KR20190117231A - 조도센싱율·배터리호환성이 우수한 전자케미·전자찌 제어캡·전자찌용 층상 fpcb형 조도센싱장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명에서는 기존 전자케미, 전자찌로 이루어진 낚시입질감지장치의 구성요소인 전자제어회로가 방수와 외압으로부터 기기보호를 위해 딱딱한 도전성 금속재료로 형성됨으로서, 부피가 크고, 조도센서 실장시 동일위치에 LED 칩을 같이 실장할 경우에 조도센서가 외부의 빛 센싱보다, 동일위치에 있는 LED 칩의 발광 빛으로 인해, 빛간섭이 많아 에러가 자주 발생되고, 배터리가 쉽게 방전되는 문제점과, 회로상에 기능적 구현이 단순해지는 문제점과, 배터리와 접촉되는 배터리접속단자가 단순 면접촉구조 또는 1:1 핀삽입구조로 되어 있어서, 다른 종류의 배터리와 호환성이 떨어지고, 배터리 접속단자에 이물질이 유입되면, 배터리접촉불량으로 인해, 제기능을 수행하지 못하는 문제점을 개선하고자, 층상형 FPCB모듈을 통한 전자케미·전자찌로 이루어진 낚시입질감지장치가 구성됨으로서, 층상형 FPCB 구조를 통해 기존에 비해, 전자케미·전자찌로 이루어진 낚시입질감지장치의 부피를 60~80%로 슬림하게 제작할 수 있고, 상층과 하층의 FPCB 상에 마이컴소자 및 여러 센서소자가 포함된 케미전자부품 및 전자찌전자부품을 증축실장할 수 있어, 기존에 비해 기능확장성 및 업그레이드를 80% 향상시킬 수 있으며, 상층 FPCB의 상부표면에 LED칩을 형성시키고, 상층 FPCB와 수직의 동일선상에 위치한 하층 FPCB의 상부표면에 조도센서를 형성시킴으로서, LED 칩의 발광 빛 간섭율을 기존에 비해, 90%로 최소화시킬 수 있으며, 배터리접지용 텐션클립이 하(下)층 FPCB의 하부표면상에 형성됨으로서, 배터리 접지단자와 텐션접촉되어 전원 인가시키고, 배터리 접지단자 이탈시 원래상태로 복귀되어 전원 오프시킬 수 있어, 다른 종류와 배터리의 호환성이 우수하고, 배터리 수명을 기존에 비해 2배~4배 향상시킨 조도센서가 포함된 양질의 전자케미, 전자찌 제어캡, 전자찌를 제작할 수 있는 조도센싱율·배터리호환성이 우수한 전자케미·전자찌 제어캡·전자찌용 층상 FPCB형 조도센싱장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
Description
본 발명에서는 상층과 하층의 층상형 FPCB 구조 중 상층 FPCB의 상부표면에 LED칩을 형성시키고, 상층 FPCB와 수직의 동일선상에 위치한 하층 FPCB의 상부표면에 조도센서를 형성시킴으로서, LED 칩의 발광 빛 간섭율을 기존에 비해, 90%로 최소화시킬 수 있고, 배터리접지용 텐션클립이 하(下)층 FPCB의 하부표면상에 형성됨으로서, 배터리 접지단자와 텐션접촉되어 전원 인가시키고, 배터리 접지단자 이탈시 원래상태로 복귀되어 전원 오프시킬 수 있어, 다른 종류의 배터리와 호환성이 우수한 전자케미·전자찌 제어캡·전자찌용 층상 FPCB형 조도센싱장치에 관한 것이다.
일반적으로, 일반적으로, 찌(bobber.floats)는 물고기의 물밑 행동을 전달받기 위해 사용하는 부표로서 물고기와 낚시인사이의 시각적 통신시설이라 할 수 있다.
또한 찌는 낚시 대상어의 행동을 수직적 승강운동으로 바꾸어서 전달해주는 시각적 변환장치(visualconverter)이다.
찌는 비중이 가볍고 부력이 좋은 재질인 수수깡·발사(balsa)·오동나무·갈대·공작·스티로폴·플라스틱·부들 등으로 만든다.
즉, 입질변별력, 입질 전달 기능, 입질 표현력, 직립성과 미끼 수하기능, 투하기능, 유영층 탐색기능, 포인트 수심 파악기능, 포인트 현장정보 수집기능, 미끼의 상태와 미끼가 바늘에 붙어있는지를 알려주는 기능, 포인트 유지기능, 위치 표시기능, 시인성, 미끼를 잡아주는 기능을 수행한다.
요즘들어, 전자케미, 및 배터리, 광섬유, LED칩, 전자제어회로, 조도센서가 포함된 전자찌로 이루어진 낚시입질감지장치가 출시되고 있다.
기존의 전자제어회로는 방수와 외압으로부터 기기보호를 위해 딱딱한 도전성 금속재료로 형성됨으로서, 부피가 크고, 조도센서 실장시 동일위치에 LED 칩을 같이 실장할 경우에 조도센서가 외부의 빛 센싱보다, 동일위치에 있는 LED 칩의 발광 빛으로 인해, 빛간섭이 많아 에러가 자주 발생되고, 배터리가 쉽게 방전되는 문제점이 있었다.
이러한 문제점을 해결하기 위해 LED 칩 구동회로와, 조도센싱회로를 동일 위치가 아닌 서로 이격시켜, 별도의 장비로 서로 연결시키고, 구성해야하므로, 설치비용이 비싸지고, 회로상에 기능적 구현이 단순해지는 문제점이 있었다.
또한, 기존 전자제어회로 경우에 배터리와 접촉되는 배터리접속단자가 단순 면접촉구조 또는 1:1 핀삽입구조로 되어 있어서, 다른 종류의 배터리와 호환성이 떨어지고, 배터리 접속단자에 이물질이 유입되면, 배터리접촉불량으로 인해, 제기능을 수행하지 못하는 문제점이 있었다.
상기의 목적을 달성하기 위해 본 발명에서는 층상형 FPCB 구조로 형성시키고, 상층과 하층의 FPCB 상에 마이컴소자 및 여러 센서소자가 포함된 케미전자부품 및 전자찌전자부품을 증축실장할 수 있으며, 상층 FPCB의 상부표면에 LED칩을 형성시키고, 상층 FPCB와 수직의 동일선상에 위치한 하층 FPCB의 상부표면에 조도센서를 형성시킬 수 있으며, 배터리접지용 텐션클립이 하(下)층 FPCB의 하부표면상에 형성됨으로서, 배터리 접지단자와 텐션접촉되어 전원 인가시키고, 배터리 접지단자 이탈시 원래상태로 복귀되어 전원 오프시킬 수 있는 조도센싱율·배터리호환성이 우수한 전자케미·전자찌 제어캡·전자찌용 층상 FPCB형 조도센싱장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기의 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 조도센싱율·배터리호환성이 우수한 전자케미용 층상 FPCB형 조도센싱장치는
각 기기를 외압으로부터 보호하고 지지하는 케미본체(110)와;,
케미본체의 상단 부위에서 하단 부위까지 층상형 구조로 형성되어, 표면상에 LED 칩, 저항, 트랜지스터, 조도센서, 케미배터리접지용 텐션클립으로 이루어진 케미전자부품을 층상형 구조로 형성시키면서 지지하는 전자케미용 층상 FPCB부(120)와;,
전자케미용 층상 FPCB부 하단에 위치되고, 길이방향으로 형성되어, 전자케미용 층상 FPCB부쪽으로 전원을 공급시키는 케미배터리(130)로 구성됨으로서 달성된다.
또한, 본 발명에 따른 조도센싱율·배터리호환성이 우수한 전자찌 제어캡용 층상 FPCB형 조도센싱장치는
"I"자 형상으로 이루어져서 내부공간에 설치되는 각 기기를 외압으로부터 보호하고 지지하는 커버본체(210)와,
커버본체의 상단 부위에서 하단 부위까지 형성되고, 상부와 하부가 개통된 구조로 형성되어, 전자찌용 층상 FPCB부를 외압으로부터 보호하고 지지하는 층상 FPCB 보호실리콘캡(220)와,
층상 FPCB 보호실리콘캡의 내부공간에 층상형 구조로 형성되어, 표면상에 LED 칩, 저항, 트랜지스터, 조도센서, 전자찌베터리접지용 텐션클립으로 이루어진 전자찌전자부품을 층상형 구조로 형성시키면서 지지하는 전자찌용 층상 FPCB부(230)와,
전자찌용 층상 FPCB부 하단에 위치되고, 길이방향으로 형성되어, 전자찌용 층상 FPCB부쪽으로 전원을 공급시키는 전자찌배터리(240)로 구성됨으로서 달성된다.
