KR102076468B1 - Substrate processing apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 기판처리장치에 대한 것으로서, 보다 상세하게는 기판을 지지하는 서셉터를 접지 스트랩을 이용하여 접지시키는 경우에 접지 스트랩을 보다 용이하게 설치할 수 있으며 접지 스트랩의 파손 및 손상을 방지할 수 있는 기판처리장치에 대한 것이다.The present invention relates to a substrate treating apparatus, and more particularly, in the case of grounding a susceptor for supporting a substrate using a grounding strap, the grounding strap can be more easily installed and the grounding strap can be prevented from being damaged or damaged. It relates to a substrate processing apparatus.
일반적으로 기판처리장치의 경우 챔버 내측에 배치되어 기판을 지지하며 상하로 이동하는 서셉터와, 상기 기판을 향해 공정가스 등을 공급하는 가스공급부를 구비하게 된다. In general, the substrate processing apparatus includes a susceptor disposed inside the chamber to support the substrate and move up and down, and a gas supply unit supplying a process gas or the like toward the substrate.
이 경우, 상기 기판에 대한 처리공정을 수행하는 경우에 플라즈마화 되어 높은 에너지를 갖는 공정가스를 이용하여 공정을 수행할 수 있다. 이때, 상기 챔버의 내측 상부에 위치한 상기 가스공급부에 고주파 전원이 연결될 수 있으며, 하부에 위치한 서셉터를 접지시킬 수 있다.In this case, in the case of performing the treatment process for the substrate, the process may be performed by using a process gas having a high energy by being converted into plasma. In this case, a high frequency power source may be connected to the gas supply unit located inside the chamber, and the susceptor located below may be grounded.
종래기술에서는 전술한 바와 같이 서셉터를 접지시키는 경우에 상하로 이동하는 서셉터의 움직임을 고려하여 서셉터의 가장자리와 챔버의 베이스를 금속 스트랩(strap) 등을 이용하여 연결하여 접지시키게 된다.In the prior art, when the susceptor is grounded as described above, the edge of the susceptor and the base of the chamber are connected and grounded by using a metal strap in consideration of the movement of the susceptor moving up and down.
한편, LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel) 및 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 등의 평면디스플레이는 점차로 대형화, 대면적화되고 있으며, 이에 따라 기판을 지지하는 서셉터도 마찬가지로 대면적화되고 있다. 이와 같이 대면적화된 서셉터를 접지시키는 경우에 더 많은 개수의 스트랩을 필요로 하게 된다.Meanwhile, planar displays such as liquid crystal displays (LCDs), plasma display panels (PDPs), and organic light emitting diodes (OLEDs) are gradually becoming larger and larger in area, and thus, susceptors for supporting substrates are also becoming larger. . Grounding such large area susceptors requires more straps.
이 경우, 금속 스트랩의 상단부는 상기 서셉터의 하면에 연결되며 하단부는 챔버의 베이스에 연결된다. 이때, 상기 금속 스트랩의 하단부가 상단부와 동일한 위치, 즉 평면상에서 상기 상단부의 위치에 대응하는 베이스에 연결되는 경우에 연결 작업에 곤란을 겪을 수 있다. In this case, the upper end of the metal strap is connected to the lower surface of the susceptor and the lower end is connected to the base of the chamber. In this case, when the lower end of the metal strap is connected to the same position as the upper end, that is, the base corresponding to the position of the upper end on a plane, it may be difficult to connect.
즉, 상기 접지 스트랩 등이 내장되는 챔버 내부의 공간은 비교적 협소하며, 상기 접지 스트랩의 하단부가 상기 서셉터의 직하부에 위치하게 되면 상기 접지 스트랩을 연결시키는 경우에 상기 서셉터의 하부로 작업툴을 집어넣어 작업하기가 매우 곤란하기 때문이다.That is, the space inside the chamber in which the ground straps, etc. are built is relatively small, and when the lower end of the ground strap is positioned directly below the susceptor, the work tool is placed under the susceptor when the ground strap is connected. It is very difficult to work with it.
