KR101035249B1 - Substrate mounting table and substrate processing apparatus - Google Patents

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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 승강 핀에 의한 탑재대 본체로의 손상이 발생하기 어려운 기판 탑재대를 제공한다. 기판 탑재대는 탑재대 본체와, 탑재대 본체에 대해 수직으로 삽입관통되고, 탑재대 본체의 표면에 대해 돌몰하도록 승강 가능하게 구성되며, 그 선단에서 기판을 지지해서 승강시키는 승강 핀(30)을 구비하며, 승강 핀(30)은 상측 부재(30b)와 하측 부재(30a)를 갖고, 이들의 경계부(38)의 주위에 보조 부재(39)가 마련되어 구성된 절곡부(35)를 가지며, 승강 핀(30)이 지지 위치에 있을 때에 절곡부(35)가 탑재대 본체(4a)의 표면 위치 또는 그보다 상방 위치에 존재하며, 절곡부(35)는 승강판(30)에 횡방향의 힘이 가해졌을 때에 승강 핀(30)이 변형하는 힘보다도 작은 힘으로 절곡되도록 형성되어 있다.The present invention provides a substrate mounting table in which damage to the mounting table main body by the lifting pins is less likely to occur. The board mounting table includes a mounting table main body and a lifting pin 30 which is inserted into the mounting body vertically with respect to the mounting table main body, and is capable of lifting up and down to the surface of the mounting table main body. The lifting pin 30 has an upper member 30b and a lower member 30a, and has a bent portion 35 formed by providing an auxiliary member 39 around the boundary portion 38. The bent part 35 exists in the surface position of the mounting base main body 4a or higher position when the 30 is in a support position, and the bent part 35 has the horizontal force applied to the elevating plate 30, In this case, the lifting pins 30 are formed to be bent by a force smaller than the force to deform.

Description

기판 탑재대 및 기판 처리 장치{SUBSTRATE MOUNTING TABLE AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}SUBSTRATE MOUNTING TABLE AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}

본 발명은 액정 표시 장치(LCD) 등의 플랫 패널 디스플레이(FPD) 제조용의 유리 기판이나 반도체 웨이퍼 등의 기판에 대하여 드라이 에칭 등의 처리를 실시하는 기판 처리 장치에 있어서 처리 용기 내에서 기판을 탑재하는 기판 탑재대 및 그 기판 탑재대를 적용한 기판 처리 장치에 관한 것이다.INDUSTRIAL APPLICATION This invention mounts a board | substrate in a processing container in the substrate processing apparatus which performs a process, such as dry etching, with respect to glass substrates for flat panel display (FPD) manufacture, such as a liquid crystal display device (LCD), and a semiconductor wafer. It relates to a substrate mounting table and a substrate processing apparatus to which the substrate mounting table is applied.

예를 들면, FPD나 반도체의 제조 프로세스에 있어서는, 피처리 기판인 유리 기판이나 반도체 웨이퍼에 대해서, 드라이 에칭이나 스퍼터링, CVD(화학 기상 성장) 등의 각종 처리가 실행된다.For example, in the manufacturing process of an FPD and a semiconductor, various processes, such as dry etching, sputtering, CVD (chemical vapor deposition), are performed with respect to the glass substrate and semiconductor wafer which are a to-be-processed substrate.

이와 같은 처리는, 예를 들면 챔버 내에 마련된 기판 탑재대에 기판을 탑재한 상태에서 실행되고, 기판 탑재대에 대한 기판의 로딩 및 언로딩은 기판 탑재대가 구비하고 있는 복수의 승강 핀을 승강시킴으로써 실행된다. 즉, 기판을 로딩할 때에는, 승강 핀을 탑재대 본체의 표면으로부터 돌출한 상태로 해서, 반송 아암에 실린 기판을 핀 상으로 이동시키고 승강 핀을 하강시킨다. 또, 기판을 언로딩할 때에는, 기판이 탑재대 본체에 탑재되어 있는 상태로부터 승강 핀을 상승시켜서 기판을 탑재대 본체 표면으로부터 승강시키고, 그 상태에서 기판을 반송 아암으로 이동시킨다. 이와 같은 기술은 관용 기술이며, 예컨대 특허문헌 1에 개시되어 있다.Such a process is performed, for example, in a state in which a substrate is mounted on a substrate mounting table provided in the chamber, and loading and unloading of the substrate with respect to the substrate mounting table is performed by lifting and lowering a plurality of lifting pins provided in the substrate mounting table. do. That is, when loading a board | substrate, the lifting pin is made to protrude from the surface of a mounting base main body, the board | substrate carried by the conveyance arm is moved to the pin, and the lifting pin is lowered. Moreover, when unloading a board | substrate, the lifting pin is raised from the state in which the board | substrate is mounted in the mounting board main body, the board | substrate is raised and lowered from the mounting board main body surface, and the board | substrate is moved to a conveyance arm in that state. Such a technique is a conventional technique and is disclosed in Patent Literature 1, for example.

그런데, LCD로 대표되는 FPD용 유리 기판은 대형화가 지향되고 있고, 한 변이 2m를 넘는 것과 같은 거대한 것도 요구되어, 기판 탑재대도 매우 대형화하고 있다. 또한, 대형 기판을 지지하기 위해서, 승강 핀의 수도 다수 필요하게 되고 있다. 이 때문에, 기판 탑재대 자체가 매우 고가인 것이 되고 있다. 특히, FPD용의 유리 기판에 대하여 플라즈마 에칭을 실행하는 에칭 장치의 경우, 챔버 내에 한쌍의 평행 평판 전극(상부 및 하부 전극)을 배치하고, 기판 탑재대가 하부 전극으로서 기능하기 위해서, 냉각 기구나 급전 기구 등이 설치되기 때문에 더욱 고가인 것이 되고 있다.By the way, the glass substrate for FPD represented by LCD is aimed at enlargement, the huge thing like one side exceeding 2m is requested | required, and the board | substrate mounting table is also enlarged very much. In addition, in order to support a large-sized board | substrate, many lifting pins are also needed. For this reason, the board | substrate mounting table itself becomes very expensive. In particular, in the case of the etching apparatus which performs plasma etching with respect to the glass substrate for FPD, in order to arrange a pair of parallel plate electrodes (upper and lower electrode) in a chamber, and for a board | substrate mount to function as a lower electrode, a cooling mechanism or a power supply Since a mechanism etc. are provided, it becomes more expensive.

이와 같은 기판 탑재대는, 다수 설치된 승강 핀이 탑재대 본체 내를 승강하기 때문에, 승강 핀이 탑재대 본체로부터 돌출한 상태에서 반송 아암이 승강 핀에 접촉하는 등의 트러블이 발생하면 기판 탑재대 자체를 손상시킬 우려가 있다.In such a board mounting platform, since a plurality of lifting pins are provided to lift and lower the inside of the mounting table main body, when a problem occurs such that the carrier arm contacts the lifting pin while the lifting pin protrudes from the mounting body, the board mounting table itself is removed. It may be damaged.

특히, 기판의 대형화에 수반하여, 승강 핀에 강도가 필요하다는 것, 및 기판 탑재대가 하부 전극으로서 기능할 경우에는 기판면 내에 있어서 균일한 프로세스를 실현하기 위해서 승강 핀을 도전성 재료로 하는 경우가 있는 것 등에 의해, 승강 핀으로서 스테인리스강(SUS)과 같은 금속제의 승강 핀을 이용한 경우에는, 반송 아암의 접촉 등의 횡방향의 힘에 의해 승강 핀 자체가 구부러져 일련의 반송 동작에 있어서 승강 핀이 구부러진 채로 승강 동작해 버려서, 고가인 기판 탑재대를 손상시킬 가능성이 높다. 이와 같이 탑재대 본체에 손상이 생기면 고가인 기판 탑재대를 교환할 필요가 있어, 장치 비용 상승의 요인이 되어 버린다.In particular, as the size of the substrate increases, the lifting pins need strength, and when the substrate mounting base functions as a lower electrode, the lifting pins may be made of a conductive material in order to realize a uniform process in the substrate surface. When the lifting pin made of metal such as stainless steel (SUS) is used as the lifting pin, the lifting pin itself is bent by lateral force such as contact of the carrier arm, and the lifting pin is bent in a series of conveying operations. There is a high possibility of damaging the expensive substrate mounting table by lifting and lowering. In this way, if damage occurs to the main body of the mounting base, it is necessary to replace the expensive board mounting stand, which will cause an increase in the apparatus cost.

특허문헌 1 : 일본 특허 공개 제 1999-340208 호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Laid-Open No. 1999-340208

본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 승강 핀에 의한 탑재대 본체로의 손상이 발생하기 어려운 기판 탑재대 및 그러한 기판 탑재대를 구비한 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.This invention is made | formed in view of such a situation, and an object of this invention is to provide the board | substrate mounting base with which the damage to a mounting body main body by a lifting pin is hard to produce, and the substrate processing apparatus provided with such a board mounting stand.

