KR20190129930A - 저분자량 폴리아이소부틸렌 중합체 및 스티렌 아이소부틸렌 블록 공중합체를 포함하는 접착제 - Google Patents

저분자량 폴리아이소부틸렌 중합체 및 스티렌 아이소부틸렌 블록 공중합체를 포함하는 접착제 Download PDF

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바사브 사니
제이슨 디 클래퍼
제이콥 피 존슨
잉 장
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쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니
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Abstract

본 발명은 평균 중량 평균 분자량이 500 g/몰 내지 15,000 g/몰 미만의 범위인 폴리아이소부틸렌 중합체 성분; 및 스티렌-아이소부틸렌 블록 공중합체 성분을 포함하는, 접착제 조성물을 제공한다.

Description

저분자량 폴리아이소부틸렌 중합체 및 스티렌 아이소부틸렌 블록 공중합체를 포함하는 접착제
일 실시 형태에서, 폴리아이소부틸렌 중합체 성분, 스티렌-아이소부틸렌 블록 공중합체, 및 선택적으로 점착부여제(tackifier)를 포함하는 접착제 조성물이 기재된다. 폴리아이소부틸렌 중합체 성분은 하나 이상의 폴리아이소부틸렌 중합체를 포함한다. 폴리아이소부틸렌 중합체 성분은 평균 중량 평균 분자량이 100 g/몰 내지 15,000 g/몰 미만의 범위이다. 일부 실시 형태에서, 접착제 조성물은 감압 접착제이다.
폴리아이소부틸렌 중합체 성분을 포함하는 접착제 조성물이 본 명세서에 기재된다. 폴리아이소부틸렌 중합체 성분은 하나 이상의 폴리아이소부틸렌 중합체를 포함한다. 그러한 폴리아이소부틸렌 중합체는 단일중합체 및/또는 공중합체일 수 있다. 달리 명시되지 않는다면, 본 명세서에 사용되는 바와 같이 "폴리아이소부틸렌 중합체"는 단일중합체 및 공중합체 둘 모두를 지칭한다.
일부 실시 형태에서, 접착제 조성물은 감압 접착제이다.
감압 접착제는 종종 적용 온도, 전형적으로 실온(예를 들어, 25℃)에서의 저장 탄성률(G')이 1 ㎐의 진동수에서 3 x 105 Pa(0.3 MPa) 미만인 것으로서 특징지어진다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 저장 탄성률(G')은 실시예에 기재된 시험 방법에 따라 동적 기계적 분석(DMA)을 이용하여 얻어지는 값을 지칭한다. 일부 실시 형태에서, 감압 접착제 조성물은 저장 탄성률이 2 x 105 Pa, 1 x 105 Pa, 9 x 104 Pa, 8 x 104 Pa, 7 x 104 Pa, 6 x 104 Pa, 5 x 104 Pa, 4 x 104 Pa, 또는 3 x 104 Pa 미만이다. 일부 실시 형태에서, 본 조성물은 저장 탄성률(G')이 2.0 x 104 Pa 또는 2.5 x 104 Pa 이상이다.
감압 접착제는 종종 유리 전이 온도 "Tg"가 25℃ 미만인 것으로서 특징지어지는 반면에; 다른 접착제는 Tg가 25℃ 이상, 전형적으로 50℃에 이르는 범위일 수 있다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, Tg는 실시예에 기재된 시험 방법에 따라 DMA를 이용하여 얻어지는 값을 지칭한다. 일부 실시 형태에서, 감압 접착제 조성물은 Tg가 20℃, 15℃, 10℃, 5℃, 0℃, 또는 -5℃ 이하이다. 감압 접착제의 Tg는 전형적으로 -40℃, -35℃, -30℃, -25℃, 또는 -20℃ 이상이다.
감압 접착제는 종종 적절한 접착력을 갖는 것으로서 특징지어진다. 일부 실시 형태에서, 실시예에 기재된 시험 방법에 따라 측정할 때, (예를 들어, 스테인리스 강에 대한) 박리 접착력은 0.1, 0.5, 1, 2, 3, 4, 또는 5 N/dm 이상, 예를 들어 15, 16, 17, 18, 19, 또는 20 N/dm에 이르는 범위이다.
일부 실시 형태에서, 폴리아이소부틸렌 중합체 성분은 아이소부틸렌의 중합 단위 90, 91, 92, 93, 94, 95, 96, 97, 98, 또는 99 몰% 이상을 포함하는 폴리아이소부틸렌 중합체를 포함한다.
다른 실시 형태에서, 폴리아이소부틸렌 중합체 성분은 폴리아이소부틸렌의 중합 단위 50, 55 또는 60 몰% 이상을 포함하는 폴리아이소부틸렌 공중합체를 포함한다. 일부 실시 형태에서, 공중합체는 1-부텐 및/또는 2-부텐으로부터 유도된 중합 단위를 추가로 포함한다. 1-부텐 및/또는 2-부텐으로부터 유도된 중합 단위는 전형적으로 폴리아이소부틸렌 공중합체의 1, 5, 10, 15 또는 20 몰% 이상, 30, 35, 40, 45 또는 50 중량%에 이르는 범위의 양으로 존재한다. 1-부텐 및/또는 2-부텐으로부터 유도된 중합 단위를 추가로 포함하는 폴리아이소부틸렌 공중합체는 "폴리부텐"으로서 특징지어질 수 있다.
폴리아이소부틸렌 중합체 성분은 적어도 2개의 중합체를 함유할 수 있는데, 이때 제1 폴리아이소부틸렌 중합체는 제2 폴리아이소부틸렌 중합체보다 더 높은 농도로 1-부텐 및/또는 2-부텐으로부터 유도된 중합 단위를 포함한다.
다른 예의 폴리아이소부틸렌 공중합체에는 아이소부틸렌과 아이소프렌의 공중합체, 아이소부틸렌과 부타다이엔의 공중합체, 및 이들 공중합체를 브롬화 또는 염소화시킴으로써 얻어지는 할로겐화 부틸 고무가 포함된다. 그러나, 폴리아이소부틸렌 공중합체에는 할로겐화 부틸 고무가 없을 수 있으며, 할로겐(예를 들어, 클로라이드, 브로마이드) 함량은 폴리아이소부틸렌 중합체의 1, 0.5, 0.25, 0.1, 0.01, 또는 0.001 몰% 미만이다.
폴리아이소부틸렌 공중합체는 전형적으로 스티렌으로부터 유도된 구조 단위를 함유하지 않는다. 또한, 폴리아이소부틸렌 공중합체는 전형적으로 랜덤 공중합체이다. 그러한 특징(들)은 폴리아이소부틸렌 공중합체를 스티렌 아이소부틸렌 블록 공중합체 성분과 구별한다.
