KR20190086917A

KR20190086917A - Camera module and optical instrument including the same

Info

Publication number: KR20190086917A
Application number: KR1020180005038A
Authority: KR
Inventors: 최용남
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2018-01-15
Filing date: 2018-01-15
Publication date: 2019-07-24
Also published as: KR20230048491A; KR102518481B1

Abstract

According to an embodiment of the present invention, a camera module comprises: a bracket including first and second openings, a partition wall positioned between the first and second openings, and side parts surrounding the first and second openings; a first camera module including a first lens, a first lens driving device coupled to the first lens, a first holder disposed at a lower portion of the first lens driving device, a first image sensor disposed at a lower portion of the first holder, and a first substrate disposed at a lower portion of the first image sensor, and disposed in the first opening; and a second camera module including a second lens, a second lens driving device coupled to the second lens, a second holder disposed at a lower portion of the second lens driving device, a second image sensor disposed at a lower portion of the second holder, and a second substrate disposed at a lower portion of the second image sensor, and disposed in the second opening. A bracket includes at least one hole formed on at least one of the side parts, is coupled to the first and second substrates, and is bonded to at least one of first and second holders by an adhesive. Also, a part of the adhesive is disposed in at least one hole of the bracket.

Description

[0001] CAMERA MODULE AND OPTICAL INSTRUMENT INCLUDING THE SAME [0002]

이동통신 단말기, 컴퓨터, 노트북 또는 차량 등에는 2개 이상의 카메라 모듈이 장착될 수 있다. 예컨대, 듀얼 카메라는 2개의 카메라 모듈들을 포함할 수 있으며, 각각의 카메라가 다른 부분을 촬영해 이를 하나의 이미지로 합성할 수 있다.Two or more camera modules may be mounted on a mobile communication terminal, a computer, a notebook computer, a vehicle, or the like. For example, a dual camera can include two camera modules, each of which can take a different part and synthesize it into one image.

예컨대, 듀얼 카메라 모듈에서 한 개의 카메라 모듈은 피사체의 초점을 잡고 나머지 하나의 카메라 모듈은 주변 배경을 찍어 카메라 시야각이 한층 넓어지는 광각 효과를 나타낼 수 있다.For example, in a dual camera module, one camera module can focus on a subject and the other camera module can capture a surrounding background, thereby exhibiting a wide-angle effect in which the camera viewing angle is widened.

또한 이러한 2개 이상의 카메라 모듈들을 이용하여 서로 다른 각도에서 수집한 화상의 위상차를 이용하면 3차원 데이터를 수집할 수 있는 장점이 있어 증강 현실을 구현할 수도 있다.The augmented reality can be realized by using three or more camera modules and collecting three-dimensional data by using the phase difference of images collected from different angles.

실시 예는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학 장치에 관한 것이다.Embodiments relate to a camera module and an optical device including the camera module.

실시 예는 외부 충격에 의하여 제1 및 제2 카메라 모듈들이 브라켓으로부터 이탈 또는 분리되는 것을 방지할 수 있고, 충격에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학 기기를 제공한다.Embodiments provide a camera module and an optical apparatus including the camera module, which can prevent the first and second camera modules from being separated or separated from the bracket due to an external impact, and can improve reliability against impact.

실시 예에 따른 카메라 모듈은 제1 개구, 제2 개구, 상기 제1 개구와 상기 제2 개구 사이에 위치하는 격벽, 및 상기 제1 개구와 상기 제2 개구를 감싸는 측부들을 포함하는 브라켓; 제1 렌즈, 상기 제1 렌즈와 결합되는 제1 렌즈 구동 장치, 상기 제1 렌즈 구동 장치 아래에 배치되는 제1홀더, 상기 제1 홀더 아래에 배치되는 제1 이미지 센서, 및 상기 제1 이미지 센서 아래에 배치되는 제1 기판을 포함하고, 상기 제1 개구 내에 배치되는 제1 카메라 모듈; 제2 렌즈, 상기 제2 렌즈와 결합되는 제2 렌즈 구동 장치, 상기 제2 렌즈 구동 장치 아래에 배치되는 제2 홀더, 상기 제2 홀더 아래에 배치되는 제2 이미지 센서, 및 상기 제2 이미지 센서 아래에 배치되는 제2 기판을 포함하고, 상기 제2 개구 내에 배치되는 제2 카메라 모듈을 포함하고, 상기 브라켓은 상기 측부들 중 적어도 하나의 측부에 형성되는 적어도 하나의 홀을 포함하고, 상기 브라켓은 상기 제1 기판과 상기 제2 기판에 결합되고, 상기 브라켓은 상기 제1 홀더와 상기 제2 홀더 중 적어도 어느 하나와 접착제에 의해 본딩되고, 상기 접착제의 일부는 상기 브라켓의 상기 적어도 하나의 홀에 배치될 수 있다.A camera module according to an embodiment includes a bracket including a first opening, a second opening, a partition located between the first opening and the second opening, and side portions surrounding the first opening and the second opening; A first lens driving device coupled to the first lens, a first holder disposed below the first lens driving device, a first image sensor disposed below the first holder, A first camera module including a first substrate disposed underneath, the first camera module being disposed in the first opening; A second lens driving device coupled to the second lens, a second holder disposed below the second lens driving device, a second image sensor disposed below the second holder, And a second camera module disposed within the second opening, the bracket including at least one hole formed in a side of at least one of the sides, Wherein the bracket is bonded to the first substrate and the second substrate by bonding with at least one of the first holder and the second holder and a part of the adhesive is bonded to the at least one hole As shown in FIG.

상기 적어도 하나의 측부의 내측면에 형성되고, 상기 적어도 하나의 홀과 연결되는 적어도 하나의 가이드 홈을 포함할 수 있다.And at least one guide groove formed on an inner surface of the at least one side portion and connected to the at least one hole.

상기 적어도 하나의 홀은 제1 위치와 제2 위치 사이에 위치하고, 상기 제1 위치는 상기 제1 홀더 또는 상기 제2 홀더의 상면의 높이에 대응되는 상기 브라켓의 상기 적어도 하나의 측부의 어느 한 지점의 위치이고, 상기 제2 위치는 상기 브라켓의 상기 적어도 하나의 측부의 상단과 하단 사이의 중앙에 해당하는 위치일 수 있다.Wherein the at least one hole is located between a first position and a second position and wherein the first position is located at a point on the at least one side of the bracket corresponding to the height of the first holder or the top surface of the second holder And the second position may be a position corresponding to the center between the upper end and the lower end of the at least one side of the bracket.

상기 적어도 하나의 가이드 홈은 상기 브라켓의 상기 적어도 하나의 측부의 하단까지 연장될 수 있다.The at least one guide groove may extend to a lower end of the at least one side of the bracket.

상기 적어도 하나의 가이드 홈의 폭은 상기 브라켓의 상기 적어도 하나의 측부의 상단에서 하단 방향으로 갈수록 증가할 수 있다.The width of the at least one guide groove may increase from the upper end to the lower end of the at least one side of the bracket.

상기 적어도 하나의 홀은 광축과 수직한 방향으로 상기 제1 홀더와 상기 제2 홀더와 오버랩되지 않고, 상기 적어도 하나의 가이드 홈은 상기 광축과 수직한 방향으로 상기 제1 홀더와 상기 제2 홀더와 오버랩될 수 있다.The at least one hole does not overlap with the first holder and the second holder in a direction perpendicular to the optical axis, and the at least one guide groove is formed in the first holder and the second holder in a direction perpendicular to the optical axis, Can be overlapped.

상기 적어도 하나의 가이드 홈은 광축과 수직한 방향으로 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판과 오버랩될 수 있다.The at least one guide groove may overlap the first substrate and the second substrate in a direction perpendicular to the optical axis.

상기 카메라 모듈은 상기 제1 및 제2 홀더들 각각의 측면과 상기 적어도 하나의 가이드 홈 사이에 배치되는 제1 접착제를 더 포함할 수 있다.The camera module may further include a first adhesive disposed between a side surface of each of the first and second holders and the at least one guide groove.

상기 카메라 모듈은 상기 제1 및 제2 기판들 각각과 상기 적어도 하나의 가이드 홈 사이에 배치되는 제2 접착제를 더 포함할 수 있다.The camera module may further include a second adhesive disposed between each of the first and second substrates and the at least one guide groove.

상기 카메라 모듈은 상기 브라켓의 상기 적어도 하나의 측부의 내측면과 상기 제1 렌즈 구동 장치의 외측면 사이, 및 상기 브라켓의 상기 적어도 하나의 측부의 내측면과 상기 제1 렌즈 구동 장치의 외측면 사이에 배치되는 제3 접착제를 더 포함할 수 있다.Wherein the camera module is disposed between an inner surface of the at least one side portion of the bracket and an outer surface of the first lens driving device and between an inner surface of the at least one side portion of the bracket and an outer surface of the first lens driving device And a second adhesive disposed on the second adhesive layer.

상기 적어도 하나의 홀은 상기 제1 렌즈 구동 장치에 대응되는 위치에 배치되는 제1 홀과 상기 제2 렌즈 구동 장치에 대응되는 위치에 배치되는 제2 홀을 포함할 수 있다.The at least one hole may include a first hole disposed at a position corresponding to the first lens driving device and a second hole disposed at a position corresponding to the second lens driving device.

상기 브라켓의 상기 적어도 하나의 측부는 제1 영역, 상기 제1 영역과 이격되는 제2 영역, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역을 연결하는 제3 영역을 포함하고, 상기 제2 영역의 하단에는 홈이 마련되고, 상기 적어도 하나의 홀은 상기 제1 영역에 배치되는 제1 홀과 상기 제2 영역에 배치되는 제2 홀을 포함할 수 있다.The at least one side portion of the bracket includes a first region, a second region that is spaced apart from the first region, and a third region that connects the first region and the second region, The at least one hole may include a first hole disposed in the first region and a second hole disposed in the second region.

다른 실시 예에 따른 카메라 모듈은 제1 개구, 제2 개구, 상기 제1 개구와 상기 제2 개구 사이에 위치하는 격벽, 상기 제1 개구와 상기 제2 개구를 감싸는 측부들 및 상기 측부들 중 적어도 하나의 측부에 형성되는 적어도 하나의 홀을 포함하는 브라켓; 제1 렌즈, 상기 제1 렌즈와 결합되는 제1 렌즈 구동 장치, 상기 제1 렌즈 구동 장치 아래에 배치되는 제1 홀더, 상기 제1 홀더 아래에 배치되는 제1 이미지 센서 및 상기 제1 이미지 센서 아래에 배치되는 제1 기판을 포함하고, 상기 제1 개구 내에 배치되는 제1 카메라 모듈; 제2 렌즈, 상기 제2 렌즈와 결합되는 제2 렌즈 구동 장치, 상기 제2 렌즈 구동 장치 아래에 배치되는 제2 홀더, 상기 제2 홀더 아래에 배치되는 제2 이미지 센서 및 상기 제2 이미지 센서 아래에 배치되는 제2 기판을 포함하고, 상기 제2 개구 내에 배치되는 제2 카메라 모듈; 및 상기 브라켓과 상기 제1 홀더 사이에 배치되는 제1 에폭시를 포함할 수 있다.The camera module according to another embodiment includes a first opening, a second opening, a partition located between the first opening and the second opening, side portions surrounding the first opening and the second opening, and at least one of the side portions A bracket including at least one hole formed in one side; A first lens driving device coupled to the first lens, a first holder disposed under the first lens driving device, a first image sensor disposed below the first holder, and a second image sensor disposed below the first image sensor, A first camera module disposed within the first opening, the first camera module being disposed in the first opening; A second lens driving device coupled to the second lens, a second holder disposed below the second lens driving device, a second image sensor disposed below the second holder, A second camera module disposed in the second opening, the second camera module being disposed in the second opening; And a first epoxy disposed between the bracket and the first holder.

상기 카메라 모듈은 상기 브라켓과 상기 제2 홀더 사이에 배치되는 제2 에폭시를 더 포함할 수 있다.The camera module may further include a second epoxy disposed between the bracket and the second holder.

상기 제1 에폭시와 상기 제2 에폭시는 동일 재질일 수 있다.The first epoxy and the second epoxy may be the same material.

상기 제1 에폭시는 상기 적어도 하나의 홀에 배치될 수 있다.The first epoxy may be disposed in the at least one hole.

상기 브라켓은 접착제에 의하여 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 각각에 본딩될 수 있다.The bracket may be bonded to the first substrate and the second substrate by an adhesive.

상기 제1 홀더와 상기 제2 홀더 각각은 접착제에 의하여 상기 브라켓과 본딩될 수 있다.Each of the first holder and the second holder may be bonded to the bracket by an adhesive.

상기 제1 기판과 상기 제2 기판은 일체의 하나의 회로 기판을 이룰 수 있다.The first substrate and the second substrate may constitute a single circuit substrate.

상기 제1 기판과 상기 제2 기판은 서로 이격되는 별개의 기판일 수 있다.The first substrate and the second substrate may be separated from each other.

실시 예는 외부 충격에 의하여 제1 및 제2 카메라 모듈들이 브라켓으로부터 이탈 또는 분리되는 것을 방지할 수 있고, 충격에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있다.The embodiment can prevent the first and second camera modules from being separated or separated from the bracket due to an external impact and improve the reliability of the impact.