또한, 본 발명에 따른 조도센싱율·배터리호환성이 우수한 전자찌용 층상 FPCB형 조도센싱장치는
광섬유찌톱 상단 헤드상에 형성되어, 층상 FPCB형 전자케미가 정위치로 꽂아지도록 안내역할을 하는 찌톱케미꽂이부(310)와,
찌톱케미꽂이부 상에 꽂아져 LED 불빛을 발광시키는 제2 층상 FPCB형 전자케미(320)와,
제2 층상 FPCB형 전자케미와 이음부재 사이에 위치되고, 길이방향으로 형성되어, 광섬유 불빛을 통해 발광된 빛을 빨강, 파랑의 색상코팅부위로 반사시켜 입질을 알려주는 광섬유찌톱(330)과,
광섬유찌톱과 제2 층상 FPCB형 전자찌 제어캡사이에 위치되고, 길이방향으로 형성되어, 광섬유찌톱 길이를 늘리거나, 줄여서 길이가변시키는 이음부재(340)와,
이음부재와 찌몸통 사이에 위치되고, 전자찌전자부품을 층상형 구조로 형성 지지한 후, 조도센서의 센싱신호에 따라 LED 칩의 구동을 온오프제어시키는 제2 층상 FPCB형 전자찌 제어캡(350)과,
층상 FPCB형 전자찌 제어캡과 찌다리 사이에 위치되어, 부력역할을 수행하는 찌몸통(360)과,
찌몸통 하단에 위치되고, 길이방향으로 형성되어 물속에서 수직의 직립구조가 되도록 위치를 잡아주는 찌다리(370)로 구성됨으로서 달성된다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에서는
첫째, 층상형 FPCB 구조를 통해 기존에 비해, 전자케미·전자찌로 이루어진 낚시입질감지장치의 부피를 60~80%로 슬림하게 제작할 수 있다.
둘째, 상층과 하층의 FPCB 상에 마이컴소자 및 여러 센서소자가 포함된 케미전자부품 및 전자찌전자부품을 증축실장할 수 있어, 기존에 비해 기능확장성 및 업그레이드를 80% 향상시킬 수 있다.
셋째, 상층 FPCB의 상부표면에 LED칩을 형성시키고, 상층 FPCB와 수직의 동일선상에 위치한 하층 FPCB의 상부표면에 조도센서를 형성시킴으로서, LED 칩의 발광 빛 간섭율을 기존에 비해, 90%로 최소화시킬 수 있다.
넷째, 배터리접지용 텐션클립이 하(下)층 FPCB의 하부표면상에 형성됨으로서, 배터리 접지단자와 텐션접촉되어 전원 인가시키고, 배터리 접지단자 이탈시 원래상태로 복귀되어 전원 오프시킬 수 있어, 다른 종류와 배터리의 호환성이 우수하고, 배터리 수명을 기존에 비해 2배~4배 향상시킨 조도센서가 포함된 양질의 전자케미 및 전자찌를 제작할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 조도센싱율·배터리호환성이 우수한 전자케미·전자찌 제어캡·전자찌용 층상 FPCB형 조도센싱장치의 구성요소를 도시한 구성도,
도 2는 본 발명에 따른 조도센싱율·배터리호환성이 우수한 전자케미·전자찌 제어캡·전자찌용 층상 FPCB형 조도센싱장치 중 전자케미용 층상 FPCB형 조도센싱모듈의 구성요소를 도시한 블럭도,
도 3은 본 발명에 따른 전자케미용 층상 FPCB형 조도센싱모듈의 구성요소를 도시한 사시도,
도 4는 본 발명에 따른 전자케미용 층상 FPCB형 조도센싱모듈의 구성요소를 도시한 분해사시도,
도 5는 본 발명에 따른 전자케미용 층상 FPCB부의 구성요소를 도시한 블럭도,
도 6은 본 발명에 따른 전자케미용 층상 FPCB형 조도센싱모듈의 구성 중 전자케미용 층상 FPCB부 구성요소를 도시한 사시도,
도 7은 본 발명에 따른 조도센싱율·배터리호환성이 우수한 전자케미·전자찌 제어캡·전자찌용 층상 FPCB형 조도센싱장치 중 전자찌 제어캡용 층상 FPCB형 조도센싱모듈의 구성요소를 도시한 블럭도,
도 8은 본 발명에 따른 전자찌 제어캡용 층상 FPCB형 조도센싱모듈의 구성요소를 도시한 사시도,
도 9는 본 발명에 따른 전자찌 제어캡용 층상 FPCB형 조도센싱모듈의 구성요소를 도시한 분해사시도,
도 10은 본 발명에 따른 전자찌용 층상 FPCB부의 구성요소를 도시한 블럭도,
도 11은 본 발명에 따른 전자찌 제어캡용 층상 FPCB형 조도센싱모듈의 구성 중 전자찌용 층상 FPCB부의 구성요소를 도시한 사시도,
도 12는 본 발명에 따른 전자케미용 층상 FPCB부 및 전자찌용 층상 FPCB부를 굽힙절곡시켜 2중의 층상구조로 형성된 것을 도시한 일실시예도,
도 13은 본 발명에 따른 케미배터리접지용 텐션클립 및 전자찌배터리접지용 텐션클립에 다양한 종류의 배터리가 텐션접촉되고, 텐션복귀되는 것을 도시한 일실시예도,
도 14는 본 발명에 따른 전자찌용 층상 FPCB형 조도센싱모듈의 구성요소를 도시한 블럭도,
도 15는 본 발명에 따른 전자찌용 층상 FPCB형 조도센싱모듈의 구성요소를 도시한 사시도,
도 16은 본 발명에 따른 전자찌용 층상 FPCB형 조도센싱모듈의 구성 중 제2 층상 FPCB형 전자케미와, 제2 층상 FPCB형 전자찌 제어캡의 구성요소를 확대한 사시도,
도 17은 본 발명에 따른 전자찌용 층상 FPCB형 조도센싱모듈의 구성 중 제2 층상 FPCB형 전자케미의 구성요소를 도시한 사시도,
도 18은 본 발명에 따른 제2 층상 FPCB형 전자케미의 구성 중 제2 전자케미용 층상 FPCB부의 구성요소를 도시한 사시도,
도 19는 본 발명에 따른 전자찌용 층상 FPCB형 조도센싱모듈의 구성 중 제2 층상 FPCB형 전자찌 제어캡의 구성요소를 도시한 사시도,
도 20은 본 발명에 따른 제2 층상 FPCB형 전자찌 제어캡의 구성 중 제2 전자찌용 층상 FPCB부의 구성요소를 도시한 사시도,
도 21은 본 발명에 따른 전자케미용 층상 FPCB부(120), 전자찌용 층상 FPCB부(230), 제2 전자케미용 층상 FPCB부(322), 제2 전자찌용 층상 FPCB부(353)가 펼쳐진 구조로 형성된 것을 도시한 일실시예도,
도 22는 본 발명에 따른 전자케미용 층상 FPCB부(120), 전자찌용 층상 FPCB부(230), 제2 전자케미용 층상 FPCB부(322), 제2 전자찌용 층상 FPCB부(353)가 상층과 하층의 층상형 FPCB 구조로 형성된 것을 도시한 일실시예도.
