KR102245290B1

KR102245290B1 - Plasma processing apparatus And Method using the same

Info

Publication number: KR102245290B1
Application number: KR1020200085265A
Authority: KR
Inventors: 임유봉; 이승헌; 김준영; 이윤지
Original assignee: 주식회사 플라즈맵
Priority date: 2020-07-10
Filing date: 2020-07-10
Publication date: 2021-04-27
Also published as: KR20210148888A

Abstract

A plasma processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes: an accommodation unit for accommodating a container in which an object to be processed is accommodated; an exhaust unit connected to the accommodation unit to exhaust internal air of the container; and a processing unit that applies electric power to the container to generate plasma in the container from which internal air is exhausted by the exhaust unit. Through this, it is possible to improve the reliability and efficiency of the treatment process in imparting characteristics according to the plasma treatment of the object to be processed, such as a biomaterial.

Description

Plasma processing apparatus and method using the same

본 발명은 플라즈마 처리 장치 및 이를 이용한 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 플라즈마 처리에 따른 특성(유기물 제거, 가교반응, 식각반응, 표면화학반응에 의한 구조변화, 살균효과, 젖음성, 접착성, 결합성, 색체 적합성, 표면 강화, 표면 열저항성의 개질, 살균, 유해 단백질/박테리아 제거 등)을 바이오 소재 등의 피처리물에 부여하기 위한 플라즈마 처리 장치 및 이를 이용한 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a plasma treatment apparatus and a method using the same, and more particularly, characteristics of plasma treatment (organic removal, crosslinking reaction, etching reaction, structural change due to surface chemical reaction, sterilization effect, wettability, adhesion, bonding The present invention relates to a plasma processing apparatus for imparting properties, color compatibility, surface enhancement, surface heat resistance modification, sterilization, harmful protein/bacteria removal, etc.) to an object to be treated such as a biomaterial, and a method using the same.

플라즈마 처리는 반도체, 디스플레이, 농업, 및 의료산업 등 다양한 산업에서 다양한 목적으로 사용된다. Plasma treatment is used for various purposes in various industries such as semiconductor, display, agriculture, and medical industries.

농업 분야에서는, 플라즈마 처리는 비열 플라즈마를 이용한 종자의 살균 및 발아촉진을 위해 적용 가능하다. 이러한 플라즈마 처리는 종자 표면에 직접 비열 플라즈마 처리를 함으로써 새싹 표면에 존재하는 미생물의 살균효과를 가질 수 있고, 새싹 종자의 발아율과 발아 속도를 촉진하여 발아에 필요한 시간을 단축시켜 농업에서의 생산에 소요되는 기간을 단축할 수 있고, 보다 안전한 식품을 제공할 수 있다는 효과를 가진다.In the agricultural field, plasma treatment is applicable for sterilization and germination of seeds using non-thermal plasma. Such plasma treatment can have a sterilizing effect of microorganisms present on the surface of sprouts by direct non-thermal plasma treatment on the seed surface, and accelerate the germination rate and germination rate of sprout seeds to shorten the time required for germination, which is required for production in agriculture. It has the effect of shortening the period of time and providing safer food.

또한, 최근 의료산업의 발달에 따라 다양한 방식으로 플라즈마 처리가 사용되고 있으며, 임플란트와 같은 바이오 소재의 이식에 있어 생체 적합성을 높이기 위해 사용되고 있다.In addition, according to the recent development of the medical industry, plasma treatment is used in various ways, and is used to increase biocompatibility in implantation of biomaterials such as implants.

특히, 치과 치료에 있어서 충치 또는 기타 사유에 의해 발치된 후 치아를 대체하기 위한 인공 치아(일반적으로 임플란트라 일컬음)를 이식하기 위한 치료가 사용된다.In particular, in dental treatment, a treatment for implanting an artificial tooth (generally referred to as an implant) to replace a tooth after tooth extraction due to caries or other reasons is used.

인공 치아로 사용되는 임플란트는 인체에 거부반응이 없는 재질로 제작되며, 뼈와 잇몸이 없는 부분에 대해서 미용뿐만 아니라 기능까지 회복시키는 치료를 하게 된다.The implant used as an artificial tooth is made of a material that does not react to the human body, and a treatment that restores not only beauty but also function is performed for the part without bones and gums.

이러한 치료에 있어서, 임플란트에 해당하는 픽스쳐(fixture)는 치아가 빠져나간 치조골에 심어지고, 고정되어 치아의 기능을 회복하도록 한다.In this treatment, a fixture corresponding to the implant is implanted in the alveolar bone from which the tooth has been pulled out, and fixed to restore the function of the tooth.

여기서 픽스쳐를 치조골에 식립하는 1차 시술과 픽스쳐가 치조골에 골융합되는 시간이 3개월 이상 기다린 후 최종보철물인 크라운(crown)을 고정시키는 2차 시술을 포함한다.Here, the first procedure for placing the fixture in the alveolar bone and the second procedure for fixing the crown, which is the final prosthesis, are included after waiting for more than 3 months for the fixture to be fused to the alveolar bone.

현재 일반적으로 사용되는 픽스쳐는 티타늄 금속 혹은 티타늄 합금이 주로 이용되는데, 이 재질은 인체에 이식시 골융합(osteointegration)에 시간이 오래 걸리고, 산화 피막이 생성되어 다른 재질의 금속에 비해 안정성이 확보될 수 있지만 이보다 더욱 개선된 인체 안정성 확보를 위한 필요성이 요구된다.Currently, commonly used fixtures are titanium metal or titanium alloy. This material takes a long time for osteointegration when implanted into the human body, and an oxide film is formed, so stability can be secured compared to other metals. There is a need for more improved stability of the human body.

이러한 단점을 보완하기 위하여 타이타늄 및 티타늄 합금 재료의 표면을 적절히 처리함으로써 골융합을 강화할 수 있는 기술들이 개발 및 적용되고 있다.In order to compensate for these shortcomings, technologies capable of strengthening bone fusion by appropriately treating the surfaces of titanium and titanium alloy materials have been developed and applied.

골융합 속도와 품질은 표면 조성, 표면 거칠기, 친수성 등과 같은 임플란트의 표면 특성 및 화학적 조성과 밀접한 관계가 있다. 특히, 친수성이 높은 표면을 가진 임플란트가 생체 용액, 세포 및 조직들과의 상호 작용에 유리한 것으로 알려져 있다.The rate and quality of bone fusion are closely related to the surface properties and chemical composition of the implant, such as surface composition, surface roughness, and hydrophilicity. In particular, it is known that an implant having a highly hydrophilic surface is advantageous for interaction with biological solutions, cells, and tissues.

임플란트의 생산단계에서 플라즈마 표면처리 공정을 통하여 친수성을 확보할 수도 있다. 하지만, 생산, 운송과 유통과정, 그리고 보관하는 과정에서 산화막의 형성 등의 이유로 친수성에서 소수성으로 경시변화가 발생하고, 이에 따라 기존 생체 친화성을 확보하는 것에 어려움이 있다.Hydrophilicity can also be secured through the plasma surface treatment process in the implant production stage. However, due to the formation of an oxide film during production, transportation and distribution, and during storage, a change occurs from hydrophilic to hydrophobic over time, and accordingly, it is difficult to secure existing biocompatibility.

이에, 종래의 경시변화 문제를 해결하기 위해 간단한 장비로 임플란트 시술 전에 픽스쳐의 표면처리를 통해 생체 친화성을 확보하는 기술이 개발되고 있다. 플라즈마 표면처리 및 자외선을 조사하여 친수성 및 골융합 효율을 향상시킬 수 있는 기술이 대표적이다.Accordingly, in order to solve the conventional problem of change over time, a technology for securing biocompatibility by surface treatment of a fixture before an implant procedure with a simple device has been developed. Typical techniques are plasma surface treatment and UV irradiation to improve hydrophilicity and bone fusion efficiency.

하지만 임플란트와 같은 인체 삽입이 되는 의료기기의 경우 무균성에 대한 보증이 요구되지만, 플라즈마 표면처리나 자외선 조사 등에서 픽스쳐의 무균 포장을 제거하고 외부에서 처리하기 때문에 무균성 보증이 불가하며 처리 대상체가 오염될 수 있는 문제가 있다.However, in the case of medical devices that can be inserted into the human body, such as implants, a guarantee for sterility is required, but since the aseptic packaging of the fixture is removed from the plasma surface treatment or UV irradiation and processed outside, it is not possible to guarantee sterility and the treated object may be contaminated. There is a problem that can be.

이에 자외선 조사의 경우에는 자외선의 투과성을 확보할 수 있는 석영관을 케이스로 사용하고 그 내부에 처리 대상체를 위치시키고 처리하는 방식으로 상기 문제를 해결하지만, 고가의 석영관을 사용하는데 있어 비용 측면에서 그리고 파손 방지를 위해 불편한 관리가 요구되는 문제가 있으며, 또한 석영관 내부에 위치하고 있는 처리 대상체는 열의 흐름 측면에서 고립되어 있기에 자외선 처리로 열이 빠져나가지 못하고 열적 손상에 따른 문제가 있다.Therefore, in the case of ultraviolet irradiation, the above problem is solved by using a quartz tube that can secure the transmittance of ultraviolet rays as a case, and placing and processing the object to be treated therein, but in terms of cost in using an expensive quartz tube. In addition, there is a problem that uncomfortable management is required to prevent damage, and since the object to be treated located inside the quartz tube is isolated in terms of heat flow, heat cannot escape by UV treatment and there is a problem due to thermal damage.

종래의 플라즈마 처리의 경우, 픽스쳐의 표면처리를 위해서 무균 포장을 제거하고 특정 전극 연결부와의 체결을 위해 무균성 보증이 어려운 문제가 있다.In the case of the conventional plasma treatment, there is a problem in that it is difficult to guarantee sterility in order to remove aseptic packaging for surface treatment of the fixture and to fasten it with a specific electrode connection.