특히, 대면적화된 서셉터와 같이 종래에 비해 더 많은 개수의 스트랩을 필요로 하는 경우에 상기 스트랩의 연결작업에 많은 시간이 소요되며 작업이 힘들어질 수 있다.In particular, when a larger number of straps are required, such as a large-sized susceptor, the connection work of the straps may take a lot of time and may be difficult.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 기판을 지지하는 서셉터와 챔버 베이스 사이에 접지 스트랩을 연결시키는 경우에 보다 용이하게 연결시킬 수 있는 기판처리장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the above problems, it is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus that can be more easily connected when the ground strap is connected between the susceptor supporting the substrate and the chamber base.
상기와 같은 본 발명의 목적은 기판에 대한 처리공간을 제공하는 챔버, 상기 챔버 내부에 구비되어 상기 기판이 안착되며 상하로 이동 가능한 서셉터 및 상부 연결부는 상기 서셉터의 하면에 연결되고 하부 연결부는 상기 챔버의 베이스에 연결되며, 상기 하부 연결부는 상기 상부 연결부의 직하부에서 벗어나서 상기 베이스에 연결되는 접지 스트랩을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치에 의해 달성된다.An object of the present invention as described above is provided with a chamber providing a processing space for a substrate, the substrate is mounted inside the chamber and the susceptor and the upper connecting portion is movable up and down is connected to the lower surface of the susceptor and the lower connection portion It is connected to the base of the chamber, wherein the lower connecting portion is achieved by a substrate processing apparatus, characterized in that it comprises a ground strap which is connected to the base away from the lower portion of the upper connecting portion.
여기서, 상기 하부 연결부는 평면상으로 상기 서셉터의 직하부에서 벗어나서 상기 챔버의 베이스에 연결될 수 있다.Here, the lower connection portion may be connected to the base of the chamber away from the lower portion of the susceptor in a plane.
이때, 상기 하부 연결부는 상기 서셉터의 가장자리와 상기 챔버의 내벽 사이의 베이스에 연결될 수 있다.In this case, the lower connection part may be connected to a base between the edge of the susceptor and the inner wall of the chamber.
또한, 상기 접지 스트랩은 상기 상부 연결부와 연결되는 상부 몸체부와, 상기 상부몸체부와 하부 연결부를 연결시키는 하부 몸체부를 구비하고, 상기 상부 연결부와 하부 연결부는 상기 서셉터의 하면과 챔버의 베이스의 상면의 연결위치에 대응하여 비틀어져 연결될 수 있다.In addition, the ground strap has an upper body portion connected to the upper connection portion, and a lower body portion connecting the upper body portion and the lower connection portion, wherein the upper connection portion and the lower connection portion of the lower surface of the susceptor and the base of the chamber It may be connected twisted to correspond to the connection position of the upper surface.
나아가, 상기 접지 스트랩은 상기 상부 연결부와 연결되는 상부 몸체부와, 상기 상부몸체부와 하부 연결부를 연결시키는 하부 몸체부를 구비하고, 상기 상부 몸체부와 하부 몸체부는 상기 상부 연결부와 하부 연결부의 연결위치에 대응하여 소정각도를 이루면서 구성될 수 있다.Furthermore, the ground strap has an upper body portion connected to the upper connecting portion, and a lower body portion connecting the upper body portion and the lower connecting portion, and the upper body portion and the lower body portion are connected to the upper connecting portion and the lower connecting portion. It may be configured while forming a predetermined angle corresponding to the.
한편, 상기 접지 스트랩은 상기 상부 연결부와 연결되는 상부 몸체부와, 상기 상부몸체부와 하부 연결부를 연결시키는 하부 몸체부를 구비하고, 상기 하부 몸체부가 상기 상부 몸체부에 비해 더 길게 연장되어 형성되고, 상기 상부 연결부, 상부 몸체부 및 하부 몸체부는 상기 서셉터의 직하부에 위치할 수 있다.On the other hand, the ground strap has an upper body portion connected to the upper connection portion, and a lower body portion connecting the upper body portion and the lower connection portion, the lower body portion is formed to extend longer than the upper body portion, The upper connection part, the upper body part and the lower body part may be located directly under the susceptor.
