KR20200013355A - Apparatus for applying conductive material - Google Patents

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Abstract

A conductive material coating device according to an embodiment of the present invention comprises: a mount supporting a substrate; a conductive material discharging unit having a nozzle for discharging a conductive material; and a driving unit rotating the nozzle so that an outlet of the nozzle can face an upper surface, a side surface, and a lower surface of the substrate while moving the nozzle along the upper surface, the side surface, and the lower surface of the substrate in a state in which the conductive material is discharged from the outlet of the nozzle to form continuous patterns of the conductive material on the upper surface, the side surface, and the lower surface of the substrate.

Description

도전 재료 도포 장치{APPARATUS FOR APPLYING CONDUCTIVE MATERIAL}Conductive material application device {APPARATUS FOR APPLYING CONDUCTIVE MATERIAL}

본 발명은 기판에 도전 재료를 도포하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for applying a conductive material to a substrate.

액정 디스플레이, 유기 전계 발광 디스플레이, 무기 전계 발광 디스플레이 패널, 투과형 프로젝터, 반사형 프로젝터 등의 디스플레이 장치는 한 쌍의 글라스 패널을 합착하는 합착 공정, 한 쌍의 글라스 패널을 합착하여 구성된 합착 기판(이하, '기판'이라 한다)에 커버 등을 부착하는 공정 등 다양한 공정을 통해 제조된다.Display devices, such as liquid crystal displays, organic electroluminescent displays, inorganic electroluminescent display panels, transmissive projectors, and reflective projectors, have a bonding process for bonding a pair of glass panels, and a bonding substrate configured by bonding a pair of glass panels (hereinafter, It is manufactured through various processes such as attaching a cover to the substrate.

이러한 디스플레이 장치의 제조 공정 중, 한 쌍의 글라스 패널 사이에 개재되는 재료 특성, 글라스 패널의 표면에 부착되는 재료의 특성, 글라스 패널의 재료 특성, 한 쌍의 글라스 패널 사이의 간격 등의 다양한 원인으로 인해 기판에는 정전하가 축적될 수 있다. 일반적으로, 기판에 소정의 가공을 수행하기 위해 기판을 스테이지에 탑재하게 되는데, 기판을 스테이지에 탑재하는 과정, 특히, 기판을 스테이지로부터 이격시키는 과정에서 기판에 축적된 정전하가 공기 중으로 방전되면서 기판과 스테이지 사이에 스파크가 발생할 수 있으며, 이러한 스파크로 인해 기판의 손상 및 기능 불량이 발생하는 문제가 있다.During the manufacturing process of such a display device, due to various reasons such as the material properties interposed between the pair of glass panels, the properties of the material attached to the surface of the glass panel, the material properties of the glass panel, the distance between the pair of glass panels, etc. This may cause static charge to accumulate on the substrate. In general, a substrate is mounted on a stage in order to perform a predetermined process on the substrate. As the electrostatic charge accumulated in the substrate is discharged into the air in the process of mounting the substrate on the stage, in particular, separating the substrate from the stage, the substrate is discharged into the air. Sparks may occur between the stage and the stage, and such a spark may cause damage and malfunction of the substrate.

대한민국 공개 특허 제10-2018-0053473호Republic of Korea Patent Publication No. 10-2018-0053473

본 발명의 목적은, 기판 상의 정전하가 도전 재료를 통해 스테이지로 흐르도록 하여 기판에 정전하가 축적되는 것을 방지하기 위해, 기판에 도전 재료를 도포하는 도전 재료 도포 장치를 제공하는 데에 있다.An object of the present invention is to provide a conductive material applying apparatus for applying a conductive material to a substrate in order to prevent the static charge on the substrate from flowing through the conductive material to the stage.

본 발명의 다른 목적은 단순한 구성으로 기판의 상면, 측면 및 하면에 연속적인 도전 재료의 패턴을 형성할 수 있는 도전 재료 도포 장치를 제공하는 데에 있다.It is another object of the present invention to provide a conductive material applying apparatus capable of forming a continuous pattern of conductive material on the top, side, and bottom surfaces of a substrate with a simple configuration.

본 발명의 또 다른 목적은 기판에 도포된 도전 재료의 상태를 실시간으로 검출할 수 있는 도전 재료 도포 장치를 제공하는 데에 있다.Another object of the present invention is to provide a conductive material applying apparatus capable of detecting in real time the state of the conductive material applied to a substrate.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 도전 재료 도포 장치는 기판을 지지하는 탑재대; 도전 재료를 토출하는 노즐을 갖는 도전 재료 토출 유닛; 및 노즐의 토출구로부터 도전 재료가 토출되는 상태에서, 노즐을 기판의 상면, 측면 및 하면을 따라 이동시키면서 노즐의 토출구가 기판의 상면, 측면 및 하면을 향하도록 노즐을 회전시켜, 기판의 상면, 측면 및 하면에 연속적인 도전 재료의 패턴을 형성하는 구동 유닛을 포함할 수 있다.Conductive material applying apparatus according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is a mounting table for supporting a substrate; A conductive material discharge unit having a nozzle for discharging the conductive material; And rotating the nozzle so that the discharge port of the nozzle faces the top, side, and bottom surfaces of the substrate while the nozzle is moved along the top, side, and bottom surfaces of the substrate while the conductive material is discharged from the discharge port of the nozzle. And a drive unit forming a continuous pattern of conductive material on the bottom surface.

기판은 제1 패널 및 제1 패널에 합착된 제2 패널을 포함할 수 있고, 제1 패널 및 제2 패널 사이에는, 제1 패널의 측면 및 제2 패널의 상면이 외부로 노출되는 단차부가 형성될 수 있으며, 구동 유닛은, 노즐을 제1 패널의 상면, 제1 패널의 측면, 제2 패널의 상면, 제2 패널의 측면 및 하면을 따라 이동시키면서 노즐의 토출구가 제1 패널의 상면, 제1 패널의 측면, 제2 패널의 상면, 제2 패널의 측면 및 하면을 향하도록 노즐을 회전시킬 수 있다.The substrate may include a first panel and a second panel bonded to the first panel, and a stepped portion is formed between the first panel and the second panel to expose the side surface of the first panel and the top surface of the second panel to the outside. The driving unit may include a discharge port of the nozzle having an upper surface of the first panel, a first nozzle, while moving the nozzle along the upper surface of the first panel, the side surface of the first panel, the upper surface of the second panel, the side surface and the lower surface of the second panel. The nozzle may be rotated to face the side of the first panel, the top of the second panel, and the side and the bottom of the second panel.

