KR20190120063A - System and method for infrared(ir) inspection - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 커버를 구비한 적어도 하나의 대상물 캐리어를 포함하는 대상물 검사 장치에 관한 것으로서, 상기 장치는 적어도 하나의 적외선(IR) 카메라, 적어도 하나의 IR 조명, 적어도 하나의 대역 통과 필터 및 PC 시스템을 더 포함하고, 상기 장치는 상기 대상물 캐리어에 위치된 적어도 하나의 대상물에 대해 IR 검사를 수행할 수 있다.The present invention relates to an object inspection apparatus comprising at least one object carrier with a cover, said apparatus comprising at least one infrared (IR) camera, at least one IR illumination, at least one band pass filter and a PC system. The apparatus may further include performing an IR test on at least one object located in the object carrier.
최근 들어, 자동 또는 자동화된 광학 검사(AOI) 기계는 전자 부품 테스팅 프로세스에 사용되는 핵심 기술이며, AOI는 측정될 대상물의 표면을 밝게 비추기 위해 가시광선 광원을 사용하며, 측정될 대상물들 중 하나를 캡쳐하기 위해 이미지 캡처 장치를 사용한다. 그럼에도 불구하고, 백엔드 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지(WLCSP, Wafer Level Chip Scale Package) 공정에서, 전술한 AOI 기계 및 최종 비전 검사(FVI) 기계는 적외선(IR) 내부 검사를 수행할 수 없고, 따라서 반도체 장치 또는 부품 상의 내부 결함들이 검출되지 않고 최종 사용자 또는 고객에게 발송될 수 있다. Recently, automated or automated optical inspection (AOI) machines are a key technology used in electronic component testing processes, and AOI uses a visible light source to illuminate the surface of the object to be measured and one of the objects to be measured. Use an image capture device to capture. Nevertheless, in the back-end wafer level chip scale package (WLCSP) process, the above-mentioned AOI machine and final vision inspection (FVI) machine cannot perform infrared (IR) internal inspection, and thus semiconductor device Or internal defects on the part can be sent to the end user or customer without being detected.
요시히로(Yoshihiro) 등에 의한 일본 특허 공개 제2000260376호는, 검사하는 웨이퍼(W) 표면의 중심 위치(W0) 내측에 소정의 영역을 갖는 직사각형 영역인 XY 선형 스캐닝 영역(RB)의 범위가 소정의 스캐닝 너비를 갖는 다수의 벨트-형태의 부분들로 분할되는 선형 스캐닝 테이블 제어 수단, 여기서 XY 테이블 구동 장치가 제어되어 전자빔이 복수의 벨트-형태의 부분들을 순차적으로 스캐닝하고; 및 검사하는 웨이퍼(W) 표면의 직사각형 영역(RB) 내측에 설정된 내부 설정 서클(W2)과, 외측에 설정된 외부 설정 서클(W1) 사이에 형성된 회전식 스캐닝 영역(RA)의 범위가 소정의 스캐닝 너비를 갖는 복수의 링-형태의 부분들(RA0, RA1, ... RA1189)로 분할되는 회전식 스캐닝 테이블 제어 수단, 여기서 회전식 테이블 구동 장치는 전자 빔이 복수의 링-형태의 부분들을 순차적으로 주사하도록 제어되고;를 구비하는 결합 검사 장치를 개시한다. 그러나, 일본 특허 공개 제2000260376호는 적외선(IR)을 사용한 내부 검사를 개시하지 않았기 때문에, 장치 내에서 발생하는 파손 또는 와이어 파절과 같은 결함은 감지되지 않을 것이다.Japanese Patent Laid-Open No. 2000260376 by Yoshihiro et al. Has a range in which a range of XY linear scanning region RB, which is a rectangular region having a predetermined region inside the center position W0 of the surface of the wafer W to be inspected, is predetermined. Linear scanning table control means divided into a plurality of belt-shaped portions having a width, wherein the XY table driving device is controlled so that the electron beam sequentially scans the plurality of belt-shaped portions; And a range of the rotary scanning area RA formed between the internal setting circle W2 set inside the rectangular area RB on the surface of the wafer W to be inspected and the external setting circle W1 set on the outside, and has a predetermined scanning width. Rotary scanning table control means divided into a plurality of ring-shaped portions RA0, RA1, ... RA1189 having a rotary table driving device, wherein the rotary table driving device allows the electron beam to sequentially scan the plurality of ring-shaped portions. Disclosed is a combined inspection device having a controlled. However, because Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2000260376 has not disclosed an internal inspection using infrared (IR), defects such as breakage or wire fracture occurring in the apparatus will not be detected.
