KR20190107563A - 감온성 점착 시트 및 적층체 - Google Patents

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Abstract

(과제) 플렉시블 디바이스에 적용했을 때에도, 핸들링성이 우수한 감온성 점착 시트, 및 당해 감온성 점착 시트를 사용한 적층체를 제공한다.
(해결 수단) 적어도 점착제층 (11) 을 구비한 감온성 점착 시트 (1) 로서, -20 ℃ 에 있어서의 대 유리 점착력이 1.5 N/25 ㎜ 미만이고, 80 ℃ 에 있어서의 대 유리 점착력이 2.0 N/25 ㎜ 이상이고, 점착제층 (11) 의 -20 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률이 1 ㎫ 이상, 500 ㎫ 이하인 감온성 점착 시트 (1).

Description

감온성 점착 시트 및 적층체 {TEMPERATURE SENSITIVE ADHESIVE SHEET AND LAMINATE}
본 발명은 워크의 고정 및 박리에 바람직한 감온성 점착 시트 및 그것을 사용한 적층체에 관한 것이다.
피가공물 (워크) 로서의 광학 부재나 전자 부재 등의 디바이스에 있어서는, 가공, 조립 (적층), 검사 등의 공정 중, 점착 시트의 점착제층을 개재하여 당해 디바이스를 기판 (대좌) 에 고정시키는 것이 행해진다. 그리고, 공정 종료 후, 상기 워크는 기판으로부터 박리된다.
상기와 같은 점착 시트에 사용되는 점착제로서, 예를 들어, 특허문헌 1 에는, 스테아릴아크릴레이트, 메틸아크릴레이트 및 아크릴산을 중합시켜 얻어지는 공중합체, 또는 베헤닐아크릴레이트, 메틸아크릴레이트 및 아크릴산을 중합시켜 얻어지는 공중합체에, 금속 킬레이트 화합물을 추가하여 가교 반응을 실시해서 얻어지는 가교 중합체로 이루어지는, 측사슬 결정성 폴리머를 함유하는 감온성 점착제가 개시되어 있다.
또, 특허문헌 2 에는, 16 ∼ 22 의 직사슬형 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트, 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트, 카르복실기 또는 하이드록실기를 갖는 에틸렌 불포화 단량체, 및 반응성 불소 화합물을 중합시킴으로써 얻어지는 공중합체를, 금속 킬레이트 화합물로 가교한 측사슬 결정성 폴리머와, 점착 부여제를 함유하는 감온성 점착제가 개시되어 있다.
특허문헌 1 에 개시된 감온성 점착제를 사용하면, 고온 분위기하에서는, 당해 점착제가 발휘하는 점착력에 의해 피착체를 고정시킬 수 있고, 한편, 냉각함으로써, 점착력이 저하되어, 피착체를 박리할 수 있다. 또, 특허문헌 2 에 개시된 감온성 점착제를 사용하면, 통상적인 공정 중에 있어서의 분위기 온도하에서는, 당해 점착제가 발휘하는 점착력에 의해 피착체를 고정시킬 수 있고, 한편, 냉각함으로써, 점착력이 저하되어, 피착체를 박리할 수 있다.
일본 특허공보 제5600604호 일본 특허공보 제6109932호
그런데, 상기 디바이스로는, 종래 경질인 것이 많았지만, 최근, 플렉시블한 디바이스가 출현되었다. 예를 들어, 최근에는, 광학 부재로서 경질인 액정 디바이스로부터, 플렉시블한 유기 발광 다이오드 (OLED) 디바이스로 이행되는 움직임이 활발해지고 있다. 따라서, 점착 시트로도, 이와 같은 플렉시블 디바이스에 대응한 것이 필요하게 된다.
그러나, 특허문헌 1 및 2 에 개시된 감온성 점착제를, 상기와 같은 플렉시블 디바이스에 적용했을 때에, 고정 및 박리에 대한 핸들링성이 충분하다고는 말하기 어려웠다.
본 발명은 상기한 실상을 감안하여 이루어진 것으로, 플렉시블 디바이스에 적용했을 때에도, 핸들링성이 우수한 감온성 점착 시트, 및 당해 감온성 점착 시트를 사용한 적층체를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해, 첫째로 본 발명은, 적어도 점착제층을 구비한 감온성 점착 시트로서, -20 ℃ 에 있어서의 대 (對) 유리 점착력이 1.5 N/25 ㎜ 미만이고, 80 ℃ 에 있어서의 대 유리 점착력이 2.0 N/25 ㎜ 이상이고, 상기 점착제층의 -20 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률이 1 ㎫ 이상, 500 ㎫ 이하인 것을 특징으로 하는 감온성 점착 시트를 제공한다 (발명 1).
상기 발명 (발명 1) 에 의하면, 당해 감온성 점착 시트를 플렉시블 디바이스에 적용했을 때에도, 고정 및 박리에 대한 핸들링성이 우수하다. 즉, 상온 및 고온의 공정 중에는, 워크를 기판에 견고하게 고정시킬 수 있어, 당해 공정을 문제없이 실시할 수 있다. 또, 상기 점착제층을 저온으로 냉각하면, 당해 점착제층의 점착력이 저하되고, 거기에 따라 워크를 기판으로부터 용이하게 박리할 수 있다.
상기 발명 (발명 1) 에 있어서는, 23 ℃ 에 있어서의 대 유리 점착력에 대한, -20 ℃ 에 있어서의 대 유리 점착력의 비가 1 % 이상, 40 % 이하인 것이 바람직하다 (발명 2).
상기 발명 (발명 1, 2) 에 있어서는, 23 ℃ 에 있어서의 대 유리 점착력에 대한, 80 ℃ 에 있어서의 대 유리 점착력의 비가 10 % 이상, 300 % 이하인 것이 바람직하다 (발명 3).
상기 발명 (발명 1 ∼ 3) 에 있어서는, 상기 점착제층의 80 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률이 0.01 ㎫ 이상, 1 ㎫ 이하인 것이 바람직하다 (발명 4).
상기 발명 (발명 1 ∼ 4) 에 있어서는, 상기 점착제층이, 폴리로텍산 화합물을 함유하는 점착제로 이루어지는 것이 바람직하다 (발명 5).
상기 발명 (발명 5) 에 있어서는, 상기 점착제가, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 와, 가교제 (B) 와, 폴리로텍산 화합물 (C) 를 함유하는 점착성 조성물로 형성된 것임이 바람직하다 (발명 6).
상기 발명 (발명 6) 에 있어서는, 상기 (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 가, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 분자 내에 카르복시기를 갖는 모노머를 함유하는 것이 바람직하다 (발명 7).
상기 발명 (발명 6, 7) 에 있어서는, 상기 가교제 (B) 가, 금속 킬레이트계 가교제인 것이 바람직하다 (발명 8).
상기 발명 (발명 1 ∼ 8) 에 관련된 감온성 점착 시트는, 공정 중에는 상기 점착제층을 개재하여 워크를 기판에 고정시키고, 공정 종료 후, 상기 워크를 상기 점착제층으로부터 박리하는 용도에 사용되는 것이 바람직하다 (발명 9).
상기 발명 (발명 9) 에 있어서는, 상기 워크에 있어서의 상기 점착제층측의 면의 표면 조도 Ra 가 0.01 ㎛ 이상, 80 ㎛ 이하인 것이 바람직하다 (발명 10).
상기 발명 (발명 9, 10) 에 있어서는, 상기 공정 중에, 워크가 40 ℃ 이상, 200 ℃ 이하로 가열되어도 된다 (발명 11).
상기 발명 (발명 9 ∼ 11) 에 있어서는, 상기 워크가 플렉시블 디바이스여도 된다 (발명 12).
상기 발명 (발명 1 ∼ 12) 에 있어서는, 상기 감온성 점착 시트가, 2 장의 박리 시트를 구비하고 있고, 상기 점착제층이, 상기 2 장의 박리 시트의 박리면과 접하도록 상기 박리 시트에 협지되어 있는 것이 바람직하다 (발명 13).
둘째로 본 발명은, 플렉시블 디바이스와, 상기 감온성 점착 시트 (발명 1 ∼ 13) 의 상기 점착제층과, 기판을 그 순서대로 적층하여 이루어지는 적층체를 제공한다 (발명 14).
본 발명에 관련된 감온성 점착 시트는, 플렉시블 디바이스에 적용했을 때에도, 고정 및 박리에 대한 핸들링성이 우수하다. 또, 본 발명에 관련된 적층체는, 핸들링성이 우수하다.
도 1 은 본 발명의 일 실시형태에 관련된 감온성 점착 시트의 단면도이다.
도 2 는 본 발명의 일 실시형태에 관련된 적층체의 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시형태에 대해 설명한다.
본 발명의 일 실시형태에 관련된 감온성 점착 시트는, 적어도 점착제층을 구비하고 있고, 바람직하게는 점착제층의 편면 또는 양면에 박리 시트를 적층하여 이루어진다.
본 실시형태에 관련된 감온성 점착 시트는, 피가공물 (워크) 로서의 광학 부재나 전자 부재 등의 디바이스를, 가공, 조립 (적층), 검사 등의 공정 중, 당해 감온성 점착 시트의 점착제층을 개재하여 기판에 고정시키는 것에 바람직하게 사용된다. 상기 공정 종료 후, 워크는 기판으로부터 박리된다. 또한, 상기한 기판은, 공정 중, 워크를 지지하고 고정시키기 위한 것으로, 대좌 등의 개념도 포함하는 것이다.
워크로는 특별히 한정되지 않지만, 유연성을 갖는 광학 부재나 전자 부재 등의 플렉시블 디바이스가 바람직하다. 또, 워크로는, 상기 공정 중에 가열 공정 (예를 들어, 40 ℃ 이상, 200 ℃ 이하의 가열 공정) 이 포함되는 워크가 바람직하다. 그러한 가열 공정으로는, 예를 들어, 투명 전극의 배선을 형성하기 위한 금속 증착 공정이나, 수지의 경화 공정 등을 들 수 있다. 이들 관점에서, 워크로는, 예를 들어 플렉시블 유기 발광 다이오드 (OLED) 디바이스, 플렉시블 액정 디바이스 등이 바람직하고, 특히 플렉시블 OLED 디바이스가 바람직하다.
