KR20190076840A - 변좌 장치 및 토일렛 장치 - Google Patents

Abstract

[과제] 대변기의 보울부뿐만 아니라 대변기의 림부 및 변좌 등의 넓은 범위에 있어서 균이나 오염을 억제하면서, 제균수가 사용자의 피부에 접촉하는 것 및 제균수가 대변기 외부로 떨어지는 것을 방지할 수 있는 변좌 장치 및 토일렛 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
[해결 수단] 변좌부와, 제균수를 생성하는 제균 장치와, 대변기 내를 향하여 제균수의 미스트를 분무하는 분무 장치와, 대변기 내를 향하여 송풍하는 송풍 장치와, 제균 장치와 분무 장치와 송풍 장치를 제어하는 제어 장치를 구비하고, 제어 장치는 분무 장치에 미스트를 분무시킨 상태에 있어서, 송풍 장치에 미스트를 변좌부측으로 상승시키는 제 1 상승 기류를 발생시키는 제 1 공정과, 송풍 장치에 제 1 상승 기류를 발생시키지 않고 미스트를 변좌부측으로 상승시키지 않는 제 2 공정을 다른 타이밍에서 실행하고, 제 1 공정에 있어서의 미스트의 총량이 제 2 공정에 있어서의 미스트의 총량보다 적어지도록 분무 장치를 제어하는 변좌 장치가 제공된다.

Description

변좌 장치 및 토일렛 장치{TOILET SEAT DEVICE AND TOILET DEVICE}

본 발명의 형태는 일반적으로 변좌 장치 및 토일렛 장치에 관한 것이다.

특허문헌 1에 기재된 토일렛 장치에 있어서는 대변기의 보울부에 산화 분해 작용이나 표백 작용을 갖는 차아염소산수가 토수된다. 이에 따라, 보울부에 있어서의 균이나 오염의 발생을 억제할 수 있다.

특허문헌 2에 기재된 미스트 세정 장치 부착 변기에 있어서는 오존수나 전해 살균수, 고온수를 지름이 0.1~50마이크로미터(㎛) 정도의 미스트로 하는 미스트 세정 장치가 설치된다. 특허문헌 2에서는 미스트 세정 장치가 발생하는 미스트를 기류에 의해 변기, 변좌 및 변기 덮개 등의 구석구석까지 널리 퍼지게 하여 세정할 수 있다고 되어 있다.

일본 특허 제 5029930호 공보 일본 특허 공개 2007-138605호 공보

특허문헌 1과 같이 차아염소산수 등의 제균수에 의해 균이나 오염의 발생을 억제하기 위해서는 많은 제균수를 대상 부위에 착수시키는 것이 바람직하다. 예를 들면, 특허문헌 2와 같이 기류를 이용함으로써, 많은 미스트 형상의 제균수가 대변기, 변좌 및 변기 덮개에 착수될 것이라고 생각된다. 그러나, 이 경우에는 대변기의 림부의 상면이나 변좌에 많은 제균수가 착수하게 된다. 변좌에 많은 제균수가 착수한 경우에는 사용자가 변좌에 착좌했을 때나 변좌를 손으로 회동시켰을 때에, 사용자의 둔부나 손이 변좌에 착수한 제균수에 접촉하여 사용자가 불쾌하다고 느낄 우려가 있다. 또한 대변기의 림부의 상면에 많은 제균수가 착수하면, 림부의 상면에 착수한 제균수가 대변기의 외측으로 떨어질 우려가 있다.

본 발명은 이러한 과제의 인식에 기초하여 이루어진 것이고, 대변기의 보울부뿐만 아니라 대변기의 림부 및 변좌 등의 넓은 범위에 있어서 균이나 오염을 억제하면서, 제균수가 사용자의 피부에 접촉하는 것 및 제균수가 대변기 외부로 떨어지는 것을 방지할 수 있는 변좌 장치 및 토일렛 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

제 1 발명은 대변기의 상부에 설치되는 변좌 장치로서, 사용자가 착좌하는 변좌부와, 제균수를 생성하는 제균 장치와, 상기 변좌 장치가 상기 대변기의 상기 상부에 설치된 상태에 있어서, 상기 변좌부보다 하방에 배치되어 상기 대변기 내를 향하여 상기 제균수의 미스트를 분무하는 분무 장치와, 상기 대변기 내를 향하여 송풍하여 상승 기류를 발생시키는 송풍 장치와, 상기 제균 장치와 상기 분무 장치와 상기 송풍 장치를 제어하는 제어 장치를 구비하고, 상기 제어 장치는 상기 분무 장치를 작동시켜 상기 제균수의 미스트를 상기 대변기 내에 분무시킨 상태에 있어서, 상기 송풍 장치를 작동시켜 상기 제균수의 미스트를 상기 변좌부측으로 상승시키는 것이 가능한 제 1 상승 기류를 발생시키는 제 1 공정과, 상기 송풍 장치에 상기 제 1 상승 기류를 발생시키지 않고 상기 제균수의 미스트를 상기 변좌부측으로 상승시키지 않는 제 2 공정을 다른 타이밍에서 실행함과 아울러, 상기 제 1 공정에 있어서 분무되는 상기 제균수의 미스트의 총량이 상기 제 2 공정에 있어서 분무되는 상기 제균수의 미스트의 총량보다 적어지도록 상기 분무 장치를 제어하는 것을 특징으로 하는 변좌 장치이다.

이 변좌 장치에 의하면, 변좌부보다 하방으로부터 분무된 제균수의 미스트는 제 1 공정에 있어서 제 1 상승 기류에 의해 변좌부측으로 상승하고, 제 2 공정에 있어서 제 1 상승 기류에 의해 변좌부측으로 상승하지 않는다. 이에 따라, 단일의 분무 장치로, 대변기의 보울부뿐만 아니라 림부의 상면이나 변좌부에도 제균수의 미스트를 착수시킬 수 있다. 대변기의 보울부뿐만 아니라 대변기의 림부 및 변좌 등의 넓은 범위에 있어서 균이나 오염을 억제할 수 있다.

또한, 제균수의 미스트를 변좌부측으로 상승시키는 것이 가능한 제 1 상승 기류를 발생시키는 제 1 공정과, 제 1 상승 기류를 발생시키지 않고 제균수의 미스트를 변좌부측으로 상승시키지 않는 제 2 공정을 다른 타이밍에서 실행함으로써, 보울부에 있어서의 제균수의 착수량, 림부의 상면에 있어서의 제균수의 착수량, 변좌부에 있어서의 제균수의 착수량을 임의로 제어할 수 있다.

또한, 제 1 공정에 있어서 분무되는 제균수의 미스트의 총량을 제 2 공정에 있어서 분무되는 제균수의 미스트의 총량보다 적게 함으로써, 변좌부 및 림부 상면에 착수하는 제균수의 양을 비교적 적게 하고, 보울부 및 림부의 내벽면에 착수하는 제균수의 양을 비교적 많게 할 수 있다. 보울부나 림부의 내벽면은 오물이 직접 부착되기 쉬워 오염 부하가 큰 부분이다. 또한, 보울부나 림부의 내벽면은 젖어도 불편이 발생하기 어렵기 때문에, 젖음에 대한 허용도가 높은 부분이다. 그래서, 보울부 및 림부에 많은 제균수의 미스트를 착수시킴으로써 균이나 오염의 발생을 억제할 수 있다. 한편, 변좌부나 림부의 상면은 보울부나 림부의 내벽면과 비교해서, 오물이 직접 부착되기 어려워 오염 부하가 작은 부분이다. 이 때문에, 변좌부나 림부의 상면에 있어서는 비교적 소량의 제균수를 착수시킴으로써 균이나 오염을 억제할 수 있다. 또한, 변좌부나 림부의 상면이 과도하게 젖으면, 제균수가 사용자의 피부에 접촉하거나 대변기 외부로 떨어지거나 할 가능성이 있기 대문에, 변좌부나 림부의 상면은 젖음에 대한 허용도가 낮은 부분이다. 이에 대하여, 변좌부나 림부의 상면에 있어서 제균수의 착수량을 적게 함으로써 단시간에 변좌부나 림부의 상면을 건조시킬 수 있다. 이에 따라, 제균수가 사용자의 피부에 접촉하거나 대변기 외부로 떨어지거나 하는 것을 방지할 수 있다.

이와 같이, 이 변좌 장치에 의하면, 대변기의 보울부뿐만 아니라 대변기의 림부 및 변좌 등의 넓은 범위에 있어서 균이나 오염을 억제하면서, 제균수가 사용자의 피부에 접촉하는 것 및 제균수가 대변기 외부로 떨어지는 것을 방지할 수 있다.

제 2발명은 제 1 발명에 있어서, 상기 제 2 공정은 상기 송풍 장치의 작동을 정지하는 것을 특징으로 하는 변좌 장치이다.

이 변좌 장치에 의하면, 송풍 장치의 작동을 정지함으로써 제 2 공정에 있어서 제균수의 미스트가 변좌부측으로 상승하는 것을 보다 확실하게 방지할 수 있다.

제 3 발명은 제 1 발명에 있어서, 상기 제 2 공정은 상기 송풍 장치를 작동시켜 제 2 상승 기류를 발생시키고, 상기 제 2 상승 기류의 유속은 상기 제 1 상승 기류의 유속보다 낮은 것을 특징으로 하는 변좌 장치이다.

이 변좌 장치에 의하면, 제 2 공정에 있어서, 제 1 상승 기류의 유속보다 낮은 유속의 제 2 상승 기류에 의해 제균수의 미스트를 변좌부측으로 상승시키지 않고 수평방향 또는 하방으로 확산시킬 수 있다. 이에 따라, 대변기 내의 보다 넓은 범위에 제균수를 착수시킬 수 있다.

제 4 발명은 제 1 발명~제 3 발명 중 하나의 발명에 있어서, 상기 제 2 공정에 있어서, 상기 분무 장치는 상기 제균수의 미스트를 상면에서 볼 때에 있어서 방사상으로 분무하는 것을 특징으로 하는 변좌 장치이다.

이 변좌 장치에 의하면, 제 2 공정에 있어서, 제균수의 미스트가 상승 기류를 타지 않아도, 보울부나 림부의 내벽면 등의 대변기 내의 광범위에 제균수의 미스트를 착수시킬 수 있다.

제 5 발명은 제 1 발명~제 4 발명 중 어느 하나의 발명에 있어서, 상기 제어 장치는 상기 제 1 공정을 실행하는 시간을 상기 제 2 공정을 실행하는 시간보다 짧게 하는 것을 특징으로 하는 변좌 장치이다.

이 변좌 장치에 의하면, 제 1 공정을 실행하는 시간을 짧게 함으로써, 변좌부 및 림부의 상면에 착수하는 제균수의 양을 보다 확실하게 적게 할 수 있다. 한편, 제 2 공정을 실행하는 시간을 길게 함으로써, 보울부 및 림부의 내벽면에 착수하는 제균수의 양을 많게 할 수 있다.

제 6 발명은 제 1 발명~제 5 발명 중 어느 하나의 발명에 있어서, 상기 제어 장치는 상기 제 2 공정의 실행 중에 분무되는 상기 제균수의 미스트의 입경이 상기 제 1 공정의 실행 중에 분무되는 상기 제균수의 미스트의 입경보다 커지도록 상기 분무 장치를 제어하는 것을 특징으로 하는 변좌 장치이다.

이 변좌 장치에 의하면, 제 1 공정의 실행 중에 분무되는 제균수의 미스트의 입경을 작게 함으로써, 제 1 공정에 있어서 분무되는 제균수의 총량을 적게 할 수 있다. 이에 따라, 변좌부나 림부의 상면에 착수하는 제균수의 양을 보다 확실하게 적게 할 수 있다. 한편, 제 2 공정의 실행 중에 분무되는 제균수의 미스트의 입경을 크게 함으로써, 제 2 공정에 있어서 분무되는 제균수의 총량을 많게 할 수 있다. 이에 따라, 보울부 및 림부의 내벽면에 착수하는 제균수의 양을 많게 할 수 있다.

제 7 발명은 제 1 발명~제 6 발명 중 어느 하나의 발명에 있어서, 상기 제어 장치는 상기 제 1 공정을 실행한 후에, 상기 제 2 공정을 실행하는 것을 특징으로 하는 변좌 장치이다.

이 변좌 장치에 의하면, 변좌부나 림부의 상면에 제균수의 미스트를 착수시키는 제 1 공정 후에, 제 2 공정이 실행된다. 제 2 공정의 실행 중에 변좌부나 림부의 상면을 건조할 수 있기 때문에, 1회의 미스트 모드가 종료하고 나서 변좌부나 림부의 상면이 건조될 때까지의 시간을 단축시킬 수 있다.