따라서, 적외선(IR) 검사를 위한 시스템 및 방법을 구비함으로써, 상기 단점을 완화하는 것이 유리할 것이며, 상기 시스템 및 방법은 상기 대상물의 각각의 측면에서 내부 및 외부 결함들을 동시에 검사할 수 있다.Thus, by having a system and method for infrared (IR) inspection, it would be advantageous to alleviate the above disadvantages, which system can simultaneously inspect internal and external defects on each side of the object.
따라서, 본 발명의 주요 목적은 적외선(IR) 검사를 위한 시스템 및 방법을 제공하는 것이며, 상기 시스템 및 방법은 상기 대상물의 상부 및 하부의 내부 및 외부 결함들을 동시에 검사하는 것을 목적으로 한다.Accordingly, it is a primary object of the present invention to provide a system and method for infrared (IR) inspection, which system aims to simultaneously inspect internal and external defects on the top and bottom of the object.
본 발명의 또 다른 목적은 IR 검사를 위한 시스템 및 방법이 보다 큰 IR 파장 범위로 보다 양호한 결함 검출 범위를 제공할 수 있게 하는 것이다.It is yet another object of the present invention to allow systems and methods for IR inspection to provide a better defect detection range with a larger IR wavelength range.
본 발명의 또 다른 목적은 IR 검사를 위한 시스템 및 방법이 각각의 대상물에 대한 추적 가능성(traceability)을 제공하는 것이다.It is yet another object of the present invention to provide a traceability for each subject by the system and method for IR inspection.
본 발명의 또 다른 목적은 IR 검사를 위한 시스템 및 방법이 불량품을 0%로 하는 목표로 하고, 불합격된 유닛과 같은 불량품의 0%가 사용자에 의해 판단되게 하는 것에 있다. It is another object of the present invention to have a system and method for IR inspection aiming at 0% defectives, such that 0% of defectives, such as failed units, are judged by the user.
본 발명의 또 다른 목적은 IR 검사를 위한 시스템 및 방법이 검사 결과를 갖는 맵 파일을 생성할 수 있게 하는 것에 있다. Another object of the present invention is to enable a system and method for IR inspection to generate a map file having the inspection results.
본 발명의 다른 추가 목적은 본 발명의 하기 상세한 설명의 이해 또는 실제로 본 발명의 채용에 의해 명백해질 것이다.Other further objects of the present invention will become apparent by the understanding of the following detailed description of the invention or by the adoption of the invention in practice.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따르면, 다음이 제공된다 :According to a preferred embodiment of the present invention, the following is provided:
대상물 검사 장치에 있어서,In the object inspection device,
커버를 구비한 적어도 하나의 대상물 캐리어;At least one object carrier with a cover;
상기 대상물은 전자 부품, 다이, 칩 또는 임의의 다른 유사한 대상물을 포함하며;The object includes an electronic component, a die, a chip or any other similar object;
상기 장치는 적어도 하나의 적외선(IR) 카메라, 적어도 하나의 IR 조명, 적어도 하나의 대역 통과 필터 및 PC 시스템을 더 포함하는 것을 특징으로 한다. The apparatus further comprises at least one infrared (IR) camera, at least one IR illumination, at least one band pass filter and a PC system.
본 발명의 또 다른 실시 양태가 다음과 같이 제공된다.Another embodiment of the present invention is provided as follows.