따라서, 폴리아이소부틸렌 중합체(들)의 선택에 따라, 폴리아이소부틸렌 중합체 성분은 폴리아이소부틸렌의 중합 단위 50, 55, 60, 65, 70, 75, 80, 85, 90, 95 중량% 이상을 포함한다.
폴리아이소부틸렌 중합체(들)는 미량의 C8-C28 올리고머를 함유할 수 있다. 그러한 농도는 폴리아이소부틸렌 중합체의 총 중량을 기준으로 대체로 0.15, 0.10, 또는 0.05 중량% 미만이다.
폴리아이소부틸렌 중합체(들)는 매우 작은 농도의 반응성 이중 결합 또는 폴리아이소부틸렌 중합체를 제조하는 중합 방법의 잔류물인 다른 작용기를 가질 수 있는 것으로 이해된다. 그러한 반응성 이중 결합 또는 다른 작용기의 농도는 전형적으로 5, 4, 3, 또는 2 몰% 미만이다.
폴리아이소부틸렌 중합체(들)는 전형적으로 밀도가 0.92 g/cc이다. 그러나, 1-부텐 및/또는 2-부텐 및/또는 다른 알켄 공단량체(들)의 함량에 따라, 밀도는 0.91 이하일 수 있다. 또한, 그러한 중합체의 유리 전이 온도는 시차 주사 열량법(DSC)에 의해 측정할 때 전형적으로 -64℃ 내지 -65℃이다. 폴리아이소부틸렌 중합체(들)는 전형적으로 실온에서 냉간 유동한다.
폴리아이소부틸렌 중합체 성분은 폴리아이소부틸렌 중합체 성분의 평균 중량 평균 분자량(Mw)이 100, 200, 300, 400, 또는 500 g/몰 이상이 되도록 하나 이상의 폴리아이소부틸렌 중합체를 포함한다. 일부 실시 형태에서, 중량 평균 분자량은 15,000; 10,000; 5,000; 4,000; 3,000; 2,000; 또는 1,000 g/몰 미만이다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 모든 중량 평균 분자량은, 실시예에 기재된 시험 방법에 따른, 폴리스티렌 표준물을 이용하는 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 기초한다.
중량 평균 분자량(Mw)이 500 g/몰 내지 15,000 g/몰 미만인 폴리아이소부틸렌 중합체는 전형적으로, 앞서 기재된 바와 같이, 1-부텐 및/또는 2-부텐으로부터 유도된 더 높은 농도의 중합 단위를 포함한다. 따라서, 저분자량 폴리아이소부틸렌 중합체의 밀도는 0.92, 0.91, 0.90 g/cc 미만일 수 있으며, 예를 들어 0.89 g/cc일 수 있다. 예시적인 저분자량 폴리아이소부틸렌(폴리부텐으로도 지칭됨) 중합체는 중국 상하이 소재의 다우폴 케미칼(Dowpol Chemical)로부터 구매가능하다. 저분자량 단일중합체는 또한 바스프(BASF)(예를 들어, 오파놀(OPPANOL) B10)로부터 구매가능하다.
일부 실시 형태에서, 폴리아이소부틸렌 성분은 단일 폴리아이소부틸렌 중합체를 포함한다. 폴리아이소부틸렌 성분이 단일 폴리아이소부틸렌 중합체를 포함하는 경우, 단일 폴리아이소부틸렌 중합체의 중량 평균 분자량은 방금 기재된 바와 같은 폴리아이소부틸렌 중합체 성분의 평균 중량 평균 분자량과 동일하다. 따라서, 폴리아이소부틸렌 성분은 단일 "저"분자량 폴리아이소부틸렌 중합체를 포함한다.
다른 실시 형태에서, 폴리아이소부틸렌 성분은 둘 이상의 폴리아이소부틸렌 중합체의 블렌드를 포함하며, 이때 각각의 폴리아이소부틸렌 중합체는 상이한 중량 평균 분자량(Mw)을 갖는다. 예를 들어, 일부 실시 형태에서, 폴리아이소부틸렌 성분은 저분자량 폴리아이소부틸렌 중합체(즉, Mw가 15,000 g/몰 미만임)와 중간 분자량 폴리아이소부틸렌 중합체의 블렌드를 포함한다. 다른 실시 형태에서, 폴리아이소부틸렌 성분은 고분자량 폴리아이소부틸렌 중합체(즉, Mw가 300,000 g/몰 초과임)와 저분자량 폴리아이소부틸렌 중합체(즉, Mw가 15,000 g/몰 미만임)의 블렌드를 포함한다.
폴리아이소부틸렌 성분이 2가지 이상의 폴리아이소부틸렌 중합체를 포함하는 경우, 성분의 평균 중량 평균 분자량은 폴리아이소부틸렌 성분 내의 각 폴리아이소부틸렌 중합체의 평균 분자량에 각 폴리아이소부틸렌 중합체의 중량 분율을 곱한 것의 합계에 의해 근사화될 수 있다. 예를 들어, 폴리아이소부틸렌 성분이 1,150의 중량 평균 분자량을 갖는 제1 폴리아이소부틸렌 중합체 90 중량% 및 75,000 g/몰의 중량 평균 분자량을 갖는 제2 폴리아이소부틸렌 중합체 10 중량%를 함유한다면, 평균 중량 평균 분자량은 75,000 X 0.10 + 1,150 X 0.90 = 8,535 g/몰로 근사화될 수 있다.
중간 분자량 및 고분자량 폴리아이소부틸렌 중합체는 몇몇 제조업체로부터 구매가능하다. 단일중합체는, 예를 들어 바스프 코포레이션(미국 뉴저지주 플로햄 파크 소재)으로부터 상표명 오파놀(예를 들어, 오파놀 B12, B15, B30, B50, B80, B100, B150, 및 B200)로 구매가능하다. 이들 중합체는 종종 중량 평균 분자량이 약 40,000 내지 1,000,000 그램/몰 이상의 범위이다. 또 다른 폴리아이소부틸렌 중합체는 광범위한 분자량으로 러시아 세인트 피터스버그 소재의 유나이티드 케미칼 프로덕츠(United Chemical Products)(UCP)로부터; 엑손 케미칼 컴퍼니(Exxon Chemical Company)로부터 상표명 비스타넥스(VISTANEX)™로; 그리고 비.에프. 굿리치(B.F. Goodrich)로부터 상표명 "하이카"(Hycar)로 구매가능하다.
일부 실시 형태에서, 중간 폴리아이소부틸렌 중합체 성분은 중량 평균 분자량이 25,000; 30,000; 35,000; 40,000; 45,000; 또는 50,000 g/몰 이상이다. 일부 실시 형태에서, 폴리아이소부틸렌 중합체 성분은 중량 평균 분자량이 250,000; 200,000; 150,000; 또는 100,000 g/몰 이하이다.
