KR20190124583A

KR20190124583A - Resin bonded diamond wire and method for manufacturing the same

Info

Publication number: KR20190124583A
Application number: KR1020180048733A
Authority: KR
Inventors: 박완용
Original assignee: 일진다이아몬드(주)
Priority date: 2018-04-26
Filing date: 2018-04-26
Publication date: 2019-11-05

Abstract

The present invention provides a resin bond diamond wire, and more specifically, is to provide a wire having an abrasive grain layer in which abrasive diamond particles are fixed with resin as a binder on the outer circumferential surface of a carbon fiber as a base material. According to the present invention, the wire has a thin outer diameter of equal to or less than 50 μm and a high breakage load. Therefore, it is possible to utilize a diamond wire saw having excellent durability and cutting ability while minimizing wafer loss due to a cutting process.

Description

Resin bonded diamond wire and method for manufacturing the same

본 발명은, 레진 본드 다이아몬드 와이어 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a resin bonded diamond wire and a method of manufacturing the same.

단결정 및 다결정 실리콘 잉곳, GaAs 잉곳, 석영 유리 잉곳 및 다른 경질의 취성 재료와 같은 경질의 취성 작업편은 통상적으로 강성이 높고, 도전성이 적고 취성이기 때문에 절삭하기 어렵다. 예로써, 실리콘 잉곳 절삭효율은 주로 단위 시간에 생산되는 실리콘 웨이퍼의 개수로 한정된 와이어 쏘 (wire saw)의 생산성에 따라 달라진다.Hard brittle workpieces such as monocrystalline and polycrystalline silicon ingots, GaAs ingots, quartz glass ingots and other hard brittle materials are typically difficult to cut because of their high rigidity, low conductivity and brittleness. As an example, silicon ingot cutting efficiency depends primarily on the productivity of a wire saw limited to the number of silicon wafers produced in a unit time.

각종 반도체 소자의 제조 분야의 대구경 실리콘 잉곳으로부터 생산되는 실리콘 웨이퍼나 태양전지에 이용되는 웨이퍼를 절삭하기 위하여 도 1과 같은 다이아몬드 와이어 쏘우 (diamond wire saw)를 사용한다. 이러한 다이아몬드 와이어 쏘우로는 일본 공개특허 특개평10-138114호를 일 예로 들 수 있다. 이 공보에 기재된 다이아몬드 와이어 쏘우는 고항장력 금속을 심선으로 이용해 폴리아미드이미드 수지를 결합제로 한 지립층을 심선의 외주면에 형성시키는 기술에 관한 것이다.A diamond wire saw as shown in FIG. 1 is used to cut a silicon wafer produced from a large-diameter silicon ingot in the field of manufacturing various semiconductor devices or a wafer used in a solar cell. Examples of such diamond wire saws include Japanese Patent Laid-Open No. 10-138114. The diamond wire saw described in this publication relates to a technique for forming an abrasive grain layer made of a polyamideimide resin as a binder on the outer circumferential surface of the core wire using a high-strength metal as the core wire.

이러한 다이아몬드 와이어 쏘우의 경우 다이아몬드 입자를 이용하여 피절삭체를 가공한다. 그러나 도 2에 도시된 바와 같이 부착된 다이아몬드가 마모되거나 탈락되었을 경우에는 절삭 성능이 급격히 감소하게 된다. 이러한 문제를 해결하기 위하여 단순히 다이아몬드 입자의 양을 증가시키는 경우에는 제조 단가가 급격히 상승하는 문제가 있다.In the case of such a diamond wire saw, the to-be-processed object is processed using diamond grains. However, when the attached diamond is worn or dropped as shown in FIG. 2, the cutting performance is drastically reduced. In order to solve this problem, if the amount of diamond particles is simply increased, the manufacturing cost increases rapidly.