도 2는 본 발명에 따른 조도센싱율·배터리호환성이 우수한 전자케미·전자찌 제어캡·전자찌용 층상 FPCB형 조도센싱장치 중 전자케미용 층상 FPCB형 조도센싱모듈의 구성요소를 도시한 블럭도,
도 3은 본 발명에 따른 전자케미용 층상 FPCB형 조도센싱모듈의 구성요소를 도시한 사시도,
도 4는 본 발명에 따른 전자케미용 층상 FPCB형 조도센싱모듈의 구성요소를 도시한 분해사시도,
도 5는 본 발명에 따른 전자케미용 층상 FPCB부의 구성요소를 도시한 블럭도,
도 6은 본 발명에 따른 전자케미용 층상 FPCB형 조도센싱모듈의 구성 중 전자케미용 층상 FPCB부 구성요소를 도시한 사시도,
도 7은 본 발명에 따른 조도센싱율·배터리호환성이 우수한 전자케미·전자찌 제어캡·전자찌용 층상 FPCB형 조도센싱장치 중 전자찌 제어캡용 층상 FPCB형 조도센싱모듈의 구성요소를 도시한 블럭도,
도 8은 본 발명에 따른 전자찌 제어캡용 층상 FPCB형 조도센싱모듈의 구성요소를 도시한 사시도,
도 9는 본 발명에 따른 전자찌 제어캡용 층상 FPCB형 조도센싱모듈의 구성요소를 도시한 분해사시도,
도 10은 본 발명에 따른 전자찌용 층상 FPCB부의 구성요소를 도시한 블럭도,
도 11은 본 발명에 따른 전자찌 제어캡용 층상 FPCB형 조도센싱모듈의 구성 중 전자찌용 층상 FPCB부의 구성요소를 도시한 사시도,
도 12는 본 발명에 따른 전자케미용 층상 FPCB부 및 전자찌용 층상 FPCB부를 굽힙절곡시켜 2중의 층상구조로 형성된 것을 도시한 일실시예도,
도 13은 본 발명에 따른 케미배터리접지용 텐션클립 및 전자찌배터리접지용 텐션클립에 다양한 종류의 배터리가 텐션접촉되고, 텐션복귀되는 것을 도시한 일실시예도,
도 14는 본 발명에 따른 전자찌용 층상 FPCB형 조도센싱모듈의 구성요소를 도시한 블럭도,
도 15는 본 발명에 따른 전자찌용 층상 FPCB형 조도센싱모듈의 구성요소를 도시한 사시도,
도 16은 본 발명에 따른 전자찌용 층상 FPCB형 조도센싱모듈의 구성 중 제2 층상 FPCB형 전자케미와, 제2 층상 FPCB형 전자찌 제어캡의 구성요소를 확대한 사시도,
도 17은 본 발명에 따른 전자찌용 층상 FPCB형 조도센싱모듈의 구성 중 제2 층상 FPCB형 전자케미의 구성요소를 도시한 사시도,
도 18은 본 발명에 따른 제2 층상 FPCB형 전자케미의 구성 중 제2 전자케미용 층상 FPCB부의 구성요소를 도시한 사시도,
도 19는 본 발명에 따른 전자찌용 층상 FPCB형 조도센싱모듈의 구성 중 제2 층상 FPCB형 전자찌 제어캡의 구성요소를 도시한 사시도,
도 20은 본 발명에 따른 제2 층상 FPCB형 전자찌 제어캡의 구성 중 제2 전자찌용 층상 FPCB부의 구성요소를 도시한 사시도,
도 21은 본 발명에 따른 전자케미용 층상 FPCB부(120), 전자찌용 층상 FPCB부(230), 제2 전자케미용 층상 FPCB부(322), 제2 전자찌용 층상 FPCB부(353)가 펼쳐진 구조로 형성된 것을 도시한 일실시예도,
도 22는 본 발명에 따른 전자케미용 층상 FPCB부(120), 전자찌용 층상 FPCB부(230), 제2 전자케미용 층상 FPCB부(322), 제2 전자찌용 층상 FPCB부(353)가 상층과 하층의 층상형 FPCB 구조로 형성된 것을 도시한 일실시예도.
먼저, 본 발명에서 설명되는 층상 FPCB형에서 층상은 2층구조, 3층구조, 4층구조로 형성되는 것을 말한다.
또한, 본 발명에서 설명되는 층상 FPCB형 조도센싱장치는 본 출원인이 상층 FPCB와 수직의 동일선상에 위치한 하층 FPCB의 상부표면에 조도센서를 형성시킴으로서, LED 칩의 발광 빛 간섭율을 기존에 비해, 90%로 최소화시킬 수 있고, 배터리접지용 텐션클립이 하(下)층 FPCB의 하부표면상에 형성됨으로서, 배터리 접지단자와 텐션접촉되어 전원 인가시키고, 배터리 접지단자 이탈시 원래상태로 복귀되어 전원 오프시킬 수 있어, 다른 종류 배터리와 호환성이 우수한 특성을 갖도록 하기 위해, 독창적으로 발명한 것으로서, 전자케미, 전자찌 제어캡, 전자찌 이외에도, 낚시용품 중 컴팩트하게 실장시킬 수 있는 제어회로의 모든 제품에 응용시켜 구성할 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 도면을 첨부하여 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 조도센싱율·배터리호환성이 우수한 전자케미·전자찌 제어캡·전자찌용 층상 FPCB형 조도센싱장치(1)의 구성요소를 도시한 구성도에 관한 것으로, 이는 크게 전자케미용 층상 FPCB형 조도센싱모듈(100), 전자찌 제어캡용 층상 FPCB형 조도센싱모듈(200), 전자찌용 층상 FPCB형 조도센싱모듈(300)로 구성된다.
[
전자케미용
층상
FPCB
형 조도센싱모듈(100)]
상기 전자케미용 층상 FPCB형 조도센싱모듈(100)은 LED 칩, 저항, 트랜지스터, 조도센서, 케미배터리접지용 텐션클립으로 이루어진 케미전자부품을 층상형 구조로 형성 지지한 후, 조도센서의 센싱신호에 따라 LED 칩의 구동을 온오프제어시키는 역할을 한다.
이는 도 2에 도시한 바와 같이, 케미본체(110), 전자케미용 층상 FPCB부(120), 케미배터리(130)로 구성된다.
먼저, 본 발명에 따른 케미본체(110)에 관해 설명한다.
상기 케미본체(110)는 각 기기를 외압으로부터 보호하고 지지하는 역할을 한다.
이는 "I"자 형상, "아이스크림 콘형상", "T"자 형상, "ㅜ"자 형상 등 여러 형상으로 형성된다.
도 3에 도시한 바와 같이, 내부공간에 전자케미용 층상 FPCB부이 형성되고, 전자케미용 층상 FPCB부 하단에 케미배터리가 접촉연결되어 형성된다.
다음으로, 본 발명에 따른 전자케미용 층상 FPCB부(120)에 관해 설명한다.
상기 전자케미용 층상 FPCB부(120)는 케미본체의 상단 부위에서 하단 부위까지 층상형 구조로 형성되어, 표면상에 LED 칩, 저항, 트랜지스터, 조도센서, 케미배터리접지용 텐션클립으로 이루어진 케미전자부품을 층상형 구조로 형성시키면서 지지하는 역할을 한다.
이는 도 5에 도시한 바와 같이, 케미용 상(上)층 FPCB부(121), 케미용 하(下)층 FPCB부(122), 케미용 수직직립형 FPCB부(123), 케미용 트윈형 브릿지 FPCB부(124)로 구성된다.
첫째, 본 발명에 따른 케미용 상(上)층 FPCB부(121)에 관해 설명한다.
상기 케미용 상(上)층 FPCB부(121)는 상(上)층에 위치되어 케미전자부품을 형성시키는 역할을 한다.
이는 도 6에 도시한 바와 같이, 케미용 상(上)층 FPCB 본체(121a), 케미용 LED 칩(121b), 케미용 저항(R1)(121c), 케미용 저항(R2)(121d), 케미용 다이오드(121e)로 구성된다.
상기 케미용 상(上)층 FPCB 본체(121a)는 타원형상으로 형성되고, 표면상에 형성된 케미용 LED 칩, 케미용 제1 저항, 케미용 제2 저항, 케미용 트랜지스터를 지지하는 역할을 한다.
상기 케미용 LED 칩(121b)은 케미용 상(上)층 FPCB 본체의 상부표면상에 형성되어, LED 불빛을 외부로 쏴주는 역할을 한다.
이는 RGB LED 칩으로 구성된다.
상기 케미용 저항(R1)(121c)은 케미용 LED 칩 일측에 위치되어, LED 밝기를 조절시키는 역할을 한다.
상기 케미용 저항(R2)(121d)은 케미용 LED 칩 타측에 위치되어, 조도센서 감도를 조절시키는 역할을 한다.
상기 케미용 다이오드(121e)는 케미용 상(上)층 FPCB 본체의 하부표면상에 형성되어, 전류를 한 방향만으로 흐르게 하는 정류역할을 수행한다.
둘째, 본 발명에 따른 케미용 하(下)층 FPCB부(122)에 관해 설명한다.
상기 케미용 하(下)층 FPCB부(122)는 하(下)층에 위치되어 케미전자부품을 형성시키는 역할을 한다.
이는 도 6에 도시한 바와 같이, 케미용 하(下)층 FPCB 본체(122a), 케미용 조도센서(122b), 케미용 트랜지스터(TR)(122c), 케미배터리접지용 텐션클립(122d)으로 구성된다.
상기 케미용 하(下)층 FPCB 본체(122a)는 타원형상으로 형성되고, 표면상에 형성된 케미용 조도센서, 케미용 트랜지스터, 케미배터리접지용 텐션클립을 지지하는 역할을 한다.
상기 케미용 조도센서(122b)는 케미용 하(下)층 FPCB 본체의 상부표면상에 형성되어, 주위 밝기를 센싱하여 케미용 트랜지스터로 전달시키는 역할을 한다.
상기 케미용 트랜지스터(TR)(122c)는 케미용 조도센서 일측에 위치되어, 케미용 조도센서로부터 센싱신호를 전달받아 케미용 LED 칩 구동을 온오프 구동시키는 역할을 한다.
상기 케미배터리접지용 텐션클립(122d)은 도 13에 도시한 바와 같이, 케미용 하(下)층 FPCB 본체의 하부표면상에 형성되어, 케미배터리 접지단자와 텐션접촉되어 전원 인가시키고, 케미배터리 접지단자 이탈시 원래상태로 복귀되어 전원 오프시키는 역할을 한다.
