KR20190084650A

KR20190084650A - 미리 정해진 패턴으로 분포된 다수의 수용부에 솔더볼을 안착시키는 솔더볼 처리 장치

Info

Publication number: KR20190084650A
Application number: KR1020180002651A
Authority: KR
Inventors: 박명순; 김종회
Original assignee: 주식회사 코세스
Priority date: 2018-01-09
Filing date: 2018-01-09
Publication date: 2019-07-17
Also published as: KR102082792B1

Abstract

본 발명은 미리 정해진 패턴으로 분포된 기판의 수용부에 솔더볼을 공급하여 처리하는 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 다수의 솔더볼을 공급하는 솔더볼 공급부와; 상기 솔더볼 공급부에 의해 공급된 솔더볼을 쓸어내면서 이동하는 박판을 구비하되, 상기 박판이 상단부가 고정되고 하단이 자유단이어서 솔더볼을 쓸어내는 과정에서 하단부의 휨 변형이 가능하고, 간격을 두고 다수의 열을 이루며 제1방향으로 배열된 제1박판과 간격을 두고 다수의 열을 이루며 제2방향으로 배열된 제2박판의 이동 방향을 따라 순차적으로 배열되어, 다수의 제1박판의 사이에 형성된 제1통로와 다수의 제2박판의 사이에 형성된 제2통로로 솔더볼을 순차적으로 안내하는 솔더볼 스위퍼를; 포함하여 구성된다. 본 발명은, 솔더볼이 기판 상측에서 지그 재그형태의 보다 긴 경로로 이동하면서 수용부를 지나가게 되어, 보다 적은 양의 솔더볼을 공급하더라도 솔더볼의 손상없이 보다 짧은 시간 내에 수용부에 솔더볼을 안착시키는 효과가 얻어진다.

Description

미리 정해진 패턴으로 분포된 다수의 수용부에 솔더볼을 안착시키는 솔더볼 처리 장치 {APPARATUS AND OF SUPPLYING SOLDERBALLS INTO PREDETERMINED PLACES}

본 발명은 솔더볼 공급 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 미리 정해진 패턴으로 분포된 다수의 수용부에 솔더볼의 손상없이 짧은 시간 내에 솔더볼을 공급하는 솔더볼 공급 장치에 관한 것이다.

최근 전자 기기의 소형화 및 고성능화에 따라 반도체 패키지의 집적도가 점점 높아지는 추세에 있다. 이에 따라, 반도체 칩은 기판 상에 소자를 실장된 상태로 스태킹되어 높은 사양을 갖는 반도체 패키지로 제작된다.

예를 들어, 도1a에 도시된 바와 같이, 기판(H)에 수용부(Bx)가 요입 형성되어 있고, 도1b에 도시된 바와 같이, 솔더볼(70)을 수용한 솔더볼 공급부(80)의 개구(81)를 통해 솔더볼(70)이 기판 위에 공급되면, 솔더볼 공급부(80)의 개구(81)에 후행하는 스위퍼(82)가 기판(H) 상의 솔더볼(70)을 쓸어내면서 수용부(Bx)에 넣는다.

그리고, 솔더볼(70)이 수용부(Bx)에 안착된 기판(H)은 리플로우 공정을 통해, 솔더볼(70)이 반구형 형태로 되면서 기판(H)과 다른 기판을 전기 접속하는 위치가 되는 동시에 다른 기판과 상하 연결되는 연결 수단의 역할을 한다.

그러나, 솔더볼 공급부(80)에서 공급된 솔더볼(70)이 기판(H) 상에 잔류할 때에, 스위퍼(82)는 개구(81)와 스위퍼(82) 사이에 있는 솔더볼(70)을 이동 방향(80d)을 따라 밀어내는 데, 스위퍼(82)가 이동 방향(80d)에 수직한 평판 형상으로 형성되어 다수의 솔더볼(70)을 한번에 밀어내는 과정에서, 솔더볼(70)끼리 엉키면서 솔더볼(70)이 짓이겨지고 이에 따라 솔더볼의 일부가 떨어져나가 구형(求刑)이 유지되지 못하므로, 최종적으로 형성되는 범프의 크기가 일정하지 않아 접속 오류 등이 발생되는 치명적인 문제가 발생된다.

상기와 같은 문제점을 해결하는 방안으로서, 본 출원인은, 다수의 수용부를 갖는 기판 등을 거치대에 위치시키고, 거치대를 피더에 의해 가진시킨 상태에서, 기판 상에 솔더볼을 되튀기도록 공급하여, 기판 위에서 솔더볼이 되튀기면서 이동하면서 수용부에 안착되게 하는 방법을, 대한민국 등록특허 제10-141921호, 제10-1139375호, 제10-1239322호를 통하여 제안하였다.

이 방법은 솔더볼을 비접촉 방식으로 되튀면서 수용부에 안착됨에 따라, 솔더볼이 원래의 구형상 그대로 안착될 수 있게 함에 따라, 솔더볼에 의해 형성된 범프 형상과 크기가 모두 일정하게 유지되어, 반도체 칩의 스태킹 공정의 신뢰성을 확보할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.

그러나, 이 방법은, 하나의 기판에 정해진 개수의 수용부에 솔더볼을 전부 안착시키기 위해서는, 수용부에 안착될 개수의 솔더볼에 비하여 3배 내지 10배의 솔더볼을 필요로 하고, 솔더볼을 수용부에 안착시키는 데에 오랜 시간이 소요되어 공정 효율이 낮아지는 한계를 안고 있었다.

이에 따라, 미리 정해진 패턴으로 형성된 수용부(여기서, 수용부는 반드시 기판에 오목한 형상이 형성된 것에 국한하지 않는다)에 솔더볼을 안착시키되, 보다 짧은 시간 내에 솔더볼의 손상없이 안착시키는 방안의 필요성이 절실히 요구되고 있다.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은, 미리 정해진 패턴으로 형성된 기판의 수용부에 솔더볼을 짧은 시간 내에 솔더볼의 손상없이 안착시키는 것을 목적으로 한다.

그리고, 본 발명은, 박판 형태로 형성된 솔더볼 스위퍼에 의해 한꺼번에 많은 양의 솔더볼이 쓸리는 것을 방지하여, 솔더볼이 뭉치면서 상호간의 접촉에 의한 손상을 방지하는 것을 목적으로 한다.

이를 통해, 기판의 수용부에 솔더볼을 정확하게 안착시키면서, 기판의 스태킹 공정에서 범프의 크기가 균일하게 형성되게 하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은 상술한 바의 목적을 달성하기 위하여, 미리 정해진 패턴으로 분포된 기판의 수용부에 솔더볼을 공급하여 처리하는 장치로서, 다수의 솔더볼을 공급하는 솔더볼 공급부와; 상기 솔더볼 공급부에 의해 공급된 솔더볼을 쓸어내면서 이동하는 박판을 구비하되, 상기 박판이 상단부가 고정되고 하단이 자유단이어서 솔더볼을 쓸어내는 과정에서 하단부의 휨 변형이 가능하고, 간격을 두고 다수의 열을 이루며 제1방향으로 배열된 제1박판과 간격을 두고 다수의 열을 이루며 제2방향으로 배열된 제2박판의 이동 방향을 따라 순차적으로 배열되어, 다수의 제1박판의 사이에 형성된 제1통로와 다수의 제2박판의 사이에 형성된 제2통로로 솔더볼을 순차적으로 안내하는 솔더볼 스위퍼를; 포함하여 구성되어, 상기 수용부에 솔더볼을 안착시키는 것을 특징으로 하는 솔더볼 처리 장치를 제공한다.

이를 통해, 솔더볼 공급부로부터 기판 상면에 솔더볼이 공급되면, 공급된 솔더볼이 다수의 열을 이루며 제1방향으로 배열된 제1박판에 의해 형성된 다수의 제1통로를 솔더볼이 통과하면서 요입 형성된 수용부에 안착되고, 그 다음에 제1방향과 다른 제2방향으로 배열된 다수의 제2박판에 의해 형성된 다수의 제2통로를 솔더볼이 통과하면서 요입 형성된 수용부에 안착되어, 솔더볼이 기판 상측에서 지그 재그형태의 보다 긴 경로로 이동하면서 수용부를 지나가게 되어, 보다 확실하게 수용부에 솔더볼을 안착시킬 수 있게 된다.

여기서, 상기 솔더볼 처리 장치는 다수의 수용홈이 구비된 기판에 솔더볼을 안착하도록 공급하는데 적용될 수 있다. 기판은 실제 반도체 패키지의 제조에 사용되는 적층 기판일 수도 있고, 반도체 패키지의 제조에 사용되는 기판의 정해진 위치에 솔더볼을 전사하기 위한 임시 기판(예를 들어, 홀더 기판)일 수도 있다.

그리고, 상기 솔더볼 처리 장치는, 기판의 상측에 플럭스가 도포된 상태에서, 상기 솔더볼 공급부가 다수의 관통공이 형성된 가이드 마스크의 상면에 솔더볼을 공급하여, 상기 관통공을 상기 수용부로 하여 솔더볼을 상기 기판에 안착되도록 공급하는 데 적용될 수도 있다.

이 때, 상기 가이드 마스크의 상면에 잔류하는 솔더볼을 불어내거나 흡입하여 제거하는 솔더볼 제거기를; 더 포함하여 구성되어, 가이드 마스크의 상면에 잔류하는 솔더볼은 불거나 흡입하여 제거할 수 있다. 이 때, 수용부에 안착된 솔더볼은 플럭스에 의해 고정된 상태로 유지되므로, 솔더볼 제거기의 풍속이나 흡입압을 조절하는 것에 의해, 이미 안착된 솔더볼이 이탈하는 것을 방지할 수 있다.

그리고, 상기 가이드 마스크의 상기 관통공에 솔더볼이 하나씩 안착되었는지를 검사하는 비전을; 더 포함하여, 상기 비전에 의하여 상기 관통공에 솔더볼이 하나씩 안착된 것으로 검사되면, 상기 가이드 마스크를 상기 기판의 상측으로부터 멀리 이동시키고, 상기 기판에 대한 리플로우 공정이 행해진다.

상기 구성을 통해, 상기 솔더볼 공급부에 의해 공급된 솔더볼이 상기 제1박판과 상기 제2박판에 밀려 상기 제1통로와 상기 제2통로를 따라 지그재그 방향으로 이동하면서 상기 수용부에 안착시키게 된다.

다만, 제1박판과 제2박판으로만 이루어지는 데 그치지 않고, 간격을 두고 다수의 열을 이루며 제3방향으로 배열된 제3박판을 더 포함하여, 상기 제3박판의 사이 공간에 형성된 제3통로를 추가로 형성할 수 있다. 이에 의해, 상기 솔더볼이 상기 제1통로와 상기 제2통로와 상기 제3통로를 순차적으로 통과하면서, 솔더볼의 이동 경로를 보다 더 길게 유도하여, 적은 양의 솔더볼을 공급하더라도 기판 수용부에 솔더볼이 안착되게 할 수 있다.

마찬가지로, 상기 제3박판은 직선 형태와 곡선 형태 중 어느 하나 이상을 포함하여 배열될 수 있다. 그리고, 상기 제3박판은 꺾인점이 형성되게 꼭지점이 형성되게 절곡된 형태로 형성될 수도 있으며, 굽어진 모양으로 형성될 수도 있다. 또한, 상기 제3박판은 두께가 20㎛ 내지 500㎛인 금속 재질로 형성되는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 제3박판은 이동 방향을 기준으로 상기 제2박판과 서로 반대 방향으로 경사지게 배열되어, 제2통로와 제3통로에 의해서도 지그재그 형태로 솔더볼의 이동 경로가 보다 더 길게 연장되면서, 솔더볼이 기판 수용부에 안착되게 한다.

마찬가지로, 상기 제2박판과 상기 제3박판은 이동 방향과 직교하는 수평 가상선과 이루는 예각이 20° 내지 70°로 정해지는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 제2박판과 상기 제3박판은 이동 방향과 직교하는 수평 가상선을 기준으로 서로 대칭으로 배열될 수도 있다.

상기 제2박판과 상기 제3박판은 서로 이격되어, 다수의 열을 이루는 상기 제2통로와 다수의 열을 이루는 상기 제3통로의 사이에 솔더볼이 서로 혼합되는 제2혼합영역이 구비될 수 있다. 이를 통해, 솔더볼 스위퍼에 의해 다수의 열로 형성된 통로를 솔더볼이 통과하는 과정에서 솔더볼이 어느 한쪽으로 많이 치우치더라도, 제2통로와 제3통로 사이의 제2혼합 영역에서 서로 혼합되면서, 그 다음의 제3박판에 의해 형성된 제3통로로 유입되는 과정에서 자연스럽게 분산될 수 있게 된다. 따라서, 보다 짧은 시간 내에 수용부에 솔더볼이 안착되도록 유도할 수 있으며, 박판이 휘면서 박판 하측을 통과하는 양을 최소화함으로써, 솔더볼의 양이 국부적으로 과도해지면서 박판에 의해 눌려 손상되는 것을 효과적으로 방지하여, 수용부에 안착된 솔더볼의 체적이 모두 균일하게 유지되어 최종적인 범프의 크기를 균일하게 형성할 수 있다.

