KR20200024904A - 코팅된 금속 기재 - Google Patents

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크리스띠앙 알레리
에릭 실베르베르흐
세르히오 파케
뤼시 가우야
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아르셀러미탈
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    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C30/00—Coating with metallic material characterised only by the composition of the metallic material, i.e. not characterised by the coating process
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Abstract

본 발명은 적어도 알루미늄으로 이루어진 제 1 코팅을 포함하는 코팅된 금속 기판에 관한 것으로, 상기 제 1 코팅은 1.0 ~ 4.5 ㎛ 의 두께를 가지고 또한 아연 기반의 제 2 코팅에 의해 직접 토핑되고, 상기 제 2 코팅은 1.5 ~ 9.0 ㎛ 의 두께를 가지고, 상기 제 2 코팅에 대한 상기 제 1 코팅의 두께 비는 0.2 ~ 1.2 이다.

Description

코팅된 금속 기재
본 발명은 코팅된 금속 기재 및 이러한 코팅된 금속 기재의 제조를 위한 방법에 관한 것이다. 본 발명은 자동차 산업에 특히 적합하다.
차량의 중량을 세이브 (saving) 하기 위해, 부식에 대한 양호한 저항, 양호한 인성 등과 같은 특성을 가지는 금속 코팅을 추가함으로써 강 시트 또는 강 패널의 두께를 감소시키는 것이 공지되어 있다. 추가로, 낮은 두께는 보다 양호한 용접성을 허용한다.
아연 기반의 코팅은 이것이 배리어 보호 및 음극 방식 덕분에 부식으로부터 보호될 수 있으므로 일반적으로 사용된다. 배리어 효과는 강 표면에 금속 코팅을 적용하여 획득된다. 따라서, 금속 코팅은 강과 부식성 분위기 사이의 접촉을 방지한다. 반대로, 희생 음극 방식은 아연이 강보다 덜 귀한 금속이라는 사실에 근거한다. 따라서, 부식이 일어나면, 아연은 강보다 우선적으로 소비된다. 음극 방식은, 주위 아연이 강 전에 소비될 절삭 엣지처럼, 강이 부식성 분위기에 직접 노출되는 영역에서 필수적이다. 아연 코팅이 희생 방식을 가질지라도, 배리어 효과로는 충분하지 않고, 따라서 부식에 대한 보호는 충분하지 않다.
하지만, 이러한 아연 코팅된 강 시트에 가열 단계, 예를 들어 프레스 경화 또는 용접이 수행될 때에, 코팅으로부터 확산된 균열들이 강에서 관찰된다. 사실, 가끔, 가열 단계 후에 코팅된 강 시트에서 균열들의 존재로 인해 금속의 기계적 특성이 저하된다. 이러한 균열은 하기 조건에서 나타난다: 고온; 응력에 더해 (아연과 같이) 낮은 융점을 갖는 액체 금속과의 접촉; 기재 그레인 벌크 및 경계를 갖는 용융 금속의 불균일한 확산. 이러한 현상에 대한 지정은 액체 금속 관련 균열 (LMAC) 이라 또한 불리는 액체 금속 취화 (LME; liquid metal embrittlement) 이다.
따라서, 가능한 가장 낮은 두께를 갖는 충분히 보호된 코팅된 금속 기재를 제공할 필요가 있고, 낮은 두께는 보다 양호한 용접성을 허용한다. 결과적으로, 본 발명의 목적은 부식에 대한 강화된 보호, 즉 배리어 보호 외에 희생 음극 방식을 가지고 또한 LME 이슈가 없는 가장 얇은 코팅된 금속 기재를 제공하는 것이다. 이는 이러한 코팅된 금속 기재를 얻기 위하여 특히 구현하기 쉬운 방법을 이용가능하게 하는 것을 목표로 한다.
희생 방식의 관점에서, 전기화학 전위는 금속 기재의 전위보다 적어도 50mV 더 음의 값이어야 한다. 예를 들어, 강 기재의 경우, 포화 칼로멜 전극 (SCE) 에 대하여 -0.78V 의 최대 전위가 필요하다. 빠른 소비를 수반하여 최종적으로 강의 보호 기간을 감소시키는 -1.4 V/SCE, 심지어 -1.25 V/SCE 의 값으로 전위를 감소시키지 않는 것이 바람직하다.