또한, 대기압 환경에서 플라즈마를 발생시켜 처리하는 종래의 방식은 플라즈마 처리 성능이 일정하지 못하고, 국소적으로 높은 에너지가 전달되어 처리 대상체가 손상되어 픽스쳐의 성능 저하가 발생할 수 있는 문제가 있다.In addition, the conventional method of generating and treating plasma in an atmospheric pressure environment has a problem in that plasma treatment performance is not constant, and high energy is transmitted locally to damage an object to be treated, thereby deteriorating the performance of the fixture.

종래의 플라즈마 처리 방식은 대기압에서의 표면처리를 하기 대문에 플라즈마 발생 및 표면처리가 공간적으로 균일하지 않은 문제가 있다. 이를 개선하기 위하여, 플라즈마 표면처리의 공간 균일성을 향상시키기 위한 목적으로 헬륨 혹은 아르곤 등의 가스를 플라즈마 표면처리를 위한 공간에 공급하는 방식이 있었다. 하지만, 이러한 방식은 가스를 지속적으로 공급하여야 하는 한계가 있고, 공급되는 가스의 무균성이 확보되어야 하는 문제가 있다.The conventional plasma treatment method has a problem that the plasma generation and surface treatment are not spatially uniform because the surface treatment is performed at atmospheric pressure. In order to improve this, there has been a method of supplying a gas such as helium or argon to a space for plasma surface treatment for the purpose of improving the spatial uniformity of plasma surface treatment. However, this method has a limitation in that the gas must be continuously supplied, and there is a problem that the sterility of the supplied gas must be secured.

임플란트의 표면처리하는 과정에서 무균성이 보장되더라도, 공기 중의 탄화수소(hydrocarbon, CHx)와 같은 유기물의 증착으로 소수성으로 경시변화가 발생하고 이에 따라 표면처리를 통해 확보된 생체 친화성의 유지가 어려운 문제가 있다.Even if sterility is guaranteed in the process of surface treatment of the implant, it is difficult to maintain the biocompatibility secured through the surface treatment due to changes over time due to the deposition of organic substances such as hydrocarbons (CHx) in the air. have.

따라서, 생산단계에서 표면처리 기술을 적용하지 못하는 문제와 임플란트 시술 전에 표면처리하더라도 상대적으로 짧은 보관 과정이나 이 과정에서 표면처리에서 확보된 생체 친화성의 유지 성능이 저하되는 문제가 있다.Therefore, there is a problem in that the surface treatment technology cannot be applied in the production stage, and even if the surface treatment is performed before the implant procedure, the storage process is relatively short, or the performance of maintaining the biocompatibility secured in the surface treatment during this process is deteriorated.

한국 공개특허공보 제2014-0101261호Korean Patent Application Publication No. 2014-0101261 한국 공개특허공보 제2018-0015057호Korean Patent Application Publication No. 2018-0015057 한국 공개특허공보 제2018-0015054호Korean Patent Application Publication No. 2018-0015054

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 바이오 소재 등의 피처리물의 플라즈마 처리에 따른 특성을 부여하기 위한 플라즈마 처리 장치 및 이를 이용한 방법을 제공하는 것이다.The technical problem to be achieved by the present invention is to provide a plasma processing apparatus and a method using the same for imparting characteristics according to plasma treatment of a target object such as a biomaterial.

본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 플라즈마 처리 공간에 대한 무균성 확보가 가능하도록 한 플라즈마 처리 장치 및 이를 이용한 방법을 제공하는 것이다.Another technical problem to be achieved by the present invention is to provide a plasma processing apparatus and a method using the same to ensure sterility of a plasma processing space.

본 발명이 이루고자 하는 또 다른 기술적 과제는 무균성 확보가 가능한 표면처리에 있어 특수 재질의 포장을 사용하지 않는 플라즈마 처리 장치 및 이를 이용한 방법을 제공하는 것이다.Another technical problem to be achieved by the present invention is to provide a plasma processing apparatus that does not use a special material packaging and a method using the same in surface treatment capable of securing sterility.

본 발명이 이루고자 하는 또 다른 기술적 과제는 플라즈마 표면처리가 완료된 이후에 진공상태로 보관할 수 있도록 하여 무균성과 생체 친화성의 유지가 가능한 플라즈마 처리 장치 및 이를 이용한 방법을 제공하는 것이다.Another technical problem to be achieved by the present invention is to provide a plasma processing apparatus capable of maintaining sterility and biocompatibility by allowing storage in a vacuum state after plasma surface treatment is completed, and a method using the same.

본 발명이 이루고자 하는 또 다른 기술적 과제는 진공에서 플라즈마를 이용한 표면처리함에 있어서 픽스쳐를 진공챔버로 이동하여 처리하는 과정에서의 오염을 방지하는 플라즈마 처리 장치 및 이를 이용한 방법을 제공하는 것이다.Another technical problem to be achieved by the present invention is to provide a plasma processing apparatus and a method using the same for preventing contamination in a process of moving a fixture to a vacuum chamber and treating a surface using plasma in a vacuum.

본 발명의 일 실시 예에 따른 플라즈마 처리 장치는 피처리물이 수납된 용기를 수납하는 수납부; 상기 수납부에 연결되어, 상기 용기의 내부 공기를 배기하는 배기부; 및 상기 배기부에 의해 내부 공기가 배기된 상기 용기에 플라즈마를 생성하기 위한 전력을 상기 용기에 인가하는 처리부;를 포함할 수 있다.A plasma processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes: a storage unit for accommodating a container in which an object to be processed is accommodated; An exhaust part connected to the receiving part to exhaust air inside the container; And a processing unit for applying power to the container to generate plasma in the container in which the internal air is exhausted by the exhaust unit.

일부 실시 예에서, 상기 배기부는, 상기 용기의 내부와 연통되는 경로를 생성하기 위한 경로 생성부; 및 상기 경로를 통해 상기 용기의 내부 공기를 배기하는 펌프;를 포함할 수 있다.In some embodiments, the exhaust unit may include a path generation unit for generating a path communicating with the inside of the container; And a pump for exhausting the air inside the container through the path.

일부 실시 예에서, 상기 경로 생성부는, 상기 용기의 일면을 찔러 상기 경로를 생성하는 니들; 및 상기 니들을 움직이기 위한 구동부;를 포함할 수 있다. In some embodiments, the path generating unit may include a needle for generating the path by piercing one surface of the container; And a driving unit for moving the needle.

일부 실시 예에서, 상기 수납부, 상기 경로 생성부 및 상기 처리부를 감싸며, 상기 펌프와는 독립된 형태로 외장하는 하우징;을 더 포함할 수 있다. In some embodiments, a housing surrounding the receiving unit, the path generating unit, and the processing unit, and externally external to the pump; may be further included.

일부 실시 예에서, 상기 펌프가 상기 하우징과 독립적으로 배치의 변경이 가능하도록 연결하는 연결부;를 더 포함할 수 있다.In some embodiments, the pump may further include a connection part connecting the pump so that the arrangement can be changed independently from the housing.

일부 실시 예에서, 상기 연결부는, 상기 펌프와 상기 하우징이 연결된 지점 및 길이가 고정되나 회전가능하여 배치의 변경이 가능할 수 있다.In some embodiments, the connecting portion may have a fixed point and length at which the pump and the housing are connected, but can be rotated so that the arrangement may be changed.

일부 실시 예에서, 상기 수납부는, 제1 용기가 수납되는 제1 수납부와 제2 용기가 수납되는 제2 수납부를 포함하고, 상기 경로 생성부는, 상기 제 1수납부의 내부와 연통되는 경로를 생성하기 위한 제1 경로 생성부와 상기 제2 수납부의 내부와 연통되는 경로를 생성하기 위한 상기 제2 경로 생성부를 포함하며, 상기 제1 용기 또는 상기 제2 용기의 수납 여부를 기준으로 상기 제1 경로 생성부 또는 상기 제2 경로 생성부를 동작시키는 제어부를 더 포함할 수 있다.In some embodiments, the storage unit includes a first storage unit in which the first container is accommodated and a second storage unit in which the second container is accommodated, and the path generation unit includes a path communicating with the inside of the first storage unit. And a first path generation unit for generating and the second path generation unit for generating a path communicating with the interior of the second storage unit, and the second path generation unit is based on whether the first container or the second container is stored. It may further include a control unit for operating the first path generation unit or the second path generation unit.

일부 실시 예에서, 상기 제어부, 상기 제1 용기가 수납되면 상기 제1 경로 생성부의 밸브를 열고, 상기 제2 경로 생성부의 밸브를 닫으며, 상기 펌프를 동작하도록 할 수 있다. In some embodiments, when the control unit and the first container are accommodated, a valve of the first path generation unit may be opened, a valve of the second path generation unit may be closed, and the pump may be operated.

일부 실시 예에서, 상기 배기부는, 상기 경로 생성부에 의해 생성된 경로를 통해, 상기 처리부에 의해 플라즈마 처리가 완료된 용기를 벤팅하고, 상기 경로에 필터를 더 포함할 수 있다.In some embodiments, the exhaust unit may vent a vessel on which plasma processing has been completed by the processing unit through a path generated by the path generation unit, and further include a filter in the path.

일부 실시 예에서, 상기 수납부를 개폐하는 개폐부를 더 포함할 수 있다.In some embodiments, it may further include an opening and closing part for opening and closing the receiving part.

일부 실시 예에서, 상기 개폐부는 상기 장치의 미동작 상태에서 수납부의 외부 노출을 방지하는 닫힘, 상기 용기를 수납하기 위한 열림 및 상기 처리부의 처리 상태에서 상기 용기를 고정하기 위한 고정이 가능할 수 있다.In some embodiments, the opening/closing unit may be closed to prevent external exposure of the receiving unit when the device is not in operation, open to accommodate the container, and may be fixed to fix the container in the processing state of the processing unit. .

일부 실시 예에서, 상기 개폐부는, 상기 용기의 고정을 위해 상기 수납부에 수납된 상기 용기의 이탈을 방지하도록 덮을 수 있다.In some embodiments, the opening/closing part may be covered to prevent separation of the container accommodated in the receiving part to fix the container.