도 1은 실시 예에 따른 카메라 모듈의 사시도를 나타낸다.
도 2는 도 1의 카메라 모듈의 AB 방향의 단면도를 나타낸다.
도 3은 도 1에 도시된 브라켓의 제1 사시도이다.
도 4는 도 1에 도시된 브라켓의 제2 사시도이다.
도 5는 도 1에 도시된 브라켓의 제3 사시도이다.
도 6은 도 5에 도시된 브라켓의 제1 측부의 내측면을 나타낸다.
도 7은 도 2에 도시된 카메라 모듈의 일부 확대도이다.
도 8은 다른 실시 예에 따른 브라켓의 사시도이다.
도 9는 또 다른 실시 예에 따른 브라켓의 사시도이다.
도 10a는 실시 예에 따른 관통 홀을 구비하지 않는 카메라 모듈에 대한 간략적인 단면도를 나타낸다.
도 10b는 실시 예에 따른 카메라 모듈의 간략적인 단면도를 나타낸다.
도 11은 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 12는 도 11에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.1 is a perspective view of a camera module according to an embodiment.
2 is a cross-sectional view of the camera module of Fig. 1 in the AB direction.
3 is a first perspective view of the bracket shown in Fig.
4 is a second perspective view of the bracket shown in Fig.
5 is a third perspective view of the bracket shown in Fig.
Figure 6 shows the inner side of the first side of the bracket shown in Figure 5;
7 is an enlarged view of a part of the camera module shown in Fig.
8 is a perspective view of a bracket according to another embodiment.
9 is a perspective view of a bracket according to another embodiment.
10A shows a simplified cross-sectional view of a camera module without through holes according to an embodiment.
10B shows a simplified cross-sectional view of a camera module according to an embodiment.
11 is a perspective view of a portable terminal according to an embodiment.
Fig. 12 shows a configuration diagram of the portable terminal shown in Fig.

이하 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other objects, features and advantages of the present invention will be more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG.

실시 예의 설명에 있어서, 각 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 개의 element 사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In describing an embodiment, when it is described as being formed "on or under" of each element, an upper or lower (on or under) Wherein both elements are in direct contact with each other or one or more other elements are indirectly formed between the two elements. Also, when expressed as "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one element.

또한, 이하에서 이용되는 “제1” 및 “제2”, “상/상부/위” 및 “하/하부/아래” 등과 같은 관계적 용어들은 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서만 이용될 수도 있다. 또한 동일한 참조 번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.Also, the terms "first" and "second", "upper / upper / upper" and "lower / lower / lower" used in the following description are intended to mean any physical or logical relationship or order May be used solely to distinguish one entity or element from another entity or element, without necessarily requiring or implying that such entity or element is a separate entity or element. The same reference numerals denote the same elements throughout the description of the drawings.

또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다", 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 또한 이상에서 기재된 "대응하는" 등의 용어는 "대향하는" 또는 "중첩되는" 의미들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.It is also to be understood that the terms "comprises", "comprising", or "having" as used herein are meant to imply that a component can be implied unless specifically stated to the contrary, But should be construed to include other elements. Also, the terms "corresponding" and the like described herein may include at least one of the terms "opposite" or "overlapping ".

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 의한 카메라 모듈, 및 이를 포함하는 광학 기기에 대해 다음과 같이 살펴본다. 설명의 편의상, 실시 예에 의한 카메라 모듈은 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축(OA1, OA2) 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축(OA1, 또는 OA2) 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.Hereinafter, a camera module according to an embodiment and an optical apparatus including the camera module will be described with reference to the accompanying drawings. For convenience of explanation, the camera module according to the embodiment is described using the Cartesian coordinate system (x, y, z), but may be described using another coordinate system, and the embodiment is not limited to this. In the drawings, the x-axis and the y-axis mean directions perpendicular to the z-axis, which are the optical axes OA1 and OA2, and the z-axis direction, which is the optical axis OA1 or OA2, Direction may be referred to as a 'second direction', and the y-axis direction may be referred to as a 'third direction'.

도 1은 실시 예에 따른 카메라 모듈(1000)의 사시도를 나타내고, 도 2는 도 1의 카메라 모듈(1000)의 AB 방향의 단면도를 나타낸다.FIG. 1 is a perspective view of a camera module 1000 according to an embodiment, and FIG. 2 is a sectional view of the camera module 1000 of FIG. 1 in the AB direction.

도 1 및 도 2를 참조하면, 카메라 모듈(1000)은 제1 및 제2 카메라 모듈들(100-1, 100-2), 및 제1 카메라 모듈(100-1)와 제2 카메라 모듈(100-2)를 함께 수용 또는 고정하기 위한 브라켓(bracket, 200)을 포함할 수 있다.1 and 2, the camera module 1000 includes first and second camera modules 100-1 and 100-2, a first camera module 100-1 and a second camera module 100-1. -2) together with a bracket (200).

여기서 "카메라 모듈"은 "촬상기" 또는 "촬영기"로 대체하여 표현될 수도 있고, 브라켓은 홀더(holdr), 마운트(mount), 하우징(Housing), 또는 쉴드 캔(shield can) 등으로 표현될 수 있다.Here, the "camera module" may be replaced with an "imaging device" or a "camera ", and the bracket may be represented by a holder, a mount, a housing, or a shield can .

이하 실시 예는 2개의 촬상기들을 예시하여 설명하지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예는 2개 이상의 촬상기들을 포함할 수 있다.The following embodiments exemplify two image pickup devices, but the present invention is not limited thereto, and other embodiments may include two or more image pickup devices.

제1 카메라 모듈(100-1) 및 제2 카메라 모듈(100-2) 각각은 AF(Auto Focus)용 카메라 모듈, 또는 OIS(Optical Image Stabilizer)용 카메라 모듈 중 어느 하나일 수 있다. 또는 제1 카메라 모듈(100-1) 및 제2 카메라 모듈(100-2)은 모두 AF(Auto Focus)용 카메라 모듈일 수도 있다. 또는 제1 카메라 모듈(100-1) 및 제2 카메라 모듈(100-2)은 모두 OIS(Optical Image Stabilizer)용 카메라 모듈일 수도 있다.Each of the first camera module 100-1 and the second camera module 100-2 may be any one of a camera module for AF (Auto Focus) and a camera module for OIS (Optical Image Stabilizer). Alternatively, the first camera module 100-1 and the second camera module 100-2 may all be camera modules for AF (Auto Focus). Or both the first camera module 100-1 and the second camera module 100-2 may be a camera module for an OIS (Optical Image Stabilizer).

AF용 카메라 모듈은 오토 포커스 기능만을 수행할 수 있는 것을 말하며, OIS용 카메라 모듈은 오토 포커스 기능 및 OIS(Optical Image Stabilizer) 기능을 수행할 수 있는 것을 말한다.The camera module for AF means only capable of performing the autofocus function, and the camera module for OIS is capable of performing the autofocus function and the OIS (Optical Image Stabilizer) function.

예컨대, 제1 카메라 모듈(100-1)는 AF(Auto Focus)용 카메라 모듈 및 OIS(Optical Image Stabilizer)용 카메라 모듈 중 어느 하나일 수 있고, 제2 카메라 모듈(100-2)는 AF(Auto Focus)용 카메라 모듈 및 OIS(Optical Image Stabilizer)용 카메라 모듈 중 나머지 다른 하나일 수 있다.For example, the first camera module 100-1 may be any one of a camera module for AF (Auto Focus) and a camera module for OIS (Optical Image Stabilizer), and the second camera module 100-2 may be any one of AF Focus) camera module and an OIS (Optical Image Stabilizer) camera module.

예컨대, AF(Auto Focus)용 카메라 모듈에 포함되는 제1 렌즈 구동 장치는 제1 렌즈를 장착하기 위한 보빈, 보빈을 내측에 수용하기 위한 하우징, 보빈에 배치되는 코일, 하우징에 배치되는 마그네트(magnet), 보빈과 하우징에 결합되는 적어도 하나의 탄성 부재, 및 보빈 아래에 배치되는 베이스(base)를 포함할 수 있으며, 코일에는 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 제공될 수 있고, 코일과 마그네트 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 보빈이 광축 방향으로 이동될 수 있다. 다른 실시 예에서는 코일은 하우징에 배치될 수 있고, 마그네트는 보빈에 배치될 수도 있다.For example, the first lens driving device included in the camera module for AF (Auto Focus) includes a bobbin for mounting the first lens, a housing for accommodating the bobbin on the inside, a coil disposed on the bobbin, a magnet And a base disposed under the bobbin, wherein the coil can be provided with a drive signal (e.g., a drive current), and the coil and the magnet The bobbin can be moved in the optical axis direction by the electromagnetic force due to the interaction. In another embodiment, the coil may be disposed in the housing, and the magnet may be disposed in the bobbin.

또한 AF 피드백 구동을 위하여, AF(Auto Focus)용 카메라 모듈에 포함되는 제1 렌즈 구동 장치는 보빈에 배치되는 센싱 마그네트(sensing magnet), 하우징에 배치되는 AF 위치 센서(예컨대, 홀 센서(hall sensor), 및 하우징 또는/및 베이스에 배치되고 위치 센서가 배치 또는 장착되는 회로 기판을 더 포함할 수도 있다. 다른 실시 예에서는 위치 센서가 보빈에 배치되고, 센싱 마그네트가 하우징에 배치될 수도 있다.In addition, in order to drive the AF feedback, the first lens driving device included in the camera module for AF (Auto Focus) includes a sensing magnet disposed on the bobbin, an AF position sensor (e.g., a hall sensor And a circuit board disposed in the housing and / or the base and in which the position sensor is disposed or mounted. In another embodiment, the position sensor may be disposed on the bobbin, and the sensing magnet may be disposed on the housing.

이때 AF 위치 센서는 보빈의 이동에 따른 센싱 마그네트의 자기장의 세기를 감지한 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다. 회로 기판은 코일과 AF 위치 센서에 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판을 통하여 코일 및 AF 위치 센서 각각에 구동 신호가 제공될 수 있고, AF 위치 센서의 출력이 회로 기판으로 전송될 수 있다.At this time, the AF position sensor can output an output signal according to the result of sensing the intensity of the magnetic field of the sensing magnet as the bobbin moves. The circuit board can be electrically connected to the coil and the AF position sensor, a drive signal can be provided to each of the coil and AF position sensor through the circuit board, and the output of the AF position sensor can be transmitted to the circuit board.

또한 제1 렌즈 구동 장치는 베이스와 함께 상술한 구성들을 수용하기 위한 커버 부재를 더 포함할 수 있다.Further, the first lens driving device may further include a cover member for receiving the above-described configurations together with the base.

또한 예컨대, OIS(Optical Image Stabilizer)용 카메라 모듈에 포함되는 제2 렌즈 구동 장치는 제2 렌즈를 장착하기 위한 보빈, 보빈을 내측에 수용하기 위한 하우징, 보빈에 배치되는 제1 코일, 하우징에 배치되는 마그네트(magnet), 보빈의 상부와 하우징의 상부에 결합되는 상부 탄성 부재, 보빈의 하부와 하우징의 하부에 결합되는 하부 탄성 부재, 보빈 아래에 배치되는 제2 코일, 제2 코일 아래에 배치되는 회로 기판, 회로 기판 아래에 배치되는 베이스(base), 및 회로 기판과 상부 탄성 부재를 전기적으로 연결하고 하우징을 베이스에 대하여 지지하는 지지 부재를 포함할 수 있다. 제1 코일과 제2 코일 각각은 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.Further, for example, a second lens driving device included in a camera module for an OIS (Optical Image Stabilizer) includes a bobbin for mounting a second lens, a housing for accommodating the bobbin on the inside, a first coil disposed on the bobbin, A lower elastic member coupled to a lower portion of the bobbin and a lower portion of the housing; a second coil disposed under the bobbin; a second coil disposed under the second coil; A circuit board, a base disposed under the circuit board, and a supporting member for electrically connecting the circuit board and the upper elastic member and supporting the housing with respect to the base. Each of the first coil and the second coil may be electrically connected to the circuit board.

예컨대, 상부 탄성 부재는 복수의 상부 스프링들을 포함할 수 있고, 상부 스프링들 및 지지 부재를 통하여 제1 코일은 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 회로 기판은 복수의 단자들을 포함할 수 있고, 복수의 단자들 중 일부는 제1 코일 및 제2 코일 각각에 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the upper elastic member may include a plurality of upper springs, and the first coil may be electrically connected to the circuit board through the upper springs and the support member. The circuit board may include a plurality of terminals, and some of the plurality of terminals may be electrically connected to the first coil and the second coil, respectively.

제1 코일과 마그네트 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 보빈은 광축 방향으로 이동될 수 있고, 이로 인하여 보빈의 광축 방향으로의 변위가 제어됨으로서, AF 구동이 구현될 수 있다.The bobbin can be moved in the direction of the optical axis by the electromagnetic force due to the interaction between the first coil and the magnet and thereby the displacement in the direction of the optical axis of the bobbin is controlled so that the AF drive can be realized.

또한 제2 코일과 마그네트 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 하우징이 광축과 수직한 방향으로 이동될 수 있고, 이로 인하여 손떨림 보정 또는 OIS 구동이 구현될 수 있다.In addition, the housing can be moved in a direction perpendicular to the optical axis by the electromagnetic force due to the interaction between the second coil and the magnet, so that the camera shake correction or OIS driving can be realized.

제1 렌즈 구동 장치에서 설명한 바와 같이, 제2 렌즈 구동 장치는 AF 피드백 구동을 위하여 센싱 마그네트와 AF 위치 센서를 더 포함할 수 있다.As described in the first lens driving apparatus, the second lens driving apparatus may further include a sensing magnet and an AF position sensor for AF feedback driving.