종래 다이아몬드 입자의 파지력을 높이는 방법으로서 레진의 경도가 높은 제품을 선정하거나 이종의 레진을 일정 비율로 혼합하여 높이는 방법이 이용되었다. 그러나 레진의 경도를 높이는 방법으로는 다이아몬드 입자의 파지력을 높일 수 없는 것으로 측정되었다. 이외에도 다이아몬드 입자가 힘을 받더라도 버틸 수 있을 만큼의 레진 두께를 확보하는 방법이 있으나, 웨이퍼 가공 시 실리콘 단결정 (Si crystal)과의 마찰로 먼저 마모가 되는 등 가공 부하를 버틸 수 있을 만큼 충분히 잡아주지 못하는 현상이 발생했다.Conventionally, as a method of increasing the holding force of diamond particles, a method of selecting a product having a high hardness of resin or mixing different kinds of resins at a predetermined ratio has been used. However, it was determined that the holding force of diamond particles could not be increased by increasing the hardness of the resin. In addition, there is a method to secure the resin thickness enough to sustain even if the diamond particles are subjected to the force, but it is not enough to hold the processing load, such as abrasion first due to friction with the silicon single crystal during wafer processing. The phenomenon occurred.

또한 다이아몬드 와이어 쏘우를 제조하기 위하여 레진을 이용하는 경우 레진과 다이아몬드 간의 화학적, 전기적 결합을 기대할 수 없으며, 단순히 물리적으로 부착되기 때문에 높은 강도의 접착력을 기대하기 어렵다는 문제가 있다.In addition, when the resin is used to manufacture the diamond wire saw, the chemical and electrical bonds between the resin and the diamond cannot be expected, and since they are simply physically attached, it is difficult to expect high strength adhesive strength.

이러한 다이아몬드 와이어 쏘우에서 예리함을 향상시키고 사용에 따른 절삭력의 저하를 억제하고 연마용 입자의 탈락이나 지립층의 박리를 방지하기 위한 기술들이 제안되고 있으나, 여전히 다이아몬드 와이어 쏘우의 절삭력 향상, 다이아몬드 입자의 탈락 방지 및 지립층의 박리 방지는 주요 화두이며, 내구성 및 절삭능이 향상된 다이아몬드 와이어 쏘우를 효율적으로 제조하기 위한 방법에 대해서 다양한 연구가 진행되고 있다.Techniques have been proposed to improve sharpness in these diamond wire saws, to suppress the reduction of cutting force due to use, and to prevent the dropping of abrasive grains and the peeling of the abrasive layer, but the cutting force of diamond wire saws is improved and the dropping of diamond particles is still proposed. Preventing and preventing peeling of the abrasive layer is a major topic, and various studies are being conducted on a method for efficiently manufacturing a diamond wire saw with improved durability and cutting ability.

본 발명은 종래 레진 본드 다이아몬드 와이어가 가지는 외경 감소의 한계를 극복하여, 얇은 외경과 동시에 고강도의 레진 본드 다이아몬드의 와이어 및 이의 제조방법을 제공하고자 한다.The present invention is to overcome the limitation of the outer diameter reduction of the conventional resin bond diamond wire, to provide a thin outer diameter and high strength resin bond diamond wire and a method of manufacturing the same.

그러나 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 과제에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.However, the technical problem to be achieved by the present invention is not limited to the above-mentioned problem, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기의 과제를 해결하기 위하여 본 발명자들은 기존 탄소강 와이어를 채용하여 사용하는 다이아몬드가 가지는 한계를 극복한 새로운 타입의 다이아몬드 와이어를 개발하고자 예의 연구한 결과, 탄소 섬유를 모재로 채용하여 얇은 외경과 동시에 높은 파괴하중을 가진 와이어를 제조할 수 있음을 발견하여 본 발명을 완성하였다In order to solve the above problems, the present inventors earnestly researched to develop a new type of diamond wire that overcomes the limitations of the diamond used by employing the existing carbon steel wire. The present invention was completed by discovering that a wire having a breaking load can be produced.

따라서 본 발명은 외주면에 수지를 결합제로 연마용 다이아몬드 입자를 고착시킨 지립층을 가지는 레진 본드 다이아몬드 와이어에 있어서,Accordingly, the present invention provides a resin bond diamond wire having an abrasive grain layer in which a polishing diamond particle is fixed to an outer circumferential surface by a resin as a binder.

