KR20200009925A - 전자 디바이스의 표면 측정 장치 및 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 다양한 실시예들은, 전자 디바이스의 표면을 측정하는 장치 및 방법으로서, 상기 전자 디바이스가 안착되는 안착부; 상기 전자 디바이스의 표면에 제 1 광을 조사하는 제 1 광원부; 상기 제 1 광을 이용하여 상기 표면을 촬영하는 제 1 카메라; 상기 전자 디바이스의 상기 표면에 제 2 광을 조사하는 제 2 광원부; 상기 제 2 광을 이용하여 상기 표면을 촬영하는 제 2 카메라; 및 상기 제 1 광원부, 상기 제 1 카메라, 상기 제 2 광원부 및 상기 제 2 카메라와 전기적으로 연결된 분석기를 포함하되, 상기 분석기는, 상기 제 1 광원부 및 상기 제 1 카메라를 이용하여 획득된 상기 표면의 컬러를 분석하고, 상기 제 2 광원부 및 상기 제 2 카메라를 이용하여 획득된 상기 표면의 광택을 분석하도록 설정됨으로써, 전자 디바이스의 표면에 대한 컬러 및 광택을 정량화 및 수치화된 데이터를 이용하여 분석함으로써, 전자 디바이스의 표면에 대한 품질 검사를 편차없이 수행할 수 있다. 다른 다양한 실시예가 가능하다.
Description
본 발명의 다양한 실시예들은, 전자 디바이스의 표면을 측정하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
휴대용 단말기와 같은 전자 디바이스의 사용이 증가하면서, 다양한 기능 및 표면을 갖는 전자 디바이스가 제공되고 있다.
상기 전자 디바이스는 표면의 컬러, 광택 및 상태 등의 품질 검사가 수행될 수 있다.
상기 전자 디바이스의 표면에 대한 품질 검사는, 예를 들어, 분광 색차계, 접촉식 계측기 및 육안 검사 등을 이용하는 방법이 있다.
상기 분광 색차계를 이용하여 전자 디바이스의 표면을 검사하는 방법은, 소정의 평면 측정 구간이 필요하므로, 전자 디바이스의 표면의 형상 및 면적에 제한이 있을 수 있다.
상기 접촉식 계측기를 이용하여 전자 디바이스의 표면을 검사하는 방법은, 계측기 내부로 빛이 유입되어 측정 오차가 발생되거나, 검사 과정에서 전자 디바이스의 표면에 스크래치와 같은 불량이 발생될 수 있다.
상기 육안을 이용하여 전자 디바이스의 표면을 검사하는 방법은, 휴먼 에러(human error) 및 개인 간 오차가 발생할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은, 측정 대상물(예: 전자 디바이스)의 표면에 대한 컬러 및 광택을 측정하는 장치 및 방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 디바이스의 표면을 측정하는 장치는, 상기 전자 디바이스가 안착되는 안착부; 상기 전자 디바이스의 표면에 제 1 광을 조사하는 제 1 광원부; 상기 제 1 광을 이용하여 상기 표면을 촬영하는 제 1 카메라; 상기 전자 디바이스의 상기 표면에 제 2 광을 조사하는 제 2 광원부; 상기 제 2 광을 이용하여 상기 표면을 촬영하는 제 2 카메라; 및 상기 제 1 광원부, 상기 제 1 카메라, 상기 제 2 광원부 및 상기 제 2 카메라와 전기적으로 연결된 분석기를 포함하되, 상기 분석기는, 상기 제 1 광원부 및 상기 제 1 카메라를 이용하여 획득된 상기 표면의 컬러를 분석하고, 상기 제 2 광원부 및 상기 제 2 카메라를 이용하여 획득된 상기 표면의 광택을 분석하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 디바이스의 표면을 측정하는 방법은, 상기 전자 디바이스를 안착부에 안착시키는 과정; 제 1 광원부가 상기 전자 디바이스의 표면에 제 1 광을 조사하는 과정; 제 1 카메라가 상기 제 1 광을 이용하여 상기 표면에 대한 컬러 이미지를 획득하는 과정; 상기 제 1 광원부 및 상기 제 1 카메라를 비활성화시키는 과정; 제 2 광원부가 상기 표면에 제 2 광을 조사하는 과정; 제 2 카메라가 상기 제 2 광을 이용하여 상기 표면에 대한 광택 이미지를 획득하는 과정; 및 상기 획득된 컬러 이미지 및 상기 획득된 광택 이미지를 분석기를 이용하여 분석하는 과정을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 측정 대상물(예: 전자 디바이스)의 표면에 대한 컬러 및 광택을 정량화 및 수치화된 데이터를 이용하여 분석함으로써, 측정 대상물의 표면에 대한 품질 검사를 편차없이 수행할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 디바이스의 표면 측정 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 디바이스의 표면에 지정된 관심 영역을 설명하는 