나아가, 상기 접지 스트랩은 상기 서셉터의 가장자리에 대해 소정의 각도를 이루면서 연결될 수 있다.Further, the ground strap may be connected at an angle with respect to the edge of the susceptor.
전술한 구성을 가지는 본 발명에 따르면, 접지 스트랩의 하부 연결부가 서셉터의 직하부에서 벗어나서 서셉터의 가장자리와 챔버 내벽 사이의 베이스에 연결되므로, 상기 접지 스트랩을 서셉터의 하면 및 베이스의 상면에 연결시키는 작업을 보다 쉽고 용이하게 수행할 수 있다.According to the present invention having the above-described configuration, since the lower connection portion of the ground strap is connected to the base between the edge of the susceptor and the inner wall of the chamber outside the lower portion of the susceptor, the ground strap is connected to the lower surface of the susceptor and the upper surface of the base. Connecting can be done more easily and easily.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치의 측단면도,
도 2는 일 실시예에 따른 접지 스트랩이 서셉터와 베이스에 연결된 상태의 평면도,
도 3은 도 2의 접지 스트랩의 사시도,
도 4는 다른 실시예에 따른 접지 스트랩의 사시도,
도 5는 도 4의 접지 스트랩의 정면도,
도 6은 도 4의 접지 스트랩이 서셉터와 베이스에 연결된 상태의 평면도,
도 7은 접지 스트랩이 서셉터의 가장자리에 경사를 이루면서 연결된 상태의 평면도,
도 8은 또 다른 실시예에 따른 접지 스트랩이 서셉터와 베이스에 연결된 상태의 사시도,
도 9은 도 8의 접지스트랩이 서셉터와 베이스에 연결된 상태의 평면도이다.1 is a side cross-sectional view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention;
2 is a plan view of the ground strap is connected to the susceptor and the base according to an embodiment;
3 is a perspective view of the grounding strap of FIG. 2,
4 is a perspective view of a ground strap according to another embodiment;
5 is a front view of the grounding strap of FIG. 4,
6 is a plan view of the ground strap of Figure 4 connected to the susceptor and the base,
7 is a plan view of the ground strap is connected while inclined to the edge of the susceptor,
8 is a perspective view of a ground strap connected to a susceptor and a base according to another embodiment;
FIG. 9 is a plan view of the ground strap of FIG. 8 connected to the susceptor and the base.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 기판처리장치의 구조에 대해서 상세하게 살펴보도록 한다.Hereinafter, a structure of a substrate processing apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치(1000)의 측단면도이다.1 is a side cross-sectional view of a
도 1을 참조하면, 상기 기판처리장치(1000)는 기판(W)이 처리되는 처리공간(123)을 제공하는 챔버(100)를 구비할 수 있다.Referring to FIG. 1, the
상기 챔버(100)는 챔버몸체(110)와 상기 챔버몸체(110)의 개구된 상부를 밀폐하는 챔버리드(130)를 구비할 수 있다.The
