KR20200010252A - 코팅된 절삭 공구의 제조 방법 및 코팅된 절삭 공구 - Google Patents

코팅된 절삭 공구의 제조 방법 및 코팅된 절삭 공구 Download PDF

Info

Publication number
KR20200010252A
KR20200010252A KR1020197034007A KR20197034007A KR20200010252A KR 20200010252 A KR20200010252 A KR 20200010252A KR 1020197034007 A KR1020197034007 A KR 1020197034007A KR 20197034007 A KR20197034007 A KR 20197034007A KR 20200010252 A KR20200010252 A KR 20200010252A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
layer
nitride
nitride layer
oxide layer
coated cutting
Prior art date
Application number
KR1020197034007A
Other languages
English (en)
Inventor
파이트 쉬어
도미닉 디흘레
Original Assignee
발터 악티엔게젤샤프트
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 발터 악티엔게젤샤프트 filed Critical 발터 악티엔게젤샤프트
Publication of KR20200010252A publication Critical patent/KR20200010252A/ko

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/08Oxides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • C23C14/35Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/0617AIII BV compounds, where A is Al, Ga, In or Tl and B is N, P, As, Sb or Bi
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/0641Nitrides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/14Metallic material, boron or silicon
    • C23C14/18Metallic material, boron or silicon on other inorganic substrates
    • C23C14/185Metallic material, boron or silicon on other inorganic substrates by cathodic sputtering
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • C23C14/3485Sputtering using pulsed power to the target
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • C23C14/35Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
    • C23C14/354Introduction of auxiliary energy into the plasma
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C28/00Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
    • C23C28/30Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer
    • C23C28/32Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one pure metallic layer
    • C23C28/321Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one pure metallic layer with at least one metal alloy layer
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C28/00Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
    • C23C28/30Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer
    • C23C28/34Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one inorganic non-metallic material layer, e.g. metal carbide, nitride, boride, silicide layer and their mixtures, enamels, phosphates and sulphates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C28/00Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
    • C23C28/30Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer
    • C23C28/34Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one inorganic non-metallic material layer, e.g. metal carbide, nitride, boride, silicide layer and their mixtures, enamels, phosphates and sulphates
    • C23C28/345Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one inorganic non-metallic material layer, e.g. metal carbide, nitride, boride, silicide layer and their mixtures, enamels, phosphates and sulphates with at least one oxide layer
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C28/00Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
    • C23C28/30Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer
    • C23C28/34Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one inorganic non-metallic material layer, e.g. metal carbide, nitride, boride, silicide layer and their mixtures, enamels, phosphates and sulphates
    • C23C28/347Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one inorganic non-metallic material layer, e.g. metal carbide, nitride, boride, silicide layer and their mixtures, enamels, phosphates and sulphates with layers adapted for cutting tools or wear applications
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23BTURNING; BORING
    • B23B2228/00Properties of materials of tools or workpieces, materials of tools or workpieces applied in a specific manner
    • B23B2228/10Coatings

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Cutting Tools, Boring Holders, And Turrets (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

본 발명은 코팅된 절삭 공구의 제조 방법에 관한 것으로서, 상기 제조 방법은 기재에 Ti, Zr, Hf, V, Ta, Nb, Si, Cr 및 Al 중 하나 이상의 질화물인 0.5 ~ 10 μm 질화물층을 증착하는 단계, 이후에 Al 또는 Al+Me 를 증착하는 단계, 추가로 이후에, (AlaMe1-a)2O3 층인 0.1 ~ 5 μm 산화물층을 증착하는 단계로서, 0.05≤a≤1, Me 는 Ti, Mg, Ag, Zr, Si, V, Fe, Hf, B 및 Cr 중 하나 이상인, 상기 산화물층을 증착하는 단계를 포함하고, 상기 층들은 마그네트론 스퍼터링에 의해서 증착된다. 또한, 코팅된 절삭 공구는 상기 질화물층과 상기 산화물층을 포함하는 코팅을 갖는 기재를 포함하고, 상기 코팅은 상기 질화물층과 상기 산화물층 사이의 인터페이스에서 상기 산화물층에서의 (Al,Me,O) 의 개재물들, 및/또는 상기 질화물층과 상기 산화물층 사이에 끼어서 위치된 (Al,Me,O) 의 층을 갖는다.