또한 OIS 피드백 구동을 위하여 제2 렌즈 구동 장치는 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 베이스에 배치 또는 안착되는 제1 OIS 위치 센서 및 제2 OIS 위치 센서를 더 포함할 수 있다. 또한 제2 렌즈 구동 장치는 베이스와 함께 상술한 구성들을 수용하기 위한 커버 부재를 더 포함할 수 있다.The second lens driving device may further include a first OIS position sensor and a second OIS position sensor which are electrically connected to the circuit board and disposed or seated on the base for the OIS feedback driving. Further, the second lens driving device may further include a cover member for receiving the above-described configurations together with the base.

제1 카메라 모듈(100-1)의 화각과 제2 카메라 모듈(100-2)의 화각은 서로 다를 수 있다.The view angle of the first camera module 100-1 and the view angle of the second camera module 100-2 may be different from each other.

예컨대, 제1 카메라 모듈(100-1) 및 제2 카메라 모듈(100-2) 중 어느 하나는 광각 카메라 모듈일 수 있고, 나머지 다른 하나는 협각 카메라 모듈일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 카메라 모듈(100-1)의 화각과 제2 카메라 모듈(100-2)의 화각은 동일할 수도 있다.For example, any one of the first camera module 100-1 and the second camera module 100-2 may be a wide-angle camera module, and the other camera module may be a narrow-angle camera module, but the present invention is not limited thereto. In another embodiment, the angle of view of the first camera module 100-1 and the angle of view of the second camera module 100-2 may be the same.

또는 예컨대, 제1 카메라 모듈(100-1)의 화각이 제2 카메라 모듈(100-2)의 화각보다 클 수 있다.For example, the angle of view of the first camera module 100-1 may be larger than the angle of view of the second camera module 100-2.

또한 제1 카메라 모듈(100-1) 및 제2 카메라 모듈(100-2) 중 어느 하나는 정지 화상의 촬영을 하기 위한 것일 수 있고, 나머지 다른 하나는 동영상 촬영을 하기 위한 것일 수 있다.Also, any one of the first camera module 100-1 and the second camera module 100-2 may be for capturing a still image, and the other may be for capturing a moving image.

제1 카메라 모듈(100-1)는 제1 렌즈(101-1), 제1 렌즈(101-1)를 이동시키기 위한 위한 제1 렌즈 구동 장치(100a-1), 제1 이미지 센서(310a), 제1 홀더(320a), 및 제1 필터(330a)를 포함할 수 있다.The first camera module 100-1 includes a first lens 101-1, a first lens driving device 100a-1 for moving the first lens 101-1, a first image sensor 310a, A first holder 320a, and a first filter 330a.

제1 렌즈(101-1)는 적어도 하나의 렌즈, 또는 적어도 하나의 렌즈가 장착된 렌즈 배럴을 포함할 수 있다.The first lens 101-1 may include at least one lens, or a lens barrel equipped with at least one lens.

제1 렌즈 구동 장치(100a-1)는 상술한 AF(Auto Focus)용 카메라 모듈에 포함되는 제1 렌즈 구동 장치 및 OIS(Optical Image Stabilizer)용 카메라 모듈에 포함되는 제2 렌즈 구동 장치 중 어느 하나일 수 있다.The first lens driving apparatus 100a-1 may be any one of the first lens driving apparatus included in the camera module for AF (Auto Focus) and the second lens driving apparatus included in the camera module for OIS (Optical Image Stabilizer) Lt; / RTI >

제1 홀더(320a)는 제1 렌즈 구동 장치(100a-1) 아래에 배치될 수 있고, 제1 필터(330a)는 제1 홀더(320a)에 안착 또는 장착될 수 있다.The first holder 320a may be disposed below the first lens driving device 100a-1 and the first filter 330a may be seated or mounted on the first holder 320a.

접착 부재(35a, 도 10b 참조)에 의하여 제1 홀더(320a)의 상면은 제1 렌즈 구동 장치(100a-1)의 하면과 결합 또는 부착될 수 있다. 예컨대, 제1 홀더(320a)의 상면과 제1 렌즈 구동 장치(100a-1)의 베이스의 하면 사이에는 접착 부재 또는 쉴드(shield) 부재가 배치될 수 있다.The upper surface of the first holder 320a can be engaged with or attached to the lower surface of the first lens driving device 100a-1 by the adhesive member 35a (see Fig. 10b). For example, an adhesive member or a shield member may be disposed between the upper surface of the first holder 320a and the lower surface of the base of the first lens driving device 100a-1.

예컨대, 접착 부재(35a)는 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제, 또는 자외선과 열에 의하여 완전 경화되는 듀얼 경화성 접착제 등일 수 있다. 예컨대, 접착 부재는 자외선 경화성 또는/및 열 경화성 에폭시일 수 있다.For example, the adhesive member 35a may be a thermosetting adhesive, an ultraviolet ray hardening adhesive, or a dual hardening adhesive fully cured by ultraviolet rays and heat. For example, the adhesive member may be an ultraviolet curable and / or thermosetting epoxy.

제1 이미지 센서(310a)는 제1 렌즈 구동 장치(100a-1)를 통하여 입사되는 광에 포함되는 이미지를 수신하고, 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다.The first image sensor 310a may receive an image included in light incident through the first lens driving device 100a-1 and may convert the received image into an electrical signal.

제1 이미지 센서(310a)는 제1 홀더(320a) 또는 제1 필터(330a) 아래에 배치될 수 있고, 광축 방향으로 제1 렌즈 구동 장치(100a-1)의 제1 렌즈(101-1)와 오버랩될 수 있다.The first image sensor 310a may be disposed under the first holder 320a or the first filter 330a and may be disposed in the first lens 101-1 of the first lens driving device 100a- . &Lt; / RTI >

제1 홀더(320a)는 제1 필터(330a)를 통과한 광이 제1 이미지 센서(310a)에 입사될 수 있도록 제1 이미지 센서(310a)에 대응하는 개구를 구비할 수 있다.The first holder 320a may have an opening corresponding to the first image sensor 310a so that light having passed through the first filter 330a may be incident on the first image sensor 310a.

제1 홀더(320a)는 제1 필터(330a)를 장착 또는 안착하기 위한 안착홈(또는 돌출부)을 구비할 수 있다. 예컨대, 안착홈(또는 돌출부)은 제1 홀더(320a)의 개구 주위에 배치될 수 있다. 제1 필터(330a)는 광축 방향으로 제1 이미지 센서(310a)와 대향되도록 제1 홀더(320a)의 안착홈 내에 배치될 수 있다.The first holder 320a may have a seating groove (or protrusion) for mounting or seating the first filter 330a. For example, the seating groove (or protrusion) may be disposed around the opening of the first holder 320a. The first filter 330a may be disposed in the seating groove of the first holder 320a so as to face the first image sensor 310a in the optical axis direction.

제1 필터(330a)는 제1 렌즈(101-1)를 통과한 광에서 특정 주파수 대역의 광이 제1 이미지 센서(310a)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 예컨대, 제1 필터(330a)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 제1 필터(330a)는 광축 방향과 수직한 평면(예컨대, x-y평면)과 평행하도록 배치될 수 있다.The first filter 330a may block the light of a specific frequency band from being incident on the first image sensor 310a from the light passing through the first lens 101-1. For example, the first filter 330a may be an infrared cut filter, but is not limited thereto. At this time, the first filter 330a may be arranged to be parallel to a plane (e.g., x-y plane) perpendicular to the optical axis direction.

제2 카메라 모듈(100-2)는 제2 렌즈(101-2), 제2 렌즈(101-2)를 이동시키기 위한 위한 제2 렌즈 구동 장치(100a-2), 제2 이미지 센서(310b), 제2 홀더(320b), 및 제2 필터(330b)를 포함할 수 있다.The second camera module 100-2 includes a second lens 101-2, a second lens driving device 100a-2 for moving the second lens 101-2, a second image sensor 310b, A second holder 320b, and a second filter 330b.

제2 렌즈(101-2)는 적어도 하나의 렌즈, 또는 적어도 하나의 렌즈가 장착된 렌즈 배럴을 포함할 수 있다.The second lens 101-2 may include at least one lens, or a lens barrel equipped with at least one lens.

제2 렌즈 구동 장치(100a-2)는 상술한 AF(Auto Focus)용 카메라 모듈에 포함되는 제1 렌즈 구동 장치 및 OIS(Optical Image Stabilizer)용 카메라 모듈에 포함되는 제2 렌즈 구동 장치 중 어느 하나일 수 있다.The second lens driving apparatus 100a-2 may be any one of the first lens driving apparatus included in the camera module for AF (Auto Focus) and the second lens driving apparatus included in the camera module for OIS (Optical Image Stabilizer) Lt; / RTI >

제2 홀더(320b)는 제2 렌즈 구동 장치(100a-2) 아래에 배치될 수 있고, 제2 필터(330b)는 제2 홀더(320b)에 안착 또는 장착될 수 있다.The second holder 320b may be disposed below the second lens driving device 100a-2 and the second filter 330b may be seated or mounted on the second holder 320b.

접착 부재(35a, 도 10a 참조)에 의하여 제2 홀더(320b)의 상면은 제2 렌즈 구동 장치(100a-2)의 하면과 결합 또는 부착될 수 있다.The upper surface of the second holder 320b can be engaged or attached to the lower surface of the second lens driving device 100a-2 by the adhesive member 35a (see Fig. 10A).

예컨대, 제2 홀더(320b)의 상면과 제2 렌즈 구동 장치(100a-2)의 베이스의 하면 사이에는 접착 부재 또는 쉴드(shield) 부재가 배치될 수 있다. 예컨대, 접착 부재(35a)는 제1 홀더(320a)와 제1 렌즈 구동 장치(100a-1) 사이에 배치된 상술한 접착 부재와 동일할 수 있다.For example, an adhesive member or a shield member may be disposed between the upper surface of the second holder 320b and the lower surface of the base of the second lens driving device 100a-2. For example, the adhesive member 35a may be the same as the above-described adhesive member disposed between the first holder 320a and the first lens driving device 100a-1.

제2 이미지 센서(310b)는 제2 렌즈 구동 장치(100a-2)를 통하여 입사되는 광에 포함되는 이미지를 수신하고, 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다.The second image sensor 310b may receive an image included in light incident through the second lens driving device 100a-2, and may convert the received image into an electrical signal.

제2 이미지 센서(310b)는 제2 홀더(320b) 또는 제2 필터(330b) 아래에 배치될 수 있고, 광축 방향으로 제2 렌즈 구동 장치(100a-2)의 제2 렌즈(101-2)와 오버랩될 수 있다.The second image sensor 310b may be disposed below the second holder 320b or the second filter 330b and may be disposed on the second lens 101-2 of the second lens driving device 100a- . &Lt; / RTI >

제2 홀더(320b)는 제2 필터(330b)를 통과한 광이 제2 이미지 센서(310b)에 입사될 수 있도록 제2 이미지 센서(310b)에 대응하는 개구를 구비할 수 있다.The second holder 320b may have an opening corresponding to the second image sensor 310b so that light passing through the second filter 330b may be incident on the second image sensor 310b.

제2 홀더(320b)는 제2 필터(330b)를 장착 또는 안착하기 위한 안착홈(또는 돌출부)을 구비할 수 있다. 예컨대, 안착홈(또는 돌출부)는 제2 홀더(320b)의 개구 주위에 배치될 수 있다.The second holder 320b may have a seating groove (or protrusion) for mounting or seating the second filter 330b. For example, the seating groove (or protrusion) may be disposed around the opening of the second holder 320b.

제2 필터(330b)는 광축 방향으로 이미지 센서(310b)와 대향되도록 제2 홀더(320b)의 안착홈 내에 배치될 수 있다.The second filter 330b may be disposed in the seating groove of the second holder 320b so as to face the image sensor 310b in the direction of the optical axis.

제2 필터(330b)는 제2 렌즈를 통과한 광에서 특정 주파수 대역의 광이 제2 이미지 센서(310b)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 예컨대, 제2 필터(330b)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 제2 필터(330b)는 광축 방향과 수직한 평면(예컨대, x-y평면)과 평행하도록 배치될 수 있다.The second filter 330b may block the light having a specific frequency band from being incident on the second image sensor 310b from the light having passed through the second lens. For example, the second filter 330b may be an infrared cut filter, but is not limited thereto. At this time, the second filter 330b may be arranged to be parallel to a plane (e.g., x-y plane) perpendicular to the optical axis direction.

제1 홀더(320a) 및 제2 홀더(320b)는 서로 이격될 수 있으나, 이에 한정되는 것을 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 홀더(320a)와 제2 홀더(320b)는 연결될 수 있고, 일체형으로 하나의 홀더를 이룰 수도 있다.The first and second holders 320a and 320b may be spaced apart from each other but are not limited thereto. In other embodiments, the first holder 320a and the second holder 320b may be connected to each other, One holder may be formed.

카메라 모듈(1000)은 제1 카메라 모듈(100-1) 및 제2 카메라 모듈(100-2) 아래에 배치되는 회로 기판(340)을 더 포함할 수 있다. 예컨대, 회로 기판(340)은 제1 홀더(320a)와 제2 홀더(320b) 아래에 배치될 수 있다.The camera module 1000 may further include a circuit board 340 disposed below the first camera module 100-1 and the second camera module 100-2. For example, the circuit board 340 may be disposed under the first holder 320a and the second holder 320b.

접착 부재(35b, 도 10b 참조)에 의하여 제1 홀더(320a) 및 제2 홀더(320b)와 회로 기판(340)은 서로 접착되어 고정될 수 있다. 접착 부재(35b)는 열 경화성, 또는/및 자외선 경화성 접착제일 수 있다.The first holder 320a and the second holder 320b and the circuit board 340 can be adhered and fixed to each other by the adhesive member 35b (see FIG. 10b). The adhesive member 35b may be thermosetting, and / or an ultraviolet ray-curable adhesive.

