KR20200001097A - 펠리클용 접착제, 포토 마스크용 펠리클 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

펠리클용 접착제는, 히드록시기를 포함하는 폴리페놀 화합물, 히드록시기 또는 아민기를 포함하는 고분자 및 물을 포함한다.

Description

펠리클용 접착제, 포토 마스크용 펠리클 및 그 제조 방법{ADHESIVE FOR PELLICLE, PELLICLE FOR PHOTO MASK AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 펠리클용 접착제, 포토 마스크용 펠리클 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
반도체 장치와 같은 전자 디바이스의 제조를 위하여, 포토리소그라피가 사용되고 있으며, 상기 포토리소그라피의 수행을 위하여 포토 마스크 및 포토 마스크를 보호하기 위한 펠리클이 사용될 수 있다.
상기 펠리클은 펠리클 멤브레인과 상기 펠리클 멤브레인을 지지하는 프레임을 포함하며, 상기 펠리클 멤브레인과 상기 프레임, 또한 상기 프레임과 포토 마스크는 접착제에 의해 결합될 수 있다.
그러나, 종래의 접착제의 경우, 접착제 제거가 용이하지 않거나, 그래파이트 등과 같은 탄소계 멤브레인에 대한 접착력이 낮은 문제점이 있다.
본 발명의 일 과제는 높은 접착력을 가지면서 제거가 용이한 펠리클용 접착제를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 과제는 상기 접착제를 이용하여 형성된 접착층을 포함하는 포토 마스크용 펠리클을 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 과제는 상기 접착제를 이용한 포토 마스크용 펠리클의 제조 방법을 제공하는데 있다.
상기 본 발명의 일 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 펠리클용 접착제는, 히드록시기를 포함하는 폴리페놀 화합물, 히드록시기 또는 아민기를 포함하는 고분자 및 물을 포함한다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 포토 마스크용 펠리클은, 투광성의 펠리클 멤브레인, 상기 펠리클 멤브레인을 지지하는 프레임 및 상기 펠리클 멤브레인과 상기 프레임을 결합하는 멤브레인 접착층을 포함하고, 상기 멤브레인 접착층은, 히드록시기를 포함하는 폴리페놀 화합물과 히드록시기 또는 아민기를 포함하는 고분자로부터 형성된 가교 구조를 포함한다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 포토 마스크용 펠리클의 제조 방법은, 프레임의 일면에 히드록시기를 포함하는 폴리페놀 화합물, 히드록시기 또는 아민기를 포함하는 고분자 및 물을 포함하는 접착제를 제공하여 코팅층을 형성하는 단계, 상기 코팅층에 투광성의 펠리클 멤브레인을 접촉시키는 단계, 및 상기 코팅층을 건조하여 가교구조를 갖는 멤브레인 접착층을 형성하는 단계를 포함한다.
예시적인 실시예들에 따르면, 펠리클용 접착제는 탄닌산 또는 카테콜 아민(예를 들어, 폴리에틸렌이민과 피로갈롤의 중합체) 등과 같은 강한 수소 결합을 형성하는 물질을 포함하므로, 다양한 소재의 기판에 대하여 큰 접착력을 제공할 수 있다. 또한, 접착제의 바인더 성분들은 수소 결합에 의해 얽혀지므로, 경화된 후, 물이 가해지면 부분적으로 용해되거나 겔화되어 쉽게 제거될 수 있다.
또한, 유기 용제를 사용하지 않는 수용성 접착제이므로, 아웃개싱 양이 적다.
다만, 본 발명의 효과는 상기 언급한 효과에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 펠리클을 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 펠리클의 제조 방법을 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 펠리클을 도시한 단면도이다.
본문에 개시되어 있는 본 발명의 실시예들에 대해서, 특정한 구조적 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본문에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니 된다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미이다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미인 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면상의 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하고 동일한 구성요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.
펠리클용 접착제
본 발명의 일 실시예에 따른 펠리클용 접착제는, 둘 이상의 히드록시기를 갖는 폴리페놀 화합물 및 히드록시기 또는 아민기를 갖는 고분자를 포함한다. 상기 폴리페놀 화합물의 히드록시기는, 상기 고분자의 히드록시기 또는 아민기와 수소 결합을 형성하거나 반응함으로써, 상기 폴리페놀 화합물은 가교제 역할을 할 수 있다. 상기 접착제는 건조 등에 의해 경화될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 펠리클용 접착제는, 폴리페놀 화합물, 폴리비닐알콜 및 물을 포함한다.
