KR20190139531A - Display panel and manufacturing method thereof - Google Patents

Display panel and manufacturing method thereof Download PDF

Info

Publication number
KR20190139531A
KR20190139531A KR1020180066121A KR20180066121A KR20190139531A KR 20190139531 A KR20190139531 A KR 20190139531A KR 1020180066121 A KR1020180066121 A KR 1020180066121A KR 20180066121 A KR20180066121 A KR 20180066121A KR 20190139531 A KR20190139531 A KR 20190139531A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
protective layer
layer
transparent
display panel
transparent material
Prior art date
Application number
KR1020180066121A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102535564B1 (en
Inventor
김성기
이정노
정현준
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020180066121A priority Critical patent/KR102535564B1/en
Priority to EP18921999.1A priority patent/EP3806154B1/en
Priority to PCT/KR2018/015489 priority patent/WO2019235703A1/en
Priority to US16/973,118 priority patent/US12009458B2/en
Publication of KR20190139531A publication Critical patent/KR20190139531A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102535564B1 publication Critical patent/KR102535564B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/44—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
    • H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
    • H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G02B1/11—Anti-reflection coatings
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G02B1/14—Protective coatings, e.g. hard coatings
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/20—Filters
    • G02B5/208—Filters for use with infrared or ultraviolet radiation, e.g. for separating visible light from infrared and/or ultraviolet radiation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/005—Processes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/10—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a light reflecting structure, e.g. semiconductor Bragg reflector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/02—Diffusing elements; Afocal elements
    • G02B5/0273—Diffusing elements; Afocal elements characterized by the use
    • G02B5/0278—Diffusing elements; Afocal elements characterized by the use used in transmission
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/02—Diffusing elements; Afocal elements
    • G02B5/0273—Diffusing elements; Afocal elements characterized by the use
    • G02B5/0294—Diffusing elements; Afocal elements characterized by the use adapted to provide an additional optical effect, e.g. anti-reflection or filter
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0025—Processes relating to coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0091—Scattering means in or on the semiconductor body or semiconductor body package
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/641—Heat extraction or cooling elements characterized by the materials

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

A display panel is disclosed. The display panel includes a light emitting device, a first protective layer disposed in the upper part of the light emitting device and having a surface treated by anti-glare, a second protective layer disposed in the upper part of the first protective layer and having a surface treated by at least one of diffuse reflection and anti-reflection, and a transparent layer including a transparent material which transmits visible light and absorbs or reflects ultraviolet and infrared light. It is possible to protect a user from radiant energy generated by the light emitting device.

Description

디스플레이 패널 및 그 제조 방법 {Display panel and manufacturing method thereof}Display panel and manufacturing method thereof

본 발명은 디스플레이 패널 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 보호층이 구비된 디스플레이 패널 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a display panel and a method for manufacturing the same, and more particularly, to a display panel and a method for manufacturing the same provided with a protective layer.

디스플레이 패널 내부의 발광 소자(예를 들어, LED)에서 발생하는 발열에 복사 에너지가 방출될 수 있다. 도 1과 같이, 발광 소자의 온도 상승에 의해 디스플레이 패널 표면에서는 가시 광선 외에도 유해 복사 에너지(적외선 및 자외선 파장대의 복사 에너지)가 방출된다. 이 경우, 디스플레이 패널 전면의 사용자 공간으로 적외선 및 자외선이 방출될 수 있다. 이와 같이, 방출된 자외선은 물체를 변색시키거나 피부에 손상을 초래하고 적외선은 인체 피부에 조사 시 열로 변환되어 시청 거리가 가까운 경우, 소비자의 불쾌감 및 물체의 변색 등이 발생하는 문제점이 있었다.Radiation energy may be emitted by heat generated from a light emitting device (eg, an LED) inside the display panel. As shown in FIG. 1, in addition to visible light, harmful radiation energy (radiation energy in the infrared and ultraviolet wavelength bands) is emitted from the surface of the display panel due to the temperature rise of the light emitting device. In this case, infrared rays and ultraviolet rays may be emitted to the user space in front of the display panel. As such, the emitted ultraviolet rays cause discoloration of the object or damage to the skin, and infrared rays are converted to heat when irradiated to the human skin, and thus, when the viewing distance is close, there is a problem that discomfort of the consumer and discoloration of the object occur.

또한, LCD 패널이 구비되지 않은 LED 디스플레이 등의 경우, LED 발광 소자에 별도의 보호층이 구비되지 않아 외부 접촉에 의해 발광 소자가 손상되거나, 신체 일부가 발광 소자와 접촉되는 경우 화상의 위험성도 있었다.In addition, in the case of an LED display that is not provided with an LCD panel, a separate protective layer is not provided on the LED light emitting device, so there is a risk of burns when the light emitting device is damaged by external contact or when a part of the body comes into contact with the light emitting device. .

본 발명은 상술한 필요성에 따른 것으로, 본 발명의 목적은, 발광 소자에서 발생하는 복사 에너지로부터 사용자를 보호하고, 외부 접촉으로부터 발광 소자를 보호하기 위해 보호층이 구비된 디스플레이 패널 및 그 제조 방법을 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is in accordance with the above-described needs, and an object of the present invention is to provide a display panel with a protective layer and a method of manufacturing the same for protecting a user from radiant energy generated in a light emitting device and protecting the light emitting device from external contact. In providing.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 패널은, 발광 소자, 상기 발광 소자의 상부에 배치되며, 표면이 난반사(anti-glare) 처리된 제1 보호층, 상기 제1 보호층의 상부에 배치되며, 표면이 난반사 및 무반사(anti-reflection) 중 적어도 하나로 처리된 제2 보호층 및 가시광선은 투과시키고 자외선 및 적외선은 흡수 또는 반사하는 투명 물질이 포함된 투명층을 포함할 수 있다.The display panel according to an embodiment of the present disclosure for achieving the above object, a light emitting device, a first protective layer disposed on top of the light emitting device, the surface is anti-glare treatment, the first protection A second protective layer disposed on top of the layer, the surface of which is treated with at least one of diffuse and anti-reflection, and a transparent layer comprising a transparent material that transmits visible light and absorbs or reflects ultraviolet and infrared light; have.

상기 투명층은, 상기 제1 보호층 및 상기 제2 보호층 사이에 배치되며, 상기 투명 물질이 기설정된 간격으로 이격 배치될 수 있다.The transparent layer may be disposed between the first protective layer and the second protective layer, and the transparent material may be spaced apart at a predetermined interval.

상기 투명층은, 상기 투명 물질이 습식 코팅(wet coating)된 필름 층일 수 있다.The transparent layer may be a film layer in which the transparent material is wet coated.

상기 투명 물질은, 상기 제1 보호층 및 상기 제2 보호층 중 적어도 하나와 혼합될 수 있다.The transparent material may be mixed with at least one of the first protective layer and the second protective layer.

상기 제1 보호층의 열 전도도는 기설정된 값 이상이고, 상기 제2 보호층의 열 전도도는 상기 기설정된 값 미만일 수 있다.The thermal conductivity of the first passivation layer may be greater than or equal to a predetermined value, and the thermal conductivity of the second passivation layer may be less than the preset value.

상기 투명 물질은, 상기 난반사 처리된 상기 제1 보호층의 표면에 고정될 수 있다.The transparent material may be fixed to the surface of the diffusely treated first protective layer.

상기 제1 보호층은 기설정된 경도(hardness) 미만이고, 상기 제2 보호층은 기설정된 경도 이상일 수 있다.The first protective layer may be less than a predetermined hardness, and the second protective layer may be greater than or equal to a predetermined hardness.

상기 제1 보호층의 표면은, 프리즘 시트로 코팅될 수 있다.The surface of the first protective layer may be coated with a prism sheet.

상기 제2 보호층의 표면은, 친수성 물질 또는 소수성 물질로 코팅될 수 있다.The surface of the second protective layer may be coated with a hydrophilic material or a hydrophobic material.

상기 발광 소자는, LED (Light Emitting Diode) 소자일 수 있다.The light emitting device may be a light emitting diode (LED) device.

상기 투명 물질은, ATO(Antimony Tin Oxide) 및 ITO (Indium Tin Oxide) 중 적어도 하나일 수 있다.The transparent material may be at least one of antimony tin oxide (ATO) and indium tin oxide (ITO).

또한, 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 패널의 제조 방법은, 발광 소자의 상부에 제1 보호층을 형성하는 단계, 상기 제1 보호층의 표면을 난반사(anti-glare) 처리하는 단계, 상기 난반사 처리된 제1 보호층의 상부에 투명 물질이 포함된 투명층을 배치하는 단계, 상기 투명층의 상부에 제2 보호층을 형성하는 단계 및 상기 제2 보호층의 표면을 난반사 및 무반사(anti-reflection) 중 적어도 하나로 처리하는 단계를 포함할 수 있다.In addition, the manufacturing method of the display panel according to an embodiment of the present disclosure, the step of forming a first protective layer on the light emitting device, the step of anti-glare the surface of the first protective layer, Disposing a transparent layer including a transparent material on the diffusely reflective first protective layer, forming a second protective layer on the transparent layer, and diffusely reflecting and anti-reflection the surface of the second protective layer; May comprise a step of treating with at least one.