상기 챔버(100)의 내부에는 상기 기판(W)을 향해 공정가스 등을 공급하는 가스공급부(300)를 구비할 수 있다.The
상기 가스공급부(300)는 상기 챔버(100) 내부에 마련되는 백킹플레이트(310)와 상기 백킹플레이트(310)의 하부에 구비되어 상기 기판(W)을 향해 공정가스 등을 공급하는 샤워헤드(320)를 구비할 수 있다.The
본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치(1000)는 상기 기판(W)에 대한 각종 공정, 예를 들어 증착공정 등을 수행하는 경우에 외부의 고주파 전원(900)에 의해 플라즈마화 되어 높은 에너지를 갖는 증착물질인 공정가스를 기판상으로 증착시킬 수 있다. The
이 경우, 전술한 백킹플레이트(310)에 상기 고주파 전원(900)이 연결되어 상부 전극의 역할을 할 수 있으며, 후술하는 서셉터(210)가 접지되어 하부 전극의 역할을 할 수 있다. In this case, the high
그런데, LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel) 및 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 등의 평면디스플레이는 점차로 대형화, 대면적화되고 있으며, 이에 따라 백킹플레이트(310), 샤워헤드(320) 및 서셉터(210)도 마찬가지로 대면적화되고 있다.However, flat panel displays such as liquid crystal displays (LCDs), plasma display panels (PDPs), and organic light emitting diodes (OLEDs) are gradually being enlarged and large in size, and thus, the
이 경우, 대면적화된 백킹플레이트(310)와 샤워헤드(320)를 안정적으로 지지하는 것이 필요하다. 이를 위하여, 상기 백킹플레이트(310)는 상기 챔버몸체(110)의 내벽에 연결되어 지지될 수 있다. 예를 들어, 상기 챔버몸체(110)의 내벽에서 돌출 형성된 돌출부에 의해 상기 백킹플레이트(310)의 가장자리가 지지되고, 상기 백킹플레이트(310)의 하면에 상기 샤워헤드(320)가 미리 결정된 거리만큼 이격되어 연결부(323)에 의해 연결될 수 있다.In this case, it is necessary to stably support the large-
따라서, 상기 샤워헤드(320)와 상기 백킹플레이트(310) 사이에 이격공간부(330)가 형성된다. 공정가스 공급유로(312)를 통해 공급되는 공정가스는 상기 이격공간부(330)로 공급되어 상기 샤워헤드(320)를 통해 상기 기판(W)을 향해 공급된다.Thus, a
이때, 상기 샤워헤드(320)에는 미세한 크기의 복수개의 관통공(322)이 형성될 수 있다. 상기 이격공간부(330)로 공급된 공정가스는 상기 관통공(322)을 통해 상기 기판(W)을 향해 공급된다. In this case, a plurality of through
한편, 상기 샤워헤드(320)는 기판(W) 상에 증착되는 증착막의 균일도 유지를 위해 상기 기판(W)이 로딩된 서셉터(210)와 실질적으로 나란하게 평행하게 배치되며, 상기 서셉터(210)와의 간격 역시 적절하게 조절될 수 있다.Meanwhile, the
상기 기판(W)은 상기 서셉터(210)의 상면에 안착될 수 있다. 이 경우, 상기 서셉터(210)의 하면 중앙부에는 상기 서셉터(210)를 상하로 미리 결정된 거리만큼 이동시키는 구동바(220)가 연결된다. 상기 구동바(220)는 상기 서셉터(210)와 별도의 부재로 구성되거나, 또는 일체로 형성되는 것도 가능하다.The substrate W may be seated on an upper surface of the
상기 구동바(220)는 상기 챔버(100)의 베이스(121)를 관통하여 연장되며, 상기 챔버(100)의 외측에서 벨로우즈(150)에 의해 둘러싸이게 배치된다.The
상기 구동바(220)는 하단부가 모터 등과 같은 구동원(미도시)에 연결되어 상하로 이동하게 되며, 이에 따라 상기 서셉터(210)도 상하로 이동하게 된다.The
증착공정 등과 같이 상기 기판(W)에 대한 처리공정을 수행하기에 앞서 상기 서셉터(210)는 전술한 샤워헤드(320)를 향해 상승하게 된다. 이때 상기 서셉터(210)와 전술한 샤워헤드(320) 사이의 거리는 미리 정해질 수 있으며, 이에 따라 상기 서셉터(210)의 상승높이가 결정된다. Prior to performing the processing on the substrate W, such as a deposition process, the