상기 와이어는 탄소섬유를 모재로 하는 것인, 레진 본드 다이아몬드 와이어를 제공한다.The wire provides a resin bond diamond wire, which is based on carbon fiber.

본 발명의 일구현예로, 상기 탄소섬유는 0.1μm 내지 50μm의 외경을 갖는 것을 특징으로 한다.In one embodiment of the present invention, the carbon fiber is characterized in that it has an outer diameter of 0.1μm to 50μm.

본 발명의 다른 구현예로, 상기 탄소섬유는 단일필라멘트 또는 필라멘트번들 형태인 것을 특징으로 한다.In another embodiment of the present invention, the carbon fiber is characterized in that the form of a single filament or filament bundle.

본 발명의 또다른 구현예로, 상기 다이아몬드 입자는 4μm 내지 40μm의 크기를 가진 것을 특징으로 한다.In another embodiment of the present invention, the diamond particles are characterized in that having a size of 4μm to 40μm.

본 발명의 또다른 구현예로, 상기 다이아몬드 입자는 표면에 금속이 코팅된 것일 수 있고 코팅되지 않은 것일 수 있는 것을 특징으로 한다.In another embodiment of the present invention, the diamond particles may be coated with a metal on the surface, it may be uncoated.

본 발명의 또다른 구현예로, 상기 금속은 니켈(Ni) 또는 티타늄(Ti)인 것을 특징으로 한다.In another embodiment of the present invention, the metal is characterized in that the nickel (Ni) or titanium (Ti).

또한, 본 발명은 수지 및 다이아몬드 입자를 포함하는 혼합액을 채운 챔버를 준비하는 단계(S1);In addition, the present invention comprises the steps of preparing a chamber filled with a mixed solution containing a resin and diamond particles (S1);

와이어가 상기 챔버를 관통 이동하게 하도록 하여 와이어의 외주면에 수지를 결합제로 하여 다이아몬드 입자를 고착시키는 단계(S2); 및Allowing the wire to move through the chamber to fix the diamond particles using a resin as a binder on the outer circumferential surface of the wire (S2); And

상기 관통 이동한 와이어를 다이스에 통과시켜 성형하는 단계(S3)를 포함하고,The step of passing through the wire passed through the die to form (S3),

상기 와이어는 탄소섬유를 모재로 하는 것인, 레진 본드 다이아몬드 와이어의 제조방법을 제공한다.The wire provides a method for producing a resin bond diamond wire, the carbon fiber base material.

본 발명의 레진 본드 다이아몬드 와이어는, 모재로 탄소섬유(carbon fiber)를 사용한 것으로, 상기 탄소섬유의 얇은 외경에 의해서, 와이어 쏘우로 이용될 때, 절삭에 의한 웨이퍼의 손실을 최소화할 수 있는 장점을 가진다.The resin bond diamond wire of the present invention uses carbon fiber as a base material, and the thin outer diameter of the carbon fiber provides an advantage of minimizing wafer loss due to cutting when used as a wire saw. Have

상기 탄소섬유는 단일필라멘트 또는 복수개의 단일필라멘트가 꼬여 형성된 필라멘트 번들 형태로 사용되는 것으로, 번들 형태에서는 번들을 이루는 필라멘트들 사이 공간에 다이아몬드 입자가 보다 견고하게 지립될 수 있는 것을 특징으로 한다.The carbon fiber is used in the form of a filament bundle in which a single filament or a plurality of single filaments are twisted, and in the bundle form, diamond particles may be more firmly grained in the space between the filaments constituting the bundle.

또한, 필라멘트 번들 형태로 이용할 경우, 동일한 굵기의 탄소강 소재 모재를 이용한 경우보다 더 높은 인장강도를 가질 수 있어서 제품의 안정성을 꾀할 수 있다.In addition, when used in the form of a filament bundle, it can have a higher tensile strength than when using a carbon steel base material of the same thickness can achieve the stability of the product.

