KR20200014166A - Low temperature plasma device for surface treatment - Google Patents

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KR20200014166A
KR20200014166A KR1020180146496A KR20180146496A KR20200014166A KR 20200014166 A KR20200014166 A KR 20200014166A KR 1020180146496 A KR1020180146496 A KR 1020180146496A KR 20180146496 A KR20180146496 A KR 20180146496A KR 20200014166 A KR20200014166 A KR 20200014166A
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이승훈
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한국기계연구원
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Abstract

The present invention relates to a surface treatment device using low temperature plasma. More specifically, the present invention relates to a low temperature plasma surface treatment device for improving biocompatibility of biomaterials. The low temperature plasma surface treatment device comprises a chamber and a lid unit.

Description

저온 플라즈마 표면처리 장치{Low temperature plasma device for surface treatment}Low temperature plasma device for surface treatment

본 발명은 저온 플라즈마를 이용한 표면처리 장치에 관한 것이다. 더욱 상세하게, 본 발명은 바이오 소재의 생체 접합성 향상을 위한 저온 플라즈마 표면처리 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a surface treatment apparatus using a low temperature plasma. More specifically, the present invention relates to a low-temperature plasma surface treatment apparatus for improving the bioadhesion of biomaterials.

바이오 소재의 생체 접합성 향상을 위한 저온 플라즈마 표면처리 기술은 최근 수요가 급증하는 고부가가치 바이오 표면처리 기술이다. 2000년대 초반에 반도체, 디스플레이 산업의 표면처리 기술로 급성장한 대기압 플라즈마 기술은 최근 바이오-플라즈마 기술 간 융합을 통해 헬스 케어 관련 신기술 분야가 창출되고 있는 추세이며, 의료와 헬스케어에 관련된 다양한 응용분야에서 적용할 수 있다.Low-temperature plasma surface treatment technology for improving biocompatibility of biomaterials is a high value-added bio surface treatment technology that is rapidly increasing in demand. Atmospheric pressure plasma technology, which has rapidly grown as a surface treatment technology in the semiconductor and display industries in the early 2000s, has recently been creating new healthcare related technologies through the convergence of bio-plasma technologies. Applicable

현재 국내에서 개발 중인 저온 플라즈마 표면처리 기술 중 바이오 소재 표면처리의 대표적인 예는 플라즈마 젯(Plasma Jet)을 이용한 임플란트 픽스처(fixture) 표면처리 장치이다. 상기 플라즈마 젯 형태는 지속적인 불활성 가스(Ar, He)의 공급의 필요성, 펜슬 타입의 처리 형태로 인한 처리의 불균일성, 시술현장에서의 간편한 사용의 어려움 등의 문제점이 있다. 따라서, 관련 산업계에서는 이러한 문제를 해결할 수 있는 저온 플라즈마 표면처리 기술에 대한 수요가 급증하고 있다.A representative example of biomaterial surface treatment among low temperature plasma surface treatment technologies currently being developed in Korea is an implant fixture surface treatment apparatus using plasma jet. The plasma jet form has problems such as the need for continuous supply of inert gas (Ar, He), nonuniformity of treatment due to the pencil type treatment form, and difficulty in simple use at the procedure site. Therefore, the demand for low-temperature plasma surface treatment technology that can solve this problem is increasing in related industries.

본 발명의 배경기술로는 대한민국 등록특허 제10-0595418호에 알루미늄 플라즈마 챔버 및 그 제조방법이 기재되어 있다.Background art of the present invention is described in the Republic of Korea Patent No. 10-0595418 aluminum plasma chamber and its manufacturing method.

본 발명의 목적은 바이오 소재의 생체 접합성 향상을 위한 초친수화 표면처리용 저온 플라즈마 표면처리 장치를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a low-temperature plasma surface treatment apparatus for super-hydrophilic surface treatment for improving the biocompatibility of bio materials.

본 발명의 다른 목적은 살균용 저온 플라즈마 표면처리 장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a low temperature plasma surface treatment apparatus for sterilization.

본 발명의 또 다른 목적은 치과 병원에서 의사가 용이하게 사용가능한 형태의 치과 임플란트 소재 표면처리용 저온 플라즈마 표면처리 장치를 제공하는 것이다. It is still another object of the present invention to provide a low temperature plasma surface treatment apparatus for surface treatment of dental implant materials in a form easily usable by a doctor in a dental clinic.

본 발명의 다른 목적 및 이점은 하기의 발명의 상세한 설명, 청구범위 및 도면에 의해 더욱 명확하게 된다.Other objects and advantages of the present invention will become apparent from the following detailed description, claims and drawings.

일 측면에 따르면, 피처리물이 삽입되는 관 형상의 저온 플라즈마 발생부를 1개 이상 구비하는 챔버; 및 상기 챔버의 상면을 개폐가능하게 덮는 뚜껑부를 포함하고, 저온 플라즈마 발생부는 외측으로부터 제1전극, 유전체관, 및 제2전극 순으로 둘러싸인 관 형상이고, 상기 제1전극은 전압인가용 전극이고, 상기 제2전극은 접지전극인, 저온 플라즈마 표면처리 장치가 제공된다.According to one aspect, the chamber having one or more tubular low-temperature plasma generating unit is inserted into the workpiece; And a lid portion covering the top surface of the chamber so as to be openable and closed, wherein the low temperature plasma generating portion has a tubular shape surrounded from the outside by the first electrode, the dielectric tube, and the second electrode, and the first electrode is a voltage application electrode. A low temperature plasma surface treatment apparatus is provided, wherein the second electrode is a ground electrode.

일 실시예에 따르면, 상기 제2전극은 패턴형 또는 다공성 형태일 수 있다.According to one embodiment, the second electrode may be a patterned or porous form.

일 실시예에 따르면, 상기 챔버 내부에 발생된 활성종을 배출하는 활성종 배출 수단을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the method may further include active species discharge means for discharging active species generated in the chamber.

일 실시예에 따르면, 상기 뚜껑부는 상기 저온 플라즈마 발생부를 개별적으로 개폐할 수 있도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the lid portion may be configured to individually open and close the low temperature plasma generation unit.

다른 측면에 따르면, 금속재의 피처리물이 삽입되는 관 형상의 저온 플라즈마 발생부를 1개 이상 구비하는 챔버; 를 포함하고, 저온 플라즈마 발생부는 유전체관 및 상기 유전체관 외측에 구비된 제1전극을 포함하고, 상기 제1전극은 전압인가용 전극이고, 금속재의 피처리물이 접지전극인, 저온 플라즈마 표면처리 장치가 제공된다.According to another aspect, the chamber comprising one or more tubular low-temperature plasma generating unit is inserted into the workpiece of the metal material; And a low temperature plasma generating unit including a dielectric tube and a first electrode provided outside the dielectric tube, wherein the first electrode is a voltage application electrode, and the metal object is a ground electrode. An apparatus is provided.

일 실시예에 따르면, 상기 유전체관은 세라믹, 고분자 폴리머, 또는 유리로 구성될 수 있다. According to one embodiment, the dielectric tube may be composed of a ceramic, a polymer polymer, or glass.

일 실시예에 따르면, 상기 유전체관은 일측으로 피처리물이 삽입되고, 타측에 활성종 배출 수단을 더 구비할 수 있다.According to one embodiment, the dielectric tube may be inserted into the workpiece to one side, and further provided with active species discharge means on the other side.

일 실시예에 따르면, 상기 활성종 배출 수단은, 상기 유전체관에 연결되는 튜브; 상기 튜브에 연결된 펌프; 및 상기 펌프의 전방 또는 후방에 구비된 오존제거부를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the active species discharge means, the tube is connected to the dielectric tube; A pump connected to the tube; And it may include an ozone removal unit provided in the front or rear of the pump.

일 실시예에 따르면, 상기 챔버는 복수의 저온 플라즈마 발생부가 개별적으로 작동가능 하도록 수납되는 2개 이상의 수납부로 구분될 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the chamber may be divided into two or more accommodation units in which a plurality of low temperature plasma generators are individually operable.

일 실시예에 따르면, 상기 챔버 내에 저온 플라즈마 발생부가 수평으로 고정될 수 있다.According to an embodiment, the low temperature plasma generating unit may be horizontally fixed in the chamber.

일 실시예에 따르면, 상기 저온 플라즈마 발생부와 슬라이딩 방식으로 결합하는 전도성 마운트부재를 포함하고, 상기 마운트부재는 상기 저온 플라즈마 발생부 내부로 피처리물의 하부가 삽입 가능하도록 상기 피처리물의 상부를 고정하는 고정부를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the low temperature plasma generator includes a conductive mount member coupled in a sliding manner, and the mount member fixes the upper portion of the target object to be inserted into the lower target object into the low temperature plasma generator. It may include a fixing part.

일 실시예에 따르면, 상기 마운트부재의 일측에는 상기 챔버의 일면에 구비되는 돌출레일을 따라 슬라이딩할 수 있는 가이드홈부를 포함할 수 있다.According to one embodiment, one side of the mount member may include a guide groove that can slide along the protruding rail provided on one surface of the chamber.

