KR20200052318A - 코팅된 시트에 전기 접속 단자를 제조하기 위한 방법 - Google Patents

코팅된 시트에 전기 접속 단자를 제조하기 위한 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20200052318A
KR20200052318A KR1020207009497A KR20207009497A KR20200052318A KR 20200052318 A KR20200052318 A KR 20200052318A KR 1020207009497 A KR1020207009497 A KR 1020207009497A KR 20207009497 A KR20207009497 A KR 20207009497A KR 20200052318 A KR20200052318 A KR 20200052318A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
sheet
electrical connection
conductor track
connection terminals
tool
Prior art date
Application number
KR1020207009497A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102553685B1 (ko
Inventor
롤란트 브라이트
페터 아츠뮐레르
베른하르트 야코비
볼프강 힐베르
요하네스 셀
헤르베르트 엔제르
Original Assignee
뵈스트알파인 스탈 게엠베하
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 뵈스트알파인 스탈 게엠베하 filed Critical 뵈스트알파인 스탈 게엠베하
Publication of KR20200052318A publication Critical patent/KR20200052318A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102553685B1 publication Critical patent/KR102553685B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4007Surface contacts, e.g. bumps
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/17Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
    • G01N21/25Colour; Spectral properties, i.e. comparison of effect of material on the light at two or more different wavelengths or wavelength bands
    • G01N21/31Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry
    • G01N21/35Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry using infrared light
    • G01N21/3581Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry using infrared light using far infrared light; using Terahertz radiation
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/8422Investigating thin films, e.g. matrix isolation method
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0269Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0008Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for aligning or positioning of tools relative to the circuit board
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/288Removal of non-metallic coatings, e.g. for repairing
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/8422Investigating thin films, e.g. matrix isolation method
    • G01N2021/8427Coatings
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/8422Investigating thin films, e.g. matrix isolation method
    • G01N2021/8438Mutilayers
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N2021/95638Inspecting patterns on the surface of objects for PCB's
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/05Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H05K1/056Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/032Materials
    • H05K2201/0323Carbon
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/032Materials
    • H05K2201/0329Intrinsically conductive polymer [ICP]; Semiconductive polymer
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372Pads and lands
    • H05K2201/09436Pads or lands on permanent coating which covers the other conductors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/08Treatments involving gases
    • H05K2203/081Blowing of gas, e.g. for cooling or for providing heat during solder reflowing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/10Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
    • H05K2203/107Using laser light
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1105Heating or thermal processing not related to soldering, firing, curing or laminating, e.g. for shaping the substrate or during finish plating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/166Alignment or registration; Control of registration

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)

Abstract

본 발명은 코팅된 시트(1)에 전기 접속 단자(6)를 제조하기 위한 방법에 관한 것으로, 상기 시트의 코팅(2)은 전기 절연층(5)에 의해 덮인 하나 이상의 전기 도체 트랙(4)을 포함하고, 상기 방법에서 공구(9)가 상기 전기 도체 트랙(4)에 대해 상대적으로 위치 설정되고, 후속하여 상기 공구(9)에 의해 상기 전기 절연층(5)을 관통하여 적어도 상기 전기 도체 트랙(4)까지 리세스(8)가 생성되며, 그리고 다음 단계에서 이와 같은 리세스(8) 내로 전기 전도성 접촉 소자(7)가 제공되고, 상기 접촉 소자는 자체 하나의 단부(7.1)에서 상기 도체 트랙(4)에 전기적으로 접속하고 자체 다른 단부(7.2)에서 상기 전기 접속 단자(6)를 형성한다. 상기 방법의 재생 가능성을 개선하기 위해, 상기 시트(1)는 적외선 검출기(10)에 의해 주사되고, 이와 같은 주사 데이터(12.1, 12.2, 12.3)로부터 상기 시트(1)의 열 분포도(12)가 형성되며, 그리고 상기 열 분포도(12)에 의해 상기 시트(1)의 도체 트랙(4)에 대한 위치 정보(13)가 결정되고, 상기 위치 정보(13)는 상기 공구(9)의 위치 설정시 고려되도록 제안된다.

