KR20200000884A - 정전기로부터 부품들을 보호하기 위한 전자 장치 및 그에 관한 구조 - Google Patents

Abstract

전자 장치가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다. 전자 장치는, 측면 베젤 구조의 적어도 일부 영역을 포함하고, 금속 재질로 형성되는 안테나 하우징을 포함하고, 상기 전자 장치의 내부에 실장 되고, 상기 측면 베젤 구조와 연결되도록 구성되는 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB)을 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판은, 접지 영역(ground area), 상기 인쇄 회로 기판의 일 영역에 배치되고, 상기 안테나 하우징 및 상기 접지 영역과 전기적으로 연결되는 보호 소자, 및 상기 인쇄 회로 기판을 형성하는 복수의 레이어들의 적어도 일부 영역을 포함하고, 상기 안테나 하우징과 전기적으로 연결되는 PCB 적층 용량성 부재(PCB layered capacitive member, PCLM)을 포함할 수 있다.

Description

정전기로부터 부품들을 보호하기 위한 전자 장치 및 그에 관한 구조{ELECTRONIC DEVICE FOR PROTECTING COMPONENTS FROM ELECTROSTATIC AND STRUCTURE THEREOF}

본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 정전기(electrostatic)로부터 부품들(components)을 보호하기 위한 전자 장치 및 그에 관한 구조와 관련된다.

전자 장치는 금속 재질로 형성되는 프레임(또는 하우징)을 전자 장치를 둘러싸는 적어도 하나의 면에 포함할 수 있다. 금속 재질로 형성되는 프레임은 전류를 전달할 수 있으므로, 전자 장치의 내부에서 발생된 정전기는 사용자의 감전을 유발할 수 있고, 전자 장치의 외부에서 발생된 정전기는 전자 장치에 실장 된 부품들의 오작동을 유발할 수 있다.

정전기로부터 전자 장치의 부품들 또는 사용자를 보호하기 위하여, 전자 장치는 정전기 방전(electrostatic discharging)의 기능을 수행할 수 있는 보호 소자(protection component)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 보호 소자는 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB)의 접지 영역(ground area)과, PCB와 프레임을 전기적으로 연결하는 접점(contact portion) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 프레임을 형성하는 일부의 영역 중 안테나 기능을 수행하는 하우징 안테나(housing antenna)의 경우, 정전기 방전의 기능을 1차적으로 수행하는 1차 보호 소자는 하우징 안테나와 PCB의 접지 영역 사이에 배치되고, 1차 보호 소자가 성능을 충분히 발휘하지 못할 것에 대비하여 2차 보호 소자가 하우징 안테나와 송수신 회로 사이에 배치될 수 있다.

PCB와 프레임을 전기적으로 연결하는 접점이 증가할수록, 보호 소자의 개수도 증가할 수 있다. 예를 들어, 송수신 회로 이외의 다른 부품(예: 튜너)이 송수신 회로와 별도로 PCB 상에 실장 되면, 안테나 하우징과 다른 부품 사이에 2차 보호 소자가 추가적으로 배치될 수 있다. 보호 소자의 증가는 전자 장치의 설계 비용 증가를 일으킬 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들은, 전자 장치에 포함되는 보호 소자의 개수를 최소화하면서 정전기로부터 전자 장치의 부품들을 보호할 수 있는 구조를 제공하고자 한다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 일 면을 향하도록 구성되는 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트와 반대 방향을 향하도록 구성되는 제2 플레이트, 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트와 연결되고, 상기 전자 장치의 측면을 둘러싸도록 구성되는 측면 베젤 구조, 상기 측면 베젤 구조는, 상기 측면 베젤 구조의 적어도 일부 영역을 포함하고, 금속 재질로 형성되는 안테나 하우징을 포함하고, 및 상기 전자 장치의 내부에 실장 되고, 상기 측면 베젤 구조와 연결되도록 구성되는 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB)을 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판은, 접지 영역, 상기 인쇄 회로 기판의 일 영역에 배치되고, 상기 안테나 하우징 및 상기 접지 영역과 전기적으로 연결되는 보호 소자, 및 상기 인쇄 회로 기판을 형성하는 복수의 레이어들의 적어도 일부 영역을 포함하고, 상기 안테나 하우징과 전기적으로 연결되는 PCB 적층 용량성 부재(PCB layered capacitive member, PCLM)을 포함할 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 일 면을 향하도록 구성되는 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트와 반대 방향을 향하도록 구성되는 제2 플레이트, 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트와 연결되고, 상기 전자 장치의 측면을 둘러싸도록 구성되는 측면 베젤 구조, 상기 측면 베젤 구조는, 상기 측면 베젤 구조의 적어도 일부 영역을 포함하고, 금속 재질로 형성되는 안테나 하우징을 포함하고, 및 상기 전자 장치의 내부에 실장 되고, 상기 측면 베젤 구조와 연결되도록 구성되는 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판은, 접지 영역, 상기 인쇄 회로 기판의 일 영역에 배치되고, 상기 안테나 하우징 및 상기 접지 영역과 전기적으로 연결되는 보호 소자, 적어도 하나의 부품들, 상기 인쇄 회로 기판을 형성하는 복수의 레이어들의 적어도 일부 영역을 포함하고, 상기 안테나 하우징 및 상기 적어도 하나의 부품들과 전기적으로 연결되는 PCLM을 포함할 수 있다.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 정전기로부터 부품들 또는 사용자를 보호하는 것과 동시에 보호 소자의 개수를 최소화함으로써 전자 장치의 설계 비용을 줄일 수 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도 1은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 2a는 다양한 실시 예들에 따라 하우징 안테나와 전자 장치의 부품 사이에 PCB 적층 용량성 부재(PCB layered capacitive member, PCLM)가 배치되는 구조를 나타내는 평면도를 도시한다.
도 2b는 다양한 실시 예들에 따라 하우징 안테나와 전자 장치의 부품 사이에 복수의 PCLM이 배치되는 구조를 나타내는 평면도를 도시한다.
도 3a는 다양한 실시 예들에 따라 PLCM의 구조를 나타내는 사시도를 도시한다.
도 3b는 다양한 실시 예들에 따라 PLCM의 구조를 나타내는 평면도를 도시한다.
도 4는 다양한 실시 예들에 따라 전자 장치에 실장 된 PLCM의 구조를 설명하기 위한 단면도를 도시한다.
도 5는 다양한 실시 예들에 따라 PCB를 형성하는 PLCM의 구조를 설명하기 위한 단면도를 도시한다.
도 6은 다양한 실시 예들에 따라 PCLM 및 보호 소자의 등가 회로를 나타내는 평면도를 도시한다.
도 7은 다양한 실시 예들에 따라 부착 가능한 용량성 부재(attachable capacitive member, ACM)가 배치되는 구조를 나타내는 평면도를 도시한다.
도 8은 다양한 실시 예들에 따라 ACM의 구성을 나타내는 도면을 도시한다.
도 9는 다양한 실시 예들에 따라 전자 장치에 실장 된 ACM의 구조를 설명하기 위한 단면도를 도시한다.
도 10은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경에서 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도 1은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(101)의 전개 사시도이다.

