KR20190123200A - 태양 전지의 패키징 공정과 태양 전지 장치 - Google Patents

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KR20190123200A
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flexible
solar cell
film
backplane
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KR1020180153924A
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샨 이
팽첸 후
지홍 지아오
쟈오시옹 후앙
밍하오 쿠
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미아솔 이퀴프먼트 인터그레이션(푸지옌) 컴퍼니 리미티드
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Abstract

본 출원은 태양 전지의 패키징 공정과 태양 전지 장치를 개시하였으며, 그에 따르면, 우선 백플레인이 없는 플렉시블 태양광 모듈에 대해 라미네이션을 진행한 다음 곡면 백플레인과의 패키징을 실시한다. 라미네이션을 진행 할 때의 플렉시블 태양광 모듈은 백플레인이 없으므로, 이때의 압력 불균일에 기인하는 백플레인 파열 문제 발생을 방지하고 생산수율을 향상시킬 수 있다. 또한, 플렉시블 태양광 모듈을 원래의 복합 백플레인을 제거하고 직접 곡면 백플레인의 오목 홈 내에 패키징함으로써 태양 전지 전체의 중량을 저감함과 동시에 패키징의 코스트를 대폭적으로 낮출 수 있다.

Description

태양 전지의 패키징 공정과 태양 전지 장치 {PACKAGING PROCESS OF A SOLAR CELL AND A SOLAR CELL DEVICE }
본 출원은 태양 전지의 가공 분야에 관한 것이며, 특히는 태양 전지의 패키징 공정 및 태양 전지 장치에 관한 것이다.
본 출원은 2018년 4월 23일 중국전리국에 제출한 출원 번호가 201810371610.0이며 발명 명칭이 "태양 전지의 패키징 공정"인 중국 특허 출원의 우선권을 주장하며 해당 특허 출원 내용 전부를 본출원에 원용한다.
재생이 불가능한 에너지원이 나날이 감소함에 따라서, 태양광 발전 제품(Photovoltaic products)의 적용은 더욱 더 중요해 지고 있다. 기존의 태양광 발전 제품은 통상적으로 곡면 외형을 가지며, 그 한가지 패키징 방법으로는, 곡면 유리 패키징 재료를 기본 재료로 하고 고압가마를 적용하여 곡면에 대해 라미네이션(lamination)을 진행하는 것이다. 이러한 패키징 방법은 압력 불균일로 의하여 라미네이션 공정에서 치핑(Chipping)이 발생하기 쉽고 생산수율이 낮다.
기타 패키징 방법으로는, 복합 백플레인을 포함한 완전한 플렉시블 모듈을 제품의 곡면에 밀착시켜, 외부 걸침 구조로서 제품에 부가하는 것이다. 이러한 방법은 제품의 중량을 증가할뿐만 아니라 백플레인의 두께 때문에 모듈의 만곡도가 제한되고 또한 백플레인을 포함한 플렉시블 모듈의 패키징 코스트가 높아 복합 백플레인의 코스트가 플렉시블 패키징 비용의 30%내지 50%를 차지한다.
한국등록특허 10-1905740
본 출원은 종래 기술에서 생산수율이 낮고 패키징 코스트가 높은 문제중의 적어도 하나의 문제를 해결하는 태양 전지 패키징 공정을 제공한다.
본 출원의 태양 전지 패키징 공정에 따르면, 곡면 백플레인과; 전판 필름, 제1　패키징 필름, 태양 전지 칩 및 제2　패키징 필름을 적층하여 형성된 플렉시블 태양광 모듈을 제공하며,
상기 태양 전지의 패키징 공정은,
상기 곡면 백플레인에 오목 홈을 형성하는 단계와;
상기 플렉시블 태양광 모듈에 대해 라미네이션(lamination)을 진행하는 단계와;
라미네이션 된 상기 플렉시블 태양광 모듈을 상기 오목 홈 내에 패키징하는 단계
를 포함한 태양 전지의 패키징 공정을 제공한다.
본 출원의 선택 가능한 일형태에 따르면, 상기의 백플레인이 없는 플렉시블 태양광 모듈에 대해 라미네이션을 진행하는 단계는,
상기 전판 필름, 상기 제1　패키징 필름, 상기 태양 전지 칩, 상기 제2　패키징 필름 및 격리 보호층을 순차적으로 적층하여 라미네이션을 진행하는 단계와;
라미네이션을 진행한 후, 상기 격리 보호층을 제거하여 라미네이션 된 상기 플렉시블 태양광 모듈을 형성하는 단계를 포함한다.
본 출원의 선택 가능한 일형태에 따르면, 상기의 라미네이션 된 플렉시블 태양광 모듈을 상기 오목 홈 내에 패키징 하는 단계는 구체적으로,
상기의 라미네이션 된 플렉시블 태양광 모듈의 전판 필름 엣지부의 제1　패키징 필름, 태양 전지 칩 및 제2　패키징 필름을 제거하여 예비 구역을 형성하는 단계와;
상기 예비 구역 및/또는 상기 오목 홈 내부에 밑칠제, 밀봉제를 배치하는 단계와;
상기 제2　패키징 필름을 상기 오목 홈 내부에 향하게 하여, 상기 플렉시블 태양광 모듈을 상기 오목 홈 내에 배치하고 상기 오목 홈에 접착시키는 단계를 포함한다.
