KR20200020777A - 고유동 저광택 열가소성 조성물, 이의 제조 방법, 및 상기 조성물을 포함하는 물품 - Google Patents

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사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이.
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Abstract

열가소성 조성물은 180℃ 초과의 유리 전이 온도를 갖는 폴리에테르이미드, 블록 폴리(에스테르-카보네이트) 및 유동 촉진제를 포함한다. 각각의 성분의 각각의 양은 또한 본원에 기술된다. 상기 열가소성 조성물의 제조 방법은 성분을 용융-혼합하는 단계 및 성분을 압출하는 단계를 포함한다. 상기 열가소성 조성물을 포함하는 물품이 또한 기술된다.

Description

고유동 저광택 열가소성 조성물, 이의 제조 방법, 및 상기 조성물을 포함하는 물품
열가소성 조성물은 양호한 열적 및 기계적 특성 뿐만 아니라 양호한 가공성을 포함하는 이들의 유리한 물리적 특성으로 인하여 매우 다양한 적용을 위한 관심 대상이다. 전자 적용에서, 유리 섬유-강화 액체 결정질 중합체 (LCP) 조성물은 높은 유동, 높은 내열성, 높은 탄성률(modulus) 및 양호한 치수 안정성으로 인하여 특히 유용하였다. 그러나, 이러한 LCP 조성물은 특정 기술적 한계에 직면한다. 예를 들어, 액체 결정질 중합체 성분의 증가된 로딩량은 기계적 특성에서의 감소를 유발할 수 있다. 역으로, 유리 섬유의 증가된 로딩량은 조성물의 유동성에 해로울 수 있고, 증가된 입자 오염 (이는 특히 카메라 부품 (예를 들어, 자동초점 카메라)에 문제가 됨)으로 이어질 수 있다. 또한, 선행기술의 조성물은 박벽 적용 (예를 들어, 0.5 밀리미터 미만)에서 한계에 직면하였다. 따라서, 목적하는 특성을 얻기 위해 유리 섬유-강화 액체 결정질 중합체 조성물의 성분의 균형을 맞추는 것은 도전과제로 남아있다.
따라서, 특히 전자 적용에 사용하기 위한, 상술한 기술적 한계를 극복할 수 있는 개선된 열가소성 조성물에 대한 필요성이 당업계에 남아있다.
열가소성 조성물은 10 내지 90 중량 퍼센트의, 180℃ 초과, 바람직하게는 200℃ 초과의 유리 전이 온도를 갖는 폴리에테르이미드; 10 내지 50 중량 퍼센트의 블록 폴리(에스테르-카보네이트); 1 내지 25 중량 퍼센트의 유동 촉진제; 및 0.1 내지 15 중량 퍼센트의 광택 감소 첨가제를 포함하며; 여기서 각각의 성분의 중량 퍼센트는 조성물의 총 중량을 기준으로 한다.
열가소성 조성물의 제조 방법은 조성물의 성분을 용융-혼합하는 단계; 및 선택적으로(optionally) 성분을 압출하는 단계를 포함한다.
상기 열가소성 조성물을 포함하는 물품이 또한 기술된다.
상기 물품의 제조 방법은, 상기 열가소성 조성물을, 바람직하게는 성형(molding)에 의해 형상화하여 물품을 형성하는 단계를 포함한다.
상술한 특징 및 다른 특징은 하기 도면 및 상세한 설명에 의해 예시된다.
하기 도면은 예시적인 구현예를 나타낸다.
도 1은 실시예 3-2, 3-3 및 3-4에 대한 스크래치 저항성 시험을 나타낸다.
도 2는 실시예 6-1, 6-2, 6-3 및 6-4에 대한 스크래치 저항성 시험을 나타낸다.
본 발명자들은, 고유동, 저광택, 및 기계적 특성의 양호한 균형을 갖는 열가소성 조성물을 확인하였다. 열가소성 조성물은 폴리에테르이미드, 블록 폴리(에스테르-카보네이트), 유동 촉진제 및 광택 감소 첨가제를 포함한다. 본원에 기술된 열가소성 조성물은 전자 적용, 예를 들어 음성 코일 모터(voice coil motor) 적용에 특히 유용할 수 있다.
따라서, 본 개시의 측면은, 180℃ 초과, 바람직하게는 200℃ 초과의 유리 전이 온도를 갖는 폴리에테르이미드를 포함하는 열가소성 조성물이다. 폴리에테르이미드는 1개 초과, 예를 들어 2 내지 1000개, 또는 5 내지 500개, 또는 10 내지 100개의 하기 화학식 (1)의 구조 단위를 포함한다:
Figure pct00001
상기 식에서, 각각의 R은 독립적으로 동일하거나 또는 상이하며, 치환 또는 비치환된 2가 유기 기, 예컨대 치환 또는 비치환된 C6-20 방향족 탄화수소 기, 치환 또는 비치환된 직쇄 또는 분지쇄 C4-20 알킬렌 기, 치환 또는 비치환된 C3-8 시클로알킬렌 기, 특히 이들 중 임의의 것의 할로겐화 유도체이다. 일부 구현예에서, R은 하기 화학식 (2) 중 하나 이상의 2가 기이다:
Figure pct00002
상기 식에서, Q1은 -O-, -S-, -C(O)-, -SO2-, -SO-, -P(Ra)(=O)- (여기서, Ra는 C1-8 알킬 또는 C6-12 아릴임), -CyH2y- (여기서, y는 1 내지 5의 정수임) 또는 이의 할로겐화 유도체 (이는 퍼플루오로알킬렌 기를 포함함), 또는 -(C6H10)z- (여기서, z는 1 내지 4의 정수임)이다. 일부 구현예에서, R은 m-페닐렌, p-페닐렌, 또는 디아릴렌 술폰, 특히 비스(4,4'-페닐렌)술폰, 비스(3,4'-페닐렌)술폰, 비스(3,3'-페닐렌)술폰 또는 이들 중 적어도 하나를 포함하는 조합이다. 일부 구현예에서, 적어도 10 몰 퍼센트 (mol%) 또는 적어도 50 mol%의 R 기는 술폰 기를 함유하고, 다른 구현예에서는 R 기는 술폰 기를 함유하지 않는다.
또한, T는 -O- 또는 화학식 -O-Z-O-의 기이며, 여기서 -O- 또는 -O-Z-O- 기의 2가 결합은 3,3', 3,4', 4,3', 또는 4,4' 위치에 있고, Z는 방향족 C6-24 모노시클릭 또는 폴리시클릭 모이어티이며, 이는 1 내지 6개의 C1-8 알킬 기, 1 내지 8개의 할로겐 원자 또는 이들 중 적어도 하나를 포함하는 조합으로 선택적으로 치환되되, 단 Z의 원자가는 초과하지 않는다. 예시적인 기 Z는 하기 화학식 (3)의 기를 포함한다:
Figure pct00003
상기 식에서, Ra 및 Rb는 각각 독립적으로 동일하거나 또는 상이하며, 예를 들어 할로겐 원자 또는 1가 C1-6 알킬 기이고; p 및 q는 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이고; c는 0 내지 4이고; Xa는 히드록시-치환된 방향족 기를 연결하는 연결기이며, 여기서 각각의 C6 아릴렌 기의 연결기 및 히드록시 치환기는 C6 아릴렌 기 상에서 서로에 대해 오르토, 메타 또는 파라 (구체적으로 파라) 배치된다. 연결기 Xa는 단일 결합, -O-, -S-, -S(O)-, -S(O)2-, -C(O)- 또는 C1-18 유기 연결기일 수 있다. C1-18 유기 연결기는 시클릭 또는 비시클릭, 방향족 또는 비방향족일 수 있고, 헤테로원자, 예컨대 할로겐, 산소, 질소, 황, 규소 또는 인을 추가로 포함할 수 있다. C1-18 유기 기는 그에 연결된 C6 아릴렌 기가 각각 공통의 알킬리덴 탄소에 또는 C1-18 유기 연결기의 상이한 탄소에 연결되도록 배치될 수 있다. 기 Z의 특정 예는 하기 화학식 (3a)의 2가 기이다:
Figure pct00004
상기 식에서, Q는 -O-, -S-, -C(O)-, -SO2-, -SO-, -P(Ra)(=O)- (여기서, Ra는 C1-8 알킬 또는 C6-12 아릴임), 또는 -CyH2y- (여기서, y는 1 내지 5의 정수임) 또는 이의 할로겐화 유도체 (이는 퍼플루오로알킬렌 기를 포함함)이다. 특정 구현예에서, Z는 비스페놀 A로부터 유도되어, 화학식 (3a)에서의 Q는 2,2-이소프로필리덴이다.
일 구현예에서, R은 m-페닐렌, p-페닐렌 또는 이들 중 적어도 하나를 포함하는 조합이고, T는 -O-Z-O-이며, 여기서 Z는 상기 식의 2가 기이다. 대안적으로, R은 m-페닐렌, p-페닐렌 또는 이들 중 적어도 하나를 포함하는 조합이고, T는 -O-Z-O-이며, 여기서 Z는, Q가 2,2-이소프로필리덴인 상기 식의 2가 기이다. 대안적으로, 폴리에테르이미드는 추가적인 폴리에테르이미드 구조 단위를 포함하는 공중합체일 수 있으며, 여기서 적어도 50 몰 퍼센트 (mol%)의 R 기는 비스(4,4'-페닐렌)술폰, 비스(3,4'-페닐렌)술폰, 비스(3,3'-페닐렌)술폰 또는 이들 중 적어도 하나를 포함하는 조합이고, 나머지 R 기는 p-페닐렌, m-페닐렌 또는 이들 중 적어도 하나를 포함하는 조합이고; Z는 2,2-(4-페닐렌)이소프로필리덴, 즉 비스페놀 A 모이어티이다.
폴리에테르이미드는, 폴리에테르이미드 단위가 아닌 추가적인 이미드 구조 단위, 예를 들어 하기 화학식 (4)의 이미드 단위를 선택적으로 포함하는 공중합체일 수 있다:
Figure pct00005
상기 식에서, R은 상술한 바와 같고, 각각의 V는 동일하거나 또는 상이하며, 치환 또는 비치환된 C6-20 방향족 탄화수소 기, 예를 들어 하기 화학식의 4가 링커이다:
Figure pct00006
상기 식에서, W는 단일 결합, -O-, -S-, -C(O)-, -SO2-, -SO-, C1-18 히드로카빌렌(hydrocarbylene) 기, -P(Ra)(=O)- (여기서, Ra는 C1-8 알킬 또는 C6-12 아릴임), 또는 -CyH2y- (여기서, y는 1 내지 5의 정수임) 또는 이들의 할로겐화 유도체 (이는 퍼플루오로알킬렌 기를 포함함)이다. 이러한 추가적인 이미드 구조 단위는 바람직하게는 단위의 총 수의 20 mol% 미만을 차지하고, 보다 바람직하게는 단위의 총 수의 0 내지 10 mol%, 또는 단위의 총 수의 0 내지 5 mol%, 또는 단위의 총 수의 0 내지 2 mol%의 양으로 존재할 수 있다. 일부 구현예에서, 추가적인 이미드 단위는 폴리에테르이미드 중에 존재하지 않는다.
