KR20200034952A - Polishing cloth - Google Patents

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KR20200034952A
KR20200034952A KR1020197034585A KR20197034585A KR20200034952A KR 20200034952 A KR20200034952 A KR 20200034952A KR 1020197034585 A KR1020197034585 A KR 1020197034585A KR 20197034585 A KR20197034585 A KR 20197034585A KR 20200034952 A KR20200034952 A KR 20200034952A
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Abstract

본 발명은, 형성 재료로서 부직포와, 이 부직포에 함침된 수지를 포함하는 연마포로서, 두께 방향 중앙부로부터 한쪽의 표면까지의 상기 형성 재료의 존재 비율이 30∼60%이고, 또한, 상기 두께 방향에서의 상기 존재 비율의 최대값과 최소값의 차가 10% 이하인, 연마포에 관한 것이다.The present invention is a polishing cloth comprising a nonwoven fabric as a forming material and a resin impregnated with the nonwoven fabric, wherein the abundance ratio of the forming material from the central portion in the thickness direction to one surface is 30 to 60%, and the thickness direction It relates to a polishing cloth, the difference between the maximum value and the minimum value of the abundance ratio in 10% or less.

Description

연마포Polishing cloth

본원은, 일본특허출원 제2017-143436호의 우선권을 주장하고, 인용에 의해 본원 명세서의 기재에 포함된다.This application claims the priority of Japanese Patent Application No. 2017-143436, and is incorporated in the description of the present application by reference.

본 발명은, 연마포에 관한 것이다.The present invention relates to a polishing cloth.

종래, 실리콘 웨이퍼 등의 피(被)연마물을 연마하는 데에, 형성 재료로서 부직포와, 이 부직포에 함침된 수지를 포함한 연마포가 사용되고 있다(예를 들면, 특허문헌 1).Conventionally, abrasive cloths including a nonwoven fabric and a resin impregnated into the nonwoven fabric have been used as a forming material for polishing a polished object such as a silicon wafer (for example, Patent Document 1).

여기에서, 연마포에 있어서는, 단부(端部) 처짐이 발생하는 것이 알려져 있다. Here, it is known that end sagging occurs in the polishing cloth.

수지의 함침량을 늘려 연마포를 단단하게 하면 단부 처짐을 방지할 수 있으나, 그 경우는, 연마포를 형성하는 형성 재료의 존재 비율이 연마면에 있어서 높아진다.By increasing the impregnation amount of the resin to harden the abrasive cloth, end sagging can be prevented, but in this case, the abundance ratio of the forming material forming the abrasive cloth increases on the abrasive surface.

피연마물의 연마 시에는, 형성 재료가 존재하고 있지 않은 부분(공극)이 연삭 찌꺼기의 수용 스페이스로 되므로, 수지의 함침량을 지나치게 늘리면 막히기 쉬워진다.When polishing an object to be polished, the portion (void) in which the forming material does not exist becomes an accommodation space for the grinding debris, and thus, if the amount of impregnation of the resin is excessively increased, clogging becomes easy.

일본공개특허 제2006-43811호 공보Japanese Patent Publication No. 2006-43811

이에, 본 발명은, 상기 문제점을 감안하여, 눈막힘 및 단부 처짐을 억제할 수 있는 연마포를 제공하는 것을 과제로 한다.Accordingly, in view of the above problems, the present invention has an object to provide a polishing cloth capable of suppressing clogging and end sagging.

본 발명에 관한 연마포는 형성 재료로서, 부직포와, 이 부직포에 함침된 수지를 포함하는 연마포로서,The abrasive fabric according to the present invention is a forming material, a non-woven fabric, and a polishing fabric comprising a resin impregnated into the non-woven fabric,

두께 방향 중앙부로부터 한쪽의 표면까지의 상기 형성 재료의 존재 비율이 30∼60%이고, 또한, 상기 두께 방향에서의 상기 존재 비율의 최대값과 최소값의 차가 10% 이하이다.The abundance ratio of the forming material from the central portion in the thickness direction to one surface is 30 to 60%, and the difference between the maximum value and the minimum value of the abundance ratio in the thickness direction is 10% or less.

[도 1] 실시예 및 비교예의 연마포의 단면에서의 형성 재료의 존재 비율을 나타낸다.
[도 2] 통기 저항값(APR)의 측정에 사용한 장치의 개략도이다.
[도 3] 실시예 및 비교예의 연마포를 사용하여 웨이퍼를 연마했을 때의 연마 레이트를 나타낸다.
[도 4] 실시예 1의 연마포의 단면 SEM 화상(50배)이다.
[도 5] 실시예 1의 연마포의 표면 SEM 화상(50배)이다.
[도 6] 비교예 1의 연마포의 단면 SEM 화상(50배)이다.
[도 7] 비교예 1의 연마포의 표면 SEM 화상(50배)이다.
[Fig. 1] Fig. 1 shows the proportion of the material present in the cross sections of the abrasive cloths of Examples and Comparative Examples.
2 is a schematic diagram of a device used to measure the ventilation resistance value (APR).
Fig. 3 shows the polishing rate when the wafer is polished using the polishing cloths of Examples and Comparative Examples.
4 is a cross-sectional SEM image (50 times) of the polishing cloth of Example 1.
5 is a SEM image of the surface of the polishing cloth of Example 1 (50 times).
6 is a cross-sectional SEM image (50 times) of the polishing cloth of Comparative Example 1.
7 is a surface SEM image (50 times) of the polishing cloth of Comparative Example 1.