Description

코팅된 절삭 공구의 제조 방법 및 코팅된 절삭 공구
본 발명은 금속 질화물 및 알루미늄 함유 산화물을 포함하는 코팅을 갖는 코팅된 절삭 공구의 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명은 또한 코팅된 절삭 공구에 관한 것이다.
더 오래 지속되고, 더 높은 절삭 속도들 및/또는 다른 점진적으로 요구되는 절삭 작업들을 견디도록 금속 기계 가공을 위한 절삭 공구들을 개선하려는 지속적인 요구가 있다. 보통, 금속 기계 가공을 위한 절삭 공구는 화학 기상 증착 (CVD) 또는 물리적 기상 증착 (PVD) 에 의해서 일반적으로 증착되는 얇은 경질 코팅을 갖는 초경합금과 같은 경질 기재 재료를 포함한다.
상기 코팅은 종종 상이한 화학적 조성의 2 개 이상의 개별 층들의 조합을 포함한다. 상기 코팅의 최내층과 기재 재료 사이의 접착의 중요성과는 별도로, 공구 수명에 영향을 미치는 또 다른 중요한 인자는 상기 코팅 내의 개별 층들 사이의 접착이다.
금속 질화물, 예를 들면, (Ti,Al)N, 및 산화물층, 예를 들면, 산화 알루미늄의 층 조합들은 공지되어 있고, 그리고 일반적으로 다양한 작업들에서 양호한 절삭 성능을 제공한다.
초경 공구 전체의 높은 인성이 중요하다. 더 높은 온도들에서의 증착은 초경 기재의 인성을 감소시키게 된다. 이것은 파손의 위험이 더 높아지게 한다. 기재 및 금속 질화물층의 인성을 충분히 높게 유지하기 위하여, 비교적 낮은 온도에서 산화물층을 증착하는 것을 원할 수 있다. 하지만, 이 때 접착 문제들이 금속 질화물층과 산화물층 사이에서 발생하여 공구 수명을 더 단축시킬 수 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 금속 질화물층과 알루미늄 함유 산화물층 사이의 상기 언급된 접착 문제들을 극복하고, 그리고 공구 수명이 개선된 절삭 공구를 제공하는 것이다.
이제, 상기 언급된 목적에 대한 해결책을 제공하는 코팅된 절삭 공구의 제조 방법이 제공된다.
상기 제조 방법은 기재에 Ti, Zr, Hf, V, Ta, Nb, Cr, Si 및 Al 중 하나 이상의 질화물인 0.5 ~ 10 μm 질화물층을 증착하는 단계, 이후에 Al 또는 Al+Me 를 증착하는 단계, 추가로 이후에, (AlaMe1-a)2O3 층인 0.1 ~ 5 μm 산화물층을 증착하는 단계로서, 0.05≤a≤1, Me 는 Ti, Mg, Ag, Zr, Si, V, Fe, Hf, B 및 Cr 중 하나 이상인, 상기 산화물층을 증착하는 단계를 포함하고, 상기 층들은 마그네트론 스퍼터링에 의해서 증착된다.
적합하게는, 증착된 Al 또는 Al+Me 에서, 원자비 Al/(Al+Me) 는 0.05 ~ 1, 또는 0.1 ~ 1, 또는 0.25 ~ 1, 또는 0.5 ~ 1, 또는 0.75 ~ 1 이다.
증착된 Al 또는 Al+Me 는 연속층 또는 섬들 (islands) 을 형성할 수 있다. 여기서 "섬들" 은 기저 (underlying) 질화물층이 노출되도록 증착된 Al 또는 Al+Me 의 개별 영역들을 의미한다. 증착된 섬들의 평면도 SEM 이미지인 도 1 의 참조.
증착된 Al 또는 Al+Me 는 또한 상기 규정된 바와 같이, 질화물층의 일부 영역들에서 연속층을 형성할 수 있고, 그리고 질화물층의 일부 영역들에서 섬들을 형성할 수 있다.
일 실시 형태에서, Al 또는 Al+Me 는 질화물층 영역의 적어도 25%, 또는 질화물층 영역의 적어도 50%, 또는 질화물층 영역의 적어도 75% 를 덮는 섬들을 형성하여 증착된다.
섬들의 폭은 표면 평면에 평행한 방향으로 이들의 가장 긴 연장부에서 최대 약 300 nm 일 수도 있다. 섬들의 평균 폭은, 표면 평면에 평행한 방향으로 이들의 가장 긴 연장부에서, 적합하게는 적어도 1 (μm)2 의 영역에 걸쳐서 측정된 2 ~ 200 nm, 또는 5 ~ 100 nm, 또는 5 ~ 80 nm, 또는 10 ~ 60 nm 일 수도 있다.
섬들의 두께는 2 ~ 200 nm, 또는 5 ~ 150 nm, 또는 10 ~ 100 nm 일 수도 있다.
섬들의 두께에 대한 폭의 애스팩트비는 적합하게는 1 ~ 50, 또는 5 ~ 25 이다.
증착된 Al 또는 Al+Me 의 연속층의 경우, Al 또는 Al+Me 층의 두께는 2 ~ 200 nm, 또는 5 ~ 150 nm, 또는 10 ~ 100 nm 일 수도 있다.
일 실시 형태에서, 마그네트론 스퍼터링 동안 기재 온도는 350 ~ 600℃ 또는 400 ~ 500℃ 이다.
일 실시 형태에서, Al 또는 Al+Me 는 질화물층 영역의 적어도 25%, 또는 질화물층 영역의 적어도 50%, 또는 질화물층 영역의 적어도 75% 를 덮는 섬들을 형성하여 증착된다.