예를 들어, 상기 폴리페놀 화합물은, 갈릭산(gallic acid), 글루코갈린(glucogallin), 디갈로일글루코스(di-galloylglucose), 트리갈로일글루코스(tri-galloylglucose), 테트라갈로일글루코스(tetra-galloylglucose), m-트리갈릭산, 탄닌산(tannic acid), 엘라긴산(ellagic acid) 등을 포함할 수 있다. 이들은 각각 단독으로 또는 혼합되어 사용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 폴리페놀 화합물은 탄닌산을 포함할 수 있다. 탄닌산은 자연에서 얻을 수 있으며, 분자 크기가 크고, 다수의 히드록시기를 가져 수소 결합 및 얽힘(entanglement) 형성에 유리하다. 탄닌산은 아래의 화학식 1로 표시될 수 있다.
<화학식 1>
Figure pat00001
상기 폴리페놀 화합물과 상기 폴리비닐알콜은 다수의 히드록시기를 포함하여 다수의 수소 결합을 형성한다. 따라서, 상기 폴리페놀 화합물과 상기 폴리비닐알콜이 얽히면서 접착력을 갖는 접착제를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 폴리비닐알콜은 9,000 이상의 중량평균분자량을 가질 수 있다. 상기 폴리비닐알콜의 분자량이 과도하게 낮은 경우, 충분한 접착력을 제공할 수 없으며, 과도하게 큰 경우, 접착제의 점도가 과도하게 증가할 수 있다. 예를 들어, 상기 폴리비닐알콜은 8,000 내지 70,000의 중량평균분자량을 가질 수 있다. 또한, 상기 폴리비닐알콜은 완전히 수화된 폴리비닐알콜이거나, 부분적으로 비닐아세테이트 반복 단위를 포함하는 공중합체일 수도 있다.
상기 펠리클용 접착제는, 건조(경화) 속도를 조절하기 위하여, 실리카 입자를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 실리카 입자는 수nm 내지 수십㎛의 크기를 가질 수 있다. 따라서, 상기 접착제로부터 형성된 코팅막 내부에 산소 공급량이 늘어나 가교 결합 속도가 증가하고, 표면부와 내부의 균일한 반응을 유도할 수 있다. 예를 들어, 상기 실리카 입자는 솔리드 구조, 다공성 구조, 중공 구조, 에어로겔 구조 등을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 펠리클용 접착제는, 상기 폴리페놀 화합물 1 중량% 내지 30 중량%, 상기 폴리비닐알콜 1 중량% 내지 40 중량% 및 여분의 물을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 펠리클용 접착제는, 상기 폴리페놀 화합물 1 중량% 내지 30 중량%, 상기 폴리비닐알콜 1 중량% 내지 40 중량%, 실리카 입자 0.05 중량% 내지 1 중량% 및 여분의 물을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 펠리클용 접착제는, 상기 폴리페놀 화합물 1 중량% 내지 15 중량%, 상기 폴리비닐알콜 20 중량% 내지 40 중량%, 실리카 입자 0.05 중량% 내지 1 중량% 및 여분의 물을 포함할 수 있다.
상기 폴리비닐알콜의 함량이 과소할 경우, 접착제의 접착력이 저하될 수 있으며, 과다할 경우, 점도가 과도하게 증가할 수 있다.
상기 실리카 입자의 함량이 과소할 경우, 경화 속도가 감소하고, 경화가 불균일할 수 있으며, 과다할 경우, 접착제의 접착력이 저하될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 펠리클용 접착제는, 피로갈롤(pyrogallol), 폴리에틸렌이민 및 물을 포함할 수 있다.
상기 피로갈롤 및 상기 폴리에틸렌이민은 아래의 화학식 2 및 화학식 3으로 나타내질 수 있다. 화학식 3에서 n은 자연수이다.
