KR20200028097A - 웨이퍼 연마 장치용 연마패드 - Google Patents

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KR20200028097A
KR20200028097A KR1020180106324A KR20180106324A KR20200028097A KR 20200028097 A KR20200028097 A KR 20200028097A KR 1020180106324 A KR1020180106324 A KR 1020180106324A KR 20180106324 A KR20180106324 A KR 20180106324A KR 20200028097 A KR20200028097 A KR 20200028097A
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Abstract

실시예에 따른 웨이퍼 연마 장치용 연마패드는 웨이퍼와 직접 접촉하는 상부면을 갖는 제1 냅층; 상기 제1 냅층의 하부에 배치되어 상기 제1 냅층을 지지하는 제2 냅층; 및 상기 제2 냅층의 하부에 배치되어 정반에 부착되는 페트 필름층을 포함한다.

Description

웨이퍼 연마 장치용 연마패드{polishing pad for apparatus for polishing wafer}
본 발명은 웨이퍼 연마 장치의 연마패드에 관한 것으로, 보다 상세하게는 압축률이 감소되고 경도가 상승되는 연마 패드에 관한 것이다.
실리콘 웨이퍼의 제조 공정은, 단결정 잉곳(Ingot)을 만들기 위한 단결정 성장(Growing) 공정과, 단결정 잉곳을 슬라이싱(Slicing)하여 얇은 원판 모양의 웨이퍼를 얻는 슬라이싱(Slicing) 공정과, 슬라이싱 공정에 의해 얻어진 웨이퍼의 깨짐, 일그러짐을 방지하기 위해 그 외주부를 가공하는 외주 그라인딩(Edge Grinding) 공정과, 웨이퍼에 잔존하는 기계적 가공에 의한 손상(Damage)을 제거하는 랩핑(Lapping) 공정과, 웨이퍼를 경면화하는 연마(Polishing) 공정과, 연마된 웨이퍼에 부착된 연마제나 이물질을 제거하는 세정(Cleaning) 공정으로 이루어진다.
이 가운데 웨이퍼 연마 공정은 1차 연마, 2차 연마, 3차 연마 등 여러 단계를 거쳐 이루어질 수 있으며, 웨이퍼 연마 장치를 통해 수행될 수 있다.
일반적으로 웨이퍼 연마장치의 연마패드는 연마 패드의 사용 시간이 증가함에 따라, 연마 패드의 두께가 감소하게 되고, 연마 헤드가 웨이퍼에 가하는 압력은 일정하게 유지되어, 연마 패드의 사용 초반부에 비해 연마 패드의 두께가 얇은 상태로 웨이퍼를 연마하게 된다. 이에 따라, 웨이퍼의 엣지 영역에서 연마 패드와 접하지 않는 노출 영역이 증가하게 되어 엣지 롤 오프가 증가하는 문제점이 있다.
따라서 본 발명은 웨이퍼의 연마 공정을 수행하는 동안 연마패드 경시 변화에 의한 에지 롤 오프 증가 및 연마 중 발생하는 간헐적인 편마모를 제어할 수 있는 웨이퍼 연마 장치용 연마패드 및 그의 제조방법을 제공하고자 한다.
본 발명은 웨이퍼와 직접 접촉하는 상부면을 갖는 제1 냅층, 상기 제1 냅층의 하부에 배치되어 상기 제1 냅층을 지지하는 제2 냅층 및 상기 제2 냅층의 하부에 배치되어 정반에 부착되는 페트 필름(PET Film)층을 포함하는 웨이퍼 연마 장치용 연마패드를 제공한다.
실시예에 따라, 상기 제1 냅층의 압축률은 12% 이하일 수 있다.
실시예에 따라, 상기 제1 냅층의 경도는 22° 이상일 수 있다.
실시예에 따라, 상기 제2 냅층의 압축률은 10% 내지 30% 일 수 있다.
실시예에 따라, 상기 제2 냅층의 탄성률은 95% 이상 일 수 있다.
실시예에 따라, 상기 제2 냅층의 경도는 19° 내지 26°일 수 있다.
실시예에 따라, 상기 제1, 2 냅층의 두께는 각각 0.30 ~ 0.40mm 일 수 있다.
실시예에 따라, 상기 페트 필름층의 두께는 0.10 ~ 0.30 mm 일 수 있다.
실시예에 따라, 상기 제 1, 2 냅층은 폴리우레탄을 포함하는 스웨이드 재질 일 수 있다.
