KR20190101972A - 금속박 부착 신축성 부재 - Google Patents

금속박 부착 신축성 부재 Download PDF

Info

Publication number
KR20190101972A
KR20190101972A KR1020197018297A KR20197018297A KR20190101972A KR 20190101972 A KR20190101972 A KR 20190101972A KR 1020197018297 A KR1020197018297 A KR 1020197018297A KR 20197018297 A KR20197018297 A KR 20197018297A KR 20190101972 A KR20190101972 A KR 20190101972A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
metal foil
meth
acrylate
rubber
base material
Prior art date
Application number
KR1020197018297A
Other languages
English (en)
Inventor
탕이 심
쿤페이 야마다
타카시 카와모리
타케시 마사키
Original Assignee
히타치가세이가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 히타치가세이가부시끼가이샤 filed Critical 히타치가세이가부시끼가이샤
Publication of KR20190101972A publication Critical patent/KR20190101972A/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/06—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of natural rubber or synthetic rubber
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/0283—Stretchable printed circuits
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/061—Etching masks
    • H05K3/064—Photoresists
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/067—Etchants
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/202—Conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/51—Elastic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L21/00—Compositions of unspecified rubbers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer

Abstract

신축성 수지 기재와, 신축성 수지 기재 상에 설치된 도전성의 금속박을 구비하는 금속박 부착 신축성 부재가 개시된다. 금속박의 신축성 수지 기재측의 표면이, 0.1~3㎛의 표면 거칠기 Ra를 가지는 조화면이다.