상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 제 1 관점에서는, 기판 처리 장치에서 기판을 탑재하는 기판 탑재대에 있어서, 탑재대 본체와, 상기 탑재대 본체에 대해서 수직으로 삽입관통되고, 상기 탑재대 본체의 표면에 대하여 돌몰하도록 승강 가능하게 마련되며, 그 선단에서 기판을 지지해서 승강시키는 승강 핀을 구비하며, 상기 승강 핀은 상측 부재와 하측 부재를 갖고, 이들의 경계부의 주위에 보조 부재가 마련되어 구성된 절곡부를 가지며, 또한 상기 탑재대 본체 내에 가라앉은 퇴피 위치와, 상기 탑재대 본체로부터 돌출해서 기판을 지지하는 지지 위치를 취하는 것이 가능하며, 상기 승강 핀이 상기 지지 위치에 있을 때에 상기 절곡부는 상기 탑재대 본체의 표면 위치 또는 그보다 상방 위치에 존재하며, 상기 절곡부는 상기 승강 핀에 횡방향의 힘이 가해졌을 때에 상기 승강 핀이 변형하는 힘보다도 작은 힘으로 절곡되도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 탑재대를 제공한다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to solve the said subject, from a 1st viewpoint of this invention, in the board mounting base which mounts a board | substrate in a substrate processing apparatus, it is penetrated perpendicularly with respect to a mounting base main body and the said mounting base main body, and the said mounting base main body It is provided so as to be able to move up and down with respect to the surface of, and it has a lifting pin which supports and raises and lowers the board | substrate at the front end, The said lifting pin has an upper member and a lower member, and the auxiliary member is provided in the periphery of these boundary parts, Comprising: It is possible to take a retracted position that has sunk in the mount body and a support position that projects from the mount body to support the substrate, and the bent portion is mounted when the lifting pin is in the support position. The bent portion is located at or above the surface position of the main body, the bent portion being transverse to the lifting pin. When this is applied to provide the substrate for mounting, it characterized in that it is formed so as to be bent in a smaller force than the force of the lifting pin is deformed.

상기 제 1 관점에 있어서, 상기 상측 부재와 상기 하측 부재는 상기 경계부에서 접착되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 상기 보조 부재는 상기 경계부의 주 위를 덮는 링 형상을 하고 있는 것이 바람직하다. 또한, 상기 보조 부재는 상기 상측 부재 및 상기 하측 부재와 접착되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 상기 보조 부재는 상기 상측 부재와 상기 하측 부재의 경계부에 대응하는 위치에 목부가 형성된 네크부를 갖는 구성으로 하는 것이 바람직하다.In the first aspect, the upper member and the lower member are preferably bonded at the boundary portion. Moreover, it is preferable that the said auxiliary member has the ring shape which covers the periphery of the said boundary part. In addition, the auxiliary member is preferably bonded to the upper member and the lower member. In addition, the auxiliary member is preferably configured to have a neck portion formed with a neck at a position corresponding to a boundary between the upper member and the lower member.

상기 상측 부재와 상기 하측 부재와 상기 보조 부재는 금속제인 것이 바람직하며, 특히 스테인리스강제인 것이 바람직하다. 또한, 상기 상측 부재는 금속제의 코어재와 그 주위 및 상부를 덮는 수지 부재를 갖는 구성을 취할 수 있다.The upper member, the lower member, and the auxiliary member are preferably made of metal, and particularly preferably made of stainless steel. In addition, the upper member may have a configuration having a metal core material and a resin member covering the periphery and the upper portion thereof.

본 발명의 제 2 관점에서는, 기판 처리 장치에서 기판을 탑재하는 기판 탑재대에 있어서, 탑재대 본체와, 상기 탑재대 본체에 대하여 수직으로 삽입관통되고, 상기 탑재대 본체의 표면에 대하여 돌몰하도록 승강 가능하게 마련되며, 그 선단에서 기판을 지지해서 승강시키는 승강 핀을 구비하며, 상기 승강 핀은 상기 탑재대 본체 내에 가라앉은 퇴피 위치와, 상기 탑재대 본체로부터 돌출해서 기판을 지지하는 지지 위치를 취하는 것이 가능하며, 상기 지지 위치에 있을 때에 상기 기판 탑재대 본체의 표면 위치 또는 그보다 상방 위치에 목부가 형성된 네크부를 가지며, 상기 네크부는 상기 승강 핀에 횡방향의 힘이 가해졌을 때에 상기 승강 핀이 변형하는 힘보다도 작은 힘으로 절곡되도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 탑재대를 제공한다.In a second aspect of the present invention, in a substrate mounting table on which a substrate is mounted in a substrate processing apparatus, the mounting table main body and the mounting table main body are inserted into and perpendicular to the mounting table main body, and are lifted up and down against the surface of the mounting table main body. And a lift pin that supports and lifts the substrate at its tip, the lift pin having a retracted position that has sunk in the mount body and a support position that projects from the mount body to support the substrate. It is possible that, when in the support position, the neck portion has a neck portion formed on the surface position or above the surface of the substrate mounting body, the neck portion is deformed when the lifting pin is applied when the transverse force is applied to the lifting pin Provided is a substrate mounting table, which is formed to be bent by a force smaller than the force to be used.

상기 제 2 관점에 있어서, 상기 승강 핀은 금속제인 것이 바람직하고, 특히 스테인리스강제인 것이 바람직하다. 또한, 상기 승강 핀은 상기 네크부의 상방에 금속제의 코어재와 그 주위 및 상부를 덮는 수지 부재를 갖는 구성을 취할 수 있 다. 또한, 상기 승강 핀은 상기 네크부의 상하에서 다른 부재로 구성될 수 있다.In the second aspect, the lifting pins are preferably made of metal, and particularly preferably made of stainless steel. Moreover, the said lifting pin can take the structure which has a metal core material and the resin member which covers the circumference and upper part above the said neck part. In addition, the lifting pins may be composed of other members above and below the neck portion.

상기 제 1 관점 및 제 2 관점에 있어서, 상기 처리 장치는 플라즈마 처리를 실행하는 것이며, 상기 탑재대 본체는 하부 전극으로서 기능하는 구성으로 할 수 있다.In the first and second aspects, the processing apparatus performs plasma processing, and the mount main body can be configured to function as a lower electrode.

본 발명의 제 3 관점에서는, 기판을 수용하는 처리 용기와, 상기 처리 용기 내에 마련되고, 기판이 탑재되는 기판 탑재대와, 상기 처리실 내에서 기판에 대해 소정의 처리를 실시하는 처리 기구를 구비하며, 상기 기판 탑재대는 상기 제 1 관점 또는 제 2 관점의 구성을 갖는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치를 제공한다.In the third aspect of the present invention, there is provided a processing container for accommodating a substrate, a substrate mounting table provided in the processing container, on which the substrate is mounted, and a processing mechanism for performing a predetermined processing on the substrate in the processing chamber. The substrate mounting table has a configuration of the first aspect or the second aspect, and provides a substrate processing apparatus.

상기 제 3 관점에 있어서, 상기 처리 기구는 상기 처리 용기 내에 처리 가스를 공급하는 가스 공급 기구와, 상기 처리 용기 내를 배기하는 배기 기구와, 상기 처리 용기 내에 상기 처리 가스의 플라즈마를 생성하는 플라즈마 생성 기구를 갖는 구성으로 할 수 있다. 또한, 상기 플라즈마 생성 기구는 하부 전극으로서 기능하는 상기 기판 탑재대와, 기판 탑재대에 대향해서 마련된 상부 전극과, 기판 탑재대에 고주파 전력을 인가하는 고주파 전원을 갖는 구성으로 할 수 있다.In the third aspect, the processing mechanism includes a gas supply mechanism for supplying a processing gas into the processing container, an exhaust mechanism for exhausting the inside of the processing container, and plasma generation for generating a plasma of the processing gas in the processing container. It can be set as the structure which has a mechanism. In addition, the plasma generating mechanism can be configured to include the substrate mounting table that functions as a lower electrode, an upper electrode provided to face the substrate mounting table, and a high frequency power source for applying high frequency power to the substrate mounting table.