도면이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 1 광원부, 제 1 카메라, 제 2 광원부 및 제 2 카메라가 전자 디바이스의 표면의 접선 방향에 수직인 평면에 위치됨을 설명하는 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 디바이스의 표면 측정 장치의 분석기의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 디바이스의 표면 측정 장치의 제 2 카메라를 이용하여 광택을 측정하는 원리를 설명하는 도면이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 디바이스의 표면에 대한 정보를 수치화할 수 있는 방법을 설명하는 도면이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 디바이스의 표면을 측정하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 디바이스의 표면에 지정된 관심 영역을 설명하는 도면이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 1 광원부, 제 1 카메라, 제 2 광원부 및 제 2 카메라가 전자 디바이스의 표면의 접선 방향에 수직인 평면에 위치됨을 설명하는 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 디바이스의 표면 측정 장치의 분석기의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 디바이스의 표면 측정 장치의 제 2 카메라를 이용하여 광택을 측정하는 원리를 설명하는 도면이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 디바이스의 표면에 대한 정보를 수치화할 수 있는 방법을 설명하는 도면이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 디바이스의 표면을 측정하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 발명에 개시된 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 전자 디바이스는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 디바이스는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트 폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 디바이스는 상술한 기기들에 한정되지 않는다.
이하, 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 디바이스의 표면 측정 장치 및 방법이 첨부 도면을 참조하여 설명된다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 디바이스의 표면 측정 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 디바이스(101)의 표면 측정 장치(100)는, 하우징(110), 안착부(120), 제 1 광원부(130), 제 1 카메라(135), 제 2 광원부(140), 제 2 카메라(145), 커넥터(150) 및 분석기160)(analyzer)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(110)은 측정 대상물인 전자 디바이스(101), 안착부(120), 제 1 광원부(130), 제 1 카메라(135), 제 2 광원부(140) 및 제 2 카메라(145)를 내부에 포함할 수 있다. 상기 하우징(110)은 제 1 카메라(135) 및 제 2 카메라(145)를 이용하여 전자 디바이스 (101)의 표면(103)을 촬영할 때, 외부의 광이 차단되도록 밀폐될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안착부(120)는 하우징(110) 내의 제 1 위치(예: 하우징(110)의 하부 중앙)에 배치될 수 있다. 상기 안착부(120)는 표면(103)의 측정을 위해 전자 디바이스(101)를 안착시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 광원부(130)는 하우징(110) 내의 제 2 위치(예: 하우징(110)의 좌측 상부 또는 우측 상부)에 배치될 수 있다. 상기 제 1 광원부(130)는 적어도 하나 이상 배치될 수 있다. 상기 제 1 광원부(130)는 전자 디바이스(101)의 표면(103)에 제 1 광(131)을 조사할 수 있다. 상기 제 1 광(131)은 가시 광, 자외선 광 또는 적외선 광 중 적어도 하나를 포함하는 조명일 수 있다. 