실시예에 따라, 상기 제1 냅층과 제2 냅층을 결합시키는 접착층을 더 포함 할 수 있다.
상기 본 발명의 양태들은 본 발명의 바람직한 실시예들 중 일부에 불과하며, 본원 발명의 기술적 특징들이 반영된 다양한 실시예들이 당해 기술분야의 통상적인 지식을 가진 자에 의해 이하 상술할 본 발명의 상세한 설명을 기반으로 도출되고 이해될 수 있다.
본 발명의 웨이퍼 연마 장치용 연마패드는 웨이퍼와 접촉되는 패드표면층의 경도 및 탄성률이 증가하여, 연마패드의 사용 시간이 증가하고 에지 부분이 벗겨지는 문제가 발생하지 않아서, 연마되는 웨이퍼의 에지 영역의 평탄도가 저하되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
이하에 첨부되는 도면들은 본 발명에 관한 이해를 돕기 위한 것으로, 상세한 설명과 함께 본 발명에 대한 실시예들을 제공한다. 다만, 본 발명의 기술적 특징이 특정 도면에 한정되는 것은 아니며, 각 도면에서 개시하는 특징들은 서로 조합되어 새로운 실시예로 구성될 수 있다.
도 1은 본 발명의 연마장치에 따른 제1 연마 패드를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 제1 연마패드에서 패드기판층의 탄성률이 증가되는 경우, 제1 연마패드의 제거량 프로파일을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 제1 연마패드에서 패드기판층의 압축률이 감소되고, 경도가 상승하는 경우, 제1 연마패드의 제거량 프로파일을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 제1 연마패드에서 패드표면층의 압축률이 감소되고, 경도가 상승되는 경우, 제1 연마패드의 제거량 프로파일을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 제2 연마장치에 따른 제2 연마패드를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 제2 연마패드의 사용 시간 증가에 따른 패드 두께의 변화를 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 연마장치에 따른 제1, 2연마 패드의 ESFQD MEAN을 비교한 도면이다.
도 8은 본 발명의 제2 연마 패드에 따른 제거량 프로파일을 도시한 도면이다.
이하, 본 발명을 구체적으로 설명하기 위해 실시 예를 들어 설명하고, 발명에 대한 이해를 돕기 위해 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.
그러나, 본 발명에 일 실시예에 따른 실시 예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시 예들에 한정되는 것으로 해석되지 않아야 한다. 본 발명의 실시 예들은 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.
또한, 이하에서 이용되는 "제1" 및 "제2," "상부" 및 "하부" 등과 같은 관계적 용어들은, 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서만 이용될 수도 있다.
도 1은 본 발명의 연마장치에 따른 제1 연마 패드를 도시한 도면이다.
연마장치에 따른 제1 연마패드(100)는 냅층(NAP, 110) 및 부직포층(120)을 포함할 수 있다.
냅층(110)은 제1 연마패드(100)의 상부층을 이루며, 웨이퍼와 접촉되면서 연마를 수행할 수 있다. 냅층(110)은 제1 연마패드(100)의 패드표면층으로 불릴 수 있다. 상기 냅층(110)은 폴리우레탄을 포함하는 스웨이드 재질로 구성 될 수 있다. 이때, 냅층(110)은 기설정된 경도 이상의 스웨이드(Suede) 재질을 포함할 수 있다.
부직포층(120)은 상술한 냅층(110)의 하부에 배치될 수 있다. 부직포층(120)은 제1 연마패드(100)의 패드기판층으로 불릴 수 있다. 부직포층(120)은 냅층(110)과 결합되어 냅층(110)이 안정적으로 기능할 수 있도록 냅층(110)을 지지할 수 있다.
도 2는 본 발명의 제1 연마패드에서 패드기판층의 탄성률이 증가되는 경우, 제1 연마패드의 제거량 프로파일을 도시한 도면이다.
제1 연마패드(100)에서 탄성률을 향상하기 위한 부직포층(120)의 구성을 하기 표1과 같이 가질 수 있다.
구분 NW(부직포층)
(substrate)
비교예 1 비교예 2 비교예 3
Thickness(mm) 1.05 1 1.04
Density(g/cm3) 0.38 0.29 0.29
Compressibility (%) 13 16 14
Elasticity (%) 83 87 93
Hardness(°) 44 42 43
표1을 참조하면, 비교예 1은 부직포층(120)의 탄성률의 수치가 83%이고, 비교예 2는 부직포층(120)의 탄성률의 수치가 87%이고, 비교예 3은 부직포층(120)의 탄성률의 수치가 93%일 수 있다.도 2를 참조하면, 비교예1 내지 3에 따른 제1 연마패드(100)의 제거량 프로파일에서 세로축은 연마패드에 따른 제거량이 증가하는 방향이고, 가로축은 웨이퍼의 직경을 도시한 도면이다.