도전 재료 토출 유닛은 노즐과 연결되어 노즐의 토출구로 도전 재료를 토출하는 도전 재료 토출 모듈을 포함할 수 있고, 도전 재료 토출 모듈은,The conductive material discharging unit may include a conductive material discharging module connected to the nozzle and discharging the conductive material to the discharge hole of the nozzle, wherein the conductive material discharging module includes:

도전 재료 공급원과 연결되는 공급 유로 및 공급 유로를 통해 공급되는 도전 재료를 수용하며 노즐의 토출구와 연통되는 실린더를 포함하는 메인 바디; 실린더의 내부에 배치되는 피스톤; 및 피스톤과 연결되어 피스톤을 노즐의 토출구에 대하여 왕복으로 이동시켜 미리 정해진 양의 도전 재료를 노즐의 토출구를 통해 간헐적으로 토출시키는 액추에이터를 포함할 수 있다.A main body including a supply flow path connected to the conductive material supply source and a conductive material supplied through the supply flow path and communicating with a discharge port of the nozzle; A piston disposed inside the cylinder; And an actuator connected to the piston to move the piston reciprocally with respect to the discharge port of the nozzle to intermittently discharge a predetermined amount of conductive material through the discharge port of the nozzle.

액추에이터는 피스톤과 연결되며 전압의 극성에 따라 변형되면서 피스톤을 실린더 내에서 왕복으로 이동시키는 하나 이상의 압전 소자를 포함할 수 있다.The actuator may include one or more piezoelectric elements connected to the piston and deformed in accordance with the polarity of the voltage to move the piston back and forth within the cylinder.

본 발명의 실시예에 따른 도전 재료 도포 장치는, 도전 재료 토출 유닛에 설치되어 노즐과 함께 이동 및 회전되는 촬상 유닛을 더 포함할 수 있고, 촬상 유닛은 기판에 도전 재료가 도포되는 과정에서 실시간으로 기판에 형성된 도전 재료의 패턴을 촬상할 수 있다.The conductive material applying apparatus according to the embodiment of the present invention may further include an imaging unit installed in the conductive material discharging unit and moved and rotated together with the nozzle, wherein the imaging unit is in real time in the process of applying the conductive material to the substrate. The pattern of the electrically-conductive material formed in the board | substrate can be imaged.

본 발명의 실시예에 따른 도전 재료 도포 장치는, 촬상 유닛에 의해 촬상된 전도성 재로의 패턴의 이미지를 근거로, 도전 재료의 도포 상태의 양부를 판단하는 제어 유닛을 더 포함할 수 있고, 제어 유닛은, 도전 재료의 패턴의 폭 방향 중심들을 지나며 도전 재료의 도포 방향으로 연장되는 가상의 중심선을 결정하는 단계, 기판에 표시된 기준 마크에 대한 가상의 중심선의 위치 또는 각도를 측정하는 단계를 포함하는 과정을 수행할 수 있다.The conductive material applying apparatus according to the embodiment of the present invention may further include a control unit for determining whether the application state of the conductive material is applied, based on the image of the pattern to the conductive material picked up by the imaging unit, and the control unit The method includes determining a imaginary center line that extends in the direction of application of the conductive material across the widthwise centers of the pattern of the conductive material, and measuring the position or angle of the imaginary center line with respect to the reference mark displayed on the substrate. Can be performed.

또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 도전 재료 도포 장치가 촬상 유닛에 의해 촬상된 전도성 재로의 패턴의 이미지를 근거로, 도전 재료의 도포 상태의 양부를 판단하는 제어 유닛을 더 포함할 수 있고, 제어 유닛은 도전 재료의 패턴의 이미지를 근거로 도전 재료의 패턴의 폭 및/또는 단선 여부를 측정하는 단계를 포함하는 과정을 수행할 수 있다.Further, according to the embodiment of the present invention, the conductive material applying apparatus may further include a control unit for determining whether the application state of the conductive material is applied, based on the image of the pattern to the conductive material picked up by the imaging unit, The control unit may perform a process including measuring the width and / or disconnection of the pattern of the conductive material based on the image of the pattern of the conductive material.

본 발명의 실시예에 따르면, 기판에 도전 재료를 도포하여 도전 재료를 통해 기판이 스테이지에 전기적으로 연결되도록 함으로써, 기판 상의 정전하가 도전 재료를 통해 스테이지로 흐르도록 하여 기판에 정전하가 축적되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 기판을 스테이지로부터 이격시키는 과정에서 기판과 스테이지 사이에 스파크가 발생하는 것을 방지할 수 있고, 이에 따라, 스파크로 인해 기판의 손상 및 기능 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, by applying a conductive material to the substrate to electrically connect the substrate to the stage through the conductive material, the electrostatic charge on the substrate flows through the conductive material to the stage to accumulate the static charge on the substrate. Can be prevented. Therefore, sparks can be prevented from occurring between the substrate and the stage in the process of separating the substrate from the stage, thereby preventing damage and malfunction of the substrate due to the spark.

또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 도전 재료 도포 장치가 하나의 도전 재료 토출 유닛을 기판의 상면, 측면 및 하면을 따라 이동시킴과 아울러 도전 재료를 토출하는 노즐의 토출구가 기판의 상면, 측면 및 하면을 향하도록 도전 재료 토출 유닛을 회전시킬 수 있는 구성을 포함한다. 따라서, 단순한 구성으로 기판의 상면, 측면 및 하면에 연속적인 도전 재료의 패턴을 형성할 수 있다.Further, according to the embodiment of the present invention, the conductive material applying apparatus moves one conductive material discharging unit along the upper surface, the side surface, and the lower surface of the substrate, and the discharge openings of the nozzles discharging the conductive material are formed on the upper surface, the side surface, and the lower surface of the substrate. And a structure capable of rotating the conductive material discharging unit toward the lower surface. Therefore, a pattern of continuous conductive material can be formed on the top, side, and bottom surfaces of the substrate with a simple configuration.

