KR20190110126A - Pressure-sensitive adhesive composition - Google Patents

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KR20190110126A
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Abstract

본 발명은 가혹한 내구 조건에 있어서도 양호한 내구성을 보이는 점착제층을 형성할 수 있는 점착제 조성물을 제공한다.
상기 조성물은 Si-Si 결합을 함유하는 실란 화합물(A)을 포함하는 점착제 조성물이다.
This invention provides the adhesive composition which can form the adhesive layer which shows favorable durability also in severe durability conditions.
The said composition is an adhesive composition containing the silane compound (A) containing a Si-Si bond.

Description

점착제 조성물 Pressure-sensitive adhesive composition

본 발명은, 액정 표시 장치 등에 이용되는 광학 부재로서 유용한 점착제 조성물, 이 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층, 이 점착제층을 포함하는 점착제층 구비 광학 필름 및 이 점착제층 구비 광학 필름을 포함하는 광학 적층체에 관한 것이다. INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is directed to a pressure-sensitive adhesive composition useful as an optical member for use in a liquid crystal display device, a pressure-sensitive adhesive layer composed of the pressure-sensitive adhesive composition, an optical film with a pressure-sensitive adhesive layer containing the pressure-sensitive adhesive layer, and an optical laminate including the optical film with pressure-sensitive adhesive layer. It is about.

편광자의 편면 또는 양면에 투명 수지 필름을 적층 접합하여 이루어지는 편광판으로 대표되는 광학 필름은, 액정 표시 장치 등의 화상 표시 장치를 구성하는 광학 부재로서 널리 이용되고 있다. 편광판과 같은 광학 필름은, 점착제층을 통해 다른 부재(예컨대, 액정 표시 장치에 있어서의 액정 셀 등)에 접합하여 이용되는 경우가 많다(특허문헌 1 참조). 이 때문에, 광학 필름으로서, 그 한쪽의 면에 미리 점착제층이 형성된 점착제층 구비 광학 필름이 알려져 있다. BACKGROUND ART An optical film represented by a polarizing plate formed by laminating a transparent resin film on one or both surfaces of a polarizer is widely used as an optical member constituting an image display device such as a liquid crystal display device. An optical film such as a polarizing plate is often used by bonding to another member (for example, a liquid crystal cell in a liquid crystal display device) through an adhesive layer (see Patent Document 1). For this reason, the optical film with an adhesive layer in which the adhesive layer was previously formed in the one surface is known as an optical film.

특허문헌 1: 일본 특허공개 2010-229321호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-229321

최근 액정 표시 장치는, 스마트폰이나 태블릿형 단말로 대표되는 모바일 기기 용도나 내비게이션 시스템으로 대표되는 차량 탑재용 기기 용도로 전개되고 있다. 이러한 용도에서는, 종래의 옥내용 TV 용도와 비교하여 가혹한 환경에 노출되게 될 가능성이 있으므로, 장치의 내구성 향상이 과제로 되어 있다. BACKGROUND ART Liquid crystal display devices have recently been developed for mobile device applications such as smartphones and tablet terminals, and in-vehicle devices such as navigation systems. In such applications, there is a possibility of being exposed to harsh environments as compared to conventional indoor TV applications, and therefore, the durability improvement of the apparatus is a problem.

액정 표시 장치 등을 구성하는 점착제층 구비 광학 필름에 있어서도 마찬가지로 내구성이 요구되고 있다. 즉, 액정 표시 장치 등에 들어간 점착제층은, 고온 또는 고온고습 환경 하에 놓이거나, 고온과 저온이 반복되는 환경 하에 놓이거나 하는 경우가 있는데, 점착제층 구비 광학 필름에는, 이들 환경 하에서도 점착제층과 이것이 접합되는 광학 부재와의 계면에서의 들뜸이나 벗겨짐, 점착제층의 발포 등의 문제점을 억제할 수 있을 것이 요구되고, 또한 광학 특성이 열화하지 않을 것도 요구된다. 특히 광학 필름이 편광판인 경우, 고온 환경 하에서의 강한 수축 응력 때문에, 점착제층에는 일반적인 광학 필름과 비교하여 높은 내구 성능이 요구된다. 상술한 액정 표시 장치의 내구성 향상 요구가 높아짐으로써, 최근 점착제층에 요구되는 내구성은 매우 엄격한 것으로 되고 있다. Also in the optical film with an adhesive layer which comprises a liquid crystal display device etc., durability is calculated | required similarly. That is, the pressure-sensitive adhesive layer contained in a liquid crystal display device or the like may be placed under a high temperature or high temperature and high humidity environment, or may be placed under an environment where high temperature and low temperature are repeated. It is required to be able to suppress problems such as lifting and peeling at the interface with the optical member to be bonded, foaming of the pressure-sensitive adhesive layer, and also not deteriorating optical properties. In particular, in the case where the optical film is a polarizing plate, due to the strong shrinkage stress under a high temperature environment, the pressure-sensitive adhesive layer is required to have high durability performance as compared with a general optical film. As the durability improvement request of the above-mentioned liquid crystal display device becomes high, the durability requested | required by the adhesive layer has become very strict in recent years.

따라서, 본 발명의 목적은, 이러한 가혹한 내구 조건에 있어서도 양호한 내구성을 보이는 점착제층을 형성할 수 있는 점착제 조성물, 이 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층, 이 점착제층을 포함하는 점착제층 구비 광학 필름, 및 상기 점착제층 구비 광학 필름을 포함하는 광학 적층체를 제공하는 것이다.Therefore, the objective of this invention is an adhesive composition which can form the adhesive layer which shows favorable durability even in such severe durability conditions, the adhesive layer which consists of this adhesive composition, the optical film with an adhesive layer containing this adhesive layer, and the said It is providing the optical laminated body containing the optical film with an adhesive layer.

본 발명자는, 상기 과제를 해결하기 위해서 예의 검토한 결과, 본 발명을 완성하기에 이르렀다. MEANS TO SOLVE THE PROBLEM This inventor came to complete this invention, as a result of earnestly examining in order to solve the said subject.

즉, 본 발명에는 이하의 것이 포함된다. That is, the following is included in this invention.

[1] Si-Si 결합을 함유하는 실란 화합물(A)을 포함하는 점착제 조성물. [1] An adhesive composition containing a silane compound (A) containing a Si-Si bond.

[2] 실란 화합물(A)은 중량 평균 분자량이 300 이상인 실란 화합물인 [1]에 기재한 점착제 조성물. [2] The pressure-sensitive adhesive composition according to [1], wherein the silane compound (A) is a silane compound having a weight average molecular weight of 300 or more.

[3] 실란 화합물(A)은 분자 중에 가교 구조를 갖는 폴리실란 화합물인 [1] 또는 [2]에 기재한 점착제 조성물. [3] The pressure-sensitive adhesive composition according to [1] or [2], wherein the silane compound (A) is a polysilane compound having a crosslinked structure in its molecule.

[4] 실란 화합물(A)은 히드록시기를 갖는 화합물인 [1]∼[3]의 어느 것에 기재한 점착제 조성물. [4] The pressure-sensitive adhesive composition according to any of [1] to [3], wherein the silane compound (A) is a compound having a hydroxy group.

[5] (메트)아크릴계 수지(B), 가교제(C) 및 Si-Si 결합을 함유하지 않는 실란 화합물(D)을 추가로 포함하는 [1]∼[4]의 어느 것에 기재한 점착제 조성물. [5] The pressure-sensitive adhesive composition according to any of [1] to [4], further comprising a (meth) acrylic resin (B), a crosslinking agent (C), and a silane compound (D) containing no Si-Si bond.

[6] (메트)아크릴계 수지(B)의 중량 평균 분자량은 폴리스티렌 환산으로 100만 이상인 [1]∼[5]의 어느 것에 기재한 점착제 조성물. [6] The pressure-sensitive adhesive composition according to any one of [1] to [5], wherein the weight average molecular weight of (meth) acrylic resin (B) is 1 million or more in terms of polystyrene.

[7] (메트)아크릴계 수지(B)는, 하기 식(b1)으로 표시되는 히드록시기 함유 (메트)아크릴레이트(b1) 유래의 구성 단위,[7] The (meth) acrylic resin (B) is a structural unit derived from a hydroxy group-containing (meth) acrylate (b1) represented by the following formula (b1),

Figure pct00001
Figure pct00001

(식 중, n은 1∼4의 정수를 나타내고, A1은 수소 원자 또는 알킬기를 나타내고, X1은 치환기를 갖고 있어도 좋은 메틸렌기를 나타내고, n이 2 이상일 때, 상기 치환기는 동일하거나 또는 상이하더라도 좋다)(Wherein n represents an integer of 1 to 4, A 1 represents a hydrogen atom or an alkyl group, X 1 represents a methylene group which may have a substituent, and when n is 2 or more, the substituents are the same or different) good)

하기 식(b2)으로 표시되는 히드록시기 함유 (메트)아크릴레이트(b2) 유래의 구성 단위, 및 The structural unit derived from the hydroxyl group containing (meth) acrylate (b2) represented by a following formula (b2), and

Figure pct00002
Figure pct00002

(식 중, m은 5 이상의 정수를 나타내고, A2는 수소 원자 또는 알킬기를 나타내고, X2는 치환기를 갖고 있어도 좋은 메틸렌기를 나타내고, 상기 치환기는 동일하거나 또는 상이하더라도 좋다)(Wherein m represents an integer of 5 or more, A 2 represents a hydrogen atom or an alkyl group, X 2 represents a methylene group which may have a substituent, and the substituents may be the same or different)

아세토아세틸기 함유 (메트)아크릴레이트(b3) 유래의 구성 단위Structural unit derived from acetoacetyl group containing (meth) acrylate (b3)

로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 [1]∼[6]의 어느 것에 기재한 점착제 조성물. The adhesive composition in any one of [1]-[6] containing at least 1 sort (s) chosen from.

[8] (메트)아크릴계 수지(B)는, 히드록시기 함유 (메트)아크릴레이트(b1) 유래의 구성 단위와, 히드록시기 함유 (메트)아크릴레이트(b2) 유래의 구성 단위 또는 아세토아세틸기 함유 (메트)아크릴레이트(b3) 유래의 구성 단위를 포함하는 [7]에 기재한 점착제 조성물. [8] The (meth) acrylic resin (B) contains a structural unit derived from a hydroxy group-containing (meth) acrylate (b1), a structural unit derived from a hydroxy group-containing (meth) acrylate (b2), or an acetoacetyl group-containing (meth ) The adhesive composition as described in [7] containing the structural unit derived from an acrylate (b3).

[9] 히드록시기 함유 (메트)아크릴레이트(b1) 유래의 구성 단위와, 히드록시기 함유 (메트)아크릴레이트(b2) 유래의 구성 단위 또는 아세토아세틸기 함유 (메트)아크릴레이트(b3) 유래의 구성 단위와의 질량비 (b1)/(b2 또는 b3)는 14∼1인 [8]에 기재한 점착제 조성물. [9] Structural units derived from hydroxy group-containing (meth) acrylate (b1) and structural units derived from hydroxy group-containing (meth) acrylate (b2) or structural units derived from acetoacetyl group-containing (meth) acrylate (b3) The adhesive composition as described in [8] whose mass ratio (b1) / (b2 or b3) to is 14-1.

[10] (메트)아크릴계 수지(B)는, 호모폴리머의 유리 전이 온도가 0℃ 미만인 알킬아크릴레이트(b4) 유래의 구성 단위와, 호모폴리머의 유리 전이 온도가 0℃ 이상인 알킬아크릴레이트(b5) 유래의 구성 단위를 포함하는 [5]∼[9]의 어느 것에 기재한 점착제 조성물. [10] The (meth) acrylic resin (B) is a structural unit derived from an alkyl acrylate (b4) having a glass transition temperature of less than 0 ° C., and an alkyl acrylate having a glass transition temperature of not less than 0 ° C. (b5). The adhesive composition as described in any one of [5]-[9] containing the structural unit derived from the same).

[11] 호모폴리머의 유리 전이 온도가 0℃ 미만인 알킬아크릴레이트(b4) 유래의 구성 단위와, 호모폴리머의 유리 전이 온도가 0℃ 이상인 알킬아크릴레이트(b5) 유래의 구성 단위와의 질량비 (b4)/(b5)는 0.1∼10인 [10]에 기재한 점착제 조성물. [11] Mass ratio of the structural unit derived from the alkyl acrylate (b4) whose glass transition temperature of a homopolymer is less than 0 degreeC, and the structural unit derived from the alkyl acrylate (b5) whose glass transition temperature of a homopolymer is 0 degreeC or more (b4). ) / (b5) is an adhesive composition as described in [10] which is 0.1-10.

[12] (메트)아크릴계 수지(B)에 포함되는 카르복시기 함유 (메트)아크릴레이트 유래의 구성 단위의 비율은 (메트)아크릴계 수지(B)를 구성하는 전체 구성 단위 100 질량부에 대하여 1.0 질량부 이하인 [5]∼[11]의 어느 것에 기재한 점착제 조성물. [12] The ratio of the structural unit derived from the carboxyl group-containing (meth) acrylate contained in the (meth) acrylic resin (B) is 1.0 parts by mass based on 100 parts by mass of the total structural units constituting the (meth) acrylic resin (B). The adhesive composition as described in any one of [5]-[11] which is the following.

[13] 가교제(C)는 이소시아네이트계 화합물인 [5]∼[12]의 어느 것에 기재한 점착제 조성물. [13] The pressure-sensitive adhesive composition according to any of [5] to [12], wherein the crosslinking agent (C) is an isocyanate compound.

[14] 가교제(C)의 비율은 (메트)아크릴계 수지(B) 100 질량부에 대하여 0.01∼10 질량부인 [5]∼[13]의 어느 것에 기재한 점착제 조성물. [14] The pressure-sensitive adhesive composition according to any of [5] to [13], wherein the ratio of the crosslinking agent (C) is 0.01 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylic resin (B).

[15] 실란 화합물(D)은 하기 식(d1)으로 표시되는 실란 화합물인 [5]∼[14]의 어느 것에 기재한 점착제 조성물:[15] The pressure-sensitive adhesive composition according to any of [5] to [14], wherein the silane compound (D) is a silane compound represented by the following formula (d1):

Figure pct00003
Figure pct00003

(식 중, B는 탄소수 1∼20의 알칸디일기 또는 탄소수 3∼20의 2가의 지환식 탄화수소기를 나타내고, 상기 알칸디일기 및 상기 지환식 탄화수소기를 구성하는 -CH2-는 -O- 또는 -CO-로 치환되어도 좋고, R7은 탄소수 1∼5의 알킬기를 나타내고, R8, R9, R10, R11 및 R12는 각각 독립적으로 탄소수 1∼5의 알킬기 또는 탄소수 1∼5의 알콕시기를 나타낸다)(Wherein B represents an alkanediyl group having 1 to 20 carbon atoms or a divalent alicyclic hydrocarbon group having 3 to 20 carbon atoms, and -CH 2 -constituting the alkanediyl group and the alicyclic hydrocarbon group is -O- or- May be substituted with CO-, R 7 represents an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and R 8 , R 9 , R 10 , R 11 and R 12 each independently represent an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms or an alkoxy having 1 to 5 carbon atoms; Represents a group)

[16] 실란 화합물(D)의 비율은 (메트)아크릴계 수지(B) 100 질량부에 대하여 0.01∼10 질량부인 [5]∼[15]의 어느 것에 기재한 점착제 조성물. [16] The pressure-sensitive adhesive composition according to any of [5] to [15], wherein the ratio of the silane compound (D) is 0.01 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylic resin (B).

[17] 광중합 개시제 및 그의 분해물을 실질적으로 함유하지 않는 [1]∼[16]의 어느 것에 기재한 점착제 조성물. [17] The pressure-sensitive adhesive composition according to any one of [1] to [16], which contains substantially no photopolymerization initiator and its decomposition product.

[18] [1]∼[17]의 어느 것에 기재한 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층. [18] An adhesive layer composed of the adhesive composition according to any one of [1] to [17].

[19] 상기 점착제층의 겔 분율이 70∼90%인 [18]에 기재한 점착제층. [19] The pressure sensitive adhesive layer according to [18], wherein the gel fraction of the pressure sensitive adhesive layer is 70 to 90%.

[20] 광학 필름과, 이 광학 필름의 적어도 한쪽의 면에 적층된 점착제층을 포함하는 점착제층 구비 광학 필름으로서, 상기 점착제층은 [18] 또는 [19]에 기재한 점착제층인 점착제층 구비 광학 필름. [20] An optical film with a pressure sensitive adhesive layer comprising an optical film and a pressure sensitive adhesive layer laminated on at least one surface of the optical film, wherein the pressure sensitive adhesive layer is provided with a pressure sensitive adhesive layer as described in [18] or [19]. Optical film.

[21] [20]에 기재한 점착제층 구비 광학 필름과, 이 점착제층 구비 광학 필름의 점착제층 측에 적층된 기재를 포함하는 광학 적층체. [21] An optical laminate comprising an optical film with a pressure-sensitive adhesive layer according to [20] and a base material laminated on the pressure-sensitive adhesive layer side of the optical film with pressure-sensitive adhesive layer.

본 발명의 점착제 조성물은 가혹한 내구 조건에서도 양호한 내구성을 갖는 점착제층을 형성할 수 있다. The adhesive composition of this invention can form the adhesive layer which has favorable durability even in severe durability conditions.

도 1은 본 발명에 따른 점착제 조성물로 형성된 점착제층 구비 광학 필름의 일례를 도시하는 개략 단면도이다.
도 2는 편광판의 층 구성의 일례를 도시하는 개략 단면도이다.
도 3은 편광판의 층 구성의 다른 예를 도시하는 개략 단면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 점착제 조성물로 형성된 점착제층 구비 광학 필름을 포함하는 광학 적층체의 일례를 도시하는 개략 단면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 점착제 조성물로 형성된 점착제층 구비 광학 필름을 포함하는 광학 적층체의 다른 예를 도시하는 개략 단면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 점착제 조성물로 형성된 점착제층 구비 광학 필름을 포함하는 광학 적층체의 또 다른 예를 도시하는 개략 단면도이다.
도 7은 본 발명에 따른 점착제 조성물로 형성된 점착제층 구비 광학 필름을 포함하는 광학 적층체의 별도의 예를 도시하는 개략 단면도이다.
도 8은 본 발명에 따른 점착제 조성물로 형성된 점착제층 구비 광학 필름을 포함하는 광학 적층체의 또 별도의 예를 도시하는 개략 단면도이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic sectional drawing which shows an example of the optical film with an adhesive layer formed from the adhesive composition which concerns on this invention.
It is a schematic sectional drawing which shows an example of the laminated constitution of a polarizing plate.
3 is a schematic cross-sectional view showing another example of the layer configuration of the polarizing plate.
It is a schematic sectional drawing which shows an example of the optical laminated body containing the optical film with an adhesive layer formed from the adhesive composition which concerns on this invention.
It is a schematic sectional drawing which shows the other example of the optical laminated body containing the optical film with an adhesive layer formed from the adhesive composition which concerns on this invention.
It is a schematic sectional drawing which shows the other example of the optical laminated body which contains the optical film with an adhesive layer formed from the adhesive composition which concerns on this invention.
It is a schematic sectional drawing which shows the other example of the optical laminated body containing the optical film with an adhesive layer formed from the adhesive composition which concerns on this invention.
8 is a schematic cross-sectional view showing still another example of an optical laminate including an optical film with a pressure-sensitive adhesive layer formed of the pressure-sensitive adhesive composition according to the present invention.

[1] 점착제 조성물[1] pressure-sensitive adhesive compositions

본 발명의 점착제 조성물은 Si-Si 결합을 함유하는 실란 화합물(A)을 포함한다. The adhesive composition of this invention contains the silane compound (A) containing a Si-Si bond.

[1-1] Si-Si 결합을 함유하는 실란 화합물(A)[1-1] Silane Compound (A) Containing Si-Si Bond

실란 화합물(A)이란, Si(규소 원자)-Si(규소 원자) 결합을 함유하는 실란 화합물이다. 점착제층의 내구성의 관점에서, 실란 화합물(A)은 Si-Si 결합을 2개 이상 함유하는 폴리실란 화합물이 바람직하다. Si-Si 결합은 주쇄 또는 측쇄에 있어도 좋으며, 통상 주쇄에 Si-Si 결합을 갖는다. 실란 화합물(A)의 구조 형태는 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 직쇄형, 분기쇄형, 환형, 가교 구조 등이라도 좋다. 이들 중에서도 분기쇄형, 특히 분자 중에 가교 구조를 갖는 폴리실란 화합물이 바람직하며, 이 폴리실란 화합물을 점착제 조성물에 함유하면, 점착제층의 내구성을 효과적으로 향상시킬 수 있다. 보다 바람직하게는 메쉬형(또는 네트워크형)의 폴리실란 화합물이며, 이 폴리실란 화합물을 점착제 조성물에 함유하면, 점착제층의 내구성을 더욱 향상시킬 수 있다. 여기서, 메쉬형(또는 네트워크형)이란, 복수의 규소 원자가 상호 결합하여 삼차원적인 메쉬형으로 연속된 구조를 의미한다. 또한, 메쉬형 구조에 있어서의 메쉬의 수는 특별히 한정되지 않지만, 통상 2개 이상의 메쉬를 갖는 구조를 메쉬형(또는 네트워크형)이라고 부른다. The silane compound (A) is a silane compound containing a Si (silicon atom) -Si (silicon atom) bond. In view of durability of the pressure-sensitive adhesive layer, the silane compound (A) is preferably a polysilane compound containing two or more Si-Si bonds. The Si-Si bond may be in the main chain or the side chain, and usually has a Si-Si bond in the main chain. The structural form of a silane compound (A) is not specifically limited, For example, linear, branched, cyclic, crosslinked structure, etc. may be sufficient. Among these, the polysilane compound which has a branched chain | strand, especially a crosslinked structure in a molecule | numerator is preferable, and when this polysilane compound is contained in an adhesive composition, durability of an adhesive layer can be improved effectively. More preferably, it is a mesh type (or network type) polysilane compound, and if this polysilane compound is contained in an adhesive composition, the durability of an adhesive layer can be improved further. Here, the mesh type (or network type) means a structure in which a plurality of silicon atoms are bonded to each other and continuous in a three-dimensional mesh shape. The number of meshes in the mesh structure is not particularly limited, but a structure having two or more meshes is usually referred to as a mesh type (or network type).

또한, 실란 화합물(A)에 포함되는 규소 원자에 치환기가 결합하고 있는 경우, 규소 원자와 일부의 치환기가 메쉬형 구조를 형성하고 있어도 좋다. In addition, when a substituent is couple | bonded with the silicon atom contained in a silane compound (A), the silicon atom and some substituents may form the mesh structure.

바람직한 양태에서는, 실란 화합물(A)은 하기 식(a1)∼식(a4)으로 표시되는 구성 단위를 적어도 하나 갖는 폴리실란 화합물이다. In a preferable embodiment, the silane compound (A) is a polysilane compound having at least one structural unit represented by the following formulas (a1) to (a4).

Figure pct00004
Figure pct00004

(식 중, R1∼R6은 각각 독립적으로 수소 원자, 알킬기, 시클로알킬기, 아릴기, 아랄킬기, 알콕시기, 히드록시기, 아미노기, 치환 아미노기를 나타낸다)(Wherein, R 1 ~R 6 independently represent a hydrogen atom, an alkyl group, a cycloalkyl group, an aryl group, an aralkyl group, an alkoxy group, a hydroxy group, an amino group, substituted amino group, respectively)

상기 식(a1)∼식(a4)의 R1∼R6에 있어서, 알킬기로서는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, sec-부틸기, tert-부틸기 등의 직쇄형 또는 분기쇄형 C1-10 알킬기를 들 수 있고, 바람직하게는 직쇄형 또는 분기쇄형 C1-6 알킬기이며, 보다 바람직하게는 직쇄형 또는 분기쇄형 C1-4 알킬기이다. 시클로알킬기로서는, 시클로펜틸기, 시클로헥실기 등의 C5-8 시클로알킬기 등을 들 수 있다. 아릴기로서는, 페닐기, 알킬페닐기(메틸페닐(톨릴)기, 디메틸페닐(크실릴)기 등), 비페닐기, 나프틸기 등의 C6-12 아릴기를 들 수 있고, 바람직하게는 C6-10 아릴기이다. 아랄킬기로서는, 벤질기, 페네틸기 등의 C7-14 아랄킬기를 들 수 있다. 알콕시기로서는, 메톡시기, 에톡시기, 프로폭시기, 이소프로폭시기, 부톡시기, 이소부톡시기, sec-부톡시기, tert-부톡시기 등의 직쇄형 또는 분기쇄형 C1-10 알콕시기를 들 수 있고, 바람직하게는 직쇄형 또는 분기쇄형 C1-6 알콕시기이며, 바람직하게는 직쇄형 또는 분기쇄형 C1-4 알콕시기이다. 치환 아미노기로서는, 상기 알킬기, 시클로알킬기, 아릴기, 아랄킬기, 아실기 등으로 치환된 N-모노 또는 디 치환 아미노기 등을 들 수 있다. 이들 치환기 중에서도, 점착제 조성물의 내구성 향상의 관점에서, 알킬기, 아릴기, 알콕시기, 히드록시기 등이 바람직하다. 또한, 실란 화합물(A)이 알콕시기, 히드록시기 등의 극성기(특히 히드록시기)를 함유하면, 양호한 내구성의 발현에 최적인 가교 구조를 형성할 수 있기 때문인지 내구성이 높은 점착층을 얻을 수 있다. In R 1 to R 6 of the formulas (a1) to (a4), examples of the alkyl group include a methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, tert-butyl group and the like. And linear or branched C 1-10 alkyl groups, preferably a straight or branched C 1-6 alkyl group, and more preferably a straight or branched C 1-4 alkyl group. Examples of cycloalkyl groups there may be mentioned a cyclopentyl group, a cyclohexyl C 5-8 cycloalkyl group such as a group. As an aryl group, C 6-12 aryl groups, such as a phenyl group, an alkylphenyl group (methylphenyl (tolyl) group, a dimethylphenyl (xylyl) group, etc.), a biphenyl group, a naphthyl group, are mentioned, Preferably it is C 6-10 aryl It is. As the aralkyl group, there may be mentioned a benzyl group, a phenethyl group, etc. C 7-14 aralkyl group. Examples of the alkoxy group include linear or branched C 1-10 alkoxy groups such as methoxy group, ethoxy group, propoxy group, isopropoxy group, butoxy group, isobutoxy group, sec-butoxy group and tert-butoxy group. It is a linear or branched C 1-6 alkoxy group, Preferably it is a linear or branched C 1-4 alkoxy group. As a substituted amino group, the N-mono or di substituted amino group etc. which were substituted by the said alkyl group, the cycloalkyl group, an aryl group, an aralkyl group, an acyl group, etc. are mentioned. Among these substituents, an alkyl group, an aryl group, an alkoxy group, a hydroxy group or the like is preferable from the viewpoint of improving the durability of the pressure-sensitive adhesive composition. In addition, when the silane compound (A) contains a polar group (particularly a hydroxy group) such as an alkoxy group or a hydroxy group, it is possible to form a crosslinked structure that is optimal for the expression of good durability. Thus, a highly durable adhesive layer can be obtained.

실란 화합물(A)을 구성하는 구성 단위(a1)∼구성 단위(a4)는, 실란 화합물(A)의 형상에 따라서 적절하게 선택할 수 있으며, 실란 화합물(A)은 단독 또는 2종 이상의 구성 단위(a1)∼구성 단위(a4)를 포함하고 있어도 좋다. 예컨대 실란 화합물(A)의 구조가 직쇄형인 경우, 실란 화합물(A)은 상기 식(a2)으로 표시되는 구성 단위를 포함하며, 규소 원자가 직쇄형으로 결합한 구조를 갖는다. 환형 구조인 경우에는, 실란 화합물(A)은 3 이상의 구성 단위(a2)를 포함하며, 규소 원자가 환형으로 결합한 구조를 갖는다. 메쉬형(또는 네트워크형)인 경우에는, 실란 화합물(A)은 구성 단위(a3) 및/또는 구성 단위(a4)를 포함하며, 규소 원자가 메쉬형으로 결합한 구조를 갖는다. The structural unit (a1)-structural unit (a4) which comprises a silane compound (A) can be suitably selected according to the shape of a silane compound (A), and a silane compound (A) is independent or two or more structural units ( a1)-structural unit (a4) may be included. For example, when the structure of a silane compound (A) is linear, a silane compound (A) contains the structural unit represented by said formula (a2), and has a structure which the silicon atom couple | bonded linearly. In the case of a cyclic structure, a silane compound (A) contains three or more structural units (a2), and has a structure which the silicon atom couple | bonded cyclically. In the case of a mesh type (or network type), the silane compound (A) includes a structural unit (a3) and / or a structural unit (a4), and has a structure in which silicon atoms are bonded in a mesh shape.

구성 단위(a1)∼구성 단위(a4)의 반복 단위의 수는, 폴리실란 화합물의 형상이나 분자량에 따라서 적절하게 선택할 수 있으며, 구성 단위(a1)∼구성 단위(a4)의 반복 단위의 수의 합계는, 바람직하게는 2∼200, 보다 바람직하게는 3∼150, 더욱 바람직하게는 5∼120, 특히 바람직하게는 7∼100이다. 또한, 각 구성 단위의 반복 단위의 수가 각각 2 이상인 경우, 구성 단위 사이에서 치환기(R1∼R6)의 종류가 동일하더라도 다르더라도 좋다. The number of repeating units of structural unit (a1)-structural unit (a4) can be suitably selected according to the shape and molecular weight of a polysilane compound, and the number of repeating units of structural unit (a1)-structural unit (a4) The total is preferably 2 to 200, more preferably 3 to 150, still more preferably 5 to 120, and particularly preferably 7 to 100. Further, when the number of not less than 2, each of the repeating units of the structural units or may even have the same type, even different from the substituent (R 1 ~R 6) between the structural units.

바람직한 양태에 있어서, 실란 화합물(A)은, 점착제층의 내구성의 관점에서, 구성 단위(a3)로 주로 구성되는 메쉬형 폴리실란 화합물이다. 이 실란 화합물(A)에 있어서, 구성 단위(a3)의 비율은, 실란 화합물(A)에 포함되는 전체 구성 단위의 총 몰수에 대하여, 바람직하게는 70 몰% 이상, 보다 바람직하게는 80 몰% 이상, 더욱 바람직하게는 90 몰% 이상이다. 구성 단위(a3)의 비율이 하한치 이상이면, 실란 화합물(A)은 내구성에 유리한 삼차원적 메쉬형 구조를 형성할 수 있다. In a preferable embodiment, the silane compound (A) is a mesh-type polysilane compound mainly composed of the structural unit (a3) from the viewpoint of durability of the pressure-sensitive adhesive layer. In this silane compound (A), the ratio of the structural unit (a3) is preferably 70 mol% or more, more preferably 80 mol% with respect to the total mole number of all the structural units contained in the silane compound (A). It is more than 90 mol% more preferably. If the ratio of structural unit (a3) is more than a lower limit, the silane compound (A) can form the three-dimensional mesh structure which is favorable for durability.