이러한 목적은 청구항 1 에 따른 코팅된 금속 기재를 제공함으로써 달성된다. 코팅된 금속 기재는 또한 청구항 2 내지 청구항 10 의 임의의 특징들을 포함할 수 있다.
다른 목적은 청구항 11 에 따른 코팅된 금속 기재의 제조 방법을 제공함으로써 달성된다. 방법은 또한 청구항 12 내지 청구항 14 의 임의의 특징들을 포함할 수 있다.
게다가, 목적은 청구항 15 에 따른 코팅된 금속 기재의 용도를 제공함으로써 달성된다.
마지막으로, 목적은 청구항 20 에 따른 주행하는 강 기재 상에 코팅들을 연속 진공 증착하기 위한 설비를 제공함으로써 달성된다. 설비는 또한 청구항 16 내지 청구항 19 의 임의의 특징들을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 특징들 및 이점들은 본 발명의 이하의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다.
본 발명을 설명하기 위해, 다양한 실시형태들 및 비제한적인 실시예들의 실험들이 특히 이하의 도면들을 참조하여 설명될 것이다.
도 1 은 LME 테스트에 사용된 시편의 도면이다.
모든 도면에서, 나타낸 층들의 두께는 전적으로 예시를 위한 것이고, 다른 층들을 일정한 비율로 나타낸 것으로 간주될 수 없다.
이하의 용어들이 정의된다:
- wt.% 는 중량 백분율을 의미한다.
본 발명은 적어도 알루미늄으로 이루어진 제 1 코팅을 포함하는 코팅된 금속 기재에 관한 것으로, 상기 제 1 코팅은 1.0 ~ 4.5 ㎛ 의 두께를 가지고, 또한 아연 기반의 제 2 코팅에 의해 직접 토핑되고, 상기 제 2 코팅은 1.5 ~ 9.0 ㎛ 의 두께를 가지고, 상기 제 2 코팅에 대한 상기 제 1 코팅의 두께비는 0.2 ~ 1.2 이다. 제 1 코팅은 알루미늄으로 이루어지고, 즉 제 1 코팅에서 알루미늄의 양은 99.0 중량% 초과이다.
어떠한 이론에도 구속됨 없이, 상기 코팅된 금속 기재는 가능한 가장 얇은 두께로 부식에 대한 높은 보호를 갖는 것으로 보인다. 실제로, 상기 특정 두께 및 두께비를 갖는 제 1 코팅 및 제 2 코팅의 조합은 높은 배리어 효과 및 높은 희생 방식을 허용하는 것으로 보인다.
알루미늄으로 이루어진 제 1 코팅은 1.0 ~ 4.5 ㎛ 의 두께를 가져서 높은 내식성, 특히 높은 배리어 효과를 허용하는 것으로 보인다. 아연 기반의 제 2 코팅은 3.0 ~ 9.0 ㎛ 의 두께를 가져서 높은 내식성, 특히 높은 희생 방식을 허용한다. 게다가, 높은 내식성을 가지는 가장 얇은 코팅된 금속 기재를 얻기 위하여, 제 2 코팅에 대한 제 1 코팅의 두께비는 0.2 ~ 1.2 이어야 한다고 밝혀졌다. 두께비가 0.2 미만인 경우, 내식성이 충분하지 않다는 위험이 존재하는 것으로 보인다. 두께비가 1.2 초과인 경우, 가장 높은 배리어 효과, 가장 높은 희생 방식 및 양호한 용접성 거동을 가지는 코팅된 금속 기재의 가장 얇은 두께를 얻지 못하는 위험이 있다.
마지막으로, 제 1 층 및 제 2 층을 가지는 코팅된 금속 기재는 주로 상기 특정 두께의 알루미늄의 존재로 인해 LME 에 대한 높은 저항을 갖는다. 결과적으로, 본 발명에 따른 특정 코팅된 금속 기재로, LME 에 대한 저항 이외에, 높은 배리어 효과, 즉 높은 희생 방식 및 높은 배리어 효과를 가지는 가장 얇은 코팅된 금속 기재를 획득할 수 있다.