일부 실시 예에서, 상기 장치의 동작 중 상기 개폐부가 고정 상태에서 열림 상태로 변경되면, 상기 처리부는 전력의 인가를 멈추거나 상기 배기부는 배기를 멈출 수 있다.In some embodiments, when the opening/closing part is changed from a fixed state to an open state during operation of the device, the processor may stop applying power or the exhaust part may stop exhausting.

일부 실시 예에서, 상기 개폐부는, 외면에 상기 장치의 동작 상태를 표시하는 디스플레이부를 포함할 수 있다.In some embodiments, the opening/closing unit may include a display unit displaying an operating state of the device on an outer surface.

일부 실시 예에서, 상기 처리부는, 상기 피처리물과 전기가 유통되도록 노출된 용기의 일면과 접하여 상기 피처리물에 전압을 인가하는 제1 전극부를 포함할 수 있다.In some embodiments, the processing unit may include a first electrode unit that applies a voltage to the object to be processed by contacting one surface of the exposed container to allow electricity to flow with the object to be processed.

일부 실시 예에서, 상기 처리부는, 상기 용기의 외면에 인접한 면에, 접지되는 제2 전극부를 포함할 수 있다.In some embodiments, the processing unit may include a second electrode unit grounded on a surface adjacent to the outer surface of the container.

일부 실시 예에서, 상기 제2 전극부는 상기 용기의 일면을 찔러 상기 용기의 내부와 연통되는 경로를 생성하는 니들일 수 있다.In some embodiments, the second electrode part may be a needle that pierces one surface of the container to create a path communicating with the inside of the container.

일부 실시 예에서, 상기 수납부는, 상기 제1 전극부와 상기 피처리물과 전기가 유통되도록 노출된 용기의 일면의 접촉을 고정하기 위한 결착부를 포함할 수 있다.In some embodiments, the accommodating part may include a binding part for fixing contact between the first electrode part and one surface of the exposed container so that electricity flows between the first electrode part and the object to be processed.

본 발명의 일 실시 예에 따른 플라즈마 처리 방법은 피처리물이 수납된 용기를 수납하는 단계; 상기 수납된 용기의 내부 공기를 배기하는 단계; 및 배기된 상기 용기에 플라즈마를 생성하기 위한 전력을 인가하는 단계;를 포함할 수 있다.A plasma processing method according to an embodiment of the present invention includes the steps of storing a container in which an object to be processed is accommodated; Exhausting the air inside the housed container; And applying power to generate plasma to the exhausted container.

일부 실시 예에서, 상기 배기하는 단계는, 상기 용기의 내부와 연통되는 경로를 생성하는 단계를 포함할 수 있다.In some embodiments, the step of evacuating may include creating a path communicating with the inside of the container.

일부 실시 예에서, 상기 생성하는 단계는, 상기 용기의 일면을 찔러 상기 경로를 생성하는 니들을 구동하는 단계를 포함할 수 있다.In some embodiments, the generating may include driving a needle to create the path by stabbing one side of the container.

일부 실시 예에서, 수납하는 단계는, 제1 처리물이 수납된 제1 용기를 수납하는 단계 및 제2 처리물이 수납된 제2 용기를 수납하는 단계를 포함하고, 상기 제1 용기 또는 상기 제2 용기의 수납 여부를 기준으로 상기 제1 용기의 내부와 연통되는 경로를 생성하거나 상기 제2 용기의 내부와 연통되는 경로를 생성하는 것을 결정하는 단계를 더 포함할 수 있다.In some embodiments, the storing includes storing a first container in which the first processed material is accommodated and storing a second container in which the second processed material is stored, and the first container or the first container 2 It may further include determining whether to generate a path communicating with the interior of the first container or creating a path communicating with the interior of the second container based on whether or not the container is stored.

일부 실시 예에서, 상기 피처리물의 플라즈마 처리가 완료되면, 상기 용기의 내부를 벤팅하는 단계;를 더 포함할 수 있다.In some embodiments, when plasma processing of the object to be processed is completed, venting the inside of the container may be further included.

일부 실시 예에서, 상기 전력을 인가하는 단계는, 상기 피처리물과 전기가 유통되도록 노출된 용기의 일면과 전극부가 접하는 단계를 더 포함할 수 있다.In some embodiments, the applying of the electric power may further include a step of contacting one surface of the exposed container with the electrode portion so that electricity flows with the object to be processed.

일부 실시 예에서, 상기 피처리물은 임플란트이며, 상기 용기에 자외선을 조사하는 단계를 더 포함할 수 있다.In some embodiments, the object to be treated is an implant, and may further include irradiating the container with ultraviolet rays.

본 발명의 실시 예에 따른 장치와 방법들은 바이오 소재 등의 피처리물의 플라즈마 처리에 따른 특성을 부여하는 효과가 있다.The apparatus and methods according to the exemplary embodiment of the present invention have an effect of imparting characteristics according to plasma treatment of an object to be processed such as a biomaterial.

또한, 본 발명의 실시 예에 따른 장치와 방법들은 진공에서의 균일하고 안정적인 플라즈마 표면처리가 가능하며, 높은 공간 균일도 및 향상된 표면처리 성능을 가지는 효과가 있다.In addition, the apparatus and methods according to the exemplary embodiment of the present invention enable uniform and stable plasma surface treatment in a vacuum, and have high spatial uniformity and improved surface treatment performance.

또한, 본 발명의 실시 예에 따른 장치와 방법들은 플라즈마 처리 공간에 대한 무균성 확보가 가능한 효과가 있다. In addition, the apparatus and methods according to the exemplary embodiment of the present invention have an effect of ensuring sterility of the plasma processing space.

또한, 본 발명의 실시 예에 따른 장치와 방법들은 플라즈마 처리가 완료된 피처리물에 대해 멸균유지와 손상, 오염 방지를 위한 진공 밀봉이 가능한 효과가 있다.In addition, the apparatus and methods according to an embodiment of the present invention have the effect of vacuum sealing for preventing sterilization, damage, and contamination of a plasma-treated object.

또한, 본 발명의 실시 예에 따른 장치와 방법들은 처리 장치의 구성을 최소화하여 생산 가격이 낮춘 효과가 있다.In addition, the apparatus and methods according to the exemplary embodiment of the present invention have the effect of lowering the production cost by minimizing the configuration of the processing apparatus.

또한, 본 발명의 실시 예에 따른 장치와 방법들은 배기를 위한 펌프를 별도의 장치로 구성하여 배치 변경이 가능하기 때문에 공간효율성을 높인 효과와 배기가 요구되는 다른 장치와 시스템적으로 통합 설치될 수 있는 효과가 있다. In addition, the apparatus and methods according to the embodiment of the present invention can be systematically integrated and installed with other devices that require the effect of increasing space efficiency and other devices requiring exhaust because the arrangement of the pump for exhaust is configured as a separate device. There is an effect.

또한, 본 발명의 실시 예에 따른 장치와 방법들은 복수의 피처리물을 동시 또는 개별적으로 처리할 수 있는 효과가 있다.In addition, the apparatus and methods according to the exemplary embodiment of the present invention have an effect of simultaneously or individually processing a plurality of objects to be processed.

또한, 본 발명의 실시 예에 따른 장치와 방법들은 무균성 확보가 가능한 표면처리에 있어 특수 재질의 포장을 사용하지 않아도 되는 효과가 있다.In addition, the apparatus and methods according to an embodiment of the present invention have the effect of not needing to use a special material packaging for surface treatment capable of securing sterility.

또한, 본 발명의 실시 예에 따른 장치와 방법들은 플라즈마 표면처리가 완료된 이후에 진공상태로 보관할 수 있도록 하여 무균성과 생체 친화성의 유지가 가능한 효과가 있다.In addition, the apparatus and methods according to an embodiment of the present invention have an effect of maintaining sterility and biocompatibility by allowing them to be stored in a vacuum state after plasma surface treatment is completed.

또한, 본 발명의 실시 예에 따른 장치와 방법들은 진공에서 플라즈마를 이용한 표면처리함에 있어서 픽스쳐를 진공챔버로 이동하여 처리하는 과정에서의 오염을 방지하는 효과가 있다.In addition, the apparatus and methods according to an exemplary embodiment of the present invention have an effect of preventing contamination in a process of moving a fixture to a vacuum chamber and treating a surface using plasma in a vacuum.

본 발명의 상세한 설명에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 처리 장치를 개략적으로 나타낸 구성도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 플라즈마 처리 장치를 개략적으로 나타낸 구성도이다.
도 3A는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플라즈마 처리 장치의 전면 사시도이다.
도 3B는 도 3A의 플라즈마 처리장치의 후면 사시도이다.
도 3C의 (a)는 닫힌 도 3A의 플라즈마 처리장치를 나타내는 사시도이며, (b)는 이의 측면도이다.
도 3D의 (a)는 열린 도 3A의 플라즈마 처리장치를 나타내는 사시도이며, (b)는 이의 측면도이다.
도 3E의 (a)는 동작 중인 도 3A의 플라즈마 처리장치를 나타내는 사시도이며, (b)는 이의 측면도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플라즈마 처리 장치에 수납되는 용기를 개략적으로 나타낸 구성도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플라즈마 처리 장치를 통해 피처리물의 표면을 처리할 때 탄소 함유를 측정한 실험결과이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 처리 방법을 나타내는 순서도이다.A brief description of each drawing is provided in order to more fully understand the drawings cited in the detailed description of the present invention.
1 is a schematic configuration diagram of a plasma processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic diagram of a plasma processing apparatus according to another embodiment of the present invention.
3A is a front perspective view of a plasma processing apparatus according to another embodiment of the present invention.
3B is a rear perspective view of the plasma processing apparatus of FIG. 3A.
3C(a) is a perspective view showing the plasma processing apparatus of FIG. 3A closed, and (b) is a side view thereof.
3D(a) is a perspective view showing the plasma processing apparatus of FIG. 3A opened, and (b) is a side view thereof.
Fig. 3E (a) is a perspective view showing the plasma processing apparatus of Fig. 3A in operation, and (b) is a side view thereof.
4 is a block diagram schematically showing a container accommodated in a plasma processing apparatus according to another embodiment of the present invention.
5 is an experiment result of measuring carbon content when a surface of an object to be treated is treated through a plasma treatment apparatus according to another embodiment of the present invention.
6 is a flow chart showing a plasma processing method according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 기술적 사상에 따른 예시적인 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 기술적 사상을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것으로, 아래의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 기술적 사상의 범위가 아래의 실시예들로 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예들은 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하며 당업자에게 본 발명의 기술적 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다.Exemplary embodiments according to the technical idea of the present invention are provided to more completely explain the technical idea of the present invention to those of ordinary skill in the art, and the following embodiments are modified in various different forms. It may be, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited to the following embodiments. Rather, these embodiments are provided to make the present disclosure more faithful and complete, and to completely convey the technical idea of the present invention to those skilled in the art.