일 실시예에 따르면, 상기 마운트부재의 좌우측 말단부는 상기 저온 플라즈마 발생부에 형성된 삽입홈에 결합하는 돌출부를 더 포함하여, 상기 저온 플라즈마 발생부와 상기 마운트부재가 결합시 저온 플라즈마 발생부에서 발생하는 활성종이 상부로 배출되지 않도록 할 수 있다.According to one embodiment, the left and right end portions of the mount member further includes a protrusion coupled to the insertion groove formed in the low temperature plasma generating unit, the low temperature plasma generating unit and the mount member is generated in the low temperature plasma generating unit when combined It is possible to prevent the active species from being discharged upwards.

일 실시예에 따르면, 상기 피처리물은 임플란트 픽스처일 수 있다.According to one embodiment, the workpiece may be an implant fixture.

일 실시예에 따르면, 상기 피처리물을 1mm/sec 이상의 속도로 초친수처리를 할 수 있다.According to an embodiment, the hydrophilic treatment may be performed on the object to be treated at a speed of 1 mm / sec or more.

일 실시예에 따르면, 본원의 저온 플라즈마 표면처리 장치에 의해 표면처리된 상기 피처리물의 수접촉각이 20도 이하일 수 있다. According to one embodiment, the water contact angle of the target surface treated by the low temperature plasma surface treatment apparatus of the present application may be 20 degrees or less.

일 실시예에 따르면, 본원의 저온 플라즈마 표면처리 장치의 오존 배출량은 0.05 ppm 이하일 수 있다.According to one embodiment, the ozone emission of the low temperature plasma surface treatment apparatus of the present application may be 0.05 ppm or less.

일 실시예에 따르면, 본원의 저온 플라즈마 표면처리 장치는 제1전극에 0.5 ~ 10kV의 전압을 인가하여 플라즈마를 발생시킬 수 있다.According to one embodiment, the low temperature plasma surface treatment apparatus of the present application may generate a plasma by applying a voltage of 0.5 ~ 10kV to the first electrode.

또 다른 측면에 따르면, 본원의 저온 플라즈마 표면처리 장치를 이용하여 저온 플라즈마 표면처리를 하는 방법에 있어서, 저온 플라즈마 발생부의 유전체관으로 피처리물을 삽입하는 단계; 유전체관으로 외부 공기를 흡입하는 단계; 제1전극에 전압을 인가하여 플라즈마를 발생시키는 단계; 및 플라즈마에 의해 피처리물의 표면처리를 하는 단계를 포함하는, 저온 플라즈마 표면처리 방법이 제공된다.According to another aspect, a method of performing a low temperature plasma surface treatment using the low temperature plasma surface treatment apparatus of the present invention, the method comprising the steps of: inserting the workpiece into the dielectric tube of the low temperature plasma generating unit; Sucking outside air into the dielectric tube; Generating a plasma by applying a voltage to the first electrode; And surface treatment of the object by plasma.

일 실시예에 따르면, 본원의 저온 플라즈마 표면처리 방법에 있어서, 상기 플라즈마를 발생시키는 단계에서 0.5 ~ 10kV의 전압을 인가할 수 있다.According to one embodiment, in the low temperature plasma surface treatment method of the present application, a voltage of 0.5 ~ 10kV may be applied in the step of generating the plasma.

일 실시예에 따르면, 바이오 소재의 생체 접합성 향상을 위한 초친수화 표면처리 및/또는 살균을 단시간 내에 효율적으로 할 수 있다.According to an embodiment, the superhydrophilic surface treatment and / or sterilization may be efficiently performed within a short time for improving biocompatibility of the biomaterial.

일 실시예에 따르면, 치과 병원에서 의사가 용이하게 사용가능한 형태의 치과 임플란트 소재 표면처리용 저온 플라즈마 표면처리 장치를 제공할 수 있다.According to an embodiment, a low-temperature plasma surface treatment apparatus for surface treatment of dental implant materials in a form easily usable by a doctor in a dental clinic may be provided.

일 실시예에 따르면, 치과 병원에서 친수성 표면처리된 임플란트 픽스처를 취해서 추가 오염 없이 간편하게 사용할 수 있다. According to one embodiment, a hydrophilic surface treated implant fixture can be taken and used without further contamination in a dental clinic.

일 실시예에 따르면, 종래 플라즈마 젯 형태와 비교하여 불활성 가스의 지속적인 공급이 불필요하고, 펜슬 타입의 처리 불균일성의 문제점을 해결할 수 있다.According to one embodiment, compared with the conventional plasma jet form, the continuous supply of inert gas is unnecessary, and it is possible to solve the problem of pencil type processing nonuniformity.

도 1은 본원의 일 실시예에 따른 저온 플라즈마 표면처리 장치를 이용하여 치과에서 임플란트 픽스처(Implant fixture, I)에 친수성 표면처리하여 임플란트 시술에 이용하는 것을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 본원의 제1 실시예에 따른 저온 플라즈마 표면처리 장치에 임플란트 픽스처(I)가 삽입되어 있는 것을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 3은 본원의 제1 실시예에 따른 저온 플라즈마 표면처리 장치 중 저온 플라즈마 발생부의 단면도이다.
도 4는 본원의 제2 실시예에 따른 저온 플라즈마 표면처리 장치 중 저온 플라즈마 발생부 및 뚜껑부를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 5a는 본원의 제3 실시예에 따른 저온 플라즈마 표면처리 장치 중 저온 플라즈마 발생부를 개략적으로 나타낸 부분 종단면도이다.
도 5b는 도 5a의 A-A 선에 따른 횡단면도이다.
도 6은 본원의 제3 실시예에 따른 저온 플라즈마 표면처리 장치에 임플란트 픽스처(I)가 삽입되어 있는 것을 개략적으로 나타낸 분해사시도이다.
도 7은 본원의 제3 실시예에 따른 저온 플라즈마 표면처리 장치 중 임플란트 픽스처(I)의 마운트를 고정하는 마운트부재를 보여주는 사시도이다.
도 8은 본원의 제3 실시예에 따른 저온 플라즈마 표면처리 장치의 구성을 개략적으로 나타낸 구성도이다.
도 9는 본원의 제3 실시예에 따른 저온 플라즈마 표면처리 장치의 구성을 측면에서 보여주는 구성도이다.
도 10 및 도 11은 본원의 저온 플라즈마 표면처리 장치에 의해 임플란트 픽스처(I)를 표면처리한 후 친수성이 증가한 것을 보여주는 사진이다.
1 is a view schematically showing the use of the implant procedure by hydrophilic surface treatment to the implant fixture (I) in the dentist using a low-temperature plasma surface treatment apparatus according to an embodiment of the present application.
2 is a perspective view schematically showing that the implant fixture I is inserted into the low temperature plasma surface treatment apparatus according to the first embodiment of the present application.
3 is a cross-sectional view of the low temperature plasma generation unit of the low temperature plasma surface treatment apparatus according to the first embodiment of the present application.
4 is a cross-sectional view schematically showing a low temperature plasma generation unit and a lid unit of a low temperature plasma surface treatment apparatus according to a second embodiment of the present disclosure.
FIG. 5A is a partial longitudinal cross-sectional view schematically illustrating a low temperature plasma generation unit of a low temperature plasma surface treatment apparatus according to a third embodiment of the present disclosure.
FIG. 5B is a cross sectional view along line AA of FIG. 5A.
6 is an exploded perspective view schematically illustrating that an implant fixture I is inserted into a low temperature plasma surface treatment apparatus according to a third embodiment of the present disclosure.
7 is a perspective view illustrating a mount member for fixing a mount of an implant fixture I in a low temperature plasma surface treatment apparatus according to a third embodiment of the present disclosure.
8 is a schematic view showing the configuration of a low-temperature plasma surface treatment apparatus according to a third embodiment of the present application.
9 is a configuration diagram showing the configuration of a low-temperature plasma surface treatment apparatus according to a third embodiment of the present disclosure.
10 and 11 are photographs showing that the hydrophilicity is increased after surface treatment of the implant fixture (I) by the low temperature plasma surface treatment apparatus of the present application.

본 개시의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. The objects, specific advantages, and novel features of the present disclosure will become more apparent from the following detailed description and embodiments associated with the accompanying drawings.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 개시의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Prior to this, the terms or words used in the present specification and claims should not be interpreted in the ordinary and dictionary sense, and the inventors may appropriately define the concept of terms in order to best explain their own invention. It should be interpreted as meanings and concepts corresponding to the technical spirit of the present disclosure on the basis of the principle of the present invention.

본 명세서에서, 층, 부분, 또는 기판과 같은 구성요소가 다른 구성요소 "위에", "연결되어", 또는 "결합되어" 있는 것으로 기재되어 있는 경우, 이는 직접적으로 다른 구성요소 "위에", "연결되어", 또는 "결합되어" 있는 것일 수 있고, 또한 양 구성요소 사이에 하나 이상의 다른 구성요소를 개재하여 있을 수 있다. 대조적으로, 구성요소가 다른 구성요소 "직접적으로 위에", "직접적으로 연결되어", 또는 "직접적으로 결합되어" 있는 것으로 기재되어 있는 경우, 양 구성요소 사이에는 다른 구성요소가 개재되어 있을 수 없다.In the present specification, when a component such as a layer, part, or substrate is described as being "on", "connected", or "coupled" to another component, it is directly on another component "on", " Connected, "or" coupled ", and may be interposed between one or more other components. In contrast, if a component is described as being "directly on", "directly connected", or "directly coupled" to another component, no other component may be interposed between the two components. .

