In order to contribute to the expansion of the counter electrode, the pin 61 may be provided at any position as long as it is disposed on the inner surface of the processing chamber 4. For example, the pin 61 may be provided on the side wall 4a. On the other hand, the pin 61 is disposed at a position lower than the mounting surface 23c of the mounting table 23 to suppress the by-products such as attached depots from falling on the mounting surface 23c of the mounting table 23. It is desirable to do.

또한, 핀(61)은, 배기구(30)로 흐르는 플라즈마화된 가스를 비활성화시키는 경우, 배기구(30)로의 배기의 흐름에 대해서 배기구(30)보다도 상류측에 적어도 배치되어 있으면 된다. 또한, 핀(61)은, 간구(60)에 대응하는 부분에 배치되어도 된다. 도 6a는, 핀의 배치의 다른 일례를 나타내는 도면이다. 도 6a의 경우, 핀(61)은, 탑재대(23)의 주위를 둘러싸도록 병렬로 배치해도 된다. 이에 의해, 대향 전극의 면적을 보다 확대할 수 있다. 또한, 핀(61)은, 간구(60)로부터 배기구(30)의 사이에 대응하는 부분에 적어도 배치해도 된다. 또한, 핀(61)은, 배기 영역(42)에 있어서 배기구(30)에 대응하는 영역보다도 배기구(30) 이외의 영역(바닥벽(4b)에 배기구(30)를 마련하지 않은 영역)에 많이 배치해도 된다. 도 6b는, 핀의 배치의 다른 일례를 나타내는 도면이다. 도 6b의 경우, 핀(61)의 수는, 배기구(30)보다도 배기구(30)의 사이의 부분에 많이 배치하고 있다. 배기구(30)의 상방에 대응하는 부분의 핀(61)의 수를 줄이는 것에 의해, 배기구(30)로의 배기의 흐름을 순조롭게 할 수 있다. 또한, 핀(61)은, 배기구(30)까지의 배기의 흐름의 상류측에만 배치해도 된다. 도 6c는, 핀의 배치의 다른 일례를 나타내는 도면이다. 도 6c의 경우, 핀(61)은, 배기구(30)와 간구(60) 사이에 배치되어 있다.In addition, when deactivating the plasmad gas flowing into the exhaust port 30, the fin 61 may be disposed at least on the upstream side of the exhaust port 30 with respect to the flow of exhaust gas to the exhaust port 30. In addition, the pin 61 may be disposed at a portion corresponding to the supplication 60. 6A is a view showing another example of the arrangement of the pins. In the case of FIG. 6A, the pins 61 may be arranged in parallel so as to surround the periphery of the mounting table 23. Thereby, the area of the counter electrode can be further enlarged. Moreover, you may arrange | position the pin 61 at least in the part corresponding to the space | interval between the supplication port 60 and the exhaust port 30. In addition, in the exhaust area 42, the pins 61 are more in the areas other than the exhaust ports 30 (areas in which the exhaust ports 30 are not provided in the bottom wall 4b) than the areas corresponding to the exhaust ports 30 in the exhaust areas 42. You may arrange it. 6B is a view showing another example of the arrangement of the pins. In the case of FIG. 6B, the number of the pins 61 is disposed more in the portion between the exhaust ports 30 than the exhaust ports 30. By reducing the number of fins 61 in the portion corresponding to the upper side of the exhaust port 30, the flow of exhaust gas to the exhaust port 30 can be smoothed. Further, the pin 61 may be arranged only on the upstream side of the flow of the exhaust to the exhaust port 30. 6C is a diagram showing another example of the arrangement of the pins. In the case of FIG. 6C, the pin 61 is disposed between the exhaust port 30 and the interstitial port 60.

또한, 핀(61)은, 플라즈마에 노출되어도 된다. 도 7a∼도 7c는, 핀의 배치의 다른 일례를 나타내는 도면이다. 도 7a∼도 7c의 경우, 칸막이 부재(50)는, 탑재대(23)의 각 변의 배기구(30)에 대응하는 부분에 마련되어 있다. 각 변의 배기구(30)의 사이의 부분은, 칸막이 부재(50)로 덮여 있지 않고, 핀(61a)이 복수 병렬로 마련되어 있다. 핀(61a)은, 칸막이 부재(50)로 덮여 있지 않기 때문에, 플라즈마에 노출된다. 칸막이 부재(50)로 덮여진 배기 영역(42)의 일방측(네모서리의 반대측)은, 봉지판(80)에 의해 봉지되어 있다. 이에 의해, 배기구(30)에는, 핀(61a)측으로부터 배기가 흐르지 않는다. 한편, 배기 영역(42)의 네모서리측에는, 봉지되어 있지 않고, 핀(61b)이 복수 병렬로 마련되어 있다. 처리실(4)의 처리 영역(41)의 가스는, 간구(60)로부터 핀(61b)의 사이를 통해서 배기 영역(42)으로 흐르고, 각 배기구(30)로부터 배기된다. 이 경우, 핀(61a)이 탑재대(23)에 대한 대향 전극으로서 직접 기능하므로, 대향 전극의 확대의 효과를 높일 수 있다.Further, the pin 61 may be exposed to plasma. 7A to 7C are views showing another example of the arrangement of the pins. In the case of FIGS. 7A to 7C, the partition member 50 is provided in a portion corresponding to the exhaust port 30 on each side of the mounting table 23. The portion between the exhaust ports 30 on each side is not covered with the partition member 50, and a plurality of pins 61a are provided in parallel. Since the fin 61a is not covered with the partition member 50, it is exposed to the plasma. One side (the opposite side of the square) of the exhaust region 42 covered with the partition member 50 is sealed by a sealing plate 80. Thereby, no exhaust flows through the exhaust port 30 from the pin 61a side. On the other hand, the square side of the exhaust area 42 is not sealed, and a plurality of pins 61b are provided in parallel. The gas in the processing region 41 of the processing chamber 4 flows from the supper 60 through the fins 61b to the exhaust region 42 and is exhausted from each exhaust port 30. In this case, since the pin 61a functions directly as a counter electrode to the mounting table 23, the effect of expanding the counter electrode can be enhanced.