본 출원의 선택 가능한 일형태에 따르면, 상기의 라미네이션 된 플렉시블 태양광 모듈을 상기 오목 홈 내에 패키징 하는 단계는,
상기의 라미네이션 된 플렉시블 태양광 모듈의 전판 필름 면적을, 제1　패키징 필름, 태양 전지 칩, 제2　패키징 필름의 면적보다 크게 하고, 전판 필림의 주연과 제1　패키징 필름, 태양 전지 칩, 제2　패키징 필름의 주연 사이에 예비 구역을 형성하는 단계와;
상기 예비 구역 및/또는 상기 오목 홈 내부에 밑칠제, 밀봉제를 배치하는 단계와;
상기 제2　패키징 필름을 상기 오목 홈 내부에 향하게 하여, 상기 플렉시블 태양광 모듈을 상기 오목 홈 내에 배치하고 상기 오목 홈에 접착시키는 단계를 포함한다.
본 출원의 선택 가능한 일형태에 따르면, 상기의 상기 예비 구역 및/또는 위 오목 홈 내부에 밑칠제, 밀봉제를 배치하는 단계 후에,
가열 장치에 의해 밀봉제를 5~10초간 가열하는 단계를 더 포함한다.
본 출원의 선택 가능한 일형태에 따르면, 상기 플렉시블 태양광 모듈을 상기 오목 홈 내에 배치한 뒤, 상기 전판 필름의 외표면이 상기 곡면 백플레인의 표면과 동일 평면에 놓이게 한다.
본 출원의 선택 가능한 일형태에 따르면, 상기 오목 홈의 깊이는 1~2mm이며, 상기 밑칠제의 두께는 100~200nm이며, 상기 밀봉제의 두께는 0.6~1.6mm이다.
본 출원의 선택 가능한 일형태에 따르면, 상기 플렉시블 태양광 모듈을 상기 오목 홈 내에 배치한 후,
플렉시블 압력판을 사용하여 상기의 라미네이션 된 플렉시블 태양광 모듈에 대해 압입 및 위치 결정을 진행하는 단계를 더 포함한다.
본 출원의 선택 가능한 일형태에 따르면, 상기의 플렉시블 압력판을 사용하여 상기의 라미네이션 된 플렉시블 태양광 모듈에 대해 압입 및 위치 결정을 진행하는 단계는,
상기 플렉시블 압력판을 상기의 라미네이션 된 플렉시블 태양광 모듈 및 상기 곡면 백플레인에 밀착시키는 단계와;
상기 플렉시블 압력판을 상기 곡면 백플레인에 소정의 시간 동안 고정 접속하는 단계와;
상기 플렉시블 압력판을 제거하는 단계를 포함한다.
본 출원의 선택 가능한 일형태에 따르면, 상기 플렉시블 압력판 및/또는 상기 곡면 백플레인에 구비되며, 상기 플렉시블 압력판과 상기 곡면 백플레인의 접속을 실현하기 위한 접속 기구를 제공한다.
본 출원의 선택 가능한 일형태에 따르면, 상기 플렉시블 압력판과 상기 곡면 백플레인 전부에 잠금 구멍이 배치되고, 나사를 상기 잠금 구멍을 관통시켜서 상기 플렉시블 압력판과 상기 곡면 백플레인을 접속 고정시킨다.
본 출원의 선택 가능한 일형태에 따르면, 상기 플렉시블 압력판은 만곡판이며, 상기 만곡판의 만곡도가 상기 곡면 백플레인의 만곡도와 동일하다.
본 출원의 선택 가능한 일형태에 따르면, 상기 격리 보호층은 테플론(Teflon)고온 직물(布)을 포함한다.
본 출원은 또한 전판 필름, 제1　패키징 필름, 태양 전지 칩 및 제2　패키징 필름을 적층하고 라미네이션을 진행하여 형성된 플렉시블 태양광 모듈을 구비한 태양 전지 장치를 제공한다.
본 출원의 선택 가능한 일형태에 따르면, 라미네이션 된 플렉시블 태양광 모듈의 전판 필름에는, 제1　패키징 필름, 태양 전지 칩 및 제2　패키징 필름이 전판 필름에 투영된 주변의 영역인 예비 구역이 구비된다.
본 출원의 선택 가능한 일형태에 따르면, 상기 태양 전지 장치는　상기 플렉시블 태양광 모듈을 수용하기 위한 오목 홈이 형성된 곡면 백플레인 더 포함한다.