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시를 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the disclosure. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise.

본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In this specification, terms such as "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described in the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, components, or a combination thereof.

본 명세서에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.In the present specification, when a part is said to "include" a certain component, it means that it may further include other components, except to exclude other components unless specifically stated otherwise. In addition, throughout the specification, "on" means to be located above or below the target portion, and does not necessarily mean to be located above the gravity direction.

본 개시는 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예들을 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 개시를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 개시의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.The present disclosure may be variously modified and have various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. However, this is not intended to limit the present disclosure to specific embodiments, and it should be understood to include all transformations, equivalents, and substitutes included in the spirit and technical scope of the present disclosure. In the description of the present disclosure, when it is determined that the detailed description of the related known technology may obscure the gist of the present disclosure, the detailed description thereof will be omitted.

이하, 본 개시의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present disclosure will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and in the following description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components will be given the same reference numerals and redundant description thereof will be omitted. do.

도 1은 본원의 일 실시예에 따른 저온 플라즈마 표면처리 장치를 이용하여 치과에서 임플란트 픽스처(Implant fixture, I)에 친수성 표면처리를 하여 임플란트 시술에 이용하는 것을 개략적으로 나타낸 도면이다. 1 is a view schematically showing the use of the implant treatment by performing a hydrophilic surface treatment to the implant fixture (I) in the dentist using a low-temperature plasma surface treatment apparatus according to an embodiment of the present application.

도 1을 참조하면, 본원의 일 실시예에 따른 저온 플라즈마 표면처리 장치의 관에 임플란트 픽스처를 삽입한 후 친수성 표면처리를 효율적으로 할 수 있다. 임플란트 픽스처의 친수성이 향상되면 혈액 및 단백질을 끌어당겨 빠른 임플란트 시술부위의 골융합을 유도할 수 있다. Referring to FIG. 1, after inserting an implant fixture into a tube of a low temperature plasma surface treatment apparatus according to an embodiment of the present disclosure, hydrophilic surface treatment may be efficiently performed. The improved hydrophilicity of the implant fixture can attract blood and proteins to induce bone fusion at the fast implant site.

따라서, 치과 병원에서 상기와 같이 친수성 표면처리된 임플란트 픽스처를 취해서 추가 오염 없이 간편하게 사용할 수 있고, 골융합을 효율적으로 유도할 수 있다. 또한, 종래 플라즈마 젯 형태와 비교하여 불활성 가스의 지속적인 공급이 불필요하고, 펜슬 타입의 처리 불균일성의 문제점을 해결할 수 있다.Therefore, the hydrophilic surface-treated implant fixture can be easily taken without additional contamination in the dental clinic as described above, and bone fusion can be efficiently induced. In addition, compared to the conventional plasma jet form, the continuous supply of inert gas is unnecessary, and it is possible to solve the problem of pencil type processing nonuniformity.

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 저온 플라즈마 표면처리 장치에 임플란트 픽스처(I)가 삽입되어 있는 것을 개략적으로 나타낸 사시도이다. 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 저온 플라즈마 표면처리 장치 중 저온 플라즈마 발생부의 단면도이다. FIG. 2 is a perspective view schematically showing that an implant fixture I is inserted into a low temperature plasma surface treatment apparatus according to a first embodiment of the present invention. 3 is a cross-sectional view of a low temperature plasma generation unit of a low temperature plasma surface treatment apparatus according to a first embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 저온 플라즈마 표면처리 장치는 피처리물이 삽입되는 관 형상의 저온 플라즈마 발생부(110)를 1개 이상 구비하는 챔버(100a) 및 상기 챔버(100a)의 상면을 개폐가능하게 덮는 뚜껑부(100b)로 구성된다. Referring to FIG. 2, the low temperature plasma surface treatment apparatus is capable of opening and closing a chamber 100a having at least one tubular low temperature plasma generating unit 110 into which a target object is inserted and an upper surface of the chamber 100a. It consists of a covering part 100b.

도 3을 참조하면, 상기 저온 플라즈마 발생부(110)는 상기 챔버(100a)의 상판(112)에 1개 이상 형성된 임플란트 픽스처(I)가 삽입되는 관 형상으로, 외측에서 중심방향으로 제1전극(113), 유전체관(114), 및 제2전극(115) 순으로 둘러싸여 있고, 전원부(120)에 전기적으로 연결되어 있다. Referring to FIG. 3, the low temperature plasma generator 110 is a tubular shape in which one or more implant fixtures I are formed in the upper plate 112 of the chamber 100a and is inserted into the first electrode from the outside to the center direction. It is surrounded by the order of 113, the dielectric tube 114, and the second electrode 115, and is electrically connected to the power supply unit 120.

상기 제1전극(113)은 유전체 격벽 플라즈마 발생을 위한 전압 인가용 전극이다. 상기 제1전극(113)은 전도성 금속 박막의 평판으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않고 패턴으로도 형성될 수 있다. 상기 제1전극(113)은 금속전극으로 고전압이 인가될 수 있고, 1 ~ 10kV, 60Hz ~ 15MHz일 수 있다. 이때, 발생하는 오존량은 100ppm 이상으로 임플란트 픽스처(I)의 단시간에 효율적으로 친수성 표면처리 및 살균을 할 수 있다. The first electrode 113 is a voltage application electrode for generating a dielectric barrier plasma. The first electrode 113 may be formed as a flat plate of a conductive metal thin film, but is not limited thereto and may be formed as a pattern. The first electrode 113 may be a high voltage applied to the metal electrode, it may be 1 ~ 10kV, 60Hz ~ 15MHz. At this time, the amount of ozone generated is 100 ppm or more, so that the hydrophilic surface treatment and sterilization can be efficiently performed in a short time of the implant fixture (I).

상기 제2전극(115)은 전압이 인가되지 않은 접지전극으로, 접지(0V)를 유지하여 유전체관(114)의 표면에 강한 전기장을 형성하여 플라즈마를 생성하는 역할을 한다. 상기 제2전극(115)은 표면처리 대상에 접촉될 수 있는 구조로 배치될 수 있으며, 이에 따라 다양한 구조의 전극 구성이 가능하다. The second electrode 115 is a ground electrode to which no voltage is applied, and maintains ground (0V) to form a strong electric field on the surface of the dielectric tube 114 to generate plasma. The second electrode 115 may be arranged in a structure that can be in contact with the surface treatment object, it is possible to configure an electrode of various structures.

상기 제2전극(115)은 일정 간격으로 정렬된 패턴형 또는 다공성 형태로 형성될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 패턴형은 예를 들어 상기 제2전극(115)이 유전체관(114)의 일부가 노출되도록 복수개의 선으로 형성되는 라인형 또는 격자 모양의 격자형(메쉬형)으로 형성될 수 있으며, 격자형(메쉬형)이 적합할 수 있다. 상기 제1전극(113)으로 전압이 인가되면 제2전극(115) 사이에 대기압 플라즈마(P)가 발생한다. The second electrode 115 may be formed in a patterned or porous form arranged at regular intervals, but is not limited thereto. The pattern type may be, for example, the second electrode 115 may be formed in a line or lattice lattice shape (mesh type) in which a plurality of lines are formed to expose a part of the dielectric tube 114. A mold (mesh type) may be suitable. When voltage is applied to the first electrode 113, atmospheric pressure plasma P is generated between the second electrodes 115.

상기 제1전극(113) 및 제2전극(115)은 철(Fe), 크롬 (Cr), 니켈 (Ni), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 은(Ag) 등을 포함하는 금속에서 선택되는 1종으로 구성될 수 있다.The first electrode 113 and the second electrode 115 may be formed of a metal including iron (Fe), chromium (Cr), nickel (Ni), aluminum (Al), copper (Cu), silver (Ag), and the like. It may be composed of one selected.

상기 유전체관(114)은 상기 제1전극(113) 및 상기 제2전극(115) 사이에 위치하여, 전압이 인가되는 전극 간 공간에서 발생되는 방전이 고전류 방전으로 천이하는 것을 억제하고, 저온 플라즈마 발생기가 인체 접촉시 감전사고를 막는 역할을 한다.The dielectric tube 114 is positioned between the first electrode 113 and the second electrode 115 to suppress the discharge generated in the interelectrode space to which the voltage is applied to the transition to the high current discharge, and to prevent the low temperature plasma. The generator prevents electric shocks when it comes into contact with the human body.