바람직하게는, 제 2 코팅은 0.5 중량% 미만의 마그네슘을 포함한다.
유리하게는, 제 2 코팅은 Si 및 Mg 중에서 선택된 적어도 하나의 원소를 포함한다.
다른 바람직한 실시형태에서, 제 2 코팅은 마그네슘, 알루미늄, 구리 및 규소 중 적어도 하나의 원소를 포함하지 않는다. 실제로, 어떠한 이론에도 구속됨 없이, 제 2 코팅 내 마그네슘의 존재는 산화 마그네슘의 형성으로 인해 표면 결함을 허용할 수 있고, 알루미늄의 존재는 희생 방식을 줄일 수 있고, 또한 규소의 존재는 희생 방식을 줄일 수 있는 것으로 보인다.
유리하게는, 제 2 코팅은 아연으로 이루어지고, 즉 제 1 코팅에서 아연의 양은 99.0 중량% 초과이다.
바람직하게는, 제 1 코팅은 2 ~ 4 ㎛ 의 두께를 갖는다.
유리하게는, 제 2 코팅은 1.5 ~ 8.5 ㎛ 의 두께를 갖는다. 예를 들어, 제 2 코팅은 1.5 ~ 4.5 ㎛ 또는 4.5 ㎛ ~ 8.5 ㎛ 의 두께를 갖는다.
바람직하게는, 제 2 코팅에 대한 제 1 코팅의 비는 0.2 ~ 0.8 이고, 더 바람직하게는 0.3 ~ 0.7 이다.
바람직하게는, 금속 기재와 제 1 코팅 사이에 중간층이 존재하고, 상기 중간층은 철, 니켈, 크롬 및 선택적으로 티타늄을 포함한다. 어떠한 이론에도 구속됨 없이, 중간 코팅층은 금속 기재에 대한 제 1 코팅의 접착력을 추가로 향상시키는 것으로 보인다.
바람직한 실시형태에서, 중간층은 적어도 8 중량% 의 니켈 및 적어도 10 중량% 크롬을 포함하고, 잔부는 철이다. 예를 들어, 금속 코팅 층은 16 ~ 18 중량% 의 Cr 및 10 ~ 14 중량% 의 Ni 을 포함하고, 잔부는 Fe 인 316 스테인리스 강이다.
다른 바람직한 실시형태에서, 중간층은 Fe, Ni, Cr 및 Ti 를 포함하고, Ti 의 양은 5 wt.% 이상이고, 방정식 8 wt.% < Cr +Ti < 40 wt.% 이 만족되고, 잔부는 Fe 및 Ni 이고, 이러한 중간 코팅층은 내식 금속 코팅인 코팅층에 의해 직접 토핑된다.
금속 기재는 알루미늄 기재, 강 기재, 스테인리스 강 기재, 구리 기재, 철 기재, 구리 합금 기재, 티타늄 기재, 코발트 기재 또는 니켈 기재 중에서 선택될 수 있다.
본 발명은 또한 본 발명에 따른 코팅된 금속 기재의 제조 방법에 관한 것으로, 상기 방법은
A. 금속 기재의 제공 단계,
B. 선택적으로, 상기 강 기재의 표면 준비 단계,
C. 1.0 ~ 4.5 ㎛ 의 두께를 가지는, 알루미늄으로 이루어지는 제 1 코팅의 디포지션 단계, 및
D. 1.5 ~ 9.0 ㎛ 의 두께를 가지는, 아연 기반의 제 2 코팅의 디포지션 단계
를 포함하고, 상기 제 2 코팅에 대한 상기 제 1 코팅의 두께비는 0.2 ~ 1.2 이다.