비교예1에 따른 제1 연마패드(100)의 사용 시간에 따라, 제1 연마패드(100)의 사용 시간 초반부에서 엣지 영역의 단차가 10nm이고, 제1 연마패드(100)의 사용 시간 후반부에서 엣지 영역의 단차가 35nm이다. 따라서, 비교예1에 따른 제1 연마패드(100)의 사용 시간의 초반부와 후반부에서의 엣지 롤 오프 정도는 25nm일 수 있다.
비교예 2에 따른 제1 연마패드(100)의 사용 시간에 따라, 제1 연마패드(100)의 사용 시간 초반부에서 엣지 영역의 단차가 9nm이고, 제1 연마패드(100)의 사용 시간 후반부에서 엣지 영역의 단차가 29nm이다. 따라서, 비교예 2에 따른 제1 연마패드(100)의 사용 시간 초반부와 후반부에서의 엣지 롤 오프 정도는 20nm일 수 있다.
비교예 3에 따른 제1 연마패드(100)의 사용 시간에 따라, 제1 연마패드(100)의 사용 시간 초반부에서 엣지 영역의 단차가 8nm이고, 제1 연마패드(100)의 사용 시간 후반부에서 엣지 영역의 단차가 26nm이다. 따라서, 제1 연마패드(100)의 사용 시간 초반부와 후반부의 엣지 롤 오프 정도는 18nm일 수 있다.
제1 연마패드(100)에 따른 부직포층(120)의 탄성률이 증가하는 경우, 제1 연마패드(100)의 두께 회복성이 증가하며, 부직포층(120)의 탄성률이 클수록 제1 연마패드(100)의 사용 시간 초반부 대비 사용 시간 후반부에서 엣지 영역에서의 제거량 변화가 적어지는 효과가 있다.
따라서, 제1 연마패드(100)에서 부직포(120)의 탄성률이 증가되는 경우, 웨이퍼의 직경 방향에 대한 제거량을 살펴보면 웨이퍼의 중앙영역에 비해 엣지 영역으로 갈수록 제거량이 작아지게 되어 연마패드의 사용 시간 후반부에서 엣지 롤 오프가 개선되는 효과를 가질 수 있다.
도 3은 본 발명의 제1 연마패드에서 패드기판층의 압축률이 감소되고, 경도가 상승하는 경우, 제1 연마패드의 제거량 프로파일을 도시한 도면이다.
비교예 1,4,5에 따른 제1 연마패드(100)의 제거량 프로파일에서 세로축은 제1 연마패드(100)에 따른 제거량이 증가하는 방향이고, 가로축은 웨이퍼의 직경을 도시한 도면이다.
제1 연마패드(100)에서 압축률을 감소시키고, 경도를 상승시키기 위한 부직포층(120)의 구성은 하기 표2와 같을 수 있다.
구분 NW(부직포층)
(substrate)
비교예 1 비교예 4 비교예 5
Thickness(mm) 1.05 1 1.04
Density(g/cm3) 0.38 0.32 0.29
Compressibility (%) 13 10 6.5
Elasticity (%) 83 81 91
Hardness(°) 44 48 53
표 2를 참조하면, 비교예 1은 부직포층(120)의 압축률 수치가 13%이고, 부직포층(120)의 경도수치가 44°이다. 비교예 4는 부직포층(120)의 압축률 수치가 10%이고, 부직포층(120)의 경도수치가 48°이다. 비교예 5는 부직포층(120)의 압축률 수치가 6.5%이고, 부직포층(120)의 경도수치가 53°이다.도 3을 참조하면, 비교예 1,4,5에 따른 제1 연마패드(100)의 제거량 프로파일에서 세로축은 제1 연마패드(100)에 따른 제거량이 증가하는 방향이고, 가로축은 웨이퍼의 직경을 도시한 도면이다.
비교예 1에 따른 제1 연마패드(100)의 사용 시간에 따라, 제1 연마패드(100)의 사용 시간 초반부에서 엣지 영역의 단차가 10nm이고, 제1 연마패드(100)의 사용 시간 후반부에서 엣지 영역의 단차가 35nm이다. 따라서, 제1 연마패드(100) 의 사용 시간 초반부와 후반부의 엣지 롤 오프 정도는 25nm일 수 있다.