상기 투명 물질은, 가시광선은 투과시키고 자외선 및 적외선은 흡수 또는 반사하는 물질일 수 있다.The transparent material may be a material that transmits visible light and absorbs or reflects ultraviolet rays and infrared rays.

상기 투명층을 배치하는 단계는, 상기 투명 물질을 기설정된 간격으로 이격 배치할 수 있다.The disposing of the transparent layer may include disposing the transparent material at predetermined intervals.

상기 투명층을 배치하는 단계는, 상기 투명 물질이 습식 코팅(wet coating)된 필름 층을 배치할 수 있다.The disposing of the transparent layer may include disposing a film layer on which the transparent material is wet coated.

상기 제1 보호층의 열 전도도는 기설정된 값 이상이고, 상기 제2 보호층의 열 전도도는 상기 기설정된 값 미만일 수 있다.The thermal conductivity of the first passivation layer may be greater than or equal to a predetermined value, and the thermal conductivity of the second passivation layer may be less than the preset value.

상기 투명 물질은, 상기 난반사 처리된 상기 제1 보호층의 표면에 고정될 수 있다.The transparent material may be fixed to the surface of the diffusely treated first protective layer.

상기 제1 보호층은 기설정된 경도(hardness) 미만이고, 상기 제2 보호층은 기설정된 경도 이상일 수 있다.The first protective layer may be less than a predetermined hardness, and the second protective layer may be greater than or equal to a predetermined hardness.

상기 제1 보호층의 표면을 난반사 처리하는 단계는, 상기 제1 보호층의 표면을 프리즘 시트로 코팅할 수 있다.In the step of diffuse reflection of the surface of the first protective layer, the surface of the first protective layer may be coated with a prism sheet.

상기 제2 보호층의 표면을 친수성 물질 또는 소수성 물질로 코팅하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method may further include coating the surface of the second protective layer with a hydrophilic material or a hydrophobic material.

또는, 본 개시의 다른 실시 예에 따른 디스플레이 패널의 제조 방법은, 발광 소자의 상부에 제1 보호층을 형성하는 단계, 상기 제1 보호층의 표면을 난반사(anti-glare) 처리하는 단계, 상기 제1 보호층의 상부에 제2 보호층을 형성하는 단계 및 상기 제2 보호층의 표면을 난반사 및 무반사(anti-reflection) 중 적어도 하나로 처리하는 단계를 포함하며, 상기 제1 보호층 및 상기 제2 보호층 중 적어도 하나는 투명 물질을 포함하며, 상기 투명 물질은, 가시광선은 투과시키고 자외선 및 적외선은 흡수 또는 반사하는 물질일 수 있다.Alternatively, a method of manufacturing a display panel according to another embodiment of the present disclosure may include forming a first passivation layer on an upper portion of a light emitting device, and performing an anti-glare treatment on the surface of the first passivation layer. Forming a second protective layer on top of the first protective layer and treating the surface of the second protective layer with at least one of diffuse reflection and anti-reflection, wherein the first protective layer and the first protective layer At least one of the two protective layers may include a transparent material, and the transparent material may be a material that transmits visible light and absorbs or reflects ultraviolet rays and infrared rays.

상술한 바와 같이 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면 디스플레이 패널의 전면에 보호층이 구비되어 발광 소자로부터 방출되는 자외선 및 적외선을 차단하고, 외부 접촉으로부터 발광 소자를 보호할 수 있다.As described above, according to various embodiments of the present disclosure, a protective layer may be provided on the front surface of the display panel to block ultraviolet rays and infrared rays emitted from the light emitting devices, and to protect the light emitting devices from external contact.

도 1은 종래 기술의 문제점을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 패널을 도시한 도면이다.
도 3은 본 개시의 일 실시 예에 따른 난반사 표면을 도시한 도면이다.
도 4는 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 패널의 전면으로 방출되는 열의 감소를 설명하기 위한 도면이다.
도 5 및 도 6은 본 개시의 다른 실시 예에 따른 보호층을 도시한 도면이다.
도 7은 본 개시의 일 실시 예에 따른 투명층을 도시한 도면이다.
도 8은 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 패널의 제조 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 패널의 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.1 is a view for explaining the problems of the prior art.
2 is a diagram illustrating a display panel according to an exemplary embodiment.
3 is a diagram illustrating a diffuse reflection surface according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
4 is a view for explaining a reduction of heat emitted to the front of the display panel according to an embodiment of the present disclosure.
5 and 6 illustrate a protective layer according to another exemplary embodiment of the present disclosure.
7 illustrates a transparent layer according to an embodiment of the present disclosure.
8 is a view for explaining a manufacturing process of a display panel according to an embodiment of the present disclosure.
9 is a flowchart illustrating a manufacturing method of a display panel according to an exemplary embodiment.

본 명세서에서 사용되는 용어에 대해 간략히 설명하고, 본 개시에 대해 구체적으로 설명하기로 한다.　Terms used herein will be briefly described, and the present disclosure will be described in detail.

본 개시의 실시 예에서 사용되는 용어는 본 개시에서의 기능을 고려하면서 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어들을 선택하였으나, 이는 당 분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 판례, 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 또한, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며, 이 경우 해당되는 개시의 설명 부분에서 상세히 그 의미를 기재할 것이다. 따라서 본 개시에서 사용되는 용어는 단순한 용어의 명칭이 아닌, 그 용어가 가지는 의미와 본 개시의 전반에 걸친 내용을 토대로 정의되어야 한다. The terms used in the embodiments of the present disclosure selected general terms widely used as far as possible in consideration of functions in the present disclosure, but may vary according to the intention or precedent of a person skilled in the art, the emergence of new technologies, and the like. . In addition, in certain cases, there is also a term arbitrarily selected by the applicant, in which case the meaning will be described in detail in the description of the corresponding disclosure. Therefore, the terms used in the present disclosure should be defined based on the meanings of the terms and the contents throughout the present disclosure, rather than simply the names of the terms.

본 개시의 실시 예들은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 특정한 실시 형태에 대해 범위를 한정하려는 것이 아니며, 개시된 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 실시 예들을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.Embodiments of the present disclosure may be variously modified and have various embodiments, and specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the written description. However, this is not intended to limit the scope to the specific embodiments, it should be understood to include all transformations, equivalents, and substitutes included in the scope of the disclosed spirit and technology. In describing the embodiments, when it is determined that the detailed description of the related known technology may obscure the gist, the detailed description thereof will be omitted.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are only used to distinguish one component from another.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "구성되다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "comprise" are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described on the specification, and one or more other It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of features, numbers, steps, operations, components, parts, or a combination thereof.

또한, 'a, b 및 c 중 적어도 하나'라는 표현은 'a', 'b', 'c', 'a 및 b', 'a 및 c', 'b 및 c' 또는 'a, b 및 c'로 해석될 수 있다.In addition, the expression 'at least one of a, b, and c' may include 'a', 'b', 'c', 'a and b', 'a and c', 'b and c' or 'a, b and c 'can be interpreted.

이하에서는 도면을 참조하여 본 개시에 대해 상세히 설명하도록 한다. 본 개시를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 개시의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다. 덧붙여, 하기 실시 예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 개시의 기술적 사상의 범위가 하기 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시 예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 개시의 기술적 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다.Hereinafter, the present disclosure will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In describing the present disclosure, when it is determined that a detailed description of related known functions or configurations may unnecessarily obscure the subject matter of the present disclosure, a detailed description thereof is omitted, and like reference numerals refer to like parts throughout. Attached. In addition, the following examples may be modified in many different forms, and the scope of the technical spirit of the present disclosure is not limited to the following examples. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the inventive concept to those skilled in the art.

이하, 첨부된 도면을 이용하여 본 개시에 대하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the present disclosure will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 패널을 도시한 도면이다.2 is a diagram illustrating a display panel according to an exemplary embodiment.

도 2에 따르면, 디스플레이 패널(100)은 발광 소자(110), 제1 보호층(120), 제2 보호층(130) 및 투명층(140)을 포함한다.According to FIG. 2, the display panel 100 includes a light emitting device 110, a first passivation layer 120, a second passivation layer 130, and a transparent layer 140.

디스플레이 패널(100)은 영상 신호를 가시화시켜 영상을 디스플레이하는 기능을 수행한다.The display panel 100 performs a function of displaying an image by visualizing an image signal.

발광 소자(110)는 전기를 빛으로 변환하는 소자로서, 발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED)로 구현될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 발광 소자는, 반도체 레이저(Laser Diode), 고체 레이저(Solid Laser), 유기발광 다이오드(Organic Light Emitting Diode) 등으로 구현될 수도 있다.The light emitting element 110 is an element that converts electricity into light and may be implemented as a light emitting diode (LED). However, the present invention is not limited thereto, and the light emitting device may be implemented as a semiconductor laser, a solid laser, an organic light emitting diode, or the like.