본 출원에 의해 제공되는 태양 전지의 패키징 공정과 태양 전지 장치에 의하면, 우선 백플레인이 없는 플렉시블 태양광 모듈에 대해 라미네이션을 진행한 다음 곡면 백플레인과의 패키징을 실시한다. 라미네이션을 진행할 때의 플렉시블 태양광 모듈는 백플레인이 없으므로, 이때의 압력 불균일에 기인하는 백플레인 파열 문제 발생을 방지하고 생산수율을 향상시킬 수 있다. 또한, 플렉시블 태양광 모듈을 원래의 복합 백플레인을 제거하고 직접 곡면 백플레인의 오목 홈 내에 패키징함으로써 태양 전지 전체의 중량을 저감함과 동시에 패키징의 코스트를 대폭적으로 낮출 수 있다.
본 출원의 실시예의 기술 방안을 더 명확히 설명하기 위하여, 이하에서는 실시예의 설명에 사용되는 도면에 대해 간단히 설명하기로 한다. 이 도면들은 본 출원의 특정된 실시예를 나타낼 뿐이고 보호 범위를 한정하는 것으로 간주해서는 안 되며, 당업자라면 창조적인 노동을 들이지 않고도 이 도면들에 기초하여 기타 관련된 도면을 얻을 수 있음을 이해하여야 한다.
도 1은 본 출원의 실시예에 따른 태양 전지 패키징 공정 흐름의 모식도이다.
도 2는 본 출원의 다른 실시예에 따른 백플레인이 없는 플렉시블 태양광 모듈에 대해 라미네이션을 진행한 뒤 구조의 모식도이다.
도 3은 본 출원의 다른 실시예에 따른 백플레인이 없는 플렉시블 태양광 모듈에 대해 밑칠제를 도포한 뒤 구조의 모식도이다.
도 4는 본 출원의 다른 실시예에 따른 백플레인이 없는 플렉시블 태양광 모듈에 대해 밀봉제를 도포한 뒤 구조의 모식도이다.
도 5는 본 출원의 다른 실시예에 따른 백플레인이 없는 플렉시블 태양광 모듈을 곡면 백플레인과 패키징한 뒤 구조의 모식도이다.
도 6은 본 출원의 실시예에 따른 곡면 백플레인에 플렉시블 압력판이 구비된 구조의 모식도이다.
도 7은 도 6중의 A-A선에 따른 단면도이다.
이하, 본 출원의 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 상기 실시예중의 예시적인 실시예를 첨부 도면에 도시한다. 명세서 전문에서 동일하거나는 유사한 부호는 동일하거나는 유사한 요소, 또는 동일하거나는 유사한 기능을 가진 요소를 가르킨다. 이하에서 첨부 도면을 참조하여 설명하는 실시예예는 예시적인 것으로 본 출원의 해석에만 사용되며, 본 출원을 한정할 것으로 해석해서는 아니 된다.
<실시예 1>
도 1에 도시된 바와 같이, 본 출원의 실시예에 따른 태양 전지 패키징 공정은 단계 1, 단계 2, 단계 3 및 단계 4를 포함한다.
단계 1에서, 곡면 백플레인 (3)에 오목 홈을 형성한다. 여기에서 곡면 백플레인 (3)은 일반적인 민용 백플레인이며 그 재료는 내 고온 성능이 빈약한 것이라도 상관 없다.
단계 2에서, 플렉시블 태양광 모듈 (1)에 대해 라미네이션을 진행한다.
그 중, 플렉시블 태양광 모듈 (1)은 전판 필름 (11), 제1　패키징 필름 (12), 태양 전지 칩 (13) 및 제2　패키징 필름 (14)으로 구성된다. 도 2는 플렉시블 태양광 모듈 (1)의 라미네이트 과정이 도시된 모식도이다. 구체적인 라미네이트 과정은 전판 필름 (11), 제1　패키징 필름 (12), 태양 전지 칩 (13), 제2　패키징 필름 (14) 및 격리 보호층 (15)(격리 보호층 (15)는 고온 직물 등 구조일 수 있다)이 순차적으로 적층하여 라미네이션을 진행하는 (플랫 베드 라미네타를 사용하여 라미네이션을 진행할 수 있다)단계와, 라미네이션을 진행한 후, 상기 격리 보호층 (15)을 제거하여 라미네이션 된 플렉시블 태양광 모듈(1)을 형성하는 단계를 포함한다. 라미 네이트를 진행할 때 플렉시블 태양광 모듈(1)은 백플레인 없기 때문에 그 때 압력 불균일로 인하여 백플레인이 파열되는 문제의 발생을 방지할 수 있다. 또한 여기서 사용되는 설비는 통상의 플랫 베드 라미네타로서 설비에 대한 요구가 간단하고 기존의 곡면 라미네이션에 필수적인 고압가마 설비를 사용하지 않는다. 고압가마 설비는 통상의 플랫 베드 라미네타에 비해서 코스트가 훨씬 높고 사용 시 안전성 면에서도 우려가 크다.
전판 필름 (11)은 투명한 플렉시블 재료, 불투명한 플렉시블 재료, 투명한 강성 재료 또는 불투명한 강성(剛性) 재료로 형성될 수 있다. 본 실시예에서 전판 필름 (11)은 투명한 플렉시블 재료로 형성되는 것이 바람직하다.