제 8 발명은 오물을 받는 보울부와, 상부 가장자리부를 형성하는 림부를 갖는 대변기와, 상기 대변기의 상부에 설치되어 사용자가 착좌하는 변좌부와, 제균수를 생성하는 제균 장치와, 상기 변좌 장치가 상기 대변기의 상기 상부에 설치된 상태에 있어서, 상기 변좌부보다 하방에 배치되어 상기 대변기 내를 향하여 상기 제균수의 미스트를 분무하는 분무 장치와, 상기 대변기 내를 향하여 송풍하여 상승 기류를 발생시키는 송풍 장치와, 상기 제균 장치와 상기 분무 장치와 상기 송풍 장치를 제어하는 제어 장치를 구비하고, 상기 제어 장치는 상기 분무 장치를 작동시켜 상기 제균수의 미스트를 상기 대변기 내에 분무시킨 상태에 있어서, 상기 송풍 장치를 작동시켜 상기 제균수의 미스트를 상기 변좌부측으로 상승시키는 것이 가능한 제 1 상승 기류를 발생시키는 제 1 공정과, 상기 송풍 장치에 상기 제 1 상승 기류를 발생시키지 않고 상기 제균수의 미스트를 상기 변좌부측으로 상승시키지 않는 제 2 공정을 다른 타이밍에서 실행함과 아울러, 상기 제 1 공정에 있어서 분무되는 상기 제균수의 미스트의 총량이 상기 제 2 공정에 있어서 분무되는 상기 제균수의 미스트의 총량보다 적어지도록 상기 분무 장치를 제어하는 것을 특징으로 하는 토일렛 장치이다.

이 토일렛 장치에 의하면, 변좌부보다 하방으로부터 분무된 제균수의 미스트는 제 1 공정에 있어서 제 1 상승 기류에 의해 변좌부측으로 상승하고, 제 2 공정에 있어서 제 1 상승 기류에 의해 변좌부측으로 상승하지 않는다. 이에 따라, 단일의 분무 장치로, 대변기의 보울부뿐만 아니라 림부의 상면이나 변좌부에도 제균수의 미스트를 착수시킬 수 있다. 대변기의 보울부뿐만 아니라 대변기의 림부 및 변좌 등의 넓은 범위에 있어서 균이나 오염을 억제할 수 있다.

또한, 제균수의 미스트를 변좌부측으로 상승시키는 것이 가능한 제 1 상승 기류를 발생시키는 제 1 공정과, 제 1 상승 기류를 발생시키지 않고 제균수의 미스트를 변좌부측으로 상승시키지 않는 제 2 공정을 다른 타이밍에서 실행함으로써, 보울부에 있어서의 제균수의 착수량, 림부의 상면에 있어서의 제균수의 착수량, 변좌부에 있어서의 제균수의 착수량을 임의로 제어할 수 있다.

또한, 제 1 공정에 있어서 분무되는 제균수의 미스트의 총량을 제 2 공정에 있어서 분무되는 제균수의 미스트의 총량보다 적게 함으로써, 변좌부 및 림부 상면에 착수하는 제균수의 양을 비교적 적게 하고, 보울부 및 림부의 내벽면에 착수하는 제균수의 양을 비교적 많게 할 수 있다. 보울부나 림부의 내벽면은 오물이 직접 부착되기 쉬워 오염 부하가 큰 부분이다. 또한, 보울부나 림부의 내벽면은 젖어도 불편이 발생하기 어렵기 때문에, 젖음에 대한 허용도가 높은 부분이다. 그래서, 보울부 및 림부에 많은 제균수의 미스트를 착수시킴으로써 균이나 오염의 발생을 억제할 수 있다. 한편, 변좌부나 림부의 상면은 보울부나 림부의 내벽면과 비교해서, 오물이 직접 부착되기 어려워 오염 부하가 작은 부분이다. 이 때문에, 변좌부나 림부의 상면에 있어서는 비교적 소량의 제균수를 착수시킴으로써 균이나 오염을 억제할 수 있다. 또한, 변좌부나 림부의 상면이 과도하게 젖으면, 제균수가 사용자의 피부에 접촉하거나 대변기 외부로 떨어지거나 할 가능성이 있기 때문에, 변좌부나 림부의 상면은 젖음에 대한 허용도가 낮은 부분이다. 이에 대하여, 변좌부나 림부의 상면에 있어서, 제균수의 착수량을 적게 함으로써 단시간에 변좌부나 림부의 상면을 건조시킬 수 있다. 이에 따라, 제균수가 사용자의 피부에 접촉하거나 대변기 외부로 떨어지거나 하는 것을 방지할 수 있다.

이와 같이, 이 토일렛 장치에 의하면, 대변기의 보울부뿐만 아니라 대변기의 림부 및 변좌 등의 넓은 범위에 있어서 균이나 오염을 억제하면서, 제균수가 사용자의 피부에 접촉하는 것 및 제균수가 대변기 외부로 떨어지는 것을 방지할 수 있다.

제 9 발명은 제 8 발명에 있어서, 상기 제 2 공정은 상기 송풍 장치의 작동을 정지하는 것을 특징으로 하는 토일렛 장치이다.

이 토일렛 장치에 의하면, 송풍 장치의 작동을 정지함으로써 제 2 공정에 있어서 제균수의 미스트가 변좌부측으로 상승하는 것을 보다 확실하게 방지할 수 있다.

제 10 발명은 제 8 발명에 있어서, 상기 제 2 공정은 상기 송풍 장치를 작동시켜 제 2 상승 기류를 발생시키고, 상기 제 2 상승 기류의 유속은 상기 제 1 상승 기류의 유속보다 낮은 것을 특징으로 하는 토일렛 장치이다.

이 토일렛 장치에 의하면, 제 2 공정에 있어서, 제 1 상승 기류의 유속보다 낮은 유속의 제 2 상승 기류에 의해 제균수의 미스트를 변좌부측으로 상승시키지 않고 수평방향 또는 하방으로 확산시킬 수 있다. 이에 따라, 대변기 내의 보다 넓은 범위에 제균수를 착수시킬 수 있다.

제 11 발명은 제 8 발명~제 10 발명 중 어느 하나의 발명에 있어서, 상기 제 2 공정에 있어서, 상기 분무 장치는 상기 제균수의 미스트를 상면에서 볼 때에 있어서 방사상으로 분무하는 것을 특징으로 하는 토일렛 장치이다.

이 토일렛 장치에 의하면, 제 2 공정에 있어서, 제균수의 미스트가 상승 기류를 타지 않아도, 보울부나 림부의 내벽면 등의 대변기 내의 광범위에 제균수의 미스트를 착수시킬 수 있다.

제 12 발명은 제 8 발명~제 11 발명 중 어느 하나의 발명에 있어서, 상기 제어 장치는 상기 제 1 공정을 실행하는 시간을 상기 제 2 공정을 실행하는 시간보다 짧게 하는 것을 특징으로 하는 토일렛 장치이다.

이 토일렛 장치에 의하면, 제 1 공정을 실행하는 시간을 짧게 함으로써 변좌부 및 림부의 상면에 착수하는 제균수의 양을 보다 확실하게 적게 할 수 있다. 한편, 제 2 공정을 실행하는 시간을 길게 함으로써 보울부 및 림부의 내벽면에 착수하는 제균수의 양을 많게 할 수 있다.

제 13 발명은 제 8 발명~제 12 발명 중 어느 하나의 발명에 있어서, 상기 제어 장치는 상기 제 2 공정의 실행 중에 분무되는 상기 제균수의 미스트의 입경이 상기 제 1 공정의 실행 중에 분무되는 상기 제균수의 미스트의 입경보다 커지도록 상기 분무 장치를 제어하는 것을 특징으로 하는 토일렛 장치이다.

이 토일렛 장치에 의하면, 제 1 공정의 실행 중에 분무되는 제균수의 미스트의 입경을 작게 함으로써 제 1 공정에 있어서 분무되는 제균수의 총량을 적게 할 수 있다. 이에 따라, 변좌부나 림부의 상면에 착수하는 제균수의 양을 보다 확실하게 적게 할 수 있다. 한편, 제 2 공정의 실행 중에 분무되는 제균수의 미스트의 입경을 크게 함으로써 제 2 공정에 있어서 분무되는 제균수의 총량을 많게 할 수 있다. 이에 따라, 보울부 및 림부의 내벽면에 착수하는 제균수의 양을 많게 할 수 있다.

제 14 발명은 제 8 발명~제 13 발명 중 어느 하나의 발명에 있어서, 상기 제어 장치는 상기 제 1 공정을 실행한 후에, 상기 제 2 공정을 실행하는 것을 특징으로 하는 토일렛 장치이다.

이 토일렛 장치에 의하면, 변좌부나 림부의 상면에 제균수의 미스트를 착수시키는 제 1 공정 후에, 제 2 공정이 실행된다. 제 2 공정의 실행 중에 변좌부나 림부의 상면을 건조시킬 수 있기 때문에, 1회의 미스트 모드가 종료하고 나서 변좌부나 림부의 상면이 건조할 때까지의 시간을 짧게 할 수 있다.

(발명의 효과)

본 발명의 형태에 의하면, 대변기의 보울부뿐만 아니라 대변기의 림부 및 변좌 등의 넓은 범위에 있어서 균이나 오염을 억제하면서, 제균수가 사용자의 피부에 접촉하는 것 및 제균수가 대변기 외부로 떨어지는 것을 방지할 수 있는 변좌 장치 및 토일렛 장치가 제공된다.

도 1은 실시형태에 의한 토일렛 장치를 예시하는 사시도이다.
도 2는 실시형태에 의한 토일렛 장치를 예시하는 단면도이다.
도 3은 실시형태에 의한 변좌 장치의 요부 구성을 예시하는 블럭도이다.
도 4(a)~도 4(e)는 실시형태에 의한 토일렛 장치를 예시하는 평면도 및 사시도이다.
도 5(a)~도 5(c)는 실시형태에 의한 다른 토일렛 장치를 예시하는 사시도이다.
도 6(a)~도 6(c)은 실시형태에 의한 분무 장치를 예시하는 모식도이다.
도 7(a) 및 도 7(b)은 실시형태에 의한 분무 장치의 디스크를 예시하는 평면도이다.
도 8(a) 및 도 8(b)은 실시형태에 의한 변좌 장치의 애프터미스트 모드 및 수동 미스트 모드에 있어서의 동작을 예시하는 모식도이다.
도 9(a) 및 도 9(b)는 실시형태에 의한 변좌 장치의 제 1 공정에 있어서의 동작을 예시하는 단면도이다.
도 10(a)~도 10(d)은 실시형태에 의한 변좌 장치의 제 1 공정에 있어서의 동작을 예시하는 평면도이다.
도 11(a)~도 11(c)은 실시형태에 의한 변좌 장치의 제 2 공정에 있어서의 동작을 예시하는 단면도 및 평면도이다.
도 12는 실시형태에 의한 변좌 장치의 애프터미스트 모드에 있어서의 동작을 예시하는 흐름도이다.
도 13은 실시형태에 의한 변좌 장치의 수동 미스트 모드에 있어서의 동작을 예시하는 흐름도이다.
도 14는 실시형태에 의한 변좌 장치의 프리미스트 모드에 있어서의 동작을 예시하는 모식도이다.
도 15(a)~도 15(c)는 실시형태에 의한 변좌 장치의 프리미스트 모드에 있어서의 동작을 예시하는 단면도 및 평면도이다.
도 16(a)~도 16(c)은 실시형태에 의한 변좌 장치의 프리미스트 모드에 있어서의 동작을 예시하는 단면도 및 평면도이다.
도 17은 실시형태에 의한 변좌 장치의 애프터미스트 모드에 있어서의 동작을 예시하는 흐름도이다.
도 18은 실시형태에 의한 변좌 장치의 동작을 예시하는 흐름도이다.
도 19(a) 및 도 19(b)는 실시형태에 의한 변좌 장치의 동작을 예시하는 모식도이다.
도 20(a)~도 20(e)은 실시형태에 의한 토일렛 장치를 예시하는 평면도이다.
도 21은 애프터미스트 모드에 있어서의 미스트의 착수량을 예시하는 표이다.
도 22(a) 및 도 22(b)는 실시형태에 의한 입경의 측정 방법을 예시하는 사시도이다.
도 23(a) 및 도 23(b)은 실시형태의 변형예에 의한 토일렛 장치의 일부를 예시하는 평면도 및 단면도이다.
도 24는 실시형태의 변형예에 의한 토일렛 장치의 요부 구성을 예시하는 블럭도이다.

이하, 본 발명의 실시형태에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다. 또한, 각 도면 중, 동일한 구성 요소에는 동일한 부호를 첨부하여 상세한 설명은 적당히 생략한다.

도 1은 실시형태에 의한 토일렛 장치를 예시하는 사시도이다.

도 2는 실시형태에 의한 토일렛 장치의 일부를 예시하는 단면도이다.

도 1에 나타낸 토일렛 장치(10)는 서양식 좌식 변기(이하, 설명의 편의상, 간단히 「대변기」라고 칭함)(800)와, 변좌 장치(100)를 구비한다. 대변기(800)는 오물을 받는 오목 형상의 보울부(801)를 갖는다. 변좌 장치(100)는 대변기(800)의 상부에 설치되어 있다.

변좌 장치(100)는 케이싱(400)과, 사용자가 착좌하는 변좌부(200)와, 변기 덮개(300)를 갖는다. 변좌부(200)와 변기 덮개(300)는 각각 케이싱(400)에 대하여 개폐 가능하게 축지지되어 있다. 도 1의 상태는 변좌부(200)가 닫힌 상태(내려진 상태)이고, 변기 덮개(300)가 열린 상태(올려진 상태)이다. 변기 덮개(300)는 닫힌 상태에서는 변좌부(200)의 좌면을 상방으로부터 덮는다.