Description

코팅된 시트에 전기 접속 단자를 제조하기 위한 방법
본 발명은 코팅된 시트에 전기 접속 단자를 제조하기 위한 방법에 관한 것으로, 상기 시트의 코팅은 전기 절연층에 의해 덮인 하나 이상의 전기 도체 트랙을 포함하고, 상기 방법에서 공구가 상기 전기 도체 트랙에 대해 상대적으로 위치 설정되고, 후속하여 상기 공구에 의해 상기 전기 절연층을 관통하여 적어도 상기 전기 도체 트랙까지 리세스가 생성되며, 그리고 다음 단계에서 이와 같은 리세스 내로 전기 전도성 접촉 소자가 제공되고, 상기 접촉 소자는 자체 하나의 단부에서 상기 도체 트랙에 전기적으로 접속하고 자체 다른 단부에서 상기 전기 접속 단자를 형성한다.
금속 시트 상의 코팅 내에 매립되어 있는 도체 트랙에 전기적으로 접속할 수 있기 위해, 선행 기술(EP1517597A2)에서는, 전기 전도성 접촉 소자를 제공하기 위한 리세스를 형성하기 위해, 공구에 의해 절연층을 국부적으로 제거하도록 공지되어 있다. 상기 공구의 위치 설정은 절연층에 의해 덮인 상기 도체 트랙의 프로파일에 대한 상기 금속 시트로부터 도출된 데이터를 통해 이루어진다. 단점적으로 상기 도체 트랙에 대해 부정확하게 위치 설정된 리세스들은 접속 단자에서 증가한 전기 저항값들을 야기한다. 그에 따라 상기 방법의 재생 가능성은 작고, 상기 방식으로 제조된 장치의 기능도 악영향을 받는다. 상기 방법의 정확성을 비교적 복잡하게 향상시킴으로써, 상기 방법의 재생 가능성이 개선될 수는 있지만, 절연층에 의해 덮인 도체 트랙의 프로파일에 대한 데이터를 상이하게 만드는 시트의 제조에서의 파라미터 변동은 전기 접속 단자를 제조하기 위한 방법에 대해 상기 방법의 재생 가능성과 관련해서 계속해서 높은 불확실성을 나타낸다.
따라서 본 발명의 과제는 전기 접속 단자를 제조하기 위한 방법을 자체 재생 가능성 및 정확성에서 개선하는 것이다.
시트가 적외선 검출기에 의해 주사되고, 이와 같은 주사 데이터로부터 상기 시트의 열 분포도가 형성되며, 그리고 상기 열 분포도에 의해 상기 시트의 도체 트랙에 대한 위치 정보가 결정되고, 상기 위치 정보는 상기 공구의 위치 설정시 고려됨으로써 본 발명은 상기 과제를 해결한다.
시트가 적외선 검출기에 의해 주사되고, 이와 같은 주사 데이터로부터 상기 시트의 열 분포도가 형성되며, 그리고 상기 열 분포도에 의해 상기 시트의 도체 트랙에 대한 위치 정보가 결정되고, 상기 위치 정보는 상기 공구의 위치 설정시 고려되면, 상기 방법은 자체 재생 가능성에서 현저히 개선될 수 있다. 상기 방식으로 말하자면, 시트로부터 도출된 도체 트랙에 대한 위치 정보들의 데이터가 상기 열 분포도로부터 발생한 위치 정보들에 의해 향상될 수 있다. 이와 같은 방식으로 공구의 위치 설정의 정확성이 향상될 수 있다. 따라서 본 발명에 따른 방법은 접속 단자의 형성에서 코팅된 시트의 제조에서 공정을 변경시키는 것과 비교해서 덜 민감하고, 이는 공정 안정적으로 낮은 저항의 접속 단자를 야기할 수 있다. 물론, 공구의 위치 설정을 위해 오로지 열 분포도에 의해 결정된 위치 정보만이 상기 방법에서 사용되는 것도 본 발명의 범주 내에 속한다.
이와 같은 열 분포도를 형성하기 위해 다양한 방법들 또는 서모그래피 기술들이 사용될 수 있다. 이 경우, 능동 또는 수동 서모그래피 기술들을 가정할 수 있다. 이와 관련하여 입사광 주사 또는 입사광 방법 혹은 투과광 주사 또는 투과광 방법이 고려될 수 있다. 바람직하게 열 분포도를 형성하기 위해 능동 서모그래피 기술이 사용되는데, 예를 들어 임펄스 서모그래피(impulse thermography) 또는 락-인 서모그래피(lock-in thermography)가 고려될 수 있다. 상기 임펄스 서모그래피를 위한 열 자극은 예를 들어 섬광등 또는 레이저에 의해 이루어질 수 있다. 상기 락-인 서모그래피를 위한 열 자극은 예를 들어 할로겐 램프 또는 전압 인가에 의해 이루어질 수 있다. 적외선 검출기로서 냉각되거나, 또는 냉각되지 않은 적외선 검출기들이 사용될 수 있다.
시트가 주사되기 이전에 코팅이 펄스 방식으로, 특히 섬광 혹은 가열- 또는 냉각 가스에 의해 자극되면, 열 분포도에 의해 결정된 위치 정보는 추가로 개선될 수 있다.