본 발명에 의하면, 승강 핀은 상측 부재와 하측 부재를 갖고, 이들의 경계부의 주위에 보조 부재가 마련되어 구성된 절곡부를 가지며, 상기 탑재대 본체 내에 가라앉은 퇴피 위치와, 상기 탑재대 본체로부터 돌출해서 기판을 지지하는 지지 위치를 취하는 것이 가능하며, 상기 지지 위치에 있을 때에 상기 절곡부가 상기 탑재 대 본체의 표면 위치 또는 그보다 상방 위치에 존재하며, 상기 절곡부는 상기 승강 핀에 횡방향의 힘이 가해졌을 때에 상기 승강 핀이 변형하는 힘보다도 작은 힘으로 절곡되도록 형성되어 있으므로, 승강 핀이 기판을 지지해서 승강할 때에는 보조 부재에 의해 충분한 강도를 유지하는 것이 가능하며, 횡방향의 힘이 가해졌을 때에는 승강 핀이 변형하기 전에 절곡부에서 절곡되기 때문에, 승강 핀이 변형해서 직접적으로 탑재대 본체로 손상을 발생시키거나, 승강 핀이 변형한 상태인 채로 승강 동작되어서 탑재대 본체로 손상을 발생시키는 것을 방지할 수 있다. 특히, 보조 부재의 상측 부재와 하측 부재의 경계부에 대응하는 위치에 네크부를 형성함으로써, 보조 링은 확실하게 네크부부터 파단하고, 소정 이상의 크기의 횡방향의 힘이 가해졌을 때에 승강 핀을 확실하게 절곡부에서 절곡되도록 할 수 있다.According to the present invention, the elevating pin has an upper member and a lower member, and has a bent portion formed by providing an auxiliary member around these boundary portions, and a retracted position settled in the mounting body, and a substrate protruding from the mounting body. It is possible to take a supporting position for supporting the support, wherein the bent portion is present at or above the surface position of the mounting table main body when in the supporting position, and the bent portion is provided with a lateral force applied to the lifting pin. Since the lifting pins are formed to be bent with a force smaller than the force to deform, the lifting pins can maintain sufficient strength by the auxiliary member when the lifting pins support and lift the substrate, and when the lifting pins are applied, the lifting pins Since this is bent at the bend before deformation, the lifting pins deform and directly mount Body can be prevented from generating a damage to the stage main body be damaged or to generate, while the vertical movement of the lift pins are deformed. In particular, by forming the neck portion at a position corresponding to the boundary between the upper member and the lower member of the auxiliary member, the auxiliary ring is ruptured from the neck portion reliably and reliably lifts the lifting pin when a lateral force of a predetermined size or more is applied. It can be bent at the bent portion.

또한, 본 발명에 의하면, 승강 핀은 지지 위치에 있을 때에 상기 탑재대 본체의 표면 위치 또는 그보다 상방 위치에 목부가 형성된 네크부를 가지며, 상기 네크부는 상기 승강 핀에 횡방향의 힘이 가해졌을 때에 상기 승강 핀이 변형하는 힘보다도 적은 힘으로 절곡되도록 형성되어 있으므로, 승강 핀이 기판을 지지해서 승강할 때에는 충분한 강도를 유지하는 것이 가능하고, 횡방향의 힘이 가해졌을 때에는 승강 핀이 변형하기 전에 네크부에서 절곡되기 때문에, 승강 핀이 변형해서 직접적으로 탑재대 본체로 손상을 발생시키거나, 승강 핀이 변형한 상태인 채로 승강 동작되어서 탑재대 본체로 손상을 발생시키는 것을 방지할 수 있다.In addition, according to the present invention, the lifting pin has a neck portion formed with a neck portion at the surface position or above the mounting body main body when the support pin is in the support position, and the neck portion is provided when the lateral force is applied to the lifting pin. Since the lifting pin is formed to be bent with less force than the deformation force, it is possible to maintain sufficient strength when the lifting pin supports and lifts the substrate, and when the lifting pin is applied, the neck before the lifting pin deforms. Since the lifting pin is deformed, the lifting pin can be deformed to directly cause damage to the mounting body, or the lifting pin can be lifted and operated to prevent damage to the mounting body.

이하, 첨부 도면을 참조해서 본 발명의 실시형태에 대해서 설명한다. 도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 기판 탑재대로서의 서셉터가 마련된 처리 장치의 일례인 플라즈마 에칭 장치를 도시하는 단면도이다. 이러한 플라즈마 에칭 장치(1)는 FPD용 유리 기판(G)의 소정의 처리를 실행하는 장치의 단면도이고, 용량 결합형 평행 평판 플라즈마 에칭 일렉트로 루미네센스(Electro Luminescence; EL) 디스플레이, 플라즈마 디스플레이 패널(PDP) 등이 예시된다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described with reference to an accompanying drawing. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is sectional drawing which shows the plasma etching apparatus which is an example of the processing apparatus provided with the susceptor as a substrate mounting stand which concerns on 1st Embodiment of this invention. The plasma etching apparatus 1 is a cross-sectional view of a device that performs a predetermined process of the glass substrate G for FPD, and is a capacitively coupled parallel plate plasma etching electro luminescence (EL) display, a plasma display panel ( PDP) and the like are exemplified.

이 플라즈마 에칭 장치(1)는, 예를 들면 표면이 알루마이트 처리(양극 산화 처리)된 알루미늄으로 이루어진 각기둥 형상으로 성형된 챔버(2)를 구비하고 있다.This plasma etching apparatus 1 is provided with the chamber 2 shape | molded in the columnar shape which consists of aluminum whose surface was anodized (anodic oxidation treatment), for example.

이 챔버(2) 내의 바닥부에는 피처리 장치인 유리 기판(G)을 탑재하기 위한 기판 탑재대인 서셉터(4)가 마련되어 있다. 이러한 서셉터(4)는 서셉터 본체(4a)와, 서셉터 본체(4a)로의 유리 기판(G)의 로딩 및 언로딩을 실행하기 위한 승강 핀(30)을 구비하고 있다.In the bottom part of this chamber 2, the susceptor 4 which is a board | substrate mounting table for mounting the glass substrate G which is a to-be-processed apparatus is provided. This susceptor 4 is provided with the susceptor main body 4a and the lifting pin 30 for performing loading and unloading of the glass substrate G to the susceptor main body 4a.

서셉터 본체(4a)에는 고주파 전력을 공급하기 위한 급전선(23)이 접속되어 있고, 그 급전선(23)에는 정합기(24) 및 고주파 전원(25)이 접속되어 있다. 고주파 전원(25)으로부터는, 예컨대 13.56㎒의 고주파 전력이 서셉터(4)에 공급된다.A feeder line 23 for supplying high frequency power is connected to the susceptor main body 4a, and a matching device 24 and a high frequency power supply 25 are connected to the feeder line 23. The high frequency power of 13.56 MHz is supplied from the high frequency power supply 25 to the susceptor 4, for example.

상기 서셉터(4)의 상방에는 상기 서셉터(4)와 평행으로 대향하여 상부 전극으로서 기능하는 샤워 헤드(11)가 마련되어 있다. 샤워 헤드(11)는 챔버(2)의 상부에 지지되어 있고, 내부에 내부 공간(12)을 갖는 동시에, 서셉터(4)와의 대향면에 처리 가스를 토출하는 복수의 토출 구멍(13)이 형성되어 있다. 이러한 샤워 헤드(11)는 접지되어 있고, 서셉터(4)와 함께 한쌍의 평행 평판 전극을 구성하고 있 다.Above the susceptor 4 is provided a shower head 11 which faces in parallel with the susceptor 4 and functions as an upper electrode. The shower head 11 is supported at the upper portion of the chamber 2, and has a plurality of discharge holes 13 having an internal space 12 therein and discharging the processing gas to the surface opposite to the susceptor 4. Formed. The shower head 11 is grounded, and together with the susceptor 4 constitutes a pair of parallel flat electrodes.

샤워 헤드(11)의 상면에는 가스 도입구(14)가 마련되고, 이 가스 도입구(14)에는 처리 가스 공급관(15)이 접속되어 있으며, 이 처리 가스 공급관(15)에는 밸브(16) 및 매스플로우 컨트롤러(17)를 거쳐서 처리 가스 공급원(18)이 접속되어 있다. 처리 가스 공급원(18)으로부터는 에칭을 위한 처리 가스가 공급된다. 처리 가스로서는 할로겐계의 가스, O2 가스, Ar 가스 등 통상 이 분야에서 이용되는 가스를 이용할 수 있다.A gas inlet 14 is provided on an upper surface of the shower head 11, and a process gas supply pipe 15 is connected to the gas inlet 14, and a valve 16 and a process gas supply pipe 15 are connected to the process gas supply pipe 15. The process gas supply source 18 is connected via the massflow controller 17. Process gas for etching is supplied from the process gas source 18. Halogen-based gas, O 2 as the processing gas Gases such as gas and Ar gas can be used.

상기 챔버(2)의 바닥부에는 배기관(19)이 형성되어 있고, 이 배기관(19)에는 배기 장치(20)가 접속되어 있다. 배기 장치(20)는 터보 분자 펌프 등의 진공 펌프를 구비하고 있고, 이것에 의해 챔버(2) 내를 소정의 감압 분위기까지 진공 흡인 가능하도록 구성되어 있다. 또한, 챔버(2)의 측벽에는 기판 반입·반출구(21)와, 이 기판 반입·반출구(21)를 개폐하는 게이트 밸브(22)가 마련되어 있으며, 이 게이트 밸브(22)를 개방한 상태에서 기판(G)이 인접한 로드록실(도시하지 않음)과의 사이에서 반송되도록 되어 있다.An exhaust pipe 19 is formed at the bottom of the chamber 2, and an exhaust device 20 is connected to the exhaust pipe 19. The exhaust device 20 is provided with a vacuum pump such as a turbomolecular pump, and is thereby configured to be capable of vacuum sucking the inside of the chamber 2 to a predetermined reduced pressure atmosphere. Moreover, the board | substrate carrying in / out port 21 and the gate valve 22 which open and close this board | substrate carrying in / out port 21 are provided in the side wall of the chamber 2, and this gate valve 22 is opened. The substrate G is transported between adjacent load lock chambers (not shown).

