KR20200052810A - Film forming apparatus, manufacturing system, and manufacturing system of organic el panel - Google Patents
Film forming apparatus, manufacturing system, and manufacturing system of organic el panel Download PDFInfo
- Publication number
- KR20200052810A KR20200052810A KR1020190055146A KR20190055146A KR20200052810A KR 20200052810 A KR20200052810 A KR 20200052810A KR 1020190055146 A KR1020190055146 A KR 1020190055146A KR 20190055146 A KR20190055146 A KR 20190055146A KR 20200052810 A KR20200052810 A KR 20200052810A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- film forming
- vacuum chamber
- alignment
- substrate
- forming apparatus
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 40
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 77
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims abstract description 38
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims description 9
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 abstract description 23
- 239000010408 film Substances 0.000 description 66
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 37
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 20
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 4
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H01L51/56—
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/54—Controlling or regulating the coating process
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C16/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2051—Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source
- G03F7/2059—Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source using a scanning corpuscular radiation beam, e.g. an electron beam
- G03F7/2063—Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source using a scanning corpuscular radiation beam, e.g. an electron beam for the production of exposure masks or reticles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67207—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process
-
- H01L51/0011—
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
Description
본 발명은, 성막 장치, 제조 시스템, 유기 EL 패널의 제조 시스템에 관한 것이다. 특히, 진공 챔버와, 기판과 마스크의 얼라인먼트 기구를 구비한 성막 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a film forming apparatus, a manufacturing system, and a manufacturing system of an organic EL panel. In particular, it relates to a film forming apparatus comprising a vacuum chamber and an alignment mechanism between a substrate and a mask.
최근, 자발광형이며, 시야각, 콘트라스트, 응답 속도가 우수한 유기 EL 소자는, 벽걸이 TV를 비롯한 여러 가지 표시장치에 활발히 응용되고 있다. 2. Description of the Related Art Recently, organic EL devices that are self-emission type, and have excellent viewing angle, contrast, and response speed have been actively applied to various display devices including wall-mounted TVs.
유기 EL 소자의 제조는, 감압된 챔버 내에 기판을 반입하고, 기판과 마스크를 고정밀도로 위치 맞춤(얼라인먼트)하고, 소정 패턴의 유기막을 마스크 너머로 기판 상에 성막하는 방법으로 행해지는 경우가 많다. The production of the organic EL element is often performed by bringing a substrate into a depressurized chamber, positioning (aligning) the substrate and the mask with high precision, and depositing an organic film of a predetermined pattern onto the substrate over the mask.
도 9는, 종래의 성막에 이용되고 있던 성막 장치의 구성을 나타내는 모식적인 단면도이다. 감압 가능한 기밀 용기인 성막실이, 외벽(110)과, 외벽의 일부인 "110a"에 접합된 천판(110b)에 의해 구성되고, 성막실 내에는, 기판(111), 성막용 마스크(113), 유기 재료의 증착원(116)이 배치되어 있다. 기판(111)은, 기판 지지체(112)에 의해 양측(또는, 4변)으로부터 지지되고, 성막용 마스크(113)는, 마스크 지지체(114)에 의해 양측(또는, 4변)으로부터 지지되고 있다. 기판 지지체(112) 및 마스크 지지체(114)의 각 축은, 도시하지 않은 금속 벨로우즈를 통해 기밀성이 확보된 상태에서 상하 이동이 가능하게 대기 측에 연통하여 있다.9 is a schematic cross-sectional view showing a configuration of a film forming apparatus used for conventional film forming. The film forming chamber which is a pressure-sensitive hermetic container is formed by the
천판(110b) 상의 대기측에는, 얼라인먼트 기구(115)와 얼라인먼트 카메라(132)가 설치되어 있다. 얼라인먼트 카메라(132)는, 천판(110b)에 설치된 기밀창(133)을 통해 진공 챔버 내의 기판(111)과 성막용 마스크(113)의 얼라인먼트 마크를 촬영한다. 얼라인먼트 기구(115)는, 얼라인먼트 카메라(132)의 촬영 결과에 기초하여, 기판(111)과 성막용 마스크(113)의 위치 맞춤(얼라인먼트)을 행하기 위한 기구이다. On the atmospheric side on the
최근에는, 유기 EL 소자를 이용한 표시장치가 대화면화나 고정세화하고 있기 때문에, 대면적의 기판에 높은 패터닝 정밀도로 유기막을 성막할 수 있는 성막 장치가 요구되고 있다. 대면적의 기판을 취급하는 성막 장치에 있어서는, 종래보다 성막실의 용적을 크게 할 필요가 있지만, 내외의 압력차에 의해 성막실의 천정이나 벽면이 변형하기 쉬워진다. 이 변형에 의해, 얼라인먼트 기구(115)나 얼라인먼트 카메라(132)의 위치에 변위가 일어나면, 기판(111)과 성막용 마스크(113)는 상대 위치 어긋남을 일으키기 쉬워진다. 예를 들면, 얼라인먼트 카메라(132)의 광축의 어긋남이나, 얼라인먼트 기구(115)의 동작의 재현성의 저하가 생겨 기판(111)과 성막용 마스크(113)의 위치 맞춤 정밀도가 저하되는 것이다. In recent years, since a display device using an organic EL element has a large screen or a high definition, a film forming apparatus capable of forming an organic film with high patterning precision on a large area substrate has been demanded. In a film-forming apparatus for handling a large-area substrate, it is necessary to increase the volume of the film-forming chamber, but the ceiling and wall surfaces of the film-forming chamber are likely to be deformed due to pressure difference between inside and outside. By this deformation, when displacement occurs at the position of the
기판(111)과 성막용 마스크(113)의 위치 맞춤 정밀도가 저하되면, 유기막의 패터닝 정밀도가 저하하여, 소망하는 화질의 유기 EL 소자를 높은 수율로 양산할 수 없을 가능성이 있다. If the alignment accuracy of the
이에, 성막실의 외벽과 천판의 두께를 크게 하면 압력차에 의한 변형을 억제할 수 있을 가능성이 있지만, 장치 중량이 커져 버려서, 장치의 제조 코스트나 수송비가 증대되고, 나아가서는 성막 장치를 설치하는 건물의 바닥면 하중이 커져 버린다. 이는, 유기 EL 소자의 제조 설비의 총 비용의 증대를 초래하게 된다. Accordingly, if the thickness of the outer wall and the top plate of the film formation chamber is increased, deformation due to a pressure difference may be suppressed, but the weight of the device increases, which increases the manufacturing cost and transport cost of the device, and furthermore, installs a film forming device. The load on the floor of the building increases. This leads to an increase in the total cost of the manufacturing equipment of the organic EL element.
특허문헌 1에는, 성막실의 천판 위에, 천판과는 이간한 지지판을 마련하고, 지지판의 적어도 일부에 진동을 열에너지로 변환하는 제진 재료를 이용한 성막 장치가 개시되어 있다. 이 장치에서는, 얼라인먼트 기구는 이 지지판에 재치되어 있다.