보다 바람직한 양태에 있어서, 실란 화합물(A)은 구성 단위(a3)와 구성 단위(a1) 및/또는 구성 단위(a2), 보다 바람직하게는 구성 단위(a3)와 구성 단위(a2)를 갖는 메쉬형 폴리실란 화합물이다. 이 양태에서는, 점착제층이 고온 환경 하에 있어서도 양호한 내구성을 보일 수 있다. In a more preferred embodiment, the silane compound (A) is a mesh having a structural unit (a3) and a structural unit (a1) and / or a structural unit (a2), more preferably a structural unit (a3) and a structural unit (a2). It is a type polysilane compound. In this embodiment, the pressure-sensitive adhesive layer can exhibit good durability even under a high temperature environment.

구성 단위(a3)와 구성 단위(a2)를 갖는 폴리실란 화합물에 있어서, 구성 단위(a3)와 구성 단위(a2)의 몰비 (a3)/(a2)는, 바람직하게는 1∼20, 보다 바람직하게는 3∼15이다. 몰비가 이 범위이면, 고온 환경 하에 있어서의 내구성을 보다 향상시킬 수 있다. In the polysilane compound having a structural unit (a3) and a structural unit (a2), the molar ratio (a3) / (a2) of the structural unit (a3) and the structural unit (a2) is preferably 1 to 20, more preferably. It is 3-15. If molar ratio is this range, durability in a high temperature environment can be improved more.

구성 단위(a3)와 구성 단위(a2)를 갖는 메쉬형 폴리실란 화합물에 있어서, 내구성 향상의 관점에서, 구성 단위(a2)의 R4 및 R5는 바람직하게는 각각 알킬기(바람직하게는 C1-4 알킬기), 아릴기(바람직하게는 C6-10 아릴기) 및 히드록시기로부터 선택되는 기이며, 구성 단위(a3)의 R6은 바람직하게는 각각 알킬기(바람직하게는 C1-4 알킬기), 아릴기(바람직하게는 C6-10 아릴기) 및 히드록시기로부터 선택되는 기이다. 메쉬형 폴리실란 화합물에 포함되는 아릴기와 알킬기의 몰비(아릴기/알킬기)는, 바람직하게는 1∼15, 보다 바람직하게는 1.5∼12, 더욱 바람직하게는 2∼11이다. 몰비가 상기 범위이면 점착제층의 내구성을 보다 향상시킬 수 있다. In the mesh type polysilane compound having a structural unit (a3) and a structural unit (a2), from the viewpoint of improving durability, R 4 and R 5 of the structural unit (a2) are preferably each an alkyl group (preferably C 1). -4 alkyl group), an aryl group (preferably C 6-10 aryl group) and a hydroxy group, R 6 of the structural unit (a3) is preferably each alkyl group (preferably C 1-4 alkyl group) , An aryl group (preferably C 6-10 aryl group) and a hydroxy group. The molar ratio (aryl group / alkyl group) of the aryl group and alkyl group contained in the mesh type polysilane compound becomes like this. Preferably it is 1-15, More preferably, it is 1.5-12, More preferably, it is 2-11. If the molar ratio is in the above range, the durability of the pressure-sensitive adhesive layer can be further improved.

실란 화합물(A)(바람직하게는 메쉬형 실란 화합물(A))의 대표예로서는, R6이 알킬기인 구성 단위(a3)를 갖는 폴리실란 화합물, 예컨대 R6이 메틸기인 구성 단위(a3)와 R6이 에틸기인 구성 단위(a3)를 갖는 폴리실란 화합물; R6이 아릴기(특히 페닐기)인 구성 단위(a3)를 갖는 폴리실란 화합물; R6이 알킬기(특히 메틸기)인 구성 단위(a3)와 R6이 아릴기(특히 페닐기)인 구성 단위(a3)를 갖는 폴리실란 화합물; R4가 알킬기(특히 메틸기) 및 R5가 아릴기(특히 페닐기)인 구성 단위(a2)와, R6이 아릴기(특히 페닐기)인 구성 단위(a3)를 갖는 폴리실란 화합물; R4가 알킬기(특히 메틸기) 및 R5가 아릴기(특히 페닐기)인 구성 단위(a2)와, R6이 알킬기(특히 메틸기) 또는 아릴기(특히 페닐기)인 구성 단위(a3)를 갖는 폴리실란 화합물; R4 및 R5가 각각 알킬기(특히 메틸기)인 구성 단위(a2)와, R6이 알킬기(특히 메틸기) 또는 아릴기(특히 페닐기)인 구성 단위(a3)를 갖는 폴리실란 화합물; R4 및 R5가 각각 아릴기(특히 페닐기)인 구성 단위(a2)와, R6이 알킬기(특히 메틸기) 또는 아릴기(특히 페닐기)인 구성 단위(a3)를 갖는 폴리실란 화합물; 상기 메쉬형 실란 화합물(A)에 있어서, R4∼R6의 일부가 히드록시기로 치환된 실란 화합물 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 점착제층의 내구성의 관점에서, 상기 예시한 구성 단위(a2)와 구성 단위(a3)를 갖는 폴리실란 화합물이 바람직하다. 이들 실란 화합물(A)은 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. Representative examples of the silane compound (A) (preferably mesh type silane compound (A)) include a polysilane compound having a structural unit (a3) in which R 6 is an alkyl group, for example, a structural unit (a3) in which R 6 is a methyl group, and R Polysilane compound which has a structural unit (a3) whose 6 is an ethyl group; Polysilane compound which has a structural unit (a3) whose R <6> is an aryl group (especially a phenyl group); Polysilane compounds having a structural unit (a3) wherein R 6 is an alkyl group (particularly a methyl group) and a structural unit (a3) wherein R 6 is an aryl group (particularly a phenyl group); Polysilane compounds having a structural unit (a2) wherein R 4 is an alkyl group (particularly a methyl group) and R 5 is an aryl group (particularly a phenyl group), and a structural unit (a3) wherein R 6 is an aryl group (particularly a phenyl group); Poly having a structural unit (a2) in which R 4 is an alkyl group (particularly a methyl group) and R 5 is an aryl group (particularly a phenyl group), and a structural unit (a3) in which R 6 is an alkyl group (particularly a methyl group) or an aryl group (particularly a phenyl group) Silane compounds; R 4 and R 5 have the polysilane compound having a structural unit (a3) each represents an alkyl group (particularly methyl group), a structural unit (a2) and, R 6 is an alkyl group (particularly methyl group) or an aryl group (especially phenyl group); Polysilane compounds having a structural unit (a2) in which R 4 and R 5 are each an aryl group (particularly a phenyl group), and a structural unit (a3) in which R 6 is an alkyl group (particularly a methyl group) or an aryl group (particularly a phenyl group); In the said mesh type silane compound (A), the silane compound etc. which one part of R <4> -R <6> substituted by the hydroxy group are mentioned. Among these, the polysilane compound which has the structural unit (a2) and structural unit (a3) which were illustrated above from the viewpoint of the durability of an adhesive layer is preferable. These silane compounds (A) can be used individually or in combination of 2 or more types.

실란 화합물(A)의 중량 평균 분자량(Mw)의 하한치는, 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의한 표준 폴리스티렌 환산으로, 바람직하게는 300 이상, 보다 바람직하게는 500 이상, 더욱 바람직하게는 700 이상, 특히 바람직하게는 1000 이상이다. The lower limit of the weight average molecular weight (Mw) of the silane compound (A) is in terms of standard polystyrene by gel permeation chromatography (GPC), preferably 300 or more, more preferably 500 or more, still more preferably 700 or more, Especially preferably, it is 1000 or more.

또한, 실란 화합물(A)의 중량 평균 분자량(Mw)의 상한치는, 바람직하게는 100000 이하, 보다 바람직하게는 50000 이하, 더욱 바람직하게는 30000 이하, 특히 바람직하게는 20000 이하이다. 또한, 실란 화합물(A)의 중량 평균 분자량(Mw)은 상기 상한치와 상기 하한치의 임의의 조합이라도 좋으며, 바람직하게는 300∼100000, 보다 바람직하게는 500∼50000, 더욱 바람직하게는 700∼30000, 특히 바람직하게는 1000∼20000이다. Mw가 상기 범위이면, 고온 환경(예컨대, 100℃ 이상의 환경) 하에서도 양호한 내구성을 발현할 수 있다. 또한, 중량 평균 분자량(Mw)과 수평균 분자량(Mn)의 비(Mw/Mn)로 표시되는 분자량 분포는, 통상 1.0∼10.0, 바람직하게는 1.0∼5.0, 더욱 바람직하게는 1.0∼2.0이다. Moreover, the upper limit of the weight average molecular weight (Mw) of a silane compound (A) becomes like this. Preferably it is 100000 or less, More preferably, it is 50000 or less, More preferably, it is 30000 or less, Especially preferably, it is 20000 or less. The weight average molecular weight (Mw) of the silane compound (A) may be any combination of the above upper limit and the lower limit, preferably 300 to 100000, more preferably 500 to 50000, still more preferably 700 to 30000, Especially preferably, it is 1000-20000. If Mw is the said range, favorable durability can be expressed also in high temperature environment (for example, 100 degreeC or more environment). Moreover, the molecular weight distribution represented by the ratio (Mw / Mn) of a weight average molecular weight (Mw) and a number average molecular weight (Mn) is 1.0-10.0 normally, Preferably it is 1.0-5.0, More preferably, it is 1.0-2.0.

실란 화합물(A)의 제조 방법으로서는, 관용의 방법, 각가의 구성 단위에 대응하는 할로실란류를, 알칼리 금속의 존재 하에서, 탈할로겐 축합 중합시키는 방법 등을 들 수 있다. 또한, 실란 화합물(A)의 시판 제품으로서는, 예컨대 오사카 가스 케미칼(주) 제조의 오그솔 SI-10-10, SI-10-20, SI-20-10, SI-30-10 등을 들 수 있다. As a manufacturing method of a silane compound (A), the conventional method and the method of dehalogen condensation polymerization of halosilanes corresponding to each structural unit in presence of an alkali metal, etc. are mentioned. Moreover, as a commercial product of a silane compound (A), Ogsol SI-10-10, SI-10-20, SI-20-10, SI-30-10 etc. by Osaka Gas Chemical Co., Ltd. are mentioned, for example. have.

실란 화합물(A)의 비율은, 점착제 조성물의 고형분 총량 100 질량%에 대하여, 바람직하게는 0.01∼10 질량%, 보다 바람직하게는 0.1∼5 질량%, 더욱 바람직하게는 0.5∼3 질량%, 특히 바람직하게는 0.7∼2 질량%이다. 실란 화합물(A)의 비율이 상기 범위이면, 점착제층의 내구성 향상에 유리하다. The ratio of the silane compound (A) is preferably 0.01 to 10% by mass, more preferably 0.1 to 5% by mass, still more preferably 0.5 to 3% by mass, particularly with respect to 100% by mass of the total solid content of the pressure-sensitive adhesive composition. Preferably it is 0.7-2 mass%. If the ratio of a silane compound (A) is the said range, it is advantageous for the durability improvement of an adhesive layer.

실란 화합물(A)의 비율은, 점착제 조성물에 폴리머(예컨대, 후술하는 (메트)아크릴계 수지(B))를 포함하는 경우, 폴리머(예컨대, 후술하는 (메트)아크릴계 수지(B)) 100 질량부에 대하여, 바람직하게는 0.01∼10 질량부, 보다 바람직하게는 0.1∼5 질량부, 더욱 바람직하게는 0.5∼3 질량부, 특히 바람직하게는 0.7∼2 질량부이다. 실란 화합물(A)의 비율이 상기 범위이면, 점착제층의 내구성 향상에 유리하다. When the ratio of a silane compound (A) contains a polymer (for example, (meth) acrylic-type resin (B) mentioned later) in an adhesive composition, 100 mass parts of polymers (for example, (meth) acrylic-type resin (B) mentioned later) It is preferably 0.01 to 10 parts by mass, more preferably 0.1 to 5 parts by mass, still more preferably 0.5 to 3 parts by mass, and particularly preferably 0.7 to 2 parts by mass. If the ratio of a silane compound (A) is the said range, it is advantageous for the durability improvement of an adhesive layer.

본 발명의 점착제 조성물은, Si-Si 결합을 함유하는 실란 화합물(A)을 포함하기 때문에, 고온 환경(예컨대, 100℃ 이상의 고온 환경)이라도, 상기 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층의 내구성을 향상시킬 수 있어, 계면의 벗겨짐(또는 들뜸), 발포 및 응집 파괴를 유효하게 억제할 수 있다. 이것은, 실란 화합물(A)이 점착제 조성물에 포함되는 성분(예컨대, 후술하는 (메트)아크릴계 수지(B) 등의 폴리머)의 응집력 등을 향상시킬 수 있기 때문으로 추정된다. Since the adhesive composition of this invention contains the silane compound (A) containing a Si-Si bond, even if it is a high temperature environment (for example, 100 degreeC or more high temperature environment), the durability of the adhesive layer which consists of the said adhesive composition can be improved. Therefore, peeling (or lifting) of the interface, foaming and cohesive failure can be effectively suppressed. This is presumably because the silane compound (A) can improve the cohesion force etc. of components (for example, polymers, such as (meth) acrylic-type resin (B) mentioned later) contained in an adhesive composition.

또한, 본 명세서에 있어서 내구성이란, 예컨대 고온 환경 하, 고온고습 환경 하, 고온과 저온이 반복되는 환경 하 등에 있어서, 점착제층과 이것에 인접하는 광학 부재와의 계면에서의 들뜸이나 벗겨짐을 억제할 수 있는 특성(내박리성이라고 하는 경우가 있다) 및 점착제층의 발포 등의 문제점을 억제할 수 있는 특성(내발포성이라고 하는 경우가 있다)을 말한다. 또한, 본 명세서에 있어서 내응집파괴성이란, 점착제층의 응집 파괴(또는 찢어짐)를 억제할 수 있는 특성을 말한다. In addition, in this specification, durability means suppression of lifting and peeling in the interface of an adhesive layer and an optical member adjacent to this in a high temperature environment, a high temperature, high humidity environment, and the environment which high temperature and low temperature are repeated, for example. The characteristic (sometimes called peeling resistance) and the characteristic (sometimes called foaming resistance) which can suppress problems, such as foaming of an adhesive layer, are mentioned. In addition, in this specification, aggregation aggregation resistance means the characteristic which can suppress the cohesive failure (or tear) of an adhesive layer.

본 발명의 점착제 조성물은, (메트)아크릴계 수지(B), 가교제(C) 및 Si-Si 결합을 함유하지 않는 실란 화합물(D)을 추가로 포함할 수 있다. The adhesive composition of this invention can further contain the silane compound (D) which does not contain (meth) acrylic-type resin (B), a crosslinking agent (C), and a Si-Si bond.

[1-2] (메트)아크릴계 수지(B)[1-2] (meth) acrylic resin (B)

(메트)아크릴계 수지(B)는, (메트)아크릴계 수지(B)를 구성하는 전체 구성 단위 100 질량%에 대하여, (메트)아크릴계 단량체 유래의 구성 단위를, 바람직하게는 50 질량% 이상, 보다 바람직하게는 70 질량% 이상, 더욱 바람직하게는 90 질량% 이상 포함하는 중합체 또는 공중합체이다. 또한, 본 명세서에 있어서 「(메트)아크릴」은, 아크릴 또는 메타크릴을 의미하며, 「(메트)아크릴레이트」나 「(메트)아크릴로일」 등에 관해서도 마찬가지로 각각 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트, 아크릴로일 또는 메타크릴로일을 의미한다. (Meth) acrylic-type resin (B) has a structural unit derived from a (meth) acrylic-type monomer with respect to 100 mass% of all the structural units which comprise (meth) acrylic-type resin (B), Preferably it is 50 mass% or more, Preferably it is a polymer or copolymer containing 70 mass% or more, More preferably, it is 90 mass% or more. In addition, in this specification, "(meth) acryl" means an acryl or methacryl, and it is the same with respect to "(meth) acrylate", "(meth) acryloyl", etc., respectively, acrylate, methacrylate, and acryl. Loyl or methacryloyl.

(메트)아크릴계 수지(B)는, 예컨대 극성기 함유 (메트)아크릴레이트 유래의 구성 단위, (메트)아크릴아미드계 단량체 유래의 구성 단위, 스티렌계 단량체 유래의 구성 단위, 비닐계 단량체 유래의 구성 단위, 분자 내에 복수의 (메트)아크릴로일기를 갖는 단량체 유래의 구성 단위, 아릴아크릴레이트 유래의 구성 단위, 알킬아크릴레이트 유래의 구성 단위, 치환기 함유 알킬아크릴레이트 유래의 구성 단위 등을 포함하고 있어도 좋다. 이들 구성 단위는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. The (meth) acrylic resin (B) is, for example, a structural unit derived from a polar group-containing (meth) acrylate, a structural unit derived from a (meth) acrylamide monomer, a structural unit derived from a styrene monomer, or a structural unit derived from a vinyl monomer. May include a structural unit derived from a monomer having a plurality of (meth) acryloyl groups in the molecule, a structural unit derived from aryl acrylate, a structural unit derived from alkyl acrylate, a structural unit derived from a substituent-containing alkyl acrylate, and the like. . These structural units can be used individually or in combination of 2 or more types.

극성기 함유 (메트)아크릴레이트로서는, 예컨대 히드록시기 함유 (메트)아크릴레이트, 에폭시기 등의 복소환기 함유 (메트)아크릴레이트, 치환 혹은 무치환 아미노기 함유 (메트)아크릴레이트, 카르복시기 함유 (메트)아크릴레이트, 아세토아세틸기 함유 (메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. As a polar group containing (meth) acrylate, For example, heterocyclic group containing (meth) acrylates, such as a hydroxyl group containing (meth) acrylate and an epoxy group, a substituted or unsubstituted amino group containing (meth) acrylate, a carboxyl group containing (meth) acrylate, Acetoacetyl group containing (meth) acrylate etc. are mentioned.

히드록시기 함유 (메트)아크릴레이트로서는, 바람직하게는 하기 식(b1) 또는 식(b2)에 표시되는 히드록시기 함유 (메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. As a hydroxyl group containing (meth) acrylate, Preferably, the hydroxyl group containing (meth) acrylate etc. which are represented by following formula (b1) or formula (b2) are mentioned.

Figure pct00005
Figure pct00005

(식 중, n은 1∼4의 정수를 나타내고, A1은 수소 원자 또는 알킬기를 나타내고, X1은 치환기를 갖고 있어도 좋은 메틸렌기를 나타내고, n이 2 이상일 때, 상기 치환기는 동일하거나 또는 상이하더라도 좋다)(Wherein, n represents an integer of 1~4, even if A 1 is a hydrogen atom or an alkyl group, X 1 represents a group which may have a substituent good methylene, n is 2 or more case, the substituents may be the same or different good)

Figure pct00006
Figure pct00006

(식 중, m은 5 이상의 정수를 나타내고, A2는 수소 원자 또는 알킬기를 나타내고, X2는 치환기를 갖고 있어도 좋은 메틸렌기를 나타내고, 상기 치환기는 동일하거나 또는 상이하더라도 좋다)(Wherein m represents an integer of 5 or more, A 2 represents a hydrogen atom or an alkyl group, X 2 represents a methylene group which may have a substituent, and the substituents may be the same or different)

식(b1) 및 식(b2)에 있어서, X1 및 X2는 치환기를 갖고 있어도 좋은 메틸렌기를 나타낸다. 상기 치환기로서는, 예컨대 할로겐 원자(불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자, 요오드 원자), 알킬기(예컨대, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, sec-부틸기, tert-부틸기, 펜틸기, 헥실기 등의 C1-10 알킬기, 바람직하게는 C1-6 알킬기, 더욱 바람직하게는 C1-3 알킬기), 시클로알킬기(예컨대, 시클로펜틸기, 시클로헥실기 등의 C5-8 시클로알킬기), 아릴기[예컨대, 알킬페닐기(톨릴기, 크실릴기 등), 페닐기 등의 C6-12 아릴기], 아랄킬기(예컨대, 벤질기 등의 C7-14 아랄킬기), 알콕시기(예컨대, 메톡시기, 에톡시기 등의 C1-4 알콕시기), 폴리옥시알킬렌기(예컨대, 디옥시에틸렌기), 시클로알콕시기(예컨대, 시클로헥실옥시기 등의 C5-10 시클로알킬옥시기), 아릴옥시기(예컨대, 페녹시기 등의 C6-12 아릴옥시기), 아랄킬옥시기(예컨대, 벤질옥시기 등의 C7-14 아랄킬옥시기), 알킬티오기(예컨대, 메틸티오기, 에틸티오기 등의 C1-4 알킬티오기), 시클로알킬티오기(예컨대, 시클로헥실티오기 등의 C5-8 시클로알킬티오기), 아릴티오기(예컨대, 티오페녹시기 등의 C6-12 아릴티오기), 아랄킬티오기(예컨대, 벤질티오기 등의 C7-14 아랄킬티오기), 아실기(예컨대, 아세틸기 등의 C2-7 아실기), 니트로기, 시아노기 등을 들 수 있다. 이들 중, 할로겐 원자, 알킬기, 알콕시기, 아릴옥시기인 것이 바람직하고, 알킬기인 것이 보다 바람직하다. In Formula (b1) and Formula (b2), X <1> and X <2> represent the methylene group which may have a substituent. As said substituent, a halogen atom (a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, an iodine atom), an alkyl group (for example, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, a sec-butyl group, tert- butyl group, a pen) C 1-10 alkyl groups such as a methyl group and a hexyl group, preferably C 1-6 alkyl groups, more preferably C 1-3 alkyl groups, a cycloalkyl group (e.g., C 5-8 such as a cyclopentyl group and a cyclohexyl group) Cycloalkyl group), aryl group (e.g., alkylphenyl group (tolyl group, xylyl group, etc.), C 6-12 aryl group such as phenyl group), aralkyl group (e.g., C 7-14 aralkyl group such as benzyl group), alkoxy C 5-10 cycloalkyl such as a group (e.g., C 1-4 alkoxy group such as methoxy group, ethoxy group), polyoxyalkylene group (e.g., dioxyethylene group), cycloalkoxy group (e.g., cyclohexyloxy group, etc. Oxy group), aryloxy group (e.g., C 6-12 aryloxy group such as phenoxy group), aralkyloxy group (e.g., C 7-1 such as benzyloxy group, etc.) 4 aralkyloxy groups), alkylthio groups (e.g., C 1-4 alkylthio groups such as methylthio group, ethylthio group), cycloalkylthio groups (e.g., C 5-8 cycloalkylti such as cyclohexylthio group) ), Arylthio group (e.g., C 6-12 arylthio group such as thiophenoxy group), aralkylthio group (e.g., C 7-14 aralkylthio group such as benzylthio group), acyl group (e.g., acetyl) And C 2-7 acyl groups such as groups), nitro groups, and cyano groups. Among these, it is preferable that they are a halogen atom, an alkyl group, an alkoxy group, and an aryloxy group, and it is more preferable that they are an alkyl group.

A1 및 A2는 각각 수소 원자 또는 알킬기를 나타내고, 알킬기는 X1 및 X2에 예시한 알킬기, 바람직하게는 메틸기이다. A 1 and A 2 each represent a hydrogen atom or an alkyl group, and the alkyl group is an alkyl group exemplified in X 1 and X 2 , preferably a methyl group.

식(b1)에 있어서, n은 1∼4의 정수를 나타내고, 바람직하게는 1∼3의 정수, 더욱 바람직하게는 2이다. 또한, 식(b2)에 있어서, m은 5 이상의 정수를 나타낸다. m은 통상 5∼20의 정수이며, 바람직하게는 5∼15이고, 보다 바람직하게는 5∼11의 정수이고, 더욱 바람직하게는 5∼9의 정수이고, 보다 더욱 바람직하게는 5∼7의 정수이고, 특히 바람직하게는 5이다. In formula (b1), n represents the integer of 1-4, Preferably it is an integer of 1-3, More preferably, it is 2. In formula (b2), m represents an integer of 5 or more. m is an integer of 5-20 normally, Preferably it is 5-15, More preferably, it is an integer of 5-11, More preferably, it is an integer of 5-9, More preferably, it is an integer of 5-7 And particularly preferably 5.

히드록시기 함유 (메트)아크릴레이트(b1)의 구체예로서는, (메트)아크릴산1-히드록시메틸, (메트)아크릴산1-히드록시에틸, (메트)아크릴산1-히드록시헵틸, (메트)아크릴산1-히드록시부틸, (메트)아크릴산1-히드록시펜틸 등의 (메트)아크릴산1-히드록시C1-8알킬; (메트)아크릴산2-히드록시에틸, (메트)아크릴산2-히드록시프로필, (메트)아크릴산2-히드록시부틸, (메트)아크릴산2-히드록시펜틸, (메트)아크릴산2-히드록시헥실 등의 (메트)아크릴산2-히드록시C2-9알킬; (메트)아크릴산3-히드록시프로필, (메트)아크릴산3-히드록시부틸, (메트)아크릴산3-히드록시펜틸, (메트)아크릴산3-히드록시헥실, (메트)아크릴산3-히드록시헵틸 등의 (메트)아크릴산3-히드록시C3-10알킬; (메트)아크릴산4-히드록시부틸, (메트)아크릴산4-히드록시펜틸, (메트)아크릴산4-히드록시헥실, (메트)아크릴산4-히드록시헵틸, (메트)아크릴산4-히드록시옥틸 등의 (메트)아크릴산4-히드록시C4-11알킬; (메트)아크릴산2-클로로-2-히드록시프로필, (메트)아크릴산3-클로로-2-히드록시프로필, (메트)아크릴산2-히드록시-3-페녹시프로필 등을 들 수 있다. 이들 중, 내구성의 관점에서, 아크릴산2-히드록시에틸, (메트)아크릴산2-히드록시프로필, (메트)아크릴산2-히드록시부틸 등의 n이 2인 히드록시기 함유 (메트)아크릴레이트; (메트)아크릴산3-히드록시프로필, (메트)아크릴산3-히드록시부틸, (메트)아크릴산3-히드록시펜틸 등의 n이 3인 히드록시기 함유 (메트)아크릴레이트인 것이 바람직하다. 특히 n이 2인 히드록시기 함유 (메트)아크릴레이트가 바람직하고, 그 중에서도 (메트)아크릴산2-히드록시에틸이 보다 바람직하다. Specific examples of the hydroxy group-containing (meth) acrylate (b1) include (meth) acrylic acid 1-hydroxymethyl, (meth) acrylic acid 1-hydroxyethyl, (meth) acrylic acid 1-hydroxyheptyl, (meth) acrylic acid 1- (Meth) acrylic acid 1-hydroxy C 1-8 alkyl such as hydroxybutyl and 1-hydroxypentyl (meth) acrylate; 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 2-hydroxypentyl (meth) acrylate, 2-hydroxyhexyl (meth) acrylate, etc. (Meth) acrylic acid 2-hydroxyC 2-9 alkyl of; 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-hydroxybutyl (meth) acrylate, 3-hydroxypentyl (meth) acrylate, 3-hydroxyhexyl (meth) acrylate, 3-hydroxyheptyl (meth) acrylate, etc. (Meth) acrylic acid 3-hydroxyC 3-10 alkyl; 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 4-hydroxypentyl (meth) acrylate, 4-hydroxyhexyl (meth) acrylate, 4-hydroxyheptyl (meth) acrylate, 4-hydroxyoctyl (meth) acrylate, etc. of (meth) acrylic acid 4-hydroxy-C 4-11 alkyl; (Meth) acrylic acid 2-chloro-2-hydroxypropyl, (meth) acrylic acid 3-chloro-2-hydroxypropyl, (meth) acrylic acid 2-hydroxy-3-phenoxypropyl, etc. are mentioned. Among these, from the viewpoint of durability, hydroxy group-containing (meth) acrylates such as 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate and 2-hydroxybutyl (meth) acrylate; It is preferable that n is hydroxy group containing (meth) acrylate, such as 3-hydroxypropyl (meth) acrylic acid, 3-hydroxybutyl (meth) acrylic acid, and 3-hydroxypentyl (meth) acrylic acid. In particular, the hydroxyl group-containing (meth) acrylate whose n is 2 is preferable, and (hydroxy) (meth) acrylic acid 2-hydroxyethyl is especially preferable.

