KR20200000128U - 다중-캐소드 프로세싱 챔버를 위한 프로세스 키트 - Google Patents

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KR20200000128U
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아난타 케이. 서브라마니
아쉬시 고엘
디팩 자드하브
룽준 왕
치 홍 칭
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어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
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Abstract

다중-캐소드 프로세스 챔버에서 사용하기 위한 프로세스 키트들이 개시된다. 프로세스 키트들은, 원뿔형 차폐부, 회전가능 차폐부, 슈라우드, 내측 증착 링, 외측 증착 링, 또는 커버 링 중 하나 이상을 포함한다. 일부 실시예들에서, 프로세스 키트는, 베이스, 베이스로부터 하방으로 그리고 외측으로 연장되는 원뿔형 부분, 및 원뿔형 부분으로부터 외측으로 연장되는 칼라 부분을 갖는 회전가능 차폐부; 레그 부분, 레그 부분으로부터 내측으로 연장되는 평탄 부분, 평탄 부분으로부터 내측으로 연장되는 제1 오목 부분, 및 제1 오목 부분의 최내측 섹션으로부터 상방으로 연장되는 제1 립을 갖는 내측 증착 링; 및 칼라 부분, 칼라 부분 위에 있고 칼라 부분으로부터 내측으로 연장되는 상부 평탄 부분, 상부 평탄 부분으로부터 내측으로 연장되는 제2 오목 부분, 및 제2 오목 부분으로부터 상방으로 연장되는 제2 립을 갖는 외측 증착 링을 포함한다.

Description

다중-캐소드 프로세싱 챔버를 위한 프로세스 키트
[0001] 본 개시내용의 실시예들은 일반적으로, 다중-캐소드(multi-cathode) 프로세싱 챔버를 위한 프로세스 키트들에 관한 것이다.
[0002] 반도체 제작에서의 물리 기상 증착(PVD)은 전형적으로, 원하는 막 재료로 제조된 타겟(target)을 이용하여 수행된다. 합금들의 경우, 타겟들은 전형적으로, 스퍼터링될 합금으로 구성된다. 새로운 비-휘발성 메모리들의 경우, 상이한 조성들의 합금들이 사용된다. 따라서, 상이한 재료들을 순차적으로 증착하기 위해, 다중-캐소드(예컨대, 다중-타겟) PVD 챔버 내의 다수의 타겟들이 활용되었다. 그러나, 다수의 타겟들의 교차-오염으로 인해, 타겟들은 막 일관성을 유지하기 위해 주기적으로 세정된다. 예컨대, 입자 생성을 초래할 수 있는 세정 프로세스 동안, 다수의 타겟들 중 하나 이상은 셔터들에 의해 덮일 수 있다.
[0003] 따라서, 본 고안자들은 다중-캐소드 프로세싱 챔버를 위한 프로세스 키트들의 실시예들을 제공하였다.
[0004] 다중-캐소드 프로세싱 챔버에서 사용하기 위한 프로세스 키트의 실시예들이 본원에서 제공된다. 프로세스 키트는 컴포넌트들, 이를테면, 원뿔형 차폐부, 회전가능 차폐부, 슈라우드(shroud), 내측 증착 링, 외측 증착 링, 및 커버 링 중 하나 이상을 포함한다. 프로세스 키트 컴포넌트들은 다중-캐소드 프로세싱 챔버를 위한 프로세스 키트에서 함께 사용될 수 있다.
[0005] 일부 실시예들에서, 다중-캐소드 프로세싱 챔버에서 사용하기 위한 프로세스 키트 컴포넌트는, 실질적인 수직 최상부 부분, 최상부 부분으로부터 반경방향 내측으로 그리고 하방으로 기울어진 중간 부분, 및 최상부 부분 반대편의, 중간 부분의 단부로부터 실질적인 수직 하방으로 연장되는 최하부 부분을 갖는 원뿔형 차폐부; 및 최상부 부분으로부터 반경방향 외측으로 연장되는 플랜지를 포함한다.
[0006] 일부 실시예들에서, 다중-캐소드 프로세싱 챔버에서 사용하기 위한 프로세스 키트 컴포넌트는, 베이스, 베이스로부터 하방으로 그리고 반경방향 외측으로 연장되는 원뿔형 부분, 및 원뿔형 부분의 최하부로부터 반경방향 외측으로 연장되는 칼라 부분을 갖는 회전가능 차폐부; 및 원뿔형 부분을 통해 배치된 홀을 포함한다.
[0007] 일부 실시예들에서, 다중-캐소드 프로세싱 챔버에서 사용하기 위한 프로세스 키트 컴포넌트는, 평면 단부 및 대향하는 만곡 단부를 갖는 튜브형 바디를 포함하는 슈라우드 ― 튜브형 바디는, 만곡 단부로부터 평면 단부 근처까지의, 튜브형 바디의 주된 부분(predominant portion)을 따라 난형-형상 단면을 갖고, 평면 단부의 단면은 난형 형상 단면으로부터 원형 단면으로 부드럽게 감소됨 ―; 및 평면 단부 근처의 제1 플랜지를 포함한다.
[0008] 일부 실시예들에서, 다중-캐소드 프로세싱 챔버에서 사용하기 위한 프로세스 키트 컴포넌트는, 레그 부분, 레그 부분으로부터 반경방향 내측으로 연장되는 평탄 부분, 평탄 부분으로부터 반경방향 내측으로 연장되는 오목 부분, 및 오목 부분의 최내측 섹션으로부터 상방으로 연장되는 립을 포함하는 내측 증착 링을 포함한다.
[0009] 일부 실시예들에서, 다중-캐소드 프로세싱 챔버에서 사용하기 위한 프로세스 키트 컴포넌트는, 칼라 부분, 칼라 부분 위에 그리고 칼라 부분으로부터 반경방향 내측에 배치된 상부 평탄 부분, 상부 평탄 부분으로부터 내측으로 연장되는 오목 부분, 및 오목 부분의 최내측 섹션으로부터 상방으로 연장되는 립을 포함하는 외측 증착 링을 포함한다.
[0010] 일부 실시예들에서, 다중-캐소드 프로세싱 챔버에서 사용하기 위한 프로세스 키트 컴포넌트는, 베이스 섹션, 베이스 섹션으로부터 위로 만곡되어 보울(bowl)을 형성하는 링 부분, 및 베이스 섹션으로부터 하방으로 연장되는 환상 풋(annular foot)을 포함하는 커버 링을 포함한다.
[0011] 일부 실시예들에서, 다중-캐소드 프로세싱 챔버에서 사용하기 위한 프로세스 키트는, 베이스, 베이스로부터 하방으로 그리고 반경방향 외측으로 연장되는 원뿔형 부분, 및 원뿔형 부분의 최하부로부터 반경방향 외측으로 연장되는 칼라 부분을 갖는 회전가능 차폐부 ― 원뿔형 부분을 통해 난형-형상 홀이 형성됨 ―; 레그 부분, 레그 부분으로부터 반경방향 내측으로 연장되는 평탄 부분, 평탄 부분으로부터 반경방향 내측으로 연장되는 제1 오목 부분, 및 제1 오목 부분의 최내측 섹션으로부터 상방으로 연장되는 제1 립을 갖는 내측 증착 링; 및 칼라 부분, 칼라 부분 위에 배치되고 칼라 부분으로부터 반경방향 내측으로 연장되는 상부 평탄 부분, 상부 평탄 부분으로부터 내측으로 연장되는 제2 오목 부분, 및 제2 오목 부분의 최내측 섹션으로부터 상방으로 연장되는 제2 립을 갖는 외측 증착 링을 포함한다.