다음에, 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 기판 탑재대인 서셉터(4)에 대해서 도 2에 도시하는 확대도를 참조하여 상세하게 설명한다.Next, the susceptor 4 which is a board | substrate mounting base which concerns on 1st Embodiment of this invention is demonstrated in detail with reference to the enlarged view shown in FIG.

상기 서셉터(4)는 상술한 바와 같이, 서셉터 본체(4a)와 승강 핀(30)을 구비하고 있으며, 서셉터 본체(4a)는 금속제의 기재(5)와 기재(5)의 주연에 마련된 절연 부재(6)를 구비하고 있다.As described above, the susceptor 4 includes a susceptor main body 4a and a lifting pin 30, and the susceptor main body 4a is formed on the periphery of the base 5 and the base 5 made of metal. The insulating member 6 provided is provided.

챔버(2)의 바닥벽(2a)에는 서셉터 본체(4a)의 주연부에 대응하도록 절연체로 이루어진 스페이서 부재(7)가 마련되어 있으며, 그 위에 서셉터 본체가 재치되어 있다. 스페이서 부재(7)와 바닥벽(2a)의 사이, 스페이서 부재(7)와 서셉터 본체(4a)의 사이는 기밀하게 밀봉되어 있고, 서셉터 본체(4a)와 바닥벽(2a)의 사이에 대기 분위기의 공간(31)이 형성되어 있다. 그리고, 상기 공간(31)에 의해 대기 절연이 도모되어 있다. 바닥벽(2a)에는 서셉터 본체(4a)를 지지하는 세라믹스 등의 절연체로 이루어진 복수의 절연 부재(32)가 매설되어 있고, 이들 절연 부재(32)의 중심에 수직으로 마련된 관통 구멍에 삽입된 볼트(33)에 의해 바닥벽(2a)과 서셉터 본체(4a)가 고정되도록 되어 있다.The bottom wall 2a of the chamber 2 is provided with the spacer member 7 which consists of an insulator so that the peripheral part of the susceptor main body 4a may be provided, and the susceptor main body is mounted on it. Between the spacer member 7 and the bottom wall 2a, between the spacer member 7 and the susceptor body 4a is hermetically sealed, and between the susceptor body 4a and the bottom wall 2a. The air space 31 is formed. In addition, atmospheric insulation is provided by the space 31. A plurality of insulating members 32 made of an insulator such as ceramics supporting the susceptor body 4a are embedded in the bottom wall 2a, and inserted into a through hole provided perpendicular to the center of the insulating members 32. The bottom wall 2a and the susceptor body 4a are fixed by the bolt 33.

서셉터 본체(4a)의 상면, 즉 기재(5)의 표면에는 유전체 재료로 이루어진 복수의 볼록부(5a)가 돌기 형상으로 형성되어 있고, 이들 볼록부(5a)가 절연 부재(6)에 주위를 둘러싼 상태로 되어 있다. 절연 부재(6)의 상면과 볼록부(5a)의 상면은 같은 높이로 되어 있고, 유리 기판(G)을 서셉터 본체(4a)에 탑재할 경우에는 절연 부재(6)의 상면 및 볼록부(5a)의 상면에 접촉한 상태로 된다.On the upper surface of the susceptor body 4a, that is, the surface of the base material 5, a plurality of convex portions 5a made of a dielectric material are formed in a projection shape, and these convex portions 5a are surrounded by the insulating member 6. It is in a state surrounding. The upper surface of the insulating member 6 and the upper surface of the convex portion 5a have the same height. When the glass substrate G is mounted on the susceptor body 4a, the upper surface and the convex portion ( It comes in contact with the upper surface of 5a).

승강 핀(30)은 챔버(2)의 바닥벽에 마련된 구멍(2b) 및 서셉터 본체(4a)의 기재(5)에 마련된 구멍(5b)에 삽입관통되어 있고, 도 3에 도시하는 바와 같이 유리 기판(G)의 주연부에 상당하는 위치에 10개, 중앙부에 3개, 합계 13개가 마련되어 있다. 승강 핀(30)은 도시하지 않은 구동 기구로 승강되도록 되어 있고, 처리중 등의 유리 기판(G)의 반송을 실행하고 있지 않을 때에는 서셉터 본체(4a) 내에 가라앉은 퇴피 위치에 위치하고, 유리 기판(G)의 로딩 및 언로딩 시에는 도 2에 도시하는 바와 같이 서셉터 본체(4a)의 표면으로부터 상방으로 돌출한 상태에서 유리 기판(G)을 지지하는 지지 위치에 위치하도록 되어 있다. 또한 승강 핀(30)의 하단에는 도전성의 스토퍼(60)가 나사 고정되어 있다. 스토퍼(60)와 서셉터 본체(4a)의 사이에는 진공 분위기와 대기 분위기를 차단하기 위한 도전성 벨로우즈(62)가 마련되어 있다. 따라서, 승강 핀(30)이 도전성일 경우에는 승강 핀(30)은 벨로우즈(62) 및 스토퍼(60)를 거쳐서 서셉터 본체(4a)와 전기적으로 연결되어, 동일 전위로 보지된다. 스토퍼(60)의 밑에는 절연 부재(61)가 마련되어 있다.The lifting pin 30 is inserted through the hole 2b provided in the bottom wall of the chamber 2 and the hole 5b provided in the base material 5 of the susceptor main body 4a, and is shown in FIG. Ten pieces are provided in the position corresponded to the periphery part of glass substrate G, three pieces are center part, and 13 pieces are provided in total. The lifting pins 30 are lifted and lowered by a drive mechanism not shown, and are positioned at a retracted position that is sunk in the susceptor body 4a when the glass substrate G is not being conveyed during processing. When loading and unloading (G), as shown in FIG. 2, it is located in the support position which supports the glass substrate G in the state which protruded upwards from the surface of the susceptor main body 4a. In addition, a conductive stopper 60 is screwed to the lower end of the lifting pin 30. A conductive bellows 62 is provided between the stopper 60 and the susceptor body 4a to block a vacuum atmosphere and an atmospheric atmosphere. Therefore, when the lifting pin 30 is conductive, the lifting pin 30 is electrically connected to the susceptor body 4a via the bellows 62 and the stopper 60 and held at the same potential. Under the stopper 60, the insulating member 61 is provided.

승강 핀(30)은 하측 부재(30a)와 상측 부재(30b)를 구비하고 있고, 이들 경계 부분은 횡방향의 힘이 가해진 때에 절곡되는 절곡부(35)가 되어 있다. 이 절곡부(35)는 승강 핀(30)이 지지 위치(도 2 상태)에 있을 때에, 서셉터 본체(4a)의 표면 위치 또는 그 약간 위의 위치에 있도록 마련되어 있다. 그리고, 승강 핀(30)이 지지 위치에 있을 때에, 승강 핀(30)이 변형하는 힘보다도 작은 소정의 크기의 횡방향의 힘이 승강 핀(30)의 돌출한 부분에 가해졌을 때에 절곡부(35)부터 절곡되도록 구성되어 있다.The lifting pin 30 is provided with the lower member 30a and the upper member 30b, and these boundary parts are the bending part 35 which bends when a lateral force is applied. This bend part 35 is provided so that it may be in the surface position of the susceptor main body 4a, or a position just above it, when the lifting pin 30 is in a support position (FIG. 2 state). And when the lifting pin 30 is in the supporting position, the bending portion (when a lateral force of a predetermined magnitude smaller than the force that the lifting pin 30 deforms is applied to the protruding portion of the lifting pin 30, 35) is configured to be bent.

구체적으로는, 도 4에 도시하는 바와 같이, 절곡부(35)에 있어서는 하측 부재(30a)의 상단부 중앙에 마련된 볼록부(36)와, 상측 부재(30b)의 하단부 중앙에 마련된 볼록부(37)의 사이에 경계부(38)가 형성되고, 이 경계부(38)에 있어서 양자가 접착제에 의해 접착되어 있다. 그리고, 경계부(38)를 포함한 볼록부(36)와 볼록부(37)의 주위에 링 형상을 한 보조 부재(39)가 마련되어 있다. 보조 부재(39)와 볼록부(36, 37) 사이는 접착제에 의해 접착되어 있다. 또한, 보조 부재(39)의 외주의 경계부(38)에 대응하는 부분에는 네크부(40)가 형성되어 있다.Specifically, as shown in FIG. 4, in the bent portion 35, the convex portion 36 provided in the center of the upper end of the lower member 30a and the convex portion 37 provided in the center of the lower end of the upper member 30b. The boundary portion 38 is formed between the two portions, and both of the boundary portions 38 are bonded by an adhesive. And the auxiliary member 39 which made ring shape around the convex part 36 including the boundary part 38, and the convex part 37 is provided. The auxiliary member 39 and the convex parts 36 and 37 are bonded by an adhesive agent. The neck portion 40 is formed at a portion corresponding to the boundary portion 38 of the outer circumference of the auxiliary member 39.