도 1은 종래의 레진 본드 다이아몬드 와이어 쏘우의 마모 전 상태를 나타내는 사진이다.
도 2는 종래의 레진 본드 다이아몬드 와이어 쏘우의 마모 후 상태를 나타내는 사진이다.
도 3은 본 발명의 레진 본드 다이아몬드 와이어를 나타낸 도면이다.
도 4는 탄소섬유가 필라멘트번들 형태인 경우를 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 레진 본드 다이아몬드 와이어의 제조방법을 나타낸 도면이다.1 is a photograph showing a state before wear of a conventional resin bond diamond wire saw.
2 is a photograph showing a state after wear of a conventional resin bond diamond wire saw.
3 is a view showing a resin bond diamond wire of the present invention.
4 is a diagram illustrating a case where the carbon fiber is in the form of a filament bundle.
5 is a view showing a method of manufacturing a resin bond diamond wire of the present invention.

모재로 탄소강을 채용하는 종래의 다이아몬드 와이어 쏘우는, 외경(diameter)이 50μm 이하로 형성되기 어려웠고, 이에 따라 실리콘 웨이퍼 등을 절삭하는 과정에서 웨이퍼의 손실이 많아지는 문제점이 존재하였다. 이에 따라, 다이아몬드 와이어 쏘우에서 모재의 외경을 축소하고자 하는 시도가 있어왔으나, 외경이 작아질수록 파괴하중이 낮아져 내구성이 떨어지거나, 강도 및 탄성과 같은 물성이 저하되는 한계점을 보였다.In the conventional diamond wire saw employing carbon steel as a base material, it is difficult to form a diameter of 50 μm or less, and thus there is a problem in that the loss of the wafer increases in the process of cutting a silicon wafer or the like. Accordingly, attempts have been made to reduce the outer diameter of the base material in the diamond wire saw, but as the outer diameter becomes smaller, the fracture load is lowered, and thus durability, or physical properties such as strength and elasticity are deteriorated.

이에 본 발명자들은 새로운 소재를 적용하여 다이아몬드 와이어의 성능을 향상시키고자 연구하였고, 그 결과, 탄소섬유(carbon fiber)를 모재로 이용할 경우 얇은 외경과 동시에, 강도 및 내구성이 우수한 다이아몬드 와이어를 얻을 수 있음을 발견하여 본 발명을 완성하였다.Therefore, the present inventors studied to improve the performance of diamond wire by applying a new material, and as a result, when using carbon fiber as a base material, a diamond wire having excellent strength and durability at the same time as a thin outer diameter can be obtained. The present invention was completed by finding out.

이에 본 발명은, 외주면에 수지를 결합제로 연마용 다이아몬드 입자를 고착시킨 지립층을 가지는 레진 본드 다이아몬드 와이어에 있어서, 상기 와이어는 탄소섬유를 모재로 하는 것인, 레진 본드 다이아몬드 와이어를 제공한다.Accordingly, the present invention provides a resin bond diamond wire in which a resin bond diamond wire having an abrasive grain layer having a resin bonded to an outer circumferential surface thereof is bonded to a carbon fiber.

도 3에 제시한 것과 같이, 상기 다이아몬드 와이어(100)는 와이어 (110)의 외주면에 수지 (130)를 결합제로 다이아몬드 입자 (120)를 고착시킨 레진 본드 다이아몬드 와이어(resin bonded diamond wire)를 제공하는 것이다.As shown in FIG. 3, the diamond wire 100 provides a resin bonded diamond wire in which the diamond particles 120 are fixed to the outer circumferential surface of the wire 110 with the resin 130 as a binder. will be.

상기 다이아몬드 와이어 (100)는 일정 길이를 갖는 와이어 (110)와 다이아몬드 입자 (120) 및 이들을 결착시키는 수지 (13)로 이루어질 수 있다.The diamond wire 100 may be made of a wire 110 and diamond particles 120 having a predetermined length and a resin 13 to bind them.

상기 와이어(110)는, 탄소섬유 소재로 이루어진 것으로, 상기 다이아몬드 와이어의 중심부를 형성하는 것이다. 상기 탄소섬유는 0.1μm 내지 50μm의 외경을 갖는 것으로, 이는 종래 다이아몬드 와이어들이 50μm 이하의 외경을 가지지 못했던 한계점을 극복한 것이다.The wire 110 is made of a carbon fiber material, and forms a central portion of the diamond wire. The carbon fiber has an outer diameter of 0.1 μm to 50 μm, which overcomes the limitation that conventional diamond wires do not have an outer diameter of 50 μm or less.

