KR20190107214A - 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 - Google Patents

표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 기판, 상기 기판의 일면에 위치하는 트랜지스터, 상기 기판의 다른 일면에 위치하는 보호층을 포함하며, 상기 보호층은 기판과 직접 접하고 있으며, 상기 보호층은 UV 경화성 수지를 포함한다.

Description

표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법{DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 개시는 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로 UV 경화성 수지로 하부 보호필름을 대체한 표시 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
정보화 기술이 발달함에 따라 사용자와 정보간의 연결 매체인　표시장치의 시장이 커지고 있다. 이에 따라, 액정표시장치(Liquid Crystal Display: LCD), 유기전계발광표시장치(Organic Light Emitting Diode Display: OLED), 전기영동표시장치(Electro Phoretic Display; EPD) 및 플라즈마 액정패널(Plasma Display Panel: PDP) 등과 같은　표시장치의 사용이 증가하고 있다.
최근에는 경량화 및 박형화가 가능하고, 휴대성을 높일 수 있는, 휘거나 접는 것이 가능한　가요성　표시 장치가 개발되고 있다.　가요성　표시 장치는 유리 기판 대신 플라스틱과 같은　가요성이 있는 기판을 사용하여 구현할 수 있다.
실시예들은 기판에 UV 경화성 수지를 포함하는 보호층이 직접 위치함으로써 접착층을 생략할 수 있고 제조 공정을 간소화할 수 있는 표시 장치 및 이의 제조 방법에 대한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 기판, 상기 기판의 일면에 위치하는 트랜지스터, 상기 기판의 다른 일면에 위치하는 보호층을 포함하며, 상기 보호층은 기판과 직접 접하고 있으며, 상기 보호층은 UV 경화성 수지를 포함한다.
상기 보호층의 가장자리 측면이 곡면을 포함할 수 있다.
상기 기판의 일면은 미세 홈을 포함하고, 상기 미세 홈이 상기 보호층으로 채워질 수 있다.
상기 보호층은 탄화물을 포함할 수 있다.
상기 UV 경화성 수지는 폴리에스테르 아크릴레이트, 에폭시 아크릴레이트, 우레탄 아크릴레이트, 폴리에테르 아크릴레이트, 실리콘 아크릴레이트, 지환식 에폭시 수지, 글리시딜에테르 에폭시 수지, 에폭시 아크릴레이트 및 비닐 에테르 중 하나 이상일 수 있다.
상기 보호층은 다관능성 모노머, 단관능성 모노머, 에폭시계 모노머, 비닐 에테르류, 환상 에테르류 중 하나 이상을 더 포함할 수 있다.
상기 보호층은 벤조인 에테르류, 아민류, 디아조늄염, 요오드늄염, 술포늄염, 메탈로센 화합물 중 하나 이상인 광중합 개시제를 더 포함할 수 있다.
상기 보호층은 다층 구조일 수 있다.
상기 다층 구조의 보호층의 각각의 층은 서로 다른 물질을 포함할 수 있다.
상기 다층 구조의 보호층의 각각의 층은 서로 동일한 물질을 포함할 수 있다.
상기 기판은 표시 영역 및 비표시 영역을 포함하고, 상기 표시 영역에 위치하는 보호층의 두께가 상기 비표시 영역에 위치하는 보호층의 두께보다 더 두꺼울 수 있다.
상기 표시 영역에 위치하는 보호층은 다층이고, 상기 비표시 영역에 위치하는 보호층은 단일층일 수 있다.
상기 기판은 가요성이며, 상기 기판은 표시 영역과 비표시 영역 사이에 위치하는 밴딩 영역을 포함하고, 상기 밴딩 영역에는 보호층이 위치하지 않을 수 있다.
상기 표시 영역과 상기 밴딩 영역의 경계 및 상기 비표시 영역과 상기 밴딩 영역의 경계에서, 상기 보호층의 측면이 곡면을 가질 수 있다.