시간에 걸쳐서 열 분포도가 검출되고 상기 열 분포도의 시간적인 변경에 의해 코팅 내 도체 트랙의 깊이 정보가 도출되면, 상기 도체 트랙의 위치 정보의 정확성은 추가로 향상될 수 있다.
적외선 검출기로서 서모그래피 카메라(thermography camera)가 사용되면, 상기 방법의 취급 가능성은 간편해질 수 있다.
도체 트랙에 대한 위치 정보가 시트의 열 분포도 내 중간 적외선(MIR)에 기초하여 결정되면, 해당 도체 트랙의 위치 정보의 정확성은 추가로 향상될 수 있다. MIR-영역 내 유기 코팅들의 더 높은 흡수율이 말하자면 신호 대 잡음비를 추가로 증가시킬 수 있으며, 이는 전기 접속 단자를 제조하기 위한 방법의 정확성을 추가로 향상시킬 수 있다. 일반적으로, 상기 중간 적외선 MIR가 예를 들어 전자파의 3 내지 50㎛ 파장의 스펙트럼 범위 내에 놓일 수 있다고 언급된다.
리세스가 레이저 또는 할로우 니들(hallow needle)을 포함하는 공구에 의해 생성되는 경우, 전기 절연층을 관통하여 적어도 전기 도체 트랙까지 이르는 리세스는 재생 가능하게 생성될 수 있다.
공구의 정확한 위치 설정에 의해, 접촉 소자를 생성하기 위해, 리세스 내로 전기 전도성의 점성 화합물을 삽입하는 것도 가능해질 수 있다. 이는 상기 방법을 현저히 간소화시킬 수 있고, 예를 들어 낮은 저항의 접촉부를 보장할 수 있다. 전기 전도성의 점성 화합물로서 예를 들어 전기 전도성 폴리머 또는 페이스트/잉크가 바람직하게 적합하다. 일반적으로, 접촉 소자를 형성하기 위해 전기 전도성 폴리머, 예를 들어 폴리아닐린, 폴리피롤 또는 폴리티오펜이 사용될 수 있다고 언급된다. 그 대신 이러한 페이스트/잉크는 예를 들어 은, 구리 또는 금과 같은 금속 베이스, 예를 들어 PEDOT(폴리-3,4-에틸렌디옥시티오펜)와 같은 유기 베이스 혹은 그라핀 베이스를 포함할 수 있다. 마찬가지로 접촉 소자를 위해 탄소 또는 흑연이 고려될 수 있다. 금속 베이스의 잉크/페이스트들은 특히 바람직한 전도성을 특징으로 하는 반면, 유기 베이스의 잉크들 및/또는 페이스트들은 대부분 향상된 내식성을 제공할 수 있다. 일반적으로 페이스트는 잉크보다 더 높은 점도, 예를 들어 >50mPa·s, 바람직하게 >1Pa·s의 점도를 갖는다. 예를 들어 PEDOT:PSS가 잉크뿐만 아니라 페이스트로도 제조될 수 있다. 이는, 예를 들어 물 또는 이소프로판올과 같은 용매의 양을 통해 설정될 수 있다.
시트가 능동적으로 자극되도록, 열 분포도에 의해 결정된 위치 정보는 추가로 개선될 수 있다. 이와 같은 열적 자극은 섬광, 레이저, 할로겐 램프 또는 전압 인가 등에 의해 이루어질 수 있다.
바람직하게 시트의 주사는 입사광에서 발생한다. 공지된 방식으로 이러한 입사광 주사의 경우, 적외선 검출기는 상기 시트의 능동 자극원과 동일한 측면에 배치되어 있다. 그에 따라 열 분포도에 의해 결정된 위치 정보는 추가로 개선될 수 있다.
도면들에서 예를 들어 본 발명의 대상이 부호들에 의해 더 상세하게 설명되어 있다.
도 1은 시트 상의 코팅 내 도체 트랙에 대한 위치 정보를 검출하기 위한 개략도이고, 그리고
도 2는 리세스를 삽입하기 위한 공구를 구비한 코팅된 시트의 측면도이다.
도 1 및 도 2에 따르면, 특히 강철 재료로 이루어진 시트(1), 바람직하게 금속 박판이 부분적으로 개방된 평면도로 도시되고, 상기 시트(1)에는 코팅(2)이 제공되어 있다. 이와 같은 코팅(2)은 상기 시트(1) 상에 제공된 초벌층(3), 예를 들어 프라이머(primer), 상기 초벌층에 제공된 전기 도체 트랙(4) 및 상기 도체 트랙(4)을 외부에 대해 덮는 전기 절연층(5), 예를 들어 탑 코트(top coat)로 구성된다.
또한, 도 2에서는 표시된 전기 접속 단자(6)를 확인할 수 있고, 상기 전기 접속 단자를 통해 상기 도체 트랙(4)은 전기적으로 접속될 수 있다. 상기 전기 접속 단자(6)는 전기 전도성 접촉 소자(7)에 의해 형성된다. 이를 위해, 도 1과 관련하여 확인할 수 있는 것처럼, 상기 접촉 소자(7)는 상기 전기 절연층(5) 내 리세스(8)를 통해 상기 전기 도체 트랙(4)까지 돌출하고, 그에 따라 상기 도체 트랙(4)을 접촉한다. 그럼으로써 상기 접촉 소자(7)는 제1 단부(7.1)에서 상기 도체 트랙(4)과 전기적으로 연결되어 있고, 이때 상기 접촉 소자(7)는 다른 제2 단부(7.2)에서 상기 전기 접속 단자(6)를 형성한다.