또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 도전 재료 도포 장치가 도전 재료 토출 유닛에 설치되어 노즐과 함께 이동 및 회전되는 촬상 유닛을 포함함으로써, 기판에 도전 재료가 도포되는 과정에서 촬상 유닛이 실시간으로 기판에 형성된 도전 재료의 패턴을 촬상할 수 있으므로, 기판에 도포된 도전 재료의 상태를 실시간으로 검출할 수 있다.Further, according to the embodiment of the present invention, the conductive material applying apparatus includes an imaging unit installed in the conductive material discharging unit and moved and rotated together with the nozzle, so that the imaging unit in real time in the process of applying the conductive material to the substrate Since the pattern of the electrically-conductive material formed in the can be imaged, the state of the electrically-conductive material applied to the board | substrate can be detected in real time.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 도전 재료 도포 장치가 개략적으로 도시된 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 도전 재료 도포 장치의 제어 블록도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 도전 재료 도포 장치의 도전 재료 토출 유닛이 개략적으로 도시된 단면도이다.
도 4 내지 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 도전 재료 도포 장치를 사용하여 기판의 상면, 측면 및 하면에 도전 재료를 도포하는 과정이 순차적으로 도시된 도면이다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 도전 재료 도포 장치의 촬상 유닛에 의해 촬상된 도전 재료의 상태의 검출을 설명하기 위한 도면이다.1 is a perspective view schematically showing a conductive material applying apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a control block diagram of a conductive material applying apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view schematically showing a conductive material discharging unit of the conductive material applying apparatus according to the embodiment of the present invention.
4 to 9 are views sequentially showing a process of applying a conductive material to the top, side and bottom surfaces of the substrate using the conductive material applying apparatus according to an embodiment of the present invention.
It is a figure for demonstrating the detection of the state of the electrically conductive material image | photographed by the imaging unit of the electrically conductive material application apparatus which concerns on the Example of this invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 도전 재료 도포 장치에 대하여 설명한다.Hereinafter, a conductive material applying apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 도전 재료 도포 장치는, 제1 패널(11) 및 제2 패널(12)이 합착되는 것에 의해 구성되는 합착 기판(10)(이하, '기판'이라 한다)에 도전 재료(P)를 도포하는 역할을 한다. 도시되지는 않았지만, 제1 패널(11) 및/또는 제2 패널(12) 편광판 등의 부재가 부착될 수 있다.As shown in FIGS. 1 to 3, the conductive material applying apparatus according to the embodiment of the present invention includes a bonding substrate 10 formed by bonding the first panel 11 and the second panel 12 ( Hereinafter, the conductive material P is applied to the substrate. Although not shown, members such as the first panel 11 and / or the second panel 12 polarizing plate may be attached.

이하, 설명의 편의를 위해, 기판(10)에 도전 재료(P)가 도포되는 방향을 X축 방향이라 하고, X축 방향과 동일 평면(X-Y 평면) 상에서 X축 방향에 직교하는 방향을 Y축 방향이라 하며, X-Y 평면에 대해 직교하는 방향을 Z축 방향이라 한다. 그리고, 도면을 기준으로, Z축 방향으로 향하는 기판(10)의 양면을 상면 및 하면이라 하고 상면 및 하면 사이에서 X축 방향으로 향하는 기판(10)의 표면을 측면이라 한다.Hereinafter, for convenience of explanation, the direction in which the conductive material P is applied to the substrate 10 is referred to as the X-axis direction, and the direction orthogonal to the X-axis direction on the same plane (XY plane) as the X-axis direction is Y-axis. The direction orthogonal to the XY plane is referred to as the Z-axis direction. In addition, based on the drawings, both surfaces of the substrate 10 facing in the Z-axis direction are referred to as upper and lower surfaces, and the surface of the substrate 10 facing in the X-axis direction between the upper and lower surfaces is referred to as a side surface.

본 발명의 실시예에 따른 도전 재료 도포 장치는, 기판(10)이 탑재되어 지지되는 재치대(20), 재치대(20)에 재치된 기판(10)의 상면, 측면 및 하면에 도전 재료(P)를 토출하여 기판(10)의 제1 패널(11) 및 제2 패널(12)에 연속적인 도전 재료(P)의 패턴을 형성하는 도전 재료 토출 유닛(30)과, 도전 재료 토출 유닛(30)을 이동 및 회전시키는 구동 유닛(40)과, 기판(10) 상에 도포된 도전 재료(P)의 패턴을 촬상하는 촬상 유닛(50)과, 도전 재료 도포 장치의 각 구성 요소의 동작을 제어하는 제어 유닛(90)을 포함한다.In the conductive material applying apparatus according to the embodiment of the present invention, the conductive material 20 may be formed on the mounting table 20 on which the substrate 10 is mounted and supported, and on the top, side, and bottom surfaces of the substrate 10 mounted on the mounting table 20. A conductive material discharging unit 30 for discharging P to form a pattern of a continuous conductive material P on the first panel 11 and the second panel 12 of the substrate 10, and a conductive material discharging unit ( Drive unit 40 for moving and rotating 30, imaging unit 50 for imaging the pattern of conductive material P applied on substrate 10, and operation of each component of the conductive material applying apparatus. And a control unit 90 for controlling.

기판(10)에 도전 재료(P)가 도포되는 부분이 외부로 노출되도록(즉, 재치대(20)에 지지되는 기판(10)의 하면의 일부가 외부로 노출되도록), 기판(10)이 재치대(20)에 재치된다.The substrate 10 is exposed so that the portion where the conductive material P is applied to the substrate 10 is exposed to the outside (that is, a portion of the lower surface of the substrate 10 supported by the mounting table 20 is exposed to the outside). It is mounted on the mounting table 20.