상기 보호층은 메인 표시 영역 및 메인 표시 영역의 네 변에 인접하여 위치하는 보조 표시 영역을 포함하고, 상기 메인 표시 영역과 상기 보조 표시 영역은 서로 분리되어 있으며, 상기 보호층은 상기 분리된 영역에는 위치하지 않을 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 일면에 트랜지스터가 위치하는 기판을 준비하는 단계, 상기 기판의 다른 일면에 잉크젯 공정으로 UV 경화성 수지를 포함하는 수지층을 형성하는 단계, 상기 수지층에 UV를 조사하여 경화하여 보호층을 형성하는 단계를 포함한다.
상기 UV 경화성 수지는 폴리에스테르 아크릴레이트, 에폭시 아크릴레이트, 우레탄 아크릴레이트, 폴리에테르 아크릴레이트, 실리콘 아크릴레이트, 지환식 에폭시 수지, 글리시딜에테르 에폭시 수지, 에폭시 아크릴레이트 및 비닐 에테르 중 하나 이상일 수 있다.
상기 기판은 표시 영역과 비표시 영역 사이에 위치하는 밴딩 영역을 포함하고, 상기 밴딩 영역에는 보호층이 형성되지 않을 수 있다.
상기 기판의 일면은 미세 홈을 포함하고, 상기 기판의 다른 일면에 잉크젯 공정으로 UV 경화성 수지를 포함하는 수지층을 형성하는 단계에서, 상기 미세 홈이 상기 수지층으로 채워질 수 있다.
상기 일면에 트랜지스터가 위치하는 기판을 준비하는 단계는 상기 기판을 캐리어 기판에서 분리하는 단계를 포함하고, 상기 기판의 다른 일면에 잉크젯 공정으로 UV 경화성 수지를 포함하는 보호층을 형성하는 단계에서, 상기 보호층에 탄화물이 포함될 수 있다.
실시예들에 따르면, 기판에 UV 경화성 수지를 포함하는 보호층이 직접 위치함으로써 접착층을 생략할 수 있고, 제조 공정을 간소화할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 간략히 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 비교예에 따른 표시 장치를 도시한 것이다.
도 3은 요철이 형성된 기판 및 보호층을 간략히 도시한 것이다.
도 4는 탄화물을 포함하는 보호층을 간략히 도시한 것이다.
도 5 내지 도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 보호층을 도시한 것이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 과정을 나타낸 공정도이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 여러 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.
또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다. 또한, 기준이 되는 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 하는 것은 기준이 되는 부분의 위 또는 아래에 위치하는 것이고, 반드시 중력 반대 방향 쪽으로 "위에" 또는 "상에" 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.
또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
또한, 명세서 전체에서, "평면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 위에서 보았을 때를 의미하며, "단면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 수직으로 자른 단면을 옆에서 보았을 때를 의미한다.
그러면 이하에서 도면을 참고로 하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 간략히 도시한 것이다. 도 1을 참고로 하면 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 기판(110), 기판(110)의 일면에 위치하는 트랜지스터(130), 기판(110)의 다른 일면에 위치하는 보호층(300)을 포함한다.
기판(110)은 가요성일 수 있다. 일례로, 기판(110)은 폴리이미드를 포함할 수 있다. 도 1에서 기판(110) 위의 트랜지스터(130)만을 도시하였으나 본 표시 장치는 트랜지스터(130)와 연결된 제1 전극, 제1 전극과 대향하는 제2 전극, 제1 전극과 제2 전극 사이에 위치하는 액정층 또는 발광층을 포함할 수 있다. 구체적인 구조는 후술한다. 본 명세서에서 기판(110), 트랜지스터(130)등의 구조물을 포함하여 표시 패널(100)이라고 지칭하기로 한다.