예컨대, 회로 기판(340)은 제1 이미지 센서(310a)와 제2 이미지 센서(310b) 아래에 위치할 수 있고, 외부와 전기적 연결을 위한 커넥터(340a)를 포함할 수 있다. 커넥터(340)는 회로 기판(340)과 전기적으로 연결되고, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.For example, the circuit board 340 may be located below the first image sensor 310a and the second image sensor 310b, and may include a connector 340a for electrical connection with the outside. The connector 340 may have a port electrically connected to the circuit board 340 and electrically connected to the external device.

제1 이미지 센서(310a)와 제2 이미지 센서(310b) 각각은 회로 기판(340) 상에 배치 또는 실장될 수 있다. 제1 이미지 센서(310a)와 제2 이미지 센서(310b) 각각에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 회로 기판(340)에는 각종 회로, 소자, 또는/및 제어부 등이 구비될 수도 있다.Each of the first image sensor 310a and the second image sensor 310b may be disposed or mounted on the circuit board 340. [ Various circuits, elements, and / or a control unit may be provided on the circuit board 340 in order to convert images formed on the first image sensor 310a and the second image sensor 310b into electrical signals and transmit them to an external device .

예컨대, 회로 기판(340)은 PCB 또는 연성 회로 기판일 수 있으나,이에 한정되는 것은 아니다.For example, the circuit board 340 may be a PCB or a flexible circuit board, but is not limited thereto.

도 1 및 도 2에서 제1 이미지 센서(310a)와 제2 이미지 센서(320b)는 하나의 하나의 일체로 형성되는 회로 기판에 실장되지만, 실시 예는 이에 한정되지 않는다.In FIGS. 1 and 2, the first image sensor 310a and the second image sensor 320b are mounted on a single circuit board, but the embodiment is not limited thereto.

다른 실시 예에서는 회로 기판(340)은 서로 분리 또는 이격되는 제1 기판(또는 제1 회로 기판)과 제2 기판(또는 제2 회로 기판)을 포함할 수 있고, 제1 회로 기판과 제2 회로 기판 각각은 커넥터를 포함할 수 있다.In another embodiment, circuit board 340 may include a first substrate (or first circuit substrate) and a second substrate (or second circuit substrate) that are separate or spaced from each other, Each of the substrates may include a connector.

이때 제1 이미지 센서는 제1 회로 기판에 실장 또는 배치될 수 있고, 제2 이미지 센서는 제2 회로 기판에 실장 또는 배치될 수 있다. 이 경우, 제1 회로 기판은 제1 카메라 모듈(100-1)에 포함될 수 있고, 제2 회로 기판은 제2 카메라 모듈(100-2)에 포함될 수 있다.Wherein the first image sensor can be mounted or placed on the first circuit board and the second image sensor can be mounted or placed on the second circuit board. In this case, the first circuit board may be included in the first camera module 100-1, and the second circuit board may be included in the second camera module 100-2.

이하 회로 기판(340)은 제1 기판과 제2 기판이 일체로 일체의 하나의 회로 기판을 이루는 예로 설명하지만, 제1 기판과 제2 기판이 별도인 경우에도 이하 설명이 동일하게 적용될 수 있다.Hereinafter, the circuit board 340 will be described as an example in which the first substrate and the second substrate are integrally formed as a single circuit board. However, the same explanation can be applied to the case where the first substrate and the second substrate are separate.

또한 예컨대, 카메라 모듈(1000)은 회로 기판(340)에 배치 또는 실장되는 모션 센서 및 제어부를 더 포함할 수 있으며, 모션 센서는 제어부와 제어부와 전기적으로 연결될 수 있다.In addition, for example, the camera module 1000 may further include a motion sensor and a control unit disposed or mounted on the circuit board 340, and the motion sensor may be electrically connected to the control unit and the control unit.

예컨대, 모션 센서는 카메라 모듈(10000)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력할 수 있다. 예컨대, 모션 센서는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다.For example, the motion sensor can output rotational angular velocity information based on the motion of the camera module 10000. For example, the motion sensor may be implemented as a two-axis or three-axis gyro sensor, or an angular velocity sensor.

제어부는 제1 카메라 모듈(100-1) 또는/및 제2 카메라 모듈(100-2)의 코일(또는 제1 코일), 및 제2 코일 각각에 구동 신호를 제공할 수 있다. 또한 제어부는 AF 위치 센서와 OIS 위치 센서들 각각에 구동 신호를 제공할 수 있고, AF 위치 센서와 OIS 위치 센서들 각각의 출력 신호를 수신할 수 있다.The control unit may provide driving signals to the coils (or first coils) and the second coils of the first camera module 100-1 and / or the second camera module 100-2. The control unit may provide a driving signal to each of the AF position sensor and the OIS position sensor, and may receive the output signals of the AF position sensor and the OIS position sensor, respectively.

도 3은 도 1에 도시된 브라켓(200)의 제1 사시도이고, 도 4는 도 1에 도시된 브라켓(200)의 제2 사시도이고, 도 5는 도 1에 도시된 브라켓(200)의 제3 사시도이고, 도 6은 도 5에 도시된 브라켓(200)의 제1 측부(212)의 내측면을 나타낸다.FIG. 3 is a first perspective view of the bracket 200 shown in FIG. 1, FIG. 4 is a second perspective view of the bracket 200 shown in FIG. 1, 3 is a perspective view, and Fig. 6 shows the inner side of the first side 212 of the bracket 200 shown in Fig.

도 3 내지 도 6을 참조하면, 브라켓(200)은 2개 이상의 촬상기들을 수용하기 위한 개구들을 포함할 수 있다.3-6, the bracket 200 may include openings for receiving two or more image capture devices.

예컨대, 브라켓(200)은 제1 카메라 모듈(100-1)를 수용하기 위한 제1 개구(201), 및 제2 카메라 모듈(100-2)를 수용하기 위한 제2 개구(202)를 포함할 수 있다.For example, the bracket 200 includes a first opening 201 for accommodating the first camera module 100-1 and a second opening 202 for accommodating the second camera module 100-2 .

제1 개구(201)는 제1 카메라 모듈(100-1)에 대응되는 크기 또는 형상을 갖는 제1 수용 공간을 제공할 수 있고, 제2 개구(202)는 제2 카메라 모듈(100-2)에 대응되는 크기 또는 형상을 갖는 제2 수용 공간을 제공할 수 있다. 예컨대, 제1 카메라 모듈(100-1)와 제2 카메라 모듈(100-2)의 크기 또는 형상에 따라, 제1 수용 공간과 제2 수용 공간은 크기 또는/및 형상이 서로 다를 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The first opening 201 may provide a first accommodation space having a size or shape corresponding to the first camera module 100-1 and the second opening 202 may provide a second accommodation space having a size or shape corresponding to the second camera module 100-2. The second accommodation space having a size or shape corresponding to the second accommodation space. For example, depending on the size or shape of the first camera module 100-1 and the second camera module 100-2, the first accommodation space and the second accommodation space may have different sizes and / or shapes, But is not limited thereto.

브라켓(200)은 접착제를 주입하기 위한 적어도 하나의 관통 홀(25a 내지 25d)을 측부들(212 내지 218)(또는 측벽들) 중 적어도 하나에 구비할 수 있다. 여기서 관통 홀(25a 내지 25d)은 "접착제 주입 관통 홀"로 대체하여 표현될 수 있다.The bracket 200 may have at least one through hole 25a-25d for injecting an adhesive in at least one of the sides 212-218 (or sidewalls). Here, the through holes 25a to 25d can be expressed by replacing the "adhesive injection hole ".

관통 홀(25a 내지 25d)의 형상은 원형, 타원형, 삼각형 또는 사각형 등의 다각형 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The shape of the through holes 25a to 25d may be a polygonal shape such as a circle, an ellipse, a triangle, or a square, but is not limited thereto.

제1 카메라 모듈(100-1)와 제2 카메라 모듈(100-2)가 제1 개구(201)와 제2 개구(202)에 장착 또는 삽입된 상태에서, 관통 홀(25a 내지 25d)을 통하여 접착제가 주입될 수 있고, 주입된 접착제는 브라켓(200)의 내측면과 제1 카메라 모듈(100-1)의 제1 홀더(320a) 사이, 및 브라켓(200)의 내측면과 제2 카메라 모듈(100-2)의 제2 홀더(320b) 사이에 배치될 수 있으며, 제1 및 제2 홀더들(320a, 320b)과 브라켓(200) 간의 접착력을 향상시킬 수 있다.The first camera module 100-1 and the second camera module 100-2 are inserted or inserted into the first opening 201 and the second opening 202 through the through holes 25a to 25d And the injected adhesive is injected between the inner surface of the bracket 200 and the first holder 320a of the first camera module 100-1 and the inner surface of the bracket 200 and the inner surface of the second camera module 100-1, And the second holder 320b of the first and second holders 320a and 320b and improve the adhesion between the first and second holders 320a and 320b and the bracket 200. [

회로 기판(340), 브라켓(200) 및 제1 및 제2 카메라 모듈들은 다음과 같이 부착 또는 고정될 수 있다.The circuit board 340, the bracket 200, and the first and second camera modules may be attached or fixed as follows.

먼저 회로 기판(340) 상에 접착제(예컨대, 에폭시)를 도포한 후에 브라켓(200)의 하면을 회로 기판(340)의 상면에 접착시킨다.First, an adhesive (for example, epoxy) is coated on the circuit board 340 and then the lower surface of the bracket 200 is bonded to the upper surface of the circuit board 340.

다음으로 접착제를 브라켓(200)의 상면과 제1 및 제2 카메라 모듈들(100-1, 100-2)의 상면 사이의 공간에 주입 또는 도포하고, 브라켓(200)의 관통 홀들(25a 내지 25d) 사이에 주입하여 브라켓(200)과 제1 및 제2 카메라 모듈들(100-1, 100-2)을 서로 부착 또는 고정시킬 수 있다.Next, the adhesive is injected or applied to the space between the upper surface of the bracket 200 and the upper surface of the first and second camera modules 100-1 and 100-2, and the through holes 25a to 25d So that the bracket 200 and the first and second camera modules 100-1 and 100-2 can be attached or fixed to each other.

브라켓(200)은 복수의 측부들(212 내지 218)과 제1 개구(201)와 제2 개구(202) 사이에 배치되는 격벽(219)을 포함할 수 있다.The bracket 200 may include a plurality of side portions 212 to 218 and a partition 219 disposed between the first opening 201 and the second opening 202.

브라켓(200)의 "측부들(212 내지 218)은 "측벽" 또는 "외측벽"으로 표현될 수 있고, 브라켓(200)의 격벽(219)은 "내측벽"으로 표현될 수도 있다.The side portions 212 to 218 of the bracket 200 may be represented by a side wall or an outer wall and the partition 219 of the bracket 200 may be represented by an inner wall.

관통 홀(25a 내지 25d)은 복수의 측부들(212 내지 218) 중 적어도 하나에 배치되거나 형성될 수 있다.The through holes 25a to 25d may be disposed or formed on at least one of the plurality of side portions 212 to 218.

예컨대, 제1 및 제2 관통 홀들(25a, 25b)은 브라켓(200)의 제1 측부(212)에 배치될 수 있고, 제3 및 제4 관통 홀들(25c, 25d)은 브라켓(200)의 제2 측부(212)에 배치될 수 있고, 제2 측부(214)는 제1 측부(212)의 반대편에 위치하는 측부일 수 있다.For example, the first and second through holes 25a and 25b may be disposed on the first side 212 of the bracket 200, and the third and fourth through holes 25c and 25d may be disposed on the side of the bracket 200 And the second side 214 may be a side located opposite the first side 212. The second side 214 may be a side opposite the first side 212,

브라켓(200)은 측부들(212 내지 218) 중 적어도 하나의 하단에 마련되는 홈(22a, 22a1, 22a2)을 구비할 수 있다.The bracket 200 may have grooves 22a, 22a1 and 22a2 provided at the lower end of at least one of the side portions 212 to 218. [

도 5 및 도 6을 참조하면, 브라켓(200)의 측부들(212 내지 218) 중 적어도 하나의 측부는 제1 영역(S1), 제1 영역(S1)과 이격되는 제2 영역(S2) 및 제1 영역(S1)과 제2 영역(S2) 사이에 위치하고 제1 영역(S1)과 제2 영역(S2)을 연결하는 제3 영역(S3)을 포함할 수 있다.5 and 6, at least one side portion of the side portions 212 to 218 of the bracket 200 includes a first region S1, a second region S2 spaced apart from the first region S1, And a third region S3 located between the first region S1 and the second region S2 and connecting the first region S1 and the second region S2.

제2 영역(S2)의 하단에는 제1 홈(22a)이 마련될 수 있다. 여기서 제1 내지 제3 영역들이 마련된 측부는 브라켓(200)의 측부들 중 단측부들(212, 214)일 수 있다. 예컨대, 단측부(212,214)의 가로 방향의 길이는 장측부(216, 218)의 가로 방향의 길이보다 클 수 있다.A first groove 22a may be formed at the lower end of the second region S2. Here, the side portions provided with the first to third regions may be the side portions 212 and 214 of the side portions of the bracket 200. For example, the length of the short side portions 212 and 214 in the transverse direction may be greater than the length of the long side portions 216 and 218 in the transverse direction.