<화학식 2>
Figure pat00002
<화학식 3>
Figure pat00003
상기 피로갈롤과 상기 폴리에틸렌이민은 반응하여 카테콜기와 아민기를 갖는 카테콜아민계 화합물을 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 피로 갈롤은 산화에 의해 히드록시 벤조퀴논으로 변환될 수 있다. 상기 히드록시 벤조퀴논은 폴리에틸렌이민의 아민기와 반응하여 카테콜기와 아민기를 갖는 카테콜아민계 화합물을 형성할 수 있다. 상기 히드록시 벤조퀴논은 상기 폴리에틸렌이민과 연쇄적으로 반응하여 가교결합을 형성할 수 있다. 또한, 상기 히드록시 벤조퀴논과 상기 폴리에틸렌이민의 반응에 의해 형성된 카테콜아민계 화합물은 강한 수소 결합을 형성할 수 있다. 따라서, 강한 가교 구조를 형성할 수 있으며, 큰 접착력을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 펠리클용 접착제는, 0.01M 내지 0.2M의 피로갈롤, 상기 폴리에틸렌이민 1 중량% 내지 20 중량% 및 여분의 물을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 펠리클용 접착제는, 0.01M 내지 0.2M의 피로갈롤, 상기 폴리에틸렌이민 1 중량% 내지 20 중량%, 실리카 입자 0.001 중량% 내지 0.1 중량% 및 여분의 물을 포함할 수 있다. 상기 실리카 입자는 가교 결합을 촉진하고, 피로갈롤에 산소를 제공하여 경화 속도를 증가시킬 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 펠리클용 접착제는, 0.01M 내지 0.2M의 피로갈롤, 상기 폴리에틸렌이민 10 중량% 내지 20 중량%, 실리카 입자 0.001 중량% 내지 0.1 중량% 및 여분의 물을 포함할 수 있다.
상기 피로갈롤의 함량이 과다할 경우, 가교도가 증가하여 접착제의 제거가 어려워질 수 있으며, 과소할 경우, 접착력이 저하될 수 있다.
예를 들어, 상기 폴리에틸렌이민의 중량평균분자량은 25,000 내지 750,000일 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 펠리클용 접착제는 탄닌산 또는 카테콜 아민계 화합물 등과 같은 강한 수소 결합을 형성하는 물질을 포함하므로, 다양한 소재의 기판에 대하여 큰 접착력을 제공할 수 있다. 또한, 접착제의 바인더 성분들은 가교 결합에 의해 얽혀지므로, 경화된 후, 물 등의 용매가 가해지면 부분적으로 용해되거나 겔화되어 쉽게 제거될 수 있다. 또한, 레이저나 플라즈마에 의해서도 제거될 수 있다.
또한, 유기 용제를 사용하지 않는 수용성 접착제이므로, 아웃개싱 양이 적다.
펠리클 및 펠리클의 제조 방법
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 펠리클을 도시한 단면도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 펠리클의 제조 방법을 도시한 단면도이다.
도 1을 참조하면, 펠리클(100)은 포토 마스크(200)에 결합될 수 있다.
상기 펠리클(100)은, 펠리클 멤브레인(110), 상기 펠리클 멤브레인(110)을 지지하며, 상기 포토 마스크(200)에 결합되는 프레임(120)을 포함한다. 상기 펠리클 멤브레인(110)과 상기 프레임(120)을 결합하기 위하여, 상기 펠리클 멤브레인(110)과 상기 프레임(120) 사이에는 멤브레인 접착층(130)이 제공된다. 상기 펠리클(100)은, 먼지 등과 같은 이물질로부터 상기 포토 마스크(200)를 보호할 수 있다. 상기 포토 마스크(200)의 표면에는 대상, 예를 들면, 포토레지스트를 패터닝하기 위하여 대응되는 패턴이 형성될 수 있다.
상기 펠리클(100) 및 이와 결합된 포토 마스크(200)를 포함하는 마스크 어셈블리는 레티클(10)로 지칭될 수 있다.
상기 레티클(10)은, 포토리소그라피 공정에 이용될 수 있다. 예를 들어, 광원으로 방출된 광은 상기 펠리클 멤브레인(110)을 통해 상기 포토 마스크(200)에 제공될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 레티클(10)은, 약 13.5nm 파장의 광을 방출하는 광원을 이용하는 극자외선(EUV) 리소그라피 공정에 이용될 수 있다. 예를 들어, 상기 레티클(10)은, 반사형 레티클이거나, 투과형 레티클일 수 있다.