도전 재료(P)는 기판(10)에 도포된 후 경화되어 제1 패널(11) 및 제2 패널(12)을 전기적으로 연결하는 도전 재료(P)의 패턴이 형성된다. 따라서, 기판(10)에 대해 소정의 공정을 수행하는 장치의 스테이지에 기판(10) 안착될 때, 기판(10)에 존재하는 정전하가 도전 재료(P)를 통해 스테이지로 흐를 수 있다. 이와 같이, 도전 재료(P)의 패턴(P)은 기판(10)에 존재하는 정전기를 스테이지를 통해 외부로 배출하는 접지 라인으로서의 역할을 한다.The conductive material P is applied to the substrate 10 and then cured to form a pattern of conductive material P that electrically connects the first panel 11 and the second panel 12. Thus, when the substrate 10 is seated on a stage of an apparatus that performs a predetermined process on the substrate 10, the electrostatic charge present in the substrate 10 may flow through the conductive material P to the stage. As such, the pattern P of the conductive material P serves as a ground line for discharging static electricity present in the substrate 10 to the outside through the stage.

한편, 기판(10)에 대한 소정의 공정이 완료된 후, 도전 재료(P)가 더 이상 필요하지 않는 경우, 도전 재료(P)는 기판(10)으로부터 제거될 수 있다. 이와 같은 경우, 도전 재료(P)는 용제, 물 등으로 씻겨 낼 수 있는 재료로 이루어질 수 있다.On the other hand, after the predetermined process for the substrate 10 is completed, when the conductive material P is no longer needed, the conductive material P may be removed from the substrate 10. In this case, the conductive material P may be made of a material that can be washed away with a solvent, water, or the like.

도전 재료 토출 유닛(30)은 구동 유닛(40)과 연결되는 연결 부재(31)와, 연결 부재(31)에 고정되며 기판(10)을 향하도록 배치되는 도전 재료 토출 모듈(32)을 포함할 수 있다.The conductive material discharging unit 30 may include a connecting member 31 connected to the driving unit 40, and a conductive material discharging module 32 fixed to the connecting member 31 and disposed to face the substrate 10. Can be.

도 3에 도시된 바와 같이, 도전 재료 토출 모듈(32)은, 도전 재료(P)를 공급하는 도전 재료 공급원(33)과 연결되는 공급 유로(321) 및 공급 유로(321)를 통해 공급되는 도전 재료(P)를 수용하는 수용 공간을 갖는 실린더(322)를 포함하는 메인 바디(323)와, 실린더(322)의 수용 공간과 연통되며 외부로 노출되는 토출구(324)를 갖는 노즐(325)과, 실린더(322)의 내부에 배치되는 피스톤(326)과, 피스톤(326)과 연결되어 피스톤(326)을 노즐(325)의 토출구(324)에 대하여 왕복적으로 이동시키는 압전 액추에이터(327)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 3, the conductive material discharge module 32 includes a supply flow path 321 connected to the conductive material supply source 33 for supplying the conductive material P, and a conductive supply supplied through the supply flow path 321. A main body 323 including a cylinder 322 having an accommodating space for accommodating the material P, a nozzle 325 having an outlet 324 communicating with the accommodating space of the cylinder 322 and exposed to the outside; And a piston 326 disposed inside the cylinder 322 and a piezoelectric actuator 327 connected to the piston 326 to reciprocate the piston 326 with respect to the discharge port 324 of the nozzle 325. It may include.

예를 들면, 도전 재료 공급원(33)은 도전 재료(P)를 수용하는 저장부(미도시) 및 저장부에 수용된 도전 재료(P)를 가압하여 도전 재료(P)를 도전 재료 토출 모듈(32)로 공급하는 가압부(미도시, 예를 들면, 펌프)를 포함할 수 있다.For example, the conductive material source 33 pressurizes the conductive material P to pressurize the conductive material P by pressing a storage unit (not shown) containing the conductive material P and the conductive material P accommodated in the storage unit. It may include a pressurizing unit (not shown, for example, a pump) for supplying.

공급 유로(321)은 메인 바디(323)에 고정된 피팅(328)을 통해 도전 재료 공급원(33)과 연결될 수 있다.The supply flow path 321 may be connected to the conductive material source 33 through a fitting 328 fixed to the main body 323.

압전 액추에이터(327)는 피스톤(326)과 연결되는 하나 이상의 압전 소자를 포함할 수 있다. 예를 들면, 압전 액추에이터(327)는 복수의 압전 소자가 적층된 형태로 구성될 수 있다. 압전 소자는 전기적 에너지를 기계적 에너지로 변환하는 특성을 갖는 압전 세라믹스로 이루어질 수 있다. 압전 소자는 압전 소자로 인가되는 전압의 극성(+극 및 -극)의 변화에 따라 미세하게 수축 및 팽창되는 특성을 갖는다. 따라서, 압전 소자는 외부로부터 전압이 인가되는 경우, 인가되는 전압의 극성에 따라 팽창 또는 수축하면서 변형되며, 압전 소자에 인가되는 전압의 극성이 달라지는 경우에는 압전 소자가 변형되는 방향이 달라지게 된다. 따라서, 복수의 압전 소자로 인가되는 전압의 극성에 따라, 압전 액추에이터(327)와 연결된 피스톤(326)이 노즐(325)를 향하여 이동하거나 노즐(325)로부터 멀어지게 이동될 수 있다. 피스톤(326)이 노즐(325)로부터 멀어지게 이동하는 경우, 실린더(322)와 공급 유로(321)가 연통되어 도전 재료(P)가 공급 유로(321)를 통해 실린더(322)의 내부로 공급될 수 있다. 피스톤(326)이 노즐(325)을 향하여 이동하는 경우, 실린더(322) 내부의 도전 재료(P)가 가압되어 노즐(325)의 토출구(324)를 통해 외부로 토출될 수 있다.The piezoelectric actuator 327 may include one or more piezoelectric elements connected with the piston 326. For example, the piezoelectric actuator 327 may be configured in the form of a plurality of piezoelectric elements stacked. The piezoelectric element may be made of piezoelectric ceramics having a property of converting electrical energy into mechanical energy. The piezoelectric element has a characteristic of shrinking and expanding finely according to the change of the polarity (+ pole and-pole) of the voltage applied to the piezoelectric element. Therefore, when a voltage is applied from the outside, the piezoelectric element is deformed while expanding or contracting according to the polarity of the applied voltage, and when the polarity of the voltage applied to the piezoelectric element is changed, the direction in which the piezoelectric element is deformed is changed. Therefore, depending on the polarity of the voltage applied to the plurality of piezoelectric elements, the piston 326 connected with the piezoelectric actuator 327 may move toward or away from the nozzle 325. When the piston 326 moves away from the nozzle 325, the cylinder 322 and the supply flow passage 321 communicate with each other so that the conductive material P is supplied into the cylinder 322 through the supply flow passage 321. Can be. When the piston 326 moves toward the nozzle 325, the conductive material P inside the cylinder 322 may be pressurized and discharged to the outside through the discharge port 324 of the nozzle 325.