상기 유전체관(114)은 다양한 종류의 절연체로 형성될 수 있고, 이에 한정되는 것은 아니나 세라믹, 고분자 폴리머, 및 유리 중에서 선택되는 1종으로 구성될 수 있다. 상기 유전체관(114)은 활성종 생성을 위해 인가되는 전기에너지로 인해 발생되는 열에 의한 변형 및 전극에 인가되는 전압에 의한 절연파괴가 적은 물질인 세라믹 또는 유리가 적합할 수 있다.The dielectric tube 114 may be formed of various kinds of insulators, but is not limited thereto, and may include one type selected from ceramics, polymer polymers, and glass. The dielectric tube 114 may be made of ceramic or glass, which is a material that is less deformed by heat generated by electrical energy applied to generate active species and less destroyed by the voltage applied to the electrode.

상기 전원부(120)에 의해 전기적으로 접속되어, 저온 플라즈마 발생부(110)에는 플라즈마(P)를 생성하여 활성종을 발생시켜, 삽입된 임플란트 픽스처(I)의 표면처리를 할 수 있다. 상기 표면처리에 의해 임플란트 픽스처(I)의 표면이 초친수화처리 및/또는 살균처리가 될 수 있다. 따라서, 임플란트의 생체 접합성을 개선하고 세균 등의 감염을 방지할 수 있다. Electrically connected by the power supply unit 120, the low temperature plasma generating unit 110 may generate plasma P to generate active species to perform surface treatment of the inserted implant fixture I. By the surface treatment, the surface of the implant fixture I may be subjected to superhydrophilization treatment and / or sterilization treatment. Therefore, the biocompatibility of the implant can be improved and infection of bacteria and the like can be prevented.

활성종 발생은 저온 플라즈마 발생법을 이용한 것이다. 약 1기압의 대기 중에서 질소, 산소, 수분 및 이산화탄소로 이루어진 대기 가스를 분해하기 위해서는 전기적인 방법을 주로 사용한다. 전기 에너지를 활용해 활성종을 생성하는 대표적인 방법이 플라즈마 발생법이 있다. 대기 중 1기압에서 플라즈마를 발생하기 위해서는 약 30 kV/cm 이상의 전기장이 필요하며, 금속과 금속 간 공간에 상기 전기장을 인가할 경우 방전이 발생한다. 이때, 안정적인 방전을 유지하고 과도한 방전전압 향상을 억제하기 위해 절연체, 혹은 유전체를 삽입하며, 이러한 대표적인 방법으로 대기압 유전체 격벽방전(Dielectric barrier discharge, DBD)이 있다.Active species generation is by using a low temperature plasma generation method. Electrical methods are mainly used to decompose atmospheric gases consisting of nitrogen, oxygen, moisture and carbon dioxide in the atmosphere at about 1 atmosphere. Plasma generation is a representative method for generating active species using electrical energy. An electric field of about 30 kV / cm or more is required to generate a plasma at 1 atm in the atmosphere, and discharge occurs when the electric field is applied to a space between a metal and a metal. In this case, an insulator or a dielectric is inserted to maintain a stable discharge and to suppress excessive discharge voltage improvement. An exemplary method is an atmospheric barrier dielectric barrier discharge (DBD).

상기 대기압 유전체 격벽 방전은 한 개 이상의 전극에 주파수 수십 Hz 내지 수십 MHz의 교류 전압을 인가하고, 상기 분리된 전극 간 공간에 직류 전류의 흐름을 막는 절연체가 위치한다. 상기 절연체에 의해 직류 전류가 과도하게 흐르지 못하고, 고온 아크 방전으로의 전이가 억제되어 1기압에서 수십 섭씨온도 수준의 가스 온도를 가지는 저온 플라즈마를 유지할 수 있다.In the atmospheric dielectric barrier discharge, an AC voltage having a frequency of several tens of Hz to several tens of MHz is applied to at least one electrode, and an insulator is disposed in the space between the separated electrodes to prevent the flow of DC current. By the insulator, the DC current does not flow excessively, and the transition to the high temperature arc discharge is suppressed, thereby maintaining a low temperature plasma having a gas temperature of about tens of degrees Celsius at 1 atm.

본 발명에 있어서, 상기 "활성종"은 이에 한정되는 것이 아니나, 저온 플라즈마에서 발생되는 활성종으로 산소이온(O, O2+), 오존(O3)을 포함하는 활성 산소종 ROS(Reactive Oxygen Species), 활성 질소종 RNS(Reactive Nitrogen Species), 수산화기(OH) 등이다. 본 발명에서 활성종은 병원균 및 미생물의 세포벽을 파괴하고 생명 유지 기능을 저감시키는 살균 또는 멸균 기능을 가진다.In the present invention, the "active species" is not limited thereto, but active species generated in low-temperature plasma include oxygen ions (O, O 2+ ), and active oxygen species including reactive oxygen species ROS (O 3 ) ROS Species), active nitrogen species RNS (Reactive Nitrogen Species), hydroxyl group (OH) and the like. In the present invention, the active species has a sterilizing or sterilizing function that destroys the cell walls of pathogens and microorganisms and reduces life support functions.

상기 저온 플라즈마 발생부(110)에서 발생된 오존(O3) 등의 활성종은 상판(112)에 1개소 이상에 형성된 오존흡입부(130)를 통해 배출된다. 이때 오존흡입부(130)에는 튜브(140)를 통해 펌프(150)가 연결되어 오존을 신속하게 배출할 수 있다. 또한, 상기 튜브(140)의 하단부에 연결된 펌프(150)의 전방 및/또는 후방에는 배출되는 오존을 제거하기 위한 오존제거부(160)가 구비되어 펌프(150)를 통해 배출되는 오존의 농도를 0.05 ppm 이하 수준으로 유지할 수 있다. 상기 오존제거부(160)는 다양한 공지의 물질을 사용할 수 있다. 예를 들어, 오존제거용 활성탄 촉매, 또는 망간계 촉매일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Active species such as ozone (O 3 ) generated in the low temperature plasma generator 110 is discharged through the ozone suction unit 130 formed at one or more places on the top plate 112. In this case, the pump 150 is connected to the ozone suction unit 130 through the tube 140 to quickly discharge ozone. In addition, the front and / or rear of the pump 150 connected to the lower end of the tube 140 is provided with an ozone removal unit 160 for removing the ozone discharged to the concentration of ozone discharged through the pump 150 It can be maintained at a level below 0.05 ppm. The ozone removing unit 160 may use a variety of known materials. For example, it may be an activated carbon catalyst for ozone removal, or a manganese catalyst, but is not limited thereto.

상기 저온 플라즈마 발생부(110)의 하단부에는 튜브(140')의 상단부가 연결되어 있고, 상기 튜브(140')의 하단부에 연결된 펌프(150')에 의해 상기 저온 플라즈마 발생부(110)에 공기를 원활하게 공급할 수 있다. An upper end of the tube 140 'is connected to the lower end of the low temperature plasma generator 110, and air is supplied to the low temperature plasma generator 110 by a pump 150' connected to the lower end of the tube 140 '. Can be supplied smoothly.

본원에 있어서 상기 펌프(150, 150')는 다이아프램 펌프일 수 있다.In the present disclosure, the pumps 150 and 150 ′ may be diaphragm pumps.

도 4는 본원의 제2 실시예에 따른 저온 플라즈마 표면처리 장치 중 저온 플라즈마 발생부(110) 및 뚜껑부(100b')를 개략적으로 나타낸 단면도이다.4 is a cross-sectional view schematically showing the low temperature plasma generating unit 110 and the lid unit 100b 'of the low temperature plasma surface treatment apparatus according to the second embodiment of the present application.

도 4를 참조하면, 제2 실시예에 따른 저온 플라즈마 표면처리 장치는 제1 실시예에 따른 저온 플라즈마 표면처리 장치와 비교하여 뚜껑부(100b')만 상이하다. 즉, 제2 실시예에서는 저온 플라즈마 발생부(110)의 각각을 개폐할 수 있도록 뚜껑부(100b')가 저온 플라즈마 발생부(110)의 상부에 개별적 형성된 것을 특징으로 한다. 이러한 구성에 의하면, 표면처리된 임플란트 픽스처(I)를 인출할 때, 개별 뚜껑부(100b')를 개방하여, 표면처리 및 항균처리 효율 개선할 수 있고, 추가 오염을 방지할 수 있다.Referring to FIG. 4, the low temperature plasma surface treatment apparatus according to the second embodiment differs from the lid portion 100b ′ in comparison with the low temperature plasma surface treatment apparatus according to the first embodiment. That is, in the second embodiment, the lid part 100b ′ is individually formed on the low temperature plasma generator 110 so as to open and close each of the low temperature plasma generator 110. According to this structure, when taking out the surface-treated implant fixture I, the individual lid part 100b 'is opened, and surface treatment and antibacterial treatment efficiency can be improved and further contamination can be prevented.

도 5a는 본원의 제3 실시예에 따른 저온 플라즈마 표면처리 장치를 개략적으로 나타낸 부분 종단면도이다. 도 5b는 도 5a의 A-A 선에 따른 횡단면도이다. 도 6은 본원의 제3 실시예에 따른 저온 플라즈마 표면처리 장치에 임플란트 픽스처(I)가 삽입되어 있는 것을 개략적으로 나타낸 분해사시도이다. 5A is a partial longitudinal cross-sectional view schematically showing a low temperature plasma surface treatment apparatus according to a third embodiment of the present disclosure. FIG. 5B is a cross-sectional view along the line A-A of FIG. 5A. 6 is an exploded perspective view schematically illustrating that an implant fixture I is inserted into a low temperature plasma surface treatment apparatus according to a third embodiment of the present disclosure.