단계 3에서, 라미네이션 된 플렉시블 태양광 모듈(1)을 오목 홈 내에 패키징 한다. 패키징 뒤의 구조는 도 5에 되시한 바와 같다.
구체적으로는, 단계 3에서 다음과 같은 방법으로 라미네이션 된 플렉시블 태양광 모듈(1)을 오목 홈 내에 패키징할 수 있다(구체적으로, 도 3및 도 4를 참조).
3.1) 상기 플렉시블 태양광 모듈(1)중의 전판 필름(11)의 엣지부의 제1　패키징 필름(12), 태양 전지 칩(13) 및 제2　패키징 필름(14)을 제거하여 예비 구역을 형성한다.
3.2) 상기 예비 구역 및/또는 오목 홈 내부에 밑칠제(2), 밀봉제(4)를 배치한다.
3.3) 상기 제2　패키징 필름(14)을 상기 오목 홈 내부에 향하게 하여, 상기 플렉시블 태양광 모듈(1)을 상기 오목 홈 내에 배치하고 상기 오목 홈에 접착시킨다.
선택 가능한 일형태에 따르면, 본 출원의 다른 실시예에서 상기의 3.1)중의 예비 구역 형성은 다음과 같은 과정을 거쳐서 실행될 수 있다.
상기 플렉시블 태양광 모듈(1)의 전판 필름(11)의 면적을 제1　패키징 필름 (12), 태양 전지 칩(13), 제2　패키징 필름(14)의 면적보다 크게 설정한다. 즉, 최초 설정 시, 전판 필름(11)을 제1　패키징 필름(12), 태양 전지 칩(13), 제2　패키징 필름(14) 보다 한 둘레 크게 하여, 전판 필름(11)의 주연과 제1　패키징 필름(12), 태양 전지 칩(13), 제2　패키징 필름(14)의 주연 사이에 공간 즉 예비 구역을 형성한다.
즉, 상술한 형태에서, 라미네이션 된 플렉시블 태양광 모듈 (1)의 전판 필름 (11)에는 제1　패키징 필름 (12), 태양 전지 칩 (13) 및 제2　패키징 필름 (14)이 전판 필름 (11)에 투영된 주변의 영역인 예비 구역이 구비된다.
설명해야 할 점은, 본 실시예에서는 예비 구역에만 또는 오목 홈 내에만 밑칠제 (2), 밀봉제 (4)를 배치할 수 있으며, 예비 구역과 오목 홈 내 전부에 밑칠제 (2), 밀봉제 (4)를 배치할 수도 있다. 예를 들어 상기 오목 홈 내부의 주연에 밑칠제 (2)를 배치하고 상기 오목 홈 내의 마닥부에 UV내성 감압 접착제를 배치한다. UV내성 감압 접착제는 전판 필름 (11)과 곡면 백플레인 (3)의 접착을 더욱 견고하게 하고 곡면 백플레인 (3)의 중앙 부분이 접착력이 없어 튀여 오르는 것을 방지하는 역할을 한다. 선택 가능한 일형태에 따르면, 밀봉제 (4)의 더 좋은 효과를 보증하기 위하여, 일반적으로 가열 장치에 의해 밀봉제 (4)에 대해 5~10초간 가열함으로써 밀봉제 (4)가 충분한 접착 기능을 발휘하게 한 다음 플렉시블 태양광 모듈 (1)을 오목 홈 내에 배치하여 상기 오목 홈과 접착을 실현한다.
가능한 일형태에 따르면, 상기 플렉시블 태양광 모듈 (1)을 상기 오목 홈에 배치한 뒤 상기 전판 필름 (11)의 외표면이 상기 곡면 백플레인 (3)의 표면과 동일 평면에 놓이도록 한다. 가능한 일형태에 따르면, 상기 오목 홈의 깊이는 1~2mm이며, 상기 밑칠제 (2)의 두께는 100~200nm이며, 상기 밀봉제 (4)의 두께는 0.6~1.6mm이다. 이러한 설정에 의해, 플렉시블 태양광 모듈 (1)과 오목 홈이 엄밀히 정합될 수 있으며, 밑칠제 (2) 및 밀봉제 (4) 과잉으로 재료가 낭비되는 현상을 방지한다.
단계 4에서, 플렉시블 압력판 (5)을 사용하여 상기 플렉시블 태양광 모듈 (1)에 대해 압입 및 위치 결정을 진행한다. 압입 뒤의 구조 모식도는 도 6과 도 7에 도시한 바와 같다. 구체적인 압입 과정은 이하의 단계를 포함한다.