상기 제 1 광(131)의 밝기는, 예를 들어 500Lux ~ 1500Lux로 설정될 수 있다. 상기 제 1 광(131)의 컬러 온도는, 예를 들어 5000K, 5700, 6500K, 7000K로 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 카메라(135)는 하우징(110) 내의 제 3 위치(예: 하우징(110)의 좌측 상부)에 배치될 수 있다. 상기 제 1 카메라(135)는 제 1 광원부(130)로부터 조사된 제 1 광(131)을 이용하여 전자 디바이스(101)의 표면(103)을 촬영할 수 있다. 상기 제 1 카메라(135)는 컬러 카메라를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 카메라(135)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 전자 디바이스(101)의 표면(103)에 지정된 적어도 하나 이상의 관심 영역(107)에 대한 촬영 이미지를 분석기(160)에 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 광원부(130) 및 제 1 카메라(135)는 전자 디바이스(101)의 표면(103)의 컬러를 촬영할 수 있다. 촬영된 컬러 이미지는 측정을 위해 분석기(160)에 전송될 수 있다. 상기 제 1 카메라(135)는 제 1 광원부(130)로부터 전자 디바이스(101)의 표면(103)에 조사되어, 상기 표면(103)으로부터 반사된 제 1 광(131)의 하이라이트를 회피하도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 제 1 카메라(135)는 상기 제 1 광(131)의 입사각에 대응되는 반사각이, 가상 중심선(C)을 기준으로 소정 각도(a)(예: 약 1° ~ 10°)로 도피되어 위치될 수 있다. 상기 제 1 광원부(130) 및 제 1 카메라(135)의 배치는 상술한 제 2 위치 및 제 3 위치에 한정되지 않고, 다양한 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 광원부(140)는 하우징(110) 내의 제 4 위치(예: 하우징(110)의 좌측 상부)에 배치될 수 있다. 상기 제 2 광원부(140)는 전자 디바이스(101)의 표면(103)에 제 2 광(142)을 조사할 수 있다. 상기 제 2 광(142)은 적어도 하나 이상의 레이저일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 카메라(145)는 하우징(110) 내의 제 5 위치(예: 하우징(110)의 우측 상부)에 배치될 수 있다. 상기 제 2 카메라(145)는 제 2 광원부(140)로부터 조사된 제 2 광(142)을 이용하여 전자 디바이스(101)의 표면(103)을 촬영할 수 있다. 상기 제 2 카메라(145)는 흑백 카메라를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 광원부(140) 및 제 2 카메라(145)는 전자 디바이스(101)의 표면(103)의 광택을 촬영할 수 있다. 촬영된 광택 이미지는 측정을 위해 분석기(160)에 전송될 수 있다.
상기 제 2 광원부(140) 및 제 2 카메라(145)는 가상 중심선(C)을 기준으로, 제 1-1 위치(예: 좌측 상부) 및 제 1-2 위치(예: 우측 상부)에 동일한 각도로 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 제 2 광원부(140) 및 제 2 카메라(145)의 위치는 가상 중심선(C)을 기준으로, 상기 제 2 광(142)의 입사각(a1)에 대응되는 반사각(a2)이 동일할 수 있다. 상기 제 2 광원부(140) 및 제 2 카메라(145)의 배치는 상술한 제 4 위치 및 제 5 위치에 한정되지 않고, 다양한 위치에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 광원부(140) 및 제 2 카메라(145)가 활성화되어 전자 디바이스(101)의 표면(103)의 광택 측정 시, 상기 제 1 광원부(130) 및 제 1 카메라(135)는 상기 제 2 광원부(140) 및 제 2 카메라(145)와의 간섭을 피하기 위해 비활성화될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 광원부(130), 제 1 카메라(135), 제 2 광원부(140) 및 제 2 카메라(145)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 전자 디바이스(101)의 표면(103)의 접선(105) 방향에 수직인 평면에 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 카메라(135) 