그런데, 실시형태에 따른 플라즈마 처리 장치(10)에서는, 복수의 핀(61)을 마련해도, 처리 조건에 따라서는, 진공 펌프(33)로 흡인하는 것에 의해 플라즈마가 배기구(30) 근방에 끌어당겨져서 배기부(40)의 내부에 침입하는 경우가 있다. 그리고, 플라즈마 처리 장치(10)에서는, 침입한 플라즈마에 의해, 예를 들면, 자동 압력 제어 밸브(APC)(32) 근방에서 방전에 의한 발광(아킹)이 생기고, 그 표면의 양극 산화 피막 등이 소모되어 버리는 경우가 있다.By the way, in the plasma processing apparatus 10 according to the embodiment, even if a plurality of fins 61 are provided, plasma is attracted to the vicinity of the exhaust port 30 by suction with the vacuum pump 33 depending on the processing conditions. There is a case that the inside of the exhaust portion 40 is invaded. Then, in the plasma processing apparatus 10, the emitted plasma (eg, arcing) by discharge occurs in the vicinity of the automatic pressure control valve (APC) 32, for example, by an invaded plasma, and anodized film on the surface thereof, etc. It may be consumed.

이에 비해서, 예를 들면, 배기구(30)에, 접지된 제 1 개구 배플판(72)만을 마련한다. 도 8a는, 제 1 개구 배플판만을 마련한 경우의 작용 효과를 설명하기 위한 도면이다. 이 경우, 플라즈마는, 제 1 개구 배플판(72)에서 비활성화하기 때문에, 배기부(40)로의 플라즈마의 침입이 억제되고, 자동 압력 제어 밸브(APC)(32) 근방에서의 방전에 의한 발광(아킹)을 억제할 수 있다. 그러나, 처리실(4)에서 접지 전위에 치우침이 생기고, 그 상방 영역에 불안정한 글로 방전이 발생해서, 방전이 돌아다니는 플리커(flicker)가 발생하여, 처리실(4) 내의 플라즈마가 불안정하게 되어 버린다.On the other hand, for example, only the first opening baffle plate 72 which is grounded is provided in the exhaust port 30. 8A is a view for explaining the effect of operation when only the first opening baffle plate is provided. In this case, since the plasma is deactivated by the first opening baffle plate 72, intrusion of plasma into the exhaust portion 40 is suppressed, and light emission by discharge in the vicinity of the automatic pressure control valve (APC) 32 ( Arcing) can be suppressed. However, the ground potential is biased in the processing chamber 4, unstable glow discharge occurs in the upper region thereof, and flicker occurs in the discharge, causing the plasma in the processing chamber 4 to become unstable.

또한, 예를 들면, 배기구(30)에, 플로팅 상태의 제 2 개구 배플판(73)만을 마련한다. 도 8b는, 제 2 개구 배플판만을 마련한 경우의 작용 효과를 설명하기 위한 도면이다. 이 경우, 제 2 개구 배플판(73)은, 플라즈마 전위이기 때문에, 그 상방 영역에 불안정한 글로 방전이 발생하는 것은 아니다. 그러나, 플로팅 상태의 제 2 개구 배플판(73)에서는, 플라즈마는 비활성화하지 않으므로, 배기부(40)로의 플라즈마의 침입을 유효하게 방지하지 못하고, 자동 압력 제어 밸브(APC)(32)의 근방에서의 방전에 의한 발광(아킹)을 충분히 억제할 수 없다.Further, for example, only the second opening baffle plate 73 in the floating state is provided in the exhaust port 30. 8B is a view for explaining the effect of the operation when only the second opening baffle plate is provided. In this case, since the second opening baffle plate 73 is a plasma potential, unstable glow discharge does not occur in the upper region. However, in the floating second opening baffle plate 73, the plasma is not deactivated, so it is not possible to effectively prevent the plasma from entering the exhaust 40, and in the vicinity of the automatic pressure control valve (APC) 32. It is not possible to sufficiently suppress the light emission (arking) caused by the discharge.