본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 '플럭스'라는 용어는 솔더볼을 결합하기 위하여 상온에서 점착성이 있거나 열용융되는 재질을 통칭하며, 전기 전도성이 없는 물질 뿐만 아니라, 전기 전도성이 있는 물질(예를 들어, 솔더볼 패이스트)를 모두 포함하는 것으로 정의한다.

본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 '부압' 또는 '흡입압'이라는 용어는 대기압보다 낮은 압력을 지칭하는 것으로서 진공 상태를 포함한다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은, 미리 정해진 패턴으로 형성된 기판의 수용부에 솔더볼을 짧은 시간 내에 솔더볼의 손상없이 안착시키는 효과를 얻을 수 있다.

무엇보다도, 본 발명은, 박판 형태로 형성된 솔더볼 스위퍼에 의해 안내되는 솔더볼이 통로를 통과하면서 많은 양의 솔더볼이 일측으로 치우침에 따라 솔더볼 상호간에 접촉에 의한 손상을 방지하는 효과를 얻을 수 있다.

그리고, 본 발명은 종래의 비접촉 방식의 솔더볼 안착 방식에 비하여 보다 적은 양의 솔더볼을 이용하더라도 보다 짧은 시간 내에 솔더볼을 수용부에 안착할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.

이를 통해, 본 발명은, 기판의 수용부에 솔더볼을 정확하게 짧은 시간 내에 안착시키면서, 솔더볼의 손상을 방지하여 기판의 스태킹 공정에서 범프의 크기가 균일하게 형성시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.

도1a 및 도1b는 솔더볼을 수용부에 안착시키는 종래 구성을 도시한 개략도,
도2a는 본 발명이 적용될 수 있는 단위 칩이 종횡으로 배열된 기판을 도시한 사시도,
도2b는 도1의 단위칩을 떼어낸 확대도,
도3은 도2b의 절단선 Ⅱ-Ⅱ에 따른 단면도로서, 기판의 미리 정해진 패턴에 따른 수용부에 플럭스를 도포하는 구성을 도시한 도면,
도4는 기판의 상면에 가이드 마스크를 위치시키는 구성을 도시한 도면,
도5는 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더볼 처리 장치로 기판의 수용부에 솔더볼을 안착시키는 구성을 도시한 도면,
도6a는 도5의 'A' 부분을 도시한 확대도,
도6b는 도5의 'A'부분에 대응하는 도면으로서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 솔더볼 스위퍼(도10)가 적용된 구성을 도시한 도면,
도7은 도5의 솔더볼 스위퍼를 뒤집은 상태의 사시도,
도8은 도5의 솔더볼 스위퍼를 상측에서 바라본 도면,
도9는 도5에서 솔더볼 공급부의 구성을 배제한 구성을 상측에서 바라본 평면도,
도10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 솔더볼 스위퍼의 구성을 상측에서 바라본 도면,
도11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 솔더볼 스위퍼의 구성을 상측에서 바라본 도면,
도12는 솔더볼 제거기를 이용하여 기판의 표면에 잔류하는 솔더볼을 제거하는 구성을 도시한 도면,
도13은 비젼을 이용하여 기판 수용부에 안착된 솔더볼을 검사하는 구성을 도시한 도면,
도14는 기판의 수용부에 솔더볼이 정상적으로 안착된 상태에서 가이드 마스크를 분리시키고 그 다음 공정으로 이송하는 구성을 도시한 도면이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 상술한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 솔더볼 처리 장치(100)는, 반도체 패키지를 제조하는 공정 중 하나로서 기판 수용부(Bx)에 솔더볼(70)을 안착시키는 공정에 사용되는 것으로서, 수용부(Bx)의 근처에 솔더볼(70)을 공급하는 솔더볼 공급부(110)와, 솔더볼 공급부(110)에 의해 공급된 솔더볼(70)을 쓸어내면서 이동하는 박판(121, 122,...)을 구비한 솔더볼 스위퍼(120, 220, 320)와, 수용부(Bx)에 솔더볼(70)이 안착되면 수용부(Bx) 이외의 영역에 잔류하는 솔더볼을 제거하는 솔더볼 제거기(140)와, 기판의 수용부(Bx)에 솔더볼이 안착되었는지 여부를 검사하는 비전(150)과, 이들 구성 요소(110-150)를 제어하는 제어부(160)를 포함하여 구성된다.

본 발명에 따른 '수용부(Bx)'는, 도1a에 도시된 바와 같이, 기판의 표면에 '직접' 오목하게 형성될 수 있다. 여기서, '기판'은 반도체 패키지의 제조를 위하여 적층되는 적층 기판일 수도 있고, 적층 기판의 정해진 위치에 솔더볼을 안착하기 위한 중간 과정으로 임시적으로 솔더볼을 거치시키는 임시 기판일 수도 있다. 도면에 도시되지 않았지만, 임시 기판인 경우에는 수용부에 부압이 인가되게 구성될 수도 있다.

기판(S)이 적층 기판인 경우에는, 도2a 및 도2b에 도시된 바와 같이, 반도체 패키지의 제조를 위해 적층되는 단위칩(U1)이 종횡으로 연결되고, 연산 등의 작용을 하는 소자(K)가 실장되어 있거나 실장될 예정인 기판(S)일 수 있다. 상하로 적층되는 기판이 전기 접속되도록 솔더볼이 안착되는 수용부(Bx)가 다수 형성된다.

또한, 본 발명에 따른 '수용부(Bx)'는, 도4에 도시된 바와 같이, 편평한 기판의 상측에 가이드 마스크(20)가 배치되어, 기판(S)의 미리 정해진 패턴에 따른 다수의 수용부가 편평하게 형성될 수도 있다. 즉, 기판(S)의 수용부(Bx)와 정렬하는 가이드 마스크(20)의 관통공(21)에 의해, 솔더볼(70)이 요입홈에 안착되는 것과 유사하게 안내되면서, 편평한 수용부(Bx)에도 솔더볼이 안착되게 구성될 수 있다. 이는, 반도체 패키지의 집적도가 높아지면서 기판(S)의 두께가 점점 얇아져 홈을 형성하는 것이 어려워짐에 따라, 기판(S)을 편평하게 형성하면서 솔더볼을 안착시키는 편평한 수용부(Bx)가 사용되고 있는 추세에 따른 것이다.

이를 위하여, 기판의 수용부(Bx)와 동일한 패턴으로 형성된 플럭스 핀(11)을 구비하고 있는 플럭스 공급툴(10)을 준비하고, 플럭스 핀(11)의 끝단부를 플럭스가 담긴 통에 살짝 담그어 플럭스(55)를 묻힌 다음, 정렬 센서(95)에 의하여 플럭스 툴(10)의 감지부(16)를 감지하여, 플럭스 공급툴(10)과 기판(S)을 정렬시킨 상태에서, 플럭스 툴(10)을 하방(10d)으로 이동시켜 플럭스 핀(11)에 묻어있는 플럭스(55)를 기판(S) 표면에 도팅시키고, 플럭스 툴(10)은 원래 위치로 복귀시킨다. 이에 따라, 기판 수용부(Bx)은 편평한 면에 형성되지만, 플럭스(55)의 점착력이나 열용융에 의해 솔더볼(70)을 위치 고정시킬 수 있는 매개체가 마련된다.

그리고 나서, 도4에 도시된 바와 같이, 기판(S)의 수용부(Bx)와 동일한 패턴의 관통공(21)이 형성된 가이드 마스크(20)를 준비하여, 정렬 센서(95)에 의하여 가이드 마스크(S)의 감지부(16)를 감지하여, 가이드 마스크(20)와 기판(S)을 정렬시킨 상태에서 가이드 마스크(20)를 하방으로 이동시켜 가이드 마스크(20)를 기판(S)의 상측에 위치시킨다. 여기서, 가이드 마스크(20)는 기판(S)과의 사잇 간격이 솔더볼의 이동을 제한하는 낮은 높이로 이격되게 공중에 떠 있는 상태일 수도 있다. 그리고, 도4에 도시된 바와 같이, 플럭스(55)가 도포된 영역과 관통공(21)이 형성된 부분의 저면이 서로 접촉하는 것을 회피하기 위하여, 가이드 마스크(20)는 저면 전체가 기판(S1)의 상면에 밀착하게 구성되기 보다는, 단위 칩(U1) 마다의 수용부(Bx)의 사잇 공간(즉, 단위 칩 간의 경계 영역 부분, Sx)에 정렬되는 가이드 마스크(20)의 일부분에만 하방 돌출된 돌출 지지대(24)가 형성될 수 있다. 이를 통해, 수용부(Bx)가 분포된 영역에서는 가이드 마스크(20)와 도포된 플럭스(55) 사이에 간극이 마련되어 서로 상하 방향으로 이격되므로, 솔더볼 안착 공정에서 기판에 도포된 플럭스(55)가 가이드 마스크(20)에 묻어 오염되거나 기판 상의 플럭스 양이 변동되는 것을 방지할 수 있으므로, 솔더볼 안착 공정을 반복하더라도 신뢰성있고 일정하게 할 수 있는 이점을 얻을 수 있다.

이를 통해, 도4에 도시된 바와 같이, 기판(S)의 수용부(Bx)가 편평하더라도, 솔더볼(70)이 안착될 수 있는 환경이 마련된다.

상기 솔더볼 공급부(110)는, 다수의 솔더볼(70)을 담는 수용 용기(111)와, 수용 용기(111)의 하부에 형성된 배출공(112)과, 수용 용기(111)를 이동시키는 이송부(M)를 구비한다. 여기서, 배출공(112)은 패턴에 따른 수용부(Bx)가 배치된 폭(Wp)에 대응하는 폭으로 형성되며, 슬릿 형태의 긴 구멍으로 형성될 수도 있고 다수의 구멍이 폭방향으로 이격 배치되게 형성될 수도 있다.

기판 수용부(Bx)가 편평하여 가이드 마스크(20)를 이용하는 경우에는, 솔더볼 공급부(110)는 도5에 도시된 바와 같이 가이드 마스크(20)의 상면에 솔더볼(70)을 공급한다. 그리고, 기판에 요입 형성된 수용부(Bx, 도1a)가 형성된 경우에는, 솔더볼 공급부(110)는 직접 기판(H)의 상면에 솔더볼(70)을 공급한다.

도면에 도시되지 않았지만, 배출공(112)의 일부 이상을 폐쇄시켜 개방 정도를 조절하는 셔터(shutter)가 구비되어, 안착시키고자 하는 솔더볼(70)의 크기와 무게, 수용부(Bx)의 분포에 따라 배출공(112)의 크기를 변동시키게 구성될 수도 있다.

상기와 같이 구성된, 솔더볼 공급부(110)는 솔더볼 스위퍼(120)에 대하여 선행하여 이동하면서, 배출공(112)을 통해 공급된 솔더볼(70)이 뒤따라오는 솔더볼 스위퍼(120)의 각 통로(P1, P2, P3)로 진입하도록 한다. 솔더볼 공급부(110)와 솔더볼 스위퍼(120)는 서로 별개 제어나 동기화된 제어로 이동할 수도 있으며, 본 발명의 일 실시 형태에 따르면, 솔더볼 공급부(110)와 솔더볼 스위퍼(120)는 하나의 몸체로 형성되어 함께 이동(110d)하게 구성될 수도 있다.

상기 솔더볼 스위퍼(120, 220, 320)는 솔더볼 공급부(110)에 후행하면서 솔더볼 공급부(110)로부터 공급된 솔더볼(70)이 박판(121, 122, 123; 221, 222, 223, 224, 225; 321, 322, 323, 324)에 의해 형성된 통로(P1, P2, P3, P4, P5)로 순차적으로 안내하여, 솔더볼(70)이 지그재그 형태로 이동하게 한다.

그리고, 이들 박판(121, 122, 123; 221, 222, 223, 224, 225; 321, 322, 323, 324)은 상단부가 고정 플레이트(128, 228, 328)에 고정되고 하단이 자유단으로 형성되어, 박판의 하단에 미는 힘이 작용하면, 박판의 하단이 외팔보 형태로 탄성적으로 휨 변형(도6b의 122x, 도10의 211x)이 발생된다. 이를 위하여, 박판(121,...; 221,,,,; 321,...)의 하단은 가이드 마스크(20)의 상면과 이격(d2)되어 비접촉 상태로 위치한다. 이에 따라, 솔더볼 스위퍼(120, 220, 320)가 이동(110d)하면서 통로(P1, P2,...)의 일부에 솔더볼(70)이 국부적으로 과도하게 많아지거나, 관통공(21)에 일부 걸리게 되면, 도6b의 제2박판(122)의 탄성적으로 휘면서, 솔더볼을 분산시키고 관통공(21) 내부로 밀어내어 수용부(Bx)에 안착하는 효율을 높일 수 있다.

여기서, 박판(121, 122, 123; 221, 222, 223, 224, 225; 321, 322, 323, 324)은, 20㎛ 내지 500㎛ 두께(t)를 갖는 금속 재질인 것이 바람직하다. 이는, 도10 및 도11에 도시된 바와 같이, 박판의 두께가 20㎛보다 얇으면 너무 쉽게 휘어져 솔더볼을 안내하는 역할을 의도한만큼 실현되지 않으며, 박판의 두께가 500㎛보다 두꺼우면 솔더볼이 몰려있는 상태에서 솔더볼을 하방으로 누르는 힘이 커져 솔더볼의 파손이 야기될 수 있다. 예를 들어, 박판은 스텐레스 재질로서 100㎛의 두께로 형성될 수 있다.

그리고, 박판에 의해 형성되는 통로의 최후단에는 기판(S)의 수용부(Bx)에 안착되지 못한 솔더볼(70)이 수용부 주변에 잔류하는 것을 최소화하기 위하여, 폭방향으로 수평 가상선(89)에 대하여 경사지게 연장된 배출 박판(129, 229, 329)이 구비된다. 이를 통해, 솔더볼 스위퍼(120, 220, 320)가 수용부(Bx)의 상측을 이동하면서 각각의 통로(P1, P2,...)를 지나는 솔더볼(70)이 기판 수용부(Bx)에 안착되지 못한 솔더볼이 가이드 마스크(20)의 상면에 잔류하게 되는 데, 가이드 마스크(20)의 상면에 잔류하는 솔더볼(70)을 경사진 면을 따라 폭방향 바깥(129d)으로 안내하여 배출시킨다.

이를 위하여, 도6a 및 도6b에 도시된 바와 같이, 배출 박판(129,...) 의 하단은, 수용부(Bx)에 안착된 솔더볼(70)에는 접촉하지 않고, 수용부(Bx)에 안착되지 아니하고 잔류하는 솔더볼(70x)과는 접촉하는 높이로 가이드 마스크(20)의 상면과 이격(d9)되게 하방 연장된다.

그리고, 배출 박판(129, 229, 329)의 수평 가상선(89)에 대한 경사도는 어느 한 방향으로만 형성될 수 있지만, 도면에 도시된 바와 같이, 중앙부를 중심으로 폭방향 가장자리로 접근할수록 점진적으로 후방으로 후퇴하는 (평면도에서) 경사진 (측면에서는) 표면을 갖는 것이 바람직하다. 이를 통해, 잔류하는 솔더볼을 기판(S)의 양측 가장자리로 이동(129d)시켜 배출 효율을 높일 수 있다.

또한, 배출 박판(129, 229, 329)도 역시 하단에 과도한 힘이 작용하면 탄성적으로 휨 변형되는 재질과 두께로 형성된다. 이에 따라, 각 통로(P1~P5)를 통과하였는데 수용부(Bx)에 안착되지 않은 솔더볼이 과도하면, 솔더볼을 손상시키는 대신에 배출 박판(129, 229, 329)의 하단이 회전하면서 들리는 휨 변형이 이루어진다. 중앙부로부터 양측 가장자리로 접근할수록 후방으로 후퇴하는 경사진 표면은 후방으로 휘어지는 변형에 저항이 크므로, 배출 박판(129, 229, 329)은 몇조각으로 잘려진(129z) 형태로 형성될 수도 있다.

이를 통해, 재사용될 솔더볼의 손상을 방지하면서, 솔더볼 안착 공정이 종료된 상태에서 수용부(Bx) 주변에 잔류하는 솔더볼의 개수를 줄일 수 있다.

보다 구체적으로는, 도7 내지 도11에 도시된 바와 같이, 기판(S)에 대한 이동 방향(d)의 최전방에는 폭방향으로 간격을 두고 다수의 열을 이루는 제1박판(121, 221, 321)이 배열되고, 그 바로 후방에는 제1박판(121, 221, 321)과 이동 방향으로 이격된 위치에 폭방향으로 간격을 두고 다수의 열을 이루는 제2박판(122, 222, 322)이 배열되고, 그 바로 후방에는 제2박판(122, 222, 322)과 이동 방향(110d)으로 이격된 위치에 폭방향으로 간격을 두고 다수의 열을 이루는 제3박판(123, 223, 323)이 배열된다. 그리고, 도10 및 도11에 도시된 바와 같이, 제3박판(223, 323)의 바로 후방에는 제3박판(223, 323)과 이동 방향(110d)으로 이격된 위치에 폭방향으로 간격을 두고 다수의 열을 이루는 제4박판(224, 324)이 배열된다. 그리고, 도10에 도시된 바와 같이, 제4박판(224, 324)의 바로 후방에는 제4박판(224, 324)과 이동 방향(110d)으로 이격된 위치에 폭방향으로 간격을 두고 다수의 열을 이루는 제5박판(225)이 배열된다.

그리고, 폭방향으로 다수의 열로 형성하는 제1박판(121, 221, 321)의 사이에는 솔더볼이 통과하는 제1통로(P1)가 형성되고, 폭방향으로 다수의 열로 형성하는 제2박판(122, 222, 322)의 사이에는 솔더볼이 통과하는 제2통로(P2)가 형성되며, 폭방향으로 다수의 열로 형성하는 제3박판(123, 223, 323)의 사이에는 솔더볼이 통과하는 제3통로(P3)가 형성된다. 그리고, 도10 및 도11에 도시된 바와 같이, 폭방향으로 다수의 열로 형성하는 제4박판(224, 324)의 사이에는 솔더볼이 통과하는 제4통로(P4)가 형성되고, 도10에 도시된 바와 같이 폭방향으로 다수의 열로 형성하는 제5박판(225)의 사이에는 솔더볼이 통과하는 제5통로(P5)가 형성된다. 이에 따라, 도9에 도시된 바와 같이, 솔더볼 공급부(110)로부터 솔더볼 스위퍼(120)의 전방 영역(110c)에 공급된 가이드 마스크(20)의 상면에 공급된 솔더볼들은, 솔더볼 스위퍼(120)의 각 통로(P1, P2, P3, P4, P5)를 따라 이동하면서 가이드 마스크(20)의 관통공(21)으로 빠져 삽입되는 형태로 기판의 수용부(Bx)에 안착된다.

여기서, 다수의 열을 이루는 제1박판(121) 사이의 간격은 도면에 도시된 바와 같이 균일하게 형성될 수도 있고, 솔더볼의 안착이 용이한 중앙부에서는 보다 더 넓게 형성될 수도 있다.

그리고, 도8 및 도10에 도시된 솔더볼 스위퍼(120, 220)의 박판은 직선 형태로 배열되게 형성될 수 있으며, 도11에 도시된 솔더볼 스위퍼(320)의 박판은 굽어진 곡선을 포함하는 형태로 배열될 수도 있다. 도면에 도시되지 않았지만, 박판은 물결 무늬 형태로 길게 형성될 수도 있다. 어떠한 형상이든지, 박판 사이에 형성된 통로(P1, P2, P3,...)가 직선 경로에 비하여 보다 더 길게 연장되어, 통과하는 솔더볼의 이동 경로를 보다 길게 함으로써, 공급되는 솔더볼(70)의 개수를 최소화하더라도, 솔더볼이 기판 수용부(Bx)에 안착되는 데 소요되는 시간을 단축할 수 있다.

한편, 도7 및 도8에 도시된 바와 같이, 솔더볼 스위퍼의 박판(121, 122, 123)은 꺾인 점(121a, 122a, 123a)가 형성되게 배열될 수 있다. 이는, 박판(121, 122, 123)이 'ㄱ'자 형태로 형성되어, 하나의 박판으로 솔더볼의 이동 경로의 방향이 변동되게 유도함으로써, 박판(121, 122, 123)에 의해 형성되는 다수의 통로(P1, P2, P3)의 방향 전환 위치(꺾인 지점, Cx)에서 솔더볼이 보다 많이 몰리면서, 이 부분(Cx)에서 솔더볼(70)이 가이드 마스크(20)의 관통공(21)으로 삽입되는 것이 유도되고, 관통공(21)에 삽입된 솔더볼(70)이 기판의 각각의 수용부(Bx)로 안착되게 된다.

그리고, 꺾인점(121a, 122a, 123a)이 형성된 박판(121, 122, 123)은 솔더볼 스위퍼(120)의 이동 방향(110d)을 기준으로 서로 반대 방향으로 경사(ang1, ang2)지게 배열되어 지그재그 경로로 이동하므로, 가이드 마스크(20)에 공급되는 솔더볼(70)의 개수를 종래에 비해 줄이더라도 기판의 수용부(Bx)에 솔더볼을 안착시킬 수 있게 되므로, 솔더볼의 재사용율을 종래의 비접촉식 안착 방법에 비하여 줄일 수 있고, 이에 따른 솔더볼의 손상 가능성을 보다 낮추는 이점도 얻을 수 있다. 도면에는 제1박판(121)의 경사도(ang1, ang2)만 표시되어 있지만, 제2박판(122) 및 제3박판(123)의 경사도에 대해서도 동일하게 적용될 수 있다.

박판에 꺾인 점이 존재하지 않더라도, 도10에 도시된 바와 같이, 이동 방향(110d)에 따른 제1박판, 제2박판, 제3박판,...의 배열 방향도 솔더볼 스위퍼(120)의 이동 방향(110d)을 기준으로 서로 반대 방향으로 경사(ang1, ang2)지게 배열되어 지그재그 경로로 이동하는 것이 바람직하다. 마찬가지로, 도면에는 제1박판(221) 및 제2박판(222)의 경사도(ang1, ang2)만 표시되어 있지만, 제3박판(223), 제4박판(224) 및 제5박판(225)의 경사도에 대해서도 동일하게 적용될 수 있다.

여기서, 도10에 도시된 바와 같이, 제1박판(221)과 제2박판(222)은 이동 방향과 직교하는 수평 가상선(89)과 이루는 예각(ang1, ang2)이 20° 내지 70°로 정해져, 제1통로(P1)와 제2통로(P2)가 이루는 각도(ang1+ ang2)가 충분히 작아 수용부 상측을 통과하는 솔더볼(70)의 경로를 보다 확실하게 길게 연장시킬 수 있다.

여기서, 박판과 수평 가상선(89)이 이루는 각도(ang1, ang2)를 20도보다 작게 하면, 솔더볼이 박판을 타고 후방으로 이동하기 보다는 박판의 판면(마주보는 면)에 걸리는 경향이 높아져 솔더볼이 쉽게 뭉쳐 손상되기 쉬우며, 박판과 수평 가상선이 이루는 각도를 70도 보다 크게 하면, 솔더볼이 지그재그 형태로 이동하는 이동 경로가 증대되는 효과가 낮아지므로, 박판(221, 222)과 수평 가상선(89)이 이루는 각도는 20도 내지 70도의 범위로 정해지는 것이 바람직하다.

그리고, 제1박판(221)과 제2박판(222)은 이동 방향(110d)과 직교하는 수평 가상선(89)을 기준으로 서로 대칭으로 배열될 수도 있다.

도면에 도시되지 않았지만, 솔더볼 스위퍼(120)의 박판은 꺾인점이 있는 박판과 꺾인점이 없는 박판이 함께 조합되어 이루어질 수도 있다.

무엇보다도, 본 발명은, 솔더볼 스위퍼(120)의 이동방향을 기준으로 전방에 배치된 박판(예를 들어, 제1박판)과 후방에 배치된 박판(예를 들어, 제2박판)이 서로 이격되어, 다수의 열을 이루는 상기 제1통로(P1)와 다수의 열을 이루는 제2통로(P2)의 사이에 솔더볼이 서로 혼합될 수 있는 제1혼합영역(M1)이 구비될 수 있다.

이를 통해, 다수의 열을 이루는 제1박판(121, 221, 321)에 의해 형성된 다수의 제1통로(P1)를 솔더볼이 통과하는 과정에서, 솔더볼 공급기(110)에서 공급되는 솔더볼의 양이 균일하지 않을 수 있고, 박판의 간격 등에 의해 솔더볼의 양이 어느 한쪽으로 과도하게 치우칠 수 있는 데, 솔더볼이 과도하게 치우치더라도 제1혼합 영역(M1)에서 서로 혼합되면서, 그 다음의 제2박판(122, 222, 322)에 의해 형성된 제2통로(P2)로 유입되는 과정에서 과도하게 높은 밀도의 솔더볼이 서로 다른 제2통로(P2)로 유입되면서 자연스럽게 분산되어, 보다 짧은 시간 내에 수용부에 솔더볼이 안착되도록 유도하는 것이 보다 원활해진다.

즉, 도9를 참조하면, 폭 방향으로 다수의 배열된 제1박판(121)과, 제2박판(122), 제3박판(123) 등의 사잇 공간에 혼합 영역(M1, M2, M3, M4)이 구비됨에 따라, 제1박판(121)에 의해 형성되는 다수의 제1통로(P1)들 중에 일부의 제1통로에 과도한 솔더볼이 몰리더라도, 그 솔더볼이 제1혼합영역(M1)을 거치면서 다수의 제2통로(P2)로 진입할 때에 자연스럽게 분산되고, 마찬가지로 제2통로(P2)를 통과한 솔더볼이 제2혼합영역(M2)을 거치면서 제3통로(P3)로 진입할 때에 보다 더 분산된상태가 된다.

이를 통해, 한 단계의 통로(P1, P2, P3,...)를 통과할 때마다, 각 통로(P1, P2, P3)의 다수의 분기들에 분포되는 솔더볼의 양이 보다 균일해지므로, 일부의 수용부(Bx)를 통과하는 솔더볼이 상대적으로 적어서 안착되지 않는 현상이 생기지 않으며, 전체적으로 기판 수용부(Bx)에 솔더볼을 안착시키는 데 소요되는 시간도 단축할 수 있다. 또한, 박판의 탄성적인 휨 변형에 의해서도 수용부(Bx)에 솔더볼이 안착되는 효과가 높아지는 데, 과도한 양의 솔더볼이 일부의 박판에 몰리는 경우에는, 박판의 탄성 변위가 커지면서 솔더볼을 누르는 힘이 커질 수 있다. 그러나, 상기와 같이 혼합 영역을 구비하는 것에 의해, 제1통로(P1), 제2통로(P2), 제3통로(P3),...를 순차적으로 거치면서 골고루 솔더볼이 분산되고, 이에 따라 적은 양의 솔더볼에 의해서도 모든 수용부(Bx)에 솔더볼을 안착시키는 시간을 단축하는 효과를 얻을 수 있다.

그리고, 공급된 솔더볼이 박판과의 접촉에도 불구하고 과도한 힘이 작용하는 억제하기 위하여, 솔더볼이 순차적으로 통과하면서 분산되기 이전에 과도한 솔더볼에 의해 박판의 휨 휨탄성 복원력에 의해 솔더볼의 손상을 최소화하기 위하여, 솔더볼이 먼저 접촉하는 제1박판의 휨 탄성계수가 그 이후에 접촉하는 제2박판, 제3박판에 비하여 더 낮게 정해지는 것이 바람직하다. 이를 통해, 솔더볼 스위퍼(120, 220, 320)의 제1통로, 제2통로...를 거치면서 솔더볼의 양이 균일하게 분산되기 이전이더라도, 박판의 휨 탄성 변형에 의해 솔더볼이 파손되는 것을 보다 방지할 수 있다.

또한, 박판에 의해 눌리는 힘이 과도해지면서 발생되는 솔더볼의 손상을 방지할 수 있으므로, 수용부에 안착된 솔더볼의 체적이 모두 균일하게 유지되어 최종적인 범프의 크기를 균일하게 형성할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.

상기와 같이, 도8, 도10, 도11에 도시되거나 이들의 조합으로 구성된 솔더볼 스위퍼(120, 220, 320,...)를 솔더볼 공급부(110)에 후행하는 방식으로 도9에 도시된 바와 같이 기판(S) 상측을 ?고 지나가면, 가이드 마스크(20)의 관통공(21)에 의해 안내되어 기판(S)의 수용부(Bx)에 솔더볼(70)이 모두 안착된다.

솔더볼 스위퍼(120, 220, 320)의 최후방에 위치한 배출 박판(129, 229, 329)에 의하여, 솔더볼 공급부(110)에 의해 공급된 솔더볼들 중에 수용부(Bx)에 안착되지 못한 솔더볼은 대부분 가이드 마스크(20)의 바깥으로 배출된다. 다만, 과도하게 많은 솔더볼이 있는 경우에는, 솔더볼의 손상을 방지하기 위하여 배출 박판(129, 229, 329)이 휨 변형되므로, 가이드 마스크(20)의 상면에 잔류하는 솔더볼이 있을 수 있다.

상기 솔더볼 제거기(140)는, 도12에 도시된 바와 같이, 수용부(Bx)에 안착되지 아니하고 가이드 마스크(20)의 상면에 잔류하는 솔더볼(70')을 제거하기 위하여, 라인 형태의 배출구로부터 가이드 마스크(20)의 상면을 에어 커튼 형태로 에어(140a)를 불면서 가이드 마스크(20)를 가로질러 이동(140d)하여, 가이드 마스크(20)에 잔류하고 있던 솔더볼(70')을 마스크 상면으로부터 바깥으로 제거한다.

여기서, 솔더볼 제거기(140)로부터 분사되는 에어(140a)의 분사 압력은, 기판 수용부(Bx)에 안착된 솔더볼(70)이 튀어나오지 않는 정도이면서, 가이드 기판(20)의 상면에 잔류하는 솔더볼을 밀어내는 정도의 압력으로 정해진다.

본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 솔더볼 제거기(140)는 에어(140a)를 분사하는 대신에, 가이드 기판(20)의 상면에 잔류하는 솔더볼을 흡입하는 흡입압이 인가될 수도 있다. 이 경우에는, 기판(S)에 도포된 플럭스(55)가 솔더볼 안착 공정이 행해지는 온도(예를 들어, 대략 10℃ 내지 25℃의 상온(常溫))에서 점착력이 있는 경우에 적용될 수 있다.

솔더볼 제거기(140)에 의해 가이드 마스크(20)의 상면에 잔류하는 솔더볼(70')이 제거되면, 도13에 도시된 바와 같이, 비전(150)으로 촬영하여, 기판(S)의 수용부(Bx)에 하나씩의 솔더볼(70)이 안착되었는지 여부와, 가이드 마스크(20)의 상면에 솔더볼(70')이 잔류하지 않는지 여부를 검사한다.

제어부(160)는 비전(150)의 촬영 데이터를 수신하여, 비전(150)에 의한 촬영 데이터를 기초로 가이드 마스크(20)의 관통공(21)에 솔더볼(70)이 하나씩 안착되고, 그 주변에 잔류하는 솔더볼(70')이 없는 것으로 판정되면, 도14에 도시된 바와 같이, 가이드 마스크(20)를 상기 기판의 상측으로부터 멀리 이동(20d2)시키고, 기판(S)에 대한 리플로우 공정을 행하기 위하여 이동(88)시킨다.

한편, 플럭스(55)가 상온에서 점착력이 없는 경우에는, 가이드 마스크(20)와 함께 리플로우 공정이 행해질 수도 있다.

한편, 전술한 실시예에서는 도2a 및 도2b에 도시된 기판(S)의 수용부(Bx)가 편평한 상태의 구성을 예로 들었지만, 도1a 및 도1b에 도시된 기판(S)의 수용부(Bx)가 요입 형성된 구성에 대해서도 가이드 마스크(20)의 구성을 제외하고 동일 또는 유사하게 적용할 수 있다.

상기와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더볼 처리 장치(100)는, 미리 정해진 패턴으로 형성된 기판(S, H)의 수용부(Bx)에 솔더볼(70)을 짧은 시간 내에 솔더볼의 손상없이 안착시켜, 기판을 적층하여 반도체 패키지를 제조하는 공정에서 상하 기판을 전기적으로 접속하는 범프의 크기가 균일하게 형성되어, 스태킹 공정의 신뢰성을 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구 범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다.

100: 솔더볼 처리 장치 110: 솔더볼 공급부
120, 220, 320: 솔더볼 스위퍼 121, 221, 321: 제1박판
122, 222, 322: 제2박판 123, 223, 323: 제3박판
224, 324: 제4박판 225: 제5박판
128, 228, 328: 고정 플레이트 129, 229, 329: 배출 박판
140: 솔더볼 배출기 150: 비전
160: 제어부 M1: 제1혼합영역
M2: 제2혼합영역 55: 플럭스
70: 솔더볼 U1: 단위칩
S: 기판

Claims

미리 정해진 패턴으로 분포된 수용부에 솔더볼을 공급하여 처리하는 장치로서,
다수의 솔더볼을 공급하는 솔더볼 공급부와;
상기 솔더볼 공급부에 의해 공급된 솔더볼을 쓸어내면서 이동하는 박판을 구비하되, 상기 박판은 간격을 두고 다수의 열을 이루며 제1방향으로 배열된 제1박판과 간격을 두고 다수의 열을 이루며 제2방향으로 배열된 제2박판을 이동 방향에 따라 순차적으로 구비하여, 다수의 제1박판의 사이에 형성된 제1통로와 다수의 제2박판의 사이에 형성된 제2통로로 솔더볼을 순차적으로 안내하는 솔더볼 스위퍼를;
포함하여 구성되어, 상기 솔더볼 공급부에 의해 공급된 솔더볼이 상기 제1박판과 상기 제2박판에 의해 형성된 상기 제1통로와 상기 제2통로를 따라 이동하면서 상기 수용부에 안착시키는 것을 특징으로 하는 솔더볼 처리 장치.
제 1항에 있어서,
상기 제1박판과 상기 제2박판 중 어느 하나 이상은 직선 형태로 배열된 것을 특징으로 하는 솔더볼 처리 장치.
제 2항에 있어서,
상기 제1박판과 상기 제2박판은 이동 방향을 기준으로 서로 반대 방향으로 경사지게 배열된 것을 특징으로 하는 솔더볼 처리 장치.
제 3항에 있어서,
상기 제1박판과 상기 제2박판은 이동 방향과 직교하는 수평 가상선과 이루는 예각이 20° 내지 70°인 것을 특징으로 하는 솔더볼 처리 장치.
제 3항에 있어서,
상기 제1박판과 상기 제2박판은 이동 방향과 직교하는 수평 가상선을 기준으로 서로 대칭으로 배열된 것을 특징으로 하는 솔더볼 처리 장치.
제 2항에 있어서,
상기 제1박판과 상기 제2박판 중 어느 하나 이상은 꺾인점이 형성되게 배열된 것을 특징으로 하는 솔더볼 처리 장치.
제 1항에 있어서,
상기 제1박판과 상기 제2박판 중 어느 하나 이상은 굽어진 곡선을 포함하는 형태로 배열된 것을 특징으로 하는 솔더볼 처리 장치.
제 1항에 있어서,
상기 제1박판과 상기 제2박판은 두께가 20㎛ 내지 500㎛인 금속 재질로 형성된 것을 특징으로 하는 솔더볼 처리 장치.
제 1항에 있어서,
상기 제1박판과 상기 제2박판은 서로 이격되어, 다수의 열을 이루는 상기 제1통로와 다수의 열을 이루는 상기 제2통로의 사이에 솔더볼이 서로 혼합되는 제1혼합영역이 구비되는 것을 특징으로 하는 솔더볼 처리 장치.
제 1항에 있어서,
상기 솔더볼 처리 장치는 다수의 수용홈이 구비된 기판에 솔더볼을 공급하는 것을 특징으로 하는 솔더볼 처리 장치.
제 1항에 있어서,
기판의 상측에 플럭스가 도포된 상태에서, 상기 솔더볼 공급부가 다수의 관통공이 형성된 가이드 마스크의 상면에 솔더볼을 공급하여, 상기 관통공에 의해 안내되어 상기 기판의 미리 정해진 위치를 상기 수용부로 하여 솔더볼을 상기 기판에 안착시키는 것을 특징으로 하는 솔더볼 처리 장치.
제 11항에 있어서,
상기 가이드 마스크의 상면에 잔류하는 솔더볼을 불어내거나 흡입하여 상기 가이드 마스크의 상면으로부터 제거하는 솔더볼 제거기를;
더 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더볼 처리 장치.
제 11항에 있어서,
상기 가이드 마스크의 상기 관통공에 솔더볼이 하나씩 안착되었는지를 검사하는 비전을;
더 포함하고, 상기 비전에 의하여 상기 관통공에 솔더볼이 하나씩 안착된 것으로 검사되면, 상기 가이드 마스크를 상기 기판의 상측으로부터 멀리 이동시키고, 상기 기판에 대한 리플로우 공정이 행해지는 것을 특징으로 하는 솔더볼 처리 장치.
제 1항에 있어서,
상기 솔더볼 스위퍼는 최후단에 측방향으로 솔더볼을 바깥으로 안내하는 배출 박판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더볼 처리 장치.
제 14항에 있어서,
상기 배출 박판의 하단은, 상기 수용부에 안착된 솔더볼에는 접촉하지 않고, 상기 수용부에 안착되지 아니하고 잔류하는 솔더볼에 접촉하는 높이로 하방 연장된 것을 특징으로 하는 솔더볼 처리 장치.
제 1항에 있어서,
상기 제1박판과 상기 제2박판의 하단은 비접촉 상태로 위치하는 것을 특징으로 하는 솔더볼 처리 장치.
제 1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1박판과 상기 제2박판 중 어느 하나 이상은 상단부가 고정되고 하단이 자유단이어서 솔더볼을 안내하는 과정에서 솔더볼에 의해 하단부의 탄성 휨 변형이 가능한 것을 특징으로 하는 솔더볼 처리 장치.
제 1항에 있어서,
상기 솔더볼 스위퍼는,
간격을 두고 다수의 열을 이루며 제3방향으로 배열된 제3박판을 더 포함하고, 상기 제3박판의 사이 공간에 형성된 제3통로를 이루어, 상기 솔더볼이 상기 제1통로와 상기 제2통로와 상기 제3통로를 순차적으로 통과하면서, 상기 수용부에 안착되는 것을 특징으로 하는 솔더볼 처리 장치.
제 18항에 있어서,
상기 제3박판은 직선 형태로 배열된 것을 특징으로 하는 솔더볼 처리 장치.
제 18항에 있어서,
상기 제3박판은 이동 방향을 기준으로 상기 제2박판과 서로 반대 방향으로 경사지게 배열된 것을 특징으로 하는 솔더볼 처리 장치.
제 20항에 있어서,
상기 제2박판과 상기 제3박판은 이동 방향과 직교하는 수평 가상선과 이루는 예각이 20° 내지 70°인 것을 특징으로 하는 솔더볼 처리 장치.
제 18항에 있어서,
상기 제2박판과 상기 제3박판은 서로 이격되어, 다수의 열을 이루는 상기 제2통로와 다수의 열을 이루는 상기 제3통로의 사이에 솔더볼이 서로 혼합되는 제2혼합영역이 구비되는 것을 특징으로 하는 솔더볼 처리 장치.
제 15항에 있어서,
상기 제3박판은 두께가 20㎛ 내지 500㎛인 금속 재질로 형성된 것을 특징으로 하는 솔더볼 처리 장치.