및 제 2 카메라(145)는 각각 적어도 하나 이상의 렌즈, 적어도 하나 이상의 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서(Image signal processor), 또는 플래시(예: LED 또는 xenon lamp)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 커넥터(150)는 제 1 광원부(130), 제 1 카메라(135), 제 2 광원부(140) 및 제 2 카메라(145)를 분석기(160)와 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 커넥터(150)는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스 또는 SD카드 인터페이스 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 커넥터(150)는 무선 랜(Wi-Fi) 또는 블루투스로 대체될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 분석기(160)는 제 1 광원부(130) 및 제 1 카메라(135)를 이용하여 측정된 전자 디바이스(101)의 표면(103)의 컬러를 분석할 수 있다. 상기 분석기(160)는 제 2 광원부(140) 및 제 2 카메라(145)를 이용하여 측정된 전자 디바이스(101)의 표면(103)의 광택을 분석할 수 있다. 상기 분석기(160)는 표면(103)의 광택 분석 시, 제 1 카메라(135)를 이용하여 획득된 컬러 분석값 및 제 2 카메라(145)를 이용하여 획득된 광택 분석값을 이용할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 디바이스의 표면 측정 장치의 분석기의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 다양한 예에 따른 분석기(160)는, 디스플레이(161), 메모리(163), 이미지 분석부(165) 및 프로세서(167)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(161)는 제 1 광원부(130)의 제 1 광(131)에 대한 조명의 밝기 및 색 온도를 설정할 수 있다. 상기 디스플레이(161)는 제 2 광원부(140)의 제 2 광(142)에 대한 레이저의 강도를 설정할 수 있다. 상기 디스플레이(161)는 제 2 광원부(140) 및 제 2 카메라(145)가 활성화되어 전자 디바이스(101)의 표면(103)의 광택 측정 시, 제 1 광원부(130) 및 제 1 카메라(135)가 비활성화되도록 설정할 수 있다. 상기 디스플레이(161)는 전자 디바이스(101)의 표면(103)에 대한 측정 또는 검사 결과를 디스플레이할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(161)는 입력 기능 및 표시 기능을 수행할 수 있다. 디스플레이(161)는 터치 패널 및 표시부를 포함할 수 있다. 상기 터치 패널은 사용자의 터치 입력을 감지하고, 감지 신호를 발생시켜 프로세서(167)로 전송할 수 있다. 상기 표시부는 측정 장치(100)의 메뉴, 입력된 데이터, 기능 설정 정보 및 기타 다양한 정보를 사용자에게 시각적으로 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 메모리(163)는 전자 디바이스(101)의 표면(103)에 대한 기준값들을 저장할 수 있다. 예를 들면, 상기 메모리(163)는 전자 디바이스(101)의 표면(103)에 대한 컬러 기준값 및 광택 기준값을 저장할 수 있다. 상기 컬러 기준값은 제 1 광원부(130) 및 제 1 카메라(135)를 이용하여 측정된 컬러와 비교될 수 있다. 상기 광택 기준값은 제 2 광원부(140) 및 제 2 카메라(145)를 이용하여 측정된 광택과 비교될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 메모리(163)는 프로세서(167)의 처리 및 제어를 위한 프로그램, 운영체제(Operating System; OS), 다양한 어플리케이션 및 입/출력 데이터를 저장하는 기능을 수행하며, 측정 장치(100)의 전반적인 동작을 제어하는 프로그램이 저장될 수 있다. 상기 메모리(163)는 측정 장치(100)에서 제공되는 유저 인터페이스(UI: User Interface) 및 측정 장치(100)에서 기능 처리 시 필요한 다양한 설정 정보를 저장할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 이미지 분석부(165)는 제 1 카메라(135)를 이용하여 촬영된 전자 디바이스(101)의 표면(103)에 대한 컬러 이미지의 R, G, B 값을 분석한 후 평균값을 산출할 수 있다. 