본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어가 다양한 부재, 영역, 층들, 부위 및/또는 구성 요소들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들, 부위 및/또는 구성 요소들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안 됨은 자명하다. 이들 용어는 특정 순서나 상하, 또는 우열을 의미하지 않으며, 하나의 부재, 영역, 부위, 또는 구성 요소를 다른 부재, 영역, 부위 또는 구성 요소와 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제1 부재, 영역, 부위 또는 구성 요소는 본 발명의 기술적 사상의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제2 부재, 영역, 부위 또는 구성 요소를 지칭할 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.In the present specification, terms such as first and second are used to describe various members, regions, layers, regions, and/or components, but these members, parts, regions, layers, regions, and/or components refer to these terms. It is obvious that it should not be limited by. These terms do not imply any particular order, top or bottom, or superiority, and are used only to distinguish one member, region, region, or component from another member, region, region, or component. Accordingly, the first member, region, region, or component to be described below may refer to the second member, region, region, or component without departing from the teachings of the inventive concept. For example, without departing from the scope of the present invention, a first element may be referred to as a second element, and similarly, a second element may be referred to as a first element.

달리 정의되지 않는 한, 여기에 사용되는 모든 용어들은 기술 용어와 과학 용어를 포함하여 본 발명의 개념이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 공통적으로 이해하고 있는 바와 동일한 의미를 지닌다. 또한, 통상적으로 사용되는, 사전에 정의된 바와 같은 용어들은 관련되는 기술의 맥락에서 이들이 의미하는 바와 일관되는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 여기에 명시적으로 정의하지 않는 한 과도하게 형식적인 의미로 해석되어서는 아니 될 것이다.Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical and scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the concept of the present invention belongs. In addition, terms commonly used, as defined in the dictionary, should be construed as having a meaning consistent with what they mean in the context of the technology to which they are related, and in an excessively formal sense unless explicitly defined herein. It should not be interpreted.

여기에서 사용된 '및/또는' 용어는 언급된 부재들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.The term'and/or' as used herein includes each and every combination of one or more of the recited elements.

이하에서는 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 기술적 사상에 의한 실시예들에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이하, 본 발명의 기술적 사상에 따른 실시 예들을 차례로 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments according to the technical idea of the present invention will be described in detail in order.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 처리 장치를 개략적으로 나타낸 구성도이다.1 is a schematic configuration diagram of a plasma processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 처리 장치는 피처리물(111)이 수납된 용기(110)를 수납하는 수납부(120), 수납부(120)에 연결되어 용기(110)의 내부 공기를 배기하는 배기부(130) 및 배기부(130)에 의해 내부 공기가 배기된 용기(110)에 플라즈마를 생성하기 위한 전력을 용기(110)에 인가하는 처리부(140, 141, 142, 143)를 포함한다.Referring to FIG. 1, in the plasma processing apparatus according to an embodiment of the present invention, a storage unit 120 for accommodating a container 110 in which an object 111 is stored, and a container 120 are connected to the container ( Processing units 140 and 141 that apply electric power to the container 110 to generate plasma in the exhaust unit 130 that exhausts the internal air of 110 and the container 110 in which the internal air is exhausted by the exhaust unit 130 , 142, 143).

바람직하게는, 용기(110)는 임플란트 픽스쳐를 수납하는 용기이다.Preferably, the container 110 is a container that houses an implant fixture.

바람직하게는, 용기(110)는 앰플이다.Preferably, the container 110 is an ampoule.

바람직하게는, 피처리물(111)은 임플란트 픽스쳐이다.Preferably, the object to be treated 111 is an implant fixture.

바람직하게는, 수납부(120)는 홀 구조로 용기(110)의 하단이 끼움된다.Preferably, the lower end of the container 110 is fitted in the receiving part 120 in a hole structure.

바람직하게는, 수납부(120)는 용기(110)가 정방향, 역방향, 수평방향 또는 수직방향으로 장치에 결착되도록 구성된다.Preferably, the receiving portion 120 is configured such that the container 110 is attached to the device in a forward direction, a reverse direction, a horizontal direction or a vertical direction.

바람직하게는, 수납부(120)는 용기(110)가 수납된 후 고정되도록 하는 결착부를 포함한다.Preferably, the storage unit 120 includes a binding unit that is fixed after the container 110 is received.

배기부(130)는 용기(110)의 내부 공기를 배기한다.The exhaust unit 130 exhausts the air inside the container 110.

바람직하게는, 배기부(130)는 용기(110)의 내부와 연통되는 경로를 생성하기 위한 경로 생성부(131, 132, 133)를 포함한다.Preferably, the exhaust unit 130 includes path generation units 131, 132, and 133 for creating a path communicating with the inside of the container 110.

바람직하게는, 배기부(130)는 용기(110)의 내부 공기를 배기한 펌프(135)를 포함하며, 펌프(135)는 경로 생성부(131, 132, 133)에 의해 생성된 경로를 통해 용기(110)의 내부 공기를 배기한다.Preferably, the exhaust unit 130 includes a pump 135 that exhausts the internal air of the container 110, and the pump 135 is through a path generated by the path generation units 131, 132, and 133. The air inside the container 110 is exhausted.

바람직하게는, 경로 생성부((131, 132, 133)는 용기(110)의 일면을 찔러 경로를 생성하는 니들(131)을 포함한다.Preferably, the path generation unit (131, 132, 133) includes a needle 131 for generating a path by piercing one side of the container 110.

바람직하게는, 경로 생성부(131, 132, 133)는 니들(131)을 움직이기 위한 구동부(133)를 포함한다.Preferably, the path generation units 131, 132, 133 include a driving unit 133 for moving the needle 131.

바람직하게는, 구동부(133)는 용기(110)가 장치에 장착되거나 플라즈마 처리의 요청에 대응하여 니들(131)을 용기(110) 측으로 이동시켜 용기(110)의 일면에 공기가 유통되는 경로가 만들어지도록 구동한다.Preferably, the driving unit 133 moves the needle 131 toward the container 110 in response to a request for plasma treatment or the container 110 is mounted on the device, so that the path through which air flows on one side of the container 110 is Drive to be made.

바람직하게는, 니들(131)은 날카로운 끝단을 가지나, 내부에 공기가 유통되도록 관통 홀을 갖춰 니들(131)이 용기(110)의 일면을 일부 관통하여 용기(110)의 내부 공기를 니들(131)의 관통 홀을 통해 배기한다.Preferably, the needle 131 has a sharp end, but has a through hole to allow air to flow therein, so that the needle 131 partially penetrates one surface of the container 110 to pass the internal air of the container 110 to the needle 131 ) Through the through hole.

바람직하게는, 니들(131)은 플라즈마 처리하기 전 용기(110)의 일면을 일부 관통하여 공기가 유통되는 경로를 형성한 후 플라즈마 처리하는 동작 동안 관통을 유지하며, 플라즈마 처리가 완료된 후 용기(110)의 내부를 벤팅하기 위한 공기 주입 통로가 된다.Preferably, the needle 131 partially penetrates one surface of the vessel 110 before plasma treatment to form a path through which air flows, and then maintains the penetration during the plasma treatment operation, and after the plasma treatment is completed, the vessel 110 It becomes an air injection passage for venting the inside of ).

바람직하게는, 니들(131)은 플라즈마 처리가 완료되어 벤팅된 후, 복귀한다. 이 때, 용기(110)는 니들(131)이 이탈되면 니들(131)에 의해 관통된 경로를 회복할 수 있는 탄성을 가진 구성을 가진다.Preferably, the needle 131 returns after the plasma treatment is completed and vented. At this time, the container 110 has a configuration having elasticity capable of recovering the path passed through by the needle 131 when the needle 131 is separated.

바람직하게는, 경로 생성부(131, 132, 133)는 용기(110)의 내부와 연통되는 경로에 배기밸브(132)를 포함한다.Preferably, the path generation units 131, 132, 133 include an exhaust valve 132 in a path communicating with the inside of the container 110.

바람직하게는, 배기밸브(132)는 용기(110)의 내부 공기를 배기하거나 멈추는 것을 조정하기 위해 제어신호를 받아 열리거나 닫힌다.Preferably, the exhaust valve 132 opens or closes in response to a control signal to control exhausting or stopping the air inside the container 110.

바람직하게는, 배기밸브(132)는 용기(110)의 결착 상태 또는 플라즈마 처리 동작에서 오류가 발생하였을 때 잠기도록 제어되어, 용기(110) 또는 피처리물(111)의 손상을 방지한다.Preferably, the exhaust valve 132 is controlled to be locked when an error occurs in the binding state of the container 110 or in the plasma processing operation, so as to prevent damage to the container 110 or the object 111.

바람직하게는, 배기부(130)는 펌프(135)에 인접한 펌프밸브(134)를 포함한다.Preferably, the exhaust unit 130 includes a pump valve 134 adjacent to the pump 135.