압전 액추에이터(327)의 압전 소자의 미세 변형에 의해 피스톤(326)이 미세하게 이동하면서, 도전 재료(P)의 토출량이 정밀하게 제어될 수 있다. 이때, 도전 재료(P)는 노즐(325)의 토출구(324)로부터 연속적으로 토출되지 않고, 실린더(322) 내부에서의 피스톤(326)의 왕복 이동에 따라 점 도포 방식으로 간헐적으로 토출된다. 이 경우, 기판(10) 상으로 간헐적으로 토출된 도전 재료(P)는 복수의 액적 형태로 기판(10) 상에 부착되며, 도전 재료(P)의 복수의 액적이 서로 합쳐지면서 하나의 연속적인 패턴을 형성할 수 있다. 도전 재료(P)의 패턴의 형상은 한정되지 않지만 직선형일 수 있다.As the piston 326 moves finely by the minute deformation of the piezoelectric element of the piezoelectric actuator 327, the discharge amount of the conductive material P can be precisely controlled. At this time, the conductive material P is not discharged continuously from the discharge port 324 of the nozzle 325, but is intermittently discharged by a dot coating method in accordance with the reciprocating movement of the piston 326 inside the cylinder 322. In this case, the conductive material P intermittently discharged onto the substrate 10 is attached onto the substrate 10 in the form of a plurality of droplets, and the plurality of droplets of the conductive material P merge with each other to form one continuous Patterns can be formed. The shape of the pattern of the conductive material P is not limited but may be straight.

이와 같이, 도전 재료(P)가 미세한 토출량으로 정밀하게 제어되어 노즐(325)로부터 토출될 수 있으므로, 도전 재료(P)의 폭(두께) 및 높이를 일정하게 할 수 있고, 도전 재료(P)가 도포되지 않은 구간(단선 구간)이 발생하는 것을 방지할 수 있다.In this way, since the conductive material P can be precisely controlled with a fine discharge amount and discharged from the nozzle 325, the width (thickness) and height of the conductive material P can be made constant, and the conductive material P It can be prevented that a section (disconnected section) is not applied.

또한, 기판(10)의 표면에 노즐(325)의 토출구(324)가 인접한 상태에서, 도전 재료(P)가 미세한 토출량으로 간헐적으로(점 도포 방식으로) 기판(10)의 표면을 향하여 토출된다. 이에 따라, 노즐(325)의 토출구(324)로부터 토출된 도전 재료(P)가 기판(10)의 표면에 충돌한 후 노즐(325)의 주변으로 분산되는 것을 방지할 수 있다.Further, in the state where the discharge port 324 of the nozzle 325 is adjacent to the surface of the substrate 10, the conductive material P is discharged toward the surface of the substrate 10 intermittently (in a spot coating manner) at a minute discharge amount. . Accordingly, it is possible to prevent the conductive material P discharged from the discharge port 324 of the nozzle 325 from being dispersed around the nozzle 325 after colliding with the surface of the substrate 10.

구동 유닛(40)은 기판(10)의 상면, 측면 및 하면이 이루는 윤곽을 따라 노즐(325)을 이동시키는 것과 함께 노즐(325)의 토출구(324)가 기판(10)의 상면, 측면 및 하면을 향하도록 노즐(325)를 회전시키는 역할을 한다.The driving unit 40 moves the nozzle 325 along the contour formed by the top, side, and bottom surfaces of the substrate 10, and the discharge holes 324 of the nozzle 325 are on the top, side, and bottom surfaces of the substrate 10. It serves to rotate the nozzle 325 to face.

이를 위해, 도 1에 도시된 바와 같이, 구동 유닛(40)은, 도전 재료 토출 유닛(30)을 Y축과 평행한 축을 중심으로 회전시키는 회전부(41)와, 회전부(41)를 Z축 방향으로 이동시켜 도전 재료 토출 유닛(30)을 Z축 방향으로 이동시키는 Z축 이동부(42)와, Z축 이동부(42)를 X축 방향으로 이동시켜 도전 재료 토출 유닛(30)을 X축 방향으로 이동시키는 X축 이동부(43)와, X축 이동부(43)를 Y축 방향으로 이동시켜 도전 재료 토출 유닛(30)을 Y축 방향으로 이동시키는 Y축 이동부(44)를 포함할 수 있다. 다만, 본 발명은 이러한 구성에 한정되지 않으며, 도전 재료 토출 유닛(30)을 Y축과 평행한 축을 중심으로 회전시키고 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향으로 이동시킬 수 있는 다양한 구성이 적용될 수 있다.To this end, as shown in FIG. 1, the driving unit 40 includes a rotating part 41 for rotating the conductive material discharging unit 30 about an axis parallel to the Y axis, and the rotating part 41 in the Z-axis direction. To move the conductive material discharging unit 30 in the Z-axis direction and the Z-axis moving unit 42 in the X-axis direction to move the conductive material discharging unit 30 in the Z-axis direction. The X-axis moving part 43 for moving in the direction, and the Y-axis moving part 44 for moving the conductive material discharge unit 30 in the Y-axis direction by moving the X-axis moving part 43 in the Y-axis direction. can do. However, the present invention is not limited to such a configuration, and various configurations may be applied to rotate the conductive material discharging unit 30 about an axis parallel to the Y axis and to move the conductive material discharge unit 30 in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction. Can be.