Description

금속박 부착 신축성 부재
본 발명은, 금속박 부착 신축성 부재에 관한 것이다.
최근, 웨어러블 기기 및 헬스케어 관련 기기 등의 분야에 있어서, 예를 들면 신체의 곡면 또는 관절부를 따라 사용할 수 있음과 동시에, 탈착해도 접속 불량이 발생하기 어렵게 하기 위한 플렉시블성 및 신축성이 요구되고 있다. 이러한 기기를 구성하기 위해서는, 높은 신축성을 가지는 부재가 요구된다.
특허문헌 1에는, 신축성의 수지 조성물을 이용하여 메모리 칩 등의 반도체 소자를 봉지(封止)하는 방법이 기재되어 있다. 특허문헌 1에서는, 신축성의 수지 조성물의 봉지 용도로의 적용이 주로 검토되고 있다.
특허문헌 1: 국제 공개 2016/080346호
본 발명의 일 측면은, 금속박을 가지는 신축성 배선 기판을 간이(簡易)하게 형성하는 것을 가능하게 하며, 금속박의 밀착성의 점에서도 우수한, 금속박 부착 신축성 부재를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은 예의 검토한 결과, 신축성 수지 기재(基材)와 조화면(粗化面)을 가지는 금속박을 조합함으로써, 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 발견했다. 즉, 본 발명의 일 측면은, 신축성 수지 기재와, 신축성 수지 기재 상에 설치된 도전성의 금속박을 구비하는 금속박 부착 신축성 부재를 제공한다. 금속박의 신축성 수지 기재측의 표면이, 0.1~3㎛의 표면 거칠기 Ra를 가지는 조화면이다.
본 발명의 일 측면에 관한 금속박 부착 신축성 부재는, 금속박의 조화면측에 신축성 수지 기재를 설치함으로써, 간이하게 제조할 수 있다. 또한, 금속박과 신축성 수지 기재와의 밀착성도 우수하다.
도 1은 금속박 부착 신축성 부재의 일 실시형태를 나타내는 단면도이다.
도 2는 배선 기판의 일 실시형태를 나타내는 단면도이다.
도 3은 회복률의 측정예를 나타내는 응력-스트레인(strain) 곡선이다.
도 4는 스트레쳐블 디바이스(strechable device)의 일 실시형태를 나타내는 평면도이다.
이하, 본 발명의 몇가지 실시형태에 관하여 상세히 설명한다. 다만, 본 발명은 이하의 실시형태에 한정되는 것은 아니다.
도 1은, 금속박 부착 신축성 부재의 일 실시형태를 나타내는 단면도이다. 도 1에 나타내는 금속박 부착 신축성 부재(1)는, 신축성 수지 기재(3)와, 신축성 수지 기재(3) 상에 설치된 도전성의 금속박(5)을 구비한다.
금속박(5)은, 예를 들면, 티타늄박, 스테인리스박, 니켈박, 퍼멀로이박, 42 알로이박, 코바르박, 니크롬박, 구리박, 베릴륨 구리박, 인청(燐靑) 구리박, 황(黃)구리박, 양은박, 알루미늄박, 주석박, 연박(鉛箔), 아연박, 땜납박, 철박, 탄탈럼박, 니오븀박, 몰리브덴박, 지르코늄박, 금박, 은박, 팔라듐박, 모넬박, 인코넬박, 및 하스텔로이박으로부터 선택되는 적어도 1종일 수 있다. 금속박(5)은, 예를 들면, 포토리소그래피에 의해, 신축성 수지 기재의 특성을 해치지 않고, 간이적으로 배선 패턴을 형성할 수 있는 구리박이어도 된다.
구리박으로서는, 특별히 제한은 없고, 예를 들면 전해 구리박 또는 압연 구리박을 이용할 수 있다. 내절성(耐折性)이 좋은 관점에서, 구리박은 압연 구리박이어도 된다. 시판의 전해 구리박으로서는, 예를 들면 F0-WS-18(후루카와 전기공업(주)(Furukawa Electric Co., Ltd.) 제, 상품명), NC-WS-20(후루카와 전기공업(주) 제, 상품명), YGP-12(닛폰 덴카이(주)(Nippon Denkai, Ltd.) 제, 상품명), GTS-18(후루카와 전기공업(주) 제, 상품명), F2-WS-12(후루카와 전기공업(주) 제, 상품명)을 들 수 있다. 압연 구리박으로서는, 예를 들면 TPC박(JX금속(주)(JX Nippon Mining & Metals Corporation)제, 상품명), HA박(JX금속(주) 제, 상품명), HA-V2박(JX금속(주) 제, 상품명), C1100R(미쓰이 스미토모 금속광산 신동(주)(Mitsui Sumitomo Metal Mining Brass & Copper Co.,Ltd.) 제, 상품명)을 들 수 있다. 조화 처리를 실시한 구리박을 사용해도 된다.
금속박(5)으로서는 조화 처리에 의해 형성된 조화면(5S)을 가지는 것이 사용된다. 조화면(5S)이 신축성 수지 기재(3)에 접하는 방향으로, 금속박(5)이 신축성 수지 기재(3) 상에 설치된다. 신축성 수지 기재(3)와 금속박(5)의 밀착성의 관점에서, 조화면(5S)의 표면 거칠기 Ra는, 0.1㎛ 이상, 0.2㎛ 이상, 0.8㎛ 이상, 또는 1.0㎛ 이상이어도 되고, 3㎛ 이하, 또는 2㎛ 이하여도 된다. 또한, 조화면(5S)의 표면 거칠기 Ra는, 0.1~3㎛, 또는 0.2~2.0㎛여도 된다. 미세한 배선을 형성하기 위해서는, 조화면(5S)의 표면 거칠기 Ra는 0.3~1.5㎛여도 된다. 조화면(5S)의 표면 거칠기가 0.1㎛ 이상이면 밀착성이 보다 우수한 경향이 있고, 조화면(5S)의 표면 거칠기가 3㎛ 이하이면 배선 형성성 및 주파수 특성이 우수한 경향이 있다.
표면 거칠기 Ra는, 예를 들면, 표면 형상 측정 장치 Wyko NT9100(Veeco사 제)를 이용하여, 이하의 조건으로 측정할 수 있다.
측정 조건
내부 렌즈: 1배
외부 렌즈: 50배
측정 범위: 0.120×0.095mm
측정 심도: 10㎛
측정 방식: 수직 주사형 간섭 방식(VSI 방식)
금속박(5)의 두께는 특별히 제한은 없지만 1~50㎛여도 된다. 금속박(5)의 두께가 1㎛ 이상이면 보다 용이하게 배선 패턴을 형성할 수 있다. 금속박(5)의 두께가 50㎛ 이하이면 에칭 및 취급성이 용이하다.
금속박(5)은, 신축성 수지 기재(3)의 편면 또는 양면 상에 설치된다. 신축성 수지 기재(3)의 양면 상에 금속박(5)을 설치함으로써, 경화시의 부재의 휘어짐을 억제할 수 있다. 금속박(5)을 설치하는 방법으로서는, 특별히 제한되지 않지만, 금속박(5)에, 신축성 수지 기재(3)를 형성하기 위한 수지 조성물을 직접 도공하는 방법, 신축성 수지 기재(3)를 형성하기 위한 수지 조성물을 캐리어 필름에 도공하여 수지층을 형성하고, 형성된 수지층을 금속박(5) 상에 적층하는 방법이 있다.
신축성 수지 기재(3)를 스트레인 20%까지 인장 변형한 후의 회복률이, 80% 이상이어도 된다. 신축성 수지 기재의 회복률은, 길이 L1의 신축성 수지 기재의 시험편을 이용한 실온(25℃)에서의 인장 시험에 있어서, 시험편을 스트레인 20%까지 인장 변형하고, 그 후에 원래대로 되돌렸을 때의 시험편의 길이가 L2가 되었을 때, 식: 회복률(%)=(L2/L1)×100에 의해 구할 수 있다.
보다 구체적으로는, 신축성 수지 기재의 시험편을 이용한 인장 시험에 있어서, 1회째의 인장 시험에서 척(chuck)으로 유지한 시험편에 가한 스트레인(변위량)을 X, 다음으로 척을 초기 위치로 되돌린 후 2회의 인장 시험을 실시했을 때에 하중이 부가되기 시작할 때의 위치(하중의 개시 위치)의 스트레인(변위량)과 X(예를 들면 20%)의 차를 Y로 하여, 식: R=(Y/X)×100으로 계산되는 R을 회복률로서 정의할 수 있다. 이 회복률이 80% 이상이어도 된다. 도 3은, 회복률의 측정예를 나타내는 응력-스트레인 곡선이다. 회복률이 80% 이상이면 반복 사용에 대한 내성이 높아지는 경향이 있다. 동일한 이유에서, 회복률은, 85% 이상, 또는 90% 이상이어도 된다.
신축성 수지 기재, 및 이것을 형성하기 위한 수지 조성물은, (A) 고무 성분을 함유할 수 있다. 주로 이 고무 성분에 의해, 신축성 수지 기재에 용이하게 신축성이 부여된다. 고무 성분의 함유량이, 신축성 수지 기재, 또는 이것을 형성하기 위한 수지 조성물의 질량에 대하여, 30~100질량%여도 된다.
고무 성분은, 예를 들면, 아크릴 고무, 이소프렌 고무, 부틸 고무, 스티렌부타디엔 고무, 부타디엔 고무, 아크릴로니트릴부타디엔 고무, 실리콘 고무, 우레탄 고무, 클로로프렌 고무, 에틸렌프로필렌 고무, 불소 고무, 황화 고무, 에피클로로히드린 고무, 및 염소화 부틸 고무로부터 선택되는 적어도 1종이어도 된다. 흡습 등에 의한 배선으로의 데미지를 보호하는 관점에서, 고무 성분의 가스 투과성이 낮아도 된다. 이러한 관점에서, 고무 성분이, 스티렌부타디엔 고무, 부타디엔 고무, 및 부틸 고무로부터 선택되는 적어도 1종이어도 된다.
아크릴 고무의 시판품으로서는, 예를 들면 일본 제온(주)(Zeon Corporation) "Nipol AR 시리즈", (주)쿠라레이(Kuraray Co., Ltd) "쿠라리티 시리즈"를 들 수 있다.
이소프렌 고무의 시판품으로서는, 예를 들면 일본 제온(주) "Nipol IR 시리즈"를 들 수 있다.
부틸 고무의 시판품으로서는, 예를 들면 JSR(주) "BUTYL 시리즈"를 들 수 있다.
스티렌부타디엔 고무의 시판품으로서는, 예를 들면 JSR(주) "다이나론 SEBS 시리즈", "다이나론 HSBR 시리즈", 크라톤 폴리머 재팬(주)(Kraton Corporation) "크라톤 D폴리머 시리즈", 아론 카세이(주)(Aronkasei Co., Ltd.) "AR 시리즈"를 들 수 있다.
부타디엔 고무의 시판품으로서는, 예를 들면 일본 제온(주) "Nipol BR 시리즈"를 들 수 있다.
아크릴로니트릴부타디엔 고무의 시판품으로서는, 예를 들면 JSR(주) "JSR NBR 시리즈"를 들 수 있다.
실리콘 고무의 시판품으로서는, 예를 들면 신에쓰 화학 공업(주)(Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) "KMP 시리즈"를 들 수 있다.
에틸렌프로필렌 고무의 시판품으로서는, 예를 들면 JSR(주) "JSR EP 시리즈"를 들 수 있다.
불소 고무의 시판품으로서는, 예를 들면 다이킨 공업(주)(Daikin Industries, Ltd.) "다이 엘 시리즈"를 들 수 있다.
에피클로로히드린 고무의 시판품으로서는, 예를 들면 일본 제온(주) "Hydrin 시리즈"를 들 수 있다.
고무 성분은 합성에 의해 제작할 수도 있다. 예를 들면, 아크릴 고무는, (메타)아크릴산, (메타)아크릴산 에스테르, 방향족 비닐 화합물, 시안화 비닐 화합물 등을 반응시킴으로써 얻어진다.
신축성 수지 기재(3)는, (B) 가교 성분의 가교 중합체를 더 함유하고 있어도 된다. 바꾸어 말하면, 신축성 수지 기재(3)를 형성하기 위한 수지 조성물(경화성 수지 조성물)이, (B) 가교 성분을 함유하고 있어도 된다. 가교 성분을 함유하는 수지 조성물은, 가교 성분의 가교 반응에 의해 경화되어, 가교 중합체를 포함하는 신축성 수지 기재를 형성할 수 있다. 가교 성분은, 예를 들면, (메타)아크릴기, 비닐기, 에폭시기, 스티릴기, 아미노기, 이소시아눌레이트기, 우레이드기, 시아네이트기, 이소시아네이트기, 및 머캅토기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 반응성기를 가지는 화합물이어도 된다. 이들 화합물은, 단독 또는 2종류 이상 조합할 수 있다.
(메타)아크릴기를 가지는 화합물로서는, (메타)아크릴레이트 화합물을 들 수 있다. (메타)아크릴레이트 화합물은, 단관능, 2관능 또는 다관능 중 어느 것이어도 되며, 특별히 제한은 없지만, 충분한 경화성을 얻기 위해서는 2관능 또는 다관능의 (메타)아크릴레이트여도 된다.
단관능 (메타)아크릴레이트로서는, 예를 들면, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 이소부틸(메타)아크릴레이트, tert-부틸(메타)아크릴레이트, 부톡시에틸(메타)아크릴레이트, 이소아밀(메타)아크릴레이트, 헥실(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 헵틸(메타)아크릴레이트, 옥틸헵틸(메타)아크릴레이트, 노닐(메타)아크릴레이트, 데실(메타)아크릴레이트, 운데실(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트, 트리데실(메타)아크릴레이트, 테트라데실(메타)아크릴레이트, 펜타데실(메타)아크릴레이트, 헥사데실(메타)아크릴레이트, 스테아릴(메타)아크릴레이트, 베헤닐(메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 3-클로로-2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 에톡시폴리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 메톡시폴리프로필렌글리콜(메타)아크릴레이트, 에톡시폴리프로필렌글리콜(메타)아크릴레이트, 모노(2-(메타)아크릴로일옥시에틸)석시네이트 등의 지방족 (메타)아크릴레이트; 시클로펜틸(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 시클로펜틸(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메타)아크릴레이트, 이소보닐(메타)아크릴레이트, 모노(2-(메타)아크릴로일옥시에틸)테트라히드로프탈레이트, 모노(2-(메타)아크릴로일옥시에틸)헥사히드로프탈레이트 등의 지환식 (메타)아크릴레이트; 벤질(메타)아크릴레이트, 페닐(메타)아크릴레이트, o-비페닐(메타)아크릴레이트, 1-나프틸(메타)아크릴레이트, 2-나프틸(메타)아크릴레이트, 페녹시에틸(메타)아크릴레이트, p-쿠밀페녹시에틸(메타)아크릴레이트, o-페닐페녹시에틸(메타)아크릴레이트, 1-나프톡시에틸(메타)아크릴레이트, 2-나프톡시에틸(메타)아크릴레이트, 페녹시폴리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 노닐페녹시폴리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 페녹시폴리프로필렌글리콜(메타)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필(메타)아크릴레이트, 2-히드록시-3-(o-페닐페녹시)프로필(메타)아크릴레이트, 2-히드록시-3-(1-나프톡시)프로필(메타)아크릴레이트, 2-히드록시-3-(2-나프톡시)프로필(메타)아크릴레이트 등의 방향족 (메타)아크릴레이트; 2-테트라히드로푸르푸릴(메타)아크릴레이트, N-(메타)아크릴로일옥시에틸헥사히드로프탈이미드, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸-N-카르바졸 등의 복소환식 (메타)아크릴레이트, 이들의 카프로락톤 변성체를 들 수 있다. 스티렌계 엘라스토머와의 상용성, 또한 투명성 및 내열성의 관점에서, 단관능 (메타)아크릴레이트는 상기 지방족 (메타)아크릴레이트 및 상기 방향족 (메타)아크릴레이트로부터 선택되는 적어도 1종이어도 된다.
2관능 (메타)아크릴레이트로서는, 예를 들면 에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 디프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 테트라프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 에톡시화 폴리프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 1,3-부탄디올디(메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트, 3-메틸-1,5-펜탄디올디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메타)아크릴레이트, 2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올디(메타)아크릴레이트, 1,9-노난디올디(메타)아크릴레이트, 1,10-데칸디올디(메타)아크릴레이트, 글리세린디(메타)아크릴레이트, 트리시클로데칸디메타놀(메타)아크릴레이트, 에톡시화2-메틸-1,3-프로판디올디(메타)아크릴레이트 등의 지방족 (메타)아크릴레이트; 