이로 인해, 다른 종류와 배터리의 호환성이 우수하고, 배터리 수명을 기존에 비해 2배~4배 향상시킬 수가 있다.
셋째, 본 발명에 따른 케미용 수직직립형 FPCB부(123)에 관해 설명한다.
상기 케미용 수직직립형 FPCB부(123)는 케미용 상(上)층 FPCB부와 케미용 하(下)층 FPCB부 사이에 수직의 직립구조로 형성되어, 외압에 의해 흔들리지않고 지지해주면서, 케미용 상(上)층 FPCB부와 연결되는 전기라인코팅을 형성시키는 역할을 한다.
넷째, 본 발명에 따른 케미용 트윈형 브릿지 FPCB부(124)에 관해 설명한다.
상기 케미용 트윈형 브릿지 FPCB부(124)는 케미용 하(下)층 FPCB부의 양측 하단 길이방향으로 형성되어, 그라운드 역할을 수행시키는 역할을 한다.
이처럼, 케미용 상(上)층 FPCB부(121), 케미용 하(下)층 FPCB부(122), 케미용 수직직립형 FPCB부(123), 케미용 트윈형 브릿지 FPCB부(124)로 이루어진 전자케미용 층상 FPCB부(120)는 도 12 및 도 21에 도시한 바와 같이, "
"로 펼쳐진 형상에서 케미용 수직직립형 FPCB부를 기준으로 케미용 LED칩이 형성된 케미용 상(上)층 FPCB부가 상(上)층에 형성되도록 굽힘절곡시키고, 케미용 수직직립형 FPCB부를 기준으로 조도센서가 형성된 케미용 하(下)층 FPCB부가 하(下)층에 형성되도록 굽힙절곡시킨 후, 케미용 하(下)층 FPCB부의 양측 하단 길이방향으로 케미용 트윈형 브릿지 FPCB부가 형성되도록 굽힙절곡시켜, 도 12 및 도 22에 도시한 바와 같이, 2중의 층상구조로 형성시킨다.
이로 인해, 도 3에 도시한 바와 같이, 상층 FPCB의 상부표면에 LED칩을 형성시키고, 상층 FPCB와 수직의 동일선상에 위치한 하층 FPCB의 상부표면에 조도센서를 형성시킴으로서, 상층 FPCB의 상부표면에 형성된 LED칩이 전단방향으로 빛만을 발광시킬 수 있고, 하층 FPCB의 상부표면에 형성된 조도센서는 LED 칩의 발광 빛에 따른 간섭없이, 주위 밝기를 센싱할 수 있어, LED 칩의 발광 빛 간섭율을 기존에 비해, 90%로 최소화시킬 수 있다.
다음으로, 본 발명에 따른 케미배터리(130)에 관해 설명한다.
상기 케미배터리(130)는 전자케미용 층상 FPCB부 하단에 위치되고, 길이방향으로 형성되어, 전자케미용 층상 FPCB부쪽으로 전원을 공급시키는 역할을 한다.
이는 리튬전지로 이루어지고, 일예로, 세로길이가 11mm, 가로길이 2mm, 용량 7mAh~30mAh의 특성을 가진다.
그리고, 상단 헤드부 상에 케미배터리 접지단자(131)가 돌출되어 형성된다.
[
전자찌
제어캡용
층상
FPCB
형 조도센싱모듈(200)]
상기 전자찌 제어캡용 층상 FPCB형 조도센싱모듈(200)은 이중의 캡구조로 형성되고, 내부공간에서, LED 칩, 저항, 트랜지스터, 조도센서, 전자찌배터리접지용 텐션클립으로 이루어진 전자찌전자부품을 층상형 구조로 형성 지지한 후, 조도센서의 센싱신호에 따라 LED 칩의 구동을 온오프제어시키는 역할을 한다.
이는 광섬유 찌톱 및 LED 칩 찌톱의 구동을 제어하는 전자찌 제어회로를 대신하여 사용하는 것으로, 도 7에 도시한 바와 같이, 커버본체(210), 층상 FPCB 보호실리콘캡(220), 전자찌용 층상 FPCB부(230), 전자찌배터리(240)로 구성된다.
먼저, 본 발명에 따른 커버본체(210)에 관해 설명한다.
상기 커버본체(210)는 "I"자 형상으로 이루어져서 내부공간에 설치되는 각 기기를 외압으로부터 보호하고 지지하는 역할을 한다.
이는 "I"자 형상으로 이루어지고, 상부커버와 하부커버가 돌림나사방식으로 결합된다.
그리고, 도 8 및 도 9에 도시한 바와 같이, 내부공간에 층상 FPCB 보호실리콘캡이 포함되어 형성되고, 층상 FPCB 보호실리콘캡의 내부공간에 전자찌용 층상 FPCB부가 형성되며, 전자찌용 층상 FPCB부 하단에 전자찌배터리가 형성되어 구성된다.
다음으로, 본 발명에 따른 층상 FPCB 보호실리콘캡(220)에 관해 설명한다.
상기 층상 FPCB 보호실리콘캡(220)은 커버본체의 상단 부위에서 하단 부위까지 형성되고, 상부와 하부가 개통된 구조로 형성되어, 전자찌용 층상 FPCB부를 외압으로부터 보호하고 지지하는 역할을 한다.
이는 상단부와 하단부가 모두 개통된 구조로 형성된다.
다음으로, 본 발명에 따른 전자찌용 층상 FPCB부(230)에 관해 설명한다.
상기 전자찌용 층상 FPCB부(230)는 층상 FPCB 보호실리콘캡의 내부공간에 층상형 구조로 형성되어, 표면상에 LED 칩, 저항, 트랜지스터, 조도센서, 전자찌베터리접지용 텐션클립으로 이루어진 전자찌전자부품을 층상형 구조로 형성시키면서 지지하는 역할을 한다.
이는 도 10에 도시한 바와 같이, 전자찌용 상(上)층 FPCB부(231), 전자찌용 하(下)층 FPCB부(232), 전자찌용 수직직립형 FPCB부(233), 전자찌용 트윈형 브릿지 FPCB부(234)로 구성된다.
첫째, 본 발명에 따른 전자찌용 상(上)층 FPCB부(231)에 관해 설명한다.
상기 전자찌용 상(上)층 FPCB부(231)는 상(上)층에 위치되어 전자찌전자부품을 형성시키는 역할을 한다.
이는 도 11에 도시한 바와 같이, 전자찌용 상(上)층 FPCB 본체(231a), 전자찌용 LED 칩(231b), 전자찌용 저항(R1)(231c), 전자찌용 저항(R2)(231d), 전자찌용 다이오드(231e)로 구성된다.
상기 전자찌용 상(上)층 FPCB 본체(231a)는 타원형상으로 형성되고, 표면상에 형성된 전자찌용 LED 칩, 전자찌용 제1 저항, 전자찌용 제2 저항, 전자찌용 트랜지스터를 지지하는 역할을 한다.
상기 전자찌용 LED 칩(231b)은 전자찌용 상(上)층 FPCB 본체의 상부표면상에 형성되어, LED 불빛을 외부로 쏴주는 역할을 한다.
이는 RGB LED 칩으로 구성된다.
상기 전자찌용 저항(R1)(231c)은 전자찌용 LED 칩 일측에 위치되어, LED 밝기를 조절시키는 역할을 한다.
상기 전자찌용 저항(R2)(231d)은 전자찌용 LED 칩 타측에 위치되어, 조도센서 감도를 조절시키는 역할을 한다.
상기 전자찌용 다이오드(231e)는 전자찌용 상(上)층 FPCB 본체의 하부표면상에 형성되어, 전류를 한 방향만으로 흐르게 하는 정류역할을 수행한다.
둘째, 본 발명에 따른 전자찌용 하(下)층 FPCB부(232)에 관해 설명한다.
상기 전자찌용 하(下)층 FPCB부(232)는 하(下)층에 위치되어 전자찌전자부품을 형성시키는 역할을 한다.
이는 도 11에 도시한 바와 같이, 전자찌용 하(下)층 FPCB 본체(232a), 전자찌용 조도센서(232b), 전자찌용 트랜지스터(TR)(232c), 전자찌배터리접지용 텐션클립(232d)으로 구성된다.
상기 전자찌용 하(下)층 FPCB 본체(232a)는 타원형상으로 형성되고, 표면상에 형성된 전자찌용 조도센서, 전자찌용 트랜지스터, 전자찌배터리접지용 텐션클립을 지지하는 역할을 한다.
상기 전자찌용 조도센서(232b)는 전자찌용 하(下)층 FPCB 본체의 상부표면상에 형성되어, 주위 밝기를 센싱하여 전자찌용 트랜지스터로 전달시키는 역할을 한다.
상기 전자찌용 트랜지스터(TR)(232c)는 전자찌용 조도센서 일측에 위치되어, 전자찌용 조도센서로부터 센싱신호를 전달받아 전자찌용 LED 칩 구동을 온오프 구동시키는 역할을 한다.