그래서, 실시형태에 따른 플라즈마 처리 장치(10)에서는, 배기구(30)에, 상하로 삼단의 개구 배플판을 겹친 배기망부(70)를 마련하고 있다. 도 8c는, 실시형태에 따른 배기망부를 마련한 경우의 작용 효과를 설명하기 위한 도면이다. 실시형태에 따른 플라즈마 처리 장치(10)에서는, 하단측이 접지된 제 1 개구 배플판(72)을 마련하고, 그 상단측(배기 경로의 상류측)에 플로팅 상태의 제 2 개구 배플판(73) 및 제 3 개구 배플판(74)을 겹쳐서 마련하고 있다. 즉, 플로팅 상태의 제 2 개구 배플판(73) 및 제 3 개구 배플판(74)은 플라즈마 전위가 되어, 접지된 제 1 배플판과의 사이에서 전위차를 일으킨다. 이 때문에, 이들 개구 배플 사이의 간격을 적절히 조정하는 것에 의해 이들 사이에 안정적인 방전이 형성되어 플라즈마가 유지된다. 그리고, 제 2 개구 배플판(73) 및 제 3 개구 배플판(74)을 투과한 이온이나 전자는, 플라즈마에 의해 트랩된다. 이에 의해, 제 3 개구 배플판(74)부터 제 1 개구 배플판(72) 사이에서 플리커가 없는 안정적인 글로 방전이 형성되는 것이라고 추측된다. 또한, 배기구(30)에 끌어당겨진 플라즈마는, 하단측의 제 1 개구 배플판(72)에서 비활성화하기 때문에, 자동 압력 제어 밸브(APC)(32)의 근방에서의 방전에 의한 발광(아킹)을 억제할 수 있다. 또, 상단측의 제 2 개구 배플판(73) 및 제 3 개구 배플판(74)은 플라즈마 전위이기 때문에 처리실(4)의 접지 전위의 치우침이 완화된다. 그리고, 이들에 의해서 처리실(4) 내에 안정적인 플라즈마를 생성할 수 있다. 또한, 플로팅 상태의 제 2 개구 배플판(73) 및 제 3 개구 배플판(74)을 겹쳐서 마련함으로써, 흘러들어온 플라즈마가 수평 방향으로 확산된다. 이 때문에, 배기망부(70)의 면내에서의 플라즈마의 국소 집중이 완화되므로, 불안정한 글로 방전이 억제되어, 처리실(4) 내에 안정적인 플라즈마를 생성할 수 있다.Thus, in the plasma processing apparatus 10 according to the embodiment, the exhaust port portion 70 is provided with the exhaust port 30 overlapping the three-stage opening baffle plate. 8C is a view for explaining the effect of the operation in the case where the exhaust network portion according to the embodiment is provided. In the plasma processing apparatus 10 according to the embodiment, the first opening baffle plate 72 with the lower end grounded is provided, and the second opening baffle plate 73 in a floating state on the upper end side (upstream side of the exhaust path) ) And the third opening baffle plate 74 are overlapped. That is, the second opening baffle plate 73 and the third opening baffle plate 74 in the floating state become plasma potentials, and cause a potential difference between the grounded first baffle plates. For this reason, by properly adjusting the spacing between these opening baffles, a stable discharge is formed between them and plasma is maintained. Then, ions and electrons that have passed through the second opening baffle plate 73 and the third opening baffle plate 74 are trapped by plasma. Thereby, it is estimated that a stable glow discharge without flicker is formed between the third opening baffle plate 74 and the first opening baffle plate 72. In addition, since the plasma attracted to the exhaust port 30 is deactivated by the first opening baffle plate 72 on the lower side, light emission (arking) by discharge in the vicinity of the automatic pressure control valve (APC) 32 is suppressed. Can be suppressed. In addition, since the second opening baffle plate 73 and the third opening baffle plate 74 on the upper side are plasma potentials, the bias of the ground potential of the processing chamber 4 is alleviated. And, by these, stable plasma can be generated in the processing chamber 4. In addition, by providing the second opening baffle plate 73 and the third opening baffle plate 74 in a floating state, the flowing plasma is diffused in the horizontal direction. For this reason, since local concentration of plasma in the plane of the exhaust network portion 70 is alleviated, unstable glow discharge is suppressed, and stable plasma can be generated in the processing chamber 4.