히드록시기 함유 (메트)아크릴레이트(b2)의 구체예로서는, (메트)아크릴산5-히드록시펜틸, (메트)아크릴산5-히드록시헥실, (메트)아크릴산5-히드록시헵틸, (메트)아크릴산5-히드록시옥틸, (메트)아크릴산5-히드록시노닐 등의 (메트)아크릴산5-히드록시C5-12알킬; (메트)아크릴산6-히드록시헥실, (메트)아크릴산6-히드록시헵틸, (메트)아크릴산6-히드록시옥틸, (메트)아크릴산6-히드록시노닐, (메트)아크릴산6-히드록시데실 등의 (메트)아크릴산6-히드록시C6-13알킬; (메트)아크릴산7-히드록시헵틸, (메트)아크릴산7-히드록시옥틸, (메트)아크릴산7-히드록시노닐, (메트)아크릴산7-히드록시데실, (메트)아크릴산7-히드록시운데실 등의 (메트)아크릴산7-히드록시C7-14알킬; (메트)아크릴산8-히드록시옥틸, (메트)아크릴산8-히드록시노닐, (메트)아크릴산8-히드록시데실, (메트)아크릴산8-히드록시운데실, (메트)아크릴산8-히드록시도데실 등의 (메트)아크릴산8-히드록시C8-15알킬; (메트)아크릴산9-히드록시노닐, (메트)아크릴산9-히드록시데실, (메트)아크릴산9-히드록시운데실, (메트)아크릴산9-히드록시도데실, (메트)아크릴산9-히드록시트리데실 등의 (메트)아크릴산9-히드록시C9-16알킬; (메트)아크릴산10-히드록시데실, (메트)아크릴산10-히드록시운데실, (메트)아크릴산10-히드록시도데실, 아크릴산10-히드록시트리데실, (메트)아크릴산10-히드록시테트라데실 등의 (메트)아크릴산10-히드록시C10-17알킬; (메트)아크릴산11-히드록시운데실, (메트)아크릴산11-히드록시도데실, (메트)아크릴산11-히드록시트리데실, (메트)아크릴산11-히드록시테트라데실, (메트)아크릴산11-히드록시펜타데실 등의 (메트)아크릴산11-히드록시C11-18알킬; (메트)아크릴산12-히드록시도데실, (메트)아크릴산12-히드록시트리데실, (메트)아크릴산12-히드록시테트라데실 등의 (메트)아크릴산12-히드록시C12-19알킬; (메트)아크릴산13-히드록시펜타데실, (메트)아크릴산13-히드록시테트라데실, (메트)아크릴산13-히드록시펜타데실 등의 (메트)아크릴산13-히드록시C13-20알킬; (메트)아크릴산14-히드록시테트라데실, (메트)아크릴산14-히드록시펜타데실 등의 (메트)아크릴산14-히드록시C14-21알킬; (메트)아크릴산15-히드록시펜타데실, (메트)아크릴산15-히드록시헵타데실 등의 (메트)아크릴산15-히드록시C15-22알킬 등을 들 수 있다. 이들 중, 내구성의 관점에서, (메트)아크릴산5-히드록시펜틸, (메트)아크릴산5-히드록시헥실, (메트)아크릴산5-히드록시헵틸, (메트)아크릴산5-히드록시옥틸, (메트)아크릴산5-히드록시노닐 등의 m이 5인 히드록시기 함유 (메트)아크릴레이트인 것이 바람직하고, (메트)아크릴산5-히드록시펜틸인 것이 보다 바람직하다. Specific examples of the hydroxy group-containing (meth) acrylate (b2) include (meth) acrylic acid 5-hydroxypentyl, (meth) acrylic acid 5-hydroxyhexyl, (meth) acrylic acid 5-hydroxyheptyl, and (meth) acrylic acid 5- (Meth) acrylic acid 5-hydroxyC 5-12 alkyl such as hydroxyoctyl and 5-hydroxynonyl (meth) acrylate; 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate, 6-hydroxyheptyl (meth) acrylate, 6-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 6-hydroxynonyl (meth) acrylate, 6-hydroxydecyl (meth) acrylate, etc. (Meth) acrylic acid 6-hydroxyC 6-13 alkyl; 7-hydroxyheptyl (meth) acrylate, 7-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 7-hydroxynonyl (meth) acrylate, 7-hydroxydecyl (meth) acrylate, 7-hydroxyundecyl (meth) acrylate (Meth) acrylic acid 7-hydroxyC 7-14 alkyl such as; 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 8-hydroxynonyl (meth) acrylate, 8-hydroxydecyl (meth) acrylate, 8-hydroxyundecyl (meth) acrylate, 8-hydroxydodecyl (meth) acrylate (Meth) acrylic acid 8-hydroxyC 8-15 alkyl such as yarn; 9-hydroxynonyl (meth) acrylate, 9-hydroxydecyl (meth) acrylate, 9-hydroxyundecyl (meth) acrylate, 9-hydroxydodecyl (meth) acrylate, 9-hydroxy (meth) acrylate (Meth) acrylic acid 9-hydroxyC 9-16 alkyl such as tridecyl; (Meth) acrylic acid 10-hydroxydecyl, (meth) acrylic acid 10-hydroxyundecyl, (meth) acrylic acid 10-hydroxydodecyl, acrylic acid 10-hydroxytridecyl, (meth) acrylic acid 10-hydroxytedecyl (Meth) acrylic acid 10-hydroxyC 10-17 alkyl such as; (Meth) acrylic acid 11-hydroxyundecyl, (meth) acrylic acid 11-hydroxydodecyl, (meth) acrylic acid 11-hydroxytridecyl, (meth) acrylic acid 11-hydroxytetradecyl, (meth) acrylic acid 11- (Meth) acrylic acid 11-hydroxyC 11-18 alkyl such as hydroxypentadecyl; (Meth) acrylic acid 12-hydroxyC 12-19 alkyl such as (meth) acrylic acid 12-hydroxydodecyl, (meth) acrylic acid 12-hydroxytridecyl, (meth) acrylic acid 12-hydroxytetradecyl; (Meth) acrylic acid 13-hydroxy-pentadecyl (meth) acrylate, 13-hydroxy-tetradecyl (meth) acrylate, 13-hydroxy-pentadecyl, etc. of (meth) acrylic acid 13-hydroxy-C 13-20 alkyl; (Meth) acrylic acid 14-hydroxy-tetradecyl (meth) acrylate, 14-hydroxy-pentadecyl, etc. of (meth) acrylic acid 14-hydroxy-C 14-21 alkyl; (Meth) acrylic acid 15-hydroxy-pentadecyl (meth) acrylate, 15-hydroxy-heptadecyl, etc. of (meth) acrylic acid 15-hydroxy-C 15-22 alkyl and the like. Among them, from the viewpoint of durability, 5-hydroxypentyl (meth) acrylate, 5-hydroxyhexyl (meth) acrylate, 5-hydroxyheptyl (meth) acrylate, 5-hydroxyoctyl (meth) acrylate, and (meth It is preferable that it is hydroxy group containing (meth) acrylate whose m, such as 5-hydroxynonyl acrylate, is 5, and it is more preferable that it is 5-hydroxypentyl (meth) acrylic acid.

아세토아세틸기 함유 (메트)아크릴레이트(b3)는, 아세토아세틸기 이외의 치환기를 함유하고 있어도 좋으며, 치환기로서는 시아노기 등을 들 수 있다. 아세토아세틸기 함유 (메트)아크릴레이트(b3)의 구체예로서는, 아세토아세톡시에틸(메트)아크릴레이트, 아세토아세톡시프로필(메트)아크릴레이트, 아세토아세톡시부틸(메트)아크릴레이트 등의 아세토아세톡시C2-10알킬(메트)아크릴레이트; 2-시아노아세토아세톡시에틸(메트)아크릴레이트 등의 시아노아세토아세톡시C2-10알킬(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 중, 점착제층의 내구성의 관점에서, 아세토아세톡시에틸(메트)아크릴레이트, 아세토아세톡시프로필(메트)아크릴레이트, 아세토아세톡시부틸(메트)아크릴레이트인 것이 바람직하고, 2-아세토아세톡시에틸(메트)아크릴레이트인 것이 보다 바람직하다. 이들 아세토아세틸기 함유 (메트)아크릴레이트(b3)는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. Acetoacetyl group containing (meth) acrylate (b3) may contain substituents other than acetoacetyl group, and a cyano group etc. are mentioned as a substituent. Specific examples of the acetoacetyl group-containing (meth) acrylate (b3) include acetoacetoxy such as acetoacetoxyethyl (meth) acrylate, acetoacetoxypropyl (meth) acrylate and acetoacetoxybutyl (meth) acrylate. C 2-10 alkyl (meth) acrylates; And cyanoacetoacetoxy C 2-10 alkyl (meth) acrylates such as 2-cyanoacetoacetoxyethyl (meth) acrylate. Among them, from the viewpoint of durability of the pressure-sensitive adhesive layer, it is preferable that they are acetoacetoxyethyl (meth) acrylate, acetoacetoxypropyl (meth) acrylate, and acetoacetoxybutyl (meth) acrylate, and 2-acetoacetoxy It is more preferable that it is ethyl (meth) acrylate. These acetoacetyl group containing (meth) acrylates (b3) can be used individually or in combination of 2 or more types.

(메트)아크릴계 수지(B)가 극성기 함유 (메트)아크릴레이트 유래의 구성 단위를 포함하면, ITO(주석 도핑 산화인듐) 등 투명 전극에 점착제 조성물을 적용한 경우라도, 고온 환경 하에 있어서 양호한 내구성을 보일 수 있다. 이것은, 이러한(메트)아크릴계 수지(B)를 점착제 조성물에 함유하면, 반응성이 높은 극성기의 영향에 의해, 양호한 내구성의 발현에 최적인 가교 구조나 가교 밀도를 갖는 점착제층을 형성할 수 있기 때문인 것으로 추정된다. When (meth) acrylic-type resin (B) contains the structural unit derived from a polar group containing (meth) acrylate, even if an adhesive composition is applied to transparent electrodes, such as ITO (tin doped indium oxide), it will show favorable durability in high temperature environment. Can be. This is because, when such (meth) acrylic resin (B) is contained in the pressure-sensitive adhesive composition, the pressure-sensitive adhesive layer having a crosslinked structure or crosslink density that is optimal for expression of good durability can be formed under the influence of a highly reactive polar group. It is estimated.

바람직한 양태에서는, (메트)아크릴계 수지(B)는, 상기 식(b1)으로 표시되는 히드록시기 함유 (메트)아크릴레이트 유래의 구성 단위, 상기 식(b2)으로 표시되는 히드록시기 함유 (메트)아크릴레이트 유래의 구성 단위 및 아세토아세틸기 함유 (메트)아크릴레이트(b3) 유래의 구성 단위로부터 선택되는 적어도 1종을 포함한다. 이 양태에서는, 점착제 조성물로 형성되는 점착제층의 내구성을 보다 향상시킬 수 있다. 특히 바람직한 양태에서, (메트)아크릴계 수지(B)는, 히드록시기 함유 (메트)아크릴레이트(b1) 유래의 구성 단위와, 히드록시기 함유 (메트)아크릴레이트(b2) 유래의 구성 단위 또는 아세토아세틸기 함유 (메트)아크릴레이트(b3) 유래의 구성 단위를 포함한다. In a preferable embodiment, the (meth) acrylic resin (B) is derived from a structural unit derived from a hydroxy group-containing (meth) acrylate represented by the formula (b1) and a hydroxy group-containing (meth) acrylate represented by the formula (b2). At least 1 sort (s) chosen from the structural unit and structural unit derived from acetoacetyl group containing (meth) acrylate (b3) is included. In this aspect, the durability of the adhesive layer formed from an adhesive composition can be improved more. In a particularly preferred embodiment, the (meth) acrylic resin (B) contains a structural unit derived from a hydroxy group-containing (meth) acrylate (b1), a structural unit derived from a hydroxy group-containing (meth) acrylate (b2) or an acetoacetyl group. The structural unit derived from (meth) acrylate (b3) is included.

이 양태에서는, (메트)아크릴계 수지가 다른 탄소쇄 길이(n 및 m)의 히드록시알킬기, 혹은 히드록시알킬기와 아세토아세틸기를 측쇄에 가지며, 이것이 최적의 가교 구조의 형성에 유리하기 때문인지, 고온 환경에 있어서의 계면의 벗겨짐(또는 들뜸), 응집 파괴 및 발포를 보다 유효하게 억제할 수 있어, 점착제 조성물로 형성되는 점착제층의 내구성을 더욱 향상시키는 것이 가능하게 된다. In this embodiment, the (meth) acrylic resin has a hydroxyalkyl group having a different carbon chain length (n and m), or a hydroxyalkyl group and an acetoacetyl group in the side chain, and this is because it is advantageous for the formation of an optimal crosslinked structure. Peeling (or lifting), cohesive failure and foaming of the interface in the environment can be more effectively suppressed, and the durability of the pressure-sensitive adhesive layer formed of the pressure-sensitive adhesive composition can be further improved.

상기 식(b1)으로 표시되는 히드록시기 함유 (메트)아크릴레이트 유래의 구성 단위의 비율은, (메트)아크릴계 수지를 구성하는 전체 구성 단위 100 질량부에 대하여, 바람직하게는 1.5∼10 질량부, 보다 바람직하게는 2∼8 질량부이다. The ratio of the structural unit derived from the hydroxy group-containing (meth) acrylate represented by the formula (b1) is preferably 1.5 to 10 parts by mass, more than 100 parts by mass of all the structural units constituting the (meth) acrylic resin. Preferably it is 2-8 mass parts.

상기 식(b2)으로 표시되는 히드록시기 함유 (메트)아크릴레이트 유래 또는 아세토아세틸기 함유 (메트)아크릴레이트 유래의 구성 단위의 비율은, (메트)아크릴계 수지를 구성하는 전체 구성 단위 100 질량부에 대하여, 바람직하게는 0.1∼8 질량부, 보다 바람직하게는 0.25∼3 질량부이다. The ratio of the structural unit derived from the hydroxyl group containing (meth) acrylate or the acetoacetyl group containing (meth) acrylate represented by said formula (b2) is with respect to 100 mass parts of all the structural units which comprise (meth) acrylic-type resin. Preferably it is 0.1-8 mass parts, More preferably, it is 0.25-3 mass parts.

식(b1)으로 표시되는 히드록시기 함유 (메트)아크릴레이트 유래의 구성 단위와, 식(b2)으로 표시되는 히드록시기 함유 (메트)아크릴레이트 유래의 구성 단위 또는 아세토아세틸기 함유 (메트)아크릴레이트(b3) 유래의 구성 단위와의 비율(질량비)은, 상기 범위라면 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 (b1)/(b2 또는 b3)=14∼1, 보다 바람직하게는 13∼1, 더욱 바람직하게는 11∼1, 특히 9∼1이다. 상기 범위이면, 점착제층의 내구성을 보다 향상시킬 수 있다. Structural unit derived from the hydroxyl group containing (meth) acrylate represented by Formula (b1), and structural unit derived from the hydroxy group containing (meth) acrylate represented by Formula (b2), or acetoacetyl group containing (meth) acrylate (b3) Although the ratio (mass ratio) with the structural unit derived from the above-mentioned is not specifically limited as long as it is the said range, Preferably it is (b1) / (b2 or b3) = 14-1, More preferably, it is 13-1, More preferably, 11-1, especially 9-1. If it is the said range, the durability of an adhesive layer can be improved more.

복소환기 함유 (메트)아크릴레이트로서는, 아크릴로일모르폴린, 비닐카프로락탐, N-비닐-2-피롤리돈, 비닐피리딘, 테트라히드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 테트라히드로푸르푸릴아크릴레이트, 3,4-에폭시시클로헥실메틸(메트)아크릴레이트, 글리시딜(메트)아크릴레이트, 2,5-디히드로푸란 등을 들 수 있다. 치환 혹은 무치환 아미노기 함유 (메트)아크릴레이트로서는, 아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, 디메틸아미노프로필(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 카르복시기 함유 (메트)아크릴레이트로서는, (메트)아크릴산, 말레산, 무수말레산, 푸마르산, 크로톤산, 카르복시알킬(메트)아크릴레이트(예컨대, 카르복시에틸(메트)아크릴레이트, 카르복시펜틸(메트)아크릴레이트) 등을 들 수 있다. 이들 (메트)아크릴레이트는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 또한, 점착제층에 적층할 수 있는 세퍼레이트 필름의 박리성 저하를 방지한다는 관점에서, 아미노기를 갖는 단량체 유래의 구성 단위를 실질적으로 포함하지 않는 것이 바람직하다. 실질적으로 포함하지 않는다란, (메트)아크릴계 수지(B)를 구성하는 전체 구성 단위 100 질량부에 대하여 1.0 질량부 미만인 것을 말한다. As the heterocyclic group-containing (meth) acrylate, acryloyl morpholine, vinyl caprolactam, N-vinyl-2-pyrrolidone, vinylpyridine, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, caprolactone-modified tetrahydrofurfuryl Acrylate, 3, 4- epoxycyclohexyl methyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, 2, 5- dihydrofuran, etc. are mentioned. Examples of the substituted or unsubstituted amino group-containing (meth) acrylate include aminoethyl (meth) acrylate, N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate, and dimethylaminopropyl (meth) acrylate. As carboxyl group-containing (meth) acrylate, (meth) acrylic acid, maleic acid, maleic anhydride, fumaric acid, crotonic acid, carboxyalkyl (meth) acrylate (for example, carboxyethyl (meth) acrylate, carboxypentyl (meth) acrylic) Rate), and the like. These (meth) acrylates can be used individually or in combination of 2 or more types. Moreover, it is preferable not to contain substantially the structural unit derived from the monomer which has an amino group from a viewpoint of preventing the peelability fall of the separate film which can be laminated | stacked on an adhesive layer. Substantially not including means that it is less than 1.0 mass part with respect to 100 mass parts of all the structural units which comprise (meth) acrylic-type resin (B).

점착제 조성물이 카르복시기 함유 (메트)아크릴레이트 유래의 구성 단위를 함유하면 양호한 내구성을 보이지만, ITO 등의 투명 전극의 부식을 증대시킨다고 생각된다. 본 발명의 점착제 조성물은, ITO 등의 투명 전극이 부식되지 않는 정도로 카르복시기 함유 (메트)아크릴레이트 유래의 구성 단위를 소량 포함할 뿐이어서, 보다 내구성을 향상시킬 수 있다. When the pressure-sensitive adhesive composition contains a structural unit derived from carboxyl group-containing (meth) acrylate, it shows good durability, but it is considered to increase corrosion of transparent electrodes such as ITO. The adhesive composition of this invention contains only a small amount of structural units derived from a carboxy group containing (meth) acrylate to the extent that transparent electrodes, such as ITO, do not corrode, and can improve durability more.

이 때문에, 본 발명의 점착제 조성물에, 카르복시기 함유 (메트)아크릴레이트 유래의 구성 단위를 소량 함유시킴으로써, 내구성과 내투명전극부식성(내ITO부식성)을 양립할 수 있다.For this reason, durability and transparent electrode corrosion resistance (ITO corrosion resistance) can be made compatible by containing a small amount of the structural unit derived from a carboxy group containing (meth) acrylate in the adhesive composition of this invention.

카르복시기 함유 (메트)아크릴레이트 유래의 구성 단위의 비율은, (메트)아크릴계 수지를 구성하는 전체 구성 단위 100 질량부에 대하여 1.0 질량부 이하이다. 카르복시기 함유 (메트)아크릴레이트 유래의 구성 단위의 비율의 상한치는, 바람직하게는 0.5 질량부, 보다 바람직하게는 0.3 질량부, 더욱 바람직하게는 0.2 질량부, 특히 바람직하게는 0.15 질량부이다. 카르복시기 함유 (메트)아크릴레이트 유래의 구성 단위의 비율의 하한치는, 바람직하게는 0 질량부, 보다 바람직하게는 0.001 질량부, 더욱 바람직하게는 0.005 질량부, 특히 바람직하게는 0.01 질량부, 특히 0.05 질량부이다. 카르복시기 함유 (메트)아크릴레이트 유래의 구성 단위의 비율은, 이들 상한치와 하한치의 임의의 조합이라도 좋으며, 예컨대 0∼1 질량부, 바람직하게는 0∼0.8 질량부, 보다 바람직하게는 0.001∼0.5 질량부, 더욱 바람직하게는 0.005∼0.3 질량부, 특히 바람직하게는 0.01∼0.2 질량부, 특히 바람직하게는 0.05∼0.15 질량부이다. 카르복시기 함유 (메트)아크릴레이트 유래의 구성 단위의 비율이 상한치 이하이면 투명 전극의 부식을 억제할 수 있고, 하한치 이상이면 내구성을 향상시킬 수 있다. The ratio of the structural unit derived from a carboxy group containing (meth) acrylate is 1.0 mass part or less with respect to 100 mass parts of all the structural units which comprise (meth) acrylic-type resin. The upper limit of the ratio of the structural unit derived from a carboxyl group-containing (meth) acrylate becomes like this. Preferably it is 0.5 mass part, More preferably, it is 0.3 mass part, More preferably, it is 0.2 mass part, Especially preferably, it is 0.15 mass part. The lower limit of the ratio of the structural unit derived from the carboxyl group-containing (meth) acrylate is preferably 0 parts by mass, more preferably 0.001 parts by mass, still more preferably 0.005 parts by mass, particularly preferably 0.01 parts by mass, particularly 0.05. It is a mass part. The ratio of the structural unit derived from a carboxyl group-containing (meth) acrylate may be arbitrary combinations of these upper and lower limits, for example, 0-1 mass part, Preferably 0-0.8 mass part, More preferably, 0.001-0.5 mass Parts, more preferably 0.005 to 0.3 parts by mass, particularly preferably 0.01 to 0.2 parts by mass, particularly preferably 0.05 to 0.15 parts by mass. If the ratio of the structural unit derived from carboxyl group-containing (meth) acrylate is below an upper limit, corrosion of a transparent electrode can be suppressed, and if it is more than a lower limit, durability can be improved.

(메트)아크릴아미드계 단량체로서는, N-메틸올아크릴아미드, N-(2-히드록시에틸)아크릴아미드, N-(3-히드록시프로필)아크릴아미드, N-(4-히드록시부틸)아크릴아미드, N-(5-히드록시펜틸)아크릴아미드, N-(6-히드록시헥실)아크릴아미드, N,N-디메틸아크릴아미드, N,N-디에틸아크릴아미드, N-이소프로필아크릴아미드, N-(3-디메틸아미노프로필)아크릴아미드, N-(1,1-디메틸-3-옥소부틸)아크릴아미드, N-〔2-(2-옥소-1-이미다졸리디닐)에틸〕아크릴아미드, 2-아크릴로일아미노-2-메틸-1-프로판술폰산, N-(메톡시메틸)아크릴아미드, N-(에톡시메틸)아크릴아미드, N-(프로폭시메틸)아크릴아미드, N-(1-메틸에톡시메틸)아크릴아미드, N-(1-메틸프로폭시메틸)아크릴아미드, N-(2-메틸프로폭시메틸)아크릴아미드〔별칭: N-(이소부톡시메틸)아크릴아미드〕, N-(부톡시메틸)아크릴아미드, N-(1,1-디메틸에톡시메틸)아크릴아미드, N-(2-메톡시에틸)아크릴아미드, N-(2-에톡시에틸)아크릴아미드, N-(2-프로폭시에틸)아크릴아미드, N-〔2-(1-메틸에톡시)에틸〕아크릴아미드, N-〔2-(1-메틸프로폭시)에틸〕아크릴아미드, N-〔2-(2-메틸프로폭시)에틸〕아크릴아미드〔별칭: N-(2-이소부톡시에틸)아크릴아미드〕, N-(2-부톡시에틸)아크릴아미드, N-〔2-(1,1-디메틸에톡시)에틸〕아크릴아미드 등을 들 수 있다. (메트)아크릴아미드계 단량체 유래의 구조 단위를 포함함으로써 점착제층의 내구성을 더욱 향상시킬 수 있다. 특히 이들 중, N-(메톡시메틸)아크릴아미드, N-(에톡시메틸)아크릴아미드, N-(프로폭시메틸)아크릴아미드, N-(부톡시메틸)아크릴아미드, N-(2-메틸프로폭시메틸)아크릴아미드인 것이 바람직하다. As a (meth) acrylamide type monomer, N-methylol acrylamide, N- (2-hydroxyethyl) acrylamide, N- (3-hydroxypropyl) acrylamide, N- (4-hydroxybutyl) acryl Amide, N- (5-hydroxypentyl) acrylamide, N- (6-hydroxyhexyl) acrylamide, N, N-dimethylacrylamide, N, N-diethylacrylamide, N-isopropylacrylamide, N- (3-dimethylaminopropyl) acrylamide, N- (1,1-dimethyl-3-oxobutyl) acrylamide, N- [2- (2-oxo-1-imidazolidinyl) ethyl] acrylamide , 2-acryloylamino-2-methyl-1-propanesulfonic acid, N- (methoxymethyl) acrylamide, N- (ethoxymethyl) acrylamide, N- (propoxymethyl) acrylamide, N- ( 1-methylethoxymethyl) acrylamide, N- (1-methylpropoxymethyl) acrylamide, N- (2-methylpropoxymethyl) acrylamide [alias: N- (isobutoxymethyl) acrylamide], N -(Butoxymethyl) acrylamide , N- (1,1-dimethylethoxymethyl) acrylamide, N- (2-methoxyethyl) acrylamide, N- (2-ethoxyethyl) acrylamide, N- (2-propoxyethyl) acryl Amide, N- [2- (1-methylethoxy) ethyl] acrylamide, N- [2- (1-methylpropoxy) ethyl] acrylamide, N- [2- (2-methylpropoxy) ethyl] Acrylamide [alias: N- (2-isobutoxyethyl) acrylamide], N- (2-butoxyethyl) acrylamide, N- [2- (1,1-dimethylethoxy) ethyl] acrylamide, etc. Can be mentioned. By including the structural unit derived from a (meth) acrylamide type monomer, the durability of an adhesive layer can be improved further. In particular, among these, N- (methoxymethyl) acrylamide, N- (ethoxymethyl) acrylamide, N- (propoxymethyl) acrylamide, N- (butoxymethyl) acrylamide, N- (2-methyl Preference is given to propoxymethyl) acrylamide.

(메트)아크릴아미드계 단량체 유래의 구성 단위의 비율은, (메트)아크릴계 수지를 구성하는 전체 구성 단위 100 질량부에 대하여, 바람직하게는 5 질량부 이하이다. (메트)아크릴아미드계 단량체 유래의 구성 단위의 비율의 상한치는, 바람직하게는 3 질량부, 보다 바람직하게는 2 질량부, 더욱 바람직하게는 1 질량부이다. (메트)아크릴아미드계 단량체 유래의 구성 단위의 비율의 하한치는, 바람직하게는 0 질량부, 보다 바람직하게는 0.001 질량부, 더욱 바람직하게는 0.01 질량부, 특히 바람직하게는 0.1 질량부이다. (메트)아크릴아미드계 단량체 유래의 구성 단위의 비율은, 이들의 상한치와 하한치의 임의의 조합이라도 좋으며, 예컨대 0∼5 질량부, 바람직하게는 0.001∼3 질량부, 보다 바람직하게는 0.01∼2 질량부, 더욱 바람직하게는 0.1∼1 질량부이다. (메트)아크릴아미드계 단량체 유래의 구성 단위의 비율이 상기 범위이면, 점착제층의 내구성을 더욱 향상시킬 수 있다. 또한 상기 상한치 이하이면, (메트)아크릴계 수지(B)의 보존 안정성을 향상시킬 수 있다. The proportion of the structural unit derived from the (meth) acrylamide monomer is preferably 5 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of all the structural units constituting the (meth) acrylic resin. Preferably the upper limit of the ratio of the structural unit derived from a (meth) acrylamide type monomer is 3 mass parts, More preferably, it is 2 mass parts, More preferably, it is 1 mass part. The lower limit of the ratio of the structural unit derived from the (meth) acrylamide-based monomer is preferably 0 parts by mass, more preferably 0.001 parts by mass, still more preferably 0.01 parts by mass, particularly preferably 0.1 parts by mass. The ratio of the structural unit derived from a (meth) acrylamide type monomer may be arbitrary combinations of these upper and lower limits, for example, 0 to 5 parts by mass, preferably 0.001 to 3 parts by mass, more preferably 0.01 to 2 It is mass part, More preferably, it is 0.1-1 mass part. If the ratio of the structural unit derived from a (meth) acrylamide type monomer is the said range, durability of an adhesive layer can be improved further. Moreover, the storage stability of (meth) acrylic-type resin (B) can be improved as it is below the said upper limit.

스티렌계 단량체로서는, 스티렌; 메틸스티렌, 디메틸스티렌, 트리메틸스티렌, 에틸스티렌, 디에틸스티렌, 트리에틸스티렌, 프로필스티렌, 부틸스티렌, 헥실스티렌, 헵틸스티렌, 옥틸스티렌 등의 알킬스티렌; 플루오로스티렌, 클로로스티렌, 브로모스티렌, 디브로모스티렌, 요오드스티렌 등의 할로겐화스티렌; 니트로스티렌; 아세틸스티렌; 메톡시스티렌; 디비닐벤젠 등을 들 수 있다. As a styrene-type monomer, Styrene; Alkyl styrene such as methyl styrene, dimethyl styrene, trimethyl styrene, ethyl styrene, diethyl styrene, triethyl styrene, propyl styrene, butyl styrene, hexyl styrene, heptyl styrene, octyl styrene; Halogenated styrenes such as fluorostyrene, chlorostyrene, bromostyrene, dibromostyrene, and iodine styrene; Nitrostyrene; Acetyl styrene; Methoxy styrene; Divinylbenzene, and the like.

비닐계 단량체로서는, 아세트산비닐, 프로피온산비닐, 부티르산비닐, 2-에틸헥산산비닐, 라우린산비닐 등의 지방산비닐에스테르; 염화비닐, 브롬화비닐 등의 할로겐화비닐; 염화비닐리덴 등의 할로겐화비닐리덴; 비닐피리딘, 비닐피롤리돈, 비닐카르바졸 등의 함질소 방향족 비닐; 부타디엔, 이소프렌, 클로로프렌 등의 공역 디엔 단량체; 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 불포화 니트릴 등을 들 수 있다. Examples of the vinyl monomers include fatty acid vinyl esters such as vinyl acetate, vinyl propionate, vinyl butyrate, vinyl 2-ethylhexanoate, and vinyl laurate; Vinyl halides such as vinyl chloride and vinyl bromide; Vinylidene halides such as vinylidene chloride; Nitrogen-containing aromatic vinyls such as vinylpyridine, vinylpyrrolidone and vinyl carbazole; Conjugated diene monomers such as butadiene, isoprene and chloroprene; And unsaturated nitriles such as acrylonitrile and methacrylonitrile.

분자 내에 복수의 (메트)아크릴로일기를 갖는 단량체로서는, 1,4-부탄디올디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 1,9-노난디올디(메트)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트 등의 분자 내에 2개의 (메트)아크릴로일기를 갖는 단량체; 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트 등의 분자 내에 3개의 (메트)아크릴로일기를 갖는 단량체 등을 들 수 있다. As a monomer which has a some (meth) acryloyl group in a molecule | numerator, 1, 4- butanediol di (meth) acrylate, 1, 6- hexanediol di (meth) acrylate, and 1, 9- nonane diol di (meth) Two (meth) in the molecule, such as acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate Monomers having acryloyl group; The monomer etc. which have three (meth) acryloyl groups in molecules, such as a trimethylol propane tri (meth) acrylate, are mentioned.

아릴아크릴레이트로서는, 예컨대 페닐아크릴레이트, 나프틸아크릴레이트 등의 C6-12 아릴아크릴레이트 등을 들 수 있다. Examples of the aryl acrylate include C 6-12 aryl acrylates such as phenyl acrylate and naphthyl acrylate.

알킬아크릴레이트로서는, 호모폴리머의 유리 전이 온도(Tg)가 0℃ 미만인 알킬아크릴레이트(b4), 호모폴리머의 Tg가 0℃ 이상인 알킬아크릴레이트(b5) 등을 들 수 있다. As alkyl acrylate, the alkyl acrylate (b4) whose glass transition temperature (Tg) of a homopolymer is less than 0 degreeC, the alkyl acrylate (b5) etc. whose Tg of a homopolymer is 0 degreeC or more is mentioned.

호모폴리머의 유리 전이 온도(Tg)가 0℃ 미만인 알킬아크릴레이트(b4)로서는, 에틸아크릴레이트, n- 및 i-프로필아크릴레이트, n- 및 i-부틸아크릴레이트, n-펜틸아크릴레이트, n- 및 i-헥실아크릴레이트, n-헵틸아크릴레이트, n- 및 i-옥틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, n- 및 i-노닐아크릴레이트, n- 및 i-데실아크릴레이트, n-도데실아크릴레이트 등의 알킬기의 탄소수가 2∼12 정도인 직쇄형 또는 분기쇄형 알킬아크릴레이트 등을 들 수 있다. 알킬아크릴레이트(b4)는 지환식 구조를 갖는 알킬아크릴레이트(시클로알킬아크릴레이트)라도 좋지만, 광학 필름에 대한 유연성이나 점착성 등의 관점에서, 탄소수 2∼10의 직쇄형 또는 분기쇄형 알킬아크릴레이트인 것이 바람직하고, 탄소수 3∼8의 직쇄형 또는 분기쇄형 알킬아크릴레이트인 것이 보다 바람직하고, 탄소수 4∼6의 직쇄형 또는 분기쇄형의 알킬아크릴레이트인 것이 더욱 바람직하고, n-부틸알킬아크릴레이트인 것이 특히 바람직하다. n-부틸알킬아크릴레이트를 이용하면, 추종성을 높일 수 있어, 예컨대 내박리성 등에 유리하다. 이들 알킬아크릴레이트(b4)는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. As alkyl acrylate (b4) whose glass transition temperature (Tg) of homopolymer is less than 0 degreeC, ethyl acrylate, n- and i-propyl acrylate, n- and i-butyl acrylate, n-pentyl acrylate, n And i-hexyl acrylate, n-heptyl acrylate, n- and i-octyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, n- and i-nonyl acrylate, n- and i-decyl acrylate, n- And C2-C12 linear or branched alkyl acrylates of alkyl groups such as dodecyl acrylate. The alkyl acrylate (b4) may be an alkyl acrylate (cycloalkyl acrylate) having an alicyclic structure, but is a linear or branched alkyl acrylate having 2 to 10 carbon atoms in view of flexibility and adhesion to the optical film. It is preferable that it is C3-C8 linear or branched alkylacrylate, It is more preferable that it is C4-C6 linear or branched alkylacrylate, It is n-butylalkylacrylate Is particularly preferred. When n-butyl alkyl acrylate is used, the followability can be improved, and for example, it is advantageous in peeling resistance and the like. These alkyl acrylates (b4) can be used individually or in combination of 2 or more types.