기판(110)의 다른 일면에 보호층(300)이 위치한다. 보호층(300)은 UV 경화성 수지를 포함하며, 기판과 직접 접하고 있다. 즉 보호층(300)과 기판(110) 사이에는 별도의 접착층이나 접착제가 위치하지 않는다. 보호층(300)이 UV 경화성 수지를 포함하기 때문에 접착층이나 접착제 없이도 기판(110)에 부착된다.
UV 경화성 수지는 폴리에스테르 아크릴레이트, 에폭시 아크릴레이트, 우레탄 아크릴레이트, 폴리에테르 아크릴레이트, 실리콘 아크릴레이트, 지환식 에폭시 수지, 글리시딜에테르 에폭시 수지, 에폭시 아크릴레이트 및 비닐 에테르 중 하나 이상일 수 있다. 그러나 이에 제한되는 것은 아니며, UV 조사에 의해 경화될 수 있는 물질은 제한 없이 사용 가능하다.
또한 보호층(300)은 상기 UV 경화성 수지 외에도 모노머, 광중합 개시제, 첨가제등을 더 포함할 수 있다. 상기 모노머는 다관능성 모노머, 단관능성 모노머, 에폭시계 모노머, 비닐 에톄르류, 환상 에테르류 중 하나 이상일 수 있다. 광중합 개시제는 벤조인 에테르류, 아민류, 디아조늄염, 요오드늄염, 술포늄염, 메탈로센 화합물 중 하나 이상일 수 있다. 첨가제는 접착부여제, 충전재, 중합금지제등일 수 있으며, 일례로 실란커플링제일 수 있다.
표시 패널(100)의 두께는 약 25 ㎛ 내지 35 ㎛일 수 있다. 또한 보호층(300)의 두께는 약 80 ㎛ 내지 120 ㎛일 수 있다.
도 1을 참고로 하면 보호층(300)의 가장자리 측면은 곡면을 가질 수 있다. 즉 보호층(300)의 상면과 측면의 경계가 각지지 않고 부드러운 곡면을 갖는다. 이는 보호층(300)의 형성 과정에서 UV 경화성 수지를 잉크젯 공정으로 도포하고 UV를 조사하여 형성하는바 이 과정에서 수지가 흐르기 때문이다. 즉, 도포 및 경화 과정에서 수지의 흐름과 중합 반응에 의해, 보호층(300)의 가장자리는 직각이 아니라 부드러운 테이퍼를 갖는다.
도 2는 본 발명의 비교예에 따른 표시 장치를 도시한 것이다. 도 2를 참고로 하면 본 발명의 비교예에 따른 표시 장치는 표시 패널(100)과 보호 필름(310) 사이에 위치하는 접착층(320)을 포함한다. 이때, 보호 필름(310)과 접착층(320)의 두께의 합이 약 80 ㎛ 내지 120 ㎛일 수 있다. 이렇게 표시 패널(100)에 보호 필름(310)을 부착하는 경우 별도의 접착층(320) 형성 공정이 필요하지만, 본 발명의 경우 UV 경화성 수지를 포함하는 보호층(300)을 기판(110)에 바로 형성함으로써 접착층(320) 형성 공정을 생략할 수 있다.
이렇게 기판(110)에 보호층(300)이 직접 위치하기 때문에 기판(110)의 표면 결함이 보호층(300)에 의하여 채워진다. 기판(110)이 폴리이미드 등을 포함하는 가요성 기판(110)인 경우, 트랜지스터 형성 공정에서 가요성 기판의 형상 유지를 위하여 캐리어 글래스를 기판(110)에 부착한다. 이후 트랜지스터(130)를 비롯한 표시 패널(100)의 구조물들이 모두 형성된 후 캐리어 글래스를 기판(110)에서 제거한다. 제거에는 레이저가 사용되며 레이저 조사에 의해 기판(110)이 일부 탄화되어 탄화물이 발생한다. 또한 기판(110)에서 캐리어 글래스를 떼어내는 과정에서 기판(110)의 표면에 요철이 형성될 수 있다.