이하, 첨부 도면을 참조하면서, 본 발명의 일 실시형태에 대하여 설명한다.Hereinafter, one Embodiment of this invention is described, referring an accompanying drawing.

본 실시형태에 관한 연마포는 형성 재료로서, 부직포와, 이 부직포에 함침된 수지를 포함한다.The polishing cloth according to the present embodiment includes a nonwoven fabric and a resin impregnated into the nonwoven fabric as a forming material.

또한, 본 실시형태에 관한 연마포에서는, 두께 방향 중앙부로부터 한쪽의 표면까지의 상기 형성 재료의 존재 비율이 30∼60%이고, 또한, 상기 두께 방향에서의 상기 존재 비율의 최대값과 최소값의 차가 10% 이하인 것이 중요하다.Further, in the polishing cloth according to the present embodiment, the abundance ratio of the forming material from the central portion in the thickness direction to one surface is 30 to 60%, and the difference between the maximum value and the minimum value of the abundance ratio in the thickness direction is It is important that it is 10% or less.

상기 두께 방향 중앙부로부터 한쪽의 표면까지의 상기 형성 재료의 존재 비율은 30∼60%이다.The existence ratio of the forming material from the thickness direction center portion to one surface is 30 to 60%.

그리고, 상기 한쪽의 표면은 연마면으로 된다.And the said one surface becomes a polishing surface.

「두께 방향 중앙부로부터 한쪽의 표면까지의 형성 재료의 존재 비율」, 및 「상기 두께 방향에서의 형성 재료의 존재 비율의 최대값과 최소값의 차」는, 다음과 같이 하여 구할 수 있다.The "existence ratio of the forming material from the center in the thickness direction to one surface" and "the difference between the maximum value and the minimum value of the existence ratio of the forming material in the thickness direction" can be determined as follows.

즉, 한쪽의 표면으로부터 두께 방향 중앙부까지 100㎛마다 단면 관찰하고, 각 단면에 있어서 형성 재료의 존재 비율을 측정한다.That is, the cross section is observed every 100 μm from one surface to the center in the thickness direction, and the existence ratio of the forming material in each cross section is measured.

그리고, 측정한 형성 재료의 존재 비율의 산술 평균값을, 「두께 방향 중앙부로부터 한쪽의 표면까지의 형성 재료의 존재 비율」로 하고, 측정한 형성 재료의 존재 비율에 있어서의, 최대값으로부터 최소값을 뺀 값을 「상기 두께 방향에서의 형성 재료의 존재 비율의 최대값과 최소값의 차」로 한다.Then, the arithmetic average value of the measured abundance ratio of the formed material is referred to as "the abundance ratio of the formed material from the center portion in the thickness direction to one surface", and the minimum value is subtracted from the maximum value in the measured abundance ratio of the formed material. Let the value be "the difference between the maximum value and the minimum value of the abundance ratio of the forming material in the thickness direction".

그리고, 각 단면에서의 형성 재료의 존재 비율이란, 각 단면에서의 관찰하는 부분에 있어서, 관찰하는 부분의 면적 전체를 100%로 했을 때의, 형성 재료가 존재하는 부분의 면적 비율을 의미한다.In addition, the abundance ratio of the forming material in each cross section means the area ratio of the part where the forming material is present when the entire area of the observed part is 100% in the observed part in each cross section.

또한, 상기 두께 방향에서의 상기 존재 비율의 최대값과 최소값의 차는 0.0%라도 되고, 0.1∼10%라도 된다.In addition, the difference between the maximum value and the minimum value of the abundance ratio in the thickness direction may be 0.0% or 0.1 to 10%.

상기 측정에서는, CT-scan에 의해 연마포를 촬영한다.In the above measurement, abrasive cloth is photographed by CT-scan.

구체적으로는, 연마포의 한쪽의 표면으로부터 두께 방향 중앙부까지 100㎛마다 단면의 화상을 취득한다. 그리고, 단면의 화상에 있어서, 공극과 공극 이외의 부분(형성 재료가 존재하는 부분)으로 분류하는 2치화 처리를 함으로써, 각 단면에 있어서의 상기 형성 재료의 존재 비율(면적 비율)을 측정한다.Specifically, an image of a cross section is acquired every 100 µm from one surface of the polishing cloth to the central portion in the thickness direction. Then, in the image of the cross section, by performing binarization processing to classify the gap into parts other than the void (the part where the forming material is present), the existence ratio (area ratio) of the forming material in each cross section is measured.

CT 장치로서는, 야마토 가가쿠 가부시키가이샤 제조의 삼차원 계측 X선 CT 장치(TDM1000H-1)를 사용할 수 있다.As a CT device, a three-dimensional measurement X-ray CT device (TDM1000H-1) manufactured by Yamato Chemical Co., Ltd. can be used.