또, 기판으로는, 당해 감온성 점착 시트의 점착제층을 개재하여 워크를 고정시킬 수 있는 것이면 특별히 한정되지 않지만, 상기 공정 중에 금속 증착 공정이나 수지의 경화 공정 등의 가열 공정이 포함되어 있어도, 변형 또는 외관 변화가 생기지 않는 것이 바람직하다. 또, 기판에는 당해 감온성 점착 시트의 점착제층을 개재하여 워크가 첩합 (貼合) 되지만, 상기 공정 중 및 워크를 박리하는 공정에 있어서, 점착제층과 기판은 충분히 고정되어 있지 않으면 안 된다. 예를 들어, 기판의 표면이 거칠면, 기판과 점착제층의 밀착성이 저하되어, 공정 중에 기판으로부터 점착제층이 박리되어 버리는 문제가 발생하는 경우가 있다. 그 때문에, 기판의 워크 고정측의 면은, 평활한 것이 바람직하다. 이러한 관점에서, 기판으로는, 특히 유리 기판을 바람직하게 들 수 있다.
본 실시형태에 관련된 감온성 점착 시트는, -20 ℃ 에 있어서의 대 유리 점착력이 1.5 N/25 ㎜ 미만이고, 80 ℃ 에 있어서의 대 유리 점착력이 2.0 N/25 ㎜ 이상이다. 그리고, 본 실시형태에 관련된 감온성 점착 시트의 점착제층은, -20 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률이 1 ㎫ 이상, 500 ㎫ 이하이다. -20 ℃ 및 80 ℃ 에 있어서의 대 유리 점착력 및 -20 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률이 상기한 값인 것에 의해, 당해 감온성 점착 시트를 플렉시블 디바이스에 적용했을 때에도, 고정 및 박리에 대한 핸들링성이 우수하다. 구체적으로는, 상온 및 고온의 공정에 있어서, 상기 감온성 점착 시트에 있어서의 점착제층의 점착력에 의해 워크를 기판에 견고하게 고정시킬 수 있어, 당해 공정을 문제없이 실시할 수 있다. 한편으론, 상기 점착제층 (또는 워크·기판) 을 저온으로 냉각 (바람직하게는 -20 ℃ 부근까지 냉각) 하면, 당해 점착제층의 점착력이 저하되고, 이로써 워크를 기판으로부터 용이하게 박리할 수 있다.
여기서, 본 명세서에 있어서의 점착력은, 기본적으로는 JIS Z 0237 : 2009 에 준한 180 도 박리법에 의해 측정한 점착력을 말하지만, 측정 샘플은 폭 25 ㎜, 길이 100 ㎜ 로 하여, 당해 측정 샘플을 피착체에 첩부 (貼付) 하고, 0.5 ㎫, 50 ℃ 에서 20 분 가압한 후, 상압, 원하는 온도, 50 %RH 의 조건하에서 24 시간 방치한 다음, 박리 속도 2.0 m/min 으로 측정하는 것으로 한다. 또, 본 명세서에 있어서의 「대 유리 점착력」이란, 소다라임 유리에 대한 점착력을 말한다. 또한 본 명세서에 있어서의 저장 탄성률의 측정 방법은, 후술하는 시험예에 나타내는 바와 같다.
본 실시형태에 관련된 감온성 점착 시트를 적용하는 워크로는, 당해 감온성 점착 시트의 점착제층과 접촉하는 면이, 어느 정도 평활한 것이 바람직하다. 구체적으로는, 워크에 있어서의 상기 점착제층측의 면의 표면 조도 Ra 가 80 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 특히 40 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 나아가서는 10 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 이와 같이 워크의 점착제층과의 접촉면이 어느 정도 평활하면, 전술한 워크 고정시의 밀착성이 보다 효과적으로 발휘된다.
워크에 있어서의 상기 점착제층측의 면의 표면 조도 Ra 의 하한치는 특별히 한정되지 않지만, 0.01 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 특히 0.1 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 나아가서는 1 ㎛ 이상인 것이 바람직하다. 상기 표면 조도 Ra 의 하한치가 상기이면, 전술한 워크 고정시의 밀착성 및 워크 박리시의 박리 용이성이 보다 효과적으로 발휘된다. 나아가서는, 워크에 있어서의 상기 점착제층측의 면의 표면 조도 Ra 는, 기판의 표면 조도 Ra 보다 큰 것이 바람직하다. 이와 같이 함으로써, 워크 박리시에 점착제층이 기판측에 견고하게 고정된 상태로 워크를 박리할 수 있다.
또한, 본 명세서에 있어서의 표면 조도 Ra 는, JIS B 0601 : 2001 에 준거해서, 컷오프치 λc = 0.8 ㎜, 평가 길이 ln = 10 ㎜ 로 하여 측정한 값으로 한다.
상기한 핸들링성, 특히 워크의 박리 용이성의 관점에서, 본 실시형태에 관련된 감온성 점착 시트의 -20 ℃ 에 있어서의 대 유리 점착력은, 1.3 N/25 ㎜ 이하인 것이 바람직하고, 특히 1.0 N/25 ㎜ 이하인 것이 바람직하다. -20 ℃ 에 있어서의 대 유리 점착력의 하한치는, 점착제층이 기판측에 견고하게 고정된 상태로 워크를 박리하는 관점에서, 0.01 N/25 ㎜ 이상인 것이 바람직하고, 특히 0.1 N/25 ㎜ 이상인 것이 바람직하다.
상기한 핸들링성, 특히 공정 중의 워크 고정의 관점에서, 본 실시형태에 관련된 감온성 점착 시트의 80 ℃ 에 있어서의 대 유리 점착력은, 2.0 N/25 ㎜ 이상이고, 2.2 N/25 ㎜ 이상인 것이 바람직하며, 특히 2.8 N/25 ㎜ 이상인 것이 바람직하다. 80 ℃ 에 있어서의 대 유리 점착력의 하한치가 상기이면, 공정 중에 가열 공정이 포함되어 있어도, 공정 중에 워크의 위치 어긋남 또는 박리 등이 발생하는 것이 억제되어 워크를 충분히 고정시킬 수 있다. 한편, 80 ℃ 에 있어서의 대 유리 점착력의 상한치는 특별히 한정되지 않지만, 70 N/25 ㎜ 이하인 것이 바람직하고, 특히 40 N/25 ㎜ 이하인 것이 바람직하고, 나아가서는 20 N/25 ㎜ 이하인 것이 바람직하다.
또, 상기한 핸들링성, 특히 공정 중의 워크 고정의 관점에서, 본 실시형태에 관련된 감온성 점착 시트의 23 ℃ 에 있어서의 대 유리 점착력은, 2.0 N/25 ㎜ 이상인 것이 바람직하고, 특히 2.8 N/25 ㎜ 이상인 것이 바람직하고, 나아가서는 3.4 N/25 ㎜ 이상인 것이 바람직하다. 한편, 23 ℃ 에 있어서의 대 유리 점착력의 상한치는, 리워크성의 관점에서, 30 N/25 ㎜ 이하인 것이 바람직하고, 특히 15 N/25 ㎜ 이하인 것이 바람직하고, 나아가서는 10 N/25 ㎜ 이하인 것이 바람직하다.
본 실시형태에 관련된 감온성 점착 시트에 있어서는, 23 ℃ 에 있어서의 대 유리 점착력에 대한, -20 ℃ 에 있어서의 대 유리 점착력의 비가 1 % 이상인 것이 바람직하고, 특히 5 % 이상인 것이 바람직하고, 나아가서는 10 % 이상인 것이 바람직하다. 상기 점착력의 비의 하한치가 상기이면, 저온으로 냉각하여 워크를 박리할 때에, 기판과 점착제층의 계면에 있어서의 들뜸·박리의 발생을 방지할 수 있다. 또, 상기 점착력의 비는 40 % 이하인 것이 바람직하고, 특히 35 % 이하인 것이 바람직하고, 나아가서는 30 % 이하인 것이 바람직하다. 상기 점착력의 비의 상한치가 상기이면, 저온으로 냉각했을 때에, 점착력이 충분히 낮아져, 워크의 박리성이 보다 우수한 것이 된다. 따라서, 상기 점착력의 비가 상기 범위 내에 있음으로써, 워크 고정시의 밀착성과 워크의 박리 용이성의 양립이 보다 우수한 것이 된다.
또, 본 실시형태에 관련된 감온성 점착 시트에 있어서는, 23 ℃ 에 있어서의 대 유리 점착력에 대한, 80 ℃ 에 있어서의 대 유리 점착력의 비가 10 % 이상인 것이 바람직하고, 특히 30 % 이상인 것이 바람직하고, 나아가서는 50 % 이상인 것이 바람직하다. 상기 점착력의 비의 하한치가 상기이면, 특히 공정 중에 가열 공정이 포함되어 있어도, 점착력이 지나치게 낮아지는 일이 없기 때문에, 공정 중에 워크의 위치 어긋남의 발생이나 박리를 방지하여, 워크를 보다 충분히 고정시킬 수 있다. 또, 상기 점착력의 비의 상한치는 특별히 한정되지 않지만, 300 % 이하인 것이 바람직하고, 특히 200 % 이하인 것이 바람직하고, 나아가서는 100 % 이하인 것이 바람직하다. 따라서, 상기 점착력의 비가 상기 범위 내에 있음으로써, 상온에서의 워크 고정 및 고온에서의 워크 고정 모두를, 보다 양호하게 실시할 수 있다.