폴리에테르이미드는, 하기 화학식의 방향족 비스(에테르 무수물) 또는 이의 화학적 등가물과 화학식 H2N-R-NH2의 유기 디아민의 반응 (여기서, T 및 R은 상술한 바와 같이 정의됨)을 포함하는, 당업계의 통상의 기술자에게 공지되어 있는 방법 중 임의의 것에 의해 제조될 수 있다:
Figure pct00007
폴리에테르이미드의 공중합체는, 상기 화학식의 방향족 비스(에테르 무수물), 및 비스(에테르 무수물)이 아닌 추가적인 비스(무수물), 예를 들어 피로멜리트산 이무수물 또는 비스(3,4-디카복시페닐) 술폰 이무수물의 조합을 사용하여 제조될 수 있다.
방향족 비스(에테르 무수물)의 예시적인 예는 2,2-비스[4-(3,4-디카복시페녹시)페닐]프로판 이무수물 (또한 비스페놀 A 이무수물 또는 BPADA로서 공지되어 있음), 3,3-비스[4-(3,4-디카복시페녹시)페닐]프로판 이무수물; 4,4'-비스(3,4-디카복시페녹시)디페닐 에테르 이무수물; 4,4'-비스(3,4-디카복시페녹시)디페닐 술피드 이무수물; 4,4'-비스(3,4-디카복시페녹시)벤조페논 이무수물; 4,4'-비스(3,4-디카복시페녹시)디페닐 술폰 이무수물; 4,4'-비스(2,3-디카복시페녹시)디페닐 에테르 이무수물; 4,4'-비스(2,3-디카복시페녹시)디페닐 술피드 이무수물; 4,4'-비스(2,3-디카복시페녹시)벤조페논 이무수물; 4,4'-비스(2,3-디카복시페녹시)디페닐 술폰 이무수물; 4-(2,3-디카복시페녹시)-4'-(3,4-디카복시페녹시)디페닐-2,2-프로판 이무수물; 4-(2,3-디카복시페녹시)-4'-(3,4-디카복시페녹시)디페닐 에테르 이무수물; 4-(2,3-디카복시페녹시)-4'-(3,4-디카복시페녹시)디페닐 술피드 이무수물; 4-(2,3-디카복시페녹시)-4'-(3,4-디카복시페녹시)벤조페논 이무수물; 4,4'-(헥사플루오로이소프로필리덴)디프탈산 무수물; 및 4-(2,3-디카복시페녹시)-4'-(3,4-디카복시페녹시)디페닐 술폰 이무수물을 포함한다. 상이한 방향족 비스(에테르 무수물)의 조합이 사용될 수 있다.
유기 디아민의 예는 1,4-부탄 디아민, 1,5-펜탄디아민, 1,6-헥산디아민, 1,7-헵탄디아민, 1,8-옥탄디아민, 1,9-노난디아민, 1,10-데칸디아민, 1,12-도데칸디아민, 1,18-옥타데칸디아민, 3-메틸헵타메틸렌디아민, 4,4-디메틸헵타메틸렌디아민, 4-메틸노나메틸렌디아민, 5-메틸노나메틸렌디아민, 2,5-디메틸헥사메틸렌디아민, 2,5-디메틸헵타메틸렌디아민, 2,2-디메틸프로필렌디아민, N-메틸-비스 (3-아미노프로필) 아민, 3-메톡시헥사메틸렌디아민, 1,2-비스(3-아미노프로폭시) 에탄, 비스(3-아미노프로필) 술피드, 1,4-시클로헥산디아민, 비스-(4-아미노시클로헥실) 메탄, m-페닐렌디아민, p-페닐렌디아민, 2,4-디아미노톨루엔, 2,6-디아미노톨루엔, m-자일릴렌디아민, p-자일릴렌디아민, 2-메틸-4,6-디에틸-1,3-페닐렌-디아민, 5-메틸-4,6-디에틸-1,3-페닐렌-디아민, 벤지딘, 3,3'-디메틸벤지딘, 3,3'-디메톡시벤지딘, 1,5-디아미노나프탈렌, 비스(4-아미노페닐) 메탄, 비스(2-클로로-4-아미노-3,5-디에틸페닐) 메탄, 비스(4-아미노페닐) 프로판, 2,4-비스(p-아미노-t-부틸) 톨루엔, 비스(p-아미노-t-부틸페닐) 에테르, 비스(p-메틸-o-아미노페닐) 벤젠, 비스(p-메틸-o-아미노펜틸) 벤젠, 1,3-디아미노-4-이소프로필벤젠, 비스(4-아미노페닐) 술피드, 비스-(4-아미노페닐) 술폰 (또한 4,4'-디아미노디페닐 술폰 (DDS)으로서 공지되어 있음), 및 비스(4-아미노페닐) 에테르를 포함한다. 상기 화합물의 임의의 위치이성질체(regioisomer)가 사용될 수 있다. 상기 중 임의의 것의 C1-4 알킬화 또는 폴리(C1-4)알킬화 유도체, 예를 들어 폴리메틸화 1,6-헥산디아민이 사용될 수 있다. 이들 화합물의 조합이 또한 사용될 수 있다. 일부 구현예에서, 유기 디아민은 m-페닐렌디아민, p-페닐렌디아민, 4,4'-디아미노디페닐 술폰, 3,4'-디아미노디페닐 술폰, 3,3'-디아미노디페닐 술폰 또는 이들 중 적어도 하나를 포함하는 조합이다.
폴리에테르이미드는 6.7 킬로그램 (kg) 중량을 사용하여 340 내지 370℃에서 미국재료시험협회 (ASTM; American Society for Testing Materials) D1238에 의해 측정 시 분당 0.1 내지 10 그램 (g/min)의 용융 지수를 가질 수 있다. 일부 구현예에서, 폴리에테르이미드는 폴리스티렌 표준물을 사용하여 겔 투과 크로마토그래피에 의해 측정 시 1,000 내지 150,000 그램/mole (Dalton, Da)의 중량 평균 분자량 (Mw)을 갖는다. 일부 구현예에서, 폴리에테르이미드는 10,000 내지 80,000 Da의 Mw를 갖는다. 이러한 폴리에테르이미드는 전형적으로 25℃에서 m-크레졸 중 그램당 0.2 데시리터 (dl/g) 초과, 또는 보다 구체적으로 0.35 내지 0.7 dl/g의 고유 점도를 갖는다.
폴리에테르이미드는 조성물의 총 중량을 기준으로 10 내지 90 중량 퍼센트 (중량%), 또는 25 내지 90 중량%, 또는 40 내지 90 중량%, 또는 50 내지 90 중량%의 양으로 열가소성 조성물 중에 존재할 수 있다. 일부 구현예에서, 폴리에테르이미드는 60 내지 80 중량%의 양으로 존재할 수 있다. 일부 구현예에서, 폴리에테르이미드는 70 내지 90 중량%의 양으로 존재할 수 있다.
폴리에테르이미드에 더하여, 열가소성 조성물은 블록 폴리(에스테르-카보네이트) (또한 폴리에스테르-폴리카보네이트 또는 폴리에스테르 카보네이트로서 공지되어 있음)를 추가로 포함한다. 폴리(에스테르-카보네이트)는 하기 화학식 (5)의 카보네이트 반복 단위를 함유한다:
Figure pct00008
상기 식에서, R1 기의 총 수의 적어도 60 퍼센트는 방향족이거나, 또는 각각의 R1은 적어도 1개의 C6-30 방향족 기를 함유한다. 구체적으로, 각각의 R1은 상술한 바와 같은 화학식 (2)의 기이며, 동일하거나 또는 상이할 수 있다. 폴리(에스테르-카보네이트)는 하기 화학식 (6)의 에스테르 반복 단위를 추가로 함유한다:
Figure pct00009
상기 식에서, J는 디히드록시 화합물 (이는 이의 반응성 유도체를 포함함)로부터 유도된 2가 기이고, 예를 들어 C2-10 알킬렌, C6-20 시클로알킬렌, C6-20 아릴렌 또는 폴리옥시알킬렌 기일 수 있으며, 여기서 알킬렌 기는 2 내지 6개의 탄소 원자, 구체적으로 2, 3 또는 4개의 탄소 원자를 함유하고; T는 디카복실산 (이는 이의 반응성 유도체를 포함함)으로부터 유도된 2가 기이고, 예를 들어 C2-20 알킬렌, C6-20 시클로알킬렌 또는 C6-20 아릴렌일 수 있다. 상이한 T 또는 J 기의 조합을 함유하는 코폴리에스테르가 사용될 수 있다. 폴리에스테르 단위는 분지형 또는 선형일 수 있다. 폴리에스테르 블록의 제조를 위한 특정 디히드록시 화합물은 화학식 (2)의 방향족 디히드록시 화합물 (예를 들어, 레조르시놀 및 비스페놀 A), C1-8 지방족 디올, 예컨대 에탄 디올, n-프로판 디올, i-프로판 디올, 1,4-부탄 디올, 1,6-시클로헥산 디올, 1,6-히드록시메틸시클로헥산을 포함하거나, 또는 이들 디히드록시 화합물 중 적어도 하나를 포함하는 조합이 사용될 수 있다. 사용될 수 있는 지방족 디카복실산은 C6-20 지방족 디카복실산 (이는 말단 카복실 기를 포함함), 구체적으로 선형 C8-12 지방족 디카복실산, 예컨대 데칸디오산 (세바스산); 및 알파, 오메가-C12 디카복실산, 예컨대 도데칸디오산 (DDDA)을 포함한다. 사용될 수 있는 방향족 디카복실산은 테레프탈산, 이소프탈산, 나프탈렌 디카복실산, 1,6-시클로헥산 디카복실산 또는 이들 산 중 적어도 하나를 포함하는 조합을 포함한다. 이소프탈산 대 테레프탈산의 중량비가 91:9 내지 2:98인 이소프탈산 및 테레프탈산의 조합이 사용될 수 있다.
