KR20200032318A - Substrate supporting unit - Google Patents

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KR20200032318A
KR20200032318A KR1020180111191A KR20180111191A KR20200032318A KR 20200032318 A KR20200032318 A KR 20200032318A KR 1020180111191 A KR1020180111191 A KR 1020180111191A KR 20180111191 A KR20180111191 A KR 20180111191A KR 20200032318 A KR20200032318 A KR 20200032318A
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Abstract

The present invention relates to a substrate support unit, and more specifically, to a substrate support unit which can increase a ground connection area and solve a disconnection problem when a susceptor supporting a substrate is grounded and can reduce damage to a thin film caused by plasma when a processing process with respect to the substrate is performed by using the plasma.

Description

기판지지유닛 {Substrate supporting unit}Substrate supporting unit

본 발명은 기판지지유닛에 대한 것으로서, 보다 상세하게는 기판을 지지하는 서셉터를 접지시키는 경우에 접지면적을 늘리고 단선문제를 해결하며, 나아가 플라즈마를 이용하여 기판에 대한 처리공정을 수행하는 경우에 플라즈마에 의한 박막 손상을 줄일 수 있는 기판지지유닛에 대한 것이다.The present invention relates to a substrate support unit, and more specifically, to increase the ground area and solve the disconnection problem when grounding the susceptor supporting the substrate, and further to perform a processing process for the substrate using plasma. It relates to a substrate support unit capable of reducing thin film damage due to plasma.

일반적으로 기판처리장치의 경우 챔버 내측에 배치되어 기판을 지지하며 상하로 이동하는 서셉터와, 상기 기판을 향해 공정가스 등을 공급하는 가스공급부를 구비하게 된다. In general, in the case of a substrate processing apparatus, a susceptor that is disposed inside the chamber to support the substrate and moves up and down, and a gas supply unit for supplying process gas and the like to the substrate are provided.

이 경우, 상기 기판에 대한 처리공정을 수행하는 경우에 플라즈마화 되어 높은 에너지를 갖는 공정가스를 이용하여 공정을 수행할 수 있다. 이때, 상기 챔버의 내측 상부에 위치한 상기 가스공급부에 고주파 전원이 연결될 수 있으며, 하부에 위치한 서셉터를 접지시킬 수 있다.In this case, in the case of performing the processing process for the substrate, the process may be performed using a process gas having high energy that is plasmaized. At this time, high-frequency power may be connected to the gas supply part located inside the upper part of the chamber, and the susceptor located below may be grounded.

종래기술에서는 전술한 바와 같이 서셉터를 접지시키는 경우에 상하로 이동하는 서셉터의 움직임을 고려하여 서셉터의 가장자리와 챔버의 베이스를 금속 스트랩(strap) 등을 이용하여 연결하여 접지시키게 된다.In the prior art, when the susceptor is grounded as described above, in consideration of the movement of the susceptor moving up and down, the edge of the susceptor and the base of the chamber are connected and grounded using a metal strap or the like.

한편, LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel) 및 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 등의 평면디스플레이는 점차로 대형화, 대면적화되고 있으며, 이에 따라 기판을 지지하는 서셉터도 마찬가지로 대면적화되고 있다. 이와 같이 대면적화된 서셉터를 접지시키는 경우에 종래기술의 경우 더 많은 개수의 스트랩을 필요로 하게 된다.Meanwhile, flat panel displays such as liquid crystal displays (LCDs), plasma display panels (PDPs), and organic light emitting diodes (OLEDs) are gradually becoming larger and larger, and accordingly, susceptors supporting a substrate are also becoming larger. . When the large-sized susceptor is grounded, a larger number of straps are required in the prior art.

도 6은 종래기술에 따라 스트랩(17)을 이용하여 서셉터를 접지시키는 구성을 도시한 도면이다.6 is a view showing a configuration for grounding the susceptor using a strap 17 according to the prior art.

도 6에 도시된 바와 같이 종래기술에서는 서셉터(13)의 가장자리 하면을 따라 복수개의 스트랩(17)을 배치하고, 이러한 스트랩(17)이 챔버의 베이스와 연결되어 접지를 하게 된다.As shown in FIG. 6, in the prior art, a plurality of straps 17 are arranged along the lower surface of the edge of the susceptor 13, and these straps 17 are connected to the base of the chamber to be grounded.

하지만, 종래기술과 같이 스트랩을 이용하는 접지방식은 서셉터와 스트랩 사이의 접촉 면적의 부족으로 인해 접지 효율이 크지 않고 장기간 사용 시 경화되어 단선되는 문제점을 수반한다.However, the grounding method using the strap as in the prior art is accompanied by a problem that the grounding efficiency is not large due to the lack of the contact area between the susceptor and the strap and is hardened and disconnected when used for a long time.

1. 대한민국 공개특허 제10-2017-0137389호1. Republic of Korea Patent No. 10-2017-0137389

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 기판을 지지하는 서셉터와 접지부 사이의 접촉면적을 넓힘으로써 접지 효율을 향상시킬 수 있는 기판지지유닛을 제공하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a substrate support unit capable of improving grounding efficiency by increasing a contact area between a susceptor supporting a substrate and a ground portion.

나아가 본 발명은 장기간 사용 시에도 접지부의 단선 등의 내구성 문제를 방지할 수 있는 기판지지유닛을 제공하는 것을 목적으로 한다.Furthermore, it is an object of the present invention to provide a substrate support unit capable of preventing durability problems such as disconnection of the ground even when used for a long time.

상기와 같은 본 발명의 목적은 기판이 안착되며, 하면 중앙부에 연결된 구동바에 의해 상하로 이동하는 서셉터, 상기 서셉터의 하면에서 상기 구동바에서 미리 결정된 거리만큼 이격되어 상기 서셉터를 지지하며 상기 서셉터와 전기적으로 연결되는 서셉터 지지부 및 상기 서셉터 지지부를 통해 접지경로를 구성하는 접지부를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판지지유닛에 의해 달성된다.The object of the present invention as described above, the substrate is seated, the susceptor moves up and down by a drive bar connected to the center portion, spaced apart by a predetermined distance from the drive bar at the bottom of the susceptor supports the susceptor and It is achieved by a substrate support unit, characterized in that it comprises a susceptor support electrically connected to the susceptor and a ground part constituting a ground path through the susceptor support.