[0012] 일부 실시예들에서, 다중-캐소드 프로세싱 챔버는, 기판을 지지하기 위한 기판 지지부; 캐리어에 커플링되고, 그리고 기판 상에 스퍼터링될 대응하는 복수의 타겟들을 갖는 복수의 캐소드들; 및 프로세스 챔버 내에 배치된 프로세스 키트를 포함한다. 프로세스 키트는, 기판 지지부와 복수의 타겟들 사이에 회전가능하게 배치된 회전가능 차폐부 ― 차폐부는 베이스, 베이스로부터 하방으로 그리고 반경방향 외측으로 연장되는 원뿔형 부분, 및 원뿔형 부분의 최하부로부터 반경방향 외측으로 연장되는 칼라 부분을 포함하고, 차폐부는, 복수의 타겟들 중 하나를 노출시키면서 복수의 타겟들 중 나머지를 덮기 위해, 원뿔형 부분을 통해 형성된 난형-형상 홀을 포함함 ―; 기판 지지부의 상단에 그리고 기판의 외측 에지 아래에 배치되도록 구성된 내측 증착 링 ― 내측 증착 링은, 레그 부분, 레그 부분으로부터 반경방향 내측으로 연장되는 평탄 부분, 평탄 부분으로부터 반경방향 내측으로 연장되는 제1 오목 부분, 및 제1 오목 부분의 최내측 섹션으로부터 상방으로 연장되는 제1 립을 포함함 ―; 및 내측 증착 링의 반경방향 외측에 배치되고, 그리고 칼라 부분, 칼라 부분 위에 배치되고 칼라 부분으로부터 반경방향 내측으로 연장되는 상부 평탄 부분, 상부 평탄 부분으로부터 내측으로 연장되는 제2 오목 부분, 및 제2 오목 부분의 최내측 섹션으로부터 상방으로 연장되는 제2 립을 갖는 외측 증착 링을 포함하며, 여기서, 내측 증착 링의 레그 부분은, 내측 및 외측 증착 링들 사이에 구불구불한 경로(tortuous path)를 형성하기 위해, 외측 증착 링의 제2 오목 부분 내로 연장된다.
[0013] 일부 실시예들에서, 다중-캐소드 프로세싱 챔버에서 사용하기 위한 프로세스 키트는, 베이스, 베이스로부터 하방으로 그리고 반경방향 외측으로 연장되는 원뿔형 부분, 및 원뿔형 부분의 최하부로부터 반경방향 외측으로 연장되는 칼라 부분을 갖는 회전가능 차폐부 ― 원뿔형 부분을 통해 난형-형상 홀이 형성됨 ―; 레그 부분, 레그 부분으로부터 반경방향 내측으로 연장되는 평탄 부분, 평탄 부분으로부터 반경방향 내측으로 연장되는 제1 오목 부분, 및 제1 오목 부분의 최내측 섹션으로부터 상방으로 연장되는 제1 립을 갖는 내측 증착 링; 칼라 부분, 칼라 부분 위에 배치되고 칼라 부분으로부터 반경방향 내측으로 연장되는 상부 평탄 부분, 상부 평탄 부분으로부터 내측으로 연장되는 제2 오목 부분, 및 제2 오목 부분의 최내측 섹션으로부터 상방으로 연장되는 제2 립을 갖는 외측 증착 링; 대응하는 복수의 타겟들 주위에서 복수의 타겟들과 회전가능 차폐부 사이에 배치되도록 구성된 복수의 슈라우드들; 원뿔형 차폐부 ― 원뿔형 차폐부의 최상부 섹션은 회전가능 차폐부의 하부 부분을 둘러싸도록 구성되고, 원뿔형 차폐부의 최하부 섹션은 기판 지지부를 둘러싸도록 구성됨 ―; 및 원뿔형 차폐부의 최하부 섹션 상에 놓이도록 구성된 커버 링을 포함한다.
[0014] 본 개시내용의 다른 및 추가적인 실시예들이 아래에서 설명된다.
[0015] 앞서 간략히 요약되고 아래에서 더 상세히 논의되는 본 개시내용의 실시예들은 첨부된 도면들에 도시된 본 개시내용의 예시적인 실시예들을 참조하여 이해될 수 있다. 그러나, 첨부된 도면들은 본 개시내용의 단지 전형적인 실시예들을 예시하는 것이므로 범위를 제한하는 것으로 간주되지 않아야 하는데, 이는 본 개시내용이 다른 균등하게 유효한 실시예들을 허용할 수 있기 때문이다.
[0016] 도 1은 본 개시내용의 일부 실시예들에 따른 다중-캐소드 프로세싱 챔버의 단면도를 도시한다.
[0017] 도 2는 도 1의 다중-캐소드 프로세싱 챔버의 증착 링의 확대된 단면도를 도시한다.
[0018] 도 3은 본 개시내용의 일부 실시예들에 따른 증착 링의 저면 사시도를 도시한다.
[0019] 도 4는 본 개시내용의 일부 실시예들에 따른 회전가능 차폐부의 상면 사시도를 도시한다.
[0020] 도 5는 라인 5-5’를 따라 취해진, 도 4의 회전가능 차폐부의 단면도를 도시한다.
[0021] 도 6은 도 1의 다중-캐소드 프로세싱 챔버의 원뿔형 차폐부의 단면도를 도시한다.
[0022] 도 7은 본 개시내용의 일부 실시예들에 따른, 도 1의 다중-캐소드 프로세싱 챔버의 슈라우드의 단면도를 도시한다.
[0023] 도 8은 본 개시내용의 일부 실시예들에 따른, 도 1의 다중-캐소드 프로세싱 챔버의 다른 슈라우드의 단면도를 도시한다.
[0024] 이해를 용이하게 하기 위해, 도면들에 대해 공통인 동일한 엘리먼트들을 지정하기 위해 가능한 경우 동일한 참조 번호들이 사용되었다. 도면들은 실척대로 도시된 것이 아니고, 명확성을 위해 간략화될 수 있다. 일 실시예의 엘리먼트들 및 특징들은 추가적인 설명 없이 다른 실시예들에 유익하게 포함될 수 있다.
[0025] 다중-캐소드 프로세싱 챔버에서 사용하기 위한 프로세스 키트의 실시예들이 본원에서 제공된다. 개시되는 프로세스 키트는 유리하게, 타겟들 사이의 교차-오염을 최소화 또는 제거할 수 있다. 부가하여, 개시되는 프로세스 키트는 프로세싱 볼륨 외부의 챔버 컴포넌트들 상의 재료의 증착을 최소화한다.