바람직하게는, 단계 B) 가 수행될 때, 표면 처리가 숏 블라스팅, 산세, 에칭, 폴리싱, 샌드 블라스팅, 그라인딩, 및 철, 니켈, 크롬 및 선택적으로 티타늄을 포함하는 중간층의 디포지션으로부터 선택된다. 바람직하게는, 표면 처리는 금속 기재 상에 중간층을 디포짓팅하는 것으로 이루어진다. 게다가, 중간층은 금속 층 상에 자연적으로 존재하는 산화물 층의 제거를 회피하는 것을 허용한다.
바람직하게는, 단계 C) 및 D) 에서, 서로 독립적인 제 1 코팅 및 제 2 코팅의 디포지션이 용융 도금에 의해, 전착 프로세스에 의해, 또는 진공 증착에 의해 수행된다. 예를 들어, 제 1 코팅은 용융 도금에 의해 디포짓팅되고 제 2 코팅은 진공 증착에 의해 디포짓팅된다. 다른 실시예에서, 제 1 코팅 및 제 2 코팅은 진공 증착에 의해 디포짓팅된다.
단계 C) 및 D) 에서, 진공 증착이 수행될 때, 서로 독립적인 제 1 코팅 및 제 2 코팅이 마그네트론 캐소드 분쇄 프로세스, 제트 증착 프로세스, 전자기 부상 증발 프로세스 또는 전자빔 물리 증착에 의해 디포짓팅된다. 예를 들어, 제 1 코팅은 마그네트론 캐소드 분쇄 프로세스에 의해 디포짓팅되고, 제 2 코팅은 제트 증착 프로세스에 의해 디포짓팅된다.
본 발명은 또한 자동차의 부품의 제조를 위한 본 발명에 따른 코팅된 금속 기재의 용도에 관한 것이다.
마지막으로, 본 발명은 본 발명에 따른 코팅된 금속 기재의 제조를 위한 본 발명에 따른 방법을 사용하여 주행중인 금속 기재에 코팅을 연속 진공 증착하기 위한 설비에 관한 것으로, 상기 설비는
A. 선택적으로, 마그네트론 캐소드 분쇄 디바이스를 포함하는 중간 섹션,
B. 전자빔 증발 디바이스를 포함하는 제 1 섹션, 및
C. 제트 증기 증발 디바이스를 포함하는 제 2 섹션
을 순서대로 포함한다.
바람직하게는, 중간 섹션이 존재할 때, 마그네트론 캐소드 분쇄 디바이스는, 철, 니켈, 크롬 및 선택적으로는 티타늄을 포함하는 중간층을 금속 기재에 디포짓팅하기 위해 플라즈마 소스, 및 철, 크롬, 니켈 및 선택적으로 티타늄으로 이루어진 하나의 타겟을 포함하는 진공 증착 챔버를 포함한다.
이러한 경우에, 불활성 가스가 10-5 ~ 10-9 mbar 의 압력에 있는 진공 증착 챔버 내로 주입된다. 플라즈마 소스는 가스를 전기적으로 충전하는 플라즈마를 형성한다. 타켓의 표면 원자는 플라즈마에서 형성된 에너지 입자들 (이온들) 의 충돌에 의해 물리적으로 배출된다. 배출된 원자들은 금속 기재 상에 디포짓팅된다.
바람직하게는, 제 1 섹션에서, 전자빔 증발 디바이스는 1.0 ~ 4.5 ㎛ 의 두께를 가지는 제 1 코팅을 디포짓팅하기 위하여 전자 건, 가열 디바이스 및 알루미늄으로 이루어지는 금속을 포함하는 증발 도가니를 포함하는 진공 증착 챔버를 포함한다.
바람직하게는, 제 2 섹션에서, 제트 증기 증발 디바이스는 적어도 증발 도가니, 증기 제트 코터, 및 상기 증기 제트 코터에 아연 기반 증기를 공급하기에 적합한 적어도 하나의 증발 도가니를 포함하는 진공 증착 챔버를 포함한다.
바람직하게는, 증기 제트 코터는 음파 증기 제트 코터이고, 증발 도가니는 유도 가열기를 포함한다.
유리하게는, 재충전 노는 증발 도가니 아래에 배치되고, 대기압으로 유지되도록 되어 있다. 더 바람직하게는, 재충전 노는 금속 잉곳 공급 수단에 연결된다.