케이싱(400)의 내부에는 변좌부(200)에 앉은 사용자의 인체 국부(「엉덩이」 등)의 세정을 실현하는 신체 세정 기능부 등이 내장되어 있다. 또한, 예를 들면 케이싱(400)에는 사용자가 변좌부(200)에 앉은 것을 검지하는 착좌 검지 센서(404)가 설치되어 있다. 착좌 검지 센서(404)가 변좌부(200)에 앉은 사용자를 검지하고 있는 경우에 있어서, 사용자가 예를 들면 리모컨 등의 수동 조작부(500)를 조작하면, 세정 노즐(이하, 설명의 편의상, 간단히 「노즐」이라고 칭함)(473)을 대변기(800)의 보울부(801) 내로 진출시킬 수 있다. 또한, 도 1에 나타낸 변좌 장치(100)에서는 노즐(473)이 보울부(801) 내로 진출한 상태를 나타내고 있다.

노즐(473)의 선단부에는 하나 또는 복수의 토수구(474)가 설치되어 있다. 그리고, 노즐(473)은 그 선단부에 설치된 토수구(474)로부터 물을 분사하여 변좌부(200)에 앉은 사용자의 「엉덩이」 등을 세정할 수 있다.

또한, 본원 명세서에 있어서, 「상방」, 「하방」, 「전방」, 「후방」, 「좌측방」 및 「우측방」의 각각은 열린 변기 덮개(300)를 등지고 변좌부(200)에 앉은 사용자로부터 본 방향이다.

도 2에 나타내는 바와 같이, 대변기(800)는 보울부(801) 상에 설치된 림부(805)를 갖는다. 림부(805)는 대변기(800)의 상부 가장자리부를 형성하는 환상 부분이다. 보울부(801) 내에는 고임물(801w)이 모아져 있다. 예를 들면, 사용자가 리모컨 등에 설치된 스위치에 의해 변기 세정의 조작을 행하면, 또는 사용자가 변좌부(200)에서 일어서면 변기 세정(보울부(801) 내의 오물을 배출하고, 보울부(801)의 표면을 세정하는 동작)이 실행된다. 변기 세정에 있어서는 보울부(801) 내에 세정수가 공급된다. 예를 들면, 도 2의 예에서는 보울 급수구(811)로부터 대변기(800)의 상부 가장자리를 따라 세정수가 토출된다.

림부(805)는 상면(806)과, 내벽면(807)을 갖는다. 상면(806)은 닫힌 변좌부(200)의 이면(204)과 마주 보는 면이다. 내벽면(807)은 대변기(800)의 내벽(보울부(801)의 중앙측에 면하는 벽면) 중, 변기 세정의 세정수가 흐르는 부분보다 상방의 부분이다. 즉, 본원 명세서에 있어서, 림부(805)의 내벽면(807)이란 변기 세정에 있어서의 미세정부를 말한다. 도 2의 예에서는, 내벽면(807)은 선반 형상으로 굴곡한 굴곡부(805B)보다 상방에 위치하는 입면을 포함한다.

보울부(801)나 림부(805)의 내벽면(807)은 오물이 직접 부착되기 쉽기 때문에, 오염 부하가 큰 부분이다. 또한, 보울부(801)나 림부(805)의 내벽면(807)은 젖어도 불편이 발생하기 어렵기 때문에, 젖음에 대한 허용도가 높은 부분이다.

변좌부(200)나 림부(805)의 상면(806)은 보울부(801)나 림부(805)의 내벽면(807)과 비교해서, 오물이 직접 부착되기 어렵다. 예를 들면, 변좌부(200) 및 림부(805)의 상면(806)에는 보울부(801)나 고임물(801w)에 닿고 튄 소변이나 오수가 부착된다. 따라서, 변좌부(200) 및 림부(805)의 상면(806)은 비교적 오염 부하가 작은 부분이다. 또한, 변좌부(200)나 림부(805)의 상면(806)이 과도하게 젖으면, 제균수가 사용자의 피부에 접촉하거나 대변기 외부로 떨어지거나 할 가능성이 있기 때문에, 변좌부(200)나 림부(805)의 상면(806)은 젖음에 대한 허용도가 낮은 부분이다.

도 3은 실시형태에 의한 변좌 장치의 요부 구성을 예시하는 블럭도이다.

또한, 도 3은 수로계와 전기계의 요부 구성을 합쳐서 나타내고 있다.

변좌 장치(100)는 전자 밸브(431), 제균 장치(450), 스위칭 밸브(472), 분무 장치(481), 노즐 모터(476), 노즐(473), 노즐 세정실(478) 및 유로(110~113) 등을 갖는다. 이들은 케이싱(400) 내에 배치되어 있다. 또한, 도 24에 나타내는 바와 같이, 이들은 대변기(800)의 내부에 장착되어 있어도 좋다.

유로(110)는 수도나 저수 탱크 등의 도시되지 않은 급수원으로부터 공급된 물을 분무 장치(481)나 노즐(473) 등으로 유도하기 위한 유로이다. 유로(110)의 상류측에는 전자 밸브(431)가 설치되어 있다. 전자 밸브(431)는 개폐 가능한 전자 밸브이고, 케이싱(400)의 내부에 설치된 제어 장치(405)로부터의 지령에 의거하여 물의 공급을 제어한다.

유로(110) 상에 있어서, 전자 밸브(431)의 하류에는 제균수를 생성하는 제균 장치(450)가 설치되어 있다. 제균 장치(450)는, 예를 들면 차아염소산 등을 포함하는 제균수를 생성한다. 제균 장치(450)로서는, 예를 들면 전해조 유닛을 들 수 있다. 전해조 유닛은 제어 장치(405)로부터의 통전의 제어에 의해 양극판(도시되지 않음)과 음극판(도시되지 않음) 사이의 공간(유로)을 흐르는 수돗물을 전기 분해한다. 또한, 제균수는 차아염소산을 포함하는 것에는 한정되지 않는다. 예를 들면, 제균수는 은 이온이나 구리 이온 등의 금속 이온을 포함하는 용액, 전해 염소나 오존 등을 포함하는 용액, 산성수 또는 알카리수 등이어도 좋다. 제균 장치(450)는 전해조에 한정되지 않고, 제균수를 생성 가능한 임의의 구성이어도 좋다.

유로(110) 상에 있어서, 제균 장치(450)의 하류에는 스위칭 밸브(472)가 설치되어 있다. 스위칭 밸브(472)의 하류에는 노즐(473), 노즐 세정실(478) 및 분무 장치(481)가 설치되어 있다. 유로(110)는 스위칭 밸브(472)에 의해 노즐(473)에 물을 유도하는 유로(111), 노즐 세정실(478)에 물을 유도하는 유로(112), 및 분무 장치(481)에 물을 유도하는 유로(113)로 분기되어 있다. 스위칭 밸브(472)는 제어 장치(405)로부터의 지령에 의거하여 유로(111), 유로(112) 및 유로(113)의 각각의 개폐를 제어한다. 즉, 스위칭 밸브(472)는 노즐(473), 노즐 세정실(478) 및 분무 장치(481)에의 물의 공급을 제어한다. 또한, 스위칭 밸브(472)는 그 하류에 공급하는 물의 유량을 스위칭한다.

노즐(473)은 노즐 모터(476)로부터 구동력을 받고, 변기(800)의 보울부(801) 내로 진출하거나 후퇴하거나 한다. 즉, 노즐 모터(476)는 제어 장치(405)로부터의 지령에 의거하여 노즐(473)을 진퇴시킨다. 노즐(473)은, 비사용시에는 케이싱(400) 내에 수납되어 있다. 노즐(473)은 케이싱(400)으로부터 전방으로 진출한 상태에서, 토수구(474)로부터 물을 토출하여 인체 국부를 세정한다.

노즐 세정실(478)은 그 내부에 설치된 토수구로부터 제균수 또는 수돗물을 분사함으로써 노즐(473)의 외주 표면(동체)을 세정한다.

분무 장치(481)는 수돗물 또는 제균 장치(450)에서 생성된 제균수를 미스트 형상으로 한다. 분무 장치(481)는 보울부(801), 림부(805) 및 변좌부(200)에, 미스트(M)(제균수의 미스트 또는 수돗물의 미스트)를 분무한다. 다시 말하면, 분무 장치(481)는 제균수의 미스트 또는 수돗물의 미스트를 보울부(801), 림부(805) 및 변좌부(200)에 착수시킨다. 또한, 본원 명세서에 있어서 「착수」란 물(제균수 또는 수돗물)이 물체의 표면에 부착되는 것을 말한다. 특히, 「직접 착수」라고 하는 경우에는 물(제균수 또는 수돗물의 미립자(p))이 공중으로부터 물체의 표면에 도착하는 것을 의미한다.

또한, 케이싱(400)의 내부에는 변좌용 모터(511)(회동 장치), 변기 덮개용 모터(512)(회동 장치), 송풍 장치(513) 및 온풍 히터(514)가 설치되어 있다.

변좌용 모터(511)는 제어 장치(405)로부터의 지령에 의거하여 전동으로 변좌부(200)를 회전시켜 개폐한다. 변기 덮개용 모터(512)는 제어 장치(405)로부터의 지령에 의거하여 전동으로 변기 덮개(300)를 회동시켜 개폐한다.

송풍 장치(513)는, 예를 들면 케이싱(400)의 내부에 설치된 팬이다. 송풍 장치(513)는 제어 장치(405)로부터의 지령에 의거하여 동작한다. 예를 들면, 송풍 장치(513)의 모터의 회전에 따라 날개가 회전한다. 이에 따라, 송풍 장치(513)는 대변기(800) 내(예를 들면, 보울부(801) 내)를 향하여 송풍할 수 있다. 또한, 송풍 장치(513)는 변좌부(200)에 앉은 사용자의 국부에 송풍해도 좋다. 온풍 히터(514)는 송풍 장치(513)에 의해 케이싱(400)의 외부로 보내지는 공기를 따뜻하게 한다. 이에 따라, 사용자의 국부를 향하여 온풍을 보내어 국부를 건조시킬 수 있다.

변좌 히터(515)(건조 장치)는, 예를 들면 변좌부(200)의 내부에 설치되어 있다. 변좌 히터(515)는, 예를 들면 변좌부(200)의 중앙에 형성된 개구(200a)의 주위를 따라 설치된 환 형상의 금속 부재를 갖는다. 제어 장치(405)로부터의 지령에 의거하여 변좌 히터(515)에 통전이 행해짐으로써 변좌 히터(515)는 변좌부(200)를 따뜻하게 한다. 변좌 히터(515)로서는, 예를 들면 튜빙 히터나 시즈 히터, 할로겐 히터, 카본 히터 등을 사용해도 좋다. 금속 부재는, 예를 들면 알루미늄이나 구리 등으로 구성된다. 또한, 금속 부재의 형상은 시트 형상이나 와이어 형상, 메쉬 형상 등 다양한 형상을 채용할 수 있다.

제어 장치(405)에는 도시되지 않은 전원 회로로부터 전력을 공급하는 회로가 사용된다. 예를 들면, 제어 장치(405)는 마이크로컴퓨터 등의 집적 회로를 포함한다. 제어 장치(405)는 사용자를 검지하는 검지 센서(402)(예를 들면, 인체 검지 센서(403) 또는 착좌 검지 센서(404))의 검지 정보 또는 수동 조작부(500)의 조작 정보에 의거하여 전자 밸브(431), 제균 장치(450), 스위칭 밸브(472), 노즐 모터(476), 송풍 장치(513), 온풍 히터(514), 변좌 히터(515), 변좌용 모터(511) 및 변기 덮개용 모터(512)를 제어한다.

수동 조작부(500)는 사용자가, 예를 들면 임의의 타이밍에서 제균수의 분무를 행하기 위한 조작부이다. 예를 들면, 수동 조작부(500)는 스위치 또는 버튼 등을 갖는 리모컨이고, 사용자가 수동 조작부(500)를 조작하면 제균수의 분무를 지시하는 조작 정보(신호)가 제어 장치(405)에 보내진다. 제어 장치(405)는 그 조작 정보에 의거하여 제균 장치(450)나 분무 장치(481)를 제어한다. 이에 따라, 사용자는 수동 조작부(500)를 조작함으로써 제균수의 분무를 행할 수 있다.

또한, 수동 조작부(500)는 제균수의 분무뿐만 아니라, 사용자가 변좌 장치(100)의 각 기능을 조작하기 위한 스위치나 버튼 등을 갖고 있어도 좋다. 각 기능에 대응한 조작이 행해지면, 그 조작 정보가 제어 장치(405)에 보내져 제어 장치(405)는 그 조작 정보에 의거하여 변좌 장치(100)의 각 부의 동작을 제어한다.

착좌 검지 센서(404)는 사용자의 변좌부(200)에의 착좌의 유무를 검지할 수 있다. 착좌 검지 센서(404)는 사용자의 착좌 및 이좌를 검지한다. 착좌 검지 센서(404)에는 마이크로파 센서, 측거 센서(적외선 투광식 센서), 초음파 센서, 택트 스위치, 정전 용량 스위치(터치 센서) 또는 변형 센서를 사용할 수 있다. 이 예에서는, 착좌 검지 센서(404)에는 케이싱(400)에 설치된 측거 센서가 사용되고 있다.