바람직하게는, 펌프밸브(134)는 용기(110)의 내부 공기를 배기할 때 열리며, 용기(110)의 내부를 벤팅할 때 잠기도록 동작한다.Preferably, the pump valve 134 is opened when exhausting the internal air of the container 110 and is operated to be closed when venting the interior of the container 110.

바람직하게는, 배기부(130)는 용기(110)의 내부를 벤팅하기 위해 외부 공기가 유입되는 경로에 필터(137)와 필터(137)에 인접한 필터밸브(136)를 포함한다.Preferably, the exhaust unit 130 includes a filter 137 and a filter valve 136 adjacent to the filter 137 in a path through which external air is introduced to vent the interior of the container 110.

바람직하게는, 필터(137)는 외부 공기에 포함되는 오염물질을 거르거나 정화한다. 실시 예에 따라, 필터(137)는 헤파(HEPA, high efficiency particulate air) 필터(filter)이다.Preferably, the filter 137 filters or purifies contaminants contained in the outside air. According to an embodiment, the filter 137 is a high efficiency particulate air (HEPA) filter.

바람직하게는, 필터밸브(136)는 용기(110)의 내부 공기를 배기할 때 닫히며, 용기(110)의 내부를 벤팅할 때 열리도록 동작한다.Preferably, the filter valve 136 is closed when exhausting the air inside the container 110 and is operated to open when venting the inside of the container 110.

바람직하게는, 장치는 용기(110)의 내부를 벤팅한 이후에 다시 내부 공기를 배기하여 플라즈마 처리가 완료된 용기(110)의 내부를 진공이 되도록 한다.Preferably, after venting the inside of the container 110, the apparatus exhausts the internal air again so that the inside of the container 110 in which the plasma treatment is completed becomes vacuum.

처리부(140, 141, 142, 143)는 배기부(130)에 의해 내부 공기가 배기된 용기(110)에 플라즈마를 생성하기 위한 전력을 용기(110)에 인가한다.The processing units 140, 141, 142, and 143 apply power to the container 110 to generate plasma in the container 110 from which the internal air has been exhausted by the exhaust unit 130.

바람직하게는, 처리부(140, 141, 142, 143)는 용기(110)에 수납되는 피처리물(111)에 대한 플라즈마 표면처리를 위한 구성이다.Preferably, the processing units 140, 141, 142, and 143 are components for plasma surface treatment of the object 111 to be treated stored in the container 110.

바람직하게는, 처리부(140, 141, 142, 143)는 용기(110)에 수납된 피처리물(111)에 전압을 인가하는 전원부(140)를 포함한다.Preferably, the processing units 140, 141, 142, and 143 include a power supply unit 140 that applies a voltage to the object 111 accommodated in the container 110.

바람직하게는, 전원부(140)는 피처리물(111)과 전기적으로 연결된 용기(110)의 전기 연결부(112)와 접촉한 제1 전극부(141)에 연결되어 피처리물(111)에 전압을 인가한다.Preferably, the power supply unit 140 is connected to the first electrode unit 141 in contact with the electrical connection unit 112 of the container 110, which is electrically connected to the object to be processed 111, and the voltage is applied to the object 111. Is applied.

바람직하게는, 제1 전극부(141)는 전원 단자로서, 용기(110)가 수납부(120)에 수납될 때, 용기(110)의 전기 연결부(112)와 전기적으로 연결되도록 접촉한다.Preferably, the first electrode part 141 is a power terminal, and when the container 110 is accommodated in the receiving part 120, it contacts the electrical connection part 112 of the container 110 to be electrically connected.

바람직하게는, 제1 전극부(141)는 피처리물(111)과 전기가 유통되도록 노출된 용기(110)의 일면과 접하여 피처리물(111)에 전압을 인가한다.Preferably, the first electrode part 141 contacts the object 111 and one surface of the exposed container 110 so that electricity flows through the object 111 to apply a voltage to the object 111.

바람직하게는, 전기 연결부(112)는 전기적 연결이 가능한 금속 소재이면서 피처리물(111)과 동일한 소재로서, 용기(110)의 외면에 노출된 전기 단자일 수 있다Preferably, the electrical connection part 112 is a metal material capable of electrical connection and is the same material as the object to be treated 111, and may be an electrical terminal exposed on the outer surface of the container 110

이를 통해, 피처리물(111)은 유전체 장벽 방전을 통한 플라즈마 발생에서 고전압부로서 기능한다.Through this, the object to be processed 111 functions as a high voltage unit in plasma generation through dielectric barrier discharge.

바람직하게는, 처리부(140, 141, 142, 143)는 접지된 제2 전극부(142)를 포함한다.Preferably, the processing units 140, 141, 142, and 143 include a grounded second electrode unit 142.

바람직하게는, 제2 전극부(142)는 수납부(120)에 수납된 용기(110)의 외면에 인접하여 구성되며, 접지된다.Preferably, the second electrode unit 142 is configured adjacent to the outer surface of the container 110 accommodated in the receiving unit 120 and is grounded.

바람직하게는, 제2 전극부(142)는 전압이 인가되지 않은 접지전극으로, 접지(OV)를 유지한다.Preferably, the second electrode unit 142 is a ground electrode to which a voltage is not applied, and maintains the ground (OV).

바람직하게는, 제2 전극부(142)는 수납부(120)에 구성되며, 수납부(120)에 용기(110)가 수납됨에 따라 용기(110)의 외면 일부가 인접하게 되는 면에 구성된다.Preferably, the second electrode unit 142 is configured in the receiving unit 120, and as the container 110 is accommodated in the receiving unit 120, a portion of the outer surface of the container 110 is configured on a surface adjacent to it. .

바람직하게는, 제2 전극부(142)는 용기(110)가 수납부(120)에 수납되어 용기(110)에 수납된 피처리물(111)에 전압이 인가되어 고전압부가 된 것에 대응한 접지전극으로, 피처리물(111)과 상호 작용하여 전자기장을 형성한다.Preferably, the second electrode unit 142 is grounded corresponding to the high voltage portion due to the voltage applied to the object 111 accommodated in the container 110 is accommodated in the receiving unit 120 and stored in the container 110. As an electrode, it interacts with the object 111 to form an electromagnetic field.

바람직하게는, 제2 전극부(142)는 용기(110)의 내부와 연통되는 경로를 생성하는 경로 생성부(131, 132, 133)일 수 있으며, 특히 용기(110)의 일면을 찔러 상기 경로를 생성하는 니들(131)일 수 있다.Preferably, the second electrode unit 142 may be a path generating unit 131, 132, 133 that creates a path communicating with the inside of the container 110, and in particular, by stabbing one side of the container 110, the path It may be a needle 131 that generates.

바람직하게는, 처리부(140, 141, 142, 143)는 유전체부(143)를 포함한다.Preferably, the processing units 140, 141, 142, and 143 include a dielectric unit 143.

바람직하게는, 유전체부(143)는 제2 전극부(142)와 접하며, 제2 전극부(142)보다 용기(110)에 인접하도록 구성된다.Preferably, the dielectric portion 143 is in contact with the second electrode portion 142 and is configured to be adjacent to the container 110 than the second electrode portion 142.

바람직하게는, 유전체부(143)는 수납부(120)에 구성되며, 수납부(120)에 용기(110)가 수납됨에 따라 용기(110)의 외면 일부가 인접하게 되는 면에 구성된다.Preferably, the dielectric unit 143 is configured in the receiving unit 120, and is configured on a surface where a portion of the outer surface of the container 110 is adjacent to each other as the container 110 is accommodated in the receiving unit 120.

바람직하게는, 유전체부(143)는 용기(110)에 구성되며, 용기(110)의 내통 또는 외통일 수 있다.Preferably, the dielectric portion 143 is configured in the container 110, and may be an inner or outer cylinder of the container 110.

바람직하게는, 유전체부(143)는 용기(110)의 내부 공간일 수 있다.Preferably, the dielectric part 143 may be an inner space of the container 110.

도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 플라즈마 처리 장치를 개략적으로 나타낸 구성도이다. 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 처리 장치의 수직 단면으로서 개략적 구성도이고, 도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 플라즈마 처리 장치의 수평 단면으로서 개략적 구성도이다.2 is a schematic diagram of a plasma processing apparatus according to another embodiment of the present invention. 1 is a schematic configuration diagram as a vertical cross-section of a plasma processing apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic configuration diagram as a horizontal cross-section of a plasma processing apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 플라즈마 처리 장치는 복수의 피처리물이 각각 수납된 복수의 용기(211, 212)를 수납하는 복수의 수납부(221, 222), 복수의 수납부(221, 222)에 각각 연결되어 복수의 용기(211, 212)의 내부 공기를 배기하는 독립형 배기부(200-2) 및 독립형 펌프부(200-2)에 의해 내부 공기가 배기된 복수의 용기(211, 212)에 플라즈마를 생성하기 위한 전력을 복수의 용기(211, 212)에 각각 인가하는 처리부(241, 241-1, 241-2, 242, 242-1, 242-2)를 포함한다.Referring to FIG. 2, a plasma processing apparatus according to another embodiment of the present invention includes a plurality of storage units 221 and 222 accommodating a plurality of containers 211 and 212, respectively, in which a plurality of target objects are accommodated, and a plurality of A plurality of internal air exhausted by the independent exhaust unit 200-2 and the independent pump unit 200-2 respectively connected to the storage units 221 and 222 to exhaust the internal air of the plurality of containers 211 and 212 Processing units (241, 241-1, 241-2, 242, 242-1, 242-2) that apply power for generating plasma to the vessels 211 and 212 of each of the plurality of vessels 211 and 212, respectively. Includes.

바람직하게는, 플라즈마 처리 장치는 복수의 피처리물을 동시 또는 개별적으로 처리할 수 있다.Preferably, the plasma processing apparatus can simultaneously or individually process a plurality of objects to be processed.

바람직하게는, 제1 피처리물이 수납된 제1 용기(211)는 제1 수납부(221)에 수납되고, 제2 피처리물이 수납된 제2 용기(212)는 제2 수납부(222)에 수납된다.Preferably, the first container 211 in which the first object to be processed is accommodated is accommodated in the first storage unit 221, and the second container 212 in which the second object to be processed is accommodated is a second storage unit ( 222).

바람직하게는, 제1 수납부(221) 또는 제2 수납부(222)는 용기의 수납여부를 검출하는 센서를 포함한다.Preferably, the first storage unit 221 or the second storage unit 222 includes a sensor that detects whether the container is stored.

바람직하게는, 제1 수납부(221) 또는 제2 수납부(222)는 용기가 수납되어 접촉하는 면에 용기의 QR코드, 바코드 또는 근접 통신연결(RFID, NFC)을 통해 용기의 수납여부, 용기의 종류, 정품 여부, 정확한 용기의 수납여부, 용기에 수납된 피처리물의 종류를 판단한다.Preferably, the first receiving unit 221 or the second receiving unit 222 is whether the container is stored through a QR code, a barcode, or a proximity communication connection (RFID, NFC) of the container on the surface where the container is received and contacted, It determines the type of container, whether it is genuine, whether or not the container is correctly stored, and the type of object to be processed.

바람직하게는, 제1 경로 생성부(231-1, 231-2, 231-3)는 제1 수납부(221)에 수납된 제 1용기(211)의 내부 공기를 배기하기 위한 경로를 생성하고, 제2 경로 생성부(232-1, 232-2, 232-3)는 제1 수납부(222)에 수납된 제 1용기(212)의 내부 공기를 배기하기 위한 경로를 생성한다.Preferably, the first path generation unit (231-1, 231-2, 231-3) generates a path for exhausting the internal air of the first container 211 accommodated in the first storage unit 221, and , The second path generation units 232-1, 232-2, and 232-3 generate a path for exhausting the air inside the first container 212 accommodated in the first storage unit 222.

바람직하게는, 제1 경로 생성부(231-1, 231-2, 231-3)는 제1 용기(211)의 일면을 찔러 제1 경로를 생성하는 제1 니들(231-1), 제1 니들(231-1)을 움직이기 위한 제1 구동부(231-3) 및 상기 제1 경로에 제1 배기밸브(231-2)를 포함한다.Preferably, the first path generation unit (231-1, 231-2, 231-3) is a first needle (231-1) for generating a first path by piercing one side of the first container 211, the first It includes a first driving unit (231-3) for moving the needle (231-1) and a first exhaust valve (231-2) in the first path.

바람직하게는, 제2 경로 생성부(232-1, 232-2, 232-3)는 제2 용기(212)의 일면을 찔러 제2 경로를 생성하는 제2 니들(232-1), 제2 니들(232-1)을 움직이기 위한 제2 구동부(232-3) 및 상기 제2 경로에 제2 배기밸브(232-2)를 포함한다.Preferably, the second path generation unit (232-1, 232-2, 232-3) is a second needle (232-1), a second needle (232-1) for generating a second path by piercing one side of the second container (212). It includes a second driving unit (232-3) for moving the needle (232-1) and a second exhaust valve (232-2) in the second path.

바람직하게는, 제1 경로 생성부는 제1 용기(211)의 일면을 찔러 제1 경로를 생성하는 제1 니들(231-1)과 상기 제1 경로에 제1 배기밸브(231-2)를 포함하고, 제2 경로 생성부는 제2 용기(212)의 일면을 찔러 제2 경로를 생성하는 제2 니들(232-1)과 상기 제2 경로에 제2 배기밸브(232-2)를 포함한다. 이 때, 구동부는 단일로 구성되어, 제1 니들(231-1)과 제2 니들(232-1)의 동시 동작 또는 개별 동작을 구동한다.Preferably, the first path generation unit includes a first needle 231-1 for generating a first path by piercing one surface of the first container 211 and a first exhaust valve 231-2 in the first path In addition, the second path generation unit includes a second needle 232-1 for generating a second path by piercing one surface of the second container 212 and a second exhaust valve 232-2 in the second path. In this case, the driving unit is configured as a single unit, and drives the simultaneous operation or individual operation of the first needle 231-1 and the second needle 232-1.

바람직하게는, 제어부(미도시)는 제1 수납부(221) 또는 제2 수납부(22)에 포함된 용기의 수납여부를 검출하는 센서를 통해 수납여부에 대한 정보를 획득하여, 제1 배기밸브(231-2), 제2 배기밸브(232-2), 제1 구동부(231-3) 및 제2 구동부(232-3)를 동작한다.Preferably, the control unit (not shown) acquires information on the storage status through a sensor that detects whether the container included in the first storage unit 221 or the second storage unit 22 is stored, and the first exhaust The valve 231-2, the second exhaust valve 232-2, the first driving unit 231-3, and the second driving unit 232-3 are operated.

바람직하게는, 제어부는 제 1용기(221)와 제2 용기(222)가 동시에 수납되거나 동시에 배기 동작이 필요하면, 제1 배기밸브(231-2)와 제2 배기밸브(232-2)를 열고 제1 구동부(231-3)와 제2 구동부(232-3)를 구동시켜 제1 니들(231-1)과 제2 니들(232-2)를 이동시킨다.Preferably, when the first container 221 and the second container 222 are accommodated at the same time or when an exhaust operation is required at the same time, the control unit opens the first exhaust valve 231-2 and the second exhaust valve 232-2. Opening and driving the first driving unit (231-3) and the second driving unit (232-3) to move the first needle (231-1) and the second needle (232-2).

바람직하게는, 제어부는 제1 용기(221)만 수납되거나 제1 용기(221)에만 배기 동작이 필요하면, 제1 배기밸브(231-2)를 열고 제2 배기밸브(232-2)는 닫고 제1 구동부(231-3)만을 구동시켜 제1 니들(231-1)만을 이동시킨다.Preferably, the control unit opens the first exhaust valve 231-2 and closes the second exhaust valve 232-2 when only the first container 221 is accommodated or only the first container 221 needs an exhaust operation. Only the first needle 231-1 is moved by driving only the first driving unit 231-3.

바람직하게는, 제1 처리부(241, 241-1, 241-2)는 제 1용기(211)에 수납된 피처리물에 대한 플라즈마 표면 처리를 위하여 제1 용기(211)에 전력을 인가한다.Preferably, the first processing units 241, 241-1, 241-2 apply electric power to the first container 211 for plasma surface treatment of the object to be processed stored in the first container 211.

바람직하게는, 제1 처리부(241, 241-1, 241-2)는 제1 용기(211)에 수납된 피처리물에 전압을 인가하는 제1 전원부(241), 제1 수납부(221)에 수납된 제1 용기(211)의 외면에 인접하며 접지된 제1 접지전극부(241-2) 및 제1 접지전극부(241-2)에 접하며 제1 접지전극부(241-2)보다 제1 용기(211)에 인접한 제1 유전체부(241-1)를 포함한다.Preferably, the first processing unit 241, 241-1, 241-2 includes a first power supply unit 241 and a first receiving unit 221 that apply voltage to the object to be processed stored in the first container 211 The first ground electrode part 241-2 and the first ground electrode part 241-2 which are adjacent to the outer surface of the first container 211 accommodated in the ground and are in contact with the first ground electrode part 241-2 It includes a first dielectric portion 241-1 adjacent to the first container 211.

바람직하게는, 제2 처리부(242, 242-1, 242-2)는 제2 용기(212)에 수납된 피처리물에 전압을 인가하는 제2 전원부(242), 제2 수납부(222)에 수납된 제2 용기(212)의 외면에 인접하며 접지된 제2 접지전극부(242-2) 및 제2 접지전극부(242-2)에 접하며 제2 접지전극부(242-2)보다 제2 용기(212)에 인접한 제2 유전체부(242-1)를 포함한다.Preferably, the second processing units 242, 242-1, 242-2 are a second power supply unit 242 and a second receiving unit 222 that apply voltage to the object to be processed stored in the second container 212 Adjacent to the outer surface of the second container 212 accommodated in the second ground electrode portion 242-2 and the second ground electrode portion 242-2 that are grounded, and are in contact with the second ground electrode portion 242-2. It includes a second dielectric portion (242-1) adjacent to the second container (212).

바람직하게는, 제1 전원부(241)와 제1 전원부(242)는 단일로 구성되며, 각 용기에 전원을 인가하는 전력선에 스위치를 구비하여 동시 동작 또는 개별 동작이 가능하도록 구성된다.Preferably, the first power supply unit 241 and the first power supply unit 242 are configured as a single unit, and are configured to enable simultaneous operation or individual operation by providing a switch on a power line that applies power to each container.

바람직하게는, 본 발명의 다른 실시예에 따른 플라즈마 처리 장치는 독립형 플라즈마 처리모듈을 구성하기 위한 하우징(200-1), 독립형 배기부(200-2) 및 하우징(200-1)과 배기부(200-2)를 연결하는 연결부(200-3)를 포함한다.Preferably, the plasma processing apparatus according to another embodiment of the present invention includes a housing 200-1, an independent exhaust unit 200-2, a housing 200-1, and an exhaust unit ( It includes a connection part 200-3 for connecting 200-2).

바람직하게는, 하우징(200-1)은 복수의 수납부(211, 212), 복수의 경로 생성부 및 복수의 처리부를 감싸며, 펌프를 포함한 배기부와 독립된 형태로 외장한다.Preferably, the housing 200-1 surrounds the plurality of storage units 211 and 212, the plurality of path generation units, and the plurality of processing units, and is external to the exhaust unit including the pump in an independent form.

바람직하게는, 연결부(200-3)는 독립형 플라즈마 처리모듈과 독립형 배기부가 상호 독립적으로 배치되고 변경이 가능하도록 하우징(200-1)과 배기부(200-2)를 연결한다.Preferably, the connection part 200-3 connects the housing 200-1 and the exhaust part 200-2 so that the independent plasma processing module and the independent exhaust part are disposed independently of each other and can be changed.