폴리아이소부틸렌 중합체 성분은 원하는 수증기 투과율(WVTR) 특성을 제공한다. 일부 실시 형태에서, 51 미크론 접착제 층의 WVTR은 40℃ 및 100% 상대 습도에서 20 또는 15 또는 10 g/m2/일 미만이다. 다시 말하면, WVTR은 접착제 1 미크론 두께당 0.2, 0.25, 0.3, 0.35, 또는 0.4 g/m2/일 이상일 수 있다.
접착제 조성물은 스티렌 말단 블록 및 포화 부틸렌-함유 중간블록을 포함하는 블록 공중합체를 추가로 포함한다. 블록 공중합체 성분은 전형적으로 스티렌-아이소부틸렌-스티렌 삼중블록 공중합체(SIBS)를 포함한다. 블록 공중합체 성분은 스티렌-아이소부틸렌 이중블록 공중합체(SIB)를 추가로 포함할 수 있다.
스티렌-아이소부틸렌 블록 공중합체의 중량 평균 분자량(Mw)은 전형적으로 10,000; 15,000; 20,000; 25,000; 또는 30,000 g/몰 이상이다. 스티렌-아이소부틸렌 블록 공중합체의 중량 평균 분자량(Mw)은 전형적으로 200,000 g/몰 이하이다. 일부 실시 형태에서, 중량 평균 분자량(Mw)은 175,000; 150,000; 125,000; 또는 100,000 g/몰 이하이다.
스티렌-아이소부틸렌 블록 공중합체의 스티렌 함량은 스티렌-아이소부틸렌 블록 공중합체의 총 중량을 기준으로 바람직하게는 10 또는 15 중량% 이상의 스티렌, 30, 35, 40, 45 또는 50 중량%에 이르는 스티렌의 범위이다.
접착제 조성물이 바람직하게 높은 크리프 컴플라이언스(creep compliance)를 제공하기 위하여, 스티렌-아이소부틸렌 블록 공중합체의 양은 폴리아이소부틸렌 중합체의 양보다 많다. 실시예에 기재된 시험 방법에 의해 결정할 때, 8,000 Pa의 응력을 5분 동안 가하고 287초 후에 측정되는 크리프 컴플라이언스는 바람직하게는 25℃에서 1.5 X 10-4 1/Pa(즉, 1.5 E-04 1/Pa) 미만이다. 크리프 컴플라이언스가 낮을수록 응집 강도가 더 크다. 일부 실시 형태에서, 크리프 컴플라이언스는 1 E-04 1/Pa 미만, 또는 9 E-05 1/Pa 미만, 또는 8 E-05 1/Pa 미만, 또는 7 E-05 1/Pa 미만, 또는 6 E-05 1/Pa 미만, 또는 5 E-05 1/Pa 미만, 또는 4 E-05 1/Pa 미만, 또는 3 E-05 1/Pa 미만, 또는 2 E-05 1/Pa 미만, 또는 1 E-05 1/Pa 미만이다. 크리프 컴플라이언스는 전형적으로 1 E-08 1/Pa, 1 E-07 1/Pa, 또는 1 E-06 1/Pa 이상이다.
선호되는 실시 형태에서, 스티렌-아이소부틸렌 블록 공중합체 대 폴리아이소부틸렌 중합체 성분의 중량비는 2.2:1 이상이고, 일부 실시 형태에서 2.3:1, 2.4:1, 2.5:1, 2.6:1, 2.7:1, 2.8:1, 2.9:1, 또는 3:1 이상이다. 폴리아이소부틸렌 성분이 앞서 기재된 바와 같은 단일 중간 분자량 중합체를 포함하는 경우, 중량비는 전형적으로 5:1 또는 4.5:1 또는 4:1 이하이다. 그러나, 폴리아이소부틸렌 성분이 앞서 기재된 바와 같은 중간 또는 고분자량 중합체와 조합하여 저분자량 폴리아이소부틸렌 중합체를 포함하는 경우, 중량비는 더 높을 수 있으며, 5:1, 5.5:1, 6:1, 6.5:1, 7:1, 7.5:1, 8:1, 8.5:1, 9:1, 9.5:1, 또는 10:1 이상일 수 있다. 일부 실시 형태에서, 스티렌-아이소부틸렌 블록 공중합체 대 폴리아이소부틸렌 중합체 성분의 중량비는 20:1, 19:1, 18:1, 17:1, 16:1 또는 15:1 이하이다.
일부 실시 형태에서, 접착제 조성물은 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 19 또는 20 중량% 이상의 폴리아이소부틸렌 중합체 성분을 포함한다. 일부 실시 형태에서, 접착제 조성물은 40, 35, 또는 30 중량% 이하의 폴리아이소부틸렌 중합체 성분을 포함한다.
일부 실시 형태에서, 접착제 조성물은 10, 15, 20, 25, 30, 35, 40, 45, 또는 50 중량% 이상의 스티렌-아이소부틸렌 블록 공중합체 성분을 포함한다. 일부 실시 형태에서, 접착제 조성물은 95, 90, 85, 80, 75, 또는 70 중량% 이하의 스티렌-아이소부틸렌 블록 공중합체 성분(SIBS) 블록 공중합체를 포함한다.
접착제 조성물은 가소제(예를 들어, 오일, 25℃에서 액체인 중합체), 산화방지제(예를 들어, 장애 페놀 화합물, 인산 에스테르, 또는 이들의 유도체), 자외광 흡수제(예를 들어, 벤조트라이아졸, 옥사졸산 아미드, 벤조페논, 또는 이들의 유도체), 공정중 안정제(in-process stabilizer), 부식 방지제, 부동태화제(passivation agent), 광 안정제, 가공 보조제, 탄성중합체성 중합체(예를 들어, 다른 블록 공중합체), 스캐빈저(scavenger) 충전제, 나노스케일 충전제, 투명 충전제, 건조제, 가교결합제, 안료 등과 같은 하나 이상의 첨가제를 선택적으로 포함할 수 있다. 그러한 첨가제의 총 농도는 총 접착제 조성물의 0 내지 60 중량%의 범위이다.
접착제 조성물은 선택적으로 점착부여제를 포함한다. 일부 실시 형태에서, 접착제 조성물은 점착부여제를 포함한다. 점착부여제의 농도는 의도된(예를 들어, 감압) 접착제 조성물에 따라 달라질 수 있다. 일부 실시 형태에서, 점착부여제의 양은 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15 중량%이다. 점착부여제의 최대량은 전형적으로 60, 55, 50, 45, 40, 35, 또는 30 중량% 이하이다. (예를 들어, 25℃에서 고체인) 점착부여제의 농도를 증가시킴으로써 전형적으로 접착제의 Tg가 상승된다. 다른 실시 형태에서, 접착제 조성물은 점착부여제를 거의 또는 전혀 포함하지 않는다. 따라서, 점착부여제의 농도는 5, 4, 3, 2, 1, 0.5, 또는 0.1 중량% 미만이다.
점착부여제는 임의의 적합한 연화 온도 또는 연화점을 가질 수 있다. 연화 온도는 종종 200℃ 미만, 180℃ 미만, 160℃ 미만, 150℃ 미만, 125℃ 미만, 또는 120℃ 미만이다. 그러나, 열을 발생시키는 경향이 있는 응용에서는, 점착부여제는 종종 75℃ 이상의 연화점을 갖도록 선택된다. 그러한 연화점은, 접착제 조성물이 전자 장치 또는 구성요소로부터와 같은 열에 노출될 때 점착부여제가 접착제 조성물의 나머지로부터 분리되는 것을 최소화하는 데 도움을 준다. 연화 온도는 종종 80℃ 이상, 85℃ 이상, 90℃ 이상, 또는 95℃ 이상이 되도록 선택된다. 그러나, 열을 발생시키지 않는 응용에서는, 점착부여제는 75℃ 미만의 연화점을 가질 수 있다.
적합한 점착부여제에는 탄화수소 수지 및 수소화 탄화수소 수지, 예를 들어, 수소화 지환족 수지, 수소화 방향족 수지, 또는 이들의 조합이 포함된다. 적합한 점착부여제는 구매가능하며, 예를 들어, 아라카와 케미칼 인더스트리즈 컴퍼니 리미티드(Arakawa Chemical Industries Co., Ltd.; 일본 오사카 소재)로부터 상표명 아르콘(ARKON)(예를 들어, 아르콘 P 또는 아르콘 M)으로 입수가능한 것들; 미국 텍사스주 휴스턴 소재의 엑손 모빌 코포레이션(Exxon Mobil Corporation)으로부터 상표명 에스코레즈(ESCOREZ)(예를 들어, 에스코레즈 1315, 1310LC, 1304, 5300, 5320, 5340, 5380, 5400, 5415, 5600, 5615, 5637, 및 5690)로 입수가능한 것들; 및 미국 테네시주 킹스포트 소재의 이스트맨 케미칼(Eastman Chemical)로부터 상표명 레갈레즈(REGALREZ)(예를 들어, 레갈레즈 1085, 1094, 1126, 1139, 3102, 및 6108)로 입수가능한 것들을 포함한다. 상기 점착부여제는 폴리아이소부틸렌 중합체뿐만 아니라 스티렌-아이소부틸렌 블록 공중합체의 아이소부틸렌 블록과 상용성인 중간블록 점착부여제로서 특징지어질 수 있다. 일부 실시 형태에서, 접착제는 블록 공중합체의 스티렌 블록과 상용성인 말단블록 방향족 점착부여제를 포함할 수 있다.
일부 실시 형태에서, 접착제 조성물은 자외선 흡수제(UVA)(예를 들어, 벤조트라이아졸)를 접착제 조성물의 1, 1.5, 2, 2.5, 3, 3.5, 4, 4.5, 또는 5 중량% 이상의 농도로 포함한다. 자외선 흡수제(예를 들어, 벤조트라이아졸)의 농도는 전형적으로 15, 14, 13, 12, 또는 10 중량% 이하이다. 일부 실시 형태에서, 자외선 흡수제(예를 들어, 벤조트라이아졸)의 포함은 380 및 385 nm에서의 (예를 들어, 51 미크론 두께의 접착제 층의) 투과율을 20, 15, 10, 9, 8, 7, 6, 5, 4, 3, 또는 2% 미만으로 감소시킬 수 있다. 다시 말하면, 투과율은 접착제 1 미크론 두께당 0.4%, 0.3%, 0.2%, 0.1%, 0.09%, 0.08%, 0.07%, 0.06%, 0.05% 또는 0.04% 미만일 수 있다. 실시예에 기재된 시험 방법에 따라 측정할 때 b* 값으로 표시되는 바와 같은 황변을 증가시키지 않으면서 비교적 높은 농도의 UVA가 포함될 수 있는 것으로 밝혀졌다. 일부 실시 형태에서, 접착제의 51 미크론 두께 층의 b* 값은 초기에 그리고 66℃ 및 80% 상대 습도에서 72시간 동안 에이징한 후에 바람직하게는 2, 1.5, 1 또는 0.5 미만이다. 달리 말하면, b* 값은 접착제 1 미크론 두께당 0.04, 0.03, 0.02, 또는 0.01 미만일 수 있다.
접착제 조성물이 투명한 것이 요구되는 경우, 전형적으로 접착제에는 접착제 조성물의 투명도를 손상시킬 수 있는 100 nm 초과의 입자 크기를 갖는 충전제가 없다. 이러한 실시 형태에서, 접착제 조성물의 충전제의 총량은 접착제 조성물의 10, 9, 8, 7, 6, 5, 4, 3 또는 2 중량% 고형물 이하이다. 일부 선호되는 실시 형태에서, 접착제 조성물은 1, 0.5, 0.1 또는 0.05 중량% 이하의 충전제를 포함한다.
그러나, 다른 실시 형태에서, 접착제 조성물은 더 많은 양의 무기 산화물 충전제, 예를 들어 건식 실리카를 포함할 수 있다.
일부 실시 형태에서, 접착제 조성물은 폴리아이소부틸렌 중합체, 스티렌-아이소부틸렌 블록 공중합체, 및 다른 선택적인 성분을 유기 용매에 용해시킴으로써 제조된다. 적합한 용매에는, 예를 들어 알칸, 에틸 아세테이트, 톨루엔 및 테트라하이드로푸란이 포함된다. 다른 실시 형태에서, 접착제 조성물은 고온-용융 접착제로서 특징지어질 수 있다. 그러한 접착제 조성물은 전형적으로 용융물로부터 적용되며 무용매(solvent-free)이다. 대안적으로, 고화된 고온 용융 또는 건조된 용매계 접착제가 기재에 또는 기재들 사이에 적용될 수 있다. 후속하여 기재되는 바와 같이, 접착제는 기재에의 적용 후에 가열될 수 있다.
접착제 층의 두께는 전형적으로 10, 15, 20 또는 25 미크론(1 밀(mil)) 이상, 500 미크론(20 밀)에 이르는 범위의 두께이다. 일부 실시 형태에서, 접착제 층의 두께는 400, 300, 200 또는 100 미크론 이하이다. 접착제 조성물은 단일 층 또는 다중 층으로 코팅될 수 있다. 층은 연속적이거나 불연속적일 수 있다.
통상적인 코팅 기술을 사용하여 접착제 조성물을 다양한 가요성 및 비가요성 배킹 재료 상에 코팅하여 단면 코팅된 또는 양면 코팅된 접착제 테이프, 및 접착제 전사 테이프를 생성할 수 있다. 일반적으로, 접착제 전사 테이프는 이형 라이너 상에 배치된 접착제의 층을 포함한다. 그러한 제품은 접착제를 이형 라이너 상에 적용하고(예를 들어, 코팅, 캐스팅, 또는 압출하고), 유기 용매가 존재하는 경우 접착제를 건조시킴으로써 형성될 수 있다.
테이프는 이형 재료 또는 이형 라이너를 추가로 포함할 수 있다. 예를 들어, 단면 코팅된 테이프의 경우, 접착제가 배치된 곳 반대편의 배킹 표면 측은 전형적으로 적합한 이형 재료로 코팅된다. 이형 재료는 공지되어 있으며, 예를 들어, 실리콘, 폴리에틸렌, 폴리카르바메이트, 폴리아크릴 등과 같은 재료를 포함한다. 양면 코팅된 테이프의 경우, 접착제의 제2 층이 배킹 표면의 반대편 표면 상에 배치된다. 제2 층은 본 명세서에 기재된 바와 같은 접착제 조성물 또는 상이한 접착제 조성물을 또한 포함할 수 있다.
가요성 기재는, 테이프 배킹으로서 통상적으로 이용되거나 임의의 다른 가요성 재료의 것일 수 있는 임의의 재료로서 본 명세서에서 정의된다. 예에는 중합체 필름, 직조 천 또는 부직 천(예를 들어, 스크림); 금속 포일, 폼(foam)(예를 들어, 폴리아크릴, 폴리에틸렌, 폴리우레탄, 네오프렌), 및 이들의 조합(예를 들어, 금속화된 중합체 필름)이 포함되지만 이로 한정되지 않는다. 중합체 필름에는, 예를 들어 폴리프로필렌(예를 들어, 이축 배향됨), 폴리에틸렌(예를 들어, 고밀도 또는 저밀도), 폴리비닐 클로라이드, 폴리우레탄, 폴리에스테르(폴리에틸렌 테레프탈레이트), 폴리카르보네이트, 폴리메틸(메트)아크릴레이트(PMMA), 폴리비닐부티랄, 폴리이미드, 폴리아미드, 플루오로중합체, 셀룰로오스 아세테이트, 셀룰로오스 트라이아세테이트, 및 에틸 셀룰로오스가 포함된다. 직조 천 또는 부직 천은 합성 또는 천연 재료의 섬유 또는 필라멘트, 예컨대 셀룰로오스(예를 들어, 티슈), 면, 나일론, 레이온, 유리, 세라믹 재료 등을 포함할 수 있다.
기재는 접착제 조성물 또는 (예를 들어, 본 명세서에 기재된 전사, 단면 또는 양면 코팅된 테이프에 의해 접합될 수 있다. 기재는 배킹에 대해서 방금 기술된 바와 동일한 재료를 포함할 수 있다.
한 가지 접합 방법은 제1 기재를 제공하는 단계 및 제1 기재의 표면을 (예를 들어, 감압) 접착제와 접촉시키는 단계를 포함한다. 이러한 실시 형태에서, 접착제의 반대편 표면은 전형적으로 이형 라이너에 의해 일시적으로 덮인다.
다른 실시 형태에서, 상기 방법은 (예를 들어, 감압) 접착제(예를 들어, 층)의 반대편 표면을 제2 기재에 접촉시키는 단계를 추가로 포함한다. 제1 기재 및 제2 기재는 앞서 기재된 바와 같은 다양한 재료, 예를 들어 금속, 무기 재료(예를 들어, 유리), 유기 중합체 재료 또는 이들의 조합으로 구성될 수 있다.
일부 접합 방법에서, 기재, (예를 들어, 감압) 접착제 조성물, 또는 이들의 조합을 가열하여 저장 탄성률(G')을 감소시킴으로써, 접합 강도 형성을 증가시킬 수 있다. 기재 및/또는 (예를 들어, 감압) 접착제는 30, 또는 35, 또는 40, 또는 45, 또는 50, 또는 55, 또는 60, 또는 65 또는 70℃ 이하의 온도로 가열될 수 있다. 일부 실시 형태에서, 기재(들)는 주위 온도 (예를 들어, 25℃)에서 초기 박리 접착 강도에 의해 기재(들)에 접합된 접착제와 함께 오븐 내에서 원하는 온도로 가열된다. 다른 실시 형태에서, 기재 및/또는 (예를 들어, 감압) 접착제는 핫 에어 건(hot air gun)에 의해 가열된다.
일부 실시 형태에서, 본 명세서에 기재된 (예를 들어, 감압) 접착제 조성물은 광학적으로 투명하다. 따라서, 소정 물품은, 광학적으로 투명한 기재(예를 들어, 광학 필름과 같은 광학 기재) 및 광학적으로 투명한 기재의 적어도 하나의 주 표면 상에 배치된 광학적으로 투명한 접착제 층을 포함하는 라미네이트일 수 있다. 라미네이트는 감압 접착제 층에 영구적으로 또는 일시적으로 부착된 제2 기재를 추가로 포함할 수 있으며, 이때 감압 접착제 층은 광학적으로 투명한 기재와 제2 기재 사이에 위치된다.
일 실시 형태에서, 라미네이트는 제거가능한 또는 영구적인 표면 보호 필름일 수 있다. 일부 실시 형태에서, 테이프 및 보호 필름은 가전 제품, 자동차, 컴퓨터(예를 들어, 태블릿) 및 다양한 핸드-헬드 장치(예를 들어, 전화기)에 포함될 수 있는 (예를 들어, 조명식) 디스플레이에 이용될 수 있다. 다른 실시 형태에서, 접착제 코팅된 필름은 건축 응용, 글레이징(예를 들어, 창문 및 방풍유리(windshield)), 및 그래픽 필름 응용에 적합할 수 있다.
일부 실시 형태에서, (예를 들어, 감압) 접착제 및 광학적으로 투명한 기재(예를 들어, 투명 필름)는 실시예에 기재된 시험 방법에 따라 측정할 때 50 마이크로미터의 두께를 갖는 접착제의 층에 대해 90% 이상의 가시광(410 nm)의 투과율을 갖는다. 일부 실시 형태에서, 투과율은 91, 92, 93, 94, 95, 96, 97, 98, 또는 99% 이상이다.
광학적으로 투명한 감압 접착제 층이 2개의 기재 사이에 위치되는 일부 예시적인 라미네이트에서, 기재들 중 적어도 하나는 광학 필름, 디스플레이 유닛(예를 들어, 액정 디스플레이(LCD), 유기 발광 디스플레이(OLED)), 터치 센서, 또는 렌즈이다. 광학 필름은 광학 필름의 표면 상에 충돌하는 광을 의도적으로 향상, 조작, 제어, 유지, 투과, 반사, 굴절, 흡수, 지연, 또는 달리 변경시킨다. 라미네이트 내에 포함되는 광학 필름은 광학적 기능을 갖는 재료의 부류, 예를 들어 편광기, 간섭 편광기, 반사 편광기, 확산기, 착색된 광학 필름, 거울, 루버형(louvered) 광학 필름, 광 제어 필름, 투명 시트, 휘도 향상 필름, 눈부심 방지, 및 반사 방지 필름 등을 포함한다. 제공된 라미네이트를 위한 광학 필름은 또한 지연기 플레이트(retarder plate), 예를 들어 1/4 파장 및 반파장 위상 지연 광학 요소를 포함할 수 있다. 다른 광학적으로 투명한 필름은 투명 플라스틱(예를 들어, 폴리에스테르, 환형 올레핀 공중합체, 투명 폴리이미드, 폴리카르보네이트, 또는 폴리메틸메타크릴레이트), 파편 방지(anti-splinter) 필름, 및 전자기 간섭 필터를 포함할 수 있다. 이들 필름 중 일부는 또한 터치 센서의 제작을 위해 사용되는 것들과 같은, ITO(즉, 인듐 주석 산화물) 코팅 또는 패턴화를 위한 기재로서 사용될 수 있다. 본 명세서에 기재된 접착제의 낮은 수분 흡수율 및 WVTR은, 터치 센서 응용에서 사용하기에 매우 유리할 수 있는 안정한 저 유전 상수의 광학적으로 투명한 접착제(OCA)를 제공하여, 센서 및 집적 전도체를 환경 및 부식으로부터 보호할 뿐만 아니라 센서와의 전자 잡음 전송(electronic noise communication)을 최소화하는 둘 모두를 수행한다.일부 실시 형태에서, (예를 들어, 감압) 접착제 및 본 명세서에 기재된 (예를 들어, 전사 및 양면 코팅된) 테이프는 조명식 디스플레이 장치, 예를 들어 액정 디스플레이("LCD") 및 발광 다이오드("LED") 디스플레이, 예를 들어, 휴대폰(스마트폰 포함), 웨어러블(예를 들어, 손목용) 장치, 자동차 내비게이션 시스템, 위성 위치 확인 시스템, 측심기(depth finder), 컴퓨터 모니터, 노트북 및 태블릿 컴퓨터 디스플레이와 같은 광학 요소의 내부 구성요소 또는 외부 구성요소를 접합하는 데 적합하다. 다른 유형의 광학 요소에는 투사(예컨대, 렌즈) 구성요소, 광자 구성요소, 및 편광 빔 스플리터(splitter)가 포함된다.
일부 실시 형태에서, (예를 들어, 감압) 접착제는, 예를 들어 본 명세서에 참고로 포함된 미국 특허 출원 공개 제2009/0026924호에 기재된 바와 같은 전자 장치에 사용하기 위한 캡슐화 조성물로서 사용하기에 적합하다.
구체적으로, (예를 들어, 감압) 접착제는 전자 장치, 예를 들어 유기 트랜지스터, 유기 메모리, 및 유기 EL 요소와 같은 유기 장치; 액정 디스플레이; 전자 종이; 박막 트랜지스터; 전기변색 장치; 전기화학 발광 장치; 터치 패널; 태양 전지; 열전 변환 장치; 압전 변환 장치; 전기 저장 장치 등을 위한 밀봉 부재로서 사용될 수 있다.
다양한 광학-관련 응용 및/또는 전자 디스플레이 조립 응용에 더하여, 본 명세서에 기재된 접착제 조성물은 다양한 다른 물품에 사용될 수 있다. 하기 비제한적인 실시예는 본 발명의 예시적인 접착제 및 접착 물품뿐만 아니라 그러한 접착제 및 접착 물품을 제조하는 예시적인 방법을 추가로 설명한다. 모든 백분율은 달리 표시되지 않는다면 중량 기준이다.
재료
[표 1]
Figure pct00001
수증기 투과율(WVTR)
다양한 접착제 조성물의 수증기 투과율(WVTR)을 일반적으로 하기 시험 조건: 40℃; 100% 상대 습도(RH); 및 50 제곱센티미터 샘플 면적으로, 퍼마트랜(PERMATRAN) W 모델 700 WVTR 투과율 시험 시스템(미국 미네소타주 미니애폴리스 소재의 모콘 인코포레이티드(Mocon Incorporated))을 사용하여, ASTM F-1249: "모듈식 적외선 센서를 사용한 플라스틱 필름 및 시팅을 통한 수증기 투과율에 대한 표준 시험 방법"에 따라 평가하였다. 접착제 조성물의 접착제 전사 테이프를 사용하여 2 조각의 다공성 폴리프로필렌 필름들 사이의 접착제 조성물의 샌드위치를 제조함으로써 샘플을 제조하였다(미국 특허 제5,238,623호의 실시예 2). 이어서, 이 샌드위치 구조체를 시작까지 2시간의 컨디셔닝 기간을 포함하는 26시간의 기간에 걸쳐 그의 수증기 투과율에 대해 시험하였다. 컨디셔닝 후 매 시간마다 측정을 행하였다. 6 g/m2/일 미만의 값이 바람직하다.
크리프 컴플라이언스(J)
펠티에 판(Peltier Plate) 가열 고정구가 구비된 리올로지 동적 분석기(미국 델라웨어주 뉴캐슬 소재의 티에이 인스트루먼츠(TA Instruments), 모델 DHR-3 레오미터)를 사용하여, 접착제 중합체 필름 샘플을 25℃에서 그의 크리프 컴플라이언스(J)에 대해 평가하였다. 접착제 전사 테이프를 사용하여 두께가 대략 1 밀리미터(0.039 인치)인 접착제 조성물의 스택을 제공하였다. 8 밀리미터(0.315 인치) 직경의 원형 다이를 사용하여 샘플을 천공하고, 제1 이형 라이너의 제거 후에, 8 밀리미터 직경의 상부 평행판(parallel plate) 상에 부착하였다. 제2 이형 라이너의 제거 후에, 접착제 조성물이 부착된 판을, 노출된 접착제 샘플 표면이 펠티에 판과 접촉하도록 레오미터 내의 펠티에 판 위에 그리고 그 상에 위치시키고, 샘플의 에지가 상부 판의 에지와 균일해질 때까지 접착제를 압축하였다. 이어서 온도를 0 그램 +/- 15 그램의 공칭 축방향 힘에서 2분 동안 25℃에서 평형을 이루게 하였다. 2분 후에, 시험의 나머지 동안 고정된 간극을 유지하기 위해 축방향 힘 제어기를 작동하지 않게 하였다. 8,000 파스칼의 응력을 샘플에 300초 동안 가하고, 287초에서의 크리프 컴플라이언스(J)를 기록하였다. 1.5 E-04 (1/파스칼) 미만의 값이 바람직하다.
UV 투과율
300 내지 420 나노미터의 파장 범위에 걸쳐 모델 CARY 100 UV-VIS 분광광도계(미국 캘리포니아주 산타 클라라 소재의 애질런트 테크놀로지즈, 인코포레이티드(Agilent Technologies, Incorporated))를 사용하여 접착제 조성물의 UV 투과율을 측정하였다. 접착제 전사 테이프(ATT) 형태의, 두께가 0.002 인치(51 마이크로미터)인 접착제 조성물을 하기와 같이 LCD 기재에 적용하였다. ATT의 제1 이형 라이너를 제거하고, 기재와 접착제 사이의 밀접한 접촉을 보장하도록, 즉, 가시적 공극, 입자, 스크래치, 및 흠(blemish)이 없도록 보장하도록 작은 고무 핸드 롤러의 4회 통과를 사용하여, 노출된 접착제 표면을 대략 2 인치 x 3 인치 x 0.03 인치(50 밀리미터 x 75 밀리미터 x 0.7 밀리미터) 크기의 LCD 유리 기재의 표면에 적용하였다. 유리 기재는 알칼리 토 보로알루미노실리케이트 유리(미국 콜로라도주 러브랜드 소재의 델타 테크놀로지즈, 리미티드(Delta Technologies, Limited), 부품 번호 EXG-50X75/0.7)였으며, 린트 프리 티슈 및 헵탄으로 3회 미리 세정한 다음, 린트 프리 티슈로 건조시켰다. 접착제 조성물은 유리 기재의 전체 표면을 덮었다. ATT로부터 제2 이형 라이너를 제거한 후에, 접착제/유리 기재를 분광광도계의 홀더 내에 배치하고 300 나노미터로부터 420 나노미터까지 스캐닝하였다. 접착제를 갖지 않는 유리 기재의 대조군을 또한 시험하였다. 이어서, 대조군과 접착제 코팅된 유리 사이의 차이를 기록하였다. 380, 385, 및 410 나노미터에서의 %투과율을 기록하였다. 380 및 385 나노미터에서는, 20% 미만의 투과율 값이 바람직하다. 410 나노미터에서는, 90% 초과의 투과율 값이 바람직하다.
색
UV 투과율에 대해 기재된 바와 같이 샘플을 제조하고, 모델 4500L 미니스캔(MiniScan) EZ 분광광도계(미국 버지니아주 레스톤 소재의 헌터 어소시에이츠 래보러토리, 인코포레이티드(Hunter Associates Laboratory, Incorporated))를 사용하여 가시광(400 내지 700 nm의 파장 범위)으로 b*에 대해 평가하였다. b* 파라미터를 선택하였는데, CIE(International Commission on Illumination, 국제조명위원회) 1976 색공간(Color Space)에 규정된 바와 같이 청색-황색의 척도이기 때문이다. 2 미만의 값이 바람직하다.
박리 접착 강도
아이매스(IMASS) SP-200 슬립/박리(slip/peel) 시험기(미국 매사추세츠주 어코드 소재의 아이매스, 인코포레이티드(IMASS, Incorporated)로부터 입수가능함)를 305 밀리미터/분(12 인치/분)의 박리 속도로 사용하여 180° 각도에서 박리 접착 강도를 측정하였다. 25.4 센티미터 x 12.7 센티미터(10 인치 x 5 인치) 크기의 스테인리스 강 시험 패널을, 린트 프리 티슈를 사용하여 아이소프로판올로 와이핑하고, 30분 동안 공기 건조되게 둠으로써 세정하고, 그 후에 박리 시험기의 시험 스테이지에 클램핑하였다. 이어서, 세정된 시험 패널에 대략 1.3 센티미터 x 20 센티미터(0.5 인치 x 8 인치) 크기의 테이프 샘플을 접착제 면이 시험 패널과 접촉하도록 적용하였다. 이어서, 테이프 샘플을 2.0 킬로그램(4.5 파운드) 고무 롤러를 사용하여 각 방향으로 1회씩 롤링하였다. 테이핑된 패널을 23℃ 및 50% 상대 습도(RH)에서 저장 및 시험하였다. 제조 후 1시간 내지 8시간에 시험을 수행하였다. 3 내지 5개의 테이핑된 패널을 평가하였고, 시험된 패널의 총 수의 평균 박리 접착 강도를 보고하였다. 결과를 온스/인치 단위로 얻었고 뉴턴/데시미터(N/dm)로 환산하였다. 또한, 테이프 샘플의 제거 후에 임의의 접착제 잔류물이 스테인리스 강 패널 상에 남아 있는지 기록하였다.
겔 투과 크로마토그래피(GPC)
겔 투과 크로마토그래피(GPC)를 사용하여 폴리아이소부틸렌 중합체, PIB2를 그의 중량 평균 분자량(Mw)에 대해 평가하였다. 중합체를 테트라하이드로푸란(THF)에 0.5%(중량/부피)의 농도로 용해시키고 0.2 마이크로미터 폴리테트라플루오로에틸렌 필터에 통과시켰다. 생성된 용액의 샘플을 35℃의 2개의 PLgel 5 마이크로미터 MIXED-D 컬럼(스티라겔(Styragel) HR5E 7.8 mm x 300 mm) 및 UV(모델 2487) 및 굴절률(모델 2410) 검출기(모두 미국 매사추세츠주 밀포드 소재의 워터스 코포레이션(Waters Corporation)으로부터 입수함)가 구비된 GPC 유닛을 사용하여 분석하였다. 주입 후에 THF를 사용하여 샘플을 1 밀리리터/분으로 용리시켰다. 폴리스티렌 표준물을 사용하여 보정을 수행하였다. 중량 평균 분자량 (Mw)을 결정하고 그램/몰 단위로 보고하였다.
동적 기계적 분석에 의해 결정되는 저장 탄성률 및 Tg
레오미터(미국 델라웨어주 뉴캐슬 소재의 티에이 인스트루먼츠로부터 상표명 "AR2000 평행판 레오미터"로 입수함)를 사용하여, 접착제 샘플의 동적 기계적 분석("DMA")을 수행하여, 각각의 샘플의 물리적 특성을 온도의 함수로서 특성화하였다. 각각의 샘플에 대해, 중합된 접착제 샘플의 50 마이크로미터 두께 시트들을 함께 라미네이팅하여 1 mm 두께 슬래브(slab)를 성취하였다. 직경이 8 mm인 원형 펀치를 사용하여 이러한 슬래브로부터 샘플을 절단하고, 이어서 이것을 레오미터의 8 mm 직경 평행판들 사이에서 중심을 맞추었다. 이어서, 평행판을 1 ㎐의 진동수 및 0.4%의 일정한 변형률에서 진동시키면서, 온도를 -40℃로부터 120℃까지 3℃/min의 속도로 스캐닝하였다. 저장 탄성률(G') 및 유리 전이 온도(Tg)를 포함하는 재료의 물리적 파라미터를 온도 램프(ramp) 동안 기록하였다. Tg 값은 탄젠트 델타 값이 최대일 때의 온도이다.
실시예 1(비교예 1)(CE 1)
유리 바이알에 20 중량부(pbw)의 PIB2, 60 pbw의 SIBS, 20 pbw의 E5340, 및 접착제(PIB2, SIBS, E5340) 100 중량부당 1부(pph)의 T928, 그리고 40% 고형물(중량 기준)의 조성물을 제공하기에 충분한 톨루엔을 첨가하였다. 바이알을 밀봉하고, 롤러 상에 하룻밤 놓아두었다. 이어서, 생성된 용액을, 이형 라이너 두께보다 0.008 인치(203 마이크로미터) 더 큰 간극 설정을 갖는 나이프 코팅기를 사용하여 이형 라이너의 실리콘 처리된 면 상에 코팅하였다. 코팅된 라이너를 15분 동안 70℃ 오븐에서 건조시켰다. 접착제 100 중량부당 1 pbw(pph)의 T928을 함유하는 SIBS:PIB2:E5340/60:20:20(w:w:w)의 접착제 조성물을 갖는 접착제 전사 테이프를 얻었다. 접착제 조성물을 상기 시험 방법에 기재된 바와 같이 수증기 투과율, 크리프 컴플라이언스, UV 투과율, b*, 및 박리 접착 강도에 대해 평가하였다. 그 결과가 하기 표 2 및 표 3에 나타나 있다.
실시예 2
하기의 변화를 갖고서, 실시예 1에 기재된 바와 같이 실시예 2를 제조하였다. 사용되는 재료 및 양은 15 pbw의 PIB2, 75 pbw의 SIBS, 및 10 pbw의 E5340이었다. 접착제 조성물을 상기 시험 방법에 기재된 바와 같이 수증기 투과율, 크리프 컴플라이언스, UV 투과율, b*, 및 박리 접착 강도에 대해 평가하였다. 그 결과가 하기 표 2 및 표 3에 나타나 있다.
실시예 3
하기의 변화를 갖고서, 실시예 1에 기재된 바와 같이 실시예 3을 제조하였다. 사용되는 재료 및 양은 8 pbw의 PIB2, 80 pbw의 SIBS, 및 12 pbw의 E5340이었다. 접착제 조성물을 상기 시험 방법에 기재된 바와 같이 수증기 투과율, 크리프 컴플라이언스, UV 투과율, b*, 및 박리 접착 강도에 대해 평가하였다. 그 결과가 하기 표 2 및 표 3에 나타나 있다.
실시예 4(비교예 4)(CE 4): PIB 없음
하기의 변화를 갖고서, 실시예 1에 기재된 바와 같이 비교예 4를 제조하였다. 사용되는 재료 및 양은 80 pbw의 SIBS 및 20 pbw의 E5340이었다. 접착제 조성물을 상기 시험 방법에 기재된 바와 같이 수증기 투과율, 크리프 컴플라이언스, UV 투과율, b*, 및 박리 접착 강도에 대해 평가하였다. 그 결과가 하기 표 2 및 표 2에 나타나 있다.
[표 2]
Figure pct00002
[표 3]
Figure pct00003
실시예 5
하기의 변화를 갖고서, 비교예 1에 대해 기재된 바와 같이 실시예 5를 제조하였다. 사용되는 재료 및 양은 4 pbw의 PIB1, 60 pbw의 SIBS, 및 36 pbw의 PIB2일 수 있다. 앞서 기재된 시험 방법을 사용하여 접착제 조성물을 평가할 수 있다.

Claims (19)

  1. 평균 중량 평균 분자량이 500 g/몰 내지 15,000 g/몰 미만의 범위인 폴리아이소부틸렌 중합체 성분; 및
    스티렌-아이소부틸렌 블록 공중합체 성분
    을 포함하는, 접착제 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 폴리아이소부틸렌 중합체 성분은 폴리아이소부틸렌의 중합 단위 50 중량% 이상 및 선택적으로 1-부텐 및 2-부텐으로부터 유도된 중합 단위를 포함하는, 접착제 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 블록 공중합체 대 폴리아이소부틸렌 중합체의 중량비는 2.2:1 이상 20:1 이하인, 접착제 조성물.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착제는 5 중량% 내지 40 중량%의 폴리아이소부틸렌 중합체를 포함하는, 접착제 조성물.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착제는 10 중량% 이상 내지 95 중량%의 스티렌-아이소부틸렌-스티렌 블록 공중합체(SIBS)를 포함하는, 접착제 조성물.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 폴리아이소부틸렌 중합체 성분은 중량 평균 분자량이 15,000 g/몰 내지 300,000 g/몰의 범위인 하나 이상의 폴리아이소부틸렌 중합체를 추가로 포함하는, 접착제 조성물.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착제는 첨가제를 60 중량% 이하의 양으로 추가로 포함하는, 접착제 조성물.
  8. 제7항에 있어서, 상기 첨가제는 점착부여제(tackifier)를 포함하는, 접착제 조성물.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착제는 자외선 차단제를 포함하는, 접착제 조성물.
  10. 제9항에 있어서, 상기 자외선 차단제는 하이드록시페닐 벤조트라이아졸 자외선 차단제인, 접착제 조성물.
  11. 제9항 또는 제10항에 있어서, 상기 접착제는 자외선 흡수제를 3 내지 10 중량% 범위의 양으로 포함하는, 접착제 조성물.
  12. 제9항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 51 미크론 두께의 상기 접착제는 385 nm에서 20% 미만의 투과율을 갖는, 접착제 조성물.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착제는 수증기 투과율이 40℃ 및 100% 상대 습도에서 20 g/m2/일 미만인, 접착제 조성물.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착제는, 8,000 Pa의 응력을 5분 동안 가하고 287초 후에 측정되는 크리프 컴플라이언스(creep compliance)가 25℃에서 1 X 10-8 1/Pa 내지 1.5 X 10-4 1/Pa의 범위인, 접착제 조성물.
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착제는 25℃ 및 1 헤르츠에서 0.3 MPa 미만의 저장 탄성률 G'를 갖는 감압 접착제인, 접착제 조성물.
  16. 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착제는 0.1 N/dm의 초기 박리 접착력을 갖는 감압 접착제인, 접착제 조성물.
  17. 이형 라이너; 및
    상기 라이너 상에 배치된 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항의 접착제의 층
    을 포함하는, 물품.
  18. 제17항에 있어서, 상기 접착제 층은 385 nm에서 접착제 1 미크론 두께당 0.4% 미만의 투과율을 갖는, 물품.
  19. 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 전자 장치에 사용하기 위한 것인 접착제.
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