도 1을 참조하면, 전자 장치(101)는 스마트폰, 태블릿과 같은 휴대용 통신 장치, 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 인공지능(artificial intelligence, AI) 스피커 중 적어도 하나일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 측면 베젤 구조(110), 지지부재(111), 전면 플레이트(120), 후면 플레이트(130), 및 인쇄 회로 기판(printed circuit, PCB)(140)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1 에 도시된 구성요소들 이외에 다른 구성요소들을 적어도 하나 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 디스플레이, 배터리, 안테나, 전자기 유도 패널, 메모리, 인터페이스(예: HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스), 또는 리어 케이스(rear case) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 도시된 구성요소들 중 적어도 하나를 생략할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전면 플레이트(120)는 전자 장치(101)의 제1 면(예: +z축 방향)을 향하도록 구성되고, 후면 플레이트(130)는 전면 플레이트와 반대 방향에 대응하는 제2 면(예: -z축)을 향하도록 구성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 측면 베젤 구조(110)는 하우징(housing), 프레임(frame) 또는 케이스(case)로 지칭될 수 있다. 측면 베젤 구조(110)는 전면 플레이트(120) 및 후면 플레이트(130)와 연결되고, 전자 장치(101)의 측면을 둘러싸도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 측면 베젤 구조(110)는 금속 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 측면 베젤 구조(110)의 일부 영역(예: 상단, 하단, 또는 측면)은 안테나 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 하우징 안테나(150)는 전자 장치(101)가 무선 통신 기능을 수행하도록 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 지지부재(111)(예: 브라켓)는 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(110)와 연결되거나, 측면 베젤 구조(110)와 일체로 형성될 수 있다. 지지부재(111)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 지지부재(111)는, 일 면(예: +z축)에 디스플레이가 결합되고 다른 일 면(예: -z축)에 인쇄 회로 기판(140)이 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 지지부재(111)를 생략할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(140)은 전자 장치(101)의 기능을 구현하기 위한 구성요소들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(140)은 통신 회로, 프로세서, 메모리, 또는 인터페이스 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 프로세서는 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 적어도 하나일 수 있다. 다른 예를 들어, 인쇄 회로 기판(140)은 도 10에 도시된 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

도 2a는 다양한 실시 예들에 따라 하우징 안테나(150)와 전자 장치(101)의 부품 사이에 PCB 적층 용량성 부재(PCB layered capacitive member, PCLM)(220)가 배치되는 구조를 나타내는 평면도를 도시한다.

도 2a를 참조하면, 전자 장치(101)는 측면 베젤 구조(110)를 포함하고, 측면 베젤 구조(110)의 내부에 인쇄 회로 기판(140)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 측면 베젤 구조(110)는 금속 재질로 구성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 측면 베젤 구조(110)는 하우징 안테나(150), 미드 플레이트(mid plate)(201) 및 유전 물질(dielectric material)(203)로 구성될 수 있다. 하우징 안테나(150)는 측면 베젤 구조(110)의 일부 영역을 형성할 수 있다. 도 2a는 전자 장치(101)의 상단에 배치되는 하우징 안테나(150)를 도시하였지만, 하우징 안테나(150)가 측면 베젤 구조(110)에서 배치되는 위치는 도 2a의 실시 예로 제한되는 것은 아니다. 일 실시 예에 따르면, 하우징 안테나(150)와 측면 베젤 구조(110) 사이에 유전체를 이용한 슬릿(slit) 구조(202)가 형성됨으로써 하우징 안테나(150)는 측면 베젤 구조(110)로부터 분리될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 기능을 수행하기 위한 부품들이 인쇄 회로 기판(140) 상에 실장 될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신을 수행하도록 구성된 통신 회로(210)가 인쇄 회로 기판(140) 상에 실장 될 수 있다. 통신 회로(210)는 경로(215)(예: 도전성 라인)를 통해 하우징 안테나(150)와 전기적으로 연결될 수 있다. 통신 회로(210)는 하우징 안테나(150)를 통해 신호를 송신하거나 수신할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(140)은 정전기로부터 부품들을 보호하기 위하여 접지 영역(230)과 보호 소자(240)를 포함할 수 있다. 보호 소자(240)는 예를 들어, 션트 배리스터(shunt varistor) 또는 션트 제너 다이오드(shunt Zener diode) 중 적어도 하나일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보호 소자(240)는 접지 영역(230)과 하우징 안테나(150) 사이에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하우징 안테나(150)에서 정전기(250)가 발생하면, 정전기(250)는 경로(251) 및 경로(235)를 따라 흐른 뒤 보호 소자(240)에 의하여 제거될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 정전기(250)의 적어도 일부가 경로(215)를 통해 통신 회로(210)로 흐를 수 있으므로, 전자 장치(101)는 통신 회로(210) 및 하우징 안테나(150) 사이에 배치되는 PCB 적층 용량성 부재(PCB layered capacitive member, PCLM)(220)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, PLCM(220)은 인쇄 회로 기판(140)을 형성하는 적층형 구조를 의미할 수 있다. PLCM(220)은 인쇄 회로 기판(140)을 형성하는 복수의 레이어(layer)들 중 가장 상단의 전극 플레이트와 가장 하단의 전극 플레이트 사이에 복수의 내부 도전성 플레이트(inner conductive plate)들을 분리함으로써 정전 용량(capacitance)을 가질 수 있다. PLCM(220)은 내부 도전성 플레이트들을 연결하는 내부 비아(inner via)를 이용하여 홀수 플레이트 그룹과 짝수 플레이트 그룹을 분리함으로써 플레이트들 간 정전기가 전달되는 것을 방지할 수 있다. PLCM(220)에 대한 보다 구체적인 설명은 도 3a 및 3b에서 서술된다.