[0026] 일부 실시예들에서, 다중-캐소드-PVD 챔버는 최상부 어댑터에 부착된 복수의 캐소드들 또는 타겟들(예컨대, 5개의 캐소드들)을 포함한다. 각각의 캐소드는 DC/펄스 DC 또는 RF 타겟 및 연관된 마그네트론을 가질 수 있다. 각각의 캐소드는 또한, 타겟으로부터 웨이퍼로의 가시선(line of sight)을 차단하지 않는 긴 튜브인 슈라우드를 갖는다. 모든 캐소드들에 의해 공유되는 공통 회전가능 차폐부가 챔버의 중앙에 제공된다. 동시에 스퍼터링될 필요가 있는 타겟들의 수에 따라, 회전가능 차폐부는 하나 이상의 홀들, 이를테면 1개, 2개, 또는 3개의 홀들을 가질 수 있다. 각각의 타겟을 둘러싸는 슈라우드는 유리하게, 웨이퍼 쪽으로 지향되지 않음으로써 웨이퍼 상에 안착될 것 같지 않은 타겟 플럭스의 대부분을 캡처하고, 그에 따라, 타겟 교차-오염을 상당히 최소화한다. 일부 실시예들에서, 슈라우드 재료 및 표면 처리는 스퍼터링되는 특정 타겟 재료에 맞춤화될 수 있고, 그에 따라, 결함 성능이 개선될 수 있다.
[0027] 도 1은 본 개시내용의 일부 실시예들에 따른 다중-캐소드 프로세싱 챔버(프로세스 챔버(100))의 개략적인 단면도를 도시한다. 프로세스 챔버(100)는 프로세스 챔버(100)의 상부 부분에 커플링된 복수의 캐소드들(102)(예컨대, 5개의 캐소드들)을 포함하며, 프로세스 챔버(100)는 프로세스 챔버(100) 내에서 복수의 캐소드들(102) 아래에 배치된 기판 지지부(110) 및 프로세스 키트(150)를 갖는다. 일부 실시예들에서, 기판 지지부(110)는 회전 페데스탈일 수 있다. 일부 실시예들에서, 기판 지지부(110)는 수직으로 이동가능할 수 있다.
[0028] 복수의 캐소드들(102)은 기판(108) 상에 상이한 재료들을 스퍼터링하는 데 사용될 수 있다. 일부 실시예들에서, 기판(108)은 집적 회로들의 제작을 위해 사용되는 반도체 재료를 갖는 구조이다. 예컨대, 기판(108)은 웨이퍼를 포함하는 반도체 구조를 표현할 수 있다.
[0029] 일부 실시예들에서, 프로세스 키트(150)는 복수의 캐소드들(102) 중 하나 이상을 선택적으로 덮기 위한 회전가능 차폐부(106)를 포함한다. 캐소드들(102)은 각각, 기판 지지부(110) 상의 기판(108) 위에 배치된 회전가능 차폐부(106)의 개구 또는 홀(104)을 통해 노출된다. 일부 실시예들에서, 회전가능 차폐부(106)는 단일 홀(104)을 포함한다. 캐소드들(102)로부터의 재료들은 홀(104)을 통해 기판(108) 상에 증착될 수 있다.
[0030] 전력 공급부(112)가 복수의 캐소드들(102) 각각에 커플링될 수 있다. 전력 공급부(112)는 직류(DC), 펄스형 DC, 또는 라디오 주파수(RF) 전력을 포함할 수 있다. 회전가능 차폐부(106)는, 스퍼터링 동안, 복수의 캐소드들(102) 중 2개 이상을 노출시킬 수 있고, 나머지 캐소드들(102)을 교차-오염으로부터 차폐할 수 있다. 교차-오염은 캐소드들(102) 중 하나로부터 캐소드들(102) 중 다른 하나로의 증착 재료의 물리적인 이동 또는 전달로부터 기인한다. 각각의 캐소드(102)는 대응하는 타겟(114) 위에 포지셔닝된다. 선택된 타겟을 스퍼터링하기 위해, 회전가능 차폐부(106)는 스퍼터링될 선택된 타겟을 노출시키기 위해 회전된다. 타겟들(114)은 기판(108) 상에 스퍼터링되도록 요구되는 임의의 재료로 형성될 수 있다. 회전가능 차폐부(106)의 회전을 가능하게 하기 위해, 모터(131)가 샤프트(132)를 통해 회전가능 차폐부(106)에 커플링된다.
[0031] 일부 실시예들에서, 프로세스 키트(150)는 슈라우드(126)를 더 포함하며, 슈라우드(126)는 각각의 캐소드(102)에 대응하는, 타겟(114)으로부터 기판 지지부(110) 상에 배치된 기판으로의 가시선을 차단하지 않는 긴 튜브이다. 각각의 슈라우드(126)는 약 20도 내지 90도의 각도(130)로 캐소드들(102)을 제공하기 위해 슈라우드 회전부(128)를 포함한다. 각도(130)의 상이한 값들은 기판의 표면 상의 상이한 균일성 프로파일들을 제공한다. 각도(130)는 타겟들(114) 중 하나의 평면과 기판 지지부(110)의 평면 사이에서 측정된다. 일부 실시예들에서, 각도(130)는 약 30도이다. 일부 실시예들에서, 각도(130)는 대안적으로 약 40도이다. 각각의 슈라우드는, 기판 쪽으로 지향되지 않아 기판 상에 안착될 것 같지 않은 타겟 플럭스의 대부분을 캡처하도록 구성된다. 따라서, 슈라우드들은 타겟 교차 오염을 상당히 최소화한다. 부가적으로, 슈라우드의 표면 처리 및 슈라우드 재료는 특정 타겟 재료들에 맞춤화될 수 있고, 그에 따라, 결함 성능이 개선될 수 있다.
[0032] 도 7에 더 상세히 도시된 바와 같이, 각각의 슈라우드(126)는 튜브형 바디(706)를 포함하며, 튜브형 바디(706)는 각각의 캐소드들(102)에 커플링되도록 구성된 평면 단부(702), 및 회전가능 차폐부(106)와 인터페이스하도록 구성된 대향 만곡 단부(704)를 갖는다. 만곡 단부(704)에서의 슈라우드(126)의 튜브형 바디(706)의 개구(716)는 일반적으로, 회전가능 차폐부(106)에서의 홀(104)과 동일한 사이즈 및 형상으로 이루어진다. 튜브형 바디(706)는, 만곡 단부(704)로부터 평면 단부(702) 근처까지의 튜브형 바디(706)의 주된 부분을 따라 난형-형상 단면을 가질 수 있다. 708로 표시된 바와 같이, 평면 단부(702)의 단면은 난형-형상 단면으로부터 원형 단면으로 부드럽게 감소된다. 튜브형 바디(706)는 평면 단부(702) 근처에 제1 플랜지(710)를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 원형 단면은 약 6.2 내지 약 6.3 인치이다. 제1 플랜지(710)는, 슈라우드(126)를 특정 슈라우드(126)가 부착될 각각의 캐소드(102)에 커플링시키는 것을 가능하게 하기 위해, 복수의 개구들, 이를테면 3개의 개구들을 포함할 수 있다. 튜브형 바디(706)는 만곡 단부(704) 근처에 제2 플랜지(712)를 더 포함할 수 있다. 슈라우드(126)의 내부 표면들은 입자 유지력을 향상시키기 위해, 예컨대 알루미늄 아크 스프레이(aluminum arc spray), 이를테면 트윈 와이어 아크 스프레이(twin wire arc spray)로 텍스처화(texturize)될 수 있다. 제2 플랜지(712)가 또한, 위에서 설명된 바와 같이 텍스처화될 수 있다.