이상과 같이, 본 실시형태에 따른 플라즈마 처리 장치(10)는, 처리실(4)과, 고주파 전원(15)과, 복수의 핀(61)을 갖는다. 처리실(4)은, 기판(G)이 탑재되는 탑재대(23)가 내부에 마련되고, 기판(G)에 대한 플라즈마 처리가 실시된다. 고주파 전원(15)은, 탑재대(23)에 바이어스용의 고주파 전력을 인가한다. 복수의 핀(61)은, 도전성 재료로 이루어지고, 접지 전위에 접속되고, 처리실(4)의 내면에 배치되어 있다. 이에 의해, 플라즈마 처리 장치(10)는, 불안정한 방전을 억제할 수 있다.As described above, the plasma processing apparatus 10 according to the present embodiment includes a processing chamber 4, a high-frequency power supply 15, and a plurality of pins 61. In the processing chamber 4, a mounting table 23 on which the substrate G is mounted is provided inside, and plasma processing is performed on the substrate G. The high frequency power supply 15 applies high frequency power for bias to the mounting table 23. The plurality of pins 61 are made of a conductive material, connected to a ground potential, and disposed on the inner surface of the processing chamber 4. Thereby, the plasma processing apparatus 10 can suppress unstable discharge.

또한, 플라즈마 처리 장치(10)는, 배기구(30)와, 칸막이 부재(50)를 더 갖는다. 배기구(30)는, 탑재대(23)의 주위의, 탑재대(23)의 기판(G)이 탑재되는 탑재면(23c)보다도 낮은 위치에 마련되고, 처리실(4) 내를 배기한다. 칸막이 부재(50)는, 도전성 재료로 이루어지고, 접지 전위에 접속되고, 배기구(30)를 덮도록 배치되고, 처리실(4)을, 기판(G)에 대해서 플라즈마 처리를 행하는 처리 영역(41)과, 배기구(30)로 이어지는 배기 영역(42)으로 칸막이한다. 핀(61)은, 배기 영역(42) 내의, 배기구(30)로의 배기의 흐름에 대해서 배기구(30)보다도 상류측에 적어도 배치되어 있다. 이에 의해, 플라즈마 처리 장치(10)는, 배기구(30)로 흐르는 플라즈마화된 가스를 핀(61)으로 비활성화시킬 수 있기 때문에, 불안정한 방전을 억제할 수 있다.In addition, the plasma processing apparatus 10 further includes an exhaust port 30 and a partition member 50. The exhaust port 30 is provided at a position lower than the mounting surface 23c on which the substrate G of the mounting table 23 is mounted, around the mounting table 23, and exhausts the inside of the processing chamber 4. The partition member 50 is made of a conductive material, is connected to a ground potential, is disposed so as to cover the exhaust port 30, and the processing chamber 4 is a processing region 41 for performing plasma processing on the substrate G And, it divides into the exhaust area 42 leading to the exhaust port 30. The fins 61 are arranged at least on the upstream side of the exhaust port 30 with respect to the flow of the exhaust gas to the exhaust port 30 in the exhaust area 42. As a result, the plasma processing apparatus 10 can deactivate the plasmad gas flowing through the exhaust port 30 with the fins 61, so that unstable discharge can be suppressed.

또한, 칸막이 부재(50)는, 탑재대(23)의 주위에, 인접하는 칸막이 부재(50)와의 사이에 간구(60)가 형성되도록 이간되어 복수 배치된다. 핀(61)은, 칸막이 부재(50)에 의해 덮여진 부분에 적어도 배치되어 있다. 이에 의해, 플라즈마 처리 장치(10)는, 핀(61)이 플라즈마에 노출되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 플라즈마 처리 장치(10)는, 칸막이 부재(50)에 의해 덮여진 부분에 배치된 핀(61)에 의해 배기구(30)로의 배기의 흐름을 형성함과 함께 플라즈마화된 가스를 비활성화시킬 수 있다.Moreover, the partition member 50 is arrange | positioned and spaced apart so that the interlude 60 may be formed between the adjacent partition members 50 around the mounting table 23. The pin 61 is disposed at least in a portion covered by the partition member 50. Thereby, the plasma processing apparatus 10 can suppress the fin 61 from being exposed to plasma. In addition, the plasma processing apparatus 10 can deactivate the plasmad gas while forming the flow of the exhaust to the exhaust port 30 by the fins 61 disposed in the portion covered by the partition member 50. have.

또한, 칸막이 부재(50)는, 탑재대(23)의 주위에, 인접하는 칸막이 부재(50)와의 사이에 간구(60)가 형성되도록 이간되어 복수 배치된다. 핀(61)은, 배기구(30)로부터 간구(60)의 부분에 적어도 배치되어 있다. 이에 의해, 플라즈마 처리 장치(10)는, 핀(61)이 플라즈마에 노출되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 플라즈마 처리 장치(10)는, 배기구(30)로부터 간구(60)의 부분에 배치된 핀(61)에 의해 배기구(30)로의 배기의 흐름을 형성함과 함께 플라즈마화된 가스를 비활성화시킬 수 있다.Moreover, the partition member 50 is arrange | positioned and spaced apart so that the interlude 60 may be formed between the adjacent partition members 50 around the mounting table 23. The pin 61 is arranged at least in the portion of the interstitial opening 60 from the exhaust port 30. Thereby, the plasma processing apparatus 10 can suppress the fin 61 from being exposed to plasma. In addition, the plasma processing apparatus 10 forms a flow of exhaust gas from the exhaust port 30 to the exhaust port 30 by a pin 61 disposed in the portion of the interstitial port 60 and deactivates the plasmad gas. Can be.