호모폴리머의 Tg가 0℃ 이상인 알킬아크릴레이트(b5)로서는, 메틸아크릴레이트, 시클로알킬아크릴레이트(예컨대, 시클로헥실아크릴레이트, 이소보로닐아크릴레이트), 스테아릴아크릴레이트, tert-부틸아크릴레이트 등을 들 수 있고, 메틸아크릴레이트인 것이 특히 바람직하다. 메틸아크릴레이트를 이용하면 강도를 높일 수 있어, 예컨대 응집 파괴에 대하여 유리하다. 이들 알킬아크릴레이트(b5)는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 또한, 알킬아크릴레이트의 호모폴리머의 Tg는, 예컨대 POLYMER HANDBOOK(Wiley-Interscience) 등의 문헌치를 참조할 수 있다. As alkyl acrylate (b5) whose Tg of a homopolymer is 0 degreeC or more, methyl acrylate, cycloalkyl acrylate (for example, cyclohexyl acrylate, isoboroyl acrylate), stearyl acrylate, tert- butyl acrylate These etc. are mentioned, It is especially preferable that it is methyl acrylate. The use of methyl acrylate can increase the strength, for example, advantageous against cohesive failure. These alkyl acrylates (b5) can be used individually or in combination of 2 or more types. In addition, the Tg of the homopolymer of alkyl acrylate can refer to literature values, such as POLYMER HANDBOOK (Wiley-Interscience) etc., for example.

(메트)아크릴계 수지(B)는, 점착제층의 내구성 향상의 관점에서, 호모폴리머의 유리 전이 온도가 0℃ 미만인 알킬아크릴레이트(b4) 유래의 구성 단위와, 호모폴리머의 유리 전이 온도가 0℃ 이상인 알킬아크릴레이트(b5) 유래의 구성 단위를 포함하는 것이 바람직하다. 호모폴리머의 Tg가 0℃ 미만인 알킬아크릴레이트와 호모폴리머의 Tg가 0℃ 이상인 알킬아크릴레이트를 병용하면, 내응집파괴성, 내발포성 및 내박리성을 병립할 수 있어, 광학 필름(예컨대, 편광판)의 치수 변화에 대한 내구성을 향상시킬 수 있다. The (meth) acrylic resin (B) is a structural unit derived from an alkyl acrylate (b4) whose glass transition temperature of the homopolymer is less than 0 ° C from the viewpoint of improving the durability of the pressure-sensitive adhesive layer, and the glass transition temperature of the homopolymer is 0 ° C. It is preferable to include the structural unit derived from the above-mentioned alkylacrylate (b5). If the Tg of the homopolymer is less than 0 ° C and the alkyl acrylate of which the Tg of the homopolymer is 0 ° C or more, coagulation resistance, foaming resistance and peeling resistance can be used together, and an optical film (for example, a polarizing plate) It can improve the durability against the dimensional change.

(메트)아크릴계 수지(B)에 있어서의 알킬아크릴레이트 유래의 구성 단위의 비율은, 점착제층의 내구성 및 리워크성의 관점에서, (메트)아크릴계 수지(B)를 구성하는 전체 구성 단위 100 질량부에 대하여, 예컨대 40 질량부 이상(예컨대, 50∼98 질량부)이며, 바람직하게는 60 질량부 이상(예컨대, 70∼95 질량부)이고, 더욱 바람직하게는 70 질량부 이상(예컨대, 80∼90 질량부)이다. The ratio of the structural unit derived from the alkyl acrylate in (meth) acrylic-type resin (B) is 100 mass parts of all the structural units which comprise (meth) acrylic-type resin (B) from a viewpoint of durability of a pressure-sensitive adhesive layer and reworkability. For example, it is 40 mass parts or more (for example, 50-98 mass parts), Preferably it is 60 mass parts or more (for example, 70-95 mass parts), More preferably, it is 70 mass parts or more (for example, 80-part) 90 parts by mass).

호모폴리머의 유리 전이 온도가 0℃ 미만인 알킬아크릴레이트(b4) 유래의 구성 단위와, 유리 전이 온도가 0℃ 이상인 알킬아크릴레이트(b5) 유래의 구성 단위의 질량비 (b4)/(b5)는, 바람직하게는 0.1∼10, 보다 바람직하게는 0.2∼5, 더욱 바람직하게는 0.3∼3.5이다. 상기 범위이면 내구성을 더욱 향상시킬 수 있다. The mass ratio (b4) / (b5) of the structural unit derived from the alkyl acrylate (b4) whose glass transition temperature of a homopolymer is less than 0 degreeC, and the structural unit derived from the alkyl acrylate (b5) whose glass transition temperature is 0 degreeC or more, Preferably it is 0.1-10, More preferably, it is 0.2-5, More preferably, it is 0.3-3.5. If it is the said range, durability can be improved further.

유리 전이 온도가 0℃ 미만인 알킬아크릴레이트(b4) 유래의 구성 단위의 비율이 커질수록 추종성이 향상된다. 유리 전이 온도가 0℃ 이상인 알킬아크릴레이트(b5) 유래의 구성 단위의 비율이 커질수록 내응집파괴성이 향상된다. Followability improves as the ratio of the structural unit derived from the alkylacrylate (b4) whose glass transition temperature is less than 0 degreeC. Aggregation fracture resistance improves as the ratio of the structural unit derived from the alkylacrylate (b5) whose glass transition temperature is 0 degreeC or more increases.

치환기 함유 알킬아크릴레이트로서는, 상기 알킬아크릴레이트에 있어서의 알킬기의 수소 원자가 치환기에 의해 치환된 알킬아크릴레이트를 들 수 있다. 이 치환기로서는, 아릴기(페닐기 등), 아릴옥시기(페녹시기), 알콕시기(예컨대, 메톡시기, 에톡시기 등) 등을 들 수 있다. 치환기 함유 알킬아크릴레이트로서는, 알콕시알킬아크릴레이트(예컨대, 2-메톡시에틸아크릴레이트, 에톡시메틸아크릴레이트 등), 아릴알킬아크릴레이트(예컨대, 벤질아크릴레이트 등), 아릴옥시알킬아크릴레이트(예컨대, 페녹시에틸아크릴레이트 등), 아릴옥시폴리알킬렌글리콜모노아크릴레이트, 폴리알킬렌글리콜모노아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 알킬아크릴레이트는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 아릴기나 벤질기, 아릴옥시기 등의 방향환을 함유하는 알킬아크릴레이트를 포함함으로써, 내구 시험 시에 편광판에 화이트스폿이 생기는 것을 개선할 수 있다. 또한 알콕시기나 아릴옥시기 등을 포함함으로써 점착제층에 대전 방지제를 첨가했을 때의 대전 방지성을 향상시킬 수 있다. 아릴옥시폴리알킬렌글리콜모노아크릴레이트 및 폴리알킬렌글리콜모노아크릴레이트의 알킬렌기는, 예컨대 메틸렌기, 에틸렌기, 프로필렌기 등의 C1-6 알킬렌기(바람직하게는 에틸렌기 등) 등이라도 좋고, 옥시알킬렌기의 반복 단위는, 점착제 조성물로 형성되는 점착층의 내구성과 대전 방지성의 밸런스라는 관점에서, 예컨대 1∼7,바람직하게는 1∼5(특히 1∼2)이다. 구체적으로는, 페녹시디에틸렌글리콜아크릴레이트 등의 페녹시디 내지 헵타C1-3알킬렌글리콜아크릴레이트, 디에틸렌글리콜모노아크릴레이트 등의 디 내지 헵타C1-3알킬렌모노아크릴레이트 등을 들 수 있다. 본 발명에서 이용하는 치환기 함유 알킬아크릴레이트로서는, 내구성, 내화이트스폿성, 대전 방지성의 밸런스라는 관점에서, 페녹시에틸아크릴레이트, 페녹시디에틸렌글리콜아크릴레이트인 것이 특히 바람직하다. As a substituent containing alkyl acrylate, the alkyl acrylate in which the hydrogen atom of the alkyl group in the said alkyl acrylate was substituted by the substituent is mentioned. As this substituent, an aryl group (phenyl group etc.), an aryloxy group (phenoxy group), an alkoxy group (for example, a methoxy group, an ethoxy group etc.) etc. are mentioned. Examples of the substituent-containing alkyl acrylate include alkoxyalkyl acrylates (e.g. 2-methoxyethyl acrylate, ethoxymethyl acrylate, etc.), arylalkyl acrylates (e.g. benzyl acrylates, etc.), aryloxyalkyl acrylates (e.g. , Phenoxyethyl acrylate, and the like), aryloxy polyalkylene glycol monoacrylate, polyalkylene glycol monoacrylate, and the like. These alkylacrylates can be used individually or in combination of 2 or more types. By including the alkyl acrylate containing aromatic rings, such as an aryl group, a benzyl group, and an aryloxy group, it can improve that a white spot arises in a polarizing plate at the time of an endurance test. Moreover, antistatic property at the time of adding an antistatic agent to an adhesive layer can be improved by including an alkoxy group, an aryloxy group, etc. The alkylene group of the aryloxy polyalkylene glycol monoacrylate and the polyalkylene glycol monoacrylate may be, for example, a C 1-6 alkylene group (preferably an ethylene group or the like) such as a methylene group, an ethylene group and a propylene group. The repeating unit of the oxyalkylene group is, for example, 1 to 7 and preferably 1 to 5 (particularly 1 to 2) from the viewpoint of the balance between durability and antistatic property of the pressure-sensitive adhesive layer formed of the pressure-sensitive adhesive composition. Specifically, phenoxy di-hepta C 1-3 alkylene glycol acrylates, such as phenoxy diethylene glycol acrylate, di-hepta C 1-3 alkylene monoacrylate, such as diethylene glycol monoacrylate, etc. are mentioned. have. The substituent-containing alkyl acrylate used in the present invention is particularly preferably phenoxyethyl acrylate or phenoxydiethylene glycol acrylate from the viewpoint of balance of durability, white spot resistance and antistatic properties.

치환기 함유 알킬아크릴레이트 유래의 구성 단위의 비율은, (메트)아크릴계 수지(B)를 구성하는 전체 구성 단위 100 질량부에 대하여, 예컨대 0∼30 질량부, 바람직하게는 1∼25 질량부, 보다 바람직하게는 3∼20 질량부, 더욱 바람직하게는 5∼15 질량부이다. The proportion of the structural unit derived from the substituent-containing alkyl acrylate is, for example, from 0 to 30 parts by mass, preferably 1 to 25 parts by mass, relative to 100 parts by mass of all the structural units constituting the (meth) acrylic resin (B). Preferably it is 3-20 mass parts, More preferably, it is 5-15 mass parts.

(메트)아크릴계 수지(B)는, 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의한 표준 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량(Mw)은, 점착제층의 내구성을 보다 높이기 위해서 100만 이상인 것이 바람직하다. Mw의 하한치는 보다 바람직하게는 110만, 더욱 바람직하게는 120만, 특히 바람직하게는 125만이다. 또한, Mw의 상한치에 관해서는 특별히 제한되지 않지만, 점착제 조성물을, 예컨대 시트형으로 가공(기재에 도공한다)할 때의 도공성의 관점에서, 바람직하게는 250만, 보다 바람직하게는 220만, 더욱 바람직하게는 200만이다. Mw는 이들의 상한치와 하한치의 임의의 조합이라도 좋으며, 예컨대 100∼250만, 보다 바람직하게는 110만∼220만, 더욱 바람직하게는 125∼200만이라도 좋다. 또한, 중량 평균 분자량(Mw)과 수평균 분자량(Mn)의 비(Mw/Mn)로 나타내어지는 분자량 분포는, 통상 2∼10, 바람직하게는 3∼8, 더욱 바람직하게는 3∼6이다.It is preferable that (meth) acrylic-type resin (B) is 1 million or more in order for the weight average molecular weight (Mw) of standard polystyrene conversion by gel permeation chromatography (GPC) to raise the durability of an adhesive layer further. The lower limit of Mw is more preferably 1.1 million, still more preferably 1.2 million, particularly preferably 1.25 million. The upper limit of Mw is not particularly limited, but from the viewpoint of coatability when the pressure-sensitive adhesive composition is processed into a sheet shape (coated to a substrate), for example, preferably 2.5 million, more preferably 2.2 million, further preferably That's two million. Mw may be any combination of these upper and lower limits, and may be, for example, 1 million to 2.5 million, more preferably 1.1 million to 2.2 million, further preferably 125 to 2 million. Moreover, the molecular weight distribution shown by ratio (Mw / Mn) of a weight average molecular weight (Mw) and a number average molecular weight (Mn) is 2-10 normally, Preferably it is 3-8, More preferably, it is 3-6.

또한, (메트)아크릴계 수지(B)는, GPC에 있어서의 배출 곡선 상의 Mw가 1.0×103∼2.5×106인 범위에 있어서 단일의 피크를 갖는 것이 바람직하다. 이 피크의 수가 1인 (메트)아크릴계 수지(B)를 이용하면, 점착제층의 내구성 향상에 유리하다. Moreover, it is preferable that (meth) acrylic-type resin (B) has a single peak in the range whose Mw on the discharge curve in GPC is 1.0 * 10 <3> -2.5 * 10 <6> . If the number of these peaks is 1 (meth) acrylic-type resin (B), it is advantageous for the durability improvement of an adhesive layer.

얻어진 배출 곡선의 상기 범위에 있어서 「단일의 피크를 갖는다」란, Mw 1.0×103∼2.5×106의 범위에 있어서 극대치를 하나밖에 갖지 않는 것을 의미한다. 본 명세서에서는, GPC 배출 곡선에 있어서, S/N비가 30 이상인 것을 피크라고 정의한다. 또한, GPC 배출 곡선의 피크수 및 (메트)아크릴계 수지(B)의 Mw 및 Mn은, 실시예의 항에 기재한 GPC 측정 조건에 의해 구할 수 있다. In the above range of the obtained emission curve, "having a single peak" means having only one local maximum in the range of Mw 1.0 × 10 3 to 2.5 × 10 6 . In this specification, in a GPC emission curve, the thing whose S / N ratio is 30 or more is defined as a peak. In addition, the peak number of a GPC discharge curve, and Mw and Mn of (meth) acrylic-type resin (B) can be calculated | required by the GPC measurement conditions described in the term of an Example.

(메트)아크릴계 수지(B)는, 아세트산에틸에 용해시켜, 농도 20 질량%의 용액으로 했을 때, 25℃에 있어서의 점도가 20 Pa·s 이하인 것이 바람직하고, 0.1∼15 Pa·s인 것이 보다 바람직하다. 이 범위의 점도이면, 점착제 조성물을 기재에 도공할 때의 도공성의 관점에서 유리하다. 또한, 점도는 브룩필드 점도계에 의해 측정할 수 있다. When (meth) acrylic-type resin (B) is melt | dissolved in ethyl acetate and it is set as the solution of 20 mass% of concentration, it is preferable that the viscosity in 25 degreeC is 20 Pa * s or less, and it is 0.1-15 Pa * s. More preferred. If it is a viscosity of this range, it is advantageous from a coatability viewpoint at the time of coating an adhesive composition to a base material. In addition, a viscosity can be measured with a Brookfield viscometer.

(메트)아크릴계 수지(B)의 유리 전이 온도(Tg)는, 예컨대 -60∼10℃, 바람직하게는 -50∼5℃, 더욱 바람직하게는 -40∼-5℃, 특히 -40∼-10℃라도 좋다. Tg가 상한치 이하이면 점착제층의 피착체 기재에 대한 습윤성 향상에 유리하고, 하한치 이상이면 점착제층의 내구성 향상에 유리하다. 또한, 유리 전이 온도는 시차 주사 열량계(DSC)에 의해 측정할 수 있다. The glass transition temperature (Tg) of the (meth) acrylic resin (B) is, for example, -60 to 10 ° C, preferably -50 to 5 ° C, more preferably -40 to -5 ° C, particularly -40 to -10 ° C. ℃ may be sufficient. If Tg is below an upper limit, it is advantageous for the wettability improvement with respect to the to-be-adhered base material of an adhesive layer, and if it is more than a lower limit, it is advantageous for the durability improvement of an adhesive layer. In addition, a glass transition temperature can be measured with a differential scanning calorimeter (DSC).

(메트)아크릴계 수지(B)는, 예컨대 용액 중합법, 괴상 중합법, 현탁 중합법, 유화 중합법 등의 공지된 방법에 의해서 제조할 수 있으며, 특히 용액 중합법이 바람직하다. 용액 중합법으로서는, 예컨대 단량체 및 유기 용매를 혼합하고, 질소 분위기 하에 열중합개시제를 첨가하여, 40∼90℃, 바람직하게는 50∼80℃ 정도의 온도 조건 하에서 3∼15시간 정도 교반하는 방법을 들 수 있다. 반응 제어를 위해서 중합 중에 연속적 또는 간헐적으로 단량체나 열중합개시제를 첨가하여도 좋다. 이 단량체나 열개시제는 유기 용매에 첨가한 상태라도 좋다. (Meth) acrylic-type resin (B) can be manufactured by well-known methods, such as a solution polymerization method, a block polymerization method, suspension polymerization method, an emulsion polymerization method, for example, and solution polymerization method is especially preferable. As the solution polymerization method, for example, a method of mixing a monomer and an organic solvent, adding a thermal initiator under a nitrogen atmosphere, and stirring for about 3 to 15 hours under a temperature condition of about 40 to 90 ° C, preferably about 50 to 80 ° C Can be mentioned. For the reaction control, a monomer or a thermal initiator may be added continuously or intermittently during the polymerization. This monomer and a thermal initiator may be added to the organic solvent.

중합개시제로서는 열중합개시제나 광중합 개시제 등이 이용된다. 광중합 개시제로서는 4-(2-히드록시에톡시)페닐(2-히드록시-2-프로필)케톤 등을 들 수 있다. 열중합개시제로서는 2,2’-아조비스이소부티로니트릴, 2,2’-아조비스(2-메틸부틸니트릴), 1,1’-아조비스(시클로헥산-1-카르보니트릴), 2,2’-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴), 2,2’-아조비스(2,4-디메틸-4-메톡시발레로니트릴), 디메틸-2,2’-아조비스(2-메틸프로피오네이트), 2,2’-아조비스(2-히드록시메틸프로피오니트릴) 등의 아조계 화합물; 라우릴퍼옥사이드, tert-부틸하이드로퍼옥사이드, 과산화벤조일, tert-부틸퍼옥시벤조에이트, 쿠멘하이드로퍼옥사이드, 디이소프로필퍼옥시디카르보네이트, 디프로필퍼옥시디카르보네이트, tert-부틸퍼옥시네오데카노에이트, tert-부틸퍼옥시피발레이트, (3,5,5-트리메틸헥사노일)퍼옥사이드 등의 유기 과산화물; 과황산칼륨, 과황산암모늄, 과산화수소 등의 무기 과산화물 등을 들 수 있다. 또한, 과산화물과 환원제를 병용한 레독스계 개시제 등도 사용할 수 있다. As a polymerization initiator, a thermal polymerization initiator, a photoinitiator, etc. are used. 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl (2-hydroxy-2- propyl) ketone etc. are mentioned as a photoinitiator. Examples of thermal polymerization initiators include 2,2'-azobisisobutyronitrile, 2,2'-azobis (2-methylbutylnitrile), 1,1'-azobis (cyclohexane-1-carbonitrile), 2, 2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile), 2,2'-azobis (2,4-dimethyl-4-methoxyvaleronitrile), dimethyl-2,2'-azobis (2 Azo compounds such as -methylpropionate) and 2,2'-azobis (2-hydroxymethylpropionitrile); Lauryl peroxide, tert-butylhydroperoxide, benzoyl peroxide, tert-butylperoxybenzoate, cumene hydroperoxide, diisopropylperoxydicarbonate, dipropylperoxydicarbonate, tert-butylperoxy Organic peroxides such as neodecanoate, tert-butylperoxy pivalate and (3,5,5-trimethylhexanoyl) peroxide; Inorganic peroxides such as potassium persulfate, ammonium persulfate, hydrogen peroxide and the like. Moreover, the redox type initiator etc. which used a peroxide and a reducing agent together can also be used.

중합개시제의 비율은, (메트)아크릴계 수지를 구성하는 단량체의 총량 100 질량부에 대하여, 0.001∼5 질량부 정도이다. (메트)아크릴계 수지의 중합은, 활성 에너지선(예컨대, 자외선 등)에 의한 중합법을 사용하여도 좋다. The ratio of a polymerization initiator is about 0.001-5 mass parts with respect to 100 mass parts of total amounts of the monomer which comprises (meth) acrylic-type resin. For the polymerization of the (meth) acrylic resin, a polymerization method using an active energy ray (for example, ultraviolet rays) may be used.

유기 용매로서는, 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류; 아세트산에틸, 아세트산부틸 등의 에스테르류; 프로필알코올, 이소프로필알코올 등의 지방족 알코올류; 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤류 등을 들 수 있다. As an organic solvent, Aromatic hydrocarbons, such as toluene and xylene; Esters such as ethyl acetate and butyl acetate; Aliphatic alcohols such as propyl alcohol and isopropyl alcohol; Ketones, such as acetone, methyl ethyl ketone, and methyl isobutyl ketone, etc. are mentioned.

[1-3] 가교제(C)[1-3] Crosslinking Agent (C)

점착제 조성물은 가교제(C)를 포함할 수 있다. 이 가교제(C)는, (메트)아크릴계 수지(B) 중의 극성기(예컨대, 히드록시기, 아세토아세틸기, 아미노기, 카르복시기 등)와 반응한다. 가교제(C)는 (메트)아크릴계 수지 등과 가교 구조를 형성하여, 내구성이나 리워크성에 유리한 가교 구조를 형성한다. The pressure-sensitive adhesive composition may include a crosslinking agent (C). This crosslinking agent (C) reacts with the polar group (for example, a hydroxy group, acetoacetyl group, an amino group, a carboxyl group, etc.) in (meth) acrylic-type resin (B). A crosslinking agent (C) forms a crosslinked structure with (meth) acrylic-type resin etc., and forms a crosslinked structure favorable to durability and rework property.

가교제(C)로서는, 관용의 가교제(예컨대, 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 아지리딘 화합물, 금속 킬레이트 화합물, 과산화물 등)를 들 수 있고, 특히 점착제 조성물의 포트 라이프 및 점착제층의 내구성, 가교 속도 등의 관점에서, 이소시아네이트계 화합물인 것이 바람직하다. As a crosslinking agent (C), a conventional crosslinking agent (for example, an isocyanate compound, an epoxy compound, an aziridine compound, a metal chelate compound, a peroxide, etc.) is mentioned, Especially the pot life of an adhesive composition, the durability of an adhesive layer, a crosslinking rate, etc. It is preferable that it is an isocyanate type compound from a viewpoint.

이소시아네이트계 화합물로서는, 분자 내에 적어도 2개의 이소시아나토기(-NCO)를 갖는 화합물이 바람직하며, 예컨대 지방족 이소시아네이트계 화합물(예컨대, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등), 지환족 이소시아네이트계 화합물(예컨대, 이소포론디이소시아네이트, 수첨 디페닐메탄디이소시아네이트, 수첨 크실릴렌디이소시아네이트), 방향족 이소시아네이트계 화합물(예컨대, 톨릴렌디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 나프탈렌디이소시아네이트, 트리페닐메탄트리이소시아네이트 등) 등을 들 수 있다. 또한 가교제(C)는, 상기 이소시아네이트 화합물의 다가 알코올 화합물에 의한 부가체(어덕트체)[예컨대, 글리세롤, 트리메틸올프로판 등에 의한 부가체], 이소시아누레이트화물, 뷰렛형 화합물, 폴리에테르폴리올, 폴리에스테르폴리올, 아크릴폴리올, 폴리부타디엔폴리올, 폴리이소프렌폴리올 등과 부가 반응시킨 우레탄 프리폴리머형의 이소시아네이트 화합물 등의 유도체라도 좋다. 가교제(C)는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 이들 중, 대표적으로는 방향족 이소시아네이트계 화합물(예컨대, 톨릴렌디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트), 지방족 이소시아네이트계 화합물(예컨대, 헥사메틸렌디이소시아네이트) 또는 이들의 다가 알코올 화합물(예컨대, 글리세롤, 트리메틸올프로판)에 의한 부가체, 또는 이소시아누레이트체를 들 수 있다. 가교제(C)가, 방향족 이소시아네이트계 화합물 및/또는 이들의 다가 알코올 화합물, 또는 이소시아누레이트체에 의한 부가체이면, 최적의 가교 밀도(또는 가교 구조)의 형성에 유리하기 때문인지 점착제층의 내구성을 향상시킬 수 있다. 특히 톨릴렌디이소시아네이트계 화합물 및/또는 이들의 다가 알코올 화합물에 의한 부가체이면, 예컨대 점착제층을 투명 전극에 적용한 경우 등이라도 내구성을 향상시킬 수 있다. As the isocyanate compound, a compound having at least two isocyanato groups (-NCO) in the molecule is preferable, for example, an aliphatic isocyanate compound (such as hexamethylene diisocyanate), and an alicyclic isocyanate compound (such as isophorone). Diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate), aromatic isocyanate compounds (e.g., tolylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, naphthalene diisocyanate, triphenylmethane triisocyanate, etc.) Etc. can be mentioned. Moreover, a crosslinking agent (C) is an adduct (adduct) by the polyhydric alcohol compound of the said isocyanate compound (for example, an adduct by glycerol, a trimethylol propane, etc.), an isocyanurate, a biuret type compound, a polyether polyol Derivatives such as urethane prepolymer type isocyanate compounds reacted with addition of polyester polyol, acrylic polyol, polybutadiene polyol, polyisoprene polyol and the like. A crosslinking agent (C) can be used individually or in combination of 2 or more types. Among them, typically, aromatic isocyanate compounds (eg, tolylene diisocyanate, xylylene diisocyanate), aliphatic isocyanate compounds (eg, hexamethylene diisocyanate), or polyhydric alcohol compounds thereof (eg, glycerol, trimethylolpropane) And adducts of isocyanates or isocyanurates. If the crosslinking agent (C) is an adduct based on an aromatic isocyanate compound and / or a polyhydric alcohol compound or isocyanurate, it is advantageous to form an optimum crosslinking density (or crosslinked structure). Durability can be improved. Especially if it is an adduct by a tolylene diisocyanate type compound and / or these polyhydric alcohol compounds, durability can be improved even if the adhesive layer is applied to a transparent electrode etc., for example.

가교제(C)의 비율은, (메트)아크릴계 수지(B) 100 질량부에 대하여, 예컨대 0.01∼10 질량부, 바람직하게는 0.05∼5 질량부, 보다 바람직하게는 0.1∼3 질량부, 더욱 바람직하게는 0.1∼2 질량부, 특히 바람직하게는 0.2∼1 질량부, 특히 바람직하게는 0.25∼0.8 질량부이다. 상한치 이하이면 추종성(또는 내박리성)의 향상에 유리하고, 하한치 이상이면 내발포성이나 리워크성의 향상에 유리하다. The proportion of the crosslinking agent (C) is, for example, 0.01 to 10 parts by mass, preferably 0.05 to 5 parts by mass, more preferably 0.1 to 3 parts by mass, further preferably 100 parts by mass of the (meth) acrylic resin (B). Preferably it is 0.1-2 mass parts, Especially preferably, it is 0.2-1 mass part, Especially preferably, it is 0.25-0.8 mass part. If it is below an upper limit, it is advantageous for the improvement of followability (or peeling resistance), and if it is above a lower limit, it is advantageous for improvement of foaming resistance and rework resistance.

[1-4] Si-Si 결합을 함유하지 않는 실란 화합물(D)[1-4] Silane Compound (D) Containing No Si-Si Bond

점착제 조성물은, Si-Si 결합을 함유하지 않는 실란 화합물(D)을 포함할 수 있다. 점착제 조성물은, 실란 화합물(D)을 포함함으로써, 점착제층과, 금속층, 투명 전극, 유리 기판 등과의 밀착성(또는 접착성)을 향상시킬 수 있다. 실란 화합물(D)로서는, (메트)아크릴계 수지(B)의 극성기(예컨대, 히드록시기, 아세토아세틸기, 아미노기, 카르복시기 등)와 결합 가능한 실란 화합물이면 되며, 바람직하게는 분자 중에 적어도 하나 이상의 알콕시기를 갖는 실란 화합물이다. 알콕시기로서는, 예컨대 메톡시기, 에톡시기, 프로폭시기, 이소프로폭시기, 부톡시기, sec-부톡시기, tert-부톡시기 등의 C1-6 알콕시기를 들 수 있고, 기재(예컨대, 기판)과의 밀착성의 관점에서, 메톡시기 및 에톡시기인 것이 바람직하다. An adhesive composition may contain the silane compound (D) which does not contain a Si-Si bond. By containing a silane compound (D), an adhesive composition can improve adhesiveness (or adhesiveness) with an adhesive layer, a metal layer, a transparent electrode, a glass substrate, etc. As a silane compound (D), what is necessary is just a silane compound couple | bonded with the polar group (for example, hydroxy group, acetoacetyl group, amino group, carboxyl group, etc.) of (meth) acrylic-type resin (B), Preferably it has at least 1 or more alkoxy group in a molecule | numerator. Silane compound. Examples of the alkoxy group include C 1-6 alkoxy groups such as methoxy group, ethoxy group, propoxy group, isopropoxy group, butoxy group, sec-butoxy group, tert-butoxy group, and the like (eg, substrate). It is preferable that they are a methoxy group and an ethoxy group from a viewpoint of adhesiveness with.

실란 화합물(D)로서는, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 비닐트리스(2-메톡시에톡시)실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디메톡시실란, 3-글리시독시프로필에톡시디메틸실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 3-클로로프로필메틸디메톡시실란, 3-클로로프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴로일옥시프로필트리메톡시실란, 3-머캅토프로필트리메톡시실란, 1,3-비스(3’-트리메톡시프로필)우레아 등을 들 수 있다. Examples of the silane compound (D) include vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyltris (2-methoxyethoxy) silane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, and 3-glycidoxypropyltrie. Methoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 3-glycidoxypropylethoxydimethylsilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 3-chloropropylmethyldimethoxysilane , 3-chloropropyltrimethoxysilane, 3-methacryloyloxypropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 1,3-bis (3'-trimethoxypropyl) urea and the like Can be mentioned.

