KR20200029421A - Apparatus for processing substrate - Google Patents

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Abstract

According to exemplary embodiments, a substrate processing apparatus can include a floating stage and a transfer part. The floating stage can be provided to perform a process while the substrate floats. The transfer part can be provided to transfer the substrate floating in the floating stage along the floating stage. In addition, the transfer part can include a guide rail, a gripping part, and a driving part. The guide rail can be provided at both ends of the floating stage. The gripping part can be provided to be transferred along the guide rail while gripping both ends of the substrate. The driving part can be provided to drive the gripping part to upper and lower portions and to left and right sides. The substrate processing apparatus can minimize the distortion of the substrate.

Description

기판 처리 장치{Apparatus for processing substrate}Substrate processing apparatus {Apparatus for processing substrate}

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 기판을 부상시킨 상태에서 이송하면서 공정의 수행이 이루어지는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus. More specifically, the present invention relates to a substrate processing apparatus in which a process is performed while transferring a substrate in a floating state.

액정 표시 소자, 유기 EL 소자 등과 같은 표시 장치의 제조에서는 배향막, 컬러 필터 등으로 형성하기 위한 약액을 기판 상에 토출시키는 공정을 수행하고 있다.In the manufacture of display devices such as liquid crystal display elements and organic EL elements, a process of discharging a chemical liquid for forming an alignment film, a color filter, or the like is performed on a substrate.

약액을 토출시키는 공정은 주로 기판을 부상시킨 상태에서 이송시키면서 이루어질 수 있다. 그리고 약액을 토출시키는 공정을 수행하기 위한 기판 처리 장치는 기판을 부상시킨 상태에서 공정의 수행이 이루어지는 부상 스테이지, 부상 스테이지를 따라 기판을 이송시키는 이송부, 이송부에 의해 이송이 이루어지는 기판 상에 약액을 토출하는 토출부 등으로 이루어질 수 있다.The process of discharging the chemical liquid may be mainly performed while transferring the substrate in a floating state. In addition, the substrate processing apparatus for performing the process of discharging the chemical liquid is a floating stage in which the process is performed while the substrate is floating, a transfer unit for transporting the substrate along the floating stage, and a chemical liquid discharged onto the substrate transferred by the transfer unit It may be made of a discharge portion or the like.

언급한 이송부를 사용하여 기판의 이송은 주로 기판의 하부를 진공 흡착으로 파지한 상태에서 이루어질 수 있다.The transfer of the substrate using the above-mentioned transfer unit may be mainly performed in a state where the lower portion of the substrate is held by vacuum adsorption.

그러나 기판의 하부를 진공 흡착으로 파지하여 이송이 이루어질 때에는 기판이 뒤틀리는 상황이 빈번하게 발생할 수 있다. 특히 기판 이면에 에어 분사 및 진공 흡입이 함께 이루어지는 부상 스테이지에서 기판의 하부를 진공 흡착으로 파지하여 이송할 경우에는 기판이 심각하게 뒤틀리는 상황이 발생할 수 있다. 또한, 최근의 얇은 두께로 이루어지는 기판 또한 하부를 진공 흡착으로 파지하여 이송할 경우 기판이 심각하게 뒤틀리는 상황이 발생할 수 있다.However, when the lower portion of the substrate is gripped by vacuum adsorption, the substrate may be warped frequently when the transfer is performed. In particular, when the lower portion of the substrate is gripped and transported by vacuum adsorption in a floating stage in which air injection and vacuum suction are performed on the back surface of the substrate, a serious distortion of the substrate may occur. In addition, when a substrate made of a recent thin thickness is also transported by holding the lower portion by vacuum adsorption, a serious distortion of the substrate may occur.

본 발명의 일 목적은 기판을 부상시킨 상태에서 이송시켜도 기판이 뒤틀리는 상황을 최소화할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는데 있다.One object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of minimizing a situation in which the substrate is distorted even when the substrate is transported in a floating state.