대상물 캐리어에 위치되는 대상물에 대해 적외선(IR) 검사를 수행하는 방법에 있어서,A method of performing an infrared (IR) inspection on an object located in an object carrier,
상기 대상물 캐리어는 커버를 포함하는 것을 특징으로 한다.The object carrier is characterized in that it comprises a cover.
본 발명의 다른 양태 및 이점은 첨부 도면과 함께 상세한 설명을 검토하면 파악될 것이다.
도 1은 본 발명의 예시적인 도면 및 대상물을 갖는 테이프 및 릴을 도시한다.
도 2a는 대상물을 갖는 트레이의 예시적인 도면을 도시한다.
도 2b는 대상물을 갖는 겔 팩의 예시적인 도면을 도시한다.
도 3a는 본 발명의 예시적인 방법의 흐름을 도시한다.
도 3b는 본 발명의 또 다른 예시적인 방법의 흐름을 도시한다.Other aspects and advantages of the present invention will become apparent upon review of the detailed description in conjunction with the accompanying drawings.
1 depicts a tape and reel having exemplary drawings and objects of the present invention.
2A shows an exemplary view of a tray having an object.
2B shows an exemplary view of a gel pack with an object.
3A illustrates the flow of an exemplary method of the present invention.
3B shows the flow of another exemplary method of the present invention.
이하의 상세한 설명에서, 본 발명의 철저한 이해를 제공하기 위해 다수의 특정 세부 사항이 설명된다. 그러나, 당업자는 본 발명이 이러한 특정 세부 사항들 없이 실시될 수 있음을 이해할 것이다. 다른 경우, 본 발명을 모호하게 하지 않도록 하기 위해, 널리 공지된 방법, 절차 및/또는 구성 요소는 상세히 설명되지 않았다.In the following detailed description, numerous specific details are set forth in order to provide a thorough understanding of the present invention. However, one skilled in the art will understand that the invention may be practiced without these specific details. In other instances, well known methods, procedures, and / or components have not been described in detail in order not to obscure the present invention.
본 발명은 그 실시 예에 대한 다음의 설명으로부터 명백하게 이해될 것이며, 첨부 도면을 참조하여 단지 예로서 주어진 것이며, 도면은 일정한 비율로 도시되어 있지 않다.The invention will be apparent from the following description of the embodiments, which is given by way of example only with reference to the accompanying drawings, which are not drawn to scale.
본 명세서 및 첨부된 청구 범위에 사용된 바와 같이, 단수 형태 "a", "an" 및 "the"는 문맥 상 명확하게 달리 지시하지 않는 한, 복수 대상을 포함한다.As used in this specification and the appended claims, the singular forms “a”, “an” and “the” include plural objects unless the context clearly dictates otherwise.
본 명세서의 개시사항 및 청구 범위 전반에 걸쳐, 단어 "포함하는(comprise)" 및 "포함하고 있는(comprising)"과 "포함하는(comprises)"과 같은 단어의 변형은 "포함하지만 이에 한정되지 않는다"를 의미하고, 예를 들어, 다른 구성 요소, 정수 또는 단계를 배제하려는 의도가 아니다. "예시적인(exemplary)"은 "의 예"를 의미하며 바람직한 또는 이상적인 실시 예의 지시를 나타내기 위한 것이 아니며, "와 같은(such as)"은 제한된 의미로는 사용되지 않으며, 단지 설명을 위해 사용된다.Throughout the disclosure and claims of this specification, variations of words such as "comprise" and "comprising" and "comprises" include, but are not limited to: ", And are not intended to exclude, for example, other components, integers, or steps. "Exemplary" means "an example" and is not intended to indicate an indication of a preferred or ideal embodiment, and "such as" is not to be used in a limiting sense, and is used for illustrative purposes only. do.