이 구성에 의해, 성막 장치 내외의 압력차에 의해 천판이 변형되었다고 하더라도 지지판은 천판과 이간하여 있고, 진동이 열에너지로 변환되게 되어, 변형이나 진동이 얼라인먼트 기구의 동작에 미치는 영향을 경감할 수 있다. With this configuration, even if the top plate is deformed by a pressure difference inside or outside the film forming apparatus, the support plate is separated from the top plate, and vibration is converted into thermal energy, so that the effect of deformation or vibration on the operation of the alignment mechanism can be reduced. .
그러나, 성막 장치의 얼라인먼트 기구에는, 압력차에 의한 천판의 변형이나 진동뿐만 아니라 여러 가지 원인에 의한 진동이 전해질 가능성이 있지만, 특허문헌 1에 기재된 장치에서는, 얼라인먼트 기구의 동작에의 영향을 충분히 다 억제할 수 없을 가능성이 있다. 지지판의 재료의 제진성만으로는, 챔버 내외로부터 전달되는 진동의 영향을 다 흡수할 수 없는 경우가 있을 수 있기 때문이다. 진동을 열에너지로 변환하는 지지판의 두께를 크게 하여 제진성을 향상시키려 하면, 장치 중량이 커져 버려, 장치의 제조 코스트나 수송비가 증대하며, 나아가서는 성막 장치를 설치하는 건물의 바닥면 하중도 커져 버린다. 이는, 유기 EL 소자의 제조 설비의 총 비용의 증대를 초래하게 된다. However, in the alignment mechanism of the film forming apparatus, there is a possibility that vibration due to various causes as well as deformation and vibration of the top plate due to the pressure difference may be transmitted, but in the apparatus described in
그래서, 성막실의 변형이 생기거나, 성막실의 내외에서 진동이 생겼다고 하더라도, 얼라인먼트 기구의 동작이 영향을 받기 어렵고, 게다가 경량인 성막 장치가 요구되고 있었다. Therefore, even if deformation of the deposition chamber occurs or vibration occurs inside and outside the deposition chamber, the operation of the alignment mechanism is less likely to be affected, and a lightweight deposition apparatus has been demanded.
본 발명은, 진공 챔버와, 상기 진공 챔버의 밖에 배치되어, 상기 진공 챔버 내에 배치된 마스크와 기판의 상대 위치를 조정하는 얼라인먼트 구동부와, 상기 진공 챔버의 측벽 위에 배치된 다리부를 통해서 상기 진공 챔버의 위에 고정된 프레임을 구비하고, 상기 프레임은, 상기 진공 챔버의 측벽과 평행한 복수의 대들보를 갖고, 상기 복수의 대들보에 고정되고 상기 진공 챔버의 천판으로부터 간격을 두고서 지지된 지지판에, 상기 얼라인먼트 구동부는 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 성막 장치이다. The present invention provides a vacuum chamber, an alignment driving unit disposed outside the vacuum chamber and adjusting a relative position of a mask and a substrate disposed in the vacuum chamber, and a leg portion disposed on a side wall of the vacuum chamber. A frame fixed to the frame, the frame having a plurality of girders parallel to the sidewalls of the vacuum chamber, fixed to the plurality of girders and supported at a distance from the top plate of the vacuum chamber, the alignment driving unit Is a film forming apparatus characterized by being fixed.
본 발명에 따르면, 성막실의 변형이 생기거나, 성막실의 내외에서 진동이 생겼다 하더라도, 얼라인먼트 기구의 동작이 영향을 받기 어렵고, 또한 경량인 성막 장치를 제공할 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, even if deformation | transformation of a film-forming chamber occurs or a vibration arises in and out of a film-forming chamber, operation of an alignment mechanism is hard to be influenced, and a lightweight film-forming apparatus can be provided.
[도 1] 실시형태 1 및 실시형태 2의 성막 장치의 모식적인 개관 사시도.
[도 2] 실시형태 1 및 실시형태 2의 성막 장치의 모식적인 상면도.
[도 3] 실시형태 1의 성막 장치의 모식적인 단면도.
[도 4] 실시형태 1 및 실시형태 2의 성막 장치의 모식적인 단면도.
[도 5] 실시형태 1 및 실시형태 2의 프레임의 모식적인 상면도.
[도 6] (a) 실시형태 1의 대들보(25)의 단면도. (b) 실시형태 1의 대들보(23)의 단면도. (c) 실시형태 2의 대들보(25)의 단면도. (d) 실시형태 2의 대들보(23)의 단면도.
[도 7] 실시형태 2의 성막 장치의 모식적인 단면도.
[도 8] 실시형태 3의 제조 시스템의 모식적인 구성도.
[도 9] 종래의 성막 장치의 모식적인 단면도. 1 is a schematic overview perspective view of the film forming apparatuses of the first and second embodiments.
2 is a schematic top view of the film forming apparatuses of the first and second embodiments.
3 is a schematic cross-sectional view of the film forming apparatus according to the first embodiment.
4 is a schematic cross-sectional view of the film forming apparatuses of the first and second embodiments.
5 is a schematic top view of the frames of
Fig. 6 (a) Cross-sectional view of the
7 is a schematic cross-sectional view of the film forming apparatus according to the second embodiment.
8 is a schematic configuration diagram of a manufacturing system according to a third embodiment.
9 is a schematic cross-sectional view of a conventional film forming apparatus.
본 발명의 실시형태인 성막 장치 및 제조 시스템에 대해, 도면을 참조하여 설명한다. 또한, 이하의 설명에서 참조하는 복수의 도면에서는, 특히 단서가 달려있지 않은 한, 동일한 기능의 구성요소에 대해서는 동일한 번호를 붙여 나타내는 것으로 한다. A film forming apparatus and a manufacturing system according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, in the plurality of drawings referred to in the following description, unless otherwise indicated, components of the same function are denoted by the same number.