상기 전자찌배터리접지용 텐션클립(232d)은 도 13에 도시한 바와 같이, 전자찌용 하(下)층 FPCB 본체의 하부표면상에 형성되어, 전자찌배터리 접지단자와 텐션접촉되어 전원 인가시키고, 전자찌배터리 접지단자 이탈시 원래상태로 복귀되어 전원 오프시키는 역할을 한다.
이로 인해, 다른 종류와 배터리의 호환성이 우수하고, 배터리 수명을 기존에 비해 2배~4배 향상시킬 수가 있다.
셋째, 본 발명에 따른 전자찌용 수직직립형 FPCB부(233)에 관해 설명한다.
상기 전자찌용 수직직립형 FPCB부(233)는 전자찌용 상(上)층 FPCB부와 전자찌용 하(下)층 FPCB부 사이에 수직의 직립구조로 형성되어, 외압에 의해 흔들리지않고 지지해주면서, 전자찌용 상(上)층 FPCB부와 연결되는 전기라인코팅을 형성시키는 역할을 한다.
넷째, 본 발명에 따른 전자찌용 트윈형 브릿지 FPCB부(234)에 관해 설명한다.
상기 전자찌용 트윈형 브릿지 FPCB부(234)는 전자찌용 하(下)층 FPCB부의 양측 하단 길이방향으로 형성되어, 그라운드 역할을 수행시키는 역할을 한다.
이처럼, 전자찌용 상(上)층 FPCB부(231), 전자찌용 하(下)층 FPCB부(232), 전자찌용 수직직립형 FPCB부(233), 전자찌용 트윈형 브릿지 FPCB부(234)로 이루어진 전자찌용 층상 FPCB부(230)은 도 12 및 도 21에 도시한 바와 같이, "
"로 펼쳐진 형상에서 전자찌용 수직직립형 FPCB부를 기준으로 전자찌용 LED칩이 형성된 전자찌용 상(上)층 FPCB부가 상(上)층에 형성되도록 굽힘절곡시키고, 전자찌용 수직직립형 FPCB부를 기준으로 전자찌용 조도센서가 형성된 전자찌용 하(下)층 FPCB부가 하(下)층에 형성되도록 굽힙절곡시킨 후, 전자찌용 하(下)층 FPCB부의 양측 하단 길이방향으로 전자찌용 트윈형 브릿지 FPCB부가 형성되도록 굽힙절곡시켜, 도 12 및 도 21에 도시한 바와 같이, 2중의 층상구조로 형성시킨다.
이로 인해, 상층 FPCB의 상부표면에 LED칩을 형성시키고, 상층 FPCB와 수직의 동일선상에 위치한 하층 FPCB의 상부표면에 조도센서를 형성시킴으로서, 상층 FPCB의 상부표면에 형성된 LED칩이 전단방향으로 빛만을 발광시킬 수 있고, 하층 FPCB의 상부표면에 형성된 조도센서는 LED 칩의 발광 빛에 따른 간섭없이, 주위 밝기를 센싱할 수 있어, LED 칩의 발광 빛 간섭율을 기존에 비해, 90%로 최소화시킬 수 있다.
다음으로, 본 발명에 따른 전자찌배터리(240)에 관해 설명한다.
상기 전자찌배터리(240)는 전자찌용 층상 FPCB부 하단에 위치되고, 길이방향으로 형성되어, 전자찌용 층상 FPCB부쪽으로 전원을 공급시키는 역할을 한다.
이는 리튬전지로 이루어지고, 일예로, 세로길이가 11mm, 가로길이 2mm, 용량 7mAh~30mAh의 특성을 가진다.
그리고, 상단 헤드부 상에 전자찌배터리 접지단자(241)가 돌출되어 형성된다.
[
전자찌용
층상
FPCB
형 조도센싱모듈(300)]
상기 전자찌용 층상 FPCB형 조도센싱모듈(300)은 수중에서 부력을 유지하면서, 조도센싱신호에 따라 구동되는 LED 불빛과 광섬유를 통해 낚싯줄을 타고 전해지는 입질을 감지하는 역할을 한다.
이는 전자케미용 층상 FPCB형 조도센싱모듈과 전자찌 제어캡용 층상 FPCB형 조도센싱모듈이 함께 형성된 전자찌에 사용되는 것으로, 도 14에 도시한 바와 같이, 찌톱케미꽂이부(310), 제2 층상 FPCB형 전자케미(320), 광섬유찌톱(330), 이음부재(340), 제2 층상 FPCB형 전자찌 제어캡(350), 찌몸통(360), 찌다리(370)로 구성된다.
그리고, 도 15 및 도 16에 도시한 바와 같이, 찌톱케미꽂이부(310), 제2 층상 FPCB형 전자케미(320), 광섬유찌톱(330), 이음부재(340), 제2 층상 FPCB형 전자찌 제어캡(350), 찌몸통(360), 찌다리(370)가 순차적으로 형성되어 구성된다.
첫째, 본 발명에 따른 찌톱케미꽂이부(310)에 관해 설명한다.
상기 찌톱케미꽂이부(310)는 광섬유찌톱 상단 헤드상에 형성되어, 층상 FPCB형 전자케미가 정위치로 꽂아지도록 안내역할을 한다.
둘째, 본 발명에 따른 제2 층상 FPCB형 전자케미(320)에 관해 설명한다.
상기 제2 층상 FPCB형 전자케미(320)는 찌톱케미꽂이부 상에 꽂아져 LED 불빛을 발광시키는 역할을 한다.
이는 도 17에 도시한 바와 같이, 제2 케미본체(321), 제2 전자케미용 층상 FPCB부(322), 제2 케미배터리(323)로 구성된다.
상기 제2 케미본체(321)는 각 기기를 외압으로부터 보호하고 지지하는 역할을 한다.
상기 제2 전자케미용 층상 FPCB부(322)는 제2 케미본체의 상단 부위에서 하단 부위까지 층상형 구조로 형성되어, 표면상에 LED 칩, 저항, 트랜지스터, 조도센서, 케미배터리접지용 텐션클립으로 이루어진 케미전자부품을 층상형 구조로 형성시키면서 지지하는 역할을 한다.
이는 도 18에 도시한 바와 같이, 제2 케미용 상(上)층 FPCB부(322a), 제2 케미용 하(下)층 FPCB부(322b), 제2 수직직립형 FPCB부(322c), 제2 케미용 트윈형 브릿지 FPCB부(322d)로 구성된다.
상기 제2 케미용 상(上)층 FPCB부(322a)는 상(上)층에 위치되어 케미전자부품을 형성시키는 역할을 한다. 여기서, 케미전자부품은 케미용 LED 칩(322a-1), 케미용 제1 저항, 케미용 제2 저항, 케미용 트랜지스터로 이루어진다.
상기 제2 케미용 하(下)층 FPCB부(322b)는 하(下)층에 위치되어 케미전자부품을 형성시키는 역할을 한다. 여기서, 케미전자부품은 케미용 조도센서(322b-1), 케미용 트랜지스터, 케미배터리접지용 텐션클립으로 이루어진다.
상기 제2 수직직립형 FPCB부(322c)는 케미용 상(上)층 FPCB부와 케미용 하(下)층 FPCB부 사이에 수직의 직립구조로 형성되어, 외압에 의해 흔들리지않고 지지해주면서, 제2 케미용 상(上)층 FPCB부와 연결되는 전기라인코팅을 형성시키는 역할을 한다.
상기 제2 케미용 트윈형 브릿지 FPCB부(322d)는 제2 케미용 하(下)층 FPCB부의 양측 하단 길이방향으로 형성되어, 그라운드 역할을 수행시키는 역할을 한다.
상기 케미배터리(323)는 제2 전자케미용 층상 FPCB부 하단에 위치되고, 길이방향으로 형성되어, 제2 전자케미용 층상 FPCB부쪽으로 전원을 공급시키는 역할을 한다.
셋째, 본 발명에 따른 광섬유찌톱(330)에 관해 설명한다.
상기 광섬유찌톱(330)은 제2 층상 FPCB형 전자케미와 이음부재 사이에 위치되고, 길이방향으로 형성되어, 광섬유 불빛을 통해 발광된 빛을 빨강, 파랑의 색상코팅부위로 반사시켜 입질을 알려주는 역할을 한다.
넷째, 본 발명에 따른 이음부재(340)에 관해 설명한다.
상기 이음부재(340)는 광섬유찌톱과 제2 층상 FPCB형 전자찌 제어캡사이에 위치되고, 길이방향으로 형성되어, 광섬유찌톱 길이를 늘리거나, 줄여서 길이가변시키는 역할을 한다.
다섯째, 본 발명에 따른 제2 층상 FPCB형 전자찌 제어캡(350)에 관해 설명한다.