또한, 핀(61)은, 탑재대(23)의 주위를 둘러싸도록 배치되어 있다. 이에 의해, 플라즈마 처리 장치(10)는, 대향 전극의 면적을 크게 할 수 있고, 전기적 안정성을 확보할 수 있다.Moreover, the pin 61 is arrange | positioned so as to surround the periphery of the mounting table 23. Thereby, the plasma processing apparatus 10 can make the area of a counter electrode large, and can ensure electrical stability.

또한, 칸막이 부재(50)는, 배기구(30)보다도 배기구(30) 이외에 많이 배치되어 있다. 이에 의해, 플라즈마 처리 장치(10)는, 배기구(30)로의 배기의 흐름을 순조롭게 할 수 있다.In addition, the partition member 50 is disposed more than the exhaust port 30 rather than the exhaust port 30. Thereby, the plasma processing apparatus 10 can make the flow of the exhaust air to the exhaust port 30 smooth.

또한, 핀(61)과 칸막이 부재(50)는, 접속되어 있다. 이에 의해, 플라즈마 처리 장치(10)는, 칸막이 부재(50)를 통해서 핀(61)을 접지시킬 수 있다.Moreover, the pin 61 and the partition member 50 are connected. Thereby, the plasma processing apparatus 10 can ground the pin 61 through the partition member 50.

또한, 핀(61)과 칸막이 부재(50) 사이에는, 간극이 형성된다. 이에 의해, 플라즈마 처리 장치(10)는, 칸막이 부재(50)와 핀(61)에 열팽창의 차이에 의해 변형이 발생하는 것을 억제할 수 있다.In addition, a gap is formed between the pin 61 and the partition member 50. Thereby, the plasma processing apparatus 10 can suppress deformation | transformation by the difference of thermal expansion in the partition member 50 and the fin 61.

또한, 핀(61)은, 길이 방향이 탑재대(23)의 측면과 병행한 방향으로 복수 배치되어 있다. 이에 의해, 플라즈마 처리 장치(10)는, 배기의 흐름을 차단하지 않고 핀(61)을 설치할 수 있다.In addition, a plurality of pins 61 are arranged in a direction in which the longitudinal direction is parallel to the side surface of the mounting table 23. Thereby, the plasma processing apparatus 10 can provide the fin 61 without blocking the flow of exhaust gas.

또한, 핀(61)은, 처리실(4)의 바닥면과 접속되어 있다. 이에 의해, 플라즈마 처리 장치(10)는, 핀(61)을 수직 방향으로 배치할 수 있고, 다수의 핀(61)을 적은 배치 스페이스에서 배치할 수 있기 때문에, 적은 배치 스페이스에서 대향 전극의 면적을 크게 할 수 있다.In addition, the pin 61 is connected to the bottom surface of the processing chamber 4. Thereby, the plasma processing apparatus 10 can arrange the pins 61 in the vertical direction, and since the plurality of fins 61 can be arranged in a small arrangement space, the area of the counter electrode is reduced in a small arrangement space. You can enlarge it.

또한, 핀(61)의 단부에는, 탑재대(23)의 측면과 교차하는 교차 방향으로 봉지판(80)이 마련된다. 이에 의해, 플라즈마 처리 장치(10)는, 봉지판(80)에 의해 배기의 흐름을 조정할 수 있다.Moreover, the sealing plate 80 is provided in the cross direction which intersects the side surface of the mounting table 23 at the end part of the pin 61. Thereby, the plasma processing apparatus 10 can regulate the flow of exhaust gas by the sealing plate 80.

또한, 배기구(30)에는, 배기 경로의 하류로부터 상류를 향하여, 도전성 재료로 이루어지고, 복수의 개구를 갖는 제 1 개구 배플판(72), 제 2 개구 배플판(73) 및 제 3 개구 배플판(74)이 마련되어 있다. 제 1 개구 배플판(72)은, 접지되어 있다. 제 2 개구 배플판(73) 및 제 3 개구 배플판(74)은, 전기적으로 플로팅 상태로 되어 있다. 이에 의해, 플라즈마 처리 장치(10)는, 제 3 개구 배플판(74)부터 제 1 개구 배플판(72) 사이에서 플리커가 없는 안정적인 글로 방전을 발생시킬 수 있어, 처리실(4) 내에 안정적인 플라즈마를 생성할 수 있다.In addition, the first opening baffle plate 72, the second opening baffle plate 73 and the third opening baffle made of a conductive material and having a plurality of openings are provided in the exhaust port 30 from the downstream of the exhaust path toward the upstream. A plate 74 is provided. The first opening baffle plate 72 is grounded. The 2nd opening baffle plate 73 and the 3rd opening baffle plate 74 are electrically floating. Thereby, the plasma processing apparatus 10 can generate a stable glow discharge without flicker between the third opening baffle plate 74 and the first opening baffle plate 72, thereby generating stable plasma in the processing chamber 4. Can be created.