4.1) 플렉시블 압력판 (5)을, 플렉시블 태양광 모듈 (1) 및 상기 곡면 백플레인 (3)에 밀착시킨다. 가능한 일형태에 따르면, 상기 플렉시블 압력판 (5) 및/또는 상기 곡면 백플레인 (3)에는 접속 기구가 설치되며, 상기 플렉시블 압력판 (5)와 상기 곡면 백플레인 (3)은 그 접속 기구에 의해 접속된다. 이러한 접속은 여러가지 방법에 의하여 실현된다. 예를 들어 상기 플렉시블 압력판 (5)과 상기 곡면 백플레인 (3) 전부에 잠금 구멍 (31)이 구비되며, 나사 (6)를 상기 잠금 구멍 (31)을 관통시켜서 상기 플렉시블 압력판 (5)과 상기 곡면 백플레인 (3)을 접속 고정한다. 또는 플렉시블 압력판 (5)과 곡면 백플레인 (3)에 훅(hook)을 구비하여 이 두개의 훅을 걸림 접속함으로써 플렉시블 압력판 (5)과 곡면 백플레인 (3)의 접속을 실현할 수 있다. 또는 플렉시블 압력판 (5)과 곡면 백플레인 (3)에 힌지를 구비하여 접속을 실현할 수도 있다. 본 실시예에서는 플렉시블 압력판 (5)과 곡면 백플레인 (3)의 접속 고정을 실현할 수 있는 것이라면 접속기구의 구체적인 형식에 대해 제한하지 않는다.
4.2) 플렉시블 압력판 (5)을 곡면 백플레인 (3)에 소정의 시간 동안 고정 접속한다.
4.3) 플렉시블 압력판 (5)을 제거한다.
여기서, 선택 가능한 일형태에 따르면, 상기 플렉시블 압력판 (5)은 만곡판이며, 상기 만곡판의 만곡도는 상기 곡면 백플레인 (3)의 만곡도와 동일하다.
본 출원에 의해 제공되는 태양 전지의 패키징 공정에 의하면, 우선 백플레인이 없는 플렉시블 태양광 모듈 (1)에 대해 라미네이션을 진행하고 그 다음에 곡면 백플레인 (3)과의 패키징을 실시한다. 라미네이트를 진행할 때의 플렉시블 태양광 모듈 (1)은 백플레인이 없으므로, 이때의 압력 불균일에 기인하는 백플레인 파열 문제 발생을 방지하고 생산수율을 향상시킬 수 있다. 또한, 플렉시블 태양광 모듈 (1)을 원래의 복합 백플레인을 제거하고 직접 곡면 백플레인 (3)의 오목 홈 내에 패키징함으로써 태양 전지 전체의 중량을 저감함과 동시에 패키징의 코스트를 대폭적으로 낮출 수 있다.
<실시예 2>
본 출원의 실시예에서 패키징 단계는 구체적으로 다음과 같이 실행된다.
도 1및 도 2와 같이 백플레인이 없는 플렉시블 태양광 모듈 (1)은 백플레인이 없는 복합 구조이며 전판 필름 (11), 패키징 필름, 태양 전지 칩 (13), 패키징 필름 및 테플론 고온 직포를 차례로 적층 하고 플랫 베드 라미네타를 사용하여 라미네이션을 진행한여 얻은 것이다. 테플론 고온 직포는 내 고온성이 높고 표면이 매끄러워 패키징 필름과 쉽게 접착하지 않기 때문에 라미네이션을 진행한 후의 테플론 고온 직포는 백플레인이 없는 복합 구조로부터 쉽게 분리될 수 있으며, 이로서 백플레인이 없는 복합 구조의 제조 공정이 완성된다. 테플론 고온 직포는, 최하층의 패키징 필름이 라미네이트 과정에서 밀려서 라미네이션 설비를 오염시키고 그 결과 비가역적인 설비 손상이 발생되는 것을 방지하는 역할을 한다. 라미네이션을 진행 한 백플레인이 없는 복합 구조는 플렉시블 복합 구조이며, 칩은 두층의 패키징 필름 내에 패키징 된다. 이러한 구조는 백플레인을 구비한 완전한 풀 모듈 구조에 비하여 플렉시블 정도가 더 높다.
도 3및 도 4에 도시한 바와 같이, 백플레인이 없는 복합 구조가 냉각된 후 복합 구조의 엣지부에서 예비 구역을 보류한다. 즉 전판 필름 (11)의 엣지부에 두께 100~200nm의 밑칠제 (2)를 한층 도포함으로써, 전판 필름 (11)과 밀봉제 (4)의 접착력을 높인다.
민용 곡면 하우징(즉, 곡면 백플레인 (3))에 깊이 1~2mm의 오목 홈을 보류하고, 그 길이 및 폭이 백플레인이 없는 복합 구조의 길이 및 폭과 일치하도록 하여, 백플레인이 없는 복합 구조체가 면바로 오목 홈을 메우도록 확보한다. 오목 홈 주위의 곡면 하우징에 8개의 나사 구멍을 형성하여 강판 고정용 잠금 구멍 (31)으로 한다.
마찬가지로 오목 홈 내의 엣지부에 두께 100~200nm의 밑칠제 (2)를 한층 도포함으로써 경질의 곡면 백플레인 (3)과 밀봉제 (4)의 접착력을 높여서 수증기의 침입을 방지하고 백플레인 (3)에 3개의 UV내성 감압 접착제를 균일하게 붙인다.