[0033] 일부 실시예들에서 그리고 도 7에 도시된 바와 같이, 튜브형 바디(706)의 평면 단부(702)에서의 원형 개구의 중심 축은 만곡 단부(704)에서의 난형-형상 개구의 중심 축에 평행하다. 일부 실시예들에서 그리고 도 8에 도시된 바와 같이, 튜브형 바디(706)의 평면 단부(702)에서의 원형 개구의 중심 축은 만곡 단부(704)에서의 난형-형상 개구의 중심 축에 일정 각도를 이루어 배치된다. 일부 실시예들에서, 각도는 약 10도이다.
[0034] 도 1로 돌아가면, 일부 실시예들에서, 프로세스 키트(150)는 원뿔형 차폐부(118), 커버 링(120), 내측 증착 링(140), 및 외측 증착 링(142)을 더 포함한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 원뿔형 차폐부(118)의 최상부 섹션은 회전가능 차폐부(106)의 하부 부분을 둘러싸도록 구성되며, 원뿔형 차폐부(118)의 최하부 섹션은 기판 지지부(110)를 둘러싸도록 구성된다. 기판(108)이 챔버 내부로 또는 외부로 이동하기 전에, 기판(108)은 프로세스 챔버의 하부 부분 상에 배치된 원뿔형 차폐부(118) 아래로 이동할 수 있다. 커버 링(120)은 원뿔형 차폐부(118) 위에 배치되고, 기판(108)을 둘러싼다. 기판 지지부(110)가 아래로 이동할 때, 기판(108)은, 기판(108)이 챔버 외부로 이동하기 전에, 로봇 암(미도시)에 의해 위로 리프팅될 수 있다.
[0035] 도 6은 원뿔형 차폐부(118)의 단면도를 더 상세히 도시한다. 도 6에 도시된 바와 같이, 원뿔형 차폐부는 일반적으로, 최상부 부분(602), 중간 부분(604), 및 최하부 부분(606)을 포함한다. 최상부 부분(602)은 실질적으로 수직이고, 그리고 반경방향 외측으로 돌출된 플랜지(608)를 포함한다. 플랜지(608)는 원뿔형 차폐부(118)를 지지하는 챔버 컴포넌트, 이를테면 프로세스 챔버의 벽 상에 놓이기 위한 표면을 제공할 정도로 충분한 양만큼 외측으로 수평으로 연장될 수 있다. 일부 실시예들에서, 플랜지(608)는 최상부 부분(602)의 외측 벽으로부터 약 0.810 인치만큼 반경방향 외측으로 연장된다. 예컨대, 프로세스 챔버의 벽에 원뿔형 차폐부(118)를 커플링시키는 것을 가능하게 하기 위해, 복수의 개구들(610)이 플랜지(608)를 관통하여 제공될 수 있다. 복수의 개구들(610)은 플랜지(608)를 따라 등거리로 이격될 수 있다. 일부 실시예들에서, 12개의 개구들(610)이 제공되고, 인접 개구들(610) 사이에 30도만큼 이격된다.
[0036] 중간 부분(604)은 실질적으로 선형이고, 그리고 최상부 부분(602)으로부터 반경방향 내측으로 그리고 하방으로 기울어진다. 중간 부분(604)은, 최상부 부분(602)의 반경방향 내향 표면들과 중간 부분(604) 사이에서 측정될 때, 최상부 부분(602)에 대하여 약 110도의 각도로 제공될 수 있다.
[0037] 최하부 부분(606)은 실질적으로 선형이고, 그리고 최상부 부분(602) 반대편의 중간 부분(604)의 단부로부터 수직 하방으로 연장된다. 최하부 부분은 반경방향 내측으로 돌출된 플랜지(612)를 포함한다. 일부 실시예들에서, 플랜지(612)는 약 2.26 인치의 폭을 가지며, 플랜지(612)는 약 15.12 인치의 내경을 갖는다. 일부 실시예들에서, 플랜지(612)는 약 0.17 인치의 두께를 갖는다. 일부 실시예들에서, 플랜지(612)는 플랜지(612)의 내경을 따라 플랜지(612)로부터 상방으로 돌출된 내측 환상 립(614)을 포함한다. 일부 실시예들에서, 립(614)은 플랜지(612)의 상부 표면 위로 약 0.04 인치만큼 연장된다. 일부 실시예들에서, 립(614)은 약 0.6 인치의 폭을 갖는다. 내측 환상 립(614)은 커버 링(120)에 대한 감소된 접촉 지지 표면을 제공하기 위해, 실질적으로 평탄한 상부 표면을 갖는다.
[0038] 최상부 부분(602)은 프로세스 챔버의 상부 구역 내의 컴포넌트들, 이를테면 예컨대, 회전가능 차폐부(106) 및 슈라우드(126)를 둘러쌀 정도로 충분한 직경을 갖는다. 중간 부분(604)은 최상부 부분(602) 근방으로부터 최하부 부분(606) 근방으로 감소되는 변하는 직경을 갖는다. 최하부 부분(606)은, 프로세스 챔버의 하부 구역 내의 컴포넌트들, 이를테면 예컨대, 기판 지지부(110), 내측 및 외측 증착 링들(140, 142), 및 커버 링(120)을 둘러쌀 정도로 충분하면서 최상부 부분(602)보다 더 작은 직경을 갖는다. 예컨대, 일부 실시예들에서, 최상부 부분(602)은 약 27.16 인치의 내경을 갖고, 최하부 부분(606)은 약 19.32 인치의 내경을 가지며, 중간 부분(604)의 내경은 최상부 부분(602)과 최하부 부분(606) 사이에서 선형적으로 변화된다.
[0039] 원뿔형 차폐부(118)는 입자 유지력을 향상시키기 위해, 예컨대 알루미늄 아크 스프레이, 이를테면 트윈 와이어 아크 스프레이로 텍스처화될 수 있다. 일부 실시예들에서, 최상부 부분(602)은 중간 부분(604) 및 최하부 부분(606)보다 더 두꺼울 수 있다. 일부 실시예들에서, 중간 부분(604)은 최하부 부분(606)보다 더 두꺼울 수 있다. 일부 실시예들에서, 최상부 부분(602)은 중간 부분(604)보다 더 두껍고, 중간 부분(604)은 최하부 부분(606)보다 더 두껍다. 예컨대, 일부 실시예들에서, 최상부 부분(602)은 약 0.52 인치의 두께를 갖고, 중간 부분(604)은 약 0.25 인치의 두께를 가지며, 최하부 부분(606)은 약 0.17 인치의 두께를 갖는다.
[0040] 원뿔형 차폐부(118)는 약 8.5 내지 약 8.75 인치, 예컨대 약 8.64 인치의 전체 높이를 가질 수 있다. 일부 실시예들에서, 최상부 부분(602)은 (플랜지(608)의 최상부로부터 최상부 부분(602)과 중간 부분(604)의 외측 이론적 첨예 코너 교차부까지 측정될 때) 약 3.23 인치의 높이를 갖는다. 일부 실시예들에서, 최하부 부분(606)은 (플랜지(612)의 최하부로부터 최하부 부분(606)과 중간 부분(604)의 외측 이론적 첨예 코너 교차부까지 측정될 때) 약 4.5 내지 4.7 인치, 이를테면 약 4.6 인치의 높이를 갖는다.
[0041] 도 1로 돌아가면, 커버 링(120)은 베이스 섹션(123) 및 링 부분(122)을 포함할 수 있으며, 링 부분(122)은 베이스 섹션(123)으로부터 위로 만곡되고 미리 정의된 두께를 가져서 기판이 내부에 배치될 수 있는 디시(dish) 또는 보울을 형성한다. 링 부분(122)은 기판(108)을 둘러싸고, 그리고 기판(108)의 상부 표면 위에 배치되거나, 또는 기판(108)의 상부 표면과 동일한 높이에 배치된다. 커버 링(120)은 베이스 섹션(123)으로부터 하방으로 연장되는 환상 풋(121)을 더 포함할 수 있다.
[0042] 커버 링(120)은 또한, 원뿔형 차폐부(118)에 대하여 미리 정의된 갭(124) 및 미리 정의된 길이를 포함할 수 있다. 따라서, 기판(108) 상에 재료들이 증착될 때, 재료들이 기판 지지부(110) 아래에 또는 원뿔형 차폐부(118) 외부에 증착되는 것이 방지되거나 또는 실질적으로 방지된다. 설명되는 바와 같이 재료들의 증착을 제어하는 것은 유리하게, 기판(108)으로의 또는 프로세스 챔버 내의 오염물들의 확산을 방지 또는 감소시킨다. 일부 실시예들에서, 커버 링(120)의 상부 표면들은 입자 유지력을 향상시키기 위해, 예컨대 알루미늄 아크 스프레이, 이를테면 트윈 와이어 아크 스프레이로 텍스처화될 수 있다. 일부 실시예들에서, 커버 링(120)의 모든 표면들은 환상 풋(121) 및 환상 풋(121)의 반경방향 외측의 베이스 섹션(123)의 하부 표면을 제외하고 텍스처화될 수 있고, 그에 따라, 커버 링(120)이 원뿔형 차폐부(118)에 접착되는 리스크가 감소될 수 있다.
[0043] 커버 링(120)은 원뿔형 차폐부(118)의 최하부 부분(606)의 내경보다 더 작은 외경을 갖고, 그에 따라, 커버 링(120)은 원뿔형 차폐부(118)의 중앙 개구 내에 배치될 수 있고, 플랜지(612), 이를테면 립(614) 상에 놓일 수 있다. 일부 실시예들에서, 커버 링(120)은 약 18.9 내지 약 19 인치의 외경을 갖는다. 일부 실시예들에서, 링 부분(122)의 내경은 약 18.50 내지 약 18.75 인치이다. 일부 실시예들에서, 베이스 섹션(123)의 내경은 약 13.0 내지 13.1 인치이다. 일부 실시예들에서, 커버 링(120)은 약 0.9 내지 1.0 인치의 전체 높이를 갖는다.
[0044] 일부 실시예들에서, 베이스 섹션(123)은 약 0.21 인치의 두께를 갖는다. 일부 실시예들에서, 베이스 섹션(123)은 평면 상부 표면, 및 제1 두께를 정의하는, 환상 풋(121)의 반경방향 외측의 제1 하부 표면, 및 제2 두께를 정의하는, 환상 풋(121)의 반경방향 내측의 제2 하부 표면을 가지며, 여기서, 제1 두께는 제2 두께보다 더 두껍다. 예컨대, 일부 실시예들에서, 제1 두께는 약 0.21 인치이며, 제2 두께는 약 0.18 인치이다. 일부 실시예들에서, 환상 풋(121)은 약 0.17 인치만큼 베이스 섹션(123)의 제1 하부 표면으로부터 또는 베이스 섹션(123)으로부터 돌출될 수 있다. 일부 실시예들에서, 환상 풋(121)은 약 14.92 인치의 외경 및 약 14.17 인치의 내경을 갖는다.
[0045] 일부 실시예들에서, (예컨대, 도 2에서 228로 표시된 바와 같이) 환상 풋(121)의 하부 반경방향 내측 부분은 외측 반경방향으로 지향되는 완만한 비-수직 각도로 배치될 수 있다. 일부 실시예들에서, 비-수직 각도는 베이스 섹션(123)에 대한 수직선으로부터 약 30도이다. 각진 표면은 유리하게, 외측 증착 링(142)의 상단에 커버 링(120)을 위치 및 설치하는 것을 보조한다.
[0046] 내측 및 외측 증착 링들(140, 142)은 기판 지지부(110) 아래로의 재료의 증착을 추가로 방지한다. 본 고안자들은 2-피스 증착 링이 유리하게, 회전 기판(108) 및/또는 기판 지지부(110)와 접촉하여 손상을 야기하고 챔버를 오염시킬 수 있는 입자들을 생성할 수 있는 고정식 증착 링에 의해 야기되는 마모를 감소시킨다는 것을 발견하였다. 따라서, 본 고안자들은, 기판 지지부(110) 상에 놓여 있고 기판 지지부(110)와 함께 회전하는 내측 증착 링(140), 및 고정식 챔버 컴포넌트 상에 놓여 있는 외측 증착 링(142)을 제공하였다.
[0047] 도 2는 도 1에 도시된 프로세스 키트들의 일부의 확대된 단면도를 도시한다. 일부 실시예들에서, 내측 증착 링(140)은 레그 부분(220), 레그 부분(220)으로부터 반경방향 내측으로 연장되는 평탄 부분(221), 평탄 부분(221)으로부터 반경방향 내측으로 연장되는 오목 부분(222)(예컨대, 제1 오목 부분), 및 오목 부분(222)의 최내측 섹션으로부터 상방으로 연장되는 립(223)(예컨대, 제1 립)을 포함한다. 일부 실시예들에서, 오목 부분(222)은 각진 벽(206)에 의해 형성될 수 있으며, 각진 벽(206)은 오목 부분(222)의 평탄한 최하부 부분까지 하방으로 그리고 내측으로 연장되고, 오목 부분(222)의 평탄한 최하부 부분은 립(223)에서 끝난다. 일부 실시예들에서, 내측 증착 링(140)은 또한, 기판 지지부(110)의 회전 동안 기판(108)이 이동하는 경우 기판(108)이 기판 지지부(110)로부터 떨어지는 것을 방지하기 위해, 오목 부분(222)의 외측 주변부에 레지(ledge)를 포함할 수 있다.
[0048] 일부 실시예들에서, 내측 증착 링(140)의 최하부 표면은, 레그 부분(220)의 최하부 표면, 레그 부분(220)의 내측 벽, 평탄 부분(221)과 대체로 대향하는 제1 평탄 표면, 오목 부분(222)과 대체로 대향하는 제2 평탄 표면으로 이어지는 내측으로 그리고 하방으로 각진 벽, 및 내측 증착 링(140)의 내측 벽에서 끝나는 상방으로 각진 벽에 의해 정의된다. 일부 실시예들에서, 내측 증착 링(140)의 최하부 최내측 에지는 (예컨대, 제2 평탄 표면과 내측 벽의 교차부에서) 예컨대 약 45도로 챔퍼링(chamfer)된다.
[0049] 일부 실시예들에서, 내측 증착 링(140)은 약 12.7 내지 약 12.9 인치의 외경을 갖는다. 일부 실시예들에서, 내측 증착 링(140)은 약 11.4 내지 약 11.6 인치의 내경을 갖는다. 일부 실시예들에서, 내측 증착 링(140)은 약 0.55 내지 약 0.65 인치의 폭을 갖는다. 일부 실시예들에서, 내측 증착 링(140)은 약 0.20 내지 약 0.3 인치의 전체 높이를 갖는다. 일부 실시예들에서, 내측 증착 링(140)의 레그 부분(220)은 약 0.75 내지 약 1.5 인치의 폭을 갖는다. 일부 실시예들에서, 레그 부분(220)의 내측 벽은 약 12.5 내지 약 12.6 인치의 직경을 갖는다. 일부 실시예들에서, 립(223)은 약 0.05 내지 약 0.08 인치의 폭을 갖는다.
[0050] 내측 증착 링(140)의 상부 표면들은 입자 유지력을 향상시키기 위해, 예컨대 알루미늄 아크 스프레이, 이를테면 트윈 와이어 아크 스프레이로 텍스처화될 수 있다. 일부 실시예들에서, 내측 증착 링(140)의 모든 표면들은, 레그 부분(220)의 내측 벽으로부터 오목 부분(222)과 대향하는 평면 최하부 표면의 내측 주변 에지까지의 최하부 표면들을 제외하고, 위에서 설명된 바와 같이 텍스처화될 수 있다.
[0051] 일부 실시예들에서, 외측 증착 링(142)은 칼라 부분(224), 칼라 부분(224) 위에 그리고 칼라 부분(224)으로부터 반경방향 내측에 배치된 상부 평탄 부분(225), 상부 평탄 부분(225)으로부터 내측으로 연장되는 오목 부분(226)(예컨대, 제2 오목 부분), 및 오목 부분(226)의 최내측 섹션으로부터 상방으로 연장되는 립(227)(예컨대, 제2 립)을 포함한다. 칼라 부분(224)은, 상부 평탄 부분(225) 아래에 놓여 있고 상부 평탄 부분(225)으로부터 반경방향 외측으로 연장되는 레지를 정의한다.
[0052] 일부 실시예들에서, 외측 증착 링(142)의 상부 표면은, 칼라 부분(224)의 레지, 상부 평탄 부분(225), 오목 부분(226), 및 립(227) 사이에 정의된다. 일부 실시예들에서 그리고 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 외측 증착 링(142)의 하부 표면은 계단형이고, 그리고 최내측 평탄 부분(302)(립(227) 및 오목 부분(226)과 대체로 대향함), 중간 평탄 부분(304)(오목 부분(226)과 상부 평탄 부분(225) 사이의 경사진 표면과 대체로 대향함), 및 최외측 평탄 부분(306)(상부 평탄 부분(225)과 대체로 대향하고, 칼라 부분(224)을 따라 반경방향 외측으로 연장됨)을 포함한다. 수직 벽들이 외측 증착 링(142)의 하부 표면의 최내측, 중간, 및 최외측 평탄 부분들(302, 304, 306)을 연결한다.
[0053] 일부 실시예들에서, 외측 증착 링(142)은 약 14.5 내지 약 14.7 인치의 외경을 갖는다. 일부 실시예들에서, 외측 증착 링(142)은 약 12.1 내지 약 12.3 인치의 내경을 갖는다. 일부 실시예들에서, 외측 증착 링(142)은 약 1.1 내지 약 1.3 인치의 폭을 갖는다. 일부 실시예들에서, 외측 증착 링(142)은 약 0.4 내지 약 0.6 인치의 전체 높이를 갖는다. 일부 실시예들에서, 외측 증착 링(142)의 립(227)은 약 0.75 내지 약 1.5 인치의 폭을 갖는다. 일부 실시예들에서, 외측 증착 링(142)의 립(227)은 오목 부분(226) 위로 약 0.1 내지 약 0.2 인치의 높이를 갖는다. 일부 실시예들에서, 오목 부분(226)은 립(227)의 수직 내측 측벽으로부터 내측으로 연장되는, 약 0.4 내지 약 0.6 인치의 최하부 평탄 표면을 갖는다. 일부 실시예들에서, 상부 평탄 부분(225)에 오목 부분(226)의 최하부 평탄 표면을 연결하는 경사진 벽은 약 25 내지 약 35도, 또는 약 30도로 상방으로 기울어진다. 일부 실시예들에서, 칼라 부분(224)의 레지는 상부 평탄 부분(225)의 상부 표면 아래로 약 0.15 내지 약 0.20 인치에 배치된다. 일부 실시예들에서, 칼라 부분(224)의 하부 표면은 칼라 부분(224)의 레지 아래로 약 0.24 내지 약 0.27 인치에 배치된다. 일부 실시예들에서, 칼라 부분(224)의 최외측 평탄 부분(306)은 약 0.4 내지 약 0.5 인치의 길이를 갖는다. 일부 실시예들에서, 칼라 부분(224)의 중간 평탄 부분(304)은 약 0.15 내지 약 0.3 인치의 길이를 갖는다. 일부 실시예들에서, 칼라 부분(224)의 최내측 평탄 부분(302)은 약 0.5 내지 약 0.6 인치의 길이를 갖는다.
[0054] 외측 증착 링(142)의 상부 표면들은 입자 유지력을 향상시키기 위해, 예컨대 알루미늄 아크 스프레이, 이를테면 트윈 와이어 아크 스프레이로 텍스처화될 수 있다. 일부 실시예들에서, 외측 증착 링(142)은 립(227)의 상부 표면과 상부 평탄 부분(225)까지의(그러나, 상부 평탄 부분(225)은 제외됨) 오목 부분(226) 사이에만 텍스처화된다.
[0055] 도 2에 예시된 바와 같이, 내측 증착 링(140)의 레그 부분(220)은, 내측 및 외측 증착 링들(140, 142) 사이에 구불구불한 경로(250)를 형성하기 위해, 외측 증착 링(142)의 오목 부분(226) 내로 연장된다. 일부 실시예들에서, 내측 증착 링(140)의 레그 부분(220)은, 회전하는 내측 증착 링(140)이 고정식 외측 증착 링(142)과 접촉하지 않는 것을 보장하면서 또한, 스퍼터링된 재료가 기판 지지부(110) 아래의 영역 내로 벗어나지 않는 것을 보장하기 위해, 외측 증착 링(142)의 오목 부분(226)으로부터 제1 갭(202)만큼 수직으로 이격된다. 일부 실시예들에서, 제1 갭(202)은 약 0.045 인치 내지 약 0.055 인치이다. 립(223)은, 내측 증착 링(140)이 기판(108)과 접촉하여 기판(108)을 오염시키지 않는 것을 보장하기 위해, 기판(108)으로부터 제2 갭(204)만큼 수직으로 이격된다. 일부 실시예들에서, 제2 갭(204)은 약 0.008 인치 내지 약 0.012 인치이다. 일부 실시예들에서, 내측 증착 링(140)은 약 11.5 인치의 제1 내경 및 약 12.8 인치의 제1 외경을 갖는다. 일부 실시예들에서, 외측 증착 링(142)은 약 12.2 인치의 제2 내경 및 약 13.7 인치 내지 약 14.6 인치의 제2 외경을 갖는다.
[0056] 일부 실시예들에서, 외측 증착 링(142)은 복수의 피처들(208)을 포함하며, 복수의 피처들(208)은, 외측 증착 링(142)이 프로세스 챔버(100)에 설치될 때, 기판 지지부의 컴포넌트(210) 상에 놓인다. 도 3은 복수의 피처들(208)을 더 명확하게 예시하는, 증착 링(142)의 저면 사시도이다. 도 3에 예시된 바와 같이, 복수의 피처들(208)은 외측 증착 링(142)의 하부 표면의 중간 평탄 부분(304)으로부터 돌출된다. 일부 실시예들에서, 복수의 피처들(208)은 서로 등거리로 이격된다. 일부 실시예들에서, 3개의 피처들(208)이 제공된다. 일부 실시예들에서, 3개의 피처들(208)이 제공되고, 그리고 서로 120도만큼 이격된다.
[0057] 회전가능 차폐부(106)의 다음의 설명은 도 4 및 도 5를 참조하여 이루어질 것이다. 도 4는 본 개시내용의 일부 실시예들에 따른 회전가능 차폐부(106)의 상면 사시도를 도시한다. 도 5는 라인 5-5’를 따라 취해진, 도 4의 회전가능 차폐부(106)의 단면도를 도시한다. 일부 실시예들에서, 회전가능 차폐부는 베이스(406), 베이스(406)로부터 하방으로 그리고 반경방향 외측으로 연장되는 원뿔형 부분(402), 및 원뿔형 부분(402)의 최하부로부터 반경방향 외측으로 연장되는 칼라 부분(404)을 포함한다. 홀(104)이 원뿔형 부분(402)에 형성된다. 메이팅 홀(408)이 회전가능 차폐부(106)의 회전을 가능하게 하도록 샤프트(132)를 수용하기 위해 베이스(406)의 상부 표면에 형성된다. 메이팅 홀(408)은 샤프트(132)에 대응하는 형상을 갖고, 그리고 샤프트(132)가 회전가능 차폐부(106)에 대하여 회전할 가능성을 제거하면서, 회전가능 차폐부(106)에 샤프트(132)로부터의 회전을 부여하도록 구성된다. 즉, 메이팅 홀(408)은 샤프트(132)가 메이팅 홀(408) 내에서 미끄러져서 회전가능 차폐부(106)에 대하여 회전하는 것을 방지하도록 형상화된다.
[0058] 도 5에 예시된 바와 같이, 베이스는 복수의 홀들(504)을 포함하며, 복수의 홀들(504)을 통해 고정 엘리먼트들이 연장되어 샤프트(132)에 회전가능 차폐부(106)를 고정시킨다. 일부 실시예들에서, 베이스(406)는 고정 엘리먼트들을 위한 용이하게 제조되는 고정 탑재면을 제공하기 위해 v-형상 채널(502)을 더 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 홀(104)은 슈라우드(126)의 형상에 대응하도록 난형-형상이다. 일부 실시예들에서, 홀(104)은 회전가능 차폐부(106)의 중심 축과 교차하는, 원뿔형 부분을 따르는 선을 따라 서로 오프셋된 제1 원 및 제2 원에 의해 정의된다. 제1 원은 회전가능 차폐부(106)의 외측 에지에 더 가까이 배치되고, 제2 원보다 더 큰 직경을 갖는다. 예컨대, 도 4에 도시된 바와 같이, 홀은, 홀(104)의 부드럽고 연속적인 윤곽을 제공하기 위해 제1 및 제2 원들을 커플링시키는 2개의 접선들에 의해 추가로 정의된다. 일부 실시예들에서, 제1 원은 약 4 내지 약 4.1 인치의 직경을 갖고, 제2 원은 약 3 내지 약 3.1 인치의 직경을 가지며, 제1 및 제2 원들은 약 2.3 내지 약 2.4 인치만큼 오프셋된다.
[0059] 일부 실시예들에서, 회전가능 차폐부(106)는 약 11 내지 약 11.25 인치의 전체 높이를 가질 수 있다. 일부 실시예들에서, 회전가능 차폐부(106)는 약 21 내지 약 21.25 인치의 (예컨대, 원뿔형 부분의 최하부 단부에서의) 최대 내경을 가질 수 있다. 일부 실시예들에서, 회전가능 차폐부(106)는 약 24.75 내지 약 25 인치의 (예컨대, 원뿔형 부분의 플랜지의 단부에서의) 최대 외경을 가질 수 있다. 일부 실시예들에서, 회전가능 차폐부(106)의 베이스(406)는 약 6.25 내지 약 6.5 인치의 외경을 가질 수 있다. 일부 실시예들에서, 원뿔형 부분은 약 30 내지 약 50도, 또는 약 35 내지 약 45도, 또는 약 40도의 각도로 배치될 수 있다. 일부 실시예들에서, 원뿔형 부분은 약 0.25 내지 약 0.5 인치, 또는 약 0.3 인치의 두께를 가질 수 있다. 회전가능 차폐부(106)의 내부 표면들은 입자 유지력을 향상시키기 위해, 예컨대 알루미늄 아크 스프레이, 이를테면 트윈 와이어 아크 스프레이로 텍스처화될 수 있다. 일부 실시예들에서, 회전가능 차폐부(106)의 모든 표면들은, v-형상 채널(502) 및 v-형상 채널(502) 위의 모든 표면들을 제외하고, 위에서 설명된 바와 같이 텍스처화될 수 있다.
[0060] 전술한 바가 본 개시내용의 실시예들에 관한 것이지만, 본 개시내용의 다른 및 추가적인 실시예들이 본 개시내용의 기본적인 범위로부터 벗어나지 않으면서 고안될 수 있다.

Claims (15)

  1. 다중-캐소드 프로세싱 챔버에서 사용하기 위한 프로세스 키트로서,
    베이스(base), 상기 베이스로부터 하방으로 그리고 반경방향 외측으로 연장되는 원뿔형 부분, 및 상기 원뿔형 부분의 최하부로부터 반경방향 외측으로 연장되는 칼라(collar) 부분을 갖는 회전가능 차폐부 ― 상기 원뿔형 부분을 통해 난형-형상 홀이 형성됨 ―;
    레그(leg) 부분, 상기 레그 부분으로부터 반경방향 내측으로 연장되는 평탄 부분, 상기 평탄 부분으로부터 반경방향 내측으로 연장되는 제1 오목 부분, 및 상기 제1 오목 부분의 최내측 섹션으로부터 상방으로 연장되는 제1 립(lip)을 갖는 내측 증착 링; 및
    칼라 부분, 상기 칼라 부분 위에 배치되고 상기 칼라 부분으로부터 반경방향 내측으로 연장되는 상부 평탄 부분, 상기 상부 평탄 부분으로부터 내측으로 연장되는 제2 오목 부분, 및 상기 제2 오목 부분의 최내측 섹션으로부터 상방으로 연장되는 제2 립을 갖는 외측 증착 링
    을 포함하는,
    다중-캐소드 프로세싱 챔버에서 사용하기 위한 프로세스 키트.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 내측 증착 링의 제1 내경이 약 11.5 인치인 것; 또는
    상기 내측 증착 링의 제1 외경이 약 12.8 인치인 것
    중 적어도 하나인,
    다중-캐소드 프로세싱 챔버에서 사용하기 위한 프로세스 키트.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 외측 증착 링의 제2 내경이 약 12.2 인치인 것; 또는
    상기 외측 증착 링의 제2 외경이 약 13.7 인치 내지 14.6 인치인 것
    중 적어도 하나인,
    다중-캐소드 프로세싱 챔버에서 사용하기 위한 프로세스 키트.
  4. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    대응하는 복수의 타겟들 주위에서 상기 복수의 타겟들과 상기 회전가능 차폐부 사이에 배치되도록 구성된 복수의 슈라우드(shroud)들을 더 포함하는,
    다중-캐소드 프로세싱 챔버에서 사용하기 위한 프로세스 키트.
  5. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    원뿔형 차폐부를 더 포함하며,
    상기 원뿔형 차폐부의 최상부 섹션은 상기 회전가능 차폐부의 하부 부분을 둘러싸도록 구성되고,
    상기 원뿔형 차폐부의 최하부 섹션은 기판 지지부를 둘러싸도록 구성되는,
    다중-캐소드 프로세싱 챔버에서 사용하기 위한 프로세스 키트.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 원뿔형 차폐부의 최하부 섹션 상에 놓이도록 구성된 커버 링을 더 포함하는,
    다중-캐소드 프로세싱 챔버에서 사용하기 위한 프로세스 키트.
  7. 다중-캐소드 프로세싱 챔버로서,
    기판을 지지하기 위한 기판 지지부;
    캐리어에 커플링되고, 그리고 상기 기판 상에 스퍼터링될 대응하는 복수의 타겟들을 갖는 복수의 캐소드들; 및
    상기 다중-캐소드 프로세싱 챔버 내에 배치된 프로세스 키트
    를 포함하며,
    상기 프로세스 키트는 제1 항 내지 제6 항 중 어느 한 항에 기재된 프로세스 키트이고,
    상기 회전가능 차폐부는 상기 기판 지지부와 상기 복수의 타겟들 사이에 회전가능하게 배치되고, 상기 난형-형상 홀은 상기 복수의 타겟들 중 하나를 노출시키면서 상기 복수의 타겟들 중 나머지를 덮고,
    상기 내측 증착 링은 상기 기판 지지부의 상단에 배치되고,
    상기 내측 증착 링의 레그 부분은, 상기 내측 증착 링과 상기 외측 증착 링 사이에 구불구불한 경로(tortuous path)를 형성하기 위해, 상기 외측 증착 링의 제2 오목 부분 내로 연장되는,
    다중-캐소드 프로세싱 챔버.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 내측 증착 링의 레그 부분은 상기 외측 증착 링의 제2 오목 부분으로부터 약 0.045 인치 내지 약 0.055 인치의 제1 갭만큼 수직으로 이격되며,
    상기 내측 증착 링의 제1 립은 상기 기판으로부터 약 0.008 인치 내지 약 0.012 인치의 제2 갭만큼 수직으로 이격되는,
    다중-캐소드 프로세싱 챔버.
  9. 제7 항에 있어서,
    상기 복수의 캐소드들은 5개의 캐소드들을 포함하며,
    상기 다중-캐소드 프로세싱 챔버는 복수의 슈라우드들을 더 포함하고,
    상기 복수의 슈라우드들은 각각, 상기 복수의 타겟들 중 대응하는 타겟과 상기 회전가능 차폐부 사이에 배치되는,
    다중-캐소드 프로세싱 챔버.
  10. 다중-캐소드 프로세싱 챔버에서 사용하기 위한 프로세스 키트 컴포넌트로서,
    실질적인 수직 최상부 부분, 상기 최상부 부분으로부터 반경방향 내측으로 그리고 하방으로 기울어진 중간 부분, 및 상기 최상부 부분 반대편의, 상기 중간 부분의 단부로부터 실질적인 수직 하방으로 연장되는 최하부 부분을 갖는 원뿔형 차폐부; 및
    상기 최상부 부분으로부터 반경방향 외측으로 연장되는 플랜지(flange)
    를 포함하는,
    다중-캐소드 프로세싱 챔버에서 사용하기 위한 프로세스 키트 컴포넌트.
  11. 다중-캐소드 프로세싱 챔버에서 사용하기 위한 프로세스 키트 컴포넌트로서,
    베이스, 상기 베이스로부터 하방으로 그리고 반경방향 외측으로 연장되는 원뿔형 부분, 및 상기 원뿔형 부분의 최하부로부터 반경방향 외측으로 연장되는 칼라 부분을 갖는 회전가능 차폐부; 및
    상기 원뿔형 부분을 통해 배치된 홀
    을 포함하는,
    다중-캐소드 프로세싱 챔버에서 사용하기 위한 프로세스 키트 컴포넌트.
  12. 다중-캐소드 프로세싱 챔버에서 사용하기 위한 프로세스 키트 컴포넌트로서,
    평면 단부 및 대향하는 만곡 단부를 갖는 튜브형 바디를 포함하는 슈라우드 ― 상기 튜브형 바디는, 상기 만곡 단부로부터 상기 평면 단부 근처까지의, 상기 튜브형 바디의 주된 부분을 따라 난형-형상 단면을 갖고, 상기 평면 단부의 단면은 상기 난형 형상 단면으로부터 원형 단면으로 부드럽게 감소됨 ―; 및
    상기 평면 단부 근처의 제1 플랜지
    를 포함하는,
    다중-캐소드 프로세싱 챔버에서 사용하기 위한 프로세스 키트 컴포넌트.
  13. 다중-캐소드 프로세싱 챔버에서 사용하기 위한 프로세스 키트 컴포넌트로서,
    레그 부분, 상기 레그 부분으로부터 반경방향 내측으로 연장되는 평탄 부분, 상기 평탄 부분으로부터 반경방향 내측으로 연장되는 오목 부분, 및 상기 오목 부분의 최내측 섹션으로부터 상방으로 연장되는 립을 포함하는 내측 증착 링을 포함하는,
    다중-캐소드 프로세싱 챔버에서 사용하기 위한 프로세스 키트 컴포넌트.
  14. 다중-캐소드 프로세싱 챔버에서 사용하기 위한 프로세스 키트 컴포넌트로서,
    칼라 부분, 상기 칼라 부분 위에 그리고 상기 칼라 부분으로부터 반경방향 내측에 배치된 상부 평탄 부분, 상기 상부 평탄 부분으로부터 내측으로 연장되는 오목 부분, 및 상기 오목 부분의 최내측 섹션으로부터 상방으로 연장되는 립을 포함하는 외측 증착 링을 포함하는,
    다중-캐소드 프로세싱 챔버에서 사용하기 위한 프로세스 키트 컴포넌트.
  15. 다중-캐소드 프로세싱 챔버에서 사용하기 위한 프로세스 키트 컴포넌트로서,
    베이스 섹션, 상기 베이스 섹션으로부터 위로 만곡되어 보울(bowl)을 형성하는 링 부분, 및 상기 베이스 섹션으로부터 하방으로 연장되는 환상 풋(annular foot)을 포함하는 커버 링을 포함하는,
    다중-캐소드 프로세싱 챔버에서 사용하기 위한 프로세스 키트 컴포넌트.
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