진공 증착 챔버에서, 코팅되어야 하는 금속 기재의 면 옆에는 증기 제트 코터가 있다. 이러한 코터는 주행중인 기재에 아연 기반의 금속 합금 증기를 분무하기에 적합하다.
증기 제트 코터는 증기 제트 코터에 아연 기반의 증기를 공급하기에 적합한 증발 도가니 상에 탑재된다. 바람직한 실시형태에서, 일 증발 도가니는 기재 상에 디포짓팅될 증기를 발생시키는 아연을 포함하는 금속 욕을 함유하는데 적합하다. 다른 바람직한 실시형태에서, 2 개의 증발 도가니들이 사용되고, 일 증발 도가니는 다른 금속을 함유하고, 일 증발 도가니는 아연을 함유하고, 금속 증기 모두의 혼합물은 기재 상에 디포짓팅된다. 바람직하게는, 적어도 증발 도가니는 바람직하게는 증착 챔버 내에 위치된다.
증발 도가니는, 금속 합금 증기가 형성되게 하고 증기 제트 코터에 공급되게 하는 가열 수단을 구비할 수 있다. 증발 도가니는 유리하게는 금속 합금 욕의 교반 및 조성물 균질화를 더욱 용이하게 만드는 장점을 갖는 유도 가열기를 구비한다.
증발 도가니 내의 압력은 욕 온도 및 금속 욕 조성물에 의존한다. 이는 일반적으로 10-3 ~ 10-1 bar 에서 가변한다. 따라서, 증착 챔버 내의 압력은 증발 도가니 내의 압력보다 높게 유지된다.
적어도 증발 도가니는 증발 도가니에 아연 및/또는 다른 금속을 공급하기에 적합한 재충전 노에 연결될 수 있다. 재충전 노는 진공 증착 챔버의 외측에 바람직하게는 위치된다. 재충전 노는 바람직하게는 증발 도가니 아래에 배치되고, 대기압으로 유지되도록 되어 있다. 증발 도가니와 재충전 노 사이의 높이 및 이들 사이에 생성된 압력 차이로 인해, 용융 주 원소는 금속 욕이 증발함에 따라 기압 효과에 의해 증발 도가니에서 위로 올라간다. 이는, 라인 속도가 어떻든간에, 증발 도가니의 연속적인 공급을 보장하고 증발 도가니 내의 일정한 액체 레벨을 유지하는데 기여한다.
본 발명은 이제 정보만을 위해 수행된 실험들에서 설명될 것이다. 이들은 제한되지 않는다.
실시예
모든 샘플들에 대해, 사용된 강 시트의 조성은 다음과 같다: 0.2 중량% 의 C, 1.5 중량% 의 Si, 2 중량% 의 Mn, 0.04 중량% 의 Al, 잔부는 철.
실험 1 의 경우, Zn 의 코팅은 강 시트 상에 전착에 의해 디포짓팅되었다.
실험 2 내지 실험 4 의 경우, 16 ~ 18 중량% 의 Cr 및 10 ~ 14 중량% 의 Ni 을 포함하고 잔부는 Fe 인 316 스테인리스 강인 중간층은 마그네트론 캐소드 분쇄에 의해 디포짓팅되었고, 알루미늄의 제 1 코팅은 전자빔 증착에 의해 디포짓팅되었고, 또한 아연의 제 2 코팅은 JVD 에 의해 디포짓팅되었다.
실험 5 의 경우, 강 시트에 코팅이 디포짓팅되지 않았다.
실시예 1: LME 테스트
LME 민감도를 측정하기 위하여, 고온 인장 테스트는 스폿 용접 조건에 가능한 근접한 조건에서 수행되었다.
인장 시편들은 도 1 에 도시되어 있다. 헤드 내 2 개의 구멍들은 핀들을 삽입하기 위해 기계가공되고, 따라서 테스트 동안 슬라이딩하지 않는다는 것을 보장한다.
그런 다음, 1kN 의 프리로드 힘이 각 시편에 인가된다. 시편들은 750 ~ 950℃ 의 온도에 도달하기 위하여 약 1000℃/s 의 가열 속도로 가열된다. 온도가 도달되면, 완전 파괴까지 변위가 시편에 적용된다. 테스트 동안, 3mm/s 의 변형율이 사용되었다.
응력-변형 곡선이 결정되고 분석된다. 이러한 응력-변형 곡선의 유도가 계산되어 도시된다. 변형 유도가이 최소일 때 강 연신율은 시편의 파괴에 해당한다. 이러한 파괴는 LME 현상을 초래하는 경우, 즉 액체 아연이 균열 시에 존재하는 경우, 이러한 연신율은 "임계 LME 연신율 값" 으로서 정의된다. 이러한 파괴가 연성 파괴인 경우, 연신율은 "임계 연신율 값" 으로서 정의된다. 그런 다음 이러한 값은 인장 테스트의 온도에 따라 플로팅되었다.
결과들은 하기 표 1 에 나타내었다. 0 은 우수함을 의미하고, 다시 말해서 여기에는 균열 시에 액체 아연이 없고, 즉 파괴는 연성이다; 1 은 불량을 의미하고, 다시 말해서 액체 아연이 LME 균열에 대응하는 균열 시에 존재한다.
Figure pct00001
본 발명에 따른 실험 2 내지 실험 4 는 베어 강과 동일한 레벨, 즉 실험 5 에서 LME 에 대한 우수한 저항을 나타낸다.
실시예 2: 전기화학 거동 테스트:
실험 1, 실험 3 및 실험 4 는 준비되어 전기화학 전위 테스트를 받았다.
코팅된 강 표면 시트의 전기화학 전위를 측정하는 것으로 이루어지는 테스트가 실현되었다. 강 시트들 및 코팅들은 분리되었고, pH 7 에서 5 중량% 의 염화나트륨을 포함하는 용액에 침지되었다. 포화 칼로멜 전극 (SCE) 이 또한 용액에 담궈진다. 표면의 커플링 전위는 시간에 따라 측정되었다. 결과들은 이하의 표 2 에 나타내었다:
Figure pct00002
본 발명에 따른 실험 3 및 실험 4 는 실험 1 과 비교하여 더 높은 희생 방식을 갖는다. 실험 3 및 실험 4 의 커플링 전위는 필요에 따라 -0.78V/SCE, 즉 부식에 대한 희생 박싱을 갖기 위해 최소의 전기화학 전위 하에 있다.

Claims (19)

  1. 적어도 알루미늄으로 이루어진 제 1 코팅을 포함하는 코팅된 금속 기재로서,
    상기 제 1 코팅은 1.0 ~ 4.5 ㎛ 의 두께를 가지고, 또한 아연 기반의 제 2 코팅에 의해 직접 토핑 (topped) 되고, 상기 제 2 코팅은 1.5 ~ 9.0 ㎛ 의 두께를 가지고, 상기 제 2 코팅에 대한 상기 제 1 코팅의 두께비는 0.2 ~ 1.2 인, 코팅된 금속 기재.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 코팅은 Si 및 Mg 중에 선택된 적어도 하나의 원소를 포함하는, 코팅된 금속 기재.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제 2 코팅은 0.5 중량% 미만의 마그네슘을 포함하는, 코팅된 금속 기재.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 코팅은 마그네슘, 알루미늄, 구리 및 규소 중 적어도 하나의 원소를 포함하지 않는, 코팅된 금속 기재.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 코팅은 아연으로 이루어지는, 코팅된 금속 기재.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 코팅은 2 ~ 4 ㎛ 의 두께를 가지는, 코팅된 금속 기재.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 코팅은 1.5 ~ 8.5 ㎛ 의 두께를 가지는, 코팅된 금속 기재.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 코팅에 대한 상기 제 1 코팅의 두께비는 0.2 ~ 0.8 인, 코팅된 금속 기재.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 금속 기재와 상기 제 1 코팅 사이에는 중간층이 존재하고, 상기 중간층은 철, 니켈, 크롬 및 선택적으로 티타늄을 포함하는, 코팅된 금속 기재.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 금속 기재는 알루미늄 기재, 강 기재, 스테인리스 강 기재, 구리 기재, 철 기재, 구리 합금 기재, 티타늄 기재, 코발트 기재 또는 니켈 기재 중에서 선택되는, 코팅된 금속 기재.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 따른 코팅된 금속 기재의 제조 방법으로서,