상기 제2 층상 FPCB형 전자찌 제어캡(350)은 이음부재와 찌몸통 사이에 위치되고, 전자찌전자부품을 층상형 구조로 형성 지지한 후, 조도센서의 센싱신호에 따라 LED 칩의 구동을 온오프제어시키는 역할을 한다.
이는 도 19에 도시한 바와 같이, 제2 커버본체(351), 제2 층상 FPCB 보호실리콘캡(352), 제2 전자찌용 층상 FPCB부(353), 제2 전자찌배터리(354)로 구성된다.
상기 제2 커버본체(351)는 "I"자 형상으로 이루어져서 내부공간에 설치되는 각 기기를 외압으로부터 보호하고 지지하는 역할을 한다.
상기 제2 층상 FPCB 보호실리콘캡(352)는 제2 커버본체의 상단 부위에서 하단 부위까지 형성되고, 상부와 하부가 개통된 구조로 형성되어, 제2 전자찌용 층상 FPCB부를 외압으로부터 보호하고 지지하는 역할을 한다.
상기 제2 전자찌용 층상 FPCB부(353)는 제2 층상 FPCB 보호실리콘캡의 내부공간에 층상형 구조로 형성되어, 표면상에 LED 칩, 저항, 트랜지스터, 조도센서, 전자찌베터리접지용 텐션클립으로 이루어진 전자찌전자부품을 층상형 구조로 형성시키면서 지지하는 역할을 한다.
이는 도 20에 도시한 바와 같이, 제2 전자찌용 상(上)층 FPCB부(353a), 제2 전자찌용 하(下)층 FPCB부(353b), 제2 전자찌용 수직직립형 FPCB부(353c), 제2 전자찌용 트윈형 브릿지 FPCB부(353d)로 구성된다.
상기 제2 전자찌용 상(上)층 FPCB부(353a)는 상(上)층에 위치되어 전자찌전자부품을 형성시키는 역할을 한다. 여기서, 전자찌부품은 전자찌용 LED 칩(353a-1), 마이컴소자, 전자찌용 제1 저항, 전자찌용 제2 저항, 전자찌용 트랜지스터로 이루어진다.
상기 제2 전자찌용 하(下)층 FPCB부(353b)는 하(下)층에 위치되어 전자찌전자부품을 형성시키는 역할을 한다. 여기서, 전자찌전자부품은 전자찌용 조도센서(353b-1), 전자찌용 트랜지스터, 전자찌배터리접지용 텐션클립으로 이루어진다.
상기 제2 전자찌용 수직직립형 FPCB부(353c)는 제2 전자찌용 상(上)층 FPCB부와 제2 전자찌용 하(下)층 FPCB부 사이에 수직의 직립구조로 형성되어, 외압에 의해 흔들리지않고 지지해주면서, 제2 전자찌용 상(上)층 FPCB부와 연결되는 전기라인코팅을 형성시키는 역할을 한다.
상기 제2 전자찌용 트윈형 브릿지 FPCB부(353d)는 제2 전자찌용 하(下)층 FPCB부의 양측 하단 길이방향으로 형성되어, 그라운드 역할을 수행시키는 역할을 한다.
상기 제2 전자찌배터리(354)는 제2 전자찌용 층상 FPCB부 하단에 위치되고, 길이방향으로 형성되어, 제2 전자찌용 층상 FPCB부쪽으로 전원을 공급시키는 역할을 한다.
여섯째, 본 발명에 따른 찌몸통(360)에 관해 설명한다.
상기 찌몸통(360)은 층상 FPCB형 전자찌 제어캡과 찌다리 사이에 위치되어, 부력역할을 수행한다.
일곱째, 본 발명에 따른 찌다리(370)에 관해 설명한다.
상기 찌다리(370)는 찌몸통 하단에 위치되고, 길이방향으로 형성되어 물속에서 수직의 직립구조가 되도록 위치를 잡아주는 역할을 한다.
이하, 본 발명에 따른 조도센싱율·배터리호환성이 우수한 전자케미·전자찌 제어캡·전자찌용 층상 FPCB형 조도센싱장치의 구체적인 동작과정에 관해 설명한다.
[
전자케미용
층상
FPCB
형 조도센싱모듈(100)의 동작과정]
먼저, 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 케미본체의 상단 부위에서 하단 부위까지 층상형 구조로 전자케미용 층상 FPCB부가 형성된다.
즉, 도 6에 도시한 바와 같이, 케미용 상(上)층 FPCB부에서 상(上)층에 위치되어 케미전자부품을 형성시킨다.
이어서, 케미용 하(下)층 FPCB부에서 하(下)층에 위치되어 케미전자부품을 형성시킨다.
이어서, 제1 수직직립형 FPCB부가 케미용 상(上)층 FPCB부와 케미용 하(下)층 FPCB부 사이에 수직의 직립구조로 형성되어, 외압에 의해 흔들리지않고 지지해주면서, 케미용 상(上)층 FPCB부와 연결되는 전기라인코팅을 형성시킨다.
이어서, 케미용 트윈형 브릿지 FPCB부가 케미용 하(下)층 FPCB부의 양측 하단 길이방향으로 형성되어, 그라운드 역할을 수행시킨다.
끝으로, 케미배터리가 전자케미용 층상 FPCB부 하단에 길이방향으로 형성되어, 전자케미용 층상 FPCB부쪽으로 전원을 공급시킨다.
즉, 케미배터리접지용 텐션클립(122d)가 케미용 하(下)층 FPCB 본체의 하부표면상에 형성되어, 케미배터리 접지단자와 텐션접촉되어 전원 인가시키고, 케미배터리 접지단자 이탈시 원래상태로 복귀되어 전원 오프시킨다.
[전자찌 제어캡
용
층상
FPCB
형
조도센싱모듈(200)의
동작과정]
먼저, 도 8 및 도 9에 도시한 바와 같이, 커버본체가 "I"자 형상으로 이루어져서 내부공간에 설치되는 각 기기를 외압으로부터 보호하고 지지한다.
다음으로, 층상 FPCB 보호실리콘캡가 커버본체의 상단 부위에서 하단 부위까지 형성되고, 상부와 하부가 개통된 구조로 형성되어, 전자찌용 층상 FPCB부를 외압으로부터 보호하고 지지한다.
다음으로, 전자찌용 층상 FPCB부가 층상 FPCB 보호실리콘캡의 내부공간에 층상형 구조로 형성되어, 표면상에 LED 칩, 저항, 트랜지스터, 조도센서, 전자찌베터리접지용 텐션클립으로 이루어진 전자찌전자부품을 층상형 구조로 형성시키면서 지지한다.
즉, 도 11에 도시한 바와 같이, 전자찌용 상(上)층 FPCB부가 상(上)층에 위치되어 전자찌전자부품을 형성시킨다.
이어서, 전자찌용 하(下)층 FPCB부가 하(下)층에 위치되어 전자찌전자부품을 형성시킨다.
이어서, 전자찌용 수직직립형 FPCB부가 전자찌용 상(上)층 FPCB부와 전자찌용 하(下)층 FPCB부 사이에 수직의 직립구조로 형성되어, 외압에 의해 흔들리지않고 지지해주면서, 전자찌용 상(上)층 FPCB부와 연결되는 전기라인코팅을 형성시킨다.
이어서, 전자찌용 트윈형 브릿지 FPCB부가 전자찌용 하(下)층 FPCB부의 양측 하단 길이방향으로 형성되어, 그라운드 역할을 수행시킨다.
끝으로, 전자찌배터리가 전자찌용 층상 FPCB부 하단에 위치되고, 길이방향으로 형성되어, 전자찌용 층상 FPCB부쪽으로 전원을 공급시킨다.
즉, 전자찌배터리접지용 텐션클립가 전자찌용 하(下)층 FPCB 본체의 하부표면상에 형성되어, 전자찌배터리 접지단자와 텐션접촉되어 전원 인가시키고, 전자찌배터리 접지단자 이탈시 원래상태로 복귀되어 전원 오프시킨다.
[
전자찌용
층상
FPCB
형
조도센싱모듈(300)의
동작과정]
먼저, 도 15 및 도 16에 도시한 바와 같이, 찌톱케미꽂이부가 광섬유찌톱 상단 헤드상에 형성되어, 층상 FPCB형 전자케미가 정위치로 꽂아지도록 안내역할을 한다.
다음으로, 도 17에 도시한 바와 같이, 제2 층상 FPCB형 전자케미가 찌톱케미꽂이부 상에 꽂아져 LED 불빛을 발광시킨다.
다음으로, 광섬유찌톱이 제2 층상 FPCB형 전자케미와 이음부재 사이에 길이방향으로 형성되어, 광섬유 불빛을 통해 발광된 빛을 빨강, 파랑의 색상코팅부위로 반사시켜 입질을 알려준다.
다음으로, 이음부재가 광섬유찌톱과 제2 층상 FPCB형 전자찌 제어캡사이에 형성되어, 광섬유찌톱 길이를 늘리거나, 줄여서 길이가변시킨다.