본 실시형태에 관련된 감온성 점착 시트의 -20 ℃ 에 있어서의, 표면 조도 Ra 가 2.7 ㎛ (표면이 매우 평활) 인 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 필름에 대한 점착력은 1.2 N/25 ㎜ 이하인 것이 바람직하고, 특히 1.0 N/25 ㎜ 이하인 것이 바람직하고, 나아가서는 0.8 N/25 ㎜ 이하인 것이 바람직하다. 이로써, 워크의 표면 상태가 상기 PET 필름과 동등한 경우에, 상기 점착제층 (또는 워크·기판) 을 저온으로 냉각 (바람직하게는 -20 ℃ 부근까지 냉각) 했을 때에, 워크를 점착제층으로부터 보다 용이하게 박리할 수 있다. 한편, 상기 점착력의 하한치는 특별히 한정되지 않지만, 0.01 N/25 ㎜ 이상인 것이 바람직하고, 특히 0.05 N/25 ㎜ 이상인 것이 바람직하고, 나아가서는 0.1 N/25 ㎜ 이상인 것이 바람직하다.
또, 본 실시형태에 관련된 감온성 점착 시트의 -20 ℃ 에 있어서의, 표면 조도 Ra 가 60 ㎛ (표면이 비교적 평활) 인 PET 필름에 대한 점착력은 1.0 N/25 ㎜ 이하인 것이 바람직하고, 특히 0.8 N/25 ㎜ 이하인 것이 바람직하고, 나아가서는 0.6 N/25 ㎜ 이하인 것이 바람직하다. 이로써, 워크의 표면 상태가 상기 PET 필름과 동등한 경우에, 상기 점착제층 (또는 워크·기판) 을 저온으로 냉각 (바람직하게는 -20 ℃ 부근까지 냉각) 했을 때에, 워크를 점착제층으로부터 용이하게 박리할 수 있다. 한편, 상기 점착력의 하한치는 특별히 한정되지 않지만, 0.01 N/25 ㎜ 이상인 것이 바람직하고, 특히 0.05 N/25 ㎜ 이상인 것이 바람직하고, 나아가서는 0.1 N/25 ㎜ 이상인 것이 바람직하다.
상기한 핸들링성, 특히 워크의 박리 용이성의 관점에서, 본 실시형태에 관련된 감온성 점착 시트의 점착제층의 -20 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률은 1 ㎫ 이상이고, 5 ㎫ 이상인 것이 바람직하고, 특히 10 ㎫ 이상인 것이 바람직하다. 또, 상기 저장 탄성률은 500 ㎫ 이하이고, 300 ㎫ 이하인 것이 바람직하고, 특히 100 ㎫ 이하인 것이 바람직하다. 상기 저장 탄성률의 상한치가 상기인 것에 의해, 저온으로 냉각하여 워크를 박리할 때에, 기판과 점착제층의 계면에 있어서의 들뜸·박리의 발생을 방지할 수 있다.
또, 본 실시형태에 관련된 감온성 점착 시트의 점착제층은, 80 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률이 0.01 ㎫ 이상인 것이 바람직하고, 특히 0.02 ㎫ 이상인 것이 바람직하고, 나아가서는 0.03 ㎫ 이상인 것이 바람직하다. 또, 상기 저장 탄성률은 1 ㎫ 이하인 것이 바람직하고, 특히 0.6 ㎫ 이하인 것이 바람직하고, 나아가서는 0.2 ㎫ 이하인 것이 바람직하다. 상기 저장 탄성률이 상기 범위 내에 있음으로써, 80 ℃ 에 있어서의 대 유리 점착력 (및 23 ℃ 에 있어서의 대 유리 점착력) 이 전술한 값을 만족하기 쉬운 것이 된다.
그리고, 본 실시형태에 관련된 감온성 점착 시트의 점착제층은, 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률이 0.05 ㎫ 이상인 것이 바람직하고, 특히 0.08 ㎫ 이상인 것이 바람직하고, 나아가서는 0.1 ㎫ 이상인 것이 바람직하다. 또, 상기 저장 탄성률은 3 ㎫ 이하인 것이 바람직하고, 특히 1 ㎫ 이하인 것이 바람직하고, 나아가서는 0.3 ㎫ 이하인 것이 바람직하다. 상기 저장 탄성률이 상기 범위 내에 있음으로써, 23 ℃ 에 있어서의 대 유리 점착력 (및 80 ℃ 에 있어서의 대 유리 점착력) 이 전술한 값을 만족하기 쉬운 것이 된다.
본 실시형태에 관련된 감온성 점착 시트의 점착제층은, 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률에 대한, -20 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률의 비가 500 % 이상인 것이 바람직하고, 특히 1,000 % 이상인 것이 바람직하고, 나아가서는 5,000 % 이상인 것이 바람직하다. 이와 같이, 23 ℃ 에서 -20 ℃ 로 냉각하는 것에 수반하여 저장 탄성률이 상승함으로써, 워크의 박리성이 보다 우수한 것이 된다. 또, 상기 저장 탄성률의 비는 100,000 % 이하인 것이 바람직하고, 특히 50,000 % 이하인 것이 바람직하고, 나아가서는 30,000 % 이하인 것이 바람직하다. 저장 탄성률의 비의 상한치가 상기이면, 23 ℃ 에서 -20 ℃ 로 냉각하는 것에 수반하여 저장 탄성률이 지나치게 상승해 버려, 워크가 점착제층으로부터 부주의하게 박리되어 버리는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 상기 저장 탄성률의 비가 상기 범위 내에 있음으로써, 워크 고정시의 점착성과 워크의 박리성의 양립이 보다 우수한 것이 된다.
또, 본 실시형태에 관련된 감온성 점착 시트의 점착제층은, 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률에 대한, 80 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률의 비가 15 % 이상인 것이 바람직하고, 특히 20 % 이상인 것이 바람직하고, 나아가서는 25 % 이상인 것이 바람직하다. 상기 저장 탄성률의 비의 하한치가 상기임으로써, 특히 공정 중에 가열 공정이 포함되어 있어도, 점착력이 지나치게 낮아지는 것이 억제되어, 공정 중에 워크의 위치 어긋남의 발생이나 박리를 방지하여, 워크를 보다 충분히 고정시킬 수 있다. 또, 상기 저장 탄성률의 비의 상한치는 특별히 한정되지 않지만, 300 % 이하인 것이 바람직하고, 특히 150 % 이하인 것이 바람직하고, 나아가서는 80 % 이하인 것이 바람직하다. 상기 저장 탄성률의 비가 상기 범위 내에 있음으로써, 상온에서의 워크 고정 및 고온에서의 워크 고정을 모두, 보다 양호하게 실시할 수 있다.
본 실시형태에 관련된 감온성 점착 시트의 일례로서의 구체적 구성을 도 1 에 나타낸다.
도 1 에 나타내는 바와 같이, 일 실시형태에 관련된 감온성 점착 시트 (1) 는, 2 장의 박리 시트 (12a, 12b) 와, 이들 2 장의 박리 시트 (12a, 12b) 의 박리면과 접하도록 당해 2 장의 박리 시트 (12a, 12b) 에 협지된 점착제층 (11) 으로 구성된다. 또한, 본 명세서에 있어서의 박리 시트의 박리면이란, 박리 시트에 있어서 박리성을 갖는 면을 말하고, 박리 처리를 실시한 면 및 박리 처리를 실시하지 않아도 박리성을 나타내는 면을 모두 포함하는 것이다.
1. 각 부재
1-1. 점착제층
본 실시형태에 관련된 감온성 점착 시트 (1) 의 점착제층 (11) 을 구성하는 점착제는, 상기한 물성이 만족되면 특별히 한정되지 않지만, 폴리로텍산 화합물을 함유하는 점착제인 것이 바람직하다. 폴리로텍산 화합물은, 고리형 분자와 그것을 관통하는 직사슬형 분자의 기계적 결합을 가지고 있어, 고리형 분자는 직사슬형 분자 상을 자유롭게 이동하는 것이 가능하게 되어 있다. 이러한 구조에 기초한 슬라이딩 효과에 의해, 얻어지는 점착제는 높은 응력 완화성과 가소 효과를 발휘하여, 고점착력을 유지하면서, 후술하는 가교제를 많이 배합하여 응집력을 향상시키는 것이 가능해진다. 한편, 폴리로텍산 화합물의 고리형 분자에는, 저온에서 결정화되는 측사슬을 도입하기 쉽다. 이와 같이 저온에서 결정화되는 측사슬이 도입된 폴리로텍산 화합물은, 저온에서 비점착 성분이 된다. 또, 폴리로텍산 화합물은, 저온에서 비상용화되어, 점착제층의 표면에 편석되는 경향이 있다. 그러므로, 점착제층 (11) 을 저온으로 냉각하면, 비점착 성분이 된 폴리로텍산 화합물이 점착제층 (11) 의 표면에 편석되고, 그것에 의해, 당해 점착제층 (11) 의 점착력이 현저하게 저하된다. 이와 같이, 폴리로텍산 화합물을 함유하는 점착제는, 실온 및 고온에서는 높은 점착력을 발휘할 수 있고, 저온으로 냉각하면, 그 점착력이 현저하게 저하된다. 그 때문에, 폴리로텍산 화합물을 함유하는 점착제로 이루어지는 점착제층 (11) 은, 전술한 물성을 만족하기 쉬운 것이 된다.
점착제층 (11) 을 구성하는 점착제의 종류로는, 예를 들어, 아크릴계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 폴리우레탄계 점착제, 고무계 점착제, 실리콘계 점착제 등의 어느 것이어도 된다. 또, 당해 점착제는, 에멀션형, 용제형 또는 무용제형 중 어느 것이어도 되고, 가교 타입 또는 비가교 타입 중 어느 것이어도 된다. 그것들 중에서도, 전술한 물성을 만족하기 쉽고, 점착 물성도 우수한 아크릴계 점착제가 바람직하다.
또, 아크릴계 점착제로는, 활성 에너지선 경화성의 것이어도 되고, 활성 에너지선 비경화성의 것이어도 되지만, 폴리로텍산 화합물의 작용을 양호하게 발휘하기 위해서, 활성 에너지선 비경화성의 것임이 바람직하다. 활성 에너지선 비경화성의 아크릴계 점착제로는, 특히 가교 타입인 것이 바람직하고, 나아가서는 열가교 타입인 것이 바람직하다.
본 실시형태에 관련된 점착제는, 특히, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 와, 가교제 (B) 와, 폴리로텍산 화합물 (C) 를 함유하는 점착성 조성물 (이하 「점착성 조성물 P」라고 하는 경우가 있다) 로 형성된 점착제 (점착성 조성물 P 를 가교하여 이루어지는 점착제) 인 것이 바람직하다. 이러한 점착제이면, 전술한 물성을 만족하기 쉽고, 또, 양호한 점착력 및 소정의 응집력을 발휘하기 때문에, 내구성도 우수한 것이 된다. 또한, 본 명세서에 있어서, (메트)아크릴산이란, 아크릴산 및 메타크릴산의 양방을 의미한다. 다른 유사 용어도 동일하다. 또, 「중합체」에는 「공중합체」의 개념도 포함되는 것으로 한다.
(1) 점착성 조성물 P 의 성분
(1-1) (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A)
(메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 는, 그 유리 전이 온도 (Tg) 가 0 ℃ 이하인 것이 바람직하고, 특히 -20 ℃ 이하인 것이 바람직하고, 나아가서는 -40 ℃ 이하인 것이 바람직하다. 또, 당해 유리 전이 온도 (Tg) 는 -80 ℃ 이상인 것이 바람직하고, 특히 -70 ℃ 이상인 것이 바람직하고, 나아가서는 -60 ℃ 이상인 것이 바람직하다. (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 의 유리 전이 온도 (Tg) 가 -20 ℃ 이하임으로써, 얻어지는 점착제가 바람직한 점탄성을 발현하기 쉬운 것이 되어, 상온 및 고온에서의 점착력과 저온에서의 박리 용이성을 보다 우수한 것으로 할 수 있다. 또한, 유리 전이 온도 (Tg) 의 측정 방법은, 후술하는 시험예에 나타내는 바와 같다.
(메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 는, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서, (메트)아크릴산알킬에스테르와, 분자 내에 반응성 관능기를 갖는 모노머 (반응성 관능기 함유 모노머) 를 함유하는 것이 바람직하다.
(메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 는, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서, (메트)아크릴산알킬에스테르를 함유함으로써, 바람직한 점착성을 발현할 수 있다. (메트)아크릴산알킬에스테르로는, 알킬기의 탄소수가 1 ∼ 20 의 (메트)아크릴산알킬에스테르가 바람직하다. 알킬기는 직사슬형 또는 분기사슬형이어도 되고, 고리형 구조를 갖는 것이어도 된다.
알킬기의 탄소수가 1 ∼ 20 의 (메트)아크릴산알킬에스테르로는, 호모폴리머로서의 유리 전이 온도 (Tg) 가 -30 ℃ 이하인 것 (이하 「저 (低) Tg 알킬아크릴레이트」라고 하는 경우가 있다) 을 함유하는 것이 바람직하다. 이러한 저 Tg 알킬아크릴레이트를 구성 모노머 단위로서 함유함으로써, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 의 유리 전이 온도 (Tg) 를 전술한 범위로 설정하기 쉬워진다.
저 Tg 알킬아크릴레이트로는, 예를 들어, 아크릴산n-부틸 (Tg -55 ℃), 아크릴산n-옥틸 (Tg -65 ℃), 아크릴산이소옥틸 (Tg -58 ℃), 아크릴산2-에틸헥실 (Tg -70 ℃), 아크릴산이소노닐 (Tg -58 ℃), 아크릴산이소데실 (Tg -60 ℃), 메타크릴산이소데실 (Tg -41 ℃), 메타크릴산n-라우릴 (Tg -65 ℃), 아크릴산트리데실 (Tg -55 ℃), 메타크릴산트리데실 (-40 ℃) 등을 바람직하게 들 수 있다. 그 중에서도, 상온 및 고온에서의 점착력과 저온에서의 박리 용이성을 보다 우수한 것으로 하는 관점에서, 저 Tg 알킬아크릴레이트로서 호모폴리머의 Tg 가 -45 ℃ 이하인 것인 것이 보다 바람직하고, -50 ℃ 이하인 것인 것이 특히 바람직하다. 구체적으로는, 아크릴산n-부틸 및 아크릴산 2-에틸헥실이 특히 바람직하다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
(메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 는, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 저 Tg 알킬아크릴레이트를 하한치로서 50 질량% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 특히 60 질량% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 나아가서는 70 질량% 이상 함유하는 것이 바람직하다. 상기 함유량의 하한치가 상기임으로써, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 의 유리 전이 온도 (Tg) 를 전술한 범위로 보다 설정하기 쉬워진다.
한편, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 는, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 상기 저 Tg 알킬아크릴레이트를 상한치로서 99 질량% 이하 함유하는 것이 바람직하고, 특히 97 질량% 이하 함유하는 것이 바람직하고, 나아가서는 95 질량% 이하 함유하는 것이 바람직하다. 상기 함유량의 상한치가 상기임으로써, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 중에 다른 모노머 성분 (특히 반응성 관능기 함유 모노머) 을 바람직한 양으로 도입할 수 있다.
(메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 는, 상기 알킬기의 탄소수가 1 ∼ 20 의 (메트)아크릴산알킬에스테르로서, 호모폴리머로서의 유리 전이 온도 (Tg) 가 0 ℃ 를 초과하는 모노머 (이하 「고 Tg 알킬아크릴레이트」라고 부르는 경우가 있다) 를 함유해도 된다. 이러한 고 Tg 알킬아크릴레이트를 구성 모노머 단위로서 함유함으로써, 얻어지는 점착제의 응집력을 향상시켜, 고온에서의 점착력을 향상시킬 수 있다.
상기 고 Tg 알킬아크릴레이트로는, 예를 들어, 아크릴산메틸 (Tg 10 ℃), 메타크릴산메틸 (Tg 105 ℃), 메타크릴산에틸 (Tg 65 ℃), 메타크릴산n-부틸 (Tg 20 ℃), 메타크릴산이소부틸 (Tg 48 ℃), 메타크릴산t-부틸 (Tg 107 ℃), 아크릴산n-스테아릴 (Tg 30 ℃), 메타크릴산n-스테아릴 (Tg 38 ℃), 아크릴산시클로헥실 (Tg 15 ℃), 메타크릴산시클로헥실 (Tg 66 ℃), 메타크릴산벤질 (Tg 54 ℃), 아크릴산이소보르닐 (Tg 94 ℃), 메타크릴산이소보르닐 (Tg 180 ℃), 아크릴산아다만틸 (Tg 115 ℃), 메타크릴산아다만틸 (Tg 141 ℃), 아크릴산모르폴린 (Tg 145 ℃) 등을 들 수 있다. 상기 중에서도, 얻어지는 점착제의 응집력 및 유리 전이 온도의 관점에서, 아크릴산메틸이 바람직하다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
(메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 가, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 고 Tg 알킬아크릴레이트를 함유하는 경우, 그 함유량은 5 질량% 이상인 것이 바람직하고, 특히 10 질량% 이상인 것이 바람직하고, 나아가서는 15 질량% 이상인 것이 바람직하다. 또, 당해 함유량은 30 질량% 이하인 것이 바람직하고, 특히 25 질량% 이하인 것이 바람직하고, 나아가서는 20 질량% 이하인 것이 바람직하다.
(메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 는, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 반응성 관능기 함유 모노머를 함유함으로써, 당해 반응성 관능기 함유 모노머 유래의 반응성 관능기를 개재하여, 후술하는 가교제 (B) 와 반응하고, 이로써 가교 구조 (삼차원 망목 구조) 가 형성되어, 원하는 응집력을 갖는 점착제가 얻어진다.
(메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 가, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 함유하는 반응성 관능기 함유 모노머로는, 분자 내에 수산기를 갖는 모노머 (수산기 함유 모노머), 분자 내에 카르복시기를 갖는 모노머 (카르복시기 함유 모노머), 분자 내에 아미노기를 갖는 모노머 (아미노기 함유 모노머) 등을 들 수 있다. 이들 반응성 관능기 함유 모노머는, 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
여기서, 폴리로텍산 화합물 (C) 의 고리형 분자는 반응성의 수산기를 갖는 경우가 많지만, 전술한 바와 같이, 저온에서 폴리로텍산 화합물 (C) 를 점착제층 (11) 의 표면에 편석시키기 위해, 폴리로텍산 화합물 (C) 와 가교제 (B) 는 반응시키지 않는 것이 바람직하다. 그러기 위해서는, 가교제 (B) 로서 수산기와의 반응성이 낮은 것을 선택하는 것이 바람직하고, 구체적으로는, 카르복시기와의 반응성이 높은 것을 선택하는 것이 바람직하다. 그러므로, 상기 반응성 관능기 함유 모노머 중에서도, 특히 카르복시기 함유 모노머가 바람직하다. 또, 카르복시기 함유 모노머는, 얻어지는 점착제의 점착력을 높게 할 수도 있다.
카르복시기 함유 모노머로는, 예를 들어, 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산, 말레산, 이타콘산, 시트라콘산 등의 에틸렌성 불포화 카르본산을 들 수 있다. 그 중에서도, 얻어지는 점착제의 점착력의 관점에서 아크릴산이 바람직하다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
(메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 는, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 반응성 관능기 함유 모노머를 1 질량% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 특히 2 질량% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 나아가서는 3 질량% 이상 함유하는 것이 바람직하다. 또, 반응성 관능기 함유 모노머를 30 질량% 이하 함유하는 것이 바람직하고, 특히 21 질량% 이하 함유하는 것이 바람직하고, 나아가서는 12 질량% 이하 함유하는 것이 바람직하다. 반응성 관능기 함유 모노머의 함유량이 상기 범위에 있음으로써, 얻어지는 점착제의 응집력이 보다 높은 것이 되어, 점착력, 특히 고온에서의 점착력이 보다 높은 것이 된다.