여기서, 상기 서셉터 지지부의 상단부와 상기 서셉터 하면을 전기적으로 연결시키는 체결부를 더 구비할 수 있다.Here, a fastening part for electrically connecting the upper end of the susceptor support portion and the lower surface of the susceptor may be further provided.

이때 상기 체결부는 상기 서셉터가 열팽창을 하는 경우에 열팽창을 허용하도록 상기 서셉터 지지부의 상단부와 상기 서셉터 하면을 연결시킬 수 있다.At this time, the fastening part may connect the upper end of the susceptor support portion and the lower surface of the susceptor to allow thermal expansion when the susceptor thermally expands.

예를 들어, 상기 체결부는 상기 서셉터의 하면에 전기적으로 연결되며 상기 서셉터의 열팽창 방향을 따라 형성된 체결홀을 구비하는 체결플레이트와, 상기 체결홀을 관통하여 상기 서셉터의 하면에 체결되는 체결부재를 구비할 수 있다.For example, the fastening part is electrically connected to the lower surface of the susceptor and has a fastening plate having a fastening hole formed along the thermal expansion direction of the susceptor, and a fastening through the fastening hole and fastened to the lower surface of the susceptor. It may be provided with a member.

이 경우, 상기 서셉터와 상기 체결플레이트가 서로 맞닿는 면은 절연막이 형성되지 않을 수 있다.In this case, an insulating film may not be formed on a surface where the susceptor and the fastening plate contact each other.

한편, 상기 서셉터 지지부는 상기 체결부와 전기적으로 연결되어 상기 서셉터의 하면을 지지하는 복수개의 지지바와, 상기 기판에 대한 공정을 진행하는 챔버의 외부에서 상기 지지바의 하단부에 연결되어 상하로 이동하는 지지플레이트를 구비하고, 상기 접지부는 상기 지지플레이트 또는 상기 지지바를 접지시킬 수 있다.On the other hand, the susceptor support portion is electrically connected to the fastening portion and a plurality of support bars supporting the lower surface of the susceptor, and connected to the lower end of the support bar from the outside of the chamber for processing the substrate, up and down A moving support plate may be provided, and the ground part may ground the support plate or the support bar.

전술한 구성을 가지는 본 발명에 따르면, 대면적화된 서셉터를 지지하는 서셉터 지지부를 이용하여 접지를 하게 됨으로써, 서셉터와 접지부 사이의 접촉면적을 넓힐 수 있게 되며, 이로 인해 접지 효율을 향상시킬 수 있다.According to the present invention having the above-described configuration, by grounding by using a susceptor support for supporting a large area susceptor, it is possible to widen the contact area between the susceptor and the ground, thereby improving the grounding efficiency. I can do it.

또한, 본 발명에 따르면, 서셉터의 접지 면적을 넓힘으로써 기판 표면과 플라즈마 영역 사이에 DC 바이어스 전압(DC bias voltage)을 낮추어 이온 반응성을 저하시켜 기판 표면에 대한 플라즈마 손상을 줄일 수 있다.In addition, according to the present invention, by increasing the grounding area of the susceptor, the DC bias voltage between the substrate surface and the plasma region may be reduced to reduce ion reactivity, thereby reducing plasma damage to the substrate surface.

나아가 본 발명에 따르면 종래기술의 스트랩을 대신하여 서셉터 지지부를 이용하여 접지를 하게 되므로, 장기간 사용 시에도 단선 등의 문제를 방지할 수 있다.Furthermore, according to the present invention, grounding is performed using a susceptor support instead of the prior art strap, so that problems such as disconnection can be prevented even when used for a long time.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판지지유닛을 구비한 기판처리장치의 측단면도,
도 2는 서셉터를 아래쪽에서 바라본 도면,
도 3은 일 실시예에 따른 체결부의 구성을 상세히 도시한 일부 확대 단면도
도 4는 체결플레이트를 아래에서 바라본 도면,
도 5는 다른 실시예에 따른 체결부의 구성을 상세히 도시한 일부 확대 단면도
도 6은 종래기술에 따라 스트랩을 이용하여 접지한 구성을 도시한 도면이다.1 is a side cross-sectional view of a substrate processing apparatus having a substrate support unit according to an embodiment of the present invention,
Figure 2 is a view of the susceptor viewed from the bottom,
Figure 3 is a partially enlarged cross-sectional view showing in detail the configuration of the fastening unit according to an embodiment
Figure 4 is a view of the fastening plate viewed from below,
Figure 5 is a partially enlarged cross-sectional view showing in detail the configuration of the fastening portion according to another embodiment
6 is a view showing a structure grounded using a strap according to the prior art.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 기판지지유닛의 구조에 대해서 상세하게 살펴보도록 한다.Hereinafter, with reference to the drawings to look at in detail the structure of the substrate support unit according to an embodiment of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판지지유닛(900)을 구비한 기판처리장치(1000)의 측단면도이다.1 is a side cross-sectional view of a substrate processing apparatus 1000 having a substrate support unit 900 according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 상기 기판처리장치(1000)는 기판(W)이 처리되는 처리공간(123)을 제공하는 챔버(100)를 구비할 수 있다.Referring to FIG. 1, the substrate processing apparatus 1000 may include a chamber 100 that provides a processing space 123 through which the substrate W is processed.

상기 챔버(100)는 챔버몸체(120)와 상기 챔버몸체(120)의 개구된 상부를 밀폐하는 챔버리드(110)를 구비할 수 있다.The chamber 100 may include a chamber body 120 and a chamber lid 110 that seals the opened upper portion of the chamber body 120.

상기 챔버(100)의 내부에는 상기 기판(W)을 향해 공정가스 등을 공급하는 가스공급부(200)를 구비할 수 있다.A gas supply unit 200 for supplying process gas or the like to the substrate W may be provided inside the chamber 100.

상기 가스공급부(200)는 상기 챔버(100) 내부에 마련되는 백킹플레이트(210)와 상기 백킹플레이트(210)의 하부에 구비되어 상기 기판(W)을 향해 공정가스 등을 공급하는 샤워헤드(220)를 구비할 수 있다.The gas supply unit 200 is provided under the backing plate 210 and the backing plate 210 provided inside the chamber 100 to shower head 220 for supplying process gas or the like toward the substrate (W) ).