한편, 도 4 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 제1 패널(11) 및 제2 패널(12)는 그 사이에 단차부(13)가 형성되도록 합착될 수 있다. 따라서, 기판(10)의 단차부(13)에서는 제1 패널(11)의 측면 및 제2 패널(12)의 상면이 외부로 노출될 수 있다. 이와 같은 경우, 구동 유닛(40)은 노즐(325)을 제1 패널(11)의 상면, 제1 패널(11)의 측면, 제2 패널(12)의 상면, 제2 패널(12)의 측면 및 하면을 따라 이동시키면서 노즐(325)의 토출구(324)가 제1 패널(11)의 상면, 제1 패널(11)의 측면, 제2 패널(12)의 상면, 제2 패널(12)의 측면 및 하면을 향하도록 노즐(325)을 회전시킬 수 있다.Meanwhile, as shown in FIGS. 4 to 9, the first panel 11 and the second panel 12 may be bonded to form a step portion 13 therebetween. Accordingly, the side surface of the first panel 11 and the top surface of the second panel 12 may be exposed to the outside in the stepped portion 13 of the substrate 10. In this case, the drive unit 40 uses the nozzle 325 as the upper surface of the first panel 11, the side surface of the first panel 11, the upper surface of the second panel 12, and the side surface of the second panel 12. And the discharge port 324 of the nozzle 325 is moved along the lower surface, the upper surface of the first panel 11, the side surface of the first panel 11, the upper surface of the second panel 12, the second panel 12 The nozzle 325 may be rotated to face side and bottom surfaces.

구체적으로, 도 4에 도시된 바와 같이, 노즐(325)의 토출구(324)로부터 도전 재료(P)가 토출되는 상태에서, 노즐(325)이 제1 패널(11)의 상면을 따라 X축 방향으로 이동됨에 따라, 제1 패널(11)의 상면에 도전 재료(P)가 도포된다.Specifically, as shown in FIG. 4, in the state where the conductive material P is discharged from the discharge port 324 of the nozzle 325, the nozzle 325 is along the upper surface of the first panel 11 in the X-axis direction. As it moves to, the conductive material P is applied to the upper surface of the first panel 11.

그리고, 도 5에 도시된 바와 같이, 노즐(325)의 토출구(324)로부터 도전 재료(P)가 토출되는 상태에서, 노즐(325)이 제1 패널(11)의 모서리 및 측면을 따라 X축 방향 및 Z축 방향으로 이동되면서 노즐(325)의 토출구(324)가 제1 패널(11)의 모서리 및 측면을 향하도록 노즐(325)이 회전되며, 이에 따라, 제1 패널(11)의 모서리 및 측면에 도전 재료(P)가 도포된다.And, as shown in FIG. 5, in the state where the conductive material P is discharged from the discharge port 324 of the nozzle 325, the nozzle 325 is along the edge and side surfaces of the first panel 11 along the X axis. The nozzle 325 is rotated such that the discharge port 324 of the nozzle 325 faces the edge and the side surface of the first panel 11 while being moved in the direction and the Z-axis direction, and thus, the edge of the first panel 11. And the conductive material P is applied to the side surfaces.

그리고, 도 6에 도시된 바와 같이, 노즐(325)의 토출구(324)로부터 도전 재료(P)가 토출되는 상태에서, 노즐(325)의 토출구(324)가 제2 패널(12)의 상면을 향하도록 노즐(325)이 회전되고, 노즐(325)이 제2 패널(12)의 상면을 따라 X축 방향으로 이동됨에 따라, 제2 패널(12)의 상면에 도전 재료(P)가 도포된다.6, in the state where the conductive material P is discharged from the discharge hole 324 of the nozzle 325, the discharge hole 324 of the nozzle 325 may be used to cover the upper surface of the second panel 12. The nozzle 325 is rotated to face, and as the nozzle 325 is moved in the X-axis direction along the upper surface of the second panel 12, a conductive material P is applied to the upper surface of the second panel 12. .

그리고, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 노즐(325)의 토출구(324)로부터 도전 재료(P)가 토출되는 상태에서, 노즐(325)이 제2 패널(12)의 모서리 및 측면을 따라 X축 방향 및 Z축 방향으로 이동되면서 노즐(325)의 토출구(324)가 제2 패널(12)의 모서리 및 측면을 향하도록 노즐(325)이 회전되며, 이에 따라, 제2 패널(12)의 모서리 및 측면에 도전 재료(P)가 도포된다.7 and 8, in the state where the conductive material P is discharged from the discharge port 324 of the nozzle 325, the nozzle 325 may be used to cut corners and side surfaces of the second panel 12. Accordingly, the nozzle 325 is rotated such that the discharge port 324 of the nozzle 325 faces the corners and side surfaces of the second panel 12 while being moved in the X-axis direction and the Z-axis direction. The conductive material P is applied to the corners and side surfaces of the substrate.

그리고, 도 9에 도시된 바와 같이, 노즐(325)의 토출구(324)로부터 도전 재료(P)가 토출되는 상태에서, 노즐(325)의 토출구(324)가 제2 패널(12)의 하면을 향하도록 노즐(325)이 회전되고, 노즐(325)이 제2 패널(12)의 하면을 따라 X축 방향으로 이동됨에 따라, 제2 패널(12)의 하면에 도전 재료(P)가 도포된다.And, as shown in FIG. 9, in a state where the conductive material P is discharged from the discharge port 324 of the nozzle 325, the discharge hole 324 of the nozzle 325 faces the lower surface of the second panel 12. As the nozzle 325 is rotated to face the nozzle 325 and the nozzle 325 is moved along the lower surface of the second panel 12 in the X-axis direction, the conductive material P is applied to the lower surface of the second panel 12. .

이와 같은 과정을 통해, 제1 패널(11)의 상면, 제1 패널(11)의 측면, 제2 패널(12)의 상면, 제2 패널(12)의 측면 및 하면에 연속적인 도전 재료(P)의 패턴이 형성될 수 있다.Through this process, the conductive material P which is continuous on the top surface of the first panel 11, the side surface of the first panel 11, the top surface of the second panel 12, the side surface and the bottom surface of the second panel 12. ) May be formed.