상기 본 발명의 일 목적을 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 부상 스테이지, 및 이송부를 포함할 수 있다. 상기 부상 스테이지는 기판을 부상시킨 상태에서 공정의 수행이 이루어지도록 구비될 수 있다. 상기 이송부는 상기 부상 스테이지에서 부상되는 상기 기판을 상기 부상 스테이지를 따라 이송시키도록 구비될 수 있다. 그리고 상기 이송부는 가이드 레일, 파지부, 및 구동부를 포함할 수 있다. 상기 가이드 레일은 상기 부상 스테이지의 양쪽 단부 쪽에 구비될 수 있다. 상기 파지부는 상기 기판의 양쪽 단부를 파지한 상태에서 상기 가이드 레일을 따라 이송하도록 구비될 수 있다. 상기 구동부는 상기 파지부를 상부 및 하부 그리고 좌측 및 우측으로 구동시킬 수 있도록 구비될 수 있다.The substrate processing apparatus according to the exemplary embodiments for achieving the object of the present invention may include a floating stage, and a transfer unit. The floating stage may be provided to perform the process while the substrate is floating. The transfer unit may be provided to transfer the substrate floating from the floating stage along the floating stage. In addition, the transfer part may include a guide rail, a gripping part, and a driving part. The guide rail may be provided at both ends of the floating stage. The gripping portion may be provided to be transported along the guide rail while holding both ends of the substrate. The driving part may be provided to drive the gripping parts to the upper and lower parts and to the left and right.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 부상 스테이지에는 상기 기판을 부상시킬 수 있도록 상기 기판 이면을 향하여 에어를 분사하는 에어홀들 및 진공으로 흡입하는 진공홀들이 형성될 수 있다.In exemplary embodiments, air holes for injecting air toward the rear surface of the substrate and vacuum holes for inhaling with vacuum may be formed in the floating stage so as to float the substrate.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 파지부는 상기 기판의 상부 및 하부에서 파지하도록 구비될 수 있다.In example embodiments, the gripping portion may be provided to be gripped at upper and lower portions of the substrate.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 파지부는 상기 기판의 하부에서는 진공 흡착으로 상기 기판을 파지하고, 상기 기판의 상부에서는 상기 기판에 접촉하는 핀 구조물을 사용하여 상기 기판을 파지할 수 있다.In exemplary embodiments, the gripping portion may grip the substrate by vacuum adsorption at the bottom of the substrate, and may grip the substrate at the top of the substrate using a fin structure contacting the substrate.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 파지부는 상기 기판의 하부에서는 진공 흡착으로 상기 기판을 파지하고, 상기 기판의 상부에서는 상기 기판을 누를 수 있도록 상기 기판을 향하여 에어를 분사함으로써 상기 기판을 파지할 수 있다.In exemplary embodiments, the gripping part may grip the substrate by vacuum adsorption at the bottom of the substrate, and hold the substrate by spraying air toward the substrate to press the substrate at the top of the substrate. have.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 부상 스테이지 상부에서 상기 기판으로 약액을 토출하는 토출부를 더 포함할 수 있다.In exemplary embodiments, a discharge unit for discharging the chemical liquid from the floating stage to the substrate may be further included.

예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 기판의 하부 및 상부에서 기판을 파지함과 아울러 파지부 자체를 상,하 그리고 좌,우로 구동시켜 기판이 팽팽하게 당겨지도록 함으로써 기판의 뒤틀림을 최소화할 수 있을 것이다.The substrate processing apparatus according to the exemplary embodiments can minimize distortion of the substrate by gripping the substrate at the lower and upper portions of the substrate and driving the gripping portion itself up, down, left, and right to pull the substrate tightly. There will be.

이에, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 기판을 부상시킨 상태에서도 기판의 이송을 안정적으로 수행함과 아울러 기판 상에 약액을 보다 안정적으로 토출할 수 있기 때문에 표시 장치의 제조에 따른 공정 신뢰도의 향상을 기대할 수 있을 것이다.Accordingly, since the substrate processing apparatus according to the exemplary embodiments can stably transfer the substrate even when the substrate is floating, and can more stably discharge the chemical liquid on the substrate, the reliability of the process according to the manufacture of the display device You can expect improvement.

다만, 본 발명의 효과는 상기 언급한 효과에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.However, the effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and may be variously extended without departing from the spirit and scope of the present invention.