상기 기판(W)에 대한 각종 공정, 예를 들어 증착공정 등을 수행하는 경우에 외부의 고주파 전원(600)에 의해 플라즈마화 되어 높은 에너지를 갖는 증착물질인 공정가스를 기판상으로 증착시킬 수 있다. In the case of performing various processes on the substrate W, for example, a deposition process, the process gas, which is a deposition material having high energy, is plasmad by an external high-frequency power source 600 to be deposited on the substrate. .

이 경우, 전술한 백킹플레이트(210)에 상기 고주파 전원(600)이 연결되어 상부 전극의 역할을 할 수 있으며, 후술하는 서셉터(310)가 접지되어 하부 전극의 역할을 할 수 있다. In this case, the high-frequency power source 600 is connected to the above-described backing plate 210 to serve as an upper electrode, and the susceptor 310 described later can be grounded to serve as a lower electrode.

그런데, LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel) 및 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 등의 평면디스플레이는 점차로 대형화, 대면적화되고 있으며, 이에 따라 백킹플레이트(210), 샤워헤드(220) 및 서셉터(310)도 마찬가지로 대면적화되고 있다.However, flat panel displays such as liquid crystal displays (LCDs), plasma display panels (PDPs), and organic light emitting diodes (OLEDs) are gradually becoming larger and larger, and accordingly, the backing plate 210, the shower head 220, and The susceptor 310 is also large-sized.

이 경우, 대면적화된 백킹플레이트(210)와 샤워헤드(220)를 안정적으로 지지하는 것이 필요하다. 이를 위하여, 상기 백킹플레이트(210)는 상기 챔버몸체(120)의 내벽에 연결되어 지지될 수 있다. 예를 들어, 상기 챔버몸체(120)의 내벽에서 돌출 형성된 돌출부(122)에 의해 상기 백킹플레이트(210)의 가장자리가 지지되고, 상기 백킹플레이트(210)의 하면에 상기 샤워헤드(220)가 미리 결정된 거리만큼 이격되어 연결될 수 있다.In this case, it is necessary to stably support the large-area backing plate 210 and the shower head 220. To this end, the backing plate 210 may be connected to and supported by the inner wall of the chamber body 120. For example, the edge of the backing plate 210 is supported by the protrusion 122 formed to protrude from the inner wall of the chamber body 120, and the shower head 220 is previously provided on the lower surface of the backing plate 210. It can be connected to be spaced apart by a determined distance.

따라서, 상기 샤워헤드(220)와 상기 백킹플레이트(210) 사이에 이격공간부(230)가 형성된다. 공정가스 공급원(500)에서 공급되는 공정가스는 상기 이격공간부(230)로 공급되어 상기 샤워헤드(220)를 통해 상기 기판(W)을 향해 공급된다.Therefore, a spaced portion 230 is formed between the shower head 220 and the backing plate 210. The process gas supplied from the process gas supply source 500 is supplied to the separation space part 230 and is supplied toward the substrate W through the shower head 220.

이때, 상기 샤워헤드(220)에는 미세한 크기의 복수개의 관통공(222)이 형성될 수 있다. 상기 이격공간부(230)로 공급된 공정가스는 상기 관통공(222)을 통해 상기 기판(W)을 향해 공급된다. At this time, a plurality of through holes 222 of a fine size may be formed in the shower head 220. The process gas supplied to the separation space part 230 is supplied toward the substrate W through the through hole 222.

한편, 상기 샤워헤드(220)는 기판(W) 상에 증착되는 증착막의 균일도 유지를 위해 상기 기판(W)이 로딩된 서셉터(310)와 실질적으로 나란하게 평행하게 배치되며, 상기 서셉터(310)와의 간격 역시 적절하게 조절될 수 있다.On the other hand, the shower head 220 is disposed substantially parallel to and parallel to the susceptor 310 loaded with the substrate W to maintain the uniformity of the deposited film deposited on the substrate W, and the susceptor ( The distance from 310) can also be appropriately adjusted.

한편, 상기 챔버(100)의 내부의 처리공간(123)의 하부에는 상기 기판(W)을 지지하는 기판지지유닛(900)을 구비할 수 있다.Meanwhile, a substrate support unit 900 for supporting the substrate W may be provided below the processing space 123 inside the chamber 100.

상기 기판지지유닛(900)은 상기 기판(W)이 안착되며, 하면 중앙부에 연결된 구동바(320)에 의해 상하로 이동하는 서셉터(310)와, 상기 서셉터(310)의 하면에서 상기 구동바(320)에서 소정거리 이격되어 상기 서셉터(310)를 지지하는 서셉터 지지부(460)와, 상기 서셉터 지지부(460)의 상단부와 상기 서셉터(310) 하면을 전기적으로 연결시키는 체결부(410A, 410B) 및 상기 서셉터 지지부(460)를 접지시키는 접지부(700)를 구비할 수 있다.The substrate support unit 900 is the substrate (W) is seated, the susceptor 310 moves up and down by a drive bar 320 connected to the central portion, and the drive from the lower surface of the susceptor 310 A susceptor support portion 460 spaced a predetermined distance from the bar 320 to support the susceptor 310, and a fastening portion electrically connecting the upper end of the susceptor support portion 460 and the lower surface of the susceptor 310. (410A, 410B) and the susceptor support 460 may be provided with a grounding portion 700 for grounding.

본 실시예에 따른 기판지지유닛(900)은 상기 서셉터(310)를 접지시키는 경우에 서셉터 지지부(460)를 이용하여 접지시킴으로써 단선문제를 해결하고, 또한 접지면적을 종래기술에 비해 늘림으로써 플라즈마에 의한 막질 저하를 줄일 수 있다.In the case of grounding the susceptor 310, the substrate support unit 900 according to the present embodiment solves the disconnection problem by grounding using the susceptor support 460, and also increases the ground area compared to the prior art. A decrease in film quality due to plasma can be reduced.

구체적으로, 상기 기판(W)은 상기 서셉터(310)의 상면에 안착될 수 있다. 이 경우, 상기 서셉터(310)의 하면 중앙부에는 상기 서셉터(310)를 상하로 미리 결정된 거리만큼 이동시키는 구동바(320)가 연결된다. 상기 구동바(320)는 상기 서셉터(310)와 별도의 부재로 구성되거나, 또는 일체로 형성되는 것도 가능하다.Specifically, the substrate W may be seated on the top surface of the susceptor 310. In this case, a driving bar 320 for moving the susceptor 310 up and down by a predetermined distance is connected to the center of the lower surface of the susceptor 310. The drive bar 320 may be formed of a separate member from the susceptor 310 or may be formed integrally.