상기 탄소섬유는 단일 가닥의 필라멘트로 사용될 수 있고, 복수개의 필라멘트가 결합된 필라멘트번들 형태로 사용될 수 있다.The carbon fiber may be used as a single strand of filament, and may be used in the form of a filament bundle in which a plurality of filaments are combined.

상기 단일 필라멘트는 5 내지 10μm의 외경을 가지는 것을 사용하는 것이고, 예를 들면 7μm의 외경을 가진 필라멘트를 번들 형태로 이용된다면, 최소 7가닥의 필라멘트가 결합되어 번들을 형성하여 49μm의 외경을 가진 모재로 제공될 수 있다.The single filament is to use an outer diameter of 5 to 10μm, for example, if a filament having a diameter of 7μm is used in the bundle form, at least 7 strands of filaments are combined to form a bundle to the base material having an outer diameter of 49μm It may be provided as.

상기 다이아몬드 입자 (120)는 상기 수지 (130)를 통하여 상기 와이어 (110)의 외주면에 접착된 상태로 형성될 수 있고, 상기 수지 (130)는 다이아몬드의 접착에 이용되는 레진(resin)이라면 제한 없이 사용이 가능하고, 폴리이미드계 수지, 폐놀계 수지 등을 사용가능하나 이에 제한되지 않는다.The diamond particles 120 may be formed in a state of being bonded to the outer circumferential surface of the wire 110 through the resin 130, the resin 130 is not limited as long as the resin (resin) used for the adhesion of diamond It is possible to use, polyimide-based resin, phenol-based resin and the like can be used, but not limited thereto.

상기 다이아몬드 입자 (120)는 상기 수지(130)를 통하여 지립되되 상기 다이아몬드 입자 (12)의 일부는 상기 수지 (13)의 외부로 노출되도록 구비되고, 상기 수지 (130) 중에 고착된 다이아몬드 입자 (120)는 웨이퍼 가공 과정에서 Si 크리스탈의 절삭을 위한 주 절삭재료로서 기능한다.The diamond particles 120 are abrasive grains through the resin 130, but a part of the diamond particles 12 is provided to be exposed to the outside of the resin 13, and the diamond particles 120 are fixed in the resin 130. ) Serves as the main cutting material for cutting Si crystals during wafer processing.

도 4에 나타낸 것과 같이, 상기 탄소섬유가 필라멘트번들 형태로 사용될 경우, 번들을 이루는 필라멘트들 사이 공간에 다이아몬드 입자가 보다 견고하게 지립될 수 있는 사이트가 제공될 수 있다.As shown in FIG. 4, when the carbon fiber is used in the form of a filament bundle, a site in which diamond particles may be more firmly abrasively provided in the space between the bundled filaments may be provided.

상기 다이아몬드 입자는 마이크론 크기(Micron size)를 가진 것으로, 연마용 다이아몬드를 이용하는 것으로, 4μm 내지 40μm인 것을 사용할 수 있다. The diamond particles having a micron size (Micron size), by using a diamond for polishing, it can be used 4μm to 40μm.

상기 다이아몬드 입자는, 금속 코팅이 형성되지 않은 것을 이용할 수 있고, 금속 코팅층이 형성된 것을 사용할 수도 있다. 상기 금속 코팅은 도금을 통해 수행될 수 있다. 금속의 종류는 니켈(Ni), 티타늄(Ti) 등을 사용하는 것이 바람직하나, 이에 제한되는 것은 아니다.As the diamond particles, those without a metal coating may be used, and those with a metal coating layer may be used. The metal coating may be performed through plating. The type of metal is preferably nickel (Ni), titanium (Ti) and the like, but is not limited thereto.