[실시형태 1][Embodiment 1]
(성막 장치의 구성) (Composition of film forming apparatus)
실시형태 1의 성막 장치의 구성에 대해, 복수의 도면을 참조하여 설명한다. 성막 장치(100)와 관련하여, 도 1은 모식적인 개관 사시도, 도 2는 모식적인 상면도, 도 3 및 도 4는 모식적인 단면도이다. 또한, 도 3은, 도 1에서의 YZ면과 평행한 C1면에서 장치를 절단한 단면도, 혹은 도 2의 C1-C1선을 따라 장치를 절단한 단면도이다. 또한, 도 4는, 도 2의 C2-C2선을 따라 장치를 절단한 단면도이다.The configuration of the film forming apparatus of the first embodiment will be described with reference to a plurality of drawings. Regarding the
성막 장치(100)는, 성막실의 바깥을 둘러싼 용기(外圍器)로서의 진공 챔버(1)를 구비하며, 진공 챔버(1)의 내부는 도시하지 않은 진공 펌프에 의해, 예를 들면 10-3 Pa 이하의 압력 영역까지 감압할 수 있다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 진공 챔버(1)는, 전형적으로는 개략 형상이 6면체이며, 도 3에 나타내는 바와 같이, 저판(1B)과 4면의 측벽(1S)과 천판(1R)이 접합된 기밀 용기이다. 4면의 측벽(1S)은, XZ면에 평행한 2개의 측벽과, YZ면에 평행한 2개의 측벽을 구비하고 있다. 천판(1R)은, 도 3에 나타내는 바와 같이 중앙측과 측벽측의 판재를 접합하여 구성한 것이여도 되고, 단일의 판재로 구성해도 된다. The
도 1, 도 2, 도 4에 나타내는 바와 같이, 성막 장치(100)는, X방향을 따라 나란히 배치된 2대의 증착 스테이지를 구비하고 있다. 실시형태의 성막 장치에서는, 일방의 증착 스테이지에서 증착을 행하는 동안에, 타방의 증착 스테이지에서 기판의 교환과 얼라인먼트를 행할 수 있다.1, 2, and 4, the
도 3을 참조하여, 증착 스테이지의 구조를 설명한다. 증착 스테이지에는, 진공 챔버(1) 내에 아래로부터 순서대로 마스크(13), 기판(11)이 배치되며, 기판(11) 위에는 도시하지 않은 마그넷판이 배치되어 있다. The structure of the deposition stage will be described with reference to FIG. 3. In the deposition stage, the
마스크(13)는, 패터닝을 위한 개구를 가지는 박판 형상의 부재이며, 특히 대형 기판용으로는, 인바 등으로 강성이 높은 프레임재로 둘러싸인 영역에 박막의 마스크를 형성한 형태의 마스크가 이용되는 경우가 많다. 마스크(13)는, 마스크 지지부(14) 쌍에 의해 양측(또는, 4변)으로부터 지지되고 있다. The
기판(11)으로서는, 제조하려는 대상 제품에 따라, 글라스 기판 혹은 플라스틱 기판 등이 적절히 선택되어 이용된다. 기판(11)은, 기판 지지부(12) 쌍에 의해 양측(또는, 4변)으로부터 지지되고 있다. As the
마스크 지지부(14)의 축과 기판 지지부(12)의 축은, 각각 도시하지 않은 금속 벨로우즈를 통해 기밀성이 확보된 상태에서 상하 이동이 가능하게 대기측에 연통하여 있다. The axis of the
"15"는, 진공 챔버 상에 설치된 얼라인먼트 구동부이다. 본 실시형태에서는, 기판(11)과 마스크(13)를 얼라인먼트 할 때에는, 얼라인먼트 구동부(15)가 기판 지지부(12)를 이동시키고, 기판(11)을 X축 방향 이동, Y축 방향 이동, 및 θ 회전시켜, 마스크(13)와의 상대 위치 맞춤을 행한다. "15" is an alignment driver provided on the vacuum chamber. In the present embodiment, when the
진공 챔버 상에는, 얼라인먼트 카메라(32)가 설치되어 있다. 얼라인먼트 카메라(32)는, 기판(11)과 마스크(13) 각각에 설치된 얼라인먼트 마크를, 천판(1R)에 설치된 기밀창(33) 및 지지판(21)에 설치된 창(개구 구멍)을 통해 촬상할 수 있다. 얼라인먼트 구동부(15)는, 얼라인먼트 카메라(32)의 촬상 결과에 기초하여 기판(11)과 마스크(13)의 위치 맞춤을 행한다. 즉, 도 3에 나타내는 바와 같이, 기판(11)과 마스크(13)가 이간하여 있는 상태에서 기판(11)과 마스크(13)에 각각 형성된 얼라인먼트 마크의 상대적인 위치 관계를 조정한다.On the vacuum chamber, an
진공 챔버 내에는 증착원 장치(16)가 배치되어 있고, 증착원 장치(16)의 내부에는 성막 재료인 유기 재료가 저장되고, 유기 재료는 제어된 히터에 의해 가열되어 소정의 레이트로 증발 혹은 승화한다. 증착원 장치(16)의 상면에는, 기화된 유기 재료를 기판을 향해 방출하기 위한 개구부와, 필요에 따라 개구부를 차폐하기 위한 셔터가 설치되어 있다. An
증착원 장치(16)는, 도시하지 않은 X축 슬라이드 기구와 Y축 슬라이드 기구에 의해 X방향 및 Y방향으로 이동할 수 있다. 증착원 장치(16)는 X축 슬라이드 기구에 의해, 2개의 증착 스테이지 중 어느 쪽으로도 이동할 수 있다. The
또한, 증착원 장치(16)는, 각 증착 스테이지에 있어서, Y축 슬라이드 기구에 의해 기판(11)을 따라 Y방향으로 왕복 주사가 가능하고, 기판(11) 상에 균일성이 높은 막을 성막할 수 있다. In addition, in each deposition stage, the
(얼라인먼트 구동부의 지지 구조) (Support structure of alignment drive)
다음으로, 실시형태 1의 성막 장치의 특징적 부분으로서, 얼라인먼트 구동부(15)를 지지하고 있는 지지 구조에 대해 설명한다. 도 5는, 지지 구조를 추출하여 나타낸 모식적인 평면도이다. Next, a supporting structure that supports the
도 3에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에서는, 얼라인먼트 구동부(15)와 얼라인먼트 카메라(32)는, 진공 챔버의 천판(1R)에 직접 지지되는 것이 아니라, 천판(1R)과 간격을 두고 설치된 지지판(21)에 고정되어 있다. 도 5에 나타내는 바와 같이, 지지판(21)은, X방향으로 연장하는 대들보(23) 및 Y방향으로 연장하는 대들보(25)로 둘러싸여, 이들에 고정되어 있다. 즉, 지지판(21)은, 진공 챔버의 각 측벽과 평행한 2개의 대들보(23) 및 2개의 대들보(25)에 고정되어 있다. 대들보(23)의 양단은 대들보(25)에 접속되어 있고, 대들보(23)와 대들보(25)는 사다리형의 프레임을 구성하여 지지판(21)을 둘러싸 고정하고 있다. 프레임은, 강도를 크게 하기 위해 X방향으로 연장하는 한 쌍의 대들보(24)를 더 구비하고, 대들보(24)의 단부와 대들보(25)의 단부는 접합되어 있다. 즉, 대들보(23), 대들보(24), 대들보(25)는 접합되어, 지지판(21)을 고정하는 프레임을 구성하고 있다. 각 대들보에는 강성이 높은 부재가 이용되며, 구체적으로는, 긴 길이방향과 직교하는 방향으로 절단한 단면 형상이 H자형의 H형강이나, I자형의 I형강 등, 단면 계수가 큰 금속 부재가 바람직하게 이용된다. 사다리형의 프레임을 구성하는 대들보(25) 및 대들보(23)를, 도 5의 C3-C3선 및 C4-C4선에서 절단한 단면 형상을, 도 6(a) 및 도 6(b)에 나타낸다. 본 실시형태에서는, 대들보(25) 및 대들보(23)에는, 단면 형상이 I자형의 I형강을 이용하고 있다. 또한, 대들보(24)에도, 마찬가지의 I형강을 이용하고 있다.As shown in FIG. 3, in this embodiment, the