보조 부재(39)의 길이[즉 볼록부(36, 37)의 길이]나 보조 부재(39)의 두께, 네크부(40)의 깊이 등을 조절하는 것에 의해, 또는 경계부(38)에 간극을 마련하는 것에 의해, 절곡부(35)부터 절곡될 때의 힘의 최소값을 조정하는 것이 가능하며, 유리 기판(G)의 승강 동작 시에는 절곡부(35)는 변형하지 않고 통상대로의 동작이 가능하지만, 승강 핀(30)에 옆으로부터 반송 아암이 충돌하는 등에 의해 소정값 이상의 힘이 가해졌을 때에 승강 핀(30)이 변형하기 전에 보조 부재(39)가 네크부(40)에서 용이하게 파단하고, 승강 핀(30)이 절곡부(35)의 경계부(38)에서 절곡되도록 되어 있다.By adjusting the length of the auxiliary member 39 (that is, the lengths of the convex portions 36 and 37), the thickness of the auxiliary member 39, the depth of the neck portion 40, and the like, or forming a gap in the boundary 38, By providing, the minimum value of the force at the time of bending from the bending part 35 can be adjusted, and the bending part 35 can operate normally without deforming at the time of the lifting operation of the glass substrate G. As shown in FIG. However, the auxiliary member 39 easily breaks at the neck portion 40 before the lifting pin 30 deforms when a force greater than or equal to a predetermined value is applied to the lifting pin 30 by collision of the carrier arm from the side. The lifting pins 30 are bent at the boundary 38 of the bent portion 35.

절곡부(35)의 바로 아래 위치에는, 승강 핀(30)의 설치, 분해 등의 유지 보수 시에 스패너 등의 공구를 당접하는 유지 보수부(41)가 마련되어 있다. 종래 이러한 종류의 유지 보수는 유리 기판(G)을 지지하는 지지 위치에서 실행되고 있으며, 따라서 유지 보수부(41)는 유리 기판(G)이 지지 위치에 있을 때에 도 5의 (a)에 도시하는 바와 같이 서셉터 본체(4a)의 표면보다 위로 나와 있을 필요가 있다. 이와 같은 상태를 본 실시형태에 적용하면 횡방향의 힘이 가해졌을 때에 절곡되는 절곡부(35)가 서셉터 본체(4a)의 표면보다도 꽤 상방 위치가 된다. 그러나, 승강 핀의 절곡 위치는 이상적으로는 서셉터 본체(4a)의 표면에 가까울수록 바람직하다. 그러므로, 도 5의 (b)에 도시하는 바와 같이, 지지 위치에 있어서는 절곡부(35)의 높이 위치를 서셉터 본체(4a)의 표면 높이 또는 그보다도 약간 위가 되도록 해서 바람직한 위치를 확보하는 동시에, 승강 핀(30)의 새로운 정지 위치로서 이 지지 위치보다도 더욱 상승시킨 유지 보수 위치를 새롭게 마련하고, 도 5의 (c)에 도시하는 바와 같이, 이 유지 보수 위치에 승강 핀(30)을 위치시킴으로써 유지 보수부(41)를 서셉터 본체(4a)의 표면보다도 위에 위치시켜서 승강 핀(30)의 유지 보수를 가능하게 했다. 물론, 종래와 같이 퇴피 위치와 지지 위치의 2개의 위치만으로 하여 지지 위치에서 승강 핀의 설치, 분해를 실행하도록 해도 좋다.The maintenance part 41 which abuts a tool, such as a spanner, at the time of maintenance of installation, disassembly, etc. of the lifting pin 30 is provided in the position just below the bend part 35. As shown in FIG. This kind of maintenance is conventionally performed at the support position which supports the glass substrate G, and therefore the maintenance part 41 is shown in FIG. 5 (a), when the glass substrate G is in a support position. As shown, it needs to be raised above the surface of the susceptor body 4a. When such a state is applied to the present embodiment, the bent portion 35 that is bent when the lateral force is applied becomes considerably above the surface of the susceptor body 4a. However, the bending position of the lifting pin is ideally closer to the surface of the susceptor main body 4a. Therefore, as shown in Fig. 5B, in the supporting position, the height position of the bent portion 35 is set to be at or slightly above the surface height of the susceptor main body 4a to secure a desired position. As a new stop position of the lifting pin 30, a maintenance position raised further than this support position is newly provided, and as shown in FIG. 5C, the lifting pin 30 is positioned at this maintenance position. The maintenance part 41 was located above the surface of the susceptor main body 4a, and the maintenance of the lifting pin 30 was made possible. As a matter of course, the lifting pins may be installed and disassembled at the support position by using only two positions of the retracted position and the support position as in the related art.

승강 핀(30)은 챔버(2)의 하방의 도시하지 않은 설치부에 확실하게 설치되고, 또한 유리 기판(G)의 승강 동작 시에 필요한 강도를 갖는 것이 바람직하며, 그와 같은 관점으로부터 하측 부재(30a), 상측 부재(30b), 보조 부재(39)와 함께 스테인리스강(SUS) 등의 금속으로 구성되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 기판면 내의 균일한 에칭 처리를 실행하는 관점으로부터는, 승강 핀(30)의 하측 부재(30a) 및 상측 부재(30b)가 도전성을 갖는 것으로 하고, 절곡부(35)를 거쳐서 상측 부재(30b)의 선단으로부터 하측 부재(30a)의 하단까지 전기적으로 도통하도록 하고, 서셉터 본체(4a)와 동일 전위로 하는 것이 바람직하며, 그러한 관점으로부터도 승강 핀(30)을 스테인리스강(SUS) 등의 금속으로 구성하는 것이 바람직하다. 확실히 도통을 취하는 관점으로부터는 접착제로서 도전성 접착제를 이용하는 것이 바람직하다. 이렇게 승강 핀(30)을 도전성으로 함으로써, 상술한 바와 같이, 승강 핀(30)이 도전성의 벨로우즈(62) 및 스토퍼(60)를 거쳐서 서셉터 본체(4a)와 전기적으로 연결되어, 서셉터 본체(4a)와 동일 전위가 된다.It is preferable that the lifting pin 30 is provided reliably in the installation part which is not shown below the chamber 2, and has the strength required at the time of the lifting operation of the glass substrate G, From such a viewpoint, a lower member It is preferable that it is comprised by metal, such as stainless steel (SUS), with the 30a, the upper member 30b, and the auxiliary member 39. As shown in FIG. In addition, from the viewpoint of performing a uniform etching process in the substrate surface, the lower member 30a and the upper member 30b of the elevating pin 30 are made to have electrical conductivity, and the upper member ( It is preferable to conduct electrical conduction from the tip of 30b to the lower end of the lower member 30a and to have the same potential as the susceptor body 4a. From that point of view, the lifting pin 30 is made of stainless steel (SUS) or the like. It is preferable to comprise with the metal of. It is preferable to use a conductive adhesive as an adhesive from the viewpoint of conducting reliably. By making the lifting pins 30 conductive as described above, the lifting pins 30 are electrically connected to the susceptor body 4a via the conductive bellows 62 and the stopper 60 as described above, and the susceptor body It becomes the same electric potential as (4a).

그러나, 상측 부재(30b)가 금속일 경우에는, 구멍(5b)에 있어서의 서셉터 본체(4a)와의 마찰이나 유리 기판(G)에 손상을 입히는 등에 의한 트러블을 발생시킬 우려가 있고, 또한 플라즈마를 생성했을 때에 이상 방전을 발생시킬 우려가 있다. 그와 같은 마찰이나 유리 기판(G)의 손상 및 이상 방전을 방지하는 관점으로부터는 상측 부재(30b)가 수지 부재인 것이 바람직하다. 한편, 상측 부재(30b)를 도전성 수지로 구성하는 것에 의해, 이상 방전은 방지할 수 없지만, 서셉터 본체(4a)와의 마찰·손상에 의한 트러블 방지 및 에칭의 균일성을 양립시킬 수 있다. 단, 상측 부재(30b)를 단순히 수지제로 할 경우에는 강도가 불충분하게 될 우려가 있다.However, when the upper member 30b is made of metal, there is a fear of causing trouble due to friction with the susceptor body 4a in the hole 5b, damage to the glass substrate G, or the like. There is a possibility that abnormal discharge is generated when generating. From the viewpoint of preventing such friction, damage to the glass substrate G, and abnormal discharge, it is preferable that the upper member 30b is a resin member. On the other hand, when the upper member 30b is made of conductive resin, abnormal discharge cannot be prevented, but troubles caused by friction and damage with the susceptor main body 4a and uniformity of etching can be made compatible. However, when the upper member 30b is simply made of resin, the strength may be insufficient.