또한, CT 화상 처리 소프트로서는, 볼륨 그래픽스 가부시키가이샤 제조의 화상 처리 소프트 VGStudio Max 2.1을 사용할 수 있다.As the CT image processing software, VGStudio Max 2.1, an image processing software manufactured by Volume Graphics, Inc. can be used.

또한, 형성 재료의 존재 비율(면적 비율)을 산출하는 화상 해석 소프트로서는, 미타니 쇼지 가부시키가이샤 제조의 WinRoof를 사용할 수 있다.In addition, WinRoof manufactured by Mitsubishi Shoji Co., Ltd. can be used as image analysis software for calculating the existence ratio (area ratio) of the forming material.

관찰하는 각 단면의 면적은 1,300㎛×1,300㎛로 할 수 있다.The area of each section to be observed can be 1,300 μm × 1,300 μm.

예를 들면, 이하와 같은 조건으로, 각 단면에 있어서의 상기 형성 재료의 존재 비율(면적 비율)을 측정한다.For example, the existence ratio (area ratio) of the said forming material in each cross section is measured on condition of the following.

상기 측정에 있어서는, 이하의 시야의 크기로 연마포의 단면을 연속 측정한다.In the above measurement, the cross section of the abrasive cloth is continuously measured with the size of the following field of view.

시야의 크기(세로×가로×높이) : 2,000㎛ × 2,000㎛ ×두께 방향 전역Size of view (vertical × horizontal × height): 2,000㎛ × 2,000㎛ × thickness direction

또한, 상기 측정의 조건은 하기와 같다.In addition, the conditions of the measurement are as follows.

1회전당의 뷰(view)수: 1500 Number of views per revolution: 1500

프레임수/뷰: 10Frames / views: 10

X선 관전압〔KV〕: 25.000X-ray tube voltage [KV]: 25.000

확대 축 위치〔mm〕: 10.000Enlarged axis position [mm]: 10.000

재구성의 화소 사이즈 X〔mm〕: 0.003880Reconstructed pixel size X [mm]: 0.003880

재구성의 화소 사이즈 Y〔mm〕: 0.003880Reconstructed pixel size Y (mm): 0.003880

재구성의 화소 사이즈 Z〔mm〕: 0.003880Reconstructed pixel size Z (mm): 0.003880

상기 측정에서 얻어진 화상으로부터 연마포의 두께 방향 중앙을 결정하는 방법은, 하기와 같다.The method of determining the center of the thickness direction of the polishing cloth from the image obtained in the above measurement is as follows.

먼저, CT 화상 처리 소프트 “VGStudio Max” 상에서, 좌표 표기 기능(볼륨 좌표계 모드)을 이용하여, 연마포에 대하여, X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향 각각의 좌표값을 mm단위로 표시한다.First, on the CT image processing software “VGStudio Max”, coordinate values of the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction are displayed in mm for the polishing cloth using a coordinate notation function (volume coordinate system mode). .

다음에, 레지스트레이션(registration) 기능을 이용하여, 연마포의 두께 방향이 X축, Y축 및 Z축 중 어느 하나의 방향과 일치하도록, 상기 소프트에서의 경사를 조정한다.Next, using the registration function, the inclination in the soft is adjusted such that the thickness direction of the polishing cloth coincides with any one of the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions.

그리고, 연마포의 한쪽의 표면의 두께 방향의 좌표값과, 다른 쪽의 표면의 두께 방향의 좌표값으로부터, 두께 방향의 좌표값 평균값을 구함으로써, 연마포의 두께 방향 중앙의 위치를 정한다.Then, the average value of the coordinate values in the thickness direction is obtained from the coordinate values in the thickness direction of one surface of the abrasive cloth and the coordinate values in the thickness direction of the other surface to determine the center of the thickness direction of the polishing cloth.

단면의 화상에 있어서, 공극과 공극 이외의 부분(형성 재료가 존재하는 부분)으로 분류하는 2치화 처리는 하기와 같다.In the image of the cross section, the binarization processing to classify the voids and parts other than the voids (parts where the forming material is present) is as follows.

2치화 처리에서는, VGStudio Max에서, 공극과 공극 이외의 부분(형성 재료가 존재하는 부분)으로 분류하기 위해, 단면의 화상에 관하여, 콘트라스트의 조정을 행한다.In the binarization process, in VGStudio Max, the contrast is adjusted with respect to the image of the cross-section in order to classify it into a void and a part other than the void (the part where the forming material is present).

콘트라스트의 조정은 Ramp 모드로 행한다.The contrast is adjusted in the Ramp mode.

콘트라스트의 조정에서는, 공극과 공극 이외의 부분(형성 재료가 존재하는 부분)의 차이가 명확해지도록 한다.In contrast adjustment, the difference between the gap and the portion other than the gap (the portion where the forming material is present) is made clear.

VGStudio Max에서는, 콘트라스트의 조정이 "불투명도 조정"으로 표기되어 있다.In VGStudio Max, the adjustment of contrast is indicated as "adjusting the opacity".

