KR20190109770A

KR20190109770A - 마이크로-라우드스피커를 위한 멤브레인

Info

Publication number: KR20190109770A
Application number: KR1020197026374A
Authority: KR
Inventors: 니콜라이 벨로프; 토비아스 빈클러; 게로 마츠; 미하엘 에거; 알렉산더 밤베르크
Original assignee: 테사 소시에타스 유로파에아
Priority date: 2017-02-17
Filing date: 2018-02-08
Publication date: 2019-09-26
Also published as: CN110226334A; EP3583784A1; TW201833289A; WO2018149718A1; DE102017202622A1

Abstract

양호한 감쇄 특성들 및 높은 안정성 ─ 특히 열적 안정성 ─ 을 가지는 라우드스피커는 이용가능하게 되는 것으로 의도된다. 이는 마이크로-라우드스피커 멤브레인들의 제조 또는 마이크로-라우드스피커 멤브레인들로서의 사용을 위한 다층 복합재로 성취되며, 다층 복합재는 순차적으로, a) 제1 커버 층; b) 감압성 접착 조성물; c) 제2 커버 층을 포함하고, 그리고 감압성 접착 조성물은 적어도 하나의 적어도 부분적으로 가교결합된 실리콘을 포함하며 그리고 -60℃ 내지 170℃의 온도 범위에서의 감압성 접착 조성물의 손실 탄성률(G'')과 저장 탄성률(G')의 비율(tan δ)의 최대 값은 0.5이상이다.

Description

마이크로-라우드스피커를 위한 멤브레인

본 발명은 스피커 멤브레인들의 기술적인 분야에 관한 것이다. 본 발명은 더 구체적으로는 마이크로스피커들을 위한 멤브레인의 제조 또는 마이크로스피커들을 위한 멤브레인으로서의 사용을 위한 높은 내부 감쇄를 갖는 다층 조립체에 관한 것이다.

담화(speech), 신호음들(ringtones), 음악 등을 재현하는 목적을 위한 휴대폰들 및 스마트폰들에서의 소리 발생은 마이크로스피커들(microspeakers)로서 공지된 작은 전기음향 변환기들(electroacoustic transducers)에 의해 성취된다. 헤드폰들, 노트북 PC들, LCD 텔레비전 세트들 또는 PDA들(Personal Digital Assistants)에서 또한 사용되는 이러한 유형의 마이크로스피커들은 통상적으로, 크기가 20mm² 내지 900mm²의 범위에 있는 멤브레인들을 갖는다.

마이크로스피커들이 대응하는 전자 디바이스들의 설계 요건들과 일치하여 훨씬 더 작아지고 그리고 더 평탄해지고 있지만, 또한 보다 높은 전력 출력으로 작동될 수 있기 때문에, 마이크로스피커의 그리고 특히 그의 멤브레인의 열 노출은 훨씬 더 증가하고 있다. 동시에, 스피커들의 음향 특성들로 이루어진 요건들은 또한, 상승하며, 이러한 스피커들은, 예를 들어, 음악의 소리가 큰 재생(playback)을 위해 스마트폰들에 점차적으로 사용되고 있으며, 여기서 스피커들은 또한 소리의 양호한 품질을 가져야 한다. 그 결과, 최근 수년간, 기계적인 견고함 및 음향적인 품질 측면에서 마이크로스피커 멤브레인으로부터 요구되는 것이 크게 증가하고 있는 것을 알 수 있다.

스피커 멤브레인은 일반적으로, 한편으로는 높은 음압(acoustic pressure)을 생성하고 그리고 넓은 주파수 범위를 커버하기 위해 매우 강하고 중량이 가벼워야하며; 다른 한편으로, 그러나, 스피커 멤브레인은 동시에, 매우 매끄러운 주파수 응답 특성을 나타내도록 매우 감쇄되어야 한다. 강성, 경량 및 양호한 감쇄의 품질들이 구조적인 모순(contradiction)을 초래하고, 그리고 동시에 모두 만족될 수 없기 때문에(강성이 더 클수록, 감쇄는 더 낮아지며, 그 반대의 경우도 마찬가지임), 멤브레인 재료의 강성 및 감쇄에 대해 절충하는 것 또는 강성 재료들을 고감쇄 재료들과 조합하는 것은 임의의 멤브레인에서 일반적으로 필요하다.