비교예 4에 따른 제1 연마패드(100)의 사용 시간 초반부에서 엣지 영역의 단차가 10nm이고, 제1 연마패드(100)의 사용 시간 후반부에서 엣지 영역의 단차가 27nm이다. 따라서, 제1 연마패드(100)의 사용 시간 초반부와 후반부의 엣지 롤 오프 정도는 17nm일 수 있다.
비교예 5의 제1 제거 프로파일(310)을 참조하면 제1 연마패드(100)의 사용 시간 초반부에서 엣지 영역의 단차가 8nm이고, 제1 연마패드(100)의 사용 시간 후반부에서 엣지 영역의 단차가 21nm이다. 따라서, 제1 연마패드(100)의 사용 시간 초반부와 후반부의 엣지 롤 오프 정도는 13nm일 수 있다.
따라서, 제1 연마패드(100)에 따른 부직포층(120)의 압축률을 감소시키고, 경도를 상승하는 경우, 제1 연마패드(100)의 사용 시간 초반부 대비 사용 시간 후반부의 제거 프로파일 변화가 적어지는 효과가 있다.
하지만, 비교예 5의 제2 제거 프로파일(320)을 참조하면, 부직포층(120)의 압축률 감소 및/또는 경도 상승에 따라 간헐적으로 웨이퍼의 일 측면의 제거량과 반대 영역의 제거량이 차이가 커져 편마모가 발생될 수 있다. 즉, 부직포층(120)의 압축률 감소 및 경도 상승 시 슬러리 공급에 악영향을 끼쳐 제1 연마패드(100)에 편마모가 발생되는 문제점이 발생할 수 있다.
따라서, 제1 연마패드(100)에서 부직포층(120)의 압축률이 감소하고, 경도가 상승되는 경우, 제1 연마패드(100)의 사용 시간 초반부 대비 사용 시간 후반부에서 웨이퍼의 엣지 영역에서의 제거량의 변화가 적어지게 되나, 웨이퍼의 균일한 연마를 위해서는 엣지 영역에서의 편마모가 발생하여, 엣지 롤 오프의 개선 효과가 감소하게 된다.
도 4는 본 발명의 제1 연마패드에서 패드표면층의 압축률이 감소되고, 경도가 상승되는 경우, 제1 연마패드의 제거량 프로파일을 도시한 도면이다.
제1 연마패드(100)에서 냅층(110)의 압축률을 감소시키고, 경도를 상승시키기 위한 구성을 하기 표3과 같이 가질 수 있다.
구분 NAP(폴리우레탄)층
비교예 1 비교예 6 비교예 7
Thickness(mm) 0.39 0.39 0.39
Density(g/cm3) 0.19 0.21 0.25
Compressibility (%) 31.5 26.5 12
Elasticity (%) 95 93 95
Hardness(°) 14 18 22
표 3을 참조하면, 비교예 1은 냅층(110)의 압축률 수치가 31.5%이고, 냅층(110)의 경도수치가 14°이다. 비교예 6은 냅층(110)의 압축률 수치가 26.5%이고, 냅층(110)의 경도수치가 18°이다. 비교예 7은 냅층(110)의 압축률 수치가 12%이고, 냅층(110)의 경도수치가 22°이다.도 4를 참조하면, 비교예1,6,7에 도시된 제1 연마패드(100)의 제거량 프로파일에서 세로축은 연마패드에 따른 제거량이 증가하는 방향이고, 가로축은 웨이퍼의 직경을 도시한 도면이다.
비교예 1에 따른 제1 연마패드(100)의 사용 시간 초반부에서 엣지 영역의 단차가 10nm이고, 제1 연마패드(100)의 사용 시간 후반부에서 엣지 영역의 단차가 35nm이다. 따라서, 제1 연마패드(100)의 사용 시간 초반부와 후반부의 엣지 롤 오프 정도는 25nm일 수 있다.
비교예 6에 따른 제1 연마패드(100)의 사용 시간 초반부에서 엣지 영역의 단차가 6nm이고, 제1 연마패드(100)의 사용 시간 후반부에서 엣지 영역의 단차가 19nm이다. 따라서, 제1 연마패드(100)의 사용 시간 초반부와 후반부의 엣지 롤 오프 정도는 7nm일 수 있다.