도 3은 요철이 형성된 기판(110)을 나타낸 것이다. 도 3에서 요철과 홈은 설명의 편의를 위하여 과장되어 크게 도시되었으나, 실제로는 육안으로 확인되지 않을 수 있다. 다만 전자 주사 현미경등을 통해 확인하는 경우 표면에 요철과 홈이 시인될 수 있다.
도 3을 참고로 하면 본 발명의 일 실시예에 따른 보호층(300)은 기판(110)에 접하여 바로 형성되기 때문에 기판(110)의 요철이나 결함이 보호층(300)에 의하여 채워진다. 보호층(300)은 UV 경화성 수지를 잉크젯 공정으로 도포한 후 UV를 조사하여 수지를 경화시켜 형성한다. 따라서 잉크젯 공정에서 UV 경화성 수지는 기판(110)의 요철이나 홈에 침투하고 이후 경화됨으로써 기판(110) 표면의 결함을 치유할 수 있다. 이는 기판(110)에 보호 필름을 부착하는 비교예와의 차이점으로 보호층을 필름의 형태로 부착하는 경우 이러한 기판(110) 표면의 결함을 치유할 수 없다.
또한, 기판(110)의 바로 위에 보호층(300)이 위치하기 때문에 기판(110)에 남아있던 탄화물이 보호층(300) 내에 포함될 수 있다. 도 4는 탄화물(113)을 포함하는 보호층(300)을 간략히 도시한 것이다. 앞서 설명한 바와 같이 레이저 조사에 의해 캐리어 글래스를 기판(110)에서 제거하는 과정 중 기판(110)의 일부가 탄화되어 탄화물(113)이 발생한다. 이 후 기판(110)에 UV 경화성 수지를 잉크젯 공정으로 도포하는 과정에서 보호층(300) 내부에 탄화물(113)이 포함될 수 있다. 그러나, 기판(110)에 보호 필름(310)을 부착하는 비교예의 경우, 보호 필름(310)과 기판(110) 사이에 접착층(320)이 위치하기 때문에 보호 필름(310) 내부에 탄화물(113)이 포함될 수 없다.
그러면 이하에서 본 발명의 다양한 실시예에 따른 보호층(300)에 대하여 설명한다.
도 5 내지 도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 보호층(300)을 도시한 것이다.
도 5를 참고로 하면, 표시 패널(100)은 제1 전극(191)을 포함하는 표시 영역(A)와 패드(700)등이 위치하는 비표시 영역(B)을 포함하고, 표시 영역(A)에 위치하는 보호층(300)의 두께가 비표시 영역(B)에 위치하는 보호층(300)의 두께보다 두꺼울 수 있다.
보호층(300)의 두께가 충분하지 않은 경우 보호층(300)의 경화를 위한 UV 조사 과정에서 트랜지스터 등이 손상될 수 있다. 따라서 표시 영역(A)은 일정 두께 이상의 보호층(300)이 필요하지만, 비표시 영역(B)은 보호층(300)의 두께가 두껍지 않아도 된다. 따라서 표시 영역(A)과 비표시 영역(B)의 보호층(300)의 두께를 다르게 할 수 있다. 이는 잉크젯 공정시 UV 경화성 수지가 도포되는 두께를 조절하여 구현 가능한다.
또한, 도 6에서와 같이 표시 영역(A)의 보호층(300)을 다층으로 형성하고, 비표시 영역(B)의 보호층(300)을 단일층으로 형성할 수도 있다.