도 1에 나타내는 바와 같이, 프레임의 외연 중 3변, 즉 2개의 대들보(24)와 1개의 대들보(25)는, 진공 챔버(1)의 측벽(1S) 위에 위치하도록 배치되어 있다. 도 1, 도 3에 나타내는 바와 같이, 프레임은, 진공 챔버(1)의 측벽(1S) 위에 배치된 다리부(22)를 거쳐서, 진공 챔버(1) 위에 고정되어 있다. 프레임은, 적어도 네 코너의 단부를 다리부(22)에 의해 진공 챔버(1)의 측벽(1S)에 고정하지만, 본 실시형태에서는 고정 강도를 높이기 위해, 대들보(24)의 중앙부도 다리부(22)를 거쳐서 진공 챔버(1)의 측벽(1S) 위에 더 고정하고 있다. 다리부의 형상이나 개수, 배치 위치는, 적절히 변경할 수 있다.As shown in FIG. 1, three sides of the outer edge of the frame, that is, two
진공 챔버(1)는, 내부를 감압했을 때에 내외 압력차에 의해 변형이나 진동을 일으키는 경우가 있으며, 특히 천판은, 대기압에 눌려져 중앙부가 연직 하향으로 움푹 패인다. 본 실시형태에서는, 얼라인먼트 구동부(15)와 얼라인먼트 카메라(32)는, 진공 챔버의 천판(1R)의 중앙부에 직접 지지되는 것이 아니라, 천판(1R)과 간격을 두고 설치된 지지판(21)에 고정되어 있다. 이 때문에, 얼라인먼트 구동부(15)나 얼라인먼트 카메라(32)의 위치나 자세가, 천판의 변형에 의한 영향을 직접 받는 일은 없다.When the inside of the
그리고, 본 실시형태에서는, 지지판(21)은, 단면 계수가 큰 대들보(23)와 대들보(25)로 구성된 사다리형의 프레임에 지지되고 있고, 프레임의 네 코너부의 단부가, 진공 챔버의 측벽 위에 배치된 다리부를 거쳐서 진공 챔버 위에 고정되어 있다. 또한, 프레임에는, 단면 계수가 큰 금속 부재로 이루어진 대들보(24)가 더 접속되어 있고, 대들보(24)도 진공 챔버의 측벽 위에 다리부를 거쳐서 고정되어 있다. 이와 같이, 얼라인먼트 구동부(15)나 얼라인먼트 카메라(32)를 고정한 지지판(21)은, 경량이면서 강고하며, 외부의 변형이나 진동의 영향을 받기 어려운 프레임에 지지되고 있다.In the present embodiment, the
이와 같이, 본 실시형태에서는, 프레임은 다리부를 거쳐서 진공 챔버의 측벽 위에 다리부를 거쳐 고정되고 있지만, 측벽의 상부는 천판(1R)의 외주부와 연결되어 있고, 이 부분은 구조적으로 내진성이 높다고 말할 수 있다. 프레임의 적어도 네 코너부의 단부를 이 부분에 다리부로 고정하기 때문에, 얼라인먼트 구동부(15)나 얼라인먼트 카메라(32)는, 특히 주파수가 작은 진동의 영향을 받기 어려워진다. 예를 들어, 스스로의 증착 스테이지의 동작에 기인하는 진동, 인접하는 증착 스테이지에 있어서의 증착 동작에 기인하는 진동, 진공 챔버의 도어 밸브나 배기 장치등의 각종 기기류에 기인하는 진동, 장치 밖으로부터 전달되는 진동, 등의 영향을 받기 어려워진다. 그리고, 본 실시형태에서는, 지지판(21)을, 단면 계수가 큰 대들보(23)와 대들보(25)로 구성된 사다리형의 프레임으로 지지하기 때문에, 진동에 대한 강도가 큰 구조를 지극히 경량으로 실현할 수 있다.As described above, in the present embodiment, the frame is fixed via the leg portion over the side wall of the vacuum chamber via the leg portion, but the upper portion of the side wall is connected to the outer peripheral portion of the
이 결과, 본 실시형태에서는, 기판과 마스크의 위치 맞춤 오차를 저감할 수 있으므로, 예를 들면, 치수 정밀도가 양호한 유기 화합물층의 패턴이 형성된 유기 EL 소자나 유기 EL 장치를 제조하는 것이 가능하게 된다. 또한, 카메라로 인식하는 얼라인먼트 마크의 검출 정밀도의 저하를 방지할 수 있어, 재시도(retry) 회수가 감소하여, 소정의 정밀도를 달성하기까지 필요로 하는 시간을 단축할 수 있다. As a result, in this embodiment, since the alignment error between the substrate and the mask can be reduced, it becomes possible to manufacture, for example, an organic EL element or an organic EL device in which a pattern of an organic compound layer having good dimensional accuracy is formed. In addition, it is possible to prevent a decrease in the detection accuracy of the alignment mark recognized by the camera, and the number of retry times is reduced, and the time required to achieve a predetermined precision can be shortened.
본 실시형태에 의하면, 성막 장치의 중량 증가를 억제하면서, 성막실의 변형이나 성막실의 내외로부터의 진동에 의한 얼라인먼트 기구에의 영향을 억제할 수 있다. According to this embodiment, while suppressing the increase in the weight of the film forming apparatus, it is possible to suppress the effect of the deformation of the film forming chamber and the alignment mechanism due to vibration from inside and outside the film forming chamber.
[실시형태 2][Embodiment 2]
실시형태 2의 성막 장치에 대해 설명하지만, 본 실시형태는, 얼라인먼트 구동부의 지지 구조의 일부가 실시형태 1과 다르다. 실시형태 1과 공통되는 부분에 대해서는, 설명을 생략한다. Although the film forming apparatus of the second embodiment will be described, this embodiment differs from the first embodiment in part of the support structure of the alignment driver. About the part common with
도 7은, 실시형태 2의 성막 장치의 모식적인 단면도이며, 실시형태 1의 설명에 있어서의 도 3과 마찬가지로, 도 1에 있어서의 YZ면과 평행한 C1면에서 장치를 절단한 단면도, 혹은 도 2의 C1-C1선을 따라 장치를 절단한 단면도이다.7 is a schematic cross-sectional view of the film forming apparatus according to the second embodiment, and similarly to FIG. 3 in the description of the first embodiment, a cross-sectional view of the apparatus cut from the C1 plane parallel to the YZ plane in FIG. 1 or FIG. It is a sectional view taken along line C1-C1 of 2.