비교예 7에 따른 제1 연마패드(100)의 사용 시간 초반부에서 엣지 영역의 단차가 5nm이고, 제1 연마패드(100)의 사용 시간 후반부에서 엣지 영역의 단차가 17nm이다. 따라서, 제1 연마패드(100)의 사용 시간 초반부와 후반부의 엣지 롤 오프 정도는 12nm일 수 있다.
따라서, 제1 연마패드(100)에 따른 NAP(110)층의 압축률이 감소하고, 경도가 상승되는 경우, 제1 연마패드(100)의 사용 시간 초반부 대비 사용 시간 후반부에서 웨이퍼의 엣지 영역에서의 제거량의 변화가 적어지게 되어, 마모도 개선에 의한 엣지 롤 오프 및 경시변화가 개선되는 효과가 있다.
도 5는 본 발명의 제2 연마장치에 따른 제2 연마패드를 도시한 도면이다.
도 5를 참조하면, 연마장치에 따른 제2 연마패드(200)는 이중의 냅층으로 형성될 수 있다.
제2 연마패드(200)는 패드표면층으로 제1 냅층(NAP, 210)이 배치되고, 패드기판층으로 제2 냅층(220)이 배치될 수 있다.
제1 냅층(210)은 제2 연마패드(200)의 상부층을 이루며, 웨이퍼와 접촉되면서 연마를 수행할 수 있다. 제1 냅층(210)은 엣지 롤 오프 감소 및 마모도 개선에 탁월한 성능을 갖도록 기설정된 경도 이상의 스웨이드(Suede) 재질을 포함할 수 있다. 이때, 제1 냅층(210)의 두께는 0.30 ~ 0.40mm 일 수 있다.
제2 냅층(220)은 상술한 제1 냅층(210)의 하부에 배치될 수 있다. 제2 냅층(220)은 제1 냅층(210)과 결합되어, 제1 냅층(210)이 안정적으로 기능할 수 있도록 제1 냅층(210)을 지지할 수 있다. 또한, 제2 냅층(220)은 두께 감소 및 회복에 탁월한 성능을 갖도록 기설정된 탄성률 이상의 스웨이드(Suede) 재질을 포함할 수 있다. 이때, 제2 냅층(220)의 두께는 0.30 ~ 0.40mm 일 수 있다.
제2 연마패드(200)는 상기 제2 냅층(220)의 하부에 배치되어 정반에 부착되는 페트 필름층(PET(Polyethylene terephthalate) Film, 230)을 포함할 수 있다.
페트 필름층(230)은 패드의 워프(Warp) 특성 제어와 정반 부착 시 기포의 침투를 막을 수 있다. 페트 필름층(230)의 경우 압축량이 0 에 가깝기 때문에 페트 필름층(230)의 두께를 기 설정된 두께로 제작하여 연마 부하에 의한 과열 및 편마모가 발생하는 것을 억제할 수 있다. 이때, 페트 필름층(230)의 두께는 0.10 ~ 0.30 mm 일 수 있다.
접착층(240)은 제1 냅층(210)과 제2 냅층(220) 사이에 위치하며, 제1 냅층(210)과 제2 냅층(220)을 결합시킬 수 있다. 예를 들어, 접착층(240)은 제1 냅층(210)의 하부면과 제2 냅층(220)의 상부면을 부착시키는 접착제 또는 접착 테이프일 수 있다.
제2 연마패드(200)는 경도 및 탄성률을 상승시키기 위한 제1 냅층(210) 및 제2 냅층(220)의 구성은 하기 표 4와 같은 특성을 가질 수 있다.
구분 Surface
(제1 냅층)		 Substrate
(제2 냅층)
Thickness(mm) 0.39 0.39
Density(g/cm3) 0.25 0.25
Compressibility (%) 12 이하 10~30
Elasticity (%) 95 95이상
Hardness(°) 22 이상 19~26
표 4를 참조하면, 제2 연마패드(200)의 제1 냅층(210)은 압축률 수치가 12% 이하이고, 제1 냅층(210)의 경도 수치는 22°이상 일 수 있다. 제2 연마패드(200)의 제2 냅층(220)은 압축률 수치가 1~30% 이하이고, 제2 냅층(220)의 탄성률은 95% 이상이고, 제2 냅층(220)의 경도 수치는 19~26° 일 수 있다.
도 6은 본 발명의 제2 연마패드의 사용 시간 증가에 따른 패드 두께의 변화를 도시한 도면이다.
도 6을 참조하면, 제2 연마패드(200)의 두께를 도시한 그래프의 세로축은 연마패드의 두께가 증가하는 방향이고, 가로축은 패드 사용 시간이 증가하는 방향이다.