또한, 도 5를 참고로 하면 표시 패널(100)은 표시 영역(A)과 비표시 영역(B) 사이에 위치하는 밴딩 영역(C)을 포함하고, 밴딩 영역(C)에는 보호층이 위치하지 않는다. 따라서 표시 패널(100)을 구부릴 때 응력을 최소화할 수 있다. 밴딩 영역(C)에 보호층이 위치하는 경우 표시 장치를 구부릴 때 압축 또는 인장에 의한 응력이 발생한다. 그러나 본 실시예에 따른 표시 장치의 경우 밴딩 영역에 보호층이 위치하지 않기 때문에 표시 장치가 잘 구부러진다.
보호층을 보호 필름으로 형성하는 경우, 밴딩 영역(C)의 보호 필름을 제거하기 위하여 절단 공정이 추가되어야 한다. 그러나 UV 경화성 수지로 보호층을 형성하는 경우 잉크젯 공정을 통해 도 5와 같은 보호층(300)을 형성할 수 있다. 즉 잉크젯 공정에서 원하는 형상으로 도포가 가능하며, 별도의 절단 공정이 요구되지 않는다. 따라서 제조 공정을 간소화 할 수 있다.
도 5를 참고로 하면, 표시 영역(A)과 밴딩 영역(C)의 경계, 비표시 영역(B)과 밴딩 영역(C)의 경계에서, 보호층(300)의 측면이 곡면이다. 즉 보호층(300)의 모서리가 각진 형태가 아니라 완만하고 둥근 테이퍼를 갖는다. 이는 보호 필름을 절단하는 공정과 달리, 본 발명의 보호층(300)은 잉크젯 공정으로 수지를 도포한 후 경화시켜 형성하기 때문이다. 경화 과정에서 보호층(300)의 가장자리는 완만한 측면을 갖게 된다.
도 7 내지 도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 표시 장치를 도시한 것이다. 도 7을 참고로 하면 보호층(300)은 단일층으로 이루어질 수 있다. 도 7 내지 도 10에서 보호층(300)의 홈은 일 예시로 도시된 것으로, 기판(110)의 어느 영역에도 위치할 수 있다. 또는 보호층(300)이 홈을 포함하지 않을 수도 있다.
또한 도 8을 참고로 하면, 보호층(300)은 제1층(301), 제2층(302) 및 제3층(303)을 포함하는 다중층으로 이루어질 수도 있다. 이때 각 층은 서로 동일한 물질을 포함할 수도 있고, 서로 다른 물질을 포함할 수도 있다. 도 8에는 3층으로 도시되었으나 보호층(300)은 2층일 수도 있고, 4층 이상일 수도 있다.
또한 도 9를 참고로 하면, 보호층(300)의 두께는 영역별로 상이할 수 있다. 도 10을 참고로 하면, 보호층(300)의 두께는 영역별로 상이하고, 두꺼운 영역은 다층 구조를 갖고, 얇은 영역은 단일층 구조를 가질 수 있다.
도 11은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 보호층(300)을 도시한 것이다. 도 11을 참고로 하면, 보호층(300)은 메인 표시 영역(MA) 및 메인 표시 영역(MA)의 네 변에 인접하여 위치하는 보조 표시 영역(DA)을 포함하고, 메인 표시 영역(MA)과 보조 표시 영역(DA)은 서로 분리되어 있으며, 보호층(300)은 상기 분리 영역에는 위치하지 않는다.
즉, 도 11의 구조는 네 면이 모두 구부러지는 표시 장치에 적용하기 위한 보호층(300)의 구조로, 보호층(300)은 평면상의 메인 표시 영역(MA)과 메인 표시 영역(MA)의 네 측면에 위치하는 보조 표시 영역(DA)에 모두 대응하는 형상을 갖는다. 그러나 메인 표시 영역과 보조 표시 영역이 서로 분리되는 밴딩부에는 보호층(300)이 존재하지 않는다.
따라서 4면이 구부러지는 형태의 표시 장치를 구현할 수 있다. 이러한 보호층 형상을 보호필름으로 가공하는 경우 복잡한 공정과 높은 비용이 요구되지만, 본 발명과 같이 UV 경화성 수지를 포함하는 보호층(300)으로 형성하는 경우 잉크젯 공정으로 간단하게 형성이 가능하다.