시클로헥산디메타놀(메타)아크릴레이트, 에톡시화 시클로헥산디메타놀(메타)아크릴레이트, 프로폭시화 시클로헥산디메타놀(메타)아크릴레이트, 에톡시화 프로폭시화 시클로헥산디메타놀(메타)아크릴레이트, 트리시클로데칸디메타놀(메타)아크릴레이트, 에톡시화 트리시클로데칸디메타놀(메타)아크릴레이트, 프로폭시화 트리시클로데칸디메타놀(메타)아크릴레이트, 에톡시화 프로폭시화 트리시클로데칸디메타놀(메타)아크릴레이트, 에톡시화 수첨 비스페놀A 디(메타)아크릴레이트, 프로폭시화 수첨 비스페놀A 디(메타)아크릴레이트, 에톡시화 프로폭시화 수첨 비스페놀A 디(메타)아크릴레이트, 에톡시화 수첨 비스페놀F 디(메타)아크릴레이트, 프로폭시화 수첨 비스페놀F 디(메타)아크릴레이트, 에톡시화 프로폭시화 수첨 비스페놀F 디(메타)아크릴레이트 등의 지환식 (메타)아크릴레이트; 에톡시화 비스페놀A 디(메타)아크릴레이트, 프로폭시화 비스페놀A 디(메타)아크릴레이트, 에톡시화 프로폭시화 비스페놀A 디(메타)아크릴레이트, 에톡시화 비스페놀F 디(메타)아크릴레이트, 프로폭시화 비스페놀F 디(메타)아크릴레이트, 에톡시화 프로폭시화 비스페놀F 디(메타)아크릴레이트, 에톡시화 비스페놀AF 디(메타)아크릴레이트, 프로폭시화 비스페놀AF 디(메타)아크릴레이트, 에톡시화 프로폭시화 비스페놀AF 디(메타)아크릴레이트, 에톡시화 플루오렌형 디(메타)아크릴레이트, 프로폭시화 플루오렌형 디(메타)아크릴레이트, 에톡시화 프로폭시화 플루오렌형 디(메타)아크릴레이트 등의 방향족 (메타)아크릴레이트; 에톡시화 이소시아눌산 디(메타)아크릴레이트, 프로폭시화 이소시아눌산 디(메타)아크릴레이트, 에톡시화 프로폭시화 이소시아눌산 디(메타)아크릴레이트 등의 복소환식 (메타)아크릴레이트; 이들의 카프로락톤 변성체; 네오펜틸글리콜형 에폭시(메타)아크릴레이트 등의 지방족 에폭시(메타)아크릴레이트; 시클로헥산디메타놀형 에폭시(메타)아크릴레이트, 수첨 비스페놀 A형 에폭시(메타)아크릴레이트, 수첨 비스페놀 F형 에폭시(메타)아크릴레이트 등의 지환식 에폭시(메타)아크릴레이트; 레조시놀형 에폭시(메타)아크릴레이트, 비스페놀 A형 에폭시(메타)아크릴레이트, 비스페놀 F형 에폭시(메타)아크릴레이트, 비스페놀 AF형 에폭시(메타)아크릴레이트, 플루오렌형 에폭시(메타)아크릴레이트 등의 방향족 에폭시(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 스티렌계 엘라스토머와의 상용성, 또 투명성 및 내열성의 관점에서, 2관능 (메타)아크릴레이트는 상기 지방족 (메타)아크릴레이트 및 상기 방향족 (메타)아크릴레이트로부터 선택되는 적어도 1종이어도 된다.
3관능 이상의 다관능 (메타)아크릴레이트로서는, 예를 들면 트리메티롤프로판트리(메타)아크릴레이트, 에톡시화 트리메티롤프로판트리(메타)아크릴레이트, 프로폭시화 트리메티롤프로판트리(메타)아크릴레이트, 에톡시화 프로폭시화 트리메티롤프로판트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메타)아크릴레이트, 에톡시화 펜타에리트리톨트리(메타)아크릴레이트, 프로폭시화 펜타에리트리톨트리(메타)아크릴레이트, 에톡시화 프로폭시화 펜타에리트리톨트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메타)아크릴레이트, 에톡시화 펜타에리트리톨테트라(메타)아크릴레이트, 프로폭시화 펜타에리트리톨테트라(메타)아크릴레이트, 에톡시화 프로폭시화 펜타에리트리톨테트라(메타)아크릴레이트, 디트리메티롤프로판테트라아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메타)아크릴레이트 등의 지방족 (메타)아크릴레이트; 에톡시화 이소시아눌산 트리(메타)아크릴레이트, 프로폭시화 이소시아눌산 트리(메타)아크릴레이트, 에톡시화 프로폭시화 이소시아눌산 트리(메타)아크릴레이트 등의 복소환식 (메타)아크릴레이트; 이들의 카프로락톤 변성체; 페놀 노볼락형 에폭시(메타)아크릴레이트, 크레졸 노볼락형 에폭시(메타)아크릴레이트 등의 방향족 에폭시(메타)아크릴레이트를 들 수 있다. 스티렌계 엘라스토머와의 상용성, 또 투명성 및 내열성의 관점에서, 3관능 이상의 다관능 (메타)아크릴레이트는, 상기 지방족 (메타)아크릴레이트 및 상기 방향족 (메타)아크릴레이트로부터 선택되는 적어도 1종이어도 된다.
이들 화합물은, 단독 또는 2종류 이상 조합할 수 있고, 그 밖의 반응성기를 가지는 중합성 화합물과 더 조합할 수도 있다.
가교 성분으로 형성된 가교 중합체의 함유량은, 신축성 수지 기재의 질량을 기준으로 하여, 10~50질량%여도 된다. 가교 성분으로 형성된 가교 중합체의 함유량이 상기의 범위이면, 신축성 수지 기재의 특성을 유지한 채, 금속박과의 밀착력이 향상되는 경향이 있다. 이상의 관점에서, 가교 성분으로 형성된 가교 중합체의 함유량이 15~40질량%여도 된다.
신축성 수지 기재를 형성하기 위한 수지 조성물은, 중합 개시제를 함유하고 있어도 된다. 중합 개시제는, 가열 또는 자외선 등의 조사에 의해 가교 성분의 중합을 개시시키는 것이면 특별히 제한은 없고, 예를 들면 열 라디칼 중합 개시제, 또는 광 라디칼 중합 개시제를 사용할 수 있다. 열 라디칼 개시제는, 반응을 균일하게 진행시킬 수 있다. 광 라디칼 개시제는, 상온 경화가 가능한 점에서, 디바이스의 열에 의한 열화를 방지할 수 있고, 또한, 부재의 휘어짐을 억제할 수 있다.
열 라디칼 중합 개시제로서는, 예를 들면, 메틸에틸케톤퍼옥시드, 시클로헥사논퍼옥시드, 메틸시클로헥사논퍼옥시드 등의 케톤퍼옥시드; 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)시클로헥산, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)-2-메틸시클로헥산, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, 1,1-비스(t-헥실퍼옥시)시클로헥산, 1,1-비스(t-헥실퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산 등의 퍼옥시케탈; p-멘탄히드로퍼옥시드 등의 히드로퍼옥시드; α,α'-비스(t-부틸퍼옥시)디이소프로필벤젠, 디쿠밀퍼옥시드, t-부틸쿠밀퍼옥시드, 디-t-부틸퍼옥시드 등의 디알킬퍼옥시드; 옥타노일퍼옥시드, 라우로일퍼옥시드, 스테아릴퍼옥시드, 벤조일퍼옥시드 등의 디아실퍼옥시드; 비스(4-t-부틸시클로헥실)퍼옥시디카보네이트, 디-2-에톡시에틸퍼옥시디카보네이트, 디-2-에틸헥실퍼옥시디카보네이트, 디-3-메톡시부틸퍼옥시카보네이트 등의 퍼옥시카보네이트; t-부틸퍼옥시피발레이트, t-헥실퍼옥시피발레이트, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, 2,5-디메틸-2,5-비스(2-에틸헥사노일퍼옥시)헥산, t-헥실퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시이소부틸레이트, t-헥실퍼옥시이소프로필모노카보네이트, t-부틸퍼옥시-3,5,5-트리메틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시라우릴레이트, t-부틸퍼옥시이소프로필모노카보네이트, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥실모노카보네이트, t-부틸퍼옥시벤조에이트, t-헥실퍼옥시벤조에이트, 2,5-디메틸-2,5-비스(벤조일퍼옥시)헥산, t-부틸퍼옥시아세테이트 등의 퍼옥시에스테르; 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴), 2,2'-아조비스(4-메톡시-2'-디메틸발레로니트릴) 등의 아조 화합물을 들 수 있다. 경화성, 투명성, 및 내열성의 관점에서, 열 라디칼 중합 개시제는, 상기 디아실퍼옥시드, 상기 퍼옥시에스테르, 및 상기 아조 화합물로부터 선택되는 적어도 1종이어도 된다.