상기 구동바(320)는 상기 챔버(100)의 베이스(121)를 관통하여 연장되며, 상기 챔버(100)의 외측에서 제1 벨로우즈(330)에 의해 둘러싸이게 배치된다. 예를 들어, 상기 구동바(320)의 하단부와 제1 벨로우즈(330)의 하단부는 구동플레이트(340)와 연결될 수 있으며, 이에 의해 상기 챔버(100) 내부의 진공 상태를 유지할 수 있다.The driving bar 320 extends through the base 121 of the chamber 100 and is arranged to be surrounded by a first bellows 330 on the outside of the chamber 100. For example, the lower end of the driving bar 320 and the lower end of the first bellows 330 may be connected to the driving plate 340, thereby maintaining a vacuum state inside the chamber 100.

상기 구동바(320)는 하단부의 상기 구동플레이트(340)가 모터 등과 같은 구동원(미도시)에 연결되어 상하로 이동하게 되며, 이에 따라 상기 서셉터(310)도 상하로 이동하게 된다.The driving bar 320 is connected to a driving source (not shown), such as a motor, at the lower end of the driving plate 340 to move up and down, and accordingly, the susceptor 310 also moves up and down.

증착공정 등과 같이 상기 기판(W)에 대한 처리공정을 수행하기에 앞서 상기 서셉터(310)는 전술한 샤워헤드(220)를 향해 상승하게 된다. 이때 상기 서셉터(310)와 전술한 샤워헤드(220) 사이의 거리는 미리 정해질 수 있으며, 이에 따라 상기 서셉터(310)의 상승높이가 결정된다. Prior to performing a processing process for the substrate W, such as a deposition process, the susceptor 310 rises toward the shower head 220 described above. At this time, the distance between the susceptor 310 and the shower head 220 described above may be determined in advance, and accordingly, the elevation height of the susceptor 310 is determined.

한편, 전술한 바와 같이 평면디스플레이의 대형화, 대면적화에 따라 상기 서셉터(310)의 크기도 대형화, 대면적화 될 수 있으며, 이에 따라 그 하중도 증가하게 된다.On the other hand, as described above, the size of the susceptor 310 may be enlarged or enlarged according to the enlargement and large area of the flat panel display, thereby increasing the load.

따라서, 상기 서셉터(310)의 중앙부 하면에 위치한 구동바(320)에 의해 전술한 바와 같이 대면적화된 서셉터를 지지하게 되면, 상기 서셉터(310)의 중앙부에서 이격된 영역 또는 가장자리 영역이 아래를 향해 처지게 될 수 있다. 이 경우, 상기 서셉터(310)에 안착된 상기 기판(W)과 상기 샤워헤드(220) 사이의 거리가 변화하게 되어 상기 기판(W)에 증착되는 박막의 품질이 저하될 수 있다.Therefore, when the large-area susceptor is supported as described above by the driving bar 320 located on the lower surface of the central portion of the susceptor 310, an area or edge region spaced apart from the central portion of the susceptor 310 is formed. It can sag downward. In this case, a distance between the substrate W seated on the susceptor 310 and the shower head 220 changes, and thus the quality of the thin film deposited on the substrate W may deteriorate.

이러한 문제점을 해결하기 위하여 상기 서셉터(310)의 하면을 지지하는 서셉터 지지부(460)를 구비하게 된다.In order to solve this problem, a susceptor support portion 460 supporting the lower surface of the susceptor 310 is provided.

상기 서셉터 지지부(460)는 상기 체결부(410A, 410B)와 전기적으로 연결되어 상기 서셉터(310)의 하면을 지지하는 복수개의 지지바(400A, 400B)와, 상기 지지바(400A, 400B)의 하단부에 연결되어 상하로 이동하는 지지플레이트(440)를 구비할 수 있다.The susceptor support part 460 is electrically connected to the fastening parts 410A and 410B to support a plurality of support bars 400A and 400B supporting the lower surface of the susceptor 310, and the support bars 400A and 400B ) It may be provided with a support plate 440 is connected to the lower end and moves up and down.

상기 복수개의 지지바(400A, 400B)는 상기 서셉터(310)의 하면을 지지하게 되며, 이때 상기 구동바(320)에서 미리 결정된 거리만큼 이격되어 상기 서셉터(310)의 하면을 지지하게 된다.The plurality of support bars 400A and 400B support the lower surface of the susceptor 310, and at this time, the driving bar 320 is spaced a predetermined distance to support the lower surface of the susceptor 310. .

또한, 상기 서셉터(310)가 어느 한쪽 방향으로 기울어지는 것을 방지하기 위하여 상기 복수개의 지지바(400A, 400B)는 상기 구동바(320)를 중심으로 대칭적으로 배치되어 상기 서셉터(310)를 지지하는 것이 바람직하다.In addition, in order to prevent the susceptor 310 from being tilted in either direction, the plurality of support bars 400A and 400B are symmetrically arranged around the driving bar 320 to allow the susceptor 310 to be disposed. It is preferable to support.

예를 들어, 상기 복수개의 지지바(400A, 400B)의 하단부는 상기 챔버(100)의 베이스(121)를 관통하여 연장되며, 상기 챔버(100)의 외측에서 제2 벨로우즈(420A, 420B)에 의해 둘러싸이게 배치된다. For example, the lower ends of the plurality of support bars 400A and 400B extend through the base 121 of the chamber 100 and are provided to the second bellows 420A and 420B from the outside of the chamber 100. It is arranged to be surrounded by.

예를 들어, 상기 지지바(400A, 400B)의 하단부와 상기 제2 벨로우즈(420A, 420B)의 하단부는 지지플레이트(440)와 연결될 수 있으며, 이에 의해 상기 챔버(100) 내부의 진공 상태를 유지할 수 있다. For example, the lower end of the support bars 400A and 400B and the lower end of the second bellows 420A and 420B may be connected to the support plate 440, thereby maintaining a vacuum state inside the chamber 100 You can.