밑칠제 (2)가 완전히 건조한 다음, 백플레인이 없는 복합 구조체의 엣지부에 두께 0.6~1.6mm의 밀봉제 (4)를 도포한다. 여기서 사용되는 밀봉제 (4)는 핫 멜트를 필요로 하지 않고도 밑칠제 (2), 플라스틱 고분자 재료와의 좋은 접착력을 갖는다. 이러한 밀봉제 (4)의 재질로는, 변성 폴리 프로필렌 에터르, 변성 부틸 고무, 에폭시 수지 등 재료를 사용할 수 있다.
도 5에 도시한 바와 같이, 밀봉제를 도포한 후 45분 이내에 백플레인이 없는 복합 구조를 곡면 백플레인 (3)과 결합시키고, 백플레인이 없는 복합 구조의 중앙부로부터 주위의 엣지부를 향해서 가볍게 눌러서 배기를 하여, 백플레인이 없는 복합 구조를 곡면 백플레인 (3)에 밀착시키고 UV내성의 감압 접착제에 의해 밀착 위치를 고정한다. 도 6과 도 7에 도시한 바와 같이, 같은 방법으로 잠금 구멍 (31)이 구비된 플렉시블 강판(즉, 플렉시블 압력판 (5))과 곡면 모듈(패키징된 백플레인이 없는 복합 구조 및 곡면 백플레인 (3)포함)을 밀착시켜고, 나사 (6)를 잠금 구멍 (31)을 관통시켜서 엣지부의 8개곳을 고정함으로써 백플레인 (3)과 플렉시블 강판이 백플레인이 없는 복합 구조를 클램프 고정하도록 하며, 실온 하에서 24시간 방치하여 밀봉제 (4)를 경화시킨 뒤에 나사 (6)를 풀어서 플렉시블 강판을 제거함으로써 곡면 패키징을 완성한다.
<실시예 3>
이 실시예에서는, 태양 전지 장치를 제공한다.
도 5를 참조하면, 태양 전지 장치는 전판 필름 (11), 제1　패키징 필름 (12), 태양 전지 칩 (13) 및 제2　패키징 필름 (14)으로 구성된 플렉시블 태양광 모듈 (1)을 포함한다.
도 4를 참조하면, 본 실시예에서 플렉시블 태양광 모듈 (1)은 순차적으로 적층하여 라미네이션 된 전판 필름 (11), 제1　패키징 필름 (12), 태양 전지 칩 (13), 제2　패키징 필름 (14)을 포함한다. 여기서 전판 필름 (11)의 면적은 제1　패키징 필름 (12), 태양 전지 칩 (13), 제2　패키징 필름 (14)의 면적보다 크다. 라미네이션 된 플렉시블 태양광 모듈 (1)중의 전판 필름 (11)에는 제1　패키징 필름 (12), 태양 전지 칩 (13) 및 제2　패키징 필름 (14)이 전판 필림 11에 투영된 주변의 영역인 예비 구역이 구비된다.
이 실시예에서, 태양 전지 장치는 플렉시블 태양광 모듈 (1)을 수용하기 위한 오목 홈이 형성된 곡면 백플레인 (3)을 더 구비한다. 예비 구역 및/또는 오목 홈 내부에 밑칠제 및 밀봉제를 배치함으로써 플렉시블 태양광 모듈 (1)과 곡면 백플레인 (3)을 접착시킨다.
본 출원에서는 새로운 패키징 방법을 사용함으로써, 복합 백플레인에 대체하여 플렉시블 태양광 모듈 (1)과 민용 곡면 하우징의 완벽한 일체화(민용 곡면 하우징 재료를 패키징 백플레인으로 한다)을 실현한다. 백플레인의 패키징 재료는 더는 내 고온 재료에만 제한되지 않으며, 내 고온 성능이 빈약한 폴리머제 백플레인도 본 출원에 적용된다. 본 출원에 따르면, 패키징 코스트 절감, 양품률의 향상 및 민간 분야에서 광범위한 적용이 실현된다. 사용되는 설비는 통상의 플랫 베드 라미네타로서 설비에 대한 요구가 간단하고 기존의 곡면 라미네이트에 필수적인 고압가마 설비를 사용하지 않는다. 고압가마 설비는 통상의 플랫 베드 라미네타에 비해서 코스트가 훨씬 높고 사용 시 안전성 면에서도 우려가 크다.
본 출원에 의해 제공되는 태양 전지의 패키징 공정과 태양 전지 장치에 의하면, 우선 백플레인이 없는 플렉시블 태양광 모듈에 대해 라미네이션을 진행한 다음 곡면 백플레인과의 패키징을 실시한다. 라미네이션을 진행 할 때의 플렉시블 태양광 모듈는 백플레인이 없으므로, 이때의 압력 불균일에 기인하는 백플레인 파열 문제 발생을 방지하고 생산수율을 향상시킬 수 있다. 또한, 플렉시블 태양광 모듈을 원래의 복합 백플레인을 제거하고 직접 곡면 백플레인의 오목 홈 내에 패키징함으로써 태양 전지 전체의 중량을 저감함과 동시에 패키징의 코스트를 대폭적으로 낮출 수 있다.