강도를 확보하면서 상기 마찰이나 유리 기판(G)의 손상 및 이상 방전을 방지하기 위해서는, 도 6에 도시하는 바와 같이, 상측 부재(30b)를 스테인리스강(SUS)으로 이루어진 코어재(42)의 주위를 수지재(43)로 덮는 구조로 하는 것이 바람직하다.In order to prevent the friction, damage to the glass substrate G, and abnormal discharge while ensuring strength, as shown in FIG. 6, the upper member 30b is surrounded by the core material 42 made of stainless steel (SUS). It is preferable to set it as the structure which covers the resin material 43.

다음에, 이와 같이 구성되는 플라즈마 에칭 장치(1)에 있어서의 처리 동작에 대해서 설명한다.Next, the process operation in the plasma etching apparatus 1 comprised in this way is demonstrated.

먼저, 피처리 장치인 유리 기판(G)을 도시하지 않은 로드록실로부터 도시하지 않은 반송 아암에 의해 기판 반입·반출구(21)를 거쳐서 챔버(2) 내로 반입하고, 서셉터 본체(4a)의 위, 즉 서셉터 본체(4a)의 표면에 형성된 유전체 재료로 이루어진 볼록부(5a) 및 절연 부재(6) 상에 탑재한다. 이 경우에, 승강 핀(30)은 상방으로 돌출해서 지지 위치에 위치해 있고, 반송 아암 위의 유리 기판(G)을 승강 핀(30) 상에 주고 받는다. 그 후, 승강 핀(30)을 하강시켜서 유리 기판(G)을 서셉터 본체(4a) 상에 탑재한다.First, the glass substrate G which is a processing target device is carried in from the load lock chamber which is not shown in figure into the chamber 2 via the board | substrate carrying in / out port 21 by the conveyance arm which is not shown, and the susceptor main body 4a is carried out. On the convex portion 5a and the insulating member 6 made of a dielectric material formed on the surface of the susceptor body 4a. In this case, the lifting pins 30 protrude upward and are located at the supporting position, and the glass substrate G on the carrying arm is exchanged on the lifting pins 30. Thereafter, the lifting pins 30 are lowered to mount the glass substrate G on the susceptor body 4a.

그 후, 게이트 밸브(22)를 닫고, 배기 장치(20)에 의해 챔버(2) 내를 소정의 진공도까지 진공 흡인한다. 그리고, 밸브(16)를 개방해서, 처리 가스 공급원(18)으로부터 처리 가스를 매스플로우 컨트롤러(17)에 의해 그 유량을 조정하면서, 처리 가스 공급관(15), 가스 도입구(14)를 통해서 샤워 헤드(11)의 내부 공간(12)으로 도입하고, 또한 토출 구멍(13)을 통해서 기판(G)에 대해서 균일하게 토출하고, 배기량을 조절하면서 챔버(2) 내를 소정 압력으로 제어한다.Thereafter, the gate valve 22 is closed, and the inside of the chamber 2 is vacuum sucked by the exhaust device 20 to a predetermined degree of vacuum. And the valve 16 is opened and the process gas is supplied through the process gas supply pipe 15 and the gas inlet 14, adjusting the flow volume of the process gas from the process gas supply source 18 by the mass flow controller 17. The chamber 11 is introduced into the internal space 12 of the head 11 and uniformly discharged to the substrate G through the discharge hole 13, and the inside of the chamber 2 is controlled to a predetermined pressure while adjusting the displacement.

그 상태에서, 고주파 전원(25)으로부터 정합기(24)를 거쳐서 고주파 전력을 서셉터 본체(4a)에 인가하고, 하부 전극으로서의 서셉터(4)와 상부 전극으로서의 샤워 헤드(11)의 사이에 고주파 전계를 발생시켜서, 처리 가스의 플라즈마를 생성하고, 이 플라즈마에 의해 유리 기판(G)에 에칭 처리를 실시한다.In that state, high frequency power is applied from the high frequency power supply 25 via the matching unit 24 to the susceptor main body 4a, and between the susceptor 4 as a lower electrode and the shower head 11 as an upper electrode. A high frequency electric field is generated to generate a plasma of the processing gas, and the glass substrate G is etched by the plasma.

이와 같이 하여 에칭 처리를 실시한 후, 고주파 전원(25)으로부터의 고주파 전력의 인가를 정지하고, 처리 가스 도입을 정지한 후, 챔버(2) 내의 압력을 소정의 압력으로 조정하고, 승강 핀(30)에 의해 유리 기판(G)을 지지 위치까지 상승시킨다. 이 상태에서 게이트 밸브(22)를 개방해서 도시하지 않은 반송 아암을 챔버(2) 내에 삽입하고, 승강 핀(30) 상에 있는 유리 기판(G)을 반송 아암에 주고 받는다. 그리고, 유리 기판(G)을 기판 반입·반출구(21)를 거쳐서 챔버(2) 내로부터 도시하지 않은 로드록실로 반출한다.After performing the etching process in this manner, the application of the high frequency power from the high frequency power supply 25 is stopped, and the introduction of the processing gas is stopped, the pressure in the chamber 2 is adjusted to a predetermined pressure, and the lifting pin 30 ) Raises the glass substrate G to the support position. In this state, the gate valve 22 is opened, a conveyance arm (not shown) is inserted into the chamber 2, and the glass substrate G on the lift pin 30 is exchanged with the conveyance arm. And the glass substrate G is carried out from the inside of the chamber 2 to the load lock chamber not shown through the board | substrate carrying in / out port 21. FIG.

이상의 처리에 있어서, 유리 기판(G)의 반입 및 반출 시에는 승강 핀(30)이 서셉터 본체(4a)의 표면으로부터 돌출한 지지 위치에 위치되지만, 그러한 경우에 반송 아암 등이 승강 핀에 충돌하는 사고가 생겨서 횡방향의 힘이 미치는 일이 있다. 그리고, 그 때의 힘이 승강 핀에 변형을 끼치는 크기일 경우, 종래에서는 그 때의 힘에 의해 승강 핀(30)이 변형해서 서셉터 본체(4a)에 직접 손상을 주든지, 또는 승강 핀(30)이 변형한 채로 사용을 계속하는 것에 의해 서셉터 본체(4a)에 손상을 주는 사태가 생기고 있었다.In the above processing, the lifting pins 30 are positioned at the support positions protruding from the surface of the susceptor body 4a at the time of carrying in and carrying out the glass substrate G, but in this case, the transport arm or the like collides with the lifting pins. An accident can happen, and the force in the lateral direction may apply. And when the force at that time is a magnitude which deform | transforms a lifting pin, conventionally, the lifting pin 30 deforms by the force at that time, and damages the susceptor main body 4a directly, or raises the lifting pin ( The situation which damages the susceptor main body 4a has arisen by continuing to use while 30) deform | transformed.

이것에 대해서, 본 실시형태의 경우에는, 반송 아암이 충돌하는 등의 횡방향의 힘이 승강 핀(30)에 작용한 경우에, 그 힘이 소정값 이상이 되면 승강 핀(30)이 변형하기 전에 보조 부재(39)의 네크부(40)가 파단하고, 승강 핀(30)이 절곡부(35)의 경계부(38)에서 절곡된다. 이 때문에, 서셉터 본체(4a)가 손상하는 일을 방지할 수 있다.On the other hand, in the case of this embodiment, when the horizontal force, such as a collision of a conveyance arm, acts on the lifting pin 30, when the force becomes more than predetermined value, the lifting pin 30 will deform | transform. The neck portion 40 of the auxiliary member 39 is broken before, and the lifting pin 30 is bent at the boundary portion 38 of the bent portion 35. For this reason, damage to the susceptor main body 4a can be prevented.

한편, 승강 핀(30)은 유리 기판(G)을 지지하고 있을 때에는 절곡되거나 휘어지지 않도록 어느 정도의 강도를 갖고 있을 필요가 있다. 그러한 관점으로부터, 승강 핀(30)이 유리 기판(G)을 지지하고 있을 때에 경계부(38)부터 절곡되지 않도록, 경계부(38)에 있어서 하측 부재(30a)와 상측 부재(30b)를 접착제로 접착하고, 또한 보조 부재(39)를 보강재로서 기능시키고 있다. 즉, 보조 부재(39)는 통상의 사용시에는 보강재로서 기능하고, 횡방향의 힘이 가해졌을 때에는 네크부(40)부터 파단하도록 파단 유도 부재로서 기능한다.On the other hand, when the lifting pin 30 supports the glass substrate G, it is necessary to have some strength so that it may not be bent or bent. From such a viewpoint, the lower member 30a and the upper member 30b are adhered with an adhesive in the boundary portion 38 so that the lifting pins 30 are not bent from the boundary portion 38 when the lifting pin 30 supports the glass substrate G. In addition, the auxiliary member 39 is functioning as a reinforcing material. That is, the auxiliary member 39 functions as a reinforcing material in normal use, and functions as a breaking induction member so as to break from the neck portion 40 when a lateral force is applied.