한편, 전술한 구동플레이트(340)와 상기 지지플레이트(440)는 별도의 부재로 도시되지만 일체로 형성될 수도 있다. 상기 구동플레이트(340)와 상기 지지플레이트(440)가 일체로 형성되는 경우에 상기 구동바(320)와 지지바(400A, 400B)가 함께 상승 및 하강할 수 있다.On the other hand, the above-described drive plate 340 and the support plate 440 are shown as separate members, but may be integrally formed. When the driving plate 340 and the supporting plate 440 are integrally formed, the driving bar 320 and the supporting bars 400A and 400B may rise and fall together.

상기 지지플레이트(440)가 모터 등과 같은 구동원(미도시)에 연결되어 상하로 이동하게 되며, 이에 따라 상기 지지바(400A, 400B)도 상하로 이동하게 된다. The support plate 440 is connected to a driving source (not shown) such as a motor and moves up and down, and accordingly, the support bars 400A and 400B also move up and down.

한편, 상기 지지플레이트(440)는 상기 챔버(100)의 외부에 배치되어 상하로 이동할 수 있다.Meanwhile, the support plate 440 may be disposed outside the chamber 100 to move up and down.

전술한 구성에서 상기 서셉터 지지부(460)의 상단부는 체결부(410A, 410B)를 통해 상기 서셉터(310)의 하면에 연결되어 상기 서셉터(310)를 지지하게 되며, 이때 상기 체결부(410A, 410B)는 상기 서셉터 지지부(460)와 상기 서셉터(310)를 전기적으로 연결시키게 된다.In the above-described configuration, the upper end portion of the susceptor support portion 460 is connected to the lower surface of the susceptor 310 through the fastening portions 410A and 410B to support the susceptor 310, wherein the fastening portion ( 410A and 410B electrically connect the susceptor support 460 and the susceptor 310.

도 2는 상기 서셉터(310)를 아래쪽에서 바라본 도면이다.2 is a view of the susceptor 310 as viewed from below.

도 2를 참조하면, 상기 체결부(410A, 410B, 410C, 410D)는 상기 서셉터(310)의 하면에 4개가 연결되는 것으로 도시되는데, 이는 일예에 불과하며 상기 체결부(410A, 410B, 410C, 410D)의 개수 및 위치는 적절하게 변형될 수 있다.Referring to FIG. 2, four fastening parts 410A, 410B, 410C, and 410D are illustrated as being connected to the lower surface of the susceptor 310, which is only an example and the fastening parts 410A, 410B, 410C , 410D) may be appropriately modified.

상기 체결부(410A, 410B, 410C, 410D)는 상기 구동바(320)를 중심으로 대칭적으로 배치되어, 상기 지지바(400A, 400B, 400C, 400D)에 의해 상기 서셉터(310)를 지지하는 경우에 상기 서셉터(310)가 어느 한쪽으로 기울어지지 않도록 한다.The fastening portions 410A, 410B, 410C, and 410D are symmetrically disposed around the driving bar 320 to support the susceptor 310 by the support bars 400A, 400B, 400C, and 400D. In this case, the susceptor 310 is not inclined to either side.

한편, 전술한 바와 같이 상기 서셉터(310)가 대면적화되는 경우에 상기 기판(W)에 대한 공정 중에 공정온도에 의해 가열되어 열팽창을 할 수 있다. 이때, 상기 체결부가 상기 서셉터 지지부(460)와 상기 서셉터(310)의 하면을 연결하는 경우에 상대이동이 가능하지 않도록 연결된다면 상기 서셉터(310)가 열팽창하는 경우에 상기 체결부에 파손 등이 발생하여 파티클의 원인이 될 수 있으며, 고장 및 파손을 발생시킬 수 있다.On the other hand, as described above, when the susceptor 310 is large-sized, it may be heated by a process temperature during the process for the substrate W to perform thermal expansion. In this case, if the fastening part is connected so that relative movement is not possible when connecting the lower surface of the susceptor support part 460 and the susceptor 310, the fastening part is damaged when the susceptor 310 thermally expands. It can cause the particles to occur, and can cause breakdown and damage.

본 실시예의 경우 이러한 문제점을 해결하기 위하여 상기 체결부(410A, 410B)는 상기 서셉터(310)가 열팽창을 하는 경우에 열팽창을 허용하면서 상기 서셉터 지지부(460)의 상단부와 상기 서셉터(310)의 하면을 연결시키게 된다.In order to solve this problem in the present embodiment, the fastening portions 410A and 410B allow the thermal expansion when the susceptor 310 thermally expands, while the upper end of the susceptor support portion 460 and the susceptor 310 ).

도 3은 상기 체결부(410A) 중에 어느 하나의 구성을 상세히 도시한 일부 확대 단면도이다.3 is a partially enlarged cross-sectional view showing a configuration of any one of the fastening portions 410A in detail.

도 3을 참조하면, 상기 체결부(410A)는 상기 서셉터(310)의 하면에 전기적으로 연결되며 상기 서셉터(310)의 열팽창 방향을 따라 미리 결정된 길이만큼 연장된 체결홀(412A)이 형성된 체결플레이트(430)와, 상기 체결홀(412A)을 관통하여 상기 서셉터(310)의 하면에 체결되는 체결부재(450)를 구비할 수 있다.Referring to FIG. 3, the fastening portion 410A is electrically connected to a lower surface of the susceptor 310 and is formed with a fastening hole 412A extending a predetermined length along a thermal expansion direction of the susceptor 310. A fastening plate 430 and a fastening member 450 that is fastened to the lower surface of the susceptor 310 through the fastening hole 412A may be provided.

상기 체결플레이트(430)는 상기 서셉터(310)의 하면에 연결된다. 상기 체결플레이트(430)는 상기 서셉터(310)와 상기 지지바(400A)를 전기적으로 연결시키게 되므로 알루미늄 등과 같이 전기전도성을 가지는 금속 재질 등으로 제작될 수 있다. 또한, 상기 서셉터(310)와 상기 지지바(400A)도 마찬가지로 알루미늄 등과 같이 전기전도성을 가지는 금속 재질 등으로 제작될 수 있다. 이 경우, 도 3에서 상기 체결플레이트(430)는 상기 지지바(400A)와 별도의 부재로 도시되지만 이에 한정되지는 않으며 일체로 형성될 수도 있다.The fastening plate 430 is connected to the lower surface of the susceptor 310. Since the fastening plate 430 electrically connects the susceptor 310 and the support bar 400A, the fastening plate 430 may be made of a metal material having electrical conductivity, such as aluminum. In addition, the susceptor 310 and the support bar 400A may be made of a metal material having electrical conductivity, such as aluminum. In this case, the fastening plate 430 in FIG. 3 is illustrated as a separate member from the support bar 400A, but is not limited thereto and may be integrally formed.