증착된 Al 또는 Al+Me 의 연속층의 경우, Al 또는 Al+Me 층의 두께는 2 ~ 200 nm, 또는 5 ~ 150 nm, 또는 10 ~ 100 nm 일 수도 있다.
일 실시 형태에서, 마그네트론 스퍼터링 동안 기재 온도는 350 ~ 600℃ 또는 400 ~ 500℃ 이다.
일 실시 형태에서, 마그네트론 스퍼터링은 고출력 임펄스 마그네트론 스퍼터링 (HIPIMS) 이다.
HIPIMS 에 의한 질화물층의 증착의 경우, DC 바이어스 전압은 적합하게는 20 ~ 100 V, 또는 30 ~ 75 V 이다.
질화물층의 증착에서 HIPIMS 프로세스에서 사용되는 펄스 동안의 최대 국부 피크 전력 밀도는 적합하게는 100 W·cm-2 초과, 또는 500 W·cm-2 초과, 또는 900 W·cm-2 초과이다.
질화물층의 증착에서 HIPIMS 프로세스에서 사용되는 펄스 동안의 최대 국부 피크 전류 밀도는 적합하게는 0.4 A·cm-2 초과, 또는 0.8 A·cm-2 초과, 또는 1.2 A·cm-2 초과이다.
HIPIMS 에 의한 질화물층의 증착의 경우, 평균 전력 밀도는 적합하게는 20 ~ 100 W·cm-2, 또는 30 ~ 75 W·cm-2 이다.
HIPIMS 에 의한 Al 또는 Al+Me 층의 증착의 경우, 단극 바이어스 전압은 적합하게는 20 ~ 200 V, 또는 50 ~ 175 V, 또는 75 ~ 150 V 이다.
HIPIMS 에 의한 Al 또는 Al+Me 층의 증착의 경우, 평균 전력 밀도는 적합하게는 2 ~ 25 W·cm-2, 또는 5 ~ 15 W·cm-2 이다.
HIPIMS 에 의한 산화물층의 증착의 경우, 단극 바이어스 전압은 적합하게는 20 ~ 400 V, 또는 50 ~ 200 V, 또는 75 ~ 150 V 이다.
산화물층의 증착에서 HIPIMS 프로세스에서 사용되는 펄스 동안의 최대 국부 피크 전력 밀도는 적합하게는 50 W·cm-2 초과, 또는 100 W·cm-2 초과, 또는 200 W·cm-2 초과이다.
HIPIMS 에 의한 산화물층의 증착의 경우, 평균 전력 밀도는 적합하게는 5 ~ 150 W·cm-2, 또는 10 ~ 60 W·cm-2 이다.
산화물층의 증착에서 HIPIMS 프로세스에서 사용되는 펄스 동안의 최대 국부 피크 전류 밀도는 적합하게는 0.2 A·cm-2 초과, 또는 0.4 A·cm-2 초과, 또는 0.6 A·cm-2 초과이다.
질화물층의 증착 및 산화물층의 증착 둘 다에서 HIPIMS 프로세스에서 사용되는 펄스 길이는 적합하게는 2 μs ~ 200 ms, 또는 10 μs ~ 100 ms 이다.
질화물층은 일반식 TibZrcHfdVeTafNbgCrhSiiAljN 으로 표현될 수 있으며, 여기서 0≤b≤1, 0≤c≤1, 0≤d≤1, 0≤e≤1, 0≤f≤1, 0≤g≤1, 0 ≤h≤1, 0≤i≤1, 0≤j≤1, b+c+d+e+f+g+h+i+j = 1.
일 실시 형태에서, 질화물층은 Al 과 Zr, Hf, V, Ta, Nb, Si 및 Cr 중 하나 이상의 질화물, 바람직하게는 Al 과 Ti 및 Cr 중 하나 이상의 질화물이다.
일 실시 형태에서, 질화물층은 일반식 TibAl1-bN 의 (Ti,Al)N 층이며, 여기서 0<b<1, 또는 0.1<b<0.9, 또는 0.2<b<0.7, 또는 0.3<b<0.6.
일 실시 형태에서, 질화물층은 일반식 TibCrhAl1-b-hN 의 (Ti,Al,Cr)N 층이며, 여기서 0<b<1, 0<h<1, 0<b+h<1. 일 실시 형태에서, 0.1<b<0.9 및 0.05<h<0.8, 또는 0.2<b<0.8 및 0.05<h<0.5.
일 실시 형태에서, 질화물층은 일반식 CrhAl1-hN 의 (Al,Cr)N 층이며, 여기서 0<h<1. 일 실시 형태에서, 0.2<h<0.8, 또는 0.25<h<0.75, 또는 0.25<h<0.35.
적합하게는, (AlaMe1-a)2O3 층에서, 0.1≤a≤1, 또는 0.25≤a≤1, 또는 0.5≤a≤1, 또는 0.75≤a≤1, 또는 0.25≤a≤0.9 또는 0.25≤a≤0.7.
일 실시 형태에서, (AlaMe1-a)2O3 층은 (AlaCr1-a)2O3 층이다.
일 실시 형태에서, (AlaMe1-a)2O3 층은 Al2O3 층이다.
Al2O3 층은 적합하게는 감마 결정 조직이다.
(AlaMe1-a)2O3 층은 적합하게는 감마 결정 조직이다.
이제 또한, Al 과 추가로 Ti, Zr, Hf, V, Ta, Nb, Cr 및 Si 중 하나 이상의 질화물의 층인 질화물층과, 상기 질화물층 위에 위치되는 산화물층 (A) 을 포함하고, 상기 산화물층 (A) 은 (AlaMe1-a)2O3 층이고, 0.05<a≤1, Me 는 Ti, Mg, Ag, Zr, Si, V, Fe, Hf, B 및 Cr 중 하나 이상인 코팅을 갖는 기재를 포함하는 코팅된 절삭 공구가 제공되고, 상기 코팅은,