따라서, US 7,726,441 B는, 이들의 필름들 사이에 접착 화합물의 감쇄 층을 갖는 2개의 강성 중합체 필름들로 구성되는 다층 조립체를 포함하는 멤브레인을 설명한다.

US 5,464,659는 5 내지 95%의 아크릴 단량체(들) 및 95 내지 5%의 실리콘 접착제(2개의 성분들의 총 합계는 100%를 이룸)로 구성되는 진동-감쇄의 아티클에 대한 적용을 제공하는 아티클을 진동-감쇄하기 위한 방법을 설명한다.

US 8,189,851 B는 다층 조립체들에서 감쇄 층들로서 연성 PSA들의 사용을 설명하고, 전체적인 다층 멤브레인 구조의 감쇄의 측정값을 식별하며, 이러한 측정값은 탄성 계수(E)(영률(Young's modulus))에 기초하여 기계적인 손실 인자(탄젠트 델타; tan δ)이다. 이러한 인자는 저장 탄성률(E')에 대한 손실 탄성률(E'')의 비율(:tan δ = E''/E')로서 규정되고, 그리고 관련된 빈도 간격 내에서 최소 값을 가질 수 있다.

일반적으로, 접착제 화합물들이, 예를 들어, 고감쇄 재료들을 갖는 스티프(stiff)의 위에서 언급된 조합들에서 진동-감쇄 재료로서 종래 기술에서 사용되는 것이 언급될 수 있다.

시장에서 최근에 통상적인 다층 적층물들에서 사용되는 필름들은 또한, 사용의 고온들에서 이들의 고강성을 유지해야 하며; 그 결과, 사용되는 필름들은 주로 대응하게 높은 유리 전이 온도로 고성능 플라스틱들의 필름들이다.

강성 필름들 자체는 감쇄에 매우 약간 기여한다. 이러한 기여는 주로 연성 내부층 ─ 일반적으로, 따라서, 감압성 접착 화합물 ─ 에 의해 이루어진다. 따라서, 높은 손실 인자를 나타내는 감압성 접착 화합물들을 선택하는 것이 합리적이다. 손실 인자는 내부 감쇄에 비례한다.

고성능 플라스틱의 고강성을 고려하여, 위에서 언급된 이유들로, 부가의 감쇄 층들을 갖는 고성능 플라스틱 필름들을 포함하는 다층 조립체 멤브레인들에서 매우 큰 관심을 존재한다.

요컨대, 고감쇄 스피커 멤브레인들에 대한 계속하는 요구가 존재하는 것이 관찰될 수 있다. 양호한 감쇄 특성들 및 고안정성, 특히 열적 안정성을 가지는 스피커 멤브레인을 제공하는 것이 본 발명의 목적이다.

목적의 달성은, 스피커 멤브레인들을 위한 접착제로서 tan-최적화된 실리콘 기반, 감압성 접착 화합물을 사용하는 개념에 기초된다.

본 발명의 일반적인 제1의 목적은 마이크로스피커 멤브레인들의 제조, 또는 마이크로스피커 멤브레인들로서의 사용을 위한 다층 조립체이며, 이 마이크로스피커 멤브레인들은 순차적으로,

a) 제1 외부 층;

b) 감압성 접착 화합물; 및

c) 제2 외부 층을 포함하며,

그리고, 이 마이크로스피커 멤브레인은,

감압성 접착 화합물은 적어도 하나의 적어도 부분적으로 가교결합된 실리콘을 포함하며, 그리고

-60℃ 내지 170℃의 온도 범위에서의 감압성 접착 화합물의 손실 탄성률(G'')과 저장 탄성률(G')의 비율(tan δ)의 최대 값은 0.5이상인 것을 특징으로 한다.