산출된 평균값은 정량화 및 수치화될 수 있다. 상기 R, G, B 평균값은, 예를 들어 CIE XYZ, xyY, L*u*v*, L*a*b 컬러 시스템, CMYK 컬러 시스템, 또는 YUV, HLS, HIS 시스템 중 적어도 하나로 전환될 수 있다. 상기 이미지 분석부(165)는 제 2 카메라(145)를 이용하여 촬영된 전자 디바이스(101)의 표면(103)에 대한 광택 이미지에 대한 평균값을 산출할 수 있다. 산출된 평균값은 정량화 및 수치화될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(167)는 디스플레이(161), 메모리(163) 및 이미지 분석부(165)와 연결되어, 기능 및 동작을 제어할 수 있다. 상기 프로세서(167)는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 디바이스(101)의 표면(103)을 측정하기 위한 과정과 관련된 전반적인 동작을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(167)는 분석기(160)의 전반적인 동작 및 내부 구성요소들 간의 신호 흐름을 제어하고, 데이터를 처리하는 기능을 수행할 수 있다. 프로세서(167)는 예를 들어, 중앙 처리 장치(central processing unit; CPU), 어플리케이션 프로세서(application processor) 및 통신 프로세서(communication processor) 등으로 구성될 수 있다. 프로세서(167)는 싱글 코어 프로세서(single core processor) 또는 멀티 코어 프로세서(multi-core processor)로 형성될 수 있으며, 적어도 하나 이상의 프로세서로 구성될 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 디바이스 표면 측정 장치의 제 2 카메라를 이용하여 광택을 측정하는 원리를 설명하는 도면이다.
일 실시예에 따르면, 아노다이징 공법을 이용하여 제조된 전자 디바이스(101)의 표면(103)은 거칠기 상태, 산화 피막의 두께, 산화 피막에 착색된 컬러 등에 따라 고유의 컬러 및 광택을 가질 수 있다.
도 5를 참조하면, 전자 디바이스(101)의 표면(103)에 대한 광택의 높고 낮음은, 제 2 광원부(140)로부터 조사된 제 2 광(142)이 전자 디바이스(101)의 표면(103)에 입사된 광량 대비, 제 2 카메라(145)로 정반사(specular reflection)되는 광량의 비율이 높을 때, 상기 표면(103)의 광택이 높을 수 있다. 한편, 제 2 광원부(140)로부터 조사된 제 2 광(142)이 전자 디바이스(101)의 표면(103)에 입사되어 반사될 때, 산란 광(144)의 비율이 많을수록 상기 표면(103)의 광택이 낮을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도 5를 참고하여 설명된 원리를 이용하여, 전자 디바이스(101)의 표면(103)에 입사된 제 2 광(142)(예: 레이저)은 상기 표면(103)의 컬러, 표면 거칠기와 같은 상태에 따라 산란되어, 고유한 반점(speckle pattern)을 생성할 수 있다. 이와 같은 전자 디바이스(101)의 표면(103)에 대한 정보는 제 2 카메라(145)를 이용하여 수치화할 수 있다.
예를 들면, 전자 디바이스(101)의 표면(103)에 대한 표면 정보를 수치화하는 방법은 도 6을 참조하여 설명한다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 디바이스의 표면에 대한 정보를 수치화할 수 있는 방법을 설명하는 도면이다.
도 6의 (a)를 참조하면, 분석기(160)는 제 2 광원부(140)로부터 조사된 제 2 광(142)이 입사된 전자 디바이스(101)의 표면(103)에 대한 광택 이미지를 제 2 카메라(145)를 이용하여 전송 받고, 상기 광택 이미지에 스레스홀드 값을 부여할 수 있다.
도 6의 (b)를 참조하면, 분석기(160)는 상기 스레스홀드 값이 부여된 광택 이미지를 2치화 변환하여 반점 패턴을 분석할 수 있다.
도 6의 (c)를 참조하면, 분석기(160)는 상기 분석된 반점 패턴에 대한 유효 영역의 이미지에 대한 평균 산란(scatter) 값을 산출하여, 상기 표면(103)에 대한 광택을 수치화할 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 디바이스의 표면을 측정하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 7을 참조하여 설명되는 과정들은, 예를 들어, 도 1의 측정 장치(100)에서 설명된 구성요소들에 의해 실행될 수 있다.
동작 210에서, 하우징(110)의 안착부(120)에는 측정 대상물인 전자 디바이스(101)가 안착될 수 있다.
동작 220에서, 제 1 광원부(130)는 전자 디바이스(101)의 표면(103)에 제 1 광(131)을 조사할 수 있다.
동작 230에서, 제 1 카메라(135)는 상기 제 1 광(131)을 이용하여 전자 디바이스(101)의 표면(103)에 대한 컬러 이미지를 획득할 수 있다.
동작 240에서, 제 1 광원부(130) 및 제 1 카메라(135)는 비활성화될 수 있다.
동작 250에서, 제 2 광원부(140)는 전자 디바이스(101)의 표면(103)에 제 2 광(142)을 조사할 수 있다.
동작 260에서, 제 2 카메라(145)는 상기 제 2 광(142)을 이용하여 전자 디바이스(101)의 표면(103)에 대한 광택 이미지를 획득할 수 있다.
동작 270에서, 분석부(160)는 상기 제 1 카메라(135) 및 제 2 카메라(145)를 이용하여 획득된 컬러 이미지 및 광택 이미지를 분석하여 수치화할 수 있다.
따라서, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 디바이스의 표면 측정 장치 및 방법에 의하면, 전자 디바이스의 표면에 대한 컬러 및 광택의 수치화된 데이터를 획득할 수 있으므로, 전자 디바이스의 표면에 대한 품질 검사를 편차없이 수행할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 다양한 실시예에 따라 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 발명에 속함은 당연하다.
100: 측정 장치
101: 전자 디바이스
103: 표면 110: 하우징
120: 안착부 130: 제 1 광원부
135: 제 1 카메라 140: 제 2 광원부
145: 제 2 카메라 150: 커넥터
160: 분석기
103: 표면 110: 하우징
120: 안착부 130: 제 1 광원부
135: 제 1 카메라 140: 제 2 광원부
145: 제 2 카메라 150: 커넥터
160: 분석기
Claims (20)
- 전자 디바이스의 표면을 측정하는 장치에 있어서,
상기 전자 디바이스가 안착되는 안착부;
상기 전자 디바이스의 표면에 제 1 광을 조사하는 제 1 광원부;
상기 제 1 광을 이용하여 상기 표면을 촬영하는 제 1 카메라;
상기 전자 디바이스의 상기 표면에 제 2 광을 조사하는 제 2 광원부;
상기 제 2 광을 이용하여 상기 표면을 촬영하는 제 2 카메라; 및
상기 제 1 광원부, 상기 제 1 카메라, 상기 제 2 광원부 및 상기 제 2 카메라와 전기적으로 연결된 분석기를 포함하되,
상기 분석기는,
상기 제 1 광원부 및 상기 제 1 카메라를 이용하여 획득된 상기 표면의 컬러를 분석하고, 상기 제 2 광원부 및 상기 제 2 카메라를 이용하여 획득된 상기 표면의 광택을 분석하도록 설정된 측정 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 제 1 광은 가시 광, 자외선 광 또는 적외선 광 중 적어도 하나를 포함하는 조명인 측정 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 제 2 광은 적어도 하나 이상의 레이저인 측정 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 제 1 광원부, 상기 제 1 카메라, 상기 제 2 광원부 및 상기 제 2 카메라는, 상기 표면 만곡부의 접선 방향에 수직인 평면에 위치된 측정 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 제 2 광원부 및 상기 제 2 카메라는 가상 중심선을 기준으로, 좌측 상부 및 우측 상부에 동일 각도로 배치된 측정 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 제 2 광원부 및 상기 제 2 카메라의 활성화 시, 상기 제 1 광원부 및 상기 제 1 카메라는 비활성화된 측정 장치. - 제 1항에 있어서,
하우징을 더 포함하되,
상기 안착부는 상기 하우징 내의 제 1 위치에 배치되고,
상기 제 1 광원부는 상기 하우징 내의 제 2 위치에 배치되고,
상기 제 1 카메라는 상기 하우징 내의 제 3 위치에 배치되고,
상기 제 2 광원부는 상기 하우징 내의 제 4 위치에 배치되고,
상기 제 2 카메라는 상기 하우징 내의 제 5 위치에 배치된 측정 장치. - 제 7항에 있어서,
상기 제 1 카메라 및 상기 제 2 카메라를 이용하여 상기 표면의 촬영 시, 상기 하우징은 외부의 광이 차단되도록 밀폐된 측정 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 제 1 카메라는 상기 제 1 광원부로부터 조사된 상기 제 1 광의 하이라이트를 회피하도록, 상기 제 1 광의 입사각에 대응되는 반사각에서 소정 각도로 도피되어 위치된 측정 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 제 1 카메라는 상기 표면에 지정된 적어도 하나 이상의 관심 영역에 대한 촬영 이미지를 제공하는 측정 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 제 1 카메라는 컬러 카메라이고, 상기 제 2 카메라는 흑백 카메라인 측정 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 표면의 광택 분석 시, 상기 제 1 카메라를 이용하여 획득된 컬러 분석값 및 상기 제 2 카메라를 이용하여 획득된 광택 분석값을 이용하는 측정 장치. - 전자 디바이스의 표면을 측정하는 방법에 있어서,
상기 전자 디바이스를 안착부에 안착시키는 동작;
제 1 광원부가 상기 전자 디바이스의 표면에 제 1 광을 조사하는 동작;
제 1 카메라가 상기 제 1 광을 이용하여 상기 표면에 대한 컬러 이미지를 획득하는 동작;
상기 제 1 광원부 및 상기 제 1 카메라를 비활성화시키는 동작;
제 2 광원부가 상기 표면에 제 2 광을 조사하는 동작;
제 2 카메라가 상기 제 2 광을 이용하여 상기 표면에 대한 광택 이미지를 획득하는 동작; 및
상기 획득된 컬러 이미지 및 상기 획득된 광택 이미지를 분석기를 이용하여 분석하는 동작 을 포함하는 측정 방법. - 제 13항에 있어서,
상기 제 1 광은 가시 광, 자외선 광 또는 적외선 광 중 적어도 하나를 포함하는 조명인 측정 방법. - 제 13항에 있어서,
상기 제 2 광은 적어도 하나 이상의 레이저인 측정 방법. - 제 13항에 있어서,
상기 제 1 광원부, 상기 제 1 카메라, 상기 제 2 광원부 및 상기 제 2 카메라는, 상기 표면 만곡부의 접선 방향에 수직인 평면에 위치된 측정 방법. - 제 13항에 있어서,
상기 제 2 광원부 및 상기 제 2 카메라는 가상 중심선을 기준으로, 좌측 상부 및 우측 상부에 동일 각도로 배치된 측정 방법. - 제 13항에 있어서,
상기 제 1 카메라는 상기 제 1 광원부로부터 조사된 상기 제 1 광의 하이라이트를 회피하도록, 상기 제 1 광의 입사각에 대응되는 반사각에서 소정 각도로 도피되어 위치된 측정 방법. - 제 13항에 있어서,
상기 제 1 카메라는 상기 표면에 지정된 적어도 하나 이상의 관심 영역에 대한 촬영 이미지를 제공하는 측정 방법. - 제 13항에 있어서,
상기 제 1 카메라는 컬러 카메라이고, 상기 제 2 카메라는 흑백 카메라인 측정 방법.
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20220007237A (ko) * | 2020-07-10 | 2022-01-18 | 한국생산기술연구원 | 이미지 윤곽 측정 분석 장치 및 방법 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001281057A (ja) * | 2000-03-28 | 2001-10-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 建材の色調検査方法及び色調検査装置 |
| KR20070092607A (ko) * | 2006-03-10 | 2007-09-13 | 오므론 가부시키가이샤 | 결함 검사 장치 및 결함 검사 방법 |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1770840C3 (de) | 1968-07-10 | 1978-11-23 | Veba-Chemie Ag, 4660 Gelsenkirchen- Buer | Verfahren zur Herstellung von Pyromellitsäurediimid |
| DE2805892A1 (de) | 1978-02-13 | 1979-08-16 | Bayer Ag | Konditionierungsfreie polyamide |
| US6307629B1 (en) | 1997-08-12 | 2001-10-23 | Lj Laboratories, L.L.C. | Apparatus and method for measuring optical characteristics of an object |
| JP3216876B2 (ja) | 1997-11-07 | 2001-10-09 | 株式会社之技術綜合 | シート包装検査装置 |
| US6249348B1 (en) | 1998-11-23 | 2001-06-19 | Lj Laboratories, L.L.C. | Integrated spectrometer assembly and methods |
| US6362888B1 (en) | 1999-12-23 | 2002-03-26 | Lj Laboratories, L.L.C. | Spectrometer assembly |
| US6519037B2 (en) | 1999-12-23 | 2003-02-11 | Lj Laboratories, Llc | Spectrometer having optical unit including a randomized fiber optic implement |
| US6414750B2 (en) | 2000-01-10 | 2002-07-02 | Lj Laboratories, L.L.C. | Spectrometric apparatus and method for measuring optical characteristics of an object |
| JP2001264251A (ja) | 2000-03-22 | 2001-09-26 | Kurabo Ind Ltd | 光沢計測方法 |
| JP4808871B2 (ja) * | 2001-07-12 | 2011-11-02 | 倉敷紡績株式会社 | 表面性状評価装置 |
| JP5323320B2 (ja) | 2006-07-19 | 2013-10-23 | 有限会社シマテック | 表面検査装置 |
| US20090207245A1 (en) * | 2007-12-27 | 2009-08-20 | Fujifilm Corporation | Disk inspection apparatus and method |
| DE102008051513A1 (de) * | 2008-10-14 | 2010-04-15 | Byk Gardner Gmbh | Oberflächenmessgerät mit zwei Messeinheiten |
| DE102009033110A1 (de) * | 2009-07-15 | 2011-02-03 | Byk Gardner Gmbh | Vorrichtung zum Untersuchen strukturierter Oberflächen |
| FI124452B (fi) | 2010-07-09 | 2014-09-15 | Teknologian Tutkimuskeskus Vtt | Menetelmä ja laite pinnan värin ja muiden ominaisuuksien mittaamiseksi |
| US9128036B2 (en) * | 2011-03-21 | 2015-09-08 | Federal-Mogul Corporation | Multi-spectral imaging system and method of surface inspection therewith |
| JP6201419B2 (ja) | 2013-05-22 | 2017-09-27 | 富士通株式会社 | 検査方法及び検査装置 |
| EP3940371B1 (en) | 2014-06-05 | 2023-08-30 | Universität Heidelberg | Method and imaging apparatus for acquisition of fluorescence and reflectance images |
| EP3032241B1 (en) * | 2014-12-11 | 2023-03-01 | X-Rite Europe GmbH | Method and apparatus for digitizing the appearance of a real material |
-
2018
- 2018-07-20 KR KR1020180084995A patent/KR102599207B1/ko active IP Right Grant
-
2019
- 2019-05-29 WO PCT/KR2019/006424 patent/WO2020017755A1/ko active Application Filing
- 2019-05-29 US US17/251,037 patent/US11493442B2/en active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001281057A (ja) * | 2000-03-28 | 2001-10-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 建材の色調検査方法及び色調検査装置 |
| KR20070092607A (ko) * | 2006-03-10 | 2007-09-13 | 오므론 가부시키가이샤 | 결함 검사 장치 및 결함 검사 방법 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20220007237A (ko) * | 2020-07-10 | 2022-01-18 | 한국생산기술연구원 | 이미지 윤곽 측정 분석 장치 및 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR102599207B1 (ko) | 2023-12-15 |
| WO2020017755A1 (ko) | 2020-01-23 |
| US20210190684A1 (en) | 2021-06-24 |
| US11493442B2 (en) | 2022-11-08 |
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