실시형태 1에서는, 대들보(23), 대들보(24), 및 대들보(25)에 단면 형상이 I자형인 I형강을 이용하고 있었지만, 본 실시형태에서는, 도 7에 나타내는 바와 같이 각 대들보에 단면 형상이 H자형인 H형강을 이용하는 점이 다르다. In the first embodiment, I-beams having an I-shape having a cross-sectional shape are used for the
사다리형의 프레임을 구성하는 대들보(25) 및 대들보(23)를, 도 5의 C3-C3선 및 C4-C4선에서 절단한 단면 형상을, 도 6(c) 및 도 6(d)에 나타낸다. 본 실시형태에서는, 대들보(25) 및 대들보(23)에는, 단면 형상이 H자형인 H형강을 이용하고 있다. 또한, 대들보(24)에도, 마찬가지의 H형강을 이용하고 있다. The cross-sectional shape of the
본 실시형태에 있어서도, 얼라인먼트 구동부(15)와 얼라인먼트 카메라(32)는, 진공 챔버의 천판(1R)의 중앙부에 직접 지지되는 것이 아니라, 천판(1R)과 간격을 두고서 설치된 지지판(21)에 고정되어 있다. 이 때문에, 얼라인먼트 구동부(15)나 얼라인먼트 카메라(32)의 위치나 자세가, 천판의 변형에 의한 영향을 직접 받는 일은 없다.Also in this embodiment, the
그리고, 본 실시형태에서는, 지지판(21)은, 단면 계수가 큰 H형강의 대들보(23)와 대들보(25)로 구성된 사다리형의 프레임에 지지되고 있고, 프레임의 단부가, 진공 챔버의 측벽 위에 배치된 다리부를 거쳐서 진공 챔버 위에 고정되어 있다. 또한, 프레임은, 단면 계수가 큰 H형강으로 이루어진 대들보(24)를 더 갖고, 대들보(24)도 진공 챔버의 측벽 위에 다리부를 거쳐서 고정되어 있다. 즉, 얼라인먼트 구동부(15)나 얼라인먼트 카메라(32)는, 경량이면서 강고하며, 외부의 변형이나 진동의 영향을 받기 어려운 프레임에 의해 지지되고 있다.In this embodiment, the supporting
본 실시형태도, 프레임은 다리부를 거쳐서 진공 챔버의 측벽 위에 다리부를 거쳐서 고정되어 있지만, 측벽의 상부는 천판(1R)의 외주부와 연결되어 있고, 이 부분은 구조적으로 내진성이 높다고 말할 수 있다. 이 때문에, 얼라인먼트 구동부(15)나 얼라인먼트 카메라(32)는, 특히 주파수가 작은 진동의 영향을 받기 어려워진다. 예를 들면, 스스로의 증착 스테이지의 동작에 기인하는 진동, 인접하는 증착 스테이지에 있어서의 증착 동작에 기인하는 진동, 진공 챔버의 도어 밸브나 배기 장치 등의 각종 기기류에 기인하는 진동, 장치 밖으로부터 전달되는 진동 등의 영향을 받기 어려워진다. 그리고, 본 실시형태에서는, 지지판(21)을, 단면 계수가 큰 대들보(23)와 대들보(25)로 구성된 사다리형의 프레임으로 지지하기 때문에, 진동에 대한 강도가 큰 구조를 지극히 경량으로 실현힐 수 있다. Also in this embodiment, the frame is fixed via the leg portion over the side wall of the vacuum chamber via the leg portion, but the upper portion of the side wall is connected to the outer periphery of the
이 결과, 본 실시형태도, 기판과 마스크의 위치 맞춤 오차를 저감할 수 있으므로, 예를 들면, 치수 정밀도가 양호한 유기 화합물층의 패턴이 형성된 유기 EL 소자나 유기 EL 장치를 제조하는 것이 가능하게 된다. 또한, 카메라로 인식하는 얼라인먼트 마크의 검출 정밀도의 저하를 방지할 수 있어, 재시도 회수가 감소하여, 소정의 정밀도를 달성할 때까지 필요로 하는 시간을 단축할 수 있다. As a result, the present embodiment can also reduce the alignment error between the substrate and the mask, so that it is possible to manufacture, for example, an organic EL element or an organic EL device in which a pattern of an organic compound layer having good dimensional accuracy is formed. In addition, it is possible to prevent a decrease in the detection accuracy of the alignment mark recognized by the camera, and the number of retries is reduced, and the time required to achieve a predetermined precision can be shortened.
본 실시형태에 있어서도, 성막 장치의 중량 증가를 억제하면서, 성막실의 변형이나 성막실의 내외로부터의 진동에 의한 얼라인먼트 기구에의 영향을 억제할 수 있다. Also in this embodiment, while suppressing an increase in the weight of the film-forming apparatus, it is possible to suppress the influence of the deformation of the film-forming chamber or the alignment mechanism due to vibration from inside and outside the film-forming chamber.
[실시형태 3][Embodiment 3]
다음으로, 본 발명을 실시한 제조 시스템에 대해 설명한다. 도 8은, 본 발명을 실시한 제조 시스템의 모식적인 구성도이며, 유기 EL 패널을 제조하는 제조 시스템(300)을 예시하고 있다. Next, the manufacturing system which implemented this invention is demonstrated. 8 is a schematic configuration diagram of a manufacturing system in which the present invention is implemented, and illustrates a
제조 시스템(300)은, 복수대의 성막 장치(100), 반송실(1101), 반송실(1102), 반송실(1103), 기판 공급실(1105), 마스크 스톡실(1106), 패스실(1107), 글라스 공급실(1108), 접합실(1109), 취출실(1110) 등을 구비하고 있다. 성막 장치(100)는, 유기 EL 패널의 발광층, 정공 주입층, 정공 수송층, 전자 수송층, 전극층 등의 다른 기능층의 성막에 이용될 수 있기 때문에, 성막 장치마다 성막 재료나 마스크 등이 서로 다를 경우가 있다. 각 성막 장치(100)는, 실시형태 1에서 설명한 것처럼 2개의 증착 스테이지를 구비하는 장치여도 되고, 단일의 증착 스테이지를 구비하는 장치여도 된다. 2개의 증착 스테이지를 구비하는 경우에는, 일방의 증착 스테이지에 있어서의 증착이 완료할 때까지의 사이에, 타방의 증착 스테이지에서는 증착이 끝난 기판의 반출과 미증착의 기판의 반입을 행하고, 기판과 마스크의 얼라인먼트를 완료시켜 성막 포지션에 세트할 수 있다. The
기판 공급실(1105)에는, 외부로부터 기판이 공급된다. 반송실(1101), 반송실(1102), 반송실(1103)에는, 반송 기구인 로봇(1120)이 배치되어 있다. 로봇(1120)에 의해 각 실 사이의 기판의 반송이 행해진다. 본 실시형태의 제조 시스템(300)이 복수대 구비하는 성막 장치(100) 중, 적어도 1대는 유기 재료의 증착원을 구비하고 있다. 제조 시스템(300)에 포함되는 복수의 성막 장치(100)는, 서로가 동일 재료를 성막하는 장치여도 되고, 다른 재료를 성막하는 장치여도 된다. 예를 들면, 각 성막 장치에 있어서, 서로 다른 발광색의 유기 재료를 증착해도 된다. 제조 시스템(300)에서는, 기판 공급실(1105)로부터 공급된 기판에 유기 재료를 증착하거나, 혹은 금속 재료 등의 무기 재료의 막을 형성하여, 유기 EL 패널을 제조한다. The substrate is supplied from the outside to the
마스크 스톡실(1106)에는, 각 성막 장치(100)에서 이용되어, 막이 퇴적된 마스크가, 로봇(1120)에 의해 반송된다. 마스크 스톡실(1106)로 반송된 마스크를 회수함으로써, 마스크를 세정할 수 있다. 또한, 마스크 스톡실(1106)에 세정이 끝난 마스크를 수납하여 두고, 로봇(1120)에 의해 성막 장치(100)에 세트할 수도 있다. The
글라스 공급실(1108)에는, 외부로부터 봉지용의 글라스재가 공급된다. 접합실(1109)에 있어서, 성막된 기판에 봉지용의 글라스재를 붙여 맞춤으로써, 유기 EL 패널이 제조된다. 제조된 유기 EL 패널은, 취출실(1110)로부터 취출된다. Glass material for sealing is supplied from the outside to the
본 제조 시스템에 포함되는 성막 장치는, 앞서 실시형태 1 및 실시형태 2에서 설명한 것처럼, 진공 챔버의 측벽 위에 배치된 다리부를 거쳐서 진공 챔버 위에 고정된 프레임을 구비하고, 프레임은 진공 챔버의 측벽과 평행한 복수의 대들보를 갖고 있다. 그리고, 얼라인먼트 구동부 및 얼라인먼트 카메라가 고정된 지지판이, 프레임의 복수의 대들보에 고정되어 있고, 지지판은 진공 챔버의 천판으로부터 간격을 두고서 지지되고 있다. The film forming apparatus included in the present manufacturing system has a frame fixed on the vacuum chamber via a leg portion disposed on the side wall of the vacuum chamber, as described in the first and second embodiments, and the frame is parallel to the side wall of the vacuum chamber. It has multiple girder beams. Further, a support plate to which the alignment driver and the alignment camera are fixed is fixed to a plurality of girders of the frame, and the support plate is supported at a distance from the top plate of the vacuum chamber.