바람직하게는 서로 독립적인 외부 층들의 주요 구성은 각각의 경우에, PP(polypropylene), PET(polyethylene terephthalate), PBT(polybutylene terephthalate), PC(polycarbonate), PU(polyurethane), TPU(thermoplastic polyurethane), PEN(polyethylene naphthalate), PPS(polyphenylene sulfide), PI(polyimide), PPSU(polyphenylsulfone), PES(polyethersulfone), PSU(polysulfone), PEI(polyetherimide), PAR(polyarylate), PEEK(polyetheretherketone) 및 PAEK(polyaryletherketone)로 구성되는 그룹으로부터 선택된다.

외부 층들은 바람직하게는 필름들이다. 특히 우선적으로는, 외부 층들은 각각의 경우에 PEEK 필름들이다.

서로와 독립적인 본 발명의 다층 조립체의 2개의 외부 층들의 두께는 바람직하게는, 1㎛ 내지 50㎛, 바람직하게는 2㎛ 내지 40㎛, 더 바람직하게는 3㎛ 내지 15㎛이다. 2개의 외부 층들은 또한 두께가 동일할 것이다.

본 발명의 다층 조립체에서, 2개의 외부 층들 사이에 배열되는 실리콘 기반의, 감압성 접착 화합물로 구성되는 내부층이 존재한다. 이러한 내부층의 기능은 최상부 외부 층과 저부 외부 층 사이에 안정적인 접합을 발생시키는 것 그리고 이들의 진동을 감쇄시키는 것이다. 본 발명의 다층 조립체는 3개의 언급된 층들에 제한되지 않거나, 그렇지 않으면 그의 구조에서 추가의 층들을 가질 수 있다.

감압성 접착 화합물 또는, 동의어로(synonymously), PSA는, 일반적인 사용에서 유용한 바와 같이, ─ 특히 실온에서 ─ 영구적으로 점착성이 있고 그리고 또한 접착력이 있는 물질인 것으로 본 발명에 따라 이해된다. PSA의 특성은, PSA가 압력에 의해 기재(substrate)에 적용될 수 있고 그리고 적용될 압력 및 이러한 압력에 대한 노출의 지속 기간의 보다 면밀한 규정 없이, 일반적으로, 기재 상에 부착된 상태를 유지하는 것이다. 특정한 경우들에서, PSA의 정확한 특성에 따라, 온도 및 대기 습도, 및 또한 기재 상에서, 단기간의 최소 압력에 대한 노출(이는 잠시 동안 약간의 접촉을 초과하지 않음)은 접착 효과를 달성하기에 충분하다. 다른 경우들에서, 고압에 대한 노출의 보다 장기간의 지속 기간은 또한 필요할 수 있다.

감압성 접착제들은 특히, 내구성이 있는 점착성 및 접착력으로 이어지는 특징적인 점탄성 특성들을 갖는다. 특징적으로는, PSA들이 기계식으로 변형될 때, 점성 유동 공정들이 존재하며, 그리고 또한 탄성 회복력들의 현상이 존재한다. 이들의 각각의 비율의 측면에서, 2개의 공정들은 서로와 특정한 관계에 있고, PSA의 정확한 조성, 구조 및 가교결합의 정도뿐만 아니라, 변형의 속도 및 지속 기간, 그리고 온도에도 의존적이다.

비례적인 점성 유동은 접착의 달성을 위해 필요하다. 상대적으로 높은 이동성을 갖는 고분자들에 의해 유발되는 점성이 있는 성분들은, 접합될 기재 상에서 효과적인 습윤(wetting) 및 효과적인 유동을 허용한다. 높은 점성 유동 성분은 높은 감압성 접착성(또한 점착성이 있는 것으로 또는 표면 점착성으로 지칭됨)을 초래하고 그리고 이에 따라 종종 또한 높은 필(peel) 접착을 초래한다. 유동가능한 성분들의 부족함으로 인해, 일반적으로 말하자면, 결정질이거나 유리와 같은 고형화를 겪은 고도로 가교결합된 시스템들 및 중합체들은 적어도 단지 약간 점착성을 가지거나, 점착성이 전혀 없다.