이와 같이, 본 실시형태에서는, 승강 핀(30)을 보강하는 관점으로부터, 경계부(38)에 있어서의 하측 부재(30a)와 상측 부재(30b)를 접착제로 접착하고 있지만, 보조 부재(39)의 보강 기능이 충분하면 반드시 접착제로 접착하지 않아도 좋다. 또한, 보조 부재(39)와 하측 부재(30a) 및 상측 부재(30b)의 사이도 반드시 접착제로 접착할 필요는 없다.As described above, in the present embodiment, the lower member 30a and the upper member 30b in the boundary portion 38 are bonded with an adhesive from the viewpoint of reinforcing the lifting pin 30. If the reinforcing function is sufficient, it does not have to be glued together. Moreover, it does not necessarily need to adhere | attach between the auxiliary member 39, the lower member 30a, and the upper member 30b with an adhesive agent.

또한, 보조 부재(39)의 네크부의 형상은, 도 4와 같은 형상으로 한정되지 않고 보강재로서의 기능 및 파단 유도 부재로서의 기능을 함께 사용하는 여러 가지 형상을 채용할 수 있으며, 예를 들면 도 7의 (a)에 도시하는 바와 같은 형상의 네크부(40')나 도 7의 (b)에 도시하는 바와 같은 형상의 네크부(40")를 채용하는 것이 가능하다.In addition, the shape of the neck part of the auxiliary member 39 is not limited to the shape as shown in FIG. 4, It can employ | adopt the various shape which uses together the function as a reinforcement material, and the function as a breaking induction member, It is possible to employ a neck portion 40 'having a shape as shown in (a) and a neck portion 40 "having a shape as shown in Fig. 7B.

또한, 보조 부재(39)의 네크부(40)는 필수가 아니다. 즉, 반송 아암이 승강 핀(30)에 충돌했을 때에 보조 부재(39)가 확실히 파단하고 경계부(38)부터 절곡되도록 구성되어 있으면, 도 8에 도시하는 바와 같이 네크부(40)는 마련하지 않아도 좋다.In addition, the neck part 40 of the auxiliary member 39 is not essential. That is, if the auxiliary member 39 is ruptured and bent from the boundary portion 38 when the carrier arm collides with the lifting pin 30, the neck portion 40 is not provided as shown in FIG. 8. good.

또한, 이렇게 경계부(38)의 주위를 완전히 덮는 링 형상의 보조 부재(39)에 한정되지 않고, 상기 보강제로서 기능 및 파단 유도 부재로서의 기능을 갖고 있으면, 예를 들어 도 9의 횡단면도에 도시하는 바와 같이, 경계부(38)의 주위의 일부를 덮는 보조 부재(39')여도 좋다.In addition, it is not limited to the ring-shaped auxiliary member 39 which completely covers the periphery of the boundary part 38 in this way, and if it has a function as the said reinforcing agent, and a function as a breaking induction member, for example, as shown in the cross-sectional view of FIG. Similarly, the auxiliary member 39 'which covers a part of the periphery of the boundary part 38 may be sufficient.

또한, 승강 핀(30)은 이러한 보조 부재(39)를 마련하지 않은 것이어도 좋다. 예를 들어 도 10에 도시하는 바와 같이, 하측 부재(30a)와 상측 부재(30b)를 일체적으로 마련하고, 이들 사이에 네크부(50)를 형성해 절곡부(35)로 해도 좋다. 이 경우에는, 네크부(50)는 유리 기판(G)을 승강할 시에는 변형하지 않도록 충분한 강도를 확보하고, 승강 핀(30)이 지지 위치에 있을 때에 횡방향의 힘을 받는 경우에는 승강 핀(30)이 변형하기 전에 파단하여 절곡되도록 형성되는 것이 필요하게 된다. 따라서, 승강 핀(30)을 구성하는 재료의 강도를 고려해서 네크부의 잘록한 크 기나 형상 등을 조정하는 일이 필요하게 된다. 이러한 관점으로부터, 네크부의 형상은 도 10의 네크부(50)에 한정되지 않고 여러 가지 형상을 채용하는 것이 가능하며, 예를 들어 도 11의 (a)에 도시하는 바와 같은 형상의 네크부(50')나 도 11의 (b)에 도시하는 바와 같은 형상의 네크부(50")를 채용하는 것이 가능하다.In addition, the lifting pin 30 may not be provided with such an auxiliary member 39. For example, as shown in FIG. 10, the lower member 30a and the upper member 30b may be provided integrally, and the neck part 50 may be formed between them, and it may be set as the bending part 35. FIG. In this case, the neck part 50 ensures sufficient strength so as not to deform when lifting and lowering the glass substrate G, and the lifting pin when the lifting pin 30 receives a lateral force when the lifting pin 30 is in the supporting position. It is necessary that the 30 be formed to be broken and bent before deformation. Therefore, in consideration of the strength of the material constituting the lifting pin 30, it is necessary to adjust the constricted size, shape, and the like of the neck portion. From this point of view, the shape of the neck portion is not limited to the neck portion 50 of FIG. 10, and various shapes can be adopted. For example, the neck portion 50 having a shape as shown in FIG. 11A is shown. It is possible to employ the neck part 50 "of the shape as shown to (') and FIG. 11 (b).

또, 승강 핀(30)이 유리 기판(G)을 지지하고 있을 때 강도를 확보해서 절곡되는 것을 방지하면서 서셉터 본체(4a)와의 마찰, 유리 기판(G)의 손상, 이상 방전을 방지하는 것을 중시할 경우에는, 도 12에 도시하는 바와 같이, 절곡부(35)를 마련하지 않고 승강 핀(30)의 상부를 스테인리스강제의 코어재(61)의 주위를 수지재(62)로 덮는 구조로 할 수 있다.Moreover, when the lifting pin 30 supports the glass substrate G, it prevents friction with the susceptor main body 4a, damages of the glass substrate G, and abnormal discharge, ensuring the strength and preventing bending. In the case of importance, as shown in FIG. 12, the upper portion of the elevating pin 30 is covered with a resin material 62 around the core material 61 made of stainless steel without providing the bent portion 35. can do.

또한, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 일 없이 여러 가지 변형이 가능하다.In addition, various modifications are possible for this invention, without being limited to the said embodiment.

예를 들면, 본 실시형태에서는, 하부 전극에 고주파 전력을 인가하는 RIE 타입의 용량 결합형 평행 평판 플라즈마 에칭 장치에 있어서의 하부 전극으로서의 서셉터에 본 발명의 기판 탑재대를 적용한 예에 대하여 도시했지만, 이것에 한정되지 않고, 에싱, CVD 성막 등의 다른 플라즈마 처리 장치에 적용하는 것이 가능하며, 상부 전극에 고주파 전력을 공급하는 타입이어도 또한 용량 결합형에 한정되지 않고 유도 결합형이라도 좋다. 또한, 플라즈마 처리에 한정되지 않고 다른 처리 장치에 적용하는 것도 가능하다.For example, in this embodiment, although the board | substrate mounting table of this invention was shown to the susceptor as a lower electrode in the RIE type capacitively coupled parallel plate plasma etching apparatus which applies a high frequency electric power to a lower electrode, it showed in figure. The present invention can be applied to other plasma processing apparatuses such as ashing, CVD film formation, and the like, and the type of supplying high frequency power to the upper electrode is not limited to the capacitive coupling type, but may be an inductive coupling type. Moreover, it is also possible to apply to other processing apparatuses not only to a plasma process.

또한, 피처리 기판은 FPD용 유리 기판(G)에 한정되지 않고 반도체 웨이퍼 등의 다른 기판이어도 좋다.The substrate to be processed is not limited to the glass substrate G for FPD, but may be another substrate such as a semiconductor wafer.

도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 기판 탑재대로서의 서셉터가 마련된 처리 장치의 일예인 플라즈마 에칭 장치를 도시하는 단면도,BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is sectional drawing which shows the plasma etching apparatus which is an example of the processing apparatus provided with the susceptor as a substrate mounting stand which concerns on the 1st Embodiment of this invention.