광 라디칼 중합 개시제로서는, 예를 들면 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온 등의 벤조인케탈; 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 1-[4-(2-히드록시에톡시)페닐]-2-히드록시-2-메틸-1-프로판-1-온 등의 α-히드록시케톤; 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-부탄-1-온, 1,2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온 등의 α-아미노케톤; 1-[(4-페닐티오)페닐]-1,2-옥타디온-2-(벤조일)옥심 등의 옥심에스테르; 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸포스핀옥시드, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥시드 등의 포스핀옥시드; 2-(o-클로로페닐)-4,5-디페닐이미다졸 이량체, 2-(o-클로로페닐)-4,5-디(메톡시페닐)이미다졸 이량체, 2-(o-플루오로페닐)-4,5-디페닐이미다졸 이량체, 2-(o-메톡시페닐)-4,5-디페닐이미다졸 이량체, 2-(p-메톡시페닐)-4,5-디페닐이미다졸 이량체 등의 2,4,5-트리아릴이미다졸 이량체; 벤조페논, N,N,N',N'-테트라메틸-4,4'-디아미노벤조페논, N,N,N',N'-테트라에틸-4,4'-디아미노벤조페논, 4-메톡시-4'-디메틸아미노벤조페논 등의 벤조페논 화합물; 2-에틸안트라퀴논, 페난트렌퀴논, 2-tert-부틸안트라퀴논, 옥타메틸안트라퀴논, 1,2-벤즈안트라퀴논, 2,3-벤즈안트라퀴논, 2-페닐안트라퀴논, 2,3-디페닐안트라퀴논, 1-클로로안트라퀴논, 2-메틸안트라퀴논, 1,4-나프토퀴논, 9,10-페난트라퀴논, 2-메틸-1,4-나프토퀴논, 2,3-디메틸안트라퀴논 등의 퀴논 화합물; 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인페닐에테르 등의 벤조인에테르; 벤조인, 메틸벤조인, 에틸벤조인 등의 벤조인 화합물; 벤질디메틸케탈 등의 벤질 화합물; 9-페닐아크리딘, 1,7-비스(9,9'-아크리디닐헵탄) 등의 아크리딘 화합물: N-페닐글리신, 쿠마린을 들 수 있다.
2,4,5-트리아릴이미다졸 이량체에 있어서, 2개의 트리아릴이미다졸 부위의 아릴기의 치환기는, 동일하고 대칭인 화합물을 부여해도 되고, 상이하고 비대칭인 화합물을 부여해도 된다. 디에틸티오크산톤과 디메틸아미노벤조산의 조합과 같이, 티오크산톤 화합물과 3급 아민과를 조합해도 된다.
경화성, 투명성, 및 내열성의 관점에서, 광 라디칼 중합 개시제는, α-히드록시케톤 및 포스핀옥시드로부터 선택되는 적어도 1종이어도 된다. 이들 열 및 광 라디칼 중합 개시제는, 단독으로 또는 2종류 이상을 조합할 수 있다. 또한, 광 라디칼 중합 개시제를 적절한 증감제와 조합할 수도 있다.
중합 개시제의 함유량은, 고무 성분 및 가교 성분의 합계량 100질량부에 대하여, 0.1~10질량부여도 된다. 중합 개시제의 함유량이 0.1질량부 이상이면, 충분한 경화가 얻어지기 쉬운 경향이 있다. 중합 개시제의 함유량이 10질량부 이하이면 충분한 광투과성이 얻어지기 쉬운 경향이 있다. 이상의 관점에서, 중합 개시제의 함유량은 0.3~7질량부, 또는 0.5~5질량부여도 된다.
신축성 수지 기재, 및 이것을 형성하기 위한 수지 조성물은, 이상의 성분 외에, 필요에 따라, 산화 방지제, 황변 방지제, 자외선 흡수제, 가시광 흡수제, 착색제, 가소제, 안정제, 충전제 등의 이른바 첨가제를, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 범위에서 더 포함해도 된다.
신축성 수지 기재는, 예를 들면, 고무 성분 및 필요에 따라 다른 성분을, 유기 용제에 용해 또는 분산시켜 수지 바니시를 얻는 것과, 수지 바니시를 후술하는 방법에 따라 금속박의 조화면 또는 캐리어 필름 상에 성막(成膜)하여 수지층(또는 신축성 수지 기재)을 형성하는 것과, 필요에 따라 수지층을 경화시켜 신축성 수지 기재를 형성하는 것을 포함하는 방법에 의해 제조할 수 있다.
여기에서 사용하는 유기 용제로서는, 특별히 제한은 없지만, 예를 들면, 톨루엔, 자일렌, 메시틸렌, 쿠멘, p-시멘 등의 방향족 탄화 수소; 테트라히드로푸란, 1,4-디옥산 등의 환상 에테르; 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논, 4-히드록시-4-메틸-2-펜타논 등의 케톤; 아세트산 메틸, 아세트산 에틸, 아세트산 부틸, 락트산 메틸, 락트산 에틸, γ-부티로락톤 등의 에스테르; 에틸렌카보네이트, 프로필렌카보네이트 등의 탄산 에스테르; N,N-디메틸포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈 등의 아미드를 들 수 있다. 용해성 및 비점의 관점에서, 유기 용제는, 톨루엔, N,N-디메틸아세트아미드, 또는 이들의 조합이어도 된다. 이들 유기 용제는, 단독으로 또는 2종류 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 수지 바니시 중의 고형분(유기 용매 이외의 성분) 농도는, 통상 20~80질량%여도 된다.
캐리어 필름으로서는 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀; 폴리카보네이트, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리에테르이미드, 폴리에테르설피드, 폴리에테르설폰, 폴리에테르케톤, 폴리페닐렌에테르, 폴리페닐렌설피드, 폴리아릴레이트, 폴리설폰, 및 액정 폴리머로부터 선택되는 적어도 1종의 수지를 포함하는 필름이어도 된다. 유연성 및 강인성(强靭性)의 관점에서, 캐리어 필름은, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리프로필렌, 폴리카보네이트, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리페닐렌에테르, 폴리페닐렌설피드, 폴리아릴레이트, 또는 폴리설폰의 필름이어도 된다.
캐리어 필름의 두께는, 특별히 제한되지 않지만, 3~250㎛여도 된다. 캐리어 필름의 두께가 3㎛ 이상이면 필름 강도가 충분하고, 250㎛ 이하이면 충분한 유연성이 얻어진다. 이상의 관점에서, 캐리어 필름의 두께는 5~200㎛, 또는 7~150㎛여도 된다. 수지층 또는 신축성 수지 기재의 박리성 향상의 관점에서, 실리콘계 화합물, 함불소 화합물 등에 의해 부재 필름에 이형(離型) 처리가 실시된 필름을 필요에 따라 사용해도 된다.
필요에 따라 보호 필름을 수지층 또는 신축성 수지 기재 상에 첩부하여, 금속박(구리박) 또는 캐리어 필름과, 수지층 또는 신축성 수지 기재와, 보호 필름으로 이루어지는 3층 구조의 적층 필름으로 해도 된다.
보호 필름은, 특별히 제한은 없고, 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀으로부터 선택되는 수지를 포함하는 필름이어도 된다. 유연성 및 강인성의 관점에서, 보호 필름은, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르, 또는, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀의 필름이어도 된다. 수지층 또는 신축성 수지 기재와의 박리성 향상의 관점에서, 실리콘계 화합물, 함불소 화합물 등에 의해 보호 필름의 표면에 이형 처리가 실시되어 있어도 된다.
보호 필름의 두께는, 목적으로 하는 유연성에 따라 적절히 변경해도 되는데, 10~250㎛여도 된다. 보호 필름의 두께가 10㎛ 이상이면 필름 강도가 충분한 경향이 있고, 보호 필름의 두께가 250㎛ 이하이면 충분한 유연성이 얻어지는 경향이 있다. 이상의 관점에서, 보호 필름의 두께는 15~200㎛, 또는 20~150㎛여도 된다.