도 1은 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 2는 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치에 구비되는 파지부를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 3은 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치에 구비되는 파지부를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.1 is a schematic diagram for describing a substrate processing apparatus according to example embodiments.
2 is a schematic diagram illustrating a gripping part provided in a substrate processing apparatus according to example embodiments.
3 is a schematic diagram for describing a gripping part provided in a substrate processing apparatus according to example embodiments.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.The present invention can be applied to various changes and may have various forms, and thus, the embodiments will be described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to a specific disclosure form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing each drawing, similar reference numerals are used for similar components. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from other components. The terms used in this application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, terms such as “comprise” or “consist of” are intended to indicate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described on the specification exists, one or more other features. It should be understood that the presence or addition possibilities of fields or numbers, steps, actions, components, parts or combinations thereof are not excluded in advance.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by a person skilled in the art to which the present invention pertains. Terms such as those defined in a commonly used dictionary should be interpreted as having meanings consistent with meanings in the context of related technologies, and should not be interpreted as ideal or excessively formal meanings unless explicitly defined in the present application. Does not.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면상의 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 사용하고 동일한 구성 요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The same reference numerals are used for the same components in the drawings, and duplicate descriptions for the same components are omitted.

도 1은 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.1 is a schematic diagram for describing a substrate processing apparatus according to example embodiments.

도 1을 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 액정 표시 소자, 유기 EL 소자 등과 같은 표시 장치의 제조시 배향막, 컬러 필터 등으로 형성하기 위한 약액을 기판(20) 상에 토출시키는 공정을 수행하는데 사용할 수 있다.Referring to FIG. 1, the substrate processing apparatus 100 according to exemplary embodiments forms a chemical solution for forming a liquid crystal display device, an organic EL device, or the like on the substrate 20 to form an alignment layer, a color filter, or the like. It can be used to perform the process of discharging in.

이에, 기판 처리 장치(100)는 부상 스테이지(11), 이송부(17), 토출부(25) 등을 포함할 수 있다. 그리고 기판 처리 장치(100) 전, 후방에는 기판 처리 장치(100)에서의 기판(20)의 진입 및 진출을 위한 기판 이송 장치가 배치되도록 구비될 수 있다.Thus, the substrate processing apparatus 100 may include a floating stage 11, a transfer unit 17, a discharge unit 25 and the like. In addition, before and after the substrate processing apparatus 100, a substrate transfer device for entering and exiting the substrate 20 in the substrate processing apparatus 100 may be provided.

부상 스테이지(11)는 기판(20)을 부상시킨 상태에서 공정이 이루어지도록 구비될 수 있다. 특히, 기판(20)을 부상시킨 상태에서 이송시키면서 약액을 토출하는 공정에 적용되는 부상 스테이지(11)는 기판(20)의 부상 높이를 정밀하게 제어해야 하기 때문에 기판(20) 이면에 에어 분사 및 진공 흡입을 함께 제공하도록 구비될 수 있다.The floating stage 11 may be provided so that a process is performed in a state where the substrate 20 is floated. In particular, the floating stage 11 applied to the process of discharging the chemical liquid while transferring the substrate 20 in a floating state requires precisely controlling the floating height of the substrate 20, thereby injecting air to the back surface of the substrate 20 and It may be provided to provide a vacuum suction together.

따라서 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)에 구비되는 부상 스테이지(11)에는 에어홀(13)들 및 진공홀(15)들이 형성될 수 있다. 에어홀(13)들 및 진공홀(15)들 각각은 에어를 분사하는 에어 컴프레셔 등과 같은 부재 및 진공 흡입이 이루어지는 진공 펌프 등과 같은 부재와 연결될 수 있다.Therefore, air holes 13 and vacuum holes 15 may be formed in the floating stage 11 provided in the substrate processing apparatus 100 according to the exemplary embodiments. Each of the air holes 13 and the vacuum holes 15 may be connected to a member such as an air compressor for injecting air and a member such as a vacuum pump in which vacuum suction is performed.