전자 장치(101)는 1차 적인 정전기 방전 효과를 제공하는 보호 소자(240) 이외에도 PLCM(220)을 이용하여 2차적인 정전기 방전 효과를 기대하는 것과 동시에, 추가적인 보호 소자(240)를 실장할 필요가 없으므로, 비용 감소 효과를 기대할 수 있다.

도 2b는 다양한 실시 예들에 따라 하우징 안테나(150)와 전자 장치(101)의 부품 사이에 복수의 PCLM(220-1, 220-2)이 배치되는 구조를 나타내는 평면도를 도시한다.

도 2b를 참조하면, 전자 장치(101)는 인쇄 회로 기판(140) 상에 하우징 안테나(150)와 연결되는 부품들이 추가될 때마다 부품 및 하우징 안테나(150) 사이에 PLCM을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 2a에 도시된 통신 회로(210)는 도 2b에 도시된 바와 같이, 송신하려는 신호 또는 수신된 신호를 처리하도록 구성되는 제어 회로(211), 신호를 송신 또는 수신하도록 구성되는 송수신 회로(213) 및 신호를 튜닝(tuning)하도록 구성되는 조정 회로(212)를 포함할 수 있다. 송수신 회로(213) 및 조정 회로(212)가 각각 경로(215-2) 및 경로(215-1)을 통해 하우징 안테나(150)와 전기적으로 연결되면, 전자 장치(101)(또는, 인쇄 회로 기판(140))는 조정 회로(212)와 하우징 안테나(150) 사이에 배치되는 PLCM(220-1) 및 송수신 회로(213)와 하우징 안테나(150) 사이에 배치되는 PLCM(220-2)을 포함할 수 있다. PLCM(220-1) 및 PLCM(220-2)은 각각 2차적인 정전기 방전 효과를 제공할 수 있다.

도 3a는 다양한 실시 예들에 따라 PLCM(220)의 구조를 나타내는 사시도를 도시한다.

도 3a를 참조하면, PLCM(220)은 복수의 레이어들로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 3a는 12개의 레이어들로 형성되는 PLCM(220) 구조를 도시하였지만, 레이어의 수가 도 3a의 실시 예로 제한되는 것은 아니다. 이하 서술되는 설명에서는, 가장 상단의 레이어(3차원 좌표에서 z값이 가장 큰 레이어)가 제1 레이어, 가장 하단의 레이어(3차원 좌표에서 z값이 가장 작은 레이어)가 제12 레이어로 지칭될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, PLCM(220)은 가장 상단의 레이어(제1 레이어)를 형성하는 제1 전극 플레이트(310), 가장 하단의 레이어(제12 레이어)를 형성하는 제2 전극 플레이트(320) 및 제1 전극 플레이트(310)와 제2 전극 플레이트(320) 사이의 레이어들(제2 레이어 내지 제11 레이어)을 형성하는 내부 도전성 플레이트들(330)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 내부 도전성 플레이트들(330)은 제1 전극 플레이트(310) 및 제2 전극 플레이트(320)와 각각 별도의 연결 부재(contact member)를 통해 연결될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 내부 도전성 플레이트들(330)은 홀수 레이어들(제3, 5, 7, 9, 11 레이어)로 구성되는 홀수 플레이트 그룹(331)과 짝수 레이어들(제2, 4, 6, 8, 10 레이어)로 구성되는 짝수 플레이트 그룹(332)으로 분리될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 홀수 플레이트 그룹(331)과 짝수 플레이트 그룹(332)은 각각 별도의 내부 비아(inner via)를 통해 연결될 수 있다. 예를 들어, 홀수 플레이트 그룹(331)은 제1 내부 비아(333)를 통해 연결되고, 짝수 플레이트 그룹(332)은 제2 내부 비아(334)를 통해 연결될 수 있다. 홀수 플레이트 그룹(331)과 짝수 플레이트 그룹(332)이 분리됨으로써, 정전기가 다른 플레이트도 전달되는 것을 방지할 수 있다. 또한, PLCM(220)은 관통형 비아(through via) 대신에 내부 비아를 이용함으로써 제1 전극 플레이트(310)(또는 제2 전극 플레이트(320))와 비아 간 2차 정전기가 발생하는 것을 방지할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 내부 비아(333) 또는 제2 내부 비아(334)는 홀수 플레이트 그룹(331)과 짝수 플레이트 그룹(332) 간 전위 차를 줄이기 위하여 쌍(pair)을 이룰 수 있다. 쌍을 이루는 내부 비아의 구조는 도 3b에서 도시된다.

일 실시 예에 따르면, 정전 용량을 가지는 PLCM(220) 내에서 2차 정전기가 발생하는 것을 방지하기 위하여, 제1 내부 비아(333) 또는 제2 내부 비아(334)는 각각 홀수 플레이트 그룹(331) 또는 짝수 플레이트 그룹(332)과 지정된 간격(gap)을 두고 배치될 수 있다.

도 3b는 다양한 실시 예들에 따라 PLCM(220)의 구조를 나타내는 평면도를 도시한다.

도 3b를 참조하면, 제1 내부 비아(333) 및 제2 내부 비아(334)는 홀수 플레이트 그룹(331)과 짝수 플레이트 그룹(332) 간 전위 차를 줄이기 위하여 쌍으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 내부 비아(333-1)와 마주보는 반대 면에 제1 내부 비아(331-2)가 배치되고, 제1 내부 비아(333-3)와 마주보는 반대 면에 제1 내부 비아(331-4)가 배치될 수 있다. 동일한 원리로, 제2 내부 비아(334-1, 334-2, 334-3, 334-4) 중 일부는 제1 면에 배치되고 나머지 일부는 제1 면과 마주보는 제2 면에 배치될 수 있다.

도 4는 다양한 실시 예들에 따라 전자 장치(101)에 실장 된 PLCM(220)의 구조를 설명하기 위한 단면도를 도시한다.

도 4를 참조하면, 미드 플레이트(201)의 상단에 디스플레이(160) 및 전면 플레이트(120)(또는 프론트 윈도우(front window))가 배치되고, 미드 플레이트(201)의 하단에 후면 플레이트(130)(또는 리어 윈도우(rear window))가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 미드 플레이트(201)는 유전 물질(203)을 이용하여 측면 베젤 구조(110)로부터 분리될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 측면 베젤 구조(110)의 일부 영역을 형성하는 하우징 안테나(150)는 신호를 전송 또는 수신할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(140) 및 측면 베젤 구조(110)는 별도의 연결 부재를 통해 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 부재(410)는 PLCM(220)과 측면 베젤 구조(110)를 연결하고, 제2 연결 부재(420)는 보호 소자(240)와 측면 베젤 구조(110)를 연결할 수 있다.

도 5는 다양한 실시 예들에 따라 인쇄 회로 기판(140)을 형성하는 PLCM(220)의 구조를 설명하기 위한 단면도를 도시한다.

도 5를 참조하면, 인쇄 회로 기판(140)의 일부 영역은 PLCM 구조(예: 도 3a의 PLCM(220) 구조)로 형성될 수 있다. PLCM 구조는 2차 정전기를 방지하기 위하여 지정된 간격을 가지는 구조를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따른 도 5의 세로 축(예: z축)을 참조하면, 인쇄 회로 기판(140)을 형성하는 복수의 레이어들 중 가장 상단의 레이어(예: 제1 전극 플레이트(310))와 가장 하단의 레이어(예: 제2 전극 플레이트(320) 사이에 도전성 플레이트 구조(520)(예: 도 3a의 내부 도전성 플레이트들(330))가 배치될 수 있다. 도전성 플레이트 구조(520)에 포함된 도전성 플레이트들(예: 332-1, 331-1, 332-2, 및 331-2) 사이에는 유전체(550)가 삽입될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 플레이트 구조(520)와 인쇄 회로 기판(140)의 나머지 영역 간 2차 정전기의 발생을 방지하기 위하여 인쇄 회로 기판(140)의 일부 영역(예: 560)과 도전성 플레이트 구조(520) 간 지정된 간격을 형성할 수 있다.

일 실시 예에 따른 도 5의 가로 축(예: y축)을 참조하면, 홀수 플레이트 그룹을 형성하는 도전성 플레이트들(예: 331-1, 331-2)은 제1 내부 비아(예: 333-1, 333-2)를 통해 연결되고, 짝수 플레이트 그룹을 형성하는 도전성 플레이트들(예: 332-1, 332-2)은 제2 내부 비아(334-1, 334-2)를 통해 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 내부 비아들(333-1, 333-2) 또는 제2 내부 비아들(334-1, 334-2)은 각각 반대 면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 플레이트 구조(510)와 내부 비아 구조(530)는 지정된 간격(540)을 두고 배치될 수 있다.

도 6은 다양한 실시 예들에 따라 PCLM(220) 및 보호 소자(240)의 등가 회로를 나타내는 평면도를 도시한다.

일 실시 예에 따르면, 도 5에 도시된 바와 같이 PLCM은 복수의 도전성 플레이트들(또는 도전성 레이어들)과 복수의 유전체 레이어들로 형성되므로, 정전 용량적(capacitive) 특성과 함께 저항적(resistive) 특성을 가질 수 있다. PLCM(220-1 및 220-2) 각각의 저항적 특성은 R1, R2와 같이 ESR(equivalent series resistance)로 표현될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 정전기(250)는 낮은 저항 값을 가지는 저항으로 전달되기 때문에, PLCM(220-1 및 220-2) 각각의 저항 R1, R2의 저항 값은 보호 소자(240)의 저항 R3의 저항 값보다 높은 값을 가질 수 있다. R3의 저항 값이 R1, R2의 저항 값보다 높으면, 정전기(250)은 경로(251) 및 경로(235)를 통해 저항 소자(240)로 전달될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, R1, R2 각각의 저항 값은 PLCM(220-1, 220-2) 각각의 내부 도전성 플레이트들의 수, 짝수 플레이트 그룹과 홀수 플레이트 그룹 간 간격, 또는 짝수 플레이트 그룹 및 홀수 플레이트 그룹에 삽입되는 유전체의 재질 중 적어도 하나에 기반하여 결정될 수 있다. 다른 예를 들어, R1, R2 각각의 저항 값은 측면 베젤 구조(110)와 PLCM을 연결하는 제1 연결 부재(410)의 전도율(conductivity) 또는 측면 베젤 구조와 보호 소자(240)를 연결하는 제2 연결 부재(420)의 전도율 중 적어도 하나에 기반하여 결정될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, PLCM(220-1, 220-2) 각각은 내부 도전성 플레이트들의 레이어 구조로 인하여 정전 용량적 특성(예: C1, C2)을 가지므로, PLCM(220-1, 220-2) 각각은 지정된 주파수 대역의 신호를 안테나 하우징(150)으로 전달하는 LPF(low pass filter) 기능을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, C1, C2 각각의 정전 용량적 특성은 PLCM의 내부 도전성 플레이트들의 수, 짝수 플레이트 그룹 및 홀수 플레이트 그룹 간 간격, 또는 짝수 플레이트 그룹과 홀수 플레이트 그룹 사이에 삽입되는 유전체의 재질 중 적어도 하나에 기반하여 결정될 수 있다.

도 7은 다양한 실시 예들에 따라 부착 가능한 용량성 부재(attachable capacitive member, ACM)(710)가 배치되는 구조를 나타내는 평면도를 도시한다.

도 7을 참조하면, 측면 베젤 구조(110)가 금속 재질로 형성되는 경우, 측면 베젤 구조(110) 상에서 발행된 정전기(750)는 인쇄 회로 기판(140)과 같은 전자 장치(101)의 내부 부품들로 전달될 수 있다. 연결 부재(730)(예: 도 4의 제2 연결 부재(240))와 접지 영역(740)사이에 배치되는 보호 소자(750)는 정전기가 경로(751)을 따라서 흐르고, 보호 소자(750)에 의하여 정전기 방전이 되도록 할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 부재(730)는 측면 베젤 구조(110)를 형성하는 미드 플레이트(201)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(730)의 일부 영역(예: 735)은 측면 베젤 구조(110)와 미드 플레이트(201)의 경계 영역에 부착(attach)될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, ACM(710)은 미드 플레이트(201) 및 인쇄 회로 기판(140)과 연결될 수 있다. 예를 들어, ACM(710)의 일부 영역(예: 715)은 측면 베젤 구조(110)와 미드 플레이트(201)의 경계 영역에 부착될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, ACM(710)은 저항 값의 차이를 이용하여 정전기(750)가 보호 소자(750)가 배치된 경로(예: 751)로 흐르도록 유도할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, ACM(710)은 정전 용량을 가질 수 있으므로, 미드 플레이트(201)를 지나가는 고 주파수 대역의 잡음 신호를 흡수할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, ACM(710)은 ESR에 의하여 저항 값을 가지므로, 저 주파수 대역의 높은 전압을 가지는 신호(예: 직류 신호, 또는 정전기(750))를 막는 역할을 수행할 수 있다.

도 8은 다양한 실시 예들에 따라 ACM(710)의 구성을 나타내는 도면을 도시한다.

도 8을 참조하면, ACM(710)은 정전 용량을 가지기 위하여 이중 전극 적층 구조(double electrode layered structure)를 형성할 수 있다. 예를 들어, ACM(710)은 유전성 필름(dielectric film)(830)을 포함하고, 유전성 필름(830)의 상단 및 하단에 각각 도전성 필름(810, 820)이 부착됨으로써, ACM(710)은 정전 용량을 가질 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 도전성 필름(810, 820) 중 상단에 부착된 도전성 필름(810)의 재질은 주로 구리(coper)를 포함할 수 있고, 하단에 부착된 도전성 필름(820)의 재질은 주로 니켈(nickel)을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 도전성 필름(810, 820)은 동일한 재질로 구성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 유전성 필름(830)의 길이(#1)와 도전성 필름(810, 820)의 길이(#2)는 동일하거나 서로 상이할 수 있다. 예를 들어, 유전성 필름(830)의 길이(#1)는 도전성 필름(810, 820)의 길이(#2)보다 길 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 유전성 필름(830)과 도전성 필름(810, 820) 사이에 접착을 위한 물질(850)이 삽입될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 필름(810)의 상단 및 도전성 필름(820)의 하단에 각각 접착성과 도전성을 가지는 물질(840)이 삽입될 수 있다.

도 9는 다양한 실시 예들에 따라 전자 장치에 실장 된 ACM(710)의 구조를 설명하기 위한 단면도를 도시한다.

도 9를 참조하면, ACM(710)은 인쇄 회로 기판(140)과 측면 베젤 구조(110)(예: 도 7의 미드 플레이트(201))사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, ACM(710)의 일부 영역(예: 715)은 측면 베젤 구조(110)에 부착되고, 다른 일부 영역은 인쇄 회로 기판(140)(또는, 제1 연결 부재(910))에 부착될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 측면 베젤 구조(110)에서 발생된 정전기(750)는 경로(251)를 따라서 제2 연결 부재(920) 및 보호 소자(750)로 전달될 수 있다.

도 10은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경(1000)에서 전자 장치(101)의 블록도를 도시한다.

도 10을 참조하면, 네트워크 환경(1000)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(1098)(예: 근거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(1002)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(1099)(예: 원거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(1004) 또는 서버(1008)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(1008)를 통하여 전자 장치(1004)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(1020), 메모리(1030), 입력 장치(1050), 음향 출력 장치(1055), 표시 장치(1060)(예: 도 4의 디스플레이(1060)), 오디오 모듈(1070), 센서 모듈(1076), 인터페이스(1077), 햅틱 모듈(1079), 카메라 모듈(1080), 전력 관리 모듈(1088), 배터리(1089), 통신 모듈(1090), 가입자 식별 모듈(1096), 및 안테나 모듈(1097)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(101)에는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(1060) 또는 카메라 모듈(1080))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(1076)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(1060)(예: 디스플레이)에 임베디드 된 채 구현될 수 있다.

프로세서(1020)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1040))를 구동하여 프로세서(1020)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1020)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1076) 또는 통신 모듈(1090))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1032)에 로드하고, 휘발성 메모리(1032)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1034)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1020)는 메인 프로세서(1021)(예: 중앙 처리 장치 또는 애플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1023)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(1023)는 메인 프로세서(1021)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1023)는 메인 프로세서(1021)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(1023)는 예를 들어, 메인 프로세서(1021)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1021)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1021)가 액티브(예: 애플리케이션 수행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1021)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(1060), 센서 모듈(1076), 또는 통신 모듈(1090))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1023)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(1080) 또는 통신 모듈(1090))의 일부 구성 요소로서 구현될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 메모리(1030)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1020) 또는 센서모듈(1076))에 의해 사용되는 다양한 데이터, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1040)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(1030)는 휘발성 메모리(1032) 또는 비휘발성 메모리(1034)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로그램(1040)은 메모리(1030)에 소프트웨어로서 저장될 수 있다. 프로그램(1040)은 예를 들어, 운영 체제(1042), 미들 웨어(1044) 또는 애플리케이션(1046)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 입력 장치(1050)는 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(1020))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(1050)는 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 음향 출력 장치(1055)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(1055)는 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 표시 장치(1060)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(1060)는 예를 들어, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(1060)는 터치를 감지하도록 설정되는 터치 회로(touch circuitry), 또는 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정되는 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1070)은 소리를 전기 신호로 변환하거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1070)은, 입력 장치(1050)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(1055), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002)(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(1076)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(1076)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 인터페이스(1077)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002))와 유선 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜을 지원할 수 있다. 인터페이스(1077)는 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 연결 단자(1078)는 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 연결 단자(1078)는 예를 들어, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(1079)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(1079)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1080)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1080)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1088)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 전력 관리 모듈(1088)은 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 배터리(1089)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 배터리(1089)는 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1090)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002), 전자 장치(1004), 또는 서버(1008))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1090)은 프로세서(1020)(예: 애플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1090)은 무선 통신 모듈(1092)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1094)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(1098)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(1099)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(1092)은 가입자 식별 모듈(1096)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(international mobile subscriber identity, IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(1098) 또는 제2 네트워크(1099)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1097)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1097)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제1 네트워크(1098) 또는 제2 네트워크(1099)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1090)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1090)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.

상기 구성요소들 중 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input/output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고, 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(1099)에 연결된 서버(1008)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(1004)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(1002, 1004) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(1002, 1004, 또는 1008) 중 하나 이상의 외부 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자나 다른 장치로부터의 요청 응답하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 실행 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

상술한 바와 같이, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 상기 전자 장치의 일 면을 향하도록 구성되는 제1 플레이트(예: 도 1의 전면 플레이트(120)), 상기 제1 플레이트와 반대 방향을 향하도록 구성되는 제2 플레이트(예: 도 1의 후면 플레이트(130)), 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트와 연결되고, 상기 전자 장치의 측면을 둘러싸도록 구성되는 측면 베젤 구조(예: 도 1의 측면 베젤 구조(110)), 상기 측면 베젤 구조는, 상기 측면 베젤 구조의 적어도 일부 영역을 포함하고, 금속 재질로 형성되는 안테나 하우징(예: 도 1의 안테나 하우징(150)을 포함하고, 및 상기 전자 장치의 내부에 실장 되고, 상기 측면 베젤 구조와 연결되도록 구성되는 인쇄 회로 기판(예: 도 1의 인쇄 회로 기판(140))을 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판은, 접지 영역(예: 도 2a의 접지 영역(230)), 상기 인쇄 회로 기판의 일 영역에 배치되고, 상기 안테나 하우징 및 상기 접지 영역과 전기적으로 연결되는 보호 소자(예: 도 2a의 보호 소자(240)), 및 상기 인쇄 회로 기판을 형성하는 복수의 레이어들의 적어도 일부 영역을 포함하고, 상기 안테나 하우징과 전기적으로 연결되는 PCLM(예: 도 2a의 PLCM(220))을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 적어도 하나의 부품(예: 도 10에 도시된 구성들)을 포함하고, 상기 PLCM은 상기 적어도 하나의 부품 및 상기 안테나 하우징과 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 PLCM은, 가장 상단의 레이어 및 가장 하단의 레이어에 각각 제1 전극 플레이트(예: 도 3a의 제1 전극 플레이트(310)) 및 제2 전극 플레이트(예: 도 3a의 제2 전극 플레이트(320))를 포함하고, 상기 제1 전극 플레이트 및 상기 제2 전극 플레이트 사이의 레이어들에 내부 도전성 플레이트들(예: 도 3a의 내부 도전성 플레이트들(330))을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 전극 플레이트의 일 면은 상기 측면 베젤 구조의 일면에 연결될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 내부 도전성 플레이트들은, 홀수 레이어들에서 형성되는 제1 플레이트 그룹(예: 도 3a의 홀수 플레이트 그룹(331))과, 짝수 레이어들에서 형성되는 제2 플레이트 그룹(예: 도 3a의 짝수 플레이트 그룹(332))을 포함하고, 상기 제1 플레이트 그룹은 복수의 제1 내부 비아들(예: 도 3a의 내부 비아(333))을 통해 연결되고, 상기 제2 플레이트 그룹은 상기 복수의 제1 내부 비아들과 다른 복수의 제2 내부 비아들(예: 도 3a의 내부 비아(334))을 통해 연결될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 제1 내부 비아들에 포함되는 하나의 내부 비아는 상기 제1 플레이트 그룹의 일 면에 배치되고, 상기 복수의 제1 내부 비아들에 포함되는 다른 하나의 내부 비아는 상기 일 면과 반대되는 일 면에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 제1 내부 비아들은 상기 제1 플레이트 그룹과 지정된 간격을 두고 배치되고, 상기 복수의 제2 내부 비아들은 상기 제2 플레이트 그룹과 지정된 간격을 두고 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 PLCM은, 상기 제1 전극 플레이트, 상기 제2 전극 플레이트, 상기 홀수 플레이트 그룹, 및 상기 짝수 플레이트 그룹 사이에 유전 물질(예: 도 5의 유전체(550))을 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 PLCM은 ESR(equivalent series resistance)에 의하여 제1 저항 값(예: 도 6의 R1 또는 R2)을 가지고, 상기 제1 저항 값은, 상기 보호 소자의 제2 저항 값(예: 도 6의 R3)보다 높을 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 저항 값은, 상기 내부 도전성 플레이트들의 수, 상기 짝수 플레이트 그룹과 상기 홀수 플레이트 그룹 간 간격, 또는 상기 짝수 플레이트 그룹 및 상기 홀수 플레이트 그룹 사이에 삽입되는 유전 물질의 재질 중 적어도 하나에 기반하여 결정될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 PLCM은 정전 용량(예: 도 6의 C1 또는 C2)을 가지고, 상기 정전 용량은, 상기 내부 도전성 플레이트들의 수, 상기 짝수 플레이트 그룹 및 상기 홀수 플레이트 그룹 간 간격, 또는 상기 짝수 플레이트 그룹과 상기 홀수 플레이트 그룹 사이에 삽입되는 유전 물질의 재질 중 적어도 하나에 기반하여 결정될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", “A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1036) 또는 외장 메모리(1038))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1040))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(1020))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서,
   상기 전자 장치의 일 면을 향하도록 구성되는 제1 플레이트;
   상기 제1 플레이트와 반대 방향을 향하도록 구성되는 제2 플레이트;
   상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트와 연결되고(connected to), 상기 전자 장치의 측면을 둘러싸도록 구성되는 측면 베젤 구조, 상기 측면 베젤 구조는, 상기 측면 베젤 구조의 적어도 일부 영역을 포함하고, 금속 재질로 형성되는 안테나 하우징을 포함하고; 및
   상기 전자 장치의 내부에 실장 되고, 상기 측면 베젤 구조와 연결되도록 구성되는 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB)을 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판은,
   접지 영역(ground area);
   상기 인쇄 회로 기판의 일 영역에 배치되고, 상기 안테나 하우징 및 상기 접지 영역과 전기적으로 연결되는 보호 소자; 및
   상기 인쇄 회로 기판을 형성하는 복수의 레이어들의 적어도 일부 영역을 포함하고, 상기 안테나 하우징과 전기적으로 연결되는 PCB 적층 용량성 부재(PCB layered capacitive member, PCLM)을 포함하는, 전자 장치.
2. 청구항 1에 있어서, 상기 PLCM은,
   가장 상단의 레이어 및 가장 하단의 레이어에 각각 제1 전극 플레이트 및 제2 전극 플레이트를 포함하고,
   상기 제1 전극 플레이트 및 상기 제2 전극 플레이트 사이의 레이어들에 내부 도전성 플레이트들을 포함하는, 전자 장치.
3. 청구항 2에 있어서,
   상기 제1 전극 플레이트의 일 면은 상기 측면 베젤 구조의 일면에 연결되는 전자 장치.
4. 청구항 2에 있어서, 상기 내부 도전성 플레이트들은,
   홀수 레이어들에서 형성되는 제1 플레이트 그룹과, 짝수 레이어들에서 형성되는 제2 플레이트 그룹을 포함하고,
   상기 제1 플레이트 그룹은 복수의 제1 내부 비아들을 통해 연결되고, 상기 제2 플레이트 그룹은 상기 복수의 제1 내부 비아들과 다른 복수의 제2 내부 비아들을 통해 연결되는, 전자 장치.
5. 청구항 4에 있어서,
   상기 복수의 제1 내부 비아들에 포함되는 하나의 내부 비아는 상기 제1 플레이트 그룹의 일 면에 배치되고, 상기 복수의 제1 내부 비아들에 포함되는 다른 하나의 내부 비아는 상기 일 면과 반대되는 일 면에 배치되는, 전자 장치.
6. 청구항 4에 있어서,
   상기 복수의 제1 내부 비아들은 상기 제1 플레이트 그룹과 지정된 간격을 두고 배치되고,
   상기 복수의 제2 내부 비아들은 상기 제2 플레이트 그룹과 지정된 간격을 두고 배치되는, 전자 장치.
7. 청구항 4에 있어서, 상기 PLCM은,
   상기 제1 전극 플레이트, 상기 제2 전극 플레이트, 상기 홀수 플레이트 그룹, 및 상기 짝수 플레이트 그룹 사이에 유전 물질을 더 포함하는, 전자 장치.
8. 청구항 7에 있어서, 상기 PLCM은 ESR(equivalent series resistance)에 의하여 제1 저항 값을 가지고,
   상기 제1 저항 값은, 상기 보호 소자의 제2 저항 값보다 높은, 전자 장치.
9. 청구항 8에 있어서, 상기 제1 저항 값은,
   상기 내부 도전성 플레이트들의 수, 상기 짝수 플레이트 그룹과 상기 홀수 플레이트 그룹 간 간격, 또는 상기 짝수 플레이트 그룹 및 상기 홀수 플레이트 그룹 사이에 삽입되는 유전 물질의 재질 중 적어도 하나에 기반하여 결정되는, 전자 장치.
10. 청구항 7에 있어서, 상기 PLCM은 정전 용량을 가지고,
    상기 정전 용량은, 상기 내부 도전성 플레이트들의 수, 상기 짝수 플레이트 그룹 및 상기 홀수 플레이트 그룹 간 간격, 또는 상기 짝수 플레이트 그룹과 상기 홀수 플레이트 그룹 사이에 삽입되는 유전 물질의 재질 중 적어도 하나에 기반하여 결정되는, 전자 장치.
11. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 일 면을 향하도록 구성되는 제1 플레이트;
    상기 제1 플레이트와 반대 방향을 향하도록 구성되는 제2 플레이트;
    상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트와 연결되고(connected to), 상기 전자 장치의 측면을 둘러싸도록 구성되는 측면 베젤 구조, 상기 측면 베젤 구조는, 상기 측면 베젤 구조의 적어도 일부 영역을 포함하고, 금속 재질로 형성되는 안테나 하우징을 포함하고; 및
    상기 전자 장치의 내부에 실장 되고, 상기 측면 베젤 구조와 연결되도록 구성되는 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB)을 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판은,
    접지 영역(ground area);
    상기 인쇄 회로 기판의 일 영역에 배치되고, 상기 안테나 하우징 및 상기 접지 영역과 전기적으로 연결되는 보호 소자;
    적어도 하나의 부품들;
    상기 인쇄 회로 기판을 형성하는 복수의 레이어들의 적어도 일부 영역을 포함하고, 상기 안테나 하우징 및 상기 적어도 하나의 부품들과 전기적으로 연결되는 PCB 적층 용량성 부재(PCB layered capacitive member, PCLM)를 포함하는, 전자 장치.
12. 청구항 11에 있어서, 상기 적어도 하나의 부품들은,
    통신 회로, 프로세서, 메모리, 카메라, 또는 센서 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.
13. 청구항 11에 있어서, 상기 PLCM은,
    가장 상단의 레이어 및 가장 하단의 레이어에 각각 제1전극 플레이트 및 제2 전극 플레이트를 포함하고,
    상기 제1 전극 플레이트 및 상기 제2 전극 플레이트 사이의 레이어들에 내부 도전성 플레이트들을 포함하는, 전자 장치
14. 청구항 13에 있어서, 상기 내부 도전성 플레이트들은,
    홀수 레이어들에서 형성되는 제1 플레이트 그룹과, 짝수 레이어들에서 형성되는 제2 플레이트 그룹을 포함하고,
    상기 제1 플레이트 그룹은 복수의 제1 내부 비아들을 통해 연결되고, 상기 제2 플레이트 그룹은 상기 복수의 제1 내부 비아들과 다른 복수의 제2 내부 비아들을 통해 연결되는, 전자 장치.
15. 청구항 14에 있어서,
    상기 복수의 제1 내부 비아들에 포함되는 하나의 내부 비아는 상기 제1 플레이트 그룹의 일 면에 배치되고, 상기 복수의 제1 내부 비아들에 포함되는 다른 하나의 내부 비아는 상기 일 면과 반대되는 일 면에 배치되는, 전자 장치.
16. 청구항 14에 있어서,
    상기 복수의 제1 내부 비아들은 상기 제1 플레이트 그룹과 지정된 간격을 두고 배치되고,
    상기 복수의 제2 내부 비아들은 상기 제2 플레이트 그룹과 지정된 간격을 두고 배치되는, 전자 장치.
17. 청구항 14에 있어서, 상기 PLCM은,
    상기 제1 전극 플레이트, 상기 제2 전극 플레이트, 상기 홀수 플레이트 그룹, 및 상기 짝수 플레이트 그룹 사이에 유전 물질을 더 포함하는, 전자 장치.
18. 청구항 17에 있어서, 상기 PLCM은 ESR(equivalent series resistance)에 의하여 제1 저항 값을 가지고,
    상기 제1 저항 값은, 상기 보호 소자의 제2 저항 값보다 높은, 전자 장치.
19. 청구항 18에 있어서, 상기 제1 저항 값은,
    상기 내부 도전성 플레이트들의 수, 상기 짝수 플레이트 그룹과 상기 홀수 플레이트 그룹 간 간격, 또는 상기 짝수 플레이트 그룹 및 상기 홀수 플레이트 그룹 사이에 삽입되는 유전 물질의 재질 중 적어도 하나에 기반하여 결정되는, 전자 장치.
20. 청구항 17에 있어서, 상기 PLCM은 정전 용량을 가지고,
    상기 정전 용량은, 상기 내부 도전성 플레이트들의 수, 상기 짝수 플레이트 그룹 및 상기 홀수 플레이트 그룹 간 간격, 또는 상기 짝수 플레이트 그룹과 상기 홀수 플레이트 그룹 사이에 삽입되는 유전 물질의 재질 중 적어도 하나에 기반하여 결정되는, 전자 장치.
    

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