캐리어 필름 상에 형성된 수지층 또는 신축성 수지 기재를 금속박 상에 적층하는 방법은, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 롤 라미네이터, 진공 라미네이터, 진공 프레스 등이 이용된다. 생산 효율의 관점에서, 롤 라미네이터 또는 진공 라미네이터를 이용해도 된다.
수지층 또는 신축성 수지 기재의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 통상은 5~1000㎛여도 된다. 상기의 범위이면, 신축성 부재의 충분한 강도가 얻어지기 쉽고, 또한 건조를 충분히 실시할 수 있기 때문에 수지층 또는 신축성 수지 기재 중의 잔류 용매량을 저감할 수 있다.
금속박 부착 신축성 부재의 금속박에 배선 패턴을 형성시킴으로써, 신축성을 가지는 배선 기판을 얻을 수 있다. 도 2는, 배선 기판의 일 실시형태를 나타내는 평면도이다. 도 2에 나타내는 배선 기판(1A)은, 신축성 수지 기재(3)와, 신축성 수지 기재(3) 상에 설치된 배선 패턴(5A)을 가지고, 예를 들면 화살표 X를 따르는 방향으로 신축 가능하다. 금속박 부착 신축성 부재의 금속박에 배선 패턴을 형성시켜 배선 기판을 얻는 방법은, 예를 들면, 금속박 부착 신축성 부재의 금속박 상에 에칭 레지스트를 형성하는 공정과, 에칭 레지스트를 노광하고, 노광 후의 에칭 레지스트를 현상하여, 금속박의 일부를 덮는 레지스트 패턴을 형성하는 공정과, 레지스트 패턴에 의해 덮이지 않은 부분의 금속박을 제거하여, 금속박에 배선 패턴을 형성시키는 공정과, 레지스트 패턴을 제거하는 공정을 포함할 수 있다.
에칭액으로서는, 예를 들면 농황산과 과산화 수소수의 혼합 용액, 및 염화 제2철 용액을 들 수 있다.
에칭에 이용하는 에칭 레지스트로서는, 예를 들면 포텍 H-7025(히타치 화성(Hitachi Chemical Company)제, 상품명) 및 포텍 H-7030(히타치 화성제, 상품명), X-87(타이요 홀딩스(주)(Taiyo Holdings Co., Ltd.) 제, 상품명)를 들 수 있다.
배선 기판에 각종 전자소자를 탑재함으로써, 스트레쳐블 디바이스를 얻을 수 있다. 도 4는, 스트레쳐블 디바이스의 일 실시형태를 나타내는 평면도이다. 도 4에 나타내는 스트레쳐블 디바이스(100)는, 신축성 수지 기재(3) 및 신축성 수지 기재(3) 상에 설치된 배선 패턴(5A)을 가지는 배선 기판(1A)과, 배선 기판(1A)에 탑재된 전자소자(20)를 구비한다. 배선 패턴(5A)은, 상기 설명한 금속박 부착 신축성 부재(1)의 금속박(5)의 일부를 제거함으로써 형성된 것이다.
신축성 수지 기재의 탄성률은, 25℃에 있어서 0.1MPa 이상 1000MPa 이하여도 된다. 신축성 수지 기재의 탄성률이 0.1MPa 이상 1000MPa 이하이면, 부재로서의 취급성 및 가요성(可撓性)이 특히 우수한 경향이 있다. 이 관점에서, 신축성 수지 기재의 탄성률이 0.3MPa 이상 100MPa 이하, 또는 0.5MPa 이상 50MPa 이하여도 된다.
신축성 수지 기재의 파단 신장률은, 25℃에 있어서 100% 이상이어도 된다. 신축성 수지 기재의 파단 신장률이 100% 이상이면, 충분한 신축성이 얻어지기 쉬운 경향이 있다. 이 관점에서, 신축성 수지 기재의 파단 신장률은 300% 이상, 또는 500% 이상이어도 된다. 신축성 수지 기재의 파단 신장률의 상한은 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 1000% 이하여도 된다.
실시예
이하, 실시예를 들어 본 발명에 대해 더 구체적으로 설명한다. 다만, 본 발명은 이 실시예들로 한정되는 것은 아니다.
실시예 1
[수지 바니시의 조제]
고무 성분으로서의 수첨형 스티렌부타디엔 고무(JSR(주) 제, 다이나론 2324P, 상품명) 20g과, 가교 성분으로서의 노난디올디아크릴레이트(히타치 화성(주) 제, 판크릴 FA-129AS, 상품명) 5g과, 중합 개시제로서의 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀옥시드(BASF 재팬(주) 제, 이르가큐어 819, 상품명) 0.4g을, 용제인 톨루엔 15g을 교반하면서 혼합하여, 수지 바니시를 얻었다.
[신축성 수지 조성물의 제작]
캐리어 필름으로서 이형 처리 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(테이진 듀폰 필름(주)(Teijin DuPont Films)제 "퓨렉스 A31", 두께 25㎛)을 준비했다. 이 PET 필름의 이형 처리면 상에 나이프 코터((주)야스이 세이키(Yasui Seiki Co., Ltd.) 제 "SNC-350"을 이용하여 상기 수지 바니시를 도포했다. 도막을 건조기((주)후타바 카가쿠(Futaba Kagaku Co., Ltd)제 "MSO-80TPS") 중에서 100℃에서 20분의 가열에 의해 건조하여, 두께 100㎛의 수지층을 형성시켰다. 형성된 수지층에, 캐리어 필름과 동일한 이형 처리 PET 필름을, 이형 처리면이 수지층 측이 되는 방향에서 보호 필름으로서 첩부하여, 적층 필름을 얻었다.
[금속박 부착 신축성 부재의 제작]
적층 필름의 보호 필름을 박리하고, 노출된 수지층에, 도체박으로서 표면 거칠기 Ra가 0.1㎛인 조화면을 가지는 압연 구리박(JX금속(주) 제, BHY-HA-V2-18, 상품명)을, 조화면이 수지층 측이 되는 방향에서 적층했다. 그 상태에서, 진공 가압식 라미네이터(닛코·머티리얼즈(주)(Nikko-Materials Co., Ltd.) "V130")를 이용하여, 압력 0.5MPa, 온도 90℃ 및 가압 시간 60초의 조건으로 전해 구리박을 수지층에 라미네이트했다. 그 후, 자외선 노광기(미카사(주)(Mikasa Co., Ltd) "ML-320 FSAT")에 의해 자외선(파장 365nm)을 2000mJ/cm2 조사함으로써 수지층을 광경화시켜, 수지층의 경화물인 신축성 수지 기재와, 압연 구리박을 가지는 금속박 부착 신축성 부재를 얻었다.
실시예 2
도체박으로서 표면 거칠기 Ra가 1.5㎛인 조화면을 가지는 전해 구리박(후루카와 전기공업(주) 제, F2-WS-12, 상품명)을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 금속박 부착 신축성 부재를 얻었다.
실시예 3
도체박으로서 표면 거칠기 Ra가 2.8㎛인 조화면을 가지는 전해 구리박(후루카와 전기공업(주) 제, GTS-35, 상품명)을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 금속박 부착 신축성 부재를 얻었다.
비교예 1
압연 구리박(JX금속(주) 제, GHY5-HA-V2, 상품명)을, 그 광택면(표면 거칠기 Ra: 0.04㎛)이 수지층 측이 되는 방향에서 수지층 상에 라미네이트한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 금속박 부착 신축성 부재를 제작했다.
[도체층의 밀착성 평가(90도 필링 강도)]
금속박 부착 신축성 부재로부터, 박리 각도 90도로 구리박을 박리하는 박리 시험에 의해, 90도 필링 강도를 측정했다.
[신장시의 밀착성 평가]
금속박 부착 신축성 부재를, 50% 인장 변형시켜, 원래대로 되돌렸을 때의, 금속박과 신축성 부재의 밀착성을 관찰했다. 신축성 수지 기재와 금속박과의 사이에서 박리의 유무를 확인하여, 박리가 없었던 것을 "A", 박리가 발생한 것을 "C"로 했다.
표 1은 평가 결과를 나타낸다. 각 실시예의 금속박 부착 신축성 부재는, 간이하게 제조할 수 있고, 금속박과 신축성 수지 기재의 밀착성도 우수한 것이 확인되었다.
실시예 1 실시예 2 실시예 3 비교예 1
구리박의 신축성 수지 기재측의 표면의 표면 거칠기(㎛) 0.1 1.5 2.8 0.04
90도 필링 강도(kN/m) 0.5 1.6 2.5 0.2
신장시의 밀착성 A A A C
1…금속박 부착 신축성 부재, 1A…배선 기판, 3…신축성 수지 기재, 5…금속박, 5A…배선 패턴, 5S…조화면, 20…전자소자, 100…스트레쳐블 디바이스.

Claims (9)

  1. 신축성 수지 기재(基材)와,
    상기 신축성 수지 기재 상에 설치된 도전성의 금속박
    을 구비하고,
    　상기 금속박의 상기 신축성 수지 기재측의 표면이, 0.1~3㎛의 표면 거칠기 Ra를 가지는 조화면(粗化面)인,
    금속박 부착 신축성 부재.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 신축성 수지 기재를 스트레인(strain) 20%까지 인장 변형한 후의 회복률이 80% 이상인, 금속박 부착 신축성 부재.
  3. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 금속박이, 구리박인, 금속박 부착 신축성 부재.
  4. 청구항 1 내지 3 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 신축성 수지 기재가, (A) 고무 성분을 함유하고,
    상기 고무 성분이, 아크릴 고무, 이소프렌 고무, 부틸 고무, 스티렌부타디엔 고무, 부타디엔 고무, 아크릴로니트릴부타디엔 고무, 실리콘 고무, 우레탄 고무, 클로로프렌 고무, 에틸렌프로필렌 고무, 불소 고무, 황화 고무, 에피클로로히드린 고무, 및 염소화 부틸 고무로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는, 금속박 부착 신축성 부재.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 고무 성분의 함유량이, 상기 신축성 수지 기재의 질량에 대하여 30~100질량%인, 금속박 부착 신축성 부재.
  6. 청구항 4 또는 5에 있어서,
    상기 신축성 수지 기재가, (B) 가교 성분의 가교 중합체를 더 함유하는, 금속박 부착 신축성 부재.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 가교 성분이, (메타)아크릴기, 비닐기, 에폭시기, 스티릴기, 아미노기, 이소시아눌레이트기, 우레이드기, 시아네이트기, 이소시아네이트기, 및 머캅토기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 반응성기를 가지는 화합물인, 금속박 부착 신축성 부재.
  8. 청구항 1 내지 7 중 어느 한 항에 기재된 금속박 부착 신축성 부재의 금속박에 배선 패턴을 형성시킴으로써 형성된 배선 기판과, 상기 배선 기판에 탑재된 전자소자를 구비하는 스트레쳐블 디바이스(strechable device).
  9. 신축성 수지 기재, 및, 배선 패턴을 형성하고 있는 금속박을 가지는 배선 기판을 제조하는 방법으로서,
    청구항 1 내지 7 중 어느 한 항에 기재된 금속박 부착 신축성 부재의 금속박 상에 에칭 레지스터를 형성하는 공정과,
    상기 에칭 레지스터를 노광하고, 노광 후의 상기 에칭 레지스터를 현상하여, 상기 금속박의 일부를 덮는 레지스터 패턴을 형성하는 공정과,
    상기 레지스터 패턴에 의해 덮이지 않은 부분의 상기 금속박을 제거하여, 상기 금속박에 상기 배선 패턴을 형성시키는 공정과,
    상기 레지스터 패턴을 제거하는 공정
    을 포함하는, 방법.
KR1020197018297A 2016-12-27 2017-12-21 금속박 부착 신축성 부재 KR20190101972A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016254032 2016-12-27
JPJP-P-2016-254032 2016-12-27
PCT/JP2017/045989 WO2018123818A1 (ja) 2016-12-27 2017-12-21 金属箔付伸縮性部材

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20190101972A true KR20190101972A (ko) 2019-09-02

Family

ID=62707452

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020197018297A KR20190101972A (ko) 2016-12-27 2017-12-21 금속박 부착 신축성 부재

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10880997B2 (ko)
JP (1) JP7103227B2 (ko)
KR (1) KR20190101972A (ko)
CN (2) CN114666978A (ko)
TW (1) TWI751251B (ko)
WO (1) WO2018123818A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021033920A1 (ko) 2019-08-20 2021-02-25 주식회사 엘지화학 커넥터

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2020213681A1 (ko) * 2019-04-18 2020-10-22

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160080346A (ko) 2014-12-29 2016-07-08 르노삼성자동차 주식회사 선바이저 체결 구조

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5549964A (en) * 1988-12-27 1996-08-27 Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha Stretchable nonwoven fabric and method of manufacturing the same
TW350194B (en) * 1994-11-30 1999-01-11 Mitsubishi Gas Chemical Co Metal-foil-clad composite ceramic board and process for the production thereof the invention relates to the metal-foil-clad composite ceramic board and process for the production
US20010018122A1 (en) * 2000-01-20 2001-08-30 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Adhesive composition
JP4481797B2 (ja) * 2004-11-16 2010-06-16 株式会社フジクラ フレキシブルプリント配線板及びその製造方法
JP5181618B2 (ja) * 2007-10-24 2013-04-10 宇部興産株式会社 金属箔積層ポリイミド樹脂基板
JP4948579B2 (ja) * 2009-08-14 2012-06-06 古河電気工業株式会社 高周波伝送特性に優れる耐熱性銅箔及びその製造方法、回路基板、銅張積層基板及びその製造方法
WO2012067146A1 (ja) * 2010-11-17 2012-05-24 新日鉄マテリアルズ株式会社 基材用金属箔
JP2013035241A (ja) * 2011-08-10 2013-02-21 Sekisui Chem Co Ltd 金属箔付き絶縁フィルム、金属箔付き絶縁フィルムの製造方法及び積層構造体
JP2013187380A (ja) * 2012-03-08 2013-09-19 Nippon Mektron Ltd 伸縮性フレキシブル回路基板およびその製造方法
JP2015127117A (ja) * 2013-12-27 2015-07-09 新日鉄住金化学株式会社 金属張積層体及び回路基板
JP6624065B2 (ja) * 2014-11-18 2019-12-25 日立化成株式会社 半導体装置及びその製造方法、並びに可撓性樹脂層形成用樹脂組成物
WO2016084345A1 (en) 2014-11-27 2016-06-02 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Sheet-shaped stretchable structure, and resin composition for stretchable resin sheet and stretchable resin sheet used for the structure
WO2016093210A1 (ja) * 2014-12-08 2016-06-16 株式会社フジクラ 伸縮性基板

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160080346A (ko) 2014-12-29 2016-07-08 르노삼성자동차 주식회사 선바이저 체결 구조

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021033920A1 (ko) 2019-08-20 2021-02-25 주식회사 엘지화학 커넥터

Also Published As

Publication number Publication date
CN110099791A (zh) 2019-08-06
TWI751251B (zh) 2022-01-01
WO2018123818A1 (ja) 2018-07-05
US20200154563A1 (en) 2020-05-14
JP7103227B2 (ja) 2022-07-20
TW201830532A (zh) 2018-08-16
US10880997B2 (en) 2020-12-29
JPWO2018123818A1 (ja) 2019-11-14
CN114666978A (zh) 2022-06-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11330721B2 (en) Resin film, and laminated film including base material film, resin film formed on base material film, and protective film attached to resin film
JP2018116959A (ja) 回路基板装置
KR102646349B1 (ko) 도체 기판, 배선 기판 및 배선 기판의 제조 방법
JP7124711B2 (ja) 配線基板及びその製造方法、並びにストレッチャブルデバイス
KR20190101972A (ko) 금속박 부착 신축성 부재
KR20210007966A (ko) 도체 기판, 신축성 배선 기판, 및 배선 기판용 신축성 수지 필름
JP6766417B2 (ja) 硬化性樹脂シート、可撓性電気回路体及び半導体装置
JP2021027099A (ja) 導体基板、伸縮性配線基板、及び伸縮性樹脂フィルム
JP2019050333A (ja) ストレッチャブルデバイス及びその製造方法
JP7410633B2 (ja) 配線基板、ストレッチャブルデバイス、配線基板形成用積層板、及び配線基板を製造する方法
JP7110711B2 (ja) 導体基板、配線基板、ストレッチャブルデバイス及び配線基板の製造方法
WO2018092328A1 (ja) 配線基板及びその製造方法
JP2019197867A (ja) 導体基板の製造方法、導体基板、伸縮性配線基板及びストレッチャブルデバイス
JP2018116958A (ja) 回路基板装置の製造方法
WO2018092329A1 (ja) 配線基板及びその製造方法
JP2019160965A (ja) 導体基板、配線基板及びそれらの製造方法
JP2018093026A (ja) 配線基板及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E601 Decision to refuse application