촬상 유닛(50)은 도전 재료 토출 유닛(30)에 설치된다. 예를 들면, 촬상 유닛(50)은 도전 재료 토출 모듈(32)의 메인 바디(323)에 장착될 수 있다. 따라서, 촬상 유닛(50)은 노즐(325)과 함께 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향으로 이동될 수 있고 Y축과 평행한 축을 중심으로 회전될 수 있다. 이에 따라, 촬상 유닛(50)은 기판(10)에 도전 재료(P)가 도포되는 과정에서 실시간으로 기판(10)에 형성된 도전 재료(P)의 패턴을 촬상할 수 있다. 도전 재료(P)를 도포하는 과정에서 촬상 유닛(50)이 노즐(325)과 함께 이동 및 회전되면서 실시간으로 도전 재료(P)의 패턴을 촬상할 수 있으므로, 도전 재료(P)를 기판(10)에 도포한 후 도전 재료(P)의 도포 상태의 양부를 검출하기 위한 구성 및 과정을 단순화할 수 있다.The imaging unit 50 is provided in the conductive material discharge unit 30. For example, the imaging unit 50 may be mounted to the main body 323 of the conductive material discharge module 32. Therefore, the imaging unit 50 may move in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction together with the nozzle 325, and may be rotated about an axis parallel to the Y-axis. Accordingly, the imaging unit 50 may image the pattern of the conductive material P formed on the substrate 10 in real time in the process of applying the conductive material P to the substrate 10. Since the imaging unit 50 is moved and rotated together with the nozzle 325 in the process of applying the conductive material P, the pattern of the conductive material P can be captured in real time. ) And the structure and process for detecting the quality of the application state of the conductive material P can be simplified.

제어 유닛(90)은 촬상 유닛(50)에 의해 촬상된 도전 재료(P)의 패턴의 이미지를 근거로 도전 재료(P)의 도포 상태의 양부를 검출할 수 있다. 예를 들면, 도 10에 도시된 바와 같이, 제어 유닛(90)은 기판(10)에 형성된 도전 재료(P)의 패턴의 폭 방향(Y축 방향) 중심들을 지나며 도전 재료(P)의 도포 방향(X축 방향)으로 연장되는 가상의 중심선(CL)을 결정하는 과정, 기판(10)에 표시된 기준 마크(M)에 대한 도전 재료(P)의 패턴의 가상의 중심선(CL)의 위치 및/또는 각도를 측정하는 단계를 포함하는 과정을 수행할 수 있다.The control unit 90 can detect the quality of the application state of the conductive material P based on the image of the pattern of the conductive material P picked up by the imaging unit 50. For example, as shown in FIG. 10, the control unit 90 passes through the width direction (Y-axis direction) centers of the pattern of the conductive material P formed on the substrate 10, and the application direction of the conductive material P is present. Determining the virtual center line CL extending in the (X-axis direction), the position of the virtual center line CL of the pattern of the conductive material P with respect to the reference mark M displayed on the substrate 10, and / Alternatively, the process may include measuring an angle.

기준 마크(M)에 대한 중심선(CL)의 위치 및/또는 각도가 미리 설정된 위치 범위 및/또는 각도 범위를 벗어나는 경우, 제어 유닛(90)은 도전 재료(P)의 도포 상태가 불량하다고 판단할 수 있다. 이 경우, 제어 유닛(90)은 구동 유닛(40)을 제어하여 노즐(325)의 X축 방향, Y축 방향 및/또는 Z축 방향으로의 위치를 보정할 수 있다.If the position and / or angle of the center line CL with respect to the reference mark M is outside the preset position range and / or angle range, the control unit 90 may determine that the application state of the conductive material P is poor. Can be. In this case, the control unit 90 may control the drive unit 40 to correct the position of the nozzle 325 in the X-axis direction, the Y-axis direction, and / or the Z-axis direction.

제어 유닛(90)은 촬상 유닛(50)에 의해 촬상된 도전 재료(P)의 패턴의 이미지를 근거로 도전 재료(P)의 패턴의 Y축 방향으로의 폭(W) 및/또는 단선 여부를 측정하는 단계를 포함하는 과정을 수행할 수 있다.The control unit 90 determines whether the width W and / or disconnection in the Y-axis direction of the pattern of the conductive material P are based on the image of the pattern of the conductive material P picked up by the imaging unit 50. A process comprising the step of measuring can be performed.

도전 재료(P)의 패턴의 Y축 방향으로의 폭(W)이 미리 설정된 기준 폭에 미달하거나 초과하는 경우 또는 도전 재료(P)의 패턴의 구간 중 도전 재료(P)가 도포되지 않은 단선 구간이 있는 경우, 제어 유닛(90)은 도전 재료(P)의 도포 상태가 불량하다고 판단할 수 있다. 이 경우, 제어 유닛(90)은 도전 재료 토출 모듈(32)(즉, 압전 액추에이터(327))를 제어하여 노즐(325)의 토출구(324)로부터 토출되는 도전 재료(P)의 토출압 및/또는 토출량을 적절하게 조절할 수 있다.When the width W in the Y-axis direction of the pattern of the conductive material P is less than or exceeds the preset reference width, or a disconnection section in which the conductive material P is not applied among the sections of the pattern of the conductive material P. In this case, the control unit 90 can determine that the application state of the conductive material P is poor. In this case, the control unit 90 controls the conductive material discharging module 32 (ie, the piezoelectric actuator 327) to discharge pressure of the conductive material P discharged from the discharge port 324 of the nozzle 325 and / or Alternatively, the discharge amount can be appropriately adjusted.

본 발명의 바람직한 실시예가 예시적으로 설명되었으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에 한정되지 않으며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경될 수 있다.While the preferred embodiments of the invention have been described by way of example, the scope of the invention is not limited to these specific embodiments, and may be appropriately modified within the scope of the claims.

10: 기판
20: 탑재대
30: 도전 재료 토출 유닛
40: 구동 유닛
50: 촬상 유닛10: Substrate
20: mounting table
30: conductive material discharge unit
40: drive unit
50: imaging unit

Claims (7)