또한, 택트 스위치, 정전 센서 및 변형 센서 등의 접촉식 센서를 사용하는 경우에는 이들의 접촉식 센서는 변좌부(200)에 설치된다. 변좌부(200)에 사용자가 앉으면, 사용자의 체중에 의해 택트 스위치가 압하된다. 또는, 사용자가 정전 센서에 접촉한다. 또는, 사용자의 체중에 의해 변형 센서에 압력이 가해진다. 이들의 센서로부터의 전기 신호에 의해 사용자의 착좌를 검지할 수 있다.

인체 검지 센서(403)는 대변기(800)의 전방에 있는 사용자, 즉 변좌부(200)로부터 전방으로 이간한 위치에 존재하는 사용자를 검지할 수 있다. 즉, 인체 검지 센서(403)는 화장실에 입실하여 변좌부(200)로 다가온 사용자를 검지할 수 있다. 이러한 인체 검지 센서로서, 예를 들면 초전 센서, 마이크로파 센서, 초음파 센서 또는 측거 센서(적외선 투광식 센서)를 사용할 수 있다. 이 예에서는, 인체 검지 센서(403)에는 케이싱에 설치된 초전 센서가 사용되고 있다. 또한, 인체 검지 센서(403)는 화장실의 도어를 열어서 입실한 직후의 사용자나, 화장실에 입실하기 직전의 사용자, 즉 화장실에 입실하려고 도어 앞에 존재하는 사용자를 검지해도 좋다. 예를 들면, 마이크로파 센서를 사용한 경우에는 화장실의 도어 너머로 사용자의 존재를 검지하는 것이 가능해진다.

제어 장치(405)는 인체 검지 센서(403)의 검지 정보(사용자의 존재 유무를 나타내는 신호)나, 착좌 검지 센서(404)의 검지 정보(사용자의 착좌 유무를 나타내는 신호)를 수신하고, 수신한 검지 정보에 의거하여 변좌 장치(100)의 각 부의 동작을 제어한다.

제어 장치(405)는 애프터미스트 모드, 프리미스트 모드 및 수동 미스트 모드의 3종류의 미스트 모드를 실행 가능하다.

애프터미스트 모드는, 예를 들면 사용자의 토일렛 장치(10)의 사용 후에, 검지 센서(402)의 검지 정보에 의거하여 제균수의 미스트를 자동으로 분무하는 동작 모드이다. 프리미스트 모드는, 예를 들면 사용자의 토일렛 장치(10)의 사용 전에, 검지 센서(402)의 검지 정보에 의거하여 제균수 또는 수돗물의 미스트를 자동으로 분무하는 동작 모드이다. 수동 미스트 모드는 수동 조작부(500)의 조작 정보에 의거하여 제균수의 미스트를 분무하는 동작 모드이다.

도 4(a)~도 4(e)는 실시형태에 의한 토일렛 장치를 예시하는 평면도 및 사시도이다.

도 4(a)는 토일렛 장치(10)의 일부를 전방에서 본 상태를 나타낸다.

도 4(a)에 나타내는 바와 같이, 분무 장치(481), 노즐 댐퍼(479) 및 송풍 댐퍼(516)는 변좌 장치(100)가 대변기(800)의 상부에 설치된 상태에 있어서, 보울부(801)의 후방 상부에 위치한다.

도 4(b)는 도 4(a)의 일부를 확대해서 나타낸다. 또한, 도 4(b)에서는 보기 쉽게 하기 위해서, 분무 장치(481)의 전방에 위치하는 케이싱(400)의 일부를 생략하고 있다.

노즐 댐퍼(479)는 케이싱(400)에 대하여 회동 가능하게 축지지되어 있다. 노즐(473)은, 케이싱(400)의 내부로 후퇴하고 있는 상태에서는 노즐 댐퍼(479)의 후방에 위치한다. 인체 국부의 세정시 등에 있어서, 노즐(473)은 노즐 댐퍼(479)에 접촉하여 노즐 댐퍼(479)를 회동시켜 열고, 케이싱(400)의 내부로부터 진출한다.

도 4(c)~도 4(e)는 분무 장치(481), 노즐 댐퍼(479) 및 송풍 댐퍼(516)의 주변을 확대해서 나타내는 사시도이다.

송풍 댐퍼(516)는 케이싱(400)에 대하여 회동 가능하게 축지지되어 있다. 송풍 댐퍼(516)의 후방에는 송풍 장치(513)가 배치되어 있다. 송풍 댐퍼(516)는 케이싱(400)의 개구(516a)를 덮는다. 송풍 장치(513)로부터 보내진 공기는 개구(516a)를 통해서 대변기(800) 내로 보내진다.

도 4(c)는 송풍 장치(513)가 동작을 정지한 상태이고, 도 4(d) 및 도 4(e)는 송풍 장치(513)가 작동하여, 보울부(801) 내를 향하여 송풍하고 있는 상태를 나타낸다.

도 4(c)에 나타내는 바와 같이, 송풍이 정지한 상태에 있어서는 송풍 댐퍼(516)는 닫혀 있다.

도 4(d)에 나타내는 바와 같이, 송풍 장치(513)가 작동하면 송풍 댐퍼(516)는 송풍 장치(513)로부터 보내지는 공기의 압력(풍압)에 의해 회동하여 열린다. 이에 따라, 송풍 장치(513)는 예를 들면 화살표(A1)와 같이 보울부(801) 내의 후방 상부로부터 보울부(801) 내의 전방 하부를 향하여 송풍한다.

도 4(e)의 상태에 있어서는 도 4(d)의 상태와 비교해서, 송풍 장치(513)가 보내는 풍량이 많다(또는 풍속이 높다). 이 경우에는, 송풍 댐퍼(516)는 도 4(d)의 상태와 비교해서, 회동하여 더 열린다. 이에 따라, 송풍 장치(513)는 예를 들면 화살표(A2)와 같이 보울부(801) 내의 후방 상부로부터 보울부(801) 내의 전방 상부를 향하여 송풍한다.

이와 같이, 송풍 장치(513)로부터 보내지는 바람의 방향은 송풍 댐퍼(516)에 의해 변화한다. 다시 말하면, 송풍 장치(513)는 풍량(풍속)에 의해 송풍 방향을 제어할 수 있다. 송풍 장치(513)로부터의 바람에 의해 발생되는 기류에, 분무 장치(481)로부터 분무된 미스트를 태움으로써 미스트가 착수하는 범위, 및 각 범위에 있어서의 미스트의 착수량(각 범위에 착수하는 제균수 또는 수돗물의 양)을 제어해도 좋다.

도 5(a)~도 5(c)는 실시형태에 의한 다른 토일렛 장치를 예시하는 사시도이다. 이 예에서는 분무 장치(481)의 전방에 미스트 댐퍼(482)가 설치되어 있다. 미스트 댐퍼(482)는 닫힌 상태에 있어서, 분무 장치(481)의 전방의 적어도 일부를 덮는다. 예를 들면, 미스트 댐퍼(482)는 닫힌 상태에 있어서, 도 6에 관해서 후술하는 디스크(481b)의 전방을 덮는다.

미스트 댐퍼(482)는, 예를 들면 노즐 댐퍼(479)에 대하여 고정되어 있고, 노즐 댐퍼(479)와 연동한다. 노즐 댐퍼(479)가 열림으로써 미스트 댐퍼(482)도 열리고, 노즐 댐퍼(479)가 닫힘으로써 미스트 댐퍼(482)도 닫힌다.

도 5(b) 및 도 5(c)는 노즐 댐퍼(479) 및 미스트 댐퍼(482)의 주변을 확대해서 나타낸다. 도 5(b)는 노즐(473)이 케이싱(400)의 내부로 후퇴한 상태이다. 이 때, 노즐 댐퍼(479)는 닫힌 상태이고, 노즐(473)의 전방을 덮는다. 또한, 미스트 댐퍼(482)는 닫힌 상태이고, 분무 장치(481)의 적어도 일부의 전방을 덮는다.

분무 장치(481)의 미사용시에는 도 5(b)와 같이, 미스트 댐퍼(482)에 의해 분무 장치(481)를 보울부(801)측으로부터 은폐한다. 이에 따라, 분무 장치(481)에 소변이나 오염이 부착되는 것을 방지할 수 있다.

도 5(c)는 노즐(473)이 전방으로 진출하여 노즐 댐퍼(479)를 회동시킨 상태이다. 이 때의 노즐(473)의 전방으로의 진출 거리는 인체 국부 세정시의 전방으로의 진출 거리보다 짧아도 좋다. 예를 들면, 노즐(473)의 선단이 노즐 댐퍼(479)에 접촉하고 있다. 또한 도 5(c)에 있어서, 미스트 댐퍼(482)는 노즐 댐퍼(479)와 함께 회동하여 열려 있다. 분무 장치(481)의 일부(디스크(481b))는 보울부(801)측으로 노출되어 있다. 이에 따라, 분무 장치(481)는 보울부(801)를 향하여 미스트를 분무할 수 있다. 또한, 예를 들면 도 23에 관해서 후술하는 바와 같이, 미스트 댐퍼(482)를 설치하지 않고, 분무 장치(481)를 케이싱(400) 내에 배치해도 좋다.

도 6(a)~도 6(c)은 실시형태에 의한 분무 장치를 예시하는 모식도이다.

도 6(a)은 분무 장치(481)의 사시도이고, 도 6(b)은 분무 장치(481)의 측면도이다.

분무 장치(481)는 모터(481a)와, 모터(481a)의 하방에 접속된 디스크(481b)를 갖는다. 모터(481a)의 회전은 제어 장치(405)에 의해 제어된다. 모터(481a)가 회전하면, 회전의 구동력이 디스크(481b)에 전달되어 디스크(481b)가 회전한다.

도 6(b)에 나타내는 바와 같이, 디스크(481b)의 상면에는 물(W)(수돗물 또는 제균 장치(450)로 생성된 제균수)이 공급된다. 디스크(481b)의 회전 중에, 물(W)이 공급됨으로써 분무 장치(481)는 물(W)을 미스트 형상으로 해서 분무한다. 또한, 이 예에서는, 디스크(481b)는 평평한 원판 형상이지만, 적당히 요철을 설치하거나 원뿔 형상이나 구체를 사용하거나 해도 좋다.

도 6(c)은 디스크(481b)의 일부를 상방에서 본 확대도이다. 회전하는 디스크(481b)의 상면에 적하된 물(W)은 원심력에 의해 디스크(481b) 상에서 막 형상으로 넓어지고, 디스크(481b)로부터 방사된다. 이 때, 물(W)은 디스크(481b)의 가장자리 부근으로부터 막 형상인채로 분열되거나 실 형상이 된 후에 분열되거나 하고, 그 후에 미립자(p)(미스트)가 된다. 디스크(481b)의 회전 속도, 즉 모터(481a)의 회전 속도에 의해 미스트의 입경(미립자(p)의 지름)을 제어할 수 있다. 회전 속도가 높을수록 미스트의 입경은 작아진다. 예를 들면, 회전 속도가 1000(rotation per minute: rpm) 정도의 저속 회전, 회전 속도가 10000rpm 정도의 중속 회전, 또는 회전 속도가 20000rpm 정도의 고속 회전이 적당히 사용되고, 소망의 입경이 얻어진다. 또한, 급수구(481c)로부터 분무 장치(481)에 공급되는 물(W)의 유량을 조정함으로써, 미스트의 입경을 제어할 수도 있다.

또한, 본원 명세서에 있어서, 입경이란 토일렛 장치(10)에 착수하기 전의 공중에 존재하는 미립자(p)의 입경이고, 사우터 평균 입경(총 체적/총 표면적)이 사용된다. 본원 명세서에 있어서의 「입경」의 측정 방법에 대해서는 도 22에 관해서 후술한다. 또한, 미스트란 입경이 10마이크로미터(㎛) 이상 300㎛ 이하의 범위를 말한다. 미스트의 입경이 10㎛ 미만이면, 보울부(801), 림부(805), 변좌부(200) 등의 대상 부위를 적시는데 긴 시간이 필요하게 되어버린다. 또한, 차아염소산을 포함하는 제균수를 사용한 경우, 미스트의 입경이 10㎛ 미만이면 미스트 중의 차아염소산의 농도가 감쇠하기 쉬워 제균 성능이 저하하기 쉽다. 한편, 미스트의 입경이 300㎛보다 크면 미스트가 확산되기 어려워 광범위에 미스트를 분무하는 것이 곤란하게 된다. 또한, 이하의 설명에 있어서, 대입경의 미스트란 입경이 100㎛ 이상 300㎛ 이하, 바람직하게는 150㎛ 이상 300㎛ 이하의 범위의 미스트이고, 중입경의 미스트란 입경이 50㎛ 이상 200㎛ 이하, 바람직하게는 60㎛ 이상 150㎛ 이하의 범위의 미스트이고, 소입경의 미스트란 입경이 10㎛ 이상 100㎛ 이하, 바람직하게는 10㎛ 이상 60㎛ 이하의 범위의 미스트이다.

도 7(a) 및 도 7(b)은 실시형태에 의한 분무 장치의 디스크를 예시하는 평면도이다.

