KR20190134523A - Substrate storage container management system, load port, and substrate storage container management method - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은, 웨이퍼를 수납 가능한 용기(기판 수납 용기)의 열화 정보를 관리하는 기판 수납 용기 관리 시스템, 및 기판 수납 용기 관리 시스템에 적용 가능한 로드 포트, 나아가 기판 수납 용기 관리 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate storage container management system for managing deterioration information of a container (substrate storage container) that can accommodate a wafer, a load port applicable to the substrate storage container management system, and further a substrate storage container management method.
반도체의 제조 공정에 있어서는, 수율이나 품질의 향상을 위하여 클린 룸 내에서 웨이퍼의 처리가 이루어지고 있다. 근년에는 웨이퍼 주위의 국소적인 공간에 대해서만 청정도를 보다 향상시키는 「미니 인바이런먼트 방식」을 도입하여 웨이퍼의 반송, 그 외의 처리를 행하는 수단이 채용되고 있다. 미니 인바이런먼트 방식에서는, 하우징의 내부에서 대략 폐쇄된 웨이퍼 반송실(이하, 「반송실」)의 벽면의 일부를 구성함과 함께, 고청정한 내부 공간에 웨이퍼가 수납된 용기인 FOUP(Front-Opening Unified Pod)를 적재하고, FOUP의 도어(이하, 「FOUP 도어」)에 밀착시킨 상태에서 당해 FOUP 도어를 개폐시키는 기능을 갖는 로드 포트(Load Port)가 반송실에 인접하여 마련되어 있다.In the semiconductor manufacturing process, the wafer is processed in a clean room for improving the yield and quality. In recent years, the "mini environment system" which further improves the cleanliness only to the local space around a wafer is introduced, and the means of conveying a wafer and performing other processes are employ | adopted. In the mini-environment system, a part of the wall surface of the wafer transfer chamber (hereinafter referred to as "the transfer chamber") that is substantially closed inside the housing is formed, and FOUP (Front-) is a container in which wafers are stored in a highly clean internal space. A load port having a function of opening and closing the FOUP door in a state in which the Opening Unified Pod is loaded and in close contact with the door of the FOUP (hereinafter referred to as "FOUP door") is provided adjacent to the transfer chamber.
로드 포트는, 반송실과의 사이에서 웨이퍼의 출납을 행하기 위한 장치이며, 반송실과 FOUP 사이에 있어서의 인터페이스부로서 기능한다. 그리고 FOUP 도어에 걸림 결합 가능하며 FOUP 도어를 개폐시키는 로드 포트의 도어(이하, 「로드 포트 도어」)를 개방하면, 반송실 내에 배치된 반송 로봇(웨이퍼 반송 장치)에 의하여 FOUP 내의 웨이퍼를 반송실 내로 취출하거나 웨이퍼를 반송실 내로부터 FOUP 내에 수납할 수 있도록 구성되어 있다.The load port is an apparatus for discharging wafers between the transfer chamber and functions as an interface unit between the transfer chamber and the FOUP. Then, when the door of the load port (hereinafter referred to as the "load port door") which can be engaged with the FOUP door and opens and closes the FOUP door is opened, the wafer in the FOUP is transferred to the transfer chamber by a transfer robot (wafer transfer device) arranged in the transfer chamber. It is comprised so that a wafer can be taken out and a wafer can be accommodated in a FOUP from inside a conveyance chamber.
그리고 반도체의 제조 공정에서는, 웨이퍼 주변의 분위기를 적절히 유지하기 위하여 전술한 FOUP라 칭해지는 격납 포드가 이용되며, FOUP의 내부에 웨이퍼를 수용하여 관리하고 있다. 특히 근년에는 소자의 고집적화나 회로의 미세화가 진행되고 있으며, 웨이퍼 표면으로의 파티클이나 수분의 부착이 생기지 않도록 웨이퍼 주변을 높은 클린도로 유지할 것이 요구되고 있다. 그래서 웨이퍼 표면이 산화되는 등 표면의 성상이 변화되는 일이 없도록 FOUP의 내부에 질소 가스를 충전하여 웨이퍼 주변을 불활성 가스인 질소 분위기로 하거나 진공 상태로 하는 처리(퍼지 처리)도 행해지고 있다.In the semiconductor manufacturing process, the storage pod called FOUP described above is used to properly maintain the atmosphere around the wafer, and the wafer is housed and managed in the FOUP. In particular, in recent years, high integration of devices and miniaturization of circuits are progressing, and it is required to maintain high cleanliness around the wafer so that particles and moisture do not adhere to the wafer surface. For this reason, a treatment (purge treatment) is also performed in which nitrogen gas is filled inside the FOUP so that the surface of the wafer is not oxidized, such that the surface of the wafer is oxidized, and the surroundings of the wafer are in an inert nitrogen atmosphere or in a vacuum state.
그런데 FOUP는 내부에 먼지나, 처리 공정에서 사용된 불순물이 체류하기 때문에, 정기적으로 온수 세정이 행해져 재이용된다. 이 온수 세정이 반복됨으로써 수지제의 FOUP는 점차 변형되어 간다. 이와 같은 FOUP의 변형에 의하여 기밀성이 저하됨으로써 FOUP에 대한 기체의 유입·누출(누설)이 문제로 된다. 예를 들어 FOUP 본체 중 FOUP 도어에 의하여 개폐 가능한 반출입구에 왜곡이 생긴 경우, FOUP 도어에 의한 기밀성이 저하된다. 그 결과, FOUP 내의 기체를 질소 가스로 치환하는 퍼지 처리를 실시한 후에, OHT 등에 의한 반송 중에 FOUP 내의 질소 가스가 FOUP 밖으로 누출되거나 주위의 대기가 FOUP 내로 유입되기 쉬운 상황으로 되어 FOUP 내의 산소 농도가 상승한다는 문제가 생긴다.By the way, since FOUP retains dust and impurities used in the treatment process, the hot water is periodically washed and reused. As the hot water washing is repeated, the resin FOUP gradually deforms. Due to the deformation of the FOUP, the airtightness is lowered, and the inflow and leakage (leakage) of gas to the FOUP becomes a problem. For example, when distortion occurs in the opening and closing opening and closing which can be opened and closed by the FOUP door among the FOUP bodies, the airtightness by the FOUP door is lowered. As a result, after performing the purge process of substituting the gas in the FOUP with nitrogen gas, the nitrogen gas in the FOUP leaks out of the FOUP during transportation by OHT or the like, or the surrounding atmosphere is likely to flow into the FOUP, resulting in an increase in the oxygen concentration in the FOUP. The problem arises.
이와 같은 문제에 대처하고자, FOUP의 형상을 FOUP별로 측정함으로써 FOUP의 열화의 정도를 판정하는 방법(이하, 「전자의 방법」)이나 미리 설정한 소정의 사용 횟수나 사용 기간을 초과한 FOUP를 일률적으로 교환하는 방법(이하, 「후자의 방법」)이 생각된다.In order to cope with such a problem, a method of determining the degree of deterioration of the FOUP by measuring the shape of the FOUP for each FOUP (hereinafter referred to as "the former method") or a FOUP which exceeds a predetermined number of times of use or a predetermined period of use is uniform. The method of exchanging (hereinafter, "the latter method") is considered.
그러나 전자의 방법은, FOUP의 형상을 하나씩 측정할 필요가 있기 때문에, 이와 같은 형상 측정을 실시할 시간을 반도체의 제조 공정 중 또는 반도체의 제조 공정 전후의 적절한 타이밍에 확보할 필요가 있기 때문에 시간이 걸려 비효율적이다. 또한 후자의 방법이면, 교환이 필요한 정도로까지 열화되어 있지 않은 FOUP를 교환해 버리는 사태가 생겨 FOUP의 신규 구입에 요하는 비용이 필요 이상으로 늘어나거나, 소정의 사용 횟수나 사용 기간에 도달하기 전에 변형의 정도가 커진 FOUP를 소정의 사용 횟수나 사용 기간에 도달하기까지 계속해서 사용함으로써 FOUP에 대한 기체의 유입·누출(누설)이 발생할 수 있는 경우가 있다.However, since the former method needs to measure the shapes of the FOUPs one by one, it is necessary to secure the time for performing such a shape measurement at an appropriate timing in the semiconductor manufacturing process or before and after the semiconductor manufacturing process. Hanging is inefficient. In the latter method, there is a situation in which a FOUP that has not deteriorated to an extent that needs to be exchanged is replaced, and the cost required for the purchase of a new FOUP increases more than necessary, or it is deformed before reaching a predetermined number of times or period of use. By continuously using the FOUP with an increased degree of precision until a predetermined number of times of use or a period of use may occur, inflow and leakage of gas to the FOUP may occur.
원래 FOUP의 변형은 약간씩 진행되기 때문에 열화에 의한 교환 시기를 FOUP별로 정확히 파악하는 것은 곤란하며, 후자의 방법과 같은 FOUP의 개체 차를 무시한 교환 수법이면, 비효율적이고, 불필요한 교환 비용이 발생하거나, FOUP에 대하여 기체가 유입·누출(누설)되는 사태를 미연에 방지할 수 있을 확률이 높지 않을 것으로 생각된다.Since the transformation of the original FOUP progresses slightly, it is difficult to accurately determine the exchange time due to deterioration by FOUP. If the exchange method ignores individual differences of the FOUP such as the latter method, an inefficient and unnecessary exchange cost may occur. It is unlikely that FOUP will be able to prevent the inflow and leakage of gas in advance.
그래서, 기판 수납 용기에 마련되어 그 사용 상태를 검출하는 검출 수단과, 기판 수납 용기에 마련되어 그 검사 점검 시기를 판단하는 소형 무선 통신 수단과, 검사 점검 시기의 기판 수납 용기를 검사 점검하는 검사 점검 장치와, 무선 통신 수단에 의한 기판 수납 용기의 검사 점검 시기의 판단 결과와 검사 점검 장치에 의한 기판 수납 용기의 검사 점검 결과 중 어느 결과에 따른 내용을 통지하는 통지 수단을 구비하고, 무선 통신 수단이 적어도 검출 수단의 검출값과 기판 수납 용기에 관한 검사 점검값을 연산 처리부에 의하여 비교하고, 이 비교 결과에 따라 기판 수납 용기의 검사 점검 시기를 판단하는 관리 시스템이 안출되어 있다(특허문헌 1 참조).Therefore, the detection means provided in the board | substrate storage container, and detecting the use state, the small wireless communication means provided in the board | substrate storage container, and determining the inspection inspection time, the inspection inspection apparatus which inspects and inspects the board | substrate storage container of an inspection inspection time, And notification means for notifying contents according to any of the result of the determination of the inspection and inspection time of the substrate storage container by the wireless communication means and the inspection and inspection result of the substrate storage container by the inspection inspection device, wherein the wireless communication means detects at least. The management system which compares the detection value of a means and the test | inspection check value regarding a board | substrate storage container by a calculation processing part, and determines the test | inspection inspection time of a board | substrate storage container based on this comparison result is proposed (refer patent document 1).
이와 같은 관리 시스템에 의하면, 기판 수납 용기에 마련한 검출 수단에 의하여 당해 기판 수납 용기의 사용 상태를 검출하고, 검출값의 출력처인 무선 통신 수단에 있어서, 검출값과 기판 수납 용기에 관한 역치를 비교하여, 그 결과, 검출값이 역치 미만이거나 역치에 근접해 있지 않은 경우에는 기판 수납 용기를 그대로 계속해서 사용 가능하다고 판단하는 한편, 검출값이 역치에 근접하거나 역치를 초과한 경우에는 기판 수납 용기의 성능이나 품질이 저하되어 기판 수납 용기의 사용 한도가 임박하였다고 판단하여 기판 수납 용기의 교환품을 선정하는 것이 가능하다고 상기 특허문헌 1에는 기재되어 있다.According to such a management system, the detection means provided in the board | substrate storage container detects the use state of the said board | substrate storage container, and compares the detected value and the threshold value regarding a board | substrate storage container in the wireless communication means which is the output destination of a detection value. As a result, when the detected value is less than or near the threshold, the substrate storage container is judged to be usable as it is, while when the detected value is close to or exceeds the threshold, the performance of the substrate storage container It is described in the said
그러나 특허문헌 1에 기재된 관리 시스템이면, 기판 수납 용기인 FOUP에 센서 및 통신 수단(이하, 「센서 등의 기기류」)을 마련하는 것이 필수적이기 때문에, FOUP에 센서 등의 기기류를 장착하는 작업이 필요해지는 것에 추가하여 FOUP별로 센서용 전원을 실장할 것도 요구된다. 따라서 특허문헌 1에 기재된 시스템을 실현하기 위해서는, 기판 수납 용기로서 현재 사용되고 있는 일반적인 FOUP를 이용하지 못하여 새로운 FOUP로 모두 변경할 필요가 있다. 반도체 제조 라인에서는 대량의 FOUP가 이미 널리 사용되고 있으며, 그 전수를 교환하여 동 문헌의 관리 시스템을 채용하는 것은 유저에게 있어 부담이 커서 제조 현장에 도입되기 어려울 것으로 생각된다.However, in the management system described in
또한, 대량의 FOUP에 각각 부여된 센서 등의 기기류를 개별적으로 메인터넌스하는 작업은 방대한 수고를 요하며, FOUP를 온수 세정할 때의 열이나 침수에 의한 센서 등의 기기류의 고장에도 유의할 필요가 있어서, 센서 등의 기기류를 정상적인 상태에서 사용하기 위한 사전 준비나 메인터넌스를 만전을 기하여 행하는 것은 곤란하다. 그리고 센서 등의 기기류의 사전 준비나 메인터넌스가 불충분하면, 센서에 의한 정확한 검출 처리를 하지 못하거나 불안정한 무선 통신 상태에 빠져 교환 대상으로 되는 FOUP를 적절히 선정하지 못하여, 본래라면 교환 대상으로 될 FOUP를 사용함으로써 FOUP에 대한 기체의 유입·누출(누설)이 발생하여 FOUP 내의 웨이퍼의 표면이 산화된다는 문제도 생길 수 있다. 이와 같은 문제는 FOUP 이외의 기판 수납 용기에 있어서도 마찬가지로 생길 수 있다.In addition, the work of individually maintaining the equipment such as the sensors attached to a large amount of FOUPs requires a great deal of effort, and it is necessary to pay attention to the failure of the equipment such as sensors due to heat or immersion when the FOUP is hot water washed. It is difficult to perform preliminary preparation and maintenance for using equipment such as a sensor in a normal state. In case of insufficient preparation and maintenance of equipment such as sensors, the sensor cannot perform accurate detection processing or unstable wireless communication, so it is impossible to properly select the FOUP to be replaced. As a result, inflow / leakage (leakage) of gas to the FOUP occurs, which may cause a problem that the surface of the wafer in the FOUP is oxidized. Such a problem may similarly occur in substrate storage containers other than FOUP.
본 발명은 이와 같은 과제에 주목하여 이루어진 것이며, 주된 목적은, FOUP 등의 기판 수납 용기 내에 수용되는 웨이퍼의 표면이 산화되는 것을 억제하고자, 사용에 수반하는 열화 등에 기인하는 기판 수납 용기의 교환 시기를 예측 가능한 기판 수납 용기 관리 시스템을, 센서 등의 기기류를 마련한 FOUP가 아니라 현재 범용으로 이용되고 있는 FOUP를 적용하여 실현하는 것이다. 또한 본 발명은, FOUP 이외의 기판 수납 용기에 있어서도 대응 가능한 기술이다.This invention is made | formed in view of such a subject, The main objective is to prevent the surface of the wafer accommodated in substrate storage containers, such as FOUP, from being oxidized, and to replace | exchange timing of the substrate storage container resulting from deterioration etc. with use. The predictable substrate storage container management system is realized by applying a FOUP that is currently used for general purpose, rather than a FOUP having devices such as sensors. Moreover, this invention is a technique which can respond also to substrate storage containers other than FOUP.
본 발명에 따른 기판 수납 용기 관리 시스템은, 기판 수납 용기에 대하여 기판을 출납 처리 가능하고, 상기 기판 수납 용기에 부여된 개체 식별용 ID를 판독 가능한 ID 판독 수단과, 상기 기판 수납 용기의 상태를 직접 또는 간접적으로 검출하는 센서를 갖는 로드 포트와, 상기 ID 판독 수단으로 판독한 상기 개체 식별용 ID와, 상기 센서로 검출한 센서값을 상호 간에 연관짓는 연관 수단과, 상기 연관 수단으로 연관지은 데이터를 축적하는 데이터베이스와, 상기 데이터베이스 내의 상기 데이터를 해석하여 상기 개체 식별용 ID별 상기 기판 수납 용기의 상태를 출력하는 데이터 처리부를 구비하는 것을 특징으로 한다.The board | substrate storage container management system which concerns on this invention is possible to process a board | substrate with respect to a board | substrate storage container, ID reading means which can read the ID for identification of an object attached to the said board | substrate storage container, and the state of the said board | substrate storage container directly. Or a load port having a sensor indirectly detected, an association means for associating the object identification ID read with the ID reading means, a sensor value detected with the sensor, and data associated with the association means. And a data processing unit which analyzes the data in the database and stores the state of the substrate storage container for each ID for identifying the individual.
여기서 개체 식별용 ID는, 개개의 기판 수납 용기를 식별하기 위한 것이며, 로드 포트에 마련한 센서의 검출값에 관하여 어느 기판 수납 용기로부터 취득한 것인지를 판단하기 위한 것이다. 또한 개체 식별용 ID에 기판 수납 용기의 경년 열화 등에 관한 데이터는 기입되지 않는다. 「기판 수납 용기의 상태를 직접 또는 간접적으로 검출하는 센서」는, 기판 수납 용기의 열화(변형)를 나타내는 정보를 검출 가능한 센서이면 되며, 예를 들어 기판 수납 용기 내를 질소 가스 등의 적절한 기체로 치환하는 퍼지 처리 시에 있어서 기판 수납 용기의 포트를 통하여 기판 수납 용기 내로부터 기판 수납 용기 밖으로 배기되는 기체(배기 가스)의 압력을 검출하는 센서나, 기판 수납 용기 내에 있어서의 웨이퍼 위치를 검출하는 매핑 센서 등을 들 수 있다. 이와 같은 배기 가스의 압력 센서값이나 매핑 센서의 검출값으로부터 기판 수납 용기의 변형을 파악할 수 있다. 즉, 배기 가스의 압력 센서값이 이전보다 낮아진 경우에는, 기판 수납 용기가 변형되어 퍼지 처리 시에 기판 수납 용기 내의 기체가 기판 수납 용기의 변형 부분을 통하여 외부로 누출되고 있다고 생각할 수 있다. 또한 매핑 센서의 검출값이 이전의 검출값과 상이한(웨이퍼의 위치 어긋남이 발생하고 있는) 경우에는, 기판 수납 용기가 변형되어 웨이퍼의 위치가 변화되었다고 생각할 수 있다. 즉, 기판 수납 용기 내에 수용되는 웨이퍼는, 기판 수납 용기 내에 마련되는 다단형 선반에 적재되어 있으며, 기판 수납 용기의 변형이 진행되면 높이 방향에 있어서의 웨이퍼끼리의 간극이 변화되기 때문에, 이와 같은 변화를 검출함으로써 기판 수납 용기가 변형되어 있는지 여부를 판단할 수 있거나, 1매의 웨이퍼가 경사져 있는지 여부를 검출함으로써 기판 수납 용기가 변형되어 있는지 여부를 판단할 수 있다.The ID for identification of an object is here for identifying each board | substrate storage container, and is for determining from which board | substrate storage container about the detected value of the sensor provided in the load port. In addition, data relating to aging deterioration of the substrate storage container and the like is not written in the ID for identifying the individual. The sensor that directly or indirectly detects the state of the substrate storage container may be a sensor capable of detecting information indicating deterioration (deformation) of the substrate storage container. For example, the sensor may be provided with a suitable gas such as nitrogen gas. At the time of the purge process to replace, the sensor which detects the pressure of the gas (exhaust gas) exhausted from the inside of the board | substrate storage container through the port of a board | substrate storage container, and the mapping which detects the wafer position in a board | substrate storage container. A sensor etc. can be mentioned. The deformation | transformation of a board | substrate storage container can be grasped | ascertained from the pressure sensor value of such exhaust gas, and the detected value of a mapping sensor. That is, when the pressure sensor value of exhaust gas becomes lower than before, it can be considered that the board | substrate storage container deform | transforms and the gas in a board | substrate storage container leaks out through the deformation | transformation part of a board | substrate storage container at the time of a purge process. If the detection value of the mapping sensor is different from the previous detection value (when the position shift of the wafer occurs), it is considered that the substrate storage container is deformed and the position of the wafer is changed. That is, the wafer accommodated in the substrate storage container is stacked on a multi-stage shelf provided in the substrate storage container. When the deformation of the substrate storage container proceeds, the gap between the wafers in the height direction changes. It is possible to determine whether or not the substrate storage container is deformed by detecting, or whether the substrate storage container is deformed by detecting whether one wafer is inclined.
이와 같은 본 발명에 따른 기판 수납 용기 관리 시스템이면, 센서용 전원을 각 기판 수납 용기에 실장할 필요가 없으며, 모든 기판 수납 용기에 개체 식별용 ID를 부여하는 작업은, 모든 기판 수납 용기에 센서 등의 기기류를 마련하는 작업보다도 용이하고, 또한 로드 포트의 ID 판독 수단 및 센서에 대한 전원 공급은, 로드 포트가 갖는 전기계를 이용하여 비교적 용이하게 행할 수 있다. 게다가 본 발명에 따른 기판 수납 용기 관리 시스템은, 센서의 설치 대상을 로드 포트로 설정하고 있음으로써, 종래 기술로서 설명한 기판 수납 용기별로 센서 등의 기기류를 마련하는 양태에 비하여 메인터넌스의 대상으로 되는 절대수가 적어져 메인터넌스의 부담이 경감됨과 함께, 기판 수납 용기의 온수 세정 시의 열이나 침수에 의한 센서 등의 기기류의 고장에 유의할 필요가 없다는 점에 있어서도 유리하다.With such a substrate storage container management system according to the present invention, it is not necessary to mount the power supply for the sensor to each substrate storage container, and the task of assigning the object identification ID to all the substrate storage containers is performed by all the substrate storage containers. It is easier than the work of providing apparatuses, and power supply to the ID reading means of the load port and the sensor can be performed relatively easily using the electric system which the load port has. In addition, the substrate storage container management system according to the present invention sets the installation target of the sensor as a load port, so that the absolute number of objects to be maintained is higher than the aspect in which devices such as sensors are provided for each substrate storage container described in the prior art. In addition, the burden of maintenance is reduced, and it is advantageous also in that it is not necessary to pay attention to the failure of equipment such as a sensor due to heat or water immersion during the hot water cleaning of the substrate storage container.
그리고 본 발명에 따른 기판 수납 용기 관리 시스템에 의하면, 많은 제조 현장에서 이미 사용되고 있는 기판 수납 용기에 부여한 개체 식별용 ID와, 로드 포트에 마련한 센서에 의한 검출값을 연관지어 데이터베이스화하고, 데이터 처리부에서 데이터베이스 내의 데이터를 해석하여 개체 식별용 ID별 기판 수납 용기의 상태를 출력함으로써 유저는 기판 수납 용기의 열화 정보를 취득·파악할 수 있다. 이와 같은 본 발명에 따른 기판 수납 용기 관리 시스템을 활용함으로써, 열화 정보에 기초하여 기판 수납 용기 개개의 교환 시기를 특정할 수 있으며, 교환해야 할 기판 수납 용기를 새로운 기판 수납 용기로 교환함으로써, 기판 수납 용기의 변형에 기인하는 기판 수납 용기 내의 웨이퍼 표면의 산화라는 사태를 방지·억제하여 에러 발생 빈도를 저감시킬 수 있어, 반도체 제조 장치의 정지 시간이 짧아져 생산성이 향상된다.According to the substrate storage container management system according to the present invention, the individual identification ID given to the substrate storage container already used in many manufacturing sites and the detection value by the sensor provided in the load port are correlated and databased. By analyzing the data in the database and outputting the state of the substrate storage container for each ID for identification, the user can acquire and grasp the deterioration information of the substrate storage container. By utilizing such a substrate storage container management system according to the present invention, it is possible to specify the replacement time of each substrate storage container based on the deterioration information, and by replacing the substrate storage container to be replaced with a new substrate storage container, By preventing and suppressing the occurrence of the oxidation of the wafer surface in the substrate storage container due to the deformation of the container, the frequency of error occurrence can be reduced, the downtime of the semiconductor manufacturing apparatus is shortened, and the productivity is improved.
본 발명에 있어서, 상기 데이터 처리부는, 특정 상기 센서로 검출한 센서값으로부터 통계 데이터를 산출하는 산출 수단과, 특정 상기 개체 식별용 ID에 연관지어진 센서값과, 상기 산출 수단에 의하여 산출한 산출 결과를 비교하는 비교 수단과, 상기 비교 수단에 의하여 비교한 결과에 기초하여 상기 기판 수납 용기의 상태를 출력하는 상태 출력 수단을 구비하면 된다.In the present invention, the data processing unit includes calculation means for calculating statistical data from sensor values detected by the specific sensor, sensor values associated with the specific ID for identifying the individual, and calculation results calculated by the calculation means. What is necessary is just to include the comparison means which compares, and the state output means which outputs the state of the said board | substrate accommodation container based on the result compared with the said comparison means.
이와 같은 산출 수단 및 비교 수단을 데이터 처리부에 마련함으로써, 데이터 처리부에서의 데이터 처리에 범용성을 갖게 할 수 있다.By providing such a calculation means and a comparison means with a data processing part, it is possible to make it versatile to process data in a data processing part.
본 발명에 있어서, 상기 로드 포트는 복수 종류의 상기 센서를 구비하고 있고, 상기 연관 수단은, 상기 개체 식별용 ID와, 상기 복수 종류의 센서로 검출한 복수 종류의 상기 센서값을 상호 간에 연관 가능하면 된다.In the present invention, the load port is provided with a plurality of types of the sensors, and the associating means is capable of associating the object identification ID with the plurality of types of the sensor values detected by the plurality of types of sensors. Just do it.
이와 같은 구성에 의하면, 복수 종류의 센서값을 이용하여 기판 수납 용기의 상태를 판단하는 것이 가능해지므로, 판단의 정밀도를 높일 수 있다.According to such a structure, since the state of a board | substrate storage container can be judged using a several kind of sensor value, the precision of a judgment can be improved.
본 발명에 있어서, 상기 데이터 처리부가 출력한 상기 개체 식별용 ID별 상기 기판 수납 용기의 상태에 기초하여, 상기 로드 포트에 있어서의 상기 기판 수납 용기의 처리에 관계되는 제어값을 조정하는 동작 조정부를 더 구비하면 된다.In this invention, the operation | movement adjustment part which adjusts the control value related to the process of the said board | substrate storage container in the said load port based on the state of the said board | substrate storage container by the said object identification ID output by the said data processing part. It may be further provided.
이와 같은 동작 조정부를 마련함으로써, 로드 포트에 있어서의 기판 수납 용기에 대한 처리를 기판 수납 용기의 상태에 따라 조정할 수 있으므로, 로드 포트에서의 에러의 발생을 억제하여 원활한 처리가 가능해진다.By providing such an operation adjustment part, since the process with respect to the board | substrate storage container in a load port can be adjusted according to the state of a board | substrate storage container, the occurrence of the error in a load port is suppressed and a smooth process is attained.
본 발명에 있어서, 상기 연관 수단은, 상기 개체 식별용 ID와, 상기 기판 수납 용기의 처리 시에 발생한 에러에 관한 정보 및 상기 기판 수납 용기에 격납된 상기 기판에 이루어진 처리에 관한 정보 중 적어도 어느 한쪽 정보를 상호 간에 연관 가능하고, 상기 데이터베이스에 축적된 상기 개체 식별용 ID별 상기 적어도 어느 한쪽 정보에 기초하여, 상기 로드 포트의 상기 기판 수납 용기의 처리에 관계되는 제어값을 조정하는 동작 조정부를 더 구비하면 된다.In the present invention, the associating means includes at least one of the ID for identification of the object, information about an error generated during processing of the substrate storage container, and information about processing performed on the substrate stored in the substrate storage container. An operation adjusting unit that is capable of associating information with each other and adjusts a control value related to the processing of the substrate storage container of the load port based on the at least one piece of information for each object identification ID accumulated in the database. What is necessary is just to provide it.
이와 같은 동작 조정부를 마련함으로써, 로드 포트에 있어서의 기판 수납 용기에 대한 처리를, 사전에 발생한 에러나 기판에 이루어진 처리에 따라 조정할 수 있으므로, 로드 포트에서의 에러의 발생을 억제하여 원활한 처리가 가능해진다.By providing such an operation adjustment part, the process with respect to the board | substrate storage container in a load port can be adjusted according to the error which occurred beforehand and the process which carried out the board | substrate, and therefore the occurrence of the error in a load port can be suppressed and a smooth process is possible. Become.
본 발명에 있어서, 상기 로드 포트와 통신 가능한 상위 시스템을 더 구비하고, 상기 상위 시스템에 적어도 상기 연관 수단, 상기 데이터베이스 및 상기 데이터 처리부가 마련되어 있으면 된다.In the present invention, an upper system capable of communicating with the load port may be further provided, and at least the association means, the database, and the data processing unit may be provided in the upper system.
이와 같은 상위 시스템을 로드 포트와는 따로 마련함으로써, 상위 시스템에 있어서 복수의 로드 포트에 있어서 취득한 데이터를 처리 가능하게 된다.By providing such an upper system separately from the load port, it becomes possible to process data acquired in a plurality of load ports in the upper system.
본 발명에 있어서, 상기 데이터 처리부는, 상기 로드 포트의 상기 센서의 센서값으로부터 상기 기판 수납 용기의 상태를 학습하는 학습 수단을 가지면 된다.In the present invention, the data processing unit may have learning means for learning the state of the substrate storage container from the sensor value of the sensor of the load port.
이와 같은 학습 수단을 마련함으로써, 기판 수납 용기의 상태를 고정밀도로 추정하는 것이 가능해진다.By providing such learning means, the state of the substrate storage container can be estimated with high accuracy.
본 발명에 따른 로드 포트는, 전술한 기판 수납 용기 관리 시스템에 포함되는 로드 포트이며, 상기 기판 수납 용기에 부여된 상기 개체 식별용 ID를 판독 가능한 상기 ID 판독 수단과, 상기 기판 수납 용기의 상태를 직접 또는 간접적으로 검출하는 상기 센서를 구비하는 것을 특징으로 한다.The load port which concerns on this invention is a load port contained in the board | substrate storage container management system mentioned above, The ID reading means which can read the said object identification ID attached to the said board | substrate storage container, and the state of the said board | substrate storage container are shown. And the sensor for detecting directly or indirectly.
이와 같은 로드 포트에 의하면, 전술한 바와 같이, 기판 수납 용기의 관리에 관계되는 센서값을 취득할 수 있어 적절한 기판 수납 용기의 관리가 가능해진다.According to such a load port, as mentioned above, the sensor value regarding management of a board | substrate storage container can be acquired, and management of an appropriate board | substrate storage container is attained.
본 발명에 따른 기판 수납 용기 관리 방법은, 기판 수납 용기에 대하여 기판을 출납 처리 가능한 로드 포트에 의하여, 상기 기판 수납 용기에 부여된 개체 식별용 ID를 판독하는 ID 판독 스텝과, 상기 로드 포트에 마련된 센서에 의하여 상기 기판 수납 용기의 상태를 직접 또는 간접적으로 검출하는 검출 스텝과, 상기 ID 판독 스텝에서 판독한 상기 개체 식별용 ID와 상기 검출 스텝에서 검출한 센서값을 상호 간에 연관짓는 연관 스텝과, 상기 연관 스텝에서 연관지어진 데이터를 데이터베이스에 축적하는 데이터베이스화 스텝과, 상기 데이터베이스 내의 상기 데이터를 해석하여 상기 개체 식별용 ID별 상기 기판 수납 용기의 상태를 출력하는 데이터 처리 스텝을 구비하는 것을 특징으로 한다.The board | substrate storage container management method which concerns on this invention is equipped with the ID reading step of reading the ID for object identification provided to the said board | substrate storage container with the load port which can process the board | substrate with respect to a board | substrate storage container, and the load port provided in the said board | substrate. A detection step of directly or indirectly detecting a state of the substrate storage container by a sensor, an association step of associating the object identification ID read out in the ID reading step with a sensor value detected in the detection step; And a data processing step of accumulating the data associated with the association step in a database, and a data processing step of analyzing the data in the database and outputting the state of the substrate storage container for each ID for identifying the individual. .
이와 같은 본 발명에 따른 기판 수납 용기 관리 방법이면, 많은 제조 현장에서 이미 사용되고 있는 기판 수납 용기를 대폭적인 사양 변경을 수반하는 일 없이 그대로 이용하여 각 기판 수납 용기의 상태를 출력할 수 있다. 그리고 기판 수납 용기의 상태에 관한 출력 정보에 기초하여 각 기판 수납 용기의 교환 시기의 예측을 행하는 것이 가능해진다.According to the substrate storage container management method according to the present invention, the state of each substrate storage container can be output as it is without using a large specification change, which is already used in many manufacturing sites. And based on the output information regarding the state of a board | substrate storage container, it becomes possible to predict the replacement time of each board | substrate storage container.
본 발명에 있어서, 상기 데이터 처리 스텝에서 출력된 상기 개체 식별용 ID별 상기 기판 수납 용기의 상태에 기초하여, 상기 로드 포트에 있어서의 상기 기판 수납 용기의 처리에 관계되는 제어값을 조정하는 동작 조정 스텝을 더 구비하면 된다.In the present invention, an operation adjustment for adjusting a control value related to the processing of the substrate storage container in the load port based on the state of the substrate storage container for each individual identification ID output in the data processing step. What is necessary is just to provide a step further.
이와 같은 동작 조정 스텝을 마련함으로써, 로드 포트에 있어서의 기판 수납 용기에 대한 처리를 기판 수납 용기의 상태에 따라 조정할 수 있으므로, 로드 포트에서의 에러의 발생을 억제하여 원활한 처리가 가능해진다.By providing such an operation adjustment step, since the process with respect to the board | substrate storage container in a load port can be adjusted according to the state of a board | substrate storage container, the occurrence of the error in a load port can be suppressed and a smooth process is attained.
본 발명에 있어서, 상기 연관 스텝에 있어서, 상기 개체 식별용 ID와, 상기 기판 수납 용기의 처리 시에 발생한 에러에 관한 정보 및 상기 기판 수납 용기에 격납된 상기 기판에 이루어진 처리에 관한 정보 중 적어도 어느 한쪽 정보를 상호 간에 연관짓고, 상기 데이터베이스에 축적된 상기 개체 식별용 ID별 상기 적어도 어느 한쪽 정보에 기초하여, 상기 로드 포트의 상기 기판 수납 용기의 처리에 관계되는 제어값을 조정하는 동작 조정 스텝을 더 구비하면 된다.In the present invention, in the associating step, at least any one of the ID for identification of the object, information about an error generated during processing of the substrate storage container, and information about processing performed on the substrate stored in the substrate storage container. An operation adjustment step of associating one piece of information with each other and adjusting a control value related to the processing of the substrate storage container of the load port based on the at least one piece of information for each individual identification ID stored in the database. It may be further provided.
이와 같은 동작 조정 스텝을 마련함으로써, 로드 포트에 있어서의 기판 수납 용기에 대한 처리를, 사전에 발생한 에러나 기판에 이루어진 처리에 따라 조정할 수 있으므로, 로드 포트에서의 에러의 발생을 억제하여 원활한 처리가 가능해진다.By providing such an operation adjustment step, the process with respect to the board | substrate storage container in a load port can be adjusted according to the error which occurred beforehand and the process which carried out the board | substrate, Therefore, the occurrence of an error in a load port can be suppressed and a smooth process is carried out. It becomes possible.
본 발명에 의하면, FOUP 등의 기판 수납 용기에 개체 식별용 ID를 부여하고, IoT(Internet of Things)에 의하여, 로드 포트에 마련한 센서의 센서값과 개체 식별용 ID를 연관지어 데이터베이스화하고, 데이터베이스의 데이터에 기초하여 기판 수납 용기의 사용에 수반하는 열화 상태를 판단하여 기판 수납 용기의 교환 시기를 예측 가능한 기판 수납 용기 관리 시스템을, 센서 등의 기기류를 마련한 전용의 기판 수납 용기가 아니라 범용으로 이용되고 있는 기판 수납 용기를 적용하여 실현할 수 있다. 그리고 이와 같은 본 발명에 의하여, 기판 수납 용기의 형상 측정에 시간을 들이는 일 없이 기판 수납 용기의 변형에 관한 정보를 취득할 수 있으며, 교환해야 할 기판 수납 용기를 특정하고 그 특정한 기판 수납 용기를 새로운 기판 수납 용기로 교환하면, 기판 수납 용기 내에 수용되는 웨이퍼의 표면이 산화되는 것을 억제할 수 있다.According to the present invention, an ID for identifying an object is assigned to a substrate storage container such as a FOUP, and a database is formed by associating a sensor value of a sensor provided at a load port with an ID for identifying an object by an Internet of Things (IoT). The substrate storage container management system which can determine the deterioration state accompanying the use of the substrate storage container based on the data of the substrate and predict the replacement time of the substrate storage container is not a dedicated substrate storage container in which devices such as sensors are used. This can be achieved by applying a substrate storage container. According to the present invention as described above, information on deformation of the substrate storage container can be obtained without taking time to measure the shape of the substrate storage container. The substrate storage container to be replaced is identified and the specific substrate storage container is identified. By replacing with a new substrate storage container, oxidation of the surface of the wafer accommodated in the substrate storage container can be suppressed.
도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 기판 수납 용기 관리 시스템의 블록선도.
도 2는 동 실시 형태에 따른 EFEM과 그 주변 장치의 상대 위치 관계를 나타내는, 모식적으로 도시하는 측면도.
도 3은 FOUP가 베이스로부터 이격되고, 또한 로드 포트 도어가 완전 폐쇄 위치에 있는 상태의 동 실시 형태에 따른 로드 포트의 측단면을 모식적으로 도시하는 도면.
도 4는 동 실시 형태에 있어서의 로드 포트를 일부 생략하여 도시하는 사시도.
도 5는 도 4의 x 방향 화살표도.
도 6은 도 4의 y 방향 화살표도.
도 7은 동 실시 형태에 있어서의 윈도우 유닛의 전체 사시도.
도 8은 FOUP가 베이스에 접근하고, 또한 로드 포트 도어가 완전 폐쇄 위치에 있는 상태를 도 3에 대응하여 도시하는 도면.
도 9는 로드 포트 도어가 개방 위치에 있는 상태를 도 3에 대응하여 도시하는 도면.
도 10은 동 실시 형태에 있어서의 매핑부를 도시하는 도면.
도 11은 동 실시 형태에 있어서의 데이터 처리부의 기능 블록도 및 흐름도.
도 12는 동 실시 형태에 있어서의 데이터 처리부에서의 처리 내용을 모식적으로 나타내는 도면.
도 13은 동 실시 형태에 있어서의 데이터 처리부의 데이터베이스(테이블)를 나타내는 도면.
도 14는 본 발명의 제2 실시 형태에 있어서의 데이터 처리부의 기능 블록도.
도 15는 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 기판 수납 용기 관리 시스템의 블록선도.1 is a block diagram of a substrate storage container management system according to a first embodiment of the present invention.
2 is a side view schematically showing a relative positional relationship between an EFEM and a peripheral device according to the embodiment;
3 is a diagram schematically showing a side cross section of the load port according to the same embodiment with the FOUP spaced apart from the base and the load port door in a fully closed position;
4 is a perspective view showing a part of the load port in the embodiment, with a part omitted.
5 is an x-direction arrow of FIG. 4.
6 is a y-direction arrow of FIG. 4.
7 is an overall perspective view of a window unit in the embodiment;
8 shows the FOUP approaching the base and the load port door in the fully closed position, corresponding to FIG. 3;
9 shows the load port door in an open position, corresponding to FIG. 3;
10 is a diagram showing a mapping unit in the embodiment;
Fig. 11 is a functional block diagram and a flowchart of a data processing unit in the embodiment.
Fig. 12 is a diagram schematically showing the processing contents in a data processing unit in the embodiment.
Fig. 13 is a diagram showing a database (table) of a data processing unit in the embodiment.
Fig. 14 is a functional block diagram of a data processing unit in a second embodiment of the present invention.
15 is a block diagram of a substrate storage container management system according to a third embodiment of the present invention.
이하, 본 발명의 제1 실시 형태를, 도면을 참조하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, 1st Embodiment of this invention is described with reference to drawings.
본 실시 형태에 따른 기판 수납 용기 관리 시스템(1)은, 예를 들어 도 1에 도시한 바와 같이, 반도체의 제조 공정에 있어서 이용되는 기판 수납 용기인 FOUP(4)와, 로드 포트(2)와, 상위 시스템 C를 이용하여 구성되며, 구체적으로는 FOUP(4)에 부대시킨 개체 식별용 ID(4x)와, 로드 포트(2)에 마련한 센서(2c)로 검출한 FOUP(4)에 관한 센서값을, 로드 포트(2)의 통신 수단(2y)으로부터 상위 시스템 C에 송신하고, 상위 시스템 C에 있어서 이들 개체 식별용 ID(4x) 및 센서값을 연관지어 데이터베이스화하고, 데이터베이스 Cd의 데이터에 기초하여 FOUP(4)의 상태를 출력 가능한 시스템이다.The substrate storage
FOUP(4)는, 도 2에 도시한 바와 같이, 반도체의 제조 공정에 있어서, 클린 룸에 배치되는 로드 포트(2) 및 반송실(3)을 구비한 EFEM(Equipment Front End Module)과 함께 이용되는 것이다. 도 2에는 EFEM과 그 주변 장치의 상대 위치 관계를 모식적으로 나타낸다.As shown in FIG. 2, the
반송실(3)의 내부 공간(3S)에는, 기판인 웨이퍼 W를 FOUP(4)와 처리 장치 M 사이에서 반송 가능한 반송 로봇(31)을 마련하고 있다. 반송실(3) 내에 마련한 팬 필터 유닛(32)을 구동시킴으로써 반송실(3)의 내부 공간(3S)에 하강 기류를 생기게 하여, 청정도가 높은 기체(환경 가스)를 반송 공간(3S)에서 순환시키는 것이 가능하다. 반송실(3) 중 로드 포트(2)를 배치한 전벽면(3A)에 대향하는 후벽면(3B)에는, 예를 들어 처리 장치 M(반도체 처리 장치)이 인접하여 마련된다. 클린 룸에 있어서, 처리 장치 M의 내부 공간 MS, 반송실(3)의 내부 공간(3S), 및 로드 포트(2) 상에 적재되는 FOUP(4)의 내부 공간(4S)은 고청정도로 유지된다. 한편, 로드 포트(2)를 배치한 공간, 달리 말하면 처리 장치 M 밖, EFEM 밖은 비교적 저청정도로 된다.In the
본 실시 형태에서는, 도 2에 도시한 바와 같이, EFEM의 전후 방향 D에 있어서 로드 포트(2), 반송실(3), 처리 장치 M을 이 순서대로 상호 간에 밀접시켜 배치하고 있다. 또한 EFEM의 동작은 로드 포트(2)의 컨트롤러(도 4에 도시하는 제어부(2C))나 EFEM 전체의 컨트롤러(도 2에 도시하는 제어부(3C))에 의하여 제어되고, 처리 장치 M의 작동은 처리 장치 M의 컨트롤러(도 2에 도시하는 제어부 MC)에 의하여 제어된다. 여기서, 처리 장치 M 전체의 컨트롤러인 제어부 MC나 EFEM 전체의 컨트롤러인 제어부(3C)는 로드 포트(2)의 제어부(2C)의 상위 컨트롤러이다. 또한 기판 수납 용기 관리 시스템(1)을 구성하는 상위 시스템 C는 서버로 구성되며, 반도체 제조 공정에 설치된 복수의 로드 포트(2)와 접속 가능하다. 이들 각 제어부(2C, MC, 3C)는, CPU, 메모리 및 인터페이스를 구비한 통상적인 마이크로프로세서 등에 의하여 구성되는 것이며, 메모리에는 미리 처리에 필요한 프로그램이 저장되어 있고, CPU는 순차적으로 필요한 프로그램을 취출하여 실행하고 주변 하드 리소스와 협동하여 소기의 기능을 실현하는 것으로 되어 있다.In this embodiment, as shown in FIG. 2, the
FOUP(4)는, 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 개구부인 반출입구(41)를 통하여 내부 공간(4S)을 개방 가능한 FOUP 본체(42)와, 반출입구(41)를 개폐 가능한 FOUP 도어(43)를 구비하며, 내부에 복수 매의 웨이퍼 W를 상하 방향 H로 다단형으로 수용하고, 반출입구(41)를 통하여 이들 웨이퍼 W를 출납 가능하게 구성된 기지의 것이다.2 and 3, the
FOUP 본체(42)는, 내부 공간(4S)에 웨이퍼 W를 복수 단 소정 피치로 싣는 것이 가능한 선반부(웨이퍼 적재 선반)를 구비한 것이다. FOUP 본체(42)의 저벽에는, 도 3 등에 도시한 바와 같이, 포트(40)가 소정 개소에 마련되어 있다. 포트(40)는, 예를 들어 FOUP 본체(42)의 저벽에 형성한 포트 장착용 관통 구멍에 끼워 넣어진 중공 통형 그로밋 시일을 주체로 하여 이루어지며, 체크 밸브에 의하여 개폐 가능하게 구성된 것이다. FOUP 본체(42)의 상벽에 있어서의 상향면의 중앙부에, 용기 반송 장치(예를 들어 OHT: Over Head Transport) 등에 파지되는 플랜지부를 마련하고 있다.The FOUP
FOUP 도어(43)는, 로드 포트(2)의 후술하는 적재대(23)에 적재된 상태에 있어서 로드 포트(2)의 로드 포트 도어(22)와 대면하는 것이며, 대략 판형을 이룬다. FOUP 도어(43)에는, 이 FOUP 도어(43)를 FOUP 본체(42)에 로크할 수 있는 래치 키(도시 생략)를 마련하고 있다. FOUP 도어(43) 중 반출입구(41)를 FOUP 도어(43)로 폐쇄한 상태에 있어서 FOUP 본체(42)에 접촉 또는 근접하는 소정의 부분에 개스킷(도시 생략)을 마련하고 개스킷을 FOUP 본체(42)에 접촉시켜 탄성 변형시킴으로써, FOUP(4)의 내부 공간(4S)을 밀폐할 수 있도록 구성되어 있다.The
본 실시 형태에 따른 FOUP(4)는, 도 1에 도시한 바와 같이, 적당한 개소에 개체 식별용 ID(4x)를 장착하고 있다. 또한 도 1에서는 개체 식별용 ID(4x)를 모식적으로 도시하고 있다. 개체 식별용 ID(4x)의 일례로서 RFID(Radio Frequency Identifier)를 들 수 있지만 이에 한정되지 않으며, 적당한 ID를 이용할 수 있다. FOUP(4)에 부대시키는 개체 식별용 ID(4x)는, 패시브 태그(수동 태그), 액티브 태그(능동 태그), 양쪽을 조합한 세미액티브 태그(기동형 능동 태그) 중 어느 것이어도 되며, 통신 방식도 특별히 한정되는 것은 아니다. 또한, FOUP(4)에 부대시키는 개체 식별용 ID(4x)로서 1차원 바코드나, QR 코드(등록 상표)와 같은 2차원 바코드 등을 이용할 수도 있다.As shown in FIG. 1, the
본 실시 형태에 따른 로드 포트(2)는, 도 3 내지 도 6 등에 도시한 바와 같이, 반송실(3)의 전벽면(3A)의 일부를 구성하고, 또한 반송실(3)의 내부 공간(3S)을 개방하기 위한 개구부(21a)가 형성된 판형을 이루는 베이스(21)와, 베이스(21)의 개구부(21a)를 개폐하는 로드 포트 도어(22)와, 베이스(21)에 대략 수평 자세로 마련한 적재대(23)를 구비하고 있다.As shown in FIG. 3 to FIG. 6, the
베이스(21)의 하단에는, 캐스터 및 설치 다리를 갖는 다리부(24)를 마련하고, FOUP 도어(43)와 대향하는 위치에 윈도우 유닛(214)(도 7 참조)을 마련하고 있다. 이 윈도우 유닛(214)에 마련한 개구부(215)가, 웨이퍼 W의 통과를 허용하는 개구부이다.The lower part of the
적재대(23)는, 베이스(21) 중 높이 방향 중앙보다도 약간 상방 근처의 위치에 대략 수평 자세로 배치되는 수평 기대(25)(지지대)의 상부에 마련된다. 이 적재대(23)는, FOUP 본체(42)의 내부 공간(4S)을 개폐 가능하게 하는 FOUP 도어(43)를 로드 포트 도어(22)에 대향시키는 방향으로 FOUP(4)를 적재 가능한 것이다. 또한 적재대(23)는, FOUP 도어(43)가 베이스(21)의 개구부(21a)에 접근하는 소정의 도킹 위치(도 8 참조)와, FOUP 도어(43)를 도킹 위치보다도 베이스(21)로부터 소정 거리 이격시킨 위치(도 3 참조) 사이에서, 베이스(21)에 대하여 진퇴 이동 가능하게 구성되어 있다. 적재대(23)는, 도 4에 도시한 바와 같이, 상향으로 돌출시킨 복수의 돌기(핀)(231)를 가지며, 이들 돌기(231)를, FOUP(4)의 저면에 형성된 구멍(도시 생략)에 걸림 결합시킴으로써, 적재대(23) 상에 있어서의 FOUP(4)의 위치 결정을 도모하고 있다. 또한 적재대(23)에 대하여 FOUP(4)를 고정하기 위한 로크 돌출부(232)를 마련하고 있다. 이 로크 돌출부(232)를, FOUP(4)의 저면에 마련한 피로크부(도시 생략)에 걸어서 고정한 로크 상태로 함으로써, 위치 결정용 돌기(231)와 협동하여 FOUP(4)를 적재대(23) 상에 있어서의 적정한 위치로 안내하면서 고정할 수 있다. 또한 FOUP(4)의 저면에 마련한 피로크부에 대한 로크 돌출부(232)의 로크 상태를 해제함으로써, FOUP(4)를 적재대(23)로부터 이격 가능한 상태로 할 수 있다.The mounting table 23 is provided at an upper portion of the horizontal base 25 (support) which is disposed in a substantially horizontal posture at a position slightly above the center in the height direction of the
로드 포트 도어(22)는, FOUP 도어(43)를 연결하여 FOUP 도어(43)를 FOUP 본체(42)로부터 분리 가능한 덮개 연결 상태와, FOUP 도어(43)에 대한 연결 상태를 해제하고, 또한 FOUP 도어(43)를 FOUP 본체(42)에 장착한 덮개 연결 해제 상태 사이에서 전환 가능한 연결 기구(221)(도 6 참조)를 구비하며, 연결 기구(221)에 의하여 FOUP 도어(43)를 일체화한 상태에서 보유 지지한 채 그대로 소정의 이동 경로를 따라 이동 가능한 것이다. 본 실시 형태의 로드 포트(2)는 로드 포트 도어(22)를, 도 8에 도시하는 위치, 즉, 당해 로드 포트 도어(22)가 보유 지지하는 FOUP 도어(43)에 의하여 FOUP 본체(42)의 내부 공간(4S)을 밀폐하는 완전 폐쇄 위치(C)와, 도 9에 도시하는 위치, 즉, 당해 로드 포트 도어(22)가 보유 지지하는 FOUP 도어(43)를 FOUP 본체(42)로부터 이격시켜 당해 FOUP 본체(42)의 내부 공간(4S)을 반송실(3) 내를 향하여 개방시키는 개방 위치(O) 사이에서 적어도 이동 가능하게 구성하고 있다. 본 실시 형태의 로드 포트(2)는, 완전 폐쇄 위치(C)에 위치 부여한 로드 포트 도어(22)의 기립 자세를 유지한 채 그대로 도 9에 도시하는 개방 위치(O)까지 이동시킬 수 있고, 또한, 도 9에 도시하는 개방 위치(O)로부터 도시하지 않은 완전 개방 위치까지 기립 자세를 유지한 채 그대로 하측 방향으로 이동 가능하게 구성하고 있다. 이와 같은 로드 포트 도어(22)의 이동은, 로드 포트(2)에 마련한 도어 이동 기구(27)에 의하여 실현되어 있다. 또한 본 실시 형태의 로드 포트(2)는, 도킹 위치에 위치 부여한 적재대(23) 상의 FOUP(4)가 베이스(21)로부터 이격되는 방향으로 이동하는 것을 규제하는 이동 규제부 L을 구비하고 있다. 본 실시 형태에서는 이동 규제부 L을 윈도우 유닛(214)으로서 유닛화하고 있다(도 7 참조).The
본 실시 형태의 로드 포트(2)는, FOUP(4)의 내부 공간(4S)에 퍼지용 기체(퍼지용 가스라고도 칭해지며 주로 질소 가스나 드라이 에어가 이용됨)를 주입하여 FOUP(4)의 내부 공간(4S)의 기체 분위기를 퍼지용 기체로 치환 가능한 퍼지 장치 P를 구비하고 있다(도 4 참조). 퍼지 장치 P는, 적재대(23) 상에 상단부를 노출 가능한 상태에서 소정 개소에 배치되는 복수의 퍼지 노즐(9)(기체 급배 장치)을 구비한 것이다. 이들 복수의 퍼지 노즐(9)은, FOUP(4)의 저면에 마련한 포트(40)의 위치에 따라 적재대(23) 상의 적절한 위치에 장착되어, 포트(40)에 접촉한 상태에서 접속 가능한 것이다. 이와 같은 퍼지 장치 P를 이용한 보텀 퍼지 처리는, FOUP(4)의 저부에 마련된 복수의 포트(40) 중 소정 수(전부를 제외함)의 포트를 「공급 포트」로서 기능시켜, 공급 포트에 접속한 퍼지 노즐(9)에 의하여 당해 FOUP(4) 내에 질소 가스나 불활성 가스 또는 드라이 에어 등의 적절히 선택된 퍼지용 기체를 주입함과 함께, 나머지 포트(40)를 「배기 포트」로서 기능시켜, 배기 포트에 접속한 퍼지 노즐(9)을 통하여 FOUP(4) 내의 기체 분위기를 배출함으로써 FOUP(4) 내에 퍼지용 기체를 충만시키는 처리이다. 로드 포트(2)는, 보텀 퍼지 처리 시에 배기 포트로서 기능하는 포트(40)에 접속한 퍼지 노즐(9)의 가스압(배기압)을 검출하는 압력 센서(도시 생략)를 구비하고 있다.The
본 실시 형태의 로드 포트(2)는, 도 10에 도시한 바와 같이, FOUP(4) 내에 있어서의 웨이퍼 W의 유무나 수납 자세를 검출 가능한 매핑부 m을 구비하고 있다. 매핑부 m은, FOUP(4) 내에 있어서 높이 방향 H로 다단형으로 수납된 웨이퍼 W의 유무를 검출 가능한 매핑 센서(송신기 m1, 수신기 m2)와, 매핑 센서 m1, m2를 지지하는 센서 프레임 m3을 갖고 있다. 매핑부 m은, 그 전체가 반송실 내의 반송 공간에 배치되는 매핑 퇴피 자세와, 적어도 매핑 센서 m1, m2가 베이스(21)의 개구(21a)를 통하여 FOUP(4) 내에 위치 부여되는 매핑 자세 사이에서 자세 가능하다. 매핑부 m은, 매핑 퇴피 자세나 매핑 자세를 유지한 채 그대로 높이 방향 H로 이동 가능하게 구성되어 있다. 도 10에 도시한 바와 같이, 센서 프레임 m3의 일부를 도어 이동 기구(27)의 일부에 장착함으로써, 매핑부 m의 승강 이동이 로드 포트 도어(22)의 승강 이동과 일체로 행해지도록 구성하고 있다. 또한 도 10 이외의 각 도면에서는 매핑부 m을 생략하고 있다.As shown in FIG. 10, the
매핑 센서는, 신호인 빔(선광)을 발하는 송신기 m1(발광 센서)과, 송신기 m1로부터 발해진 신호를 수신하는 수신기 m2(수광 센서)로 구성된다. 또한 매핑 센서를, 송신기와, 송신기로부터 발해진 선광을 송신기를 향하여 반사하는 반사부에 의하여 구성하는 것도 가능하다. 이 경우, 송신기는 수신기로서의 기능도 갖는다.The mapping sensor is composed of a transmitter m1 (light emitting sensor) that emits a beam (optical light) that is a signal, and a receiver m2 (light receiving sensor) that receives a signal emitted from the transmitter m1. It is also possible to configure the mapping sensor by a transmitter and a reflector which reflects the linear light emitted from the transmitter toward the transmitter. In this case, the transmitter also has a function as a receiver.
그리고 본 실시 형태에 따른 로드 포트(2)는, 도 1에 도시한 바와 같이, FOUP(4)에 부여된 개체 식별용 ID(4x)를 판독 가능한 ID 판독 수단(2x)과, ID 판독 수단(2x)으로 판독한 개체 식별용 ID(4x) 및 FOUP(4)의 상태를 직접 또는 간접적으로 검출하는 센서(2c)(본 실시 형태에서는 압력 센서, 매핑 센서의 2종류의 센서)의 검출값(센서값)을 상위 시스템 C에 대하여 송신 가능한 로드 포트측 통신 수단(2y)을 구비하고 있다. ID 판독 수단(2x), 압력 센서, 매핑 센서, 로드 포트측 통신 수단(2y)는 각각 범용품으로 구성되며, 로드 포트(2)의 소정 개소에 마련된다.As shown in FIG. 1, the
상위 시스템 C는, 도 1에 도시한 바와 같이, 상위 시스템측 통신 수단 Cx와 연관 수단 Cy와 데이터베이스 Cd와 데이터 처리부 Cz를 구비하고 있다. 상위 시스템측 통신 수단 Cx는, 로드 포트측 통신 수단(2y)으로부터 송신되는 개체 식별용 ID(4x) 및 센서값을 수신 가능한 것이다. 연관 수단 Cy는, 상위 시스템측 통신 수단 Cx에 의하여 수신한 개체 식별용 ID(4x)와 센서값을 상호 간에 연관짓는 것이다. 데이터베이스 Cd는, 연관 수단 Cy로 연관지어진 데이터를 저장하여 축적하는 것이고, 데이터 처리부 Cz는, 데이터베이스 Cd 내의 데이터를 해석하여 개체 식별용 ID(4x)별 상태(본 실시 형태에서는 FOUP(4)의 교환 시기의 예측 결과)를 출력하는 것이다. 상위 시스템측 통신 수단 Cx, 연관 수단 Cy, 데이터베이스 Cd는 각각 범용품을 이용하여 구성할 수 있다. 데이터 처리부 Cz에 있어서의 구체적인 처리 내용은 후술한다.As shown in FIG. 1, the upper system C includes a higher system side communication means Cx, an associated means Cy, a database Cd, and a data processor Cz. The higher system side communication means Cx is capable of receiving the
다음으로, EFEM의 동작 흐름에 맞추어 본 실시 형태에 따른 기판 수납 용기 관리 시스템(1)의 동작 흐름을 설명한다.Next, the operation flow of the board | substrate storage
먼저, OHT 등의 용기 반송 장치에 의하여 FOUP(4)가 로드 포트(2)의 상방까지 반송되어 적재대(23) 상에 적재된다. 이때, 예를 들어 적재대(23)에 마련한 위치 결정용 돌기(231)가 FOUP(4)의 위치 결정용 오목부에 끼워져 적재대(23) 상의 로크 돌출부(232)를 로크 상태로 한다(로크 처리). 본 실시 형태에서는, 반송실(3)의 폭 방향으로 3대 나란히 배치한 로드 포트(2)의 적재대(23)에 각각 FOUP(4)를 적재할 수 있다. 또한 FOUP(4)가 적재대(23) 상의 소정의 위치에 적재되어 있는지 여부를 검출하는 착좌 센서(도시 생략)에 의하여, FOUP(4)가 적재대(23) 상의 정규 위치에 적재된 것을 검출하도록 구성할 수도 있다.First, the
본 실시 형태의 로드 포트(2)에서는, 적재대(23) 상의 정규 위치에 FOUP(4)가 적재된 시점에서, 적재대(23)에 마련한, 예를 들어 가압 센서의 피가압부를 FOUP(4) 중 저면부가 압박한 것을 검출한다. 이를 계기로, 적재대(23)에 마련한 퍼지 노즐(9)(모든 퍼지 노즐(9))이 적재대(23)의 상면보다도 상방으로 진출하여 FOUP(4)의 각 포트(40)에 연결되어 각 포트(40)는 폐쇄 상태로부터 개방 상태로 전환된다. 그리고 본 실시 형태의 로드 포트(2)는, 퍼지 장치 P에 의하여 FOUP(4)의 내부 공간(4S)에 질소 가스를 공급하여 FOUP(4)의 내부 공간(4S)을 질소 가스로 치환하는 처리(보텀 퍼지 처리)를 행한다. 보텀 퍼지 처리 시에 FOUP(4) 내의 기체 분위기는, 배기 포트로서 기능하는 포트(40)에 접속되어 있는 퍼지 노즐(9)로부터 FOUP(4) 밖으로 배출된다. 이와 같은 보텀 퍼지 처리에 의하여 FOUP(4) 내의 수분 농도 및 산소 농도를 각각 소정값 이하로까지 저하시켜 FOUP(4) 내에 있어서의 웨이퍼 W의 주위 환경을 저습도 환경 및 저산소 환경으로 한다.In the
본 실시 형태의 로드 포트(2)는 로크 처리 후에, 도 2에 도시하는 위치에 있는 적재대(23)를 도 8에 도시하는 도킹 위치까지 이동시키고(도킹 처리), 이동 규제부 L을 이용하여 FOUP(4)의 적어도 양 사이드를 보유 지지하여 고정하는 처리(클램프 처리)를 행하고, 연결 기구(221)를 덮개 연결 상태로 전환하고(덮개 연결 처리), FOUP 도어(43)를 로드 포트 도어(22)와 함께 이동시켜 베이스(21)의 개구부(21a) 및 FOUP(4)의 반출입구(41)를 개방하여 FOUP(4) 내의 밀폐 상태를 해제하는 처리(밀폐 해제 처리)를 실행한다. 본 실시 형태의 로드 포트(2)는, 로드 포트 도어(22)를 개방 위치(O)로부터 완전 개방 위치로 이동시키는 처리 중에 매핑부 m에 의한 매핑 처리를 실시한다. 매핑 처리는, 밀폐 해제 처리를 실행하기 직전까지 매핑 퇴피 자세에 있는 매핑부 m을, 로드 포트 도어(22)를 완전 폐쇄 위치(C)로부터 개방 위치(O)까지 이동시킨 후에 매핑 자세로 전환하고, 로드 포트 도어(22)를 완전 개방 위치를 향하여 하방으로 이동시킴으로써 매핑부 m도 매핑 자세를 유지한 채 그대로 하방으로 이동시키고, 매핑 센서 m1, m2를 이용하여, FOUP(4) 내에 수납된 웨이퍼 W의 유무나 수납 자세를 검출하는 처리이다. 즉, 송신기 m1로부터 수신기 m2를 향하여 신호를 발함으로써 송신기 m1과 수신기 m2 사이에 형성되어 있는 신호 경로가, 웨이퍼 W가 존재하고 있는 곳에서는 차단되고, 웨이퍼 W가 존재하고 있지 않은 곳에서는 차단되지 않고 수신기 m2에 도달한다. 이것에 의하여, FOUP(4) 내에 있어서 높이 방향 H로 나란히 수납되어 있는 웨이퍼 W의 유무나 수납 자세를 순차적으로 검출할 수 있다.After the lock process, the
밀폐 해제 처리를 실행함으로써 FOUP 본체(42)의 내부 공간(4S)과 반송실(3)의 내부 공간(3S)이 연통된 상태로 되고, 매핑 처리에서 검출한 정보(웨이퍼 위치)에 기초하여, 반송실(3)의 내부 공간(3S)에 마련한 반송 로봇(31)이 특정 웨이퍼 적재 선반으로부터 웨이퍼 W를 취출하거나 특정 웨이퍼 적재 선반에 웨이퍼 W를 수납하는 처리(반송 처리)를 실시한다.By performing the sealing release process, the
본 실시 형태에 따른 로드 포트(2)는, FOUP(4) 내의 웨이퍼 W가 모두 처리 장치 M에 의한 처리 공정을 종료한 것으로 되면, 도어 이동 기구(27)에 의하여 로드 포트 도어(22)를 완전 폐쇄 위치(C)로 이동시켜, 베이스(21)의 개구부(21a) 및 FOUP(4)의 반출입구(41)를 폐쇄하여 FOUP(4)의 내부 공간(4S)을 밀폐하는 처리(밀폐 처리)를 행하고, 계속해서, 연결 기구(221)를 덮개 연결 상태로부터 덮개 연결 해제 상태로 전환하는 처리(덮개 연결 해제 처리)를 실행한다. 이 처리에 의하여 FOUP 본체(42)에 FOUP 도어(43)를 장착할 수 있으며, 베이스(21)의 개구부(21a) 및 FOUP(4)의 반출입구(41)는 각각 로드 포트 도어(22), FOUP 도어(43)에 의하여 폐쇄되어 FOUP(4)의 내부 공간(4S)은 밀폐 상태로 된다.In the
계속해서, 본 실시 형태에 따른 로드 포트(2)는, 이동 규제부 L에 의한 FOUP(4)의 고정 상태(클램프 상태)를 해제하는 클램프 해제 처리를 행하고, 이어서 적재대(23)를 베이스(21)로부터 이격되는 방향으로 이동시키는 처리(도킹 해제 처리)를 실행한 후, 적재대(23) 상의 로크 돌출부(232)로 FOUP(4)를 로크하고 있는 상태를 해제한다(로크 해제 처리). 이것에 의하여, 소정의 처리를 종료한 웨이퍼 W를 격납한 FOUP(4)는 각 로드 포트(2)의 적재대(23) 상으로부터 용기 반송 장치로 전달되어 다음 공정으로 운반된다.Subsequently, the
이상의 처리를 행하는 과정에서, 본 실시 형태에 따른 기판 수납 용기 관리 시스템(1)은, 로드 포트(2)의 적재대(23)에 적재된 FOUP(4)의 상태를 출력한다(구체적으로는 FOUP(4)의 교환 시기를 예측함). 즉, 본 실시 형태에 따른 기판 수납 용기 관리 시스템(1)은, 로드 포트(2)의 적재대(23)에 FOUP(4)가 세트된 시점에서 FOUP(4)의 개체 식별용 ID(4x)를 로드 포트(2)의 ID 판독 수단(2x)으로 판독하고, 판독한 개체 식별용 ID(4x)를 로드 포트측 통신 수단(2y)에 의하여 상위 시스템 C의 연관 수단 Cy에 송신한다. 그리고 FOUP(4) 내를 퍼지하는 처리(보텀 퍼지 처리)를 행할 때에, 본 실시 형태에 따른 기판 수납 용기 관리 시스템(1)은, 로드 포트(2)의 배기용 퍼지 노즐(9)에 관련지어 마련한 압력 센서로 배기 가스의 압력을 검출하고, 검출값(압력값)을 상위 시스템 C의 연관 수단 Cy에 송신한다. In the process of performing the above process, the board | substrate storage
상위 시스템 C는, 상위 시스템측 통신 수단 Cx에 의하여 개체 식별용 ID(4x) 및 압력값을 수신하고, 연관 수단 Cy로 개체 식별용 ID(4x) 및 압력값을 상호 간에 연관지어 데이터베이스 Cd에 보존(저장, 축적)한다. 또한 본 실시 형태에 따른 기판 수납 용기 관리 시스템(1)은, 매핑부 m에 의한 매핑 처리 시에, 매핑 센서의 검출값인 웨이퍼 위치를 로드 포트측 통신 수단(2y)에 의하여 상위 시스템 C의 연관 수단 Cy에 송신한다. 상위 시스템 C는, 상위 시스템측 통신 수단 Cx에 의하여 웨이퍼 위치를 수신하고, 연관 수단 Cy로 개체 식별용 ID(4x)와 웨이퍼 위치를 연관지어 데이터베이스 Cd에 보존(저장, 축적)한다.The host system C receives the ID for identification of the individual (4x) and the pressure value by the host system side communication means Cx, and associates the ID for identification of the individual (4x) and the pressure value with the association means Cy and stores it in the database Cd. (Store, accumulate). Moreover, the board | substrate storage
이것에 의하여, 상위 시스템 C에서는, 로드 포트(2)에 마련된 각종 센서의 검출값(본 실시 형태에서는 압력 센서의 압력값, 매핑 센서의 웨이퍼 위치)을, FOUP(4)에 부여된 개체 식별용 ID(4x)와 연관지어 데이터베이스화한다. 또한 본 실시 형태에서는, 도 13의 테이블 FOUP(4)별 개체 식별용 ID(4x), 압력 센서의 압력값(도 13의 배기 노즐 압력값), 매핑 센서의 웨이퍼 위치(도 13의 FOUP 웨이퍼 위치)와 함께, 계측 일시를 보존하는 것으로 하고 있다. 그리고 상위 시스템 C의 데이터 처리부 Cz에 있어서, 수집한 데이터를 해석하여 FOUP(4)의 교환 시기의 예측을 행한다. 또한 로드 포트(2)의 배기용 퍼지 노즐(9)에 관련지어 마련한 압력 센서로 검출한 배기 가스의 압력값의 변화에 기초하여, FOUP(4)의 반출입구(41)와 FOUP 도어(43) 사이의 간극이 벌어져 있음을 판단할 수 있다. 즉, 배기용 퍼지 노즐(9)로부터 배기되는 기체의 압력이 낮게 되어 있음을 알 수 있으면, FOUP(4)의 반출입구(41)와 FOUP 도어(43) 사이의 간극을 통한 배기량이 많게 되어 있음을 알 수 있으며, FOUP(4)의 반출입구(41)와 FOUP 도어(43) 사이의 간극이 벌어져 있다고 판단할 수 있어 FOUP(4)의 변형을 특정할 수 있다. 또한 전술한 바와 같이, 매핑 센서의 검출값이 이전의 검출값과 상이한(웨이퍼 W의 위치 어긋남이 발생하고 있는) 경우에는, FOUP(4)가 변형되어 웨이퍼 W의 위치가 변화되었다고 생각할 수 있다. 즉, FOUP(4)의 변형이 진행되면, FOUP(4) 내에 다단형으로 수용되는 웨이퍼 W끼리의 간극이 변화되기 때문에, 이와 같은 변화를 검출함으로써 FOUP(4)의 변형을 특정하거나, 웨이퍼 W가 경사진 자세로 수용되어 있음을 검출함으로써 FOUP(4)의 변형을 특정할 수 있다.As a result, in the host system C, the detected values of the various sensors provided in the load port 2 (in this embodiment, the pressure value of the pressure sensor and the wafer position of the mapping sensor) for the object identification given to the
본 실시 형태에 있어서의 데이터 처리부 Cz는, 도 11의 (a)에 도시한 바와 같이, 특정 센서(2c)(본 실시 형태에서는 압력 센서, 매핑 센서)로 검출한 센서값(압력값, 웨이퍼 위치)으로부터 통계 데이터를 산출하는 산출 수단 Cz1과, 특정 개체 식별용 ID(4x)에 연관지어진 센서값과, 산출 수단 Cz1에 의하여 산출한 산출 결과를 비교하는 비교 수단 Cz2과, 비교 수단 Cz2에 의하여 비교한 결과에 기초하여 FOUP(4)의 교환 시기를 산출하여 예측 결과를 출력하는 예측 결과 출력 수단 Cz3을 구비하고 있다. 즉, 본 실시 형태에 있어서의 데이터 처리부 Cz는, 데이터베이스 Cd에 저장, 축적된 데이터를 각종 센서별로 평균화한 수치에 기초하여 FOUP(4)의 교환 시기를 예측하는 것이다. 여기서 「예측 결과 출력 수단 Cz3」은, 본 발명에 있어서의 「비교 수단에 의하여 비교한 결과에 기초하여 기판 수납 용기의 상태를 출력하는 상태 출력 수단」에 상당하는 것이며, 「상태 출력 수단」의 일례이다.As shown in Fig. 11A, the data processing unit Cz in the present embodiment is a sensor value (pressure value, wafer position) detected by the
구체적으로는, 도 11의 (b)의 흐름도에 도시한 바와 같이, 데이터 처리부 Cz의 산출 수단 Cz1이, 데이터베이스 Cd로부터 FOUP(4)의 개체 식별용 ID(4x)별로 데이터를 취득하여 개체 식별용 ID(4x)별로 각종 센서값을 그래프화하는 처리와, 각 개체 식별용 ID(4x)의 그래프화된 센서값(센서값 그래프)을 센서의 종류별로 평균화하는 처리, 즉, 센서(2c)의 종류별로 센서값 평균 그래프를 작성하는 처리(통계 데이터를 산출하는 처리)를 행한다. 도 12의 (a)에, 개체 식별용 ID 「A」에 연관지어진 「제1 센서의 센서값」(예를 들어 압력 센서의 압력값)에 관한 「센서값 그래프」의 일례를 나타내고, 동 도면의 (b)에, 개체 식별용 ID 「A」에 연관지어진 「제2 센서의 센서값」(예를 들어 매핑 센서의 웨이퍼 위치)에 관한 「센서값 그래프」의 일례를 나타낸다. 또한 동 도면의 (c)에, 개체 식별용 ID 「A」에 연관지어진 제1 센서의 센서값에 관한 「센서값 그래프」와, 개체 식별용 ID 「B」에 연관지어진 제1 센서의 센서값에 관한 「센서값 그래프」와, 이들 복수의 「센서값 그래프」에 기초하여 작성한 「제1 센서에 관한 센서값 평균 그래프」의 일례를 나타낸다.Specifically, as shown in the flowchart of FIG. 11B, the calculation means Cz1 of the data processing unit Cz acquires data for each
센서값 평균 그래프를 작성하는 처리에 이어서, 데이터 처리부 Cz의 비교 수단 Cz2가, 센서값 평균 그래프와 개체 식별용 ID(4x)별로 작성한 센서값 그래프를 해석(비교·검토)한다. 이 경우의 해석으로서는, 예를 들어 센서값 평균 그래프와 비교되는 센서값의 괴리도나, 설정된 역치에 대한 접근 정도(또는 역치를 초과하였는지 여부) 등의 연산·판단 처리를 포함시킬 수 있다. 도 12의 (c)에, 제1 센서의 센서값 평균 그래프와, 개체 식별용 ID 「A」에 연관지어진 제1 센서의 센서값에 관한 센서값 그래프를 나란히 나타낸다.Subsequent to the process of creating a sensor value average graph, the comparison means Cz2 of the data processing part Cz analyzes (compares and reviews) the sensor value graph created for each sensor value average graph and the
그리고 데이터 처리부 Cz의 예측 결과 출력 수단 Cz3이, 동일한 개체 식별용 ID(4x)의 각종 센서의 검출값에 기초하는 교환 시기 예측 결과를 해석(비교·검토)하여 개체 식별용 ID(4x)별(FOUP(4)별) 교환 시기를 예측하고, 그 예측 결과를 출력한다. 이 경우, 센서의 종류별로 우선 순위(가중치 부여)를 설정하거나 평균값을 연산하는 등의 처리가 가능하다. 즉, 센서의 종류별로 예측 교환 시기가 상이한 경우(예를 들어 제1 센서의 검출값에 기초하는 교환 시기가 4월 23일이고 제2 센서의 검출값에 기초하는 교환 시기가 4월 25일인 경우)에는, 가장 이른 예측 교환 시기(4월 23일)를 FOUP의 예측 교환 시기로서 출력하거나, 각 센서의 예측 교환 시기의 평균 또는 중간값(4월 24일)을 FOUP의 예측 교환 시기로서 출력하거나, 또는 가장 늦은 예측 교환 시기(4월 25일)를 FOUP의 예측 교환 시기로서 출력하도록 설정할 수 있다. 또한 전술한 가중치 부여나 평균값의 연산 등이 아니라, 센서값의 역치나 FOUP(4)의 사용 횟수 등을 임의로 설정하고, 설정한 역치나 사용 횟수 등이 범위 외로 되었을 때, FOUP(4)의 교환 시기로서 출력할 수도 있다.And the prediction result output means Cz3 of the data processing part Cz analyzes (compares and reviews) the exchange time prediction result based on the detection value of the various sensors of the same
데이터 처리부 Cz가 출력하는 개체 식별용 ID(4x)별(FOUP(4)별) 교환 시기 예측 결과는, 예를 들어 유저가 시인 가능한 디스플레이에 표시하거나, 적당한 스피커 등으로부터 소리로서 발하여 통지하도록 설정함으로써, 유저는 FOUP(4)의 교환 시기 예측 결과를 파악할 수 있다.The exchange time prediction result for each object identification ID (4x) (per FOUP (4)) output by the data processing unit Cz may be displayed on a display that can be visually recognized by the user, or set to be notified by sound from an appropriate speaker or the like. The user can grasp the exchange time prediction result of the
이와 같은 본 실시 형태에 따른 기판 수납 용기 관리 시스템(1) 및 기판 수납 용기 관리 방법에 의하면, 많은 제조 현장에서 이미 사용되고 있는 FOUP(4)에 부여한 개체 식별용 ID(4x)와, 로드 포트(2)에 마련한 센서(2c)에 의한 검출값을 상위 시스템 C에서 연관지어 데이터베이스화하고, 상위 시스템 C의 데이터 처리부 Cz에서 데이터베이스 Cd 내의 데이터를 해석하여 개체 식별용 ID(4x)별 FOUP(4)의 상태(구체적으로는 교환 시기의 예측 결과)를 출력함으로써, FOUP(4)의 열화 정보를 취득할 수 있다. 이와 같은 본 발명에 따른 기판 수납 용기 관리 시스템(1)을 활용함으로써, 유저는, 로드 포트(2)에 마련한 센서(2c)의 검출값에 기초하여 예측되는 FOUP(4)별 교환 시기를 파악할 수 있다. 그리고 교환 시기가 임박한 FOUP(4)나 교환 시기에 도달해 있는 FOUP(4)를 새로운 FOUP(4)로 교환함으로써, FOUP(4)의 변형·왜곡에 기인하는 결함, 즉, FOUP(4)의 반출입구(41)와 FOUP 도어(43)의 간극이 커져 이 간극을 통하여 기체가 FOUP(4) 내로 유입되거나 누출되는 결함을 방지·억제할 수 있으며, FOUP(4) 내의 기체를 질소 가스로 치환하는 퍼지 처리 후에 있어서, 질소 가스가 FOUP(4) 내로부터 FOUP(4) 밖으로 유출되거나 대기(산소)가 FOUP(4) 내로 유입되는 사태를 방지하여 소정의 기간 FOUP(4) 내부를 저산소 농도로 유지하는 것이 가능하여, FOUP(4) 내에 수용되는 웨이퍼의 표면이 산화되는 사태를 방지·억제할 수 있다. 그 결과, FOUP(4)의 변형에 기인하는 에러 발생 빈도를 저감시킬 수 있어, 반도체 제조 장치의 정지 시간이 짧아져 생산성이 향상된다.According to such a board | substrate
특히 모든 FOUP(4)에 센서 등의 기기류를 마련하는 작업이 대규모이고 복잡한 것을 고려하면, 본 실시 형태에 따른 기판 수납 용기 관리 시스템(1) 및 기판 수납 용기 관리 방법은, 현행의 FOUP(4)에 대하여 개체 식별용 ID(4x)를 부여하기만 하면 되어, 종래 기술로서 설명한 FOUP(4)별로 센서를 마련하는 양태에 비하여, 각 FOUP(4)에 센서용 전원을 실장할 필요가 없다는 점에 있어서도 유리하며, 기판 수납 용기 관리 시스템(1) 및 기판 수납 용기 관리 방법에 적용 가능한 전용의 기판 수납 용기를 새로이 준비할 필요가 없어 제조 현장(제조 라인)에 도입하기 쉽다.In particular, considering that the work for providing devices such as sensors in all the
게다가 본 실시 형태에 따른 기판 수납 용기 관리 시스템(1) 및 기판 수납 용기 관리 방법은, 센서의 설치 대상을 로드 포트(2)에 설정하고 있음으로써, 종래 기술로서 설명한 FOUP(4)별로 센서를 마련하는 양태에 비하여, 메인터넌스의 대상으로 되는 센서의 절대수가 적어 메인터넌스의 부담이 경감됨과 함께, FOUP(4)의 온수 세정 시의 열이나 침수에 의한 센서 등의 기기류의 고장에 유의할 필요가 없다는 점에 있어서도 유리하다. 또한 로드 포트(2)의 ID 판독 수단(2x), 센서(2c) 및 로드 포트측 통신 수단(2y)에 대한 전원 공급은, 로드 포트(2)가 갖는 전기계를 이용하여 비교적 용이하게 행할 수 있다.Furthermore, in the board | substrate storage
또한 본 실시 형태에 따른 기판 수납 용기 관리 시스템(1) 및 기판 수납 용기 관리 방법에 의하면 기판 수납 용기 수요의 예측도 행할 수 있다. 즉, 기판 수납 용기인 FOUP(4)의 교환 시기 예측의 결과로부터, 동 시기에 교환(폐기)될 것으로 예측된 FOUP(4)의 수를 새로운 FOUP(4)의 도입수로서 수요 예측할 수 있다. 또한, 본 실시 형태에 따른 기판 수납 용기 관리 시스템(1) 및 기판 수납 용기 관리 방법에 의하면, 데이터베이스 Cd에 수집된 데이터를 빅 데이터로서 활용하여, 데이터 마이닝에 의한 기판 수납 용기 열화 원인의 추구도 가능할 것으로 생각된다.Moreover, according to the board | substrate storage
또한 이하의 제2 실시 형태와 같이, 데이터베이스 Cd에 보존된 데이터의 해석에 기계 학습을 이용해도 된다.As in the second embodiment described below, machine learning may be used for analysis of data stored in the database Cd.
제1 실시 형태에서는, 상위 시스템 C의 데이터 처리부 Cz는, 도 11의 (a)에 도시한 바와 같은 구성이었지만, 제2 실시 형태에서는, 도 14에 도시하는 데이터 처리부 Ce를 이용한다. 또한 데이터 처리부 Ce 이외의 구성은 제1 실시 형태와 마찬가지이기 때문에 상세한 설명은 생략한다.In the first embodiment, the data processing unit Cz of the host system C has the configuration as shown in FIG. 11A, but in the second embodiment, the data processing unit Ce shown in FIG. 14 is used. In addition, since the structure other than the data processing part Ce is the same as that of 1st Embodiment, detailed description is abbreviate | omitted.
본 실시 형태에서는, 제1 실시 형태(도 1)와 마찬가지로 FOUP(4)가 로드 포트(2)에 의하여 FOUP 도어(43)를 개폐하는 과정에서 단일 또는 복수의 센서(2c)를 이용하여 FOUP(4)의 상태를 직접 또는 간접적으로 검출한다. 또한 센서(2c)로 검출한 센서값을 상위 시스템 C의 데이터베이스 Cd에 보존(저장, 축적)한다. 또한 데이터베이스 Cd에 보존되는 데이터는, 도 13에 나타내는 테이블과 같이, 개체 식별용 ID(4x)와, 센서(2c)로 검출한 센서값을 연관 수단 Cy로 연관짓고, 계측 일시를 부여한 레코드로서 저장된다. 또한 데이터베이스 Cd에 보존된 데이터는, 도 14에 도시하는 데이터 처리부 Ce에 의하여 처리·해석되어, FOUP(4)의 상태 또는 교환 시기 예측 등 예지 보전에 활용된다.In the present embodiment, similarly to the first embodiment (FIG. 1), the
데이터 처리부 Ce에 대하여 구체적인 구성을 이하에 설명한다. 데이터 처리부 Ce는, 도 14에 도시하는 블록도와 같이 학습 수단 Ce1과 예측 결과 출력 수단 Ce2를 갖고 있다. 학습 수단 Ce1은, 예를 들어 신경망으로 구성된다.The specific structure of the data processing part Ce is demonstrated below. The data processing unit Ce has a learning means Ce1 and a prediction result output means Ce2 as shown in the block diagram shown in FIG. 14. The learning means Ce1 is comprised with a neural network, for example.
이하에, 본 실시 형태의 데이터 처리부 Ce가 갖는 학습 수단 Ce1에 의한 학습 완료 모델의 구축 수순을 설명한다. 먼저, 데이터베이스 Cd로부터 FOUP(4)별 센서(2c)의 센서값의 시계열 데이터와, FOUP(4)가 실제로 열화·변형되어 사용하지 못하게 된 일시 또는 교환한 일시를 추출하여 학습 수단 Ce1의 신경망에 입력한다. 그러면 신경망에서는, 입력된 데이터에 따라 각종 파라미터가 갱신되어 학습이 진행된다. 이를 반복함으로써 학습 완료 모델이 구축된다.The construction procedure of the learning completion model by learning means Ce1 which the data processing part Ce of this embodiment has is demonstrated below. First, the time series data of the sensor value of the
이상의 수순에서 구축된 학습 완료 모델에, 데이터베이스 Cd에 보존된 FOUP(4)별 데이터를 입력하면, FOUP(4)의 상태의 추정, 교환 시기의 예측 결과를 출력할 수 있다. 따라서 학습 완료 모델로부터 출력된 FOUP(4)의 상태, 교환 시기 예측을, 예측 결과 출력 수단 Ce2를 이용하여 출력한다.When the data for each
본 실시 형태에서는 신경망을 이용하여 학습 모델을 구축하였지만, 이 이외의 방법을 이용하는 것도 가능하다. 또한 본 실시 형태에서는 교사가 있는 학습을 이용하였지만 교사가 없는 학습을 이용해도 되고, 학습 모델을 수시로 갱신하는 알고리즘을 이용해도 된다. 또한, 본 실시 형태에서는 데이터베이스 Cd로부터 FOUP(4)를 이용하지 못하게 된 일시를 추출하여 학습 완료 모델을 구축하였지만, FOUP(4)를 정상적으로 이용할 수 있을 때의 데이터를 이용하여 학습 완료 모델을 구축하여 예지 보전을 행하는 것도 가능하다.In the present embodiment, a learning model is constructed using a neural network, but other methods can be used. In the present embodiment, learning with a teacher is used, but learning without a teacher may be used, or an algorithm for updating the learning model at any time may be used. In the present embodiment, the learning completion model is constructed by extracting the date and time when the
또한 이하의 제3 실시 형태와 같이, 데이터 처리부 Cz가 출력한 개체 식별용 ID(4x)별 FOUP(4)의 상태나, 데이터베이스 Cd에 보존된 그 외의 데이터를 이용하여 로드 포트(2)의 동작을 FOUP(4)별로 조정해도 된다. In addition, as in the following third embodiment, the operation of the
제1 실시 형태의 상위 시스템 C는, 도 1에 도시한 바와 같은 구성이었지만, 제3 실시 형태에서는, 도 15에 도시하는 상위 시스템 C를 이용한다. 또한 로드 포트(2)의 구성은 제1 실시 형태와 마찬가지이기 때문에 상세한 설명은 생략한다.Although the upper system C of 1st Embodiment was a structure as shown in FIG. 1, in 3rd Embodiment, the higher system C shown in FIG. 15 is used. In addition, since the structure of the
본 실시 형태의 상위 시스템 C는, 도 15에 도시한 바와 같이, 상위 시스템측 통신 수단 Cx와 연관 수단 Cy와 데이터베이스 Cd와 데이터 처리부 Cz와 동작 조정부 Ca를 구비하고 있다. 상위 시스템측 통신 수단 Cx는, 로드 포트측 통신 수단(2y)과의 사이에서 쌍방향으로 데이터 신호를 송수신 가능하며, 로드 포트(2)의 ID 판독 수단(2x)으로 판독한 개체 식별용 ID(4x)와, 센서(2c)로 검출한 센서값을 수신한다. 수신하는 센서값은 1종류이더라도, 복수 종류이더라도 상관없다. 연관 수단 Cy는 개체 식별용 ID(4x)와 센서값을 상호 간에 연관짓는다. 데이터베이스 Cd는, 연관 수단 Cy로 연관지어진 데이터를 저장하여 축적한다. 데이터베이스 Cd에는, 제1 실시 형태와 마찬가지로(도 13 참조), 개체 식별용 ID(4x)와 센서값이 연관지어진 데이터에 계측 일시가 부여된 데이터가 축적된다. 데이터 처리부 Cz는 데이터베이스 Cd 내의 데이터를 해석하여 개체 식별용 ID(4x)별 상태를 출력한다. 본 실시 형태에서는, 데이터 처리부 Cz가 출력한 FOUP(4)의 상태에 대해서도 개체 식별용 ID(4x)에 연관지어 데이터베이스 Cd에 보존한다.As shown in FIG. 15, the upper system C of the present embodiment includes the upper system side communication means Cx, the association means Cy, the database Cd, the data processing unit Cz, and the operation adjusting unit Ca. The host system side communication means Cx is capable of transmitting and receiving data signals bidirectionally between the load port side communication means 2y and the
본 실시 형태의 로드 포트(2) 및 상위 시스템 C에 의한 FOUP(4)의 처리 수순을 설명한다. 먼저, 로드 포트(2)의 적재대(23)에 FOUP(4)가 적재되면, 로드 포트(2)의 ID 판독 수단(2x)에 의하여 FOUP(4)의 개체 식별용 ID(4x)가 판독된다. 다음으로, 로드 포트측 통신 수단(2y)이 FOUP(4)의 개체 식별용 ID(4x)를 상위 시스템측 통신 수단 Cx에 송신한다. 상위 시스템 C에서는, 수신한 개체 식별용 ID(4x)의 FOUP(4)의 상태 데이터가 데이터베이스 Cd에 조회되고, 그 결과 얻어진 상태 데이터가 동작 조정부 Ca에 입력된다. 동작 조정부 Ca에서는, FOUP(4)의 상태에 맞추어 로드 포트(2)가 FOUP(4)를 처리할 때의 동작을 조정한다.The processing procedure of the
예를 들어 아직 변형이 진행되고 있지 않은 FOUP(4)이면, 통상과 같이 처리를 행하도록 상위 시스템측 통신 수단 Cx를 통하여 로드 포트(2)에 지시가 송신된다. 변형이나 열화가 진행된 FOUP(4)이면, 로드 포트(2)에서의 처리 시에 에러가 발생할 가능성이 높기 때문에, 예를 들어 에러 발생 시의 리트라이 횟수를 많게 설정하도록 상위 시스템측 통신 수단 Cx를 통하여 로드 포트(2)에 지시가 송신된다. 이와 같이 FOUP(4)의 상태에 따라 리트라이 횟수(본 발명의 「기판 수납 용기의 처리에 관계되는 제어값」에 상당함)를 설정함으로써, 변형이나 열화가 진행된 FOUP(4)이더라도 로드 포트(2)에서 에러를 빈발시키는 일 없이 원활히 처리를 진행시킬 수 있다.For example, if the
또한 동작 조정부 Ca가 제어값을 조정할 때에 이용하는 데이터는 FOUP(4)의 상태뿐 아니라 다른 데이터를 참조해도 된다. 예를 들어 로드 포트(2)에서의 FOUP(4)의 처리 시에 발생한 에러에 관한 정보를 개체 식별용 ID와 연관지어 데이터베이스 Cd에 보존해 두고, 동작 조정부 Ca가, 데이터베이스 Cd에 보존되어 있는 에러에 관한 정보에 기초하여 FOUP(4)별로 로드 포트(2)의 동작을 조정해도 된다. 구체적으로는, 동작 조정부 Ca가 FOUP(4)별로 발생하기 쉬운 에러를 산출하여 FOUP(4)별로 로드 포트(2)의 동작을 조정하면 된다. 이 경우의 일례로서, 로드 포트 도어(22)와 FOUP(4)의 도킹 처리 시에 에러가 발생하기 쉬운 FOUP(4)이면, 로드 포트(2)와 FOUP(4)의 도킹 처리 시의 압력(본 발명의 「기판 수납 용기의 처리에 관계되는 제어값」에 상당함)을 통상적인 도킹 처리보다 강한 압력으로 하도록 로드 포트(2)의 동작을 조정하는 것을 들 수 있다. 이와 같이, 발생하기 쉬운 에러를 파악해 두고 FOUP(4)별로 미리 로드 포트(2)의 동작을 조정해 둠으로써 에러의 발생을 미연에 방지할 수 있다. 또한 FOUP(4)별로 발생하기 쉬운 에러의 산출에는 통계 방법, 데이터 마이닝, 기계 학습 등의 다양한 방법을 이용하는 것이 가능하다. 또한 FOUP(4)별로 발생하기 쉬운 에러의 산출은 동작 조정부 Ca 이외에서 행해도 된다. 예를 들어 데이터 처리부 Cd에서 FOUP(4)별로 발생하기 쉬운 에러를 산출하고 동작 조정부 Ca에 산출 결과를 입력함으로써 동작 조정부 Ca가 로드 포트(2)의 동작을 조정하도록 해도 된다.The data used when the operation adjusting unit Ca adjusts the control value may refer not only to the state of the
그 외에도, FOUP(4)에 격납된 웨이퍼 W에 이루어진 처리에 관한 정보를 개체 식별용 ID와 연관지어 데이터베이스 Cd에 보존해 두고, 동작 조정부 Ca가, 웨이퍼 W에 이루어진 처리에 관한 정보에 기초하여 FOUP(4)별로 로드 포트(2)의 동작을 조정해도 된다. 예를 들어 열처리된 후의 웨이퍼 W가 격납된 FOUP(4)를 다음 공정의 로드 포트(2)에서 처리하는 경우, 다음 공정의 로드 포트(2)로의 반송 중에 FOUP(4) 내의 분위기가 냉각되어 FOUP(4) 내의 기압이 변동된다. 이 경우, FOUP 도어(43)가 개폐되기 어려워지는 일이 있으므로, 통상보다 리트라이 횟수(본 발명의 「기판 수납 용기의 처리에 관계되는 제어값」에 상당함)를 많게 해 두면 된다. 이와 같이, 로드 포트(2)에 FOUP(4)가 적재되었을 때에 개체 식별용 ID(4x)를 이용하여, 이전 공정에서의 웨이퍼 W의 처리에 관한 정보를 참조하여 로드 포트(2)의 동작 조정을 행함으로써, 로드 포트(2)에서 에러를 빈발시키는 일 없이 원활히 처리를 진행시킬 수 있다.In addition, information on the processing performed on the wafer W stored in the
또한 본 실시 형태에서는, 동작 조정부 Ca가 FOUP(4)의 상태, FOUP(4)의 처리 시에 발생한 에러에 관한 정보, 및 FOUP(4)에 격납된 웨이퍼 W에 이루어진 처리에 관한 정보 중 어느 것을 이용하여 로드 포트(2)의 동작 조정을 행하는 것으로 하였다. 그러나 이 이외의 정보에 기초하여 로드 포트(2)의 동작 조정을 행하는 것도 가능하고, 복수의 정보를 조합하여 로드 포트(2)의 동작 조정을 행해도 된다.In the present embodiment, any one of the state of the
이상, 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명하였지만 본 발명은 상기 실시 형태의 구성에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어 전술한 실시 형태에서는, 연관 수단 Cy, 데이터베이스 Cd, 데이터 처리부 Cz 및 동작 조정부 Ca가, 로드 포트(2)와는 다른 상위 시스템 C에 마련되는 것으로 하였다. 그러나 이들 각 기능부가 상위 시스템 C에 마련되는 것은 필수적이지는 않다. 예를 들어 연관 수단 Cy를 로드 포트(2)에 마련하고, 미리 로드 포트(2)에서 연관지어진 개체 식별용 ID(4x)와 센서값을 로드 포트(2)로부터 상위 시스템 C에 송신하도록 해도 된다. 데이터베이스 Cd, 데이터 처리부 Cz 및 동작 조정부 Ca에 대해서도 마찬가지로 로드 포트(2)에 마련하도록 해도 된다.As mentioned above, although embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the structure of the said embodiment. For example, in the above-described embodiment, the association means Cy, the database Cd, the data processing unit Cz, and the operation adjusting unit Ca are provided in the upper system C different from the
또한 전술한 실시 형태에서는, 로드 포트로부터 상위 시스템에 송신하는 센서값이 2종류의 센서의 센서값인 양태를 예시하였지만, 로드 포트로부터 상위 시스템에 송신하는 센서값이 1종류의 센서의 센서값인 양태나, 3종류 이상의 센서의 센서값인 양태여도 된다. 또한 상위 시스템의 설치 장소는 반도체 제조를 행하는 공장 내외를 불문하며, 복수의 반도체 제조 공장이나 복수의 반도체 제조 공정의 데이터를 하나의 상위 시스템에서 일괄 관리 또는 처리해도 된다. 또한 상위 시스템의 기능을 복수의 컴퓨터나 서버에 분산시키는 것도 가능하다. 데이터베이스에 보존하는 데이터의 형식에 대해서도, 실시 형태와 같은 테이블 이외의 형식으로 보존해도 된다. 또한 상기 실시 형태에서는, 데이터베이스에 보존하는 데이터에 계측 일시를 첨부함으로써 데이터의 시계열을 나타내었지만, 시계열을 파악할 수 있는 다른 데이터로 치환하는 것도 가능하다.In addition, in the above-mentioned embodiment, although the sensor value transmitted from the load port to the host system is the sensor value of two types of sensors, the sensor value transmitted from the load port to the host system is the sensor value of one type of sensor. An aspect and an aspect which is a sensor value of three or more types of sensors may be sufficient. In addition, the installation place of the host system may be managed in a single host system or collectively with data of a plurality of semiconductor manufacturing plants or a plurality of semiconductor manufacturing processes, regardless of whether the semiconductor manufacturing plant is used or not. It is also possible to distribute the functions of the upper system to a plurality of computers or servers. The format of the data stored in the database may also be stored in a format other than the same table as in the embodiment. Moreover, in the said embodiment, although the time series of the data was shown by attaching a measurement date and time to the data stored in a database, it is also possible to substitute the other data which can grasp | ascertain a time series.
본 발명에 있어서의 「FOUP의 상태를 직접 또는 간접적으로 검출하는 센서」로서는 전술한 「배기 노즐의 압력 센서」, 「매핑 센서」 이외에 「용기 도어(FOUP 도어)의 완전 폐쇄 위치로부터 개방 위치까지의 이동에 걸린 시간을 직접 또는 간접적으로 검출 가능한 센서」나 「용기 도어(FOUP 도어)의 래치 키의 회전 토크를 측정하는 토크 센서」를 들 수 있다. 「용기 도어(FOUP 도어)의 완전 폐쇄 위치로부터 개방 위치까지의 이동 시간」을 데이터로서 취득함으로써, 용기 도어(FOUP 도어)가 열리기 어렵게 되어 있는지 여부를 파악할 수 있으며, 용기 도어(FOUP 도어)의 완전 폐쇄 위치로부터 개방 위치까지의 이동 시간이 길게 되어 있는 센서값(데이터)으로부터, 용기 도어(FOUP 도어)가 열리기 어렵게 되어 있는 사상, 즉, 기판 수납 용기가 변형되어 있을 가능성이 있다고 판단할 수 있다. 또한 FOUP의 도킹 처리 시, 용기 도어(FOUP 도어)와 로드 포트 도어가 도킹하는 데 필요한 토크나 압력을 계측할 수 있는 센서를 장착해도 된다.In the present invention, as a sensor for directly or indirectly detecting the state of the FOUP, in addition to the pressure sensor of the exhaust nozzle and the mapping sensor described above, the position from the fully closed position of the container door (FOUP door) to the open position And a sensor capable of directly or indirectly detecting the time taken for the movement, or a "torque sensor for measuring the rotational torque of the latch key of the container door (FOUP door)". By acquiring the "travel time from the fully closed position of the container door (FOUP door) to the open position" as data, it is possible to determine whether the container door (FOUP door) is difficult to open, and the container door (FOUP door) is completely From the sensor value (data) in which the movement time from the closed position to the open position is long, it can be determined that the idea that the container door (FOUP door) is difficult to open, that is, the substrate storage container may be deformed. In addition, during the docking process of the FOUP, a sensor capable of measuring the torque and pressure necessary for docking the container door (FOUP door) and the load port door may be provided.
또한 「용기 도어(FOUP 도어)의 래치 키의 회전 토크값」을 데이터로서 취득함으로써, 래치 키가 회전하기 어렵게 되어 있는지 여부를 파악할 수 있으며, 회전 토크값이 큰 데이터로부터, 래치 키가 회전하기 어렵게 되어 있는 사상, 즉, 기판 수납 용기가 변형되어 있을 가능성이 있다고 판단할 수 있다.Furthermore, by acquiring the "rotation torque value of the latch key of the container door (FOUP door)" as data, it is possible to determine whether the latch key is difficult to rotate, and the latch key is difficult to rotate from the data having the large rotation torque value. It can be judged that the thought which has been made, that is, the substrate storage container may be deformed.
나아가, 용기 도어(FOUP 도어)를 로드 포트 도어에 연결하기 위하여 로드 포트 도어에 마련한 연결 기구에 관하여, 이 연결 기구에 의한 적절한 연결 상태를 검출 가능한 센서를 로드 포트에 마련하고, 당해 센서의 검출값의 변화에 따라, 기판 수납 용기의 변형에 기인하는 연결 불량을 추측·판단하도록 설정해도 된다. 게다가 배기 노즐로부터 배출되는 배기 가스의 산소 농도계로부터 센서값을 취득함으로써, 기판 수납 용기의 변형에 의한 외기의 유입이 기판 수납 용기 내의 웨이퍼에 어느 정도 영향을 미치는 것인지를 추정·판단할 수 있다. 또한 로드 포트의 적재대에 마련한 로크 돌출부의 로크 에러를 검출함으로써, 기판 수납 용기의 저면에 마련된 피로크부(로크 돌출부와 걸림 결합하는 부분)의 깎임을 추정할 수 있다. 또한 로크 돌출부의 로크 에러 횟수를 계측해도 된다.Furthermore, with respect to the connection mechanism provided in the load port door for connecting the FOUP door to the load port door, a sensor capable of detecting an appropriate connection state by the connection mechanism is provided in the load port, and the detection value of the sensor In accordance with the change, the connection failure resulting from the deformation of the substrate storage container may be set so as to guess and judge. Furthermore, by acquiring the sensor value from the oxygen concentration meter of the exhaust gas discharged from the exhaust nozzle, it is possible to estimate and judge how much influence of inflow of outside air due to deformation of the substrate storage container affects the wafer in the substrate storage container. In addition, by detecting the lock error of the lock protrusion provided on the loading table of the load port, it is possible to estimate the cutting of the fatigue portion (part engaging with the lock protrusion) provided on the bottom surface of the substrate storage container. The number of lock errors of the lock protrusion may be measured.
또한 상위 시스템의 데이터 처리부가 데이터 마이닝의 방법을 이용함으로써 기판 수납 용기의 상태를 출력(예를 들어 기판 수납 용기의 교환 시기를 예측) 가능한 것이어도 된다.Moreover, the data processing part of an upper system may be able to output the state of a board | substrate storage container (for example, to estimate the replacement time of a board | substrate storage container) by using the method of data mining.
택트 타임을 검출(계측)하여 표준 택트 타임에 비하여 시간이 걸리게 된 경우에, 특정 로드 포트만큼 시간이 걸리는 경향이면, 로드 포트에 기인하는 타임 손실이 생기고 있다고 판정하는 것이 가능하여, 로드 포트의 조정을 촉구하는 메시지를 통지하거나, 특정 기판 수납 용기가, 어느 로드 포트 상에 적재하더라도 시간이 걸리는 경향이면, 기판 수납 용기에 기인하는 타임 손실이 생기고 있다고 판정하는 것이 가능하여, 기판 수납 용기를 체크 대상으로 하는 메시지 또는 교환을 촉구하는 메시지를 통지하도록 해도 된다. 또한 용기 도어(FOUP 도어)가 열리기 어려운 기판 수납 용기에 대하여, 동작 조정 수단이 보텀 퍼지 처리 시의 기체 공급량을 많게 설정하여 기판 수납 용기의 내압을 높여 용기 도어(FOUP 도어)가 열리기 쉬워지도록 처리를 행한 경우에는, 기판 수납 용기 내의 분위기가 외부로 누설되기 쉬워진다. 이와 같이, 로드 포트 주변의 산소 농도가 저하될 가능성이 있는 처리를 행하는 경우에는 작업자에게 통지하도록 해도 된다.If the tact time is detected (measured) and takes time compared to the standard tact time, if a specific load port tends to take time, it is possible to determine that a time loss due to the load port is occurring, and thus the load port is adjusted. If it is notified of a message urging a message or if a specific substrate storage container tends to take time on any load port, it is possible to determine that a time loss due to the substrate storage container is occurring, so that the substrate storage container is checked. The message may be notified, or a message for prompting an exchange. In addition, for the substrate storage container in which the container door (FOUP door) is hard to open, the operation adjusting means sets a large amount of gas supply at the time of the bottom purge process to increase the internal pressure of the substrate storage container so that the container door (FOUP door) can be easily opened. When it does, the atmosphere in a board | substrate storage container will leak easily. In this way, the operator may be notified when performing a process in which the oxygen concentration around the load port may be reduced.
전술한 실시 형태에서는 기판 수납 용기로서, 웨이퍼 반송에 이용되는 FOUP를 채용하였다. 그러나 본 발명에서는 FOUP 이외의 기판 수납 용기, 예를 들어 MAC(Multi Application Carrier), H-MAC(Horizontal-MAC), FOSB(Front Open Shipping Box) 등을 이용하는 것도 가능하다.In the above-described embodiment, FOUP used for wafer transfer is employed as the substrate storage container. However, in the present invention, it is also possible to use a substrate storage container other than FOUP, for example, a multi-application carrier (MAC), a horizontal-MAC (H-MAC), a front open shipping box (FOSB), and the like.
전술한 실시 형태에서는 보텀 퍼지 처리 등에 이용하는 환경 가스로서 질소 가스를 예로 들었지만 이에 한정되지 않으며, 건조 가스, 아르곤 가스 등 원하는 가스(불활성 가스)를 이용할 수 있다.In the above-mentioned embodiment, although nitrogen gas is mentioned as an environmental gas used for a bottom purge process etc., it is not limited to this, Desired gas (inert gas), such as dry gas and argon gas, can be used.
또한 용기 도어(FOUP 도어)가 완전 폐쇄 위치로부터 완전 개방 위치로 이동하는 과정에서 일시적으로 경사 자세로 되는(부분 원호형 궤적을 그리는 바와 같은 동작을 수반하는) 것이더라도 상관없다.It is also possible that the vessel door (FOUP door) is temporarily in an inclined posture in the process of moving from the fully closed position to the fully open position (which entails an operation such as drawing a partial arc trajectory).
그 외에 각 부의 구체적 구성에 대해서도 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 다양한 변형이 가능하다.In addition, the specific structure of each part is not limited to the said embodiment, A various deformation | transformation is possible in the range which does not deviate from the meaning of this invention.
1: 기판 수납 용기 관리 시스템
2: 로드 포트
23: 적재대
2c: 센서
2x: ID 판독 수단
2y: 로드 포트측 통신 수단
4: 기판 수납 용기(FOUP)
41: 반출입구
4x: 개체 식별용 ID
C: 상위 시스템
Ca: 동작 조정부
Cd: 데이터베이스
Cx: 상위 시스템측 통신 수단
Cy: 연관 수단
Cz: 데이터 처리부
W: 기판(웨이퍼)1: Board Storage Container Management System
2: loading port
23: loading table
2c: sensor
2x: ID reading means
2y: load port side communication means
4: substrate storage container (FOUP)
41: exit gate
4x: ID for object identification
C: parent system
Ca: motion control unit
Cd: database
Cx: higher system side communication means
Cy: Associative Means
Cz: data processing unit
W: Substrate (Wafer)
Claims (11)
상기 ID 판독 수단으로 판독한 상기 개체 식별용 ID와, 상기 센서로 검출한 센서값을 상호 간에 연관짓는 연관 수단과,
상기 연관 수단으로 연관지은 데이터를 축적하는 데이터베이스와,
상기 데이터베이스 내의 상기 데이터를 해석하여 상기 개체 식별용 ID별 상기 기판 수납 용기의 상태를 출력하는 데이터 처리부
를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 수납 용기 관리 시스템.A load port having a substrate that can be placed in and out of the substrate storage container, the ID reading means capable of reading the ID for identification of the object attached to the substrate storage container, and a sensor that directly or indirectly detects the state of the substrate storage container; ,
Associating means for associating the object identification ID read by the ID reading means with a sensor value detected by the sensor;
A database for accumulating data associated with said associating means;
A data processor for interpreting the data in the database and outputting the state of the substrate storage container for each ID for identifying the individual;
Substrate storage container management system comprising a.
상기 데이터 처리부는,
특정 상기 센서로 검출한 센서값으로부터 통계 데이터를 산출하는 산출 수단과,
특정 상기 개체 식별용 ID에 연관지어진 센서값과, 상기 산출 수단에 의하여 산출한 산출 결과를 비교하는 비교 수단과,
상기 비교 수단에 의하여 비교한 결과에 기초하여 상기 기판 수납 용기의 상태를 출력하는 상태 출력 수단
을 구비하는, 기판 수납 용기 관리 시스템.The method of claim 1,
The data processing unit,
Calculating means for calculating statistical data from sensor values detected by the specific sensor;
Comparison means for comparing the sensor value associated with the specific individual identification ID with the calculation result calculated by the calculation means;
State output means for outputting a state of the substrate storage container based on a result of comparison by the comparison means
And a substrate storage container management system.
상기 로드 포트는 복수 종류의 상기 센서를 구비하고 있고,
상기 연관 수단은, 상기 개체 식별용 ID와, 상기 복수 종류의 센서로 검출한 복수 종류의 상기 센서값을 상호 간에 연관 가능한, 기판 수납 용기 관리 시스템.The method according to claim 1 or 2,
The load port has a plurality of types of the sensor,
And said associating means is capable of associating said ID for identification with said plurality of sensor values detected by said plurality of types of sensors with each other.
상기 데이터 처리부가 출력한 상기 개체 식별용 ID별 상기 기판 수납 용기의 상태에 기초하여, 상기 로드 포트에 있어서의 상기 기판 수납 용기의 처리에 관계되는 제어값을 조정하는 동작 조정부를 더 구비하는, 기판 수납 용기 관리 시스템.The method according to any one of claims 1 to 3,
A substrate further comprising an operation adjusting unit for adjusting a control value related to the processing of the substrate storage container in the load port based on the state of the substrate storage container for each ID for identification by the data processing unit. Storage container management system.
상기 연관 수단은, 상기 개체 식별용 ID와, 상기 기판 수납 용기의 처리 시에 발생한 에러에 관한 정보 및 상기 기판 수납 용기에 격납된 상기 기판에 이루어진 처리에 관한 정보 중 적어도 어느 한쪽 정보를 상호 간에 연관 가능하고,
상기 데이터베이스에 축적된 상기 개체 식별용 ID별 상기 적어도 어느 한쪽 정보에 기초하여, 상기 로드 포트의 상기 기판 수납 용기의 처리에 관계되는 제어값을 조정하는 동작 조정부를 더 구비하는, 수납 용기 관리 시스템.The method according to any one of claims 1 to 3,
The associating means associates at least one of the object identification ID with at least one of information about an error occurred during processing of the substrate storage container and information about processing performed on the substrate stored in the substrate storage container. Possible,
A storage container management system, further comprising an operation adjusting unit that adjusts a control value related to the processing of the substrate storage container of the load port based on the at least one piece of information for each individual identification ID stored in the database.
상기 로드 포트와 통신 가능한 상위 시스템을 더 구비하고,
상기 상위 시스템에 적어도 상기 연관 수단, 상기 데이터베이스 및 상기 데이터 처리부가 마련되어 있는, 기판 수납 용기 관리 시스템.The method according to any one of claims 1 to 5,
Further comprising an upper system capable of communicating with the load port,
And the association means, the database, and the data processing unit are provided in the host system.
상기 데이터 처리부는, 상기 로드 포트의 상기 센서의 센서값으로부터 상기 기판 수납 용기의 상태를 학습하는 학습 수단을 갖는, 기판 수납 용기 관리 시스템.The method according to any one of claims 1 to 6,
And the data processing unit includes learning means for learning the state of the substrate storage container from the sensor value of the sensor of the load port.
상기 기판 수납 용기에 부여된 상기 개체 식별용 ID를 판독 가능한 상기 ID 판독 수단과,
상기 기판 수납 용기의 상태를 직접 또는 간접적으로 검출하는 상기 센서
를 구비하는 것을 특징으로 하는 로드 포트.A load port included in the substrate storage container management system according to any one of claims 1 to 7,
The ID reading means capable of reading the ID for identifying the individual given to the substrate storage container, and
The sensor for directly or indirectly detecting a state of the substrate storage container
Load port, characterized in that provided with.
상기 로드 포트에 마련된 센서에 의하여 상기 기판 수납 용기의 상태를 직접 또는 간접적으로 검출하는 검출 스텝과,
상기 ID 판독 스텝에서 판독한 상기 개체 식별용 ID와 상기 검출 스텝에서 검출한 센서값을 상호 간에 연관짓는 연관 스텝과,
상기 연관 스텝에서 연관지어진 데이터를 데이터베이스에 축적하는 데이터베이스화 스텝과,
상기 데이터베이스 내의 상기 데이터를 해석하여 상기 개체 식별용 ID별 상기 기판 수납 용기의 상태를 출력하는 데이터 처리 스텝
을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 수납 용기 관리 방법.An ID reading step of reading an ID for identification of an object given to the substrate storage container by a load port capable of putting the substrate in and out of the substrate storage container;
A detection step of directly or indirectly detecting a state of the substrate storage container by a sensor provided in the load port;
An associating step of associating the object identification ID read in the ID reading step with a sensor value detected in the detecting step;
A databaseization step of accumulating data associated with said association step in a database;
A data processing step of analyzing the data in the database and outputting the state of the substrate storage container for each object identification ID;
Substrate storage container management method comprising the.
상기 데이터 처리 스텝에서 출력된 상기 개체 식별용 ID별 상기 기판 수납 용기의 상태에 기초하여, 상기 로드 포트에 있어서의 상기 기판 수납 용기의 처리에 관계되는 제어값을 조정하는 동작 조정 스텝을 더 구비하는, 기판 수납 용기 관리 방법.The method of claim 9,
And an operation adjustment step of adjusting a control value related to the processing of the substrate storage container in the load port based on the state of the substrate storage container for each ID for identification of the object output in the data processing step. , Substrate storage container management method.
상기 연관 스텝에 있어서, 상기 개체 식별용 ID와, 상기 기판 수납 용기의 처리 시에 발생한 에러에 관한 정보 및 상기 기판 수납 용기에 격납된 상기 기판에 이루어진 처리에 관한 정보 중 적어도 어느 한쪽 정보를 상호 간에 연관짓고,
상기 데이터베이스에 축적된 상기 개체 식별용 ID별 상기 적어도 어느 한쪽 정보에 기초하여, 상기 로드 포트의 상기 기판 수납 용기의 처리에 관계되는 제어값을 조정하는 동작 조정 스텝을 더 구비하는, 기판 수납 용기 관리 방법.The method of claim 9,
In the associating step, at least one of the information for the object identification, information about an error generated during the processing of the substrate storage container, and information about the processing performed on the substrate stored in the substrate storage container, is mutually exchanged. Associate,
Further comprising an operation adjustment step of adjusting a control value related to the processing of the substrate storage container of the load port based on the at least one piece of information for each individual identification ID stored in the database. Way.
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Publications (1)
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KR (1) | KR20190134523A (en) |
TW (1) | TWI821293B (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220001181A (en) * | 2020-06-29 | 2022-01-05 | 송춘기 | Efem system equipped with n2 leak prevention |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7256358B2 (en) * | 2018-05-24 | 2023-04-12 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | Substrate storage container management system, substrate storage container management method |
CN114548708B (en) * | 2022-01-30 | 2022-08-26 | 弥费实业(上海)有限公司 | Empty wafer box management method and device, computer equipment and storage medium |
CN116525508B (en) * | 2023-05-23 | 2024-03-26 | 乐孜芯创半导体设备(上海)有限公司 | Closed wafer box loading port and gas replacement method thereof |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017212322A (en) | 2016-05-25 | 2017-11-30 | 信越ポリマー株式会社 | Substrate housing container and management system therefor and management method for substrate housing container |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6591162B1 (en) * | 2000-08-15 | 2003-07-08 | Asyst Technologies, Inc. | Smart load port with integrated carrier monitoring and fab-wide carrier management system |
US6901971B2 (en) * | 2001-01-10 | 2005-06-07 | Entegris, Inc. | Transportable container including an internal environment monitor |
JP2002313867A (en) * | 2001-02-09 | 2002-10-25 | Toshiba Corp | Manufacturing method of semiconductor device |
JP4253252B2 (en) * | 2003-12-22 | 2009-04-08 | 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 | Quality improvement system |
JP2009503899A (en) * | 2005-08-03 | 2009-01-29 | インテグリス・インコーポレーテッド | Transfer container |
TW200725442A (en) * | 2005-12-16 | 2007-07-01 | Powerchip Semiconductor Corp | Method for storage management of wafer in process |
JP2012190821A (en) * | 2011-03-08 | 2012-10-04 | Hitachi Kokusai Electric Inc | Substrate processing device and group management device |
JP6024433B2 (en) * | 2012-12-10 | 2016-11-16 | 東京エレクトロン株式会社 | Substrate processing apparatus, substrate processing system, and method for detecting abnormality in transfer container |
JP6882656B2 (en) * | 2016-07-08 | 2021-06-02 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | Board transfer system with load port and load port |
JP7256358B2 (en) * | 2018-05-24 | 2023-04-12 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | Substrate storage container management system, substrate storage container management method |
-
2018
- 2018-11-06 JP JP2018208981A patent/JP7256358B2/en active Active
-
2019
- 2019-02-25 JP JP2019031789A patent/JP7295384B2/en active Active
- 2019-05-23 TW TW108117924A patent/TWI821293B/en active
- 2019-05-23 KR KR1020190060782A patent/KR20190134523A/en not_active Application Discontinuation
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017212322A (en) | 2016-05-25 | 2017-11-30 | 信越ポリマー株式会社 | Substrate housing container and management system therefor and management method for substrate housing container |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220001181A (en) * | 2020-06-29 | 2022-01-05 | 송춘기 | Efem system equipped with n2 leak prevention |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019208001A (en) | 2019-12-05 |
TW202003353A (en) | 2020-01-16 |
JP2019208007A (en) | 2019-12-05 |
TWI821293B (en) | 2023-11-11 |
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JP7295384B2 (en) | 2023-06-21 |
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