이 때문에, 본 제조 시스템에 포함되는 성막 장치에서는, 내외 압력차에 의한 자신의 변형이나, 인접하는 반송실이나 성막 장치 등으로부터 전달되는 진동으로부터, 얼라인먼트 구동부나 얼라인먼트 카메라가 격리되어, 얼라인먼트 동작이 지극히 안정되고 고속화한다. 본 제조 시스템에서는, 대면적 기판에 고정밀도로 성막할 수 있기 때문에, 고화질의 유기 EL 패널을 높은 수율로 제조하는 것이 가능하다. 게다가, 각 성막 장치의 중량 증가가 억제되어 있기 때문에, 제조 시스템의 총 중량을 억제할 수 있다. 이와 같이, 본 발명은 유기 EL 소자를 제조하는 제조 시스템에 있어서 바람직하게 실시될 수 있지만, 그 이외의 디바이스를 제조하기 위한 제조 시스템에 있어서 실시해도 상관없다. For this reason, in the film-forming apparatus included in this manufacturing system, the alignment drive part and the alignment camera are isolated from vibrations transmitted from adjacent deformation chambers or film-forming apparatus or the like due to internal / external pressure differences, and the alignment operation is extremely high. It is stable and speeds up. In this production system, since it is possible to form a film on a large area substrate with high precision, it is possible to manufacture a high-quality organic EL panel with high yield. Moreover, since the increase in weight of each film forming apparatus is suppressed, the total weight of the production system can be suppressed. As described above, the present invention can be preferably implemented in a manufacturing system for manufacturing an organic EL element, but may be implemented in a manufacturing system for manufacturing other devices.
본 실시형태에 따르면, 성막실의 변형이 일어나거나, 성막실의 내외에서 진동이 발생하였다고 하더라도, 얼라인먼트 기구의 동작이 영향을 받기 어렵고, 게다가 경량인 성막 장치를 구비한 성막 시스템을 제공할 수 있다. According to the present embodiment, even if deformation of the deposition chamber occurs or vibration occurs inside or outside the deposition chamber, the operation of the alignment mechanism is hardly affected, and a deposition system with a lightweight deposition apparatus can be provided. .
[다른 실시형태][Other embodiments]
또한, 본 발명은, 이상 설명한 실시형태에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 기술적 사상 내에서 다양한 변형이 가능하다. In addition, the present invention is not limited to the embodiments described above, and various modifications are possible within the technical spirit of the present invention.
예를 들면, 프레임을 구성하는 복수의 대들보는, 어느 대들보도 같은 단면 형상을 가지지 않으면 안 되는 것은 아니다. 실시형태 1에서는 단면이 I자형인 대들보를 이용하고, 실시형태 2에서는 단면이 H자형의 대들보를 이용하였지만, 하나의 프레임을 I자형과 H자형의 대들보를 조합하여 구성해도 된다. 또한, 단면 계수가 큰 부재이면, 단면 형상은 I자형이나 H자형에 한정되지 않는다. For example, the plurality of girders constituting the frame must have the same cross-sectional shape. In the first embodiment, a girder having an I-shape cross section is used, and in the second embodiment, an H-shaped girder cross section is used, but one frame may be configured by combining an I-shape and an H-shape girder. Moreover, if it is a member with a large cross-sectional coefficient, the cross-sectional shape is not limited to an I-shape or an H-shape.
또한, 얼라인먼트 구동부는, 기판 지지부를 이동시켜 얼라인먼트를 행하는 기구에 한정되지 않는다. 마스크 지지부를 이동시키는 것이여도 좋고, 혹은 기판 지지부와 마스크 지지부의 양쪽 모두를 이동시키는 기구이여도 좋다. 즉, 마스크(13)를 소정 위치에 정치하고, 기판(11)을 이동시키는 구성이여도 좋고, 기판(11)을 소정 위치에 정치하고, 마스크(13)를 이동시킴으로써 위치 맞춤을 행하는 구성이여도 좋고, 기판(11) 및 마스크(13)의 양쪽 모두를 이동시켜도 좋다. 예를 들면, 기판에 비해 마스크의 중량이 클 경우에는, 기판을 이동시킴으로써 얼라인먼트 정밀도를 높일 수 있는 경우가 있다. 또한 기판과 마스크의 양쪽 모두를 이동시켜 상대적인 위치 관계를 조정함으로써, 얼라인먼트 시간을 단축할 수 있는 경우가 있다. 이와 같이 이동시키는 물체의 선택은, 장치의 형태나 목적에 따라 임의로 설계할 수 있다. In addition, the alignment drive unit is not limited to a mechanism that performs alignment by moving the substrate support. The mask support may be moved, or a mechanism for moving both the substrate support and the mask support may be used. That is, the configuration in which the
또한, 기판을 지지하기 위한 기판 지지부, 마스크를 지지하기 위한 마스크 지지부, 혹은 얼라인먼트용 카메라의 배치나 개수는, 상술한 실시형태의 예에 한정되는 것이 아니다. 기판의 크기나 무게, 마스크의 크기나 무게, 얼라인먼트 마크의 수나 레이아웃 위치 등에 따라, 적절히 변경할 수 있다. In addition, the arrangement and number of the substrate support portion for supporting the substrate, the mask support portion for supporting the mask, or the alignment camera are not limited to the examples of the above-described embodiments. The size and weight of the substrate, the size and weight of the mask, the number of alignment marks and the layout position can be appropriately changed.