그러면 이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 대하여 설명한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 제조 방법은 일면에 트랜지스터가 위치하는 기판을 준비하는 단계, 상기 기판의 다른 일면에 잉크젯 공정으로 UV 경화성 수지를 포함하는 수지층을 형성하는 단계, 상기 보호층에 UV를 조사하여 경화하는 단계를 포함한다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 과정을 나타낸 공정 도이다. 도 12를 참고하여 제조 방법을 상세하게 설명한다. 도 12에는 단면도와 평면도를 동시에 도시하였다.
도 12(a)를 참고하면, 먼저 일면에 트랜지스터가 위치하는 기판(110)을 준비한다. 기판(110)은 가요성일 수 있으며, 트랜지스터와 연결된 전극 및 발광 소자층 또는 액정층을 포함할 수 있다.
도 12(a)를 참고하면, 기판(110)의 일면에는 상부 보호 필름(81)이 위치하고 다른 일면에는 임시 보호 필름(82)이 위치한다.
다음 도 12(b)를 참고하면, 임시 보호 필름(82)이 상면으로 오도록 위치시킨다.
다음, 도 12(c)를 참고로 하면 임시 보호 필름(82)을 제거하여 기판(110)의 배면을 노출시킨다.
다음, 도 12(d)를 참고로 하면 기판(110) 위에 잉크젯 공정으로 UV 경화성 수지를 포함하는 수지층(290)을 형성한다. 이때 밴딩이 이루어지는 영역에는 UV 경화성 수지가 도포되지 않는다.
다음 도 12(e)를 참고로 하면 UV를 조사하여 수지층(290)을 경화시켜 보호층(300)을 형성한다. 이러한 UV 조사 공정에 의해 보호층(300)은 별도의 접착제나 접착층 없이도 기판(110)에 부착된다.
다음, 도 12(f)를 참고로 하면, 보호층(300)위에 캐리어 필름(83)을 부착한다.
다음 도 12(g)를 참고로 하면, 캐리어 필름(83)이 바닥으로 향하게 위치시킨다.
이상과 같이 보호 필름 대신에 UV 경화성 수지를 사용하여 보호층을 형성하는 경우, 별도의 접착층이 필요하지 않기 때문에 접착층 형성 공정을 생략할 수 있다. 또한 보호 필름은 별도의 절단 공정이 필요하지만 보호층은 잉크젯 공정으로 형성 단계에서 원하는 형상으로 도포할 수 있는바 제조 공정을 간소화할 수 있다.
보호층은 기판의 미세홈이나 요철을 채우면서 형성되어 기판의 결함을 치유할 수 있다. 또한 보호층은 제조 과정상 기판에 잔존하는 탄화물을 포함할 수 있으며, 보호층은 네 측면은 곡면을 포함할 수 있다.
그러면 이하에서, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(100)의 구조에 대하여 설명한다. 이는 기판(110) 및 기판(110)에 위치하는 트랜지스터(130)로 간략하게 표시했던 표시 패널(100)을 상세하게 설명한 것이다. 그러나 이는 일 예시일 뿐으로, 표시 패널(100)의 구조가 하기 구조에 한정되는 것은 아니다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다. 도 10을 참고로 하면, 제1 기판(110)에 산화규소 또는 질화규소 등으로 만들어진 버퍼층(111)이 위치한다.
버퍼층(111) 상에 반도체층(154)이 위치한다. 반도체층(154)은 p형 불순물로 도핑된 소스 영역(153) 및 드레인 영역(155)을 포함하고, 소스 영역(153) 및 드레인 영역(155) 사이에 위치한 채널 영역(151)을 포함한다.