도 5a 및 도 5b를 참조하면, 제3 실시예에 따른 저온 플라즈마 표면처리 장치는 제1 실시예에 따른 저온 플라즈마 표면처리 장치와 비교하여 별도의 제2전극이 없이 도체인 임플란트 픽스처(I)가 접지전극의 기능을 한다는 구성이 가장 큰 차이점이다. 상기 구성에 의하면, 저온 플라즈마 표면처리 장치의 구성을 보다 단순하게 할 수 있고, 표면처리 효율도 높일 수 있다. 이하, 제1 실시예 및 제2 실시예와 동일한 구성요소에 대해서는 상세한 설명을 생략한다.5A and 5B, the low temperature plasma surface treatment apparatus according to the third embodiment of the present invention has a conductor implant (I) without a second electrode as compared to the low temperature plasma surface treatment apparatus according to the first embodiment. The biggest difference is the configuration that functions as a ground electrode. According to the said structure, the structure of a low temperature plasma surface treatment apparatus can be made simpler, and surface treatment efficiency can also be improved. Hereinafter, detailed descriptions of the same components as those of the first and second embodiments will be omitted.

도 5a 내지 도 6을 참조하면, 제3 실시예에 따른 저온 플라즈마 표면처리 장치는 금속재의 임플란트 픽스처(I)가 삽입되는 관 형상의 저온 플라즈마 발생부(210)를 1개 이상 구비하는 챔버(200); 및 상기 챔버(200)의 상면을 개폐가능하게 덮는 뚜껑부(300)를 포함하고, 저온 플라즈마 발생부(210)는 유전체관(214) 및 상기 유전체관(214) 외측에 구비된 제1전극(213)을 포함하고, 상기 제1전극(213)은 전압인가용 전극이고, 금속재의 임플란트 픽스처(I)가 접지전극이고, 전원부(220)에 전기적으로 연결되어 있다. 5A to 6, a low temperature plasma surface treatment apparatus according to a third embodiment includes a chamber 200 having one or more tubular low temperature plasma generators 210 into which a metal implant fixture I is inserted. ); And a lid part 300 covering the upper surface of the chamber 200 to be opened and closed, wherein the low temperature plasma generator 210 includes a dielectric tube 214 and a first electrode provided outside the dielectric tube 214. 213, wherein the first electrode 213 is a voltage application electrode, the metal implant fixture I is a ground electrode, and is electrically connected to the power supply unit 220.

상기 뚜껑부(300)는 상기 챔버(210)의 상면 전부를 덮을 수도 있고, 상기 저온 플라즈마 발생부(210)만 덮도록 구성될 수 있고, 저온 플라즈마 발생부(210)를 개별적으로 개폐할 수 있도록 구성될 수 있다. 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 뚜껑부(300)가 플라즈마 발생부(210)만 덮도록 구성되면, 뚜껑부(300)를 개방할 필요 없이 마운트부재(230)의 슬라이딩을 용이하게 할 수 있다. The lid 300 may cover the entire upper surface of the chamber 210, may be configured to cover only the low temperature plasma generator 210, and to open and close the low temperature plasma generator 210 individually. Can be configured. As shown in FIG. 6, when the lid part 300 is configured to cover only the plasma generator 210, the lid member 300 may be easily slid without opening the lid part 300. .

도 6에 도시된 바와 같이, 상기 복수의 저온 플라즈마 발생부(210)는 브라켓(215)에 고정되는 형태로 상기 챔버(200)에 구비될 수 있다.As illustrated in FIG. 6, the plurality of low temperature plasma generators 210 may be provided in the chamber 200 to be fixed to the bracket 215.

상기 유전체관(214)은 임플란트 픽스처(I)가 삽입되는 관형으로 구성되며, 상기 유전체관(214)과 임플란트 픽스쳐(I)가 약 1 ~ 2 mm의 간격을 유지할 수 있도록 구성된다. 이에 의해 저전압으로도 임플란트 픽스처(I)의 표면에 플라즈마 발생이 가능하고 친수화 처리 효율을 더욱 높일 수 있다.The dielectric tube 214 has a tubular shape into which the implant fixture I is inserted, and is configured such that the dielectric tube 214 and the implant fixture I can maintain a spacing of about 1 to 2 mm. As a result, plasma can be generated on the surface of the implant fixture I even at a low voltage, and the hydrophilization treatment efficiency can be further increased.

또한, 도 5a의 도시된 바와 같이, 상기 유전체관(214)으로 유입되는 공기의 흐름이 상기 유전체관(214)으로 한정되어, 임플란트 픽스처(I)의 표면처리 시 발생하는 오존 등의 활성종은 상기 유전체관(214)을 따라 용이하게 배출될 수 있다. In addition, as shown in FIG. 5A, the flow of air flowing into the dielectric tube 214 is limited to the dielectric tube 214, and active species such as ozone generated during the surface treatment of the implant fixture I are It can be easily discharged along the dielectric tube 214.

상기 유전체관(214)은 세라믹, 고분자 폴리머, 또는 유리로 구성될 수 있으나, 세라믹이 내열성 및 내구성면에서 적합할 수 있다.The dielectric tube 214 may be made of a ceramic, a polymer, or glass, but the ceramic may be suitable in terms of heat resistance and durability.

상기 유전체관(214)은 일측으로 임플란트 픽스처(I)가 삽입되고, 타측에 활성종 배출 수단을 더 구비할 수 있다. 상기 활성종 배출 수단은, 상기 유전체관(214)에 연결되는 튜브(240); 상기 튜브(240)에 연결된 펌프(250); 및 상기 펌프(250)의 전방 또는 후방에 구비된 오존제거부(260)를 포함할 수 있다. 상기 펌프(250)는 유전체관(214)으로 외부 공기를 흡입하는 기능도 한다. 도 3에 도시된 제1 실시예와 대비하여, 활성종을 배출하기 위한 펌프(150)와 유전체관으로 외부 공기를 공급하는 펌프(150')를 일체화한 차이점이 있다. 제3 실시예의 상기 구성에 의해 구조를 단순화하고, 활성종 배출 효율을 개선할 수 있다. The dielectric tube 214 may have an implant fixture (I) inserted into one side thereof and further include active species discharge means on the other side thereof. The active species discharge means, the tube 240 is connected to the dielectric tube (214); A pump 250 connected to the tube 240; And an ozone removal unit 260 provided at the front or the rear of the pump 250. The pump 250 also functions to suck outside air into the dielectric tube 214. In contrast to the first embodiment shown in FIG. 3, there is a difference in which the pump 150 for discharging active species and the pump 150 ′ for supplying external air to the dielectric tube are integrated. By the above configuration of the third embodiment, the structure can be simplified and the active species discharge efficiency can be improved.

상기 챔버(200)는 복수의 저온 플라즈마 발생부(210)가 개별적으로 작동가능 하도록 수납되는 2개 이상의 수납부(212)로 구분될 수 있다.The chamber 200 may be divided into two or more accommodating parts 212 in which the plurality of low temperature plasma generating parts 210 are individually operable.

도 6을 참조하면, 상기 챔버(200) 내에 복수의 저온 플라즈마 발생부(210)가 수평으로 고정될 수 있다.Referring to FIG. 6, a plurality of low temperature plasma generators 210 may be horizontally fixed in the chamber 200.

상기 저온 플라즈마 발생부(210)의 일 측(도 6을 기준으로 우측)에는 임플란트 픽스처(I)의 마운트를 고정하는 전도성 마운트부재(230)가 구비되어 있어, 임플란트 픽스처(I)가 접지전극의 기능을 하도록 구성된다. One side (right side of FIG. 6) of the low temperature plasma generator 210 is provided with a conductive mount member 230 for fixing the mount of the implant fixture (I), the implant fixture (I) of the ground electrode Configured to function.

상기 전도성 마운트부재(230)는 상기 저온 플라즈마 발생부(210)와 슬라이딩 방식으로 결합할 수 있어, 표면처리된 임플란트 픽스처(I)를 용이하게 꺼내 표면처리 및 살균 상태를 유지하면서 바로 임플란트 시술에 이용될 수 있다. The conductive mount member 230 may be coupled to the low temperature plasma generator 210 in a sliding manner, thereby easily extracting the surface-treated implant fixture I and immediately using the implant procedure while maintaining the surface treatment and sterilization state. Can be.

상기 마운트부재(230)는 서랍식으로 인출가능하고, 임플란트 픽스처(I)의 마운트부를 고정할 수 있다면 그 형상에 특별한 제한은 없다. 또한, 상기 마운트부재(230)의 재질은 철(Fe), 크롬 (Cr), 니켈 (Ni), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 은(Ag) 등을 포함하는 금속에서 선택되는 1종 이상으로 구성되는 것이 적합하나, 이에 한정되는 것은 아니다. The mount member 230 may be pulled out in a drawer type, and the mount member 230 may be fixed if the mount of the implant fixture I can be fixed. In addition, the material of the mounting member 230 is one selected from metals including iron (Fe), chromium (Cr), nickel (Ni), aluminum (Al), copper (Cu), silver (Ag) and the like. It is suitable to be configured as described above, but is not limited thereto.