도 7(a) 및 도 7(b)은 회전하는 디스크(481b)를 상방에서 본 모양을 나타낸다. 도 7(a)의 예에서는 디스크(481b) 상에 물(W)을 공급하는 급수구(481c)의 수가 1개이다. 이 경우, 급수구(481c)에 가까운 영역에서는 공급된 물(W)의 수막이 디스크(481b) 상에서 얇아지기 전에, 물(W)이 디스크(481b) 상에서 방사된다. 이 때문에, 도 7(a)에 나타내는 바와 같이 분무 장치(481)의 주위에 있어서, 미스트의 입경에 뷸균일이 생긴다. 즉, 미스트의 입경이 비교적 큰 영역(R1), 미스트의 입경이 중정도의 영역(R2) 및 미스트의 입경이 비교적 작은 영역(R3)이 생긴다. 또한, 미스트의 입경에 따라, 유량(단위 시간에 분무되는 미스트의 양)에도 불균일이 생긴다. 즉, 영역(R1)에 있어서는 유량이 많고, 영역(R2)에 있어서는 유량이 중정도이고, 영역(R3)에 있어서는 유량이 작다.

이 때문에, 예를 들면 급수구(481c)의 위치나 디스크(481b)의 회전방향(시계방향 또는 반시계방향)에 의해 분무 장치(481)로부터 대변기(800) 내를 향하여 분무되는 미스트의 입경, 유량, 방향 등을 조정하는 것이 가능하다. 이에 따라, 분무 장치(481)로부터 분무된 미스트가 착수하는 범위, 및 각 범위에 있어서의 미스트의 착수량을 제어해도 좋다. 또한, 디스크(481b)의 주위에 미스트가 분무되는 방향을 제어하는 커버 등을 적당히 형성해도 좋다.

또한, 급수구(481c)의 수는 1개로 한정되지 않고, 복수의 급수구(481c)가 설치되어도 좋다. 예를 들면, 도 7(b)에서는 4개의 급수구(481c)가 설치되어 있다. 급수구(481c)는 디스크(481b)의 중심에서 볼 때에 90°마다 배치되어 있다. 이와 같이, 복수의 급수구(481c)를 디스크 외주를 따라 대략 동일한 간격으로 배치함으로써, 분무 장치(481)의 주위에 있어서 미스트의 입경이나 유량의 불균일을 억제하여 균일한 분무를 행할 수 있다.

분무 장치(481)는 변좌 장치(100)가 대변기(800)의 상부에 설치된 상태에 있어서, 변좌부(200)보다 하방에 배치되고(도 2 참조), 대변기(800) 내를 향하여 미스트를 분무한다. 여기에서, 분무 장치(481)가 변좌부(200)보다 하방에 배치되어 있는 상태란 분무 장치(481)의 적어도 일부(이 예에서는 디스크(481b))가 변좌부(200)보다 하방인 것을 말한다. 이에 따라, 변좌부(200)보다 하방으로부터, 대변기(800) 내에 수돗물 또는 제균수의 미스트가 분무된다.

또한, 실시형태에 있어서, 분무 장치는 도 6 및 도 7에 관해서 설명한 장치에 한정되지 않는다. 예를 들면, 분무 장치로서 초음파 무화 장치를 사용해도 좋다. 초음파 무화 장치는 액체로 초음파를 조사함으로써 액체를 미스트 형상으로 한다. 또한, 예를 들면 분무 장치로서 2유체 노즐을 사용해도 좋다. 2유체 노즐은 기체와 액체를 함께 분사함으로써 액체를 미스트 형상으로 한다. 단, 도 6 및 도 7에 관해서 설명한 장치를 사용한 경우에는 송풍 장치(513)에 의해 분무 범위를 제어하기 쉬운 메리트가 있다. 또한, 클로깅의 리스크도 낮고, 압축기 등의 부대 장치도 불필요하다.

도 8~도 11을 참조하여, 애프터미스트 모드 및 수동 미스트 모드에 있어서의 변좌 장치(100)의 동작의 예에 대해서 설명한다.

도 8(a) 및 도 8(b)은 실시형태에 의한 변좌 장치의 애프터미스트 모드 및 수동 미스트 모드에 있어서의 동작을 예시하는 모식도이다.

제어 장치(405)는 1회의 미스트 모드(1회의 애프터미스트 모드 또는 1회의 수동 미스트 모드)에 있어서, 제 1 공정과 제 2 공정을 실행한다. 도 8(a)은 제 1 공정을 예시하고, 도 8(b)은 제 2 공정을 예시하고 있다.

도 8(a)에 나타내는 바와 같이, 제 1 공정은 분무 장치(481)를 작동시켜 제균수의 미스트를 대변기(800) 내에 분무시킨 상태에 있어서, 송풍 장치(513)를 작동시켜 제 1 상승 기류(U1)를 발생시킨다. 제 1 상승 기류(U1)는 제균수의 미스트를 변좌부(200)측으로 상승시키는 것이 가능한 기류이다.

도 8(b)에 나타내는 바와 같이, 제 2 공정은 분무 장치(481)를 작동시켜 제균수의 미스트를 대변기(800) 내에 분무시킨 상태에 있어서, 송풍 장치(513)에 제 1 상승 기류(U1)을 발생시키지 않고 제균수의 미스트를 변좌부(200)측으로 상승시키지 않는다.

이러한 구성에 의해, 변좌부(200)보다 하방으로부터 분무된 제균수의 미스트는 제 1 공정에 있어서 제 1 상승 기류(U1)에 의해 변좌부(200)측으로 상승하고, 변좌부(200)나 림부(805)의 상면(806)에 착수한다. 한편으로, 변좌부(200)보다 하방으로부터 분무된 제균수의 미스트는 제 2 공정에 있어서 제 1 상승 기류(U1)에 의해 변좌부측으로 상승하지 않고, 보울부(801)나 림부(805)의 내벽면(807)에 착수한다. 이에 따라, 단일의 분무 장치(418)로 대변기(800)의 보울부(801)뿐만 아니라 림부(805)의 상면(806)이나 변좌부(200)에도 제균수의 미스트를 착수시킬 수 있다. 따라서, 대변기(800)의 보울부(801)뿐만 아니라 대변기(800)의 림부(805) 및 변좌부(200) 등의 넓은 범위에 있어서 균이나 오염을 억제할 수 있다. 또한, 단일의 분무 장치(481)를 사용함으로써 변좌 장치(100)를 소형화할 수 있다.

또한, 제 2 공정에 있어서 「제균수의 미스트를 변좌부측으로 상승시키지 않는다」라는 범위는 모든 미스트가 상승하지 않는 경우뿐만 아니라, 약간의 미스트가 상승하는 경우를 포함해도 좋은 것으로 한다. 예를 들면, 제 2 공정에 있어서 변좌부측으로 상승하는 미스트의 양은 제 1 공정에 있어서 변좌부측으로 상승하는 미스트의 양보다 적다. 단, 제 2 공정에 있어서, 변좌부(200), 림부의 상면(806) 및 변기 덮개(300)에 착수하는 제균수의 양은 될 수 있는 한 적은 것이 바람직하고, 예를 들면 제로인 것이 바람직하다.

또한, 제어 장치(405)가 제 1 공정을 실행하는 타이밍은 제어 장치(405)가 제 2 공정을 실행하는 타이밍과 다르다. 제균수의 미스트를 변좌부(200)측으로 상승시키는 것이 가능한 제 1 상승 기류(U1)를 발생시키는 제 1 공정과, 제 1 상승 기류(U1)를 발생시키지 않고 제균수의 미스트를 변좌부(200)측으로 상승시키지 않는 제 2 공정을 다른 타이밍에서 실행함으로써, 보울부(801)에 있어서의 제균수의 착수량, 림부(805)의 상면에 있어서의 제균수의 착수량, 변좌부(200)에 있어서의 제균수의 착수량을 임의로 제어할 수 있다.

또한, 제어 장치(405)는 제 1 공정에 있어서 분무되는 제균수의 미스트의 총량(g)이 제 2 공정에 있어서 분무되는 제균수의 미스트의 총량(g)보다 적어지도록 분무 장치(481)를 제어한다. 이에 따라, 변좌부(200) 및 림부(805)의 상면(806)에 착수하는 제균수의 양은 비교적 적고, 보울부(801) 및 림부(805)의 내벽면(807)에 착수하는 제균수의 양은 비교적 많아진다. 오염 부하가 크고, 젖음에 대한 허용도가 높은 보울부(801) 및 내벽면(807)에 많은 제균수의 미스트를 착수시킴으로써 균이나 오염의 발생을 억제할 수 있다. 오염 부하가 작고, 젖음에 대한 허용도가 낮은 변좌부(200) 및 림부(805)의 상면(806)에 있어서, 제균수의 착수량을 적게 함으로써 균이나 오염을 억제하면서, 단시간에 변좌부(200) 및 림부(805)의 상면(806)을 건조시킬 수 있다. 이에 따라, 제균수가 사용자의 피부에 접촉하거나 대변기 외부로 떨어지거나 하는 것을 방지할 수 있다.

또한, 미스트의 총량이란 1회의 미스트 모드(1회의 애프터미스트 모드 또는 1회의 수동 미스트 모드)에서 분무 장치(481)가 분무하는 미스트의 총량이다. 1회의 미스트 모드에 있어서, 분무 장치(481)는 연속적으로 미스트를 분무해도 좋고, 단속적으로 미스트를 분무해도 좋다. 또한, 제 1 공정에 있어서의 미스트의 총량 및 제 2 공정에 있어서의 미스트의 총량은, 예를 들면 디스크(481b)의 회전 속도나 분무 장치(481)에 공급되는 제균수의 유량 등의 조정에 의해 제어할 수 있다.

예를 들면, 제어 장치(405)는 제 2 공정의 실행 중에 분무되는 제균수의 미스트의 입경이 제 1 공정의 실행 중에 분무되는 제균수의 미스트의 입경보다 커지도록 분무 장치(481)를 제어한다. 예를 들면, 도 8(a)에 나타내는 바와 같이 제 1 공정의 실행 중에 분무 장치(481)는 소입경의 제 1 미스트(M1)를 발생시킨다. 제 1 미스트(M1)의 입경(제균수의 미립자(p1)의 지름)은 제 1 상승 기류(U1)에 의해 변좌부(200)측으로 상승 가능한 입경이다. 또한, 예를 들면 도 8(b)에 나타내는 바와 같이 제 2 공정의 실행 중에 분무 장치(481)는 중입경의 제 2 미스트(M2)를 발생시킨다. 제 2 미스트(M2)의 입경(제균수의 미립자(p2)의 지름)은 제 1 미스트(M1)의 입경보다 크다.

제 1 공정의 실행 중에 분무되는 제균수의 미스트의 입경을 작게 함으로써 제 1 공정에 있어서 분무되는 제균수의 총량을 적게 할 수 있다. 이에 따라, 변좌부(200)나 림부(805)의 상면(806)에 착수하는 제균수의 양을 보다 확실히 적게 할 수 있다. 한편, 제 2 공정의 실행 중에 분무되는 제균수의 미스트의 입경을 크게 함으로써 제 2 공정에 있어서 분무되는 제균수의 총량을 많게 할 수 있다. 이에 따라, 보울부(801) 및 림부(805)의 내벽면(807)에 착수하는 제균수의 양을 많게 할 수 있다.

또한, 예를 들면 제어 장치(405)는 제 2 공정에 있어서, 송풍 장치(513)의 작동을 정지시켜 송풍을 행하지 않는다. 이에 따라, 제 2 공정에 있어서 제균수의 미스트가 변좌부(200)측으로 상승하는 것을 보다 확실히 방지할 수 있다.

또한, 제어 장치(405)는 제 2 공정에 있어서, 송풍 장치(513)를 작동시켜 제 2 상승 기류(U2)를 발생시켜도 좋다. 제 2 상승 기류(U2)의 유속은 제 1 상승 기류(U1)의 유속보다 낮고, 제 2 공정에 있어서의 미스트는 제 2 상승 기류(U2)에 의해 변좌부(200)측으로 상승하지 않는다. 제 2 상승 기류(U2)에 의해, 미스트를 변좌부(200)측으로 상승시키지 않고 수평방향 또는 하방으로 확산시킬 수 있다. 이에 따라, 대변기(800) 내의 보다 넓은 범위에 제균수를 착수시킬 수 있다.

또한, 분무 장치(481)는 제균수의 미스트를 상면에서 볼 때에 있어서 방사상으로 분무한다. 방사상이란 미스트가 존재하는 범위가 분무 장치(481)로부터 멀어짐에 따라서 넓어지는 상태이다. 예를 들면, 상면에서 볼 때에 있어서 디스크(481b)의 중심으로부터 떨어진 모든 방향을 향하여 미스트가 분무된다.

제 1 공정에 있어서의 미스트(제 1 미스트(M1))가 방사상임으로써 미스트를 제 1 상승 기류(U1)의 전체에 태우고, 변좌부(200)나 림부(805)의 상면(806) 등의 넓은 범위에 착수시킬 수 있다. 또한, 제 2 공정에 있어서의 미스트(제 2 미스트(M2))가 방사상임으로써 미스트가 기류를 타지 않아도, 보울부(801)나 림부(805)의 내벽면(807) 등의 대변기(800) 내의 광범위에 미스트를 착수시킬 수 있다.

또한, 미스트(제 1 미스트(M1) 및 제 2 미스트(M2))의 확산 등은 디스크(481b)의 회전 속도, 배치, 형상이나 디스크(481b)에 물을 공급하는 급수구(481c)의 위치 등에 의해 조정할 수 있다.

도 9(a) 및 도 9(b)는 실시형태에 의한 변좌 장치의 제 1 공정에 있어서의 동작을 예시하는 단면도이다.