다음으로, 도 19에 도시한 바와 같이, 제2 층상 FPCB형 전자찌 제어캡이 이음부재와 찌몸통 사이에 위치되고, 전자찌전자부품을 층상형 구조로 형성 지지한 후, 조도센서의 센싱신호에 따라 LED 칩의 구동을 온오프제어시킨다.
다음으로, 찌몸통이 층상 FPCB형 전자찌 제어캡과 찌다리 사이에 위치되어, 부력역할을 수행한다.
끝으로, 찌다리가 찌몸통 하단에 길이방향으로 형성되어 물속에서 수직의 직립구조가 되도록 위치를 잡아준다.
1 : 조도센싱장치
100 : 전자케미용 층상 FPCB형 조도센싱모듈
200 : 전자찌 제어캡용 층상 FPCB형 조도센싱모듈
300 : 전자찌용 층상 FPCB형 조도센싱모듈
100 : 전자케미용 층상 FPCB형 조도센싱모듈
200 : 전자찌 제어캡용 층상 FPCB형 조도센싱모듈
300 : 전자찌용 층상 FPCB형 조도센싱모듈
Claims (15)
- 각 기기를 외압으로부터 보호하고 지지하는 케미본체(110)와;,
케미본체의 상단 부위에서 하단 부위까지 층상형 구조로 형성되어, 표면상에 LED 칩, 저항, 트랜지스터, 조도센서, 케미배터리접지용 텐션클립으로 이루어진 케미전자부품을 층상형 구조로 형성시키면서 지지하는 전자케미용 층상 FPCB부(120)와;,
전자케미용 층상 FPCB부 하단에 위치되고, 길이방향으로 형성되어, 전자케미용 층상 FPCB부쪽으로 전원을 공급시키는 케미배터리(130);로 이루어진 전자케미용 층상 FPCB형 조도센싱모듈(100)로 구성되는 것을 특징으로 하는 조도센싱율·배터리호환성이 우수한 전자케미용 층상 FPCB형 조도센싱장치.
- 제1항에 있어서, 상기 전자케미용 층상 FPCB부(120)는
상(上)층에 위치되어 케미전자부품을 형성시키는 케미용 상(上)층 FPCB부(121)와,
하(下)층에 위치되어 케미전자부품을 형성시키는 케미용 하(下)층 FPCB부(122)와,
케미용 상(上)층 FPCB부와 케미용 하(下)층 FPCB부 사이에 수직의 직립구조로 형성되어, 외압에 의해 흔들리지않고 지지해주면서, 케미용 상(上)층 FPCB부와 연결되는 전기라인코팅을 형성시키는 케미용 수직직립형 FPCB부(123)와,
케미용 하(下)층 FPCB부의 양측 하단 길이방향으로 형성되어, 그라운드 역할을 수행시키는 케미용 트윈형 브릿지 FPCB부(124)로 구성되는 것을 특징으로 하는 조도센싱율·배터리호환성이 우수한 전자케미용 층상 FPCB형 조도센싱장치.
- 제2항에 있어서, 상기 케미용 상(上)층 FPCB부(121)는
타원형상으로 형성되고, 표면상에 형성된 케미용 LED 칩, 케미용 제1 저항, 케미용 제2 저항, 케미용 트랜지스터를 지지하는 케미용 상(上)층 FPCB 본체(121a)와,
케미용 상(上)층 FPCB 본체의 상부표면상에 형성되어, LED 불빛을 외부로 쏴주는 케미용 LED 칩(121b)과,
케미용 LED 칩 일측에 위치되어, LED 밝기를 조절시키는 케미용 저항(R1)(121c)과,
케미용 LED 칩 타측에 위치되어, 조도센서 감도를 조절시키는 케미용 저항(R2)(121d)와,
케미용 상(上)층 FPCB 본체의 하부표면상에 형성되어, 전류를 한 방향만으로 흐르게 하는 정류역할을 수행하는 케미용 다이오드(121e)로 구성되는 것을 특징으로 하는 조도센싱율·배터리호환성이 우수한 전자케미·전자찌 제어캡·전자찌용 층상 FPCB형 조도센싱장치.
- 제2항에 있어서, 상기 케미용 하(下)층 FPCB부(122)는
타원형상으로 형성되고, 표면상에 형성된 케미용 조도센서, 케미용 트랜지스터, 케미배터리접지용 텐션클립을 지지하는 케미용 하(下)층 FPCB 본체(122a)와,
케미용 하(下)층 FPCB 본체의 상부표면상에 형성되어, 주위 밝기를 센싱하여 케미용 트랜지스터로 전달시키는 케미용 조도센서(122b)와,
케미용 조도센서 일측에 위치되어, 케미용 조도센서로부터 센싱신호를 전달받아 케미용 LED 칩 구동을 온오프 구동시키는 케미용 트랜지스터(TR)(122c)와,
케미용 하(下)층 FPCB 본체의 하부표면상에 형성되어, 케미배터리 접지단자와 텐션접촉되어 전원 인가시키고, 케미배터리 접지단자 이탈시 원래상태로 복귀되어 전원 오프시키는 케미배터리접지용 텐션클립(122d)으로 구성되는 것을 특징으로 하는 조도센싱율·배터리호환성이 우수한 전자케미용 층상 FPCB형 조도센싱장치.
- 제1항에 있어서, 상기 전자케미용 층상 FPCB부(120)는
""로 펼쳐진 형상에서 케미용 수직직립형 FPCB부를 기준으로 케미용 LED칩이 형성된 케미용 상(上)층 FPCB부가 상(上)층에 형성되도록 굽힘절곡시키고, 케미용 수직직립형 FPCB부를 기준으로 조도센서가 형성된 케미용 하(下)층 FPCB부가 하(下)층에 형성되도록 굽힙절곡시킨 후, 케미용 하(下)층 FPCB부의 양측 하단 길이방향으로 케미용 트윈형 브릿지 FPCB부가 형성되도록 굽힙절곡시켜 2중의 층상구조로 형성시키는 것을 특징으로 하는 조도센싱율·배터리호환성이 우수한 전자케미용 층상 FPCB형 조도센싱장치.
- "I"자 형상으로 이루어져서 내부공간에 설치되는 각 기기를 외압으로부터 보호하고 지지하는 커버본체(210)와;,
커버본체의 상단 부위에서 하단 부위까지 형성되고, 상부와 하부가 개통된 구조로 형성되어, 전자찌용 층상 FPCB부를 외압으로부터 보호하고 지지하는 층상 FPCB 보호실리콘캡(220)와;,
층상 FPCB 보호실리콘캡의 내부공간에 층상형 구조로 형성되어, 표면상에 LED 칩, 저항, 트랜지스터, 조도센서, 전자찌베터리접지용 텐션클립으로 이루어진 전자찌전자부품을 층상형 구조로 형성시키면서 지지하는 전자찌용 층상 FPCB부(230)와;,
전자찌용 층상 FPCB부 하단에 위치되고, 길이방향으로 형성되어, 전자찌용 층상 FPCB부쪽으로 전원을 공급시키는 전자찌배터리(240);로 이루어진 전자찌 제어캡용 층상 PCB형 조도센싱모듈(200)로 구성되는 것을 특징으로 하는 조도센싱율·배터리호환성이 우수한 전자찌 제어캡용 층상 FPCB형 조도센싱장치.
- 제6항에 있어서, 상기 전자찌용 층상 FPCB부(230)는
상(上)층에 위치되어 전자찌전자부품을 형성시키는 전자찌용 상(上)층 FPCB부(231)와,
하(下)층에 위치되어 전자찌전자부품을 형성시키는 전자찌용 하(下)층 FPCB부(232)와,
전자찌용 상(上)층 FPCB부와 전자찌용 하(下)층 FPCB부 사이에 수직의 직립구조로 형성되어, 외압에 의해 흔들리지않고 지지해주면서, 전자찌용 상(上)층 FPCB부와 연결되는 전기라인코팅을 형성시키는 전자찌용 수직직립형 FPCB부(233)와,
전자찌용 하(下)층 FPCB부의 양측 하단 길이방향으로 형성되어, 그라운드 역할을 수행시키는 전자찌용 트윈형 브릿지 FPCB부(234)로 구성되는 것을 특징으로 하는 조도센싱율·배터리호환성이 우수한 전자찌 제어캡용 층상 FPCB형 조도센싱장치.