도 7은 본원의 제3 실시예에 따른 저온 플라즈마 표면처리 장치 중 임플란트 픽스처(I)의 마운트를 고정하는 마운트부재(230)를 보여주는 사시도이다. FIG. 7 is a perspective view illustrating a mount member 230 fixing a mount of an implant fixture I in a low temperature plasma surface treatment apparatus according to a third embodiment of the present disclosure.

도 7을 참조하면, 상기 마운트부재(230)는 그 내측에 임플란트 픽스처(I)의 마운트가 안착되는 고정홈(234)이 형성된 판형의 고정부(232)가 구비되어 있다. 상기 고정부(232)는 2 이상 구비될 수 있다. Referring to FIG. 7, the mount member 230 includes a plate-shaped fixing part 232 having a fixing groove 234 in which a mount of the implant fixture I is mounted. Two or more fixing parts 232 may be provided.

상기 마운트부재(230)의 일측에는 상기 챔버(200)의 수납부(212) 저면에 구비되는 돌출레일(216)을 따라 슬라이딩할 수 있는 가이드홈부(236)를 포함할 수 있다.One side of the mount member 230 may include a guide groove 236 that can slide along the protruding rail 216 provided on the bottom surface of the housing 212 of the chamber 200.

상기 돌출레일(216)은 2 이상 형성되고, 상기 가이드홈부(236)도 상기 마운트부재(230)의 양측에 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Two or more protruding rails 216 may be formed, and the guide groove 236 may be formed at both sides of the mount member 230, but is not limited thereto.

상기 마운트부재(230)의 좌우측 말단부는 상기 저온 플라즈마 발생부(210)에 형성된 삽입홈(218)에 결합하는 돌출부(238)를 더 포함하여, 상기 저온 플라즈마 발생부(210)와 상기 마운트부재(230)가 결합시 저온 플라즈마 발생부(210)에서 발생하는 활성종이 상부로 배출되지 않도록 할 수 있다. 상기한 구성에 의해 플라즈마 발생시 오존 등 활성종이 외부로 유출되는 것을 방지할 수 있다.The left and right end portions of the mount member 230 further include a protrusion 238 coupled to the insertion groove 218 formed in the low temperature plasma generator 210, and the low temperature plasma generator 210 and the mount member ( When the 230 is coupled, the active species generated in the low temperature plasma generator 210 may not be discharged upward. By the above configuration, it is possible to prevent the active species such as ozone from leaking out when the plasma is generated.

도 8은 본원의 제3 실시예에 따른 저온 플라즈마 표면처리 장치의 구성을 개략적으로 나타낸 구성도이다. 도 9는 본원의 제3 실시예에 따른 저온 플라즈마 표면처리 장치의 구성을 측면에서 보여주는 구성도이다.8 is a schematic view showing the configuration of a low-temperature plasma surface treatment apparatus according to a third embodiment of the present application. 9 is a configuration diagram showing the configuration of a low-temperature plasma surface treatment apparatus according to a third embodiment of the present disclosure.

도 8을 참조하면, 상기 챔버(200)는 저온 플라즈마 발생부(210)가 적재된 복수의 수납부(212)로 구성될 수 있다. 상기 수납부(212)는 각각의 전면에 구비된 전원버튼(222)을 이용하여, 전원부(220)의 고전압 전원(224)을 인가하여 수납된 임플란트 픽스처(I) 주위에 플라즈마가 발생하여 표면처리를 할 수 있다. 이때 발생한 오존은 유전체관(214)의 기역자 형상의 말단부가 연결된 튜브(도 9의 240)를 통해 배기부의 펌프(250)에 의해 외부로 용이하게 배출된다. 이때, 배출된 오존은 배기부의 펌프(250)의 전방 또는 후방에 구비된 오존제거부(260)에 의해 흡수되어, 배출되는 오존의 배출량을 0.05 ppm 이하로 낮출 수 있다. 상기 오존제거부(260)는 이에 한정되는 것은 아니나, 공지의 오존제거 활성탄 촉매, 망간계 촉매 등을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 8, the chamber 200 may include a plurality of accommodating parts 212 loaded with a low temperature plasma generating part 210. The accommodating part 212 uses a power button 222 provided on each front surface thereof to apply a high voltage power supply 224 of the power supply part 220 to generate plasma around the implant fixture I stored therein, thereby treating the surface. You can do At this time, the generated ozone is easily discharged to the outside by the pump 250 of the exhaust part through the tube (240 in FIG. 9) connected to the distal end of the dielectric tube 214. At this time, the discharged ozone is absorbed by the ozone removal unit 260 provided in front or rear of the pump 250 of the exhaust portion, it is possible to lower the discharge amount of ozone discharged to 0.05 ppm or less. The ozone removing unit 260 is not limited thereto, and may include a known ozone removing activated carbon catalyst, a manganese catalyst, and the like.

이에 한정되는 것은 아니나, 본원의 유전체관(214)은 사용되는 임플란트 픽스처(I)의 지름 크기에 따라 다양하게 조정할 수 있다. 이에 따라 수납부(212)는 임플란트 픽스처(I)의 지름 크기별로 전용 수납부(212)를 정하여 이용할 수 있다. 본원의 튜브(240)는 실리콘으로 제조되는 것이 적합할 수 있다. Although not limited thereto, the dielectric tube 214 of the present application may be variously adjusted according to the diameter size of the implant fixture I used. Accordingly, the accommodating part 212 may determine and use the exclusive accommodating part 212 according to the diameter size of the implant fixture I. The tube 240 herein may be suitably made of silicone.

본원의 저온 플라즈마 표면처리 장치에 의하면, 상기 피처리물을 1mm/sec 이상의 속도로 단시간 내에 초친수처리할 수 있다.According to the low temperature plasma surface treatment apparatus of this application, the said to-be-processed object can be superhydrophilic-processed within a short time at a speed of 1 mm / sec or more.

본원의 저온 플라즈마 표면처리 장치에 의해 표면처리된 상기 피처리물의 수접촉각이 20도 이하여서, 초친수처리가 가능하다. The hydrophilic treatment is possible because the water contact angle of the object to be treated by the low temperature plasma surface treatment apparatus of the present application is 20 degrees or less.

본원의 저온 플라즈마 표면처리 장치의 오존 배출량은 0.05 ppm 이하여서 오존 배출량을 저감시킬 수 있다.The ozone emission of the low temperature plasma surface treatment apparatus of the present application is 0.05 ppm or less, so that the ozone emission can be reduced.

본원의 저온 플라즈마 표면처리 장치는 제1전극에 0.5 ~ 10kV의 전압을 인가하여 플라즈마를 발생할 수 있어, 감전 위험을 저감할 수 있고 에너지를 절약할 수 있다. The low temperature plasma surface treatment apparatus of the present application may generate a plasma by applying a voltage of 0.5 to 10 kV to the first electrode, thereby reducing the risk of electric shock and saving energy.

본원의 저온 플라즈마 표면처리 장치를 이용하여 저온 플라즈마 표면처리를 하는 방법은, 저온 플라즈마 발생부(210)의 유전체관(214)으로 임플란트 픽스처(I) 를 삽입하는 제1단계; 유전체관(214)으로 외부 공기를 흡입하는 제2단계; 제1전극(213)에 전압을 인가하여 플라즈마를 발생시키는 제3단계; 및 플라즈마에 의해 임플라트 픽스처(I)의 표면처리를 하는 제4단계를 포함할 수 있다.The method for performing low temperature plasma surface treatment using the low temperature plasma surface treatment apparatus of the present application includes a first step of inserting an implant fixture (I) into the dielectric tube 214 of the low temperature plasma generator 210; A second step of sucking outside air into the dielectric tube 214; Generating a plasma by applying a voltage to the first electrode 213; And a fourth step of performing surface treatment of the implant fixture I by plasma.

도 6 내지 도 8을 참조하면, 제1단계에서는, 마운트부재(230)의 고정부(232)의 고정홈(234)에 임플란트 픽스처(I)의 마운트를 삽입하여 임플란트 픽스처(I)를 마운트부재(230)에 고정한다. 6 to 8, in the first step, a mount of the implant fixture I is inserted into the fixing groove 234 of the fixing part 232 of the mounting member 230 to mount the implant fixture I. To 230.

다음, 마운트부재(230)를 저온 플라즈마 발생부(210) 쪽으로 슬라이딩시켜 결합한다. 이때, 상기 마운트부재(230)의 양측에 구비된 가이드홈(236)은 상기 수납부(212)의 저면에 형성된 돌출레일(216)을 따라 슬라이딩하게 된다. 또한, 상기 마운트부재(230)의 말단부에 구비되는 돌출부(238)는 상기 저온 플라즈마 발생부(210)에 구비된 삽입홈(216)에 안착하게 된다. 따라서, 상기 마운트부재(230)에 고정된 임플란트 픽스처(I)는 상기 저온 플라즈마 발생부(210)의 유전체관(214)으로 삽입되게 된다. Next, the mounting member 230 is coupled by sliding toward the low temperature plasma generator 210. At this time, the guide grooves 236 provided on both sides of the mount member 230 slide along the protruding rail 216 formed on the bottom surface of the accommodating part 212. In addition, the protrusion 238 provided at the distal end of the mount member 230 may be seated in the insertion groove 216 provided in the low temperature plasma generator 210. Therefore, the implant fixture I fixed to the mount member 230 is inserted into the dielectric tube 214 of the low temperature plasma generator 210.