비례적인 탄성 회복력들은 접착의 달성을 위해 필요하다. 이 탄성 회복력들은, 예를 들어, 매우 긴-체인의, 고도로 얽힌 고분자들에 의해 그리고 또한 물리적으로 또는 화학적으로 가교결합된 고분자들에 의해 유발되며, 그리고 이 탄성 회복력들은 접착제 접합에 작용하는 힘들의 전달을 허용한다. 이들의 결과는, 접착제 접합은 연장된 시간 기간 동안, 예를 들어, 지속적인 전단 부하의 형태의, 접착제 접합 상에 작용하는 장기간의 부하를 충분히 견딜 수 있다.

탄성 및 점성 성분들의 범위 및 또한 서로에 대한 성분의 비율의 보다 정확한 설명 및 정량화를 위해, DMA(dynamic mechanical analysis)에 의해 결정될 수 있는, 저장 탄성률(G') 및 손실 탄성률(G'')의 변수들을 채택하는 것은 가능하다. G'는 물질의 탄성 성분의 측정값이며, G''는 물질의 점성이 있는 성분의 측정값이다. 둘 모두의 변수들은 변형 빈도 및 온도에 의존된다.

변수들은 레오미터(rheometer)에 의해 결정될 수 있다. 이러한 경우에, 분석을 위한 재료는, 예를 들어, 플레이트/플레이트 배열체에서 정현파적으로 진동하는 전단 응력에 노출된다. 전단 응력 제어로 작동하는 기기들의 경우에, 측정들은 시간, 및 전단 응력의 도입에 대해 이러한 변형의 시간 오프셋에 따른 변형으로 이루어진다. 이러한 시간 오프셋은 위상각(δ)으로서 지칭된다.

저장 탄성률(G')은 다음과 같이 규정된다: G' = (τ/γ) *?*cos(δ) (τ = 전단 응력, γ = 변형, δ = 위상각 = 전단 응력 벡터와 변형 벡터 사이의 위상 변위). 손실 탄성률(G'')의 규정은 다음과 같다: G '' = (τ/γ) *?*sin(δ) (τ = 전단 응력, γ = 변형, δ = 위상각 = 전단 응력 벡터와 변형 벡터 사이의 위상 변위).

물질은 감압성적으로 접착력이 있는 것으로 일반적으로 고려되고, 그리고, 실온에서, 여기서 23℃으로의 규정에 의해, 100 내지 101rad/sec의 변형 빈도 범위에서, G'는 적어도 부분적으로 103 내지 107Pa의 범위에 위치되는 경우에 그리고 G''가 마찬가지로 적어도 부분적으로 이러한 범위에 있는 경우에, 감압성적으로 접착력이 있는 것으로 본 발명의 관점에서 규정된다. “부분적으로”는, G' 플롯(plot)의 적어도 섹션이 100 내지 101rad/sec의 변형 빈도 범위(가로 좌표)에 의해 그리고 또한 103 내지 107Pa의 G' 값들의 범위(세로 좌표)에 의해 상대되는(subtended) 윈도우 내에 있는 것을 의미한다. G''을 위해, 이는 대응하여 적용된다.

바람직하게는, -60℃ 내지 170℃의 온도 범위에서의 감압성 접착 화합물의 손실 탄성률(G'')과 저장 탄성률(G')의 비율(tan δ)의 최대 값은, 0.8 이상이며, 더 바람직하게는 1.0 이상이다.