한편, 발광 다이오드(LED)는 반도체에 전압을 가할 때 생기는 발광 현상(전기발광)을 이용하여 빛을 발생시키는 소자이다. LED의 재료로는 발광 파장이 가시광선 영역 또는 근적외영역에 존재하고, 발광효율이 높으며, P-N접합의 제작이 가능한 것 등의 조건을 만족시키는 재료들이 이용될 수 있다. 예를 들어, 질화갈륨(GaN), 비소화갈륨(GaAs), 인화갈륨(GaP), 갈륨-비소-인(GaAsl-x Px), 갈륨-알루미륨-비소((Gal-xAlxAs), 인화인듐(InP), 인듐-갈륨-인(Inl-xGaxP) 등의 화합물 반도체들이 LED의 재료로서 사용될 수 있다.On the other hand, a light emitting diode (LED) is a device that generates light by using a light emitting phenomenon (electroluminescence) generated when a voltage is applied to the semiconductor. As the material of the LED, materials that satisfy conditions such as the emission wavelength is present in the visible light region or the near infrared region, the light emission efficiency is high, and the P-N junction can be manufactured can be used. For example, gallium nitride (GaN), gallium arsenide (GaAs), gallium phosphide (GaP), gallium arsenide-phosphorus (GaAsl-x Px), gallium aluminium-arsenic ((Gal-xAlxAs), indium phosphide Compound semiconductors such as (InP), indium-gallium-phosphorus (Inl-xGaxP) and the like can be used as the material of the LED.

제1 보호층(120)은 발광 소자(110)의 상부에 배치될 수 있다. The first passivation layer 120 may be disposed on the light emitting device 110.

일 실시 예에 따르면, 제1 보호층(120)은 기설정된 간격으로 이격 배치된 발광 소자(110) 사이 공간을 채우고 발광 소자(110) 표면을 덮는 형태일 수 있다. 제1 보호층(120)이 발광 소자(110)의 표면을 덮는 형태로 이루어짐에 따라 제1 보호층(120)은 발광 소자(110)에 대한 방수 및 방진 기능을 수행할 수도 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the first protective layer 120 may fill a space between the light emitting devices 110 disposed at predetermined intervals and cover the surface of the light emitting device 110. As the first protective layer 120 is formed to cover the surface of the light emitting device 110, the first protective layer 120 may perform a waterproof and dustproof function for the light emitting device 110.

다른 실시 예에 따르면, 제1 보호층(120)은 기설정된 간격으로 이격 배치된 발광 소자(110) 사이 공간만을 채우고 디스플레이 패널(100) 전면 방향의 발광 소자(110)의 표면은 덮지 않는 형태일 수도 있다.According to another embodiment, the first protective layer 120 fills only a space between the light emitting devices 110 spaced apart from each other at predetermined intervals and does not cover the surface of the light emitting device 110 in the front direction of the display panel 100. It may be.

한편, 제1 보호층(120)의 표면은 난반사(anti-glare) 처리된 층일 수 있다. 제1 보호층(120)이 난반사 처리되어 후술하는 투명 물질(150)이 안정적으로 난반사 표면에 배치되고, 디스플레이 패널(100)의 내부 구조가 디스플레이 패널(100) 외부로 시인되지 않을 수 있다.Meanwhile, the surface of the first protective layer 120 may be an anti-glare layer. Since the first protective layer 120 is diffusely reflected, the transparent material 150, which will be described later, may be stably disposed on the diffusely reflective surface, and the internal structure of the display panel 100 may not be viewed outside of the display panel 100.

제2 보호층(130)은 제1 보호층(120)의 상부에 배치될 수 있다. 제2 보호층(130)의 표면은 난반사 및 무반사(anti-reflection)) 중 적어도 하나로 처리된 층일 수 있다. 이에 따라, 외부로부터 디스플레이 패널(100)로 조사되어 반사되는 외광 반사에 의한 사용자 눈부심을 감소시킬 수 있다. 난반사 또는 무반사 기능을 수행하는 필름이 제2 보호층(130)의 표면에 코딩될 수 있다.The second passivation layer 130 may be disposed above the first passivation layer 120. The surface of the second protective layer 130 may be a layer treated with at least one of diffuse reflection and anti-reflection. Accordingly, user glare due to external light reflection reflected from the outside to the display panel 100 may be reduced. A film that performs a diffuse reflection or antireflection function may be encoded on the surface of the second protective layer 130.

여기서, 제1 보호층(120) 및 제2 보호층(130)은 필름 또는 고체 형태(예를 들어, 유리)를 가진 투명한 물질일 수 있다. Here, the first protective layer 120 and the second protective layer 130 may be a transparent material having a film or a solid form (eg, glass).

제1 보호층(120)은 발광 소자(110)를 보호하기 위해 충격을 흡수하고, 시간이 지남에 따라 색깔이 변하는 황변(yellowing) 현상이 적으며, 휘도 저하를 발생시키지 않는 실리콘 소재가 사용될 수 있다. 예들 들어, 제1 보호층(120)은 EVA (Ethylene-Vinyl Acetate Copolymer) 소재가 사용될 수 있다.The first protective layer 120 absorbs an impact to protect the light emitting device 110, has a low yellowing phenomenon that changes color over time, and a silicon material that does not cause a decrease in luminance may be used. have. For example, the first protective layer 120 may be formed of an ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) material.

제2 보호층(130)은 외부 스크래치의 영향이 적은 강성 소재가 사용될 수 있다. 예를 들어, 제2 보호층(130)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene Terephthalate, PET) 소재가 사용될 수 있다. 다만, 제1 보호층(120) 및 제2 보호층(130)이 이러한 소재에 한정되는 것은 아니다.The second protective layer 130 may be a rigid material having less influence from external scratches. For example, the second protective layer 130 may be made of polyethylene terephthalate (PET) material. However, the first protective layer 120 and the second protective layer 130 are not limited to these materials.

일 실시 예에 따르면, 투명층(140)은 제1 보호층(120) 및 제2 보호층(130) 사이에 배치될 수 있다. 투명층(140)은 기설정된 간격으로 이격 배치된 투명 물질(150)을 포함할 수 있다. According to an embodiment, the transparent layer 140 may be disposed between the first protective layer 120 and the second protective layer 130. The transparent layer 140 may include transparent materials 150 spaced apart from each other at predetermined intervals.

여기서, 투명 물질(150)은 가시광선은 투과시키고 자외선 및 적외선은 차단할 수 있다. 구체적으로, 투명 물질(150)은 자외선 및 적외선은 흡수 또는 반사하는 물질일 수 있다. 여기서, 가시광선, 자외선 및 적외선은 발광 소자(110)로부터 방출뿐만 아니라 디스플레이 패널(100)의 외부로부터 조사되는 광으로부터 방출된 것일 수도 있다.Here, the transparent material 150 may transmit visible light and block ultraviolet rays and infrared rays. In detail, the transparent material 150 may be a material that absorbs or reflects ultraviolet rays and infrared rays. Here, the visible light, the ultraviolet light, and the infrared light may be emitted from light emitted from the outside of the display panel 100 as well as emitted from the light emitting device 110.

예를 들어, 투명 물질(150)은 ATO(Antimony Tin Oxide) 및 ITO (Indium Tin Oxide) 중 적어도 하나일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the transparent material 150 may be at least one of antimony tin oxide (ATO) and indium tin oxide (ITO), but is not limited thereto.

다른 실시 예에 따르면, 투명층(140)은 투명 물질(150)이 코팅된 필름 형태일 수 있다. 예를 들어, 투명층(140)은 ATO 또는 ITO 등의 성분으로 습식 코팅(wet coating)된 필름 층일 수 있다. 필름 형태의 투명층(140)은 발광 소자(110)의 상부, 제1 보호층(120)의 상부 또는 제2 보호층(130)의 상부에 배치될 수 있다.According to another embodiment, the transparent layer 140 may be in the form of a film coated with a transparent material 150. For example, the transparent layer 140 may be a film layer wet coated with a component such as ATO or ITO. The transparent layer 140 in the form of a film may be disposed on the upper portion of the light emitting device 110, the upper portion of the first protective layer 120, or the upper portion of the second protective layer 130.

또 다른 실시 예에 따르면, 투명 물질(150)은 제1 보호층(120) 및 제2 보호층(130) 중 적어도 하나와 혼합될 수 있다. 즉, 제1 보호층(120) 및 제2 보호층(130) 중 적어도 하나는 투명 물질(150)을 포함할 수 있다. 여기서, 투명 물질(150)은, 유기 용액에 용해된 액체 상태로 제1 보호층(120) 및 제2 보호층(130) 중 적어도 하나의 내부에 삽입되어 제1 보호층(120) 및 제2 보호층(130)과 혼합될 수 있다.According to another embodiment, the transparent material 150 may be mixed with at least one of the first protective layer 120 and the second protective layer 130. That is, at least one of the first passivation layer 120 and the second passivation layer 130 may include a transparent material 150. Here, the transparent material 150 is inserted into at least one of the first protective layer 120 and the second protective layer 130 in a liquid state dissolved in an organic solution to form the first protective layer 120 and the second. It may be mixed with the protective layer 130.

다른 실시 예에 따르면, 투명층(140)은 제1 보호층(120) 내부 또는 제2 보호층(130) 내부에 배치될 수도 있다.According to another embodiment, the transparent layer 140 may be disposed inside the first protective layer 120 or inside the second protective layer 130.

또 다른 실시 예에 따르면, 투명층(140)은 가시광선은 투과시키고 자외선은 반사시키는 자외선 반사 코팅(UV reflected coating) 층일 수 있다. 또는, 투명층(140)은 가시광선은 투과시키고 자외선은 가시광선으로 변환하여 투과시키는 백색 형광 코팅(White Phosphor coating) 층일 수도 있다.According to another embodiment, the transparent layer 140 may be an ultraviolet reflected coating layer that transmits visible light and reflects ultraviolet light. Alternatively, the transparent layer 140 may be a white phosphor coating layer that transmits visible light and converts ultraviolet light into visible light.

또 다른 실시 예에 따르면, 제1 보호층(120) 및 제2 보호층(130) 중 적어도 하나에 TAC(tri-acetyl-cellulose) 계열의 필름이 이용되는 경우, 투명층(140)이 구비되지 않을 수 있다. TAC 계열의 필름으로 보호층이 형성되는 경우, ATO(Antimony Tin Oxide) 및 ITO(Indium Tin Oxide) 중 적어도 하나로 이루어진 투명 물질(150)이 없더라도 자외선 및 적외선을 차단할 수 있다.According to another embodiment, when a tri-acetyl-cellulose (TAC) based film is used in at least one of the first protective layer 120 and the second protective layer 130, the transparent layer 140 may not be provided. Can be. When the protective layer is formed of a TAC-based film, ultraviolet rays and infrared rays may be blocked even without the transparent material 150 formed of at least one of antimony tin oxide (ATO) and indium tin oxide (ITO).

한편, 투명 물질(150)은 난반사 처리된 제1 보호층(120)의 표면에 고정될 수 있다. 구체적으로, 투명 물질(150)은 제1 보호층(120)의 표면이 난반사 처리됨으로써 표면의 면적이 넓어지므로 안정적으로 제1 보호층(120)의 표면에 고정될 수 있다. Meanwhile, the transparent material 150 may be fixed to the surface of the diffusely treated first protective layer 120. Specifically, the transparent material 150 may be stably fixed to the surface of the first protective layer 120 because the surface of the first protective layer 120 is diffusely reflected to increase the area of the surface.

또한, 제1 보호층(120)의 표면이 난반사 처리되어 외부로부터 조사되는 가시광선이 사용자에 도달하지 못해 디스플레이 패널 내부의 구조가 외부로 보여지지 않을 수 있다.In addition, since the surface of the first protective layer 120 is diffusely reflected, visible light irradiated from the outside may not reach the user, and thus the structure inside the display panel may not be viewed to the outside.

다른 실시 예에 따르면, 투명 물질(150)은 접착제에 의해 제1 보호층(120)의 표면에 고정될 수도 있다. 예를 들어, 접착제는 작은 압력으로 두 물체를 접착시키는 감압 접착제(Pressure Sensitive Adhesive, PSA)가 사용될 수 있다. 또는, 접착제는 단순 접착 기능 외에 적외선 등을 흡수하는 등 광학 기능이 추가된 칼라 PSA가 이용될 수도 있다. According to another embodiment, the transparent material 150 may be fixed to the surface of the first protective layer 120 by an adhesive. For example, the adhesive may be a pressure sensitive adhesive (PSA) that bonds two objects with a small pressure. Alternatively, the adhesive may be a color PSA added with an optical function such as absorbing infrared rays in addition to a simple adhesive function.

제1 보호층(120)의 열 전도도는 기설정된 값 이상이고, 제2 보호층(130)의 열 전도도는 기설정된 값 미만일 수 있다. The thermal conductivity of the first passivation layer 120 may be greater than or equal to a predetermined value, and the thermal conductivity of the second passivation layer 130 may be less than a preset value.

제1 보호층(120)은 발광 소자(110)와 접촉하는 층으로서 상대적으로 높은 열 전도도를 갖는 층으로 형성하여, 발광 소자(110)로부터 방출되는 열 에너지를 디스플레이 패널(100)의 전면이 아닌 좌측 또는 우측으로 확산하여 사용자에게 직접적으로 전달되는 열 에너지를 감소시킬 수 있다.The first passivation layer 120 is a layer in contact with the light emitting device 110 and is formed of a layer having a relatively high thermal conductivity, so that the thermal energy emitted from the light emitting device 110 is not the front of the display panel 100. Diffusion to the left or right can reduce thermal energy delivered directly to the user.

제2 보호층(130)은 외부에 노출되는 최외곽 층으로서 사용자 접촉 시 저온 화상 등이 발생되지 않도록 상대적으로 낮은 열 전도도를 갖는 층일 수 있다. 예를 들어, 제2 보호층(130)에 필러를 첨가하여 제2 보호층(130)의 열 전도도가 조정될 수 있다.The second protective layer 130 is an outermost layer exposed to the outside and may be a layer having a relatively low thermal conductivity so that a low-temperature burn or the like does not occur when a user touches it. For example, the thermal conductivity of the second protective layer 130 may be adjusted by adding a filler to the second protective layer 130.

한편, 제1 보호층(120)은 기설정된 경도(hardness) 미만이고, 제2 보호층(130)은 기설정된 경도 이상일 수 있다. 여기서, 기설정된 경도는 HB 4 일 수 있다.On the other hand, the first protective layer 120 may be less than the predetermined hardness (hardness), the second protective layer 130 may be more than the predetermined hardness. Here, the predetermined hardness may be HB 4.

발광 소자(110)와 접촉하는 제1 보호층(120)은 외부 충격으로부터 발광 소자(110)를 보호하기 위해 상대적으로 낮은 경도를 갖을 수 있다. 제1 보호층(120)이 경도가 높은 재질인 경우 외부 충격 시 탄성이 적어 발광 소자(110)가 파손될 수도 있다. 이에 따라, 제1 보호층(120)이 상대적으로 낮은 경도를 갖도록 하여 디스플레이 패널(100)로 외부 충격이 가해지는 경우, 제1 보호층(120)은 탄성 변형을 통해 외부 충격의 전부 또는 일부를 흡수하여 발광 소자(110)로의 충격을 완화시킬 수 있다.The first protective layer 120 in contact with the light emitting device 110 may have a relatively low hardness to protect the light emitting device 110 from external impact. When the first protective layer 120 is made of a material having high hardness, the light emitting device 110 may be damaged due to less elasticity during external impact. Accordingly, when the external shock is applied to the display panel 100 by making the first protective layer 120 have a relatively low hardness, the first protective layer 120 may partially or partially cover the external shock through elastic deformation. By absorbing, the impact on the light emitting device 110 may be alleviated.

최외각 보호층인 제2 보호층(130)은 외부 흠집 및 디스플레이 패널(100)의 손상 방지를 위해 상대적으로 높은 경도를 갖을 수 있다. The second protective layer 130, which is the outermost protective layer, may have a relatively high hardness to prevent external scratches and damage to the display panel 100.

한편, 제1 보호층(120)의 표면은, 다양한 기능성 시트가 이용될 수 있다. 구체적으로, 다양한 기능성 시트가 제1 보호층(120)의 표면에 코팅 될 수 있다.Meanwhile, various functional sheets may be used for the surface of the first protective layer 120. Specifically, various functional sheets may be coated on the surface of the first protective layer 120.

예를 들어, 기능성 시트는 확산 시트, 프리즘 시트, DBEF(Dual Brightness Enhancement Film) 시트 등의 각종 광학 필름이 이용될 수 있다. 특히, 프리즘 시트는 발광 소자(110)에서 방출되는 빛의 방향을 디스플레이 패널(100)의 전면으로 변경시켜 발광 소자(110)에서 방출되는 빛의 직진성을 높일 수 있다.For example, as the functional sheet, various optical films such as a diffusion sheet, a prism sheet, and a dual brightness enhancement film (DBEF) sheet may be used. In particular, the prism sheet may change the direction of light emitted from the light emitting device 110 to the front surface of the display panel 100 to increase the straightness of the light emitted from the light emitting device 110.

제2 보호층(130)의 표면은, 친수성 물질 또는 소수성 물질로 코팅될 수 있다. 디스플레이 패널의 사용 환경에 따라, 제2 보호층(130)의 표면이 친수성 물질 또는 소수성 물질로 제조될 수 있다. 제2 보호층(130)의 표면이 친수성 물질 또는 소수성 물질로 코팅되어 외부 오염을 방지하고, 디스플레이 패널(100) 표면의 결로 등에 의한 시인성 저하를 방지할 수 있다.The surface of the second protective layer 130 may be coated with a hydrophilic material or a hydrophobic material. According to the use environment of the display panel, the surface of the second protective layer 130 may be made of a hydrophilic material or a hydrophobic material. The surface of the second protective layer 130 may be coated with a hydrophilic material or a hydrophobic material to prevent external contamination, and to prevent visibility deterioration due to condensation on the surface of the display panel 100.

본 개시의 다른 실시 예에 따르면, 제1 보호층(120), 제2 보호층(130) 및 투명 물질(150)을 포함하는 투명층(140)은 발광 소자(110)와 이격되어 다른 층에 배치될 수 있다.According to another embodiment of the present disclosure, the transparent layer 140 including the first passivation layer 120, the second passivation layer 130, and the transparent material 150 is disposed on another layer spaced apart from the light emitting device 110. Can be.

구체적으로, 디스플레이 패널(100)의 최외곽에 유리 기판으로 형성된 외곽 보호층(미도시)이 배치될 수 있으며, 제1 보호층(120), 제2 보호층(130) 및 투명층(140)이 외곽 보호층(미도시)에 포함될 수 있다. 즉, 외곽 보호층(미도시)은 발광 소자(110)가 포함된 층의 상부에 별로도 배치될 수 있다.Specifically, an outer protective layer (not shown) formed of a glass substrate may be disposed on the outermost side of the display panel 100, and the first protective layer 120, the second protective layer 130, and the transparent layer 140 may be disposed. It may be included in an outer protective layer (not shown). That is, the outer protective layer (not shown) may be disposed separately on top of the layer including the light emitting device 110.

예를 들어, 옥외 전광판용 디스플레이의 경우, 디스플레이 패널(100)의 최외곽에 발광 소자(110)와 이격되어 제1 보호층(120), 제2 보호층(130) 및 투명층(140)이 포함된 별도의 외곽 보호층(미도시)이 배치될 수 있다. 다만, 외곽 보호층(미도시)의 재질이 유리 기판에 한정되는 것은 아니다.For example, in the case of an outdoor electronic display, the first protective layer 120, the second protective layer 130, and the transparent layer 140 are spaced apart from the light emitting device 110 at the outermost side of the display panel 100. Separate outer protective layer (not shown) may be disposed. However, the material of the outer protective layer (not shown) is not limited to the glass substrate.

또 다른 실시 예에 따르면, 투명층(140)만이 외곽 보호층(미도시)에 포함될 수 있다. 즉, 제2 보호층(130)의 상부에 유리 기판으로 형성된 외곽 보호층(미도시)이 배치되고 외곽 보호층(미도시)에는 투명층(140)이 포함될 수 있다. 여기서, 외곽 보호층(미도시)은 투명 물질(150)의 성분이 습식 코팅(wet coating)된 필름 형태일 수도 있다.한편, 디스플레이 패널(100)은 상술한 LED 패널에 한정되는 것은 아니며, LCD 패널, PDP(Plasma Display Panel) 패널, OLED(Organic Light Emitting Diodes) 패널로 구현될 수 있다.According to another embodiment, only the transparent layer 140 may be included in the outer protective layer (not shown). That is, an outer protective layer (not shown) formed of a glass substrate may be disposed on the second protective layer 130, and the transparent protective layer 140 may be included in the outer protective layer (not shown). Here, the outer protective layer (not shown) may be in the form of a film in which the components of the transparent material 150 are wet coated. Meanwhile, the display panel 100 is not limited to the above-described LED panel, and the LCD is The panel may be implemented as a panel, a plasma display panel (PDP) panel, and an organic light emitting diode (OLED) panel.

도 3은 본 개시의 일 실시 예에 따른 난반사 표면을 도시한 도면이다.3 is a diagram illustrating a diffuse reflection surface according to an exemplary embodiment of the present disclosure.

도 3에 따르면, 제1 보호층(120)의 표면은 난반사 처리된 층일 수 있다. 제1 보호층(120)의 표면이 난반사 처리됨으로써 표면의 면적이 넓어지므로 투명 물질(150)이 안정적으로 제1 보호층(120)의 표면에 고정될 수 있다. 즉, 제1 보호층(120)의 표면이 난반사 처리되어 제1 보호층(120)의 접착력이 증가될 수 있다.According to FIG. 3, the surface of the first protective layer 120 may be a diffused reflection layer. Since the surface of the first protective layer 120 is diffusely reflected to increase the area of the surface, the transparent material 150 may be stably fixed to the surface of the first protective layer 120. That is, the surface of the first protective layer 120 may be diffusely reflected to increase the adhesion of the first protective layer 120.

또한, 제1 보호층(120)의 표면이 난반사 처리되어 외부로부터 조사되는 가시광선이 사용자에 도달하지 못해 디스플레이 패널(100)의 내부 구조가 외부로 시인되지 않을 수 있다.In addition, since the surface of the first protective layer 120 is diffusely reflected, visible light irradiated from the outside may not reach the user, and thus the internal structure of the display panel 100 may not be visually recognized.

다른 실시 예에 따르면, 투명 물질(150)은 접착제에 의해 제1 보호층(120)의 표면에 고정될 수도 있다. 예를 들어, 접착제는 작은 압력으로 두 물체를 접착시키는 감압 접착제(Pressure Sensitive Adhesive, PSA)가 사용될 수 있다. 또는, 접착제는 단순 접착 기능 외에 적외선 등을 흡수하는 등 광학 기능이 추가된 칼라 PSA가 이용될 수도 있다. According to another embodiment, the transparent material 150 may be fixed to the surface of the first protective layer 120 by an adhesive. For example, the adhesive may be a pressure sensitive adhesive (PSA) that bonds two objects with a small pressure. Alternatively, the adhesive may be a color PSA added with an optical function such as absorbing infrared rays in addition to a simple adhesive function.

도 4는 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 패널의 전면으로 방출되는 열의 감소를 설명하기 위한 도면이다.4 is a view for explaining a reduction of heat emitted to the front of the display panel according to an embodiment of the present disclosure.

도 4a는 본 개시에 따른 보호층이 구비되지 않은 상태에서의 디스플레이 패널 및 디스플레이 패널에서의 온도에 관한 도면이다. 이 경우, 도 4a와 같이, 발광 소자(110)가 배치된 위치에서 급격하게 온도가 높아질 수 있다. 이에 따라, 보호층이 구비되지 않은 상태에서 사용자의 신체가 디스플레이 패널(100)에 접촉되는 경우, 화상 등이 발생될 수 있다.4A is a view of a display panel and a temperature of the display panel without a protective layer according to the present disclosure. In this case, as shown in FIG. 4A, the temperature may increase rapidly at the position where the light emitting device 110 is disposed. Accordingly, when the body of the user comes in contact with the display panel 100 while the protective layer is not provided, an image may be generated.

한편, 도 4b와 같이, 기설정된 열 전도도 이상의 값을 갖는 제1 보호층(120) 및 기설정된 열 전도도 미만의 값을 갖는 제2 보호층(130)이 구비된 경우, 발광 소자(110)로부터 방출된 열이 디스플레이 패널(100)의 전반에 고르게 퍼질 수 있다. On the other hand, as shown in FIG. 4B, when the first protective layer 120 having a value greater than or equal to a predetermined thermal conductivity and the second protective layer 130 having a value less than or equal to a predetermined thermal conductivity are provided, the light emitting device 110 is provided. The released heat may be evenly spread throughout the display panel 100.

구체적으로, 발광 소자(110)로부터 방출된 열은 발광 소자(110)와 접촉된 제1 보호층(120)으로 전달될 수 있다. 제1 보호층(120)으로 전달된 열은 상대적으로 열 전도도가 낮은 제2 보호층(130)보다는 제1 보호층(120)의 좌, 우측 방향으로 더 많이 전달될 수 있다. 따라서, 발광 소자(110)로부터 방출된 열에 의해 특정 위치에서의 온도가 매우 높기 보다는 디스플레이 패널(100)의 전반에서 열에 의한 온도가 고르게 분포될 수 있다.In detail, heat emitted from the light emitting device 110 may be transferred to the first passivation layer 120 in contact with the light emitting device 110. The heat transferred to the first passivation layer 120 may be transferred more to the left and right directions of the first passivation layer 120 than the second passivation layer 130 having relatively low thermal conductivity. Accordingly, the temperature due to heat may be evenly distributed throughout the display panel 100, rather than the temperature at a specific location being very high due to the heat emitted from the light emitting device 110.

이에 따라, 높은 온도에 의해 디스플레이 패널(100)의 내부 부품의 색상이 변하는 황변 현상 또는 화상 등의 문제가 감소될 수 있다.Accordingly, problems such as a yellowing phenomenon or an image in which the color of the internal parts of the display panel 100 change due to the high temperature may be reduced.

도 5 및 도 6은 본 개시의 다른 실시 예에 따른 보호층을 도시한 도면이다.5 and 6 illustrate a protective layer according to another exemplary embodiment of the present disclosure.

도 5에 따르면, 제1 보호층(120) 및 제2 보호층(130) 사이에 투명 물질(150)을 포함하는 투명층(140)이 포함되어 있지 않을 수 있다.Referring to FIG. 5, the transparent layer 140 including the transparent material 150 may not be included between the first protective layer 120 and the second protective layer 130.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 제1 보호층(120) 및 제2 보호층(130) 중 적어도 하나에 TAC(tri-acetyl-cellulose) 계열의 필름이 이용되는 경우, 투명층(140)이 구비되지 않을 수 있다. TAC 계열의 필름은 자외선 및 적외선을 차단할 수 있으므로, 자외선 및 적외선을 차단하는 투명층(140)은 별도로 구비되지 않을 수 있다.According to one embodiment of the present disclosure, when a tri-acetyl-cellulose (TAC) based film is used for at least one of the first protective layer 120 and the second protective layer 130, the transparent layer 140 is provided. It may not be. Since the TAC-based film may block ultraviolet rays and infrared rays, the transparent layer 140 that blocks ultraviolet rays and infrared rays may not be separately provided.

다른 실시 예에 따르면, 투명층(140)은 제1 보호층(120) 및 제2 보호층(130) 중 적어도 하나의 내부에 배치될 수 있다. According to another embodiment, the transparent layer 140 may be disposed inside at least one of the first protective layer 120 and the second protective layer 130.

또 다른 실시 예에 따르면, 투명층(140)은 가시광선은 투과시키고 자외선은 반사시키는 자외선 반사 코팅(UV reflected coating) 층일 수 있다. 또는, 투명층(140)은 가시광선은 투과시키고 자외선은 가시광선으로 변환하여 투과시키는 백색 형광 코팅(White Phosphor coating) 층일 수도 있다.According to another embodiment, the transparent layer 140 may be an ultraviolet reflected coating layer that transmits visible light and reflects ultraviolet light. Alternatively, the transparent layer 140 may be a white phosphor coating layer that transmits visible light and converts ultraviolet light into visible light.

도 6에 따르면, 제1 보호층(120), 제2 보호층(130) 및 투명 물질(150)이 포함된 투명층(140)을 포함하는 보호층(610)은 발광 소자(110)와 이격된 위치에 배치될 수 있다.According to FIG. 6, the passivation layer 610 including the transparent layer 140 including the first passivation layer 120, the second passivation layer 130, and the transparent material 150 may be spaced apart from the light emitting device 110. May be placed in position.

구체적으로, 보호층(610)은 발광 소자(110)의 상부에 배치된 유리 기판(620) 상부에 배치될 수 있다. 여기서, 유리 기판(620)은 LCD(Liquid Crystal Display)로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In detail, the protective layer 610 may be disposed on the glass substrate 620 disposed on the light emitting device 110. Here, the glass substrate 620 may be implemented as a liquid crystal display (LCD), but is not limited thereto.

이와 같은 보호층(610)은 옥외 전광판용 디스플레이 패널에 구비될 수 있다.The protective layer 610 may be provided in an outdoor display panel.

또 다른 실시 예에 따르면, 투명층(140)만이 보호층(610)에 포함될 수 있다. 즉, 제2 보호층(130)의 상부에 보호층(610)이 배치되고 보호층(610)에는 투명층(140)이 포함될 수 있다. 여기서, 보호층(610)은 유리 기판 형태이거나 투명 물질(150)의 성분이 습식 코팅(wet coating)된 필름 형태일 수도 있다.According to another embodiment, only the transparent layer 140 may be included in the protective layer 610. That is, the protective layer 610 may be disposed on the second protective layer 130, and the transparent layer 140 may be included in the protective layer 610. The protective layer 610 may be in the form of a glass substrate or a film in which the components of the transparent material 150 are wet coated.

도 7은 본 개시의 일 실시 예에 따른 투명층을 도시한 평면도이다.7 is a plan view illustrating a transparent layer according to an embodiment of the present disclosure.

도 7에 도시된 바와 같이, 복수의 투명 물질(150)이 제1 보호층(120) 상부에 기설정된 간격으로 이격 배치될 수 있다.As illustrated in FIG. 7, the plurality of transparent materials 150 may be spaced apart from each other at a predetermined interval on the first passivation layer 120.

여기서, 투명 물질(150)은 가시광선은 투과시키고 자외선 및 적외선은 차단할 수 있다. 구체적으로, 투명 물질(150)은 자외선 및 적외선은 흡수 또는 반사하는 물질일 수 있다. Here, the transparent material 150 may transmit visible light and block ultraviolet rays and infrared rays. In detail, the transparent material 150 may be a material that absorbs or reflects ultraviolet rays and infrared rays.

투명 물질(150)은 ATO(Antimony Tin Oxide) 및 ITO (Indium Tin Oxide) 중 적어도 하나일 수 있다.The transparent material 150 may be at least one of antimony tin oxide (ATO) and indium tin oxide (ITO).

투명 물질(150)은 난반사 처리된 제1 보호층(120)의 표면에 고정될 수 있다. 구체적으로, 투명 물질(150)은 제1 보호층(120)의 표면이 난반사 처리됨으로써 표면의 면적이 넓어지므로 안정적으로 제1 보호층(120)의 표면에 고정될 수 있다. The transparent material 150 may be fixed to the surface of the diffusely treated first protective layer 120. Specifically, the transparent material 150 may be stably fixed to the surface of the first protective layer 120 because the surface of the first protective layer 120 is diffusely reflected to increase the area of the surface.

도 8은 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 패널의 제조 공정을 설명하기 위한 도면이다.8 is a view for explaining a manufacturing process of a display panel according to an embodiment of the present disclosure.

우선, 도 8a에 도시된 바와 같이, 발광 소자(110)를 마련하고, 발광 소자(110)의 상부에 표면이 난반사 처리된 제1 보호층(120)을 형성할 수 있다. 제1 보호층(120)의 표면은 프리즘 시트로 코팅될 수도 있다. 여기서, 발광 소자(110)는 LED일 수 있다. First, as illustrated in FIG. 8A, the light emitting device 110 may be provided, and the first passivation layer 120 may be formed on the upper surface of the light emitting device 110 by the diffuse reflection. The surface of the first protective layer 120 may be coated with a prism sheet. Here, the light emitting device 110 may be an LED.

예를 들어, 발광 소자(110)의 상부에 제1 보호층(120)을 형성한 후 난반사 처리하거나, 난반사 처리된 제1 보호층(120)을 발광 소자(110)의 상부에 형성할 수 있다.For example, after the first protective layer 120 is formed on the light emitting device 110, the diffuse reflection process may be performed, or the diffusely reflected first protective layer 120 may be formed on the light emitting device 110. .

이어서, 도 8b에 도시된 바와 같이, 난반사 처리된 제1 보호층(120)의 표면에 투명 물질(150)이 기 설정된 간격으로 이격 배치된 투명층(140)을 형성할 수 있다. 여기서, 투명 물질(150)은, 가시광선은 투과시키고 자외선 및 적외선은 흡수 또는 반사하는 물질로서 ATO(Antimony Tin Oxide) 및 ITO (Indium Tin Oxide) 중 적어도 하나일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 투명층(140)은 하나의 필름 형태로 형성되는 것도 가능하다.Subsequently, as illustrated in FIG. 8B, the transparent material 150 may be formed on the surface of the diffusely reflected first protective layer 120 at a predetermined interval. Here, the transparent material 150 may be at least one of antimony tin oxide (ATO) and indium tin oxide (ITO) as a material that transmits visible light and absorbs or reflects ultraviolet rays and infrared rays. However, the present invention is not limited thereto, and the transparent layer 140 may be formed in one film form.

이어서, 도 8c에 도시된 바와 같이, 제1 보호층(120)의 상부에 표면이 난반사 및 무반사 중 적어도 하나로 처리된 제2 보호층(130)을 형성할 수 있다. 제2 보호층(130)의 표면은 친수성 물질 또는 소수성 물질로 코팅될 수 있다. Subsequently, as illustrated in FIG. 8C, a second protective layer 130 having a surface treated with at least one of diffuse reflection and non-reflection may be formed on the first protective layer 120. The surface of the second protective layer 130 may be coated with a hydrophilic material or a hydrophobic material.

예를 들어, 제1 보호층(120)의 상부에 제2 보호층(130)을 형성한 후 난반사 및 무반사 중 적어도 하나로 처리하거나, 난반사 및 무반사 중 적어도 하나로 처리된 제2 보호층(130)을 제1 보호층(120)의 상부에 형성할 수 있다.For example, after forming the second passivation layer 130 on the first passivation layer 120, the second passivation layer 130 treated with at least one of diffuse reflection and anti-reflection, or treated with at least one of diffuse reflection and no reflection. It may be formed on the first protective layer 120.

여기서, 제2 보호층(130)의 열 전도도는 제1 보호층(120)의 열 전도도보다 낮고, 제2 보호층(130)의 경도는 제1 보호층(120)의 경도보다 큰 소재로 제1 보호층(120) 및 제2 보호층(130)이 마련될 수 있다. 예를 들어, 제1 보호층(120)은 EVA (Ethylene-Vinyl Acetate Copolymer) 소재가 사용되고, 제2 보호층(130)은 PET (Polyethylene Terephthalate) 소재가 사용될 수 있으나, 이에 한정되지 않음은 물론이다.Here, the thermal conductivity of the second protective layer 130 is lower than the thermal conductivity of the first protective layer 120, the hardness of the second protective layer 130 is made of a material larger than the hardness of the first protective layer 120 The first passivation layer 120 and the second passivation layer 130 may be provided. For example, the first protective layer 120 may be an ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) material, and the second protective layer 130 may be a polyethylene terephthalate (PET) material, but is not limited thereto. .

도 9는 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 패널의 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.9 is a flowchart illustrating a manufacturing method of a display panel according to an exemplary embodiment.

먼저, 발광 소자(110)의 상부에 제1 보호층(120)을 형성할 수 있다(S910). 여기서, 제1 보호층(120)의 열 전도도는 기설정된 값 이상이고, 제2 보호층(130)의 열 전도도는 기설정된 값 미만일 수 있다. 또한, 발광 소자(110)는 LED (Light Emitting Diode) 소자일 수 있다.First, the first protective layer 120 may be formed on the light emitting device 110 (S910). Here, the thermal conductivity of the first protective layer 120 may be greater than or equal to a preset value, and the thermal conductivity of the second protective layer 130 may be less than or equal to the preset value. In addition, the light emitting device 110 may be a light emitting diode (LED) device.

그리고, 제1 보호층(120)의 표면을 난반사 처리할 수 있다(S920). 구체적으로, 제1 보호층(120)의 표면은 프리즘 시트로 코팅될 수 있다.In addition, the surface of the first protective layer 120 may be diffusely reflected (S920). In detail, the surface of the first protective layer 120 may be coated with a prism sheet.

그리고, 난반사 처리된 제1 보호층(120)의 상부에 투명 물질(150)이 포함된 투명층을 배치할 수 있다(S930). In operation S930, a transparent layer including the transparent material 150 may be disposed on the diffusely reflected first protective layer 120.

투명층을 배치하는 단계는, 투명 물질을 기설정된 간격으로 이격 배치하거나 투명 물질이 습식 코팅(wet coating)된 필름 층을 배치할 수 있다.The disposing of the transparent layer may include disposing the transparent material at predetermined intervals or disposing a film layer on which the transparent material is wet coated.

여기서, 투명 물질(150)은, ATO(Antimony Tin Oxide) 및 ITO (Indium Tin Oxide) 중 적어도 하나일 수 있다. 또한, 투명 물질(150)은, 난반사 처리된 제1 보호층(120)의 표면에 고정될 수 있다.Herein, the transparent material 150 may be at least one of antimony tin oxide (ATO) and indium tin oxide (ITO). In addition, the transparent material 150 may be fixed to the surface of the diffusely treated first protective layer 120.

그리고, 제1 보호층(120)의 상부에 제2 보호층(130)을 형성할 수 있다(S940). 제1 보호층(120)은 기설정된 경도(hardness) 미만이고, 제2 보호층(130)은 기설정된 경도 이상일 수 있다. 여기서, 기설정된 경도는 HB 4일 수 있다.In operation S940, a second protective layer 130 may be formed on the first protective layer 120. The first passivation layer 120 may be less than a predetermined hardness, and the second passivation layer 130 may be greater than or equal to a predetermined hardness. Here, the predetermined hardness may be HB 4.

그리고, 제2 보호층(130)의 표면을 난반사 및 무반사 중 적어도 하나로 처리할 수 있다(S950). In addition, the surface of the second protective layer 130 may be treated with at least one of diffuse reflection and non-reflection (S950).

또한, 제2 보호층(130)의 표면은 친수성 물질 또는 소수성 물질로 코팅될 수 있다.In addition, the surface of the second protective layer 130 may be coated with a hydrophilic material or a hydrophobic material.

한편, 상술한 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 처리 동작을 수행하기 위한 컴퓨터 명령어(computer instructions)는 비일시적 컴퓨터 판독 가능 매체(non-transitory computer-readable medium) 에 저장될 수 있다. 이러한 비일시적 컴퓨터 판독 가능 매체에 저장된 컴퓨터 명령어는 프로세서에 의해 실행되었을 때 상술한 다양한 실시 예에 따른 처리 동작을 특정 기기가 수행하도록 할 수 있다. Meanwhile, computer instructions for performing a processing operation according to various embodiments of the present disclosure described above may be stored in a non-transitory computer-readable medium. The computer instructions stored in the non-transitory computer readable medium may cause the specific device to perform the processing operations according to the above-described various embodiments when executed by the processor.

비일시적 컴퓨터 판독 가능 매체란 레지스터, 캐쉬, 메모리 등과 같이 짧은 순간 동안 데이터를 저장하는 매체가 아니라 반영구적으로 데이터를 저장하며, 기기에 의해 판독(reading)이 가능한 매체를 의미한다. 비일시적 컴퓨터 판독 가능 매체의 구체적인 예로는, CD, DVD, 하드 디스크, 블루레이 디스크, USB, 메모리카드, ROM 등이 있을 수 있다.A non-transitory computer readable medium refers to a medium that stores data semi-permanently and is readable by a device, not a medium storing data for a short time such as a register, a cache, a memory, and the like. Specific examples of non-transitory computer readable media may include CD, DVD, hard disk, Blu-ray disk, USB, memory card, ROM, and the like.

이상에서는 본 개시의 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 개시는 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 개시의 요지를 벗어남이 없이 당해 개시에 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 개시의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.While the above has been illustrated and described with respect to preferred embodiments of the present disclosure, the present disclosure is not limited to the above-described specific embodiments, and is normally carried out in the art without departing from the gist of the present disclosure as claimed in the claims. Various modifications may be made by those skilled in the art, and these modifications should not be individually understood from the technical spirit or prospect of the present disclosure.

100: 디스플레이 패널 110: 발광 소자
120: 제1 보호층 130: 제2 보호층
140: 투명층 150: 투명 물질100: display panel 110: light emitting element
120: first protective layer 130: second protective layer
140: transparent layer 150: transparent material

Claims (20)

발광 소자;
상기 발광 소자의 상부에 배치되며, 표면이 난반사(anti-glare) 처리된 제1 보호층;
상기 제1 보호층의 상부에 배치되며, 표면이 난반사 및 무반사(anti-reflection) 중 적어도 하나로 처리된 제2 보호층; 및
가시광선은 투과시키고 자외선 및 적외선은 흡수 또는 반사하는 투명 물질이 포함된 투명층;을 포함하는, 디스플레이 패널.
Light emitting element;
A first passivation layer disposed on the light emitting device and having an anti-glare surface;
A second protective layer disposed on the first protective layer and having a surface treated with at least one of diffuse reflection and anti-reflection; And
And a transparent layer including a transparent material that transmits visible light and absorbs or reflects ultraviolet rays and infrared rays.
제1항에 있어서,
상기 투명층은,
상기 제1 보호층 및 상기 제2 보호층 사이에 배치되며, 상기 투명 물질이 기설정된 간격으로 이격 배치되는, 디스플레이 패널.
The method of claim 1,
The transparent layer,
The display panel is disposed between the first protective layer and the second protective layer, the transparent material is spaced apart at a predetermined interval.
제1항에 있어서,
상기 투명층은,
상기 투명 물질이 습식 코팅(wet coating)된 필름 층인, 디스플레이 패널.
The method of claim 1,
The transparent layer,
And the transparent material is a wet coated film layer.
제1항에 있어서,
상기 투명 물질은,
상기 제1 보호층 및 상기 제2 보호층 중 적어도 하나와 혼합되는, 디스플레이 패널.
The method of claim 1,
The transparent material,
And a display panel mixed with at least one of the first protective layer and the second protective layer.
제1항에 있어서,
상기 제1 보호층의 열 전도도는 기설정된 값 이상이고,
상기 제2 보호층의 열 전도도는 상기 기설정된 값 미만인, 디스플레이 패널.
The method of claim 1,
The thermal conductivity of the first protective layer is greater than or equal to a predetermined value,
And the thermal conductivity of the second protective layer is less than the predetermined value.
제2항에 있어서,
상기 투명 물질은,
상기 난반사 처리된 상기 제1 보호층의 표면에 고정되는, 디스플레이 패널.
The method of claim 2,
The transparent material,
And a display panel fixed to a surface of the diffuse reflection treated first protective layer.
제5항에 있어서,
상기 제1 보호층은 기설정된 경도(hardness) 미만이고,
상기 제2 보호층은 기설정된 경도 이상인, 디스플레이 패널.
The method of claim 5,
The first protective layer is less than a predetermined hardness (hardness),
And the second protective layer is greater than or equal to a predetermined hardness.
제1항에 있어서,
상기 제1 보호층의 표면은,
프리즘 시트로 코팅된, 디스플레이 패널.
The method of claim 1,
The surface of the first protective layer,
Display panel coated with prism sheet.
제1항에 있어서,
상기 제2 보호층의 표면은,
친수성 물질 또는 소수성 물질로 코팅된, 디스플레이 패널.
The method of claim 1,
The surface of the second protective layer,
Display panel coated with hydrophilic or hydrophobic material.
제1항에 있어서,
상기 발광 소자는,
LED (Light Emitting Diode) 소자인, 디스플레이 패널.
The method of claim 1,
The light emitting device,
Display panel, an LED (Light Emitting Diode) element.
제1항에 있어서,
상기 투명 물질은,
ATO(Antimony Tin Oxide) 및 ITO (Indium Tin Oxide) 중 적어도 하나인, 디스플레이 패널.
The method of claim 1,
The transparent material,
A display panel, which is at least one of Antimony Tin Oxide (ATO) and Indium Tin Oxide (ITO).
발광 소자의 상부에 제1 보호층을 형성하는 단계;
상기 제1 보호층의 표면을 난반사(anti-glare) 처리하는 단계;
상기 난반사 처리된 제1 보호층의 상부에 투명 물질이 포함된 투명층을 배치하는 단계;
상기 투명층의 상부에 제2 보호층을 형성하는 단계; 및
상기 제2 보호층의 표면을 난반사 및 무반사(anti-reflection) 중 적어도 하나로 처리하는 단계;를 포함하며,
상기 투명 물질은, 가시광선은 투과시키고 자외선 및 적외선은 흡수 또는 반사하는 물질인, 디스플레이 패널의 제조 방법.
Forming a first passivation layer on the light emitting device;
Anti-glare the surface of the first protective layer;
Disposing a transparent layer including a transparent material on the diffusely reflected first protective layer;
Forming a second passivation layer on the transparent layer; And
Treating the surface of the second protective layer with at least one of diffuse reflection and anti-reflection;
The transparent material is a material that transmits visible light and ultraviolet or infrared light absorbing or reflecting, the manufacturing method of the display panel.
제12항에 있어서,
상기 투명층을 배치하는 단계는,
상기 투명 물질을 기설정된 간격으로 이격 배치하는, 제조 방법.
The method of claim 12,
Disposing the transparent layer,
Disposing the transparent material at predetermined intervals.
제12항에 있어서,
상기 투명층을 배치하는 단계는,
상기 투명 물질이 습식 코팅(wet coating)된 필름 층을 배치하는, 제조 방법.
The method of claim 12,
Disposing the transparent layer,
Disposing a film layer on which the transparent material is wet coated.
제12항에 있어서,
상기 제1 보호층의 열 전도도는 기설정된 값 이상이고,
상기 제2 보호층의 열 전도도는 상기 기설정된 값 미만인, 제조 방법.
The method of claim 12,
The thermal conductivity of the first protective layer is greater than or equal to a predetermined value,
And wherein the thermal conductivity of the second protective layer is less than the predetermined value.
제13항에 있어서,
상기 투명 물질은,
상기 난반사 처리된 상기 제1 보호층의 표면에 고정되는, 제조 방법.
The method of claim 13,
The transparent material,
The manufacturing method fixed to the surface of the said diffusely-reflected first protective layer.
제15항에 있어서,
상기 제1 보호층은 기설정된 경도(hardness) 미만이고,
상기 제2 보호층은 기설정된 경도 이상인, 제조 방법.
The method of claim 15,
The first protective layer is less than a predetermined hardness (hardness),
The second protective layer is a predetermined hardness or more.
제12항에 있어서,
상기 제1 보호층의 표면을 난반사 처리하는 단계는,
상기 제1 보호층의 표면을 프리즘 시트로 코팅하는, 제조 방법.
The method of claim 12,
The diffuse reflection treatment of the surface of the first protective layer,
The surface of the first protective layer is coated with a prism sheet.
제12항에 있어서,
상기 제2 보호층의 표면을 친수성 물질 또는 소수성 물질로 코팅하는 단계;를 더 포함하는, 제조 방법.
The method of claim 12,
Coating the surface of the second protective layer with a hydrophilic material or a hydrophobic material.
발광 소자의 상부에 제1 보호층을 형성하는 단계;
상기 제1 보호층의 표면을 난반사(anti-glare) 처리하는 단계;
상기 제1 보호층의 상부에 제2 보호층을 형성하는 단계; 및
상기 제2 보호층의 표면을 난반사 및 무반사(anti-reflection) 중 적어도 하나로 처리하는 단계;를 포함하며,
상기 제1 보호층 및 상기 제2 보호층 중 적어도 하나는 투명 물질을 포함하며,
상기 투명 물질은, 가시광선은 투과시키고 자외선 및 적외선은 흡수 또는 반사하는 물질인, 디스플레이 패널의 제조 방법.Forming a first passivation layer on the light emitting device;
Anti-glare the surface of the first protective layer;
Forming a second passivation layer on top of the first passivation layer; And
Treating the surface of the second protective layer with at least one of diffuse reflection and anti-reflection;
At least one of the first protective layer and the second protective layer includes a transparent material,
The transparent material is a material that transmits visible light and ultraviolet or infrared light absorbing or reflecting, the manufacturing method of the display panel.
KR1020180066121A 2018-06-08 2018-06-08 Display panel and manufacturing method thereof KR102535564B1 (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180066121A KR102535564B1 (en) 2018-06-08 2018-06-08 Display panel and manufacturing method thereof
EP18921999.1A EP3806154B1 (en) 2018-06-08 2018-12-07 Display panel and method for manufacturing same
PCT/KR2018/015489 WO2019235703A1 (en) 2018-06-08 2018-12-07 Display panel and method for manufacturing same
US16/973,118 US12009458B2 (en) 2018-06-08 2018-12-07 Display panel with protection layer to protect against radiant energy

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180066121A KR102535564B1 (en) 2018-06-08 2018-06-08 Display panel and manufacturing method thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190139531A true KR20190139531A (en) 2019-12-18
KR102535564B1 KR102535564B1 (en) 2023-05-23

Family

ID=68770541

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180066121A KR102535564B1 (en) 2018-06-08 2018-06-08 Display panel and manufacturing method thereof

Country Status (3)

Country Link
EP (1) EP3806154B1 (en)
KR (1) KR102535564B1 (en)
WO (1) WO2019235703A1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220055736A (en) * 2020-10-27 2022-05-04 삼성전자주식회사 Display module and manufacturing method as the same

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005243509A (en) * 2004-02-27 2005-09-08 Toppan Printing Co Ltd Front filter for plasma display and plasma display
KR20060132555A (en) * 2003-09-01 2006-12-21 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 Antireflection film for plasma display
KR20080036804A (en) * 2006-10-24 2008-04-29 엘지전자 주식회사 Filter and plasma display device thereof

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7709092B2 (en) * 2007-01-19 2010-05-04 3M Innovative Properties Company Solar control multilayer film
KR101438687B1 (en) * 2008-02-22 2014-09-04 엘지디스플레이 주식회사 Organic electroluminescent device
JP2009204577A (en) * 2008-02-29 2009-09-10 Seiko Epson Corp Light-transmitting member and timepiece provided with same
KR20160149847A (en) * 2015-06-19 2016-12-28 삼성전자주식회사 Anti-reflective film, electronic apparatus comprising the film, and method and apparatus for fabricating the film

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060132555A (en) * 2003-09-01 2006-12-21 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 Antireflection film for plasma display
JP2005243509A (en) * 2004-02-27 2005-09-08 Toppan Printing Co Ltd Front filter for plasma display and plasma display
KR20080036804A (en) * 2006-10-24 2008-04-29 엘지전자 주식회사 Filter and plasma display device thereof

Also Published As

Publication number Publication date
EP3806154B1 (en) 2024-04-03
EP3806154A4 (en) 2021-07-28
KR102535564B1 (en) 2023-05-23
WO2019235703A1 (en) 2019-12-12
EP3806154A1 (en) 2021-04-14
US20210257516A1 (en) 2021-08-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104849904B (en) Liquid crystal display panel and liquid crystal display device
US10139545B2 (en) Front light display device and manufacturing thereof
JP6514349B2 (en) Backlight module and display device
KR20170030314A (en) Display device
US20120039090A1 (en) Surface light source device and display apparatus using the same
KR102447240B1 (en) Light guide panel, back light unit and liquid crystal display device using the same
EP3683856A3 (en) Display device
KR20240056476A (en) Backlight Unit
US20160163923A1 (en) Light Emitting Diode Structure
TWI432868B (en) Display device
KR102535564B1 (en) Display panel and manufacturing method thereof
CN210119792U (en) Infrared fingerprint identification module and electronic device
TW201222070A (en) Touch screen display apparatus and cover lens and assembling method thereof
CN106024848B (en) Double-sided electroluminescent display panel and display device
CN108700772B (en) Display device
US9196873B1 (en) Display panel pixel unit and display panel using the same
US12009458B2 (en) Display panel with protection layer to protect against radiant energy
US20150255689A1 (en) Comprehensive Light-Emitting Diode Device and Lighting-Module
US20200393681A1 (en) An Apparatus for Use in a Near Eye Display
KR101719156B1 (en) Liquid Crystal Display Device
KR20150096876A (en) Organic light emitting display device and method of manufacturing the same
CN108241235B (en) Light source module, backlight unit including the same, and liquid crystal display device including the same
KR102534197B1 (en) Backlight Unit And Display Device Having The Same
TWI554990B (en) Display device
EP4246228A1 (en) Projection optical path and projection device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant