KR20190095260A - 밀링 공구 및 밀링 공구용 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 공작물을 밀링하기 위해 회전 작동 축(4)을 중심으로 회전가능하고 회전 작동 축(4)의 원주 방향(U)에서 횡방향으로 연장되는 적어도 하나의 밀링 에지(5)를 포함하는 작동 영역(3)을 갖는 밀링 공구(1), 특히 엔드 밀, 피니싱 커터, 바람직하게는 전나무 커터(1, 1', 1'') 또는 보어 밀링 커터에 관한 것으로서, 적어도 하나의 밀링 에지(5) 중 적어도 하나는 밀링 에지(5)와 밀링 에지(5)를 따르는 회전 작동 축(4) 사이의 반경 방향 거리(F)에 의해 정의되는 밀링 에지 프로파일(P)이 비선형 진행을 포함하는 적어도 하나의 밀링 에지 부분(5.1 내지 5.4)을 포함하며, 밀링 에지 부분(5.1 - 5-4)의 밀링 에지는 밀링 에지(5)와 관련하여 회전 작동 축(4)을 향해 반경 방향 내측으로 연장되고 비선형 밀링 에지 프로파일(P)을 갖는 밀링 에지부(5.1 내지 5.4)의 적어도 부분들에서 밀링 에지 프로파일(P)을 따르는 칩 공간 베이스(9, 10, 10')를 포함하는 칩 공간(7)을 이에 할당한다.

Description

밀링 공구 및 밀링 공구용 제조 방법

본 발명은 특히 예를 들어, 엔드 밀, 피니싱 커터, 특히 전나무 커터와 같은 밀링 공구, 및 밀링 공구에 대한 제조 방법에 관한 것이다.

엔드 밀들 예컨대, 예를 들어, 특히 전나무 커팅 프로파일, 즉 소위 전나무 커터들을 갖는 피니싱 커터들은 공작물 표면으로부터 표면를 제거하기 위해 제공되고 이러한 목적을 위해 엔드 밀이 동시 피딩(feeding)으로 그 회전 작동 축 또는 공구 축을 중심으로 회전하면서 공작물 표면에 대한 밀링 움직임으로 이동된다.

일반적으로, 엔드 밀들은 예를 들어 회전 작동을 따라 가늘고 긴(elongated), 실질적으로 원통형 생크 및 이에 연결되는 가공 헤드를 포함하며, 그 측방향 표면 상에 밀링 커터들(특히 또한: 밀링 에지들), 예를 들어 원주형 밀링 커터들 및, 적용가능한 경우, 정면에 위치되는 엔드 페이스 밀링 커터들이 돌출된다. 전동 공구의 공구 홀더에 클램핑을 위한 클램핑 영역은, 일반적으로, 가공 헤드에 인접한 생크의 영역 상에 제공된다.

표면 재료 제거를 가능하게 하기 위해, 원주형 밀링 커터들 또는 에지들은 측방향 표면 상에서 연속적이고 중단 없이 회전 작동 축의 원주 방향에 횡방향으로 특정 길이에 걸쳐 연장될 수 있으며, 이는 회전 작동 축을 중심으로 회전 대칭이고 일반적으로, 원통형이므로, 그들은 실질적으로 그들의 전체 축방향 길이에 걸쳐, 공구 축에 대한 반경 방향인, 체결 깊이로 공작물 표면과 체결될 수 있다.

이 경우, 밀링 커터들의 축방향 길이는 반경 방향 체결 깊이보다 분명히 더 크며, 일반적으로 이보다 적어도 5 내지 10배 더 크다. 원주형 밀링 커터들은 공구 축에 평행한 직선으로 확실히 또한 연장될 수 있지만 일반적으로, 나선형으로 또는 공구 축을 중심으로 비틀림 각도로 비틀린 방식으로 연장되도록 실현된다.

공작물의 칩들이 표면을 통해 제거되게 하는 밀링 공정에 특유한 밀링 커터들의 불연속 커팅은 밀링 이동의 결과로서 수행된다.

커팅을 완료시 고품질 표면들, 또는 높은 레벨들의 표면 품질을 생성하기 위해, 밀링 공구의 정밀도와 함께 각각 사용된 밀링 공구의 평활도(smoothness)가 또한 중요하다. 특히, 그것은 밀링 공구, 특히 가공 헤드의 기하학적 구조 및 설계가, 일반적으로, 비교적 고속으로 수행되는 밀링 동작 동안에 발진들 및 진동들이 회피되는 그러한 방식으로 실현될 때 이러한 목적에 대해 유리하다.

이와는 별도로, 그것은 일반적으로 가공 영역, 특히 가공 헤드가 최상의 가능한 공구 수명이 달성될 수 있도록 실현되는 밀링 공구들의 경우에서 바람직할 수 있다.

따라서, 본 발명의 목적은 공구, 특히 엔드 밀, 피니싱 커터, 특히 전나무 커터, 및 제조 방법을 제공하는 것이며 그것에 의해 비교적 높은 표면 품질이 밀링 공구들로 달성될 수 있고, 여기서, 예를 들어, 특히 밀링 에지의 감소된 파손 위험과 연결되는 비교적 긴 공구 수명이 달성될 수 있다.

본 목적은 독립항들의 특징들에 의해 달성된다. 본 실시예들은 종속항 및 본 발명의 예시적 실시예들의 다음 설명에서 기인한다.

기본 발명에 따라 본원에 설명되는 특징들 및 특징 조합들은 청구항들 및 선택된 종속항들에서 선택된 특징 조합/조합들에 의해 제한되지 않는다. 특허 청구항들의 각각의 특징은 청구항들 또는 다음 설명의 하나의 특징 또는 다수의 다른 특징들의 임의의 조합으로, 또한 각각의 청구항의 종속성과 독립적으로, 청구될 수 있다. 게다가, 다음 설명 및/또는 첨부 도면들에 개시되고/되거나 도면들과 관련하여 설명되거나 개시되는 각각의 특징은, 특히 각각의 특징이 기본 목적의 달성에 대한 기여를 적어도 제공하는 정도로, 그 자체 상으로 또는 청구범위, 명세서, 및/또는 도면에 설명되는 하나 또는 다수의 다른 특징들과의 임의의 조합으로, 그것이 취하는 맥락과 독립적으로 또는 이와 분리되어, 그 자체로 청구될 수 있다. 특히, 아래에 설명되는 실시예들 각각 또는 설명된 예시적 실시예들 각각 및 그 특징들은 그 자체로 및/또는 임의의 조합들로 별도로 청구될 수 있다.

특히 제1항에 따른 본 발명의 일 실시예에서, 밀링 공구가 제공되며 이는 예를 들어, 엔드 밀, 피니싱 커터로서, 전나무 커터로서 또는 보어 밀링 커터로서 실현될 수 있다.

전나무 커터의 경우, 가공 헤드의 밀링 에지들은 그들이 전나무-형상의 밀링 구조들이 공작물들 상에 생성될 수 있도록 전나무-형상의 밀링 에지 프로파일(특히 또한: 전나무-형상의 밀링 윤곽)을 포함하는 그러한 방식으로 실현된다. 대응하는 밀링 구조들은 예를 들어, 공작물 표면에 대해 가변하는 높이들 또는 깊이들을 갖는 다수의 피크들(peaks) 및 골들(troughs)을 포함할 수 있다.

예를 들어, 전나무 커터는 공구 축, 즉 회전 작동 축을 따라 바람직한 방향으로 연장되고, 특히 회전 작동 축의 원주 방향에 횡방향으로 연장되는 다수의 밀링 에지들을 포함할 수 있으며, 각각의 밀링 에지는 밀링 프로파일에서 볼 때 전나무 구조를 실현하는 다수의 피크들 및 골들을 포함할 수 있다.

제안된 밀링 공구는, 특히 작동 영역의 밀링 에지 프로파일에 대응하는 밀링 프로파일이 공작물 상에 생성될 수 있는 그러한 방식으로, 회전 작동 축(특히 또한: 공구 축)을 중심으로 회전가능하다.

작동 영역은 회전 작동 축의 원주 방향에 횡방향으로 연장되는 적어도 하나, 바람직하게는 다수의 밀링 에지들을 포함할 수 있다. 즉, 작동 영역은 적어도 하나, 바람직하게는 다수의 밀링 에지들을 포함할 수 있으며, 각각의 밀링 에지는, 그것의 종방향 연장에 국부적으로 평행하게 볼 때, 회전 작동 축을 기준으로 정의되는 원주 방향에 횡방향으로 정렬될 수 있다.

회전 작동 축에 횡방향으로 연장되는 밀링 에지/에지들은 예를 들어 미리 정의된 각도, 특히 비틀림 각도에서, 예를 들어 수직으로 또는 나선형으로 부분들에서 종방향 축(특히: 공구 축)에 대해 연장될 수 있다.

제안된 밀링 공구의 적어도 하나의 밀링 에지 중 적어도 하나는 밀링 에지와 회전 작동 축 사이의 반경 방향 거리에 의해, 즉 밀링 에지를 따르는, 밀링 에지의 밀링 에지 반경에 의해 정의되는 밀링 에지 프로파일이 비선형 진행(progression)을 포함하는 적어도 하나의 밀링 에지 부분을 포함한다. 즉, 적어도 하나의 밀링 에지 중 적어도 하나, 실시예들에서 각각의 것은 적어도 하나의 밀링 에지 부분에서 선형 진행과 상이한 진행을 나타내는 밀링 에지 프로파일을 포함하며, 이는 예를 들어, 작동 영역에 걸쳐 미리 정의된 종방향 연장에 의해 정의될 수 있다.

또한, 밀링 에지 부분의 밀링 에지는 밀링 에지와 관련하여 회전 작동 축을 향해 반경 방향 내측으로 연장(특히 또한; 리세스)되는, 칩 공간을 거기에 할당하는 것이 제공된다. 칩 공간은 예를 들어, 밀링 에지와 관련하여 국부적으로 리세스되는 공간 또는 예를 들어, 원주 방향, 또는 횡단면으로 미리 정의된 폭 또는 미리 정의된 폭 진행으로, 밀링 에지로부터 회전 작동 축을 향해 반경 방향 내측으로 연장되는 공간으로서 정의될 수 있다.

칩 공간은, 예를 들어 밀링 에지에 수직인 섹션들에서, 밀링 에지를 따른 진행에서 일정하거나 가변적인 방식으로 실현될 수 있는 미리 정의된 칩 공간 프로파일을 포함할 수 있다. 칩 공간 프로파일은, 특히 그 매크로 구조에서, 예를 들어, 반경 방향 외측으로 개방된 U 또는 V 형태의 방식으로 실현될 수 있다.

칩 공간은 밀링 에지를 기준으로, 반경 방향 내측으로, 즉 회전 작동 축을 향해 실현되는 칩 공간으로서, 특히 반경 방향 내측으로, 즉 회전 작동 축을 향해, 밀링 에지 부분의 밀링 에지에 연결되는 칩 공간으로서, 예를 들어 밀링 에지에 대해 반경 방향으로 리세스되는 칩 공간으로서 실현될 수 있다.

칩 공간은 칩 공간 베이스를 포함하고, 칩 공간은 칩 공간 베이스가 특히 비선형 진행을 포함하는 밀링 에지 부분의 길이를 따라, 비선형 진행을 갖는 밀링 에지 부분에서 적어도 부분들에서 밀링 에지 프로파일을 따르는 그러한 방식으로 실현된다. 특히, 비선형 밀링 에지 프로파일 부분을 포함하는 하나의 밀링 에지 부분에서, 칩 공간 베이스의 진행은 적어도 부분들에서 밀링 에지 프로파일의 진행을 따를 수 있다.

적어도 부분들에서 프로파일의 밀링 에지를 따르는, 예를 들어 부분들에서 밀링 에지에 평행하게 연장되거나 밀링 에지에 실질적으로 평행하게 연장되는 칩 공간 베이스에 의해, 밀링 에지에 대한 적어도 국부적으로 개선된 강도 및 공구 수명 그리고, 적용가능한 경우, 실현된 임의의 커팅 톱니들이 달성되는 것을 달성하는 것이 가능하다.

언급된 바와 같이, 칩 공간 베이스가 밀링 에지를 따른 진행에서 밀링 에지 프로파일을 따르는 것이 제공될 수 있다. 칩 공간 베이스는 특히, 프로파일, 즉 칩 공간 베이스 프로파일을 포함할 수 있으며, 이는 밀링 에지 프로파일을 따르며, 특히 밀링 에지 프로파일에 대응하고/하거나 밀링 에지 프로파일과 일치하고/하거나, 특히 밀링 에지를 따르는 진행에서, 반경 방향으로 또는 이를 기준으로 밀링 에지 프로파일을 따르거나 밀링 에지에 수직으로 또는, 동작의 작동 축을 기준으로 반경 방향으로 볼 때, 밀링 에지 프로파일 및/또는 밀링 에지의 엔빌로프 및/또는 밀링 에지에 실질적으로 등거리로 밀링 에지를 따르는 진행으로 연장된다. 특히, 밀링 에지와 칩 공간 베이스 사이의 밀링 에지에 수직으로 측정되는 거리는 밀링 에지를 따른 진행에서 적어도 부분들에서 실질적으로 일정할 수 있다. 게다가, 밀링 에지와 칩 공간 베이스 사이의, 회전 작동 축을 기준으로 측정되는, 반경 방향 거리가 적어도 부분들에서 실질적으로 일정한 것이 가능하다.

밀링 에지 프로파일 및 칩 공간 베이스 프로파일은 예를 들어, 특히 밀링 에지 프로파일의 거친 구조, 예를 들어 엔빌로프(envelope)를 기준으로, 밀링 에지 부분에서 밀링 에지를 따른 진행에서 서로 실질적으로 평행하게 연장될 수 있다.

특히, 밀링 에지 부분이 실질적으로 전체 밀링 에지를 포함하거나, 밀링 에지의 밀링 에지 부분이 밀링 에지의 전체 길이에 걸쳐 연장되는 것이 제공될 수 있다. 예를 들어, 칩 공간은 칩 공간 베이스가 전체 밀링 에지에 따른 진행에서 밀링 에지 프로파일을 따르도록 실현될 수 있다. 그러나, 밀링 에지의 밀링 에지 부분은, 밀링 에지의 종방향 연장에서 볼 때, 또한 전체 밀링 에지의 일 부분을 단지 지칭할 수 있다.

실시예들에서, 이미 언급된 바와 같이, 칩 공간 베이스와 밀링 에지 사이의, 밀링 에지에 수직으로 측정되는, 반경 방향 거리 또는 거리는 밀링 에지를 따른 진행에서 일정하거나, 칩 공간 베이스와 밀링 에지 사이에 실현되는 칩 표면이, 밀링 에지에 횡방향으로 측정시, 밀링 에지 부분에서 밀링 에지를 따른 진행에서, 실질적으로 일정한 폭, 특히 평균 폭을 포함하는 것이 제공될 수 있다.

용어 칩 공간은 특히, 회전 작동 방향으로 밀링 에지의 상류에 연결되고, 예를 들어 홈의 형태로, 밀링 에지에 대해 반경 방향 내측으로 오프셋되고, 특히, 밀링 체결 동안에 생성되는 밀링 재료, 예를 들어 칩 채료를 수용하고/하거나 형성하기 위해 실현되는 공간으로서 이해되어야 한다.

용어 칩 공간 베이스는 예를 들어, 밀링 에지를 따른 진행에서 국부적으로 각각의 경우에서 회전 작동 축에 대해 최소 반경 방향 거리에 있는 칩 공간에서 연장되는 라인 또는 표면으로서 이해될 수 있다. 용어 칩 공간 베이스는 예를 들어, 칩 공간의 하단의 영역에 실현되는 루트 라인 또는 루트 표면으로서 이해될 수 있으며, 칩 공간의 2개의 칩 표면들 사이의 교차는 예를 들어, 루트 라인으로서 가능하다.

적어도 하나의 밀링 에지의 밀링 에지 부분에서 실현되는 밀링 에지 프로파일, 및 대응하는 칩 공간 베이스 프로파일의 비선형 진행은 예를 들어, 밀링 에지 반경, 또는 칩 공간 베이스 반경의 결과로서 제공될 수 있으며, 이는 초기에 밀링 에지를 따른 밀링 에지 부분에서 증가하고 그 다음 다시 감소하고/하거나 밀링 에지 프로파일/칩 공간 베이스 프로파일이, 기하학적 관점으로부터, 밀링 에지 부분에서 적어도 하나의 전환점, 하나의 극단 위치 및/또는 그것의 미분 또는 기울기에서의 하나의 불연속점, 예를 들어 킹크(kink)를 포함하는, 밀링 에지 또는 칩 공간 베이스와 회전 작동 축 사이의 반경 방향 거리에 대응한다.

실시예들에서, 밀링 에지 및 칩 공간 베이스는 밀링 에지 부분에서 밀링 에지와 칩 공간 베이스 사이에 실현되는 칩 표면이 밀링 에지를 따른 진행에서, 특히 밀링 에지에 수직으로 측정되는, 실질적으로 일정한 폭을 포함하는 그러한 방식으로 실현될 수 있다.

밀링 에지를 따른, 즉 국부적으로 밀링 에지를 따른 진행에서 밀링 에지와 칩 공간 베이스 사이의 밀링 에지에 수직으로 측정되는 반경 방향 거리 또는 거리가 적어도 밀링 에지 부분 내에서, 바람직하게는 전체 밀링 에지에 걸쳐 실질적으로 일정하거나 비-가변적인 것이 실시예들에 제공될 수 있다.

밀링 에지 프로파일이 회전 작동 축을 기준으로 측정되는, 밀링 예지 반경, 특별히 국부적 또는 국부적으로 평균화된 밀링 에지 반경이 밀링 에지를 따라, 즉 밀링 에지를 따른 진행에서 초기에 증가하고 그 다음, 다시 감소하는 그러한 방식으로 실현되는 것이 실시예들에 제공될 수 있다.

용어 밀링 에지 반경은 특히, 밀링 에지와 회전 작동 축 사이의, 반경 방향으로 측정되는, 국부적 거리로서 이해될 수 있다. 예를 들어, 회전 작동 축을 따른 축방향 길이에 의존하여 밀링 에지 반경에 변형을 재생할 수 있는 밀링 에지 프로파일은 밀링 에지를 따른 밀링 에지 반경의 진행으로부터 생성된다.

실시예들에서, 밀링 에지 프로파일은, 기학학적 관점으로부터, 적어도 하나의 밀링 에지 부분에서 적어도 하나의 전환점, 하나의 극단 위치 및/또는 그 미분 또는 기울기에서 하나의 불연속점을 포함할 수 있다.

실시예들에서, 밀링 에지 프로파일은 밀링 에지와 칩 공간 베이스 사이의 밀링 에지에 수직으로 측정되는 반경 방향 거리 또는 거리가 적어도 밀링 에지 부분 내에서 밀링 에지를 따라 실질적으로 일정한 그러한 방식으로 실현될 수 있다.

밀링 에지 프로파일은 밀링 에지 부분에서 칩 표면 베이스와 밀링 에지 사이에 실현되는 칩 표면이 밀링 에지를 따른 진행에서, 특히 반경 방향으로 또는 밀링 에지에 수직으로 측정되는, 실질적으로 일정한 폭을 포함하는 특히 그러한 방식으로 실현될 수 있다.

적어도 하나의 밀링 에지 부분은 밀링 에지를 따른, 즉 밀링 에지를 따른 진행에서 또는 종방향 진행에서의 밀링 에지 반경이 일정하지 않고, 예를 들어 연속적으로 및/또는 불연속적으로 가변됨으로써 밀링 에지의 종방향, 즉 밀링 에지를 따른 진행의 적어도 하나의 밀링 에지 부분에서, 밀링 에지 반경에 의해 정의되는 밀링 에지 프로파일은 예를 들어 초기에 증가하고 그 다음 다시 감소하는, 예를 들어, 상기 추가적으로 더욱 상세히 설명되는 바와 같은 비선형 진행을 나타낸다.

밀링 에지 부분은 예를 들어, 피크 또는 골, 포인트, 프롱, 또는 노치 등을 포함할 수 있거나, 연관되는 밀링 에지 프로파일이 비선형 진행을 나타내는 그러한 방식으로, 적어도 부분들에서 그러한 구조를 포함할 수 있다. 대응하여, 칩 공간 베이스는 밀링 에지에 대응하여, 즉 밀링 에지를 따라, 피크 또는 골, 포인트, 프롱, 또는 노치등을 포함하거나, 적어도 부분들에서 그러한 구조를 포함하는 칩 공간 베이스 프로파일을 포함할 수 있다.

밀링 에지는 예를 들어, 연속적인, 특히 평활한 밀링 에지일 수 있다. 그러나, 본 발명은 또한 불연속 밀링 에지들, 즉 거친(roughing) 톱니 등을 갖는 밀링 에지들에 적용가능하다. 불연속 밀링 에지들의 경우, 각각의 최대 밀링 에지 반경의 엔빌로프는 밀링 에지 프로파일로서 사용될 수 있다. 이에 대한 대안으로서, 밀링 에지 프로파일로서 국부적으로 평균화된 밀링 에지 반경은 밀링 에지 프로파일이 될 수 있다. 특히, 용어 밀링 에지 프로파일은 예를 들어, 거친(황삭) 톱니와 같은, 밀링 에지의 가능한, 예를 들어 국부적인, 미세한 구조화를 고려하지 않는 밀링 에지의 반경 방향 진행으로서, 즉 밀링 에지의 거친 구조의 반경 방향 진행으로서 이해될 수 있다.

자구 "밀링 에지 프로파일을 따른다"는 특히, 불연속 밀링 에지 구조들과는 별도로, 칩 공간 베이스의 프로파일로서 이해되어야 하며, 예를 들어, 거친 톱니와 같은 특히 미세 구조화는 실질적으로 밀링 에지 프로파일과 일치한다. 특히, 밀링 에지의 종방향에서 볼 때, 칩 공간 베이스의 반경 방향 진행, 즉 칩 공간 베이스 프로파일은 밀링 에지의 반경 방향 진행, 즉 밀링 에지 프로파일을 따르거나 이에 대응할 수 있다. 대응하여, 이미 언급된 바와 같이, 밀링 에지의 기하학적 형태들은 칩 공간 베이스에서, 대응하는 방식으로, 그리고 실질적으로 일치하는 방식으로 이미지화되거나 실현될 수 있다.

칩 공간 베이스는, 밀링 에지가 예를 들어, 연속적으로 또는 불연속적으로 실현되는지 여부에 관계없이, 예를 들어, 실질적으로 평활한 표면 또는 라인에 의해 정의될 수 있다. 특히, 자구 "밀링 에지 프로파일을 따른다"는 "불연속 미세 구조화와 별도로 따른다"는 것으로서 또는 "불연속 미세 구조화와 별도로 일치한다"는 것으로서 이해될 수 있다. 그러나, 밀링 에지가 불연속 라인 구조화, 예를 들어 거친 톱니를 포함하는 경우들에서, 밀링 에지의 미세 구조화에 대응하는 구조를 포함하는 칩 공간 베이스는 배제되지 않아야 한다.

따라서, 밀링 공구는 예를 들어, 적어도 하나의 밀링 에지 부분에서 비선형 진행을 갖는 밀링 에지 프로파일을 포함하는 평활 구조(특히 또한: 연속 구조)를 갖는 밀링 에지를 포함할 수 있으며, 칩 공간 베이스는 또한 평활 구조를 포함하고 밀링 에지 프로파일을 따른다. 게다가, 밀링 에지가 미세 구조(특히 또한: 불연속 구조)를 포함하고 적어도 하나의 밀링 에지 부분에서 비선형 진행을 갖는 밀링 에지 프로파일을 포함하는 것이 가능하며, 밀링 에지 프로파일을 따르는 칩 공간 베이스가 연속 구조, 특히 평활 구조, 또는 불연속 구조를 갖는 것이 가능하다.

적어도 하나의 밀링 에지는 다수의 명명된 밀링 에지 부분들을 포함할 수 있다. 2개 내지 10개 사이, 특히 2개 내지 5개 사이의 밀링 에지 부분들이 예를 들어, 가공 헤드의 축방향 길이에 걸쳐 존재할 수 있다. 연속 밀링 에지 부분들의 거친 구조는 예를 들어 전나무 구조의 방식으로, 피크들 및 골들로서 교대로 실현될 수 있다. 이 점에서, 특히, 본원에 설명되는 본 발명은 소위 전나무 밀링 커터들에 대해 특히 적합하며, 그 밀링 에지 프로파일은 전나무 구조와 유사하다는 점이 언급되어야만 한다.

밀링 공구, 특히 밀링 공구의 기본 몸체가 전반적인 파고다-형상 프로파일을 포함하며, 여기서, 파고다 형상 프로파일 상에 실현되는 밀링 에지들이 원주 방향으로 상류에 장착되고 칩 공간 베이스가 밀링 에지 프로파일을 따르는, 본원에서와 같이 정의되는 칩 공간을 포함할 수 있다는 것이 실시예들에 제공될 수 있다. 예를 들어, 밀링 공구는 적어도 하나의 경우에서, 바람직하게는 모든 밀링 에지들의 경우에서, 각각의 밀링 에지 프로파일 및 칩 공간 베이스 프로파일이, 특히 비선형 밀링 에지 프로파일 부분들을 포함하는 밀링 에지 부분들에서, 실질적으로 서로 대응하는, 예를 들어 서로 일치하는 그러한 방식으로 실현될 수 있다.

밀링 에지 부분은 회전 작동 축을 기준으로 예를 들어 볼록하게 또는 오목하게 만곡될 수 있거나 선형 진행을 포함할 수 있는 다수의 서브-부분들을 포함할 수 있다. 특히, 만곡된 또는 선형 진행을 갖는 다수의 서브-부분들은 각각 원하는 밀링 프로파일에 따라 조합될 수 있다.

밀링 에지는 예를 들어 미리 정의된, 특히 일정한, 비틀림 각도에서, 회전 작동 축을 기준으로 미리 정의된 비틀림 진행 또는 나선형 진행을 포함할 수 있다. 그러나, 또한, 비틀림 각도가 밀링 에지를 따라 변하는, 예를 들어 미리 정의된 패턴에 따라 가변하는 것이 실시예들에 제공될 수 있다.

밀링 에지 또는 에지들의 비틀림 각도 또는 각도들은 밀링 동작에서 정확하게 사용될 때, 적어도 하나의 밀링 에지가 밀링 공구가 가공될 공작물과 접촉하는 각각의 작동 영역에서, 적어도 부분들에서 공작물, 예를 들어 밀링 톱니와 항상 체결하는 특히 그러한 방식으로 실시예들에서 선택될 수 있다.

칩 공간은 특히 칩 공간을 따른 진행에서 비-가변적인 미리 정의된 회전각에 걸쳐 회전 작동 축을 기준으로 연장될 수 있다. 변형예들에서, 칩 공간은 원주 방향으로 회전 작동 축을 기준으로 측정되고 칩 공간을 따른 진행에서 실질적으로 일정한 폭을 포함할 수 있다. 예를 들어, 칩 공간은 회전 작동 방향으로 밀링 에지의 상류에 배열되는 홈으로 실현될 수 있다. 칩 공간 자체는 밀링 프로파일의 진행을 따라 칩 공간을 따른 진행에서 실질적으로 일정한 높이를 포함할 수 있으며, 칩 공간의 높이는 칩 공간 베이스와 밀링 에지 사이의 수직 또는 반경 방향 거리로서 이해될 수 있다.

칩 공간은 밀링 에지와 칩 공간 베이스 사이에서 연장되는 제1 칩 표면을 포함할 수 있고, 게다가 칩 공간 베이스에 연결되고 제1 칩 표면에 대향하여 놓여 있는 적어도 하나의 제2 칩 표면을 포함할 수 있다. 제2 칩 표면은, 또한 제1 칩 표면과 마찬가지로, 밀링 에지 프로파일을 따르고 밀링 에지를 따른 진행에서, 실질적으로 비-가변적 폭, 특히 평균 폭을 포함할 수 있다.

칩 공간은 예를 들어, 칩 공간의 종방향 연장을 기준으로 횡단면에서 U-형상 또는 V-형상의 형태를 포함할 수 있으며, 제1 레그는 예를 들어, 제1 칩 표면에 대응하는, 밀링 에지와 칩 공간 베이스 또는 칩 공간 루트 사이에 실현될 수 있고, 예를 들어, 제2 칩 표면에 대응하는, 제2, 바람직하게는 더 짧은 레그는 칩 공간 베이스 또는 칩 공간 루트에 연결될 수 있다.

칩 공간 베이스의 제안된 실시예에서, 칩 공간은 특히, 예를 들어, 밀링 에지에 할당되는 칩 표면, 특히 밀링 에지들에 반경 방향 내측으로 연결되는 칩 표면, 또는 또한 추가적인 칩 표면들이 각각의 경우에서 칩 공간 또는 밀링 에지를 따른 진행에서 밀링 에지에 수직으로 또는 반경 방향으로 및/또는 원주 방향으로 실질적으로 일정한 폭을 포함하는 그러한 방식으로 실현될 수 있다. 특히, 실질적으로 비-가변적 칩 형성 및 칩 제거는 이러한 방식으로 전체 밀링 에지에 걸쳐 달성될 수 있으며, 그 결과로서 밀링 결과는 유리하게 영향을 받을 수 있다.

칩 공간, 밀링 에지 프로파일을 따르는 그 칩 공간 베이스를 갖는 제안된 실현은 특히 평활 주행 및/또는 진동-방지인 것으로 증명됨으로써 공작물들이 밀링될 때, 특히 비교적 높은 수준들의 표면 품질이 달성될 수 있다. 이와는 별도로, 특히 밀링 에지의 영역에서 저감된 파손 위험과 링크되는 개선된 안정성, 및 일반적으로 말해서 하나 또는 다수의 상기 명명된 밀링 에지 부분들을 포함하지만 밀링 에지 프로파일을 따르지 않는 칩 공간 베이스를 포함하는 종래 기술에 따른 밀링 커터들과 비교하여 증가된 공구 수명을 달성하는 것이 가능하다.

이미 표시된 바와 같이, 제안된 밀링 공구의 경우, 적어도 하나의 밀링 에지, 바람직한 방식으로 다수의 밀링 에지들이 존재하는 한 밀링 에지들 각각은 본원에서와 같이 정의되는 다수의 밀링 에지 부분들을 포함하는 것이 실시예들에 제공될 수 있다. 다수의 밀링 에지 부분들은 순차적으로 뒤이어서, 특히 직접 순차적으로 뒤이어서 각각의 밀링 이제를 따라 배열될 수 있다.

밀링 에지 부분들 중 적어도 하나, 옵션으로서 밀링 에지 부분들 각각은 회전 작동 축을 기준으로 특히 돔-형상인 커팅 톱니로서 실시예들에서 실현될 수 있다. 언급된 예시적 실시예들은 특히, 전나무-형상의 밀링 프로파일을 갖는 전나물 밀링 커터들의 구현을 가능하게 한다.

커팅 톱니들는 둥근 또는 테이퍼드된 톱니 팁들, 및 둥근, 테이퍼드된 및/또는 실질적 직선 방식으로 연장되는 톱니 루트들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 2개의 인접한 커팅 톱니들는 밀링 에지 프로파일에서 직선 진행을 갖는 밀링 에지 부분에 의해 연결될 수 있다. 특히, 커팅 톱니들 및 미링 루트들, 및 연관된 칩 공간들, 뿐만 아니라 밀링 공구의 추가 부분들은 가공 헤드가 파고다의 형태로 실현되는 그러한 방식으로 가공 헤드의 영역에서 실현될 수 있다.

실시예들에서, 하나 또는 다수의 밀링 에지들은 예를 들어 밀링 에지를 따른 진행에서 반경 방향으로 측정되거나 밀링 에지와 칩 공간 베이스 또는 칩 공간 루트 사이의 밀링 에지에 수직으로 측정되는 비-가변적 거리가 있는 그러한 방식으로, 예를 들어, 파고다 형상의 기본 몸체 상에서 미리 정의된 비틀림 각도 및 미리 정의된 분리 각도로 연장될 수 있다. 특히, 밀링 에지와 칩 공간 루트 또는 칩 공간 베이스 사이에 실현되는 칩 표면은 밀링 에지에 수직으로 측정되는 비-가변적 폭을 포함할 수 있으며, 즉 칩 공간의 진행을 따르는, 칩 표면의 횡방향 연장, 특히 평균 횡방향 연장은 실질적으로 일정할 수 있다.

밀링 공구의 실시예들에서, 적어도 하나의 밀링 에지 중 적어도 하나, 특히 밀링 에지 프로파일은 원주 방향에 횡방향으로 작동 영역에 걸쳐 적어도 부분적으로 연장되는 밀링 러그 상에 실현될 수 있다. 밀링 러그는 원주 방향으로 측정되는 미리 정의된 폭을 포함할 수 있으며, 이 폭은 예를 들어, 밀링 에지를 따른 진행에서 실질적으로 일정할 수 있다. 특히, 밀링 러그는 원주 방향으로, 미리 정의된, 특히 일정한 폭을 갖는, 미리 정의된 비틀림 각도로 연장되는 웹(web)으로 실현될 수 있다.

밀링 러그 또는 웹의 경우, 회전 작동 방향으로 위치되거나 배향되는 반경 방향 외부 에지는 예를 들어, 밀링 에지로서 실현될 수 있고, 회전 작동 방향으로 배향되는 웹의 측면은 칩 표면으로 실현될 수 있다. 미리 정의된 자유 표면 각도로 각도화될 수 있는, 반경 방향 외측으로 배향되는, 자유 표면은 회전 작동 방향과 대향 방향으로 밀링 에지에 연결될 수 있다.

웹 또는 밀링 러그는 반경 방향으로 밀링 에지를 따른 진행에서 미리 정의된, 바람직하게는 실질적으로 일정한 반경 방향 높이에 의해 밀링 공구의 기본 몸체로부터 돌출할 수 있다. 칩 공간 베이스는 밀링 러그의 상류에 배치되는 기본 몸체에 압입(indentation)으로서 적어도 부분적으로 실현될 수 있다.

제1 밀링 러그의 칩 공간 베이스와 회전 작동 방향으로 직접 따르는 제2 밀링 러그의 자유 표면의 자유 표면 에지 사이에서, 기본 몸체가 제1 및/또는 제2 밀링 러그의 밀링 에지 프로파일을 따르는 기본 몸체 세그먼트들을 포함하는 것이 실시예들에 제공된다. 이 경우, 기본 몸체 세그먼트의 반경 방향 외측으로 배향되는 표면은, 회전 작동 축을 기준으로 측정될 때, 칩 공간 베이스 또는 칩 공간 루트보다 반경 방향으로 더 높은 레벨에 있는 레벨에 놓여 있을 수 있다. 이 경우, 용어 자유 표면 에지는 회전 작동 방향에 대향하는 밀링 에지에 대향하여 위치되는 밀링 러그의 자유 표면 상의 에지로서 이해되어야 한다.

기본 몸체 세그먼트의 레벨은 2개의 밀링 러그들 사이에서 실질적으로 일정할 수 있고/있거나 제2 밀링 러그의자유 표면 에지를 향하여 상승할 수 있다. 회전 작동 방향을 기준으로 밀링 러그의 하류에 배열되는 기본 몸체 세그먼트를 대응적으로 형상화함으로써, 밀링 러그의 안정성을 개선하고, 예를 들어, 파손 위험을 감소시키는 것이 가능하다.

원주 방향으로 미리 정의된 폭을 갖는 언급된 밀링 러그들을 사용하거나 실현함으로써, 충분한 재료가 밀링 에지를 재연마하기 위해 존재하는 것을 달성하는 것이 추가적으로 가능하다.

밀링 에지의 제안된 실현의 추가적인 장점은, 예를 들어 원주 방향으로 정의되는 폭을 갖는 밀링 러그의 형태에서, 밀링 에지의 형태, 특히 비틀림 각, 및 칩 공간, 특히 칩 표면(들) 및/또는 칩 베이스의 형태가 비교적 넓은 제한들 내에서 각각의 요건들에 대해 자유롭게 선택되고 적응될 수 있다는 것으로 볼 수 있다. 가공될 공작물들에 대한 달성가능한 밀링 정확도, 특히 표면 품질을 개선하기 위한 추가적인 옵션들은 명명된 적응 가능성의 결과로서 생성된다.

실시예들에서, 밀링 에지들은 회전 작동 축을 기준으로 원주 방향으로 회전 당 연속적으로 배열되는 밀링 에지들의 수와 작동 영역의 최소 프로파일 직경 사이의 비율이 0.2 내지 1.0 사이인 그러한 방식으로 실현될 수 있다.

추가 실시예들에서, 다수의 밀링 에지 부분들은 특히, 회전 작동 축을 기준으로 돔-형상의 방식으로 실현되는 밀링 톱니들로서 실현될 수 있다. 실시예들에서, 회전 작동 축을 기준으로 원주 방향으로 회전 당 연속적으로 배열되는 커팅 톱니들의 수와 밀링 공구의 작동 영역의 최소 프로파일 직경의 비율은 실시예들에서 0.2 내지 1.0 사이일 수 있다. 원주 방향으로 연속적으로 배열되는 커팅 톱니들은 예를 들어, 미리 정의된 축방향 위치를 기준으로 회전 작동 축을 중심으로 한 회전을 기준으로 서로 실질적으로 일치하게 배열 및 실현될 수 있다.

작동 영역에서 밀링 공구의 최소 밀링 직경은 최소 프로파일 직경으로 이해되어야 한다. 최소 프로파일 직경은 밀링 에지 프로파일을 따라 임의의 위치에 위치될 수 있다.

회전 당 밀링 에지들 또는 커팅 톱니들의 가능한 수와 관련하여, 종래 기술과 비교하여 본원에 제안되는 칩 공간들의 실현의 경우, 유사한 밀링 커터 기하학적 구조로, 동시에, 밀링 공구의 안정성을 상당히 손상시키는 것 없이 회전 당 더 많은 밀링 에지들 또는 커팅 톱니들를 제공하는 것이 가능하며, 실시예들에서 종래 기술에 따른 밀링 커터들과 비교하여 커팅 톱니들의 증가된 수에도 불구하고 안정성을 증가시키는 것이 가능하다.

본원에 제안되는 밀링 공구들은 특히, 금속 및/또는 플라스틱 재료로 제조되는 공작물들을 가공하는 데 적합하다. 예를 들어, 본원에 제안되는 설계에 대응하여 실현되는 밀링 커터들은, 대응하는 회전자 블레이드들의 고정을 위해, 예를 들어, 발전기들의 증기 터빈들 및 회전자들 상에, 예를 들어 소위 전나무 구조들 생성하기 위한, 피니싱 커터들로서 사용하기에 적합하다. 특히, 비교적 높은 레벨들의 표면 품질을 갖는 전나무 구조들이 본원에 제안되는 밀링 공구로 생성될 수 있으며, 동시에 유리하게 긴 공구 수명을 달성하는 것이 가능하다는 것이 밝혀졌다.

종래의 밀링 공구들, 본원에 설명되는 발명에 대응하여 실현되지 않은 그것의 칩 공간 베이스와 비교하여, 2배의 공구 수명이 예를 들어, 본원에 제안되는 밀링 공구로 달성될 수 있다. 밀링 러그들 및/또는 칩 공간의 실질적으로 자유롭게 구성가능한 형태의 결과로서, 및/또는 밀링 러그들이 예를 들어 8°내지 120°사이의 범위 내에서 비교적 작은 분리 각도로 배열될 수 있다는 사실 때문에, 밀링 동작 동안에 발생하는 발진들은 예를 들어, 종래의 밀링 공구들과 비교하여 1.5배까지 감소될 수 있다. 본원에 제안되는 해결책들이 비교적 높은 레벨들의 표면 품질과 동시에 유리하게 긴 공구 수명을 가능하게 하는 것으로 나타났다.

이미 표시된 바와 같이, 자유 표면이 회전 작동 방향에 대향하는 방향으로, 즉 회전 작동 축을 기준으로 원주 방향으로 밀링 공구의 회전 작동 방향에 대향하는 방향으로 적어도 하나의 밀링 에지 중 적어도 하나 상으로 연장되는 것이 밀링 공구의 실시예들에 제공될 수 있다. 자유 표면은 원주 방향으로 측정되는 미리 정의된 폭을 포함할 수 있으며, 폭, 특히 평균 폭은, 이미 표시된 바와 같이, 밀링 에지의 진행을 따라 일정하게 될 수 있다.

실시예들에서, 자유 표면은 원주 방향을 기준으로 경사될 수 있으며, 예를 들어 그것에 의해 0°내지 15°사이의 범위 내에서 자유 표면 각도를 실현한다. 자유 표면 각도는 밀링 에지를 따른 진행에서 실질적으로 일정할 수 있다.

적합한 방식으로 자유 표면의 폭을 선택함으로써, 특히, 각각의 밀링 러그 및/또는 커팅 톱니의 기계적 안정성을 적합한 방식으로 조정하는 것이 가능하다. 자유 표면의 폭은 예를 들어, 분리, 즉 인접한 밀링 에지들 사이에 정의되는 분리 각도에 따라 선택될 수 있다. 예를 들어, 밀링 에지들에 의해 정의되는 분리 각도는 자유 표면에 할당되는 원주 각도의 3배 내지 20배 사이, 특히 3배 내지 5배 사이일 수 있다.

본원의 밀링 공구 구성을 위해 제안되는 밀링 공구 구성에 의해, 예를 들어 밀링 동작 동안에 2개 이상의 밀링 에지들이, 적어도 부분들에서, 밀링될 공작물을 항상 체결하는 그러한 방식으로, 밀링 에지들의 분리 각도들 및 자유 표면의 원주 각도, 및/또는 원주 방향의 밀링 에지들의 분포를 유연한 방식으로 조정하는 것이 가능하다. 특히, 밀링 공구의 평활 주행은 이러한 방식으로 개선될 수 있으며, 달성 가능한 레벨들의 표면 품질에 대한 개선들이 진동들의 감소의 결과로서 달성될 수 있다.

이미 표시된 바와 같이, 다수의 밀링 에지들이 회전 작동 축을 기준으로 원주 방향으로 실현되는 것이 밀링 공구의 실시예들에 제공될 수 있다. 원주 방향으로 직접 연속하는 밀링 에지들은 바람직하게는 회전 작동 축의 종 방향을 기준으로 서로 회전 대칭적으로 배열된다. 즉, 밀링 에지들 중 적어도 2개는 회전 작동 축을 중심으로 한 회전을 기준으로 서로 기하학적으로 일치하게 배열되고/되거나 실현될 수 있다.

실시예들에서, 즉시 연속하는 밀링 에지들은, 예를 들어, 8°내지 120°사이의 범위 내의 분리 각도로, 서로에 대해, 배열될 수 있다.

적어도 이미 표시된 바와 같이, 적어도 하나의 밀링 에지 중 적어도 하나는 미리 정의된 비틀림 각도를 포함할 수 있다. 바람직하게는, 모든 밀링 에지들은 회전 작동 축의 종 방향으로 동일한 비틀림 각도, 또는 실질적으로 동일한 비틀림 각도의 진행을 포함한다. 비틀림 각도/각도들은, 예를 들어, 5°내지 50° 사이, 바람직하게는 20°의 범위 내에 있을 수 있다. 그러나, 또한, 예를 들어 최소 및 최대 비틀림 각도 사이에서, 비틀림 각도가 밀링 에지를 따른 진행으로 변하거나, 비틀림 각도가 밀링 에지를 다른 진행으로 가변하는 것이 가능하다.

분리 각도 또는 각도들 및 비틀림 각도 또는 각도들, 특히 회전 작동 축을 따른 분리 각도 또는 각도들 및 비틀림 각도 또는 각도들의 진행이 특히 원주 방향으로 클램프되는 적어도 하나의 밀링 공구 섹터가, 회전 작동 축을 기준으로 축방향 투영에서 볼때, 존재하며 여기에 제1 밀링 에지의 제1 커팅 톱니들 및 제2 밀링 에지의 제2 커팅 톱니들이 위치되는 그러한 방식으로 설정되는 것이 실시예들에 제공될 수 있으며, 여기서, 제1 밀링 에지는 분리 각도의 적어도 1배, 예를 들어 분리 각도의 정수 배만큼 원주 방향으로 제2 밀링 에지로부터 이격되고, 밀링 공구 섹터는 분리 각도보다 더 작은 또는 이와 동일한 원주 각도를 커버한다. 즉, 분리 각도/각도들 및 비틀림 각도/각도들, 특히 비틀림 각도들은 밀링 공구의 축방향 평면도에서, 적어도 2개의 커팅 톱니들이 하나의 밀링 공구 섹터 내에 위치되는, 예를 들어 축 방향으로 실질적으로 서로 위에 위치되는 그러한 방식으로 선택될 수 있으며, 밀링 공구 섹터는 회전 작동 축을 기준으로 정의되고, 분리 각도보다 더 작거나 이와 동일한 각도를 원주 방향으로 둘러싼다. 동일한 밀링 공구 섹터에 위치되는 제1 및 제2 커팅 톱니들은 예를 들어, 밀링 공구의 분리 각도의 1배만큼, 특히 밀링 공구의 최소 분리 각도로 원주 방향으로 서로 분리되는 2개의 밀링 에지들을 이에 할당할 수 있다.

대응하는 밀링 공구 섹터들을 실현할 때, 비틀림 각도들/분리 각도들의 대응하는 조정 또는 선택은 밀링 공구의 동작 동안, 상이한 밀링 에지들의 2개의 커팅 톱니들이 적어도 각각의 밀링 공구 세그먼트에서 밀링에 의해 가공될 재료에 동시에 체결하는 것을 달성할 수 있다. 그 결과, 특히 감소된 진동량을 갖는 비교적 평활한 작동이 달성될 수 있다.

밀링 공구가 적어도 하나, 바람직하게는 밀링 에지들 각각에 대해 -3°내지 24°사이의 범위 내의 경사 각도, 및/또는 51°내지 93°사이의 범위 내의 쐐기 각도를 포함하는 것이 실시예들에 추가적으로 제공될 수 있다. 언급된 각도들은 특히, 본원에 제안되는 구조들 및 밀링 공구의 제안된 설계에 적합하며, 그것은 특히, 언급된 각도 범위들을 사용함으로써 밀링 동안에 밀링 공구에 대한 유리한 주행 특성을 달성하는 것이 가능하다. 후자는 또한 자유 각도와 관련하여 적용되며, 적합한 각도 범위들과 관련하여 상기 논의를 참조한다.

밀링 공구의 실시예들에서, 이미 상기에서 추가적으로 설명된 바와 같이, 적어도 하나의 밀링 에지, 바람직하게는 모든 밀링 에지들이 회전 작동 축에 평행하게 측정되는, 작동 영역의 미리 정의된 축방향 길이에 걸쳐 연장되는 것이 제공될 수 있으며, 여기서, 적어도 하나의, 바람직하게는 모든 밀링 에지/에지들이 전나무 프로파일, 특히 웨이브-형상의 전나무 프로파일에 대응하는 밀링 에지 프로파일을 포함할 수 있으며, 여기서, 전나무 프로파일은 적어도 2개의, 바람직하게는 적어도 3개의 피크들 및/또는 골들을 포함할 수 있다. 전나무 프로파일을 포함하는 밀링 공구의 가공 영역은, 언급된 바와 같이, 예를 들어, 파고다의 방식으로 실현되는 전체 형태를 포함할 수 있다.

밀링 공구의 실시예들에서, 작동 영역은, 이미 언급된 바와 같이, 기본 몸체를 포함할 수 있다. 기본 몸체는 회전 작동 축에 반경 방향으로 밀링 에지에 수직으로 측정되는 적어도 하나의 밀링 에지가 기본 몸체로부터 일정 간격으로 있고, 특히 밀링 에지에 수직 방향으로 또는 회전 작동 축에 반경 방향으로 측정되는 미리 정의된 높이 만큼 기본 몸체 위로 돌출하는 그러한 방식으로 실현될 수 있으며, 높이, 또는 대응하는 평균 높이는 예를 들어, 밀링 에지를 따른 진행에서 실질적으로 일정할 수 있다.

원주 방향으로 바로 인접한 밀링 에지들 사이에서, 기본 몸체는, 이미 표시된 바와 같이, 하나 또는 다수의 숄더 세그먼트들을 포함할 수 있으며, 그 윤곽은 밀링 에지 프로파일을 따른다. 각각의 숄더 세그먼트는, 회전 작동 축의 원주 방향에서 볼 때, 밀링 에지 사이 및/또는 칩 공간 베이스 및/또는 밀링 에지에 할당되는 칩 공간 베이스와 회전 작동 방향으로 밀링 에지의 상류에 배열되는 자유 표면 에지 사이에서 연장될 수 있다. 자유 표면 에지의 정의와 관련하여 상기 논의를 더 참조한다.

예를 들어, 하나의 밀링 에지의 칩 공간과 회전 작동 방향으로 상류에 배열되는 밀링 에지의 자유 표면 사이에 실현될 수 있는 그러한 숄더 세그먼트들의 결과로서, 기계적 강도 및 결과적으로 밀링 에지들 또는 밀링 러그들의 안정성을 추가적으로 개선하는 것이 가능하다. 예를 들어, 숄더 세그먼트들은 반경 방향 외측으로 회전되는 후방 표면들(rear surfaces)을 포함할 수 있으며, 그 반경 방향 높이는 적어도 부분적으로, 바람직하게는 전체적으로, 칩 공간 베이스 위에 놓여 있거나 칩 공간 베이스 위로 높이 솟아 있다. 결과적으로, 숄더 세그먼트들은 밀링 에지들/밀링 러그들의 기계적 안정성을 강화시키기 위한 기계적 보강의 유형으로 실현될 수 있다.

회전 작동 축을 따라 적어도 하나의 축방향 위치를 기준으로, 즉 적어도 하나의 축방향 위치를 기준으로, 특히 회전 대칭 방식으로 중복되어 배열되는 다수의 연속적인 밀링 에지 부분들, 예를 들어 연속적인 밀링 에지들이 회전 작동 축의 원주 방향으로 실현되는 것이 실시예들에서 제공될 수 있다.

기본 몸체, 특히 숄더 세그먼트들 각각은, 원주 방향으로 인접한 밀링 에지 부분들 사이에서, 다수의 상승들(elevations) 및/또는 또한 원주 방향으로 평행하게 연장되고, 예를 들어 횡단면이 돔-형상인 평탄 부분들을 포함할 수 있다.

회전 작동 축을 기준으로 또는 밀링 에지에 수직으로 반경 방향에서 볼 때, 칩 공간 베이스가 세그먼트들 중 적어도 하나의 반경 방향 외부 표면과 동일하거나 적어도 부분적으로 더 낮은 레벨로 놓여 있는 것이 특히 그러한 실시예들의 경우에 제공될 수 있다. 각각의 칩 공간 베이스 또는 각각의 칩 공간 루트 및 회전 작동 방향으로 즉시 따르는 숄더 세그먼트, 예를 들어 상승이 상이한 레벨로 놓여 있으며, 칩 공간 베이스 또는 칩 공간 루트가 각각의 숄더 세그먼트보다 더 낮게 놓여 있을 수 있다는 것이 실시예들에서 제공될 수 있다. 회전 작동 방향으로 각각의 숄더 세그먼트의 하류에 배열되는 밀링 에지 부분은 특히, 결과적으로 안정화될 수 있다.

이미 표시된 바와 같이, 밀링 공구가 기본 몸체를 포함하는 것이 실시예들에 제공될 수 있으며, 여기서, 기본 몸체는 다수의 냉각제 및/또는 윤활제 출구 개구들을 포함할 수 있다. 냉각제 및/또는 윤활제 출구 개구들은 예를 들어, 회전 작동 축에 반경 방향으로 배향될 수 있다. 게다가, 출구 개구들이 각각의 밀링 에지 및/또는 각각의 칩 공간과 회전 작동 방향으로 밀링 에지 또는 칩 공간의 상류에 배열되는 자유 표면 에지 사이에 각각의 경우에서 적어도 부분적으로 또는 부분들에서 배열되는 것이 가능하다. 출구 개구들의 개방 평면들이, 회전 작동 축에 대해 반경 방향으로 볼 때, 각각의 할당된 칩 공간 베이스 또는 각각의 할당된 칩 공간 루트와 동일한 높이에 놓여 있거나 이보다 적어도 부분적으로 더 높게 놓여 있는 것이 실시예들에 제공될 수 있다. 예를 들어, 출구 개구들은 기본 몸체의 상기 명명된 세그먼트들의 영역에 배열될 수 있다. 출구 개구들은, 기본 몸체의 세그먼트들이 밀링 에지 프로파일을 따르는 한, 예를 들어, 냉각제 및/또는 윤활제의 최적화된 공급이 가능하도록 밀링 에지 프로파일에 적어도 부분적으로 대략 수직으로 대응하여 배향될 수 있다.

게다가, 냉각제 및/또는 윤활제 출구 개구들이 숄더 세그먼트들 내부에 위치되는 것이 실시예들에서 가능하며, 여기서, 냉각제 및/또는 윤활제 출구 개구들 중 적어도 2개는 반경 방향으로 상이한 높이들로 배열된다. 냉각제 및/또는 윤활제 출구 개구들의 반경 방향 높이들은 가변할 수 있고, 특히, 밀링 에지 윤곽을 따를 수 있다. 특히, 냉각제의 및/또는 윤활제 출구 개구의 개구 중심 포인트를 통해 연장되는 원형 라인과 밀링 에지 사이의, 각각의 밀링 에지에 수직으로 측정되는, 거리는 다수의, 특히 모든 냉각제 및/또는 윤활제 출구 개구들에 대해 실질적으로 동일할 수 있다. 냉각제 및/또는 윤활제 출구 개구들과 각각의 밀링 에지 사이의, 예를 들어 밀링 커터 표면에 수직으로 측정되는, 거리가 밀링 에지에 할당되는 적어도 냉각제 및/또는 윤활제 출구 개구들에 대해, 또는 모든 냉각제 및/또는 윤활제 출구 개구들에 대해 실질적으로 동일한 것이 제안된 밀링 공구로 달성될 수 있으며, 그 결과로서, 예를 들어, 냉각제 및/또는 윤활제의 개선된 분배가 달성될 수 있다.

본원에 제안되는 밀링 공구의 설계에 따라, 출구 개구들을 적합한 방식으로 그리고 회전 작동 방향 또는 원주 방향에 인접한 밀링 에지들 사이의 특정 제한들 내에서 자유롭게 위치시키는 것이 가능하다. 특히, 출구 개구들은 예를 들어, 밀링 동안에, 예를 들어 칩 재료에 의한 출구 개구들의 폐쇄, 예를 들어 일시적인 폐쇄가 회피될 수 있도록 칩 공간 베이스 외부에 적어도 부분적으로 또는 부분들에서 배열될 수 있다.

특히, 상기 논의로부터 기본 발명의 목적이 본원에 제안되는 밀링 공구로 달성될 수 있다는 것을 알 수 있다. 특히, 개선된 공구 수명 및/또는 개선된 표면 품질 레벨들이 달성될 수 있다.

밀링 공구 용 제조 방법, 즉 밀링 공구 용 제조 방법이 본 발명의 실시예들에 제공되며, 여기서, 밀링 공구는 적어도 하나의 밀링 에지 및 밀링 에지에 할당되는 칩 공간을 포함하되, 밀링 에지는 부분적으로 비선형인 진행을 갖는 밀링 에지 프로파일을 포함하며, 하기 단계들:

- 밀링 공구 블랭크를 제공하는 단계;

- 재료 제거의 결과로서 밀링 블랭그 상에 적어도 하나의 밀링 에지 및 연관된 칩 공간을 제조하는 단계를 포함하며,

- 재료 제거는 완성된 밀링 공구의 경우, 밀링 에지와 칩 공간 베이스 사이의 반경 방향 또는 수직 거리가 적어도 부분들에서 실질적으로 일정한 그러한 방식으로 수행된다.

밀링 방법이 재료를 가공하기 위해 사용되는 것이 실시예들에 제공될 수 있다. 예를 들어, 밀링 에지(들) 및 칩 공간/공간들을 포함하는 작동 영역은 밀링 방법으로 생성될 수 있다.

재료 제거는 밀링 에지들 각각이 기본 몸체 위에 대향하여 돌출하는 밀링 러그 상에 실현되고, 기본 몸체의 윤곽이 재료 제거의 결과로서 원주 방향으로 인접한 밀링 러그들 사이의 밀링 에지 윤곽에 대응하여 실현되는, 즉 기본 몸체의 윤곽이 기본 몸체가 밀링 에지 윤곽에 대응하는 윤곽을 포함하는, 특히 기본 몸체의 윤곽이 밀링 에지 윤곽을 따르는 그러한 방식으로, 원주 방향으로 인접한 밀링 러그들 사이의 재료 제거에 의해 생성되는 그러한 방식으로 실시예들에서 수행될 수 있다.

초경(VHM) 또는 고출력 고속 공구강(HSS)과 같은 재료들이 특히, 밀링 공구를 제조하는 데 적합하다. 특히, 밀링 공구는 동질의 재료로부터 하나의 피스로 제조되는 밀링 공구일 수 있다.

본 발명은 예들로서 밀링 공구의 예시적인 실시예들의 설명으로 그리고 첨부 도면을 참조하여, 특히 추가적인 특징들 및 이점들에 관련하여, 이하에서 보다 상세히 설명된다.
도 1은 밀링 공구의 제1 변형예의 측면도를 도시한다.
도 2는 밀링 공구의 횡단면도를 도시한다.
도 3은 도 1에 따른 밀링 공구의 가공(machining) 헤드의 상세도를 도시한다.
도 4는 밀링 에지 프로파일 및 칩 공간 베이스 프로파일을 도시하는 다이어그램을 도시한다.
도 5는 밀링 공구의 가공 헤드의 축방향 섹션의 일부의 개략도를 도시한다.
도 6은 제2 변형예에 따른 밀링 공구를 도시한다.
도 7은 제3 변형예에 따른 밀링 공구를 도시한다.
도 8 내지 도 10은 상이한 밀링 에지 프로파일들의 일부들을 도시한다.
도 11은 도 6의 밀링 공구의 개략적인 측면도를 도시한다.
도 12 는 도 11에 따른 밀링 공구의 축방향 평면도를 도시한다.
도 13은 도 12에 따른 밀링 공구의 측면도를 도시한다.

도 1 내지 도 13에서 서로 대응하는 부분들 및 구성요소들은 서로 대응하는 참조 부호들을 구비한다.

도 1은 제1 변형예에 따른 밀링 공구(1)를 도시한다. 도시된 실시예의 밀링 공구(1)는 전나무 트리-형상의 밀링 에지 프로파일, 또는 밀링 프로파일을 갖는, 엔드 밀, 특히 피니싱 커터이다. 이러한 유형의 밀링 커터들은 또한 전나무 커터들로서 공지된다.

다음 설명은 전나무 커터에 관한 것이며, 그러나, 특히 밀링 에지(들) 및/또는 칩 공간 또는 칩 공간들과 관련되는, 아래에 설명되는 특징들 및 특성들은 전나무 트리 커드들에 제한되지 않고 또한 밀링 커터들의 다른 유형들의 경우에 적용 및 구현될 수 있다.

밀링 공구(1)는 생크(2) 및 이에 연결되는 가공 헤드(3)를 포함한다. 생크(2)는 클램핑 척(미도시)에서 밀링 공구(1)의 클램핑을 위해 실현된다.

공작물(미도시)을 밀링, 예를 들어 가공하기 위해, 클램프된 밀링 공구(1)는 본 경우에서 밀링 공구(1)의 종방향 축과 일치하는, 회전 작동 축(4)(특히 또한: 공구 축)을 중심으로 클램핑 척과 결합되는 드라이브에 의해 회전되고, 가공 헤드는 예를 들어, 각각의 원하는 밀링 구조를 생성하기 위해 공작물과의 체결로, 공작물에 대해 이동된다.

밀링 공구(1)의 가공 헤드(3), 즉 밀링 공구의 작동 영역은 회전 작동 축(4)을 기준으로 원주 방향(U)으로, 또는 회전 작동 축(4)을 기준으로 회전 작동 방향(R)으로, 원주 방향(U) 또는 회전 작동 방향(R)에 대해 횡방향으로 연장되는 다수의 밀링 에지들(5)을 포함한다.

밀링 에지들(5)은, 밀링 공구(1)의 횡단면을 도시하는 도 2로부터 알 수 있는 바와 같이, 회전 작동 축(4)에 대해 회전 대칭되도록 미리 정의된 분리 각도(separation angle)(T)로 회전 작동 방향(R)으로 연속 배열된다. 본 경우에서, 분리 각도(T)는 추가적인 설명으로부터 알 수 있는 바와 같이, 대략 60도이며, 다른 것, 특히 더 작은 분리 각도들(T)이 또한 고려된다.

도 1 및 도 3의 상세 설명으로부터 알 수 있는 바와 같이, 밀링 에지들(5)은 특히 기본 몸체(6) 상으로의 반경 방향 투영에서 또는 기본 몸체(6)의 측방향 표면 상으로의 반경 방향에서 볼 때, 미리 정의된 비틀림 각도(angle of twist)로 기본 몸체(6)를 따라 연장된다.

상기에서 추가적으로 명명된 비틀림 각도 및/또는 분리 각도(T)는 바람직하게는 공작물이 예를 들어, 원주 방향으로 연속적인, 2개의 상이한 밀링 에지들(5)의 적어도 2개의 밀링 에지 부분들이 항상 공작물과 체결하는 그러한 방식으로 밀링될 수 있는 그러한 방식으로 선택되며, 이는 도 9 및 도 10과 관련하여 더욱 상세히 설명될 것이다. 기본 몸체(6)를 따른 밀링 에지들(5)의 그러한 배열은 밀링 공구의 본원에서 제안되는 실현의 결과로서 가능하며, 2개의 밀링 에지들(5)의 체결은 개선된 평활 주행(running)을 갖는 밀링을 가능하게 하며, 그 결과로서 개선된 밀링 커터 결과들, 예를 들어 표면 품질 수준들이 가공될 공작물 상에 달성될 수 있다.

밀링 공구(1)의 밀링 에지들(5)은 각각 적어도 하나, 본 경우에서 각각의 경우 다수의, 밀링 에지 부분들(5.1 내지 5.4)을 포함하며, 여기서 회전 작동 축을 중심으로 측정되는 국부적 또는 국부적으로 평균화된 밀링 에지 반경(F)(도 2)에 의해 정의되는 밀링 에지 프로파일(P)(도 4)은 비선형 진행(progression)을 갖는 적어도 하나의 부분을 포함한다. 용어 밀링 에지 반경(F)은 특히, 도시된 예시적 실시예에서와 같은 선형, 즉 연속 밀링 에지들(5)의 경우, 밀링 에지(5)와 회전 작동 축(4) 또는 공구 축 사이의 각각의 반경 방향 거리로서 이해된다.

밀링 에지 부분들(5.1 내지 5.4) 중 적어도 하나는 예를 들어, 국부적, 또는 국부적으로 평균화된, 밀링 에지 반경(F)이 먼저 증가하고 그 다음 밀링 에지(5)를 따라 감소하는 그러한 방식으로 실현될 수 있으며, 이는 예를 들어, 커팅 톱니들(19)이 도시된 밀링 에지 부분들(5.1, 5.3 및 5.4)에 존재하는 경우이며, 이는 각각의 경우에서 생크(2)로부터 작동 영역(3)으로의 방향으로 상승 밀링 에지 플랭크(20.1) 및 하강 밀링 에지 플랭크(20.2)를 포함한다.

특히 커팅 톱니 정점(apex)의 영역에서, 커팅 에지들(5)은 비선형 진행을 갖는 부분들을 포함한다. 도 1에 도시된 예의 밀링 에지들(5)은 선형 및 비선형 진행을 갖는 부분들의 혼합을 포함하며, 선형으로 연장되는 밀링 에지들을 갖지 않은 실시예들이 또한 도 6 또는 도 7에서와 같이, 가능하며, 예를 들어, 이와 유사하다.

밀링 에지 부분들(5.1 내지 5.4) 중 적어도 하나는 적어도 하나의 밀링 에지 부분에서, 밀링 에지 프로파일(P), 즉 밀링 에지 프로파일(P)의 곡선이, 기하학적으로 볼 때, 전환점(예를 들어 5.1과 5.2 사이), 극점(5.1, 5.3, 5.4에서, 커팅 톱니들(19)의 정점들에서) 및/또는 그것의 미분 또는 경사에서의 불연속점(예를 들어 5.2에서, 선형 부분과 상승 밀링 에지 플랭크(20.1) 사이의 전이 영역에서)을 포함하는 그러한 방식으로 실현될 수 있다.

각각의 밀링 에지 부분은 하나 또는 다수의, 예를 들어 상이한 경사들을 갖는 실질적으로 선형 또는 실질적으로 직선의, 일부 부분들을 포함할 수 있다. 밀링 에지 프로파일(P)에 대한 추가적인 진행들은 밀링 공구(1)와 관련된 도면들에 도시된 밀링 에지 프로파일들과 별도로, 고려될 수 있으며, 기본(underlying) 발명은 또한 적어도 하나의 비선형 부분을 갖는 진행을 나타내는 다른 밀링 에지 프로파일들(P)에 적용가능하다.

도 4는 일 예로서 밀링 에지 프로파일(P)을 도시하며, 그 형태는 도 1 내지 도 3에 도시된 밀링 공구(1)의 스타일로 선택된다. 도 4의 표현에서, 예를 들어 가공 헤드(3)의 단부면(end-face) 축방향 단부로부터 생크(2)의 방향으로 측정되는 축방향 길이(L)는 x-축 상에 기록되고, 밀링 에지 반경(F), 또는 밀링 에지 베이스 반경(G)으로 후속으로 지정되는, 아래에 더욱 상세히 논의되는 밀링 에지 베이스의 반경은 y-축 상에 기록된다.

또한, 도 4로부터 알 수 있는 바와 같이, 밀링 에지 프로파일(P)은 밀링 에지들(5)이 적어도 부분들에서 비선형 진행을 나타내는 다수의 밀링 에지 부분들(5.1 내지 5.4)을 포함한다.

가능한 모호성들을 회피하기 위해, 용어 밀링 에지 반경(F)은 특히, 밀링 에지의 반경 방향 외부 에지와 회전 작동 축(4) 사이의, 반경 방향으로 측정되는, 국부적 거리로서, 본원에서 이해될 수 있다는 점이 언급되어야 한다.

도면들에 도시된 밀링 공구(1)의 경우, 기본 몸체(6), 그리고 또한 가공 헤드(3)는 파고다(pagoda)와 유사와 방식으로 실현되는 형태를 포함한다.

대응하여, 밀링 에지 부분들은 예를 들어, 선형의 또는 만곡된 밀링 에지 프로파일 진행을 갖는, 예를 들어 5.1, 5.3 및 5.4에서 피크들, 또는 예를 들어 5.2에서 골들(troughs)로서 실현될 수 있으며, 피크들은 본 예에서 커팅 톱니들(19)로서 실현된다.

도면들에 도시된 밀링 에지(5)는 특히 러핑 톱니(roughing toothing) 등이 없는, 평활한, 즉 연속적인 밀링 에지이지만, 본원에 설명되는 발명은 또한 불연속 밀링 에지들, 예를 들어, 러프 컷(rough-cut) 밀링 에지들 등에 적용가능하며, 그것은 예를 들어, 밀링 에지의 진행이 불연속적인 국부적으로 평균화된 밀링 에지 반경 또는 국부적으로 평활화된 밀링 에지 반경을 고려하는 것이 가능하다는 점이본 발명과 관련하여 지적된다. 불연속 밀링 에지들에 관련된 추가적인 논의에 대해, 상기 추가적인 진술들을 참조한다.

적어도 하나의 밀링 에지 부분은 예를 들어, 밀링 반경(F)이 각각의 밀링 에지의 최대 밀링 에지 반경의 0.5배까지 가변할 수 있는 밀링 에지 프로파일(P)을 포함할 수 있다.

예를 들어, 2개 내지 10개 사이의 밀링 에지 부분들(5.1 내지 5.4)은 예를 들어 5.2에서, 예를 들어 그 사이에 위치되는 톱니 루트들(roots)을 갖는 다수의 커팅 톱니들(5.1, 5.3, 5.4)의 형태로, 밀링 에지(5)을 따라 가공 헤트(3)의 축방향 길이에 걸쳐 위치될 수 있다. 예를 들어, 밀링 프로파일은 전나무 밀링 프로파일의 방식으로 실현될 수 있으며, 가공 헤드(3), 특히 기본 몸체(6)는, 도면들의 예시적 실시예들에 도시된 바와 같이, 파고다에 따라 실현되는 형태를 포함할 수 있다.

적어도 하나의 밀링 에지(5)는 예를 들어, 회전 작동 축(4)을 중심으로 반경 방향 방식으로 볼록하게 또는 오목하게 만곡되도록, 실현될 수 있는 다수의 명명된 밀링 에지 부분들을 포함할 수 있다. 추가적인 곡률들은 예를 들어, 밀링 에지들(5) 자체의 다소 비틀린 진행으로부터 생성될 수 있다. 그러나, 밀링 에지 부분들은 적어도 부분들에서, 선형 진행을 포함할 수 있다. 그와 같은 밀링 에지들(5) 각각은 또한 밀링 에지들 각각이 적어도 하나의 비선형 부분을 포함하기 때문에, 밀링 에지 부분으로서 간주될 수 있다는 점이 지적된다.

가공 헤드(3)의 경우, 밀링 에지들(5)은 각각의 경우에서 회전 작동 방향(R)으로 그 상류에 칩 공간들(7)을 배열하였으며, 이에 의해 밀링 에지들(5)의 커팅 체결 중의 밀링 동작 동안에 생성되거나, 공작물로부터 제거되는 칩 재료는 수용되고/되거나, 지향되고/되거나, 형성되고/되거나 이송될 수 있다.

밀링 에지(5) 및 칩 공간(7)의 상대적인 배열은 밀링 공구(1)의 축방향 섹션의 일부와 관련된 도 5에 도시된 단면도에서 일 예로서 도시된다.

도 5에서 알 수 있는 바와 같이, 본 경우의 칩 공간(7)은 그 중에서도, 밀링 에지(5) 내에 반경 방향으로 위치되고 밀링 에지(5)에 연결되고, 즉 밀링 에지에 연결되고, 회전 작동 축(4)을 향해 반경 방향으로 연장되고, 칩 공간(7)의 칩 공간 베이스(9)까지 연장되는 칩 표면(8)에 의해 정의된다. 칩 공간 베이스(9)와 칩 표면(8) 사이의 교차점 또는 교차선(10), 또는 칩 공간 베이스(9)가 회전 작동 축(4)과 관련하여 최소 반경 방향 높이에 있는, 칩 공간 베이스(9)로 연장되는, 등고선(10')은 또한 칩 공간 루트로서 지정될 수 있다. 게다가, 칩 공간(7)은 원주 방향(U)으로 또는 회전 작동 방향(R)으로 측정되는 폭, 또는 회전 작동 축(4)을 기준으로 측정되는 원주 각도에 의해 정의되며, 이 폭 또는 원주 각도는 예를 들어, 밀링 에지(5)를 따른 진행에서 실질적으로 일정할 수 있다. 특히, 밀링 에지(5)에 수직인 단면들(sections)에서, 칩 공간(7)은 밀링 에지(5)를 따른 진행에서 실질적으로 일정한 횡단면을 포함할 수 있다.

대안적인 실시예들에서, 칩 공간(7)의 횡단면이 밀링 에지(5)를 따라 가변하는 것이 가능하며, 칩 공간의 폭 및/또는 높이는 가변할 수 있다.

도 1 및 도 2에서 알 수 있는 바와 같이, 밀링 에지(5)를 따라 칩 공간 베이스(9) 또는 칩 공간 루트(10, 또는 10')는 밀링 에지 프로파일(P)을 따르는 진행을 포함한다. 이것은 도 4의 다이어그램에 일 예로서 도시되며, 파선은 밀링 에지(5)의 진행에 대응하는 칩 공간 베이스(9)의 주어진 진행, 또는 선택적으로 칩 공간 루트(10, 10')의 진행, 칩 공간 베이스 프로파일(S)을 나타낸다. 이미 표시된 바와 같이, 칩 공간 베이스 프로파일(S)은 회전 작동 축을 기준으로 각각의 경우에서 측정되는 칩 공간 베이스(9) 또는 칩 공간 루트(10, 10')의 반경(G)으로 정의된다. 도 4에서, 칩 공간 베이스의 반경(G)은 축방향 길이(L)에 의존하여 기록된다.

자구(wording) "밀링 에지(5)를 따른다"는 특히, 밀링 에지(5)에 수직으로 측정되거나 회전 작동 축(4)을 기준으로 반경 방향으로 측정되는 칩 공간 베이스(9) 또는 칩 공간 루트(10, 10`)와 밀링 에지(5) 사이의 거리가 실질적으로 비-가변적이거나 적어도 부분들에서 일정한 것으로 이해되어야 한다. 도 4의 표현에서, 칩 공간 베이스(9) 또는 칩 공간 베이스 프로파일(S)은 밀링 에지 프로파일(P)의 선형 및 비선형 부분들 둘 다에서 가공 헤드(3)의 전체 길이에 걸쳐 밀링 에지 프로파일(P)을 따른다. 그러나, 또한, 칩 공간 베이스 프로파일(S)이 단지 비선형 진행을 갖는 부분들에서 부분적으로 밀링 에지 프로파일(P)을 따르는 것, 예를 들어 비선형 부분들의 부분들에서만 밀링 에지(5)에 평행하게 연장되는 것이 가능하다.

각각의 칩 공간들(7)은, 도시된 예시적 실시예에서와 같이, 밀링 에지(5)를 따라 실질적으로 일정한 높이(H)를 포함할 수 있으며, 칩 공간(7)의 높이(H)는 예를 들어, 칩 공간 베이스(9)의 각각의 반경(G)과 밀링 에지 반경(F) 사이의 차이, 또는 칩 공간 베이스(9)와 밀링 에지 사이의 수직 거리에 의해 제공될 수 있다. 칩 공간(7)의 구성에 따라, 칩 공간(7)의 높이(H)는 칩 표면(8)의 폭과 동일할 수 있다.

칩 공간들(7)의 형성이 설명되는 바와 같이 실현되는 경우, 칩 공간 베이스(9)와 밀링 에지(5) 사이에서, 밀링 에지(5)에 수직으로 측정되는 거리로서, 예를 들어, 측정되는, 밀링 에지 부분들(5.1 내지 5.4)에서, 적어도, 그러나, 밀링 에지(5)의 진행에 걸쳐 실질적으로 일정한 폭(B)을 포함하는 칩 표면(8)을 획득하는 것이 가능하다. 칩 표면(8)은 예를 들어, 밀링 에지에 수직으로 측정되는 실질적으로 일정한 폭을 갖는 칩 표면 스트립의 형태로 실현될 수 있다.

일정한 폭(B)을 갖는 칩 표면들(8) 및/또는 일정한 높이(H)를 갖는 칩 공간들(7)의 결과로서, 적어도 유사한, 특히 실질적으로 비-가변적 칩 형성 특성들 및/또는 유사한 및/또는 실질적으로 비-가변적 칩 제거가 예를 들어, 밀링 에지(5)의 전체 길이에 걸쳐 달성될 수 있으며, 그 결과로서 개선된 표면 품질 레벨들이 밀링 동안에 달성될 수 있다.

게다가, 종래 기술에 따른 실현들과 비교하여, 밀링 에지(5) 및 밀링 공구(1), 특히 가공 헤드(3)의 개서된 안정성은 밀링 에지 프로파일(P)을 따르는 칩 공간 베이스(9) 또는 칩 공간 루트(10, 10')의 결과로서 달성될 수 있다. 예를 들어, 파손 위험은, 특히 밀링 에지(5)의 영역에서, 개선된 안정성의 결과로서 개선될 수 있으며, 그 결과 연장된 공구 수명이 달성될 수 있다.

특히, 개선된 기계적 안정성은 인접한 커팅 톱니들(19)의 원주 방향(U)으로 실현되는 새들형 돌출부들(21)의 결과로서 커팅 톱니들(19)의 기계적 안정화 및 지지를 달성하는 것이 가능하기 때문에, 커팅 톱니들(19)에 대해 달성될 수 있으며, 그 윤곽(contour)은, 예를 들어 회전 작동 축(4)에 평행한 섹션들에서, 커팅 톱니들(19)의 윤곽을 따르거나 커팅 톱니들의 윤관에 대응한다.

칩 공간 베이스가 예를 들어 회전 작동 축 위의 일정한 반경 높이로, 인접한 커팅 톱니들(19) 사이에서 연장되는 공지된 밀링 공구들과 비교하여, 칩 공간들(7)의 제안된 기하학적 구조로 그것은 또한 예를 들어 증가된 관성 모먼트와 함께, 밀링 공구를 사용하여 수정된 질량 분포를 달성하는 것이 가능하며, 그 결과로서, 특히, 밀링 공구의 고요한 진행이 영향을 받을 수 있으며, 특히 개선될 수 있다.

도 1 내지 도 5와 관련하여 설명되는 칩 공간들(7)은 칩 공간 베이스(9)와 밀링 에지(7) 사이에서 연장되고 실질적으로 칩 표면(8)에 의해 형성되는 제1 레그(11) 및 제2 레그(12)와 함께, 밀링 에지(7)에 직접 연결되는 영역에서 실질적으로 U-형상 또는 V-형상 방식으로 실현된다. 제2 레그(12)는 제1 레그(11)보다 더 작은 반경 방향 높이를 포함하고 칩 공간 베이스(9)와 전이 영역(13) 사이에서 연장되며, 이는 평탄(plateau) 또는 숄더 세그먼트의 방식으로 본 예시적 실시예에서 실현된다. 전이 영역(13) 또는 대응하는 숄더 세그먼트는 칩 공간 베이스(9)와 관련하여 상승되고 제2 레그(12)로부터 회전 작동 방향(R)으로 회전 작동 방향(R)을 따르는 밀링 에지(5)의 자유 표면 에지(14)까지 연장된다.

그러나, 전이 영역(13), 또는 숄더(shoulder) 세그먼트(13)는 다른 방식으로 실시예들에서 실현될 수 있다. 예를 들어, 칩 공간 베이스(9)으로부터 진행하는 전이 영역(13)은, 예를 들어 숄더의 특정 실현 없이, 자유 표면 에지(14)를 향하여 연속적으로 상승하는 것이 가능하며, 전이 영역(13)은 점선 라인을 따라 제1 변형예(13.1)로서 도 5에 도시된, 적용가능하게 오목하거나 볼록하게, 특히 실질적으로 균일하게 볼록하거나 오목하게, 만곡된 방식으로 실현될 수 있다.

게다가, 칩 공간 베이스(9)로부터 진행하는 전이 영역(13)은 원주 방향(U), 또는 회전 작동 방향(R)으로 대략 일정한 반경 방향 높이로 연장되고, 이중 점선 라인에 따라 제2 변형예(13.2)로서 도 5에 도시된, 자유 표면 에지(14)의 영역에서 실질적 반경 방향 진행을 입증하는 것이 가능하다.

자유 표면 에지(14)에 의해 일 측면 상에 그리고 밀링 에지(7)에 의해 타 측면 상에 원주 방향(U)으로 한정되는 자유 표면(15)은 회전 작동 방향(R)에 대향하여 밀링 에지들(5) 각각에 연결된다. 원주 방향(U)으로 측정되면, 자유 표면(15)은 원주 방향으로 절대 길이로서 측정되거나, 예를 들어, 회전 작동 축(4)을 기준으로 각도로서 측정되는, 밀링 에지(7)를 따른 진행에서 실질적으로 일정하거나 비-가변적인 미리 정의된 자유 표면 폭(E)을 포함한다.

도시된 예시적 실시예에서, 각각의 밀링 에지들(7) 및 자유 표면들(15)은 밀링 에지(7)를 따라 연장되고, 원주 방향(U)으로 측정되는, 미리 정의된 자유 표면 폭(E)을 포함하고, 미리 정의된 비틀림 각도로 기본 몸체(6) 상으로 그리고 기본 몸체(6)로부터 연장되고, 반경 방향으로 측정되는 미리 정의된, 특히 실질적으로 일정한 두께를 포함하는 러그 또는 밀링 러그를 실현한다. 회전 작동 축(4)을 기준으로 측정되면, 밀링 러그의 반경 방향 높이는 커팅 톱니들(19)이 밀링 에지 부분들(5.1, 5.3, 및 5.4)의 영역에 실현되도록 밀링 에지 프로파일(P)에 대응하여 가변한다. 밀링 러그의 반경 방향 높이와 칩 공간 베이스(9)의 반경(G) 사이의 차이는 밀링 에지(5)의 진행에 따라 실시예들에서 일정할 수 있다. 추가적인 실시예들에서, 칩 공간 베이스 위의, 밀링 에지에 수직으로 측정되는, 밀링 러그의 높이가 실질적으로 일정한 것으로 제공될 수 있다. 개선된 안정성, 특히 파손 안정성은 비-가변적 높이들을 갖는 밀링 러그의 종방향 연장에 걸쳐 달성될 수 있다.

도면에 도시된 밀링 공구들의 경우, 기본 몸체(6)는 원주 방향으로 서로 따르는, 2개의 밀링 에지들(5) 사이의 중간 영역에서 그 윤곽이 밀링 에지 프로파일(P)을 따르는 그러한 방식으로 실현되며, 제1 밀링 러그의 칩 공간(7)과 후속 제2 밀링 러그의 자유 표면 에지(14) 사이의 영역에서, 회전 작동 축(4)을 중심으로 측정되는, 기본 몸체의 반경 방향 높이는 칩 공간 베이스(9)의 반경(G)보다 더 클 수 있다. 자유 표면(15) 및 자유 표면 에지(14)는 또한, 모든 밀링 러그들의 경우에서, 그들이 밀링 에지 프로파일(P)을 따르는, 즉 밀링 에지 프로파일(P)과 기하학적으로 일치하는 윤곽 또는 프로파일을 포함하도록 실현된다.

개선된 방식으로 평활하게 진행하는 밀링 공구(1)에 의한 밀링 공정은 제안된 밀링 기하학적 구조로 달성될 수 있고, 밀링에 의해 야기되는 진동들의 생성은 적어도 상쇄될 수 있다.

자유 표면(15)은 그것이 예를 들어, 0°내지 15°사이의 범위 내에 있을 수 있는 미리 정의된 자유 표면 각도(W1)로 경사되는 그러한 방식으로 실현될 수 있다.

도 1 및 도 3으로부터 알 수 있는 바와 같이, 칩 공간(7)은 특히, 밀링 에지(5) 또는 칩 공간 베이스(9)의 진행을 따르는 그 횡단면이 밀링 에지(5)의 전체 길이에 걸쳐, 적어도, 그러나, 밀링 에지 부분의 전체 길이에 걸쳐 일정한 그러한 방식으로 실현될 수 있다. 예를 들어, 칩 공간(7)은 반경 방향 및 원주 방향(U)으로 칩 공간(7)을 따른 진행에서 실질적으로 비-가변적 기하학적 구조를 포함하는 홈(groove)의 유형으로서 실현될 수 있다. 대응하는 구조들은 예를 들어 밀링에 의한, 재료의 제거의 결과로서, 예를 들어, 대응하는 블랭크 상에 생성될 수 있다.

칩 공간 베이스의 프로파일이 단순히 선형 진행을 나타내는 종래의 밀링 공구들과 비교하여, 본원에 제안되는 밀링 공구(1)의 경우 원주 방향(U)으로 존재하는 밀링 에지들(5) 또는 커팅 톱니들(19) 또는 밀링 러그들의 수를 증가시키는 것이 가능하며, 즉 분리 각도(T)가 공지된 밀링 커터들과 비교하여 감소되는 것이 가능하다. 본원에 제안되는 밀링 공구(1)를 사용하여 분리 각도(T)을 감소시킴으로써, 명명된 공지된 밀링 공구들과 대조적으로, 본원에 제안되는 밀링 공구들(1)의 경우에서와 같이, 작동 영역의 기계적 안정성에 관한 개선을 달성하는 것이 가능하며, 예를 들어 전이 영역들(13), 특히 새들형 돌출부들(21)은 특히, 파손 위험이 저감될 수 있도록 안정화 효과를 갖는다. 분리(T)를 감소시킴으로써, 원주 방향(U)으로 밀링 러그들 또는 밀링 웹들(webs)을 증가시킴으로써, 종래의 밀링 공구들과 비교하여 공구 수명을 예를 들어 1.5배까지 증가시키는 것이 가능하다.

본원에 제안되는 밀링 공구들(1)의 경우, 칩 공간(7) 및 비트림 각도는 넓은 범위에 걸쳐 그러나, 동시에, 밀링 공구(1)의 기계적 안정성을 상당한 방식으로 수정하거나 또는 손상시키는 것 없이 자유롭게 가변될 수 있다.

밀링 러그들은 그들이 51°내지 93°사이의 범위 내의 쐐기 각도(wedge angle)(W2) 및/또는 -3°내지 24°사이의 범위 내의 경사 각도(rake angle)(W3)를 포함하는 그러한 방식으로 실현될 수 있다.

특히, 밀링 러그들의 더 높은 기계적 안정성 및 강도가 본원에 제안되는 유리한 밀링 커터의 기하학적 구조로 달성 가능하기 때문에, 자유 표면 각도(W1), 쐐기 각도(W2) 및 경사 각도(W3)는 밀링 공구(1)를 각각의 경우에서 가공될 및/또는 각각의 경우에서 필요한 밀링 에지 프로파일(P)에 대응하는 재료에 유연하게 적응시키는 것이 가능한 비교적 유연한 방식으로 선택될 수 있다.

특히, 도 1 및 도 3으로부터 알 수 있는 바와 같이, 밀링 공구(1)는 다수의 냉각제 및/또는 윤활제 출구 개구들(16)을 더 포함한다. 출구 개구들(16)로서 이하에 간단히 지칭되는 냉각제 및/또는 윤활제 출구 개구들(16)은 예를 들어, 출구 개구들(16)로부터 멀리 떨어진 단부들에서 밀링 공구(1)의 내부로 연장되는 축방향 냉각제 및/또는 윤활제 채널에 유체 연결되는 반경 방향 보어들(bores)의 입구 개구들(mouth opening)로서 실현될 수 있다.

원주 방향(U)으로 칩 공간들(7)의, 본 발명으로 가능하게 된, 공간-절약 실현으로 인하여, 출구 개구들(16)은 종래의 밀링 공구들과 비교하여 비교적 유연한 방식으로 배열될 수 있다. 특히, 출구 개구들(16)은 전이 영역들(13)에 적어도 부분적으로 배열될 수 있다.

전이 영역들(13)의 윤곽이 밀링 에지 프로파일(P)을 따를 수 있음에 따라, 즉 밀링 에지 프로파일에 대응하여 실현될 수 있음에 따라, 출구 개구들(16)은 밀링 에지들(5)에 대한 냉각제 및/또는 윤활제 분배가 개선될 수 있도록, 예를 들어 밀링 에지들 근처에, 반경 방향 높이와 관련하여, 도입될 수 있다.

도 6은 제2 변형예에 따른 밀링 공구(1')를 도시하고, 도 7은 제3 변형예에 따른 밀링 공구(1'')를 도시한다.

제1 및 제2 변형예들에 따른 밀링 공구들(1' 및 1'')은 밀링 에지들(5)이 다른, 특히 더 작은, 분리 각도(T)로 서로에 대해 배열된다는 점에서 특히 제1 변형예에 따른 밀링 공구(1)와 상이하다. 이것은 본원에 제안되는 밀링 공구의 경우, 밀링 에지들(5)이 비교적 유연한 방식으로 배열될 수 있다는 것을 나타낸다. 게다가, 비틀림 각이 넓은 범위 내에서 자유롭게 선택될 수 있다는 것을 알 수 있다.

더욱이, 상이한 밀링 에지 프로파일들(P)은 제안된 밀링 커터의 기하학적 구조로 구현될 수 있다. 따라서, 제2 변형예에 따른 밀링 공구(1')는 2개의 골들을 갖는 밀링 에지들(5)을 포함할 수 있는 반면, 제3 변형예에 따른 밀링 공구(1'')는 밀링 에지 프로파일(P)에서 적어도 3개의 골들을 포함한다.

도 1 내지 도 5와 함께 볼 때도 6 및 도 7로부터, 본원에 제안되는 밀링 커터의 기하학적 구조와 함께, 밀링 에지들(5)은 밀링 동작 동안에 적어도 2개의 밀링 에지들(5)이 항상 적어도 부분들에서 공작물을 체결하며, 그 결과로서 밀링 공구(1, 1', 1'')의 평활성(smoothness)이 개선될 수 있는 그러한 방식으로 배열될 수 있다는 점이 추가적으로 이어진다.

도 8 내지 도 10은 본원에 제안되는 본 발명에 따라 구현될 수 있는 밀링 에지 프로파일들(P) 및 연관된 칩 공간 베이스 프로파일들(S)의 일부들을 도시하고, 여기서, 밀링 에지 프로파일(P)에서 비선형 진행을 포함하는 영역에서, 칩 공간 베이스 프로파일(S)은 밀링 에지 프로파일(P)을 따르거나, 여기서, 칩 공간 베이스 프로파일(S)은 밀링 에지 프로파일(P)에 대응하는 방식으로, 특히 이와 기하학적으로 일치하는 방식으로 실현된다. 예를 들어, 칩 공간 베이스 프로파일(S)은 밀링 에지 프로파일(P)에 실질적으로 평행하게 변위될 수 있다. 또한, 밀링 에지(5)와 칩 공간 베이스(9) 사이의 밀링 에지(5)에 수직으로 측정되는 반경 방향 거리 또는 거리는 밀링 에지(5)의 진행에 따라 실질적으로 일정하거나 비-가변적인 것이 가능하다.

도 8 내지 도 10에 도시된 대응하는 밀링 에지 부분들에 대한 밀링 에지 프로파일들(P)은 전체적으로 비선형 진행을 갖는 영역들을 도시한다.

도 8에 도시된 밀링 에지 프로파일(P)은 2개의 직선 일부 부분들을 포함하며, 밀링 에지 반경(F)은 제1 일부 부분에서 실질적으로 일정하고 밀링 에지 반경은 제2 일부 부분에서 선형적으로 증가함으로써 두 일부 부분들에서 형성되는 밀링 에지 프로파일은 전체적으로 비선형 진행을 포함한다. 2개의 일부 부분들의 교차점(17)에서, 밀링 에지 프로파일(P)의 미분(derivative) 또는 상승은 기하학적 관점으로부터 불연속점을 갖는다.

도 9의 예에서, 밀링 에지 프로파일(P), 및 대응하여 칩 공간 베이스 프로파일(S)은 골 및 피크를 갖는, 쐐기형, 비선형 진행을 포함한다. 기하학적 관점으로부터, 밀링 에지 프로파일(P)은 피크와 골 사이의 영역에서 전환점(18)을 포함한다.

도 10의 예에서, 도시된 밀링 에지 부분은, 특히 커팅 톱니(19)의 방식에서, 2개의 선형 일부 영역들, 즉 하나의 선형 상승 일부 영역 또는 하나의 상승 커팅 톱니 플랭크(20.1), 및 하나의 선형 하강 일부 영역 또는 하나의 선형 하강 커팅 톱니 플랭크(20.2)를 갖는, 프롱(prong)의 방식으로 실현되며, 밀링 에지 프로파일(P)은 2개 일부 영역들의 교차점(17) 또는 정점에서의 그 미분에서 불연속점을 포함한다. 도시된 밀링 에지 부분은 결과적으로 기본 발명에 대응하는, 전체적으로 비선형 진행을 포함하며 칩 공간 베이스 프로파일(S)은 밀링 에지 프로파일에 대응하는 진행을 가지며, 즉 또한 그것의 미분에서 불연속점을 포함한다.

도면에 도시된 밀링 에지 부분들은 또한 다른 진행들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 밀링 에지의 볼록하게 또는 오목하게 만곡된 진행은 직선 진행 대신에 제공될 수 있고, 그것은 증가 또는 감소 기울기(gradient) 등과 함께, 본 발명과 함께 본원에 명명되고 설명되는 밀링 에지 부분들의 임의의 조합들, 특히 비-가변, 감소 또는 증가 밀링 에지 반경을 갖는 직선 및 만곡 부분들의 조합들을 제공는 것이 가능하다.

도 11은 도 6에 따른 밀링 공구(1)의 개략적인 측면도를 도시하고, 도 12 및 도 13은 밀링 공구(1)의 축방향 평면도 또는 측면도를 도시한다.

도 11에 따른 개략적인 측면도는 가공 헤드(3)의 축방향 단부의 영역에 위치되는 도 11의 예에서, 가공 헤드(3)의 축 방향을 따라 미리 정의된 위치에서 밀링 커터의 기하학적 구조에 의해 정의되는 가공 헤드(3)의 최소 프로파일 직경(D)의 특징을 나타낸다.

도 11에서 알 수 있는 바와 같이, 밀링 에지 부분들 중 적어도 하나는 특히 회전 작동 축(4)을 기준으로 돔-형상 방식으로 구현되는, 커팅 톱니(19)로서 구현될 수 있다. 회전 작동 축(4)을 중심으로 원주 방향으로 회전 당 연속 배열되는 커팅 톱니들(19) 수와 작동 영역(3)의 최소 프로파일 직경(D) 사이의 비율은 예를 들어, 0.2와 1.0사이일 수 있다.

본원에 제안되는 밀링 공구들(1)은, 도 12 및 도 13에 도시된 바와 같이, 분리 각도 또는 각도들(T) 및 비틀림 각도 또는 각도들, 또는 그 진행이, 회전 작동 축(4)을 기준으로 축방향 투영에서 볼 때(도 12 참조), 제1 밀링 에지(24)의 제1 커팅 톱니(23) 및 제2 밀링 에지(26)의 제2 커팅 톱니(25)가 위치되는 적어도 하나의 밀링 공구 섹터(sector)(22)가 존재하도록 선택되는 그러한 방식으로 실현될 수 있으며, 제1 밀링 에지(24)는 적어도 1배의 분리 각도(T)만큼 원주 방향(U)으로 제2 밀링 에지(26)로부터 이격되고, 밀링 공구 섹터(22)는 분리 각도(T)보다 작거나 이와 동일한 원주 각도을 커버한다. 도 12의 예에서, 밀링 공구 섹터(22)는 분리 각도(T)에 대응하며, 그것은 본 실시예들에서 분리 각도(T)보다 더 작도록 밀링 공구 섹터(22)를 실현하는 것이 가능하다. 예를 들어, 밀링 공구 섹터는 분리 각도의 1/3 내지 1/2 사이일 수 있다.

본원에 제안되는 밀링 공구, 제안된 제조 방법을 사용하여, 개선된 기계적 강도, 비교적 높은 레벨들의 표면 품질 및 개선된 공구 수명이 달성될 수 있는 밀링 공구를 제공하는 것이 가능하다는 것이 전체적으로 도시된다.

1 밀링 공구
2 생크
3 가공 헤드
4 회전 작동 축
5 밀링 에지
5.1 - 5.4 밀링 에지 부분
6 기본 몸체
7 칩 공간
8 칩 표면
9 칩 공간 베이스
10 교차선
10' 등고선
11 제1 레그
12 제2 레그
13 전이 영역
13.1 전이 영역, 제1 변형예
13.2 전이 영역, 제2 변형예
14 자유 표면 에지
15 자유 표면
16 출구 개구
17 교차점
18 전환점
19 커팅 톱니
20 커팅 톱니 플랭크들
21 새들형 돌출부
22 밀링 공구 섹터
23 제1 커팅 톱니
24 제1 밀링 에지
25 제2 커팅 톱니
26 제2 밀링 에지
U 원주 방향
R 회전 작동 방향
F 밀링 에지 반경
T 분리 각도
P 밀링 에지 프로파일
L 축방향 길이
G 칩 공간 베이스의 반경
H 높이
B 폭
S 칩 공간 베이스 프로파일
E 자유 표면 폭
D 최소 프로파일 직경
W1 자유 표면 각도
W2 쐐기 각도
W3 경사 각도

Claims (15)

1. 공작물을 밀링하기 위해 회전 작동 축(4)을 중심으로 회전가능하고 상기 회전 작동 축(4)의 원주 방향(U)에서 횡방향으로 연장되는 적어도 하나의 밀링 에지(5)를 포함하는 작동 영역(3)을 갖는 밀링 공구(1), 특히 엔드 밀, 피니싱 커터, 바람직하게는 전나무 커터(1, 1', 1'') 또는 보어 밀링 커터로서,
   상기 적어도 하나의 밀링 에지(5) 중 적어도 하나는 상기 밀링 에지(5)를 따라 상기 밀링 에지(5)와 상기 회전 작동 축(4) 사이의 반경 방향 거리(F)에 의해 정의되는 밀링 에지 프로파일(P)이 비선형 진행을 포함하는 적어도 하나의 밀링 에지 부분(5.1 내지 5.4)을 포함하며, 상기 밀링 에지 부분(5.1 - 5-4)의 상기 밀링 에지는, 상기 밀링 에지(5)에 대해 상기 회전 작동 축(4)을 향해 반경 방향 내측으로 연장되고 상기 비선형 밀링 에지 프로파일(P)을 갖는 상기 밀링 에지 부분(5.1 내지 5.4)의 적어도 부분들에서 상기 밀링 에지 프로파일(P)을 따르는, 칩 공간 베이스(9, 10, 10')를 포함하는 칩 공간(7)을 이에 할당하는, 밀링 공구(1).
2. 제1항에 있어서,
   상기 밀링 에지(5)를 따라 밀링 에지(5)와 칩 공간 베이스(9, 10, 10') 사이의 상기 밀링 에지(5)에 수직으로 측정되는 반경 방향 거리(H, B) 또는 거리는, 특히 칩 공간 베이스(9, 10, 10')와 상기 밀링 에지 부분(5.1 내지 5.4)의 밀링 에지(5) 사이에 실현되는 칩 표면(8)이 상기 밀링 에지(5)를 따른 상기 진행에서 실질적으로 일정한 폭을 갖는 그러한 방식으로, 적어도 상기 밀링 에지 부분(5.1 내지 5.4) 내에서 실질적으로 일정한, 밀링 공구(1).
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   적어도 하나의 밀링 에지(5), 바람직하게는 각각의 밀링 에지(5)는 다수의 상기 밀링 에지 부분들(5.1 내지 5.4)을 포함하고, 상기 다수의 밀링 에지 부분들(5.1 내지 5.4)은 상기 각각의 밀링 에지(5)를 따라 순차적으로 뒤이어, 특히 직접적으로 순차적으로 뒤이어 배열되고/되거나,
   상기 적어도 하나의 밀링 에지(5) 중 적어도 하나, 특히 밀링 에지 프로파일(P)은 상기 원주 방향(U)에 횡방향으로 상기 작동 영역(3)에 걸쳐 적어도 부분적으로 연장되는 밀링 러그 상에 실현되며, 상기 밀링 러그는 상기 밀링 에지(5)를 따른 상기 진행에서 실질적으로 일정한 상기 원주 방향(U)으로 측정된, 미리 정의된 폭(E)을 포함하는, 밀링 공구(1).
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 회전 작동 축(4)을 기준으로 상기 원주 방향(U)으로 회전 당 연속적으로 배열되는 상기 밀링 에지들(5)의 수와 상기 작동 영역(3)의 상기 최소 프로파일 직경(D) 사이의 비율은 0.2 내지 1.0 사이이고, 선택적으로, 다수의 상기 밀링 에지 부분들(5.1 내지 5.4)은 특히, 상기 회전 작동 축(4)을 기준으로 돔-형상의 방식으로 실현되는 커팅 톱니들(5.1, 5.3, 5.4, 19)로서 실현되고, 상기 회전 작동 축(4)을 기준으로 상기 원주 방향(U)으로 회전 당 연속적으로 배열되는 상기 커팅 톱니들(5.1, 5.3, 5.4, 19)의 수와 상기 작동 영역(3)의 상기 최소 프로파일 직경(D) 사이의 상기 비율은 0.2 내지 1.0 사이인, 밀링 공구(1).
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
   자유 표면(15)은 상기 밀링 공구(1)의 상기 회전 작동 방향(R)에 대향하는 방향으로 상기 적어도 하나의 밀링 에지(5) 중 적어도 하나로 연장되며, 이 자유 표면은 선택적으로, 특히 상기 밀링 에지(5)를 따른 상기 진행에서 일정한 미리 정의된 폭(E)을 포함하며, 옵션으로서, 상기 자유 표면(15)은 원주 방향(U)을 기준으로 경사되어 그것에 의해 특히, 상기 밀링 에지(5)를 따른 상기 진행에서 실질적으로 일정한 미리 정의된 자유 표면 각도(W1)를 실현하며, 상기 자유 표면 각도(W1)는 바람직하게는 0°내지 15°사이의 범위 내에 있는, 밀링 공구(1).
6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
   다수의 밀링 에지들(5)은 상기 회전 작동 축(4)을 기준으로 상기 원주 방향(U)으로 실현되고, 상기 원주 방향(U)으로 직접적으로 차례로 이어지는 밀링 에지들(5)은 8°내지 120°사이의 범위 내의 분리 각도(T)로 배열되고/되거나, 상기 다수의 밀링 에지들(5) 중 적어도 2개는 상기 회전 작동 축(4)을 중심으로 한 회전을 기준으로 서로 기하학적으로 일치하는, 밀링 공구(1).
7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 적어도 하나의 밀링 에지(5) 중 적어도 하나, 바람직하게는 모든 상기 밀링 에지들(5)은 5°내지 50°사이, 바람직하게는 20°의 범위 내의 비틀림 각도를 포함하는, 밀링 공구(1).
8. 제4항, 제6항 및 제7항에 있어서,
   상기 분리 각도/각들(T) 및 비틀림 각도/각도들은, 상기 회전 작동 축(4)을 기준으로 축방향 투영에서 볼 때, 제1 밀링 에지(24)의 제1 커팅 톱니(23) 및 제2 밀링 에지(26)의 제2 커팅 톱니(25)가 위치되는 적어도 하나의 밀링 공구 섹터(22)가 존재하는 그러한 방식으로 설정되며, 상기 제1 밀링 에지(24)는 상기 분리 각도(T)의 적어도 1배만큼 상기 원주 방향(U)으로 상기 제2 밀링 에지로부터 이격되고, 상기 밀링 공구 섹터(22)는 상기 분리 각도(T)보다 더 작거나 이와 동일한 원주 각도를 커버하는, 밀링 공구(1).
9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 밀링 에지들(5) 중 적어도 하나, 바람직하게는 그 각각에 대해, 상기 밀링 공구(1)는 -3°내지 24°범위 내의 경사 각도(W3) 및/또는 51°내지 93°범위 내의 쐐기 각도(W2)를 갖는, 밀링 공구(1).
10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 밀링 에지(5), 바람직하게는 모든 밀링 에지들(5)은, 상기 회전 작동 축으로 그리고 이와 평행하게 측정되는, 상기 작동 영역(3)의 미리 정의된 축방향 길이에 걸쳐 연장되는 밀링 에지 프로파일(P)을 포함하며, 상기 적어도 하나, 바람직하게는 모든 밀링 에지들(5)은 전나무 프로파일, 특히 웨이브-형상의 전나무 프로파일에 대응하는 밀링 에지 프로파일(P)을 포함하며, 상기 전나무 프로파일은 적어도 2개, 바람직하게는 적어도 3개의 피크들(5.1, 5.3, 5.4) 및/또는 골들(5.2)을 포함하는, 밀링 공구(1).
11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 작동 영역(3)은, 상기 회전 작동 축(4)에 반경 방향으로 또는 상기 밀링 에지(5)에 수직으로 측정되는, 상기 적어도 하나의 밀링 에지(5)가 이격되는 기본 몸체(3)를 포함하며, 상기 기본 몸체(3)는 상기 원주 방향(U)으로 인접한 밀링 에지들(5) 사이에 하나 또는 다수의 숄더 세그먼트들(13)을 포함하며, 상기 숄더 세그먼트들(13)의 윤곽은 적어도 부분들에서 상기 밀링 에지 프로파일(P)을 따르고, 각각의 숄더 세그먼트(13)는 밀링 에지(5) 사이 및/또는 상기 밀링 에지(5)에 할당되는 상기 칩 베이스(9, 10, 10')와 상기 회전 작동 방향(U)으로 상기 밀링 에지(5)에 인접한 자유 표면 에지(14) 사이의 상기 회전 작동 축(4)을 기준으로 상기 원주 방향(U)으로 연장되는, 밀링 공구(1).
12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    다수의 연속 밀링 에지 부분들(5.1 내지 5.4)은 상기 회전 작동 축(4)을 따라 적어도 하나의 축방향 위치를 기준으로 상기 회전 작동 축의 상기 원주 방향(U)으로 실현되고, 상기 기본 몸체(6)는, 상기 원주 방향(U)으로 인접한 밀링 에지 부분들(5.1 내지 5.4) 사이에서, 상기 원주 방향(U)으로 연장되고 동시에, 적어도 부분적으로 상기 각각 인접한 칩 공간 베이스(9, 10, 10')보다 더 낮거나 더 높게 놓여 있는 상승들, 압입들 및/또는 평탄 및/또는 원통형 부분들(13)을 포함하고/하거나 감소, 증가 또는 비-가변적 반경 방향 높이를 포함하고/하거나, 상기 기본 몸체(3)는 파고다-형의 형태를 포함하는, 밀링 공구(1).
13. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    기본 몸체(3), 또는 제9항에 종속될 때 상기 기본 몸체(3)를 포함하며, 상기 기본 몸체(3)는 바람직하게는 상기 회전 작동 축(4)에 대해 반경 방향으로 배향되는 다수의 냉각제 및/또는 윤활제 출구 개구들(16)을 포함하고, 상기 출구 개구들(16)은 밀링 에지(5) 사이 및/또는 칩 공간(9, 10, 10')과 상기 회전 작동 방향(R)으로 상류에 연결되는 자유 표면 에지(14) 사이에 적어도 부분적으로 각각의 경우에서 선택적으로 배열되고, 선택적으로, 상기 출구 개구들(16)의 개구 평면들은, 상기 회전 작동 축(4)에 대해 반경 방향에서 볼 때, 상기 각각 할당된 칩 공간 베이스(9, 10, 10')와 동일한 높이이거나 이보다 적어도 부분적으로 더 높게 놓여 있고, 제11항에 종속될 때, 상기 냉각제 및/또는 윤활제 출구 개구들은 상기 숄더 세그먼트들(13) 내에 선택적으로 위치되고, 상기 냉각제 및/또는 윤활제 출구 개구들 중 적어도 2개는 반경 방향으로 상이한 높이들로 배열되는, 밀링 공구(1).
14. 적어도 하나의 밀링 에지(5) 및 상기 밀링 에지(5)에 할당되는 칩 공간(7)을 갖는 밀링 공구(1)를 제조하기 위한 방법으로서, 상기 밀링 에지(5)는 부분들에서 비선형인 진행을 갖는 밀링 에지 프로파일(P)을 포함하며, 하기:
    - 밀링 공구 블랭크를 제공하는 단계;
    - 재료 제거의 결과로서 상기 밀링 블랭크 상에 상기 적어도 하나의 밀링 에지(5) 및 상기 연관된 칩 공간(7)을 생성하는 단계를 포함하며,
    - 상기 재료 제거는 상기 가공된 밀링 공구(1)의 경우, 밀링 에지(5)와 칩 공간 베이스(9, 10, 10') 사이의 반경 방향 또는 수직 거리가 적어도 부분들에서 실질적으로 일정한 그러한 방식으로 수행되는, 방법.
15. 제14항에 있어서,
    밀링 방법은 상기 재료를 기계 가공하기 위해 사용되고/되거나, 상기 재료 제거는 상기 기본 몸체(6) 위에 대향하여 돌출하는 밀링 러그 상에서 실현되고, 상기 기본 몸체(6)의 상기 윤곽은 상기 원주 방향으로 인접한 밀링 러그들(5) 사이의 재료 제거의 결과로서 상기 밀링 에지 프로파일(P)에 대응하여 실현되는 그러한 방식으로 수행되는, 방법.
    

Images