- 제7항에 있어서, 상기 전자찌용 상(上)층 FPCB부(231)는
타원형상으로 형성되고, 표면상에 형성된 전자찌용 LED 칩, 전자찌용 제1 저항, 전자찌용 제2 저항, 전자찌용 트랜지스터를 지지하는 전자찌용 상(上)층 FPCB 본체(231a)와,
전자찌용 상(上)층 FPCB 본체의 상부표면상에 형성되어, LED 불빛을 외부로 쏴주는 전자찌용 LED 칩(231b)과,
전자찌용 LED 칩 일측에 위치되어, LED 밝기를 조절시키는 전자찌용 저항(R1)(231c)과,
전자찌용 LED 칩 타측에 위치되어, 조도센서 감도를 조절시키는 전자찌용 저항(R2)(231d)와,
전자찌용 상(上)층 FPCB 본체의 하부표면상에 형성되어, 전류를 한 방향만으로 흐르게 하는 정류역할을 수행하는 전자찌용 다이오드(231e)로 구성되는 것을 특징으로 하는 조도센싱율·배터리호환성이 우수한 전자찌 제어캡용 층상 FPCB형 조도센싱장치.
- 제7항에 있어서, 상기 전자찌용 하(下)층 FPCB부(232)는
타원형상으로 형성되고, 표면상에 형성된 전자찌용 조도센서, 전자찌용 트랜지스터, 전자찌배터리접지용 텐션클립을 지지하는 전자찌용 하(下)층 FPCB 본체(232a)와,
전자찌용 하(下)층 FPCB 본체의 상부표면상에 형성되어, 주위 밝기를 센싱하여 전자찌용 트랜지스터로 전달시키는 전자찌용 조도센서(232b)와,
전자찌용 조도센서 일측에 위치되어, 전자찌용 조도센서로부터 센싱신호를 전달받아 전자찌용 LED 칩 구동을 온오프 구동시키는 전자찌용 트랜지스터(TR)(232c)와,
전자찌용 하(下)층 FPCB 본체의 하부표면상에 형성되어, 전자찌배터리 접지단자와 텐션접촉되어 전원 인가시키고, 전자찌배터리 접지단자 이탈시 원래상태로 복귀되어 전원 오프시키는 전자찌배터리접지용 텐션클립(232d)으로 구성되는 것을 특징으로 하는 조도센싱율·배터리호환성이 우수한 전자찌 제어캡용 층상 FPCB형 조도센싱장치.
- 제6항에 있어서, 상기 전자찌용 층상 FPCB부(230)는
""로 펼쳐진 형상에서 전자찌용 수직직립형 FPCB부를 기준으로 전자찌용 LED칩이 형성된 전자찌용 상(上)층 FPCB부가 상(上)층에 형성되도록 굽힘절곡시키고, 전자찌용 수직직립형 FPCB부를 기준으로 전자찌용 조도센서가 형성된 전자찌용 하(下)층 FPCB부가 하(下)층에 형성되도록 굽힙절곡시킨 후, 전자찌용 하(下)층 FPCB부의 양측 하단 길이방향으로 전자찌용 트윈형 브릿지 FPCB부가 형성되도록 굽힙절곡시켜 2중의 층상구조로 형성시키는 것을 특징으로 하는 조도센싱율·배터리호환성이 우수한 전자찌 제어캡용 층상 FPCB형 조도센싱장치.
- 광섬유찌톱 상단 헤드상에 형성되어, 층상 FPCB형 전자케미가 정위치로 꽂아지도록 안내역할을 하는 찌톱케미꽂이부(310)와;,
찌톱케미꽂이부 상에 꽂아져 LED 불빛을 발광시키는 제2 층상 FPCB형 전자케미(320)와;,
제2 층상 FPCB형 전자케미와 이음부재 사이에 위치되고, 길이방향으로 형성되어, 광섬유 불빛을 통해 발광된 빛을 빨강, 파랑의 색상코팅부위로 반사시켜 입질을 알려주는 광섬유찌톱(330)과;,
광섬유찌톱과 제2 층상 FPCB형 전자찌 제어캡사이에 위치되고, 길이방향으로 형성되어, 광섬유찌톱 길이를 늘리거나, 줄여서 길이가변시키는 이음부재(340)와;,
이음부재와 찌몸통 사이에 위치되고, 전자찌전자부품을 층상형 구조로 형성 지지한 후, 조도센서의 센싱신호에 따라 LED 칩의 구동을 온오프제어시키는 제2 층상 FPCB형 전자찌 제어캡(350)과;,
층상 FPCB형 전자찌 제어캡과 찌다리 사이에 위치되어, 부력역할을 수행하는 찌몸통(360)과;,
찌몸통 하단에 위치되고, 길이방향으로 형성되어 물속에서 수직의 직립구조가 되도록 위치를 잡아주는 찌다리(370);로 이루어진 전자찌용 층상 FPCB형 조도센싱모듈(300)로 구성되는 것을 특징으로 하는 조도센싱율·배터리호환성이 우수한 전자찌용 층상 FPCB형 조도센싱장치.
- 제11항에 있어서, 상기 제2 층상 FPCB형 전자케미(320)는
각 기기를 외압으로부터 보호하고 지지하는 제2 케미본체(321)와,
제2 케미본체의 상단 부위에서 하단 부위까지 층상형 구조로 형성되어, 표면상에 LED 칩, 저항, 트랜지스터, 조도센서, 케미배터리접지용 텐션클립으로 이루어진 케미전자부품을 층상형 구조로 형성시키면서 지지하는 제2 전자케미용 층상 FPCB부(322)와,
제2 전자케미용 층상 FPCB부 하단에 위치되고, 길이방향으로 형성되어, 제2 전자케미용 층상 FPCB부쪽으로 전원을 공급시키는 케미배터리(323)로 구성되는 것을 특징으로 하는 조도센싱율·배터리호환성이 우수한 전자찌용 층상 FPCB형 조도센싱장치.
- 제12항에 있어서, 상기 제2 전자케미용 층상 FPCB부(322)는
상(上)층에 위치되어 케미전자부품을 형성시키는 제2 케미용 상(上)층 FPCB부(322a)와,
하(下)층에 위치되어 케미전자부품을 형성시키는 제2 케미용 하(下)층 FPCB부(322b)와.
케미용 상(上)층 FPCB부와 케미용 하(下)층 FPCB부 사이에 수직의 직립구조로 형성되어, 외압에 의해 흔들리지않고 지지해주면서, 제2 케미용 상(上)층 FPCB부와 연결되는 전기라인코팅을 형성시키는 제2 수직직립형 FPCB부(322c)와,
제2 케미용 하(下)층 FPCB부의 양측 하단 길이방향으로 형성되어, 그라운드 역할을 수행시키는 제2 케미용 트윈형 브릿지 FPCB부(322d)로 구성되는 것을 특징으로 하는 조도센싱율·배터리호환성이 우수한 전자찌용 층상 FPCB형 조도센싱장치.
- 제11항에 있어서, 상기 제2 층상 FPCB형 전자찌 제어캡(350)은
"I"자 형상으로 이루어져서 내부공간에 설치되는 각 기기를 외압으로부터 보호하고 지지하는 제2 커버본체(351)와,
제2 커버본체의 상단 부위에서 하단 부위까지 형성되고, 상부와 하부가 개통된 구조로 형성되어, 제2 전자찌용 층상 FPCB부를 외압으로부터 보호하고 지지하는 제2 층상 FPCB 보호실리콘캡(352)와,
제2 층상 FPCB 보호실리콘캡의 내부공간에 층상형 구조로 형성되어, 표면상에 LED 칩, 저항, 트랜지스터, 조도센서, 전자찌베터리접지용 텐션클립으로 이루어진 전자찌전자부품을 층상형 구조로 형성시키면서 지지하는 제2 전자찌용 층상 FPCB부(353)와,
제2 전자찌용 층상 FPCB부 하단에 위치되고, 길이방향으로 형성되어, 제2 전자찌용 층상 FPCB부쪽으로 전원을 공급시키는 제2 전자찌배터리(354)로 구성되는 것을 특징으로 하는 조도센싱율·배터리호환성이 우수한 전자찌용 층상 FPCB형 조도센싱장치.
- 제14항에 있어서, 상기 제2 전자찌용 층상 FPCB부(353)는
상(上)층에 위치되어 전자찌전자부품을 형성시키는 제2 전자찌용 상(上)층 FPCB부(353a)와,
하(下)층에 위치되어 전자찌전자부품을 형성시키는 제2 전자찌용 하(下)층 FPCB부(353b)와,
제2 전자찌용 상(上)층 FPCB부와 제2 전자찌용 하(下)층 FPCB부 사이에 수직의 직립구조로 형성되어, 외압에 의해 흔들리지않고 지지해주면서, 제2 전자찌용 상(上)층 FPCB부와 연결되는 전기라인코팅을 형성시키는 제2 전자찌용 수직직립형 FPCB부(353c)와,
제2 전자찌용 하(下)층 FPCB부의 양측 하단 길이방향으로 형성되어, 그라운드 역할을 수행시키는 제2 전자찌용 트윈형 브릿지 FPCB부(353d)로 구성되는 것을 특징으로 하는 조도센싱율·배터리호환성이 우수한 전자찌용 층상 FPCB형 조도센싱장치.
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- 2018-07-13 CN CN201810770089.8A patent/CN110346037A/zh active Pending
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