또한, 실시형태 1의 성막 장치는 증착 스테이지를 2대 구비하고, 얼라인먼트 구동부와 지지판과 프레임으로 이루어진 조를 진공 챔버 위에 독립하여 2조 배치하였지만, 증착 스테이지의 수는 2대에 한정되지 않고 1대 혹은 3대 이상이어도 된다. 3대 이상인 경우에도, 얼라인먼트 구동부와 지지판과 프레임으로 이루어지는 조를, 증착 스테이지마다 진공 챔버 위에 독립하여 배치하는 것이 바람직하다.In addition, the film forming apparatus of
또한, 1개의 증착원 장치가 2개의 증착 스테이지 사이를 이동하여 교대로 증착하는 장치가 아니래도, 각 증착 스테이지가 전용의 증착원 장치를 구비하는 성막 장치여도 된다. 증착원 장치의 형태는, 단일의 증착원이여도 되고, 복수의 증착원을 배열한 것이여도 된다. 또한, 성막실 내에는 증착원으로부터의 증발 레이트를 관리 혹은 제어하는 것을 목적으로 한 레이트 관리 센서를 배치해도 된다. 또한, 기판(11)에 유기 재료를 성막할 때에, 기판(11)과 증착원 장치(16)와의 상대 위치는, 실시형태와 같이 주사하는 형태여도 되고, 고정한 형태여도 된다. Further, even if one evaporation source device is not a device that alternately deposits by moving between two evaporation stages, each evaporation stage may be a film deposition device having a dedicated evaporation source device. The form of the evaporation source device may be a single evaporation source or a plurality of evaporation sources arranged. Further, a rate management sensor for the purpose of managing or controlling the evaporation rate from the evaporation source may be disposed in the film formation chamber. In addition, when the organic material is formed on the
또한, 실시형태 1에 있어서는, 기판(11)의 피성막면을 하향으로 할 목적으로, 마스크(13)를 기판(11)의 아랫쪽에 배치시키고 있지만, 성막 물질이 기판(11)의 피성막면 상에 패터닝할 수 있는 배치이기만 하면, 기판과 마스크의 배치는 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 기판(11)과 마스크(13)를 연직 방향을 따라 수직 배치로 한 상태로 배치해도 되고, 혹은 기판(11)의 피성막면을 상향으로 배치해도 된다. Further, in the first embodiment, the
또한, 본 발명은 유기 EL 소자를 구성하는 유기막을 성막하는 장치에 바람직하게 실시될 수 있지만, 유기 EL 소자의 그 이외의 막이나, 유기 EL 소자 이외의 디바이스의 막을 성막하는 장치에 이용하여도 상관없다. Further, the present invention can be preferably implemented in an apparatus for forming an organic film constituting an organic EL element, but it can also be used in an apparatus for forming a film other than the organic EL element or a film of a device other than the organic EL element. none.
1: 진공 챔버
1B: 저판
1S: 측벽
1R: 천판
11: 기판
12: 기판 지지부
13: 마스크
14: 마스크 지지부
15: 얼라인먼트 구동부
16: 증착원 장치
21: 지지판
22: 다리부
23, 24, 25: 대들보
32: 얼라인먼트 카메라
33: 기밀창
100: 성막 장치
110: 외벽
110a: 외벽의 일부
110b: 천판
111: 기판
113: 성막용 마스크
132: 얼라인먼트 카메라
133: 기밀창
300: 유기 EL 패널을 제조하는 제조 시스템
1101, 1102, 1103: 반송실
1105: 기판 공급실
1106: 마스크 스톡실
1107: 패스실
1108: 글라스 공급실
1109: 접합실
1110: 취출실
1120: 로봇 1: vacuum chamber
1B: Bottom plate
1S: sidewall
1R: Top plate
11: Substrate
12: substrate support
13: mask
14: mask support
15: alignment driver
16: Evaporation source device
21: support plate
22: leg
23, 24, 25: Girder
32: alignment camera
33: confidential window
100: film forming apparatus
110: outer wall
110a: part of the outer wall
110b: top plate
111: substrate
113: deposition mask
132: alignment camera
133: confidential window
300: manufacturing system for manufacturing organic EL panels
1101, 1102, 1103: Transfer room
1105: substrate supply room
1106: mask stock room
1107: Pass room
1108: glass supply room
1109: Junction room
1110: take-out room
1120: robot
Claims (10)
진공 챔버와,
상기 진공 챔버 밖에 배치되며, 상기 진공 챔버 내에 배치된 마스크와 기판의 상대 위치를 조정하는 얼라인먼트 구동부와,
상기 진공 챔버의 측벽 위에 배치된 다리부를 거쳐서 상기 진공 챔버 위에 고정된 프레임을 구비하고,
상기 프레임은, 상기 진공 챔버의 측벽과 평행한 복수의 대들보를 갖고,
상기 복수의 대들보에 고정되고 상기 진공 챔버의 천판으로부터 간격을 두고서 지지된 지지판에, 상기 얼라인먼트 구동부가 고정되어 있는,
것을 특징으로 하는 성막 장치. As a film forming apparatus,
A vacuum chamber,
An alignment driver disposed outside the vacuum chamber and adjusting a relative position of a mask and a substrate disposed in the vacuum chamber;
A frame fixed to the vacuum chamber is provided through a leg portion disposed on a sidewall of the vacuum chamber,
The frame has a plurality of girders parallel to the side wall of the vacuum chamber,
The alignment driver is fixed to a support plate fixed to the plurality of girders and spaced apart from the top plate of the vacuum chamber,
The film forming apparatus, characterized in that.
상기 프레임은, 상기 진공 챔버의 측벽과 평행한 복수의 대들보가 접속된 사다리형의 프레임인 것을 특징으로 하는 성막 장치. According to claim 1,
The film forming apparatus is characterized in that the frame is a ladder-shaped frame to which a plurality of girders parallel to the side wall of the vacuum chamber are connected.
상기 프레임이 가지는 복수의 대들보는, 긴 길이방향과 직교하는 방향으로 절단한 단면이 H자형 또는 I자형인 대들보인 것을 특징으로 하는 성막 장치. The method according to claim 1 or 2,
The plurality of girders of the frame, the film forming apparatus, characterized in that the cross section cut in the direction perpendicular to the long longitudinal direction is H-shaped or I-shaped girders.
상기 얼라인먼트 구동부와 상기 지지판과 상기 프레임으로 이루어진 조가, 상기 진공 챔버 위에 2조 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 성막 장치. The method according to any one of claims 1 to 3,
The film forming apparatus, characterized in that the tank formed of the alignment driving part, the support plate and the frame is arranged in two sets on the vacuum chamber.
상기 얼라인먼트 구동부는, 상기 마스크를 지지하는 마스크 지지부와 상기 기판을 지지하는 기판 지지부의 상대 위치를 조정하는 것을 특징으로 하는 성막 장치.The method according to any one of claims 1 to 4,
The alignment driving unit, the film forming apparatus, characterized in that for adjusting the relative position of the mask support for supporting the mask and the substrate support for supporting the substrate.
상기 지지판에는, 상기 마스크와 상기 기판의 얼라인먼트 마크를 촬상하기 위한 얼라인먼트 카메라가 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 성막 장치. The method according to any one of claims 1 to 5,
An alignment camera for imaging an alignment mark of the mask and the substrate is fixed to the support plate.