이상에서는 도면에 도시된 실시예에 기초하여 본 출원의 구조, 특징 및 역할과 효과에 대하여 자세히 설명했지만, 이러한 설명들은 본 출원의 바람직한 실시예에 불과하다. 본 출원은 도면에 도시된 내용에 의해 그 실시 범위가 제한되는 것이 아니며, 본 출원의 사상에 기초한 변경 또는 수정이, 균등하게 변화된 균등 실시예이고 본 명세서 및 도면이 커버하고 있는 정신을 초과하지 않을 경우, 그 전부가 본 출원의 보호 범위에 속한다.
1: 플렉시블 태양광 모듈
11: 전판 필름
12: 제1　패키징 필름
13: 태양 전지 칩
14: 제2　패키징 필름
15: 격리 보호층
2: 밑칠제
3: 곡면 백플레인
31: 잠금 구멍,
4: 종이제
5: 플렉시블 압력판
6: 나사

Claims (16)

  1. 태양 전지의 패키징 공정에 있어서,
    곡면 백플레인과; 전판 필름, 제1　패키징 필름, 태양 전지 칩 및 제2　패키징 필름을 적층하여 형성된 플렉시블 태양광 모듈을 제공하며,
    상기 태양 전지의 패키징 공정은,
    상기 곡면 백플레인에 오목 홈을 형성하는 단계;
    상기 플렉시블 태양광 모듈에 대해 라미네이션을 진행하는 단계;
    라미네이션 된 상기 플렉시블 태양광 모듈을 상기 오목 홈 내에 패키징하는 단계; 를 포함하는 태양 전지의 패키징 공정.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 플렉시블 태양광 모듈에 대해 라미네이션을 진행하는 단계는,
    상기 전판 필름, 상기 제1　패키징 필름, 상기 태양 전지 칩, 상기 제2　패키징 필름 및 격리 보호층을 순차적으로 적층하여 라미네이션을 진행하는 단계; 와
    상기 격리 보호층을 제거하여 라미네이션 된 상기 플렉시블 태양광 모듈을 형성하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 태양 전지의 패키징 공정.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기의 라미네이션 된 플렉시블 태양광 모듈을 상기 오목 홈 내에 패키징 하는 단계는,
    상기의 라미네이션 된 플렉시블 태양광 모듈의 전판 필름 엣지부의 제1　패키징 필름, 태양 전지 칩 및 제2　패키징 필름을 제거하여 예비 구역을 형성하는 단계;
    상기 예비 구역 및/또는 상기 오목 홈 내부에 밑칠제, 밀봉제를 배치하는 단계;
    상기 제2　패키징 필름을 상기 오목 홈 내부에 향하게 하여, 상기 플렉시블 태양광 모듈을 상기 오목 홈 내에 배치하고 상기 오목 홈에 접착시키는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 태양 전지의 패키징 공정.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기의 라미네이션 된 플렉시블 태양광 모듈을 상기 오목 홈 내에 패키징 하는 단계는
    상기의 라미네이션 된 플렉시블 태양광 모듈의 전판 필름 면적을, 제1　패키징 필름, 태양 전지 칩, 제2　패키징 필름의 면적보다 크게 하고, 전판 필림의 주연과 제1　패키징 필름, 태양 전지 칩, 제2　패키징 필름의 주연 사이에 예비 구역을 형성하는 단계;
    상기 예비 구역 및/또는 상기 오목 홈 내부에 밑칠제, 밀봉제를 배치하는 단계;
    상기 제2　패키징 필름을 상기 오목 홈 내부에 향하게 하여, 상기 플렉시블 태양광 모듈을 상기 오목 홈 내에 배치하고 상기 오목 홈에 접착시키는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 태양 전지의 패키징 공정.
  5. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
    상기의 상기 예비 구역 및/또는 위 오목 홈 내부에 밑칠제, 밀봉제를 배치하는 단계 후에,
    가열 장치에 의해 밀봉제를 5~10초간 가열하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 태양 전지의 패키징 공정.
  6. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
    상기 플렉시블 태양광 모듈을 상기 오목 홈 내에 배치한 뒤, 상기 전판 필름의 외표면이 상기 곡면 백플레인의 표면과 동일 평면에 놓이게 하는 것을 특징으로 하는 태양 전지의 패키징 공정.