한편, 상기 체결플레이트(430)는 체결부재(450)에 의한 체결공간을 제공하고 상기 서셉터(310)와의 접촉면적을 넓히기 위하여 상기 지지바(400A)에 비해 상대적으로 더 넓은 단면적을 가질 수 있다. 이 경우, 상기 체결플레이트(430)가 상기 서셉터(310)와 접촉되는 면적은 종래기술에 따른 스트랩을 이용한 접촉면적에 비해 현저히 크게 되며, 이에 따라 접지 효율을 향상시켜 플라즈마에 의해 증착되는 박막 두께의 균일성을 확보할 수 있다.On the other hand, the fastening plate 430 may have a relatively wider cross-sectional area than the support bar 400A to provide a fastening space by the fastening member 450 and widen the contact area with the susceptor 310. . In this case, the area in which the fastening plate 430 is in contact with the susceptor 310 is significantly larger than the contact area using a strap according to the prior art, thereby improving the grounding efficiency, thereby increasing the thickness of the thin film deposited by plasma. Can ensure the uniformity of

한편, 상기 체결플레이트(430)를 상기 서셉터(310)의 하면에 연결시키는 경우에 상기 체결플레이트(430)의 상면이 상기 서셉터(310)의 하면에 밀착하지 않고 서로 이격될 수 있다. 이 경우, 상기 체결플레이트(430)와 상기 서셉터(310)의 접촉면적이 줄어들 수 있다.On the other hand, when connecting the fastening plate 430 to the lower surface of the susceptor 310, the upper surface of the fastening plate 430 may be spaced apart from each other without being in close contact with the lower surface of the susceptor 310. In this case, the contact area between the fastening plate 430 and the susceptor 310 may be reduced.

따라서, 상기 체결플레이트(430)와 상기 서셉터(310)의 하면을 밀착시키는 체결부재(450)를 구비하게 된다. 상기 체결부재(450)는 예를 들어 볼트 등으로 구비되어, 상기 체결플레이트(430)와 상기 서셉터(310)의 하면을 밀착시키게 된다.Accordingly, a fastening member 450 for closely contacting the lower surface of the fastening plate 430 and the susceptor 310 is provided. The fastening member 450 is provided with, for example, a bolt, so that the lower surface of the fastening plate 430 and the susceptor 310 are in close contact.

이 경우, 상기 체결부재(450)는 상기 체결플레이트(430)와 상기 서셉터(310)의 하면을 연결시키는 동시에 상기 서셉터(310)가 열팽창을 하는 경우에 열팽창을 허용하도록 연결될 수 있다.In this case, the fastening member 450 may be connected to connect the lower surface of the fastening plate 430 and the susceptor 310 and allow thermal expansion when the susceptor 310 thermally expands.

도 4는 상기 체결플레이트(430)를 아래에서 바라본 도면이다.4 is a view of the fastening plate 430 viewed from below.

도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 체결플레이트(430)에는 상기 서셉터(310)의 열팽창 방향을 따라 형성된 체결홀(412A)을 구비할 수 있다.3 and 4, the fastening plate 430 may be provided with a fastening hole 412A formed along the thermal expansion direction of the susceptor 310.

여기서, 상기 서셉터(310)의 열팽창 방향은 상기 서셉터(310)의 중앙부에서 가장자리를 향해 방사상으로 연장된 방향으로 정의되거나, 또는 상기 서셉터(310)가 직사각형으로 형성되는 경우에는 상대적으로 더 긴 장변(長邊)을 따라 평행한 방향으로도 정의될 수 있다.Here, the direction of thermal expansion of the susceptor 310 is defined as a direction extending radially from the center of the susceptor 310 toward the edge, or when the susceptor 310 is formed in a rectangle, it is relatively more It can also be defined in a parallel direction along the long long side.

한편, 상기 체결부재(450)가 몸통부(452)를 구비하는 경우에 상기 체결홀(412A)은 도면에 도시된 바와 같이 상기 몸통부(452)에 비해 더 큰 단면적을 가질 수 있다.On the other hand, when the fastening member 450 is provided with the body portion 452, the fastening hole 412A may have a larger cross-sectional area than the body portion 452 as shown in the drawing.

예를 들어, 상기 체결홀(412A)은 장공 형태로 도시되지만, 이에 한정되지는 않으며 타원형 또는 곡선형으로 미리 결정된 길이만큼 연장되어 형성될 수 있다. 이하, 상기 체결홀(412A)이 장공 형태로 도시된 경우를 상정하여 설명한다.For example, the fastening hole 412A is shown in a long hole shape, but is not limited thereto, and may be formed to extend an predetermined length in an elliptical shape or a curved shape. Hereinafter, the case where the fastening hole 412A is shown in a long hole shape will be described.

상기 체결홀(412A)이 장공 형태로 길게 연장되므로 상기 체결부재(450)에 의해 상기 체결플레이트(430)와 상기 서셉터(310)의 하면을 연결하는 경우에도 상기 서셉터(310)의 열팽창을 허용하면서 상기 서셉터(310)와 체결플레이트(430)가 연결상태를 유지할 수 있다.Since the fastening hole 412A extends long in the form of a long hole, even when the fastening plate 430 and the lower surface of the susceptor 310 are connected by the fastening member 450, the thermal expansion of the susceptor 310 is maintained. While allowing, the susceptor 310 and the fastening plate 430 may maintain a connection state.