또한 예컨대, 브라켓(200)의 장측부들(216, 218)의 하단에는 홈들(22a1, 22a2)이 마련될 수 있다. 예컨대, 제2 홈(22a1)은 제1 카메라 모듈(100-1) 또는 제1 개구(201)에 대응되는 홈일 수 있고, 제3 홈(22a2)은 제2 카메라 모듈(100-2) 또는 제2 개구(202)에 대응되는 홈일 수 있다.In addition, grooves 22a1 and 22a2 may be provided at the lower ends of the long side portions 216 and 218 of the bracket 200, for example. For example, the second groove 22a1 may be a groove corresponding to the first camera module 100-1 or the first opening 201, and the third groove 22a2 may be a groove corresponding to the second camera module 100-2, 2 openings 202. [0033] FIG.

브라켓(200)의 제1홈(22a)과 회로 기판(340) 사이, 및 브라켓(200)의 제2홈(22a1)과 회로 기판(340) 사이에는 접착제(예컨대, 에폭시)가 배치될 수 있고, 브라켓(200)과 회로 기판(340) 간의 접착력을 향상시킬 수 있다. 또한 예컨대, 브라켓(200)의 제3홈(22a2)과 회로 기판(340) 사이에는 접착제(예컨대, 에폭시)가 배치될 수도 있다.An adhesive (for example, an epoxy) may be disposed between the first groove 22a of the bracket 200 and the circuit board 340, and between the second groove 22a1 of the bracket 200 and the circuit board 340 , The adhesion between the bracket (200) and the circuit board (340) can be improved. For example, an adhesive (e.g., epoxy) may be disposed between the third groove 22a2 of the bracket 200 and the circuit board 340. [

브라켓(200)의 제2홈(22a1)은 회로 기판(340)과 제1 카메라 모듈(100-1) 간의 솔더링된 부분과의 공간적 회피를 위하여 마련된 것일 수 있다. 브라켓(200)의 제3홈(22a2)은 회로 기판(340)과 제2 카메라 모듈(100-2) 간의 솔더링된 부분과의 공간적 회피를 위하여 마련된 것일 수 있다.The second groove 22a1 of the bracket 200 may be provided for spatial avoidance with the soldered portion between the circuit board 340 and the first camera module 100-1. The third groove 22a2 of the bracket 200 may be provided for spatial avoidance with the soldered portion between the circuit board 340 and the second camera module 100-2.

예컨대, 브라켓(200)의 측부(예컨대, 212)는 제1 영역(S1), 제1 영역(S1), 및 제3 영역(S3)을 포함할 수 있다.For example, a side portion (e.g., 212) of the bracket 200 may include a first region S1, a first region S1, and a third region S3.

브라켓(200)의 측부(예컨대, 212)의 제1 영역(S1)의 하단에서 제1 영역(S1)의 상단까지의 제1 높이(H1)와 제2 영역(S2)의 하단에서 제2 영역(S2)의 상단까지의 제2 높이(H2)는 제3 영역(S3)의 하단에서 제3 영역(S3)의 상단까지의 제3 높이(H3)보다 클 수 있다. 또한 예컨대, 제1 높이(H1)와 제2 높이(H2)는 동일할 수 있다.The first height H1 from the lower end of the first region S1 of the side portion (for example, 212) of the bracket 200 to the upper end of the first region S1 and the second height H1 from the lower end of the second region S2, The second height H2 to the upper end of the second region S2 may be greater than the third height H3 from the lower end of the third region S3 to the upper end of the third region S3. Also, for example, the first height H1 and the second height H2 may be the same.

관통 홀(예컨대, 25a, 25b)은 브라켓(200)의 측부(예컨대, 212)의 제1 영역(S1)과 제2 영역(S2)에 배치될 수 있다. 이는 관통 홀(예컨대, 25a, 25b)이 브라켓(200)의 제3 영역(S3)에 형성될 경우에는 브라켓(200)의 내구성이 약해지고, 브라켓(200)이 충격에 의하여 변형되거나 파손될 수 있기 때문이다. 다른 실시 예로 제3 영역(S3)에 추가로 접착제 주입을 위한 관통 홀이 더 형성될 수 있다. 또 다른 실시 예에서는 제1 영역(S1)과 제3 영역(S3)에 관통 홀이 형성되거나, 또는 제2 영역(S2)과 제3 영역(S3)에 관통 홀이 형성될 수도 있다.The through holes (e.g., 25a, 25b) may be disposed in the first area S1 and the second area S2 of the side portion (e.g., 212) of the bracket 200. [ This is because when the through holes (for example, 25a and 25b) are formed in the third area S3 of the bracket 200, the durability of the bracket 200 becomes weak and the bracket 200 may be deformed or damaged to be. In another embodiment, a through hole for injecting an adhesive may be further formed in the third region S3. In another embodiment, the through holes may be formed in the first region S1 and the third region S3, or the through holes may be formed in the second region S2 and the third region S3.

도 3 및 도 6을 참조하면, 브라켓(200)은 관통 홀(25a 내지 25d)이 마련된 측부(예컨대, 212, 214)의 내측면에 관통 홀(25a 내지 25d)과 연결되는 가이드 홈(28a 내지 28d)을 구비할 수 있다. 여기서 가이드 홈(28a 내지 29d)은 "접착제 가이드 홈"으로 대체하여 표현될 수 있다.3 and 6, the bracket 200 includes guide grooves 28a to 28d connected to the through holes 25a to 25d on the inner side surfaces of the side portions (for example, 212 and 214) provided with the through holes 25a to 25d, 28d. Here, the guide grooves 28a to 29d can be represented by an "adhesive guide groove ".

브라켓(200)은 관통 홀들(25a 내지 25d)에 대응되는 가이드 홈들(28a)을 구비할 수 있고, 가이드 홈들(28a 내지 28d) 각각은 관통 홀들(25a 내지 25d) 중 대응하는 어느 하나의 아래에 위치할 수 있고, 가이드 홈들(28a 내지 28d) 각각은 관통 홀들(25a 내지 25d) 중 대응하는 어느 하나와 접할 수 있다.The bracket 200 may have guide grooves 28a corresponding to the through holes 25a to 25d and each of the guide grooves 28a to 28d may be provided under any corresponding one of the through holes 25a to 25d And each of the guide grooves 28a to 28d can be in contact with a corresponding one of the through holes 25a to 25d.

가이드 홈들(28a 내지 28d) 각각은 브라켓(200)의 측부(예컨대, 212,214)의 내측면으로부터 함몰된 구조일 수 있다.Each of the guide grooves 28a to 28d may have a structure recessed from the inner side of the side portions (e.g., 212 and 214) of the bracket 200. [

가이드 홈들(28a 내지 28d)은 브라켓(200)의 측부(예컨대, 212, 214)의 하단까지 연장될 수 있고, 가이드 홈들(28a 내지 28d)의 일단은 브라켓(200)의 측부(예컨대, 212, 214)의 하단과 접하거나 또는 연결될 수 있고, 브라켓(200)의 측부(예컨대, 212, 214)의 하면으로 개방되는 개구를 가질 수 있다.The guide grooves 28a through 28d may extend to the lower ends of the side portions 212 and 214 of the bracket 200 and one end of the guide grooves 28a through 28d may extend to the sides of the bracket 200 214 and may have openings that open to the underside of the sides of the bracket 200 (e.g., 212, 214).

예컨대, 가이드 홈(28a 내지 28d)은 부채꼴 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 접착제를 넓게 퍼트리게 할 수 있는 다양한 형태로 구현될 수 있다.For example, the guide grooves 28a to 28d may have a fan shape, but the present invention is not limited thereto, and the guide grooves 28a to 28d may be embodied in various forms capable of spreading the adhesive widely.

예컨대, 다른 실시 예에서는 가이드 홈은 폭이 아래로 갈수록 더 넓어지거나 또는 폭이 아래로 갈수록 더 넓어지는 부분을 포함할 수 있다.For example, in other embodiments, the guide groove may include a portion that is wider as the width goes down, or a portion that gets wider as the width goes down.

또는 예컨대, 다른 실시 예에서는 가이드 홈은 하부의 폭이 상부의 폭보다 더 넓은 부분을 포함할 수도 있다.Alternatively, for example, in other embodiments, the guide groove may include a portion whose width at the bottom is wider than width at the top.

가이드 홈(28a 내지 28d)은 관통 홀(25a 내지 25d)을 통하여 주입된 접착제가 브라켓(200)의 측부(예컨대, 212, 214)의 내측면으로 넓게 퍼지도록 함으로써, 제1 및 제2 카메라 모듈들(100-1,100-2) 각각과 브라켓의 측부 간의 접착력을 향상시킬 수 있다.The guide grooves 28a to 28d allow the adhesive injected through the through holes 25a to 25d to spread widely to the inner side surfaces of the side portions (e.g., 212 and 214) of the bracket 200, It is possible to improve the adhesion between each of the brackets 100-1 and 100-2 and the side of the bracket.

접착제를 퍼짐을 증대시키기 위하여 가이드 홈들(28a 내지 28d)의 폭(W1)은 브라켓(200)의 측부의 상단에서 하단 방향으로 갈수록 증가할 수 있다.The width W1 of the guide grooves 28a to 28d may increase from the upper end to the lower end of the side of the bracket 200 in order to increase the spread of the adhesive.

관통 홀(25a 내지 25d)의 직경(D1)은 0.5[mm] ~ 2[mm]일 수 있다. 예컨대, 관통 홀(25a 내지 25d)의 직경(D1)은 0.5[mm] ~ 1[mm]일 수 있다.The diameter D1 of the through holes 25a to 25d may be 0.5 [mm] to 2 [mm]. For example, the diameter D1 of the through holes 25a to 25d may be 0.5 [mm] to 1 [mm].

관통 홀(25a 내지 25d)의 직경(D1)이 0.5[mm] 미만인 경우에는 접착제 주입을 위한 주입구, 또는 바늘(needle)이 관통 홀에 삽입되지 않아 접착제 주입이 불가능할 수 있다. 또한 관통 홀(25a 내지 25d)의 직경(D1)이 2[mm] 초과인 경우에는 관통 홀의 사이즈가 너무 증가하여 브라켓(200)의 측부의 내구성이 약해져서 충격에 의하여 브라켓(200)이 변형 또는 파손될 수 있다.When the diameter D1 of the through holes 25a to 25d is less than 0.5 [mm], an injection port for injecting the adhesive or a needle may not be inserted into the through hole, so that the adhesive injection may not be possible. If the diameter D1 of the through holes 25a to 25d is greater than 2 mm, the size of the through hole is excessively increased to weaken the durability of the side portion of the bracket 200, so that the bracket 200 is deformed or broken .

예컨대, 관통 홀(25a 내지 25d)과 연결되는 가이드 홈(28a 내지 28d)의 상단 부분의 폭은 관통 홀(25a 내지 25d)의 직경(D1)과 동일할 수 있고, 가이드 홈(28a 내지 28d)의 하단 부분의 폭(W1)은 관통 홀(25a 내지 25d)의 직경(D1)보다 클 수 있다(W1>D1).The width of the upper end portions of the guide grooves 28a to 28d connected to the through holes 25a to 25d may be equal to the diameter D1 of the through holes 25a to 25d and the guide grooves 28a to 28d, The width W1 of the lower end portion of the through holes 25a to 25d may be larger than the diameter D1 of the through holes 25a to 25d (W1 > D1).

도 3을 참조하면, 브라켓(200)의 측부의 상부 또는 상단은 제1 개구(201) 및 제2 개구(202) 방향으로 기울어진 경사면(41) 또는 테이퍼진 부분을 포함할 수 있다. 이는 브라켓(200)의 상부를 경사지도록 함으로써, 브라켓(200)의 상부와 제1 및 제2 카메라 모듈들(100-1,100-2) 사이의 이격 거리 또는 공간을 증가시킬 수 있고, 이로 인하여 브라켓(200)의 상부와 제1 및 제2 카메라 모듈들(100-1,100-2) 사이의 공간으로 접착제 주입을 용이하게 할 수 있다.3, the top or top of the side of the bracket 200 may include an inclined surface 41 or a tapered portion that is inclined in the direction of the first opening 201 and the second opening 202. This makes it possible to increase the distance or space between the upper portion of the bracket 200 and the first and second camera modules 100-1 and 100-2 by making the upper portion of the bracket 200 oblique, 200 and the first and second camera modules 100-1, 100-2, respectively.

도 2를 참조하면, 카메라 모듈(1000)은 격벽(219) 상에 배치되고, 제1 렌즈 구동 장치(100a-1)의 외측면과 제2 렌즈 구동 장치의 외측면을 연결하는 전도성 부재(410)를 더 포함할 수 있다.2, the camera module 1000 is disposed on the partition wall 219, and includes a conductive member 410 (not shown) connecting the outer surface of the first lens driving device 100a-1 and the outer surface of the second lens driving device ).

전도성 부재(410)는 전도성 수지(예컨대, 전도성 에폭시)와 같은 전도성 접착제일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The conductive member 410 may be, but is not limited to, a conductive adhesive such as a conductive resin (e.g., a conductive epoxy).

예컨대, 전도성 부재(410)는 제1 렌즈 구동 장치(100a-1)의 제1 외측면과 격벽(219)의 제1 측면 사이, 격벽(219)의 상면, 및 제2 렌즈 구동 장치(100a-2)의 제1 외측면과 격벽(219)의 제2 측면 사이에 배치될 수 있다.For example, the conductive member 410 is disposed between the first outer surface of the first lens driving device 100a-1 and the first side of the partition 219, the upper surface of the partition 219, and the second lens driving device 100a- 2 and the second side surface of the partition 219. The first side surface of the barrier rib 219 may be disposed between the first side surface of the barrier rib 219 and the second side surface of the barrier rib 219. [

격벽(219)의 제1 측면은 제1 렌즈 구동 장치(100a-1)의 제1 외측면과 마주보는 측면일 수 있고, 격벽(219)의 제2 측면은 제2 렌즈 구동 장치(100a-2)의 제1 외측면과 마주보는 측면이고, 격벽(219)의 제1 측면의 반대편에 위치하는 측면일 수 있다. The first side of the partition 219 may be the side facing the first outer side of the first lens driving device 100a-1 and the second side of the partition 219 may be the second lens driving device 100a-2 And may be a side surface opposite to the first side surface of the partition 219. [

예컨대, 제1 및 제2 카메라 모듈들(100-1, 100-2)이 브라켓(200)에 장착되었을 때, 격벽(219)의 높이는 제1 및 제2 카메라 모듈(100-1, 100-2)의 커버 부재보다 낮을 수도 있다.For example, when the first and second camera modules 100-1 and 100-2 are mounted on the bracket 200, the height of the partition wall 219 is determined by the height of the first and second camera modules 100-1 and 100-2 May be lower than that of the cover member.

여기서, 제1 렌즈 구동 장치(100a-1)의 제1 외측면은 제1 렌즈 구동 장치(100a-2)의 커버 부재의 제1 측판의 외측면일 수 있고, 제2 렌즈 구동 장치(100a-2)의 제1 외측면은 제2 렌즈 구동 장치(100a-2)의 커버 부재의 제1 측판의 외측면일 수 있다.Here, the first outer surface of the first lens driving device 100a-1 may be the outer surface of the first side plate of the cover member of the first lens driving device 100a-2, and the second lens driving device 100a- 2 may be the outer surface of the first side plate of the cover member of the second lens driving device 100a-2.

제1 및 제2 렌즈 구동 장치(100a-1, 100a-2) 각각의 커버 부재는 전도성 부재로 이루어질 수 있고, 전도성 부재(410)에 의하여 제1 렌즈 구동 장치(100a-1)의 커버 부재와 제2 렌즈 구동 장치의 커버 부재는 서로 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 및 제2 렌즈 구동 장치들의 커버 부재들 중 적어도 하나는 회로 기판(340)의 접지 단자와 전기적으로 연결될 수 있고, 이로 인하여 카메라 모듈(1000)의 접지 저항을 증가시킬 수 있다.The cover member of each of the first and second lens driving devices 100a-1 and 100a-2 may be made of a conductive member, and the cover member of the first lens driving device 100a-1, At least one of the cover members of the first and second lens driving devices may be electrically connected to the ground terminal of the circuit board 340, The grounding resistance of the module 1000 can be increased.

도 7은 도 2에 도시된 카메라 모듈(1000)의 일부 확대도이다. 도 7의 관통 홀(25a)에 대한 설명은 관통 홀들(25b 내지 25d)에도 동일하게 적용될 수 있다.7 is an enlarged view of a part of the camera module 1000 shown in FIG. The description of the through hole 25a in Fig. 7 can be equally applied to the through holes 25b to 25d.

도 7을 참조하면, 관통 홀(25a)은 브라켓(200)의 측부(예컨대, 212)의 제1 위치(701)와 제2 위치(702) 사이에 위치할 수 있다.7, the through-hole 25a may be located between the first position 701 and the second position 702 of the side portion (e.g., 212) of the bracket 200. As shown in FIG.

제1 위치(701)은 브라켓(200)에 장착된 제1 및 제2 홀더(320a, 320b)의 상면(또는 제1 및 제2 홀더(320a, 320b)의 측면의 최상단 부분)에 광축과 수직한 방향으로 대응되는 브라켓(200)의 측부(예컨대, 212)의 어느 한 위치일 수 있다.The first position 701 is perpendicular to the optical axis and the optical axis on the upper surface of the first and second holders 320a and 320b mounted on the bracket 200 (or the uppermost portion of the side surfaces of the first and second holders 320a and 320b) (E.g., 212) of the corresponding bracket 200 in one direction.

예컨대, 제1 위치(701)는 브라켓(200)에 장착된 제1 및 제2 홀더(320a, 320b)의 상면(또는 제1 및 제2 홀더(320a, 320b)의 측면)의 최상단 부분과 동일한 높이를 가질 수 있다.For example, the first position 701 is the same as the uppermost portion of the upper surface of the first and second holders 320a and 320b mounted on the bracket 200 (or the side surfaces of the first and second holders 320a and 320b) Can have a height.

제2 위치(702)는 광축 방향으로 브라켓(200)의 측부(예컨대, 212)의 중앙에 해당하는 위치일 수 있다. 예컨대, 제2 위치(702)는 브라켓(200)의 측부(예컨대, 212)의 상단과 하단 사이의 중앙에 해당하는 위치일 수 있다.The second position 702 may be a position corresponding to the center of the side portion (e.g., 212) of the bracket 200 in the optical axis direction. For example, the second position 702 may be a position corresponding to the middle between the upper and lower ends of the side portions (e.g., 212) of the bracket 200.

관통 홀(25a 내지 25d)을 제1 위치(701)와 제2 위치(702) 사이에 배치하는 이유는 제1 위치(701) 아래에 위치하는 브라켓(200)과 제1 및 제2 카메라 모듈들(100-1, 100-2) 사이의 제1 공간 및 브라켓(200)과 회로 기판(340) 사이의 제2 공간에 관통 홀(25a 내지 25d)을 통하여 접착제를 주입 및 도포하기 위함이다.The reason for arranging the through holes 25a to 25d between the first position 701 and the second position 702 is that the bracket 200 positioned below the first position 701 and the first and second camera modules The first space between the bracket 200 and the circuit board 340 and the second space between the bracket 200 and the circuit board 340 through the through holes 25a to 25d.

또한 브라켓(200)의 경사면(41)으로 주입 및 도포되는 접착제가 아래로 흘러내려서 브라켓(200)의 제2 위치(702)의 상부에 위치하는 브라켓(200)과 제1 및 제2 카메라 모듈들(100-1, 100-2) 사이의 제3 공간에 충분히 접착제가 도포될 수 있기 때문이다.The adhesive injected and applied to the inclined surface 41 of the bracket 200 flows downward and the bracket 200 positioned above the second position 702 of the bracket 200 and the first and second camera modules The adhesive can be sufficiently applied to the third space between the first and second substrates 100-1 and 100-2.

다른 실시 예에서는 관통 홀(25a)은 제1 위치(701) 또는 제2 위치(702)에 접하도록 형성될 수도 있다.In another embodiment, the through hole 25a may be formed so as to be in contact with the first position 701 or the second position 702. [

또 다른 실시 예에서는 관통 홀(25a)의 중앙이 제1 위치(701) 또는 제2 위치(702)에 정렬 또는 오버랩될 수도 있다.In another embodiment, the center of the through-hole 25a may be aligned or overlapped with the first position 701 or the second position 702. [

또 다른 실시 예에서는 관통 홀은 제1 위치(701)보다 아래에 위치할 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 관통 홀은 제2 위치(702)보다 높게 위치할 수도 있다.In yet another embodiment, the through-hole may be located below the first position 701. In yet another embodiment, the through-hole may be located higher than the second position 702.

또는 다른 실시 예에서는 관통 홀은 브라켓(200)의 측면의 중앙보다 아래에 배치될 수 있다. 또 다른 실시 예에서는 관통 홀은 브라켓(200)의 측면의 중앙보다 높게 배치될 수도 있다.Or in other embodiments, the through holes may be disposed below the center of the side surface of the bracket 200. [ In another embodiment, the through hole may be disposed higher than the center of the side surface of the bracket 200. [

브라켓(200)과 제1 및 제2 카메라 모듈들(100-1, 100-2)의 커버 부재들 사이 결합은 상부에서 도포된 접착제(350c)에 의하여 결합이 되나. 브라켓(200)과 홀더(320a, 320b) 사이의 결합은 접착제(350c)에 의하여 잘 안될 수 있으므로, 이를 위해 관통홀을 통하여 주입된 접착제(350a)가 브라켓(200)과 홀더(320a, 320b) 사이의 결합력을 향상시킬 수 있다.The coupling between the bracket 200 and the cover members of the first and second camera modules 100-1 and 100-2 is coupled by the adhesive 350c applied at the top. The adhesive agent 350a injected through the through hole is inserted into the bracket 200 and the holders 320a and 320b because the adhesive between the bracket 200 and the holders 320a and 320b may not be easily caused by the adhesive agent 350c. Can be improved.

또는 최근에 카메라 모듈이 슬림화(slim)되는 경향에 따라서, 다른 실시 예에서는 관통 홀(25a)은 브라켓(200)의 측부(예컨대, 212)의 제1 위치(701)와 제3 위치(703) 사이에 위치할 수도 있다.The through hole 25a may be formed in the first position 701 and the third position 703 of the side portion (e.g., 212) of the bracket 200 in accordance with the tendency of the camera module to be slimmed recently, As shown in FIG.

제3 위치(703)는 브라켓의 측부의 하단(또는 하면)을 기준으로, 브라켓(200)의 측부(예컨대, 212)의 광축 방향으로의 전체 높이(또는 길이(L1))의 3분 2에 해당하는 위치일 수 있다.The third position 703 is set to 3/2 of the total height (or length L1) in the optical axis direction of the side portion (e.g., 212) of the bracket 200 with reference to the lower end (or lower surface) It may be a corresponding position.

관통 홀(25a)을 제1 위치(701)와 제3 위치(703) 사이에 배치시키는 다른 이유는 경사면(41)에서 제3 공간으로 흘러내리는 접착제가 제2 위치(702)까지 도달하지 않을 수 있기 때문에, 접착제를 더 넓게 도포하여 브라켓(200)과 제1 및 제2 카메라 모듈들 간의 접착력 및 고정력을 향상시키기 위함이다.Another reason that the through hole 25a is disposed between the first position 701 and the third position 703 is that the adhesive flowing down from the inclined surface 41 to the third space may not reach the second position 702 So as to improve adhesion and fixing force between the bracket 200 and the first and second camera modules.

예컨대, 관통 홀(25a 내지 25d)은 광축(OA1 또는 OA2)과 수직한 방향으로 제1 렌즈 구동 장치(100a-1) 및 제2 렌즈 구동 장치(100a-2)와 오버랩될 수 있다.For example, the through-holes 25a to 25d may overlap with the first lens driving device 100a-1 and the second lens driving device 100a-2 in a direction perpendicular to the optical axis OA1 or OA2.

예컨대, 관통 홀(25a 내지 25d)은 광축(OA1 또는 OA2)과 수직한 방향으로 제1 렌즈 구동 장치(100a-1)의 베이스 및/또는 제2 렌즈 구동 장치(100a-2)의 베이스와 오버랩될 수 있다.For example, the through holes 25a to 25d are overlapped with the base of the first lens driving device 100a-1 and / or the base of the second lens driving device 100a-2 in the direction perpendicular to the optical axis OA1 or OA2. .

또한 예컨대, 관통 홀(25a 내지 25d)은 광축(OA1 또는 OA2)과 수직한 방향으로 제1 홀더(320a)와 제2 홀더(320b)와 오버랩되지 않을 수 있다.For example, the through holes 25a to 25d may not overlap the first holder 320a and the second holder 320b in a direction perpendicular to the optical axis OA1 or OA2.

가이드 홈(28a 내지 28d)은 광축(OA1 또는 OA2)과 수직한 방향으로 제1 홀더(320a)와 제2 홀더(320b)와 오버랩될 수 있다.The guide grooves 28a to 28d may overlap the first holder 320a and the second holder 320b in a direction perpendicular to the optical axis OA1 or OA2.

제1 카메라 모듈(100-1)의 제1 홀더(320a)의 상면의 높이는 제2 카메라 모듈(100-2)의 제2 홀더(320b)의 상면의 높이와 다를 수 있다. 예컨대, 제1 홀더(320a)의 상면의 높이는 제2 홀더(320b)의 상면의 높이보다 높을 수 있다.The height of the upper surface of the first holder 320a of the first camera module 100-1 may be different from the height of the upper surface of the second holder 320b of the second camera module 100-2. For example, the height of the upper surface of the first holder 320a may be higher than the height of the upper surface of the second holder 320b.

또한 예컨대, 가이드 홈(28a 내지 28d)은 광축(OA1 또는 OA2)과 수직한 방향으로 회로 기판(340)과 오버랩될 수 있다.For example, the guide grooves 28a to 28d may overlap the circuit board 340 in a direction perpendicular to the optical axis OA1 or OA2.

브라켓(200)은 회로 기판(예컨대, 제1 기판과 제2 기판)에 결합될 수 있고, 브라켓(200)은 제1홀더(320a)와 제2 홀더(320b) 중 적어도 어느 하나와 접착제(350b)에 의해 본딩될 수 있고, 접착제의 일부는 브라켓(200)의 적어도 하나의 홀(또는 관통 홀(25a 내지 25d)에 배치될 수 있다.The bracket 200 may be coupled to at least one of the first holder 320a and the second holder 320b and the adhesive 350b , And a part of the adhesive may be disposed in at least one hole (or the through hole 25a to 25d) of the bracket 200. [

카메라 모듈(1000)은 브라켓(200)의 측부(예컨대, 212)의 내측면과 제1 홀더(320a)의 측면 사이, 또는/및 브라켓(200)의 측부(예컨대, 214)의 내측면과 제2 홀더(320b)의 측면 사이에 배치되는 제1 접착제(350a)를 포함할 수 있다.The camera module 1000 can be positioned between the inner side of the side portion (e.g., 212) of the bracket 200 and the side of the first holder 320a or / And a first adhesive 350a disposed between the side surfaces of the first holder 320a and the second holder 320b.

예컨대, 브라켓(200)과 제1 홀더(320a) 사이에 배치되는 접착제와 브라켓(200)과 제2 홀더(320b) 사이에 배치되는 접착제(예컨대, 에폭시)는 동일 재질일 수 있다.For example, the adhesive disposed between the bracket 200 and the first holder 320a and the adhesive (e.g., epoxy) disposed between the bracket 200 and the second holder 320b may be the same material.

예컨대, 제1 접착제(350a)는 브라켓(200)의 측부(예컨대, 212)의 가이드 홈(예컨대, 28a 내지 28b)과 제1 홀더(320a)의 측면 사이, 또는/및 브라켓(200)의 측부(예컨대, 214)의 가이드 홈(예컨대, 28c 내지 28d)과 제2 홀더(320b)의 측면 사이에 배치될 수 있다.For example, the first adhesive 350a may be positioned between the guide grooves (e.g., 28a through 28b) of the side portion (e.g., 212) of the bracket 200 and the side of the first holder 320a, (E.g., 28c to 28d) of the second holder 320 (e.g., 214) and the side of the second holder 320b.

예컨대, 제1 접착제(350a)는 가이드 홈(예컨대, 28a 내지 28b) 내에 배치될 수 있다. 또한 제1 접착제(350a)는 가이드 홈(예컨대, 28a 내지 28b)과 인접하는 브라켓(200)의 측부(212, 214)의 내측면의 일 영역에도 배치될 수 있다.For example, the first adhesive 350a may be disposed in the guide grooves (e.g., 28a to 28b). The first adhesive 350a may also be disposed in one region of the inner sides of the side portions 212 and 214 of the bracket 200 adjacent to the guide grooves (e.g., 28a through 28b).

또한 예컨대, 제1 접착제(350a)는 관통 홀(25a 내지 25d) 내에 배치될 수도 있다.Also, for example, the first adhesive 350a may be disposed in the through holes 25a to 25d.

또한 카메라 모듈(1000)은 브라켓(200)의 측부(예컨대, 212, 214)의 내측면과 회로 기판(340) 사이에 배치되는 제2 접착제(350b)를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 접착제(350b)는 브라켓(200)의 측부(예컨대, 212)의 가이드 홈(예컨대, 28a 내지 28d)과 회로 기판(340)의 측면(또는/및 상면) 사이에 배치될 수 있다.The camera module 1000 may further include a second adhesive 350b disposed between the inner side of the side portions (e.g., 212 and 214) of the bracket 200 and the circuit board 340. [ For example, the second adhesive 350b can be disposed between the guide grooves (e.g., 28a through 28d) of the side (e.g., 212) of the bracket 200 and the side (and / or top surface) .

예컨대, 제1 접착제(350a)와 제2 접착제(350b)는 관통 홀(25a 내지 25d)을 통하여 주입되는 접착제에 의하여 형성되어 배치될 수 있다.For example, the first adhesive 350a and the second adhesive 350b may be formed by an adhesive injected through the through holes 25a to 25d.

또한 카메라 모듈(1000)은 제1 접착제(350a)의 상부에 위치하고, 브라켓(200)의 측부(예컨대, 212, 214)의 내측면과 제1 렌즈 구동 장치(100a-1)의 외측면 사이, 및 브라켓(200)의 측부(예컨대, 212, 214)의 내측면과 제2 렌즈 구동 장치(100a-2)의 외측면 사이에 배치되는 제3 접착제(350c)를 더 포함할 수 있다.The camera module 1000 is located above the first adhesive agent 350a and is disposed between the inner surface of the side portions of the bracket 200 (e.g., 212 and 214) and the outer surface of the first lens driving device 100a-1, And a third adhesive 350c disposed between the inner surfaces of the side portions (e.g., 212 and 214) of the bracket 200 and the outer surface of the second lens driving device 100a-2.

여기서, 제1 렌즈 구동 장치(100a-1)의 외측면은 제1 렌즈 구동 장치(100a-2)의 커버 부재의 측판의 외측면일 수 있고, 제2 렌즈 구동 장치(100a-2)의 외측면은 제2 렌즈 구동 장치(100a-2)의 커버 부재의 측판의 외측면일 수 있다.Here, the outer surface of the first lens driving device 100a-1 may be the outer surface of the side plate of the cover member of the first lens driving device 100a-2, and the outer surface of the second lens driving device 100a- The side surface may be the outer surface of the side plate of the cover member of the second lens driving device 100a-2.

예컨대, 제1 내지 제3 접착제들(350a 내지 350c) 각각은 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제, 또는 자외선과 열에 의하여 완전 경화되는 듀얼 경화성 접착제 등일 수 있다.For example, each of the first to third adhesives 350a to 350c may be a thermosetting adhesive, an ultraviolet ray curable adhesive, or a dual curable adhesive fully cured by ultraviolet rays and heat.

예컨대, 제1 및 제2 접착제들(350a, 350b)는 열 경화성 에폭시일 수 있고, 제3 접착제(350c)는 자외선 경화성 에폭시일 수 있다.For example, the first and second adhesives 350a and 350b may be thermosetting epoxy and the third adhesive 350c may be an ultraviolet curable epoxy.

제1 접착제(350a)에 의하여 브라켓(200)과 제1 홀더(320a), 브라켓(200)과 제2 홀더(320b), 브라켓(200)과 회로 기판(340) 간의 접착이 이루어질 수 있고, 이로 인하여 제1 및 제2 카메라 모듈들(100-1, 100-2)과 브라켓(200) 간의 접착 면적을 넓힐 수 있다. 그 결과, 브라켓(200)으로 전달되는 외부의 충격 또는 힘을 제1 및 제2 렌즈 구동 장치들(100a-1, 100a-2), 제1 및 제2 홀더들(320a, 320b), 및 회로 기판(340)으로 골고루 분산시킬 수 있고, 이로 인하여 실시 예는 외부 충격에 의하여 제1 및 제2 카메라 모듈들(100-1,100-2)이 브라켓(200-2)으로부터 이탈 또는 분리되는 것을 방지할 수 있고, 충격에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있다.The bracket 200 and the first holder 320a can be bonded by the first adhesive 350a and the bracket 200 and the second holder 320b can be bonded between the bracket 200 and the circuit board 340, The adhesion area between the first and second camera modules 100-1 and 100-2 and the bracket 200 can be widened. As a result, the external impact or force transmitted to the bracket 200 is transmitted to the first and second lens driving apparatuses 100a-1 and 100a-2, the first and second holders 320a and 320b, So that the first and second camera modules 100-1 and 100-2 can be prevented from being separated or separated from the bracket 200-2 due to external impacts And the reliability against impact can be improved.

도 8은 다른 실시 예에 따른 브라켓(200-1)의 사시도이다.8 is a perspective view of a bracket 200-1 according to another embodiment.

도 8을 참조하면, 브라켓(200-1)은 도 3의 브라켓(200)에서 관통 홀(27)과 가이드 홈(27a)이 추가된 실시 예일 수 있다.Referring to FIG. 8, the bracket 200-1 may be an embodiment in which a through hole 27 and a guide groove 27a are added to the bracket 200 of FIG.

브라켓(200-1)은 측부들(212, 214)뿐만 아니라 측부들(216, 218)에도 관통 홀(27) 및 가이드 홈(27a)이 마련될 수 있으며, 관통 홀 및 가이드 홈은 도 3 내지 도 6에서 설명한 관통 홀들(25a 내지 25d)과 가이드 홈들(28a 내지 28d), 및 제1 내지 제3 접착제들(350a, 350c)에 대한 설명이 적용될 수 있다.The bracket 200-1 may have a through hole 27 and a guide groove 27a in the side portions 216 and 218 as well as the side portions 212 and 214. The through hole The description of the through holes 25a to 25d and the guide grooves 28a to 28d and the first to third adhesives 350a and 350c described in Fig. 6 can be applied.

도 9는 또 다른 실시 예에 따른 브라켓(200-2)의 사시도이다.9 is a perspective view of a bracket 200-2 according to another embodiment.

도 9를 참조하면, 브라켓(200-2)은 도 3의 브라켓(200)의 변형 예로서, 브라켓(200-2)은 측부(212, 214)에 마련된 2개의 관통 홀들(25a와 25b, 25c와 25d)을 서로 연결하는 홀(29)을 더 포함할 수 있다.9, the bracket 200-2 is a modified example of the bracket 200 shown in Fig. 3. The bracket 200-2 has two through holes 25a and 25b, 25c And a hole 29 for connecting the first and second electrodes 25a and 25d to each other.

홀(29)은 측부(212, 214)를 관통할 수 있고, 연결 홀(29)을 통하여 접착제가 브라켓(200-2) 내부로 주입될 수 있다.The hole 29 can penetrate through the side portions 212 and 214 and the adhesive can be injected into the bracket 200-2 through the connection hole 29. [

도 9에서 홀(29)은 관통 홀들을 서로 연결하지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에 따른 홀은 2개의 관통 홀들(25a와 25b, 25c와 25d) 사이에 위치하고, 관통 홀들(25a와 25b, 25c와 25d)로부터 이격될 수도 있다.9, the hole 29 connects the through holes to each other, but is not limited thereto. The hole according to another embodiment is located between the two through holes 25a and 25b, 25c and 25d, and the through holes 25a and 25b 25b, 25c and 25d.

도 9에 따른 브라켓(200-2)을 구비하는 카메라 모듈(1000)은 연결 홀(29)을 통하여 주입되고, 2개의 가이드 홈들(25a와 25b, 25c와 25d) 사이에 위치하는 브라켓(200-2)의 측부(212, 214)의 내측면의 일 영역과 제1 및 제2 홀더들의 측면 사이에 배치되는 제4 접착제를 더 포함할 수 있다.The camera module 1000 having the bracket 200-2 according to FIG. 9 is inserted through the connection hole 29 and is inserted into the bracket 200- And a fourth adhesive disposed between one side of the inner surface of the side portions 212 and 214 of the first and second holders 2 and 3 and the side surfaces of the first and second holders.

또한 도 9에 따른 브라켓(200-2)을 구비하는 카메라 모듈(1000)은 연결 홀(29)을 통하여 주입되고, 2개의 가이드 홈들(25a와 25b, 25c와 25d) 사이에 위치하는 브라켓(200-2)의 측부(212, 214)의 내측면의 다른 일 영역과 회로 기판(340)의 측면 또는/및 상면 사이에 제4 접착제를 더 포함할 수 있다.The camera module 1000 having the bracket 200-2 shown in FIG. 9 is inserted through the connection hole 29 and is inserted into the bracket 200 (see FIG. 9) positioned between the two guide grooves 25a, 25b, 25c and 25d -2 between the other side of the inner surface of the side portions 212, 214 and the side surface and / or the upper surface of the circuit board 340.

브라켓(200-2)은 2개의 관통 홀들 사이에 위치하는 홀(29)을 더 구비함으로써, 브라켓(200-2)과 제1 홀더(320a) 사이, 및 브라켓(200-2)과 제2 홀더(320b) 사이, 및 브라켓(200-2)과 회로 기판(340) 사이의 접착 면적을 더 넓힐 수 있고, 이로 인하여 브라켓(200-2)으로 전달되는 외부의 충격 또는 힘을 제1 및 제2 렌즈 구동 장치들(100a-1, 100a-2), 제1 및 제2 홀더들(320a, 320b), 및 회로 기판(340)으로 골고루 분산시킬 수 있고, 이로 인하여 외부 충격에 의하여 제1 및 제2 카메라 모듈들(100-1,100-2)이 브라켓(200-2)으로부터 이탈 또는 분리되는 것을 방지할 수 있고, 충격에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있다.The bracket 200-2 further includes a hole 29 positioned between the two through holes so that the distance between the bracket 200-2 and the first holder 320a, It is possible to widen the area of adhesion between the bracket 200 and the circuit board 340 and between the bracket 200 and the circuit board 320b so that the external impact or force transmitted to the bracket 200-2 can be transmitted to the first and second The first and second holders 320a and 320b and the circuit board 340 so that the first and second holders 320a and 320b and the circuit board 340 can be uniformly dispersed, 2 camera modules 100-1 and 100-2 can be prevented from being separated or separated from the bracket 200-2 and the reliability of the impact can be improved.

도 10a는 실시 예에 따른 관통 홀을 구비하지 않는 카메라 모듈에 대한 간략적인 단면도를 나타내고, 도 10b는 실시 예에 따른 카메라 모듈(1000)의 간략적인 단면도를 나타낸다. 예컨대, 도 10b는 도 8의 실시 예를 구비하는 카메라 모듈의 CD 방향의 간략적인 단면도일 수 있다.FIG. 10A shows a simplified cross-sectional view of a camera module without a through hole according to an embodiment, and FIG. 10B shows a simplified cross-sectional view of a camera module 1000 according to an embodiment. For example, FIG. 10B can be a simplified sectional view in the CD direction of the camera module having the embodiment of FIG.

도 10a를 참조하면, 접착제들(6,7)에 의하여 카메라 모듈(10)의 렌즈 구동 장치(2), 홀더(6), 및 회로 기판(4)은 서로 접착되나, 접착제(8)에 의하여 렌즈 구동 장치(2), 홀더(6), 및 회로 기판(4) 중에서 렌즈 구동 장치(2)만이 브라켓(5)의 내측면의 상부 일 영역과 접착될 뿐이다. 이는 브라켓(5)의 상부에서 주입된 접착제가 홀더(6) 및 회로 기판(4)까지 도달하지 않기 때문이다.10A, the lens driving device 2, the holder 6, and the circuit board 4 of the camera module 10 are adhered to each other by the adhesives 6 and 7, Only the lens driving apparatus 2 among the lens driving apparatus 2, the holder 6 and the circuit board 4 is only bonded to one upper region of the inner surface of the bracket 5. [ This is because the adhesive injected from the upper portion of the bracket 5 does not reach the holder 6 and the circuit board 4. [

회로 기판(4)의 가장 자리의 상면 일부와 브라켓(5)의 하단 사이에 접착제(9)에 의하여 접착이 이루어질 수 있으나, 양자 간의 그 접착 면적이 협소하여 충분한 접착력을 확보할 수 없다. 이는 양자 간의 접착 면적을 증가시킬 수 없는 이유는 카메라 모듈의 외곽 사이즈의 증가에 따른 제약을 받기 때문이다.The upper surface of the circuit board 4 and the lower end of the bracket 5 can be adhered to each other by the adhesive 9. However, This is because the adhesion area between the two can not be increased due to the increase in the outer size of the camera module.

브라켓(5)을 통하여 전달되는 충격은 렌즈 구동 장치(2)와 홀더(6) 간의 접착 영역과 홀더(6)와 회로 기판(4) 간의 접착 영역에 집중되고, 전달된 충격에 의하여 이러한 접착 영역들에서 렌즈 구동 장치(2)와 홀더(6) 간의 분리 또는 홀더(6)와 회로 기판(4) 간의 분리 또는 틀어짐이 발생될 수 있다.The impact transmitted through the bracket 5 is concentrated on the adhesion area between the lens driving device 2 and the holder 6 and the adhesion area between the holder 6 and the circuit board 4, The separation between the lens driving device 2 and the holder 6 or the separation or distortion between the holder 6 and the circuit board 4 may occur.

특히 2개 이상의 촬상기들을 구비하는 카메라 모듈(예컨대, 듀얼 카메라 모듈)의 경우에 카메라 모듈의 무게가 증가로 인하여 전달되는 충격량이 증가될 수 있고, 이러한 분리 또는 틀어짐의 발생은 더 용이할 수 있다.In particular, in the case of a camera module (e.g., a dual camera module) having two or more image pickup devices, the amount of impact transmitted due to the increase in the weight of the camera module may be increased and the occurrence of such separation or deformation may be easier .

일반적인 카메라 모듈의 구조에서는 브라켓은 렌즈 구동 장치와 접착되고, 회로 기판과 접착되는 구조인데, 회로 기판의 접착 면적은 카메라 모듈의 외곽 사이즈 증가로 인하여 현실적으로 면적을 늘리기 어렵다.In the general structure of the camera module, the bracket is bonded to the lens driving device and bonded to the circuit board. However, the area of the circuit board is hard to increase due to the increase in the outer size of the camera module.

도 10b를 참조하면, 관통 홀(27, 또는 25a 내지 25d)을 통하여 주입된 접착 물질에 의하여 형성된 제1 및 제2 접착제들(350a, 350b)에 의하여 브라켓(200, 200-1, 200-2)의 내측면과 제1 홀더(320a)의 측면이 접착되고, 및 브라켓(200, 200-1, 200-2)의 내측면과 제2 홀더(320b)의 측면이 접착되고, 브라켓(200, 200-1, 200-2)의 내측면과 회로 기판(340)의 측면 또는/및 상면이 접착될 수 있다.Referring to FIG. 10B, the first and second adhesives 350a and 350b formed by the adhesive material injected through the through holes 27 or 25a to 25d are used to fix the brackets 200, 200-1 and 200-2 And the side surfaces of the first holder 320a and the inner surface of the brackets 200 and 200-1 and 200-2 are bonded to the side surfaces of the second holder 320b, 200-1, 200-2 and the side surfaces and / or the upper surface of the circuit board 340 may be bonded.

이로 인하여 실시 예는 브라켓(200, 200-1, 200-2)으로 전달되는 외부의 충격 또는 힘을 제1 및 제2 렌즈 구동 장치들(100a-1, 100a-2), 제1 및 제2 홀더들(320a, 320b), 및 회로 기판(340)으로 골고루 분산시킬 수 있고, 외부 충격에 의하여 제1 및 제2 카메라 모듈들(100-1,100-2)이 브라켓(200-2)으로부터 이탈 또는 분리되는 것을 방지할 수 있고, 충격에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있다.Therefore, in the embodiment, the external impact or force transmitted to the brackets 200, 200-1, 200-2 is transmitted to the first and second lens driving apparatuses 100a-1, 100a-2, The first and second camera modules 100-1 and 100-2 can be separated from the bracket 200-2 due to an external impact, Can be prevented from being separated, and reliability against impact can be improved.

실시 예에 따른 카메라 모듈(10000)은 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대용 단말기를 포함할 수 있다.The camera module 10000 according to the embodiment may form an image of an object in a space by using reflection, refraction, absorption, interference, or diffraction, which are characteristics of light, aiming at increasing the visual power of the eye, And may be included in an optic instrument for the purpose of recording on and reproducing the optical image, or for optical measurement, image propagation, transmission, and the like. For example, the optical device according to the embodiment may include a smart phone and a portable terminal equipped with a camera.

도 11은 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 12는 도 11에 도시된 휴대용 단말기(200A)의 구성도를 나타낸다.Fig. 11 shows a perspective view of the portable terminal 200A according to the embodiment, and Fig. 12 shows a configuration diagram of the portable terminal 200A shown in Fig.

도 11 및 도 12를 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.11 and 12, the portable terminal 200A includes a body 850, a wireless communication unit 710, an A / V input unit 720, a sensing unit 740, an input / An output unit 750, a memory unit 760, an interface unit 770, a control unit 780, and a power supply unit 790.

도 11에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.The body 850 shown in FIG. 11 is in the form of a bar but is not limited thereto. The body 850 may be a slide type, a folder type, a swing type , A swirl type, and the like.

몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.The body 850 may include a case (casing, housing, cover, etc.) which forms an appearance. For example, the body 850 can be divided into a front case 851 and a rear case 852. Various electronic components of the terminal may be installed in the space formed between the front case 851 and the rear case 852. [

무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.The wireless communication unit 710 may include one or more modules that enable wireless communication between the terminal 200A and the wireless communication system or between the terminal 200A and the network in which the terminal 200A is located. For example, the wireless communication unit 710 may include a broadcast receiving module 711, a mobile communication module 712, a wireless Internet module 713, a short distance communication module 714, and a location information module 715 have.

A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.The A / V (Audio / Video) input unit 720 is for inputting an audio signal or a video signal and may include a camera 721 and a microphone 722.

카메라(721)는 도 1에 도시된 실시 예에 따른 카메라 모듈(1000)을 포함할 수 있다.The camera 721 may include a camera module 1000 according to the embodiment shown in FIG.

센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 센싱부(740)는 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 센싱부(740)는 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.The sensing unit 740 senses the current state of the terminal 200A such as the open / close state of the terminal 200A, the position of the terminal 200A, the presence of the user, the orientation of the terminal 200A, And generate a sensing signal for controlling the operation of the terminal 200A. For example, the sensing unit 740 may sense whether the slide phone is opened or closed when the terminal 200A is in the form of a slide phone. The sensing unit 740 is responsible for sensing whether the power supply unit 790 is powered on, whether the interface unit 770 is connected to an external device, and the like.

입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.The input / output unit 750 is for generating an input or an output related to a visual, auditory or tactile sense. The input / output unit 750 can generate input data for controlling the operation of the terminal 200A and display information processed by the terminal 200A.

입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.The input / output unit 750 may include a keypad unit 730, a display module 751, an audio output module 752, and a touch screen panel 753. [ The keypad unit 730 may generate input data by inputting a keypad.

디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.The display module 751 may include a plurality of pixels whose color changes according to an electrical signal. For example, the display module 751 may be a liquid crystal display, a thin film transistor-liquid crystal display, an organic light-emitting diode, a flexible display, And a display (3D display).

음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.The audio output module 752 outputs audio data received from the wireless communication unit 710 in a call signal reception mode, a call mode, a recording mode, a voice recognition mode, or a broadcast reception mode, Audio data can be output.

터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.The touch screen panel 753 may convert a change in capacitance caused by a user's touch to a specific area of the touch screen into an electrical input signal.

메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.The memory unit 760 may store programs for processing and controlling the control unit 780 and may store input / output data (e.g., telephone directory, message, audio, still image, You can save it temporarily. For example, the memory unit 760 may store an image, e.g., a photograph or a moving image, photographed by the camera 721. [

인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.The interface unit 770 serves as a path for connection to an external device connected to the terminal 200A. The interface unit 770 receives data from an external device or supplies power to each component in the terminal 200A or allows data in the terminal 200A to be transmitted to an external device. For example, the interface unit 770 may include a wired / wireless headset port, an external charger port, a wired / wireless data port, a memory card port, a port for connecting a device equipped with the identification module, Output port, a video input / output (I / O) port, and an earphone port.

제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.The controller 780 can control the overall operation of the terminal 200A. For example, the control unit 780 may perform related control and processing for voice call, data communication, video call, and the like.

제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.The control unit 780 may include a multimedia module 781 for multimedia playback. The multimedia module 781 may be implemented in the control unit 180 or may be implemented separately from the control unit 780.

제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.The control unit 780 can perform a pattern recognition process for recognizing handwriting input or drawing input performed on the touch screen as characters and images, respectively.

전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.The power supply unit 790 can supply external power or internal power under the control of the controller 780 and supply power required for operation of each component.

이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to one embodiment. Further, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons having ordinary skill in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

Claims

A bracket including a first opening, a second opening, a partition located between the first opening and the second opening, and side portions surrounding the first opening and the second opening;
A first lens driving device coupled to the first lens, a first holder disposed below the first lens driving device, a first image sensor disposed below the first holder, A first camera module including a first substrate disposed underneath, the first camera module being disposed in the first opening;
A second lens driving device coupled to the second lens, a second holder disposed below the second lens driving device, a second image sensor disposed below the second holder, And a second camera module disposed within the second opening, the second camera module being disposed below the second camera module,
The bracket
And at least one hole formed in at least one side of the side portions,
Wherein the bracket is coupled to the first substrate and the second substrate,
Wherein the bracket is bonded to at least one of the first holder and the second holder with an adhesive, and a portion of the adhesive is disposed in the at least one hole of the bracket.

The method according to claim 1,
And at least one guide groove formed in an inner surface of the at least one side portion and connected to the at least one hole.

The method according to claim 1,
Said at least one hole being located between a first position and a second position,
Wherein the first position is a position of any one of the at least one side of the bracket corresponding to the height of the first holder or the top surface of the second holder,
Wherein the second position is a position corresponding to a center between an upper end and a lower end of the at least one side of the bracket.

3. The method of claim 2,
Wherein the at least one guide groove extends to a lower end of the at least one side of the bracket.

5. The method of claim 4,
Wherein a width of the at least one guide groove increases from an upper end to a lower end of the at least one side of the bracket.

5. The method of claim 4,
The at least one hole does not overlap the first holder and the second holder in a direction perpendicular to the optical axis,
Wherein the at least one guide groove overlaps the first holder and the second holder in a direction perpendicular to the optical axis.

5. The method of claim 4,
Wherein the at least one guide groove overlaps the first substrate and the second substrate in a direction perpendicular to the optical axis.

7. The method according to any one of claims 1 to 6,
Further comprising a first adhesive disposed between a side of each of the first and second holders and the at least one guide groove.

8. The method of claim 7,
And a second adhesive disposed between each of the first and second substrates and the at least one guide groove.

The method according to claim 1,
A first lens driving device disposed between the inner surface of the at least one side portion of the bracket and the outer surface of the first lens driving device and between the inner surface of the at least one side portion of the bracket and the outer surface of the first lens driving device, 3 A camera module further comprising an adhesive.

The method according to claim 1,
Wherein the at least one hole includes a first hole disposed at a position corresponding to the first lens driving device and a second hole disposed at a position corresponding to the second lens driving device.

The method according to claim 1,
Wherein the at least one side of the bracket includes a first area, a second area spaced from the first area, and a third area connecting the first area and the second area,
A groove is formed in the lower end of the second region,
Wherein the at least one hole includes a first hole disposed in the first region and a second hole disposed in the second region.

A first opening, a second opening, a partition wall positioned between the first opening and the second opening, side portions surrounding the first opening and the second opening, and at least one portion formed on at least one side of the side portions A bracket including a hole in the body;
A first lens driving device coupled to the first lens, a first holder disposed under the first lens driving device, a first image sensor disposed below the first holder, and a second image sensor disposed below the first image sensor, A first camera module disposed within the first opening, the first camera module being disposed in the first opening;
A second lens driving device coupled to the second lens, a second holder disposed below the second lens driving device, a second image sensor disposed below the second holder, A second camera module disposed in the second opening, the second camera module being disposed in the second opening; And
And a first epoxy disposed between the bracket and the first holder.

14. The method of claim 13,
And a second epoxy disposed between the bracket and the second holder.

15. The method of claim 14,
Wherein the first epoxy and the second epoxy are the same material.

14. The method of claim 13,
Wherein the first epoxy is disposed in the at least one hole.

14. The method of claim 13,
Wherein the bracket is bonded to the first substrate and the second substrate by an adhesive.

14. The method of claim 13,
Wherein each of the first holder and the second holder is bonded to the bracket by an adhesive.

The method according to claim 1 or 13,
Wherein the first substrate and the second substrate form a single circuit board.

The method according to claim 1 or 13,
Wherein the first substrate and the second substrate are separate substrates spaced apart from each other.