도 2는 도 1의 처리 장치에 있어서의 서셉터를 확대해서 도시하는 단면도,2 is an enlarged cross-sectional view of a susceptor in the processing apparatus of FIG. 1;

도 3은 서셉터 본체에 있어서의 승강 핀의 배치를 설명하기 위한 평면도,3 is a plan view for explaining the arrangement of the lifting pins in the susceptor body;

도 4는 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 기판 탑재대로서의 서셉터에 이용된 승강 핀의 구조의 일예를 도시하는 도면,4 is a view showing an example of the structure of a lift pin used in a susceptor as a substrate mounting table according to the first embodiment of the present invention;

도 5는 본 실시형태의 서셉터에 있어서의 승강 핀의 유지 보수 수법을 설명하기 위한 개략도,5 is a schematic view for explaining a maintenance method of a lifting pin in the susceptor of the present embodiment;

도 6은 도 4의 승강 핀의 상측 부재를 스테인리스강제의 코어재를 수지재로 피복한 구조로 한 예를 도시하는 도면,FIG. 6 is a view showing an example in which the upper member of the lifting pin of FIG. 4 has a structure in which a core material made of stainless steel is covered with a resin material; FIG.

도 7은 본 실시형태의 서셉터에 있어서의 승강 핀의 보조 부재에 형성된 네크부의 다른 예를 도시하는 단면도,7 is a cross-sectional view showing another example of the neck portion formed in the auxiliary member of the lifting pin in the susceptor of the present embodiment;

도 8은 승강 핀의 변형예를 도시하는 도면,8 is a view showing a modification of the lifting pins;

도 9는 승강 핀에 마련된 보조 부재의 다른 예를 도시하는 수평면 도면,9 is a horizontal plane view showing another example of an auxiliary member provided on a lifting pin;

도 10은 승강 핀의 다른 변형예를 도시하는 도면,10 is a view showing another modified example of the lifting pin;

도 11은 도 10의 승강 핀에 형성된 네크부의 다른 예를 도시하는 측면도,FIG. 11 is a side view showing another example of the neck portion formed on the lifting pin of FIG. 10; FIG.

도 12는 승강 핀의 구조의 다른 예를 도시하는 도면.12 is a diagram illustrating another example of the structure of the lifting pins.

부호의 설명Explanation of the sign

1 : 처리 장치(플라즈마 에칭 장치) 2 : 챔버(처리 장치)1 processing apparatus (plasma etching apparatus) 2 chamber (processing apparatus)

3 : 절연판 4 : 서셉터3: insulation plate 4: susceptor

4a : 서셉터 본체(탑재대 본체) 5 : 기판4a: susceptor body (mounting base body) 5: substrate

5a : 볼록부 6 : 절연 부재5a: convex portion 6: insulation member

7 : 스페이서 부재 11 : 샤워 헤드(가스 공급 수단)7 spacer member 11 shower head (gas supply means)

20 : 배기 장치20: exhaust device

25 : 고주파 전원(플라즈마 생성 수단)25: high frequency power supply (plasma generating means)

30 : 승강 핀 30a : 하측 부재30: lifting pin 30a: lower member

30b : 상측 부재 35 : 절곡부30b: upper member 35: bent portion

36, 37 : 볼록부 38 : 경계부36, 37: convex part 38: boundary part

39 : 보조 부재 40, 40', 40" : 네크부39: auxiliary member 40, 40 ', 40 ": neck portion

41 : 유지 보수부 42 : 코어재41: maintenance part 42: core material

43 : 수지재 50, 50', 50" : 네크부43: resin material 50, 50 ', 50 ": neck portion

G : 유리 기판G: glass substrate

Claims (17)

기판 처리 장치에서 기판을 탑재하는 기판 탑재대에 있어서,In the substrate mounting base which mounts a board | substrate in a substrate processing apparatus, 탑재대 본체와,With the mount body, 상기 탑재대 본체에 대하여 수직으로 삽입관통되고, 상기 탑재대 본체의 표면에 대하여 돌몰하도록 승강 가능하게 마련되며, 그 선단에서 기판을 지지하여 승강시키는 승강 핀을 구비하며,It is inserted through the vertical to the mounting body main body, and provided so as to be able to lift up and down against the surface of the mounting body main body, and has a lifting pin for supporting and lifting the substrate at its tip, 상기 승강 핀은 상측 부재와 하측 부재를 갖고, 이들의 경계부의 주위에 보조 부재가 마련되어 구성된 절곡부를 가지며, 또한 상기 탑재대 본체 내에 가라앉은 퇴피 위치와 상기 탑재대 본체로부터 돌출해서 기판을 지지하는 지지 위치를 취하는 것이 가능하며,The elevating pin has an upper member and a lower member, and has a bent portion provided with an auxiliary member around these boundary portions, and supports a substrate which protrudes from the mount body and the retracted position settled in the mount body. It is possible to take a position, 상기 승강 핀이 상기 지지 위치에 있을 때에 상기 절곡부가 상기 탑재대 본체의 표면 위치 또는 그보다 상방 위치에 존재하며, 상기 절곡부는 상기 승강 핀에 횡방향의 힘이 가해졌을 때에 상기 승강 핀이 변형하는 힘보다도 작은 힘으로 절곡되도록 형성되어 있으며,When the lifting pin is in the supporting position, the bent portion exists at or above the surface position of the mounting body, and the bending portion is a force that the lifting pin deforms when a lateral force is applied to the lifting pin. It is formed to be bent with less force, 상기 상측 부재와 상기 하측 부재는 상기 경계부에서 접착되어 있는 것을 특징으로 하는The upper member and the lower member are bonded at the boundary portion. 기판 탑재대.Board Mount. 삭제delete 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 보조 부재는 상기 경계부의 주위를 덮는 링 형상을 하고 있는 것을 특징으로 하는The auxiliary member has a ring shape covering the periphery of the boundary portion. 기판 탑재대.Board Mount. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 보조 부재는 상기 상측 부재 및 상기 하측 부재와 접촉되어 있는 것을 특징으로 하는The auxiliary member is in contact with the upper member and the lower member. 기판 탑재대.Board Mount. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 보조 부재는 상기 상측 부재와 상기 하측 부재의 경계부에 대응하는 위치에 목부가 형성된 네크부를 갖는 것을 특징으로 하는The auxiliary member has a neck having a neck portion formed at a position corresponding to a boundary between the upper member and the lower member. 기판 탑재대.Board Mount. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 상측 부재, 상기 하측 부재 및 상기 보조 부재는 금속제인 것을 특징으로 하는The upper member, the lower member and the auxiliary member is made of metal 기판 탑재대.Board Mount. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 상측 부재, 상기 하측 부재 및 상기 보조 부재는 스테인리스강제인 것을 특징으로 하는The upper member, the lower member and the auxiliary member is characterized in that the stainless steel 기판 탑재대.Board Mount. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 상측 부재는 금속제의 코어재와 그 주위 및 상부를 덮는 수지 부재를 갖는 것을 특징으로 하는The upper member has a metal core material and a resin member covering the periphery and the upper portion thereof. 기판 탑재대.Board Mount. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 처리 장치는 플라즈마 처리를 실행하는 것이며, 상기 탑재대 본체는 하부 전극으로서 기능하는 것을 특징으로 하는The processing apparatus performs plasma processing, and the mounting base body functions as a lower electrode. 기판 탑재대.Board Mount. 기판 처리 장치에 있어서,In the substrate processing apparatus, 기판을 수용하는 처리 용기와,A processing container accommodating a substrate, 상기 처리 용기 내에 마련되고 기판이 탑재되는 기판 탑재대와,A substrate mounting table provided in the processing container and mounted with a substrate; 상기 처리 용기 내에서 기판에 대하여 소정의 처리를 실시하는 처리 기구를 구비하며,A processing mechanism that performs a predetermined process on the substrate in the processing container, 상기 기판 탑재대는 제 1 항의 구성을 갖는 것을 특징으로 하는The substrate mount has the configuration of claim 1 기판 처리 장치.Substrate processing apparatus. 제 15 항에 있어서,The method of claim 15, 상기 처리 장치는 상기 처리 용기 내에 처리 가스를 공급하는 가스 공급 기구와, 상기 처리 용기 내를 배기하는 배기 기구와, 상기 처리 용기 내에 상기 처리 가스의 플라즈마를 생성하는 플라즈마 생성 기구를 갖는 것을 특징으로 하는The processing apparatus includes a gas supply mechanism for supplying a processing gas into the processing container, an exhaust mechanism for exhausting the inside of the processing container, and a plasma generating mechanism for generating a plasma of the processing gas in the processing container. 기판 처리 장치.Substrate processing apparatus. 제 16 항에 있어서,The method of claim 16, 상기 플라즈마 생성 기구는 하부 전극으로서 기능하는 상기 기판 탑재대와, 기판 탑재대에 대향하여 마련된 상부 전극과, 기판 탑재대에 고주파 전력을 인가하는 고주파 전원을 갖는 것을 특징으로 하는The plasma generating mechanism includes the substrate mounting table that functions as a lower electrode, an upper electrode provided to face the substrate mounting table, and a high frequency power source for applying high frequency power to the substrate mounting table. 기판 처리 장치.Substrate processing apparatus.
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