이와 달리, 언급한 기판 이송 장치의 경우에는 단순하게 기판을 부상시키기만 하면 된다. 따라서 기판 이송 장치에 구비되는 부상 스테이지에는 에어를 분사하는 에어홀들이 구비될 수 있고, 마찬가지로 에어홀들은 에어를 분사하는 에어 컴프레셔 등과 같은 부재와 연결될 수 있다.On the other hand, in the case of the above-mentioned substrate transfer device, it is only necessary to float the substrate. Therefore, air holes for injecting air may be provided in the floating stage provided in the substrate transfer device, and likewise, the air holes may be connected to a member such as an air compressor for injecting air.

그리고 이하에서는 이송부가 기판 처리 장치에 구비되는 것으로 설명하지만, 이에 한정되지 않는다. 즉, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치에 구비되는 이송부가 언급한 기판 이송 장치에도 구비될 수 있는 것이다.And hereinafter, it will be described that the transfer unit is provided in the substrate processing apparatus, but is not limited thereto. That is, the transfer unit provided in the substrate processing apparatus according to the exemplary embodiments may also be provided in the aforementioned substrate transfer apparatus.

토출부(25)는 주로 잉크젯 방식으로 약액을 토출하도록 구비될 수 있다. 토출부(25)는 일면에 복수개의 노즐이 구비되는 노즐면을 가질 수 있다. 토출부(25)에 구비되는 복수개의 노즐은 일정 간격을 가지면서 일렬로 배치될 수 있고, ㎍ 단위의 양으로 약액을 토출할 수 있도록 구비될 수 있다. 또한, 토출부(25)는 노즐에 대응하는 수만큼의 압전 소자가 구비될 수 있고, 이에 압전 소자의 동작에 의해 노즐을 통하여 액적을 토출시키도록 구비될 수 있다. 노즐로부터 토출되는 약액량은 압전 소자들에 인가되는 전압의 제어에 의해 각기 독립적으로 조절될 수 있다.The discharge portion 25 may be mainly provided to discharge the chemical liquid by an inkjet method. The discharge part 25 may have a nozzle surface provided with a plurality of nozzles on one surface. The plurality of nozzles provided in the discharge portion 25 may be arranged in a line with a predetermined interval, and may be provided to discharge the chemical liquid in an amount of μg. In addition, the discharge portion 25 may be provided with a number of piezoelectric elements corresponding to the nozzle, and thus may be provided to discharge droplets through the nozzle by the operation of the piezoelectric elements. The amount of chemical liquid discharged from the nozzle can be independently adjusted by controlling the voltage applied to the piezoelectric elements.

예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 부상 스테이지(11)에서 기판(20)을 부상시켜 이송시키면서 기판(20) 상에 약액을 토출할 수 있는 것이다.The substrate processing apparatus 100 according to the exemplary embodiments is capable of discharging the chemical liquid on the substrate 20 while the substrate 20 is floated on the floating stage 11.

이송부(17)는 부상 스테이지(11)에서 부상이 이루어지는 기판(20)을 이송하기 위한 것으로써, 주로 기판의 측면을 파지하여 부상 스테이지(11)를 따라 이동하도록 구비될 수 있다. 이송부(17)는 부상 스테이지(11)의 양쪽 단부에 구비되는 가이드 레일(19) 및 기판(20)의 양쪽 단부를 파지할 수 있는 파지부(21)로 이루어질 수 있다. The transfer unit 17 is for transferring the substrate 20 on which the floating is made in the floating stage 11, and may be mainly provided to move along the floating stage 11 by gripping the side surface of the substrate. The transfer part 17 may be formed of a guide rail 19 provided at both ends of the floating stage 11 and a gripping part 21 capable of gripping both ends of the substrate 20.

이에, 이송부(17)는 기판(20)의 양쪽 단부를 파지하는 파지부(21)가 가이드 레일(19)을 따라 이동함으로써 부상 스테이지(11)에서 부상시킨 기판(20)을 부상 스테이지(11)를 따라 이송시킬 수 있는 것이다.Thus, the transfer unit 17 is the holding stage 11, the gripping portion 21 holding the both ends of the substrate 20 is moved along the guide rail 19, the substrate 20 floating in the floating stage 11 is floating It can be transported along.

도 2는 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치에 구비되는 파지부를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.2 is a schematic diagram illustrating a gripping part provided in a substrate processing apparatus according to example embodiments.