도 1을 참조하면, 커버(103)를 갖는 적어도 하나의 대상물 캐리어(101)를 포함하는 대상물 검사 장치(1)의 예시적인 도면이 도시된다. 상기 대상물(111)은 전자 부품, 다이, 칩 또는 임의의 다른 유사한 대상물들을 포함한다. 상기 장치(1)는 적어도 하나의 적외선(IR) 카메라(105), 적어도 하나의 IR 조명(107), 적어도 하나의 대역 통과 필터(109), 및 PC 시스템을 포함한다. 상기 대상물 캐리어(101)는 테이프, 트레이, 겔 팩 또는 임의의 적합한 대상물 캐리어를 포함한다. 상기 대상물 캐리어(101)는 적어도 하나의 포켓(113)을 더 포함하며, 상기 포켓(113)은 대상물(111)를 수용한다. 상기 대상물 캐리어(101)의 재료는 상부 IR 검사, 하부 IR 검사 또는 이들의 조합을 허용하도록 IR 투과할 수 있으며, 상기 대상물(111) 검사는 내부 검사, 외부 검사 또는 이들의 조합을 포함한다. 상기 내부 검사는 내부 균열, 박리, 칩(chip) 및 오염을 포함하는 반면, 상기 외부 검사는 칩, 오염, 균열 등을 포함한다. 상기 대역 통과 필터(109)는 750nm 내지 3000nm 범위의 특정 IR 파장을 필터링할 수 있다. 상기 장치(1)는 각각의 대상물에 대한 추적 가능성을 제공하기 위한 검사 결과를 갖는 맵 파일을 더 포함한다. 상기 맵 파일은 검사 결과에 대한 포켓 또는 대상물 좌표를 포함하며, 업스트림(upstream)으로부터 생성되거나 또는 검사 후에 새롭게 생성된다. 상기 장치(1)는 검사 후, 실제 유닛에 대하여 사용자 키 값을 비교하는 파트(part) 카운팅 메커니즘을 더 포함한다. 한편, 상기 장치(1)는 결함을 갖는 상기 대상물(111)을 표시하기 위한 마킹 메커니즘을 더 포함한다.Referring to FIG. 1, an exemplary view of an object inspection apparatus 1 including at least one
상기 커버(103)는 IR 투과 가능한 폴리에스테르 필름 또는 임의의 적절한 재료로 제조될 수 있으며, 상기 커버(103)의 두께는 전형적으로 48 마이크로미터 내지 62 마이크로미터의 범위이다. 예를 들어, 50 마이크로미터의 두께를 갖는 상기 커버(103) 및 80 마이크로미터 내지 100 마이크로미터의 두께를 갖는 상기 대상물(111)을 검사하기 위해 1100㎚의 IR 파장이 필요하고, 여기서 상기 커버(103)은 폴리에스테르 필름으로 제조된다. The
이제, 도 2a 및 도 2b를 참조하면, 대상물을 갖는 트레이 및 대상물을 갖는 겔 팩의 예시적인 도면이 도시된다. 상기 트레이는 커버(103)를 갖는 적어도 하나의 포켓(113)을 포함하며, 상기 포켓(113)은 대상물(111)를 수용한다. 상기 겔 팩은 커버(103)를 갖는 접착면(115)을 포함하며, 상기 접착면(115)은 대상물(111)를 수용한다.Referring now to FIGS. 2A and 2B, an exemplary view of a tray with an object and a gel pack with an object is shown. The tray includes at least one
대상물 캐리어(101)에 위치되는 대상(111)에 대해 적외선(IR) 검사를 수행하는 방법으로서, 상기 대상물 캐리어(101)는 커버(103)를 포함한다. 상기 대상물 캐리어(101)는 테이프, 트레이, 겔 팩 또는 임의의 적합한 대상물 캐리어를 포함한다. 또한, 상기 대상물 캐리어(101)의 재료는 상부 IR 검사, 하부 IR 검사 또는 이들의 조합을 허용하도록 IR 투과 가능하며, 상기 IR 검사는 내부 검사, 외부 검사 또는 이들의 조합을 포함한다. 상기 IR 검사는 750nm 내지 3000nm의 파장으로 상기 대상물(111)을 검사할 수 있다. 상기 IR 검사는 상기 검사로부터 결과를 얻음으로써 맵 파일을 생성 또는 업데이트할 수 있다. 더욱이, 상기 IR 검사 결과는 저장된 이미지를 사용하여 사용자에 의해 검토되고 업데이트될 수 있다. A method of performing an infrared (IR) inspection on an