상기 지지판에는, 상기 얼라인먼트 카메라가 상기 마스크와 상기 기판의 얼라인먼트 마크를 촬상하기 위한 창이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 성막 장치. The method of claim 6,
A film forming apparatus characterized in that the support plate is provided with a window for the alignment camera to image the alignment mark of the mask and the substrate.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 따른 성막 장치를 복수대 구비하는,
것을 특징으로 하는 제조 시스템.As a manufacturing system,
A plurality of film forming apparatuses according to any one of claims 1 to 7, comprising:
Manufacturing system characterized in that.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 따른 성막 장치를 복수대 구비하며, 적어도 1대의 상기 성막 장치는 유기 재료의 증착원을 구비하는,
것을 특징으로 하는 유기 EL 패널의 제조 시스템.As a manufacturing system of an organic EL panel,
A plurality of film forming apparatuses according to any one of claims 1 to 7, and at least one of the film forming apparatuses comprises a deposition source of an organic material,
The organic EL panel manufacturing system, characterized in that.
제9항에 따른 유기 EL 패널의 제조 시스템을 이용하여 유기 EL 패널을 제조하는,
것을 특징으로 하는 유기 EL 패널의 제조 방법. As a method of manufacturing an organic EL panel,
Manufacturing an organic EL panel using the manufacturing system of the organic EL panel according to claim 9,
A method of manufacturing an organic EL panel, characterized in that.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018210047A JP7118864B2 (en) | 2018-11-07 | 2018-11-07 | Film deposition equipment, manufacturing system, organic EL panel manufacturing system |
JPJP-P-2018-210047 | 2018-11-07 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200052810A true KR20200052810A (en) | 2020-05-15 |
Family
ID=70555942
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190055146A KR20200052810A (en) | 2018-11-07 | 2019-05-10 | Film forming apparatus, manufacturing system, and manufacturing system of organic el panel |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7118864B2 (en) |
KR (1) | KR20200052810A (en) |
CN (1) | CN111155054B (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7349403B2 (en) | 2020-04-22 | 2023-09-22 | 三菱重工業株式会社 | Burner assembly, gas turbine combustor and gas turbine |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012033468A (en) | 2010-07-06 | 2012-02-16 | Canon Inc | Film forming apparatus |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3067579B2 (en) * | 1995-03-29 | 2000-07-17 | 住友金属工業株式会社 | Plasma equipment |
JP4184771B2 (en) | 2002-11-27 | 2008-11-19 | 株式会社アルバック | Alignment equipment, film deposition equipment |
JP4609759B2 (en) * | 2005-03-24 | 2011-01-12 | 三井造船株式会社 | Deposition equipment |
WO2007023553A1 (en) | 2005-08-25 | 2007-03-01 | Hitachi Zosen Corporation | Alignment device for vacuum deposition |
KR101060652B1 (en) | 2008-04-14 | 2011-08-31 | 엘아이지에이디피 주식회사 | Organic material deposition apparatus and deposition method using the same |
JP5277059B2 (en) | 2009-04-16 | 2013-08-28 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | Film forming apparatus and film forming system |
JP5757710B2 (en) | 2009-10-27 | 2015-07-29 | 東京エレクトロン株式会社 | Plasma processing apparatus and plasma processing method |
JP6115518B2 (en) | 2014-05-21 | 2017-04-19 | 積水ハウス株式会社 | How to install the support legs of the solar cell module mount on the flat roof |
CN112011765B (en) * | 2015-06-18 | 2022-10-21 | 佳能特机株式会社 | Vapor deposition apparatus, control method thereof, and film forming method |
JP6262811B2 (en) | 2016-07-08 | 2018-01-17 | キヤノントッキ株式会社 | Vacuum deposition system |
JP6662841B2 (en) | 2017-12-21 | 2020-03-11 | 株式会社アルバック | Vapor deposition equipment |
-
2018
- 2018-11-07 JP JP2018210047A patent/JP7118864B2/en active Active
-
2019
- 2019-05-10 KR KR1020190055146A patent/KR20200052810A/en not_active Application Discontinuation
- 2019-11-06 CN CN201911073583.XA patent/CN111155054B/en active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012033468A (en) | 2010-07-06 | 2012-02-16 | Canon Inc | Film forming apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111155054B (en) | 2023-03-28 |
JP2020076123A (en) | 2020-05-21 |
CN111155054A (en) | 2020-05-15 |
JP7118864B2 (en) | 2022-08-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101310642B1 (en) | Film formation apparatus | |
JP6461235B2 (en) | Substrate mounting apparatus, film forming apparatus, substrate mounting method, film forming method, and electronic device manufacturing method | |
KR20100137797A (en) | Apparatus for aligning a substrate, apparatus for processing a substrate therewith and method for aligning a substrate | |
KR100853544B1 (en) | Mask frame assembly for thin film deposition of flat panel display and depositing equipment of the same | |
US20220181595A1 (en) | Hybrid stick mask and manufacturing method therefor, mask assembly including hybrid stick mask, and organic light emitting display device using same | |
JP7159238B2 (en) | Substrate carrier, deposition apparatus, and deposition method | |
JP7113861B2 (en) | Mask mounting device, film forming device, mask mounting method, film forming method, electronic device manufacturing method | |
KR102540726B1 (en) | Alignment apparatus, film forming apparatus, alignment method, manufacturing method of electronic device, program, and storage medium | |
KR20200052810A (en) | Film forming apparatus, manufacturing system, and manufacturing system of organic el panel | |
KR102505828B1 (en) | Alignment apparatus, film forming apparatus, alignment method, manufacturing method of electronic device, program, and storage medium | |
JP2021066952A (en) | Film deposition apparatus, manufacturing apparatus for electronic device, film deposition method, and manufacturing method for electronic device | |
CN111690895B (en) | Film forming apparatus and film forming system | |
JP2019060027A (en) | Substrate mounting device, film formation device, substrate mounting method, film formation method, and method for producing electronic device | |
JP7440356B2 (en) | Alignment equipment, film forming equipment, alignment method, electronic device manufacturing method, program and storage medium | |
KR20220000820A (en) | Alignment apparatus, film forming apparatus, alignment method, manufacturing method of electronic device, program, and storage medium | |
JP7412111B2 (en) | Laser processing equipment and semiconductor device manufacturing method | |
JP7051969B2 (en) | Film forming equipment | |
CN114807841B (en) | Alignment device, film forming device and adjustment method | |
KR102591418B1 (en) | Carrier, film forming apparatus, film forming method, and manufacturing method of electronic device | |
WO2024034236A1 (en) | Alignment device, film forming device, control method, electronic device manufacturing method, program, and storage medium | |
JP2023161428A (en) | Workpiece holding device, alignment device, and film deposition apparatus | |
KR20240047913A (en) | Film forming apparatus | |
JP2023094309A (en) | Operation setting device, operation setting method, and manufacturing method for electronic device | |
JP2022043994A (en) | Carrier, film forming device, film forming method, and manufacturing method for electronic device | |
KR20220020211A (en) | Film forming apparatus and manufacturing method of electronic device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal |