TWI768018B - 包含聚異丁烯聚合物及苯乙烯異丁烯嵌段共聚物之黏著劑 - Google Patents

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Abstract

在一實施例中，描述一種黏著劑組成物，其包含聚異丁烯聚合物組分、苯乙烯-異丁烯嵌段共聚物、及可選地增黏劑。該聚異丁烯聚合物組分包含一或多種聚異丁烯聚合物。該聚異丁烯聚合物組分具有在15,000g/莫耳至300,000g/莫耳之範圍內的平均重量平均分子量。黏著劑組成物之嵌段共聚物對聚異丁烯聚合物的重量比係大於2.2：1。在一些實施例中，該黏著劑組成物係壓敏性黏著劑。

Description

包含聚異丁烯聚合物及苯乙烯異丁烯嵌段共聚物之黏著劑
在一實施例中，描述一種黏著劑組成物，其包含聚異丁烯聚合物組分、苯乙烯-異丁烯嵌段共聚物、及可選地增黏劑。該聚異丁烯聚合物組分包含一或多種聚異丁烯聚合物。該聚異丁烯聚合物組分具有在15,000g/莫耳至300,000g/莫耳之範圍內的平均重量平均分子量。黏著劑組成物之嵌段共聚物對聚異丁烯聚合物的重量比係大於2.2：1。在一些實施例中，該黏著劑組成物係壓敏性黏著劑。
目前描述一種黏著劑組成物，其包含聚異丁烯聚合物組分。該聚異丁烯聚合物組分包含一或多種聚異丁烯聚合物。這種聚異丁烯聚合物可以係均聚物及/或共聚物。除非另有具體說明，如本文中所使用「聚異丁烯聚合物」是指均聚物及共聚物兩者。
在一些實施例中，該黏著劑組成物係壓敏性黏著劑。
壓敏性黏著劑通常表徵為在施用溫度下(一般是室溫，例如25℃)在1Hz頻率下具有小於3×105Pa(0.3MPa)之儲存模數(G’)。如本文中所使用，儲存模數(G’)是指按照實例中所述之測試方法利用動態機械分析(DMA)所獲得的值。在一些實施例中，壓敏性黏著劑組成物具有小於2×105Pa、1×105Pa、9×104Pa、8×104Pa、7×104Pa、6×104Pa、5×104Pa、4×104Pa、或3×104Pa之儲存模數。在一些實施例中，組成物具有至少2.0×104Pa或2.5×104Pa之儲存模數(G’)。
壓敏性黏著劑通常表徵為具有低於25℃之玻璃轉移溫度「Tg」；而其他黏著劑可具有25℃或更大之Tg，一般至多50℃的範圍。如本文中所使用，Tg是指按照實例中所述之測試方法利用DMA所獲得的值。在一些實施例中，壓敏性黏著劑組成物具有不大於20℃、15℃、10℃、5℃、0℃、或-5℃之Tg。壓敏性黏著劑之Tg一般係至少-40℃、-35℃、-30℃、-25℃、或-20℃。
壓敏性黏著劑通常表徵為具有足夠黏著性。在一些實施例中，如根據實例中所述之測試方法測量之剝離黏著力(例如對不銹鋼)係至少0.1、0.5、1、2、3、4、或5N/dm至多例如15、16、17、18、19、或20N/dm的範圍。
在一些實施例中，聚異丁烯聚合物組分包含了包含至少90、91、92、93、94、95、96、97、98、或99莫耳%的異丁烯聚合單元之聚異丁烯聚合物。
在其他實施例中，聚異丁烯聚合物組分包含了包含至少50、55或60莫耳%的聚異丁烯聚合單元之聚異丁烯共聚物。在一些實施例中，該共聚物進一步包含衍生自1-丁烯及/或2-丁烯的聚合單元。衍生自1-丁烯及/或2-丁烯的聚合單元一般係以至少1、5、10、15或20莫耳%至多30、35、40、45或50wt.-%的範圍之聚異丁烯共聚物之量存在。聚異丁烯共聚物進一步包含衍生自1-丁烯及/或2-丁烯的聚合單元可以表徵為「聚丁烯」。
聚異丁烯聚合物組分可含有至少兩種聚合物，其中第一聚異丁烯聚合物包含比第二聚異丁烯聚合物更高濃度的衍生自1-丁烯及/或2-丁烯的聚合單元。
其他實例之聚異丁烯共聚物包括異丁烯及異戊二烯的共聚物、異丁烯及丁二烯的共聚物、以及藉由溴化或氯化這些共聚物所獲得的鹵化丁基橡膠。然而，聚異丁烯共聚物可不含鹵化丁基橡膠，鹵素(例如氯化物、溴化物)含量小於聚異丁烯聚合物的1、0.5、0.25、0.1、0.01或0.001莫耳百分比。
聚異丁烯共聚物一般不含有衍生自苯乙烯的結構單元。再者，聚異丁烯共聚物一般係隨機共聚物。這種特徵區分聚異丁烯共聚物與苯乙烯異丁烯嵌段共聚物組分。
因此，取決於聚異丁烯聚合物之選擇，聚異丁烯聚合物組分包含至少50、55、60、65、70、75、80、85、90、95wt.-%或更多的聚異丁烯聚合單元。
聚異丁烯聚合物可含有微量的C8-C28寡聚物。以聚異丁烯聚合物的總重量計，這種濃度通常小於0.15、0.10、或0.05wt.-%。
應瞭解，聚異丁烯聚合物可具有非常小濃度的反應性雙鍵或製備聚異丁烯聚合物的聚合方法殘餘的其他官能基。這種反應性雙鍵或其他官能基的濃度一般小於5、4、3、或2莫耳%。
聚異丁烯聚合物一般具有0.92g/cc的密度。然而，取決於1-丁烯及/或2-丁烯及/或其他烯烴共單體的含量，密度可以是0.91或更低。再者，如藉由微差掃描熱量法(DSC)所測量，這種聚合物的玻璃轉移溫度一般係-64℃至-65℃。聚異丁烯聚合物一般在室溫下冷流動。
聚異丁烯聚合物可商購自數個製造商。均聚物可以商標名稱，例如，OPPANOL(例如，OPPANOL B12、B15、B30、B50、B80、B100、B150、及B200)商購自BASF Corp.(Florham Park,N.J.)。這些聚合物的重量平均分子量通常在約40,000至1,000,000g/莫耳或更大的範圍內。又其他聚異丁烯聚合物以範圍廣泛的分子量可商購自United Chemical Products(UCP)of St.Petersburg,Russia；以商標名稱VISTANEXTM可商購自Exxon Chemical Company；以及以商標名稱「Hycar」可商購自B.F.Goodrich。
聚異丁烯聚合物組分包含一或多種聚異丁烯聚合物，使得聚異丁烯聚合物組分具有在15,000g/莫耳至300,000g/莫耳之範圍內的平均重量平均分子量(Mw)。如本文中所使用，所有重量平均分子 量係按照實例中所述之測試方法基於利用聚苯乙烯標準品之凝膠滲透層析術(GPC)。
在一些實施例中，聚異丁烯聚合物組分具有至少25,000；30,000；35,000；40,000；45,000；或50,000g/莫耳之重量平均分子量。在一些實施例中，聚異丁烯聚合物組分具有不大於250,000；200,00；150,000；或100,000g/莫耳之重量平均分子量。
在一些實施例中，聚異丁烯組分包含單一聚異丁烯聚合物。如上所述，當聚異丁烯組分包括單一聚異丁烯聚合物時，單一聚異丁烯聚合物重量平均分子量與聚異丁烯聚合物組分的平均重量平均分子量相同。因此，聚異丁烯組分包含單一「中」或「中等」分子量聚異丁烯聚合物。
在其他實施例中，聚異丁烯組分包括二或更多種聚異丁烯聚合物的摻合物，其中各聚異丁烯聚合物具有不同的重量平均分子量(Mw)。例如，在一些實施例中，聚異丁烯組分包括低分子量聚異丁烯聚合物(即Mw小於15,000g/莫耳)及中等分子量聚異丁烯聚合物的摻合物。在其他實施例中，聚異丁烯組分包括較高分子量聚異丁烯聚合物(即Mw大於300,000g/莫耳)及中等分子量聚異丁烯聚合物的摻合物。在又一實施例中，聚異丁烯組分包括較高分子量聚異丁烯聚合物(即Mw大於300,000g/莫耳)及較低分子量聚異丁烯聚合物(即Mw小於15,000g/莫耳)的摻合物。
當聚異丁烯組分包括二或更多種聚異丁烯聚合物時，組分之平均重量平均分子量可藉由各聚異丁烯聚合物之平均分子量乘以 聚異丁烯組分內各聚異丁烯聚合物之重量分率的總和概略計算。例如，若聚異丁烯組分含有75wt.-%的重量平均分子量為75,000的第一聚異丁烯聚合物及25wt.-%的重量平均分子量為950g/莫耳的第二聚異丁烯聚合物，該平均重量平均分子量可概略計算為75,000×0.75+950×0.25=56,488g/莫耳。
在一些實施例中，聚異丁烯聚合物組分包含具有小於15,000g/莫耳之重量平均分子量的一或多種低分子量聚異丁烯聚合物。低分子量聚異丁烯聚合物一般具有至少100、200、300、400、或500g/莫耳之重量平均分子量。在一些實施例中，重量平均分子量係小於15,000；10,000；5,000；4,000；3,000；2,000；或1,000g/莫耳。這種聚異丁烯聚合物可包含較高濃度的衍生自1-丁烯及/或2-丁烯的聚合單元，如前述。因此，低分子量聚異丁烯聚合物的密度可小於0.92、0.91、0.90g/cc，且可係例如0.89g/cc。例示性低分子量聚異丁烯(亦稱為聚丁烯)聚合物可商購自Dowpol Chemical,Shanghai,China。低分子量均聚物亦可商購自BASF(例如，OPPANOL B10)。
聚異丁烯聚合物組分提供了所欲的水蒸氣穿透率(WVTR)性質。在一些實施例中，在40℃及100%相對濕度下51微米黏著劑層的WVTR小於20或15或10克/平方米/天(g/sq.m/天)。換言之，WVTR可為每微米黏著劑厚度至少0.2、0.25、0.3、0.35、或0.4g/sq.m/天。
黏著劑組成物進一步包含了包含苯乙烯末端嵌段及飽和含丁烯之中間嵌段的嵌段共聚物。嵌段共聚物組分一般包含苯乙烯-異 丁烯-苯乙烯三嵌段共聚物(SIBS)。嵌段共聚物組分可進一步包含苯乙烯-異丁烯二嵌段共聚物(SIB)。
苯乙烯-異丁烯嵌段共聚物的重量平均分子量(Mw)一般係至少10,000；15,000；20,000；25,000；或30,000g/莫耳。苯乙烯-異丁烯嵌段共聚物的重量平均分子量(Mw)一般係不大於200,000g/莫耳。在一些實施例中，重量平均分子量(Mw)係不大於175,000；150,000；125,000；或100,000g/莫耳。
以苯乙烯-異丁烯嵌段共聚物的總重量計，苯乙烯-異丁烯嵌段共聚物的苯乙烯含量較佳地係至少10或15wt.-%的苯乙烯至多30、35、40、45或50wt.-%的苯乙烯的範圍。
為了使黏著劑組成物提供所欲地高潛變順從性，苯乙烯-異丁烯嵌段共聚物的量係大於聚異丁烯聚合物的量。如實例中所述測試方法判定，在施加8,000Pa的應力5分鐘後測量287秒，在25℃下之潛變順從性較佳地係小於1.5×10-4 1/Pa(即1.5 E-04 1/Pa)。潛變順從性越低，內聚強度越大。在一些實施例中，潛變順從性係小於1 E-04 1/Pa、或小於9 E-05 1/Pa、或小於8 E-05 1/Pa、或小於7 E-05 1/Pa、或小於6 E-05 1/Pa、或小於5 E-05 1/Pa、或小於4 E-05 1/Pa、或小於3 E-05 1/Pa、或小於2 E-05 1/Pa、或小於1 E-05 1/Pa。潛變順從性一般係至少1 E-08 1/Pa、1 E-07 1/Pa、或1 E-06 1/Pa。
在有利的實施例中，苯乙烯-異丁烯嵌段共聚物對聚異丁烯聚合物組分的重量比係至少2.2：1，且在一些實施例中係至少 2.3：1、2.4：1、2.5：1、2.6：1、2.7：1、2.8：1、2.9：1、或3：1。當聚異丁烯組分包含如前述的單一中分子量聚合物時，重量比一般係不大於5：1或4.5：1、或4：1。然而，當聚異丁烯組分包含如前述的低分子量聚異丁烯聚合物與中或高分子量聚合物的組合時，重量比可以更高並且可係至少5：1、5.5：1、6：1、6.5：1、7：1、7.5：1、8：1、8.5：1、9：1、9.5：1、或10：1。在一些實施例中，苯乙烯-異丁烯嵌段共聚物對聚異丁烯聚合物組分的重量比係不大於20：1、19：1、18：1、17：1、16：1或15：1。
在一些實施例中，黏著劑組成物包含至少1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19或20wt.-%的聚異丁烯聚合物組分。在一些實施例中，黏著劑組成物包含不大於40、35、或30wt-%的聚異丁烯聚合物組分。
在一些實施例中，黏著劑組成物包含至少10、15、20、25、30、35、40、45、或50wt.-%的苯乙烯-異丁烯嵌段共聚物組分。在一些實施例中，黏著劑組成物包含不大於95、90、85、80、75、或70wt.-%的苯乙烯-異丁烯嵌段共聚物組分(SIBS)嵌段共聚物。
黏著劑組成物可以可選地包含一或多種添加劑，諸如增黏劑、塑化劑(例如，油、在25℃為液體的聚合物)、抗氧化劑(例如，受阻酚化合物、磷酸酯、或其衍生物)、紫外光吸收劑(例如，苯并三唑、
Figure 107111094-A0202-12-0008-9
唑啉酸醯胺(oxazolic acid amide)、二苯甲酮、或其衍生物)、加工穩定劑、防蝕劑、鈍化劑、光穩定劑、加工助劑、彈性體聚合物(例如，其他嵌段共聚物)、清除劑填料、奈米級填料、透明填 料、乾燥劑、交聯劑、顏料等。這些添加劑的總濃度佔總黏著劑組成物的0至60wt-.%。
黏著劑組成物可選地包含增黏劑。在一些實施例中，黏著劑組成物包含增黏劑。增黏劑的濃度可取決於預期的(例如，壓敏性)黏著劑組成物而變化。在一些實施例中，增黏劑之量係至少1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15wt.-%。增黏劑的最大量一般係不大於60、55、50、45、40、35、或30wt.-%。增加(例如，25℃下的固體)增黏劑濃度一般會提高黏著劑的Tg。在其他實施例中，黏著劑組成物包含很少或無增黏劑。因此，增黏劑的濃度係小於5、4、3、2、1、0.5、或0.1wt.-%。
增黏劑可具有任何合適的軟化溫度或軟化點。軟化溫度通常係小於200℃、小於180℃、小於160℃、小於150℃、小於125℃、或小於120℃。然而，在易於產生熱的應用中，通常選擇軟化點至少為75℃之增黏劑。當黏著劑組成物經受諸如來自電子裝置或組件的熱時，這種軟化點有助於使增黏劑與其餘的黏著劑組成物的分離最小化。軟化溫度通常係選擇為至少80℃、至少85℃、至少90℃、或至少95℃。然而，在不產生熱的應用中，增黏劑可具有小於75℃之軟化點。
合適的增黏劑包括烴樹脂及氫化烴樹脂，例如氫化環脂族樹脂、氫化芳族樹脂、或其組合。合適的增黏劑係可商購的且包括例如可以商標名稱ARKON(例如，ARKON P或ARKON M)購自Arakawa Chemical Industries Co.,Ltd.(Osaka,Japan)者；可以商標名 稱ESCOREZ(例如，ESCOREZ 1315、1310LC、1304、5300、5320、5340、5380、5400、5415、5600、5615、5637、及5690)購自Exxon Mobil Corporation,Houston,TX者；及可以商標名稱REGALREZ(例如，REGALREZ 1085、1094、1126、1139、3102、及6108)購自Eastman Chemical,Kingsport,TN者。上述增黏劑可以表徵為與苯乙烯-異丁烯嵌段共聚物的異丁烯嵌段以及聚異丁烯聚合物相容的中間嵌段增黏劑。在一些實施例中，黏著劑可以包含與嵌段共聚物的苯乙烯嵌段相容的末端嵌段芳族增黏劑。
在一些實施例中，黏著劑組成物包含紫外線吸收劑(UVA)(例如，苯并三唑)，其濃度為至少1、1.5、2、2.5、3、3.5、4、4.5、或5wt.-%的黏著劑組成物。紫外線吸收劑(例如，苯并三唑)之濃度一般不大於15、14、13、12、或10wt.-%。在一些實施例中，包含紫外線吸收劑(例如，苯并三唑)可將在380及385nm的穿透性(例如，51微米厚的黏著劑層的穿透性)降低至小於20、15、10、9、8、7、6、5、4、3、或2%。換言之，穿透性可小於每微米黏著劑厚度0.4%、0.3%、0.2%、0.1%、0.09%、0.08%、0.07%、0.06%、0.05%或0.04%。如根據實例中所述測試方法測量，已發現，如b*值所指示，可包括相對高濃度的UVA而不會增加黃化。在一些實施例中，最初及在66℃及80%相對濕度下老化72小時後，51微米厚的黏著劑層的b*值較佳地小於2、1.5、1或0.5。換言之，b*值可小於每微米黏著劑厚度0.04、0.03、0.02、或0.01。
當需要黏著劑組成物為透明時，該黏著劑一般不含粒度大於100nm之填料，其可能減損黏著劑組成物之透明度。在此實施例中，黏著劑組成物之填料總量不大於黏著劑組成物固體之10、9、8、7、6、5、4、3、或2wt.-%。在一些有利的實施例中，黏著劑組成物包含不大於1、0.5、0.1、或0.05wt.-%的填料。
然而，在其他實施例中，黏著劑組成物可包括較高量的無機氧化物填料，諸如發煙二氧化矽。
在一些實施例中，藉由將聚異丁烯聚合物、苯乙烯-異丁烯嵌段共聚物及其他可選的組分溶解在有機溶劑中來製備黏著劑組成物。合適的溶劑包括例如，烷烴、乙酸乙酯、甲苯及四氫呋喃。在其他實施例中，該黏著劑組成物可以表徵為熱熔融黏著劑。一般自熔體施用這種黏著劑組成物並且是無溶劑的。替代地，可以將固化的熱熔體或乾燥的溶劑系黏著劑施加到基材或介於基材之間。可以在施加到基材之後加熱黏著劑，如隨後將說明者。
黏著劑層之厚度一般係至少10、15、20、或25微米(1密耳)至多500微米(20密耳)範圍之厚度。在一些實施例中，黏著劑層厚度不大於400、300、200、或100微米。黏著劑組成物可以單層或多層塗佈。層可係連續的或不連續的。
黏著劑組成物可使用習知塗佈技術塗佈在各種不同可撓性及不可撓性背襯材料上，以製成單塗佈或雙塗佈之黏著劑膠帶及黏著劑轉移膠帶。通常黏著劑轉移膠帶包含設置在離型襯墊上的黏著劑 層。這種產品可藉由將黏著劑施加(例如，塗佈、澆鑄或擠出)到離型襯墊上，若存在有機溶劑並乾燥黏著劑來形成。
膠帶可進一步包含離型材料或離型襯墊。例如，若為單塗佈膠帶時，與設置黏著劑側相對之背襯表面側一般塗佈有合適之離型材料。離型材料為已知且包括如，例如：聚矽氧、聚乙烯、聚胺甲酸酯、聚丙烯酸酯、及類似物等材料。雙塗佈膠帶中，在背襯表面之反面(opposing surface)上設置第二層黏著劑。該第二層亦可包含本文所述之黏著劑組成物或不同之黏著劑組成物。
可撓性基材在本文中定義為習知為膠帶背襯之任何材料或可為任何其他可撓性材料。實例包括(但不限於)聚合膜、織物或不織物(例如，紗幕)；金屬箔、發泡體(例如：聚丙烯酸、聚乙烯、聚胺甲酸酯、氯丁烯橡膠(neoprene))、及其組合(例如：金屬化聚合膜)。聚合膜包括例如：聚丙烯(例如：雙軸定向)、聚乙烯(例如：高密度或低密度)、聚乙烯氯、聚胺甲酸酯、聚酯(聚苯二甲酸乙二酯)、聚碳酸酯、聚(甲基)丙烯酸甲基酯(PMMA)、聚乙烯丁醛、聚亞醯胺、聚醯胺、氟聚合物、纖維素乙酸酯、纖維素三乙酸酯、與乙基纖維素。織物或不織物可包括合成或天然材料(如：纖維素(例如：纖維組織(tissue))、棉花、尼龍、人造絲、玻璃、陶瓷材料、及類似物)之纖維或絲線。
基材可藉由黏著劑組成物或(例如，本文所述的轉移、單面或雙塗佈膠帶)接合。該基材可包括與前述背襯之相同材料。
一種接合法包含提供第一基材，並使該第一基材之表面與(例如，壓敏性)黏著劑接觸。在本實施例中，黏著劑之反面一般暫時由離型襯墊覆蓋。
在其他實施例中，該方法進一步包含使(例如，壓敏性)黏著劑(例如，層)之反面與第二基材接觸。第一與第二基材可包含如前述的各種不同材料，諸如金屬、無機材料(例如，玻璃)、有機聚合材料、或其組合。
在一些接合方法中，可加熱該基材、(例如，壓敏性)黏著劑組成物、或其組合來降低儲存模數(G’)，藉以提高接合強度形成。基材及/或(例如，壓敏性)黏著劑可加熱至至多30、或35、或40、或45、或50、或55、或60、或65或70℃之溫度。在一些實施例中，基材及藉由初始剝離黏著強度的手段於環境溫度(例如，25℃)下接合在基材上之黏著劑一起於烘箱中加熱至所欲溫度。在其他實施例中，基材及/或(例如，壓敏性)黏著劑係藉由熱風槍(hot air gun)的手段加熱。
在一些實施例中，本文所述之(例如，壓敏性)黏著劑組成物係光學清透。因此，某些物品可係層壓體，其等包括一光學清透基材(例如，諸如光學膜之光學基材)、及一設置在該光學清透基材的至少一主表面上的光學清透的黏著劑層。該等層壓體可進一步包括一第二基材，其永久地或暫時地附接至壓敏性黏著劑層，且其中該壓敏性黏著劑層係定位介於光學清透的基材與第二基材之間。
在一實施例中，層壓體可以是可移除的或永久的表面保護膜。在一些實施例中，膠帶與保護膜可用於(例如，照明)顯示器，其可結合至家用電器、汽車、電腦(例如，平板電腦)、及各種手持裝置(例如，電話)。在一些實施例中，經黏著劑塗佈的膜可適用於建築應用、鑲嵌玻璃(glazing)(例如，窗及擋風玻璃)、及繪圖膜應用。
在一些實施例中，如根據實例中所述測試方法測量，(例如壓敏性)黏著劑及光學清透基材(例如透明膜)，對於厚度為50微米的黏著劑層具有至少90百分比之可見光(410nm)穿透性。在一些實施例中，穿透性係至少91、92、93、94、95、96、97、98、或99%。
在一些示例性層壓體中，光學清透壓敏性黏著劑層係定位介於兩個基材之間，且該等基材中之至少一者係光學膜、顯示器單元(例如，液晶顯示器(LCD)、有機發光顯示器(OLED))、觸控感測器、或鏡片。光學膜意圖增強、操縱、控制、維持、透射、反射、折射、吸收、延遲或以其他方式改變入射到光學膜表面上的光。層壓體中包括的光學膜包括具有光學功能的材料種類，例如偏光器、干涉偏光器、反射偏光器、擴散器、彩色光學膜、鏡、百葉光學膜、光控制膜、透明片、增亮膜、防眩和抗反射膜、及類似者。用於所提供之層壓體的光學膜亦可包括延遲板，諸如四分之一波及半波相位延遲光學元件。其他光學清透膜可包括清透塑料(諸如聚酯、環烯烴共聚物、清透聚醯亞胺、聚碳酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯)、防裂膜(anti-splinter film)及電磁干擾濾波器。這些膜中的一些亦可用作用於ITO(即，氧化銦錫)塗佈或圖案化之基材，諸如使用其等用於製造觸控感測器。本文所述之黏著劑的低吸水率及WVTR提供穩定的低介電常數OCA，這對於用於觸控感測器應用中是非常有利的，既保護感測器及集成導體免受環境及腐蝕，並且亦最小化感測器的電子雜訊通訊。在一些實施例中，本文所述之(例如，壓敏性)黏著劑及(例如，轉移及雙塗佈)膠帶適合用於接合光學元件之內零件或外零件，光學元件諸如發光顯示裝置，諸如液晶顯示器(「LCD」)及發光二極體(「LED」)顯示器，諸如手機(包括智慧型手機)、穿戴式(例如，手腕)裝置、汽車導航系統、全球定位系統、測深度器、電腦監視器、筆記型與平板電腦顯示器。其他類型的光學元件包括投影(例如，鏡片)組件、光子組件及偏光分光器。
在一些實施例中，(例如，壓敏性)黏著劑適合用作例如US2009/0026924中所述的用於電子裝置的封裝組成物；該案以引用方式併入本文中。
具體而言，可以使用(例如，壓敏性)黏著劑作為電子裝置的密封部件，例如有機裝置，諸如有機電晶體、有機記憶體、有機EL元件；液晶顯示器；電子紙；薄膜電晶體；電致變色裝置；電化學發光裝置；觸控面板；太陽能電池組；熱電轉換裝置；壓電轉換裝置；電存儲裝置；及類似者。
除了各種光學相關應用及/或電子顯示器總成應用之外，本文所述之黏著劑組成物尚可用於多種其他物品中。以下非限制 性實例進一步描述本揭露之例示性黏著劑及黏著劑物品、以及製造這種黏著劑及黏著劑物品的例示性方法。所有的百分比都是以重量計，除非另有指明。
材料
Figure 107111094-A0202-12-0016-1
水蒸氣穿透率(WVTR)
各種黏著劑組成物之水蒸氣穿透率(WVTR)一般使用PERMATRAN W型號700 WVTR穿透率測試系統(Mocon Incorporated,Minneapolis,MN)在以下測試條件下根據ASTM F- 1249：「Standard Test Method for Water Vapor Transmission Rate Through Plastic Film and Sheeting Using a Modulated Infrared Sensor」來評估：40℃；100%相對溼度(RH)；及具有50平方公分的樣本面積。藉由使用黏著劑組成物的黏著劑轉移膠帶製備樣本，以製備兩片多孔聚丙烯膜之間的黏著劑組成物的夾層(US 5,238,623的實例2)。然後在26小時的一段時間(包括2小時的調節開始時段)內測試此夾層結構的水蒸氣穿透率。在調節後每小時進行測量。小於6克/平方米/天(g/sq.m/天)的值是理想的。
潛變順從性(J)
在25℃下使用配備有Peltier板加熱夾具之流變動態分析器(DHR-3型流變計，TA Instruments,New Castle,DE)評估黏著劑聚合膜樣本之潛變順從性(J)。使用黏著劑轉移膠帶來提供具有約1毫米(0.039吋)厚度的黏著劑組成物的疊層。將樣本使用8毫米(0.315吋)直徑圓形模衝壓出，且在移除第一離型襯墊之後黏附至8毫米直徑上平行板上。在移除第二離型襯墊後，將黏附有黏著劑組成物之板定位於流變計中之Peltier板上方且至其上，其中經暴露之黏著劑樣本表面接觸Peltier板，且壓縮該黏著劑直至樣本之邊緣與頂部板之邊緣統一。隨後在0克+/-15克之標稱軸向力下，將溫度在25℃下平衡2分鐘。兩分鐘之後，為了在剩餘測試期間維持固定的間隙，停用軸向力控制器。將8,000帕之應力施加至樣本持續300秒，且記錄 於287秒之潛變順從性(J)。小於1.5 E-04(1/帕斯卡)的值是理想的。
UV穿透率
黏著劑組成物之UV穿透率係使用型號CARY 100 UV-VIS SPECTROPHOTOMETER(Agilent Technologies,Incorporated,Santa Clara,CA)在300到420奈米的波長範圍內測量。將具有0.002吋(51微米)之厚度的黏著劑組成物，以黏著劑轉移膠帶(ATT)的形式施加到如下LCD基材。移除ATT的第一離型襯墊，並使用四次小型橡膠手動輥以確保基材與黏著劑之間的緊密接觸(即無可見的空隙、粒子、抓痕、及瑕疵)，將暴露的黏著劑表面施加到約2吋乘以3吋乘以0.03吋(50毫米乘以75毫米乘以0.7毫米)的LCD玻璃基材的表面。玻璃基材是鹼土硼鋁矽酸鹽玻璃(料號EXG-50X75/0.7，Delta Technologies,Limited.Loveland,CO)並且先前已經用無絨巾及庚烷清潔過三次，然後用無絨巾乾燥。黏著劑組成物覆蓋玻璃基材的整個表面上。從ATT中移除第二離型襯墊之後，將黏著劑/玻璃基材放入分光光度計的支架中並從300至420奈米掃描。亦運行沒有黏著劑之玻璃基板的對照組。然後記錄在對照組與經黏著劑塗佈之玻璃之間的差異。記錄在380、385、及410奈米之穿透率%。在380和385奈米的穿透率小於20%的值是理想的。在410奈米的穿透率大於90%的值是理想的。
色度
如UV穿透率所述製備樣本並使用型號4500L MiniScan EZ分光光度計(Hunter Associates Laboratory,Incorporated,Reston,VA)以可見光(波長範圍400至700nm)評估b*。選擇b*參數是因為它是CIE(國際照明委員會)1976色彩空間中定義的藍色-黃色的度量。小於2的值是理想的。
剝離黏著強度
使用IMASS SP-200滑動/剝離測試儀(slip/peel tester)(可購自IMASS,Incorporated,Accord,MA)在180°角度、305毫米/分鐘(12吋/分鐘)的剝離速率下測量剝離黏著強度。藉由以異丙醇使用無絨巾擦拭量得為25.4公分乘以12.7公分(10吋乘以5吋)的不銹鋼測試面板而清潔，並使其風乾30分鐘，然後將其夾在剝離測試儀的測試臺。然後將量得約為1.3公分乘20公分(0.5吋乘以8吋)的膠帶樣本施加至清潔後的測試面板，該測試板的黏著劑側與測試面板接觸。然後使用2.0公斤(4.5磅)橡膠輥將膠帶樣本在每個方向上滾動一次。將膠黏板在23℃及50%相對濕度(RH)下儲存並測試。製備後1至8小時之間進行測試。評估三到五個膠黏板，並記述測試面板總數的平均剝離黏著強度。結果以盎司/吋獲得並轉換成牛頓/公寸(N/dm)。此外，應注意在移除膠帶樣品後是否有任何黏著劑殘留物殘留在不銹鋼面板上。
凝膠滲透層析術(GPC)
使用凝膠滲透層析術(GPC)評估聚異丁烯聚合物PIB2的重量平均分子量(Mw)。將聚合物以0.5百分比(重量/體積)之濃度溶解於四氫呋喃(THF)中並使其通過0.2微米聚四氟乙烯過濾器。在35℃下使用配備有兩個PLgel 5微米MIXED-D管柱(Styragel HR5E 7.8mm×300mm)及UV(2487型)及折射率(2410型)偵測器(全部獲自Waters Corporation,Milford,MA)，分析所得溶液至之樣本。在注射之後，將樣本以1毫升/分鐘之THF沖提。使用聚苯乙烯標準品執行校準。判定重量平均分子量(Mw)且以克/莫耳記述。
藉由動態機械分析判定儲存模數及Tg
使用流變儀(以商標名稱「AR2000 PARALLEL PLATE RHEOMETER」獲自TA Instruments,New Castle,DE)進行黏著劑樣本之動態機械分析(「DMA」)，以表徵各樣本的物理性質隨溫度之變動。對於每個樣品，將50微米厚的聚合黏著劑樣品片材層壓在一起以獲得1mm厚的板塊。使用直徑為8mm的圓形衝壓機從該板塊切割樣本，然後將該板塊置於流變儀的8mm直徑平行板之間的中心。隨後將溫度以3℃/min之速率從-40℃掃描至120℃，同時以1Hz之頻率以及固定0.4%之應變來振盪平行板。在溫度變化期間記錄材料的物理參數，包括儲存模數(G’)及玻璃轉移溫度(Tg)。
Tg值是tan δ值最大時的溫度。
比較例1(CE 1)-SIBS對PIB之重量比係2：1