한편, 상기 챔버(100)의 일측에는 내부의 가스가 배치되는 배기유로(140)가 연결된다. 상기 배기유로(140)를 통해 상기 챔버(100) 내부의 가스가 외부로 배기될 수 있다.On the other hand, one side of the
한편, 상기 기판(W)에 대한 처리 공정 시에 상기 서셉터(210)의 전류는 구동바(220)를 통하여 방전된다. 그런데, 기판이 대형화됨에 따라 서셉터(210)의 면적도 대형화되므로, 기판의 처리시, 구동바(220) 만으로는 서셉터(210)의 전류를 충분하게 방전시키기 어려울 수 있다. 이러한 이유로, 서셉터(210)의 하면과 챔버의 베이스(121) 사이에는 서셉터(210)의 전류를 방전시키기 위한 복수의 접지 스트랩(Earth Strap)(400)이 설치될 수 있다.In the meantime, the current of the
상기 접지 스트랩(400)의 상단부는 상기 서셉터(210)의 하면에 연결되고, 하단부는 상기 챔버(100)의 베이스(121)에 연결될 수 있다.The upper end of the
그런데, 상기 접지 스트랩(400)의 하단부가 상기 상단부와 동일한 위치, 즉 평면상에서 상기 상단부의 위치에 대응하는 베이스(121)에 연결되는 경우에 연결 작업에 곤란을 겪을 수 있다. However, when the lower end of the
상기 챔버(100) 내부의 공간은 비교적 협소하며, 상기 접지 스트랩(400)의 하단부가 상기 서셉터(210)의 직하부에 위치하게 되면 상기 접지 스트랩(400)을 연결시키는 경우에 상기 서셉터(210)의 하부로 작업툴을 집어넣어 작업하기가 매우 곤란하기 때문이다.The space inside the
도 2는 전술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 접지 스트랩(400)이 서셉터(210)와 챔버(100)의 베이스(121)에 연결된 상태를 도시한 평면도이고, 도 3은 상기 접지 스트랩(400)의 사시도이다.2 is a plan view illustrating a state in which the
도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 접지 스트랩(400)은 상기 서셉터(210)의 하면에 연결되는 상부 연결부(414)와, 상기 챔버(100)의 베이스(121)에 연결되는 하부 연결부(418)와 상기 상부 연결부(414)와 하부 연결부(418)에 각각 연결되어 서로 연결되는 상부 몸체부(412)와 하부 몸체부(416)를 구비할 수 있다.2 and 3, the
상기 상부 연결부(414)와 하부 연결부(418)는 각각 연결되는 대상, 즉 상기 서셉터(210)의 하면과 챔버(100)의 베이스(121)의 상면에 대략 평행하게 형성된다. 이때, 상기 상부 연결부(414)와 하부 연결부(418)에는 결합홀(415, 419)이 각각 형성되어, 볼트 등으로 상기 상부 연결부(414)와 하부 연결부(418)를 상기 서셉터(210)의 하면에 챔버(100)의 베이스(121)의 상면에 연결할 수 있다.The
이때, 상기 상부 몸체부(412)는 상기 상부 연결부(414)에서 아래를 향해 경사져서 연결될 수 있으며, 상기 하부 몸체부(416)는 상기 하부 연결부(418)에서 위쪽을 향해 경사져서 연결될 수 있다.In this case, the
본 발명의 실시예들에서, 상기 상부 연결부(414), 상부 몸체부(412), 하부 몸체부(416) 및 하부 연결부(418)는 일체로 구성되는 것이 일반적이며, 경우에 따라서는 별개의 파트로 구성되어 결합될 수도 있다.In the embodiments of the present invention, the
또한, 본 발명의 실시예들에서 상기 접지 스트랩(400)의 벤딩부는 상기 상부 몸체부(412)와 하부 몸체부(416)가 연결되는 부위에 한 군데 형성되지만, 이에 한정되지는 않으며 벤딩부는 복수개로 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 상부 몸체부(412)와 하부 몸체부(416)가 다수의 벤딩부를 가진 형태로 제작될 수 있다(미도시). 이와 같이 하나의 접지 스트랩(400)이 복수개의 벤딩부를 가지는 경우, 상기 서셉터(210)가 하강하여 상기 베이스(121)와 거리가 가까워지는 경우에도 단일 벤딩부를 구비한 경우에 비해 차지하는 면적이 줄어들게 된다. 따라서, 복수개의 벤딩부를 구비한 접지 스트랩(400)의 경우 설치 면적이 줄어들게 되어 동일한 서셉터(210)에 더 많은 개수의 접지 스트랩을 설치할 수 있으며, 서셉터(210)의 코너 영역에서 접지 스트랩(400)을 중첩되지 않게 효율적으로 배치하는 것이 가능해진다.In addition, in the embodiments of the present invention, the bending part of the
한편, 상기 접지 스트랩(400)의 상기 하부 연결부(418)는 상기 상부 연결부(414)의 직하부에서 벗어나서 상기 베이스(121)에 연결될 수 있다. 또는 상기 접지 스트랩(400)의 상기 하부 연결부(418)는 상기 상부 연결부(414)에 대응하는 상기 베이스(121)의 평면상 위치에서 오프셋(offset) 거리(d)만큼 이격되어 상기 베이스(121)에 연결될 수 있다.Meanwhile, the
즉, 상기 하부 연결부(418)는 평면상으로 상기 서셉터(210)의 직하부에서 벗어나서 상기 챔버의 베이스(121)에 연결될 수 있다.That is, the
이와 같이, 상기 하부 연결부(418)가 상기 서셉터(210)의 직하부에 벗어나서 상기 서셉터(210)의 가장자리와 상기 챔버(100)의 내벽(112) 사이의 베이스(121)에 연결되면, 상기 하부 연결부(418)를 연결시키는 작업 공정이 보다 원활하게 진행될 수 있다.As such, when the
이 경우, 상기 접지 스트랩(400)을 연결시키는 과정을 살펴보면, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 접지 스트랩(400)을 제작한 다음, 상기 상부 연결부(414)와 하부 연결부(418)를 화살표 방향으로 양측으로 강제로 벌리게 된다. 이어서, 상기 상부 연결부(414)와 하부 연결부(418)(은선 도시)를 각각 상기 서셉터(210)의 하면과 베이스(121)에 연결시키게 된다.In this case, referring to the process of connecting the
즉, 전술한 바와 같이 상기 상부 연결부(414)와 하부 연결부(418)는 평면상에서 동일한 위치에 대응하지 않고 이격되어 연결되므로 상기 상부 연결부(414)와 하부 연결부(418)를 화살표 방향으로 벌려 비틀어서 연결시키게 된다.That is, as described above, since the upper connecting
그런데, 상기 서셉터(210)는 기판(W)에 대한 처리공정이 진행됨에 따라 반복적으로 승하강 운동을 하게 된다. 이 때, 강제로 벌려서 연결된 접지 스트랩(400)의 경우, 상기 서셉터(210)의 승하강 운동에 따라 상기 접지 스트랩(400)에는 반복적으로 굽힘 하중뿐만 아니라 비틀림 하중이 함께 작용하게 된다. 이러한 하중이 반복되면 상기 접지 스트랩(400)의 손상 및 파손이 발생할 수 있게 된다.However, the
도 4는 전술한 문제점을 해결하기 위한 다른 실시예에 따른 접지 스트랩(500)의 구성을 도시한 사시도에 해당하며, 도 5는 상기 접지 스트랩(500)의 정면도이고, 도 6은 상기 접지 스트랩(500)이 서셉터(210)와 챔버(100)의 베이스(121)에 연결된 상태를 도시한 평면도이다.4 is a perspective view showing the configuration of a
도 4 내지 도 6을 참조하면, 상기 접지 스트랩(500)의 상기 상부 몸체부(512)와 하부 몸체부(516)는 상기 상부 연결부(514)와 하부 연결부(518)의 연결위치에 대응하여 경사져서 서로 연결될 수 있다.4 to 6, the
즉, 본 실시예에 따른 접지 스트랩(500)의 경우, 상기 상부 몸체부(512)와 하부 몸체부(516)를 강제로 벌려 비틀어서 상기 서셉터(210) 및 베이스(121)에 연결시키는 것이 아니라, 상기 서셉터(210) 및 베이스(121)의 연결위치에 대응하여 상기 상부 몸체부(512)와 하부 몸체부(516)가 비틀려서 소정 각도를 이루면서 서로 연결될 수 있다. 상기 상부 연결부(514)와 하부 연결부(518)에는 결합홀(515, 519)이 각각 형성되어, 볼트 등으로 상기 상부 연결부(514)와 하부 연결부(518)를 상기 서셉터(210)의 하면에 챔버(100)의 베이스(121)의 상면에 연결할 수 있다.That is, in the case of the
이 경우, 상기 상부 연결부(514)와 하부 연결부(518)는 전술한 오프셋거리(d)에 대응하는 거리만큼 평면상에서 이격되어 배치된다.In this case, the upper connecting
이러한 구조를 통해, 상기 서셉터(210)의 승하강에 따라 절곡각도가 변하는 부위 즉, 상기 상부 연결부(514)와 상부 몸체부(512)가 이어지는 이음부, 상기 상부 몸체부(512)와 하부 몸체부(516)가 이어지는 이음부 및 하부 몸체부(516)와 하부 연결부(518)가 이어지는 이음부는 모두 평행하게 된다.Through this structure, a portion where the bending angle changes according to the ascending and descending of the
따라서, 본 실시예에 따른 접지 스트랩(500)의 경우 서셉터(210)의 승하강 운동 시에 비틀림에 따른 하중이 작용하지 않게 되어 장시간 사용 시에도 손상 및 파손을 줄일 수 있다.Therefore, in the case of the
한편, 도 7은 상기 접지 스트랩(500)이 상기 서셉터(210)의 가장자리에 대해 소정의 각도를 이루면서 연결되는 경우를 도시한 평면도이다.7 is a plan view illustrating a case in which the
도 7에 도시된 바와 같이, 상기 접지 스트랩(500)이 상기 서셉터(210)의 가장자리에 대해 소정의 각도를 이루면서 연결되면 동일한 서셉터(210)의 가장자리 길이에 대해 더 많은 개수의 접지 스트랩(500)을 연결할 수 있다.As shown in FIG. 7, when the
이 경우에도, 상기 하부 연결부(518)는 상기 서셉터(210)의 직하부에 위치하지 않고, 상기 서셉터(210)의 가장자리와 상기 챔버(100)의 내벽(112) 사이의 베이스(121)에 연결된다.Even in this case, the lower connecting
한편, 도 8은 또 다른 실시예에 따른 접지 스트랩(700)이 서셉터(210)의 하면과 챔버(100)의 베이스(121)에 연결된 사시도이고, 도 9는 평면도를 도시한다.Meanwhile, FIG. 8 is a perspective view in which the
도 8 및 도 9를 참조하면, 본 실시예에 따른 접지 스트랩(700)의 경우 상부 몸체부(712)와 하부 몸체부(716)의 길이가 서로 다르게 구성될 수 있다. 8 and 9, in the case of the
예를 들어, 상기 하부 몸체부(716)의 길이가 상기 상부 몸체부(712)의 길이에 비해 상대적으로 더 길게 구성될 수 있다. For example, the length of the
이 경우, 상기 상부 연결부(714), 상부 몸체부(712) 및 하부 몸체부(716)는 상기 서셉터(210)의 직하부에 위치하도록 연결하고, 상기 하부 연결부(718)만 상기 서셉터(210)의 직하부에서 벗어나서 위치할 수 있다.In this case, the upper connecting
상기 상부 연결부(714) 및 하부 연결부(718)에는 결합홀(715, 719)이 각각 형성되어, 볼트 등으로 상기 상부 연결부(714)와 하부 연결부(718)를 상기 서셉터(210)의 하면에 챔버(100)의 베이스(121)의 상면에 연결할 수 있다.Coupling
한편, 본 실시예에서 상기 접지 스트랩(700)이 상기 서셉터(210)의 가장자리에 대해 대략 수직한 형태로 배치되는 것으로 도시되나, 이에 한정되지는 않으며 상기 접지 스트랩(700)은 상기 서셉터(210)의 가장자리에 대해서 경사진 형태로 배치될 수도 있다.Meanwhile, in the present exemplary embodiment, the
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 당업자는 이하에서 서술하는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 변형된 실시가 기본적으로 본 발명의 특허청구범위의 구성요소를 포함한다면 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다.Although the above has been described with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art to various modifications and changes to the present invention without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims described below You can do it. Therefore, it should be seen that all modifications included in the technical scope of the present invention are basically included in the scope of the claims of the present invention.