즉, 상기 체결부재(450)의 몸통부(452)는 그 하단부에만 나사산(454)이 형성되어 제공될 수 있다. 따라서, 상기 체결부재(450)는 상기 체결홀(412A)에는 체결되지 않고 단지 관통하여 지나도록 배치되며, 상기 체결부재(450)의 몸통부(452)의 단부에만 형성된 나사산(454)이 상기 서셉터(310)의 하면에 체결되어 연결될 수 있다.That is, the body 452 of the fastening member 450 may be provided with a thread 454 formed only at its lower end. Therefore, the fastening member 450 is disposed not to be fastened to the fastening hole 412A but only to pass through, and the thread 454 formed only at the end of the body portion 452 of the fastening member 450 is placed on the stand. It may be connected to the lower surface of the acceptor 310.

따라서, 상기 서셉터(310)가 열팽창을 하는 경우에 상기 체결부재(450)는 상기 서셉터(310)의 열팽창 방향을 따라 상기 체결홀(412A)의 내부에서 이동할 수 있게 된다.Therefore, when the susceptor 310 thermally expands, the fastening member 450 can move within the fastening hole 412A along the thermal expansion direction of the susceptor 310.

한편, 일반적으로 상기 서셉터(310) 및 체결플레이트(430)의 표면은 절연을 위하여 애노다이징(anodizing)과 같은 표면처리 등을 통해 절연막(미도시)이 형성될 수 있다. 본 발명에서는 종래기술에 따른 기판처리장치 또는 기판지지유닛에서 전혀 고려하지 않았던 서셉터 지지부를 통한 접지 구조를 채용하게 되므로 상기 체결플레이트(430)가 상기 서셉터(310)에 연결되는 경우에 전기적으로 연결되는 것이 필요하게 된다.On the other hand, in general, the surfaces of the susceptor 310 and the fastening plate 430 may be formed with an insulating film (not shown) through surface treatment such as anodizing for insulation. In the present invention, since the grounding structure through the susceptor support, which was not considered at all in the substrate processing apparatus or the substrate support unit according to the prior art, is employed, the fastening plate 430 is electrically connected to the susceptor 310. It is necessary to be connected.

따라서, 상기 체결부(410A)를 연결하기에 앞서서 상기 서셉터(310)와 상기 체결플레이트(430)가 서로 맞닿는 면에 절연막(미도시)이 형성되지 않도록 하는 것이 필요하다. Therefore, it is necessary to prevent an insulating film (not shown) from being formed on a surface where the susceptor 310 and the fastening plate 430 contact each other before connecting the fastening portion 410A.

이 경우, 상기 체결플레이트(430)가 연결되는 상기 서셉터(310)의 하면 영역 및 상기 체결플레이트(430)의 상면에 처음부터 표면처리를 하지 않거나, 또는 표면처리된 절연막을 제거할 수 있다.In this case, surface treatment may not be performed on the lower surface area of the susceptor 310 to which the fastening plate 430 is connected and the upper surface of the fastening plate 430, or an insulating film having a surface treatment may be removed.

도 5는 다른 실시예에 따른 상기 체결부(410A) 중에 어느 하나의 구성을 상세히 도시한 일부 확대 단면도이다.5 is a partially enlarged cross-sectional view showing in detail one configuration of the fastening portion 410A according to another embodiment.

도 5를 참조하면, 본 실시예의 경우 상기 서셉터(310)의 하면에 상부를 향해 함몰된 함몰부(312)가 형성될 수 있다.Referring to FIG. 5, in the present embodiment, a recess 312 recessed toward the top may be formed on the lower surface of the susceptor 310.

이때, 상기 함몰부(312)의 내측에 전술한 체결플레이트(430)가 삽입될 수 있다. 예를 들어, 상기 함몰부(312)에 상기 체결플레이트(430)의 상단부의 일부가 삽입되어 연결된다.At this time, the fastening plate 430 described above may be inserted into the depression 312. For example, a part of the upper end of the fastening plate 430 is inserted and connected to the depression 312.

상기 함몰부(312)는 상기 체결플레이트(430)에 비해 상대적으로 더 큰 크지를 가질 수 있다. 즉, 상기 서셉터(310)의 열팽창을 허용하기 위하여 상기 함몰부(312)는 상기 서셉터(310)의 열팽창 방향을 따라 팽창 여유 공간(313)을 가지도록 형성될 수 있다.The depression 312 may have a larger size relative to the fastening plate 430. That is, the recess 312 may be formed to have an expansion clearance space 313 along the direction of thermal expansion of the susceptor 310 to allow thermal expansion of the susceptor 310.

따라서, 상기 서셉터(310)가 열팽창을 하는 경우에 상기 팽창 여유 공간(313)으로 인해 상기 함몰부(312)가 상기 체결플레이트(430)에 간섭되지 않고 상기 서셉터(310)의 열팽창을 허용할 수 있다.Therefore, when the susceptor 310 thermally expands, the recess 312 does not interfere with the fastening plate 430 due to the expansion clearance space 313 and allows thermal expansion of the susceptor 310. can do.

상기 함몰부(312)를 형성하는 경우에 상기 체결플레이트(430)를 상기 함몰부(312)에 삽입하여 연결함으로써 상기 체결플레이트(430)의 연결위치를 결정하여 상기 체결플레이트(430)를 용이하게 연결할 수 있다.In the case of forming the recess 312, the fastening plate 430 is easily determined by determining the connection position of the fastening plate 430 by inserting and connecting the fastening plate 430 to the recess 312. I can connect.

이 경우, 도 5에서 상기 서셉터(310)의 하면에 형성된 함몰부(312)의 측벽 영역과 천장 영역의 절연막이 형성되지 않도록 할 수 있으며, 상기 체결플레이트(430)의 상면과 측면의 상부 일부의 절연막도 형성되지 않도록 한다.In this case, in FIG. 5, an insulating film of a sidewall region and a ceiling region of the depression 312 formed on the lower surface of the susceptor 310 may not be formed, and an upper portion of the upper and side surfaces of the fastening plate 430 may be formed. The insulating film of is also not formed.

한편, 도 1을 참조하면 상기 서셉터 지지부(460)는 접지부(700)에 의해 접지될 수 있다. 상기 접지부(700)는 상기 지지플레이트(440) 또는 상기 지지바(400A, 400B)를 접지시킬 수 있다.Meanwhile, referring to FIG. 1, the susceptor support unit 460 may be grounded by the ground unit 700. The ground part 700 may ground the support plate 440 or the support bars 400A and 400B.