일반적인 이해에 따른 “실리콘”은 합성 중합체 화합물이며, 여기서 실리콘 원자들은 체인들 또는 네트들의 방식으로 산호 원자들을 통해 링킹되며, 이 때 실리콘의 나머지 원자가들은 탄화수소 라디칼들(대부분 메틸기들, 보다 드물게 에틸기들, 프로필기들, 페닐기들 등)에 의해 만족된다. 시스템적으로, 실리콘들은 일반적으로 오르가노폴리실록산들로 식별된다. 용어 “적어도 부분적으로 가교결합됨”은 실리콘 고분자들 중 적어도 부분들이 부분들 사이에 브리징 접합들의 형성에 의해 서로 링킹되는 것을 의미한다. 이는, 초기로 가교결합성 실리콘 시스템의 존재를 전제로 하며, 이로부터, 적어도 부분적으로 가교결합된 실리콘 시스템은 가교결합 반응의 ─ 어떠한 종류의 ─ 개시에 의해 획득된다. 가교결합성 실리콘 시스템들은, 예를 들어, 가교결합 촉매들의 혼합물들 및 열적으로 경화성 응축-가교결합 또는 부가-가교결합 폴리실록산들로 불리는 것들을 포함한다.

일 실시예들에서, 감압성 접착 화합물은 부가-가교결합성 실리콘 시스템으로부터 획득가능하다. 부가-가교결합 기초 상의 실리콘 시스템들은 하이드로실릴화(hydrosilylation)에 의해 경화될 수 있다. 이들은 통상적으로 다음의 구성성분들을 포함한다:

- 알켄일화된(alkenylated) 폴리디오르가노실록산(특히 말단 알케닐기들을 갖는 선형 중합체들),

폴리오르가노하이드로젠실록산 가교결합제, 및

하이드로실릴화 촉매.

부가-가교결합 실리콘 시스템들을 위한 구축된 촉매들(하이드로실릴화 촉매들)은, 예를 들어, 백금 또는 예를 들어, Karstedt 촉매(Pt(0) 복합 화합물)와 같은 백금 화합물들을 포함한다.

다른 실시예에서, PSA는 래디칼 가교결합성(radically crosslinkable) 실리콘 시스템으로부터 획득가능하다. 이러한 시스템들은, 체인에서 알킬 치환체들을 가지고 그리고 비닐 관능기들(vinyl functions)을 보유하지 않는 오르가노폴리실록산을 통상적으로 포함한다. 빈번하게는, 이러한 오르가폴리실록산들은 OH-말단화된다(OH-terminated). 래티칼 가교결합은 바람직하게는 과산화물들로, 더 구체적으로는 BPO 또는 염소화된 BPO들로 성취되고, 그리고 알킬기들을 통해 진행된다. 알킬기들은 바람직하게는 메틸기들이다.

추가적인 실시예에서, PSA는 방사-가교결합성 실리콘 시스템으로부터 획득가능하다. 이와 같이, 예를 들어, UV-경화성 양이온 가교결합(cationically crosslinking) 에폭시드-기반 및/또는 비닐 에테르-기반 실록산들, 및/또는 예를 들어, 아크릴레이트-변성된(acrylate-modified) 실록산들과 같은 UV-경화성 래티칼 가교결합 실록산들과의 조합으로 광개시제들(photoinitiators)로서 공지된 광활성 촉매들을 사용하는 것이 가능하다. 전자-빔-경화성 실리콘 아크릴레이트들의 사용이 또한 가능하다. 대응하는 시스템들은 또한, 안정화제들 또는 유동 제어 보조제들과 같은 추가의 첨가제들을 포함할 수 있다.

PSA는 바람직하게는 적어도 하나의 실리콘 수지를 포함한다. 적어도 하나의 실리콘 수지는 바람직하게는 MQ, MTQ, TQ, MT 및 MDT 수지들로부터 선택된다. 본 발명에 따라, PSA가 상이한 실리콘 수지들의 혼합물들, 더 구체적으로는 이전에 언급한 실리콘 수지들의 혼합물들을 포함하는 것이 또한 가능하다. 특히 우선적으로는, 적어도 하나의 실리콘 수지는 MQ 수지이다. MQ 실리콘 수지들은 용이하게 이용가능하고, 매우 양호한 안정성에 대해 주목할 만하다. 매우 특히 우선적으로는, 다수의 실리콘 수지들이 본 발명의 조성물에 존재하는 한에 있어서는, PSA에서의 모든 실리콘 수지들은 MQ 수지들이다.

적어도 하나의 실리콘 수지의 중량-평균 몰질량(Mw)은 바람직하게는 500 - < 30 000g/몰(mol)이다. 수지는 알케닐기들을 보유할 수 있다. 적합한 실리콘 수지들은, 예를 들어, Dow Corning으로부터의 DC 2-7066; Chenguang Fluoro & Silicone Elastomers Co., Ltd.으로부터의 MQ Resin VSR6201; Wacker Silicones으로부터의 MQ-RESIN POWDER 803 TF; Momentive Performance Materials으로부터의 SR 545; 또는 Siltech으로부터의 Silmer VQ9XYL 및 Silmer Q9XYL이다.

감압성 접착 화합물의 손실 탄성률(G'') 및 저장 탄성률(G')의 비율(tan δ)이 그의 최대 값을 얻는 온도는 수지 함량을 변경시킴으로써 조절될 수 있다. 일반적으로, 실리콘 수지 농도에서의 증가가 여기서 보다 높은 온도들에 대한 tan δ 최대의 변위를 유발시키는 것이 언급될 수 있다. 2개 이상의 실리콘 수지들이 PSA에 존재하는 경우에 대해, “실리콘 수지 농도”는 물론 실리콘 수지들의 총 농도를 의미한다. 본 발명의 방법의 맥락에서의 실리콘 수지 농도에서의 변경은 바람직하게는, 조성물에서 실리콘들 및 실리콘 수지들의 총량에 기초하여 8 내지 80중량%의 전체적인 실리콘 수지(들) 함량의 제한들 내에서 일어난다. tan δ 최대를 변위하는 것에 대한 설명되는 가능성은, 조성물로부터 획득가능한 실리콘 PSA의 특성들의 프로파일이 의도된 사용을 위해 예상되는 온도 범위에 일치되는 것을 허용한다. 간단한 일련의 검사들에 의해, tan δ 최대에서 가장 강하게 표명되는 최적 감쇄 특성들, 특히 음향적 감쇄 특성들을 가지는 화합물을 제조하는 것이 이러한 방식으로 가능하다. 추가적으로, 실리콘 수지의 대응하는 양의 추가에 의해 미리 조제된 기초 포뮬러(formula)를 예상되는 온도로 “조정하는” 것이 매우 쉽게 가능하게 된다.

기초 중합체(들)에 대해 추가적으로, 선택적으로는 실리콘 수지(들) 및 다른 구성성분들이 어느 정도 설치되며, 본 발명의 다층 조립체의 PSA는 보조제들(auxiliaries) 및 보강제들(adjuvants)(예들은 앵커링 보조들임)의 의미로 추가의 구성성분들; 유기 및/또는 무기 안료들; 카본 블랙, 흑연 또는 탄소 나노튜브들, 및 유기 및/또는 무기 입자들(예컨대, PMMA(polymethyl methacrylate), 황산 바륨 또는 티타늄 산화물(TiO₂))과 같은 충전재들을 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에서, PSA는, 각각의 경우에 실리콘(들)(기초 중합체(들)) 및 선택적으로는 실리콘 수지(들)의 전체의 100중량부(parts by weight)에 기초하여, 각각의 경우에 서로 독립적으로 하나 이상의 앵커링 보조들 및/또는 하나 이상의 안료들의 0.1 내지 5중량부, 및/또는 하나 이상의 충전재들의 0.1 내지 50중량부를 포함한다.

다른 실시예에서, 본 발명의 조성물은 실리콘들 및 실리콘 수지들을 제외한 임의의 구성성분들이 없다.

바람직하게는, PSA의 tan δ가 적어도 0.5인, -60℃ 내지 170℃의 간격 내의 온도 범위는 적어도 80K, 더 바람직하게는 적어도 150K를 포함한다. 추가적으로 우선적으로는, PSA의 tan δ가 적어도 0.8인, -60℃ 내지 170℃의 간격 내의 온도 범위는 적어도 30K, 더 바람직하게는 적어도 60K를 포함한다.

Claims

마이크로스피커 멤브레인들(microspeaker membranes)의 제조 또는 상기 마이크로스피커 멤브레인들로서의 사용을 위한 다층 조립체(multi-layer assembly)로서,
상기 다층 조립체는 순차적으로,
a) 제1 외부 층;
b) 감압성 접착 화합물; 및
c) 제2 외부 층을 포함하며,
상기 감압성 접착 화합물은 적어도 하나의 적어도 부분적으로 가교결합된 실리콘(crosslinked silicone)을 포함하며, 그리고
-60℃ 내지 170℃의 온도 범위에서의 상기 감압성 접착 화합물의 손실 탄성률(G'')와 저장 탄성률(G')의 비율(tan δ)의 최대 값은 0.5이상인 것을 특징으로 하는,
마이크로스피커 멤브레인들의 제조 또는 상기 마이크로스피커 멤브레인들로서의 사용을 위한 다층 조립체.
제1 항에 있어서,
서로 독립적인 외부 층들의 주요 구성은 각각의 경우에, PP(polypropylene), PET(polyethylene terephthalate), PBT(polybutylene terephthalate), PC(polycarbonate), PU(polyurethane), TPU(thermoplastic polyurethane), PEN(polyethylene naphthalate), PPS(polyphenylene sulfide), PI(polyimide), PPSU(polyphenylsulfone), PES(polyethersulfone), PSU(polysulfone), PEI(polyetherimide), PAR(polyarylate), PEEK(polyetheretherketone) 및 PAEK(polyaryletherketone)로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는,
마이크로스피커 멤브레인들의 제조 또는 상기 마이크로스피커 멤브레인들로서의 사용을 위한 다층 조립체.
제1 항 또는 제2 항에 있어서,
상기 외부 층들은 각각의 경우에 PEEK 필름들(films)인 것을 특징으로 하는,
마이크로스피커 멤브레인들의 제조 또는 상기 마이크로스피커 멤브레인들로서의 사용을 위한 다층 조립체.
제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
-60℃ 내지 170℃의 온도 범위에서의 상기 감압성 접착 화합물의 손실 탄성률(G'')과 저장 탄성률(G')의 비율(tan δ)의 최대 값은 0.8이상인 것을 특징으로 하는,
마이크로스피커 멤브레인들의 제조 또는 상기 마이크로스피커 멤브레인들로서의 사용을 위한 다층 조립체.
제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 감압성 접착 화합물은 부가-가교결합성 실리콘 시스템(addition-crosslinkable silicone system)으로부터 획득가능한 것을 특징으로 하는,
마이크로스피커 멤브레인들의 제조 또는 상기 마이크로스피커 멤브레인들로서의 사용을 위한 다층 조립체.
제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 감압성 접착 화합물은 래티칼 가교결합성 실리콘 시스템(radically crosslinkable silicone system)으로부터 획득가능한 것을 특징으로 하는,
마이크로스피커 멤브레인들의 제조 또는 상기 마이크로스피커 멤브레인들로서의 사용을 위한 다층 조립체.
제1 항 내지 제6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 감압성 접착 화합물은 방사-가교결합성 실리콘 시스템(radiation-crosslinkable silicone system)으로부터 획득가능한 것을 특징으로 하는,
마이크로스피커 멤브레인들의 제조 또는 상기 마이크로스피커 멤브레인들로서의 사용을 위한 다층 조립체.
제1 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 감압성 접착 화합물은 적어도 하나의 실리콘 수지(silicone resin)를 포함하는 것을 특징으로 하는,
마이크로스피커 멤브레인들의 제조 또는 상기 마이크로스피커 멤브레인들로서의 사용을 위한 다층 조립체.
제1 항 내지 제8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 감압성 접착 화합물의 tan δ가 적어도 0.5인, -60℃ 내지 170℃의 간격 내의 온도 범위는 적어도 80K를 포함하는 것을 특징으로 하는,
마이크로스피커 멤브레인들의 제조 또는 상기 마이크로스피커 멤브레인들로서의 사용을 위한 다층 조립체.