100 : 챔버
210 : 서셉터
300 : 가스공급부
400 : 접지 스트랩
900 : 고주파 전원
1000 : 기판처리장치100: chamber
210: susceptor
300: gas supply unit
400: ground strap
900: high frequency power
1000: Substrate Processing Equipment
Claims (7)
상기 챔버 내부에 구비되어 상기 기판이 안착되며 상하로 이동 가능한 서셉터; 및
상부 연결부는 상기 서셉터의 하면에 연결되고 하부 연결부는 상기 챔버의 베이스에 연결되며, 상기 하부 연결부는 상기 상부 연결부의 직하부에서 벗어나며 평면상으로 상기 서셉터의 직하부에서 벗어나서 상기 베이스에 연결되는 접지 스트랩;을 구비하고,
상기 접지 스트랩은 상기 상부 연결부와 연결되는 상부 몸체부와, 상기 상부몸체부와 하부 연결부를 연결시키는 하부 몸체부를 구비하고, 상기 상부 몸체부와 하부 몸체부는 상기 상부 연결부와 하부 연결부의 연결위치에 대응하여 소정각도를 이루면서 연결되어,
상기 상부 연결부와 상부 몸체부가 이어지는 이음부, 상기 상부 몸체부와 하부 몸체부가 이어지는 이음부 및 상기 하부 몸체부와 하부 연결부가 이어지는 이음부는 모두 평행하게 배치되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.A chamber providing a processing space for the substrate;
A susceptor provided inside the chamber to allow the substrate to be seated and to move up and down; And
An upper connection part is connected to a lower surface of the susceptor and a lower connection part is connected to the base of the chamber, and the lower connection part is separated from the lower part of the upper connection part and connected to the base out of the lower part of the susceptor in a plane. A ground strap;
The ground strap has an upper body part connected to the upper connection part, and a lower body part connecting the upper body part and the lower connection part, and the upper body part and the lower body part correspond to the connection position of the upper connection part and the lower connection part. Connected to form a predetermined angle,
And a joint portion in which the upper connection portion and the upper body portion are connected, a joint portion in which the upper body portion and the lower body portion are connected, and a joint portion in which the lower body portion and the lower connection portion are connected in parallel.
상기 하부 연결부는 상기 서셉터의 가장자리와 상기 챔버의 내벽 사이의 베이스에 연결되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.The method of claim 1,
And the lower connection part is connected to a base between an edge of the susceptor and an inner wall of the chamber.
상기 접지 스트랩은
상기 서셉터의 가장자리에 대해 소정의 각도를 이루면서 연결되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
The method of claim 1,
The ground strap
Substrate processing apparatus characterized in that connected to form a predetermined angle with respect to the edge of the susceptor.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180169095A KR102076468B1 (en) | 2018-12-26 | 2018-12-26 | Substrate processing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020180169095A KR102076468B1 (en) | 2018-12-26 | 2018-12-26 | Substrate processing apparatus |
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR20080091986A (en) * | 2007-04-10 | 2008-10-15 | 주식회사 에스에프에이 | Chemical vapor deposition apparatus for flat display |
KR20170137389A (en) * | 2016-06-03 | 2017-12-13 | 주성엔지니어링(주) | Substrate processing apparatus |
KR20180000853A (en) * | 2016-06-24 | 2018-01-04 | 주식회사 원익아이피에스 | Apparatus for processing substrate |
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2018
- 2018-12-26 KR KR1020180169095A patent/KR102076468B1/en active IP Right Grant
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