도 9(b)는 도 9(a)에 나타내는 영역(R4)의 확대도이다.

파선의 화살표는 송풍 장치(513)에 의해 형성되는 기류를 나타낸다. 도 9(a)에 나타내는 바와 같이 제 1 공정에 있어서, 송풍 장치(513)는 전방 또한 하방을 향하여 송풍한다. 송풍 장치(513)로부터 보내진 공기의 적어도 일부는 대변기(800) 내(보울부(801)내 또는 림부(805)의 내벽면(807))에 대해서 상방으로 향한다. 이에 따라, 변좌부(200)보다 하방의 대변기(800) 내로부터 변좌부(200)의 상방으로 감아 올라가는 상승 기류(U1)가 형성된다.

실선의 화살표는 분무 장치(481)로부터 분무되는 미스트의 흐름을 나타낸다. 실선의 화살표의 굵기는 제균수의 양에 대응한다. 화살표가 굵을수록 제균수가 많은 것을 나타낸다. 제 1 공정에 있어서, 일부의 미스트는 분무 장치(481)로부터 림부의 내벽면(807)을 향하여 방사된다. 입경이 비교적 작은 미스트는 상승 기류에 의해 림부의 상면(806), 변좌부(200) 및 변기 덮개(300) 등에 착수한다. 입경이 비교적 큰 미스트는 보울부(801)나 림부(805)의 내벽면(807)에 착수해도 좋다.

또한, 실시형태에 있어서는 노즐(473)의 폭방향(폭방향)에 있어서, 분무 장치(481)와 송풍 장치(513) 사이에 노즐(473)이 배치되어 있다(도 4 참조). 즉, 분무 장치(481)는 좌우방향에 있어서, 송풍 장치(513)로부터 떨어진 위치에 배치되어 있다. 이에 따라, 소입경의 제 1 미스트(M1)가 제 1 상승 기류(U1)에 타기 전에, 송풍 장치(513)로부터 대변기(800) 내를 향하여 송풍된 기류(제 1 상승 기류(U1)를 발생시키기 전의 기류)에 태워서 대변기(800) 내에 착수하는 것을 억제할 수 있다.

도 10(a)~도 10(d)은 실시형태에 의한 변좌 장치의 제 1 공정에 있어서의 동작을 예시하는 평면도이다.

도 10(a) 및 도 10(c)에 있어서는 설명의 편의상, 변좌부(200) 및 변기 덮개(300)를 생략하고 있다. 파선의 화살표는 송풍 장치(513)의 송풍 방향을 나타낸다. 실선의 화살표는 분무 장치(481)로부터 분무되는 미스트의 흐름을 나타낸다. 실선의 화살표의 굵기는 제균수의 양에 대응한다. 화살표가 굵을수록 제균수가 많은 것을 나타낸다. 도 10(b) 및 도 10(d)은 변좌부(200)를 나타낸다.

도 10(a) 및 도 10(b)은 분무 장치(481)의 디스크(481b)가 상면에서 볼 때에 있어서 반시계방향을 하고 있을 때의 모양을 나타낸다. 이 경우에는 토일렛 장치(10)의 우측과 비교해서, 좌측에 많은 제균수가 착수한다. 예를 들면, 도 10(a)에 나타내는 바와 같이 림부 상면에 있어서는 우측 영역(RR1)보다 좌측 영역(RL1)에 많은 제균수가 착수한다. 예를 들면, 도 10(b)에 나타내는 바와 같이 변좌부(200)에 있어서는 우측 영역(RR2)보다 좌측 영역(RL2)에 많은 제균수가 착수한다.

도 10(c) 및 도 10(d)은 분무 장치(481)의 디스크(481b)가 상면에서 볼 때에 있어서 시계방향을 하고 있을 때의 모양을 나타낸다. 이 경우에는 토일렛 장치(10)의 좌측과 비교해서, 우측에 많은 제균수가 착수한다. 예를 들면, 도 10(c)에 나타내는 바와 같이 림부 상면에 있어서는 좌측 영역(RL1)보다 우측 영역(RR1)에 많은 제균수가 착수한다. 예를 들면, 도 10(d)에 나타내는 바와 같이 변좌부(200)에 있어서는 좌측 영역(RL2)보다 우측 영역(RR2)에 많은 제균수가 착수한다.

제어 장치(405)는 분무 장치(481)의 모터(481a)를 제어하여 제 1 공정 중에 시계방향과 반시계방향을 적당히 스위칭하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 좌우측 방향에 있어서의 미스트의 분포가 균일해지기 쉽다.

도 11(a)~도 11(c)은 실시형태에 의한 변좌 장치의 제 2 공정에 있어서의 동작을 예시하는 단면도 및 평면도이다.

실선의 화살표는 분무 장치(481)로부터 분무되는 미스트의 흐름을 나타낸다. 실선의 화살표의 굵기는 제균수의 양에 대응한다. 화살표가 굵을수록 제균수가 많은 것을 나타낸다. 또한, 설명의 편의상, 도 11(a)에서는 변기 덮개(300)를 생략하고, 도 11(b) 및 도 11(c)에서는 변좌부(200) 및 변기 덮개(300)를 생략하고 있다. 또한, 이 예에서는, 제 2 공정에 있어서 제어 장치(405)는 송풍 장치(513)를 작동시키지 않는다. 즉, 제 2 공정에 있어서, 대변기(800) 내로의 송풍은 행해지지 않고 있다.

도 11(a)의 단면도에 나타내는 바와 같이, 분무 장치(481)는 림부(805)의 상단을 향하여 미스트를 분무한다. 제 2 공정에 있어서는, 제균수의 미스트는 보울부(801), 및 림부(805)의 내벽면(807)에 착수한다. 제 2 공정에 있어서는 제 1 상승 기류(U1)가 발생하지 않기 때문에, 제균수의 미스트는 예를 들면 변좌부(200)나 림부(805)의 상면(806)에는 착수하지 않는다.

도 11(b)의 평면도는 분무 장치(481)의 디스크(481b)가 상면에서 볼 때에 있어서 반시계방향을 하고 있을 때의 모양을 나타낸다. 이 경우에는 대변기(800) 내의 우측과 비교해서, 좌측에 많은 제균수가 착수한다.

도 11(c)의 평면도는 분무 장치(481)의 디스크(481b)가 상면에서 볼 때에 있어서 시계방향을 하고 있을 때의 모양을 나타낸다. 이 경우에는 대변기(800) 내의 좌측과 비교해서, 우측에 많은 제균수가 착수한다.

제어 장치(405)는 분무 장치(481)의 모터(481a)를 제어하고, 제 2 공정 중에 시계방향과 반시계방향을 적당히 스위칭하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 좌우측 방향에 있어서의 미스트의 분포가 균일해지기 쉽다.

이상에서 설명한 바와 같이, 제 1 공정에 의해 림부(805)의 상면(806), 변좌부(200) 및 변기 덮개(300) 등에 제균수를 착수시킬 수 있다. 또한, 제 2 공정에 의해 보울부(801) 및 림부(805)의 내벽면(807)에 제균수를 착수시킬 수 있다. 이상으로부터, 림부(805), 변좌부(200) 및 변기 덮개(300) 등을 포함하는 토일렛 장치(10)의 구석구석까지 제균할 수 있다.

도 12는 실시형태에 의한 변좌 장치의 애프터미스트 모드에 있어서의 동작을 예시하는 흐름도이다.

인체 검지 센서(403)가 사용자의 퇴실을 검지하면(스텝 S401: Yes), 제어 장치(405)는 변기 덮개용 모터(512)를 제어하여 변기 덮개(300)를 닫고, 전자 밸브(431)를 열고, 분무 장치(481)의 모터(481a) 및 디스크(481b)를 반시계방향(CCW)으로 고속 회전시킨다(스텝 S402). 전자 밸브(431)가 열림으로써 디스크(481b)에의 급수가 개시된다.

제어 장치(405)는 디스크(481b)가 고속 회전한 상태를 소정 시간 유지한다(스텝 S403: No). 이에 따라, 디스크(481b) 상의 잔수를 디스크(481b) 상으로부터 배출할 수 있다. 이 때, 예를 들면 미스트 댐퍼(482)는 닫혀 있기 때문에, 대변기(800) 내에 미스트는 분무되지 않는다.

소정 시간이 경과하면(스텝 S403: Yes), 제어 장치(405)는 노즐 모터(476)에 의해 노즐(473)을 보울부(801) 내로 진출시킨다. 이에 따라, 미스트 댐퍼(482)가 열린다(스텝 S404).

그 후에, 제어 장치(405)는 제균 장치(450)를 제어하여 제균수의 생성을 개시하고, 송풍 장치(513)를 제어하여 대변기(800) 내에의 송풍을 개시한다(스텝 S405). 이에 따라, 대변기(800) 내, 변좌부(200) 및 변기 덮개(300) 등에의 제균수의 미스트의 분무가 개시된다. 제어 장치(405)는 반시계방향으로 고속 회전하는 디스크(481b)로부터 제균수의 미스트가 분무되는 상태를 소정 시간(t1) 유지한다(스텝 S406: No).

소정 시간(t1)이 경과하면(스텝 S406: Yes), 제어 장치(405)는 분무 장치(481)의 모터(481a) 및 디스크(481b)를 시계방향(CW)으로 고속 회전시킨다(스텝 S407). 제어 장치(405)는 시계방향으로 고속 회전하는 디스크(481b)로부터 제균수의 미스트가 분무되는 상태를 소정 시간(t1) 유지한다(스텝 S408: No). 예를 들면, 스텝 S405~스텝 S408이 제 1 공정에 상당한다.

제어 장치(405)는 소정 시간(t1)이 경과하면(스텝 S408: Yes), 송풍 장치(513)를 제어하여 송풍을 정지하고, 모터(481a) 및 디스크(481b)를 시계방향(CW)으로 중속 회전시킨다(스텝 S409). 이에 따라, 변좌부(200)나 림부의 상면(806)에의 미스트의 착수를 억제하면서, 보울부(801) 및 림부의 내벽면(807)에 미스트가 분무된다. 제어 장치(405)는 시계방향으로 중속 회전하는 디스크(481b)로부터 제균수의 미스트가 분무되는 상태를 소정 시간(t2) 유지한다(스텝 S410: No).

소정 시간(t2)이 경과하면(스텝 S410: Yes), 제어 장치(405)는 분무 장치(481)의 모터(481a) 및 디스크(481b)를 반시계방향(CCW)으로 중속 회전시킨다(스텝 S411). 제어 장치(405)는 반시계방향으로 중속 회전하는 디스크(481b)로부터 제균수의 미스트가 분무되는 상태를 소정 시간(t2) 유지한다(스텝 S412: No). 예를 들면, 스텝 S409~스텝 S412가 제 2 공정에 상당한다.

소정 시간(t2)이 경과하면(스텝 S412: Yes), 제어 장치(405)는 제균 장치(450)를 제어하여 제균수의 생성을 정지시킨다(스텝 S413).

제어 장치(405)는 디스크(481b)에 수돗물이 공급하고, 디스크(481b)가 중속 회전한 상태를 소정 시간 유지한다(스텝 S414: No). 이에 따라, 디스크(481b)의 셀프 클리닝이 행해진다. 또한, 셀프 클리닝이란 굳이 미스트를 발생시키지 않을 정도의 회전수로 디스크를 물리 세정하는 동작이다. 셀프 클리닝에는 제균수를 사용해도 상관없다.

소정 시간이 경과하면(스텝 S414: Yes), 제어 장치(405)는 전자 밸브(431)를 닫는다(스텝 S415). 제어 장치(405)는 디스크(481b)에의 급수를 정지하고, 디스크(481b)가 중속으로 회전한 상태를 소정 시간 유지한다(스텝 S416: No). 이에 따라, 디스크(481b) 상의 잔수를 제거할 수 있다.

소정 시간이 경과하면(스텝 S416: Yes), 제어 장치(405)는 모터(481a) 및 디스크(481b)의 회전을 정지하고, 노즐 모터(476)에 의해 노즐(473)을 케이싱(400) 내로 후퇴시킨다. 이에 따라, 미스트 댐퍼(482)가 닫혀진다. 또한, 제어 장치(405)는 변좌 히터(515)를 ON(통전 상태)으로 한다(스텝 S417).

제어 장치(405)는 변좌 히터(515)가 ON인 상태를 소정 시간 유지한다(스텝 S418: No). 이에 따라, 변좌부(200)의 온도를 상승시키고, 변좌부(200)에 착수한 제균수를 증발시켜 변좌부(200)를 건조시킬 수 있다. 또한, 변좌 히터(515) 대신에, 송풍 장치(513)와 온풍 히터(514)를 구동시켜 온풍에 의해 변좌부(200)를 건조시켜도 좋다.

소정 시간이 경과하면(스텝 S418: Yes), 제어 장치(405)는 변좌 히터(515)를 OFF(비통전 상태)로 한다(스텝 S419). 이상으로부터, 애프터미스트 모드가 종료된다.

이와 같이, 제어 장치(405)는 1회의 미스트 모드에 있어서, 변좌부(200)나 림부(805)의 상면(806)에 제균수의 미스트를 착수시키는 제 1 공정을 실행한 후에, 제 2 공정을 실행한다. 이에 따라, 제 2 공정의 실행 중에 변좌부(200)나 림부(805)의 상면(806)을 건조시킬 수 있기 때문에, 1회의 미스트 모드가 종료하고 나서 변좌부(200)나 림부(805)의 상면(806)이 건조될 때까지의 시간을 짧게 할 수 있다.