바람직하게는, 연결부(200-3)는 탄성이나 유연성을 갖추거나, 복수의 연결부 간의 결합 연결이 가능하여 하우징(200-1)과 배기부(200-2)가 연결된 지점 및 길이가 고정되나 회전가능하여 배치의 변경이 가능하다.Preferably, the connection part 200-3 has elasticity or flexibility, or a joint connection between a plurality of connection parts is possible so that the point and length of the connection between the housing 200-1 and the exhaust part 200-2 are fixed but rotated It is possible to change the arrangement.

바람직하게는, 독립형 배기부(200-2)는 독립형 플라즈마 처리모듈과 독립된 외장을 가지며, 배기 펌프(233), 펌프밸브(235), 필터(234) 및 필터밸브(236)를 포함한다.Preferably, the independent exhaust unit 200-2 has an exterior that is independent from the independent plasma processing module, and includes an exhaust pump 233, a pump valve 235, a filter 234, and a filter valve 236.

도 3A는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플라즈마 처리 장치의 전면 사시도이고, 도 3B는 도 3A의 플라즈마 처리장치의 후면 사시도이다.3A is a front perspective view of a plasma processing apparatus according to another embodiment of the present invention, and FIG. 3B is a rear perspective view of the plasma processing apparatus of FIG. 3A.

도 3A와 도 3B를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플라즈마 처리 장치는 제1 용기를 수납하는 제1 수납부(311), 제2 용기를 수납하는 제2 수납부(312) 및 제1 수납부(311)와 제2 수납부(312)를 개폐하는 개폐부(320)를 포함한다.3A and 3B, a plasma processing apparatus according to another embodiment of the present invention includes a first storage unit 311 for receiving a first container, a second storage unit 312 for receiving a second container, and It includes an opening/closing part 320 for opening and closing the first storage part 311 and the second storage part 312.

바람직하게는, 개폐부(320)는 장치의 미동작 상태에서 제1 수납부(311)와 제2 수납부(312)의 외부 노출을 방지하는 닫힘, 제1 수납부(311)와 제2 수납부(312)에 용기가 수납되도록 하기 위한 열림, 장치의 플라즈마 처리 동작 동안 제1 수납부(311)와 제2 수납부(312)에 수납된 각 용기의 이탈을 방지하는 고정이 가능하다.Preferably, the opening/closing unit 320 is closed to prevent external exposure of the first storage unit 311 and the second storage unit 312 in the non-operating state of the device, and the first storage unit 311 and the second storage unit It is possible to open to allow the container to be accommodated in 312, and to prevent separation of the containers accommodated in the first storage unit 311 and the second storage unit 312 during the plasma processing operation of the apparatus.

바람직하게는, 개폐부(320)는 외면에 장치의 동작 상태를 표시하는 디스플레이부(321)를 포함한다.Preferably, the opening/closing unit 320 includes a display unit 321 that displays an operating state of the device on the outer surface.

바람직하게는, 하우징(300-1)은 펌프를 포함하거나 독립된 펌프와 연결될 수 있다.Preferably, the housing 300-1 may include a pump or be connected to an independent pump.

바람직하게는, 하우징(300-1)는 독립된 펌프와 연결되는 연결구(330)를 포함하고, 장치의 전원부(340)를 포함한다.Preferably, the housing 300-1 includes a connector 330 connected to an independent pump, and includes a power supply unit 340 of the device.

도 3C의 (a)는 닫힌 도 3A의 플라즈마 처리장치를 나타내는 사시도이며, (b)는 이의 측면도이다.3C(a) is a perspective view showing the plasma processing apparatus of FIG. 3A closed, and (b) is a side view thereof.

도 3 C를 참조하면, 개폐부(320)는 수평방향으로 슬라이딩되도록 동작하여 제1 수납부(311)와 제2 수납부(312)를 덮는다.Referring to FIG. 3C, the opening/closing part 320 is operated to slide in a horizontal direction to cover the first receiving part 311 and the second receiving part 312.

도 3D의 (a)는 열린 도 3A의 플라즈마 처리장치를 나타내는 사시도이며, (b)는 이의 측면도이다. 3D(a) is a perspective view showing the plasma processing apparatus of FIG. 3A opened, and (b) is a side view thereof.

도 3D를 참조하면, 개폐부(320)는 수평방향으로 슬라이딩되도록 동작하여 제1 수납부(311)와 제2 수납부(312)에 제1 용기(410)와 제2 용기(420)가 각각 수납되도록 열린다.Referring to FIG. 3D, the opening/closing part 320 operates to slide in a horizontal direction, so that the first container 410 and the second container 420 are respectively accommodated in the first storage part 311 and the second storage part 312. Open as much as possible.

도 3E의 (a)는 동작 중인 도 3A의 플라즈마 처리장치를 나타내는 사시도이며, (b)는 이의 측면도이다. Fig. 3E (a) is a perspective view showing the plasma processing apparatus of Fig. 3A in operation, and (b) is a side view thereof.

도 3E를 참조하면, 개폐부(320)는 수평방향으로 슬라이딩되도록 동작하되 닫힐 때보다 적게 이동하여 제1 수납부(311)와 제2 수납부(312)에 각각 수납된 제1 용기(410)와 제2 용기(420)의 이탈을 방지한다.Referring to FIG. 3E, the opening/closing part 320 is operated to slide in the horizontal direction, but moves less than when it is closed, and the first container 410 and the first container 410 accommodated in the first and second storage parts 312 and 312 respectively. It prevents the second container 420 from detaching.

바람직하게는, 개폐부(320)는 단차를 가져, 단차가 제1 용기(410)와 제2 용기(420)의 상부와 접촉하여 이탈을 방지한다.Preferably, the opening and closing part 320 has a step, so that the step is in contact with the upper portion of the first container 410 and the second container 420 to prevent separation.

바람직하게는, 개폐부(320)는 제1 용기(410)와 제2 용기(420)에 접촉하는 면에 결착부를 가진다. Preferably, the opening and closing part 320 has a binding part on a surface that contacts the first container 410 and the second container 420.

바람직하게는, 센서(미도시)는 개폐부(320)의 슬라이딩 된 정도를 확인하여 개폐부(320)의 열림, 닫힘, 동작 중 고정 상태를 확인한다.Preferably, the sensor (not shown) checks the degree of sliding of the opening/closing unit 320 to check the open/closed/fixed state of the opening/closing unit 320 during operation.

바람직하게는, 제어부(미도시)는 센서를 통해 계폐부(320)가 장치의 동작 중 열림 상태로 변경되도록 슬라이딩되어 이동되는 것을 확인하면, 전력의 인가를 멈추거나 배기동작을 멈추도록 제어한다.Preferably, when the control unit (not shown) confirms that the locking unit 320 is slid and moved to change to an open state during operation of the device, the control unit (not shown) controls to stop the application of power or stop the exhaust operation.

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플라즈마 처리 장치에 수납되는 용기를 개략적으로 나타낸 구성도이다. 4 is a block diagram schematically showing a container accommodated in a plasma processing apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 용기(400)는 복수의 홀(410, 420)를 가진다.4, the container 400 has a plurality of holes (410, 420).

바람직하게는, 용기(400)는 수납된 피처리물과 접촉한 하부 블록이 용기의 외부에 노출되는 복수의 홀(410, 420)를 가진다.Preferably, the container 400 has a plurality of holes 410 and 420 through which a lower block in contact with the stored object to be processed is exposed to the outside of the container.

바람직하게는, 복수의 홀(410, 420) 중 적어도 하나(410)는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플라즈마 처리 장치의 경로 생성부에 의해 용기(400)의 내부와 처리 장치간 연통되는 경로가 생성된다.Preferably, at least one 410 of the plurality of holes 410 and 420 is a path communicating between the interior of the container 400 and the processing device by the path generating unit of the plasma processing apparatus according to another embodiment of the present invention. Is created.

바람직하게는, 복수의 홀(410, 420) 중 적어도 하나(410)는 탄성을 가진 실리콘을 소재로 한 하부 블록이 노출되도록 하여 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플라즈마 처리 장치의 경로 생성부에 의해 연통되는 경로가 생성되고, 플라즈마 표면처리가 완료되어 경로 생성부가 이탈되면 상기 경로를 폐쇄하는 회복이 가능하다. Preferably, at least one 410 of the plurality of holes 410 and 420 exposes a lower block made of elastic silicon to the path generation unit of the plasma processing apparatus according to another embodiment of the present invention. When the communication path is generated and the plasma surface treatment is completed and the path generation unit is separated, recovery of closing the path is possible.

바람직하게는, 복수의 홀(410, 420) 중 적어도 하나(420)는 수납된 피처리물에 전력이 인가되는 동안 장치의 전원 공급을 위한 전극부와 피처리물 간 전기가 유통되도록 노출된 용기(400)의 일면의 접촉을 고정하기 위한 결착부이다.Preferably, at least one 420 of the plurality of holes 410 and 420 is a container exposed to allow electricity to flow between the electrode unit for supplying power to the device and the object to be processed while power is applied to the stored object. It is a binding part for fixing the contact of one side of the 400.

바람직하게는, 복수의 홀(410, 420) 중 적어도 하나(420)는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플라즈마 처리 장치의 수납부에 구비된 탄성을 가진 돌출부가 홀(420)에 삽입됨으로써 결착된다.Preferably, at least one 420 of the plurality of holes 410 and 420 is coupled by being inserted into the hole 420 with an elastic protrusion provided in the receiving portion of the plasma processing apparatus according to another embodiment of the present invention. do.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플라즈마 처리 장치를 통해 피처리물의 표면을 처리할 때 탄소 함유를 측정한 실험결과이다. 5 is an experiment result of measuring carbon content when a surface of an object to be treated is treated through a plasma treatment apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, (1)은 표면처리 하지 않은 픽스쳐의 탄화수소(hydrocarbon, CHx) 함유량을 엑스선 광전자 분광법(X-ray Photoelectron Spectroscopy,　XPS)을 이용한 탄소 피크(Carbon peak)를 측정한 결과이다.Referring to FIG. 5, (1) is a result of measuring the carbon peak using X-ray Photoelectron Spectroscopy (XPS) for the content of hydrocarbons (CHx) in the fixture without surface treatment.