이상, 실시형태에 대해서 설명해 왔지만, 이번 개시된 실시형태는, 모든 점에서 예시이며 제한적인 것은 아니라고 생각되어야 한다. 실로, 상기한 실시형태는, 다양한 형태로 구현될 수 있다. 또한, 상기의 실시형태는, 청구의 범위 및 그 취지를 일탈함이 없이, 여러 가지 형태로 생략, 치환, 변경되어도 된다.As mentioned above, although embodiment was demonstrated, it should be thought that embodiment disclosed this time is an illustration and restrictive at no points. Indeed, the above-described embodiments can be implemented in various forms. In addition, the above-described embodiment may be omitted, substituted, or changed in various forms without departing from the scope and spirit of the claims.

예를 들면, 상기 실시형태에서는, 핀(61)을 처리실(4)의 바닥면(바닥벽(4b))에 세운 상태로 배치하는 경우를 예로 설명했지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 핀(61)은, 탑재대(23)의 측면 및 처리실(4)의 측면(측벽(4a))으로부터 수직으로 복수 병렬로 마련해도 된다. 이 경우, 핀(61)은, 탑재대(23)의 측면 및 처리실(4)의 측면으로부터 교대로, 엇갈리도록 배치해도 된다. 각 핀(61)의 선단측은, 평면뷰(view)한 경우에, 겹쳐도 된다. 또한, 핀(61)은, 적어도 배기구(30) 부근에서는, 배기구(30)에 가까운 하측일수록, 탑재대(23)의 측면 및 처리실(4)의 측면으로부터의 높이를 작게 하는 것이 바람직하다. 도 9는, 핀의 배치의 다른 일례를 나타내는 도면이다. 4개의 핀(61)은, 탑재대(23)의 측면 및 처리실(4)의 측면으로부터 교대로, 엇갈리도록 배치되어 있다. 상측의 2개의 핀(61)의 선단측은, 상방에서 평면뷰한 경우에, 겹쳐져 있다. 또한, 4개의 핀(61)은, 배기구(30)에 가까운 하측일수록, 탑재대(23)의 측면 및 처리실(4)의 측면으로부터의 높이가 작아지고 있다. 이에 의해, 각 핀(61)의 사이의 배기를 배기구(30)에 순조롭게 흘릴 수 있다. 이와 같이, 핀(61)을 마련하는 것에 의해, 플라즈마가 배기구(30)에 끌어당겨지는 것을 억제할 수 있다.For example, in the above-described embodiment, the case where the pins 61 are arranged in the state of being erected on the bottom surface (bottom wall 4b) of the processing chamber 4 is described as an example, but is not limited thereto. The pins 61 may be provided in a plurality in parallel vertically from the side surface of the mounting table 23 and the side surface (side wall 4a) of the processing chamber 4. In this case, the pins 61 may be arranged alternately from the side surface of the mounting table 23 and the side surface of the processing chamber 4. The front end side of each pin 61 may be overlapped in a plan view. Moreover, it is preferable that the height from the side surface of the mounting table 23 and the side surface of the processing chamber 4 is made smaller as the pin 61 is closer to the exhaust port 30 at least in the vicinity of the exhaust port 30. 9 is a view showing another example of the arrangement of the pins. The four pins 61 are alternately arranged alternately from the side surface of the mounting table 23 and the side surface of the processing chamber 4. The front ends of the two pins 61 on the upper side overlap when viewed from above. Moreover, the height from the side surface of the mounting table 23 and the side surface of the processing chamber 4 becomes small, so that the four pins 61 are the lower side closer to the exhaust port 30. Thereby, the exhaust air between each fin 61 can flow smoothly to the exhaust port 30. Thus, by providing the pin 61, it can suppress that plasma is attracted to the exhaust port 30.

또한, 상기 실시형태에서는, 핀(61)을 탑재대(23)와 병렬로 배치한 경우에 대해서 나타냈지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 핀(61)은, 탑재대(23)와 병렬로 되지 않아도 된다. 예를 들면, 핀(61)은, 간구(60)과 배기구(30)의 위치에 따라서는 탑재대(23)와 병렬로 되지 않아도 된다.In addition, in the said embodiment, although the case where the pin 61 was arrange | positioned in parallel with the mounting table 23 was shown, it is not limited to this. The pin 61 does not need to be parallel to the mounting table 23. For example, the pins 61 do not have to be parallel to the mounting table 23 depending on the positions of the interstitial opening 60 and the exhaust opening 30.

또한, 상기 실시형태에서는, 유도 결합형의 플라즈마 처리 장치(10)로서 처리실의 상부에 유전체창(유전체벽(2))을 통해서 고주파 안테나가 마련된 경우에 대해서 나타냈지만, 유전체창이 아니고 금속창을 통해서 고주파 안테나가 마련된 경우에 대해서도 적용할 수 있다. 이 경우, 처리 가스의 공급은, 빔 구조 등의 십자 형상의 샤워 하우징으로부터가 아니고 금속창에 가스 샤워를 마련해서 공급해도 된다.Further, in the above embodiment, a case where a high frequency antenna is provided through a dielectric window (dielectric wall 2) as an inductively coupled plasma processing apparatus 10 on the upper part of the processing chamber is shown, but not through a dielectric window, but through a metal window. It can also be applied to a case where a high-frequency antenna is provided. In this case, the supply of the processing gas may be provided by providing a gas shower in a metal window, not from a cross-shaped shower housing such as a beam structure.