도 13은 실시형태에 의한 변좌 장치의 수동 미스트 모드에 있어서의 동작을 예시하는 흐름도이다.

사용자가 수동 조작부(500)를 조작하면(스텝 S501: Yes), 제어 장치(405)는 변기 덮개용 모터(512)를 제어하여 변기 덮개(300)를 닫고, 전자 밸브(431)를 열고, 분무 장치(481)의 모터(481a) 및 디스크(481b)를 반시계방향(CCW)으로 고속 회전시킨다(스텝 S502). 전자 밸브(431)가 열림으로써 디스크(481b)에의 급수가 개시된다.

제어 장치(405)는 디스크(481b)가 고속 회전한 상태를 소정 시간 유지한다(스텝 S503: No). 이에 따라, 디스크(481b) 상의 잔수를 디스크(481b) 상으로부터 배출할 수 있다. 이 때, 예를 들면 미스트 댐퍼(482)는 닫혀 있기 때문에, 대변기(800) 내에 미스트는 분무되지 않는다.

소정 시간이 경과하면(스텝 S503: Yes), 제어 장치(405)는 노즐 모터(476)에 의해 노즐(473)을 보울부(801) 내로 진출시킨다. 이에 따라, 미스트 댐퍼(482)가 열린다(스텝 S504).

그 후에, 제어 장치(405)는 제균 장치(450)를 제어하여 제균수의 생성을 개시하고, 송풍 장치(513)를 제어하여 대변기(800) 내에의 송풍을 개시한다(스텝 S505). 이에 따라, 대변기(800) 내, 변좌부(200) 및 변기 덮개(300) 등에의 제균수의 미스트의 분무가 개시된다. 제어 장치(405)는 반시계방향으로 고속 회전하는 디스크(481b)로부터 제균수의 미스트가 분무되는 상태를 소정 시간(t3) 유지한다(스텝 S506: No).

소정 시간(t2)이 경과하면(스텝 S506: Yes), 제어 장치(405)는 분무 장치(481)의 모터(481a) 및 디스크(481b)를 시계방향(CW)으로 고속 회전시킨다(스텝 S507). 제어 장치(405)는 시계방향으로 고속 회전하는 디스크(481b)로부터 제균수의 미스트가 분무되는 상태를 소정 시간(t3) 유지한다(스텝 S508: No). 예를 들면, 스텝 S505~스텝 S508이 제 1 공정에 상당한다.

제어 장치(405)는 소정 시간(t3)이 경과하면(스텝 S508: Yes), 송풍 장치(513)를 제어하여 송풍을 정지하고, 모터(481a) 및 디스크(481b)를 시계방향(CW)으로 중속 회전시킨다(스텝 S509). 이에 따라, 변좌부(200)나 림부의 상면(806)에의 미스트의 착수를 억제하면서, 보울부(801) 및 림부의 내벽면(807)에 미스트가 분무된다. 제어 장치(405)는 시계방향으로 중속 회전하는 디스크(481b)로부터 제균수의 미스트가 분무되는 상태를 소정 시간(t4) 유지한다(스텝 S510: No).

소정 시간(t4)이 경과하면(스텝 S510: Yes), 제어 장치(405)는 분무 장치(481)의 모터(481a) 및 디스크(481b)를 반시계방향(CCW)으로 중속 회전시킨다(스텝 S511). 제어 장치(405)는 반시계방향으로 중속 회전하는 디스크(481b)로부터 제균수의 미스트가 분무되는 상태를 소정 시간(t4) 유지한다(스텝 S512: No). 예를 들면, 스텝 S509~스텝 S512가 제 2 공정에 상당한다.

소정 시간(t4)이 경과하면(스텝 S512: Yes), 제어 장치(405)는 제균 장치(450)를 제어하여 제균수의 생성을 정지시킨다(스텝 S513).

제어 장치(405)는 디스크(481b)에 수돗물이 공급되고, 디스크(481b)가 중속 회전한 상태를 소정 시간 유지한다(스텝 S514: No). 이에 따라, 디스크(481b)의 셀프 클리닝이 행해진다.

소정 시간이 경과하면(스텝 S514: Yes), 제어 장치(405)는 전자 밸브(431)를 닫는다(스텝 S515). 제어 장치(405)는 디스크(481b)에의 급수가 정지하고, 디스크(481b)가 중속으로 회전한 상태를 소정 시간 유지한다(스텝 S516: No). 이에 따라, 디스크(481b) 상의 잔수를 제거할 수 있다.

소정 시간이 경과하면(스텝 S516: Yes), 제어 장치(405)는 모터(481a) 및 디스크(481b)의 회전을 정지하고, 노즐 모터(476)에 의해 노즐(473)을 케이싱(400) 내로 후퇴시킨다. 이에 따라, 미스트 댐퍼(482)가 닫힌다(스텝 S517). 이상으로부터, 수동 미스트 모드가 종료된다. 또한, 사용자는 수동 미스트 모드 후에, 토일렛 페이퍼 등으로 변좌부(200)에 착수한 제균수를 적당히 닦아냄으로써 변좌부(200)를 제균 할 수 있다.

제어 장치(405)는 수동 미스트 모드 및 애프터미스트 모드에 있어서, 제 1 공정을 실행하는 시간을 제 2 공정을 실행하는 시간보다 짧게 한다. 예를 들면, 도 12에 관해서 설명한 애프터미스트 모드에 있어서는, 소정 시간(t1)은 소정 시간(t2)보다 짧다. 또한, 도 13에 관해서 설명한 수동 미스트 모드에 있어서는, 소정 시간(t3)은 소정 시간(t4)보다 짧다. 제 1 공정의 시간을 짧게 함으로써, 변좌부(200) 및 림부(805)의 상면(806)에 착수하는 제균수의 양을 보다 확실하게 적게 할 수 있다. 한편, 제 2 공정의 시간을 길게 함으로써, 보울부(801) 및 림부(805)의 내벽면(807)에 착수하는 제균수의 양을 많게 할 수 있다.

또한, 제어 장치(405)는 수동 미스트 모드에 있어서 제균수를 분무하는 시간이 애프터미스트 모드에 있어서 제균수를 분무하는 시간보다 길어지도록 분무 장치를 제어한다. 예를 들면, 도 13에 관해서 설명한 소정 시간(t3)은 도 12에 관해서 설명한 소정 시간(t1)보다 길다. 이에 따라, 수동 미스트 모드에 있어서 변좌부(200)에 착수하는 제균수의 양을 애프터미스트 모드에 있어서 변좌부(200)에 착수하는 제균수의 양보다 많게 할 수 있다. 이에 따라, 수동 미스트 모드에 있어서 토일렛 페이퍼 등에 제균수를 제대로 스며들게 하여 제균 성능을 향상시킬 수 있다. 또한, 닦아낼 때에 수지제의 변좌부(200)가 손상되는 것을 억제할 수 있다.

예를 들면, 제균수를 분무하는 시간을 변경하지 않고, 제균수의 미스트의 입경을 변경함으로써 제균수의 착수량을 변경하는 방법도 고려된다. 예를 들면, 입경을 크게 함으로써 제균수의 착수량을 많게 할 수 있다. 그러나, 입경을 크게 하면 제균수가 상승 기류를 타기 어려워져버릴 우려가 있다. 이에 대하여, 제균수를 분무하는 시간을 변경함으로써 입경을 변경하지 않고 변좌부(200) 등에 착수하는 제균수의 양을 많게 할 수 있다. 이 때문에, 제균수의 미스트를 상승 기류에 태우기 쉽게 할 수 있어, 변좌부(200) 등의 넓은 범위에 제균수를 확산시킬 수 있다.

또한, 제어 장치(405)는 애프터미스트 모드의 실행중 또는 실행 후에, 변좌부(200)를 건조시키는 건조 장치를 제 1 건조력으로 작동시킨다. 예를 들면, 도 12에서는, 제어 장치(405)는 스텝 S417, S418에 있어서 변좌 히터(515)를 제 1 가열량(제 1 전력(와트))으로 작동시키고 있다.

한편, 제어 장치(405)는 수동 미스트 모드의 실행중 또는 실행 후에는 건조 장치를 작동시키 않거나 또는 제 1 건조력보다 작은 제 2 건조력으로 작동시킨다. 예를 들면, 도 13에서는, 제어 장치(405)는 변좌 히터(515)를 작동시키지 않고 있다. 또는, 제어 장치(405)는 변좌 히터(515)를 제 1 가열량보다 작은 제 2 가열량(제 2전력(와트))으로 작동시켜도 좋다. 예를 들면, 변좌 히터(515)에 의해 애프터미스트 모드의 실행중 또는 실행 후에 있어서의 좌면의 온도는 수동 미스트 모드의 실행중 또는 실행 후에 있어서의 좌면의 온도보다 높아진다.

이와 같이, 애프터미스트 모드의 실행중 또는 실행 후에는 비교적 큰 제 1 건조력(예를 들면, 제 1 전력)으로 건조 장치가 변좌부(200)를 건조시킴으로써 변좌부(200)에 착수한 제균수의 건조 시간을 짧게 할 수 있다. 한편, 수동 미스트 모드의 실행중 또는 실행 후에는 건조 장치가 작동하지 않거나 또는 비교적 작은 제 2 건조력(예를 들면, 제 2 전력)으로 변좌부(200)를 건조시킴으로써 변좌부(200)에 착수한 제균수의 건조 시간을 길게 할 수 있다. 이에 따라, 변좌부(200)에 착수한 제균수를 토일렛 페이퍼로 닦아내기 전에, 변좌부(200)가 건조되는 것을 방지할 수 있다.

도 14~도 16을 참조하여, 프리미스트 모드에 있어서의 변좌 장치(100)의 동작의 예에 대해서 설명한다.

도 14는 실시형태에 의한 변좌 장치의 프리미스트 모드에 있어서의 동작을 예시하는 모식도이다.

프리미스트 모드에 있어서, 제어 장치(405)는 분무 장치(481)를 작동시켜 미스트(M3)(제균수의 미스트 또는 수돗물의 미스트)를 발생시킨다. 또한, 제어 장치(405)는 분무 장치(481)에 미스트(M3)를 분무시킨 상태에 있어서 제 1 상승 기류(U1)를 발생시키지 않고, 미스트(M3)를 변좌부(200)측으로 상승시키지 않도록 송풍 장치(513)를 제어한다. 또한, 제 1 상승 기류(U1)는 상술한 바와 같이, 송풍 장치(513)에 의해 만들어지는 기류이고, 애프터미스트 모드 및 수동 미스트 모드에 있어서 제균수의 미스트를 변좌부(200)측으로 상승시키는 것이 가능한 기류이다.

프리미스트 모드에 있어서는 변좌부(200)보다 하방으로부터 분무된 미스트는 변좌부(200)측으로 상승하지 않고, 대변기(800)의 보울부(801)나 림부(805)의 내벽면(807)에 착수한다. 보울부(801)나 내벽면(807)에 수막이 형성되어 오염이 부착되기 어려워진다. 또한, 미스트가 변좌부(200)측으로 상승하지 않음으로써 프리미스트 모드에 있어서 변좌부(200) 및 림부(805)의 상면(806)이 젖는 것을 억제할 수 있다. 이에 따라, 프리미스트 모드 직후에 사용자가 착좌하거나 변좌부(200)를 손으로 회동시키거나 했을 경우에, 사용자의 손이나 둔부가 젖는 것을 방지할 수 있다.

한편, 애프터미스트 모드 및 수동 미스트 모드에 있어서는 제어 장치(405)는 송풍 장치(513)를 작동시켜, 제 1 상승 기류(U1)에 의해 제균수의 미스트를 변좌부(200)측으로 상승시킨다.

즉, 제어 장치(405)는 변좌부(200)보다 하방으로부터 분무된 미스트를 상승 기류에 태워서 변좌부(200)에 착수시키는 경우와, 미스트를 상승 기류에 태우지 않는 경우를 스위칭할 수 있다. 이에 따라, 단일의 분무 장치(481)로, 애프터미스트 모드 및 수동 미스트 모드에 있어서는 제균수의 미스트를 대변기(800)내 및 변좌부(200)에 착수시키고, 프리미스트 모드에 있어서는 변좌부(200)를 적시지 않도록 미스트를 대변기(800) 내에 착수시킬 수 있다.

또한, 프리미스트 모드에 있어서 「제균수의 미스트 또는 수돗물의 미스트를 변좌부측으로 상승시키지 않는다」라는 범위는 모든 미스트가 상승하지 않는 경우뿐만 아니라, 약간의 미스트가 상승하는 경우를 포함해도 좋은 것으로 한다. 예를 들면, 프리미스트 모드에 있어서 변좌부측으로 상승하는 미스트의 양은 애프터미스트 모드 또는 수동 미스트 모드에 있어서 변좌부측으로 상승하는 미스트의 양보다 적다.

예를 들면, 프리미스트 모드에 있어서, 제어 장치(405)는 송풍 장치(513)의 작동을 정지시켜 송풍을 행하지 않는다. 이에 따라, 미스트가 변좌부(200)측으로 상승하는 것을 보다 확실하게 방지할 수 있다.