도 2를 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)에서의 파지부(21)는 기판(20)의 상부 및 하부에서 파지하도록 구비될 수 있다. 따라서 파지부(21)는 기판(20) 하부에서 기판(20)을 파지하도록 구비되는 제1 파지부(33) 및 기판(20) 상부에서 기판(20)을 파지하도록 구비되는 제2 파지부(31)로 이루어질 수 있다.Referring to FIG. 2, the gripping portion 21 in the substrate processing apparatus 100 according to the exemplary embodiments may be provided to be gripped at upper and lower portions of the substrate 20. Therefore, the gripping portion 21 includes a first gripping portion 33 provided to grip the substrate 20 under the substrate 20 and a second gripping portion provided to grip the substrate 20 on the substrate 20 ( 31).

제1 파지부(33)는 기판(20)의 하부에서 진공 흡착으로 기판(20)을 파지하도록 구비될 수 있다. 이에, 제1 파지부(33)에는 기판(20)으로 진공 흡착력을 제공할 수 있는 진공홀(37)이 형성될 수 있다. 제2 파지부(31)는 기판(20)의 상부에서 기판(20)과 접촉함에 의해 기판(20)을 파지하도록 구비될 수 있다. 이에, 제2 파지부(31)에는 기판(20)과 접촉할 수 있는 핀 구조물(35)이 구비될 수 있다.The first gripping portion 33 may be provided to grip the substrate 20 by vacuum adsorption at the bottom of the substrate 20. Accordingly, a vacuum hole 37 capable of providing a vacuum adsorption force to the substrate 20 may be formed in the first gripping portion 33. The second gripping part 31 may be provided to grip the substrate 20 by contacting the substrate 20 from the top of the substrate 20. Thus, the second gripping portion 31 may be provided with a fin structure 35 that can contact the substrate 20.

도 2에서와 같이 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)에서의 파지부(21)는 기판(20)의 하부에서는 기판(20)을 흡착하고 기판(20)의 상부에서는 기판(20)을 눌러서 동시에 파지할 수 있기 때문에 기판(20)을 보다 안정적으로 파지할 수 있고, 그 결과 기판(20)의 양쪽 단부를 고정시키는 고정력의 향상을 통하여 기판(20)이 뒤틀리는 상황을 최소화할 수 있다.As shown in FIG. 2, the gripping portion 21 in the substrate processing apparatus 100 according to the exemplary embodiments adsorbs the substrate 20 at the bottom of the substrate 20 and the substrate 20 at the top of the substrate 20. Since the substrate 20 can be held more stably by pressing) at the same time, as a result, the situation in which the substrate 20 is distorted can be minimized by improving the fixing force to fix both ends of the substrate 20. have.

도 3은 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치에 구비되는 파지부를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.3 is a schematic diagram for explaining a gripping part provided in a substrate processing apparatus according to example embodiments.

도 3에서의 파지부는 제2 파지부를 제외하고는 도 2에서의 파지부와 동일한 구성을 갖기 때문에 동일 부재에 대해서는 동일 부호를 사용하고 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.Since the gripping portion in FIG. 3 has the same configuration as the gripping portion in FIG. 2 except for the second gripping portion, the same reference numerals are used for the same members and detailed description thereof will be omitted.

도 3을 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)에서의 제2 파지부(41)는 기판(20)의 상부에서 기판(20)을 향하여 에어를 분사하도록 구비될 수 있다. 이에, 제2 파지부(41)에는 기판(20)으로 에어를 분사할 수 있는 에어홀(43)이 형성될 수 있다. 즉, 제2 파지부(41)는 기판(20)을 향하여 에어를 분사함에 의해 기판(20)이 눌려지도록 함으로써 기판(20)을 파지할 수 있는 것이다.Referring to FIG. 3, the second gripping part 41 in the substrate processing apparatus 100 according to the exemplary embodiments may be provided to inject air toward the substrate 20 from the top of the substrate 20. . Accordingly, an air hole 43 capable of injecting air into the substrate 20 may be formed in the second gripping portion 41. That is, the second gripping portion 41 is capable of holding the substrate 20 by pressing the substrate 20 by spraying air toward the substrate 20.