상기 리세스(8)는 레이저(91)를 포함하는 공구(9)에 의해 상기 전기 절연층(5)을 통해 적어도 상기 전기 도체 트랙(4)까지 생성되는데, 예를 들어 상기 공구(9)의 레이저 빔(91.1)의 재료 절제에 의해 생성된다. 이를 위해, 상기 공구(9)는 상기 전기 도체 트랙(4)에 대해 상대적으로 위치 설정되는데, 예를 들어 상기 전기 도체 트랙(4) 바로 위에 위치 설정되고, 말하자면 상기 전기 도체 트랙(4)이 접촉 패드(4.1)를 형성하는 위치에 위치 설정된다.
상기 리세스(8)가 형성된 이후에 이와 같은 리세스 내로 전기 전도성 점성 화합물(70), 말하자면 페이스트가 삽입됨으로써, 예를 들어 상기 점성 화합물(11)의 추가 경화 및/또는 건조 공정 등에 의해 고체 접촉 소자(7)가 생성된다.
일반적으로, 레이저(91) 대신에 할로우 니들(92)도 이와 같은 리세스(8)를 생성한다고 가정할 수 있다. 할로우 니들(92)은 또한, 생성된 리세스(8)로부터 상기 할로우 니들(92)을 뒤로 당김과 동시에 상기 전기 전도성 점성 화합물(70), 말하자면 페이스트가 이와 같은 리세스(8) 내로 삽입될 수 있음으로써, 예를 들어 상기 점성 화합물(11)의 추가 경화 및/또는 건조 공정 등에 의해 접촉 소자(7)가 생성된다는 장점을 제공한다.
도 1에 개략적으로 도시되어 있는 것처럼, 상기 공구(9)의 특히 정확한 위치 설정을 보장하기 위해, 상기 시트(1)는 본 발명에 따라 적외선 검출기(10)에 의해 주사된다. 상기 적외선 검출기(10)의 이와 같은 주사 데이터(12.1)는 연산 장치(11)에 공급되고, 상기 연산 장치는 이와 같은 주사 데이터(12.1)로부터 상기 시트(1)의 열 분포도(12)를 형성한다. 상기 도체 트랙이 열 복사 내에서 주변 영역들로부터 분리되기 때문에, 이와 같은 도체 트랙(4)이 평면도 상에서 불투명한 절연층(5)을 통해 식별될 수 있다는 사실에서, 이와 같은 열 분포도(12)를 도 1에서 확인할 수 있다. 이와 같은 열 분포도(12)를 참조하여 상기 연산 장치(11)에 의해 상기 시트(1)의 도체 트랙(4)에 대한 위치 정보(13)가 결정되고 이동 장치(14)에 전송된다. 상기 이동 장치(14)는 다음 단계에서 이와 같은 위치 정보(13)에 의해 예를 들어 도시된 이동 축들(x, y, z)을 따라 상기 공구(9)를 상기 접촉 패드(4.1)에 대해 중심에 위치 설정하는데, 이는 부분적으로 도 2에서 확인할 수 있다. 그에 따라 절연층(5) 내 정확하게 위치 설정된 리세스(8)의 제조가 보장될 수 있다. 따라서 이와 같은 위치 정확한 리세스(8) 내로 삽입된 접촉 소자(7)는 재생 가능하게 낮은 저항의 전기 접촉부를 제조한다.
도 1에서 확인할 수 있는 것처럼, 상기 적외선 검출기(10)에 의해 상기 시트(1)가 주사되기 이전에 상기 코팅은 펄스 방식으로 IR-섬광(15)에 의해 자극된다. 그에 따라 본 발명에 따르면, 예를 들어 입사광에 의한 주사 또는 입사광 주사를 이용하는 능동 서모그래피 기술이 고려된다. 상기 능동 서모그래피 기술에 의해 상기 열 분포도(12) 내에서 식별 가능한 소자들을 충분히 구별하기 위해 주사될 시트(1)가 특히 우수하게 자극된다.
또한, 상기 열 분포도(12)에 의해 상기 코팅(5) 내 도체 트랙(4)의 깊이(16)가 산출된다. 이를 위해, 시간에 걸쳐서, 또는 시간 간격(△t) 내에 상기 열 분포도(12)가 주사되고, 그 결과 복수의 주사 데이터(12.1, 12.2, 12.3)가 상기 연산 장치(11) 내에 저장된다. 상기 주사 데이터(12.1, 12.2, 12.3)에 기초하여 상기 연산 장치(11)는 상기 열 분포도(12)의 시간적인 변경을 산출하고, 상기 열 분포도의 시간적인 변경에 의해 상기 코팅(2) 내 도체 트랙(4)의 깊이 정보(16)가 도출된다. 상기 공구(9)를 침투 깊이에 상응하게 제어/조절하기 위해, 이와 같은 깊이 정보(16)는 상기 이동 장치(14)에 전송된다.
이와 같은 실시예에서 적외선 검출기(10)로서 서모그래피 카메라(17)가 사용된다.
또한, 상기 도체 트랙(4)에 대한 위치 정보(13)는 상기 시트(1)의 열 분포도(12) 내 중간 적외선(MIR)에 기초하여 결정되고, 이는 상기 공구(9)의 정확한 위치 설정에 의해 특히 재생 가능한 방법을 제공한다.