기판을 지지하는 탑재대;
도전 재료를 토출하는 노즐을 갖는 도전 재료 토출 유닛; 및
상기 노즐의 토출구로부터 도전 재료가 토출되는 상태에서, 상기 노즐을 상기 기판의 상면, 측면 및 하면을 따라 이동시키면서 상기 노즐의 토출구가 상기 기판의 상면, 측면 및 하면을 향하도록 상기 노즐을 회전시켜, 상기 기판의 상면, 측면 및 하면에 연속적인 도전 재료의 패턴을 형성하는 구동 유닛을 포함하는 도전 재료 도포 장치.A mounting table supporting the substrate;
A conductive material discharge unit having a nozzle for discharging the conductive material; And
In the state where the conductive material is discharged from the discharge port of the nozzle, the nozzle is rotated so that the discharge port of the nozzle is directed toward the upper, side and lower surfaces of the substrate, while moving the nozzle along the upper, side, and lower surfaces of the substrate, And a drive unit to form a continuous pattern of conductive material on the top, side, and bottom surfaces of the substrate. 청구항 1에 있어서,
상기 기판은 제1 패널 및 상기 제1 패널에 합착된 제2 패널을 포함하고,
상기 제1 패널 및 상기 제2 패널 사이에는, 상기 제1 패널의 측면 및 상기 제2 패널의 상면이 외부로 노출되는 단차부가 형성되며,
상기 구동 유닛은, 상기 노즐을 상기 제1 패널의 상면, 상기 제1 패널의 측면, 상기 제2 패널의 상면, 상기 제2 패널의 측면 및 하면을 따라 이동시키면서 상기 노즐의 토출구가 상기 제1 패널의 상면, 상기 제1 패널의 측면, 상기 제2 패널의 상면, 상기 제2 패널의 측면 및 하면을 향하도록 상기 노즐을 회전시키는 것을 특징으로 하는 특징으로 하는 도전 재료 도포 장치.The method according to claim 1,
The substrate comprises a first panel and a second panel bonded to the first panel,
Between the first panel and the second panel, a stepped portion is formed in which the side surface of the first panel and the top surface of the second panel are exposed to the outside,
The driving unit is configured to move the nozzle along the upper surface of the first panel, the side surface of the first panel, the upper surface of the second panel, the side surface and the lower surface of the second panel, and the discharge port of the nozzle is located in the first panel. And the nozzle is rotated to face an upper surface, a side surface of the first panel, an upper surface of the second panel, and a side surface and a lower surface of the second panel. 청구항 1 또는 2에 있어서,
상기 도전 재료 토출 유닛은 상기 노즐과 연결되어 상기 노즐의 토출구로 도전 재료를 토출하는 도전 재료 토출 모듈을 포함하고,
상기 도전 재료 토출 모듈은,
도전 재료 공급원과 연결되는 공급 유로 및 공급 유로를 통해 공급되는 도전 재료를 수용하며 상기 노즐의 토출구와 연통되는 실린더를 포함하는 메인 바디;
상기 실린더의 내부에 배치되는 피스톤; 및
상기 피스톤과 연결되어 상기 피스톤을 상기 노즐의 토출구에 대하여 왕복으로 이동시켜 미리 정해진 양의 도전 재료를 상기 노즐의 토출구를 통해 간헐적으로 토출시키는 액추에이터를 포함하는 것을 특징으로 하는 도전 재료 도포 장치.The method according to claim 1 or 2,
The conductive material discharging unit includes a conductive material discharging module connected to the nozzle and discharging the conductive material to the discharge hole of the nozzle,
The conductive material discharge module,
A main body including a supply flow path connected to a conductive material supply source and a conductive material supplied through the supply flow path and communicating with a discharge port of the nozzle;
A piston disposed inside the cylinder; And
And an actuator connected to the piston to move the piston reciprocally with respect to the discharge port of the nozzle to intermittently discharge a predetermined amount of the conductive material through the discharge port of the nozzle. 청구항 3에 있어서,
상기 액추에이터는 상기 피스톤과 연결되며 전압의 극성에 따라 변형되면서 상기 피스톤을 상기 실린더 내에서 왕복으로 이동시키는 하나 이상의 압전 소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 도전 재료 도포 장치.The method according to claim 3,
And the actuator includes one or more piezoelectric elements connected to the piston and deformed in accordance with the polarity of the voltage to move the piston reciprocally in the cylinder. 청구항 1에 있어서,
상기 도전 재료 토출 유닛에 설치되어 상기 노즐과 함께 이동 및 회전되는 촬상 유닛을 더 포함하고,
상기 촬상 유닛은 상기 기판에 상기 도전 재료가 도포되는 과정에서 실시간으로 상기 기판에 형성된 도전 재료의 패턴을 촬상하는 것을 특징으로 하는 도전 재료 도포 장치.The method according to claim 1,
An imaging unit which is installed in the conductive material discharging unit and moves and rotates together with the nozzle,
And the imaging unit picks up a pattern of the conductive material formed on the substrate in real time in the process of applying the conductive material to the substrate. 청구항 5에 있어서,
상기 촬상 유닛에 의해 촬상된 상기 전도성 재로의 패턴의 이미지를 근거로, 상기 도전 재료의 도포 상태의 양부를 판단하는 제어 유닛을 더 포함하고,
상기 제어 유닛은, 상기 도전 재료의 패턴의 폭 방향 중심들을 지나며 상기 도전 재료의 도포 방향으로 연장되는 가상의 중심선을 결정하는 단계, 상기 기판에 표시된 기준 마크에 대한 상기 가상의 중심선의 위치 또는 각도를 측정하는 단계를 포함하는 과정을 수행하는 것을 특징으로 하는 도전 재료 도포 장치.The method according to claim 5,
And a control unit for determining whether the application state of the conductive material is good or not, based on the image of the pattern to the conductive material picked up by the imaging unit,
The control unit determines a imaginary center line that extends in the application direction of the conductive material through the widthwise centers of the pattern of the conductive material, and determines the position or angle of the virtual center line with respect to the reference mark displayed on the substrate. Apparatus for applying a conductive material, characterized in that to perform a process comprising the step of measuring. 청구항 5에 있어서,
상기 촬상 유닛에 의해 촬상된 상기 전도성 재로의 패턴의 이미지를 근거로, 상기 도전 재료의 도포 상태의 양부를 판단하는 제어 유닛을 더 포함하고,
상기 제어 유닛은 상기 도전 재료의 패턴의 이미지를 근거로 상기 도전 재료의 패턴의 폭 및/또는 단선 여부를 측정하는 단계를 포함하는 과정을 수행하는 것을 특징으로 하는 도전 재료 도포 장치.The method according to claim 5,
And a control unit for determining whether the application state of the conductive material is good or not, based on the image of the pattern to the conductive material picked up by the imaging unit,
And the control unit performs a process including measuring the width and / or disconnection of the pattern of the conductive material based on the image of the pattern of the conductive material.
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