제2단계에서는 상기 수납부(212)의 전면에 구비된 전원버튼(222)을 작동시키켜 펌프(250)가 작동하면 유전체관(214)으로 외부 공기를 흡입할 수 있다. In the second step, when the pump 250 is operated by operating the power button 222 provided on the front of the accommodating part 212, external air may be sucked into the dielectric tube 214.

제3단계에서는, 상기 유전체관(214)으로 외부 공기를 흡입하고 수분 후에 고전압전원(224)으로부터 제1전극(213)으로 전압이 인가되어 상기 유전체관(214) 내부에 플라즈마가 형성된다. 이때 인가되는 전압은 이에 한정되는 것은 0.5 ~ 10kV의 전압일 수 있다. 상기 인가전압 범위 내에서 유전체의 종류 및 두께에 따라 통상의 기술자가 조절하여 이용할 수 있다. 또한, 상기 임플란트 픽스처(I)는 상기 마운트부재(230)을 통해 접지전극으로 기능을 한다. In the third step, external air is sucked into the dielectric tube 214 and after a few minutes, a voltage is applied from the high voltage power source 224 to the first electrode 213 to form a plasma inside the dielectric tube 214. In this case, the voltage applied thereto may be a voltage of 0.5 to 10 kV. It can be used by those skilled in the art according to the type and thickness of the dielectric within the applied voltage range. In addition, the implant fixture I functions as a ground electrode through the mount member 230.

제4단계에서는, 유전체 격변 방전으로 상기 유전체관(210)의 내부에 플라즈마가 발생하여 활성종이 생성되고, 이에 의해 상기 유전체관(210)의 내부에 삽입된 임플란트 픽스처(I)는 초친수 표면처리 및 살균이 된다. 이때 발생된 오존을 포함하는 활성종은 상기 유전체관(214)에 연결된 튜브(240)를 통해 이동하여 오존제거부(260)에서 제거된다. In the fourth step, a plasma is generated in the dielectric tube 210 by the dielectric catastrophic discharge, thereby generating active species, whereby the implant fixture I inserted into the dielectric tube 210 is subjected to super hydrophilic surface treatment. And sterilization. At this time, the active species including the generated ozone is removed through the ozone removal unit 260 by moving through the tube 240 connected to the dielectric tube 214.

도 10 및 도 11은 본원의 저온 플라즈마 표면처리 장치에 의해 임플란트 픽스처(I)를 표면처리한 후 친수성이 증가한 것을 보여주는 사진이다. 10 and 11 are photographs showing that the hydrophilicity is increased after surface treatment of the implant fixture (I) by the low temperature plasma surface treatment apparatus of the present application.

본원의 제3 실시예에 의한 저온 플라즈마 표면처리 장치에 의해 임플란트 픽스처(I)를 표면처리를 한 후 친수성 정도를 조사하였다.The degree of hydrophilicity was investigated after surface treatment of the implant fixture (I) by the low temperature plasma surface treatment apparatus according to the third embodiment of the present application.

이때 사용된 임플란트 픽스처는 10mm의 티타늄 임플란트 픽스처(I) 샘플 A였고, 이를 20초 동안 소모전력 20W로 표면처리를 하였다. The implant fixture used was a 10mm titanium implant fixture (I) sample A, which was surface treated with 20W power consumption for 20 seconds.

다음, 인체와 유사한 PBS 용액에 임플란트 픽스처(I)의 끝단만 접촉시킨 후 표면이 젖는 속도를 확인하여 친수성 표면처리 정도를 확인하였다. Next, after contacting only the end of the implant fixture (I) to a PBS solution similar to a human body, the degree of hydrophilic surface treatment was confirmed by checking the wetness of the surface.

그 결과, 도 10에 나타난 바와 같이, 젖음 속도가 1mm/sec인 것으로 나타나 친수성이 크게 향상된 것을 알 수 있다. As a result, as shown in Figure 10, the wetting speed is 1mm / sec, it can be seen that the hydrophilicity is greatly improved.

또한, 본원의 제3 실시예에 의한 저온 플라즈마 표면처리 장치에 의해 10mm의 티타늄 임플란트 픽스처(I) 샘플 B를 20초 동안 소모전력 25W로 표면처리를 하였다. In addition, a 10 mm titanium implant fixture (I) sample B was surface treated at a power consumption of 25 W for 20 seconds by the low temperature plasma surface treatment apparatus according to the third embodiment of the present application.

다음, 인체와 유사한 PBS 용액에 임플란트 픽스처(I)의 끝단만 접촉시킨 후 표면이 젖는 속도를 확인하였다. Next, only the tip of the implant fixture (I) was contacted with a PBS solution similar to the human body, and then the surface wet rate was confirmed.

그 결과, 도 11에 나타난 바와 같이, 젖음 속도가 1.6mm/sec인 것으로 나타나 친수성이 크게 향상된 것을 알 수 있다. As a result, as shown in Figure 11, the wetting speed is 1.6mm / sec, it can be seen that the hydrophilicity is greatly improved.

도 10 및 도 11에 나타난 바와 같이, 본원의 저온 플라즈마 표면처리 장치는 20초의 매우 짧은 시간 내에 친수성을 현저하게 증가시킬 수 있다. 이는 현재 자외선 응용 사용제품 처리 시간이 20-45분인 것에 비해 임플란트 픽스처(I)의 표면처리 시간을 획기적으로 단축한 것이다. As shown in Figures 10 and 11, the low temperature plasma surface treatment apparatus of the present application can significantly increase the hydrophilicity in a very short time of 20 seconds. This drastically shortens the surface treatment time of the implant fixture (I), compared with the current 20-45 minute treatment time for UV applications.

또한, 이에 한정되는 것은 아니나, 본원의 저온 플라즈마 표면처리 장치에 의해 표면처리된 임플란트 픽스처(I)는 수접촉각이 20도 이하일 수 있다.In addition, although not limited thereto, the implant fixture I surface-treated by the low-temperature plasma surface treatment apparatus of the present application may have a water contact angle of 20 degrees or less.

본원의 일 실시예에 의하면, 임플란트 픽스처(I)를 보관용기(부도체)에서 꺼내지 않고, 저온 플라즈마 표면처리 장치에 삽입되면, 내부에 접지전극(미도시) 접촉되도록 구성될 수 있다. 상기 접지전극은 유전체관(214) 내부에 구비되고, 스프링으로 접촉 압착되는 형태일 수 있다. According to one embodiment of the present application, the implant fixture (I) may be configured to be in contact with the ground electrode (not shown) when inserted into the low-temperature plasma surface treatment apparatus without taking out of the storage container (nonconductor). The ground electrode may be provided inside the dielectric tube 214 and may be in contact contact compression with a spring.

이상의 실시예에서는 피처리물은 임플란트 픽스처(I)를 중심으로 설명하였으나, 피처리물은 이에 한정되지 않는다. 즉, 본원의 저온 플라즈마 표면처리 장치에 의해 처리될 수 있는 피처리물은 친수성 부여, 살균 등 생체적합성을 향상시킬 필요가 있는 모든 바이오 소재가 피처리물이 될 수 있다. In the above embodiment, the object to be processed is described with reference to the implant fixture I, but the object is not limited thereto. In other words, any biomaterial that needs to be improved in biocompatibility, such as hydrophilicity provision and sterilization, may be treated as a to-be-processed object that can be processed by the low-temperature plasma surface treatment apparatus of the present application.

이상 본 개시를 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 개시를 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 개시는 이에 한정되지 않으며, 본 개시의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다. 본 개시의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 개시의 영역에 속하는 것으로 본 개시의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.Although the present disclosure has been described in detail with reference to specific embodiments, it is intended to specifically describe the present disclosure, and the present disclosure is not limited thereto, and it should be understood by those skilled in the art within the technical spirit of the present disclosure. It is obvious that modifications and improvements are possible. Simple modifications and variations of the present disclosure are all within the scope of the present disclosure and the specific scope of protection of the present disclosure will be apparent from the appended claims.