Claims (9)

  1. 코팅된 시트(1)에 전기 접속 단자(6)를 제조하기 위한 방법으로서,
    상기 시트의 코팅(2)은 전기 절연층(5)에 의해 덮인 하나 이상의 전기 도체 트랙(4)을 포함하고, 상기 방법에서 공구(9)가 상기 전기 도체 트랙(4)에 대해 상대적으로 위치 설정되고, 후속하여 상기 공구(9)에 의해 상기 전기 절연층(5)을 관통하여 적어도 상기 전기 도체 트랙(4)까지 리세스(8)가 생성되며, 그리고 다음 단계에서 이와 같은 리세스(8) 내로 전기 전도성 접촉 소자(7)가 제공되고, 상기 접촉 소자는 자체 하나의 단부(7.1)에서 상기 도체 트랙(4)에 전기적으로 접속하고 자체 다른 단부(7.2)에서 상기 전기 접속 단자(6)를 형성하며,
    상기 시트(1)는 적외선 검출기(10)에 의해 주사되고, 이와 같은 주사 데이터(12.1, 12.2, 12.3)로부터 상기 시트(1)의 열 분포도(12)가 형성되며, 그리고 상기 열 분포도(12)에 의해 상기 시트(1)의 도체 트랙(4)에 대한 위치 정보(13)가 결정되고, 상기 위치 정보(13)는 상기 공구(9)의 위치 설정시 고려되는,
    전기 접속 단자의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 시트(1)가 주사되기 이전에 상기 코팅(2)은 펄스 방식으로, 특히 섬광(15) 혹은 가열- 또는 냉각 가스에 의해 자극되는,
    전기 접속 단자의 제조 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    시간에 걸쳐서 상기 열 분포도(12)가 검출되고 상기 열 분포도(12)의 시간적인 변경에 의해 상기 코팅(2) 내 도체 트랙(4)의 깊이 정보가 도출되는,
    전기 접속 단자의 제조 방법.
  4. 제1항, 제2항 또는 제3항에 있어서,
    적외선 검출기(10)로서 서모그래피 카메라(thermography camera)(17)가 사용되는,
    전기 접속 단자의 제조 방법.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도체 트랙(4)에 대한 위치 정보(13)는 상기 시트(1)의 열 분포도(12) 내 중간 적외선(MIR)에 기초하여 결정되는,
    전기 접속 단자의 제조 방법.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 리세스(8)는 레이저(91) 또는 할로우 니들(hallow needle)(92)을 포함하는 공구(9)에 의해 생성되는,
    전기 접속 단자의 제조 방법.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접촉 소자(7)를 생성하기 위해, 상기 리세스(8) 내로 전기 전도성의 점성 화합물(70), 특히 페이스트/잉크가 삽입되는,
    전기 접속 단자의 제조 방법.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 시트(1)는 능동적으로 자극되는,
    전기 접속 단자의 제조 방법.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 시트(1)는 입사광에서 주사되는,
    전기 접속 단자의 제조 방법.
KR1020207009497A 2017-09-08 2018-09-07 코팅된 시트에 전기 접속 단자를 제조하기 위한 방법 KR102553685B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP17020414.3A EP3454631B1 (de) 2017-09-08 2017-09-08 Verfahren zur herstellung eines elektrischen anschlusskontakts an einem beschichteten blech
EP17020414.3 2017-09-08
PCT/EP2018/074149 WO2019048617A1 (de) 2017-09-08 2018-09-07 Verfahren zur herstellung eines elektrischen anschlusskontakts an einem beschichteten blech