제2 연마패드(200)의 사용 시간 증가에 따라 초반부, 중반부, 후반부의 연마패드 전체의 두께를 각각 도시하였다. 제2 연마패드(200)의 두께를 비교하면 제2 연마패드(200)의 사용 시간이 증가함에 따라, 제1 냅층(210) 및 제2 냅층(220)의 두께가 감소하게 되고, 페트 필름층(230)의 두께는 일정하게 유지되는 경향을 보인다.
도 7은 본 발명의 연마장치에 따른 제1, 2연마 패드의 ESFQD MEAN을 비교한 도면이다.
도7에 도시된 그래프의 세로축은 ESFQD(Edge sector Site Frontside reference Q(Site least square plane) Derivation))가 증가하는 방향이고, 가로축은 연마 패드의 사용 시간이 증가하는 방향이다.
ESFQD는 Edge sector Site Frontside reference Q(Site least square plane) Derivation)의 약자로서, +값 또는 -값을 가질 수 있다.
도 7을 참조하면, 제 1그래프(710)은 제1 연마 패드(100)에 따른 ESFQD MEAN의 변화이고, 제2 그래프(720)는 제2 연마 패드(200)에 따른 ESFQD MEAN의 변화이다.
제1 연마 패드(100)에 따른 ESFQD MEAN값은 패드 사용 시간이 증가함에 따라 감소하고, 제2 연마 패드(200)에 따른 ESFQD MEAN 값도 패드 사용 시간이 증가함에 따라 감소하는 경향을 보인다.
이때, 연마 패드 사용 시간의 증가에 따라 제2 연마 패드(200)에 따른 ESFQD MEAN값이 제1 연마 패드(100)에 따른 ESFQD MEAN값 보다 감소율이 작으므로, 제2 연마 패드(200)의 엣지 영역에서 평탄도가 개선된 것을 나타낼 수 있다.
도 8은 본 발명의 제2 연마 패드에 따른 제거량 프로파일을 도시한 도면이다.
도 8을 참조하면, 제2 연마 패드(200)는 제2 연마 패드(200)의 사용 시간 초반부에서 엣지 영역의 단차가 5nm이고, 제2 연마 패드(200)의 사용 시간 후반부에서 엣지 영역의 단차가 12nm이다. 따라서, 제2 연마 패드(200)의 사용 시간 초반부와 후반부의 엣지 롤 오프 정도는 7nm일 수 있다.
따라서, 제2 연마 패드(200)는 제1 연마패드(100)에 비해 연마패드의 사용 시간 초반부 대비 사용 시간 후반부에서 제거 프로파일 변화가 적어지게 되어, 마모도 개선에 의한 엣지 롤 오프 및 경시변화 개선되는 효과가 있을 수 있다.
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100,200: 연마패드 110: 냅층
120: 부직포층 210: 제1 냅층
220: 제2 냅층 230: 페트 필름층
240: 접착층

Claims (10)

  1. 웨이퍼와 직접 접촉하는 상부면을 갖는 제1 냅층;
    상기 제1 냅층의 하부에 배치되어 상기 제1 냅층을 지지하는 제2 냅층; 및
    상기 제2 냅층의 하부에 배치되어 정반에 부착되는 페트 필름(PET Film)층을 포함하는 웨이퍼 연마 장치용 연마패드.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 냅층의 압축률은 12% 이하인, 웨이퍼 연마 장치용 연마패드.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 냅층의 경도는 22° 이상인, 웨이퍼 연마 장치용 연마패드.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 제2 냅층의 압축률은 10%~ 내지 30%인, 웨이퍼 연마 장치용 연마패드.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 제2 냅층의 탄성률은 95% 이상인, 웨이퍼 연마 장치용 연마패드.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 제2 냅층의 경도는 19° 내지 26° 인, 웨이퍼 연마 장치용 연마패드.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 제1, 2 냅층의 두께는 각각 0.30 ~ 0.40 mm 인 웨이퍼 연마 장치용 연마패드.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 페트 필름층의 두께는 0.10 ~ 0.30 mm 인 웨이퍼 연마 장치용 연마패드.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1, 2 냅층은 폴리우레탄을 포함하는 스웨이드(Suede) 재질인 웨이퍼 연마 장치용 연마패드.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 냅층과 제2 냅층을 결합시키는 접착층을 더 포함하는
    웨이퍼 연마 장치용 연마패드.
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