(메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 는, 원하는 바에 따라, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 다른 모노머를 함유해도 된다. 다른 모노머로는, 반응성 관능기 함유 모노머의 전술한 작용을 저해하지 않기 위해서라도, 반응성 관능기를 함유하지 않는 모노머가 바람직하다.
(메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 는, 용액 중합법에 의해 얻어진 용액 중합물인 것이 바람직하다. 용액 중합물인 것에 의해 고분자량의 폴리머가 얻어지기 쉽고, 고온에서의 점착력이 보다 우수한 점착제가 얻어진다.
(메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 의 중합 양태는, 랜덤 공중합체여도 되고, 블록 공중합체여도 된다.
(메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 의 중량 평균 분자량은, 저온에서의 박리 용이성의 관점에서 20 만 이상인 것이 바람직하고, 특히 30 만 이상인 것이 바람직하고, 나아가서는 35 만 이상인 것이 바람직하다. 또, 당해 중량 평균 분자량은, 250 만 이하인 것이 바람직하고, 특히 200 만 이하인 것이 바람직하고, 나아가서는 160 만 이하인 것이 바람직하다. 상기 중량 평균 분자량의 상한치가 상기이면, 얻어지는 점착제의 상온 및 고온에서의 점착력이 보다 높은 것이 된다. 따라서, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 의 중량 평균 분자량이 상기 범위에 있으면, 얻어지는 점착제는, 상온 및 고온에서의 점착성과, 저온에서의 박리 용이성을, 보다 효과적으로 양립시킬 수 있는 것이 된다. 또한, 본 명세서에 있어서의 중량 평균 분자량은, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피 (GPC) 법에 의해 측정한 표준 폴리스티렌 환산의 값이다.
점착성 조성물 P 에 있어서, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 는, 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
(1-2) 가교제 (B)
가교제 (B) 는, 당해 가교제 (B) 를 함유하는 점착성 조성물 P 의 가열 등을 트리거로 하여, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 를 가교하여, 삼차원 망목 구조를 형성한다. 이로써, 얻어지는 점착제의 응집력이 향상되어, 점착력, 특히 고온에서의 점착력이 보다 높은 것이 된다.
가교제 (B) 로는, 전술한 바와 같이, 저온에서 폴리로텍산 화합물 (C) 를 점착제층 (11) 의 표면에 편석시키기 위해, 폴리로텍산 화합물 (C) 와 반응하지 않는 것이 바람직하다. 폴리로텍산 화합물 (C) 의 고리형 분자는 반응성의 수산기를 갖는 경우가 많기 때문에, 가교제 (B) 로는, 수산기와의 반응성이 낮고, 카르복시기와의 반응성이 높은 것을 선택하는 것이 바람직하다.
상기와 같은 가교제 (B) 로는, 금속 킬레이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 아지리딘계 가교제 등을 들 수 있고, 그 중에서도 금속 킬레이트계 가교제가 바람직하다. 또한, 가교제 (B) 는, 1 종을 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
금속 킬레이트계 가교제로는, 금속 원자가 알루미늄, 지르코늄, 티타늄, 아연, 철, 주석 등의 킬레이트 화합물이 있는데, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 와의 반응성의 관점에서 알루미늄 킬레이트 화합물이 바람직하다.
알루미늄 킬레이트 화합물로는, 예를 들어, 디이소프로폭시알루미늄모노올레일아세토아세테이트, 모노이소프로폭시알루미늄비스올레일아세토아세테이트, 모노이소프로폭시알루미늄모노올레에이트모노에틸아세토아세테이트, 디이소프로폭시알루미늄모노라우릴아세토아세테이트, 디이소프로폭시알루미늄모노스테아릴아세토아세테이트, 디이소프로폭시알루미늄모노이소스테아릴아세토아세테이트, 모노이소프로폭시알루미늄모노-N-라우로일-β-알라네이트모노라우릴아세토아세테이트, 알루미늄트리스아세틸아세토네이트, 모노아세틸아세토네이트알루미늄비스(이소부틸아세토아세테이트)킬레이트, 모노아세틸아세토네이트알루미늄비스(2-에틸헥실아세토아세테이트)킬레이트, 모노아세틸아세토네이트알루미늄비스(도데실아세토아세테이트)킬레이트, 모노아세틸아세토네이트알루미늄비스(올레일아세토아세테이트)킬레이트 등을 들 수 있다. 상기 중에서도, 반응성이나 얻어지는 점착제가 원하는 점착력으로 되기 쉽다는 관점에서, 특히 알루미늄트리스아세틸아세토네이트가 바람직하다.
점착성 조성물 P 중에 있어서의 가교제 (B) 의 함유량은, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 100 질량부에 대해, 0.1 질량부 이상인 것이 바람직하고, 특히 0.5 질량부 이상인 것이 바람직하고, 나아가서는 0.8 질량부 이상인 것이 바람직하다. 또, 당해 함유량은 10 질량부 이하인 것이 바람직하고, 특히 5 질량부 이하인 것이 바람직하고, 나아가서는 3 질량부 이하인 것이 바람직하다. 가교제 (B) 의 함유량이 상기한 범위에 있음으로써, 얻어지는 점착제의 응집력이 적당히 높은 것이 되어, 점착력, 특히 고온에서의 점착력이 보다 높은 것이 된다.
(1-3) 폴리로텍산 화합물 (C)
폴리로텍산 화합물 (C) 는, 적어도 2 개의 고리형 분자의 개구부에 직사슬형 분자가 관통하며, 또한 직사슬형 분자의 양 말단에 블록기를 갖고 이루어지는 화합물이다. 이 폴리로텍산 화합물 (C) 에 있어서는, 고리형 분자가 직사슬형 분자 상을 자유롭게 이동하는 것이 가능하지만, 블록기에 의해 고리형 분자는 직사슬형 분자로부터는 빠져 나갈 수 없는 구조로 되어 있다. 즉, 직사슬형 분자 및 고리형 분자는, 공유 결합 등의 화학 결합이 아니라, 이른바 기계적 결합에 의해, 슬라이딩 효과를 발휘하면서, 그 형태를 유지하는 것으로 되어 있다. 본 실시형태에 관련된 점착제 (점착성 조성물 P) 가, 이러한 기계적 결합을 갖는 폴리로텍산 화합물 (C) 를 함유함으로써, 얻어지는 점착제는, 높은 응력 완화성과 가소 효과를 발휘하여, 고점착력을 유지하면서, 가교제 (B) 를 많이 배합하여 응집력을 향상시키는 것이 가능해진다.
본 실시형태에 있어서의 폴리로텍산 화합물 (C) 는, 고리형 분자로서, 저온에서 결정화되는 측사슬을 갖는 고리형 올리고당을 갖는 것이 바람직하다. 이러한 고리형 올리고당을 고리형 분자로서 갖는 폴리로텍산 화합물 (C) 는, 저온에서 비점착 성분이 된다. 전술한 바와 같이, 폴리로텍산 화합물 (C) 는, 저온에서 점착제층 (11) 의 표면에 편석되는 경향이 있기 때문에, 점착제층 (11) 을 저온으로 냉각하면, 비점착 성분이 된 폴리로텍산 화합물이 점착제층 (11) 의 표면에 편석되어, 당해 점착제층 (11) 의 점착력이 현저하게 저하된다. 또한, 본 명세서에 있어서, 「고리형 분자」 또는 「고리형 올리고당」의 「고리형」은, 실질적으로 「고리형」인 것을 의미한다. 즉, 직사슬형 분자 상에서 이동 가능하다면, 고리형 분자는 완전하게는 닫힌 고리가 아니어도 되며, 예를 들어 나선 구조여도 된다.
상기한 저온에서 결정화되는 측사슬 (저온 결정화 측사슬) 로는, 카프로락톤 사슬, 폴리에틸렌글리콜 사슬, 폴리에스테르 사슬, 폴리아미드 사슬, 폴리부타디엔 사슬 등을 들 수 있다.
고리형 올리고당으로는, α-시클로덱스트린, β-시클로덱스트린, γ-시클로덱스트린 등의 시클로덱스트린을 바람직하게 들 수 있다. 이들 시클로덱스트린은 반응성의 수산기를 가지고 있어, 당해 수산기를 개재하여, 저온에서 결정화되는 측사슬을 도입하기 쉬운 것으로 되어 있다. 상기 중에서도, 저온에서의 박리 용이성의 관점에서, 특히 α-시클로덱스트린이 바람직하다. 폴리로텍산 화합물 (C) 의 고리형 분자는, 폴리로텍산 화합물 (C) 중 또는 점착제 (점착성 조성물 P) 중에서 2 종 이상 혼재하고 있어도 된다.
폴리로텍산 화합물 (C) 의 직사슬형 분자는, 고리형 분자에 포접되어, 공유 결합 등의 화학 결합이 아니라 기계적 결합으로 일체화할 수 있는 분자 또는 물질로서, 직사슬형인 것이면 특별히 한정되지 않는다. 또한, 본 명세서에 있어서, 「직사슬형 분자」의 「직사슬」은, 실질적으로 「직사슬」인 것을 의미한다. 즉, 직사슬형 분자 상에서 고리형 분자가 이동 가능하다면, 직사슬형 분자는 분기사슬을 가지고 있어도 된다.
폴리로텍산 화합물 (C) 의 직사슬형 분자로는, 예를 들어, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리이소프렌, 폴리이소부틸렌, 폴리부타디엔, 폴리테트라하이드로푸란, 폴리아크릴산에스테르, 폴리디메틸실록산, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등이 바람직하고, 이들 직사슬형 분자는, 점착성 조성물 P 중에서 2 종 이상 혼재하고 있어도 된다.
폴리로텍산 화합물 (C) 의 직사슬형 분자의 수 평균 분자량은, 하한치로서 3,000 이상인 것이 바람직하고, 특히 10,000 이상인 것이 바람직하고, 나아가서는 20,000 이상인 것이 바람직하다. 수 평균 분자량의 하한치가 상기 이상이면, 고리형 분자의 직사슬형 분자 상에서의 이동량이 확보되어, 점착제의 응력 완화성이 충분히 얻어진다. 또, 폴리로텍산 화합물 (C) 의 직사슬형 분자의 수 평균 분자량은, 상한치로서 300,000 이하인 것이 바람직하고, 특히 200,000 이하인 것이 바람직하고, 나아가서는 100,000 이하인 것이 바람직하다. 수 평균 분자량의 상한치가 상기 이하이면, 폴리로텍산 화합물 (C) 의 용매에 대한 용해성이나 (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 와의 상용성이 양호하게 된다.
폴리로텍산 화합물 (C) 의 블록기는, 고리형 분자가 직사슬형 분자에 의해 꼬치에 꿰인 형상이 된 형태를 유지할 수 있는 기이면 특별히 한정되지 않는다. 이와 같은 기로는, 부피가 큰 기, 이온성기 등을 들 수 있다.
구체적으로는, 폴리로텍산 화합물 (C) 의 블록기는, 디니트로페닐기류, 시클로덱스트린류, 아다만탄기류, 트리틸기류, 플루오레세인류, 피렌류, 안트라센류 등, 혹은 수 평균 분자량 1,000 ∼ 1,000,000 의 고분자의 주사슬 또는 측사슬 등이 바람직하며, 이들 블록기는, 폴리로텍산 화합물 (C) 중 또는 점착성 조성물 P 중에서 2 종 이상 혼재하고 있어도 된다.
이상 설명한 폴리로텍산 화합물 (C) 는, 종래 공지된 방법 (예를 들어 일본 공개특허공보 2005-154675에 기재된 방법) 에 의해 얻을 수 있다.
본 실시형태에 관련된 점착성 조성물 P 중에 있어서의 폴리로텍산 화합물 (C) 의 함유량은, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 100 질량부에 대해, 하한치로서 9 질량부 이상인 것이 바람직하고, 특히 18 질량부 이상인 것이 바람직하고, 나아가서는 27 질량부 이상인 것이 바람직하다. 폴리로텍산 화합물 (C) 의 함유량의 하한치가 상기이면, 점착제층 (11) 의 저온에서의 박리 용이성이 보다 우수한 것이 된다. 또, 폴리로텍산 화합물 (C) 의 함유량은, 상한치로서 70 질량부 이하인 것이 바람직하고, 60 질량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 55 질량부 이하인 것이 특히 바람직하다. 폴리로텍산 화합물 (C) 의 함유량의 상한치가 상기이면, 점착제층 (11) 의 상온 및 고온에서의 점착력이 보다 우수한 것이 된다.
(1-4) 각종 첨가제
점착성 조성물 P 에는, 원하는 바에 따라서, 아크릴계 점착제에 통상적으로 사용되고 있는 각종 첨가제, 예를 들어 점착 부여제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광 안정제, 연화제, 충전제 등을 첨가할 수 있다. 또한, 후술하는 중합 용매나 희석 용매는, 점착성 조성물 P 를 구성하는 첨가제에 포함되지 않는 것으로 한다.
(2) 점착성 조성물 P 의 제조
점착성 조성물 P 는, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 를 제조하여, 얻어진 (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 와, 가교제 (B) 와, 폴리로텍산 화합물 (C) 를 혼합함과 함께, 원하는 바에 따라서 첨가제를 추가함으로써 제조할 수 있다.
(메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 는, 중합체를 구성하는 모노머의 혼합물을 통상적인 라디칼 중합법에 의해 중합함으로써 제조할 수 있다. (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 의 중합은, 원하는 바에 따라서 중합 개시제를 사용하여, 용액 중합법에 의해 실시하는 것이 바람직하다. 중합 용매로는, 예를 들어, 아세트산에틸, 아세트산n-부틸, 아세트산이소부틸, 톨루엔, 아세톤, 헥산, 메틸에틸케톤 등을 들 수 있고, 2 종류 이상을 병용해도 된다.
중합 개시제로는, 아조계 화합물, 유기 과산화물 등을 들 수 있고, 2 종류 이상을 병용해도 된다. 아조계 화합물로는, 예를 들어, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스(2-메틸부티로니트릴), 1,1'-아조비스(시클로헥산1-카르보니트릴), 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴), 2,2'-아조비스(2,4-디메틸-4-메톡시발레로니트릴), 디메틸2,2'-아조비스(2-메틸프로피오네이트), 4,4'-아조비스(4-시아노발레르산), 2,2'-아조비스(2-하이드록시메틸프로피오니트릴), 2,2'-아조비스[2-(2-이미다졸린-2-일)프로판] 등을 들 수 있다.
유기 과산화물로는, 예를 들어, 과산화벤조일, t-부틸퍼벤조에이트, 쿠멘하이드로퍼옥사이드, 디이소프로필퍼옥시디카보네이트, 디-n-프로필퍼옥시디카보네이트, 디(2-에톡시에틸)퍼옥시디카보네이트, t-부틸퍼옥시네오데카노에이트, t-부틸퍼옥시피발레이트, (3,5,5-트리메틸헥사노일)퍼옥사이드, 디프로피오닐퍼옥사이드, 디아세틸퍼옥사이드 등을 들 수 있다.
또한, 상기 중합 공정에 있어서, 2-메르캅토에탄올 등의 연쇄 이동제를 배합함으로써, 얻어지는 중합체의 중량 평균 분자량을 조절할 수 있다.
(메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 가 얻어지면, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 의 용액에, 가교제 (B), 폴리로텍산 화합물 (C), 그리고 원하는 바에 따라서 첨가제 및 희석 용제를 첨가하고, 충분히 혼합함으로써, 용제에 의해 희석된 점착성 조성물 P (도포 용액) 를 얻는다.
또한, 상기 각 성분 중 어느 것에 있어서, 고체상인 것을 사용하는 경우, 혹은, 희석되어 있지 않은 상태로 다른 성분과 혼합했을 때에 석출을 발생시키는 경우에는, 그 성분을 단독으로 미리 희석 용매에 용해 혹은 희석시키고 나서, 그 밖의 성분과 혼합해도 된다.
상기 희석 용제로는, 예를 들어, 헥산, 헵탄, 시클로헥산 등의 지방족 탄화수소, 톨루엔, 자일렌 등의 방향족 탄화수소, 염화메틸렌, 염화에틸렌 등의 할로겐화탄화수소, 메탄올, 에탄올, 프로판올, 부탄올, 1-메톡시-2-프로판올 등의 알코올, 아세톤, 메틸에틸케톤, 2-펜타논, 이소포론, 시클로헥사논 등의 케톤, 아세트산에틸, 아세트산부틸 등의 에스테르, 에틸셀로솔브 등의 셀로솔브계 용제 등이 사용된다.
이와 같이 하여 조제된 도포 용액의 농도·점도로는 코팅 가능한 범위이면 되고, 특별히 제한되지 않으며, 상황에 따라서 적절히 선정할 수 있다. 예를 들어, 점착성 조성물 P 의 농도가 10 ∼ 60 질량% 가 되도록 희석시킨다. 또한, 도포 용액을 얻는 데 있어서, 희석 용제 등의 첨가는 필요 조건은 아니며, 점착성 조성물 P 가 코팅 가능한 점도 등이면, 희석 용제를 첨가하지 않아도 되다. 이 경우, 점착성 조성물 P 는, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 의 중합 용매를 그대로 희석 용제로 하는 도포 용액이 된다.
(3) 점착제층의 형성
점착제층 (11) 은, 도포한 점착성 조성물 P 를 가교함으로써 형성할 수 있다. 점착성 조성물 P 의 가교는, 가열 처리에 의해 실시하는 것이 바람직하다. 또한, 이 가열 처리는, 점착성 조성물 P 의 도포 후의 건조 처리로 겸할 수도 있다.
가열 처리의 가열 온도는, 50 ∼ 150 ℃ 인 것이 바람직하고, 특히 70 ∼ 120 ℃ 인 것이 바람직하다. 또, 가열 시간은 10 초 ∼ 10 분인 것이 바람직하고, 특히 50 초 ∼ 2 분인 것이 바람직하다. 또, 가열 처리 후, 상온 (예를 들어, 23 ℃, 50 %RH) 에서 1 ∼ 2 주 정도의 양생 기간을 두는 것도 바람직하다.
상기한 가열 처리 (및 양생) 에 의해, 가교제 (B) 를 개재하여 (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 가 양호하게 가교된다.
(4) 점착제층의 두께
본 실시형태에 관련된 감온성 점착 시트 (1) 에 있어서의 점착제층 (11) 의 두께 (JIS K 7130 에 준하여 측정한 값) 는, 하한치로서 5 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 특히 10 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 나아가서는 15 ㎛ 이상인 것이 바람직하다. 점착제층 (11) 의 두께의 하한치가 상기이면, 상온 및 고온에서의 점착력이 보다 우수한 것이 된다. 또, 점착제층 (11) 의 두께는, 상한치로서 50 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 특히 40 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 나아가서는 30 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 점착제층 (11) 의 두께의 상한치가 상기이면, 저온에서의 박리 용이성이 보다 우수한 것이 된다. 또한, 점착제층 (11) 은 단층으로 형성해도 되고, 복수층을 적층하여 형성할 수도 있다.
1-2. 박리 시트
박리 시트 (12a, 12b) 는, 감온성 점착 시트 (1) 의 사용시까지 점착제층 (11) 을 보호하는 것으로, 감온성 점착 시트 (1) (점착제층 (11)) 를 사용할 때에 박리된다. 본 실시형태에 관련된 감온성 점착 시트 (1) 에 있어서, 박리 시트 (12a, 12b) 의 일방 또는 양방은 반드시 필요한 것은 아니다.
박리 시트 (12a, 12b) 로는, 예를 들어, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌아세트산비닐 필름, 아이오노머 수지 필름, 에틸렌·(메트)아크릴산 공중합체 필름, 에틸렌·(메트)아크릴산에스테르 공중합체 필름, 폴리스티렌 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리이미드 필름, 불소 수지 필름 등이 사용된다. 또, 이들의 가교 필름도 사용된다. 그리고, 이들의 적층 필름이어도 된다.
상기 박리 시트 (12a, 12b) 의 박리면 (특히 점착제층 (11) 과 접하는 면) 에는, 박리 처리가 실시되어 있는 것이 바람직하다. 박리 처리에 사용되는 박리제로는, 예를 들어, 알키드계, 실리콘계, 불소계, 불포화 폴리에스테르계, 폴리올레핀계, 왁스계의 박리제를 들 수 있다. 또한, 박리 시트 (12a, 12b) 중, 일방의 박리 시트를 박리력이 큰 중박리형 박리 시트로 하고, 타방의 박리 시트를 박리력이 작은 경박리형 박리 시트로 하는 것이 바람직하다.
박리 시트 (12a, 12b) 의 두께에 대해서는 특별히 제한은 없지만, 통상 20 ∼ 150 ㎛ 정도이다.
2. 감온성 점착 시트의 제조
감온성 점착 시트 (1) 의 일 제조예로서, 상기 점착성 조성물 P 를 사용한 경우에 대해 설명한다. 일방의 박리 시트 (12a) (또는 12b) 의 박리면에, 점착성 조성물 P 의 도포액을 도포하고, 가열 처리를 실시해서 점착성 조성물 P 를 열가교하여, 도포층을 형성한 후, 그 도포층에 타방의 박리 시트 (12b) (또는 12a) 의 박리면을 중첩하였다. 양생 기간이 필요한 경우에는 양생 기간을 둠으로써, 양생 기간이 불필요한 경우에는 그대로, 상기 도포층이 점착제층 (11) 이 된다. 이로써, 상기 감온성 점착 시트 (1) 가 얻어진다. 가열 처리 및 양생의 조건에 대해서는 전술한 바와 같다.
상기 점착성 조성물 P 의 도포액을 도포하는 방법으로는, 예를 들어 바 코트법, 나이프 코트법, 롤 코트법, 블레이드 코트법, 다이 코트법, 그라비아 코트법 등을 이용할 수 있다.
3. 감온성 점착 시트의 사용
전술한 바와 같이, 본 실시형태에 관련된 감온성 점착 시트 (1) 는, 워크로서의 광학 부재나 전자 부재 등의 디바이스, 바람직하게는 플렉시블 디바이스, 특히 바람직하게는 감온성 점착 시트 (1) 의 점착제층 (11) 과의 접촉면이 평활한 플렉시블 디바이스를, 가공, 적층, 검사 등의 공정 중에 기판에 고정시키는 것에 바람직하게 사용된다. 또한, 상기한 공정 종료 후, 워크는 기판으로부터 박리된다.
도 2 에, 감온성 점착 시트 (1) 의 사용 상태를 나타내는 적층체 (4) 의 단면도를 나타낸다. 본 실시형태에 관련된 적층체 (4) 는, 워크로서의 플렉시블 디바이스 (2) 와, 감온성 점착 시트 (1) 의 점착제층 (11) 과, 기판 (3) 을 그 순서대로 적층하여 이루어진다. 이러한 적층체 (4) 에 있어서, 플렉시블 디바이스 (2) 는, 상온 및 고온의 공정에 있어서, 점착제층 (11) 을 개재하여 기판 (3) 에 견고하게 고정되기 때문에, 당해 공정을 문제없이 실시할 수 있다.
상기한 공정이 종료되면, 점착제층 (11) (또는 플렉시블 디바이스 (2)·기판 (3)) 을 저온으로 냉각한다. 냉각 온도로는, -70 ℃ 이상, -20 ℃ 이하가 바람직하고, 특히 -60 ℃ 이상, -25 ℃ 이하가 바람직하고, 나아가서는 -50 ℃ 이상, -30 ℃ 이하가 바람직하다. 이러한 온도까지 냉각함으로써, 점착제층 (11) 의 점착력이 현저하게 저하되고, 이로써 플렉시블 디바이스 (2) 를 기판 (3) 으로부터 용이하게 박리할 수 있다.
이상 설명한 실시형태는 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해서 기재된 것으로서, 본 발명을 한정하기 위해서 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시형태에 개시된 각 요소는, 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물도 포함하는 취지이다.
예를 들어, 감온성 점착 시트 (1) 에 있어서의 박리 시트 (12a, 12b) 중 어느 일방 또는 양방은 생략되어도 된다.
[실시예]
이하, 실시예 등에 의해 본 발명을 한층 더 구체적으로 설명하지만, 본 발명의 범위는 이들 실시예 등으로 한정되는 것은 아니다.
[실시예 1]
1. (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 의 조제
아크릴산n-부틸 77 질량부, 아크릴산메틸 20 질량부 및 아크릴산 3 질량부를 용액 중합법에 의해 공중합시켜, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 를 조제하였다. 이 (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 의 분자량을 후술하는 방법으로 측정한 결과, 중량 평균 분자량 (Mw) 80 만이었다.
2. 점착성 조성물의 조제
상기 공정 1 에서 얻어진 (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 100 질량부 (고형분 환산치 ; 이하 동일) 와, 가교제 (B) 로서의 알루미늄트리스아세틸아세토네이트 1.0 질량부와, 폴리로텍산 화합물 (C) (직사슬형 분자 : 폴리에틸렌글리콜, 고리형 분자 : 하이드록시프로필기 및 카프로락톤 사슬 (저온 결정화 측사슬) 을 갖는 α-시클로덱스트린, 블록기 : 아다만탄기, 중량 평균 분자량 (Mw) 70 만) 20 질량부를 혼합하여, 충분히 교반하고, 메틸에틸케톤에 의해 희석시킴으로써, 점착성 조성물의 도포 용액을 얻었다.
3. 점착 시트의 제조
얻어진 점착성 조성물의 도포 용액을, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 편면을 실리콘계 박리제로 박리 처리한 중박리형 박리 시트 (린텍사 제조, 제품명 「SP-PET752150」) 의 박리 처리면에, 나이프 코터로 도포하였다. 그리고, 도포층에 대해, 90 ℃ 에서 1 분간 가열 처리하여 도포층을 형성하였다.
이어서, 상기에서 얻어진 중박리형 박리 시트 상의 도포층과, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 편면을 실리콘계 박리제로 박리 처리한 경박리형 박리 시트 (린텍사 제조, 제품명 「SP-PET382120」) 를, 당해 경박리형 박리 시트의 박리 처리면이 도포층에 접촉하도록 첩합하고, 23 ℃, 50 %RH 의 조건하에서 7 일간 양생함으로써, 두께 20 ㎛ 의 점착제층을 갖는 점착 시트, 즉, 중박리형 박리 시트/점착제층 (두께 : 20 ㎛)/경박리형 박리 시트의 구성으로 이루어지는 점착 시트를 제작하였다. 또한, 점착제층의 두께는, JIS K 7130 에 준거하여, 정압 두께 측정기 (테크록사 제조, 제품명 「PG-02」) 를 사용하여 측정한 값이다.
여기서, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 를 100 질량부 (고형분 환산치) 로 한 경우의 점착성 조성물의 각 배합 (고형분 환산치) 을 표 1 에 나타낸다. 또한, 표 1 에 기재된 약호 등의 상세는 다음과 같다.
[(메트)아크릴산에스테르 중합체 (A)]
BA : 아크릴산n-부틸
2EHA : 아크릴산2-에틸헥실
MA : 아크릴산메틸
AA : 아크릴산
[실시예 2 ∼ 6, 비교예 1 ∼ 4]
(메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 를 구성하는 각 모노머의 종류 및 비율, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 의 중량 평균 분자량 (Mw), 가교제 (B) 의 배합량, 그리고 폴리로텍산 화합물 (C) 의 배합량을 표 1 에 나타내는 바와 같이 변경하는 것 외에, 실시예 1 과 동일하게 하여 점착 시트를 제조하였다.
여기서, 전술한 중량 평균 분자량 (Mw) 은, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피 (GPC) 를 사용하여 이하의 조건으로 측정 (GPC 측정) 한 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량이다.
<측정 조건>
·GPC 측정 장치 : 토소사 제조, HLC-8020
·GPC 칼럼 (이하의 순서대로 통과) : 토소사 제조
TSK guard column HXL-H
TSK gel GMHXL (×2)
TSK gel G2000HXL
·측정 용매 : 테트라하이드로푸란
·측정 온도 : 40 ℃
[시험예 1] (유리 전이 온도의 측정)
실시예 및 비교예에서 조제한 (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 의 유리 전이 온도 (Tg) 를, 시차 주사 열량 측정 장치 (TA 인스트루먼트 재팬사 제조, 제품명 「DSC Q2000」) 에 의해, 승온·강온 속도 20 ℃/분으로 측정하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.
[시험예 2] (저장 탄성률의 측정)
실시예 및 비교예에서 제작한 점착 시트의 점착제층을 복수층 적층하여, 두께 3 ㎜ 의 적층체로 하였다. 얻어진 점착제층의 적층체로부터, 직경 8 ㎜ 의 원주체 (높이 3 ㎜) 를 타발하고, 이것을 샘플로 하였다.
상기 샘플에 대해, JIS K 7244-6 에 준거하고, 점탄성 측정기 (REOMETRIC 사 제조, DYNAMIC ANALAYZER) 를 사용하여 비틀림 전단법에 의해, 이하의 조건으로 저장 탄성률 (㎫) 을 측정하였다. 결과를 표 2 에 나타낸다.
측정 주파수 : 1 Hz
측정 온도 : -20 ℃, 23 ℃, 80 ℃
상기에서 얻어진 결과로부터, 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률에 대한 -20 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률의 비 (%), 및 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률에 대한 80 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률의 비 (%) 를 산출하였다. 결과를 표 2 에 나타낸다.
[시험예 3] (점착력의 측정)
실시예 및 비교예에서 제작한 점착 시트로부터 경박리형 박리 시트를 박리하고, 노출된 점착제층을, 접착 용이층을 갖는 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 필름 (토요보사 제조, 제품명 「PET A4300」, 두께 : 100 ㎛) 의 접착 용이층에 첩합하여, 박리 시트/점착제층/PET 필름의 적층체를 얻었다. 얻어진 적층체를 폭 25 ㎜, 길이 100 ㎜ 로 재단하여, 이것을 샘플로 하였다.
23 ℃, 50 %RH 의 환경하에서, 상기 샘플로부터 중박리형 박리 시트를 박리하고, 노출된 점착제층을, 소다라임 유리 (닛폰 판유리사 제조) 에 첩부한 후, 쿠리하라 제작소사 제조의 오토클레이브로 0.5 ㎫, 50 ℃ 에서, 20 분 가압하였다. 그 후, 이하의 (a) ∼ (c) 의 조건하에서 24 시간 방치한 다음, 인장 시험기 (오리엔텍사 제조, 텐실론) 를 사용하여, 박리 속도 2.0 m/min, 박리 각도 180 도의 조건으로 점착력 (대 유리 점착력 ; N/25 ㎜) 을 측정하였다. 여기에 기재한 것 이외의 조건은 JIS Z 0237 : 2009 에 준거하여, 측정을 실시하였다. 결과를 표 2 에 나타낸다.
(a) -20 ℃, 50 %RH
(b) 23 ℃, 50 %RH
(c) 80 ℃, 50 %RH
상기에서 얻어진 결과로부터, 23 ℃ 에 있어서의 대 유리 점착력에 대한 -20 ℃ 에 있어서의 대 유리 점착력의 비 (%), 및 23 ℃ 에 있어서의 대 유리 점착력에 대한 80 ℃ 에 있어서의 대 유리 점착력의 비 (%) 를 산출하였다. 결과를 표 2 에 나타낸다.
또, 23 ℃, 50 %RH 의 환경하에서, 상기 샘플로부터 중박리형 박리 시트를 박리하고, 노출된 점착제층을, 피착체로서의, 일방의 면의 표면 조도 Ra 가 2.7 ㎛ 인 PET 필름 (표면이 매우 평활한 PET 필름 A, 두께 : 100 ㎛) 의 상기 일방의 면에 첩부하였다. 그리고, 쿠리하라 제작소사 제조의 오토클레이브로 0.5 ㎫, 50 ℃ 에서, 20 분 가압하였다. 그 후, -20 ℃, 50 %RH 의 조건하에서 24 시간 방치한 다음, 상기와 동일하게 하여 점착력 (-20 ℃ 에 있어서의 대 PET 점착력 A ; N/25 ㎜) 을 측정하였다. 결과를 표 2 에 나타낸다.
그리고, 일방의 면의 표면 조도 Ra 가 60 ㎛ 인 PET 필름 (표면이 비교적 평활한 PET 필름 B, 두께 : 100 ㎛) 을 피착체로 하여, 상기와 동일하게 하여 점착력 (-20 ℃ 에 있어서의 대 PET 점착력 B ; N/25 ㎜) 을 측정하였다. 결과를 표 2 에 나타낸다.
[시험예 4] (프로세스 평가)
(A) 워크의 표면이 매우 평활한 경우
워크로서, 일방의 면의 표면 조도 Ra 가 2.7 ㎛ 인 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 필름 (두께 : 100 ㎛) 을 준비하였다. 실시예 및 비교예에서 제작한 점착 시트로부터 경박리형 박리 시트를 박리하고, 노출된 점착제층을, 상기 워크의 상기 일방의 면에 첩합하여, 중박리형 박리 시트/점착제층/PET 필름의 적층체를 얻었다. 얻어진 적층체를 폭 25 ㎜, 길이 100 ㎜ 로 재단하였다.
23 ℃, 50 %RH 의 환경하에서, 상기 적층체로부터 중박리형 박리 시트를 박리하고, 노출된 점착제층을, 소다라임 유리 (닛폰 판유리사 제조) 에 첩부한 후, 쿠리하라 제작소사 제조의 오토클레이브로 0.5 ㎫, 50 ℃ 에서, 20 분 가압하여, 이것을 샘플로 하였다. 얻어진 샘플을, 고온 프로세스로서 150 ℃, 50 %RH 의 고온 조건하에 30 분 투입하였다. 그 후, 저온 프로세스로서 -20 ℃, 50 %RH 의 저온 조건하에 1 시간 투입하고, 그리고, PET 필름을 점착제층으로부터 박리하였다.
상기한 고온 프로세스에 있어서는, PET 필름과 점착제층의 계면, 및 점착제층과 소다라임 유리의 계면 상태에 대해 확인하고, 이하의 기준에 의해 고온의 프로세스 평가 (A) 를 실시하였다. 결과를 표 2 에 나타낸다.
◎ … 고온 프로세스 중, 각 계면에 들뜸·벗겨짐은 발생하지 않고, PET 필름은 소다라임 유리에 견고하게 고정되어 있었다.
○ … 고온 프로세스 중, 계면에 들뜸·벗겨짐이 미미하게 보였다.
× … 고온 프로세스 중, 계면에 들뜸·벗겨짐이 발생하여, 박리가 생겼다.
또, 상기한 저온 프로세스에 있어서는, 박리의 용이성, 및 PET 필름과 점착제층의 계면 상태에 대해 확인하고, 이하의 기준에 의해 저온의 프로세스 평가 (A) 를 실시하였다. 결과를 표 2 에 나타낸다.
◎ … 점착제층과 PET 필름의 계면에서의 박리가 용이하고, 박리 후에도 점착제층은 소다라임 유리에 부착되어 있었다.
○ … 점착제층과 PET 필름의 계면에서의 박리는 용이했지만, 박리 후에는 소다라임 유리와 점착제층의 계면에 들뜸이 보였다.
× … 점착제층과 PET 필름의 계면에서의 박리가 곤란하였다 (PET 필름과 점착제층의 적층체가, 소다라임 유리로부터 박리되어 버렸다).
(B) 워크의 표면이 비교적 평활한 경우
워크로서, 일방의 면의 표면 조도 Ra 가 60 ㎛ 인 PET 필름 (두께 : 100 ㎛) 을 준비하였다. 이 워크를 사용하여, 상기 프로세스 평가 (A) 와 동일하게 하여, 고온 및 저온의 프로세스 평가 (B) 를 실시하였다. 결과를 표 2 에 나타낸다.
Figure pat00001
Figure pat00002
표 2 로부터 분명한 바와 같이, 실시예에서 제조한 감온성 점착 시트는, 상온 및 고온에서 우수한 점착력을 발휘하여, 공정 중, 워크를 기판에 견고하게 고정시킬 수 있었다. 또, 당해 감온성 점착 시트에 의하면, 저온으로 냉각함으로써, 워크를 기판으로부터 용이하게 박리할 수 있었다.
본 발명에 관련된 감온성 점착 시트는, 특히 플렉시블 디바이스의 가공, 적층, 검사 등의 공정에서 사용되는 공정용 점착 시트로서 바람직하다.
1 : 감온성 점착 시트
11 : 점착제층
12a, 12b : 박리 시트
2 : 워크 (플렉시블 디바이스)
3 : 기판
4 : 적층체

Claims (14)

  1. 적어도 점착제층을 구비한 감온성 점착 시트로서,
    -20 ℃ 에 있어서의 대 유리 점착력이 1.5 N/25 ㎜ 미만이고,
    80 ℃ 에 있어서의 대 유리 점착력이 2.0 N/25 ㎜ 이상이고,
    상기 점착제층의 -20 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률이 1 ㎫ 이상, 500 ㎫ 이하인 것을 특징으로 하는 감온성 점착 시트.
  2. 제 1 항에 있어서,
    23 ℃ 에 있어서의 대 유리 점착력에 대한, -20 ℃ 에 있어서의 대 유리 점착력의 비가 1 % 이상, 40 % 이하인 것을 특징으로 하는 감온성 점착 시트.
  3. 제 1 항에 있어서,
    23 ℃ 에 있어서의 대 유리 점착력에 대한, 80 ℃ 에 있어서의 대 유리 점착력의 비가 10 % 이상, 300 % 이하인 것을 특징으로 하는 감온성 점착 시트.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 점착제층의 80 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률이 0.01 ㎫ 이상, 1 ㎫ 이하인 것을 특징으로 하는 감온성 점착 시트.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 점착제층이, 폴리로텍산 화합물을 함유하는 점착제로 이루어지는 것을 특징으로 하는 감온성 점착 시트.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 점착제가,
    (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 와,
    가교제 (B) 와,
    폴리로텍산 화합물 (C) 를 함유하는 점착성 조성물로 형성된 것인 것을 특징으로 하는 감온성 점착 시트.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 가, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 분자 내에 카르복시기를 갖는 모노머를 함유하는 것을 특징으로 하는 감온성 점착 시트.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 가교제 (B) 가, 금속 킬레이트계 가교제인 것을 특징으로 하는 감온성 점착 시트.
  9. 제 1 항에 있어서,
    공정 중에는 상기 점착제층을 개재하여 워크를 기판에 고정시키고, 공정 종료 후, 상기 워크를 상기 점착제층으로부터 박리하는 용도에 사용되는 것을 특징으로 하는 감온성 점착 시트.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 워크에 있어서의 상기 점착제층측의 면의 표면 조도 Ra 가 0.01 ㎛ 이상, 80 ㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 감온성 점착 시트.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 공정 중에, 워크가 40 ℃ 이상, 200 ℃ 이하로 가열되는 것을 특징으로 하는 감온성 점착 시트.
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 워크가 플렉시블 디바이스인 것을 특징으로 하는 감온성 점착 시트.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 감온성 점착 시트가, 2 장의 박리 시트를 구비하고 있고,
    상기 점착제층이, 상기 2 장의 박리 시트의 박리면과 접하도록 상기 박리 시트에 협지되어 있는 것을 특징으로 하는 감온성 점착 시트.
  14. 플렉시블 디바이스와,
    제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 기재된 감온성 점착 시트의 상기 점착제층과,
    기판을 그 순서대로 적층하여 이루어지는 적층체.
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