특정 카보네이트 단위는 레조르시놀 카보네이트 및 비스페놀 A 카보네이트를 포함한다. 특정 에스테르 단위는 에틸렌 테레프탈레이트 단위, n-프로필렌 테레프탈레이트 단위, n-부틸렌 테레프탈레이트 단위, 이소프탈산, 테레프탈산 및 레조르시놀로부터 유도된 에스테르 단위 (ITR 에스테르 단위), 및 세바스산 및 비스페놀 A로부터 유도된 에스테르 단위를 포함한다. 폴리(에스테르-카보네이트) 중 에스테르 단위 대 카보네이트 단위의 몰비는, 예를 들어 1:99 내지 99:1, 구체적으로 10:90 내지 90:10, 보다 구체적으로 25:75 내지 75:25, 또는 2:98 내지 15:85에서 넓게 달라질 수 있다. 일부 구현예에서, 폴리(에스테르-카보네이트) 중 에스테르 단위 대 카보네이트 단위의 몰비는 조성물의 목적하는 특성에 따라 1:99 내지 30:70, 구체적으로 2:98 내지 25:75, 보다 구체적으로 3:97 내지 20:80, 또는 5:95 내지 15:85에서 달라질 수 있다.
특정 폴리(에스테르-카보네이트)는, 비스페놀 A 카보네이트 단위 및 이소프탈레이트-테레프탈레이트-비스페놀 A 에스테르 단위를 포함하는 것이며, 카보네이트 단위 및 에스테르 단위의 몰비에 따라 또한 통상적으로 폴리(카보네이트-에스테르) (PCE) 폴리(프탈레이트-카보네이트) (PPC)로서 지칭된다.
블록 폴리(에스테르-카보네이트)의 일부 구현예에서, 폴리카보네이트 블록은 하기 화학식 (7)의 카보네이트 반복 단위를 포함하고,
Figure pct00010
폴리에스테르 블록은 하기 화학식 (8) 및 (9)의 레조르시놀 에스테르 반복 단위를 포함한다:
Figure pct00011
Figure pct00012
.
이들 레조르시놀 이소프탈레이트 및 레조르시놀 테레프탈레이트 단위는 각각, 10:90 내지 90:10, 구체적으로 30:70 내지 70:30, 보다 구체적으로 45:55 내지 55:45의 몰비로 존재할 수 있다.
일부 구현예에서, 블록 폴리(에스테르-카보네이트)는 하기 화학식 (10)의 레조르시놀 카보네이트 반복 단위를 추가로 포함한다:
Figure pct00013
이러한 반복 단위는 폴리에스테르 블록 및 폴리카보네이트 블록 사이의 연결을 구성한다. 이러한 구현예에서, 폴리(비스페놀 A 카보네이트)-co-(레조르시놀 이소프탈레이트/테레프탈레이트 에스테르)는 1 내지 20 mol%의 비스페놀 A 카보네이트 단위, 20 내지 98 mol%의 레조르시놀 이소프탈산/테레프탈산 에스테르 단위를 포함할 수 있으며, 선택적으로, 1 내지 60 mol%의 레조르시놀 카보네이트 단위, 비스페놀 A 이소프탈레이트산/테레프탈레이트/프탈레이트 에스테르 단위 또는 이들의 조합을 함유하는 폴리(비스페놀 A/레조르시놀 카보네이트)-co-(레조르시놀 이소프탈레이트-테레프탈레이트 에스테르)이다. 이러한 유형의 폴리(에스테르-카보네이트)는 2,000 내지 100,000 Da, 또는 3,000 내지 75,000 Da, 또는 4,000 내지 50,000 Da, 또는 5,000 내지 35,000 Da, 바람직하게는 17,000 내지 30,000 Da의 Mw를 가질 수 있다. 분자량 결정은 밀리리터당 1 밀리그램의 샘플 농도에서 가교된 스티렌-디비닐 벤젠 칼럼을 사용하는 GPC (비스페놀 A 호모폴리카보네이트 표준물로 교정됨)를 사용하여 수행될 수 있다. 샘플은 용리제로서 메틸렌 클로라이드를 사용하여 1.0 ml/min의 유량에서 용리된다.
블록 폴리(에스테르-카보네이트)의 형성 방법은 공지되어 있으며, 예를 들어 미국 특허 번호 6,306,507 (Brunelle et al.), 7,078,447 (Glasgow et al.), 7,109,274 (Acar et al.) 및 7,686,997 (Agarwal et al.)에 기술되어 있다. 대표적인 절차에서, 히드록실-말단 폴리에스테르 블록은 염기의 존재 하에 메틸렌 클로라이드 중 이소프탈로일 클로라이드 및 테레프탈로일 클로라이드의 혼합물과의 과량의 레조르시놀의 반응에 의해 형성된다. 히드록실-말단 폴리에스테르 블록을 단리시키지 않으면서, 비스페놀 A 및 소량의 페놀이 물 (염을 용해시키기 위해) 및 추가의 메틸렌 클로라이드를 포함하는 반응 혼합물에 첨가된다. 이어서, 포스겐 및 소듐 히드록시드를 반응 혼합물에 점진적으로 첨가하여, 페놀-캡핑된 블록 폴리(에스테르-카보네이트)를 생성하며, 이는 뜨거운 물 및 메틸렌 클로라이드의 혼합물 중에서의 침전에 의해 단리된다.
조성물은 조성물의 총 중량을 기준으로 10 내지 50 중량%의 양으로 블록 폴리(에스테르-카보네이트)를 포함한다. 이 범위 내에서, 블록 폴리(에스테르-카보네이트) 양은 10 내지 40 중량%, 또는 10 내지 30 중량%, 또는 15 내지 25 중량%일 수 있다.
열가소성 조성물은 유동 촉진제를 추가로 포함한다. 유동 촉진제는 폴리((C1-8알킬)렌 테레프탈레이트), 폴리프탈아미드, 액체 결정질 중합체 또는 이들 중 적어도 하나를 포함하는 조합을 포함할 수 있다.
적합한 폴리((C1-8알킬)렌 테레프탈레이트)의 예는 폴리(에틸렌 테레프탈레이트) (PET), 폴리(1,4-부틸렌 테레프탈레이트) (PBT) 및 폴리(n-프로필렌 테레프탈레이트) (PPT)를 포함할 수 있다. 이들 폴리에스테르 중 적어도 하나를 포함하는 조합이 또한 사용될 수 있다. 바람직하게는, 폴리((C1-8알킬)렌 테레프탈레이트)는 폴리(에틸렌 테레프탈레이트), 폴리(부틸렌 테레프탈레이트) 또는 이들 중 적어도 하나를 포함하는 조합이다. 폴리(알킬렌 테레프탈레이트)는, 23℃에서 60:40 (중량/중량) 페놀/테트라클로로에탄 혼합물 중에서 측정 시 0.4 내지 2.0 데시리터/그램 (dl/g)의 고유 점도를 가질 수 있다. 일부 구현예에서, 폴리(알킬렌 테레프탈레이트)는 0.5 내지 1.5 dl/g, 구체적으로 0.6 내지 1.2 dl/g의 고유 점도를 갖는다. 일부 구현예에서, 폴리(알킬렌 테레프탈레이트)는 폴리스티렌 표준물을 사용하는 겔 투과 크로마토그래피 (GPC)에 의해 측정 시 10,000 내지 200,000 Da, 또는 50,000 내지 150,000 Da의 중량 평균 분자량을 갖는다.
폴리프탈아미드는 하기 화학식 (11)을 갖는 반복 단위를 포함한다:
Figure pct00014
상기 식에서, Q2는 독립적으로 각각의 경우에 분지형 또는 비분지형 C4-8 시클로알킬렌 기이다. 일부 구현예에서, Q2는 독립적으로 각각의 경우에 1,6-헥실렌 기이다. 폴리프탈아미드는, 방향족 디카복실산 및 아민, 예를 들어 테레프탈산 및 아민, 이소프탈산 및 아민, 또는 테레프탈산, 이소프탈산 및 디아민의 조합의 축합 생성물이다. 1종 초과의 디아민을 사용하는 경우, 디아민의 비는 생성되는 중합체의 물리적 특성의 일부, 예컨대 용융 온도에 영향을 미칠 수 있다. 1종 초과의 방향족 디카복실산을 사용하는 경우, 산의 비 또한 생성되는 중합체의 물리적 특성의 일부에 영향을 미칠 수 있다. 디카복실산에 대한 디아민의 비는, 말단기 관능성을 결정하기 위해 어느 하나가 과량으로 사용될 수 있을지라도, 전형적으로 등몰(equimolar)이다. 또한, 상기 반응은, 연쇄 정지제(chain stopper)로서 작용하며, 적어도 부분적으로 말단기 관능성을 결정하는 모노아민 및 모노카복실산을 추가로 포함할 수 있다. 일부 구현예에서, 그램 당 약 30 밀리당량 (meq/g) 이상, 또는 보다 구체적으로 약 40 meq/g 이상의 아민 말단기 함량을 갖는 것이 바람직하다. 일부 구현예에서, 폴리프탈아미드는, 하기 화학식 (12)의 단위를 추가로 포함하는 블록 공중합체 또는 랜덤 공중합체이다:
Figure pct00015
상기 식에서, Q3 및 Q4는 독립적으로 각각의 경우에 분지형 또는 비분지형 C4-12 시클로알킬 기이다. 폴리프탈아미드는 높은 유리 전이 온도 (Tg), 예를 들어 80℃ 이상, 또는 100℃ 이상, 또는 120℃ 이상, 예를 들어 100 내지 250℃를 가질 수 있다. 폴리프탈아미드는 또한 290 내지 330℃, 예를 들어 300 내지 325℃의 용융 온도 (Tm)를 가질 수 있다.
액체 결정질 중합체 (LCP)는 용융 비등방성(melt anisotropy)을 나타내는 방향족 중합체이다. LCP는, 예를 들어 T 및 J 둘 모두가 방향족인 화학식 (6)의 단위를 포함하는 완전 방향족 폴리에스테르를 포함할 수 있다. 이러한 완전 방향족 폴리에스테르의 예시적인 예는 p-히드록시벤조산의 자가-축합된 중합체, 테레프탈산 및 히드로퀴논으로부터 유도된 반복 단위를 포함하는 폴리에스테르, p-히드록시벤조산 및 6-히드록시-2-나프토산으로부터 유도된 반복 단위를 포함하는 폴리에스테르, 또는 이들 중 적어도 하나를 포함하는 조합을 포함한다. 이러한 완전 방향족 폴리에스테르는, 예를 들어 US 6,656,386에 기술된 바와 같은, 당업계의 통상의 기술자에게 공지되어 있는 방법에 의해 제조될 수 있다. 적합한 LCP의 특정 예는 UENO Fine Chemical Industry Ltd로부터 상표명 LCP 2500 하에 입수가능한 완전 방향족 액체 결정질 폴리에테르이다.