상기 펠리클 멤브레인(110)은, 상기 포토 마스크(200)와 이격되며, 박막 형태를 가질 수 있다. 상기 펠리클 멤브레인(110)은, 광원에서 방출되는 광에 대하여 높은 투과도를 갖는 것이 바람직하다. 예를 들어, 상기 펠리클 멤브레인(110)은 극자외선에 대하여 약 80% 이상의 투과도를 가질 수 있으며, 바람직하게는, 약 90% 이상의 투과도를 가질 수 있다. 상기 펠리클 멤브레인(110)은, 광원에서 방출되는 광, 예를 들어, 극자외선 에 대하여 높은 투과도를 갖는 다양한 물질로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 펠리클 멤브레인(110)은, 실리콘을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 펠리클 멤브레인(110)은, 다결정 실리콘, 단결정 실리콘, 질화 실리콘 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 펠리클 멤브레인(110)은, 탄소계 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 펠리클 멤브레인(110)은, 비정질 탄소(amorphous carbon), 그래핀(graphene), 나노-그라파이트(nanometer-thickness graphite), 탄소나노시트(carbon nanosheet), 탄소나노튜브(carbon nanotube), 실리콘 카바이드(SiC), 보론 카바이드(B4C)또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 펠리클 멤브레인(110)은, 나노결정질 그래핀(nanocrystalline graphene)을 포함할 수 있다. 상기 나노결정질 그래핀은 나노스케일의 복수의 결정립(crystal grain)을 포함할 수 있고, 상기 복수의 결정립은 방향족 고리(aromatic ring) 구조를 갖는 이차원 탄소구조체(two-dimensional carbon structure)를 포함할 수 있다. 상기 복수의 결정립의 사이즈(길이 또는 직경)는 수백 nm 이하, 예를 들어, 약 100 nm 이하일 수 있다. 상기 이차원 탄소구조체는 탄소 원자들이 이차원적으로 배열된 층상 구조(layered structure)를 가질 수 있다. 상기 나노결정질 그래핀의 결정립은 결함을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 결함은 sp3 탄소(C) 원자, 수소(H) 원자, 산소(O) 원자, 질소(N) 원자 및 탄소 공공(vacancy) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 펠리클 멤브레인(110)은, 2차원 형상의 결정 구조를 가지는 반도체 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 펠리클 멤브레인(110)은, 전이 금속 디칼코게나이드(TMD)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 전이 금속 디칼코게나이드는, Mo, W, Nb, V, Ta, Ti, Zr, Hf, Tc, Re, Cu, Ga, In, Sn, Ge, Pb 중 하나의 금속 원소와 S, Se, Te 중 하나의 칼코겐 원소를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 펠리클 멤브레인(110)은, 불소계 고분자를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 펠리클 멤브레인(110)은, 단층 구조 또는 다층 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 펠리클 멤브레인(110)은, 위에서 예시된 물질들의 조합으로 이루어진 다층 구조를 가질 수 있다. 또한, 상기 펠리클 멤브레인(110)은, 멤브레인 층의 일면 또는 양면에 결합되고, SiC, SiO2, Si3N4,SiON,Y2O3,YN,Mo,Ru,Rh,BN,B4C,B또는 이들의 조합을 포함하는 보호층을 더 포함할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 펠리클 멤브레인(110)의 두께는 약 200nm 이하일 수 있으며, 예를 들어, 1nm 내지 100nm일 수 있다.
상기 프레임(120)은, 상기 포토 마스크(200)의 가장자리를 따라 배치되어, 상기 펠리클 멤브레인(110)이 상기 포토 마스크(200)와 일정한 간격으로 이격되도록, 상기 펠리클 멤브레인(110)을 지지하는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 상기 펠리클 멤브레인(110)과 상기 포토 마스크(200)는 1mm 내지 10mm의 간격으로 이격될 수 있다. 예를 들어, 상기 프레임(120)은, 상기 포토 마스크(200)의 형상에 대응되도록, 평면도 상에서, 원형 또는 사각형 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프레임(120)은, 방열성 및 강도가 우수한 금속을 포함할 수 있다. 특별히 제한되는 것은 아니나, 예를 들어, 상기 프레임(120)은 알루미늄, 양극산화 알루미늄, 스테인리스스틸(SUS), 다이아몬드라이크카본(DLC) 처리된 알루미늄, DLC 처리된 SUS, 실리콘 등을 포함할 수 있다.