將20.8重量份(pbw)的PIB1、41.7pbw的SIBS、37.5pbw的P125、及每一百重量份(pph)黏著劑(PIB1、SIBS、E5340)1份的T928、以及足夠的甲苯加入玻璃小瓶中，以提供40%固體(按重量計)的組成物。小瓶經密封並放在滾筒上整夜。然後使用刮刀塗佈機將所得溶液塗佈在離型襯墊之經聚矽氧處理側上，該刮刀塗佈機的間隙設定為比離型襯墊厚度大0.008吋(203微米)。將經塗佈之襯墊於烘箱中在70℃乾燥15分鐘。獲得黏著劑轉移膠帶，其具有SIBS：PIB1：P125/42：21：37(w：w：w)的黏著劑組成物，該組成物含有每一百重量份(pph)黏著劑1pbw的T928。如上述測試方法中所述評估黏著劑組成物的水蒸氣穿透率、潛變順從性、UV穿透率、b*及剝離黏著強度。結果顯示於下表1及表2。
比較例2(CE2)-無SIBS
如比較例1所述配合下列修改製備比較例2。使用的材料及用量為80pbw的PIB1、20pbw的E5340、及4pbw的T928。獲得黏著劑轉移膠帶，其具有PIB1：E5340/80：20(w：w)的黏著劑組成物，該組成物含有每一百重量份(pph)黏著劑4pbw的T928。如上述測試方法中所述評估黏著劑組成物的水蒸氣穿透率、潛變順從性、UV穿透率、b*及剝離黏著強度。結果顯示於下表1及表2。
比較例3(CE 3)-無PIB
如比較例1所述配合下列修改製備比較例3。使用的材料及用量為80pbw的SIBS、20pbw的E5340、及5pbw的T928。獲得黏著劑轉移膠帶，其具有SIBS：E5340/80：20(w：w)的黏著劑組成物，該組成物含有每一百重量份(pph)黏著劑5pbw的T928。如上述測試方法中所述評估黏著劑組成物的水蒸氣穿透率、潛變順從性、UV穿透率、b*及剝離黏著強度。結果顯示於下表1及表2。
比較例4(CE 4)
如比較例1所述配合下列修改製備比較例4。未使用T928。如上述測試方法中所述評估黏著劑組成物的水蒸氣穿透、潛變順從性、UV穿透率、b*及剝離黏著強度。結果顯示於下表1及表2。
比較例5(CE 5)
如比較例2所述配合下列修改製備比較例5。未使用T928。如上述測試方法中所述評估黏著劑組成物的水蒸氣穿透率、潛變順從性、UV穿透率、b*及剝離黏著強度。結果顯示於下表1及表2。
實例1
如比較例1所述配合下列修改製備實例1。使用的材料及用量為20pbw的PIB1、60pbw的SIBS、20pbw的E5340、及5pbw的T928。獲得黏著劑轉移膠帶，其具有SIBS：PIB1：E5340/ 60：20：20(w：w：w)的黏著劑組成物，該組成物含有每一百重量份(pph)黏著劑5pbw的T928。SIBS對PIB之重量比係3：1。如上述測試方法中所述評估黏著劑組成物的水蒸氣穿透率、潛變順從性、UV穿透率、b*及剝離黏著強度。結果顯示於下表1及表2。
實例2
如比較例1所述配合下列修改製備實例2。使用的材料及用量為20pbw的PIB1、60pbw的SIBS、及20pbw的E5340。如上述測試方法中所述評估黏著劑組成物的水蒸氣穿透率、潛變順從性、UV穿透率、b*及剝離黏著強度。結果顯示於下表1及表2。
實例3
如比較例1所述配合下列修改製備實例3。使用的材料及用量為16pbw的PIB1、64pbw的SIBS、及20pbw的E5340。如上述測試方法中所述評估黏著劑組成物的水蒸氣穿透率、潛變順從性、UV穿透率、b*及剝離黏著強度。結果顯示於下表1及表2。
Figure 107111094-A0202-12-0023-4
Figure 107111094-A0202-12-0024-6
Figure 107111094-A0202-12-0024-8
實例4
可如比較例1所述配合下列修改製備實例4。使用的材料及用量為7.5pbw的PIB1、75pbw的SIBS、及17.5pbw的PIB2。可使用如前述的測試方法評估黏著劑組成物。

Claims (21)

  1. 一種黏著劑組成物，其包含：至少10wt.-%的聚異丁烯聚合物組分，其具有在15,000g/莫耳至300,000g/莫耳之範圍內的平均重量平均分子量；40wt.-%至75wt.-%的苯乙烯-異丁烯嵌段共聚物組分；及其中該黏著劑組成物之苯乙烯-異丁烯嵌段共聚物對聚異丁烯聚合物的重量比係大於2.2：1；及可選地，其量不大於30wt.-%的增黏劑。
  2. 如請求項1之黏著劑組成物，其中該聚異丁烯聚合物組分包含至少50wt.-%的聚異丁烯聚合單元及可選地衍生自1-丁烯及2-丁烯的聚合單元。
  3. 如請求項1或2之黏著劑組成物，其中該聚異丁烯聚合物組分包含具有在15,000g/莫耳至300,000g/莫耳之範圍內的重量平均分子量之一或多種聚異丁烯聚合物。
  4. 如請求項3之黏著劑組成物，其中該等一或多種聚異丁烯聚合物具有至少50,000g/莫耳的重量平均分子量。
  5. 如請求項3之黏著劑組成物，其中該等一或多種聚異丁烯聚合物具有不大於150,000g/莫耳的重量平均分子量。
  6. 如請求項1或2之黏著劑組成物，其中該聚異丁烯聚合物包含具有小於15,000g/莫耳的重量平均分子量的一或多種聚合物。
  7. 如請求項1或2之黏著劑組成物，其中該黏著劑包含10wt.-%至40wt.-%的聚異丁烯聚合物。
  8. 如請求項1或2之黏著劑組成物，其中該黏著劑包含10wt.-%至95wt.-%的苯乙烯-異丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIBS)。
  9. 如請求項1或2之黏著劑組成物，其中該黏著劑進一步包含至多60wt.-%量的添加劑。
  10. 如請求項9之黏著劑組成物，其中該添加劑包含增黏劑。
  11. 如請求項1或2之黏著劑組成物，其中該黏著劑包含紫外線阻斷劑。
  12. 如請求項11之黏著劑組成物，其中該紫外線阻斷劑係羥苯基苯并三唑紫外線阻斷劑。
  13. 如請求項11之黏著劑組成物，其中該黏著劑包含在3至10wt.-%範圍內之量的紫外線吸收劑。
  14. 如請求項11之黏著劑組成物，其中該黏著劑厚度為51微米且在385nm具有小於20%的穿透性。
  15. 如請求項1或2之黏著劑組成物，其中該黏著劑具有在40℃及100%相對濕度下小於20g/m2天的水蒸氣穿透率。
  16. 如請求項1或2之黏著劑組成物，其中該黏著劑在施加8,000Pa的應力5分鐘後測量287秒，在25℃下具有在1×10-8 1/Pa至1.5×10-4 1/Pa之範圍內的潛變順從性。
  17. 如請求項1或2之黏著劑組成物，其中該黏著劑係於25℃及1赫茲下具有小於0.3MPa之儲存模數G’的壓敏性黏著劑。
  18. 如請求項1或2之黏著劑組成物，其中該黏著劑係具有0.1N/dm之初始剝離黏著力的壓敏性黏著劑。
  19. 一種黏著劑物品，其包含：離型襯墊；及如請求項1或2之黏著劑組成物之層，其設置在該襯墊上。
  20. 如請求項19之黏著劑物品，其中該黏著劑組成物之層在385nm具有小於0.4%/微米黏著劑厚度的穿透性。
  21. 如請求項1或2之黏著劑組成物，其用於電子裝置。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0994904A (ja) * 1995-09-28 1997-04-08 Nissan Motor Co Ltd 自動車用塗膜保護フィルム
JP2015071673A (ja) * 2013-10-02 2015-04-16 三菱化学株式会社 樹脂組成物、接着性封止フィルム及びその製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5238623A (en) 1989-11-20 1993-08-24 Minnesota Mining And Manufacturing Company Method for preparing microporous polyolefin shaped articles
US10251973B2 (en) * 2003-12-19 2019-04-09 Coloplast A/S Adhesive composition and wound dressings or ostomy appliances comprising such adhesive composition
WO2006132230A1 (ja) * 2005-06-07 2006-12-14 Kaneka Corporation 樹脂組成物
US20090026924A1 (en) 2007-07-23 2009-01-29 Leung Roger Y Methods of making low-refractive index and/or low-k organosilicate coatings
TW201111463A (en) * 2009-08-04 2011-04-01 3M Innovative Properties Co Non-halogentaed polyisobutylene-thermoplastic elastomer blend pressure sensitive adhesives

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0994904A (ja) * 1995-09-28 1997-04-08 Nissan Motor Co Ltd 自動車用塗膜保護フィルム
JP2015071673A (ja) * 2013-10-02 2015-04-16 三菱化学株式会社 樹脂組成物、接着性封止フィルム及びその製造方法

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