도 3에서와 같이 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)에서의 파지부(21)는 기판(20)의 하부에서는 기판(20)을 흡착하고 기판(20)의 상부에서는 기판(20)을 눌러서 동시에 파지할 수 있기 때문에 기판(20)을 보다 안정적으로 파지할 수 있고, 그 결과 기판(20)의 양쪽 단부를 고정시키는 고정력의 향상을 통하여 기판(20)이 뒤틀리는 상황을 최소화할 수 있다.As shown in FIG. 3, the gripping portion 21 in the substrate processing apparatus 100 according to the exemplary embodiments adsorbs the substrate 20 at the bottom of the substrate 20 and the substrate 20 at the top of the substrate 20. Since the substrate 20 can be held more stably by pressing) at the same time, as a result, the situation in which the substrate 20 is distorted can be minimized by improving the fixing force to fix both ends of the substrate 20. have.

다시 도 1을 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 구동부(23)를 구비할 수 있다. 이에, 이송부(17)는 가이드 레일(19), 파지부(21) 및 구동부(23)로 이루어질 수 있다.Referring back to FIG. 1, the substrate processing apparatus 100 according to example embodiments may include a driving unit 23. Thus, the transfer unit 17 may be formed of a guide rail 19, a gripping portion 21 and a driving unit 23.

구동부(23)는 파지부(21)를 상부 및 하부 그리고 좌측 및 우측으로 구동시킬 수 있도록 구비될 수 있다. 따라서 구동부(23)는 파지부(21)를 상부 및 하부, 즉 상,하로 구동시킬 수 있는 제1 구동부 및 파지부(21)를 좌측 및 우측, 즉 좌우로 구동시킬 수 있는 제2 구동부로 이루어질 수 있다. 이에, 제1 구동부는 상,하로 구동력을 제공할 수 있는 실린더 등과 같은 부재로 이루어질 수 있고, 제2 구동부는 좌,우로 구동력을 제공할 수 있는 선형 모터 등과 같은 부재로 이루어질 수 있다.The driving unit 23 may be provided to drive the gripping unit 21 to the upper and lower portions, and to the left and right. Therefore, the driving unit 23 is composed of a first driving unit capable of driving the gripping unit 21 upward and downward, that is, up and down, and a second driving unit capable of driving the gripping unit 21 to the left and right, that is, to the left and right. You can. Accordingly, the first driving unit may be formed of a member such as a cylinder capable of providing driving force up and down, and the second driving unit may be formed of a member such as a linear motor capable of providing driving force to the left or right.

또한, 구동부(23)는 제1 파지부(31, 41) 및 제2 파지부(33)를 동시에 구동시킬 수 있도록 구비될 수 있다.Also, the driving unit 23 may be provided to simultaneously drive the first gripping parts 31 and 41 and the second gripping part 33.

이와 같이, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 구동부(23)를 구비하여 기판(20)을 파지한 상태에 있는 파지부(21)를 상,하 및 좌,우로 구동시켜 기판(20)이 팽팽하게 당겨지도록 함으로써 기판(20)의 뒤틀림을 최소화할 수 있을 것이다.As described above, the substrate processing apparatus 100 according to the exemplary embodiments includes a driving unit 23 to drive the gripping unit 21 in the gripping state of the substrate 20 to the upper, lower, left, and right sides of the substrate. It will be possible to minimize the distortion of the substrate 20 by allowing the 20 to be pulled taut.

그리고 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)에서는 구동부(23)가 파지부(21)를 상부 및 하부 그리고 좌측 및 우측으로 구동시킬 수 있도록 구비될 수 있지만, 이와 달리 구동부(23)가 가이드 레일(19) 자체를 상부 및 하부 그리고 좌측 및 우측으로 구동시킬 수 있도록 구비될 수도 있다.In addition, in the substrate processing apparatus 100 according to the exemplary embodiments, the driving unit 23 may be provided to drive the gripping unit 21 to the upper and lower portions, and to the left and the right, but the driving unit 23 is different. The guide rail 19 itself may be provided to drive the upper and lower portions and to the left and right.

이에, 가이드 레일(19)을 상,하 및 좌,우로 구동시켜 기판(20)이 팽팽하게 당겨지도록 함으로써 기판(20)의 뒤틀림을 최소화할 수 있을 것이다.Accordingly, the guide rail 19 may be driven up, down, left, and right so that the substrate 20 is pulled tightly, thereby minimizing the distortion of the substrate 20.

예시적인 실시들에 따른 기판 이송 장치, 기판 이송 방법, 및 기판 처리 장치는 배향막, 컬러 필터 등의 형성이 이루어지는 액정 표시 소자, 유기 EL 소자 등과 같은 표시 장치의 제조에 보다 적극적으로 적용할 수 있을 것이다.The substrate transfer apparatus, the substrate transfer method, and the substrate processing apparatus according to the exemplary embodiments may be more actively applied to the manufacture of display devices such as liquid crystal display elements, organic EL elements, etc., in which alignment films, color filters, etc. are formed. .

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described above with reference to the preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art may variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. You will understand that you can.

11 : 부상 스테이지 13, 43 : 에어홀
15, 37 : 진공홀 17 : 이송부
19 : 가이드 레일 20 : 기판
21 : 파지부 23 : 구동부
25 : 토출부 31, 41 : 제2 파지부
33 : 제1 파지부 35 : 핀 구조물
100 기판 처리 장치11: Injury stage 13, 43: Air hole
15, 37: vacuum hole 17: transfer unit
19: guide rail 20: substrate
21: gripping portion 23: driving portion
25: discharge portion 31, 41: the second gripping portion
33: first gripping portion 35: pin structure
100 substrate processing equipment

Claims (3)

기판을 부상시킨 상태에서 공정의 수행이 이루어지는 부상 스테이지; 및
상기 부상 스테이지에서 부상되는 상기 기판을 상기 부상 스테이지를 따라 이송시키는 이송부를 포함하고,
상기 이송부는
상기 부상 스테이지의 양쪽 단부 쪽에 구비되는 가이드 레일;
상기 기판의 상부 및 하부에서 파지하도록 구비되고, 상기 기판의 양쪽 단부를 파지한 상태에서 상기 가이드 레일을 따라 이송하고, 상기 기판의 하부에서는 진공 흡착으로 상기 기판을 파지하고, 상기 기판의 상부에서는 상기 기판을 누를 수 있도록 상기 기판을 향하여 에어를 분사함으로써 상기 기판을 파지하도록 구비되는 파지부; 및
상기 파지부를 상부 및 하부 그리고 좌측 및 우측으로 구동시킬 수 있는 구동부를 포함하고,
상기 기판을 파지한 상태에 있는 상기 파지부를 상기 구동부를 사용하여 상, 하 및 좌, 우로 구동시킴으로써 상기 기판이 팽팽하게 당겨지도록 하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.A floating stage in which the process is performed while the substrate is floating; And
It includes a transfer unit for transferring the substrate floating in the floating stage along the floating stage,
The transfer part
Guide rails provided at both ends of the floating stage;
It is provided to be gripped at the upper and lower portions of the substrate, and is transferred along the guide rail in a state where both ends of the substrate are gripped, and the substrate is gripped by vacuum adsorption at the bottom of the substrate, and at the top of the substrate A gripping portion provided to grip the substrate by spraying air toward the substrate to press the substrate; And
It includes a driving unit capable of driving the gripping portion to the upper and lower and left and right,
A substrate processing apparatus characterized in that the substrate is pulled taut by driving the gripping part in a state where the substrate is held using the driving part up, down, left, and right. 제1 항에 있어서,
상기 부상 스테이지에는 상기 기판을 부상시킬 수 있도록 상기 기판 이면을 향하여 에어를 분사하는 에어홀들 및 진공으로 흡입하는 진공홀들이 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.According to claim 1,
In the floating stage, a substrate processing apparatus characterized in that air holes injecting air toward the rear surface of the substrate and vacuum holes inhaling in a vacuum are formed to float the substrate. 제1 항에 있어서,
상기 부상 스테이지 상부에서 상기 기판으로 약액을 토출하는 토출부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.According to claim 1,
And a discharge portion for discharging the chemical liquid from the floating stage to the substrate.
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