- 평균 원자비 (Al+Me)/O 가 2/3 이상인 산화물층 (A) 에서의 (Al,Me,O) 의 개재물들 (inclusions) 로서, 상기 (Al,Me,O) 의 개재물들은 코팅의 질화물층과 산화물층 (A) 사이의 인터페이스에서 출발하여, 표면 평면에 수직인 단면 절단으로부터 결정되는 바와 같이, 상기 산화물층 (A) 의 상부 표면을 향하는 방향으로 2 내지 200 nm 연장되는, 상기 (Al,Me,O) 의 개재물들, 및/또는,
- 평균 원자비 (Al+Me)/O 가 2/3 초과이고, 질화물층과 산화물층 (A) 사이에 끼어서 위치되는 (Al,Me,O) 의 층 (B) 으로서, 상기 (Al,Me,O) 의 층 (B) 의 두께가 2 ~ 200 nm 인, 상기 (Al,Me,O) 의 층 (B) 을 갖는다.
층 (B) 에서 뿐만 아니라 (Al,Me,O) 의 개재물들에서, 원자비 Al/(Al+Me) 는 적합하게는 0.05 ~ 1, 또는 0.1 ~ 1, 또는 0.25 ~ 1, 또는 0.5 ~ 1, 또는 0.75 ~ 1 이다.
일 실시 형태에서, 코팅은 질화물층 옆의 인터페이스 구역에서 질화물층과 산화물층 (A) 사이의 인터페이스로부터 시작하는 (Al,Me,O) 의 개재물들을 갖는다. (Al,Me,O) 의 개재물들은 산화물층 (A) 의 증착 프로세스 동안 부분적으로 또는 완전히 산화된 증착된 금속성 Al 또는 Al+Me 섬들로부터 유래된다.
따라서, 일 실시 형태에서, (Al,Me,O) 의 개재물들은 2/3 초과의 평균 원자비 (Al+Me)/O, 즉, 나머지 산화물층에서 보다 더 높은 상대적인 Al+Me 함량을 갖는다.
또 다른 실시 형태에서, (Al,Me,O) 의 개재물들은 완전히 산화된다. 따라서, (Al,Me,O) 의 개재물들은 2/3 의 평균 원자비 (Al+Me)/O 를 갖고 나머지 산화물층 (A) 과 또 다른 결정 조직이다. 일 실시예는 나머지 산화물층 (A) 이 감마 결정 조직이고, 그리고 (Al,Me,O) 의 개재물들은 알파 또는 카파 결정 조직인 것이다.
개재물들의 평균 폭은 적합하게는 적어도 1 μm 의 길이에 걸쳐서 측정된, 코팅의 표면 평면에 수직인 단면 절단으로부터 결정된 바와 같이, 2 ~ 200 nm, 또는 5 ~ 100 nm, 또는 5 ~ 50 nm, 또는 10 ~ 30 nm 일 수도 있다.
개재물들은 표면 평면에 수직인 단면 절단으로부터 결정된 바와 같이, 코팅의 산화물층 (A) 의 상부 표면을 향하는 방향으로 5 ~ 150 nm, 또는 10 ~ 100 nm 로 연장될 수 있다.
일 실시 양태에서, (Al,Me,O) 의 개재물들에서의 Al+Me 함량은 평균적으로 40 ~ 100 at.%, 또는 45 ~ 95 at.%, 또는 50 ~ 75 at.% 이다.
일 실시 형태에서, 코팅은 질화물층과 산화물층 (A) 사이에 끼어서 위치된 (Al,Me,O) 의 층 (B) 을 갖는다. (Al,Me,O) 의 층 (B) 은 산화물층 (A) 의 증착 프로세스 동안 부분적으로 산화된 증착된 금속성 Al 또는 Al+Me 층으로부터 유래된다.
따라서, 일 실시 형태에서, 2/3 초과의 평균 원자비 (Al+Me)/O, 즉, 위에 위치된 산화물층 (A) 에서 보다 더 높은 상대적인 Al+Me 함량을 갖는 (Al,Me,O) 의 층 (B) 이 존재한다.
(Al,Me,O) 의 층 (B) 의 두께는 2 ~ 200 nm, 또는 5 ~ 150 nm, 또는 10 ~ 100 nm 일 수도 있다.
일 실시 형태에서, (Al,Me,O) 의 층 (B) 에서의 Al+Me 함량은 평균적으로 >40 at.% 및 ≤100 at.%, 또는 ≥45 at.% 및 ≤95 at.%, 또는 ≥50 at.% 및 ≤75 at.% 이다.
일 실시 형태에서, 코팅된 절삭 공구는 코팅의 표면을 향하는 방향으로 질화물층 옆에 100 nm 인터페이스 구역에서 2/3 초과의 평균 원자비 금속 대 산소, (Al+Me)/O 를 갖는다.
인터페이스 구역은 여기서 질화물층 바로 위의 코팅의 100 nm 부분으로 규정된다.
인터페이스 구역에서, 평균 원자비 금속 대 산소, (Al+Me)/O 는 적합하게는 0.70 초과, 또는 0.75 초과이다.
인터페이스 구역에서 평균 원자비 금속 대 산소, (Al+Me)/O 의 상한은 적합하게는 0.85, 또는 0.80 또는 0.75 이다.
질화물층의 두께는 적합하게는 0.5 ~ 5 ㎛ 또는 1 ~ 4 ㎛ 이다.
산화물층 (A) 의 두께는 적합하게는 0.1 ~ 5 ㎛, 또는 0.3 ~ 3 ㎛, 또는 0.5 ~ 1 ㎛ 이다.
질화물층은 일반식 TibZrcHfdVeTafNbgCrhSiiAljN 으로 표현될 수 있으며, 여기서 0≤b≤1, 0≤c≤1, 0≤d≤1, 0≤e≤1, 0≤f≤1, 0≤g≤1, 0 ≤h≤1, 0≤i≤1, 0≤j≤1, b+c+d+e+f+g+h+i+j = 1.