나아가 또한, 상기 실시형태에서는, 간구(60)를 처리실의 네모서리에 형성한 예에 대해서 나타냈지만, 이에 한정하는 것은 아니다.Further, in the above embodiment, an example in which the supplication 60 is formed in the corner of the processing chamber is shown, but is not limited thereto.

나아가 또한, 상기 실시형태에서는, 배기망부(70)를, 배기 기구의 구멍 부분에 적용한 예에 대해서 나타냈지만, 뷰포트나 기판 반입 출구 등, 플라즈마 처리 장치(10)의 처리 용기에 마련된 개구이면 적용할 수 있다.Further, in the above embodiment, although an example in which the exhaust network portion 70 is applied to the hole portion of the exhaust mechanism is shown, it may be applied if it is an opening provided in the processing container of the plasma processing apparatus 10, such as a viewport or a substrate carry-in exit. Can be.

나아가 또한, 상기 실시형태는, 플라즈마 에칭이나 플라즈마 애싱을 행하는 장치로서 설명했지만, CVD 성막 등의 다른 플라즈마 처리 장치(10)에 적용할 수 있다. 또, 상기 실시형태에서는, 기판으로서 FPD용의 직사각형 기판을 이용한 예를 나타냈지만, 다른 직사각형 기판을 처리하는 경우에도 적용 가능하고, 직사각형에 한정하지 않고 예를 들면 반도체 웨이퍼 등의 원형의 기판에도 적용 가능하다.Furthermore, although the above embodiment has been described as an apparatus for performing plasma etching or plasma ashing, it can be applied to other plasma processing apparatuses 10 such as CVD film formation. Moreover, although the example using the rectangular substrate for FPD was shown in the said embodiment, it is applicable also when processing another rectangular substrate, and it is not limited to a rectangle, For example, it is also applied to a circular substrate, such as a semiconductor wafer. It is possible.

1: 본체 용기
2: 유전체벽(유전체 부재)
3: 안테나실
4: 처리실
13: 고주파 안테나
14: 정합기
15: 고주파 전원
16: 급전 부재
19: 급전선
20: 처리 가스 공급계
23: 탑재대
23c: 탑재면
27: 고주파 전원
30: 배기구
31: 배기 배관
32: 자동 압력 제어 밸브(APC)
33: 진공 펌프
40: 배기부
41: 처리 영역
42: 배기 영역
50: 칸막이 부재
60: 간구
61, 61a, 61b: 핀
70: 배기망부
72: 제 1 개구 배플판
73: 제 2 개구 배플판
74: 제 3 개구 배플판
100: 제어부
G: 기판1: main body container
2: Dielectric wall (dielectric member)
3: Antenna room
4: treatment room
13: high frequency antenna
14: Matcher
15: high frequency power
16: No feeding
19: feeder
20: process gas supply system
23: Mount
23c: mounting surface
27: high frequency power
30: exhaust
31: exhaust piping
32: automatic pressure control valve (APC)
33: vacuum pump
40: exhaust
41: processing area
42: exhaust area
50: no partition
60: supplication
61, 61a, 61b: pin
70: exhaust system
72: first opening baffle plate
73: second opening baffle plate
74: third opening baffle plate
100: control unit
G: Substrate

Claims (12)