구체적으로는, VGStudio Max의 불투명도 조정의 화면에 있어서, 그레이 밸류의 하한값을 피크로 설정하고, 다음에 그레이 밸류의 상한값을 「해당 피크의 피크값+100±5」의 범위로 설정한다. 그리고, 재료에 의해 광의 투과율이 상이하므로, 콘트라스트의 조정 범위는 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.Specifically, in the opacity adjustment screen of VGStudio Max, the lower limit of the gray value is set to a peak, and then the upper limit of the gray value is set to the range of "peak value of the peak + 100 ± 5". In addition, since the light transmittance is different depending on the material, the adjustment range of contrast is not necessarily limited to this.

상기 콘트라스트의 조정을 한 2D 화상에 대하여, 연마포의 한쪽의 표면으로부터 두께 방향 중앙부까지 100㎛마다 단면의 화상을 취득한다.With respect to the 2D image in which the contrast is adjusted, an image of a cross section is obtained every 100 μm from one surface of the polishing cloth to the central portion in the thickness direction.

다음에, 상기 취득한 100㎛마다의 단면의 화상에 대하여, WinRoof로 재료 존재율을 측정한다.Next, the material existence rate is measured by WinRoof with respect to the obtained cross-sectional image every 100 μm.

WinRoof에 있어서의 측정 범위를 「1,300㎛×1,300㎛」로 하고, 「각 단면에서의 관찰하는 부분에 있어서, 관찰하는 부분의 면적 전체를 100%로 했을 때의, 형성 재료가 존재하는 부분의 면적 비율」을, 「각 단면에서의 형성 재료의 존재 비율」로 한다.The measurement range in WinRoof is set to "1,300 µm x 1,300 µm," and "the area of the portion where the forming material is present when the entire area of the observed part is 100% in the observed part in each section." Ratio " is referred to as " abundance ratio of forming materials in each cross section "

그리고, WinRoof에 있어서의 2치화 처리에서는, 계조(階調) 범위가 "127"∼ "255"의 범위로 되는 부분을, 공극 이외의 부분(형성 재료가 존재하는 부분)으로 한다.And in the binarization process in WinRoof, the portion in which the gradation range is in the range of "127" to "255" is defined as a portion other than the void (the portion where the forming material is present).

그리고, 존재 비율에 대해서는, 한쪽 면에 대하여 기술하였으나, 다른쪽 면 에 대해서도, 한쪽 면과 동일한 존재 비율로 되어 있는 것이 바람직하다.In addition, although the existence ratio was described with respect to one surface, it is preferable that the other surface also has the same existence ratio as one surface.

즉, 본 실시형태에 관한 연마포에서는, 두께 방향 중앙부로부터 다른 쪽의 표면까지의 상기 형성 재료의 존재 비율이 30∼60%이고, 또한, 상기 두께 방향에서의 상기 존재 비율의 최대값과 최소값의 차가 10% 이하인 것이 바람직하다.That is, in the polishing cloth according to the present embodiment, the abundance ratio of the forming material from the center portion in the thickness direction to the other surface is 30 to 60%, and the maximum and minimum values of the abundance ratio in the thickness direction are It is preferable that the difference is 10% or less.

본 실시형태에 관한 연마포의 Asker-C 경도는, 바람직하게는 80 이상, 보다 바람직하게는 85∼95이다.The Asker-C hardness of the polishing cloth according to the present embodiment is preferably 80 or more, and more preferably 85 to 95.

본 실시형태에 관한 연마포는, Asker-C 경도가 80 이상인 것에 의해, 피연마물(예를 들면, 웨이퍼 등)의 단부 처짐을 억제할 수 있다는 이점을 가진다. 또한, 본 실시형태에 관한 연마포는, Asker-C 경도가 95 이하인 것에 의해, 피연마물의 결함 (예를 들면, 상처 등)을 억제할 수 있다는 이점을 가진다.The polishing cloth according to the present embodiment has the advantage that the end sagging of an object to be polished (for example, a wafer) can be suppressed by Asker-C hardness of 80 or more. In addition, the polishing cloth according to the present embodiment has an advantage in that defects (for example, a wound, etc.) of an object to be polished can be suppressed when the Asker-C hardness is 95 or less.

그리고, Asker-C 경도는, SRIS0101(일본 고무 협회 표준 규격)의 규정을 따라서 측정한 값을 의미한다. 또한, Asker-C 경도는, 상기 한쪽의 표면에서 측정한다. 바꿔 말하면, Asker-C 경도는 연마면에서 측정한다.In addition, Asker-C hardness means the value measured according to the provisions of SRIS0101 (Japanese Rubber Association standard standard). In addition, Asker-C hardness is measured on the said one surface. In other words, Asker-C hardness is measured on a polished surface.

본 실시형태에 관한 연마포의 두께는, 바람직하게는 0.8∼2.0mm, 보다 바람직하게는 1.0∼1.5mm이다.The thickness of the polishing cloth according to the present embodiment is preferably 0.8 to 2.0 mm, more preferably 1.0 to 1.5 mm.