(2)는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플라즈마 처리 장치를 통해 피처리물의 표면을 처리한 픽스쳐의 탄화수소 함유량을 XPS를 이용한 탄소 피크를 측정한 결과이다.(2) is a result of measuring the carbon peak using XPS for the hydrocarbon content of the fixture treated with the surface of the object to be treated by the plasma treatment apparatus according to another embodiment of the present invention.

(1)과 (2)를 비교하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플라즈마 처리 장치는 처리하지 않은 피처리물의 탄소 피크가 74.83%인 것에 비해 19.55%로 크게 감소시킬 수 있다.Comparing (1) and (2), the plasma processing apparatus according to another embodiment of the present invention can significantly reduce the carbon peak of the untreated object to 19.55% compared to 74.83%.

(3)은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플라즈마 처리 장치를 통해 피처리물의 표면을 처리한 픽스쳐를 일정 시간(1일) 대기에 노출시킨 후 탄화수소 함유량을 XPS를 이용한 탄소 피크를 측정한 결과이다.(3) is a result of measuring the carbon peak using XPS for the hydrocarbon content after exposing the fixture that has treated the surface of the object to the atmosphere for a certain period of time (1 day) through the plasma processing apparatus according to another embodiment of the present invention. to be.

(3)을 통해, 상대적으로 짧은 시간이라도 대기에 노출되면, 플라즈마 표면처리를 통해 확보한 성능의 유지가 어려움을 알 수 있다.Through (3), it can be seen that it is difficult to maintain the performance secured through plasma surface treatment when exposed to the atmosphere even for a relatively short period of time.

(4)는 (1) 처리하지 않음, (2) 플라즈마 표면처리 후 대기에 노출, (3) 플라즈마 표면처리 후 진공을 유지한 것의 시간 경과에 따른 탄소 함유 변화를 나타낸 것이다.(4) shows the change in carbon content over time of (1) untreated, (2) exposed to the atmosphere after plasma surface treatment, and (3) maintained vacuum after plasma surface treatment.

즉, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플라즈마 처리 장치는 표면 처리한 성능을 유지할 수 있는 효과가 있다. That is, the plasma processing apparatus according to another embodiment of the present invention has an effect of maintaining the surface-treated performance.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 처리 방법을 나타내는 순서도이다.6 is a flow chart showing a plasma processing method according to an embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 처리 방법은 피처리물이 수납된 수납 용기를 수납하는 단계(S610), 수납 용기의 내부와 연통되는 경로를 생성하는 단계(S620), 수납 용기의 내부 공기를 배기하는 단계 (S630), 수납 용기에 플라즈마를 생성하기 위한 전력을 인가하는 단계(S640) 및 수납 용기의 내부를 벤트하는 단계(S640)를 포함한다.Referring to FIG. 6, the plasma processing method according to an embodiment of the present invention includes the steps of storing a storage container in which an object to be processed is accommodated (S610), generating a path communicating with the interior of the storage container (S620), Exhausting the air inside the storage container (S630), applying power for generating plasma to the storage container (S640), and venting the interior of the storage container (S640).

S610단계에서, 피처리물이 수납된 수납 용기는 장치의 수납부에 수납된다.In step S610, the storage container in which the object to be processed is accommodated is accommodated in a storage unit of the device.

S620단계에서, 장치의 경로 생성부는 수납부에 수납된 수납 용기의 내부와 연통되는 경로를 생성한다. In step S620, the path generation unit of the device generates a path communicating with the interior of the storage container accommodated in the storage unit.

바람직하게는, S620단계에서, 장치의 경로 생성부는 용기의 일면을 찔러 상기 경로를 생성하는 니들을 구동한다.Preferably, in step S620, the path generating unit of the device drives a needle for generating the path by stabbing one side of the container.

S630단계에서, 장치의 배기부는 수납부에 수납된 수납 용기의 내부 공기를 배기한다. In step S630, the exhaust unit of the apparatus exhausts the air inside the storage container accommodated in the storage unit.

S640단계에서, 장치의 처리부는 수납부에 수납된 수납 용기의 피처리물에 전압을 인가하고, 수납 용기의 외면에 구성된 접지 전극과 상응하여 플라즈마를 생성하여 피처리물의 플라즈마 표면처리를 한다.In step S640, the processing unit of the apparatus applies a voltage to the object to be processed in the storage container accommodated in the storage unit, and generates plasma corresponding to the ground electrode configured on the outer surface of the storage container to perform plasma surface treatment of the object to be processed.

바람직하게는, S640단계에서, 장치의 처리부는 수납부에 수납된 수납 용기의 피처리물에 자외선을 조사한다.Preferably, in step S640, the processing unit of the apparatus irradiates ultraviolet rays onto the object to be processed in the storage container accommodated in the storage unit.

S650단계에서, 장치의 배기부는 피처리물의 플라즈마 표면처리가 완료되면 수납 용기를 벤트한다.In step S650, the exhaust unit of the apparatus vents the storage container when plasma surface treatment of the object to be processed is completed.

바람직하게는, 장치의 배기부는 피처리물의 플라즈마 표면처리가 완료되면 수납 용기의 내부 진공을 유지한 채 배출되도록 한다.Preferably, the exhaust part of the apparatus is discharged while maintaining the internal vacuum of the storage container when plasma surface treatment of the object to be processed is completed.

이상, 본 발명을 바람직한 실시 예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시 예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상 및 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러가지 변형 및 변경이 가능하다.Above, the present invention has been described in detail with reference to preferred embodiments, but the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications and changes by those of ordinary skill in the art within the spirit and scope of the present invention This is possible.

110 : 용기
111 : 피처리물
120 : 수납부
130 : 배기부
140 : 전원부
141 : 제1 전극부
142 : 제2 전극부110: container
111: object to be treated
120: storage unit
130: exhaust
140: power supply
141: first electrode part
142: second electrode part

Claims

A storage unit accommodating a container in which the object to be processed is stored;
An exhaust part connected to the receiving part to exhaust air inside the container; And
And a processing unit for applying power to the container to generate plasma in the container from which the internal air is exhausted by the exhaust unit,
The exhaust unit,
A path generation unit including a needle that pierces one side of the container to create a path communicating with the interior of the container; And
And a pump that exhausts air inside the vessel through the path.

delete

The method of claim 1,
The path generation unit,
Plasma processing apparatus further comprising a; driving unit for moving the needle.

The method of claim 1,
The plasma processing apparatus further comprises a housing surrounding the accommodating part, the path generating part, and the processing part, and externally external to the pump.

The method of claim 4,
Plasma processing apparatus further comprising a; connecting portion for connecting the pump to be able to change the arrangement independently of the housing.

The method of claim 5,
The connection part is a plasma processing apparatus capable of changing a position and a length of which the pump and the housing are connected to each other but can be rotated.

The method of claim 1,
The storage unit includes a first storage unit in which a first container is accommodated and a second storage part in which a second container is accommodated,
The path generation unit includes a first path generation unit for generating a path in communication with the interior of the first storage unit and a second path generation unit for generating a path communication with the interior of the second storage unit,
The plasma processing apparatus further comprises a control unit operating the first path generation unit or the second path generation unit based on whether the first container or the second container is accommodated.

The method of claim 7,
When the first container is accommodated, the control unit opens a valve of the first path generation unit, closes a valve of the second path generation unit, and operates the pump.

The method of claim 1,
The exhaust unit,
Venting the vessel on which plasma treatment has been completed by the processing unit through the path generated by the path generation unit,
Plasma processing apparatus further comprising a filter in the path.

The method of claim 1,
Plasma processing apparatus further comprising an opening and closing portion for opening and closing the receiving portion.

The method of claim 10,
The opening/closing unit is closed to prevent external exposure of the storage unit in a non-operation state of the device, an open unit for receiving the container, and a fixed plasma processing device for fixing the container in the processing state of the processing unit.

The method of claim 11,
The plasma processing apparatus covers the opening/closing part to prevent separation of the container accommodated in the receiving part for fixing the container.

The method of claim 11,
When the opening/closing part is changed from a fixed state to an open state during operation of the apparatus, the processing part stops applying power or the exhaust part stops exhausting.

The method of claim 10,
The opening/closing unit includes a display unit displaying an operating state of the device on an outer surface.

The method of claim 1,
The processing unit,
Plasma processing apparatus comprising: a first electrode unit for applying a voltage to the object to be processed by contacting one surface of the exposed container so that electricity flows with the object to be processed.

The method of claim 15,
The processing unit,
Plasma processing apparatus comprising a second electrode unit grounded on a surface adjacent to the outer surface of the container.

The method of claim 16,
The second electrode unit is the needle for generating a path communicating with the inside of the container by piercing one surface of the container.

The method of claim 15,
The accommodating portion includes a binding portion for fixing contact between the first electrode portion and the surface of the exposed container so that electricity flows between the object and the object to be processed.

Storing a container in which the object to be processed is accommodated;
Exhausting the air inside the housed container; And
Including; applying power for generating plasma to the exhausted container,
The step of evacuating includes creating a path communicating with the interior of the container.

delete

The method of claim 19,
The generating step includes driving a needle for generating the path by piercing one surface of the container.

The method of claim 21,
The storing step includes storing a first container in which the first processed material is accommodated and storing a second container in which the second processed material is stored,
Plasma further comprising the step of determining to generate a path communicating with the interior of the first container or creating a path communicating with the interior of the second container based on whether the first container or the second container is stored. Processing method.

The method of claim 19,
When plasma processing of the object to be processed is completed, venting the inside of the container.

The method of claim 19,
The applying of the electric power further comprises contacting one surface of the exposed container and an electrode portion such that electricity flows between the object to be processed and the electrode portion.

The method of claim 19,
The object to be treated is an implant,
Plasma treatment method further comprising the step of irradiating the vessel with ultraviolet rays.