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200052318A true KR20200052318A (ko) 2020-05-14
KR102553685B1 KR102553685B1 (ko) 2023-07-10

Family

ID=59895024

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020207009497A KR102553685B1 (ko) 2017-09-08 2018-09-07 코팅된 시트에 전기 접속 단자를 제조하기 위한 방법

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP3454631B1 (ko)
JP (1) JP7155253B2 (ko)
KR (1) KR102553685B1 (ko)
CN (1) CN111434192A (ko)
WO (1) WO2019048617A1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002361464A (ja) * 2001-05-31 2002-12-18 Mitsubishi Electric Corp レーザ加工方法および装置
US20040118824A1 (en) * 1996-06-05 2004-06-24 Laservia Corporation, An Oregon Corporation Conveyorized blind microvia laser drilling system
US20060223236A1 (en) * 2005-03-30 2006-10-05 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Method of manufacturing flexible circuit substrate
WO2009115796A1 (en) * 2008-03-17 2009-09-24 Dek International Gmbh Imaging system and method for alignment
JP2012088226A (ja) * 2010-10-21 2012-05-10 Jtekt Corp 非破壊検査方法及び非破壊検査装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4021792A1 (de) * 1990-07-09 1992-01-16 Metallgesellschaft Ag Verfahren zur ermittlung des flaechengewichts von konversionsschichten
JP2925882B2 (ja) * 1993-03-02 1999-07-28 日新工機株式会社 回路パターン検査装置
EP0669792B1 (en) * 1994-02-28 1999-12-22 Cybernetics Products, Inc. Drill coordinate optimization for multi-layer printed circuit board
JPH11201926A (ja) * 1998-01-19 1999-07-30 Sony Corp 検査装置及び検査方法
JP2001274557A (ja) * 2000-03-27 2001-10-05 Victor Co Of Japan Ltd プリント基板の製造方法
DE10109087A1 (de) * 2001-02-24 2002-10-24 Leoni Bordnetz Sys Gmbh & Co Verfahren zum Herstellen eines Formbauteils mit einer integrierten Leiterbahn
JP2011138869A (ja) * 2009-12-28 2011-07-14 Ngk Spark Plug Co Ltd 多層配線基板の製造方法及び多層配線基板
GB201303324D0 (en) * 2013-02-25 2013-04-10 Subterandt Ltd Passive detection of deformation under coatings
WO2014195943A1 (en) * 2013-06-04 2014-12-11 D.I.R. Technologies (Detection Ir) Ltd. An infra-red based method and system for determining integrity of a product