100a, 200: 챔버
100b, 100b', 300: 뚜껑부
110, 210: 저온 플라즈마 발생부
112: 상판
113, 213: 제1전극
114, 214: 유전체관
115: 제2전극
120, 220: 전원부
130: 오존흡입부
140, 140', 240: 튜브
150, 150', 250: 펌프
160, 260: 오존제거부
212: 수납부
215: 브라켓
216: 돌출레일
218: 삽입홈
222: 전원버튼
230: 마운트부재
232: 고정부
234: 고정홈
236: 가이드홈부
238: 돌출부
I: 임플란트 픽스처
P: 플라즈마
100a, 200: chamber
100b, 100b ', 300: lid portion
110, 210: low temperature plasma generating unit
112: tops
113, 213: first electrode
114, 214: dielectric tube
115: second electrode
120, 220: power supply
130: ozone suction unit
140, 140 ', 240: tube
150, 150 ', 250: pump
160, 260: ozone removal unit
212: storage
215: bracket
216: protrusion rail
218: insertion groove
222: power button
230: mount member
232: fixed part
234: fixed groove
236: guide groove
238: protrusion
I: implant fixture
P: plasma

Claims (20)

피처리물이 삽입되는 관 형상의 저온 플라즈마 발생부를 1개 이상 구비하는 챔버; 및
상기 챔버의 상면을 개폐가능하게 덮는 뚜껑부를 포함하고,
저온 플라즈마 발생부는 외측으로부터 제1전극, 유전체관, 및 제2전극 순으로 둘러싸인 관 형상이고,
상기 제1전극은 전압인가용 전극이고, 상기 제2전극은 접지전극인, 저온 플라즈마 표면처리 장치.
A chamber including at least one tubular low-temperature plasma generating unit into which a workpiece is inserted; And
It includes a lid for covering the top of the chamber so as to open and close,
The low temperature plasma generating unit has a tube shape surrounded by the first electrode, the dielectric tube, and the second electrode in order from the outside,
And said first electrode is a voltage application electrode and said second electrode is a ground electrode.
제1항에 있어서,
상기 제2전극은 패턴형 또는 다공성 형태인, 저온 플라즈마 표면처리 장치.
The method of claim 1,
The second electrode is a low temperature plasma surface treatment apparatus, patterned or porous form.
제1항에 있어서,
상기 챔버 내부에 발생된 활성종을 배출하는 활성종 배출 수단을 더 포함하는, 저온 플라즈마 표면처리 장치.
The method of claim 1,
A low temperature plasma surface treatment apparatus further comprising active species discharge means for discharging active species generated in the chamber.
제1항에 있어서,
상기 뚜껑부는 상기 저온 플라즈마 발생부를 개별적으로 개폐할 수 있도록 구성되는, 저온 플라즈마 표면처리 장치.
The method of claim 1,
The lid portion is configured to open and close the low temperature plasma generating unit, the low temperature plasma surface treatment apparatus.
금속재의 피처리물이 삽입되는 관 형상의 저온 플라즈마 발생부를 1개 이상 구비하는 챔버; 를 포함하고,
저온 플라즈마 발생부는
유전체관 및 상기 유전체관 외측에 구비된 제1전극을 포함하고,
상기 제1전극은 전압인가용 전극이고, 금속재의 피처리물이 접지전극인, 저온 플라즈마 표면처리 장치.
A chamber including at least one tubular low-temperature plasma generating unit into which a workpiece of metal is inserted; Including,
Low temperature plasma generator
A dielectric tube and a first electrode provided outside the dielectric tube,
The first electrode is a voltage application electrode, the object to be processed metal material is a ground electrode, low temperature plasma surface treatment apparatus.
제5항에 있어서,
상기 유전체관은 세라믹, 고분자 폴리머, 또는 유리로 구성되는, 저온 플라즈마 표면처리 장치.
The method of claim 5,
The dielectric tube is made of a ceramic, a polymer polymer, or glass, low temperature plasma surface treatment apparatus.
제5항에 있어서,
상기 유전체관은 일측으로 피처리물이 삽입되고,
타측에 활성종 배출 수단을 더 구비하는, 저온 플라즈마 표면처리 장치.
The method of claim 5,
The dielectric tube is inserted into the workpiece to one side,
A low temperature plasma surface treatment apparatus further comprising active species discharge means on the other side.
제7항에 있어서,
상기 활성종 배출 수단은,
상기 유전체관에 연결되는 튜브;
상기 튜브에 연결된 펌프; 및
상기 펌프의 전방 또는 후방에 구비된 오존제거부를 포함하는, 저온 플라즈마 표면처리 장치.
The method of claim 7, wherein
The active species discharge means,
A tube connected to the dielectric tube;
A pump connected to the tube; And
A low temperature plasma surface treatment apparatus comprising an ozone removal unit provided at the front or the rear of the pump.
제6항에 있어서,
상기 챔버는 복수의 저온 플라즈마 발생부가 개별적으로 작동가능 하도록 수납되는 2개 이상의 수납부로 구분되는, 저온 플라즈마 표면처리 장치.
The method of claim 6,
The chamber is divided into two or more housings in which a plurality of low temperature plasma generating units are individually operable to operate, the low temperature plasma surface treatment apparatus.
제6항에 있어서,
상기 챔버 내에 저온 플라즈마 발생부가 수평으로 고정되어 있는, 저온 플라즈마 표면처리 장치.
The method of claim 6,
A low temperature plasma surface treatment apparatus in which a low temperature plasma generation unit is horizontally fixed in the chamber.
제6항에 있어서,
상기 저온 플라즈마 발생부와 슬라이딩 방식으로 결합하는 전도성 마운트부재를 포함하고,
상기 마운트부재는 상기 저온 플라즈마 발생부 내부로 피처리물의 하부가 삽입 가능하도록 상기 피처리물의 상부를 고정하는 고정부를 포함하는, 저온 플라즈마 표면처리 장치.
The method of claim 6,
A conductive mount member coupled to the low temperature plasma generator in a sliding manner,
And the mount member includes a fixing part for fixing an upper portion of the object to be inserted into a lower portion of the object to be inserted into the low temperature plasma generator.
제11항에 있어서,
상기 마운트부재의 일측에는 상기 챔버의 일면에 구비되는 돌출레일을 따라 슬라이딩할 수 있는 가이드홈부를 포함하는, 저온 플라즈마 표면처리 장치.
The method of claim 11,
One side of the mount member includes a guide groove that can slide along the protruding rail provided on one surface of the chamber, low temperature plasma surface treatment apparatus.
제11항에 있어서,
상기 마운트부재의 좌우측 말단부는 상기 저온 플라즈마 발생부에 형성된 상입홈에 결합하는 돌출부를 더 포함하여, 상기 저온 플라즈마 발생부와 상기 마운트부재가 결합시 저온 플라즈마 발생부에서 발생하는 활성종이 상부로 배출되지 않도록 하는, 저온 플라즈마 표면처리 장치.
The method of claim 11,
The left and right end portions of the mount member further include a protrusion coupled to an upper recess formed in the low temperature plasma generator, and active species generated in the low temperature plasma generator are not discharged upward when the low temperature plasma generator and the mount member are coupled to each other. Low temperature plasma surface treatment apparatus.
제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 피처리물은 임플란트 픽스처인, 저온 플라즈마 표면처리 장치.
The method according to any one of claims 1 to 13,
And the workpiece is an implant fixture.
제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 피처리물을 1mm/sec 이상의 속도로 초친수처리를 할 수 있는, 저온 플라즈마 표면처리 장치.
The method according to any one of claims 1 to 13,
A low-temperature plasma surface treatment apparatus capable of performing superhydrophilic treatment on the object to be treated at a rate of 1 mm / sec or more.
제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
표면처리된 상기 피처리물의 수접촉각이 20도 이하인, 저온 플라즈마 표면처리 장치.
The method according to any one of claims 1 to 13,
The low-temperature plasma surface treatment apparatus of which the water contact angle of the said to-be-processed to-be-processed object is 20 degrees or less.
제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
오존 배출량은 0.05 ppm 이하인, 저온 플라즈마 표면처리 장치.
The method according to any one of claims 1 to 13,
The low temperature plasma surface treatment apparatus of which ozone emission is 0.05 ppm or less.
제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
제1전극에 0.5 ~ 10kV의 전압을 인가하여 플라즈마를 발생하는, 저온 플라즈마 표면처리 장치.
The method according to any one of claims 1 to 13,
Low-temperature plasma surface treatment apparatus for generating a plasma by applying a voltage of 0.5 ~ 10kV to the first electrode.
제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 기재된 저온 플라즈마 표면처리 장치를 이용하여 저온 플라즈마 표면처리를 하는 방법에 있어서,
저온 플라즈마 발생부의 유전체관으로 피처리물을 삽입하는 단계;
유전체관으로 외부 공기를 흡입하는 단계;
제1전극에 전압을 인가하여 플라즈마를 발생시키는 단계; 및
플라즈마에 의해 피처리물의 표면처리를 하는 단계를 포함하는, 저온 플라즈마 표면처리 방법.
In the method of performing a low temperature plasma surface treatment using the low temperature plasma surface treatment apparatus according to any one of claims 1 to 13,
Inserting the object into the dielectric tube of the low temperature plasma generator;
Sucking outside air into the dielectric tube;
Generating a plasma by applying a voltage to the first electrode; And
A surface treatment method for a low temperature plasma, comprising the step of surface treatment of a workpiece by plasma.
제19항에 있어서,
상기 플라즈마를 발생시키는 단계에서 0.5 ~ 10kV의 전압을 인가하는, 저온 플라즈마 표면처리 방법.
The method of claim 19,
Low voltage plasma surface treatment method of applying a voltage of 0.5 ~ 10kV in the step of generating the plasma.
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