이제, 도 3a를 참조하면, IR 검사를 위한 예시적인 방법의 흐름이 도시된다. 사용자는 상기 커버(103)를 갖는 상기 대상물 캐리어(101)를 포함하는 입력을 로딩하고(201), 정렬 검사를 수행하고, IR 스캐닝을 진행한다(203). 불합격되는 결함(205)이 검출되면, 사용자가 이를 검토하고 사용자는 최종적으로 대상물(111)을 불합격시킬지 또는 합격시킬지 여부를 결정한다(207). 선택적으로, 상기 장치(1)는 최종적으로 불합격된 대상물(208)을 표시하도록 구성될 수 있다. 검사가 완료되면, 맵 파일이 업데이트되고, 상기 커버(103)를 갖는 상기 대상물 캐리어(101)가 언로드된다(209). 불합격되는 결함(205)이 검출되지 않으면, 검사는 검사가 완료될 때까지 계속되고, 맵 파일은 업데이트되고, 상기 커버(103)를 갖는 상기 대상물 캐리어(101)는 언로드될 것이다(209).Referring now to FIG. 3A, a flow of an exemplary method for IR inspection is shown. The user loads an input including the
이제, 도 3b를 참조하면, IR 검사를 위한 다른 예시적인 방법의 흐름이 도시된다. 사용자는 상기 커버(103)를 갖는 상기 대상물 캐리어(101)를 포함하는 입력을 로딩하고(201), 정렬 검사를 수행하고, IR 스캐닝을 진행할 것이다(203). 검사가 완료되면, 파일이 업데이트된다(301). 불합격되는 결함(303)이 검출되면, 사용자가 이를 검토하고 사용자는 최종적으로 대상물(111)을 불합격시킬지 또는 합격시킬지 여부를 결정한다(305). 선택적으로, 상기 장치(1)는 최종적으로 불합격된 대상물(307)을 표시하도록 구성될 수 있다. 마지막으로, 상기 커버(103)를 갖는 상기 대상물 캐리어(101)가 언로드된다. 불합격되는 결함(303)이 검출되지 않으면, 상기 커버(103)를 갖는 상기 대상물 캐리어(101)는 언로드될 것이다(309).Referring now to FIG. 3B, a flow of another example method for IR inspection is shown. The user will load 201 the input including the
Claims (17)
커버(103)를 구비한 적어도 하나의 대상물 캐리어(101);
상기 대상물(111)은 전자 부품, 다이, 칩 또는 임의의 다른 유사한 대상물을 포함하며;
상기 장치(1)는 적어도 하나의 적외선(IR) 카메라(105), 적어도 하나의 IR 조명(107), 적어도 하나의 대역 통과 필터(109) 및 PC 시스템을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 대상물 검사 장치(1).In the object inspection device 1,
At least one object carrier 101 having a cover 103;
The object 111 comprises an electronic component, a die, a chip or any other similar object;
The device 1 further comprises at least one infrared (IR) camera 105, at least one IR illumination 107, at least one band pass filter 109 and a PC system. (One).
상기 대상물(111)은 대상물 캐리어(101) 내에 위치되고;
상기 대상물 캐리어(101)는 커버(103)를 포함하는 것을 특징으로 하는 적외선(IR) 검사를 수행하는 방법.In the method for performing an infrared (IR) test on the object 111,
The object 111 is located in the object carrier 101;
And the object carrier (101) comprises a cover (103).
11. A method according to claim 10, wherein said IR inspection (1) further comprises a marking mechanism for marking said object having a defect.
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E601 | Decision to refuse application |