    A. 금속 기재의 제공 단계,
    B. 선택적으로, 상기 금속 기재의 표면 준비 단계,
    C. 1.0 ~ 4.5 ㎛ 의 두께를 가지는, 알루미늄으로 이루어지는 제 1 코팅의 디포지션 단계, 및
    D. 1.5 ~ 9.0 ㎛ 의 두께를 가지는, 아연 기반의 제 2 코팅의 디포지션 단계
    를 포함하고,
    상기 제 2 코팅에 대한 상기 제 1 코팅의 두께비는 0.2 ~ 1.2 인, 코팅된 금속 기재의 제조 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    단계 B) 가 수행될 때, 표면 처리가 숏 블라스팅 (shot blasting), 산세, 에칭, 폴리싱, 샌드 블라스팅, 그라인딩, 및 철, 니켈, 크롬 및 선택적으로 티타늄을 포함하는 중간층의 디포지션으로부터 선택되는, 코팅된 금속 기재의 제조 방법.
  13. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
    단계 C) 및 D) 에서, 서로 독립적인 상기 제 1 코팅 및 상기 제 2 코팅의 디포지션이 용융 도금에 의해, 전착 프로세스 (electro-deposition process) 에 의해, 또는 진공 증착에 의해 수행되는, 코팅된 금속 기재의 제조 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    단계 C) 및 D) 에서, 진공 증착이 수행될 때, 서로 독립적인 상기 제 1 코팅 및 상기 제 2 코팅이 마그네트론 캐소드 분쇄 (magnetron cathode pulverization) 프로세스, 제트 증착 (jet vapor deposition) 프로세스, 전자기 부상 증발 (electromagnetic levitatio evaporation) 프로세스 또는 전자빔 물리 증착에 의해 디포짓팅되는, 코팅된 금속 기재의 제조 방법.
  15. 자동차의 부품을 제조하기 위한, 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 따른 코팅된 금속 기재, 또는 제 11 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항의 방법에 따라 획득가능한 코팅된 금속 기재의 용도.
  16. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 따른 코팅된 금속 기재를 획득하기 위해 제 11 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 따른 방법을 사용하여 주행하는 (running) 금속 기재 상에 코팅들을 연속 진공 증착하기 위한 설비로서,
    A. 선택적으로, 마그네트론 캐소드 분쇄 디바이스를 포함하는 중간 섹션,
    B. 전자빔 증발 디바이스를 포함하는 제 1 섹션, 및
    C. 제트 증기 증발 디바이스를 포함하는 제 2 섹션
    을 순서대로 포함하는, 설비.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 중간 섹션이 존재할 때, 상기 마그네트론 캐소드 분쇄 디바이스는, 철, 니켈, 크롬 및 선택적으로 티타늄을 포함하는 중간층을 금속 기재에 디포짓팅하기 위하여 플라즈마 소스, 및 철, 크롬, 니켈 및 선택적으로 티타늄으로 만들어진 하나의 타겟을 포함하는 진공 증착 챔버를 포함하는, 설비.
  18. 제 16 항 또는 제 17 항에 있어서,
    상기 제 1 섹션에서, 상기 전자빔 증발 디바이스는 알루미늄으로 구성된 금속을 포함하는 증발 도가니, 가열 디바이스 및 전자총을 포함하는 진공 증착 챔버를 포함하는, 설비.
  19. 제 16 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 섹션에서, 상기 제트 증기 증발 디바이스는 적어도 증발 도가니, 증기 제트 코터 (vapor jet coater), 및 상기 증기 제트 코터에 아연 기반의 증기를 공급하기에 적합한 적어도 하나의 증발 도가니를 포함하는 진공 증착 챔버를 포함하는, 설비.
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