또한, 도 5에 제시한 것과 같이, 본 발명은 하기 단계를 포함하는, 상기 레진 본드 다이아몬드 와이어의 제조방법을 제공할 수 있다:In addition, as shown in Figure 5, the present invention can provide a method for producing the resin bond diamond wire, comprising the following steps:

수지 및 다이아몬드 입자를 포함하는 혼합액을 채운 챔버를 준비하는 단계(S1);Preparing a chamber filled with a mixed solution including a resin and diamond particles (S1);

상기 관통 이동한 와이어를 다이스에 통과시켜 성형하는 단계(S3).Step (S3) to pass through the wire moved through the die.

상기 수지 및 다이아몬드 입자를 포함하는 혼합액을 채운 챔버의 형태 및 소재는 제한이 없고, 상기 혼합액이 채워진 챔버로 와이어가 관통하면서 혼합액이 와이어에 피복되는 것이다.The shape and material of the chamber filled with the mixed liquid including the resin and the diamond particles are not limited, and the mixed liquid is coated on the wire while the wire penetrates into the chamber filled with the mixed liquid.

상기 피복 과정에서, 열처리, 자외선 조사 등의 처리를 통해 액상의 수지가 경화되어 와이어의 외주면에 다이아몬드 입자가 고착될 수 있는 것으로, 상기 처리 방법은 수지의 종류에 따라서 제한 없이 사용 가능하다.In the coating process, the liquid resin may be cured through heat treatment, ultraviolet irradiation, or the like, and diamond particles may be fixed to the outer circumferential surface of the wire. The treatment method may be used without limitation depending on the type of resin.

상기와 같이 챔버를 통과하며 수지가 경화되어 다이아몬드 입자가 고착된 와이어는, 피복된 피막의 두께를 균일화하기 위하여 성형 단계를 더 포함한다. 상기 성형단계에서는, 다이스를 이용하여 피막의 두께를 균일화하게 되고, 상기 다이스의 종류에는 제한이 없다. As described above, the wire, through which the resin is cured and the diamond particles are fixed, further includes a molding step for uniformizing the thickness of the coated film. In the forming step, the thickness of the film is uniformed using a dice, and the type of the dice is not limited.

본 발명의 다이아몬드 와이어는 태양전지 (solar cell)을 만들기 위한 실리콘 솔라 웨이퍼 (Si solar wafer)를 생산할 때, 가공에 사용되는 다이아몬드 와이어 쏘우(sow)로 이용될 수 있다.The diamond wire of the present invention can be used as a diamond wire saw used for processing when producing a silicon solar wafer (Si solar wafer) for making a solar cell (solar cell).

본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Those skilled in the art will appreciate that the present invention can be embodied in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive. The scope of the present invention is indicated by the scope of the following claims rather than the detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and the equivalent concept are included in the scope of the present invention. Should be interpreted.

10 : 다이아몬드 와이어 110 : 탄소섬유 와이어
120 : 다이아몬드 130 : 수지10: diamond wire 110: carbon fiber wire
120: diamond 130: resin

Claims

In a resin bond diamond wire having an abrasive grain layer in which polishing diamond particles are fixed to a peripheral surface with a resin as a binder,
Resin bond diamond wire, the wire is a carbon fiber base material.

The method of claim 1,
Resin bond diamond wire, characterized in that the carbon fiber has an outer diameter of 0.1μm to 50μm.

The method of claim 1,
Resin bond diamond wire, characterized in that the carbon fiber is in the form of a single filament or filament bundle.

The method of claim 1,
Resin bond diamond wire, characterized in that the diamond particles having a size of 4μm to 40μm.

Preparing a chamber for supporting a mixed solution including a resin and diamond particles (S1);
Allowing the wires to move through the chamber to fix the diamond particles to the outer peripheral surface of the wire as a binder (S2); And
The step of passing through the wire passed through the die to form (S3),
The wire is a carbon fiber base material, the resin bond diamond wire manufacturing method.

The method of claim 6,
The carbon fiber has a diameter of 0.1μm to 50μm, characterized in that the resin bond diamond wire manufacturing method.

The method of claim 6,
The carbon fiber is a single filament or filament bundle form, characterized in that the resin bond diamond wire manufacturing method.

The method of claim 6,
The diamond particles have a size of 4μm to 40μm, characterized in that the resin bond diamond wire manufacturing method.