일 실시 형태에서, 질화물층은 Al 과 Zr, Hf, V, Ta, Nb, Si 및 Cr 중 하나 이상의 질화물, 바람직하게는 Al 과 Ti 및 Cr 중 하나 이상의 질화물이다.
일 실시 형태에서, 질화물층은 일반식 TibAl1-bN 의 (Ti,Al)N 층이며, 여기서 0<b<1, 또는 0.1<b<0.9, 또는 0.2<b<0.7, 또는 0.3<b<0.6.
일 실시 형태에서, 질화물층은 일반식 TibCrhAl1-b-hN 의 (Ti,Al,Cr)N 층이며, 여기서 0<b<1, 0<h<1, 0<b+h<1. 일 실시 형태에서, 0.1<b<0.9 및 0.05<h<0.8, 또는 0.2<b<0.8 및 0.05<h<0.5.
일 실시 형태에서, 질화물층은 일반식 CrhAl1-hN 의 (Al,Cr)N 층이며, 여기서 0<h<1. 일 실시 형태에서, 0.2<h<0.8, 또는 0.25<h<0.75, 또는 0.25<h<0.35.
적합하게는, (AlaMe1-a)2O3 층에서, 0.1≤a≤1, 또는 0.25≤a≤1, 또는 0.5≤a≤1, 또는 0.75≤a≤1, 또는 0.25≤a≤0.9 또는 0.25≤a≤0.7.
일 실시 형태에서, (AlaMe1-a)2O3 층은 (AlaCr1-a)2O3 층이다.
일 실시 형태에서, (AlaMe1-a)2O3 층은 Al2O3 층이다.
Al2O3 층은 적합하게는 감마 결정 조직이다.
(AlaMe1-a)2O3 층은 적합하게는 감마 결정 조직이다.
일 실시 형태에서, 산화물층 (A) 은 코팅의 최상층이다.
일 실시 형태에서, 코팅은 마모 방지, 장식 또는 마모 인식 목적들을 위하여 산화물층 (A) 의 상부에 추가의 층을 갖는다. 이 최상층은 적합하게는 0.1 ~ 10 μm 의 두께를 갖고, 그리고, 예를 들면, TiN, (Ti,Al)N, CrN, HfN 과 같은 질화물들, TiC 와 같은 탄화물들, TiB2 와 같은 붕화물들 또는 (AlMe)2O3, ZrO2, TiO2, V2O5 (금속성 중간층들 포함) 와 같은 산화물들 또는 전술한 다중 층들일 수 있다.
코팅은 적합하게는 그 표면에 타겟 재료의 액적들이 실질적으로 없다.
코팅의 산화물층 (A) 은 바람직하게 PVD 산화물층이고, 즉 코팅의 산화물층 (A) 은 PVD 프로세스, 바람직하게는 마그네트론 스퍼터링, 가장 바람직하게는 HIPIMS 에 의해서 증착된다.
코팅의 질화물층은 바람직하게 PVD 질화물층이고, 즉 코팅의 질화물층은 PVD 프로세스, 바람직하게는 마그네트론 스퍼터링, 가장 바람직하게는 HIPIMS 에 의해서 증착된다.
코팅된 절삭 공구의 기재는 금속 기계 가공을 위한 절삭 공구들의 분야에서 공통적인 임의의 종류일 수 있다. 기재들은 초경합금, 서밋, cBN, 세라믹, PCD 및 HSS 를 포함한다.
일 실시 형태에서, 기재는 원소들의 주기율표에서 4족, 5족 및 6족으로부터 하나 이상의 금속들의 6 ~ 12 wt% Co, 선택적으로 최대 10 wt% 탄화물들 또는 탄화질화물들 및 잔부 WC 의 조성을 갖는 초경합금이다.
원소들의 주기율표에서 4족, 5족 및 6족의 금속들은 적합하게는 Ti, Ta, Nb, V, Zr, Cr, W 및 Mo 의 그룹에 속한다.
초경합금 바디에서의 WC 의 결정 입자 크기 (d) 는 적합하게는 0.2 ~ 5 ㎛, 또는 0.5 ~ 2 ㎛ 이다. WC 의 결정 입자 크기 (d) 는 자기 보자력의 값으로부터 결정된다. WC 의 보자력과 결정 입자 크기 사이의 관계는, 예를 들면, Measurement Good Practice No. 20 (Roebuck et al., National Physical Laboratory, ISSN 1368-6550, 1999년 11월, 2009년 2월 개정, 섹션 3.4.3, 페이지 19 ~ 20) 에 기재되어 있다.
코팅된 절삭 공구는 선삭을 위한 코팅된 절삭 인서트, 또는 밀링을 위한 코팅된 절삭 인서트, 또는 드릴링을 위한 코팅된 절삭 인서트, 또는 나사 가공을 위한 코팅된 절삭 인서트, 또는 절단 가공 (parting) 및 홈 가공을 위한 코팅된 절삭 인서트와 같은 코팅된 절삭 인서트일 수 있다. 코팅된 절삭 공구는 또한 코팅된 솔리드 드릴, 엔드 밀 또는 탭일 수 있다.
바람직한 실시 형태에서, 코팅된 절삭 공구는 코팅된 솔리드 드릴 또는 코팅된 엔드 밀이다.
도 1 은 증착된 섬들의 평면도 SEM 이미지이다.
실시예들
실시예 1 (발명)
10 wt% Co, 0.4 wt% Cr 및 잔부 WC 의 조성을 갖는 초경합금 솔리드 엔드 밀 블랭크들이 제공되었다.
보자력으로부터 결정된 WC 의 결정 입자 크기는 약 0.5 μm 였다.
샘플 1:
(Ti,Al)N 층은 US 2014/0339917A1 의 설명에 따라 제공된 순차적인 전력 펄스들을 사용하여 HIPIMS 에 의해서 증착되었다. 이하의 프로세스 파라미터들/조건들이 사용되었다:
총 압력: 0.60 Pa
Ar-압력: 0.43 Pa
N2-압력: 0.17 Pa
기재 온도: 430℃
바이어스 전압: -40 V DC
바이어스 전류: -4.1 A
전력: 3x Ti40Al60-타겟들에서 27.8 kW
타겟 직경: 160 mm
평균 전력 밀도: 46.1 W·cm-2
펄스의 작동 시간 (on-time of pulse):7.56 ms
펄스 주파수: 20 Hz
증착 시간: 180 분
층 두께는 2.8 ㎛ 로 측정되었다. 증착된 (Ti,Al,)N 층의 경도는 3300HV0.015 로 측정되었다. 감소된 탄성 계수는 450 GPa 로 측정되었다.
게다가, 금속성 (Al,Cr) (사용된 Al-타겟에서 Cr-함유 프린지로 인한 소량의 Cr) 은 순차적인 전력 펄스들을 사용하여 HIPIMS 에 의해서 증착되었다. 이하의 프로세스 파라미터들/조건들이 사용되었다:
Ar-압력: 0.6Pa (= 총 압력)
기재 온도: 430℃
바이어스 전압: 100V 단극 펄스
바이어스 전류: -0.2 A, +0.3 A
바이어스 작동 시간: 10 μs
바이어스 비작동 시간: 10 μs
전력: 3x Al-타겟들 (Al50Cr50 프린지가 있음) 에서 5 kW
타겟 직경: 160 mm
평균 전력 밀도: 8.3 W·cm-2
펄스의 작동 시간: 50 ms
펄스 주파수: 6.67 Hz
증착 시간: 13 초
(Al, Cr) 은 (Ti,Al)N 표면 상에 약 2 ~ 20 nm 의 두께의 섬들의 형태로 존재하였다. 도 1 은 섬들이 보이는 평면도 SEM 이미지를 보여준다.
게다가, (Al,Cr)2O3 층 (Cr 을 약간 함유함) 은 WO2013083238A1 의 설명에 따라 제공된 순차적인 전력 펄스들을 사용하여 HIPIMS 에 의해서 증착되었다. 이하의 프로세스 파라미터들/조건들이 사용되었다:
총 압력: 0.72 Pa
Ar-압력: 0.6 Pa
O2-압력: 0.12 Pa
기재 온도: 430℃
바이어스 전압: 100V 단극 펄스
바이어스 전류: -1.2 A, +1.3 A
바이어스 작동 시간: 10 μs
바이어스 비작동 시간: 10 μs
전력: 3x Al-타겟들 (Al50Cr50 프린지가 있음) 에서 10 kW
타겟 직경: 160 mm
평균 전력 밀도: 16.6 W·cm-2
펄스의 작동 시간: 50 ms
펄스 주파수: 6.67 Hz
증착 시간: 140 분
증착된 (Al,Cr)2O3 층은 XRD 에 의해서 감마-Al2O3 층인 것으로 결정되었다. 층 두께는 0.65 ㎛ 로 측정되었다. 증착된 (Al,Cr)2O3 층의 경도는 2800HV0.015 로 측정되었다. 감소된 탄성 계수는 370 GPa 로 측정되었다.
샘플 2:
(Ti,Al)N/(Al,Cr)/(Al,Cr)2O3 는 샘플 1 의 경우와 동일한 절차를 사용하지만 (Al,Cr) 층을 증착할 때 전력의 절반인 2.5 kW 를 사용하여 증착되었다. 이것은 더 적은 양의 증착된 (Al,Cr) 을 달성했다.
샘플 3:
(Ti,Al)N/(Al,Cr)/(Al,Cr)2O3 는 샘플 1 의 경우와 동일한 절차를 사용하지만 (Al,Cr) 층을 증착할 때 더 긴 증착 시간 (약 27 초) 을 사용하여 증착되었다. 이것은 더 많은 양의 증착된 (Al,Cr) 을 달성했다.
샘플 4:
질화물과 산화물층 사이에 임의의 증착된 금속성 (Al,Cr) 이 없는 비교예의 샘플은 (Ti,Al)N 층 및 (Al,Cr)2O3 층의 증착에 대하여 샘플 1 의 경우와 동일한 절차를 사용함으로써 제조되었다.
이어서, 코팅된 엔드 밀들은 강에서 밀링 작업으로 테스트되었다.
공작물 재료: 1.2311 강
기계 : Grob G550
Vc = 140 m/분 (분당 미터 단위의 절삭 속도)
fz = 0.04 mm/잇날 (잇날당 밀리미터 단위의 이송 속도)
액체 냉각
ap = 4.0 mm
ae = 10.0 mm
솔리드 원형 엔드 밀을 위한 공구의 기하학적 구조는 Walter Prototyp Protomax ST, 직경 10 mm, 4 플루트, 코너 챔퍼 0.1 mm 이었다. 이 테스트에서 사용된 모든 공구들은 동일한 제조 오더로부터 나왔다.
공구 수명의 차단 기준은 메인 절삭 에지 및 챔퍼 중 적어도 하나에 대하여 75 μm 마모이다.
표 1 은 결과들을 나타낸다:
Figure pct00001
질화물과 산화물층 (샘플 4) 사이에 임의의 금속성 (Al,Cr) 의 임의의 증착이 없이 제조된 코팅은 30 m 총 밀링 길이 후에 이미 차단 기준에 도달한 것으로 결론지었다.
질화물과 산화물층 사이에 금속성 (Al,Cr) 의 증착을 포함하여 제조된 코팅을 갖는 모든 샘플들은 비교예의 샘플 4 를 능가하였다.

Claims (18)

  1. 코팅된 절삭 공구의 제조 방법으로서, 상기 제조 방법은,
    기재에 Ti, Zr, Hf, V, Ta, Nb, Cr, Si 및 Al 중 하나 이상의 질화물인 0.5 ~ 10 μm 질화물층을 증착하는 단계, 이후에
    Al 또는 Al+Me 를 증착하는 단계, 추가로 이후에,
    (AlaMe1-a)2O3 층인 0.1 ~ 5 μm 산화물층을 증착하는 단계로서, 0.05≤a≤1, Me 는 Ti, Mg, Ag, Zr, Si, V, Fe, Hf, B 및 Cr 중 하나 이상인, 상기 산화물층을 증착하는 단계를 포함하고,
    상기 층들은 마그네트론 스퍼터링에 의해서 증착되는, 코팅된 절삭 공구의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 마그네트론 스퍼터링 동안 기재 온도는 350 ~ 600℃ 인, 코팅된 절삭 공구의 제조 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 마그네트론 스퍼터링은 고출력 임펄스 마그네트론 스퍼터링 (HIPIMS) 인, 코팅된 절삭 공구의 제조 방법.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    증착된 상기 Al 또는 상기 Al+Me 는 섬들 (islands) 을 형성하는, 코팅된 절삭 공구의 제조 방법.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 Al 또는 상기 Al+Me 는 질화물층 영역의 적어도 25% 를 덮는 섬들을 형성하여 증착되는, 코팅된 절삭 공구의 제조 방법.
  6. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    증착된 상기 Al 또는 상기 Al+Me 는 연속층을 형성하는, 코팅된 절삭 공구의 제조 방법.
  7. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    증착된 상기 Al 또는 상기 Al+Me 는 상기 질화물층의 일부 영역들에서 연속층을 형성하고, 그리고 상기 질화물층의 일부 영역들에서 섬들을 형성하는, 코팅된 절삭 공구의 제조 방법.
  8. 제 4 항 및 제 5 항 또는 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 섬들의 평균 폭은 2 ~ 200 nm 인, 코팅된 절삭 공구의 제조 방법.
  9. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,
    상기 Al 또는 상기 Al+Me 의 층의 두께는 2 ~ 200 nm 인, 코팅된 절삭 공구의 제조 방법.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 질화물층은 일반식 TibAl1-bN 의 (Ti,Al)N 층이고, 여기서 0<b<1 인, 코팅된 절삭 공구의 제조 방법.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 (AlaMe1-a)2O3 층은 (AlaCr1-a)2O3 층인, 코팅된 절삭 공구의 제조 방법.
  12. 코팅된 절삭 공구로서,
    상기 코팅된 절삭 공구는 Ti, Zr, Hf, V, Ta, Nb, Cr, Si 및 Al 중 하나 이상의 질화물의 층인 질화물층과, 상기 질화물층 위에 위치되는 산화물층 (A) 을 포함하는 코팅을 갖는 기재를 포함하고,
    상기 산화물층 (A) 은 (AlaMe1-a)2O3 층이고, 0.05≤a≤1, Me 는 Ti, Mg, Ag, Zr, Si, V, Fe, Hf, B 및 Cr 중 하나 이상이고,
    상기 코팅은,
    - 평균 원자비 (Al+Me)/O 가 2/3 이상인 상기 산화물층 (A) 에서의 (Al,Me,O) 의 개재물들로서, 상기 (Al,Me,O) 의 개재물들은 상기 코팅의 상기 질화물층과 상기 산화물층 (A) 사이의 인터페이스에서 출발하여, 표면 평면에 수직인 단면 절단으로부터 결정되는 바와 같이, 상기 산화물층 (A) 의 상부 표면을 향하는 방향으로 2 내지 200 nm 연장되는, 상기 (Al,Me,O) 의 개재물들, 및/또는,
    - 평균 원자비 (Al+Me)/O 가 2/3 초과이고, 상기 질화물층과 상기 산화물층 (A) 사이에 끼어서 위치되는 (Al,Me,O) 의 층 (B) 으로서, 상기 (Al,Me,O) 의 층 (B) 의 두께는 2 ~ 200 nm 인, 상기 (Al,Me,O) 의 층 (B) 을 갖는, 코팅된 절삭 공구.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 질화물층은 일반식 TibAl1-bN 의 (Ti,Al)N 층이고, 여기서 0<b<1 인, 코팅된 절삭 공구.
  14. 제 12 항 또는 제 13 항에 있어서,
    상기 (AlaMe1-a)2O3 층에서 0.1≤a≤1, 또는 0.25≤a≤1, 또는 0.5≤a≤1 인, 코팅된 절삭 공구.
  15. 제 12 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 (AlaMe1-a)2O3 층은 (AlaCr1-a)2O3 층인, 코팅된 절삭 공구.
  16. 제 12 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 질화물층의 두께는 0.5 ~ 10 ㎛ 이고, 그리고 상기 산화물층 (A) 의 두께는 0.1 ~ 5 ㎛ 인, 코팅된 절삭 공구.
  17. 제 12 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 산화물층 (A) 에서의 상기 (Al,Me,O) 의 개재물들은 2/3 초과의 평균 원자비 (Al+Me)/O 를 갖는, 코팅된 절삭 공구.
  18. 제 12 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 코팅된 절삭 공구는 상기 코팅의 표면을 향하는 방향으로 상기 질화물층 옆에 100 nm 구역에서 2/3 초과의 평균 원자비 금속 대 산소, (Al+Me)/O 를 갖는, 코팅된 절삭 공구.
KR1020197034007A 2017-05-24 2018-05-22 코팅된 절삭 공구의 제조 방법 및 코팅된 절삭 공구 KR20200010252A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP17172773.8A EP3406761A1 (en) 2017-05-24 2017-05-24 A method for producing a coated cutting tool and a coated cutting tool
EP17172773.8 2017-05-24
PCT/EP2018/063296 WO2018215408A1 (en) 2017-05-24 2018-05-22 A method for producing a coated cutting tool and a coated cutting tool