유동 촉진제는 조성물의 총 중량을 기준으로 1 내지 25 중량%의 양으로 조성물 중에 포함될 수 있다. 이 범위 내에서, 유동 촉진제 양은 1 내지 15 중량%, 또는 5 내지 15 중량%일 수 있다.
폴리에테르이미드, 블록 폴리(에스테르-카보네이트) 및 유동 촉진제에 더하여, 열가소성 조성물은 광택 감소 첨가제를 추가로 포함한다. 광택 감소 첨가제는 충전제, 광택 제거 화합물, 상용화제 또는 이들 중 적어도 하나를 포함하는 조합을 포함할 수 있다.
충전제는, 예를 들어 무기 충전제, 유리 또는 이들 중 적어도 하나를 포함하는 조합일 수 있다. 유리 충전제는 유리 섬유, 분쇄 유리, 유리 비드, 유리 플레이크 등을 포함할 수 있다. 무기 충전제는 활석, 규회석, 이산화티타늄, 운모, 카올린 또는 몬모릴로나이트 점토, 실리카, 석영, 중정석 및 이들 중 적어도 하나의 조합을 포함할 수 있다. 바람직하게는, 무기 충전제는 활석, 카올린 점토 또는 이들 중 적어도 하나를 포함하는 조합을 포함할 수 있다.
광택 제거 화합물은, 예를 들어 화학식 [RSiO(4-n)/2]a (여기서, R은 수소 또는 C1-16 알킬 히드록실 기이고, n은 0, 1 또는 2이고, a는 정수임)을 갖는 실세스퀴옥산(silsesquioxane)일 수 있다.
상용화제는, 예를 들어 폴리(테트라플루오로에틸렌), 폴리올레핀 엘라스토머 또는 이들 중 적어도 하나를 포함하는 조합을 포함할 수 있다. 폴리올레핀 엘라스토머의 예는, 에틸렌 및 3 내지 8개의 탄소 원자를 함유하는 적어도 1종의 α-올레핀의 공중합체를 포함한다. 일부 구현예에서, 폴리올레핀 엘라스토머는, 1-부텐, 1-헥센, 1-옥텐 및 이들 중 적어도 하나를 포함하는 조합 중 적어도 하나 및 에틸렌의 공중합체로부터 선택된다.
적합한 폴리올레핀 엘라스토머의 추가의 예는 관능화된 폴리올레핀을 포함할 수 있다. 다양한 라디칼 그라프트성 종(radically graftable species)이 독립적으로 또는 비교적 짧은 그라프트로서 중합체에 부착될 수 있다. 이들 종은, 각각 적어도 1개의 헤테로원자를 함유하는 불포화 분자, 예를 들어 말레산 무수물, 디부틸 말레에이트, 디시클로헥실 말레에이트, 디이소부틸 말레에이트, 디옥타데실 말레에이트, N-페닐말레이미드, 시트라콘산 무수물, 테트라히드로프탈산 무수물, 브로모말레산 무수물, 클로로말레산 무수물, 나드산(nadic) 무수물, 메틸나드산 무수물, (C2-8알케닐)숙신산 무수물, 말레산, 푸마르산, 디에틸 푸마레이트, 이타콘산, 시트라콘산, 크로톤산, 및 이들 화합물의 각각의 에스테르, 이미드, 염 및 딜스-알더 부가물(Diels-Alder adducts)을 포함한다. 열 그라프팅 공정을 사용하여, 관능화된 폴리올레핀을 제조할 수 있지만, 다양한 형태의 방사선, e-빔 또는 산화환원 라디칼 생성을 포함하는, 광 개시를 비롯한 다른 그라프팅 공정이 또한 사용될 수 있다. 특정 구현예에서, 폴리올레핀 엘라스토머는 말레산 무수물 관능화된 폴리올레핀, 바람직하게는 폴리프로필렌을 포함한다. 바람직한 말레산 무수물 그라프팅된 중합체는 AMPLIFY 중합체 (The Dow Chemical Company로부터 입수가능함)를 포함한다. 추가적인 예는 FUSABOND (E.I. DuPont de Nemours로부터 입수가능함), EXXELOR (ExxonMobil Chemical Company로부터 입수가능함), 및 POLYBOND (Chemtura Corporation으로부터 입수가능함), 및 LICOCENE (Clariant International Ltd.로부터 입수가능함)를 포함한다.
광택 감소 첨가제는 조성물의 총 중량을 기준으로 0.1 내지 15 중량%의 양으로 열가소성 조성물 중에 존재할 수 있다. 이 범위 내에서, 광택 감소 첨가제의 양은 1 내지 15 중량%, 또는 5 내지 10 중량%, 또는 0.1 내지 5 중량%, 또는 1 내지 5 중량%일 수 있다. 일부 구현예에서, 광택 감소 첨가제가 충전제, 상용화제 또는 이들의 조합을 포함하는 경우, 광택 감소 첨가제는 조성물의 총 중량을 기준으로 1 내지 15 중량%, 또는 3 내지 12 중량%, 또는 5 내지 10 중량%의 양으로 존재할 수 있다. 일부 구현예에서, 광택 감소 첨가제가 광택 제거 화합물 (예를 들어, 실세스퀴옥산)을 포함하는 경우, 광태 감소 첨가제는 열가소성 조성물의 총 중량을 기준으로 0.1 내지 5 중량%, 또는 0.5 내지 4 중량%, 또는 1 내지 2 중량%의 양으로 존재할 수 있다.
상기 조성물은 선택적으로, 1종 이상의 첨가제 (이는 또한 "첨가제 조성물"로서 지칭됨)를 추가로 포함할 수 있다. 첨가제 조성물은, 예를 들어 유동 개질제, 충전제 (이는 섬유질 및 비늘(scale)-유사 충전제), 산화방지제, 열 안정화제, 광 안정화제, 자외선 (UV) 광 안정화제, UV 흡수 첨가제, 가소제, 윤활제, 이형제, 정전기방지제, 방담제(anti-fog agent), 항미생물제, 표면 효과 첨가제, 방사선 안정화제, 난연제, 적하방지제 (예를 들어, PTFE-캡슐화된 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 (TSAN)), 착색제 및 이들의 조합을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 조성물은 바람직하게는, 이형제, 산화방지제, 안정화제, 착색제 (바람직하게는, 흑색 착색제, 예를 들어 카본 블랙) 또는 이들 중 적어도 하나를 포함하는 조합을 포함하는 첨가제 조성물을 포함할 수 있다. 일반적으로, 첨가제는, 존재하는 경우, 조성물의 총 중량을 기준으로 5 중량% 이하의 총 양으로 사용된다. 이 범위 내에서, 첨가제는 2 중량% 이하, 구체적으로 1.5 중량% 이하의 총 양으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 첨가제는 열가소성 조성물의 총 중량을 기준으로 0.01 내지 2 중량%, 또는 0.1 내지 1 중량%의 총 양으로 사용될 수 있다.
특정 구현예에서, 열가소성 조성물은 50 내지 90 중량%의 폴리에테르이미드, 10 내지 30 중량%의 블록 폴리(에스테르-카보네이트), 1 내지 15 중량%의 유동 촉진제, 및 1 내지 15 중량%의 충전제 (이는 활석, 점토 또는 이들 중 적어도 하나를 포함하는 조합을 포함함)를 포함하며, 여기서 각각의 성분의 중량%는 열가소성 조성물의 총 중량을 기준으로 한다. 열가소성 조성물은 0.01 내지 2 중량%의 첨가제 조성물을 추가로 포함할 수 있으며, 바람직하게는 첨가제 조성물은 이형제, 산화방지제, 안정화제 및 착색제를 포함한다.
또 다른 특정 구현예에서, 열가소성 조성물은 50 내지 80 중량%의 폴리에테르이미드, 10 내지 30 중량%의 블록 폴리(에스테르-카보네이트), 5 내지 15 중량%의 유동 촉진제, 0.1 내지 0.5 중량%의 카본 블랙, 및 0.1 내지 5 중량%의, 실세스퀴옥산을 포함하는 광택 제거 화합물을 포함하며, 여기서 각각의 성분의 중량%는 열가소성 조성물의 총 중량을 기준으로 한다. 열가소성 조성물은 0.01 내지 2 중량%의 첨가제 조성물을 추가로 포함할 수 있으며, 바람직하게는 첨가제 조성물은 이형제, 산화방지제, 안정화제 및 착색제를 포함한다.
열가소성 조성물은 유리하게는 하나 이상의 바람직한 특성을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 열가소성 조성물은 ASTM D648에 따라 1.82 MPa에서 3.2 밀리미터의 성형된 부분 상에서 결정 시 135℃ 초과의 열 변형 온도를 나타낼 수 있다. 열가소성 조성물은 ISO 11443에 따라 5000 s-1에서 340℃에서 결정 시 100 Pa·s 미만의 용융 점도를 나타낼 수 있다. 열가소성 조성물은 ASTM D2457에 따라 2.54 밀리미터의 두께를 갖는 성형된 부분 상에서 결정 시 100 미만의 광택을 나타낼 수 있다. 열가소성 조성물은 성형된 부분의 크로스 해치 커터(cross hatch cutter)를 사용하는 스크래치 저항성 시험 및 시각적 검사를 사용하여 결정 시, 액체 결정질 중합체 및 40 중량%의 유리 섬유 충전제를 포함하는 조성물로부터의 동등한 성형된 부분과 비교하여 더 적은 입자 오염을 나타낼 수 있다. 열가소성 조성물은 상기 특성 중 적어도 하나를 나타낸다. 일부 구현예에서, 열가소성 조성물은 상기 특성 중 2개 또는 상기 특성 중 3개를 나타낼 수 있다. 일부 구현예에서, 열가소성 조성물은 상기 특성 각각을 나타낸다.
열가소성 조성물의 제조 방법이 또한 개시된다. 열가소성 조성물은 공지되어 있는 일반적인 기술에 따라 다양한 방법에 의해 제조될 수 있다. 예를 들어, 열가소성 조성물은 일반적으로 임의의 공지되어 있는 방법을 사용하여 성분을 용융-혼합함으로써 제조될 수 있다. 예를 들어, 먼저 폴리에테르이미드, 블록 폴리(에스테르-카보네이트), 유동 촉진제, 광택제 및 다른 선택적인(optional) 성분이 HENSCHEL-Mixer 고속 혼합기에서 블렌딩될 수 있다. 수동 혼합(hand-mixing)을 포함하나 이에 제한되지 않는 다른 저전단 공정이 또한 이 블렌딩을 수행할 수 있다. 선택적으로, 혼합은 압출기에서 수행될 수 있으며, 용융-혼합된 조성물이 압출되어 펠릿을 제공할 수 있다. 예를 들어, 블렌드는 호퍼(hopper)를 통해 이축 압출기 내로 공급될 수 있다. 대안적으로, 성분 중 적어도 하나는 측면 스터퍼(side-stuffer)를 통해 입구(throat) 및/또는 하류에서 압출기 내로 직접 공급함으로써 조성물 내로 혼입될 수 있다. 첨가제는 또한 목적하는 폴리에테르이미드, 폴리카보네이트 및 유동 촉진제를 함유하는 마스터배치(masterbatch)로 배합될 수 있고, 압출기 내로 공급될 수 있다. 일반적으로, 열가소성 조성물은 250 내지 350℃, 예를 들어 270 내지 310℃의 온도에서 용융-가공될 수 있다. 압출물은 수조에서 켄칭될 수 있고, 펠릿화될 수 있다. 이와 같이 제조된 펠릿은 1/4 인치 길이거나 또는 목적하는 경우 더 적을 수 있다. 이러한 펠릿은 후속적인 몰딩, 형상화 또는 성형에 사용될 수 있다.
대안적으로, 용융-혼합된 조성물은 임의의 적합한 기술을 사용하여 물품으로 직접 형상화될 수 있다. 일 구현예에서, 열가소성 조성물을 포함하는 압출된 펠릿은 임의의 적합한 기술, 예를 들어 용융-가공 기술을 사용하여 물품으로 형성될 수 있다. 통상적으로 사용되는 용융-성형 방법은 사출 성형, 압출 성형, 블로우 성형(blow molding), 회전 성형, 압인(coining) 및 사출 블로우 성형을 포함할 수 있다. 예를 들어, 용융 성형 방법은 사출 성형일 수 있다. 열가소성 조성물은 압출에 의해 시트, 및 주조(cast) 및 블로운(blown) 필름 둘 모두로 형성될 수 있다. 이들 필름 및 시트는, 용융물로부터 또는 조성물의 가공에서의 이후의 단계에서 연신될(oriented) 수 있는 물품 및 구조로 추가로 열성형될 수 있다. 조성물은 상이한 재료로부터 및/또는 상이한 공정에 의해 제조된 물품 상에 과성형될(over-molded) 수 있다. 물품은 또한 압축 성형 또는 램 압출(ram extruding)과 같은 기술을 사용하여 형성될 수 있다. 물품은 기계가공에 의해 다른 형상으로 추가로 형성될 수 있다.
예시적인 물품은 소비자 전자 부품, 예를 들어 카메라 부품을 포함한다. 열가소성 조성물은 음성 코일 모터 적용에 특히 유용할 수 있다. 특정 적용은 모바일 장치 (예를 들어, 노트북 컴퓨터, 태블릿 또는 휴대폰), 운송수단 (예를 들어, 스쿠터(scooter), 모터사이클, 자동차, 버스, 트럭, 기차, 선박, 항공기, 또는 무인 항공기 (unmanned aerial vehicle; UAV)), 또는 보안 적용을 포함한다.
본원에 개시된 열가소성 조성물은 폴리에테르이미드, 블록 폴리(에스테르-카보네이트) 및 유동 촉진제를 포함하며, 이는 개선된 용융 유동, 저광택 및 양호한 기계적 특성을 갖는 조성물을 낳는다. 상기 언급된 특성의 조합은 매우 다양한 적용을 위한 물품을 위한 유용한 조성물을 제공할 수 있다. 따라서, 고유동, 저광택 열가소성 조성물에서의 상당한 개선이 제공된다.
본 개시는 비제한적인 하기 실시예에 의해 추가로 예시된다.
실시예
하기 실시예에 사용된 재료는 하기 표 1에 기술되어 있다.
<표 1>
Figure pct00016
하기 실시예의 조성물을 Toshiba TEM-37BS 이축 압출기 상에서 배합함으로써 제조하고, 펠릿으로 초핑한(chopping) 후, 80 내지 90℃에서 수조에서 냉각하였다. 사출 성형에 앞서, 펠릿을 오븐에서 건조시켰다. 조성물을 제조하기 위해 사용된 배합 프로파일은 하기 표 2에 나타냈다.
<표 2>
Figure pct00017
물리적 시험에 적합한 성형된 물품을 사출 성형에 의해 제조하였다. 상기 물품의 제조에 사용된 Nissei ES3000-25E 사출 성형 기계에 대한 사출 성형 프로파일은 하기 표 3에 제공된다.
<표 3>
Figure pct00018
조성물의 물리적 시험을 하기 표 4에 요약되어 있는 시험 표준 및 시편 유형에 따라 수행하였다. 달리 명시하지 않는 한, 모든 시험은 본원의 제출 시점에 시행 중인 시험이다.
<표 4>
Figure pct00019
하기 실시예 각각에 대해, 중합체 성분 및 임의의 첨가제를 하기 표 5A 및 5B에 나타낸 양으로 용융-혼합하고, 압출하였고, 조성물을 상술한 시험에 따라 특성화하였다. 결과를 또한 하기 표 5A 및 5B에 나타냈다.
비교 실시예로서, PEI 및 PC를 포함하는 조성물을 시험하였다 (실시예 1-1). 이 샘플은 유동성, 기계적 강도, 열적 특성 및 충격 강도의 양호한 균형을 나타냈지만, 광택은 바람직하지 않게 높았다 (114). 광택 수준을 가드너 광택계(Gardner Gloss Meter)를 사용하여 60°에서 색표의 평활한 표면 상에서 측정하였다. 실시예 1-2 내지 1-4는 유동 촉진제로서 10 중량%의 PET를 첨가하거나 또는 상용화제로서 POE 또는 PTFE를 첨가하는 것의 효과를 입증한다. 하기 표 5A에 나타낸 바와 같이, 실시예 1-2 내지 1-4는 광택 값에서의 작은 개선을 나타냈다. 실시예 1-2는 유동성에서의 개선을 나타냈다.
실시예 2-1은, PEI, PEC, 및 착색제로서의 0.3 중량%의 카본 블랙을 포함하는 조성물에 의해 나타내어진 특성을 나타내는 대조군 샘플이다. 실시예 2-2 및 2-3 (이들 각각은 유동 촉진제로서 10 중량%의 PET를 포함함)은 실시예 2-1과 비교하여 45% 초과 더 높은 유동성을 나타냈지만, 실시예 2-1에 대해 얻어진 바와 유사한 광택 값을 나타냈다.
실시예 2-4 내지 2-7은 충전제로서 가변 양의 활석 또는 카올린 점토와 함께 PEI 및 20 중량%의 PEC를 함유하는 조성물이다. 실시예 2-1과 비교하여, 활석 로딩량을 실시예 2-5에서와 같이 10 중량%로 증가시키는 것은 (실시예 2-1의 경우의 160.6과 비교하여) 약 70% 더 낮은 42.72의 광택 값을 낳았다. 또한, 실시예 2-5는 약 25% 더 높은 유동성, 및 굽힘 및 인장 탄성률에서의 32% 초과의 증가를 나타냈다. 나머지 기계적 및 열적 특성은 유의미한 변화 없이 균형을 이룬 채로 남아있었다. 유사하게, 실시예 2-1과 비교하여, 점토 로딩량을 실시예 2-7에서와 같이 10 중량%로 증가시키는 것은 약 38% 더 낮은 97.58의 광택 값, 뿐만 아니라 약 33% 더 큰 유동성, 및 굽힘 및 인장 탄성률 둘 모두에서의 25% 초과의 개선을 낳았다.
실시예 3-1은, PEI, 20 중량%의 PEC 및 0.3 중량%의 카본 블랙을 배합함으로써 얻어진 특성을 또한 예시하는, 실시예 2-1과 유사한 중복(duplicate) 대조군 샘플이다. 실시예 3-2 내지 3-4는 PEI, PEC, 유동 촉진제로서의 PET 및 충전제로서의 가변 양의 활석을 배합함으로써 얻어진 특성을 나타낸다.
실시예 3-1과 비교하여, 실시예 3-2, 3-3 및 3-4 (이들 각각은 10 중량%의 PET를 가짐)는 약 35% 더 높은 유동성을 나타냈다. 하기 표 5A에서 볼 수 있는 바와 같이, 활석 로딩량이 0으로부터 5 내지 10 중량%로 증가된 경우, 광택 값은 162로부터 82.42 내지 44.68로 감소되었으며, 이는 실시예 3-1 대비 실시예 3-4에 대해 70%의 전체 더 낮은 광택 값을 나타낸다. 또한, 실시예 3-3 및 3-4의 굽힘 탄성률 및 인장 탄성률는 실시예 3-1과 비교하여 활석 로딩량에서의 증가에 따라 15% 내지 35% 초과의 개선을 나타냈다. 또한, 나머지 기계적 특성 및 열적 특성은 일반적으로 변하지 않은 채로 남아있었다.
예를 들어 자동초점 카메라 적용에서 중요할 수 있는 입자 오염의 문제점을 평가하기 위해 크로스 해치 커터를 사용하여 스크래치 저항성 시험을 또한 수행하였다. 도 1에 도시된 이미지로부터, 실시예 3-2 (하부 좌측 모서리)가 스크래치 저항성의 최상의 성능을 나타냈음을 볼 수 있다.
실시예 4-1는, PEI, 20 중량%의 PEC 및 0.3 중량%의 카본 블랙을 배합함으로써 얻어진 특성을 또한 예시하는, 실시예 2-1 및 3-1과 유사한 중복 대조군 샘플이다. 실시예 4-2 내지 4-6은, PEI, PEC, LCP 또는 유동 촉진제로서의 PPA, 및 충전제로서의 가변 양의 활석을 배합함으로써 얻어진 특성을 나타낸다. 실시예 4-1과 비교하여, 실시예 4-2, 4-3 및 4-4 (이들 각각은 10 중량%의 LCP를 가짐)는 50% 더 높은 유동성을 나타냈다. 하기 표 5B에 나타낸 바와 같이, 활석 로딩량이 0으로부터 5 내지 10 중량%로 증가된 경우, 광택 값은 108.8로부터 55.86 내지 30.76 (이는 실시예 4-1의 광택보다 80% 더 낮음)으로 감소되었다. 또한, 실시예 4-2, 4-3 및 4-4의 굽힘 및 인장 탄성률는 대조군 샘플과 비교하여 활석 로딩량 증가에 따라 개선을 나타냈다. 나머지 기계적 특성 및 열적 특성은 일반적으로 변하지 않은 채로 남아있었다.
실시예 4-5 및 4-6에서, PEI/PEC 조성물 중 0 내지 5 중량%의 활석 충전제와 함께, PPA가 유동 촉진제로서 사용되었다. 실시예 4-1과 비교하여, 실시예 4-5 및 4-6은 약 30% 더 높은 유동성을 나타냈다. 활석 로딩량이 5 중량%인 경우, 광택은 111.80으로부터 47.88로 감소되었다. 또한, 실시예 4-5 및 4-6의 굽힘 탄성률 및 인장 탄성률는 대조군 샘플과 비교하여 활석 로딩량에서의 증가에 따라 개선되었다. 나머지 기계적 특성 및 열적 특성은 일반적으로 변하지 않은 채로 남아있었다.
실시예 5-1은, PEI, 20 중량%의 PEC 및 0.3 중량%의 카본 블랙을 배합함으로써 얻어진 특성을 또한 예시하는, 실시예 2-1, 3-1 및 4-1과 유사한 중복 대조군 샘플이다. 실시예 5-2 내지 5-4에서, 10 중량%의 PBT가 유동 촉진제로서 첨가되었고, 가변 양의 실세스퀴옥산이 저광택 첨가제로서 첨가되었다. 실시예 5-1과 비교하여, 실시예 5-2, 5-3 및 5-4 (이들 각각은 10 중량%의 PBT를 가짐)는 약 60% 더 높은 유동성을 나타냈다. 또한, 실세스퀴옥산 양을 0으로부터 1 내지 2 중량%로 증가시키는 것은 광택 값을 99.94 (이는 실시예 5-1에 대해 얻어진 광택 값보다 36% 더 낮음)로 감소시켰다.
실시예 6-1은 균형을 이룬 광택, 유동성, 기계적 강도, 열적 특성 및 충격 강도를 나타내는 대조군 샘플이다. 활석을 포함하는 성형된 물품의 스크래치 저항성 시험은 입자 오염으로 이어질 것이다. 실시예 6-2, 6-3 및 6-4에서, 실세스퀴옥산이 활석 대신에 조성물 내로 첨가되었다. 실시예 6-1과 비교하여, 실시예 6-2 및 6-3 (이는 각각 1 및 2 중량%의 실세스퀴옥산을 가짐)은 광택 값에서의 유의미한 변화를 나타내지 않았지만, 유동성은 더 낮았다. 또한, 굽힘 탄성률 및 인장 탄성률는 실시예 6-1 대비 약 20%만큼 감소되었다. 그러나, 스크래치 저항성 시험은 도 2에 나타낸 바와 같이 실시예 6-1 대비 실시예 6-2 내지 6-4에 대해 향상된 스크래치 저항성을 나타냈다.
<표 5A>
Figure pct00020
<표 5B>
Figure pct00021
본 개시는 하기 비제한적인 구현예를 또한 포함한다.
구현예 1: 열가소성 조성물로서, 10 내지 90 중량 퍼센트의, 180℃ 초과, 바람직하게는 200℃ 초과의 유리 전이 온도를 갖는 폴리에테르이미드; 10 내지 50 중량 퍼센트의 블록 폴리(에스테르-카보네이트); 1 내지 25 중량 퍼센트의 유동 촉진제; 및 0.1 내지 15 중량 퍼센트의 광택 감소 첨가제를 포함하며; 여기서 각각의 성분의 중량 퍼센트는 상기 조성물의 총 중량을 기준으로 하는, 열가소성 조성물.
구현예 2: 구현예 1에 있어서, 상기 폴리에테르이미드가 하기 화학식의 반복 단위를 포함하는, 열가소성 조성물:
Figure pct00022
상기 식에서, 각각의 경우의 R은 독립적으로 치환 또는 비치환된 C6-20 방향족 탄화수소 기, 치환 또는 비치환된 직쇄 또는 분지쇄 C4-20 알킬렌 기, 치환 또는 비치환된 C3-8 시클로알킬렌 기, 또는 이들의 조합이고; 각각의 경우의 T는 -O- 또는 화학식 -O-Z-O-의 기이며, 여기서 Z는 독립적으로 방향족 C6-24 모노시클릭 또는 폴리시클릭 기이고, 이는 1 내지 6개의 C1-8 알킬 기, 1 내지 8개의 할로겐 원자 또는 이들의 조합으로 선택적으로 치환되고, -O- 또는 -O-Z-O- 기의 2가 결합은 3,3', 3,4', 4,3', 또는 4,4' 위치에 있다.
구현예 3: 구현예 2에 있어서,
R이 하기 화학식 중 하나 이상의 2가 기이고;
Figure pct00023
(상기 식에서, Q1은 -O-, -S-, -C(O)-, -SO2-, -SO-, -P(Ra)(=O)- (여기서, Ra는 C1-8 알킬 또는 C6-12 아릴임), -CyH2y- (여기서, y는 1 내지 5의 정수임) 또는 이의 할로겐화 유도체, 또는 -(C6H10)z- (여기서, z는 1 내지 4의 정수임)임)
Z가 하기 화학식의 2가 기인 열가소성 조성물.
Figure pct00024
(상기 식에서, Q는 -O-, -S-, -C(O)-, -SO2-, -SO-, -P(Ra)(=O)- (여기서, Ra는 C1-8 알킬 또는 C6-12 아릴임), 또는 -CyH2y- (여기서, y는 1 내지 5의 정수임) 또는 이의 할로겐화 유도체임)
구현예 4: 구현예 2 또는 3에 있어서, R이 파라-페닐렌, 메타-페닐렌 또는 이들의 조합이고, Z가 4,4'-디페닐렌 이소프로필리덴인 열가소성 조성물.
구현예 5: 구현예 1 내지 4 중 어느 하나에 있어서, 상기 블록 폴리(에스테르-카보네이트)가
하기 화학식의 카보네이트 단위를 포함하는 폴리카보네이트 블록; 및
Figure pct00025
(상기 식에서, 각각의 R1은 동일하거나 또는 상이하며, 하기 화학식을 갖고,
Figure pct00026
상기 식에서, Ra 및 Rb는 각각 독립적으로 동일하거나 또는 상이하며, 할로겐 원자 또는 1가 C1-6 알킬 기, 바람직하게는 메틸 기이고, p 및 q는 각각 독립적으로 0 내지 4, 바람직하게는 0의 정수이고, c는 0 내지 4, 바람직하게는 0 또는 1이고, Xa는 단일 결합, -O-, -S-, -S(O)-, -S(O)2-, -C(O)- 또는 C1-18 유기 연결기임)
하기 화학식의 에스테르 단위를 포함하는 폴리에스테르 블록
Figure pct00027
(상기 식에서, 각각의 J는 동일하거나 또는 상이하며, C2-10 알킬렌, C6-20 시클로알킬렌, C6-20 아릴렌 또는 폴리옥시(C2-6알킬)렌 기, 바람직하게는 C6-10 아릴렌이고, T는 C2-20 알킬렌, C6-20 시클로알킬렌 또는 C6-20 아릴렌, 바람직하게는 a C6-10 아릴렌임)
을 포함하는, 열가소성 조성물.
구현예 6: 구현예 5에 있어서, 상기 폴리(카보네이트-에스테르)가 폴리(비스페놀 A 카보네이트)-co-(레조르시놀 이소프탈레이트/테레프탈레이트 에스테르), 바람직하게는 폴리(비스페놀 A/레조르시놀 카보네이트)-co-(레조르시놀 이소프탈레이트/테레프탈레이트 에스테르)인 열가소성 조성물.
구현예 7: 구현예 1 내지 6 중 어느 하나에 있어서, 상기 유동 촉진제가 폴리((C1-6알킬)렌 테레프탈레이트), 폴리프탈아미드, 액체 결정질 중합체 또는 이들 중 적어도 하나를 포함하는 조합, 바람직하게는 폴리(에틸렌 테레프탈레이트), 폴리(부틸렌 테레프탈레이트), 폴리프탈아미드, 액체 결정질 중합체 또는 이들 중 적어도 하나를 포함하는 조합을 포함하는, 열가소성 조성물.
구현예 8: 구현예 1 내지 7 중 어느 하나에 있어서, 상기 광택 감소 첨가제가 충전제, 광택 제거 화합물, 상용화제 또는 이들 중 적어도 하나를 포함하는 조합을 포함하는, 열가소성 조성물.
구현예 9: 구현예 8에 있어서, 상기 충전제가 활석, 점토, 유리 또는 이들 중 적어도 하나를 포함하는 조합을 포함하는, 열가소성 조성물.
구현예 10: 구현예 8 또는 9에 있어서, 상기 광택 제거 화합물이 화학식 [RSiO(4-n)/2]a를 갖는 실세스퀴옥산을 포함하며, 상기 식에서 R은 수소 또는 C1-16 알킬 히드록실 기이고, n은 0, 1 또는 2이고, a는 정수인 열가소성 조성물.
구현예 11: 구현예 8 내지 10 중 어느 하나에 있어서, 상기 상용화제가 폴리(테트라플루오로에틸렌), 폴리올레핀 엘라스토머 또는 이들 중 적어도 하나를 포함하는 조합을 포함하는, 열가소성 조성물.
구현예 12: 구현예 1 내지 11 중 어느 하나에 있어서, 0.01 내지 2 중량 퍼센트의 첨가제 조성물을 추가로 포함하며, 바람직하게는 상기 첨가제 조성물은 이형제, 산화방지제, 안정화제, 착색제 또는 이들 중 적어도 하나를 포함하는 조합을 포함하는, 열가소성 조성물.
구현예 13: 구현예 1에 있어서, 50 내지 90 중량 퍼센트의 상기 폴리에테르이미드; 10 내지 30 중량 퍼센트의 상기 블록 폴리(에스테르-카보네이트); 1 내지 15 중량 퍼센트의 상기 유동 촉진제; 및 1 내지 15 중량 퍼센트의 상기 광택 감소 첨가제를 포함하며, 바람직하게는 상기 광택 감소 첨가제는 활석, 점토 또는 이들 중 적어도 하나를 포함하는 조합을 포함하는 충전제이고; 각각의 성분의 중량 퍼센트는 상기 조성물의 총 중량을 기준으로 하는, 열가소성 조성물.
구현예 14: 구현예 1에 있어서, 50 내지 80 중량 퍼센트의 상기 폴리에테르이미드; 10 내지 30 중량 퍼센트의 상기 블록 폴리(에스테르-카보네이트); 5 내지 15 중량 퍼센트의 상기 유동 촉진제; 및 0.1 내지 5 중량 퍼센트의 상기 광택 감소 첨가제를 포함하며, 바람직하게는 상기 광택 감소 첨가제는 실세스퀴옥산을 포함하는 광택 제거 화합물이고; 각각의 성분의 중량 퍼센트는 상기 조성물의 총 중량을 기준으로 하는, 열가소성 조성물.
구현예 15: 구현예 1에 있어서, 50 내지 80 중량 퍼센트의 상기 폴리에테르이미드; 10 내지 30 중량 퍼센트의 상기 블록 폴리(에스테르-카보네이트); 5 내지 15 중량 퍼센트의 상기 유동 촉진제; 및 1 내지 15 중량 퍼센트의 상기 광택 감소 첨가제를 포함하며, 바람직하게는 상기 광택 감소 첨가제는 폴리(테트라플루오로에틸렌), 폴리올레핀 엘라스토머 또는 이들 중 적어도 하나를 포함하는 조합을 포함하는 상용화제이고; 각각의 성분의 중량 퍼센트는 상기 조성물의 총 중량을 기준으로 하는, 열가소성 조성물.
구현예 16: 구현예 1 내지 15 중 어느 하나에 있어서, 상기 조성물이 하기 특성 중 하나 이상을 나타내는 열가소성 조성물: ASTM D648에 따라 1.82 MPa에서 3.2 밀리미터의 성형된 부분 상에서 결정 시 135℃ 초과의 열 변형 온도; ISO 11443에 따라 5000 s-1에서 340℃에서 결정 시 100 Pa·s 미만의 용융 점도; ASTM D2457에 따라 2.54 밀리미터의 두께를 갖는 성형된 부분 상에서 결정 시 100 미만의 광택; 및 크로스 해치 커터를 사용하는 스크래치 저항성 시험을 사용하여 결정 시, 액체 결정질 중합체 및 40 중량 퍼센트의 유리 섬유 충전제를 포함하는 조성물로부터의 동등한 성형된 부분과 비교하여 더 적은 입자 오염.
구현예 17: 구현예 1 내지 16 중 어느 하나의 열가소성 조성물의 제조 방법으로서, 상기 조성물의 성분을 용융-혼합하는 단계; 및 선택적으로, 상기 성분을 압출하는 단계를 포함하는 제조 방법.
구현예 18: 구현예 1 내지 16의 열가소성 조성물을 포함하는 물품.
구현예 19: 구현예 18에 있어서, 상기 물품이 카메라 모듈 부품 또는 음성 코일 모터이며, 바람직하게는 상기 물품이 모바일 장치, 운송수단 또는 보안 적용을 위한 것인 물품.
구현예 20: 구현예 18 또는 구현예 19의 물품의 제조 방법으로서, 구현예 1 내지 16 중 어느 하나의 열가소성 조성물을 형상화하여 물품을 형성하는 단계를 포함하며, 바람직하게는, 상기 형상화는 사출 성형 또는 압축 성형을 포함하는, 제조 방법.
상기 조성물, 방법 및 물품은 택일적으로 본원에 개시된 임의의 적합한 성분 또는 단계를 포함하거나, 이로 이루어지거나 또는 본질적으로 이로 이루어질 수 있다. 상기 조성물, 방법 및 물품은 추가적으로 또는 대안적으로, 상기 조성물, 방법 및 물품의 작용 또는 목적의 달성에 달리 필요하지 않은 임의의 단계, 성분, 재료, 구성성분, 아주반트(adjuvant) 또는 종(species)이 없거나 또는 이를 실질적으로 함유하지 않도록 제제화될 수 있다.
본원에 개시된 모든 범위는 종점들을 포함하며, 종점들은 서로 독립적으로 조합가능하다. "조합"은 블렌드, 혼합물, 합금, 반응 생성물 등을 포함한다. 용어 "제1", "제2" 등은 임의의 순서, 수량 또는 중요도를 나타내기보다는, 1종의 요소를 또 다른 요소로부터 구별하기 위해 사용된다. 단수 용어는 수량의 제한을 나타내지 않으며, 본원에 달리 명시되거나 또는 문맥에 의해 명백히 모순되지 않는 한 단수형 및 복수형 둘 모두를 포함하는 것을 해석되어야 한다. "또는"은 달리 명백히 언급되지 않는 한 "및/또는"을 의미한다. 본 명세서 전체에 걸쳐 "일부 구현예", "일 구현예" 등에 대한 지칭은, 해당 구현예에 관련되어 기술된 특정한 요소가 본원에 기술된 적어도 일 구현예에 포함되며, 다른 구현예에 존재할 수 있거나 또는 존재하지 않을 수 있음을 의미한다. 또한, 기술된 요소들이 다양한 구현예에서 임의의 적합한 방식으로 조합될 수 있다는 것이 이해되어야 한다.
달리 정의되지 않는 한, 본원에 사용된 기술 및 과학 용어는 본 출원이 속하는 당업계의 통상의 기술자에 의해 통상적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 모든 인용된 특허, 특허 출원 및 다른 참고문헌은 그 전문이 본원에 참조로 통합된다. 그러나, 본원에서의 용어가 상기 통합된 참고문헌에서의 용어에 모순되거나 또는 상충하는 경우, 본원으로부터의 용어가 상기 통합된 참고문헌으로부터의 상충하는 용어보다 우선순위를 갖는다.
용어 "알킬"은 분지쇄 또는 직쇄 불포화 지방족 탄화수소 기, 예를 들어 메틸, 에틸, n-프로필, i-프로필, n-부틸, s-부틸, t-부틸, n-펜틸, s-펜틸, 및 n- 및 s-헥실을 의미한다. "알케닐"은 적어도 하나의 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 직쇄 또는 분지쇄 1가 탄화수소 기 (예를 들어, 에테닐 (-HC=CH2))를 의미한다. "알콕시"는 산소를 통해 연결된 알킬 기 (즉, 알킬-O-), 예를 들어 메톡시, 에톡시 및 sec-부틸옥시 기를 의미한다. "알킬렌"은 직쇄 또는 분지쇄 포화 2가 지방족 탄화수소 기 (예를 들어, 메틸렌 (-CH2-) 또는 프로필렌 (-(CH2)3-))를 의미한다. "시클로알킬렌"은 2가 시클릭 알킬렌 기 -CnH2n-x (여기서, x는 고리화(들)에 의해 대체된 수소의 수임)를 의미한다. "시클로알케닐"은 1개 이상의 고리 및 고리 내에 하나 이상의 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 1가 기를 의미하며, 여기서 모든 고리원은 탄소이다 (예를 들어, 시클로펜틸 및 시클로헥실). "아릴"은 명시된 수의 탄소 원자를 함유하는 방향족 탄화수소 기, 예컨대 페닐, 트로폰, 인다닐 또는 나프틸을 의미한다. 접두사 "할로"는 플루오로, 클로로, 브로모 또는 아이오도 치환기 중 하나 이상을 포함하는 기 또는 화합물을 의미한다. 상이한 할로 기 (예를 들어, 브로모 및 플루오로)의 조합, 또는 오직 클로로 기가 존재할 수 있다. 접두사 "헤테로"는, 화합물 또는 기가 헤테로원자 (예를 들어, 1, 2 또는 3개의 헤테로원자(들))인 적어도 1개의 고리원을 포함하며, 여기서 헤테로원자(들)는 각각 독립적으로 N, O, S, Si 또는 P인 것을 의미한다. "치환된"은, 화합물 또는 기가 수소 대신에, 각각 독립적으로 C1-9 알콕시, C1-9 할로알콕시, 니트로 (-NO2), 시아노 (-CN), C1-6 알킬 술포닐 (-S(=O)2-알킬), C6-12 아릴 술포닐 (-S(=O)2-아릴), 티올 (-SH), 티오시아노 (-SCN), 토실 (CH3C6H4SO2-), C3-12 시클로알킬, C2-12 알케닐, C5-12 시클로알케닐, C6-12 아릴, C7-13 아릴알킬렌, C4-12 헤테로시클로알킬 및 C3-12 헤테로아릴일 수 있는 적어도 1종 (예를 들어, 1, 2, 3 또는 4종)의 치환기로 치환되되, 단 치환된 원자의 정상 원자가는 초과하지 않음을 의미한다. 기에 명시된 탄소 원자의 수는 임의의 치환기를 제외한다. 예를 들어, -CH2CH2CN은 니트릴로 치환된 C2 알킬 기이다.
특정한 구현예가 기술되었지만, 현재 예상되지 않거나 예상되지 않을 수 있는 대안, 수정, 변경, 개선 및 실질적인 균등물이 출원인 또는 다른 통상의 기술자에게 떠오를 수 있다. 따라서, 출원되고 보정될 수 있는 첨부된 청구범위는 이러한 모든 대안, 수정, 변경, 개선 및 실질적인 균등물을 포함하는 것으로 의도된다.

Claims (20)

  1. 열가소성 조성물로서,
    10 내지 90 중량 퍼센트의, 180℃ 초과, 바람직하게는 200℃ 초과의 유리 전이 온도를 갖는 폴리에테르이미드;
    10 내지 50 중량 퍼센트의 블록 폴리(에스테르-카보네이트);
    1 내지 25 중량 퍼센트의 유동 촉진제; 및
    0.1 내지 15 중량 퍼센트의 광택 감소 첨가제
    를 포함하며;
    각각의 성분의 중량 퍼센트는 상기 조성물의 총 중량을 기준으로 하는, 열가소성 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 폴리에테르이미드가 하기 화학식의 반복 단위를 포함하는, 열가소성 조성물:
    Figure pct00028

    상기 식에서,
    각각의 경우의 R은 독립적으로 치환 또는 비치환된 C6-20 방향족 탄화수소 기, 치환 또는 비치환된 직쇄 또는 분지쇄 C4-20 알킬렌 기, 치환 또는 비치환된 C3-8 시클로알킬렌 기, 또는 이들의 조합이고;
    각각의 경우의 T는 -O- 또는 화학식 -O-Z-O-의 기이며, 여기서 Z는 독립적으로 방향족 C6-24 모노시클릭 또는 폴리시클릭 기이고, 이는 1 내지 6개의 C1-8 알킬 기, 1 내지 8개의 할로겐 원자 또는 이들의 조합으로 선택적으로(optionally) 치환되고, -O- 또는 -O-Z-O- 기의 2가 결합은 3,3', 3,4', 4,3', 또는 4,4' 위치에 있다.
  3. 제2항에 있어서,
    R이 하기 화학식 중 하나 이상의 2가 기이고;
    Figure pct00029

    (상기 식에서, Q1은 -O-, -S-, -C(O)-, -SO2-, -SO-, -P(Ra)(=O)- (여기서, Ra는 C1-8 알킬 또는 C6-12 아릴임), -CyH2y- (여기서, y는 1 내지 5의 정수임) 또는 이의 할로겐화 유도체, 또는 -(C6H10)z- (여기서, z는 1 내지 4의 정수임)임)
    Z가 하기 화학식의 2가 기인 열가소성 조성물.
    Figure pct00030

    (상기 식에서, Q는 -O-, -S-, -C(O)-, -SO2-, -SO-, -P(Ra)(=O)- (여기서, Ra는 C1-8 알킬 또는 C6-12 아릴임), 또는 -CyH2y- (여기서, y는 1 내지 5의 정수임) 또는 이의 할로겐화 유도체임)
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서, R이 파라-페닐렌, 메타-페닐렌 또는 이들의 조합이고, Z가 4,4'-디페닐렌 이소프로필리덴인 열가소성 조성물.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 블록 폴리(에스테르-카보네이트)가
    하기 화학식의 카보네이트 단위를 포함하는 폴리카보네이트 블록; 및
    Figure pct00031

    (상기 식에서, 각각의 R1은 동일하거나 또는 상이하며, 하기 화학식을 갖고,
    Figure pct00032

    상기 식에서,
    Ra 및 Rb는 각각 독립적으로 동일하거나 또는 상이하며, 할로겐 원자 또는 1가 C1-6 알킬 기, 바람직하게는 메틸 기이고,
    p 및 q는 각각 독립적으로 0 내지 4, 바람직하게는 0의 정수이고,
    c는 0 내지 4, 바람직하게는 0 또는 1이고,
    Xa는 단일 결합, -O-, -S-, -S(O)-, -S(O)2-, -C(O)- 또는 C1-18 유기 연결기임)
    하기 화학식의 에스테르 단위를 포함하는 폴리에스테르 블록
    Figure pct00033

    (상기 식에서,
    각각의 J는 동일하거나 또는 상이하며, C2-10 알킬렌, C6-20 시클로알킬렌, C6-20 아릴렌 또는 폴리옥시(C2-6알킬)렌 기, 바람직하게는 C6-10 아릴렌이고,
    T는 C2-20 알킬렌, C6-20 시클로알킬렌 또는 C6-20 아릴렌, 바람직하게는 C6-10 아릴렌임)
    을 포함하는, 열가소성 조성물.
  6. 제5항에 있어서, 상기 폴리(카보네이트-에스테르)가 폴리(비스페놀 A 카보네이트)-co-(레조르시놀 이소프탈레이트/테레프탈레이트 에스테르), 바람직하게는 폴리(비스페놀 A/레조르시놀 카보네이트)-co-(레조르시놀 이소프탈레이트/테레프탈레이트 에스테르)인 열가소성 조성물.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유동 촉진제가 폴리((C1-6알킬)렌 테레프탈레이트), 폴리프탈아미드, 액체 결정질 중합체 또는 이들 중 적어도 하나를 포함하는 조합, 바람직하게는 폴리(에틸렌 테레프탈레이트), 폴리(부틸렌 테레프탈레이트), 폴리프탈아미드, 액체 결정질 중합체 또는 이들 중 적어도 하나를 포함하는 조합을 포함하는, 열가소성 조성물.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 광택 감소 첨가제가 충전제, 광택 제거 화합물, 상용화제 또는 이들 중 적어도 하나를 포함하는 조합을 포함하는, 열가소성 조성물.
  9. 제8항에 있어서, 상기 충전제가 활석, 점토, 유리 또는 이들 중 적어도 하나를 포함하는 조합을 포함하는, 열가소성 조성물.
  10. 제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 광택 제거 화합물이 화학식 [RSiO(4-n)/2]a를 갖는 실세스퀴옥산(silsesquioxane)을 포함하며, 상기 식에서 R은 수소 또는 C1-16 알킬 히드록실 기이고, n은 0, 1 또는 2이고, a는 정수인 열가소성 조성물.
  11. 제8항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 상용화제가 폴리(테트라플루오로에틸렌), 폴리올레핀 엘라스토머 또는 이들 중 적어도 하나를 포함하는 조합을 포함하는, 열가소성 조성물.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 0.01 내지 2 중량 퍼센트의 첨가제 조성물을 추가로 포함하며, 바람직하게는 상기 첨가제 조성물은 이형제, 산화방지제, 안정화제, 착색제 또는 이들 중 적어도 하나를 포함하는 조합을 포함하는, 열가소성 조성물.
  13. 제1항에 있어서,
    50 내지 90 중량 퍼센트의 상기 폴리에테르이미드;
    10 내지 30 중량 퍼센트의 상기 블록 폴리(에스테르-카보네이트);
    1 내지 15 중량 퍼센트의 상기 유동 촉진제; 및
    1 내지 15 중량 퍼센트의 상기 광택 감소 첨가제를 포함하며, 바람직하게는 상기 광택 감소 첨가제는 활석, 점토 또는 이들 중 적어도 하나를 포함하는 조합을 포함하는 충전제이고;
    각각의 성분의 중량 퍼센트는 상기 조성물의 총 중량을 기준으로 하는, 열가소성 조성물.
  14. 제1항에 있어서,
    50 내지 80 중량 퍼센트의 상기 폴리에테르이미드;
    10 내지 30 중량 퍼센트의 상기 블록 폴리(에스테르-카보네이트);
    5 내지 15 중량 퍼센트의 상기 유동 촉진제;
    및
    0.1 내지 5 중량 퍼센트의 상기 광택 감소 첨가제를 포함하며, 바람직하게는 상기 광택 감소 첨가제는 실세스퀴옥산을 포함하는 광택 제거 화합물이고;
    각각의 성분의 중량 퍼센트는 상기 조성물의 총 중량을 기준으로 하는, 열가소성 조성물.
  15. 제1항에 있어서,
    50 내지 80 중량 퍼센트의 상기 폴리에테르이미드;
    10 내지 30 중량 퍼센트의 상기 블록 폴리(에스테르-카보네이트);
    5 내지 15 중량 퍼센트의 상기 유동 촉진제;
    및
    1 내지 15 중량 퍼센트의 상기 광택 감소 첨가제를 포함하며, 바람직하게는 상기 광택 감소 첨가제는 폴리(테트라플루오로에틸렌), 폴리올레핀 엘라스토머 또는 이들 중 적어도 하나를 포함하는 조합을 포함하는 상용화제이고;
    각각의 성분의 중량 퍼센트는 상기 조성물의 총 중량을 기준으로 하는, 열가소성 조성물.
  16. 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조성물이 하기 특성 중 하나 이상을 나타내는 열가소성 조성물:
    ASTM D648에 따라 1.82 MPa에서 3.2 밀리미터의 성형된 부분 상에서 결정 시 135℃ 초과의 열 변형 온도;
    ISO 11443에 따라 5000 s-1에서 340℃에서 결정 시 100 Pa·s 미만의 용융 점도;
    ASTM D2457에 따라 2.54 밀리미터의 두께를 갖는 성형된 부분 상에서 결정 시 100 미만의 광택; 및
    크로스 해치 커터(cross hatch cutter)를 사용하는 스크래치 저항성 시험을 사용하여 결정 시, 액체 결정질 중합체 및 40 중량 퍼센트의 유리 섬유 충전제를 포함하는 조성물로부터의 동등한 성형된 부분과 비교하여 더 적은 입자 오염.
  17. 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항의 열가소성 조성물의 제조 방법으로서,
    상기 조성물의 성분을 용융-혼합하는 단계; 및
    선택적으로, 상기 성분을 압출하는 단계
    를 포함하는 제조 방법.
  18. 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항의 열가소성 조성물을 포함하는 물품.
  19. 제18항에 있어서, 상기 물품이 카메라 모듈 부품 또는 음성 코일 모터(voice coil motor)이며, 바람직하게는 상기 물품이 모바일 장치, 운송수단 또는 보안 적용을 위한 것인 물품.
  20. 제18항 또는 제19항의 물품의 제조 방법으로서,
    제1항 내지 제16항 중 어느 한 항의 열가소성 조성물을 형상화하여 상기 물품을 형성하는 단계를 포함하며,
    바람직하게는, 상기 형상화가 사출 성형 또는 압축 성형을 포함하는, 제조 방법.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112812408A (zh) * 2021-01-25 2021-05-18 吉林省悦顺塑料包装有限公司 一种聚烯烃流变母料—ppa及其制备方法
CN114395194B (zh) * 2021-12-28 2023-09-12 日丰企业集团有限公司 一种pp-r/pbt合金材料及其制备方法与应用

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6306507B1 (en) 1999-05-18 2001-10-23 General Electric Company Thermally stable polymers, method of preparation, and articles made therefrom
JP4798856B2 (ja) 2001-02-23 2011-10-19 上野製薬株式会社 流動性が改良された全芳香族耐熱液晶ポリエステル樹脂組成物
US20040232598A1 (en) * 2003-05-20 2004-11-25 Constantin Donea Flame resistant thermoplastic composition, articles thereof, and method of making articles
US7078447B2 (en) 2003-11-21 2006-07-18 General Electric Company Ionizing radiation stable polyarylestercarbonate compositions
US7109274B2 (en) 2004-06-28 2006-09-19 General Electric Company Polyarylate compositions
US7452944B2 (en) * 2004-06-28 2008-11-18 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Miscible polyimide blends
US7686997B2 (en) 2006-11-22 2010-03-30 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Thermoplastic composition, method of manufacture thereof, and articles derived therefrom
WO2013130805A1 (en) * 2012-02-29 2013-09-06 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Thermoplastic polycarbonate copolymer compositions, methods of their manufacture, and articles thereof
WO2013130809A1 (en) * 2012-02-29 2013-09-06 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Thermoplastic compositions having low smoke, methods of their manufacture, and uses thereof
EP3004244A1 (en) * 2013-06-04 2016-04-13 SABIC Global Technologies B.V. Blended thermoplastic compositions with improved impact strength and flow
JP6200095B2 (ja) * 2013-12-18 2017-09-20 サビック グローバル テクノロジーズ ベスローテン フェンノートシャップ ポリエステル／ポリカーボネート組成物および物品

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