또한, 실란 화합물(D)은 실리콘 올리고머 타입의 화합물이라도 좋으며, 상기 실리콘 올리고머를 모노머끼리의 조합으로 표기하면, 예컨대 3-머캅토프로필디 또는 트리메톡시실란-테트라메톡시실란 올리고머, 3-머캅토메틸디 또는 트리메톡시실란-테트라에톡시실란 올리고머, 3-머캅토프로필디 또는 트리에톡시실란-테트라메톡시실란 올리고머, 3-머캅토메틸디 또는 트리에톡시실란-테트라에톡시실란 올리고머 등의 머캅토알킬기 함유 올리고머; 이 머캅토알킬기 함유 올리고머의 머캅토알킬기를, 다른 치환기[3-글리시독시프로필기, (메트)아크릴로일옥시프로필기, 비닐기, 아미노기 등]로 치환한 올리고머 등을 들 수 있다. The silane compound (D) may be a silicone oligomer type compound. When the silicone oligomer is expressed by a combination of monomers, for example, 3-mercaptopropyldi or trimethoxysilane-tetramethoxysilane oligomer and 3-mer Captomethyldi or trimethoxysilane-tetraethoxysilane oligomer, 3-mercaptopropyldi or triethoxysilane-tetramethoxysilane oligomer, 3-mercaptomethyldi or triethoxysilane-tetraethoxysilane oligomer Mercaptoalkyl group-containing oligomers such as these; And oligomers in which the mercaptoalkyl group of the mercaptoalkyl group-containing oligomer is substituted with another substituent [3-glycidoxypropyl group, (meth) acryloyloxypropyl group, vinyl group, amino group, etc.].

실란 화합물(D)은 바람직하게는 하기 식(d1)으로 표시되는 실란 화합물이라도 좋다. 점착제 조성물이 하기 식(d1)으로 표시되는 실란 화합물을 포함하면, 밀착성(또는 접착성)을 더욱 향상시킬 수 있기 때문에, 내박리성이 양호한 점착제층을 형성할 수 있다. 특히 고온 환경 하에서, 점착제층을 투명 전극에 적용(또는 적층)한 경우에 있어서도 밀착성(또는 접착성)을 유지할 수 있고, 높은 내구성을 보일 수 있다. The silane compound (D) may preferably be a silane compound represented by the following formula (d1). When an adhesive composition contains the silane compound represented by a following formula (d1), since adhesiveness (or adhesiveness) can be improved further, the adhesive layer with favorable peeling resistance can be formed. Especially in a high temperature environment, even when the adhesive layer is applied (or laminated) to the transparent electrode, the adhesiveness (or adhesiveness) can be maintained and high durability can be exhibited.

Figure pct00007
Figure pct00007

(식 중, B는 탄소수 1∼20의 알칸디일기 또는 탄소수 3∼20의 2가의 지환식 탄화수소기를 나타내고, 상기 알칸디일기 및 상기 지환식 탄화수소기를 구성하는 -CH2-는 -O- 또는 -CO-로 치환되어도 좋고, R7은 탄소수 1∼5의 알킬기를 나타내고, R8, R9, R10, R11 및 R12는 각각 독립적으로 탄소수 1∼5의 알킬기 또는 탄소수 1∼5의 알콕시기를 나타낸다)(In the formula, B represents a divalent alicyclic hydrocarbon group or an alkanediyl having 3 to 20 carbon atoms having a carbon number of 1~20, -CH 2 constituting the said alkanediyl group and the alicyclic hydrocarbon group - is -O- or - May be substituted with CO-, R 7 represents an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and R 8 , R 9 , R 10 , R 11 and R 12 each independently represent an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms or an alkoxy having 1 to 5 carbon atoms; Represents a group)

식(d1)에 있어서 B는, 메틸렌기, 에틸렌기, 트리메틸렌기, 테트라메틸렌기, 헥사메틸렌기, 헵타메틸렌기, 옥타메틸렌기 등의 탄소수 1∼20의 알칸디일기; 시클로부틸렌기(예컨대, 1,2-시클로부틸렌기), 시클로펜틸렌기(예컨대, 1,2-시클로펜틸렌기), 시클로헥실렌기(예컨대, 1,2-시클로헥실렌기), 시클로옥틸렌기(예컨대, 1,2-시클로옥틸렌기) 등의 탄소수 3∼20의 2가의 지환식 탄화수소기, 또는 이들의 알칸디일기 및 상기 지환식 탄화수소기를 구성하는 -CH2-가 -O- 또는 -CO-로 치환되는 기를 나타낸다. 바람직한 B는 탄소수 1∼10의 알칸디일기이다. R7은 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, sec-부틸기, tert-부틸기, 펜틸기 등의 탄소수 1∼5의 알킬기를 나타내고, R8, R9, R10, R11 및 R12는 각각 독립적으로 상기 R7에 예시한 탄소수 1∼5의 알킬기, 또는 메톡시기, 에톡시기, 프로폭시기, i-프로폭시기, 부톡시기, sec-부톡시기, tert-부톡시기 등의 탄소수 1∼5의 알콕시기를 나타낸다. 바람직한 R8, R9, R10, R11 및 R12는 각각 독립적으로 탄소수 1∼5의 알콕시기이다. 이들 실란 화합물(D)은 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. In formula (d1), B is a C1-C20 alkanediyl group, such as a methylene group, ethylene group, trimethylene group, tetramethylene group, hexamethylene group, heptamethylene group, and octamethylene group; Cyclobutylene group (eg, 1,2-cyclobutylene group), cyclopentylene group (eg, 1,2-cyclopentylene group), cyclohexylene group (eg, 1,2-cyclohexylene group), cyclooctylene group A divalent alicyclic hydrocarbon group having 3 to 20 carbon atoms such as a (eg, 1,2-cyclooctylene group) or an alkanediyl group and the -CH 2 -constituting the alicyclic hydrocarbon group is -O- or -CO Group substituted by-. Preferable B is a C1-C10 alkanediyl group. R 7 represents an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms such as methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, sec-butyl group, tert-butyl group and pentyl group, and R 8 , R 9 , R 10 , R 11 and R 12 are each independently an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms as illustrated in R 7 , or a methoxy group, ethoxy group, propoxy group, i-propoxy group, butoxy group, sec-butoxy group, tert-butoxy group C1-C5 alkoxy groups, such as these, are shown. Preferred R 8 , R 9 , R 10 , R 11 and R 12 are each independently alkoxy groups having 1 to 5 carbon atoms. These silane compounds (D) can be used individually or in combination of 2 or more types.

구체적인 상기 식(d1)으로 표시되는 실란 화합물로서는, 예컨대 (트리메톡시실릴)메탄, 1,2-비스(트리메톡시실릴)에탄, 1,2-비스(트리에톡시실릴)에탄, 1,3-비스(트리메톡시실릴)프로판, 1,3-비스(트리에톡시실릴)프로판, 1,4-비스(트리메톡시실릴)부탄, 1,4-비스(트리에톡시실릴)부탄, 1,5-비스(트리메톡시실릴)펜탄, 1,5-비스(트리에톡시실릴)펜탄, 1,6-비스(트리메톡시실릴)헥산, 1,6-비스(트리에톡시실릴)헥산, 1,6-비스(트리프로폭시실릴)헥산, 1,8-비스(트리메톡시실릴)옥탄, 1,8-비스(트리에톡시실릴)옥탄, 1,8-비스(트리프로폭시실릴)옥탄 등의 비스(트리C1-5알콕시실릴)C1- 10알칸; 비스(디메톡시메틸실릴)메탄, 1,2-비스(디메톡시메틸실릴)에탄, 1,2-비스(디메톡시에틸실릴)에탄, 1,4-비스(디메톡시메틸실릴)부탄, 1,4-비스(디메톡시에틸실릴)부탄, 1,6-비스(디메톡시메틸실릴)헥산, 1,6-비스(디메톡시에틸실릴)헥산, 1,8-비스(디메톡시메틸실릴)옥탄, 1,8-비스(디메톡시에틸실릴)옥탄 등의 비스(디C1 - 5알콕시C1 -5알킬실릴)C1- 10알칸; 1,6-비스(메톡시디메틸실릴)헥산, 1,8-비스(메톡시디메틸실릴)옥탄 등의 비스(모노C1- 5알콕시-디C1 -5알킬실릴)C1- 10알칸 등을 들 수 있다. 이들 중, 1,2-비스(트리메톡시실릴)에탄, 1,3-비스(트리메톡시실릴)프로판, 1,4-비스(트리메톡시실릴)부탄, 1,5-비스(트리메톡시실릴)펜탄, 1,6-비스(트리메톡시실릴)헥산, 1,8-비스(트리메톡시실릴)옥탄 등의 비스(트리C1-3알콕시실릴)C1- 10알칸이 바람직하고, 특히 1,6-비스(트리메톡시실릴)헥산, 1,8-비스(트리메톡시실릴)옥탄이 바람직하다. Specific examples of the silane compound represented by formula (d1) include (trimethoxysilyl) methane, 1,2-bis (trimethoxysilyl) ethane, 1,2-bis (triethoxysilyl) ethane, 1, 3-bis (trimethoxysilyl) propane, 1,3-bis (triethoxysilyl) propane, 1,4-bis (trimethoxysilyl) butane, 1,4-bis (triethoxysilyl) butane, 1,5-bis (trimethoxysilyl) pentane, 1,5-bis (triethoxysilyl) pentane, 1,6-bis (trimethoxysilyl) hexane, 1,6-bis (triethoxysilyl) Hexane, 1,6-bis (tripropoxysilyl) hexane, 1,8-bis (trimethoxysilyl) octane, 1,8-bis (triethoxysilyl) octane, 1,8-bis (tripropoxy silyl) octane bis (tri-C 1-5 alkoxysilyl group) 1- C 10 alkanes; Bis (dimethoxymethylsilyl) methane, 1,2-bis (dimethoxymethylsilyl) ethane, 1,2-bis (dimethoxyethylsilyl) ethane, 1,4-bis (dimethoxymethylsilyl) butane, 1, 4-bis (dimethoxyethylsilyl) butane, 1,6-bis (dimethoxymethylsilyl) hexane, 1,6-bis (dimethoxyethylsilyl) hexane, 1,8-bis (dimethoxymethylsilyl) octane, 1,8-bis (dimethoxy ethyl silyl) bis octane (di-C 1 - 5 alkoxy C 1 -5 alkyl silyl) 1- C 10 alkanes; 1,6-bis (methoxydimethylsilyl) hexane, 1,8-bis (methoxydimethylsilyl) services, such as octane (mono-C 1- 5 alkoxy-di-C 1 -5 alkyl silyl) alkanes, such as C 1- 10 Can be mentioned. Among them, 1,2-bis (trimethoxysilyl) ethane, 1,3-bis (trimethoxysilyl) propane, 1,4-bis (trimethoxysilyl) butane, 1,5-bis (trimethoxy ethoxy-silyl) pentane, 1,6-bis (trimethoxysilyl) hexane, 1,8-bis (trimethoxysilyl) bis (tri-C 1-3 alkoxysilyl, such as octane) 1- C 10 alkanes are preferred, and In particular, 1,6-bis (trimethoxysilyl) hexane and 1,8-bis (trimethoxysilyl) octane are preferable.

실란 화합물(D)의 비율은, (메트)아크릴계 수지(B) 100 질량부에 대하여, 예컨대 0.01∼10 질량부, 바람직하게는 0.03∼5 질량부, 보다 바람직하게는 0.05∼3 질량부, 더욱 바람직하게는 0.1∼1 질량부, 특히 0.2∼0.5 질량부이다. 상기 상한치 이하이면, 점착제층으로부터의 실란 화합물(D)의 블리드아웃 억제에 유리하고, 상기 하한치 이상이면, 점착제층과 금속층이나 유리 기판 등과의 밀착성(또는 접착성)을 향상시키기 쉽게 되어, 내박리성 등의 향상에 유리하다. The ratio of the silane compound (D) is, for example, 0.01 to 10 parts by mass, preferably 0.03 to 5 parts by mass, more preferably 0.05 to 3 parts by mass, furthermore, based on 100 parts by mass of the (meth) acrylic resin (B). Preferably it is 0.1-1 mass part, especially 0.2-0.5 mass part. If it is below the said upper limit, it is advantageous for suppressing the bleed out of the silane compound (D) from an adhesive layer, If it is more than the said lower limit, adhesiveness (or adhesiveness) with an adhesive layer, a metal layer, a glass substrate, etc. will become easy, and it will peel It is advantageous for improving the properties.

[1-5] 대전 방지제(E)[1-5] Antistatic Agent (E)

점착제 조성물은 대전 방지제를 추가로 포함하여도 좋다. 대전 방지제로서는, 계면활성제, 실록산 화합물, 도전성 고분자, 이온성 화합물 등을 들 수 있다. 점착제의 대전 방지성을 향상(예컨대, 이형 필름, 보호 필름 등을 박리했을 때에 생기는 정전기에 의한 문제점 등을 억제)할 수 있다는 점에서, 이온성 화합물인 것이 바람직하다. 이온성 화합물로서는 관용의 것을 들 수 있다. 이온성 화합물을 구성하는 양이온 성분으로서는 유기 양이온, 무기 양이온 등을 들 수 있다. 유기 양이온으로서는, 예컨대 피리디늄 양이온, 이미다졸륨 양이온, 암모늄 양이온, 술포늄 양이온, 포스포늄 양이온 등을 들 수 있다. 무기 양이온으로서는, 예컨대 리튬 양이온, 칼륨 양이온, 나트륨 양이온, 세슘 양이온 등의 알칼리 금속 양이온, 마그네슘 양이온, 칼슘 양이온 등의 알칼리 토류 금속 양이온 등을 들 수 있다. 이온성 화합물을 구성하는 음이온 성분으로서는, 무기 음이온 및 유기 음이온의 어느 것이라도 좋지만, 대전 방지 성능의 관점에서, 불소 원자를 포함하는 음이온 성분이 바람직하다. 불소 원자를 포함하는 음이온 성분으로서는, 예컨대 헥사플루오로포스페이트 음이온(PF6-), 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 음이온[(CF3SO2)2N-], 비스(플루오로술포닐)이미드 음이온[(FSO2)2N-], 테트라(펜타플루오로페닐)보레이트 음이온[(C6F5)4B-] 등을 들 수 있다. 이들 이온성 화합물은 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 특히 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 음이온[(CF3SO2)2N-], 비스(플루오로술포닐)이미드 음이온[(FSO2)2N-], 테트라(펜타플루오로페닐)보레이트 음이온[(C6F5)4B-]이 바람직하다. The pressure-sensitive adhesive composition may further include an antistatic agent. As an antistatic agent, surfactant, a siloxane compound, a conductive polymer, an ionic compound, etc. are mentioned. It is preferable that it is an ionic compound from the point which can improve the antistatic property of an adhesive (for example, suppresses the problem by static electricity which arises when peeling a release film, a protective film, etc.). As an ionic compound, a conventional thing is mentioned. Examples of the cationic component constituting the ionic compound include organic cations and inorganic cations. As an organic cation, a pyridinium cation, an imidazolium cation, an ammonium cation, a sulfonium cation, a phosphonium cation, etc. are mentioned, for example. Examples of the inorganic cation include alkali metal cations such as lithium cations, potassium cations, sodium cations and cesium cations, and alkaline earth metal cations such as magnesium cations and calcium cations. As an anion component which comprises an ionic compound, any of an inorganic anion and an organic anion may be sufficient, but an anion component containing a fluorine atom is preferable from a viewpoint of antistatic performance. As the anionic component containing a fluorine atom, for example a phosphate anion hexafluorophosphate (PF 6 -), bis (trifluoromethane sulfonyl) imide anion [(CF 3 SO 2) 2 N-], bis (fluoroalkyl alcohol Phenyl) imide anion [(FSO 2 ) 2 N-], tetra (pentafluorophenyl) borate anion [(C 6 F 5 ) 4 B-], etc. are mentioned. These ionic compounds can be used individually or in combination of 2 or more types. In particular bis (trifluoromethanesulfonyl) imide anion [(CF 3 SO 2 ) 2 N-], bis (fluorosulfonyl) imide anion [(FSO 2 ) 2 N-], tetra (pentafluoro Phenyl) borate anion [(C 6 F 5 ) 4 B-] is preferred.

점착제 조성물로 형성되는 점착제층의 대전 방지 성능의 경시적 안정성의 관점에서, 실온에서 고체인 이온성 화합물이 바람직하다. From the viewpoint of the stability over time of the antistatic performance of the pressure-sensitive adhesive layer formed of the pressure-sensitive adhesive composition, an ionic compound that is solid at room temperature is preferable.

대전 방지제의 비율은, (메트)아크릴계 수지(B) 100 질량부에 대하여, 예컨대 0.01∼10 질량부, 바람직하게는 0.1∼5 질량부, 더욱 바람직하게는 1∼3 질량부이다. The proportion of the antistatic agent is, for example, 0.01 to 10 parts by mass, preferably 0.1 to 5 parts by mass, and more preferably 1 to 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylic resin (B).

통상 점착제에 대전 방지제를 함유하면 점착제층의 내구성을 저하시켜 버리는 것이 알려져 있지만, 본 발명의 점착제 조성물은, 대전 방지제를 포함하고 있더라도 고온 환경 하에 있어서의 양호한 내구성을 보인다. 이 때문에, 양호한 내구성과 대전 방지 성능을 양립할 수 있다. It is known that when an antistatic agent is contained in an adhesive normally, the durability of an adhesive layer will be reduced, but the adhesive composition of this invention shows favorable durability in high temperature environment, even if it contains an antistatic agent. For this reason, good durability and antistatic performance can be compatible.

[1-6] 그 밖의 성분[1-6] Other Ingredients

점착제 조성물은, 용제, 가교 촉매, 자외선 흡수제, 내후안정제, 점착화제, 가소제, 연화제, 염료, 안료, 무기 필러, 광산란성 미립자 등의 첨가제를 단독으로 또는 2종 이상 포함할 수 있다. 또한, 점착제 조성물에 자외선 경화성 화합물을 배합하여 점착제층을 형성한 후에 자외선을 조사하여 경화시켜서, 보다 딱딱한 점착제층으로 하는 것도 유용하다. 가교 촉매로서는, 예컨대 헥사메틸렌디아민, 에틸렌디아민, 폴리에틸렌이민, 헥사메틸렌테트라민, 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라민, 이소포론디아민, 트리메틸렌디아민, 폴리아미노 수지 및 멜라민 수지 등의 아민계 화합물 등을 들 수 있다. The pressure-sensitive adhesive composition may include solely or two or more additives such as a solvent, a crosslinking catalyst, an ultraviolet absorber, a weather stabilizer, a tackifier, a plasticizer, a softener, a dye, a pigment, an inorganic filler, and light scattering fine particles. Moreover, it is also useful to mix | blend an ultraviolet curable compound with an adhesive composition, to form an adhesive layer, to irradiate and harden | cure ultraviolet-ray, and to make it a harder adhesive layer. Examples of the crosslinking catalyst include amine compounds such as hexamethylenediamine, ethylenediamine, polyethyleneimine, hexamethylenetetramine, diethylenetriamine, triethylenetetramine, isophoronediamine, trimethylenediamine, polyamino resin and melamine resin, and the like. Can be mentioned.

점착제 조성물은, 점착제층의 내금속부식성을 높인다고 하는 관점에서 방청제를 포함할 수 있다. 방청제로서는, 벤조트리아졸계 화합물 등의 트리아졸계 화합물; 벤조티아졸계 화합물 등의 티아졸계 화합물; 벤질이미다졸계 화합물 등의 이미다졸계 화합물; 이미다졸린계 화합물; 퀴놀린계 화합물; 피리딘계 화합물; 피리미딘계 화합물; 인돌계 화합물; 아민계 화합물; 우레아계 화합물; 나트륨벤조에이트; 벤질머캅토계 화합물; 디-sec-부틸술피드; 및 디페닐술폭사이드 등을 들 수 있다. An adhesive composition can contain a rust preventive agent from a viewpoint of improving the metal corrosion resistance of an adhesive layer. As a rust preventive agent, Triazole type compounds, such as a benzotriazole type compound; Thiazole compounds such as benzothiazole compounds; Imidazole compounds such as benzyl imidazole compounds; Imidazoline compounds; Quinoline compounds; Pyridine-based compounds; Pyrimidine compounds; Indole compounds; Amine compounds; Urea compounds; Sodium benzoate; Benzyl mercapto compounds; Di-sec-butylsulfide; And diphenyl sulfoxide.

바람직한 양태에 있어서, 본 발명의 점착제 조성물은, 광중합 개시제 및 그의 분해물을 실질적으로 함유하지 않는다. 이것은, 점착제 조성물 중의 광중합 개시제 및 그의 분해물이, 양호한 내구성을 보이는 점착제층의 형성을 저해할 우려가 있기 때문이다. 여기서, 실질적으로 함유하지 않는다란, 점착제 조성물 100 질량부에 대하여 1.0 질량부 이하인 것을 의미하고, 바람직하게는 0.1 질량부 이하, 보다 바람직하게는 0.01 질량부 이하, 더욱 바람직하게는 0.001 질량부 이하, 특히 0 질량부인 것이 가장 바람직하다.  In a preferable embodiment, the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention does not substantially contain a photopolymerization initiator and its decomposition products. This is because there exists a possibility that the photoinitiator and its degradation product in an adhesive composition may inhibit formation of the adhesive layer which shows favorable durability. Here, it means that it does not contain substantially, It is 1.0 mass part or less with respect to 100 mass parts of adhesive compositions, Preferably it is 0.1 mass part or less, More preferably, it is 0.01 mass part or less, More preferably, it is 0.001 mass part or less, Most preferably, it is 0 mass part.

[2] 점착제층 및 점착제층 구비 광학 필름의 구성 및 제조 방법[2] constitution and production method of pressure-sensitive adhesive layer and optical film with pressure-sensitive adhesive layer

본 발명은 상기 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층을 포함한다. 이 점착제층은, 예컨대 상기 점착제 조성물을, 용제에 용해 또는 분산하여 용제 함유의 점착제 조성물로 하고, 이어서 이것을 광학 필름 또는 이형 필름의 표면에 도포·건조함으로써 형성할 수 있다. This invention includes the adhesive layer which consists of said adhesive composition. This adhesive layer can be formed by melt | dissolving or disperse | distributing the said adhesive composition in a solvent, for example, to make the adhesive composition containing a solvent, and then apply | coating and drying this on the surface of an optical film or a release film.

또한 본 발명은, 광학 필름과, 이 광학 필름의 적어도 한쪽의 면에 적층된 상기 점착제층을 포함하는 점착제층 구비 광학 필름도 포함한다. Moreover, this invention also includes the optical film with an adhesive layer containing the optical film and the said adhesive layer laminated | stacked on at least one surface of this optical film.

본 발명의 점착제층 및 이 점착제층을 구비한 광학 필름은, 상기 점착제 조성물로 형성되기 때문에, 가혹한 내구 조건(예컨대, 100℃ 이상의 내구 조건)에 있어서도 양호한 내구성을 갖는다. Since the adhesive layer of this invention and the optical film provided with this adhesive layer are formed from the said adhesive composition, it has favorable durability also in severe durability conditions (for example, durability conditions of 100 degreeC or more).

도 1은 본 발명의 점착제층 구비 광학 필름의 일례를 도시하는 개략 단면도이다. 도 1에 도시되는 점착제층 구비 광학 필름(1)은, 광학 필름(10)과, 이 광학 필름의 편면에 점착제층(20)이 적층된 광학 필름이다. 이 점착제층(20)은 광학 필름(10)의 표면에 직접 적층된다. 또한, 점착제층(20)은 광학 필름(10)의 양면에 적층되어도 좋다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is schematic sectional drawing which shows an example of the optical film with an adhesive layer of this invention. The optical film 1 with an adhesive layer shown in FIG. 1 is an optical film with the optical film 10 and the adhesive layer 20 laminated | stacked on the single side | surface of this optical film. This pressure-sensitive adhesive layer 20 is directly laminated on the surface of the optical film 10. In addition, the adhesive layer 20 may be laminated on both surfaces of the optical film 10.

점착제층(20)을 광학 필름(10)의 표면에 적층할 때는, 광학 필름(10)의 접합면 및/또는 점착제층(20)의 접합면에 프라이머층을 형성시키는 것, 또는 상기 표면 활성화 처리(예컨대, 플라즈마 처리, 코로나 처리 등)를 실시하는 것이 바람직하고, 특히 코로나 처리를 실시하는 것이 바람직하다. When laminating | stacking the adhesive layer 20 on the surface of the optical film 10, forming a primer layer in the bonding surface of the optical film 10 and / or the bonding surface of the adhesive layer 20, or the said surface activation process (For example, plasma treatment, corona treatment, etc.) is preferably performed, and in particular, corona treatment is preferably performed.

광학 필름(10)이 도 2에 도시되는 것과 같은 편면 보호 편광판인 경우, 점착제층(20)은 통상 편광자면, 즉 편광자(2)에 있어서의 제1 수지 필름(3)과는 반대쪽의 면에 적층(바람직하게는 직접 적층)된다. 광학 필름(10)이 도 3에 도시되는 것과 같은 양면 보호 편광판인 경우, 점착제층(20)을, 제1, 제2 수지 필름(3, 4)의 어느 한 외면에 적층하여도 좋고, 양쪽의 외면에 적층하여도 좋다. In the case where the optical film 10 is a single-sided protective polarizing plate as shown in FIG. 2, the pressure-sensitive adhesive layer 20 is usually on the surface opposite to the first resin film 3 in the polarizer 2, that is, the polarizer 2. Lamination (preferably direct lamination). When the optical film 10 is a double-sided protective polarizing plate as shown in FIG. 3, the adhesive layer 20 may be laminated | stacked on either outer surface of the 1st, 2nd resin films 3 and 4, and both It may be laminated on the outer surface.

광학 필름(10)과 점착제층(20)의 사이에는 별도로 대전 방지층을 두어도 좋다. 대전 방지층으로서, 폴리실록산 등의 규소계 재료, 주석 도핑 산화인듐, 주석 도핑 산화안티몬 등의 무기 금속계 재료, 폴리티오펜, 폴리스티렌술폰산, 폴리아닐린 등의 유기 고분자계 재료를 이용할 수 있다. An antistatic layer may be separately provided between the optical film 10 and the pressure-sensitive adhesive layer 20. As the antistatic layer, silicon-based materials such as polysiloxane, inorganic metal-based materials such as tin-doped indium oxide and tin-doped antimony oxide, and organic polymer-based materials such as polythiophene, polystyrene sulfonic acid and polyaniline can be used.

점착제층 구비 광학 필름(1)은, 점착제층(20)의 외면에 적층되는 세퍼레이트 필름(박리 필름)을 포함하고 있어도 좋다. 이 세퍼레이트 필름은 통상 점착제층(20)의 사용 시(예컨대, 투명 도전극이나 유리 기판에의 적층 시)에 박리 제거된다. 세퍼레이트 필름은, 예컨대 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리아레이트 등의 각종 수지로 이루어지는 필름의 점착제층(20)이 형성되는 면에, 실리콘 처리 등의 이형 처리가 실시된 것이라도 좋다. The optical film 1 with an adhesive layer may contain the separate film (peeling film) laminated | stacked on the outer surface of the adhesive layer 20. FIG. This separator film is normally peeled off when the pressure-sensitive adhesive layer 20 is used (for example, when laminated on a transparent conductive electrode or a glass substrate). The separator film may be a surface on which the pressure-sensitive adhesive layer 20 of the film made of various resins, such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polycarbonate, and polyarate is formed, for example, a release treatment such as silicone treatment. good.

점착제층 구비 광학 필름(1)은, 상기 점착제 조성물을 구성하는 각 성분을 용제에 용해 또는 분산하여 용제 함유의 점착제 조성물로 하고, 이어서 이것을 광학 필름(10)의 표면에 도포·건조하여 점착제층(20)을 형성함으로써 얻을 수 있다. 또한 점착제층 구비 광학 필름(1)은, 세퍼레이트 필름의 이형 처리면에 상기와 같은 식으로 하여 점착제층(20)을 형성하고, 이 점착제층(20)을 광학 필름(10)의 표면에 적층(전사)함으로써도 얻을 수 있다. The optical film 1 with an adhesive layer melt | dissolves or disperse | distributes each component which comprises the said adhesive composition to a solvent-containing adhesive composition, and this is apply | coated and dried on the surface of the optical film 10, and an adhesive layer ( 20) can be obtained. Moreover, the optical film 1 with an adhesive layer forms the adhesive layer 20 in the same way as the above on the mold release process surface of a separate film, and this adhesive layer 20 is laminated | stacked on the surface of the optical film 10 ( Transfer).

점착제층의 두께는 통상 2∼40 ㎛이며, 점착제층 구비 광학 필름의 내구성이나 점착제층 구비 광학 필름의 리워크성 등의 관점에서, 바람직하게는 5∼30 ㎛, 더욱 바람직하게는 10∼25 ㎛이다. 점착제층의 두께가 상기 상한치 이하이면 리워크성이 양호하게 되고, 상기 하한치 이상이면 내구성이 양호하게 된다. The thickness of an adhesive layer is 2-40 micrometers normally, From a viewpoint of durability of an optical film with an adhesive layer, the rework property of an optical film with an adhesive layer, etc., Preferably it is 5-30 micrometers, More preferably, it is 10-25 micrometers to be. If the thickness of an adhesive layer is below the said upper limit, rework property will become favorable, and if it is more than the said lower limit, durability will become favorable.

점착제층은, 23∼120℃의 온도 범위에서 0.001∼10 MPa의 저장 탄성률을 보이는 것이 바람직하다. 이에 따라, 점착제층 구비 광학 필름의 내구성을 보다 효과적으로 높일 수 있다. 「23∼120℃의 온도 범위에서 0.001∼10 MPa의 저장 탄성률을 보인다」란, 이 범위의 어느 온도에서나 저장 탄성률이 상기 범위 내의 값인 것을 의미한다. 저장 탄성률은 통상 온도 상승에 따라 점감하기 때문에, 23℃ 및 120℃에 있어서의 저장 탄성률이 모두 상기 범위 내이면, 이 범위의 온도에 있어서, 상기 범위 내의 저장 탄성률을 보인다고 상정할 수 있다. 점착제층의 저장 탄성률은, 시판되는 점탄성 측정 장치, 예컨대 REOMETRIC사 제조의 점탄성 측정 장치 「DYNAMIC ANALYZER RDA II」를 이용하여 측정할 수 있다. It is preferable that an adhesive layer shows the storage elastic modulus of 0.001-10 Mpa in the temperature range of 23-120 degreeC. Thereby, durability of the optical film with an adhesive layer can be raised more effectively. "Showing the storage elastic modulus of 0.001-10 MPa in the temperature range of 23-120 degreeC" means that the storage elastic modulus is a value in the said range in any temperature of this range. Since storage elastic modulus normally decreases with a temperature rise, when the storage elastic modulus in 23 degreeC and 120 degreeC is all in the said range, it can be assumed that the storage elastic modulus in the said range is shown in this range of temperature. The storage elastic modulus of an adhesive layer can be measured using a commercially available viscoelasticity measuring apparatus, for example, the viscoelasticity measuring apparatus "DYNAMIC ANALYZER RDA II" by REOMETRIC.

가교 밀도의 한 지표로서 겔 분율을 이용할 수 있다. 본 발명의 점착제층은, 소정의 가교 밀도를 갖기 때문에, 소정의 겔 분율을 보인다. 즉, 본 발명의 점착제층의 겔 분율은, 예컨대 70∼90 질량%, 바람직하게는 75∼90 질량%, 더욱 바람직하게는 75∼85 질량%라도 좋다. 겔 분율이 하한치 이상이면 점착제층의 내발포성이나 리워크성에 유리하고, 겔 분율이 상한치 이하이면 내박리성에 유리하다. 또한, 겔 분율은 실시예의 항에 기재한 방법에 의해 측정할 수 있다. The gel fraction can be used as an indicator of the crosslinking density. Since the adhesive layer of this invention has a predetermined crosslinking density, it shows a predetermined gel fraction. That is, the gel fraction of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention may be, for example, 70 to 90 mass%, preferably 75 to 90 mass%, more preferably 75 to 85 mass%. If the gel fraction is at least the lower limit, it is advantageous for the foaming resistance and rework resistance of the pressure-sensitive adhesive layer, and if the gel fraction is at the upper limit or lower, it is advantageous for the peeling resistance. In addition, a gel fraction can be measured by the method as described in the term of an Example.

[2-1] 광학 필름 [2-1] optical films

점착제층 구비 광학 필름(1)을 구성하는 광학 필름(10)은, 액정 표시 장치 등의 화상 표시 장치에 들어갈 수 있는 각종 광학 필름(광학 특성을 갖는 필름)이라도 좋다. The optical film 10 constituting the optical film 1 with a pressure-sensitive adhesive layer may be various optical films (films having optical properties) that can be incorporated into an image display device such as a liquid crystal display device.

상기 광학 필름(10)은, 단층 구조(예컨대, 편광자, 위상차 필름, 휘도 향상 필름, 방현 필름, 반사 방지 필름, 확산 필름, 집광 필름 등의 광학 기능성 필름 등)라도 좋고, 다층 구조(예컨대, 편광판, 위상차판 등)라도 좋다. 광학 필름(10)은, 편광판, 편광자, 위상차판 또는 위상차 필름이 바람직하고, 특히 편광판 또는 편광자가 바람직하다. 또한 본 명세서에 있어서, 광학 필름이란, 화상 표시(표시 화면 등)를 위해서 기능하는 필름(예컨대, 화상의 시인 용이성 향상을 위해서 기능하는 필름)을 의미한다. 또한, 본 명세서에 있어서 편광판이란, 편광자의 적어도 한쪽의 면에 수지 필름 또는 수지층이 적층된 것을 의미하며, 위상차판이란, 위상차 필름의 적어도 한쪽의 면에 수지 필름 또는 수지층이 적층된 것을 의미한다. The optical film 10 may have a single layer structure (e.g., an optical functional film such as a polarizer, a retardation film, a brightness enhancement film, an antiglare film, an antireflection film, a diffusion film, a light converging film, etc.), or a multilayer structure (e.g., a polarizing plate , Retardation plate, or the like). As for the optical film 10, a polarizing plate, a polarizer, a retardation plate, or a retardation film is preferable, and a polarizing plate or a polarizer is especially preferable. In addition, in this specification, an optical film means the film (for example, the film which functions for the improvement of the visibility of an image) which functions for image display (display screen etc.). In addition, in this specification, a polarizing plate means that the resin film or the resin layer was laminated | stacked on at least one surface of the polarizer, and a retardation plate means that the resin film or the resin layer was laminated | stacked on at least one surface of the retardation film. do.

[2-2] 편광판[2-2] polarizers

도 2 및 도 3은 편광판의 층 구성의 예를 도시하는 개략 단면도이다. 도 2에 도시되는 편광판(10a)은, 편광자(2)의 한쪽의 면에 제1 수지 필름(3)이 적층(또는 적층 접합)된 편면 보호 편광판이며, 도 3에 도시되는 편광판(10b)은, 편광자(2)의 다른 쪽의 면에 추가로 제2 수지 필름(4)이 적층(또는 적층 접합)된 양면 보호 편광판이다. 제1, 제2 수지 필름(3, 4)은, 도시하지 않는 접착제층이나 점착제층을 통해 편광자(2)에 접합할 수 있다. 또한 편광판(10a, 10b)은, 제1, 제2 수지 필름(3, 4) 이외의 다른 필름이나 층을 포함하고 있어도 좋다. 2 and 3 are schematic cross-sectional views showing examples of the layer structure of the polarizing plate. The polarizing plate 10a shown in FIG. 2 is a single-sided protective polarizing plate in which the first resin film 3 is laminated (or laminated bonding) on one surface of the polarizer 2, and the polarizing plate 10b shown in FIG. It is a double-sided protective polarizing plate in which the 2nd resin film 4 was laminated | stacked (or lamination bonding) further on the other surface of the polarizer 2. The 1st, 2nd resin films 3 and 4 can be bonded to the polarizer 2 through the adhesive bond layer and adhesive layer which are not shown in figure. In addition, the polarizing plates 10a and 10b may include other films and layers other than the 1st, 2nd resin films 3 and 4.

편광자(2)는, 그 흡수축에 평행한 진동면을 갖는 직선 편광을 흡수하고, 흡수축에 직교하는(투과축과 평행한) 진동면을 갖는 직선 편광을 투과하는 성질을 갖는 필름이며, 예컨대 폴리비닐알코올계 수지 필름에 2색성 색소를 흡착 배향시킨 필름을 이용할 수 있다. 2색성 색소로서는, 예컨대 요오드나 2색성 유기 염료 등을 들 수 있다. The polarizer 2 is a film having a property of absorbing linearly polarized light having a vibration plane parallel to the absorption axis and transmitting a linearly polarized light having a vibration plane perpendicular to the absorption axis (parallel to the transmission axis), for example, polyvinyl The film in which the dichroic dye was adsorbed and orientated to the alcohol resin film can be used. As a dichroic dye, an iodine, a dichroic organic dye, etc. are mentioned, for example.

폴리비닐알코올계 수지는, 폴리아세트산비닐계 수지를 비누화함으로써 얻을 수 있다. 폴리아세트산비닐계 수지로서는, 예컨대 아세트산비닐의 단독중합체인 폴리아세트산비닐, 아세트산비닐과 공중합 가능한 단량체(예컨대, 불포화 카르복실산, 올레핀, 비닐에테르, 불포화 술폰산, 암모늄기를 갖는 (메트)아크릴아미드 등)와 아세트산비닐과의 공중합체 등을 들 수 있다. Polyvinyl alcohol-type resin can be obtained by saponifying polyvinyl acetate type resin. As polyvinyl acetate type resin, For example, the monomer copolymerizable with polyvinyl acetate which is a homopolymer of vinyl acetate, and vinyl acetate (for example, unsaturated carboxylic acid, olefin, vinyl ether, unsaturated sulfonic acid, (meth) acrylamide etc. which have an ammonium group)) And copolymers of vinyl acetate and the like.

폴리비닐알코올계 수지의 비누화도는 통상 85∼100 몰%, 바람직하게는 98 몰% 이상이다. 폴리비닐알코올계 수지는 변성되어 있어도 좋으며, 예컨대 알데히드류로 변성된 폴리비닐포르말 또는 폴리비닐아세탈 등이라도 좋다. 폴리비닐알코올계 수지의 평균 중합도는 통상 1000∼10000, 바람직하게는 1500∼5000이다. 또한, 폴리비닐알코올계 수지의 평균 중합도는 JIS K 6726에 준거하여 구할 수 있다. The saponification degree of the polyvinyl alcohol-based resin is usually 85 to 100 mol%, preferably 98 mol% or more. The polyvinyl alcohol-based resin may be modified, for example, polyvinyl formal or polyvinyl acetal modified with aldehydes. The average degree of polymerization of the polyvinyl alcohol-based resin is usually 1000 to 10,000, preferably 1500 to 5000. In addition, the average degree of polymerization of polyvinyl alcohol-type resin can be calculated | required based on JISK6726.

통상 폴리비닐알코올계 수지를 제막한 것을 편광자(2)의 원단 필름으로서 이용한다. 폴리비닐알코올계 수지는 공지된 방법으로 제막할 수 있다. 원단 필름의 두께는 통상 1∼150 ㎛이며, 연신 용이성 등을 고려하면, 바람직하게는 10 ㎛ 이상이다. Usually, what formed the polyvinyl alcohol-type resin into a film is used as a raw film of the polarizer 2. Polyvinyl alcohol-type resin can be formed into a film by a well-known method. The thickness of a raw film is 1-150 micrometers normally, In consideration of easiness of extending | stretching etc., Preferably it is 10 micrometers or more.

편광자(2)는, 예컨대 원단 필름에 대하여, 일축 연신하는 공정, 2색성 색소로 필름을 염색하여 그 2색성 색소를 흡착시키는 공정, 붕산 수용액으로 필름을 처리하는 공정 및 필름을 수세하는 공정이 실시되고, 마지막으로 건조하여 제조된다. 편광자(2)의 두께는 통상 1∼30 ㎛이며, 점착제층 구비 광학 필름(1)의 박막화의 관점에서, 바람직하게는 20 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 15 ㎛ 이하, 특히 10 ㎛ 이하이다. The polarizer 2 is, for example, uniaxially stretched with respect to the original film, a step of dyeing the film with a dichroic dye to adsorb the dichroic dye, a step of treating the film with an aqueous solution of boric acid, and a step of washing the film with water. Finally, it is dried and manufactured. The thickness of the polarizer 2 is 1-30 micrometers normally, From a viewpoint of thinning of the optical film 1 with an adhesive layer, Preferably it is 20 micrometers or less, More preferably, it is 15 micrometers or less, Especially 10 micrometers or less.

폴리비닐알코올계 수지 필름에 2색성 색소를 흡착 배향시켜 이루어지는 편광자(2)는, 원단 필름으로서 폴리비닐알코올계 수지 필름의 단독 필름을 이용하고, 이 필름에 대하여 일축 연신 처리 및 2색성 색소의 염색 처리를 실시하는 방법(방법(1)으로 한다) 외에, 기재 필름에 폴리비닐알코올계 수지를 함유하는 도공액(수용액 등)을 도공하고, 건조시켜 폴리비닐알코올계 수지층을 갖는 기재 필름을 얻은 후, 이것을 기재 필름마다 일축 연신하고, 연신 후의 폴리비닐알코올계 수지층에 대하여 2색성 색소의 염색 처리를 실시하고, 이어서 기재 필름을 박리 제거하는 방법(방법(2)으로 한다)에 의해서도 얻을 수 있다. 기재 필름으로서는, 후술하는 제1, 제2 수지 필름(3, 4)을 구성할 수 있는 열가소성 수지와 같은 열가소성 수지로 이루어지는 필름을 이용할 수 있으며, 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 수지, 노르보르넨계 수지 등의 환형 폴리올레핀계 수지, 폴리스티렌계 수지 등으로 이루어지는 필름이다. 상기 방법(2)을 이용하면, 박막의 편광자(2)의 제작이 용이하게 되어, 예컨대 두께 7 ㎛ 이하의 편광자(2)의 제작이라도 용이하게 행할 수 있다. The polarizer 2 which adsorbs and aligns a dichroic dye to a polyvinyl alcohol-type resin film uses the single film of a polyvinyl alcohol-type resin film as a raw film, and uniaxially stretches and dyes the dichroic dye with respect to this film. In addition to the method of performing the treatment (a method (1)), a coating liquid (aqueous solution or the like) containing a polyvinyl alcohol-based resin is coated on the base film and dried to obtain a base film having a polyvinyl alcohol-based resin layer. Thereafter, this is uniaxially stretched for each base film, and it can also be obtained by the method of dyeing off the dichroic dye to the polyvinyl alcohol-based resin layer after stretching, and then peeling and removing the base film (method (2)). have. As a base film, the film which consists of thermoplastic resins, such as the thermoplastic resin which can comprise the 1st, 2nd resin films 3 and 4 mentioned later, can be used, Preferably polyester-based resins, such as a polyethylene terephthalate, It is a film which consists of cyclic polyolefin resins, such as cellulose resins, such as polycarbonate resin and triacetyl cellulose, and norbornene-type resin, polystyrene resin, etc. When the said method (2) is used, manufacture of the thin film polarizer 2 will become easy, and even the manufacture of the polarizer 2 whose thickness is 7 micrometers or less can be performed easily, for example.

제1, 제2 수지 필름(3, 4)은 각각 독립적으로 투광성을 갖는, 바람직하게는 광학적으로 투명한 열가소성 수지, 예컨대 쇄상 폴리올레핀계 수지(예컨대, 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지 등), 환형 폴리올레핀계 수지(예컨대, 노르보르넨계 수지 등) 등의 폴리올레핀계 수지; 셀룰로오스계 수지(예컨대, 셀룰로오스에스테르계 수지 등); 폴리에스테르계 수지(예컨대, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등); 폴리카보네이트계 수지(예컨대, 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판 등의 비스페놀로부터 유도되는 폴리카보네이트 등); (메트)아크릴계 수지; 폴리스티렌계 수지; 폴리에테르에테르케톤계 수지; 폴리술폰계 수지, 또는 이들의 혼합물, 공중합물 등으로 이루어지는 필름이라도 좋다. 이들 중, 제1, 제2 수지 필름(3, 4)은 각각 환형 폴리올레핀계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 셀룰로오스계 수지, 폴리에스테르계 수지 및 (메트)아크릴계 수지 등으로 구성되는 필름인 것이 바람직하고, 특히 셀룰로오스계 수지 및 환형 폴리올레핀계 수지 등으로 구성되는 필름인 것이 바람직하다. The first and second resin films 3 and 4 are each independently light-transmitting, preferably optically transparent thermoplastic resins such as linear polyolefin resins (e.g., polyethylene resins, polypropylene resins, etc.), cyclic polyolefins. Polyolefin resins such as resins (eg, norbornene resins); Cellulose resins (for example, cellulose ester resins); Polyester-based resins (eg, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polybutylene terephthalate, etc.); Polycarbonate resins (e.g., polycarbonates derived from bisphenols such as 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane); (Meth) acrylic resins; Polystyrene resin; Polyether ether ketone resins; A film made of polysulfone resin, a mixture thereof, a copolymer, or the like may be used. Among these, it is preferable that the 1st, 2nd resin films 3 and 4 are films comprised from cyclic polyolefin resin, polycarbonate resin, cellulose resin, polyester resin, (meth) acrylic resin, etc., respectively, It is preferable that it is a film comprised especially with cellulose resin, cyclic polyolefin resin, etc.

쇄상 폴리올레핀계 수지로서는, 예컨대 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지 등의 쇄상 올레핀의 단독중합체, 2종 이상의 쇄상 올레핀으로 이루어지는 공중합체 등을 들 수 있다. As chain | strand polyolefin resin, the homopolymer of chain | strand olefins, such as a polyethylene resin and a polypropylene resin, the copolymer which consists of 2 or more types of chain | strand olefins, etc. are mentioned, for example.

환형 폴리올레핀계 수지는, 노르보르넨이나 테트라시클로도데센(별칭: 디메타노옥타히드로나프탈렌) 또는 이들의 유도체를 대표예로 하는 환형 올레핀을 중합 단위로서 포함하는 수지의 총칭이다. 환형 폴리올레핀계 수지로서는, 환형 올레핀의 개환 (공)중합체 및 그 수소 첨가물, 환형 올레핀의 부가 중합체, 환형 올레핀과 에틸렌, 프로필렌 등의 쇄상 올레핀 또는 비닐기를 갖는 방향족 화합물과의 공중합체, 및 이들을 불포화 카르복실산이나 그 유도체로 변성한 변성 (공)중합체 등을 들 수 있다. 이들 중, 환형 올레핀으로서 노르보르넨, 다환 노르보르넨계 단량체 등의 노르보르넨계 단량체를 이용한 노르보르넨계 수지가 바람직하다. The cyclic polyolefin-based resin is a general term for resins containing cyclic olefins, which are typical examples of norbornene, tetracyclododecene (alias: dimethanooctahydronaphthalene) or derivatives thereof, as polymerized units. Examples of the cyclic polyolefin resins include ring-opening (co) polymers of cyclic olefins and hydrogenated products thereof, addition polymers of cyclic olefins, copolymers of cyclic olefins and aromatic compounds having chain olefins or vinyl groups such as ethylene and propylene, and these And modified (co) polymers modified with an acid or a derivative thereof. Of these, norbornene-based resins using norbornene-based monomers such as norbornene and polycyclic norbornene-based monomers are preferable as the cyclic olefins.

셀룰로오스계 수지는, 바람직하게는 셀룰로오스에스테르계 수지, 즉 셀룰로오스의 부분 또는 완전 에스테르화물 등이며, 예컨대 셀룰로오스의 아세트산에스테르, 프로피온산에스테르, 부티르산에스테르, 이들의 혼합 에스테르 등을 들 수 있다. 이들 중, 트리아세틸셀룰로오스, 디아세틸셀룰로오스, 셀룰로오스아세테이트프로피오네이트, 셀룰로오스아세테이트부틸레이트 등이 바람직하다. Cellulose-based resin is preferably a cellulose ester-based resin, that is, a partial or complete esterified cellulose, and the like, and examples thereof include acetate esters, propionate esters, butyric acid esters, and mixed esters of celluloses. Among these, triacetyl cellulose, diacetyl cellulose, cellulose acetate propionate, cellulose acetate butyrate, and the like are preferable.

폴리에스테르계 수지는, 에스테르 결합을 갖는, 상기 셀룰로오스에스테르계 수지 이외의 수지이며, 다가 카르복실산 또는 그 유도체와 다가 알코올과의 중축합체로 이루어지는 것이 일반적이다. 폴리에스테르계 수지로서는, 예컨대 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌나프탈레이트, 폴리트리메틸렌테레프탈레이트, 폴리트리메틸렌나프탈레이트, 폴리시클로헥산디메틸테레프탈레이트, 폴리시클로헥산디메틸나프탈레이트 등을 들 수 있다. Polyester-based resin is resin other than the said cellulose ester-type resin which has an ester bond, and what consists of polycondensates of polyhydric carboxylic acid or its derivative (s), and a polyhydric alcohol is common. Examples of the polyester resins include polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polybutylene naphthalate, polytrimethylene terephthalate, polytrimethylene naphthalate, polycyclohexanedimethylterephthalate, and polycyclohexanedimethylna. Phthalate etc. are mentioned.

폴리카보네이트계 수지는, 탄산과 글리콜 또는 비스페놀로 형성되는 폴리에스테르이다. 이들 중, 내열성, 내후성 및 내산성의 관점에서, 분자쇄에 디페닐알칸을 갖는 방향족 폴리카보네이트가 바람직하다. 폴리카보네이트로서는, 예컨대 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판(별칭: 비스페놀 A), 2,2-비스(4-히드록시페닐)부탄, 1,1-비스(4-히드록시페닐)시클로헥산, 1,1-비스(4-히드록시페닐)이소부탄, 1,1-비스(4-히드록시페닐)에탄 등의 비스페놀로부터 유도되는 폴리카보네이트 등을 들 수 있다. Polycarbonate resin is polyester formed from carbonic acid, glycol, or bisphenol. Among them, from the viewpoint of heat resistance, weather resistance and acid resistance, an aromatic polycarbonate having diphenylalkane in the molecular chain is preferable. Examples of the polycarbonate include 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane (alias bisphenol A), 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) butane and 1,1-bis (4-hydroxyphenyl And polycarbonates derived from bisphenols such as cyclohexane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) isobutane and 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) ethane.

제1, 제2 수지 필름(3, 4)을 구성할 수 있는 (메트)아크릴계 수지는, 메타크릴산에스테르 유래의 구성 단위를 주체로 하는(예컨대, 이것을 50 질량% 이상 포함하는) 중합체일 수 있으며, 이것에 다른 공중합 성분이 공중합되어 있는 공중합체인 것이 바람직하다. The (meth) acrylic resin capable of constituting the first and second resin films 3 and 4 may be a polymer mainly comprising a structural unit derived from methacrylic acid ester (for example, containing 50% by mass or more). It is preferable that it is a copolymer in which the other copolymerization component is copolymerized.

(메트)아크릴계 수지는, 메타크릴산에스테르 유래의 구성 단위를 2종 이상 포함하고 있어도 좋다. 메타크릴산에스테르로서는, 메틸메타크릴레이트, 에틸메타크릴레이트, 부틸메타크릴레이트 등의 메타크릴산의 C1∼C4 알킬에스테르를 들 수 있다. (Meth) acrylic-type resin may contain 2 or more types of structural units derived from methacrylic acid ester. As the methacrylic acid ester, there may be mentioned methyl methacrylate, ethyl methacrylate, butyl methacrylate, etc. of methacrylic acid, the C 1 ~C 4 alkyl ester.

메타크릴산에스테르와 공중합할 수 있는 공중합 성분으로서는 아크릴산에스테르를 들 수 있다. 아크릴산에스테르는, 바람직하게는 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 부틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트 등의 아크릴산의 C1∼C8 알킬에스테르이다. 다른 공중합 성분의 구체예로서는, (메트)아크릴산 등의 불포화산류; 스티렌, 할로겐화스티렌, α-메틸스티렌, 비닐톨루엔 등의 방향족 비닐 화합물; (메트)아크릴로니트릴 등의 비닐시안 화합물; 무수말레산, 무수시트라콘산 등의 불포화 산무수물; 페닐말레이미드, 시클로헥실말레이미드 등의 불포화 이미드 등의, 분자 내에 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 1개 갖는, 아크릴산에스테르 이외의 화합물을 들 수 있다. 분자 내에 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 2개 이상 갖는 화합물을 공중합 성분으로서 이용하여도 좋다. 공중합 성분은 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. Acrylic acid ester is mentioned as a copolymerization component which can be copolymerized with methacrylic acid ester. Acrylic acid ester is preferably a C 1 ~C 8 alkyl esters of acrylic acid such as methyl acrylate, ethyl acrylate, butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate. As a specific example of another copolymerization component, Unsaturated acids, such as (meth) acrylic acid; Aromatic vinyl compounds, such as styrene, styrene halide, (alpha) -methylstyrene, and vinyltoluene; Vinyl cyan compounds such as (meth) acrylonitrile; Unsaturated acid anhydrides such as maleic anhydride and citraconic anhydride; The compound other than the acrylate ester which has one polymerizable carbon-carbon double bond in a molecule | numerator, such as unsaturated imides, such as phenyl maleimide and cyclohexyl maleimide, is mentioned. You may use the compound which has two or more polymerizable carbon-carbon double bonds in a molecule | numerator as a copolymerization component. Copolymerization components can be used individually or in combination of 2 or more types.

(메트)아크릴계 수지는, 필름의 내구성을 높일 수 있다는 점에서, 고분자 주쇄에 고리 구조를 갖고 있어도 좋다. 고리 구조는, 환형 산무수물 구조, 환형 이미드 구조, 락톤환 구조 등의 복소환 구조가 바람직하다. 환형 산무수물 구조의 구체예로서는, 무수글루타르산 구조, 무수숙신산 구조 등을 들 수 있고, 환형 이미드 구조의 구체예로서는, 글루타르이미드 구조, 숙신이미드 구조 등을 들 수 있고, 락톤환 구조의 구체예로서는, 부티로락톤환 구조, 발레로락톤환 구조 등을 들 수 있다. Since (meth) acrylic-type resin can improve durability of a film, you may have ring structure in a polymer main chain. As for a ring structure, heterocyclic structures, such as a cyclic acid anhydride structure, a cyclic imide structure, and a lactone ring structure, are preferable. Specific examples of the cyclic acid anhydride structure include glutaric anhydride structure, succinic anhydride structure, and the like, and specific examples of the cyclic imide structure include glutarimide structure, succinimide structure, and the like. As a specific example, a butyrolactone ring structure, a valerolactone ring structure, etc. are mentioned.

(메트)아크릴계 수지는, 필름에의 제막성이나 필름의 내충격성 등의 관점에서, 아크릴계 고무 입자를 함유하고 있어도 좋다. 아크릴계 고무 입자란, 아크릴산에스테르를 주체로 하는 탄성 중합체를 필수 성분으로 하는 입자이며, 실질적으로 이 탄성 중합체만으로 이루어지는 단층 구조로 된 것이나, 탄성 중합체를 하나의 층으로 하는 다층 구조로 된 것을 들 수 있다. 탄성 중합체의 예로서는, 알킬아크릴레이트를 주성분으로 하고, 이것에 공중합 가능한 다른 비닐 모노머 및 가교성 모노머를 공중합시킨 가교 탄성 공중합체를 들 수 있다. 탄성 중합체의 주성분이 되는 알킬아크릴레이트로서는, 예컨대 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 부틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트 등의 아크릴산의 C1∼C8 알킬에스테르를 들 수 있다. 알킬기의 탄소수는 바람직하게는 4 이상이다. (Meth) acrylic-type resin may contain acrylic rubber particle from a viewpoint of film forming property to a film, impact resistance of a film, etc. Acrylic rubber particle | grains are particle | grains which have the elastic component mainly as an acrylate ester as an essential component, and the thing of the single layer structure which consists only of this elastic polymer substantially, or the thing of the multilayer structure which uses an elastic polymer as one layer is mentioned. . As an example of an elastic polymer, the crosslinked elastic copolymer which made alkylacrylate the main component and copolymerized the other vinyl monomer and crosslinkable monomer which can be copolymerized to this is mentioned. As the alkyl acrylate is a main component of the elastomer, for example, it may be mentioned methyl acrylate, ethyl acrylate, butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, acrylic acid, C 1 ~C 8 alkyl esters. Carbon number of an alkyl group becomes like this. Preferably it is four or more.

알킬아크릴레이트에 공중합 가능한 다른 비닐 모노머로서는, 분자 내에 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 1개 갖는 화합물을 들 수 있으며, 보다 구체적으로는 메틸메타크릴레이트와 같은 메타크릴산에스테르, 스티렌과 같은 방향족 비닐 화합물, (메트)아크릴로니트릴과 같은 비닐시안 화합물 등을 들 수 있다. 가교성 모노머로서는, 분자 내에 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 적어도 2개 갖는 가교성의 화합물을 들 수 있으며, 보다 구체적으로는 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 부탄디올디(메트)아크릴레이트 등의 다가 알코올의 (메트)아크릴레이트, 알릴(메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산의 알케닐에스테르, 디비닐벤젠 등을 들 수 있다. As another vinyl monomer copolymerizable with an alkyl acrylate, the compound which has one polymerizable carbon-carbon double bond in a molecule | numerator is mentioned, More specifically, methacrylic acid ester like methyl methacrylate, aromatic vinyl like styrene A vinyl cyan compound, such as a compound and (meth) acrylonitrile, etc. are mentioned. As a crosslinkable monomer, the crosslinkable compound which has at least 2 polymerizable carbon-carbon double bond in a molecule | numerator can be mentioned, More specifically, polyhydric compounds, such as ethylene glycol di (meth) acrylate and butanediol di (meth) acrylate, are mentioned. Alkenyl ester of (meth) acrylic acid, such as alcohol (meth) acrylate and allyl (meth) acrylate, divinylbenzene, etc. are mentioned.

아크릴계 고무 입자의 함유량은, (메트)아크릴계 수지 100 질량부에 대하여, 바람직하게는 5 질량부 이상, 보다 바람직하게는 10 질량부 이상이다. 아크릴계 고무 입자의 함유량이 너무 많으면, 필름의 표면 경도가 저하하고, 또한 필름에 표면 처리를 실시하는 경우에 표면 처리제 중의 유기 용제에 대한 내용제성이 저하할 수 있다. 따라서, 아크릴계 고무 입자의 함유량은, (메트)아크릴계 수지 100 질량부에 대하여, 통상 80 질량부 이하이며, 바람직하게는 60 질량부 이하이다. Content of acryl-type rubber particle | grains becomes like this. Preferably it is 5 mass parts or more, More preferably, it is 10 mass parts or more with respect to 100 mass parts of (meth) acrylic-type resins. When there is too much content of an acryl-type rubber particle, the surface hardness of a film may fall and the solvent resistance with respect to the organic solvent in a surface treating agent may fall when carrying out surface treatment to a film. Therefore, content of an acryl-type rubber particle is 80 mass parts or less normally with respect to 100 mass parts of (meth) acrylic-type resin, Preferably it is 60 mass parts or less.

제1, 제2 수지 필름(3, 4)은 본 발명의 기술 분야에 있어서의 통상의 첨가제를 함유할 수 있다. 첨가제로서는, 예컨대 자외선 흡수제, 적외선 흡수제, 유기계 염료, 안료, 무기계 색소, 산화 방지제, 대전 방지제, 계면활성제, 활제, 분산제, 열안정제 등을 들 수 있다. 자외선 흡수제로서는, 살리실산에스테르 화합물, 벤조페논 화합물, 벤조트리아졸 화합물, 트리아진 화합물, 시아노(메트)아크릴레이트 화합물, 니켈 착염 등을 들 수 있다. The 1st, 2nd resin films 3 and 4 can contain the usual additive in the technical field of this invention. Examples of the additive include an ultraviolet absorber, an infrared absorber, an organic dye, a pigment, an inorganic dye, an antioxidant, an antistatic agent, a surfactant, a lubricant, a dispersant, a heat stabilizer, and the like. As a ultraviolet absorber, a salicylic acid ester compound, a benzophenone compound, a benzotriazole compound, a triazine compound, a cyano (meth) acrylate compound, nickel complex salt, etc. are mentioned.

제1, 제2 수지 필름(3, 4)은, 각각 연신되어 있지 않은 필름 또는 일축 혹은 이축 연신된 필름의 어느 것이라도 좋다. 제1 수지 필름(3) 및/또는 제2 수지 필름(4)은, 편광자(2)를 보호하는 역할을 담당하는 보호 필름이라도 좋고, 후술하는 위상차 필름과 같은 광학 기능을 겸비하는 보호 필름이라도 좋다. 또한, 제1 수지 필름(3) 및 제2 수지 필름(4)은 동일하거나 또는 상이한 필름이라도 좋다. The 1st, 2nd resin films 3 and 4 may be any of the film which is not extended, or the film uniaxially or biaxially stretched, respectively. The 1st resin film 3 and / or the 2nd resin film 4 may be a protective film which plays a role which protects the polarizer 2, or may be a protective film which has an optical function like the retardation film mentioned later. . In addition, the 1st resin film 3 and the 2nd resin film 4 may be the same or different film.

또한, 제1 수지 필름(3) 및/또는 제2 수지 필름(4)은, 그 외면(편광자(2)와는 반대쪽의 표면)에 하드코트층, 방현층, 반사방지층, 광확산층, 대전 방지층, 방오층, 도전층 등의 표면 처리층(코팅층)을 구비하고 있어도 좋다. 상기 제1 수지 필름(3) 및 제2 수지 필름(4)의 두께는 각각 통상 1∼150 ㎛이며, 바람직하게는 5∼100 ㎛, 보다 바람직하게는 5∼60 ㎛, 더욱 바람직하게는 50 ㎛ 이하(예컨대, 1∼40 ㎛), 특히 30 ㎛ 이하(예컨대, 5∼25 ㎛)이다. In addition, the first resin film 3 and / or the second resin film 4 may have a hard coat layer, an antiglare layer, an antireflection layer, a light diffusion layer, an antistatic layer, and an outer surface thereof (the surface opposite to the polarizer 2). A surface treatment layer (coating layer), such as an antifouling layer and a conductive layer, may be provided. The thickness of the said 1st resin film 3 and the 2nd resin film 4 is 1-150 micrometers normally respectively, Preferably it is 5-100 micrometers, More preferably, it is 5-60 micrometers, More preferably, 50 micrometers Or less (e.g., 1 to 40 m), in particular 30 m or less (e.g., 5 to 25 m).

특히 스마트폰이나 태블릿형 단말과 같은 중소형을 위한 편광판으로서는, 박막화의 요구 때문에, 제1 수지 필름(3) 및/또는 제2 수지 필름(4)으로서 두께 30 ㎛ 이하의 얇은 것이 이용되는 경우가 많은데, 이러한 편광판은, 편광자(2)의 수축력을 억제하는 힘이 약하고, 내구성이 불충분하게 되기 쉽다. 이러한 편광판을 광학 필름(10)으로서 이용하는 경우라도 본 발명의 점착제층 구비 광학 필름(1)은 양호한 내구성을 갖는다. In particular, as a polarizing plate for small and medium-sized devices such as smartphones and tablet terminals, a thin film having a thickness of 30 μm or less is often used as the first resin film 3 and / or the second resin film 4 due to the demand for thinning. Such a polarizing plate has a weak force for suppressing the contracting force of the polarizer 2 and tends to have insufficient durability. Even when using such a polarizing plate as the optical film 10, the optical film 1 with an adhesive layer of this invention has favorable durability.

제1, 제2 수지 필름(3, 4)은 접착제층이나 점착제층을 통해 편광자(2)에 접합할 수 있다. 접착제층을 형성하는 접착제로서, 수계 접착제 또는 활성 에너지선 경화성 접착제를 이용할 수 있다. The 1st, 2nd resin films 3 and 4 can be bonded to the polarizer 2 via an adhesive bond layer or an adhesive layer. As the adhesive for forming the adhesive layer, an aqueous adhesive or an active energy ray curable adhesive can be used.

수계 접착제로서는, 관용의 수계 접착제(예컨대, 폴리비닐알코올계 수지 수용액으로 이루어지는 접착제, 수계 2액형 우레탄계 에멀젼 접착제, 알데히드 화합물, 에폭시 화합물, 멜라민계 화합물, 메틸올 화합물, 이소시아네이트 화합물, 아민 화합물, 다가 금속염 등의 가교제 등)를 들 수 있다. 이들 중, 폴리비닐알코올계 수지 수용액으로 이루어지는 수계 접착제를 적합하게 이용할 수 있다. 또한, 수계 접착제를 사용하는 경우는, 편광자(2)와 제1, 제2 수지 필름(3, 4)을 접합한 후, 수계 접착제 중에 포함되는 물을 제거하기 위해서 건조시키는 공정을 실시하는 것이 바람직하다. 건조 공정 후, 예컨대 20∼45℃ 정도의 온도에서 양생하는 양생 공정을 두더라도 좋다. As an aqueous adhesive, a conventional aqueous adhesive (for example, adhesive consisting of aqueous polyvinyl alcohol-based resin solution, aqueous two-component urethane emulsion adhesive, aldehyde compound, epoxy compound, melamine compound, methylol compound, isocyanate compound, amine compound, polyvalent metal salt) Crosslinking agents, such as these, etc. are mentioned. Among these, the aqueous adhesive which consists of aqueous polyvinyl alcohol-type resin solution can be used suitably. In addition, when using an aqueous adhesive agent, after bonding the polarizer 2 and the 1st, 2nd resin films 3 and 4, it is preferable to perform the process of drying in order to remove the water contained in an aqueous adhesive agent. Do. After the drying step, for example, a curing step of curing at a temperature of about 20 to 45 ° C may be provided.

상기 활성 에너지선 경화성 접착제란, 자외선이나 전자선 등의 활성 에너지선을 조사함으로써 경화하는 접착제를 말하며, 예컨대 중합성 화합물 및 광중합 개시제를 포함하는 경화성 조성물, 광반응성 수지를 포함하는 경화성 조성물, 바인더 수지 및 광반응성 가교제를 포함하는 경화성 조성물 등을 들 수 있고, 바람직하게는 자외선 경화성 접착제이다. The active energy ray curable adhesive refers to an adhesive that is cured by irradiating active energy rays such as ultraviolet rays or electron beams, and includes, for example, a curable composition comprising a polymerizable compound and a photopolymerization initiator, a curable composition comprising a photoreactive resin, a binder resin, and the like. Curable compositions containing a photoreactive crosslinking agent, etc. are mentioned, Preferably it is an ultraviolet curable adhesive agent.

활성 에너지선 경화성 접착제를 이용하는 경우는, 편광자(2)와 제1, 제2 수지 필름(3, 4)을 접합한 후, 필요에 따라서 건조 공정을 행하고, 이어서 활성 에너지선을 조사함으로써 활성 에너지선 경화성 접착제를 경화시키는 경화 공정을 행한다. 활성 에너지선의 광원은 특별히 한정되지 않지만, 파장 400 nm 이하에 발광 분포를 갖는 자외선이 바람직하다. When using an active energy ray curable adhesive agent, after bonding the polarizer 2 and the 1st, 2nd resin films 3 and 4, a drying process is performed as needed, and then an active energy ray is irradiated by irradiating an active energy ray. The hardening process which hardens a curable adhesive agent is performed. Although the light source of an active energy ray is not specifically limited, The ultraviolet-ray which has light emission distribution in wavelength 400nm or less is preferable.

편광자(2)와 제1, 제2 수지 필름(3, 4)을 접합하는 방법으로서는, 이들의 적어도 어느 한쪽의 접합면에 비누화 처리, 코로나 처리, 플라즈마 처리 등의 표면 활성화 처리를 실시하는 방법 등을 들 수 있다. 편광자(2)의 양면에 수지 필름이 접합되는 경우, 이들 수지 필름을 접합하기 위한 접착제는, 동종의 접착제라도 좋고, 이종의 접착제라도 좋다. As a method of joining the polarizer 2 and the 1st, 2nd resin films 3 and 4, the method of performing surface activation processes, such as a saponification process, a corona treatment, and a plasma process, to at least one of these bonding surfaces, etc. Can be mentioned. When the resin film is bonded to both surfaces of the polarizer 2, the adhesive for bonding these resin films may be the same kind of adhesive agent, or may be a heterogeneous adhesive agent.

편광판(10a, 10b)은 그 밖의 필름 또는 층을 추가로 포함할 수 있다. 그 구체예는, 후술하는 위상차 필름 외에, 휘도 향상 필름, 방현 필름, 반사 방지 필름, 확산 필름, 집광 필름, 점착제층(20) 이외의 점착제층, 코팅층, 프로텍트 필름 등이다. 프로텍트 필름은, 편광판 등의 광학 필름(10)의 표면을 상처나 오물로부터 보호할 목적으로 이용되는 필름이며, 점착제층 구비 광학 필름(1)을, 예컨대 금속층이나 기판 상에 접합한 후, 박리 제거되는 것이 통례이다. The polarizing plates 10a and 10b may further include other films or layers. Specific examples thereof include pressure-sensitive adhesive layers other than the retardation film described later, an anti-glare film, an antireflection film, a diffusion film, a light collecting film, and an adhesive layer 20, a coating layer, a protective film, and the like. A protect film is a film used for the purpose of protecting the surface of optical films 10, such as a polarizing plate, from a wound and a dirt, and peels and removes after bonding the optical film 1 with an adhesive layer on a metal layer or a board | substrate, for example. It is customary to be.

프로텍트 필름은 통상 기재 필름과 그 위에 적층되는 점착제층으로 구성된다. 기재 필름은, 열가소성 수지, 예컨대 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지 등의 폴리올레핀계 수지; 폴리에틸렌테레프탈레이트나 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지; 폴리카보네이트계 수지; (메트)아크릴계 수지 등으로 구성할 수 있다. The protective film is usually composed of a base film and an adhesive layer laminated thereon. The base film is a thermoplastic resin such as polyolefin resin such as polyethylene resin or polypropylene resin; Polyester-based resins such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate; Polycarbonate resins; It can comprise with (meth) acrylic-type resin etc.

[2-3] 위상차판[2-3] phase difference plates

위상차판에 포함되는 위상차 필름은, 상술한 대로 광학 이방성을 보이는 광학 필름이며, 제1, 제2 수지 필름(3, 4)에 이용할 수 있는 것으로서 위에서 예시한 열가소성 수지 외에, 예컨대 폴리비닐알코올계 수지, 폴리아릴레이트계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리에테르술폰계 수지, 폴리비닐리덴플루오라이드/폴리메틸메타크릴레이트계 수지, 액정 폴리에스테르계 수지, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 비누화물, 폴리염화비닐계 수지 등으로 이루어지는 수지 필름을 1.01∼6배 정도로 연신함으로써 얻어지는 연신 필름일 수 있다. 이들 중, 폴리카보네이트계 수지 필름이나 환형 올레핀계 수지 필름, (메트)아크릴계 수지 필름 또는 셀룰로오스계 수지 필름을 일축 연신 또는 이축 연신한 연신 필름이 바람직하다. 또한 본 명세서에 있어서는, 제로 리타데이션 필름도 위상차 필름에 포함된다. 단, 제로 리타데이션 필름를 보호 필름으로서 이용할 수도 있다. 그 밖에, 일축성 위상차 필름, 광시야각 위상차 필름, 저광탄성률 위상차 필름 등이라고 불리는 필름도 위상차 필름으로서 적용 가능하다. The retardation film contained in the retardation plate is an optical film which exhibits optical anisotropy as described above, and can be used for the first and second resin films 3 and 4, and in addition to the thermoplastic resins exemplified above, for example, polyvinyl alcohol-based resin , Polyarylate resin, polyimide resin, polyether sulfone resin, polyvinylidene fluoride / polymethyl methacrylate resin, liquid crystal polyester resin, ethylene-vinyl acetate copolymer saponified, polyvinyl chloride It may be a stretched film obtained by stretching a resin film made of a resin or the like to about 1.01 to 6 times. Among these, the stretched film which uniaxially stretched or biaxially stretched the polycarbonate resin film, the cyclic olefin resin film, the (meth) acrylic resin film, or the cellulose resin film is preferable. In addition, in this specification, a zero retardation film is also included in retardation film. However, a zero retardation film can also be used as a protective film. In addition, a film called a uniaxial retardation film, a wide viewing angle retardation film, a low light modulus retardation film, or the like can also be applied as a retardation film.

제로 리타데이션 필름이란, 면내 위상차 값(Re) 및 두께 방향 위상차 값(Rth)이 모두 -15∼15 nm인 필름을 말한다. 이 위상차 필름은 IPS 모드의 액정 표시 장치에 적합하게 이용된다. 면내 위상차 값(Re) 및 두께 방향 위상차 값(Rth)은, 바람직하게는 함께 -10∼10 nm이며, 보다 바람직하게는 함께 -5∼5 nm이다. 여기서 말하는 면내 위상차 값(Re) 및 두께 방향 위상차 값(Rth)은 파장 590 nm에 있어서의 값이다. A zero retardation film means the film whose both in-plane retardation value R e and thickness direction retardation value R th are -15-15 nm. This retardation film is used suitably for the liquid crystal display device of an IPS mode. In-plane retardation value R e and thickness direction retardation value R th are preferably -10 to 10 nm together, and more preferably -5 to 5 nm together. In-plane retardation value R e and thickness direction retardation value R th here are the values in wavelength 590 nm.

면내 위상차 값(Re) 및 두께 방향 위상차 값(Rth)은 각각 하기 식: In-plane retardation value (R e ) and thickness direction retardation value (R th ) are respectively represented by the following equation:

Re=(nx-ny)×dR e = (n x -n y ) × d

Rth=〔(nx+ny)/2-nz〕×dR th = [(n x + n y ) / 2-n z ] × d

으로 정의된다. 식 중, nx는 필름 면내의 지상축 방향(x축 방향)의 굴절률이고, ny는 필름 면내의 진상축 방향(면내에서 x축에 직교하는 y축 방향)의 굴절률이고, nz는 필름 두께 방향(필름면에 수직인 z축 방향)의 굴절률이고, d는 필름의 두께이다. Is defined. In the formula, n x is the refractive index in the slow axis direction (x-axis direction) in the film plane, n y is the refractive index in the fast axis direction (y-axis direction orthogonal to the x axis in-plane) in a film plane, n z is a film It is the refractive index of a thickness direction (z-axis direction perpendicular | vertical to a film surface), and d is the thickness of a film.

제로 리타데이션 필름에는, 예컨대 셀룰로오스계 수지, 쇄상 폴리올레핀계 수지 및 환형 폴리올레핀계 수지 등의 폴리올레핀계 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트계 수지 또는 (메트)아크릴계 수지로 이루어지는 수지 필름을 이용할 수 있다. 특히 위상차 값의 제어가 용이하고, 입수도 용이하므로, 셀룰로오스계 수지, 폴리올레핀계 수지 또는 (메트)아크릴계 수지가 바람직하게 이용된다. As a zero retardation film, the resin film which consists of polyolefin resins, such as cellulose resin, linear polyolefin resin, and cyclic polyolefin resin, polyethylene terephthalate resin, or (meth) acrylic-type resin, can be used, for example. In particular, since control of retardation value is easy and availability is easy, a cellulose resin, polyolefin resin, or (meth) acrylic-type resin is used preferably.

또한, 액정성 화합물의 도포·배향에 의해서 광학 이방성을 발현시킨 필름이나, 무기 층상 화합물의 도포에 의해서 광학 이방성을 발현시킨 필름도 위상차 필름으로서 이용할 수 있다. 이러한 위상차 필름에는, 온도 보상형 위상차 필름이라고 불리는 것, 또한 JX 닛코닛세키에네르기(주)로부터 「NH 필름」의 상품명으로 판매되고 있는 막대형 액정이 경사 배향된 필름, 후지필름(주)로부터 「WV 필름」의 상품명으로 판매되고 있는 원반형 액정이 경사 배향된 필름, 스미토모카가쿠(주)로부터 「VAC 필름」의 상품명으로 판매되고 있는 완전 이축 배향형 필름, 마찬가지로 스미토모카가쿠(주)로부터 「new VAC 필름」의 상품명으로 판매되고 있는 이축 배향형 필름 등이 있다. 또한, 위상차 필름의 적어도 한쪽의 면에 적층되는 수지 필름은, 예컨대 상술한 보호 필름이라도 좋다. Moreover, the film which expressed optical anisotropy by application | coating and orientation of a liquid crystalline compound, and the film which expressed optical anisotropy by application | coating of an inorganic layered compound can also be used as retardation film. Such a retardation film is a film called a temperature compensated retardation film, or a film in which the rod-shaped liquid crystals which are sold under the trade name of "NH film" from JX Nikko Nissei Energie Co., Ltd. are inclinedly oriented, from "Fuji Film Co., Ltd." WV film "disc-shaped liquid crystal sold in the brand name of" WV film "from Sumitomo Kagaku Co., Ltd., fully biaxially oriented type film sold in the brand name of" VAC film, "Similarly from Sumitomo Kagaku Co., Ltd." new VAC film ", and the biaxially-oriented film sold by the brand name. In addition, the above-mentioned protective film may be sufficient as the resin film laminated | stacked on the at least one surface of retardation film.

[3] 광학 적층체[3] optical laminates

본 발명은, 상기 점착제층 구비 광학 필름과, 이 점착제층 구비 광학 필름의 점착제층 측에 적층된 기재를 포함하는 광학 적층체를 포함한다. 본 발명의 광학 적층체는, 점착제층이 상기 점착제 조성물로 형성되기 때문에, 가혹한 내구 조건(예컨대, 100℃ 이상의 내구 조건)에 있어서도 양호한 내구성을 갖는다. This invention contains the said optical film with a pressure sensitive adhesive layer, and the optical laminated body containing the base material laminated | stacked on the adhesive layer side of this optical film with pressure sensitive adhesive layer. Since the adhesive layer is formed from the said adhesive composition, the optical laminated body of this invention has favorable durability also in severe durability conditions (for example, durability conditions of 100 degreeC or more).

기재로서는, 관용의 기재, 예컨대 유리 기판, 투명 전극, 플라스틱 필름, 유기 도전막, 금속층, 오버코트 수지층 등을 들 수 있다. As a base material, a conventional base material, such as a glass substrate, a transparent electrode, a plastic film, an organic conductive film, a metal layer, an overcoat resin layer, etc. are mentioned.

도 4∼도 8은 본 발명에 따른 광학 적층체의 예를 도시하는 개략 단면도이다. 4-8 is schematic sectional drawing which shows the example of the optical laminated body which concerns on this invention.

도 4에 도시되는 광학 적층체(5)는, 기판(40) 상에 적층된 전극층(30)을, 상기 점착제층 구비 광학 필름(1a)(또는 점착제층 구비 편광판(1a))의 점착제층 측의 면에 적층한 광학 적층체이다. 상기 점착제층 구비 광학 필름(1a)은, 상기 편광판(10a)의 편광자(2) 측의 면에 점착제층(20)을 적층한 것이다. The optical laminated body 5 shown in FIG. 4 has the electrode layer 30 laminated | stacked on the board | substrate 40 on the adhesive layer side of the said optical film 1a with an adhesive layer (or the polarizing plate 1a with an adhesive layer). It is an optical laminated body laminated | stacked on the surface. The optical film 1a with an adhesive layer laminates the adhesive layer 20 on the surface of the polarizer 2 side of the said polarizing plate 10a.

도 5에 도시되는 광학 적층체(6)는, 기판(40) 상에 적층된 전극층(30)을, 점착제층 구비 광학 필름(1b)(또는 점착제층 구비 편광판(1b))의 점착제층 측의 면에 적층한 광학 적층체이다. 상기 점착제층 구비 광학 필름(1b)은, 상기 편광판(10b)의 제2 수지 필름(4) 측의 면에 점착제층(20)이 적층된 광학 필름이다. The optical laminated body 6 shown in FIG. 5 has the electrode layer 30 laminated | stacked on the board | substrate 40 on the adhesive layer side of the optical film 1b with an adhesive layer (or the polarizing plate 1b with an adhesive layer) with an adhesive layer. It is an optical laminated body laminated | stacked on the surface. The optical film 1b with an adhesive layer is an optical film in which the adhesive layer 20 was laminated | stacked on the surface by the side of the 2nd resin film 4 of the said polarizing plate 10b.

광학 적층체(5, 6)는, 기판(40) 상에 적층된 전극층(30)에, 점착제층 구비 광학 필름(1a, 1b)을, 점착제층(20)을 통해 접합함으로써 얻을 수 있다. The optical laminated bodies 5 and 6 can be obtained by bonding the optical film 1a, 1b with an adhesive layer through the adhesive layer 20 to the electrode layer 30 laminated | stacked on the board | substrate 40. FIG.

기판(40) 상에 전극층(30)을 형성하는 방법으로서는, 예컨대 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법, 잉크젯 인쇄법, 그라비아 인쇄법 등을 들 수 있다. 기판(40)은, 터치 입력 소자에 포함되는 액정 셀을 구성하는 투명 기판이라도 좋고, 바람직하게는 유리 기판이다. 이 유리 기판의 재료로서, 소다 라임 유리, 저알칼리 유리, 무알칼리 유리 등을 이용할 수 있다. 전극층(30)은, 기판(40)의 전면에 형성되어 있어도 좋고, 그 일부에 형성되어 있어도 좋다. As a method of forming the electrode layer 30 on the board | substrate 40, a vacuum vapor deposition method, a sputtering method, an ion plating method, an inkjet printing method, the gravure printing method, etc. are mentioned, for example. The board | substrate 40 may be the transparent substrate which comprises the liquid crystal cell contained in a touch input element, Preferably it is a glass substrate. As a material of this glass substrate, soda lime glass, low alkali glass, an alkali free glass, etc. can be used. The electrode layer 30 may be formed on the whole surface of the board | substrate 40, and may be formed in a part of it.

전극층(30)은, 예컨대 알루미늄, 구리, 은, 철, 주석, 아연, 니켈, 몰리브덴, 크롬, 텅스텐, 납 및 이들의 2종 이상의 금속을 포함하는 합금으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속 원소를 포함하는 금속층이라도 좋다. 이들 중, 도전성의 관점에서, 바람직하게는 알루미늄, 구리, 은 및 금으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속 원소를 포함하는 금속층인 것이 바람직하다. 도전성 및 비용의 관점에서, 보다 바람직하게는 알루미늄 원소를 포함하는 금속층이며, 더욱 바람직하게는 알루미늄 원소를 주성분으로서(금속층을 구성하는 전체 금속 성분의 50 질량% 이상) 포함하는 금속층이다. The electrode layer 30 includes at least one metal element selected from, for example, an alloy containing aluminum, copper, silver, iron, tin, zinc, nickel, molybdenum, chromium, tungsten, lead and two or more metals thereof. A metal layer may be used. Among them, from the viewpoint of conductivity, it is preferably a metal layer containing at least one metal element selected from aluminum, copper, silver and gold. From a viewpoint of electroconductivity and cost, More preferably, it is a metal layer containing an aluminum element, More preferably, it is a metal layer containing aluminum element as a main component (50 mass% or more of all the metal components which comprise a metal layer).

또한, 금속층은 세선(細線)의 금속 배선층을 기판 상에 배치한 메탈 메쉬나 금속 나노 입자, 금속 나노 와이어를 바인더 중에 첨가한 층이라도 좋다. In addition, the metal layer may be a layer in which a metal mesh, metal nanoparticles, or metal nanowires having a thin metal wiring layer disposed on a substrate are added to a binder.

전극층(30)은, 예컨대 산화주석, 산화인듐, 산화아연, 산화갈륨, 산화알루미늄 및 이들의 혼합물로 구성되는 것을 들 수 있다. 도전성 및 가시광 투과율의 관점에서 ITO인 것이 바람직하다. Examples of the electrode layer 30 include tin oxide, indium oxide, zinc oxide, gallium oxide, aluminum oxide, and mixtures thereof. It is preferable that it is ITO from a viewpoint of electroconductivity and visible light transmittance.

전극층(30)은, 투명 전극 및 스퍼터링법, 잉크젯 인쇄법 또는 그라비아 인쇄법에 의해 형성된 금속층인 것이 바람직하고, 투명 전극 및 스퍼터링법에 의해 형성된 금속층인 것이 보다 바람직하다. The electrode layer 30 is preferably a metal layer formed by a transparent electrode and a sputtering method, an inkjet printing method or a gravure printing method, and more preferably a metal layer formed by a transparent electrode and a sputtering method.

전극층(30)의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 통상 3 ㎛ 이하, 바람직하게는 1 ㎛ 이하, 보다 바람직하게는 0.8 ㎛ 이하이며, 통상 0.01 ㎛ 이상이다. 또한 전극층(30)이 금속 배선층(예컨대, 메탈 메쉬)인 경우, 이 금속 배선의 선폭은 통상 10 ㎛ 이하이며, 바람직하게는 5 ㎛ 이하이고, 더욱 바람직하게는 3 ㎛ 이하이고, 통상 0.5 ㎛ 이상이다. Although the thickness of the electrode layer 30 is not specifically limited, Usually, 3 micrometers or less, Preferably it is 1 micrometer or less, More preferably, it is 0.8 micrometer or less, and is usually 0.01 micrometer or more. When the electrode layer 30 is a metal wiring layer (for example, a metal mesh), the line width of the metal wiring is usually 10 µm or less, preferably 5 µm or less, more preferably 3 µm or less, and usually 0.5 µm or more. to be.

도 6에 도시되는 광학 적층체(7)는, 기판(40) 상에, 상기 점착제층 구비 광학 필름(1)의 점착제층(20)을 적층한 광학 적층체이다. The optical laminated body 7 shown in FIG. 6 is an optical laminated body which laminated | stacked the adhesive layer 20 of the said optical film 1 with an adhesive layer on the board | substrate 40. FIG.

도 7에 도시되는 광학 적층체(8)는, 기판(40) 상에 적층된 전극층(30)의 면 위(기판(40)과 반대쪽의 면 위)에, 추가로 적층된 수지층(50)을, 상기 점착제층 구비 광학 필름(1)의 점착제층(20) 측의 면에 적층한 광학 적층체이다. 수지층(50)을 형성하는 수지로서는, 예컨대 상기 예시한 제1 또는 제2 수지 필름을 구성하는 수지 등을 들 수 있다. The optical laminated body 8 shown in FIG. 7 is further laminated on the surface of the electrode layer 30 laminated | stacked on the board | substrate 40 (on the surface opposite to the board | substrate 40), and the resin layer 50 laminated further. It is an optical laminated body laminated | stacked on the surface of the adhesive layer 20 side of the optical film 1 with an adhesive layer. As resin which forms the resin layer 50, resin etc. which comprise the 1st or 2nd resin film which were illustrated above are mentioned, for example.

도 8에 도시되는 광학 적층체(9)는, 기판(40) 상에, 복수의 전극층(30)이 종횡 방향으로 소정 간격을 두고서 적층되고, 상기 복수의 전극층(30) 사이(또는 간극) 또한 상기 전극층(30)의 면 위(기판(40)과 반대쪽의 면 위)에 수지층(50)이 형성(또는 적층)된 것 이외에는 광학 적층체(7)와 마찬가지다. 상기 광학 적층체(9)의 형태(전극층(30)이 소정 형상으로 패터닝된 형태)인 경우, 전극층(30)은, 예컨대 터치 입력식 액정 표시 장치가 갖는 터치 입력 소자의 금속 배선층이라도 좋다. In the optical laminated body 9 shown in FIG. 8, the some electrode layer 30 is laminated | stacked on the board | substrate 40 at predetermined intervals in the vertical and horizontal direction, and also (or the gap | gap) between the said some electrode layers 30 is also It is similar to the optical laminated body 7 except that the resin layer 50 was formed (or laminated) on the surface of the said electrode layer 30 (on the surface opposite to the board | substrate 40). In the case of the form of the optical laminated body 9 (the form in which the electrode layer 30 is patterned into a predetermined shape), the electrode layer 30 may be, for example, a metal wiring layer of the touch input element of the touch input liquid crystal display device.

광학 적층체(9)에 있어서, 복수의 전극층(30)은, 전체적 또는 부분적으로 점착제층(20)에 접촉하고 있어도 좋고, 접촉하고 있지 않아도 좋다. 또한, 전극층(30)은 투명 전극, 금속 또는 합금을 포함하는 연속막이라도 좋다. 또한, 수지층(50)은 생략되더라도 좋다. In the optical laminated body 9, the some electrode layer 30 may contact the adhesive layer 20 entirely or partially, and it does not need to contact. The electrode layer 30 may be a continuous film containing a transparent electrode, a metal, or an alloy. In addition, the resin layer 50 may be omitted.

[4] 액정 표시 장치[4] liquid crystal displays

본 발명의 점착제층, 점착제층 구비 광학 필름 및 광학 적층체는 액정 표시 장치에 이용할 수 있으며, 상기 액정 표시 장치는 양호한 내구성을 갖는다. The adhesive layer, the optical film with an adhesive layer, and an optical laminated body of this invention can be used for a liquid crystal display device, and the said liquid crystal display device has favorable durability.

액정 표시 장치는, 터치 패널 기능을 갖는 터치 입력식 액정 표시 장치라도 좋다. 터치 입력식 액정 표시 장치는, 액정 셀을 포함하는 터치 입력 소자와, 백라이트를 구비한다. 터치 패널의 구성은, 공지된 방식(예컨대, 아웃셀형, 온셀형, 인셀형 등)이라도 좋고, 또한 터치 패널의 동작 방식은, 공지된 방식, 예컨대 저항막 방식, 정전용량 방식(표면형 정전용량 방식, 투영형 정전용량 방식) 등이라도 좋다. 본 발명에 따른 점착제층 구비 광학 필름은, 터치 입력 소자(액정 셀)의 시인 측에 배치되어도 좋고, 백라이트 측에 배치되어도 좋고, 양쪽에 배치되어도 좋다. 액정 셀의 구동 방식은, TN 방식, VA 방식, IPS 방식, 멀티도메인 방식, OCB 방식 등, 종래 공지된 어떠한 방식이라도 좋다. 또한, 상기 액정 표시 장치에 있어서, 광학 적층체가 갖는 기판(40)은, 상기 액정 셀에 포함되는 기판(전형적으로는 유리 기판)이라도 좋다. The liquid crystal display device may be a touch input liquid crystal display device having a touch panel function. A touch input liquid crystal display device is provided with the touch input element containing a liquid crystal cell, and a backlight. The configuration of the touch panel may be a known method (eg, out-cell type, on-cell type, in-cell type, etc.), and the operation method of the touch panel may be a known method such as a resistive film type or a capacitance type (surface capacitance). System, projection type capacitive system), or the like. The optical film with an adhesive layer which concerns on this invention may be arrange | positioned at the visual recognition side of a touch input element (liquid crystal cell), may be arrange | positioned at the backlight side, and may be arrange | positioned at both sides. The driving method of the liquid crystal cell may be any conventionally known method such as a TN method, a VA method, an IPS method, a multi-domain method, or an OCB method. In addition, in the said liquid crystal display device, the board | substrate 40 which an optical laminated body has may be a board | substrate (typically a glass substrate) contained in the said liquid crystal cell.

실시예Example

이하, 실시예 및 비교예를 나타내어 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 예에 의해 한정되는 것이 아니다. 이하, 사용량, 함유량을 나타내는 부 및 %는, 특별히 양해를 구하지 한 질량 기준이다. Hereinafter, although an Example and a comparative example are shown and this invention is demonstrated further more concretely, this invention is not limited by these examples. Hereinafter, the part and% which show usage-amount and content are mass references | standards unless the special understanding was requested | required.

<제조예 1: 점착제층용 (메트)아크릴계 수지(B-1)의 제조> Production Example 1: Production of (meth) acrylic resin (B-1) for pressure-sensitive adhesive layer>

냉각관, 질소 도입관, 온도계 및 교반기를 갖춘 반응 용기에, 표 1에 나타내는 조성(표 1의 수치는 질량부이다)의 단량체를 아세트산에틸 81.8 부와 혼합하여 얻어진 용액을 주입했다. 반응 용기 내의 공기를 질소 가스로 치환한 후, 내부 온도를 60℃로 했다. 그 후, 아조비스이소부티로니트릴 0.12 부를 아세트산에틸 10 부에 용해시킨 용액을 첨가했다. 1시간 동일 온도에서 유지한 후, 내부 온도를 54∼56℃로 유지하면서, 첨가 속도 17.3 부/Hr로 아세트산에틸을, 중합체의 농도가 거의 35%가 되도록, 반응 용기 내에 연속적으로 첨가했다. 아세트산에틸의 첨가 개시부터 12시간 경과할 때까지 내부 온도를 54∼56℃로 유지한 후, 아세트산에틸을 추가로 첨가하여 중합체의 농도가 20%가 되도록 조정하여, (메트)아크릴계 수지(B-1)의 아세트산에틸 용액을 얻었다. 얻어진 (메트)아크릴계 수지(B-1)의 중량 평균 분자량(Mw)은 138만, 중량 평균 분자량(Mw)과 수평균 분자량(Mn)의 비(Mw/Mn)는 4.8이었다. The solution obtained by mixing the monomer of the composition shown in Table 1 (a numerical value of Table 1 is a mass part) with 81.8 parts of ethyl acetate was injected to the reaction container provided with a cooling tube, a nitrogen inlet tube, a thermometer, and a stirrer. After replacing the air in a reaction container with nitrogen gas, internal temperature was 60 degreeC. Thereafter, a solution in which 0.12 parts of azobisisobutyronitrile was dissolved in 10 parts of ethyl acetate was added. After maintaining at the same temperature for 1 hour, ethyl acetate was continuously added into the reaction vessel at an addition rate of 17.3 parts / Hr while maintaining the internal temperature at 54 to 56 ° C such that the concentration of the polymer was approximately 35%. The internal temperature was maintained at 54-56 degreeC until 12 hours passed from the start of addition of ethyl acetate, ethyl acetate was further added, it adjusted so that the polymer concentration might be 20%, and (meth) acrylic-type resin (B- The ethyl acetate solution of 1) was obtained. The weight average molecular weight (Mw) of obtained (meth) acrylic-type resin (B-1) was 138 million, and ratio (Mw / Mn) of weight average molecular weight (Mw) and number average molecular weight (Mn) was 4.8.

<제조예 2 및 3: 점착제층용 (메트)아크릴계 수지 (B-2) 및 (B-3)의 제조> <Manufacture example 2 and 3: manufacture of (meth) acrylic-type resin (B-2) and (B-3) for an adhesive layer>

단량체의 조성을, 표 1에 나타내는 조성으로 한 것 이외는, 제조예 1과 같은 식으로 하여, (메트)아크릴계 수지 (B-2) 및 (B-3)의 아세트산에틸 용액을 얻었다(수지 농도: 20%). 얻어진 (메트)아크릴계 수지(B-2)의 중량 평균 분자량(Mw)은 142만, Mw/Mn은 5.2이고, (메트)아크릴계 수지(B-3)의 중량 평균 분자량(Mw)은 136만, Mw/Mn은 4.1이었다. Except having made composition of the monomer into the composition shown in Table 1, it carried out similarly to manufacture example 1, and obtained the ethyl acetate solution of (meth) acrylic-type resin (B-2) and (B-3) (resin concentration: 20%). The weight average molecular weight (Mw) of obtained (meth) acrylic-type resin (B-2) is 1.42 million, Mw / Mn is 5.2, The weight average molecular weight (Mw) of (meth) acrylic-type resin (B-3) is 1.36 million, Mw / Mn was 4.1.

위의 제조예에 있어서, 중량 평균 분자량(Mw) 및 수평균 분자량(Mn)은, GPC장치에 컬럼으로서, 도소(주) 제조의 「TSKgel XL」 4개 및 쇼와덴코(주) 제조의 「Shodex GPC KF-802」 1개의 합계 5개를 직렬로 이어 배치하고, 용리액으로서 테트라히드로푸란을 이용하여, 시료 농도 5 mg/mL, 시료 도입량 100 μL, 온도 40℃, 유속 1 mL/분의 조건으로, 표준 폴리스티렌 환산에 의해 측정했다. GPC의 배출 곡선을 얻을 때의 조건도 이와 같게 했다. In the above production example, the weight average molecular weight (Mw) and the number average molecular weight (Mn) are four columns of "TSKgel XL" manufactured by Tosoh Corporation and "Showa Denko" manufactured as columns in the GPC apparatus. A total of 5 Shodex GPC KF-802 ''s are arranged in series, and using tetrahydrofuran as the eluent, the sample concentration is 5 mg / mL, the sample introduction amount is 100 μL, the temperature is 40 ° C, and the flow rate is 1 mL / min. It measured by standard polystyrene conversion. The same conditions were obtained when obtaining the emission curves of the GPC.

유리 전이 온도(Tg)는, 에스아이아이ㆍ나노테크놀로지(주) 제조의 시차 주사 열량계(DSC)「EXSTAR DSC6000」를 이용하여, 질소 분위기 하에, 측정 온도 범위 -80∼50℃, 승온 속도 10 ℃/분의 조건으로 측정했다. The glass transition temperature (Tg) was measured using a differential scanning calorimeter (DSC) "EXSTAR DSC6000" manufactured by SAI Nanotechnology Co., Ltd., under a nitrogen atmosphere, at a measurement temperature range of -80 to 50 ° C and a heating rate of 10 ° C. It measured on condition of / min.

각 제조예에 있어서의 단량체의 조성(표 1의 수치는 질량부이다)을 표 1에 나타냈다. Table 1 shows the composition (the numerical value of Table 1 is a mass part) of the monomer in each manufacture example.

Figure pct00008
Figure pct00008

표 1의 「단량체 조성」란에 있는 약칭은 다음 모노머를 의미한다. The abbreviation in the "monomer composition" column of Table 1 means the following monomer.

BA: 노르말부틸아크릴레이트(호모폴리머의 유리 전이 온도: -54℃)BA: normal butyl acrylate (glass transition temperature of homopolymer: -54 ℃)

MA: 메틸아크릴레이트(호모폴리머의 유리 전이 온도: 10℃)MA: methyl acrylate (glass transition temperature of homopolymer: 10 ° C.)

HEA: 2-히드록시에틸아크릴레이트HEA: 2-hydroxyethyl acrylate

5HPA: 5-히드록시펜틸아크릴레이트 5HPA: 5-hydroxypentylacrylate

AAEM: 아세토아세톡시에틸메타크릴레이트 AAEM: acetoacetoxyethyl methacrylate

BMAA: 부톡시메틸아크릴아미드 BMAA: Butoxymethylacrylamide

PEA2: 페녹시디에틸렌글리콜아크릴레이트 PEA2: phenoxydiethylene glycol acrylate

AA: 아크릴산AA: acrylic acid

<실시예 1∼6 및 비교예 1∼6><Examples 1-6 and Comparative Examples 1-6>

(1) 점착제 조성물의 조제(1) Preparation of pressure-sensitive adhesive composition

상기 제조예에서 얻어진 (메트)아크릴계 수지의 아세트산에틸 용액(수지 농도: 20%)에, 이 용액의 고형분 100 부에 대하여, 표 2에 나타내는 양(질량부)의 Si-Si 결합을 함유하는 실란 화합물(A), 가교제(C), Si-Si 결합을 함유하지 않는 실란 화합물(D), 실시예 1, 3 및 5, 비교예 1, 3 및 5에서는 추가로 대전 방지제(E)를 혼합하고, 이어서 고형분 농도가 14%가 되도록 아세트산에틸을 첨가하여 점착제 조성물을 얻었다. 표 2에 나타내는 각 배합 성분의 배합량은, 사용한 상품이 용제 등을 포함하는 경우는, 거기에 포함되는 고형분으로서의 질량부수이다. Silane containing the amount (mass part) of Si-Si bond shown in Table 2 with respect to 100 parts of solid content of this solution in the ethyl acetate solution (resin concentration: 20%) of the (meth) acrylic-type resin obtained by the said manufacturing example. In the compound (A), the crosslinking agent (C), and the silane compound (D) containing no Si-Si bond, Examples 1, 3 and 5, and Comparative Examples 1, 3 and 5, the antistatic agent (E) was further mixed. Then, ethyl acetate was added so that solid content concentration might be 14%, and the adhesive composition was obtained. The compounding quantity of each compounding component shown in Table 2 is a mass part as solid content contained when the used product contains a solvent etc.

Figure pct00009
Figure pct00009

표 2에 있어서 약칭으로 나타내는 각 배합 성분의 상세한 것은 다음과 같다. The detail of each compounding component shown by abbreviated-name in Table 2 is as follows.

(Si-Si 결합을 함유하는 실란 화합물(A)) (Silane Compound (A) Containing Si-Si Bond)

A-1: 오사카가스케미칼(주)로부터 입수한 상품명 「오그솔 SI-20-10]. A-1: Trade name "Ogsol SI-20-10" obtained from Osaka Gas Chemical Co., Ltd.

GPC에 의한 표준 폴리스티렌 환산으로, 중량 평균 분자량(Mw)이 1600, 수평균 분자량(Mn)이 1000. 말단 수산기를 갖는 메틸페닐폴리실란 화합물. The weight average molecular weight (Mw) is 1600 and the number average molecular weight (Mn) is 1000 in standard polystyrene conversion by GPC. The methylphenyl polysilane compound which has a terminal hydroxyl group.

(가교제(C))(Cross-linking system (C))

C-1: 톨릴렌디이소시아네이트의 트리메틸올프로판 어덕트체의 아세트산에틸 용액(고형분 농도 75%), 도소(주)로부터 입수한 상품명 「코로네이트 L」. C-1: The brand name "coronate L" obtained from ethyl acetate solution (solid content concentration 75%) of the trimethylolpropane adduct of tolylene diisocyanate, and Toso Corporation.

(Si-Si 결합을 함유하지 않는 실란 화합물(D)) (Silane compound (D) not containing Si-Si bond)

D-1: 1,6-비스(트리메톡시실릴)헥산. D-1: 1,6-bis (trimethoxysilyl) hexane.

(대전 방지제(E)) (Antistatic Agent (E))

E-1: N-데실피리디늄 비스(플루오로술포닐)이미드. E-1: N-decylpyridinium bis (fluorosulfonyl) imide.

(2) 점착제층의 제작(2) Preparation of pressure-sensitive adhesive layer

상기 (1)에서 조제한 각 점착제 조성물을, 이형 처리가 실시된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름으로 이루어지는 세퍼레이트 필름〔린테크(주)로부터 입수한 상품명 「PLR-382190」〕의 이형 처리면에, 애플리케이터를 이용하여 건조 후의 두께가 20 ㎛가 되도록 도포하고, 100℃에서 1분간 건조하여 점착제층(점착제 시트)을 제작했다. Each pressure-sensitive adhesive composition prepared in the above (1) was applied to a release treatment surface of a separator film (trade name "PLR-382190" obtained from Rintech Co., Ltd.) consisting of a polyethylene terephthalate film subjected to a release treatment. It applied so that thickness after drying might be set to 20 micrometers, it dried at 100 degreeC for 1 minute, and produced the adhesive layer (adhesive sheet).

(3) 점착제층 구비 광학 필름(P-1)의 제작(3) Preparation of optical film with pressure sensitive adhesive layer (P-1)

평균 중합도 약 2400, 비누화도 99.9 몰%, 두께 60 ㎛의 폴리비닐알코올 필름〔(주)쿠라레 제조의 상품명 「쿠라레비닐론 VF-PE#6000」〕을, 37℃의 순수에 침지한 후, 요오드와 요오드화칼륨을 포함하는 수용액(요오드/요오드화칼륨/물(질량비)=0.04/1.5/100)에 30℃에서 침지했다. 그 후, 요오드화칼륨과 붕산을 포함하는 수용액(요오드화칼륨/붕산/물(질량비)=12/3.6/100)에 56.5℃에서 침지했다. 필름을 10℃의 순수로 세정한 후, 85℃에서 건조하여, 폴리비닐알코올에 요오드가 흡착 배향된 두께 약 23 ㎛의 편광자를 얻었다. 연신은, 주로 요오드 염색 및 붕산 처리 공정에서 행하고, 토탈 연신 배율은 5.3배였다. After immersing a polyvinyl alcohol film [trade name "Kurarevinyllon VF-PE'6000" of Kuraray Co., Ltd. product] of the average polymerization degree about 2400, saponification degree 99.9 mol%, thickness 60micrometer, in 37 degreeC pure water, It was immersed in 30 degreeC in the aqueous solution containing iodine and potassium iodide (iodine / potassium iodide / water (mass ratio) = 0.04 / 1.5 / 100). Then, it was immersed at 56.5 degreeC in the aqueous solution containing potassium iodide and boric acid (potassium iodide / boric acid / water (mass ratio) = 12 / 3.6 / 100). The film was washed with pure water at 10 ° C. and then dried at 85 ° C. to obtain a polarizer having a thickness of about 23 μm in which iodine was adsorbed and oriented in polyvinyl alcohol. Stretching was mainly performed in the iodine dyeing and boric acid treatment process, and the total draw ratio was 5.3 times.

얻어진 편광자의 편면에, 두께 40 ㎛의 트리아세틸셀룰로오스 필름으로 이루어지는 투명 보호 필름〔코니카미놀타옵트(주) 제조의 상품명 「KC40A」〕을, 폴리비닐알코올계 수지의 수용액으로 이루어지는 접착제를 통해 접합했다. 이어서 상기 편광자에 있어서의 트리아세틸셀룰로오스 필름과는 반대쪽의 면에, 두께 23 ㎛의 환형 폴리올레핀계 수지로 이루어지는 제로 위상차 필름〔닛폰제온(주) 제조의 상품명 「ZEONOR」〕을, 폴리비닐알코올계 수지의 수용액으로 이루어지는 접착제를 통해 접합하여 편광판을 제작했다. 이어서, 제로 위상차 필름에 있어서의 편광자가 접하는 면과는 반대쪽의 면에, 밀착성 향상을 위한 코로나 방전 처리를 실시한 후, 상기 (2)에서 제작한 점착제층의 세퍼레이트 필름과는 반대쪽의 면(점착제층면)을 라미네이터에 의해 접합한 후, 온도 23℃, 상대습도 65%의 조건으로 7일간 양생하여, 점착제층 구비 광학 필름(P-1)을 얻었다. A transparent protective film [trade name "KC40A" manufactured by Konica Minolta Opt Co., Ltd.) made of a triacetyl cellulose film having a thickness of 40 µm was bonded to one surface of the obtained polarizer through an adhesive made of an aqueous solution of polyvinyl alcohol-based resin. Subsequently, a zero retardation film (trade name "ZEONOR" manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.) of 23 μm thick cyclic polyolefin-based resin was formed on the surface opposite to the triacetyl cellulose film in the polarizer. It bonded through the adhesive agent which consists of aqueous solution of, and produced the polarizing plate. Subsequently, after giving the corona discharge treatment for adhesiveness improvement to the surface on the opposite side to the surface which the polarizer in a zero phase difference film contact | connects, the surface on the opposite side to the separator film of the adhesive layer produced in said (2) (adhesive layer surface) ) Was bonded by a laminator, and then cured for 7 days under conditions of a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 65% to obtain an optical film with an adhesive layer (P-1).

(4) 점착제층 구비 광학 필름의 내구성 평가(4) Evaluation of durability of optical film with pressure-sensitive adhesive layer

상기 (3)에서 제작한 점착제층 구비 광학 필름(P-1)을, 편광판의 연신축 방향이 장변이 되도록 300 mm×220 mm의 크기로 재단하여 세퍼레이트 필름을 박리하고, 노출된 점착제층의 면을 유리 기판 또는 ITO(주석 도핑 산화인듐) 구비 유리 기판에 접합했다. 얻어진 유리 기판이 접착된 시험편(유리 기판이 접착된 점착제층 구비 광학 필름)을, 오토클레이브에서 온도 50℃, 압력 5 kg/㎠(490.3 kPa)로, 20분간 가압했다. 유리 기판에는, 코닝사 제조의 무알칼리 유리 상품명 「Eagle XG」를 사용했다. 또한, ITO 구비 유리 기판으로서, 코닝사 제조의 무알칼리 유리 [상품명 「Eagle XG」]에, ITO 증착에 의해 30 nm의 ITO층을 형성한 것을 사용했다. The optical film P-1 with the pressure-sensitive adhesive layer produced in the above (3) was cut into a size of 300 mm x 220 mm so that the stretching axis direction of the polarizing plate was long, and the separator film was peeled off, and the surface of the pressure-sensitive adhesive layer exposed. To a glass substrate or a glass substrate with ITO (tin doped indium oxide). The test piece (optical film with an adhesive layer with which the glass substrate adhered) to which the obtained glass substrate was adhere | attached was pressurized for 20 minutes by the temperature of 50 degreeC, and the pressure of 5 kg / cm <2> (490.3 kPa) in an autoclave. The alkali free glass brand name "Eagle XG" by Corning Corporation was used for the glass substrate. In addition, as a glass substrate with ITO, what formed the 30-nm ITO layer by ITO vapor deposition on the alkali free glass (brand name "Eagle XG") by Corning Corporation was used.

얻어진 광학 적층체에 관해서 다음의 내구성 시험을 실시했다. The following durability test was done about the obtained optical laminated body.

〔내구성 시험〕[Durability test]

·온도 105℃의 건조 조건 하에서 500시간 유지하는 내열 시험(유리 기판)Heat-resistant test (glass substrate) maintained for 500 hours under the dry conditions of 105 ℃ temperature

·온도 105℃의 건조 조건 하에서 500시간 유지하는 내열 시험(ITO 구비 유리)Heat-resistant test (glass with ITO) maintained for 500 hours under the dry condition of 105 ℃

각 시험 후의 광학 적층체를 눈으로 보아 관찰하고, 점착제층의 들뜸, 벗겨짐, 발포 등의 외관 변화의 유무를 눈으로 보아 관찰하여, 하기의 평가 기준에 따라서 내구성을 평가했다. 결과를 표 3에 나타낸다. The optical laminated body after each test was visually observed, the presence or absence of the appearance change, such as lifting, peeling, foaming of an adhesive layer, was visually observed, and durability was evaluated according to the following evaluation criteria. The results are shown in Table 3.

5: 들뜸, 벗겨짐, 발포 등의 외관 변화가 전혀 보이지 않는다. 5: No change in appearance such as lifting, peeling or foaming is seen.

4: 들뜸, 벗겨짐, 발포 등의 외관 변화가 거의 보이지 않는다. 4: The appearance change such as lifting, peeling and foaming is hardly seen.

3: 들뜸, 벗겨짐, 발포 등의 외관변화가 약간 눈에 띈다. 3: The appearance change such as lifting, peeling and foaming is noticeable slightly.

2: 들뜸, 벗겨짐, 발포 등의 외관 변화가 눈에 띈다, 2: appearance changes such as lifting, peeling, foaming are noticeable,

1: 들뜸, 벗겨짐, 발포 등의 외관 변화가 현저히 인정된다. 1: Appearance change, such as lifting, peeling, foaming, is remarkably recognized.

(6) 점착제층 구비 광학 필름의 대전 방지성 평가 (6) Antistatic evaluation of optical film with pressure sensitive adhesive layer

얻어진 점착제층 구비 편광 필름의 세퍼레이터를 박리한 후에, 점착제의 표면 저항치를 표면 고유 저항 측정 장치〔미쓰비시카가쿠(주) 제조의 「하이레스터-up MCP-HT450」(상품명)〕에 의해 측정했다. 인가 전압 250 V, 인가 시간 10초의 측정 조건으로 실시했다. 표면 저항치가 1.0×1012 Ω/□ 이하이면, 양호한 대전 방지성을 얻을 수 있다. After peeling the separator of the obtained polarizing film with an adhesive layer, the surface resistance value of an adhesive was measured by the surface specific resistance measuring apparatus ["Hyrester-up MCP-HT450" (brand name) by Mitsubishi Kagaku Corporation). It carried out on the measurement conditions of applied voltage 250V and application time 10 second. If surface resistance is 1.0x10 <12> ohm / square or less, favorable antistatic property can be obtained.

〔점착제 시트의 겔 분율〕[Gel Fraction of Adhesive Sheet]

본 발명의 점착제 시트의 겔 분율 평가 방법을 나타낸다. 겔 분율이 클수록 점착제 중에서 많은 가교 반응이 진행하게 되어, 가교 밀도의 지표로 할 수 있다. 겔 분율은 이하의 (a)∼(d)에 따라서 측정되는 값이다. The gel fraction evaluation method of the adhesive sheet of this invention is shown. The larger the gel fraction, the more the crosslinking reaction proceeds in the pressure-sensitive adhesive, which can be used as an index of the crosslinking density. The gel fraction is a value measured according to the following (a) to (d).

(a) 약 8 cm×약 8 cm 면적의 점착제 시트와, 약 10 cm×약 10 cm의 SUS304 로 이루어지는 금속 메쉬(그 중량을 Wm로 한다)를 접합한다. (a) A pressure-sensitive adhesive sheet having an area of about 8 cm x about 8 cm and a metal mesh made of SUS304 of about 10 cm x about 10 cm (the weight is Wm) are joined.

(b) 상기 (I)에서 얻어진 접합물을 칭량하여, 그 질량을 Ws로 하고, 이어서 점착제 시트를 감싸도록 4회 접어 포개어 호치키스(스테이플러)로 고정한 후 칭량하여, 그 질량을 Wb로 한다. (b) Weigh the bonded article obtained in the above (I), and set its mass to Ws, and then fold it four times so as to surround the pressure-sensitive adhesive sheet, fix it with a stapler (stapler), and weigh it to make the mass Wb.

(c) 상기 (II)에서 호치키스 고정한 메쉬를 유리 용기에 넣고, 아세트산에틸 60 mL를 가하여 침지한 후, 이 유리 용기를 실온에서 3일간 보관한다. (c) The mesh fixed by the stapler in the above (II) was placed in a glass container, and 60 mL of ethyl acetate was added thereto to be immersed, and then the glass container was stored at room temperature for 3 days.

(d) 유리 용기로부터 메쉬를 빼내어, 120℃에서 24시간 건조한 후 칭량하고, 그 질량을 Wa로 하여, 다음 식에 기초하여 겔 분율을 계산한다. (d) The mesh is taken out from the glass container, dried at 120 ° C for 24 hours, weighed, and the mass is set to Wa, and the gel fraction is calculated based on the following equation.

겔 분율(질량%)=〔{Wa-(Wb-Ws)-Wm}/(Ws-Wm)〕×100Gel fraction (mass%) = [{Wa- (Wb-Ws) -Wm} / (Ws-Wm)] × 100

Figure pct00010
Figure pct00010

1, 1a, 1b: 점착제층 구비 광학 필름
2: 편광자
3: 제1 수지 필름
4: 제2 수지 필름
5, 6, 7, 8, 9: 광학 적층체
10: 광학 필름
10a, 10b: 편광판
20: 점착제층
30: 전극층
40: 기판
50: 수지층.
1, 1a, 1b: optical film with pressure-sensitive adhesive layer
2: polarizer
3: first resin film
4: second resin film
5, 6, 7, 8, 9: optical stack
10: optical film
10a, 10b: polarizing plate
20: adhesive layer
30: electrode layer
40: substrate
50: resin layer.

Claims (21)

Si-Si 결합을 함유하는 실란 화합물(A)을 포함하는 점착제 조성물. Adhesive composition containing the silane compound (A) containing a Si-Si bond. 제1항에 있어서, 실란 화합물(A)은 중량 평균 분자량이 300 이상인 실란 화합물인 점착제 조성물.The pressure-sensitive adhesive composition of claim 1, wherein the silane compound (A) is a silane compound having a weight average molecular weight of 300 or more. 제1항 또는 제2항에 있어서, 실란 화합물(A)은 분자 중에 가교 구조를 갖는 폴리실란 화합물인 점착제 조성물. The adhesive composition of Claim 1 or 2 whose silane compound (A) is a polysilane compound which has a crosslinked structure in a molecule | numerator. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 실란 화합물(A)은 히드록시기를 갖는 화합물인 점착제 조성물. The pressure-sensitive adhesive composition according to any one of claims 1 to 3, wherein the silane compound (A) is a compound having a hydroxy group. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, (메트)아크릴계 수지(B), 가교제(C) 및 Si-Si 결합을 함유하지 않는 실란 화합물(D)을 추가로 포함하는 점착제 조성물. The pressure-sensitive adhesive composition according to any one of claims 1 to 4, further comprising a (meth) acrylic resin (B), a crosslinking agent (C), and a silane compound (D) containing no Si-Si bond. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, (메트)아크릴계 수지(B)의 중량 평균 분자량은 폴리스티렌 환산으로 100만 이상인 점착제 조성물. The pressure-sensitive adhesive composition according to any one of claims 1 to 5, wherein the weight average molecular weight of the (meth) acrylic resin (B) is 1 million or more in terms of polystyrene. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, (메트)아크릴계 수지(B)는, 하기 식(b1)으로 표시되는 히드록시기 함유 (메트)아크릴레이트(b1) 유래의 구성 단위,
Figure pct00011

(식 중, n은 1∼4의 정수를 나타내고, A1은 수소 원자 또는 알킬기를 나타내고, X1은 치환기를 갖고 있어도 좋은 메틸렌기를 나타내고, n이 2 이상일 때, 상기 치환기는 동일하거나 또는 상이하더라도 좋다)
하기 식(b2)으로 표시되는 히드록시기 함유 (메트)아크릴레이트(b2) 유래의 구성 단위, 및
Figure pct00012

(식 중, m은 5 이상의 정수를 나타내고, A2는 수소 원자 또는 알킬기를 나타내고, X2는 치환기를 갖고 있어도 좋은 메틸렌기를 나타내고, 상기 치환기는 동일하거나 또는 상이하더라도 좋다)
아세토아세틸기 함유 (메트)아크릴레이트(b3) 유래의 구성 단위
로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 점착제 조성물.
(Meth) acrylic-type resin (B) is a structural unit derived from the hydroxyl group containing (meth) acrylate (b1) represented by following formula (b1),
Figure pct00011

(Wherein n represents an integer of 1 to 4, A 1 represents a hydrogen atom or an alkyl group, X 1 represents a methylene group which may have a substituent, and when n is 2 or more, the substituents are the same or different) good)
The structural unit derived from the hydroxyl group containing (meth) acrylate (b2) represented by a following formula (b2), and
Figure pct00012

(Wherein m represents an integer of 5 or more, A 2 represents a hydrogen atom or an alkyl group, X 2 represents a methylene group which may have a substituent, and the substituents may be the same or different)
Structural unit derived from acetoacetyl group containing (meth) acrylate (b3)
Adhesive composition containing at least 1 sort (s) chosen from.
제7항에 있어서, (메트)아크릴계 수지(B)는, 히드록시기 함유 (메트)아크릴레이트(b1) 유래의 구성 단위와, 히드록시기 함유 (메트)아크릴레이트(b2) 유래의 구성 단위 또는 아세토아세틸기 함유 (메트)아크릴레이트(b3) 유래의 구성 단위를 포함하는 점착제 조성물.The (meth) acrylic resin (B) is a structural unit derived from a hydroxy group-containing (meth) acrylate (b1), a structural unit derived from a hydroxy group-containing (meth) acrylate (b2), or an acetoacetyl group. The adhesive composition containing the structural unit derived from containing (meth) acrylate (b3). 제8항에 있어서, 히드록시기 함유 (메트)아크릴레이트(b1) 유래의 구성 단위와, 히드록시기 함유 (메트)아크릴레이트(b2) 유래의 구성 단위 또는 아세토아세틸기 함유 (메트)아크릴레이트(b3) 유래의 구성 단위와의 질량비 (b1)/(b2 또는 b3)는 14∼1인 점착제 조성물.The structural unit derived from the hydroxy group-containing (meth) acrylate (b1), the structural unit derived from the hydroxy group-containing (meth) acrylate (b2), or the acetoacetyl group-containing (meth) acrylate (b3) -derived The mass ratio (b1) / (b2 or b3) with the structural unit of is an adhesive composition which is 14-1. 제5항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, (메트)아크릴계 수지(B)는, 호모폴리머의 유리 전이 온도가 0℃ 미만인 알킬아크릴레이트(b4) 유래의 구성 단위와, 호모폴리머의 유리 전이 온도가 0℃ 이상인 알킬아크릴레이트(b5) 유래의 구성 단위를 포함하는 점착제 조성물. (Meth) acrylic-type resin (B) is a structural unit derived from the alkyl acrylate (b4) whose glass transition temperature of a homopolymer is less than 0 degreeC, and the glass of a homopolymer in any one of Claims 5-9. The adhesive composition containing the structural unit derived from the alkylacrylate (b5) whose transition temperature is 0 degreeC or more. 제10항에 있어서, 호모폴리머의 유리 전이 온도가 0℃ 미만인 알킬아크릴레이트(b4) 유래의 구성 단위와, 호모폴리머의 유리 전이 온도가 0℃ 이상인 알킬아크릴레이트(b5) 유래의 구성 단위와의 질량비 (b4)/(b5)는 0.1∼10인 점착제 조성물. The structural unit derived from the alkylacrylate (b4) whose glass transition temperature of a homopolymer is less than 0 degreeC, and the structural unit derived from the alkylacrylate (b5) whose glass transition temperature of a homopolymer is 0 degreeC or more. Mass ratio (b4) / (b5) is 0.1-10 adhesive composition. 제5항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, (메트)아크릴계 수지(B)에 포함되는 카르복시기 함유 (메트)아크릴레이트 유래의 구성 단위의 비율은 (메트)아크릴계 수지(B)를 구성하는 전체 구성 단위 100 질량부에 대하여 1.0 질량부 이하인 점착제 조성물. The ratio of the structural unit derived from carboxyl group-containing (meth) acrylate contained in (meth) acrylic-type resin (B) comprises the (meth) acrylic-type resin (B) in any one of Claims 5-11. The adhesive composition which is 1.0 mass part or less with respect to 100 mass parts of all structural units. 제5항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 가교제(C)는 이소시아네이트계 화합물인 점착제 조성물. The pressure-sensitive adhesive composition according to any one of claims 5 to 12, wherein the crosslinking agent (C) is an isocyanate compound. 제5항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 가교제(C)의 비율은 (메트)아크릴계 수지(B) 100 질량부에 대하여 0.01∼10 질량부인 점착제 조성물. The adhesive composition as described in any one of Claims 5-13 whose ratio of a crosslinking agent (C) is 0.01-10 mass parts with respect to 100 mass parts of (meth) acrylic-type resins (B). 제5항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 실란 화합물(D)은 하기 식(d1)으로 표시되는 실란 화합물인 점착제 조성물:
Figure pct00013

(식 중, B는 탄소수 1∼20의 알칸디일기 또는 탄소수 3∼20의 2가의 지환식 탄화수소기를 나타내고, 상기 알칸디일기 및 상기 지환식 탄화수소기를 구성하는 -CH2-는 -O- 또는 -CO-로 치환되더라도 좋고, R7은 탄소수 1∼5의 알킬기를 나타내고, R8, R9, R10, R11 및 R12는 각각 독립적으로 탄소수 1∼5의 알킬기 또는 탄소수 1∼5의 알콕시기를 나타낸다)
The pressure-sensitive adhesive composition according to any one of claims 5 to 14, wherein the silane compound (D) is a silane compound represented by the following formula (d1):
Figure pct00013

(Wherein B represents an alkanediyl group having 1 to 20 carbon atoms or a divalent alicyclic hydrocarbon group having 3 to 20 carbon atoms, and -CH 2 -constituting the alkanediyl group and the alicyclic hydrocarbon group is -O- or- CO 7 may be substituted, and R 7 represents an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and R 8 , R 9 , R 10 , R 11, and R 12 each independently represent an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms or alkoxy having 1 to 5 carbon atoms. Represents a group)
제5항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 실란 화합물(D)의 비율은 (메트)아크릴계 수지(B) 100 질량부에 대하여 0.01∼10 질량부인 점착제 조성물.The adhesive composition as described in any one of Claims 5-15 whose ratio of a silane compound (D) is 0.01-10 mass parts with respect to 100 mass parts of (meth) acrylic-type resins (B). 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 광중합 개시제 및 그의 분해물을 실질적으로 함유하지 않는 점착제 조성물. The pressure-sensitive adhesive composition according to any one of claims 1 to 16, which contains substantially no photopolymerization initiator and its degradation product. 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 기재한 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층. The adhesive layer which consists of an adhesive composition in any one of Claims 1-17. 제18항에 있어서, 상기 점착제층의 겔 분율이 70∼90%인 점착제층.The pressure-sensitive adhesive layer according to claim 18, wherein the gel fraction of the pressure-sensitive adhesive layer is 70 to 90%. 광학 필름과, 이 광학 필름의 적어도 한쪽의 면에 적층된 점착제층을 포함하는 점착제층 구비 광학 필름으로서, 상기 점착제층은 제18항 또는 제19항에 기재한 점착제층인 점착제층 구비 광학 필름. An optical film with a pressure-sensitive adhesive layer comprising an optical film and a pressure-sensitive adhesive layer laminated on at least one surface of the optical film, wherein the pressure-sensitive adhesive layer is the pressure-sensitive adhesive layer according to claim 18 or 19. 제20항에 기재한 점착제층 구비 광학 필름과, 이 점착제층 구비 광학 필름의 점착제층 측에 적층된 기재를 포함하는 광학 적층체. The optical laminated body containing the optical film with an adhesive layer of Claim 20, and the base material laminated | stacked on the adhesive layer side of this optical film with adhesive layer.
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