게이트 절연막(140)은 반도체층(154) 및 버퍼층(111) 상에 위치하며 산화규소 또는 질화규소를 포함할 수 있다. 게이트 전극(124)은 반도체층(154)의 채널 영역(151)과 중첩하며, 게이트 절연막(140) 위에 위치한다.
층간 절연막(160)은 게이트 전극(124) 및 게이트 절연막(140) 상에 위치한다. 층간 절연막(160)은 제1 접촉 구멍(165) 및 제2 접촉 구멍(163)을 갖는다.
데이터선(171), 소스 전극(173) 및 드레인 전극(175)을 포함하는 데이터 도전체는 층간 절연막(160) 상에 위치한다.
드레인 전극(175)은 제1 접촉 구멍(165)을 통하여 드레인 영역(155)에 연결되어 있다. 또한, 소스 전극(173)은 제2 접촉 구멍(163)을 통하여 소스 영역(153)에 연결되어 있다.
보호막(180)은 데이터 도전체(171, 173, 175) 및 층간 절연막(160) 상에 위치하며, 보호막(180)은 접촉 구멍(185)을 갖는다.
제1 전극(191)은 보호막(180) 상에 위치한다. 제1 전극(191)은 화소 전극일 수 있다. 제1 전극(191)은 접촉 구멍(185)을 통하여 드레인 전극(175)과 연결되어 있다. 격벽(361)은 보호막(180) 상에 위치한다. 제1 전극(191)과 중첩하여 발광 소자층(370)이 위치하고, 발광 소자층(370)과 중첩하도록 제2 전극(270)이 위치한다. 제2 전극은(270)은 공통 전극일 수 있다.
이때, 제1 전극(191)은 정공 주입 전극인 애노드일 수 있고, 제2 전극(270)은 전자 주입 전극인 캐소드일 수 있다. 그러나 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 표시 장치의 구동 방법에 따라 제1 전극(191)이 캐소드가 되고, 제2 전극(270)이 애노드가 될 수도 있다.
발광 소자층(370)은 발광층, 전자 전달층, 정공 전달층등을 포함할 수 있다.
제2 전극(270)과 중첩하여 봉지층(390)이 위치한다. 봉지층(390)은 유기물 또는 무기물을 포함할 수 있으며, 또는 유기물과 무기물이 번갈아 적층되어 있을 수도 있다. 봉지층(390)은 외부의 수분, 열, 기타 오염으로부터 표시 장치를 보호할 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
100: 표시 패널 110: 기판
111: 버퍼층 113: 탄화물
300: 보호층 130: 트랜지스터
310: 보호 필름 320: 접착층
700: 패드 124: 게이트 전극
171: 데이터선 191: 제1 전극
270: 제2 전극 290: 수지층

Claims (20)

  1. 기판;
    상기 기판의 일면에 위치하는 트랜지스터;
    상기 기판의 다른 일면에 위치하는 보호층을 포함하며,
    상기 보호층은 기판과 직접 접하고 있으며,
    상기 보호층은 UV 경화성 수지를 포함하는 표시 장치.
  2. 제1항에서,
    상기 보호층의 가장자리 측면이 곡면을 포함하는 표시 장치
  3. 제1항에서,
    상기 기판의 일면은 미세 홈을 포함하고,
    상기 미세 홈이 상기 보호층으로 채워진 표시 장치.
  4. 제1항에서,
    상기 보호층은 탄화물을 포함하는 표시 장치.
  5. 제1항에서,
    상기 UV 경화성 수지는 폴리에스테르 아크릴레이트, 에폭시 아크릴레이트, 우레탄 아크릴레이트, 폴리에테르 아크릴레이트, 실리콘 아크릴레이트, 지환식 에폭시 수지, 글리시딜에테르 에폭시 수지, 에폭시 아크릴레이트 및 비닐 에테르 중 하나 이상인 표시 장치.
  6. 제5항에서,
    상기 보호층은 다관능성 모노머, 단관능성 모노머, 에폭시계 모노머, 비닐 에테르류 및 환상 에테르류 중 하나 이상을 더 포함하는 표시 장치.
  7. 제5항에서,
    상기 보호층은 벤조인 에테르류, 아민류, 디아조늄염, 요오드늄염, 술포늄염 및 메탈로센 화합물 중 하나 이상인 광중합 개시제를 더 포함하는 표시 장치.
  8. 제1항에서,
    상기 보호층은 다층 구조인 표시 장치.
  9. 제8항에서,
    상기 다층 구조의 보호층의 각각의 층은 서로 다른 물질을 포함하는 표시 장치.
  10. 제8항에서,
    상기 다층 구조의 보호층의 각각의 층은 서로 동일한 물질을 포함하는 표시 장치.
  11. 제1항에서,
    상기 기판은 표시 영역 및 비표시 영역을 포함하고,
    상기 표시 영역에 위치하는 보호층의 두께가 상기 비표시 영역에 위치하는 보호층의 두께보다 더 두꺼운 표시 장치.
  12. 제11항에서,
    상기 표시 영역에 위치하는 보호층은 다층이고, 상기 비표시 영역에 위치하는 보호층은 단일층인 표시 장치.
  13. 제11항에서,
    상기 기판은 가요성이며,
    상기 기판은 표시 영역과 비표시 영역 사이에 위치하는 밴딩 영역을 포함하고,
    상기 밴딩 영역에는 보호층이 위치하지 않는 표시 장치.
  14. 제13항에서,
    상기 표시 영역과 상기 밴딩 영역의 경계 및 상기 비표시 영역과 상기 밴딩 영역의 경계에서,
    상기 보호층의 측면이 곡면을 갖는 표시 장치.
  15. 제1항에서,
    상기 보호층은 메인 표시 영역 및 메인 표시 영역의 네 변에 인접하여 위치하는 보조 표시 영역을 포함하고,
    상기 메인 표시 영역과 상기 보조 표시 영역은 서로 분리되어 있으며,
    상기 보호층은 상기 분리된 영역에는 위치하지 않는 표시 장치.
  16. 일면에 트랜지스터가 위치하는 기판을 준비하는 단계;
    상기 기판의 다른 일면에 잉크젯 공정으로 UV 경화성 수지를 포함하는 수지층을 형성하는 단계:
    상기 수지층에 UV를 조사하여 경화하여 보호층을 형성하는 단계;를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  17. 제16항에서,
    상기 UV 경화성 수지는 폴리에스테르 아크릴레이트, 에폭시 아크릴레이트, 우레탄 아크릴레이트, 폴리에테르 아크릴레이트, 실리콘 아크릴레이트, 지환식 에폭시 수지, 글리시딜에테르 에폭시 수지, 에폭시 아크릴레이트 및 비닐 에테르 중 하나 이상인 표시 장치의 제조 방법.
  18. 제16항에서,
    상기 기판은 표시 영역과 비표시 영역 사이에 위치하는 밴딩 영역을 포함하고,
    상기 밴딩 영역에는 보호층이 형성되지 않는 표시 장치의 제조 방법.
  19. 제16항에서,
    상기 기판의 일면은 미세 홈을 포함하고,
    상기 기판의 다른 일면에 잉크젯 공정으로 UV 경화성 수지를 포함하는 수지층을 형성하는 단계에서, 상기 미세 홈이 상기 수지층으로 채워지는 표시 장치의 제조 방법.
  20. 제16항에서,
    상기 일면에 트랜지스터가 위치하는 기판을 준비하는 단계는 상기 기판을 캐리어 기판에서 분리하는 단계를 포함하고,
    상기 기판의 다른 일면에 잉크젯 공정으로 UV 경화성 수지를 포함하는 보호층을 형성하는 단계에서,
    상기 보호층에 탄화물이 포함되는 표시 장치의 제조 방법.
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