  7. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
    상기 오목 홈의 깊이는 1~2mm이며, 상기 밑칠제의 두께는 100~200nm이며, 상기 밀봉제의 두께는 0.6~1.6mm인 것을 특징으로 하는 태양 전지의 패키징 공정.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 플렉시블 태양광 모듈을 상기 오목 홈 내에 배치한 후,
    플렉시블 압력판을 사용하여 상기의 라미네이션 된 플렉시블 태양광 모듈에 대해 압입 및 위치 결정을 진행하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 태양 전지의 패키징 공정.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기의 플렉시블 압력판을 사용하여 상기의 라미네이션 된 플렉시블 태양광 모듈에 대해 압입 및 위치 결정을 진행하는 단계는,
    상기 플렉시블 압력판을 상기의 라미네이션 된 플렉시블 태양광 모듈 및 상기 곡면 백플레인에 밀착시키는 단계;
    상기 플렉시블 압력판을 상기 곡면 백플레인에 소정의 시간 동안 고정 접속하는 단계;
    상기 플렉시블 압력판을 제거하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 태양 전지의 패키징 공정.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 플렉시블 압력판 및/또는 상기 곡면 백플레인에 구비되며, 상기 플렉시블 압력판과 상기 곡면 백플레인의 접속을 실현하기 위한 접속 기구를 제공하는 것을 특징으로 하는 태양 전지의 패키징 공정.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 플렉시블 압력판과 상기 곡면 백플레인 전부에 잠금 구멍이 배치되고, 나사를 상기 잠금 구멍을 관통시켜서 상기 플렉시블 압력판과 상기 곡면 백플레인을 접속 고정시키는 것을 특징으로 하는 태양 전지의 패키징 공정.
  12. 제 8 항에 있어서,
    상기 플렉시블 압력판은 만곡판이며, 상기 만곡판의 만곡도가 상기 곡면 백플레인의 만곡도와 동일한 것을 특징으로 하는 태양 전지의 패키징 공정.
  13. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 격리 보호층은 테플론 고온 직물을 포함하는 것을 특징으로 하는 태양 전지의 패키징 공정.
  14. 태양 전지 장치에 있어서,
    전판 필름, 제1　패키징 필름, 태양 전지 칩 및 제2　패키징 필름을 적층하고 라미네이션을 진행하여 형성된 플렉시블 태양광 모듈을 구비하는 것을 특징으로 하는 태양 전지 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 라미네이션 된 플렉시블 태양광 모듈의 전판 필름에는, 제1　패키징 필름, 태양 전지 칩 및 제2　패키징 필름이 전판 필름에 투영된 주변의 영역인 예비 구역이 구비되는 것을 특징으로 하는 태양 전지 장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 플렉시블 태양광 모듈을 수용하기 위한 오목 홈이 형성된 곡면 백플레인 더 포함하는 것을 특징으로 하는 태양 전지 장치.
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111129229B (zh) * 2020-01-07 2024-08-09 江苏赛拉弗光伏系统有限公司 曲面光伏组件重力层压系统
CN111370518A (zh) * 2020-03-20 2020-07-03 浙江晶科能源有限公司 一种双玻组件的组装方法
CN111739966B (zh) * 2020-06-16 2024-05-28 晶科绿能(上海)管理有限公司 盖板以及光伏组件
CN113809193A (zh) * 2021-08-25 2021-12-17 常州亚玛顿股份有限公司 一种曲面光伏组件及其制备方法
CN113707745B (zh) 2021-10-26 2022-06-21 浙江晶科能源有限公司 一种光伏组件
CN114613869B (zh) * 2022-02-25 2023-09-29 中国电子科技集团公司第十八研究所 一种柔性太阳能电池组件及太阳能发电系统
CN114695586B (zh) * 2022-03-18 2024-09-06 秦臻 一种bipv光伏组件及其制备方法
CN115807368A (zh) * 2022-12-02 2023-03-17 亚比斯科技集团有限公司 一种太阳能地砖
CN116435392B (zh) * 2023-05-16 2024-07-30 武汉美格科技股份有限公司 一种柔性光伏组件
CN117476811A (zh) * 2023-11-17 2024-01-30 天合光能股份有限公司 光伏组件的制备方法及光伏组件
CN118136708B (zh) * 2024-05-08 2024-07-16 江苏赛拉弗光伏系统有限公司 曲面太阳能光伏组件层压釜

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101905740B1 (ko) 2016-10-27 2018-10-11 한국에너지기술연구원 태양전지 패키지 및 태양전지 패키지의 제조방법

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102208464A (zh) * 2011-05-13 2011-10-05 常州天合光能有限公司 双玻太阳能电池组件及其制造方法
CN102709376A (zh) * 2012-05-08 2012-10-03 常州天合光能有限公司 集有荧光平面光波导结构的太阳能电池组件用背板及应用
CN103400881B (zh) * 2013-07-09 2016-04-20 赛维Ldk太阳能高科技（南昌）有限公司 光伏组件的封装方法及光伏组件
CN204029826U (zh) * 2014-06-12 2014-12-17 王东 一种柔性薄膜太阳能组件的封装结构
CN206672949U (zh) * 2017-04-21 2017-11-24 深圳首创新能源股份有限公司 太阳能组件及地面发电系统
CN206697499U (zh) * 2017-04-21 2017-12-01 深圳首创新能源股份有限公司 一种太阳能组件和地面发电系统

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101905740B1 (ko) 2016-10-27 2018-10-11 한국에너지기술연구원 태양전지 패키지 및 태양전지 패키지의 제조방법

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