본 실시형태에 관한 연마포는, 두께가 0.8mm 이상인 것에 의해, 연마기의 정반(定盤)의 상태에 의한 연마 성능으로의 악영향을 완화하기 쉬워진다는 이점을 가진다. 또한, 이로써, 예를 들면, 피연마물을 안정적으로 평탄하게 하기 쉬워진다는 이점도 있다.The polishing cloth according to the present embodiment has the advantage that the thickness of 0.8 mm or more makes it easier to mitigate the adverse effect on the polishing performance due to the condition of the surface of the polishing machine. In addition, there is also an advantage that it becomes easy to stably flatten the object to be polished, for example.

또한, 본 실시형태에 관한 연마포는, 두께가 2.0mm 이하인 것에 의해, 연마 시의 연마포의 변형량을 적게 할 수 있고, 그 결과, 피연마물의 단부 처짐을 억제할 수 있다는 이점을 가진다.Further, the polishing cloth according to the present embodiment has the advantage that the thickness of the polishing cloth is 2.0 mm or less, so that the amount of deformation of the polishing cloth during polishing can be reduced, and as a result, the end sagging of the object to be polished can be suppressed.

상기 부직포를 구성하는 섬유로서는 폴리에스테르 섬유, 나일론 섬유 등을 들 수 있다.Polyester fiber, nylon fiber, etc. are mentioned as a fiber which comprises the said nonwoven fabric.

상기 부직포의 단위면적당 중량은, 바람직하게는 200∼600g/㎡이다.The weight per unit area of the nonwoven fabric is preferably 200 to 600 g / m 2.

본 실시형태에 관한 연마포는, 부직포의 단위면적당 중량이 200g/㎡ 이상인 것에 의해, 경도가 높아지기 쉬워지고, 그 결과, 피연마물의 단부 처짐을 억제할 수 있다는 이점을 가진다. 또한, 본 실시형태에 관한 연마포는, 부직포의 단위면적당 중량이 200∼600g/㎡인 것에 의해, 연마면에 공극 부분을 적당한 비율로 가지기 쉬워진다. 그 결과, 본 실시형태에 관한 연마포는, 이러한 구성에 의해, 연마 찌꺼기 등에 의한 공극의 눈막힘에 의해 연마 성능이 변동하는 것을 억제하기 쉬워진다는 이점을 가진다.The abrasive fabric according to the present embodiment has an advantage in that the weight per unit area of the nonwoven fabric is 200 g / m 2 or more, so that hardness becomes easy to increase, and as a result, end sagging of the object to be polished can be suppressed. In addition, the abrasive fabric according to the present embodiment has a weight per unit area of the nonwoven fabric of 200 to 600 g / m 2, so that it is easy to have a void portion in an appropriate ratio on the abrasive surface. As a result, the polishing cloth according to the present embodiment has the advantage that, with such a configuration, it is easy to suppress variation in polishing performance due to clogging of pores by polishing residue or the like.

상기 수지로서는 우레탄 수지 등을 들 수 있다.Urethane resin etc. are mentioned as said resin.

본 실시형태에 관한 연마포로 연마하는 피연마물로서는 실리콘 웨이퍼 등을 들 수 있다.Silicon wafers etc. are mentioned as a to-be-polished object polished with the polishing cloth which concerns on this embodiment.

본 실시형태에 관한 연마포는 상기와 같이 구성되어 있지만, 다음에, 본 실시형태에 관한 연마포의 제조 방법에 대하여 설명한다.Although the polishing cloth according to the present embodiment is configured as described above, the manufacturing method of the polishing cloth according to the present embodiment will be described next.

이하, 본 실시형태에 관한 연마포의 제조 방법에 대하여, 우레탄 수지를 부직포에 습식 함침하고, 또한, 우레탄 수지를 부직포에 건식 함침한다는 2단계 함침 처리를 행하는 방법을 예로 들어 설명한다.Hereinafter, the method for producing a polishing cloth according to the present embodiment will be described as an example of a method of performing a two-step impregnation treatment in which a urethane resin is wetly impregnated into a nonwoven fabric, and a urethane resin is dryly impregnated into a nonwoven fabric.

습식 함침에서는, 우레탄 수지를 수용성 유기 용매에 용해시켜 제1 함침액을 얻는다.In wet impregnation, the urethane resin is dissolved in a water-soluble organic solvent to obtain a first impregnation liquid.

수용성 유기 용매로서는 디메틸포름아미드, 디메틸술폭시드, 테트라히드로푸란, 디메틸아세트아미드 등을 들 수 있다.Examples of the water-soluble organic solvent include dimethylformamide, dimethyl sulfoxide, tetrahydrofuran, and dimethylacetamide.

그리고, 제1 함침액은 충전제를 함유해도 된다. 이 충전제로서는 카본블랙 등을 들 수 있다. 또한, 제1 함침액은 분산 안정제를 함유해도 된다. 이 분산 안정제로서는, 계면활성제 등을 들 수 있다.In addition, the 1st impregnation liquid may contain a filler. Carbon black etc. are mentioned as this filler. Moreover, the 1st impregnation liquid may contain a dispersion stabilizer. Surfactants etc. are mentioned as this dispersion stabilizer.

다음에, 제1 함침액에 부직포를 담그고, 제1 함침액에 담근 부직포를 물에 담근다. 이로써, 부직포에 부착된 제1 함침액 중 수용성 유기 용매가 물로 치환되어, 우레탄 수지가 응고하고, 부직포의 표면에서 우레탄 수지가 부착된다.Next, the nonwoven fabric is immersed in the first impregnation liquid, and the nonwoven fabric dipped in the first impregnation liquid is immersed in water. Thereby, the water-soluble organic solvent in the first impregnation liquid attached to the nonwoven fabric is replaced with water, and the urethane resin solidifies, and the urethane resin adheres to the surface of the nonwoven fabric.

건식 함침에서는, 말단기로서 이소시아네이트기를 가지는 프리폴리머와, 활성 수소를 가지는 유기 화합물된 경화제와, 유기 용매를 혼합하여 제2 함침액을 얻는다.In dry impregnation, a prepolymer having an isocyanate group as an end group, an organic compound curing agent having active hydrogen, and an organic solvent are mixed to obtain a second impregnation liquid.

상기 유기 용매로서는, 메틸에틸케톤, 아세톤, 알코올, 아세트산에틸 등을 들 수 있다.As said organic solvent, methyl ethyl ketone, acetone, alcohol, ethyl acetate, etc. are mentioned.

그리고, 습식 함침한 부직포를 제2 함침액에 담그고, 제2 함침액에 담근 부직포를 건조로에서 가열한다. 이로써, 유기 용매가 증발되고, 프리폴리머와 경화제가 경화 반응하여 우레탄 수지가 형성되고, 그 결과, 부직포의 표면에 새로운 우레탄 수지가 부착된다.Then, the wet impregnated nonwoven fabric is immersed in the second impregnation liquid, and the nonwoven fabric dipped in the second impregnation liquid is heated in a drying furnace. As a result, the organic solvent is evaporated, and the prepolymer and the curing agent are cured to form a urethane resin, and as a result, a new urethane resin adheres to the surface of the nonwoven fabric.

본 실시형태에 관한 연마포는 상기한 바와 같이 구성되어 있으므로, 이하의 이점을 가지는 것이다.Since the polishing cloth according to the present embodiment is configured as described above, it has the following advantages.

즉, 본 실시형태에 관한 연마포는 형성 재료로서, 부직포와, 이 부직포에 함침된 수지를 포함하는 연마포이다. 또한, 본 실시형태에 관한 연마포는, 두께 방향 중앙부로부터 한쪽의 표면까지의 상기 형성 재료의 존재 비율이 30∼60%이고, 또한, 상기 두께 방향에서의 상기 존재 비율의 최대값과 최소값의 차가 10% 이하이다.That is, the polishing cloth according to the present embodiment is a polishing cloth comprising a nonwoven fabric and a resin impregnated into the nonwoven fabric as a forming material. In addition, in the polishing cloth according to the present embodiment, the abundance ratio of the forming material from the central portion in the thickness direction to one surface is 30 to 60%, and the difference between the maximum value and the minimum value of the abundance ratio in the thickness direction is Less than 10%.

이러한 연마포는, 상기 두께 방향 중앙부로부터 한쪽의 표면까지의 상기 형성 재료의 존재 비율이 60% 이하인 것에 의해, 공극을 많이 갖게 되므로, 연삭 쓰레기가 다소 공극에 막혀도, 연마 레이트의 저하가 억제된다.Such abrasive cloths have a large amount of voids, because the ratio of the presence of the forming material from the central portion in the thickness direction to one surface is 60% or less, so that even if the grinding waste is somewhat blocked in the voids, a decrease in the polishing rate is suppressed. .

또한, 연마포는 제법상, 두께 방향 중앙부로부터 표면에 걸쳐서, 형성 재료의 존재 비율이 커지지만, 본 실시형태에 관한 연마포는, 상기 두께 방향에서의 상기 존재 비율의 최대값과 최소값의 차가 10% 이하인 것에 의해, 연마포의 표면에 공극이 많이 존재하기 쉬워지고, 그 결과, 절삭 쓰레기가 다소 공극에 막혀도, 연마 레이트의 저하가 억제된다. 또한, 이러한 연마포는, 이러한 구성에 의해, 두께 방향 중앙부로부터 한쪽의 표면에 걸쳐서 상기 존재 비율의 변화가 작아지고, 드레스되어도, 연마 레이트의 변화가 억제된다.Moreover, although the abrasive cloth has a large proportion of the formed material from the center in the thickness direction to the surface in a manufacturing method, the difference between the maximum value and the minimum value of the abundance ratio in the thickness direction is 10 in the abrasive cloth according to the present embodiment. By being less than%, it is easy for a large amount of voids to be present on the surface of the polishing cloth, and as a result, a decrease in the polishing rate is suppressed even if the cutting waste is somewhat clogged. In addition, with such a structure, the change in the abundance ratio is reduced from the central portion in the thickness direction to one surface, and even if it is dressed, the change in the polishing rate is suppressed.

또한, 이러한 연마포는, 상기 두께 방향 중앙부로부터 한쪽의 표면까지의 상기 형성 재료의 존재 비율이 30% 이상인 것에 의해, 재료가 존재하는 개소가 많아지고, 경도가 높은 것으로 되고, 그 결과, 단부 처짐을 억제할 수 있다.In addition, such abrasive cloth has a presence ratio of 30% or more of the forming material from the central portion in the thickness direction to one surface, thereby increasing the number of places where the material is present, resulting in high hardness, and as a result, end sagging. Can be suppressed.

이상으로부터, 본 실시형태에 의하면, 눈막힘 및 단부 처짐을 억제할 수 있는 연마포를 제공할 수 있다.From the above, according to the present embodiment, it is possible to provide a polishing cloth capable of suppressing clogging and end sagging.

그리고, 본 발명에 관한 연마포는, 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명에 관한 연마포는, 상기한 작용 효과에 한정되는 것도 아니다. 본 발명에 관한 연마포는, 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 각종 변경이 가능하다.In addition, the polishing cloth according to the present invention is not limited to the above embodiment. In addition, the polishing cloth according to the present invention is not limited to the above-described effect. The polishing cloth according to the present invention can be variously changed without departing from the gist of the present invention.

예를 들면, 본 실시형태에서는, 2단계 함침 처리를 행하는 방법으로 연마포를 얻고 있지만, 습식 함침 혹은 건식 함침만으로 연마포를 얻어도 된다.For example, in the present embodiment, a polishing cloth is obtained by a method of performing a two-step impregnation treatment, but a polishing cloth may be obtained only by wet impregnation or dry impregnation.

<실시예 ><Example>

다음에, 실시예 및 비교예를 들어 본 발명에 대하여 더 구체적으로 설명한다.Next, the present invention will be described in more detail with reference to Examples and Comparative Examples.

도 1 및 표 1에 나타내는 형성 재료의 존재 비율로 되어 있고, 표 2에 나타내는 물성을 나타내는 실시예 1, 실시예 2의 연마포를 제작하였다. 또한, 도 1 및 표 1에 나타내는 형성 재료의 존재 비율로 되어 있고, 표 2에 나타내는 물성을 나타내는 비교예 1의 연마포(시판품)를 준비하였다.The abrasive cloths of Example 1 and Example 2, which had the proportions of the formation materials shown in Fig. 1 and Table 1 and exhibited the physical properties shown in Table 2, were produced. Moreover, the abrasive cloth (commercially available product) of the comparative example 1 which has the formation ratio shown in FIG. 1 and Table 1 and shows the physical properties shown in Table 2 was prepared.

그리고, 형성 재료의 존재 비율 및 경도는 전술한 방법으로 측정하였다.Then, the abundance ratio and hardness of the forming material were measured by the aforementioned method.

또한, 도 1의 「표면」은, 「한쪽의 표면(후술하는 연마면)」을 의미한다. 또한, 실시예 및 비교예의 연마포의 형성 재료의 존재 비율의 측정에서는, 한쪽의 표면으로부터 두께 방향 중앙부까지 100㎛마다 단면 관찰한 바, 한쪽의 표면으로부터의 두께 600㎛까지 관찰하게 되었다.In addition, "surface" in FIG. 1 means "one surface (polishing surface mentioned later)". In addition, in the measurement of the abundance ratio of the forming material of the abrasive cloths of Examples and Comparative Examples, a cross section was observed every 100 μm from one surface to the center in the thickness direction, and to a thickness of 600 μm from one surface.

또한, 표 1의 「두께 100㎛로부터 두께 600㎛까지에서의 형성 재료의 존재 비율의 평균값」은, 「두께 방향 중앙부로부터 한쪽의 표면까지의 형성 재료의 존재 비율」을 의미하고, 표 1의 「두께 100㎛로부터 두께 600㎛까지에서의 형성 재료의 존재 비율의 최대값과 최소값의 차」는, 「두께 방향에서의 형성 재료의 존재 비율의 최대값과 최소값의 차」를 의미한다.In addition, "the average value of the abundance ratio of the forming material from 100 micrometers to 600 micrometers in thickness" in Table 1 means "the abundance ratio of the forming material from the central portion in the thickness direction to one surface", and in Table 1 " The difference between the maximum value and the minimum value of the abundance ratio of the forming material from 100 µm to 600 µm in thickness means "the difference between the maximum value and the minimum value of the abundance ratio of the forming material in the thickness direction".

또한, 압축률 및 압축 탄성율은, JIS L1096:2010에 기재된 방법으로 측정하였다.In addition, the compressibility and the compressive modulus were measured by the method described in JIS L1096: 2010.

또한, 통기 저항값(APR)은 도 2에 나타내는 장치를 사용하고, 공기를 연마포의 두께 방향으로 통과시켰을 때(공기의 유량: 30L/min, 공기의 압력: 100Pa)의 손실된 압력을 의미한다.In addition, the aeration resistance value (APR) means the pressure lost when the device shown in FIG. 2 is used and air is passed in the thickness direction of the polishing cloth (air flow rate: 30 L / min, air pressure: 100 Pa). do.

[표 1] [Table 1]

Figure pct00001
Figure pct00001

[표 2] [Table 2]

Figure pct00002
Figure pct00002

실시예 및 비교예의 연마포를 사용하여 웨이퍼를 연마했을 때의 연마 레이트를 측정하였다.The polishing rate when the wafer was polished using the polishing cloths of Examples and Comparative Examples was measured.

연마 레이트의 측정 시의 연마 조건을 이하에 나타낸다. 이하의 연마 조건으로 40분간의 연마를 8회 실시하였다. 40분간의 연마마다(런(run)마다) 웨이퍼의 중량을 측정하고, 연마 전의 웨이퍼의 중량과 연마 후의 웨이퍼의 중량의 차로부터 연마 레이트(Removal rate (RR))를 구하였다. 결과를 도 3 및 표 3에 나타낸다.The polishing conditions at the time of measuring the polishing rate are shown below. Polishing for 40 minutes was performed 8 times under the following polishing conditions. The wafer weight was measured for every 40 minutes of polishing (per run), and the polishing rate (RR) was determined from the difference between the weight of the wafer before polishing and the weight of the wafer after polishing. The results are shown in Fig. 3 and Table 3.

그리고, 표 3에 나타내는 「RR drop rate」는, Removal rate(RR)의 저하율을 의미하고, 하기 식으로 구하였다.In addition, "RR drop rate" shown in Table 3 means the reduction rate of the removal rate (RR), and was obtained by the following equation.

RR drop rate(%)=(RR 최대값-RR 최소값)/RR 최대값×100 (%)RR drop rate (%) = (RR Max-RR Min) / RR Max × 100 (%)

또한, 런 사이에서는, 눈막힘을 해소시키는 것과 같은 처리(예를 들면, 브러시에 의한 처리) 등은 행하지 않았다.In addition, during the run, a treatment such as eliminating clogging (for example, treatment with a brush) was not performed.

또한, 연마 레이트의 측정에서는, 상기 한쪽의 표면을 연마면으로 하였다.In addition, in the measurement of the polishing rate, the one surface was used as the polishing surface.

연마기: Strasbaugh 6CAGrinder: Strasbaugh 6CA

웨이퍼: 8"(P-)Wafer: 8 "(P-)

연마액: NP6502(닛타·하스 가부시키가이샤 제조)를 20배 희석한 것Polishing solution: NP6502 (manufactured by Nitta Haas Co., Ltd.) 20 times diluted

연마액의 유량: 100mL/minFlow rate of polishing liquid: 100mL / min

연마 시간: 40min/runPolishing time: 40min / run

또한, 실시예 1 및 비교예 1의 연마포의 표면 및 단면의 SEM 화상을 도 4∼7에 나타낸다.4 to 7 show SEM images of the surfaces and cross-sections of the polishing cloths of Example 1 and Comparative Example 1.

[표 3] [Table 3]

Figure pct00003
Figure pct00003

도 3 및 표 3에 나타낸 바와 같이, 실시예의 연마포에서는, 비교예에 비교하여 연마 레이트(RR)의 저하가 억제되고 있었다.As shown in Fig. 3 and Table 3, in the abrasive cloth of the Examples, the reduction of the polishing rate (RR) was suppressed as compared with the comparative examples.

또한, 표 3에 나타낸 바와 같이, 비교예 1의 연마포에서는, 「RR 최대값-RR 최소값」이 0.53㎛/min이었던 것에 대하여, 실시예 1, 실시예 2의 연마포에서는, 「RR 최대값-RR 최소값」이 0.06㎛/min, 0.09㎛/min으로 상당히 작은 값이었다.Further, as shown in Table 3, in the polishing cloth of Comparative Example 1, the "RR maximum value-RR minimum value" was 0.53 µm / min, whereas in the polishing cloth of Examples 1 and 2, the "RR maximum value" -The minimum value of RR was 0.06 µm / min and 0.09 µm / min, which was quite small.

또한, 표 3에 나타낸 바와 같이, 비교예 1의 연마포에서는, 「RR drop rate」가 59%였던 것에 대하여, 실시예 1, 실시예 2의 연마포에서는, 「RR drop rate」가 8%, 11%로 상당히 작은 값이었다.Moreover, as shown in Table 3, in the polishing cloth of Comparative Example 1, the "RR drop rate" was 59%, whereas in the polishing cloth of Example 1 and Example 2, the "RR drop rate" was 8%, It was a very small value at 11%.

Claims (3)

형성 재료로서, 부직포와, 상기 부직포에 함침된 수지를 포함하는 연마포로서,
두께 방향 중앙부로부터 한쪽의 표면까지의 상기 형성 재료의 존재 비율이 30∼60%이고, 또한, 상기 두께 방향에서의 상기 존재 비율의 최대값과 최소값의 차가 10% 이하인,
연마포.
As a forming material, a nonwoven fabric and a polishing cloth comprising a resin impregnated with the nonwoven fabric,
The abundance ratio of the forming material from the central portion in the thickness direction to one surface is 30 to 60%, and the difference between the maximum value and the minimum value of the abundance ratio in the thickness direction is 10% or less.
Polishing cloth.
제1항에 있어서,
두께가 0.8∼2.0mm인, 연마포.
According to claim 1,
Abrasive cloth having a thickness of 0.8 to 2.0 mm.
제1항 또는 제2항에 있어서,
Asker-C 경도가 80 이상인, 연마포.
The method according to claim 1 or 2,
Abrasive cloth with Asker-C hardness of 80 or higher.
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