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040118824A1 (en) * 1996-06-05 2004-06-24 Laservia Corporation, An Oregon Corporation Conveyorized blind microvia laser drilling system
JP2002361464A (ja) * 2001-05-31 2002-12-18 Mitsubishi Electric Corp レーザ加工方法および装置
US20060223236A1 (en) * 2005-03-30 2006-10-05 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Method of manufacturing flexible circuit substrate
WO2009115796A1 (en) * 2008-03-17 2009-09-24 Dek International Gmbh Imaging system and method for alignment
JP2012088226A (ja) * 2010-10-21 2012-05-10 Jtekt Corp 非破壊検査方法及び非破壊検査装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP3454631A1 (de) 2019-03-13
WO2019048617A1 (de) 2019-03-14
CN111434192A (zh) 2020-07-17
JP7155253B2 (ja) 2022-10-18
KR102553685B1 (ko) 2023-07-10
EP3454631B1 (de) 2020-03-25
JP2020533791A (ja) 2020-11-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10438730B2 (en) Current sensing resistor and fabrication method thereof
US20060256095A1 (en) Touch screen panel with integral wiring traces
JP2010539678A5 (ko)
KR102345450B1 (ko) 펄스-모드 직접-기록 레이저 금속화
WO2015110293A1 (de) Elektronisches funktionsbauteil und verfahren zur herstellung eines elektronischen funktionsbauteils
KR102553685B1 (ko) 코팅된 시트에 전기 접속 단자를 제조하기 위한 방법
CN103264227A (zh) 一种激光直接刻蚀聚合物基体表面覆盖金属膜的方法
CN106461894B (zh) 组装光学组件的方法
KR102319992B1 (ko) 저항 납땜 방법, 안테나 및 유리의 조립체, 그리고 저항 납땜 시스템
US20170162302A1 (en) Current detection resistor
AU2016221644B2 (en) Coil coating process
CN113972543A (zh) 线缆连电路板的焊接辅助件、线缆、电路板、组件和方法
AR107024A1 (es) Aislamiento equipado con un dispositivo conductor de electricidad que posee una resistencia mejorada a los análisis de ciclos de temperatura
CN104685623B (zh) 导体框复合件、壳体复合件、组件复合件和用于确定电子组件的测量变量的至少一个测量值的方法
US20180131150A1 (en) Method for producing a soldered connection, electrical plug-in connector for soldering to a coaxial cable and use of such a plug-in connector
KR102572157B1 (ko) 코팅된 판금에 전기 접촉부를 제조하기 위한 장치 및 방법
JP2019186319A5 (ko)
CN106031307A (zh) 用于生产功率印制电路的工艺和通过此工艺获得的功率印制电路
US20120018199A1 (en) Printed circuit board
DE602006001772D1 (de) Verfahren zur Messung von Halbleiterwafern mit einer oxidverstärkten Sonde
JP5437847B2 (ja) 棒状ハンダ及びこれを用いたハンダ付け方法
TW200612571A (en) Method of fabricating light emitting diode (LED)
RU2572831C1 (ru) Способ изготовления печатных плат
CN111480395A (zh) 用于在功率构件和电路载体的金属层之间建立导热连接部的方法
KR20150115665A (ko) 전자 부품

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant