KR20180058360A - Fabrication System for Semiconductor Wafer and Control Method Thereof - Google Patents

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Abstract

According to an embodiment of the present technology, a semiconductor wafer production system which can detect a defect of a wafer carrier. The semiconductor wafer production system comprises a supply unit connected to a storage apparatus in which a wafer carrier is installed, supplying purge gas provided through a supply pipe from a supply tank to the inside of the wafer carrier, and having a pressure sensor measuring pressure inside the wafer carrier; and a discharge unit in which a discharge pipe connected to a discharge nozzle is directly connected to a collection tank and which is configured to discharge the purge gas inside the wafer carrier to the collection tank.

Description

반도체 웨이퍼 제조 시스템 및 제어 방법{Fabrication System for Semiconductor Wafer and Control Method Thereof}Technical Field [0001] The present invention relates to a semiconductor wafer manufacturing system and a control method thereof.

본 발명은 반도체 제조 설비에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 웨이퍼 제조 시스템 및 제어 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor manufacturing facility, and more particularly, to a wafer manufacturing system and a control method.

반도체 제조 공정에서는 웨이퍼를 생산하고, 생산된 웨이퍼를 다음 공정 설비로 이송하여 반도체 패키지를 제조하게 된다. 이 때, 생산된 웨이퍼는 지정된 공간에서 일정 시간 대기한 후 필요에 따라 순차적으로 다음 공정 설비로 이송된다.In the semiconductor manufacturing process, a wafer is produced, and the produced wafer is transferred to the next process facility to produce a semiconductor package. At this time, the produced wafers wait for a predetermined time in the designated space, and are sequentially transferred to the next process facility as needed.

웨이퍼가 각각의 공정 단계를 거쳐 이송될 때에는 웨이퍼와 접촉하는 가스, 화학 약품 및 제반 환경으로부터 웨이퍼의 청정도를 유지할 수 있어야 한다. 웨이퍼의 청정도 수준을 보장하고, 웨이퍼의 운반상 수납 편의성을 개선하기 위하여 표준화된 웨이퍼 캐리어가 사용될 수 있다.When a wafer is transported through each process step, it must be able to maintain cleanliness of the wafer from gases, chemicals, and the environment in contact with the wafer. Standardized wafer carriers may be used to ensure cleanliness levels of the wafer and to improve the ease of storage on the carriage of the wafer.

웨이퍼 캐리어의 일 예로서 풉(Front Opening Unified POD; FOUP)을 들 수 있다. 풉에 저장된 웨이퍼는 반송 중에 STB(Side Track Buffer)를 거쳐 각 공정 장치로 이송된다.An example of a wafer carrier is FOUP (Front Opening Unified POD). The wafers stored in the FOUP are transferred to each process unit via the STB (Side Track Buffer) during transportation.

STB는 공장의 천장에 STB를 안내하기 위한 레일에 설치되므로 공간 활용성을 높일 수 있고 공정 간의 이동 거리를 단축할 수 있는 장점을 제공한다.The STB is mounted on the rail to guide the STB to the ceiling of the factory, thus improving space utilization and shortening the distance traveled between processes.

STB에 보관되는 웨이퍼 캐리어 내의 웨이퍼에 대한 오염을 제거하기 위하여 웨이퍼 캐리어 내부로 퍼지 가스를 주입한 후 웨이퍼 캐리어 내부의 퍼지 가스를 강제 배기시키는 과정이 필요하다.A process of forcibly evacuating the purge gas inside the wafer carrier after the purge gas is injected into the wafer carrier is required to remove the contamination of the wafer in the wafer carrier stored in the STB.

웨이퍼 캐리어 퍼지 장치는 STB에 구비될 수 있으며, 퍼지 가스 공급 탱크로부터 제공되는 퍼지 가스를 밸브, 필터 및 노즐을 통해 웨이퍼 캐리어 내부로 공급하는 공급부 및, 웨이퍼 캐리어 내부에 주입된 퍼지 가스를 노즐, 필터, 플로우 미터 등을 통해 퍼지 가스 회수 탱크로 배출하는 배출부를 포함할 수 있다.The wafer carrier purging device may be provided in the STB and includes a supply part for supplying the purge gas supplied from the purge gas supply tank into the wafer carrier through a valve, a filter, and a nozzle, and a purge gas injected into the wafer carrier, , A discharge unit for discharging the purge gas to the purge gas recovery tank through a flow meter or the like.

그런데, STB에 안착된 웨이퍼 캐리어 내의 웨이퍼에 대한 퍼지 공정시 배출부 필터에 퓸(Fume)에 의한 막힘현상이 발생하고, 이를 해결하기 위해 주기적인 유지 보수가 필요하고, 필터를 다중화하는 등의 방법을 생각할 수 있다.However, clogging due to a fume in a discharge filter occurs during a purging process for a wafer in a wafer carrier placed in the STB, and periodic maintenance is required to solve the problem. In addition, .

하지만, 복수의 필터를 설치하는 경우에도 필터 막힘 현상을 원천적으로 해결할 수는 없으며, 배출부 측에 다수의 필터, 플로우 미터 등이 구비됨에 따라, 퍼지 장치에 대한 투자비용이 증가할 수 밖에 없다.However, even when a plurality of filters are installed, the filter clogging phenomenon can not be solved fundamentally, and since a plurality of filters, flow meters, and the like are provided on the discharge side, the investment cost for the purge device is inevitably increased.

또한, 웨이퍼 캐리어 자체의 결함으로 인해 외기가 웨이퍼 캐리어 내부로 유입될 수 있고, 이에 따라 웨이퍼 캐리어 내부의 온도 및 습도 제어가 어려울 뿐 아니라 퍼지 가스 과다 배출로 인해 퍼지 공정시 에러가 발생할 수 있다.In addition, defects in the wafer carrier itself can cause the outside air to flow into the wafer carrier, which makes it difficult to control the temperature and humidity inside the wafer carrier, as well as causing errors in the purge process due to excessive purge gas discharge.

본 기술의 실시예는 웨이퍼 캐리어의 결함을 검출할 수 있는 반도체 웨이퍼 제조 시스템 및 제어 방법을 제공할 수 있다.Embodiments of the present technology can provide a semiconductor wafer manufacturing system and a control method capable of detecting defects in a wafer carrier.

본 기술의 실시예는 퍼지 장치에 오류나 결함을 유발할 수 있는 구성을 생략한 간단한 구성으로 웨이퍼 캐리어를 퍼지시킬 수 있는 반도체 웨이퍼 제조 시스템 및 제어 방법을 제공할 수 있다.Embodiments of the present technology can provide a semiconductor wafer manufacturing system and a control method capable of purging a wafer carrier with a simple configuration omitting a configuration that can cause errors or defects in the purge apparatus.

본 기술의 일 실시예에 의한 반도체 웨이퍼 제조 시스템은 내부에 웨이퍼 캐리어가 안착되는 보관장치와 접속되며, 공급탱크로부터 공급관을 통해 제공되는 퍼지 가스를 상기 웨이퍼 캐리어 내부로 공급하고, 상기 웨이퍼 캐리어 내부의 압력을 측정하는 압력센서를 구비하는 공급부; 및 배출 노즐에 연결된 배출관이 회수탱크와 직접 연결되며, 상기 웨이퍼 캐리어 내부의 퍼지 가스를 상기 회수탱크로 배출하도록 구성되는 배출부;를 포함하도록 구성될 수 있다.A semiconductor wafer manufacturing system according to an embodiment of the present invention is connected to a storage device in which a wafer carrier is seated therein and supplies a purge gas provided through a supply pipe from a supply tank to the inside of the wafer carrier, A supply unit having a pressure sensor for measuring pressure; And a discharge port connected to the discharge nozzle directly connected to the recovery tank and configured to discharge the purge gas inside the wafer carrier to the recovery tank.

본 기술의 일 실시예에 의한 반도체 웨이퍼 제조 시스템 제어 방법은 내부에 웨이퍼 캐리어가 안착되는 보관장치와 접속되며, 공급탱크로부터 공급관을 통해 제공되는 퍼지 가스를 상기 웨이퍼 캐리어 내부로 공급하고, 상기 웨이퍼 캐리어 내부의 압력을 측정하는 압력센서를 구비하는 공급부, 및 배출 노즐에 연결된 배출관이 회수탱크와 직접 연결되며, 상기 웨이퍼 캐리어 내부의 퍼지 가스를 상기 회수탱크로 배출하도록 구성되는 배출부를 포함하도록 구성되는 반도체 웨이퍼 제조 시스템을 위한 제어 방법으로서, 상기 압력센서로부터 제공되는 상기 웨이퍼 캐리어 내부의 압력 측정결과에 따라 상기 웨이퍼 캐리어의 결함 여부를 판단하는 단계를 포함하도록 구성될 수 있다.A method of controlling a semiconductor wafer manufacturing system according to an embodiment of the present invention includes supplying a purge gas provided through a supply pipe from a supply tank to the inside of the wafer carrier, the wafer carrier being connected to a storage device in which a wafer carrier is seated, And a discharge section configured to discharge purge gas inside the wafer carrier to the recovery tank, the discharge section being connected to the recovery tank directly, and a discharge section connected to the discharge nozzle is directly connected to the recovery tank, A control method for a wafer manufacturing system may include determining whether the wafer carrier is defective according to a pressure measurement result provided from the pressure sensor inside the wafer carrier.

본 기술에 의하면, 보관장치에 안착된 웨이퍼 캐리어에 대한 결함 여부를 즉각 확인하고 대처할 수 있다.According to the present technology, it is possible to immediately check and respond to a defect in a wafer carrier placed in a storage device.

또한, 웨이퍼 캐리어 내부로 퍼지 가스를 공급하는 입력단 측에 마련된 압력 측정 장치만을 이용하여 퍼지 가스의 배기량을 예측하여 간단한 구성만으로도 웨이퍼 캐리어를 퍼지시킬 수 있다.Further, the wafer carrier can be purged with only a simple configuration by predicting the amount of purge gas exhausted by using only the pressure measuring device provided at the input end for supplying the purge gas into the wafer carrier.

도 1은 일 실시예에 의한 반도체 웨이퍼 제조 시스템의 구성도이다.
도 2는 일 실시예에 의한 퍼지 장치의 구성도이다.
도 3은 일 실시예에 의한 반도체 웨이퍼 제조 시스템의 제어 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 4는 일 실시예에 의한 반도체 웨이퍼 제조 시스템의 제어 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 5는 일 실시예에 의한 보관 장치의 구성도이다.
도 6은 일 실시예에 의한 무선 송수신 장치의 구성도이다.1 is a configuration diagram of a semiconductor wafer manufacturing system according to an embodiment.
2 is a configuration diagram of a purge apparatus according to an embodiment.
3 is a flowchart illustrating a method of controlling a semiconductor wafer manufacturing system according to an embodiment of the present invention.
4 is a flowchart illustrating a method of controlling a semiconductor wafer manufacturing system according to an embodiment of the present invention.
5 is a configuration diagram of a storage device according to an embodiment.
6 is a configuration diagram of a wireless transceiver according to an embodiment.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 기술의 실시예를 보다 구체적으로 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present technology will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 일 실시예에 의한 반도체 웨이퍼 제조 시스템의 구성도이다.1 is a configuration diagram of a semiconductor wafer manufacturing system according to an embodiment.

도 1을 참조하면, 일 실시예에 의한 반도체 웨이퍼 제조 시스템(10)은 보관장치(110), 퍼지장치(120) 및 컨트롤러(130)를 포함할 수 있고, 추가적으로 입출력 장치(140)를 더 포함할 수 있다.1, a semiconductor wafer manufacturing system 10 according to one embodiment may include a storage device 110, a purge device 120 and a controller 130, and further includes an input / output device 140 can do.

보관장치(110)는 내부에 웨이퍼 캐리어(113)가 안착되는 적어도 하나의 안착부(111)를 포함할 수 있다.The storage device 110 may include at least one seat 111 on which the wafer carrier 113 is seated.

일 실시예에서, 보관장치(110)는 반송 차량이 웨이퍼 캐리어(113)를 이송하는 중에 웨이퍼 캐리어를 일시적으로 보관하는 버퍼일 수 있다.In one embodiment, the storage device 110 may be a buffer that temporarily stores the wafer carrier during transport of the wafer carrier 113 by the transport vehicle.

일 실시예에서, 보관장치(110)는 천장설치형 버퍼일 수 있으며, 예를 들어 STB(Side Track Buffer)일 수 있다.In one embodiment, the storage device 110 may be a ceiling mounted buffer, for example a Side Track Buffer (STB).

웨이퍼 캐리어(113)는 내부에 웨이퍼를 수용하여 운반할 수 있는 용기일 수 있다. 웨이퍼 캐리어(113)는 예를 들어 풉(FOUP)일 수 있으나 이에 한정되지 않는다.The wafer carrier 113 may be a container capable of receiving and transporting a wafer therein. The wafer carrier 113 may be, but is not limited to, a FOUP, for example.

퍼지장치(120)는 보관장치(110)의 안착부(111)에 안착된 웨이퍼 캐리어(113) 내의 웨이퍼로부터 불순물을 제거하기 위한 장치일 수 있다. 일 실시예에서, 퍼지장치(120)는 공급부를 통해 웨이퍼 캐리어(113) 내로 퍼지 가스를 공급하고, 배출부를 통해 웨이퍼 캐리어(113) 내의 퍼지 가스를 배출할 수 있다.The purge device 120 may be a device for removing impurities from the wafer in the wafer carrier 113 that is seated in the seating portion 111 of the storage device 110. [ In one embodiment, the purge device 120 may supply purge gas into the wafer carrier 113 through the supply and vent purge gas in the wafer carrier 113 through the exhaust.

일 실시예에서, 퍼지 가스는 불활성 가스일 수 있으며 질소, 아르곤 등을 포함하는 그룹 중에서 선택될 수 있다.In one embodiment, the purge gas may be an inert gas and may be selected from the group including nitrogen, argon, and the like.

컨트롤러(130)는 반도체 웨이퍼 제조 시스템(10)의 전반적인 동작을 제어한다.The controller 130 controls the overall operation of the semiconductor wafer manufacturing system 10.

입출력 장치(140)는 반도체 웨이퍼 제조 시스템(10)에 대한 제어명령, 파라미터 등을 입력받아 컨트롤러(130)로 제공하고, 반도체 웨이퍼 제조 시스템(10)의 동작 상황, 처리 결과 등을 출력할 수 있도록 구성될 수 있다.The input / output device 140 receives control commands and parameters for the semiconductor wafer fabrication system 10 and provides the control commands and parameters to the controller 130 so that the operation status, processing results, etc. of the semiconductor wafer fabrication system 10 can be output. Lt; / RTI >

일 실시예에서, 반도체 웨이퍼 제조 시스템(10)은 보관장치(110)의 안착부(111)에 웨이퍼 캐리어(113)가 안착된 후 퍼지장치(120)에 의해 퍼지 공정을 수행하기 전, 웨이퍼 캐리어(113)에 대한 결함을 검출할 수 있다. 이를 위해, 퍼지장치(120)는 공급부 측에 압력센서를 구비할 수 있고, 퍼지 가스를 공급하기 전 배출부를 동작시킬 수 있다. 배출부에 의해 외부로 배기가 이루어짐에 따른 웨이퍼 캐리어(113) 내부의 압력은 압력센서에 의해 측정될 수 있다. 웨이퍼 캐리어(113)에 장치적 결함이 존재하는지의 여부에 따라 웨이퍼 캐리어(113) 내부의 압력이 다르게 측정될 수 있으며, 컨트롤러(130)는 압력 측정 결과에 따라 웨이퍼 캐리어(113) 자체의 결함을 검출할 수 있다.In one embodiment, the semiconductor wafer manufacturing system 10 includes a wafer carrier 130 prior to performing the purging process by the purge device 120 after the wafer carrier 113 is seated in the seating portion 111 of the storage device 110. [ It is possible to detect a defect with respect to the optical disc 113. To this end, the purge device 120 may have a pressure sensor on the supply side and may operate the discharge before the purge gas is supplied. The pressure inside the wafer carrier 113 as exhausted to the outside by the discharge portion can be measured by the pressure sensor. The pressure inside the wafer carrier 113 can be measured differently depending on whether or not a device defect exists in the wafer carrier 113 and the controller 130 can measure the defect of the wafer carrier 113 itself Can be detected.

일 실시예에서, 반도체 웨이퍼 제조 시스템(10)은 웨이퍼 캐리어(113)에 대한 퍼지 공정을 수행할 때, 공급부 측에 마련될 수 있는 압력센서를 통해 웨이퍼 캐리어(113) 내부의 압력을 측정할 수 있다. 그리고, 컨트롤러(130)는 압력 측정 결과에 따라 배출부를 통한 퍼지 가스의 배출량을 예측할 수 있다.In one embodiment, the semiconductor wafer manufacturing system 10 can measure the pressure inside the wafer carrier 113 through a pressure sensor, which may be provided on the supply side, when performing a purging process on the wafer carrier 113 have. Then, the controller 130 can predict the amount of the purge gas discharged through the discharge portion according to the pressure measurement result.

도 2는 일 실시예에 의한 퍼지 장치의 구성도이다.2 is a configuration diagram of a purge apparatus according to an embodiment.

도 2를 참조하면, 일 실시예에 의한 퍼지 장치(120)는 공급부(121) 및 배출부(123)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the purge apparatus 120 according to one embodiment may include a supply unit 121 and a discharge unit 123.

먼저, 공급부(121)는 공급밸브(1211), 공급 유량계(1213), 필터(1215), 공급노즐(1217) 및 압력센서(1219)를 포함할 수 있다.First, the supply unit 121 may include a supply valve 1211, a supply flow meter 1213, a filter 1215, a supply nozzle 1217, and a pressure sensor 1219.

공급밸브(1211)는 공급탱크로부터 연장되는 공급관(1210)에 설치되어 퍼지 가스의 유동 경로를 개폐하도록 구성될 수 있다.The supply valve 1211 may be provided in the supply pipe 1210 extending from the supply tank and configured to open and close the flow path of the purge gas.

공급 유량계(1213)는 공급밸브(1211)를 통과하여 공급관(1210)을 통해 유동하는 퍼지 가스의 유량을 측정하도록 구성될 수 있다.The feed flow meter 1213 may be configured to measure the flow rate of the purge gas flowing through the feed pipe 1211 through the feed valve 1211.

필터(1215)는 공급 유량계(1213)를 통과하여 공급관(1210)을 통해 유동하는 퍼지 가스로부터 이물질을 필터링하도록 구성될 수 있다.The filter 1215 may be configured to filter foreign matter from the purge gas flowing through the feed pipe 1210 through the feed flow meter 1213.

공급노즐(1217)은 필터(1215)를 통과하여 공급관(1210)을 통해 유동하는 퍼지 가스를 안착부(111) 상에 안착된 웨이퍼 캐리어(113) 내부로 제공하도록 구성될 수 있다.The supply nozzle 1217 may be configured to provide purge gas through the filter 1215 and through the supply tube 1210 into the wafer carrier 113 seated on the seating portion 111.

압력센서(1219)는 필터(1215)와 공급노즐(1217) 사이에 설치될 수 있으며, 공급관(1210)을 통해 유동하는 퍼지 가스의 공급 압력을 측정하도록 구성될 수 있다. 공급노즐(1217)을 통해 공급되는 가스의 공급 압력은 웨이퍼 캐리어(113) 내부의 압력을 대변할 수 있으며, 따라서 압력센서(1219)를 통해 실질적으로 웨이퍼 캐리어(113)의 내부 압력을 측정할 수 있다.The pressure sensor 1219 may be installed between the filter 1215 and the supply nozzle 1217 and may be configured to measure the supply pressure of the purge gas flowing through the supply pipe 1210. The supply pressure of the gas supplied through the supply nozzle 1217 can represent the pressure inside the wafer carrier 113 and thus the pressure inside the wafer carrier 113 can be measured substantially through the pressure sensor 1219 have.

배출부(123)는 배출노즐(1231)과 연결되는 배출관(1230)을 포함하며, 배출관(1230)는 회수탱크와 직접 연결되도록 구성될 수 있다.The discharge portion 123 may include a discharge pipe 1230 connected to the discharge nozzle 1231 and the discharge pipe 1230 may be configured to be directly connected to the recovery tank.

즉, 본 기술에서, 배출부(123)는 배출노즐(1231)만을 구비할 뿐이며 필터나 배출 유량계 등과 같은 기타 구성은 포함하고 있지 않다. 따라서, 퍼지 가스를 배출할 때 필터가 막히는 현상을 원천적으로 차단할 수 있고, 배출측 필터에 대한 유지/보수가 전혀 필요하지 않게 된다.That is, in this technique, the discharge portion 123 has only the discharge nozzle 1231, and does not include other components such as a filter and a discharge flow meter. Accordingly, the clogging of the filter when the purge gas is discharged can be fundamentally blocked, and the maintenance / repair of the discharge side filter is not required at all.

또한, 본 기술에서는 공급부(121) 측에 마련될 수 있는 압력센서(1219)를 통해 웨이퍼 캐리어(113) 내의 압력을 측정하고, 이에 기초하여 웨이퍼 캐리어(113)의 결함 여부를 검출할 뿐 아니라, 퍼지 가스 배출량을 예측할 수 있다. 이에 따라 배출 유량계를 설치하지 않고도 퍼지 가스 배출량을 예측하고 그에 따른 제어가 가능하게 된다.In addition, in the present technology, the pressure in the wafer carrier 113 is measured through the pressure sensor 1219 provided on the side of the supply unit 121, and based on the pressure, whether or not the wafer carrier 113 is defective is detected, The purge gas emission amount can be predicted. Accordingly, the purge gas discharge amount can be predicted and control can be performed without installing the discharge flow meter.

배출부(123)의 구성을 간단하게 함에 따라, 유지/보수 과정이 대폭 축소되고, 설비 비용 저감, 제조 시설의 소형화 등 다양한 이점을 얻을 수 있다.By simplifying the structure of the discharge part 123, the maintenance / repair process can be largely reduced, and various advantages such as facility cost reduction and miniaturization of the manufacturing facility can be obtained.

한편, 도 2에는 도시하지 않았지만 공급부(121) 및 배출부(123) 각각에 공급 펌프 및 배출 펌프가 구비되어 퍼지 가스의 공급 및 배출을 가능하게 함은 물론이다.Although not shown in FIG. 2, a supply pump and a discharge pump are provided in each of the supply unit 121 and the discharge unit 123 to enable the purge gas to be supplied and discharged.

보관장치(110)의 안착부(111)에 웨이퍼 캐리어(113)가 안착된 후, 컨트롤러(130)는 퍼지장치(120)를 제어하여 퍼지 가스의 공급이 개시되기 전 배출부(123)측만을 동작시킬 수 있다.After the wafer carrier 113 is seated in the seating part 111 of the storage device 110, the controller 130 controls the purge device 120 so that only the discharge part 123 side .

웨이퍼 캐리어(113)에 자체적인 물리적 결함이 없을 경우 압력센서(1219)에 의해 측정되는 웨이퍼 캐리어(113) 내부의 압력은 기 설정된 제 1 압력일 수 있고, 결함이 있을 경우 웨이퍼 캐리어(113) 내부의 압력은 기 설정된 값을 벗어난 제 2 압력일 수 있다. 따라서, 컨트롤러(130)는 압력센서(1219)로부터 제공되는 압력센싱 결과에 기초하여 웨이퍼 캐리어(113)의 결함 발생 여부를 판단할 수 있다.The pressure inside the wafer carrier 113 measured by the pressure sensor 1219 may be a predetermined first pressure when there is no physical defect in the wafer carrier 113, May be a second pressure outside the predetermined value. Therefore, the controller 130 can determine whether or not a defect has occurred in the wafer carrier 113 based on the pressure sensing result provided from the pressure sensor 1219. [

컨트롤러(130)에서 웨이퍼 캐리어(113)에 결함이 발생한 것으로 판단하는 경우, 컨트롤러(130)는 입출력 장치(140)를 통해 결함 발생 사실을 출력할 수 있다. 결함 발생 사실은 예를 들어 알람, 점등 등의 방식으로 출력할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.If the controller 130 determines that a defect has occurred in the wafer carrier 113, the controller 130 can output a defect occurrence through the input / output device 140. The occurrence of the defect can be output by, for example, an alarm, a light, or the like, but is not limited thereto.

한편, 웨이퍼 캐리어(113)에 대한 퍼지공정이 개시됨에 따라, 컨트롤러(130)는 퍼지장치(120)의 압력센서(1219)의 센싱결과를 제공받아 배출량을 예측할 수 있다. 압력센서(1218)는 지속적으로, 또는 기 설정된 주기마다 컨트롤러(130)로 압력 센싱결과를 제공할 수 있다.On the other hand, as the purging process for the wafer carrier 113 is started, the controller 130 can be provided with the sensing result of the pressure sensor 1219 of the purge device 120 to estimate the amount of discharged gas. The pressure sensor 1218 may provide a pressure sensing result to the controller 130 continuously or at predetermined intervals.

공급부(121)를 통해 공급되는 퍼지 가스는 배출부(123)를 통해 완전히 배출되어야 한다. 이를 위해 배출부(123)에 설치되는 펌핑부는 기 설정된 유량으로 웨이퍼 캐리어(113) 내부의 퍼지 가스를 회수탱크로 강제 배출하게 된다. 이에 따라 웨이퍼 캐리어(113) 내부의 압력은 일정 범위 내에서 유지될 수 있다. 만약, 배출부(123) 측의 배출량이 과도하거나 부족하다면 웨이퍼 캐리어(113) 내부의 압력이 신뢰할 수 있는 범위를 벗어나게 될 것이다.The purge gas supplied through the supply part 121 must be completely discharged through the discharge part 123. To this end, the pumping unit installed in the discharge unit 123 forcibly discharges the purge gas in the wafer carrier 113 to the recovery tank at a predetermined flow rate. Accordingly, the pressure inside the wafer carrier 113 can be maintained within a certain range. If the discharge amount on the discharge part 123 side is excessive or insufficient, the pressure inside the wafer carrier 113 will be out of the reliable range.

따라서, 컨트롤러(130)는 압력센서(1219)로부터 제공되는 센싱결과에 기초하여 퍼지 가스의 배출량을 예측하고, 배출량이 과도하거나 부족한 경우 퍼지장치(120)를 제어하여 배출량을 감소 또는 증가시킬 수 있다.Accordingly, the controller 130 predicts the amount of purge gas emission based on the sensing result provided from the pressure sensor 1219, and controls the purge device 120 when the amount of emission is excessive or insufficient to decrease or increase the amount of emission .

퍼지 공정은 웨이퍼 캐리어(113)가 결함이 없는 것으로 확인되는 경우 진행할 수 있다. 압력센서(1219)로부터 측정되는 웨이퍼 캐리어(113) 내부의 압력에 기초하여 웨이퍼 캐리어(113)의 결함 여부를 판단함에 따라 퍼지공정을 수행하기 전 오류를 일으킬 수 있는 인자를 미연에 제거할 수 있다.The purge process may proceed if the wafer carrier 113 is found to be free of defects. By determining whether the wafer carrier 113 is defective based on the pressure inside the wafer carrier 113 measured from the pressure sensor 1219, a factor that may cause an error before performing the purge process can be removed in advance .

또한, 압력센서(1219)만으로 퍼지 가스의 배출량을 예측함에 따라, 배출부(123) 측에 필터나 유량계 등을 설치할 필요가 없어 간단한 구성으로 퍼지장치를 구현할 수 있다.In addition, since the discharge amount of the purge gas is predicted by only the pressure sensor 1219, it is not necessary to provide a filter, a flow meter, or the like on the discharge part 123 side, and the purge device can be realized with a simple structure.

도 3은 일 실시예에 의한 반도체 웨이퍼 제조 시스템의 제어 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.3 is a flowchart illustrating a method of controlling a semiconductor wafer manufacturing system according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 반송장치에 의해 이송되는 웨이퍼 캐리어(113)가 보관장치(110) 내의 안착부(111)에 안착될 수 있다.Referring to FIG. 3, the wafer carrier 113 transferred by the transfer device can be seated in the seating part 111 in the storage device 110.

컨트롤러(130)는 안착부(111)에 웨이퍼 캐리어(113)가 안착된 것을 감지함에 따라, 퍼지장치(120)를 제어하여 배출부(123)가 동작되도록 한다(S103).The controller 130 senses that the wafer carrier 113 is seated in the seating part 111 and controls the purge device 120 to operate the discharging part 123 (S103).

즉, 퍼지 가스를 공급하지 않은 상태에서 배출부(123)측 펌프를 구동하여 배출노즐(1231) 및 배출관(1230)을 통해 웨이퍼 캐리어(113) 내부의 기체가 회수탱크 측으로 배출되도록 한다.That is, in a state where the purge gas is not supplied, the pump on the discharge part 123 is driven to discharge the gas inside the wafer carrier 113 to the recovery tank side through the discharge nozzle 1231 and the discharge pipe 1230.

이에 따라, 웨이퍼 캐리어(113) 내부의 압력이 변화하게 되고, 압력센서(1219)는 웨이퍼 캐리어(113) 내부의 압력 센싱 결과를 컨트롤러(130)로 제공할 수 있다(S105).Thereby, the pressure inside the wafer carrier 113 changes, and the pressure sensor 1219 can provide the pressure sensing result inside the wafer carrier 113 to the controller 130 (S105).

컨트롤러(130)는 압력센서(1219)로부터 제공받은 압력 센싱 결과에 기초하여 웨이퍼 캐리어(113)에 누설이 발생하는지 판단할 수 있다(S107).The controller 130 may determine whether leakage occurs in the wafer carrier 113 based on the pressure sensing result provided from the pressure sensor 1219 (S107).

판단 결과, 누설이 발생하지 않은 경우에는 퍼지 공정(S109)을 수행하고, 누설이 발생하여 결함으로 확인되는 경우에는 알람을 출력할 수 있다(S111).As a result of the determination, if the leakage does not occur, the purge step (S109) is performed, and if it is confirmed that a leak has occurred, an alarm can be output (S111).

웨이퍼 캐리어(113)에 자체적인 물리적 결함이 없을 경우 압력센서(1219)에 의해 측정되는 웨이퍼 캐리어(113) 내부의 압력은 기 설정된 제 1 압력일 수 있고, 결함이 있을 경우 웨이퍼 캐리어(113) 내부의 압력은 기 설정된 값을 벗어난 제 2 압력일 수 있다. 따라서, 컨트롤러(130)는 압력센서(1219)로부터 제공되는 압력센싱 결과에 기초하여 웨이퍼 캐리어(113)의 결함 발생 여부를 판단할 수 있다.The pressure inside the wafer carrier 113 measured by the pressure sensor 1219 may be a predetermined first pressure when there is no physical defect in the wafer carrier 113, May be a second pressure outside the predetermined value. Therefore, the controller 130 can determine whether or not a defect has occurred in the wafer carrier 113 based on the pressure sensing result provided from the pressure sensor 1219. [

도 4는 일 실시예에 의한 반도체 웨이퍼 제조 시스템의 제어 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.4 is a flowchart illustrating a method of controlling a semiconductor wafer manufacturing system according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 컨트롤러(130)는 퍼지장치(120)를 제어하여 공급부(121)를 통해 웨이퍼 캐리어(113) 내로 퍼지 가스를 공급하도록 한다(S201). 아울러, 컨트롤러(130)는 퍼지장치(120)를 제어하여 배출부(123)를 통해 웨이퍼 캐리어(113) 내의 퍼지 가스를 배출하도록 한다(S203).4, the controller 130 controls the purge unit 120 to supply purge gas into the wafer carrier 113 through the supply unit 121 (S201). In addition, the controller 130 controls the purge unit 120 to discharge the purge gas in the wafer carrier 113 through the discharge unit 123 (S203).

공급부(121) 측에서는 기 설정된 양의 퍼지 가스를 웨이퍼 캐리어(113) 측으로 공급하며, 공급되는 퍼지 가스의 양은 공급 유량계(1213)를 이용하여 측정할 수 있다. 한편, 배출부(123) 측에서는 웨이퍼 캐리어(113) 내의 퍼지 가스를 완전히 배출할 수 있어야 하며, 배출부(123) 측에 설치되는 펌핑부를 통해 기 설정된 유량으로 웨이퍼 캐리어(113) 내부의 퍼지 가스를 회수탱크로 강제 배출하게 된다. 이에 따라 웨이퍼 캐리어(113) 내부의 압력은 일정 범위 내에서 유지될 수 있다.A predetermined amount of purge gas is supplied to the wafer carrier 113 side from the supply part 121 side, and the amount of the purge gas to be supplied can be measured using the supply flow rate meter 1213. On the other hand, the purge gas in the wafer carrier 113 must be able to be completely discharged from the discharge part 123 side and the purge gas inside the wafer carrier 113 at a predetermined flow rate through the pumping part provided on the discharge part 123 side And discharged to the recovery tank. Accordingly, the pressure inside the wafer carrier 113 can be maintained within a certain range.

만약, 배출부(123) 측의 배출량이 과도하거나 부족하다면 웨이퍼 캐리어(113) 내부의 압력이 신뢰할 수 있는 범위를 벗어나게 될 것이다.If the discharge amount on the discharge part 123 side is excessive or insufficient, the pressure inside the wafer carrier 113 will be out of the reliable range.

따라서, 본 기술에서는 퍼지 가스를 공급하고 펌프를 통해 강제 배출하는 동안 압력센서(1219)를 통해 웨이퍼 캐리어(113) 내부의 압력을 센싱할 수 있다(S205). 그리고, 컨트롤러(130)는 압력센서(1219)로부터 제공되는 센싱결과에 기초하여 퍼지 가스의 배출량을 예측할 수 있다(S207).Accordingly, in the present technology, the pressure inside the wafer carrier 113 can be sensed through the pressure sensor 1219 while supplying the purge gas and forcibly discharging through the pump (S205). Then, the controller 130 can predict the amount of purge gas emission based on the sensing result provided from the pressure sensor 1219 (S207).

만약, 퍼지 가스의 배출량이 과도하거나 부족한 경우 컨트롤러(130)는 퍼지장치(120)를 제어하여 배출량을 감소 또는 증가시킬 수 있다(S209).If the amount of the purge gas is excessive or insufficient, the controller 130 may control the purge device 120 to reduce or increase the amount of discharged gas (S209).

도 4에 도시한 퍼지 공정은 웨이퍼 캐리어(113)가 보관장치(110)에 안착된 후 수행될 수 있다.The purge step shown in Fig. 4 can be performed after the wafer carrier 113 is seated in the storage device 110. Fig.

다른 실시예에서, 퍼지 공정은 웨이퍼 캐리어(113)가 보관장치(110)에 안착된 후 웨이퍼 캐리어(113)에 대한 결함 발생 여부 확인 후 수행될 수 있다. 예를 들어, 도 3의 과정에 의해 웨이퍼 캐리어(113)에 대한 결함 여부가 확인되고, 결함이 발생하지 않은 경우에는 도 4와 같은 퍼지 공정을 수행할 수 있다. 이 경우, 웨이퍼 캐리어(113)에 대한 결함 여부를 확인할 때 배출부(123)를 통한 배출 과정이 이미 개시되어 있으므로, 퍼지 공정에서 퍼지 가스를 배출하는 과정(S203)은 생략될 수 있다.In another embodiment, the purging process may be performed after the wafer carrier 113 has been seated in the storage device 110 and after confirming that a defect has occurred in the wafer carrier 113. For example, if the wafer carrier 113 is defective by the process of FIG. 3, and if no defect occurs, the purge process as shown in FIG. 4 can be performed. In this case, the process of discharging the purge gas in the purging process (S203) may be omitted since the discharging process through the discharging unit 123 has already been started when the wafer carrier 113 is checked for defects.

한편, 반도체 웨이퍼 제조 시스템(10)은 보관장치(110)에 보관되는 웨이퍼 캐리어(113) 각각에 대한 정보를 관리함으로써 보다 효율적인 공정을 지원할 수 있다.On the other hand, the semiconductor wafer manufacturing system 10 can support a more efficient process by managing information on each of the wafer carriers 113 stored in the storage device 110.

이를 위해, 웨이퍼 캐리어(113) 각각에 대한 정보를 수집하고 관리할 수 있는 시스템을 고려할 수 있다.To this end, a system may be considered that can collect and manage information about each of the wafer carriers 113.

도 5는 일 실시예에 의한 보관 장치의 구성도이다.5 is a configuration diagram of a storage device according to an embodiment.

본 실시예에서, 웨이퍼 캐리어(115)는 제 1 무선 송수신 장치(210)를 포함하고, 보관장치(110-1)는 제 2 무선 송수신 장치(220)를 포함할 수 있다.In this embodiment, the wafer carrier 115 may include a first wireless transceiver 210 and the storage device 110-1 may include a second wireless transceiver 220.

제 2 무선 송수신 장치(220)는 보관장치(110-1)의 지정된 위치에 설치될 수 있으며, 웨이퍼 캐리어(115)에 부착되는 제 1 무선 송수신 장치(210)와 무선으로 제어신호 및 데이터를 송수신할 수 있도록 구성된다.The second wireless transmitting / receiving device 220 may be installed at a designated position of the storage device 110-1 and wirelessly transmits / receives control signals and data to / from the first wireless transmitting / receiving device 210 attached to the wafer carrier 115 .

일 실시예에서, 제 1 무선 송수신 장치(210)는 RFID 태그일 수 있고, 제 2 무선 송수신 장치(220)는 RFID 리더일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In one embodiment, the first wireless transceiver 210 may be an RFID tag and the second wireless transceiver 220 may be an RFID reader, but is not limited thereto.

일 실시예에서, 제 1 무선 송수신 장치(210)는 무선 송수신 모듈을 통해 제 2 무선 송수신 장치(220)와 통신할 수 있으며, 웨이퍼 캐리어(115)에 관한 정보, 예를 들어 웨이퍼 캐리어의 현재 위치, 수용된 웨이퍼의 개수, 수용된 웨이퍼의 공정 상태 등을 무선 송수신 모듈을 통해 수신하여 저장할 수 있다.In one embodiment, the first wireless transceiver 210 may communicate with the second wireless transceiver 220 via a wireless transceiver module and may communicate information about the wafer carrier 115, for example, the current location of the wafer carrier , The number of accommodated wafers, the process state of the accommodated wafers, and the like through the wireless transmission / reception module.

제 2 무선 송수신 장치(220)는 무선 송수신 모듈을 통해 제 1 무선 송수신 장치(210)와 통신할 수 있으며, 컨트롤러(130)와 통신 가능하도록 구성될 수 있다. 그리고, 제 1 무선 송수신 장치(210)로부터 웨이퍼 캐리어(115)에 대한 정보를 수신하여 저장할 수 있고, 제 1 무선 송수신 장치(210)에 저장하고자 하는 데이터를 제 1 무선 송수신 장치(210)로 전송할 수 있다.The second wireless transceiver 220 may communicate with the first wireless transceiver 210 through the wireless transceiver module and may be configured to communicate with the controller 130. The first wireless transmitting / receiving device 210 may receive and store information about the wafer carrier 115 and may transmit data to be stored in the first wireless transmitting / receiving device 210 to the first wireless transmitting / receiving device 210 .

웨이퍼 캐리어(115)와 보관장치(110-1)에 각각 무선 송수신 장치(210, 220)를 부착함에 따라, 결함이 검출된 웨이퍼 캐리어(115)에 대한 관리가 보다 용이해질 수 있다. 예를 들어, 결함이 검출되는 경우 컨트롤러(130)는 제 2 무선 송수신부(220)를 통해 제 1 무선 송수신부(210)로 결함 발생 관련 데이터를 전송하여 저장하도록 할 수 있다.By attaching the wireless transceivers 210 and 220 to the wafer carrier 115 and the storage device 110-1 respectively, management of the wafer carrier 115 with the defect can be made easier. For example, when a defect is detected, the controller 130 may transmit the defect occurrence related data to the first wireless transceiver 210 through the second wireless transceiver 220 and store the data.

또한, 공정 중에 발생하는 다양한 사항에 대한 정보를 웨이퍼 캐리어(115) 별로 데이터베이스화하여 두고 후속 공정에 참조할 수 있다.In addition, information on various matters occurring during the process can be converted into a database for each wafer carrier 115 and referenced to a subsequent process.

도 6은 일 실시예에 의한 무선 송수신 장치의 구성도이다.6 is a configuration diagram of a wireless transceiver according to an embodiment.

도 6을 참조하면, 제 1 무선 송수신 장치(210)는 안테나(211)를 통해 무선으로 신호를 송수신하는 송수신부(213), 신호처리부(215) 및 저장부(217)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6, the first wireless transceiver 210 may include a transceiver 213, a signal processor 215, and a storage unit 217 for wirelessly transmitting / receiving signals through an antenna 211.

신호처리부(215)는 송수신부(213)로 수신되는 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하거나, 송수신부(213)를 통해 전송할 디지털 데이터를 아날로그 신호로 변환할 수 있다.The signal processing unit 215 may convert an analog signal received by the transmission / reception unit 213 into a digital signal or may convert digital data to be transmitted through the transmission / reception unit 213 into an analog signal.

저장부(217)는 신호처리부(215)를 통해 제공되는 데이터를 저장할 수 있고, 신호처리부(215)의 요구에 대응하는 데이터를 신호처리부(215)로 제공할 수 있다.The storage unit 217 may store data provided through the signal processing unit 215 and may provide data corresponding to the request of the signal processing unit 215 to the signal processing unit 215.

제 2 무선 송수신 장치(220)는 안테나(221)를 통해 무선으로 신호를 송수신하는 송수신부(223), 신호처리부(225) 및 저장부(227)를 포함할 수 있다.The second wireless transceiver 220 may include a transceiver 223, a signal processor 225, and a storage unit 227 for wirelessly transmitting / receiving signals through the antenna 221.

신호처리부(225)는 송수신부(223)로 수신되는 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하거나, 송수신부(223)를 통해 전송할 디지털 데이터를 아날로그 신호로 변환할 수 있다. 또한, 신호처리부(225)는 컨트롤러(130)와 통신 가능하도록 구성되어, 컨트롤러(130)의 제어에 따라 제 1 무선 송수신 장치(210)에 접근할 수 있다.The signal processing unit 225 may convert an analog signal received by the transmitting / receiving unit 223 into a digital signal or convert digital data to be transmitted through the transmitting / receiving unit 223 into an analog signal. The signal processor 225 is configured to be able to communicate with the controller 130 and can access the first wireless transceiver 210 under the control of the controller 130.

저장부(227)는 신호처리부(225)를 통해 제공되는 데이터를 저장할 수 있고, 신호처리부(225)의 요구에 대응하는 데이터를 신호처리부(225)로 제공할 수 있다.The storage unit 227 may store data provided through the signal processing unit 225 and may provide data corresponding to the request of the signal processing unit 225 to the signal processing unit 225.

도 6에 도시한 제 1 및 제 2 무선 송수신 장치(210, 220)는 일 실시예일 뿐이며, 근거리에서 무선으로 신호를 송수신할 수 있는 장치 중에서 적절히 선택될 수 있음은 물론이다.The first and second wireless transmitting / receiving devices 210 and 220 shown in FIG. 6 are merely examples, and may be appropriately selected from devices capable of wirelessly transmitting / receiving signals in a short distance.

이와 같이, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Thus, those skilled in the art will appreciate that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the embodiments described above are to be considered in all respects only as illustrative and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are to be construed as being included within the scope of the present invention do.

10 : 반도체 웨이퍼 제조 시스템
110, 110-1 : 보관장치
111 : 안착부
113, 115 : 웨이퍼 캐리어
120 : 퍼지장치
121 : 공급부
123 : 배출부
210 : 제 1 무선 송수신 장치
220 : 제 2 무선 송수신 장치10: Semiconductor wafer manufacturing system
110, 110-1: Storage device
111:
113, 115: wafer carrier
120: purge device
121:
123:
210: a first wireless transceiver
220: second wireless transceiver

Claims (14)

내부에 웨이퍼 캐리어가 안착되는 보관장치와 접속되며,
공급탱크로부터 공급관을 통해 제공되는 퍼지 가스를 상기 웨이퍼 캐리어 내부로 공급하고, 상기 웨이퍼 캐리어 내부의 압력을 측정하는 압력센서를 구비하는 공급부; 및
배출 노즐에 연결된 배출관이 회수탱크와 직접 연결되며, 상기 웨이퍼 캐리어 내부의 퍼지 가스를 상기 회수탱크로 배출하도록 구성되는 배출부;
를 포함하도록 구성되는 반도체 웨이퍼 제조 시스템.Is connected to a storage device in which a wafer carrier is seated,
A supply unit having a pressure sensor for supplying a purge gas supplied through a supply pipe from a supply tank into the wafer carrier and measuring a pressure inside the wafer carrier; And
A discharge unit configured to discharge the purge gas inside the wafer carrier to the recovery tank, the discharge pipe connected to the discharge nozzle being directly connected to the recovery tank;
The semiconductor wafer manufacturing system comprising: 제 1 항에 있어서,
상기 공급부는, 상기 공급탱크로부터 연장되는 상기 공급관에 설치되어 상기 퍼지 가스의 유동 경로를 개폐하도록 구성되는 공급밸브;
상기 공급밸브를 통과하여 상기 공급관을 통해 유동하는 퍼지 가스의 유량을 측정하도록 구성되는 공급 유량계;
상기 공급 유량계를 통과하여 상기 공급관을 통해 유동하는 상기 퍼지 가스로부터 이물질을 필터링하도록 구성되는 필터;
상기 필터를 통과하여 상기 공급관을 통해 유동하는 상기 퍼지 가스를 상기 웨이퍼 캐리어 내부로 제공하도록 구성되는 공급노즐; 및
상기 필터와 상기 공급노즐 사이에 설치되어, 상기 공급관을 통해 유동하는 상기 퍼지 가스의 공급 압력으로부터 상기 웨이퍼 캐리어 내부의 압력을 측정하도록 구성되는 압력센서;
를 포함하도록 구성되는 반도체 웨이퍼 제조 시스템.The method according to claim 1,
A supply valve installed in the supply pipe extending from the supply tank and configured to open and close a flow path of the purge gas;
A feed flow meter configured to measure a flow rate of purge gas passing through the feed valve and flowing through the feed line;
A filter configured to filter foreign matter from the purge gas flowing through the feed pipe through the feed pipe;
A supply nozzle configured to provide said purge gas through said filter and into said wafer carrier through said supply line; And
A pressure sensor disposed between the filter and the supply nozzle and configured to measure a pressure inside the wafer carrier from a supply pressure of the purge gas flowing through the supply pipe;
The semiconductor wafer manufacturing system comprising: 제 1 항에 있어서,
상기 압력센서로부터 제공되는 상기 웨이퍼 캐리어 내부의 압력 측정결과에 따라 상기 웨이퍼 캐리어의 결함 여부를 판단하는 컨트롤러를 더 포함하도록 구성되는 반도체 웨이퍼 제조 시스템.The method according to claim 1,
And a controller for determining whether or not the wafer carrier is defective in accordance with a pressure measurement result provided from the pressure sensor inside the wafer carrier. 제 3 항에 있어서,
상기 컨트롤러는, 상기 공급부를 통해 상기 웨이퍼 캐리어 내부로 상기 퍼지 가스가 공급되기 전 상기 배출부를 구동시킨 상태에서 상기 압력센서의 측정결과에 기초하여 상기 웨이퍼 캐리어의 결함 여부를 판단하도록 구성되는 반도체 웨이퍼 제조 시스템.The method of claim 3,
Wherein the controller is configured to determine whether the wafer carrier is defective based on a measurement result of the pressure sensor in a state in which the discharge unit is driven before the purge gas is supplied into the wafer carrier through the supply unit. system. 제 1 항에 있어서,
상기 압력센서로부터 제공되는 상기 웨이퍼 캐리어 내부의 압력 측정결과에 따라 상기 배출부를 통한 상기 퍼지 가스의 배출량을 예측하는 컨트롤러를 더 포함하도록 구성되는 반도체 웨이퍼 제조 시스템.The method according to claim 1,
And a controller for predicting the discharge amount of the purge gas through the discharge portion in accordance with a pressure measurement result of the wafer carrier provided from the pressure sensor. 제 5 항에 있어서,
상기 컨트롤러는, 상기 공급부를 통해 상기 퍼지 가스가 공급되고 상기 배출부를 통해 상기 퍼지 가스가 배출됨에 따라, 상기 압력센서로부터 제공되는 압력 측정결과에 기초하여 상기 퍼지 가스의 배출량을 예측하고, 상기 퍼지 가스의 배출량의 예측 결과에 따라 상기 배출부를 제어하도록 구성되는 반도체 웨이퍼 제조 시스템.6. The method of claim 5,
Wherein the controller estimates the amount of the purge gas discharged based on the pressure measurement result provided from the pressure sensor as the purge gas is supplied through the supply unit and the purge gas is discharged through the discharge unit, Wherein said control unit is configured to control said discharge unit according to the result of the estimation of the amount of discharge of said semiconductor wafer. 제 1 항에 있어서,
상기 보관장치는 천장설치형 버퍼로 구성되는 반도체 웨이퍼 제조 시스템.The method according to claim 1,
Wherein the storage device comprises a ceiling mount type buffer. 제 1 항에 있어서,
상기 웨이퍼 캐리어는 풉(Front Opening Unified POD; FOUP)으로 구성되는 반도체 웨이퍼 제조 시스템.The method according to claim 1,
Wherein the wafer carrier is configured as a FOUP (Front Opening Unified POD). 제 1 항에 있어서,
상기 웨이퍼 캐리어는 제 1 무선 송수신 장치를 포함하고, 상기 보관장치는 상기 제 1 무선 송수신 장치와 통신 가능한 제 2 무선 송수신 장치를 포함하도록 구성되는 반도체 웨이퍼 제조 시스템.The method according to claim 1,
Wherein the wafer carrier comprises a first wireless transceiver and the storage device is configured to include a second wireless transceiver capable of communicating with the first wireless transceiver. 제 9 항에 있어서,
상기 제 1 무선 송수신 장치는 RFID 리더이고, 상기 제 2 무선 송수신 장치는 RFID 태그로 구성되는 반도체 웨이퍼 제조 시스템.10. The method of claim 9,
Wherein the first wireless transceiver is an RFID reader and the second wireless transceiver is an RFID tag. 내부에 웨이퍼 캐리어가 안착되는 보관장치와 접속되며, 공급탱크로부터 공급관을 통해 제공되는 퍼지 가스를 상기 웨이퍼 캐리어 내부로 공급하고, 상기 웨이퍼 캐리어 내부의 압력을 측정하는 압력센서를 구비하는 공급부, 및 배출 노즐에 연결된 배출관이 회수탱크와 직접 연결되며, 상기 웨이퍼 캐리어 내부의 퍼지 가스를 상기 회수탱크로 배출하도록 구성되는 배출부를 포함하도록 구성되는 반도체 웨이퍼 제조 시스템을 위한 제어 방법으로서,
상기 압력센서로부터 제공되는 상기 웨이퍼 캐리어 내부의 압력 측정결과에 따라 상기 웨이퍼 캐리어의 결함 여부를 판단하는 단계를 포함하도록 구성되는 반도체 웨이퍼 제조 시스템의 제어 방법.A supply portion connected to a storage device in which a wafer carrier is seated, a pressure sensor for supplying a purge gas supplied through a supply pipe from the supply tank into the wafer carrier and measuring a pressure inside the wafer carrier, And a discharge port connected to the nozzle, the discharge pipe being directly connected to the recovery tank, and configured to discharge purge gas inside the wafer carrier to the recovery tank, the control method comprising:
And determining whether or not the wafer carrier is defective according to a pressure measurement result provided from the pressure sensor inside the wafer carrier. 제 11 항에 있어서,
상기 결함 여부를 판단하는 단계는, 상기 공급부를 통해 상기 웨이퍼 캐리어 내부로 상기 퍼지 가스가 공급되기 전 상기 배출부를 구동하는 단계;
상기 압력센서로부터 상기 웨이퍼 캐리어 내부의 압력 측정결과를 수신하는 단계; 및
상기 압력 측정결과가 기 설정된 범위 내에 포함되는지의 여부에 따라 상기 웨이퍼 캐리어의 결함 여부를 판단하는 단계;
를 포함하도록 구성되는 반도체 웨이퍼 제조 시스템의 제어 방법.12. The method of claim 11,
Wherein the step of determining whether the defect is defective includes: driving the discharge unit before the purge gas is supplied into the wafer carrier through the supply unit;
Receiving a pressure measurement result within the wafer carrier from the pressure sensor; And
Determining whether the wafer carrier is defective according to whether the pressure measurement result is included in a predetermined range;
Wherein the control system is configured to control the semiconductor wafer manufacturing system. 제 11 항에 있어서,
상기 압력센서로부터 제공되는 상기 웨이퍼 캐리어 내부의 압력 측정결과에 따라 상기 배출부를 통한 상기 퍼지 가스의 배출량을 예측하는 단계를 더 포함하도록 구성되는 반도체 웨이퍼 제조 시스템의 제어 방법.12. The method of claim 11,
And estimating an amount of the purge gas discharged through the discharge unit in accordance with a pressure measurement result provided from the pressure sensor inside the wafer carrier. 제 13 항에 있어서,
상기 배출량을 예측하는 단계는, 상기 공급부를 통해 상기 퍼지 가스를 공급하는 단계;
상기 배출부를 통해 상기 퍼지 가스를 배출하는 단계;
상기 압력센서로부터 제공되는 압력 측정결과에 기초하여 상기 퍼지 가스의 배출량을 예측하는 단계; 및
상기 퍼지 가스의 배출량 예측 결과에 따라 상기 배출부를 제어하는 단계;
를 포함하도록 구성되는 반도체 웨이퍼 제조 시스템의 제어 방법.14. The method of claim 13,
The step of predicting the emission amount may include the steps of: supplying the purge gas through the supply unit;
Discharging the purge gas through the outlet;
Predicting the amount of purge gas emission based on a pressure measurement result provided from the pressure sensor; And
Controlling the discharge unit according to a result of predicting a discharge amount of the purge gas;
Wherein the control system is configured to control the semiconductor wafer manufacturing system.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20090017633A (en) * 2006-05-24 2009-02-18 알까뗄 루슨트 Method and device for removing pollution from a confined environment
JP2010147451A (en) * 2008-12-18 2010-07-01 Nippon Cambridge Filter Kk N2 purge apparatus for foup
KR20110103830A (en) * 2010-03-15 2011-09-21 삼성전자주식회사 Substrate transfer container, gas purge monitoring tool, and semiconductor manufacturing equipment with the same

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090017633A (en) * 2006-05-24 2009-02-18 알까뗄 루슨트 Method and device for removing pollution from a confined environment
JP2010147451A (en) * 2008-12-18 2010-07-01 Nippon Cambridge Filter Kk N2 purge apparatus for foup
KR20110103830A (en) * 2010-03-15 2011-09-21 삼성전자주식회사 Substrate transfer container, gas purge monitoring tool, and semiconductor manufacturing equipment with the same

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