상기 멤브레인 접착층(130)은, 기설명된 펠리클용 접착제에 의해 형성될 수 있다.
예를 들어, 상기 프레임(120)과 상기 펠리클 멤브레인(110) 사이에, 상기 펠리클용 접착제를 제공하고 건조하여 상기 멤브레인 접착층(130)을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 2에 도시된 것과 같이, 상기 프레임(120)의 일면에 상기 펠리클용 접착제를 코팅하여 코팅층(132)을 형성한다. 다음으로, 상기 코팅층(132)에 펠리클 멤브레인(110)을 가압한다. 상기 펠리클 멤브레인(110)과 상기 코팅층(132)을 접촉시킨 후, 일정 시간 동안 건조하여 경화된 멤브레인 접착층(130)을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 멤브레인 접착층(130)의 건조를 촉진하기 위하여, 100℃ 이하, 예를 들어, 60℃ 내지 90℃의 온도로 가열될 수 있다.
상기 멤브레인 접착층(130)은, 히드록시기 또는 아민기를 갖는 고분자와 히드록시기를 갖는 폴리페놀 화합물로부터 형성된 가교 구조를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 멤브레인 접착층(130)은, 갈릭산(gallic acid), 글루코갈린(glucogallin), 디갈로일글루코스(di-galloylglucose), 트리갈로일글루코스(tri-galloylglucose), 테트라갈로일글루코스(tetra-galloylglucose), m-트리갈릭산, 탄닌산(tannic acid) 및 엘라긴산(ellagic acid)으로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 하나의 폴리페놀 화합물과 폴리비닐알콜의 가교 구조를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 멤브레인 접착층(130)은, 피로갈롤과 폴리에틸렌이민의 반응에 의해 형성된 카테콜아민계 화합물의 가교 구조를 포함할 수 있다.
상기 멤브레인 접착층(130)은, 약 7 kgf/cm2이상의 큰 결합 강도(bond strength)를 가질 수 있으며, 예를 들어, 7 kgf/cm2내지 20 kgf/cm2의 결합 강도(bond strength)를 가질 수 있다. 또한, 상기 멤브레인 접착층(130)은 약 195 gf 이상의 인성(toughness)를 가질 수 있다. 또한, 방향족 탄소 구조를 갖는 탄닌산 또는 카테콜아민을 포함하므로, 특히 탄소계 멤브레인에 대하여 큰 접착력을 가질 수 있다.
또한, 상기 멤브레인 접착층(130)은, 유기 용제의 사용 없이 형성 가능하므로, 아웃개싱 양이 적다. 또한, 수소 결합에 의해 경화되는 수용성 접착제이므로, 물에 의해 쉽게 제거될 수 있으며, 친환경적이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 펠리클을 도시한 단면도이다.
도 3을 참조하면, 펠리클(100)은 포토 마스크(200)에 결합된다.
상기 펠리클(100)은, 펠리클 멤브레인(110), 상기 펠리클 멤브레인(110)을 지지하며, 상기 포토 마스크(200)에 결합되는 프레임(120)을 포함한다. 상기 펠리클 멤브레인(110)과 상기 프레임(120)은 멤브레인 접착층(130)에 의해 결합된다.
상기 펠리클(100) 및 이와 결합된 포토 마스크(200)를 포함하는 마스크 어셈블리는 레티클(20)로 지칭될 수 있다.
상기 펠리클(100)과 상기 포토 마스크(200)는 마스크 접착층(300)에 의해 결합될 수 있다. 상기 마스크 접착층(300)은 상기 프레임(120)과 상기 포토 마스크(200) 사이에 배치된다.
상기 마스크 접착층(300)은, 상기 멤브레인 접착층(130)과 동일한 접착제로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 프레임(120)의 하면에 상기 접착제를 코팅하고, 상기 포토 마스크(200)와 결합할 수 있다.
이하에서는 구체적인 실시예 및 실험을 통하여 예시적인 실시예의 효과를 살펴보기로 한다.
실시예 1
물 20g에 폴리비닐알콜(중량평균분자량 약 9,000) 20g을 상온에서 혼합하였다. 물 20g에 탄닌산 파우더 3.4g을 상온에서 혼합하였다. 상기 각 수용액 5ml를 혼합하여 접착제 10ml를 준비하였다.
상기 접착제 0.0002g을 알루미늄 스터드와 알루미늄 플레이트(7mm x 7mm x 2mm) 사이에 제공하고 약 2시간 자연 건조하였다.
상기 샘플의 결합 강도(bond strength)와 인성(toughness)은, 각각 8.25 kgf/cm2와 195 gf(N)로 측정되었으며, 이를 통해 펠리클 접착제로 사용 가능함을 확인할 수 있었다.
전술한 펠리클 접착제, 펠리클, 펠리클의 제조 방법은 반도체 등과 같은 전자 장치를 제조하기 위한 노광 공정에 사용될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10, 20: 레티클 100: 펠리클
110: 펠리클 멤브레인 120: 프레임
130: 펠리클 접착층 300: 마스크 접착층

Claims (10)

  1. 히드록시기를 포함하는 폴리페놀 화합물;
    히드록시기 또는 아민기를 포함하는 고분자; 및
    물을 포함하는 펠리클용 접착제.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 폴리페놀 화합물은, 갈릭산(gallic acid), 글루코갈린(glucogallin), 디갈로일글루코스(di-galloylglucose), 트리갈로일글루코스(tri-galloylglucose), 테트라갈로일글루코스(tetra-galloylglucose), m-트리갈릭산, 탄닌산(tannic acid) 및 엘라긴산(ellagic acid)으로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 하나를 포함하고,
    상기 고분자는 폴리비닐알콜을 포함하는 것을 특징으로 하는 펠리클용 접착제.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 폴리페놀 화합물 1 중량% 내지 30 중량%, 상기 폴리비닐알콜 1 중량% 내지 30 중량% 및 여분의 물을 포함하는 것을 특징으로 하는 펠리클용 접착제.
  4. 제 2 항에 있어서, 상기 폴리페놀 화합물 1 중량% 내지 30 중량%, 상기 폴리비닐알콜 1 중량% 내지 30 중량%, 실리카 입자 0.05 중량% 내지 1 중량% 및 여분의 물을 포함하는 것을 특징으로 하는 펠리클용 접착제.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 폴리페놀 화합물은 피로갈롤을 포함하고, 상기 고분자는 폴리에틸렌이민을 포함하는 것을 특징으로 하는 펠리클용 접착제.
  6. 제 5 항에 있어서, 0.01M 내지 0.2M의 피로갈롤, 상기 폴리에틸렌이민 1 중량% 내지 20 중량% 및 여분의 물을 포함하는 것을 특징으로 하는 펠리클용 접착제.
  7. 제 5 항에 있어서, 0.01M 내지 0.2M의 피로갈롤, 상기 폴리에틸렌이민 1 중량% 내지 20 중량%, 실리카 입자 0.001 중량% 내지 0.1 중량% 및 여분의 물을 포함하는 것을 특징으로 하는 펠리클용 접착제.
  8. 투광성의 펠리클 멤브레인;
    상기 펠리클 멤브레인을 지지하는 프레임; 및
    상기 펠리클 멤브레인과 상기 프레임을 결합하는 멤브레인 접착층을 포함하고,
    상기 멤브레인 접착층은, 히드록시기를 포함하는 폴리페놀 화합물과 히드록시기 또는 아민기를 포함하는 고분자로부터 형성된 가교 구조를 포함하는, 포토 마스크를 보호하기 위한 펠리클.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 멤브레인 접착층은, 갈릭산(gallic acid), 글루코갈린(glucogallin), 디갈로일글루코스(di-galloylglucose), 트리갈로일글루코스(tri-galloylglucose), 테트라갈로일글루코스(tetra-galloylglucose), m-트리갈릭산, 탄닌산(tannic acid) 및 엘라긴산(ellagic acid)으로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 하나의 폴리페놀 화합물과 폴리비닐알콜의 가교 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 펠리클.