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20200010252A true KR20200010252A (ko) 2020-01-30

Family

ID=58772759

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020197034007A KR20200010252A (ko) 2017-05-24 2018-05-22 코팅된 절삭 공구의 제조 방법 및 코팅된 절삭 공구

Country Status (6)

Country Link
US (1) US12037675B2 (ko)
EP (1) EP3406761A1 (ko)
JP (1) JP2020520819A (ko)
KR (1) KR20200010252A (ko)
CN (1) CN110651067B (ko)
WO (1) WO2018215408A1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7389948B2 (ja) * 2019-03-01 2023-12-01 三菱マテリアル株式会社 硬質被覆層が優れた耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具
EP3736358A1 (en) * 2019-05-08 2020-11-11 Walter Ag A coated cutting tool

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3018762B2 (ja) * 1992-08-06 2000-03-13 富士電機株式会社 磁気記録媒体およびその製造方法
JP4427730B2 (ja) * 2004-04-09 2010-03-10 三菱マテリアル株式会社 難削材の高速断続切削加工ですぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆立方晶窒化硼素系焼結材料製切削工具
DE102004044240A1 (de) * 2004-09-14 2006-03-30 Walter Ag Schneidwerkzeug mit oxidischer Beschichtung
JP5238687B2 (ja) * 2006-04-21 2013-07-17 コムコン・アーゲー 被覆物
US8129040B2 (en) * 2007-05-16 2012-03-06 Oerlikon Trading Ag, Truebbach Cutting tool
SE531933C2 (sv) * 2007-12-14 2009-09-08 Seco Tools Ab Belagt hårdmetallskär för bearbetning av stål och rostfria stål
SE532048C2 (sv) * 2008-03-07 2009-10-13 Seco Tools Ab Oxidbelagt skärverktygsskär för spånavskiljande bearbetning av stål
JP5234925B2 (ja) * 2008-04-03 2013-07-10 株式会社神戸製鋼所 硬質皮膜およびその形成方法ならびに硬質皮膜被覆部材
DE102009044927A1 (de) * 2009-09-23 2011-04-07 Walter Ag Werkzeugbeschichtung
EP2392688A1 (en) * 2010-06-07 2011-12-07 Sandvik Intellectual Property AB Coated cutting tool
DE102011117177A1 (de) 2011-10-28 2013-05-02 Oerlikon Trading Ag, Trübbach Verfahren zur Bereitstellung sequenzieller Leistungspulse
DE102011053372A1 (de) * 2011-09-07 2013-03-07 Walter Ag Werkzeug mit chromhaltiger Funktionsschicht
WO2013083238A1 (de) 2011-12-05 2013-06-13 Oerlikon Trading Ag, Trübbach Reaktiver sputterprozess
EP2669401A1 (en) * 2012-05-29 2013-12-04 Seco Tools AB Method for depositing a coating and a coated cutting tool
EP3406751A1 (en) * 2017-05-24 2018-11-28 Walter Ag A coated cutting tool and a method for its production

Also Published As

Publication number Publication date
US12037675B2 (en) 2024-07-16
WO2018215408A1 (en) 2018-11-29
CN110651067B (zh) 2022-06-03
JP2020520819A (ja) 2020-07-16
EP3406761A1 (en) 2018-11-28
US20200123647A1 (en) 2020-04-23
CN110651067A (zh) 2020-01-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1939327B1 (en) Multilayered coated cutting tool
US8568866B2 (en) Multilayer nitride hard coatings
EP2072637B1 (en) Coated cutting tool and a method of making a coated cutting tool
CN108977808B (zh) 多层氮化物硬涂层
EP2042261A2 (en) Method of making a coated cutting tool
KR101635487B1 (ko) 절삭 공구
EP3346021B1 (en) Hard coating and hard coating-covered member
JP7107619B2 (ja) 被覆された物体及びこの物体の製造方法
JPH1112718A (ja) 被覆硬質工具
US11104987B2 (en) Coated cutting tool and a method for its production
EP3346022B1 (en) Hard coating and hard coating-covered member
WO2017010374A1 (ja) 被膜
KR20200010252A (ko) 코팅된 절삭 공구의 제조 방법 및 코팅된 절삭 공구
KR102172454B1 (ko) 다층 피복 절삭 소재, 그 제조 방법 및 이를 포함하는 기계가공용 절삭 공구 인서트
CN102407352B (zh) 硬质包覆层具备优异韧性、耐崩刀性的表面包覆切削工具
JP6701384B2 (ja) 被膜
JP2021192930A (ja) 切削工具
JP2009034766A (ja) 硬質被覆層がすぐれた耐欠損性と耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具
JP2010274330A (ja) 表面被覆切削工具
KR20240026951A (ko) 절삭 공구
JP2009190091A (ja) 切削工具

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
WITB Written withdrawal of application