기판이 탑재되는 탑재대가 내부에 마련되고, 기판에 대한 플라즈마 처리가 실시되는 처리실과,
상기 탑재대에 바이어스용의 고주파 전력을 인가하는 고주파 전원과,
도전성 재료로 이루어지고, 접지 전위에 접속되고, 상기 처리실의 내면에 배치된 복수의 판 형상 부재를
갖는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리 장치.A processing chamber in which a mounting table on which the substrate is mounted is provided, and plasma processing is performed on the substrate;
A high-frequency power supply for applying high-frequency power for bias to the mounting table,
A plurality of plate-shaped members made of a conductive material, connected to a ground potential, and disposed on the inner surface of the processing chamber
Plasma processing apparatus characterized by having. 제 1 항에 있어서,
상기 탑재대의 주위의, 상기 탑재대의 기판이 탑재되는 탑재면보다도 낮은 위치에 마련되고, 상기 처리실 내를 배기하는 배기구와,
도전성 재료로 이루어지고, 접지 전위에 접속되고, 상기 배기구를 덮도록 배치되고, 상기 처리실을, 상기 기판에 대해서 플라즈마 처리를 행하는 처리 영역과, 상기 배기구로 이어지는 배기 영역으로 칸막이하는 칸막이 부재를 더 갖고,
상기 판 형상 부재는, 상기 배기 영역 내의, 상기 배기구로의 배기의 흐름에 대해서 상기 배기구보다도 상류측에 적어도 배치된 것을
특징으로 하는 플라즈마 처리 장치.According to claim 1,
An exhaust port provided around the mounting table at a position lower than a mounting surface on which the substrate of the mounting table is mounted, and exhausting the inside of the processing chamber;
It further comprises a partition member made of a conductive material, connected to a ground potential, disposed to cover the exhaust port, and partitioning the processing chamber into a processing area for performing plasma treatment on the substrate and an exhaust area leading to the exhaust port. ,
The plate-shaped member is disposed at least on the upstream side of the exhaust port with respect to the flow of exhaust gas to the exhaust port in the exhaust area.
Plasma processing apparatus characterized by. 제 2 항에 있어서,
상기 칸막이 부재는, 상기 탑재대의 주위에, 인접하는 상기 칸막이 부재와의 사이에 간구(間口)가 형성되도록 이간되어 복수 배치되고,
상기 판 형상 부재는, 상기 칸막이 부재에 의해 덮여진 부분에 적어도 배치된 것을
특징으로 하는 플라즈마 처리 장치.According to claim 2,
The partition member is arranged in a plurality of spaced apart so as to form a supplication between the adjacent partition member around the mounting table,
The plate-shaped member is disposed at least in a portion covered by the partition member.
Plasma processing apparatus characterized by. 제 2 항에 있어서,
상기 칸막이 부재는, 상기 탑재대의 주위에, 인접하는 상기 칸막이 부재와의 사이에 간구가 형성되도록 이간되어 복수 배치되고,
상기 판 형상 부재는, 상기 배기구로부터 상기 간구의 부분에 적어도 배치된 것을
특징으로 하는 플라즈마 처리 장치.According to claim 2,
A plurality of the partition members are spaced apart from each other so that a supplication is formed between the adjacent partition members around the mounting table,
The plate-shaped member is disposed at least in a portion of the seeker from the exhaust port.
Plasma processing apparatus characterized by. 제 2 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 판 형상 부재는, 상기 탑재대의 주위를 둘러싸도록 배치된 것을
특징으로 하는 플라즈마 처리 장치.The method according to any one of claims 2 to 4,
The plate-shaped member is disposed so as to surround the periphery of the mount.
Plasma processing apparatus characterized by. 제 2 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 판 형상 부재는, 상기 배기구보다도 상기 배기구 이외에 많이 배치된 것을
특징으로 하는 플라즈마 처리 장치.The method according to any one of claims 2 to 5,
The plate-shaped member is disposed more than the exhaust port than the exhaust port.
Plasma processing apparatus characterized by. 제 2 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 판 형상 부재와 상기 칸막이 부재는, 접속되어 있는 것을
특징으로 하는 플라즈마 처리 장치.The method according to any one of claims 2 to 6,
The plate-shaped member and the partition member are connected.
Plasma processing apparatus characterized by. 제 2 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 판 형상 부재와 상기 칸막이 부재 사이에는, 간극이 형성되는 것을
특징으로 하는 플라즈마 처리 장치.The method according to any one of claims 2 to 6,
A gap is formed between the plate-shaped member and the partition member.
Plasma processing apparatus characterized by. 제 2 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 판 형상 부재는, 길이 방향이 상기 탑재대의 측면과 병행한 방향으로 배치된 것을
특징으로 하는 플라즈마 처리 장치.The method according to any one of claims 2 to 8,
The plate-shaped member, the longitudinal direction is arranged in a direction parallel to the side surface of the mount
Plasma processing apparatus characterized by. 제 2 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 판 형상 부재는, 상기 처리실의 바닥면과 접속되어 있는 것을
특징으로 하는 플라즈마 처리 장치.The method according to any one of claims 2 to 9,
The plate-shaped member is connected to the bottom surface of the processing chamber
Plasma processing apparatus characterized by. 제 2 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 판 형상 부재의 단부에는, 상기 탑재대의 측면과 교차하는 교차 방향으로 봉지판이 마련되는 것을
특징으로 하는 플라즈마 처리 장치.The method according to any one of claims 2 to 10,
At the end of the plate-shaped member, the sealing plate is provided in the crossing direction crossing the side surface of the mounting table
Plasma processing apparatus characterized by. 제 2 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 배기구에는, 배기 경로의 하류로부터 상류를 향하여, 도전성 재료로 이루어지고, 복수의 개구를 갖는 제 1 개구 배플판, 제 2 개구 배플판 및 제 3 개구 배플판이 마련되고,
상기 제 1 개구 배플판은, 접지되고,
상기 제 2 개구 배플판 및 상기 제 3 개구 배플판은, 전기적으로 플로팅 상태로 된 것을
특징으로 하는 플라즈마 처리 장치.The method according to any one of claims 2 to 11,
The exhaust port is provided with a first opening baffle plate, a second opening baffle plate, and a third opening baffle plate which is made of a conductive material and has a plurality of openings from downstream to upstream of the exhaust path,
The first opening baffle plate is grounded,
The second opening baffle plate and the third opening baffle plate are electrically floating.
Plasma processing apparatus characterized by.
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