  10. 제 8 항에 있어서, 상기 멤브레인 접착층은, 피로갈롤과 폴리에틸렌이민의 반응에 의해 형성된 카테콜아민계 화합물의 가교 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 펠리클.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220046216A (ko) * 2020-10-07 2022-04-14 주식회사 에프에스티 극자외선 리소그라피용 펠리클 및 그 제조방법

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11860534B2 (en) * 2021-08-06 2024-01-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Pellicle for an EUV lithography mask and a method of manufacturing thereof
US20230176471A1 (en) * 2021-12-02 2023-06-08 Entegris, Inc. Pellicle comprising silicon carbide nanostructure and related devices and methods

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001293820A (ja) * 2000-04-12 2001-10-23 Sumika Plastech Co Ltd 酸素バリア性積層フィルム
KR20120028175A (ko) * 2010-09-14 2012-03-22 한국과학기술원 탄닌, 폴리에틸렌글리콜 및 물, 저급 알코올 또는 이들의 혼합물을 포함하는 접착제 조성물
US20130052379A1 (en) * 2011-08-24 2013-02-28 Tianjian Huang Starch-Based Adhesive Compositions and Use Thereof
US20160349610A1 (en) * 2015-05-29 2016-12-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Pellicle assembly and fabrication methods thereof
KR101813185B1 (ko) * 2016-06-30 2018-01-30 삼성전자주식회사 포토마스크용 펠리클 및 이를 포함하는 노광 장치
KR20180035153A (ko) * 2016-09-28 2018-04-05 코오롱인더스트리 주식회사 퀴논 경화형 조성물 및 이를 포함하는 접착제 조성물

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6821456B2 (en) * 1998-09-22 2004-11-23 Albemarle Corporation Granular polymer additives and their preparation
JP3922688B2 (ja) * 2002-01-11 2007-05-30 株式会社リコー 感熱性粘着材料
JP4936515B2 (ja) * 2006-05-18 2012-05-23 Ｈｏｙａ株式会社 フォトマスクの製造方法、およびハーフトーン型位相シフトマスクの製造方法
KR101045262B1 (ko) * 2009-12-21 2011-06-29 제일모직주식회사 스텔스 다이싱용 반도체용 접착 조성물 및 이를 이용한 접착 필름
US9360749B2 (en) * 2014-04-24 2016-06-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Pellicle structure and method for forming the same
WO2015178741A1 (ko) * 2014-05-22 2015-11-26 주식회사 엘지화학 폴리에틸렌테레프탈레이트 보호 필름을 포함하는 편광판, 그 제조 방법, 이를 포함하는 화상표시장치 및 액정표시장치
CN105542683A (zh) * 2015-12-28 2016-05-04 倪协照 一种环保型胶合板用高强耐水抗霉变胶粘剂及其制备方法
WO2018003572A1 (ja) * 2016-06-30 2018-01-04 ナガセケムテックス株式会社 有機繊維用接着剤及び有機繊維の処理方法
WO2018062835A1 (ko) * 2016-09-28 2018-04-05 코오롱인더스트리 주식회사 퀴논 경화형 조성물 및 이를 포함하는 접착제 조성물

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001293820A (ja) * 2000-04-12 2001-10-23 Sumika Plastech Co Ltd 酸素バリア性積層フィルム
KR20120028175A (ko) * 2010-09-14 2012-03-22 한국과학기술원 탄닌, 폴리에틸렌글리콜 및 물, 저급 알코올 또는 이들의 혼합물을 포함하는 접착제 조성물
US20130052379A1 (en) * 2011-08-24 2013-02-28 Tianjian Huang Starch-Based Adhesive Compositions and Use Thereof
US20160349610A1 (en) * 2015-05-29 2016-12-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Pellicle assembly and fabrication methods thereof
KR101813185B1 (ko) * 2016-06-30 2018-01-30 삼성전자주식회사 포토마스크용 펠리클 및 이를 포함하는 노광 장치
KR20180035153A (ko) * 2016-09-28 2018-04-05 코오롱인더스트리 주식회사 퀴논 경화형 조성물 및 이를 포함하는 접착제 조성물

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220046216A (ko) * 2020-10-07 2022-04-14 주식회사 에프에스티 극자외선 리소그라피용 펠리클 및 그 제조방법

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