이때, 상기 지지바(400A, 400B)를 스트랩 등을 이용하여 챔버(100)와 연결시켜 접지시키게 되면, 전술한 종래 기술과 유사한 문제점이 발생할 수 있다.At this time, when the support bars 400A and 400B are connected to the chamber 100 using a strap or the like to be grounded, problems similar to those of the prior art described above may occur.

또한, 상기 챔버(100)의 내측은 공정 중에 진공 또는 진공에 가까운 압력 상태를 유지하게 되므로, 상기 챔버(100)의 내측에 배치된 서셉터 지지부(460)를 챔버(100) 외부로 연결시켜 접지시키게 된다면 챔버(100) 내부의 진공상태를 유지하기 위한 별도의 구성을 필요로 하게 된다.In addition, since the inside of the chamber 100 maintains a vacuum or a pressure close to vacuum during the process, the susceptor support 460 disposed inside the chamber 100 is connected to the outside of the chamber 100 to ground. If so, a separate configuration for maintaining the vacuum state inside the chamber 100 is required.

따라서, 본 실시예의 경우 전술한 문제점을 해결하기 위하여 상기 접지부(700)는 상기 지지플레이트(440)를 접지시키도록 배치될 수 있다.Therefore, in the present embodiment, in order to solve the above-described problem, the ground part 700 may be arranged to ground the support plate 440.

상기 지지플레이트(440)는 전술한 바와 같이 상기 챔버(100)의 외부에서 상기 지지바(400A, 400B)의 하단부와 연결되며, 상기 지지플레이트(440)가 배치된 공간은 진공 상태의 압력이 아니라 상압 상태를 유지하게 된다. The support plate 440 is connected to the lower ends of the support bars 400A and 400B from the outside of the chamber 100 as described above, and the space in which the support plates 440 are disposed is not a vacuum pressure. It will maintain the normal pressure.

따라서, 상기 지지플레이트(440)를 접지시키는 경우에 진공상태를 유지하기 위한 별도의 구성을 필요로 하지 않으며, 또한 종래기술에 따른 스트랩에 비해 단면적이 현저히 큰 케이블 등을 이용하여 접지를 시키게 되면 종래기술에 따른 문제점을 해결할 수 있게 된다.Therefore, when the support plate 440 is grounded, there is no need for a separate configuration for maintaining a vacuum, and when grounding is performed using a cable having a significantly larger cross-sectional area than a strap according to the prior art, It is possible to solve the problems according to the technology.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 당업자는 이하에서 서술하는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 변형된 실시가 기본적으로 본 발명의 특허청구범위의 구성요소를 포함한다면 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다.Although described above with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. Will be able to. Therefore, if the modified implementation basically includes the components of the claims of the present invention, it should be considered that all are included in the technical scope of the present invention.

100 : 챔버
200 : 가스공급부
310 : 서셉터
410 : 체결부
460 : 서셉터 지지부
500 : 공정가스 공급원
600 : 고주파 전원
700 : 접지부
900 : 기판지지유닛
1000 : 기판처리장치100: chamber
200: gas supply unit
310: susceptor
410: fastening
460: susceptor support
500: supply of process gas
600: high frequency power
700: grounding part
900: Substrate support unit
1000: substrate processing device

Claims (6)

기판이 안착되며, 하면 중앙부에 연결된 구동바에 의해 상하로 이동하는 서셉터;
상기 서셉터의 하면에서 상기 구동바에서 미리 결정된 거리만큼 이격되어 상기 서셉터를 지지하며 상기 서셉터와 전기적으로 연결되는 서셉터 지지부; 및
상기 서셉터 지지부를 통해 접지경로를 구성하는 접지부;를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판지지유닛.The substrate is seated, the susceptor moves up and down by a drive bar connected to the center portion;
A susceptor support unit spaced apart from the drive bar by a predetermined distance from the lower surface of the susceptor to support the susceptor and electrically connected to the susceptor; And
And a grounding part constituting a grounding path through the susceptor supporting part. 제1항에 있어서,
상기 서셉터 지지부의 상단부와 상기 서셉터 하면을 전기적으로 연결시키는 체결부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판지지유닛.According to claim 1,
And a fastening part for electrically connecting the upper end of the susceptor support and the lower surface of the susceptor. 제2항에 있어서,
상기 체결부는 상기 서셉터가 열팽창을 하는 경우에 열팽창을 허용하도록 상기 서셉터 지지부의 상단부와 상기 서셉터 하면을 연결시키는 것을 특징으로 하는 기판지지유닛.According to claim 2,
The fastening unit is a substrate support unit, characterized in that to connect the upper end of the susceptor support and the lower surface of the susceptor to allow thermal expansion when the susceptor thermal expansion. 제3항에 있어서,
상기 체결부는
상기 서셉터의 하면에 전기적으로 연결되며 상기 서셉터의 열팽창 방향을 따라 형성된 체결홀을 구비하는 체결플레이트와, 상기 체결홀을 관통하여 상기 서셉터의 하면에 체결되는 체결부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판지지유닛.According to claim 3,
The fastening part
And a fastening plate electrically connected to the lower surface of the susceptor and having a fastening hole formed along the thermal expansion direction of the susceptor, and a fastening member penetrating the fastening hole and fastening to the lower surface of the susceptor. Substrate support unit. 제4항에 있어서,
상기 서셉터와 상기 체결플레이트가 서로 맞닿는 면은 절연막이 형성되지 않는 것을 특징으로 하는 기판지지유닛.According to claim 4,
A substrate support unit characterized in that an insulating film is not formed on a surface where the susceptor and the fastening plate contact each other. 제1항에 있어서,
상기 서셉터 지지부는
상기 체결부와 전기적으로 연결되어 상기 서셉터의 하면을 지지하는 복수개의 지지바와, 상기 기판에 대한 공정을 진행하는 챔버의 외부에서 상기 지지바의 하단부에 연결되어 상하로 이동하는 지지플레이트를 구비하고,
상기 접지부는 상기 지지플레이트 또는 상기 지지바를 접지시키는 것을 특징으로 하는 기판지지유닛.

According to claim 1,
The susceptor support
It is provided with a plurality of support bars that are electrically connected to the fastening part to support the lower surface of the susceptor, and a support plate that is connected to the lower end of the support bar and moves up and down outside of the chamber that processes the substrate. ,
The ground portion is a substrate support unit, characterized in that for grounding the support plate or the support bar.

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