또한, 프리미스트 모드에 있어서, 제어 장치(405)는 송풍 장치(513)를 작동시켜 상승 기류(U3)를 발생시켜도 좋다. 상승 기류(U3)의 유속은 제 1 상승 기류(U1)의 유속보다 낮고, 미스트(M3)는 상승 기류(U3)에 의해 변좌부(200)측으로 상승하지 않는다. 상승 기류(U3)에 의해, 미스트를 변좌부(200)측으로 상승시키지 않고, 수평방향 또는 하방으로 확산시킬 수 있다. 이에 따라, 대변기(800) 내의 보다 넓은 범위에 제균수를 착수시킬 수 있다.

또한, 프리미스트 모드에 있어서도, 분무 장치(481)는 제균수의 미스트 또는 수돗물의 미스트를 상면에서 볼 때에 있어서 방사상으로 분무한다. 이에 따라, 프리미스트 모드에 있어서 미스트가 상승 기류를 타지 않는 경우에도, 보울부(801)나 림부(805)의 내벽면(807) 등의 넓은 범위에 미스트를 착수시킬 수 있다.

미스트(M3)는, 예를 들면 중입경 또는 대입경의 미스트이다. 미스트(M3)의 입경(제균수 또는 수돗물의 미립자(p3)의 지름)은, 예를 들면 수동 미스트 모드, 애프터미스트 모드에 있어서의 제 1 미스트(M1)의 입경, 제 2 미스트(M2)의 입경보다 커도 좋다. 이에 따라, 미스트(M3)가 변좌부(200)측으로 상승하지 않도록 해도 좋다.

도 15(a)~도 15(c)는 실시형태에 의한 변좌 장치의 프리미스트 모드에 있어서의 동작을 예시하는 단면도 및 평면도이다.

도 15(a)~도 15(c)는 분무 장치(481)의 모터(481a)가 중속 회전인 상태를 예시하고 있다. 이 때, 분무 장치(481)가 분무하는 미스트는 중입경의 미스트이다. 또한, 도 15(a)~도 15(c)에 있어서, 실선의 화살표는 분무 장치(481)로부터 분무되는 미스트의 흐름을 나타낸다. 실선의 화살표의 굵기는 제균수의 양에 대응한다. 화살표가 굵을수록 제균수가 많은 것을 나타낸다. 또한, 도 15(b) 및 도 15(c)에서는 설명의 편의상, 변좌부(200)를 생략하고 있다.

도 15(a)의 단면도에 나타내는 바와 같이, 분무 장치(481)는 림부(805)의 상단을 향하여 미스트를 분무한다. 모터(481a)가 중속 회전인 경우에는 대변기(800)의 내측 영역(RU)(보울부(801)의 내측 부분(801U))과 비교해서, 대변기(800)의 외측 영역(RS)(보울부(801) 내의 외측 부분(801S) 및 림부(805)의 내벽면(807))에 많은 제균수 또는 수돗물이 착수한다.

도 15(b)의 평면도는 분무 장치(481)의 디스크(481b)가 상면에서 볼 때에 있어서 반시계방향을 하고 있을 때의 모양을 나타낸다. 이 경우에는 대변기(800) 내의 우측과 비교해서, 좌측에 많은 제균수 또는 수돗물이 착수한다.

도 15(c)의 평면도는 분무 장치(481)의 디스크(481b)가 상면에서 볼 때에 있어서 시계방향을 하고 있을 때의 모양을 나타낸다. 이 경우에는 대변기(800) 내의 좌측과 비교해서, 우측에 많은 제균수 또는 수돗물이 착수한다.

도 16(a)~도 16(c)은 실시형태에 의한 변좌 장치의 프리미스트 모드에 있어서의 동작을 예시하는 단면도 및 평면도이다.

도 16(a)~도 16(c)은 분무 장치(481)의 모터(481a)가 저속 회전인 상태를 예시하고 있다. 이 때, 분무 장치(481)가 분무하는 미스트는 대입경의 미스트이다. 또한, 도 16(a)~도 16(c)에 있어서, 실선의 화살표는 분무 장치(481)로부터 분무되는 미스트의 흐름을 나타낸다. 실선의 화살표의 굵기는 제균수의 양에 대응한다. 화살표가 굵을수록 제균수가 많은 것을 나타낸다. 또한, 도 16(b) 및 도 16(c)에서는 설명의 편의상, 변좌부(200)를 생략하고 있다.

모터(481a)가 저속 회전인 경우에는 모터가 중속 회전일 경우과 비교해서, 미스트의 입경이 크고 원심력도 작아지기 때문에, 미스트의 비거리가 짧아진다. 도 16(a)의 단면도에 나타내는 바와 같이, 모터(481a)가 저속 회전인 경우에는 대변기(800)의 외측 영역(RS)과 비교해서, 대변기(800)의 내측 영역(RU)에 많은 제균수 또는 수돗물이 착수한다.

도 16(b)의 평면도는 분무 장치(481)의 디스크(481b)가 상면에서 볼 때에 있어서 시계방향을 하고 있을 때의 모양을 나타낸다. 이 경우에는 대변기(800) 내의 좌측과 비교해서, 우측에 많은 제균수 또는 수돗물이 착수한다.

도 16(c)의 평면도는 분무 장치(481)의 디스크(481b)가 상면에서 볼 때에 있어서 반시계방향을 하고 있을 때의 모양을 나타낸다. 이 경우에는 대변기(800) 내의 우측과 비교해서, 좌측에 많은 제균수 또는 수돗물이 착수한다.

제어 장치(405)는 분무 장치(481)의 모터(481a)를 제어하고, 프리미스트 모드 중에, 저속 회전과 중속 회전을 적당히 스위칭한다. 이에 따라, 대변기(800)의 구석구석까지 제균수 또는 수돗물의 미스트를 착수시킬 수 있다.

또한, 제어 장치(405)는 분무 장치(481)의 모터(481a)를 제어하고, 프리미스트 모드 중(저속 회전중 및 중속 회전중)에, 시계방향과 반시계방향을 적당히 스위칭하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 좌우방향에 있어서의 미스트의 분포가 균일해지기 쉽다.

도 17은 실시형태에 의한 변좌 장치의 애프터미스트 모드에 있어서의 동작을 예시하는 흐름도이다.

인체 검지 센서(403)가 사용자의 입실을 검지하면(스텝 S301: Yes), 제어 장치(405)는 변기 덮개용 모터(512)를 제어하여 변기 덮개(300)를 열고, 전자 밸브(431)를 열어서 분무 장치(481)의 모터(481a) 및 디스크(481b)를 반시계방향(CCW)으로 중속 회전시킨다(스텝 S302). 전자 밸브(431)가 열림으로써 디스크(481b)에의 급수가 개시된다.

제어 장치(405)는 디스크(481b)가 중속 회전한 상태를 소정 시간 유지한다(스텝 S303: No). 이에 따라, 디스크(481b) 상의 잔수를 디스크(481b) 상으로부터 배출할 수 있다. 이 때, 예를 들면 미스트 댐퍼(482)는 닫혀 있기 때문에, 대변기(800) 내에 미스트는 분무되지 않는다.

소정 시간이 경과하면(스텝 S303: Yes), 제어 장치(405)는 노즐 모터(476)에 의해 노즐(473)을 보울부(801) 내로 진출시킨다. 이에 따라, 미스트 댐퍼(482)가 열린다(스텝 S304). 이에 따라, 대변기(800) 내로의 수돗물의 미스트의 분무가 개시된다. 제어 장치(405)는 반시계방향으로 중속 회전하는 디스크(481b)로부터 수돗물의 미스트가 분무되는 상태를 소정 시간 유지한다(스텝 S305: No).

소정 시간이 경과하면(스텝 S305: Yes), 제어 장치(405)는 분무 장치(481)의 모터(481a) 및 디스크(481b)를 시계방향(CW)으로 중속 회전시킨다(스텝 S306). 제어 장치(405)는 시계방향으로 중속 회전하는 디스크(481b)로부터 수돗물의 미스트가 분무되는 상태를 소정 시간 유지한다(스텝 S307: No).

제어 장치(405)는 소정 시간이 경과하면(스텝 S307: Yes), 분무 장치(481)의 모터(481a) 및 디스크(481b)를 시계방향(CW)에 저속 회전시킨다(스텝 S308). 제어 장치(405)는 시계방향으로 저속 회전하는 디스크(481b)로부터 수돗물의 미스트가 분무되는 상태를 소정 시간 유지한다(스텝 S309: No).

제어 장치(405)는 소정 시간이 경과하면(스텝 S309: Yes), 분무 장치(481)의 모터(481a) 및 디스크(481b)를 반시계방향(CCW)으로 저속 회전시킨다(스텝 S310). 제어 장치(405)는 반시계방향으로 저속 회전하는 디스크(481b)로부터 수돗물의 미스트가 분무되는 상태를 소정 시간 유지한다(스텝 S311: No).

소정 시간이 경과하면(스텝 S311: Yes), 제어 장치(405)는 전자 밸브(431)를 닫는다(스텝 S312). 제어 장치(405)는 디스크(481b)로의 급수가 정지하고, 디스크(481b)가 저속으로 회전한 상태를 소정 시간 유지한다(스텝 S313: No). 이에 따라, 디스크(481b) 상의 잔수를 제거할 수 있다.

소정 시간이 경과하면(스텝 S313: Yes), 제어 장치(405)는 모터(481a) 및 디스크(481b)의 회전을 정지하고, 노즐 모터(476)에 의해 노즐(473)을 케이싱(400) 내로 후퇴시킨다. 이에 따라, 미스트 댐퍼(482)가 닫힌다(스텝 S314). 이상으로부터, 프리미스트 모드가 종료된다.

제어 장치(405)는 변기 덮개(300)가 열린 상태에서, 프리미스트 모드를 실행한다. 즉, 프리미스트 모드에서는 변기 덮개(300)가 열린 상태에서 미스트가 분무된다. 이에 따라, 사용자는 프리미스트 모드의 실행 완료를 기다리지 않고, 즉시 변좌부(200)에 착좌할 수 있다. 또한, 프리미스트 모드에 있어서, 분무 장치(481)는 미스트가 변좌부(200)에 착수하지 않도록 분무를 행하기 때문에, 만일 사용자가 프리미스트 모드의 실행 중에 변좌부(200)에 착좌했을 경우에도, 사용자에 미스트가 닿을 가능성은 낮다.

한편, 제어 장치(405)는 변기 덮개(300)가 닫힌 상태에서, 애프터미스트 모드 및 수동 미스트 모드를 실행한다. 즉, 애프터미스트 모드 및 수동 미스트 모드에서는 변기 덮개(300)가 닫힌 상태에서 미스트가 분무된다. 이에 따라, 제균수의 미스트가 대변기 외부로 비산하는 것을 방지하면서, 제균수의 미스트를 확산시켜 대변기(800), 변좌부(200) 및 변기 덮개(300) 등의 넓은 범위에 있어서 균이나 오염을 억제할 수 있다.

도 18은 실시형태에 의한 변좌 장치의 동작을 예시하는 흐름도이다.

도 19(a) 및 도 19(b)는 실시형태에 의한 변좌 장치의 동작을 예시하는 모식도이다.

도 19(b)에는 제균수 또는 수돗물의 미스트가 착수하는 대상 부위(P1~P4)를 나타낸다. 도 19(a)는 각 미스트 모드에 있어서, 각 대상 부위의 착수량(단위면적당 착수량)을 「대」, 「중」, 「소」, 「극소」의 4단계로 나타낸다.

프리미스트 모드는 검지 센서(402)가 사용자를 검지하고 있지 않는 상태에서 사용자를 검지하고 있는 상태가 된 후에, 제균수 또는 수돗물이 변좌부(200)에 착수하지 않도록 자동적으로 제균수의 미스트 또는 수돗물의 미스트를 대변기(800) 내에 분무한다.

예를 들면, 도 18에 나타내는 바와 같이 사용자가 화장실에 입실하여 인체 검지 센서(403)가 사용자의 입실을 검지하면, 사용자의 입실을 나타내는 신호(검지 정보)가 제어 장치(405)로 송신된다. 제어 장치(405)는 그 신호에 의거하여 자동적으로 프리미스트 모드를 실행한다. 프리미스트 모드에 있어서, 제어 장치(405)는 분무 장치(481)에 수돗물의 미스트를 분무시켜 대상 부위에 미스트를 착수시킨다. 프리미스트 모드에 있어서의 대상 부위는 도 19(a) 및 도 19(b)에 나타내는 바와 같이 대상 부위(P3)(림부(805)의 내벽면(807)) 및 대상 부위(P4)(보울부(801))이다. 프리미스트 모드에 있어서는 변좌부(200) 및 림부(805)의 상면(806)은 분무의 대상 부위가 아니다.

이와 같이, 변좌 장치(100)의 사용 이전에는 프리미스트 모드에 의해 대변기(800) 내에 제균수 또는 수돗물을 착수시킨다. 이에 따라, 오염 부하가 크고 젖음에 대한 허용도가 높은 대변기(800) 내에 수막을 형성하여 오물의 고정을 억제할 수 있다. 한편, 오염 부하가 작은 변좌부(200)나 림부(805)의 상면(806)에 있어서는 프리미스트 모드에 의해 수막을 형성하지 않아도, 변좌 장치(100)의 사용 후에, 애프터미스트 모드에 의해 제균수를 착수시킴으로써 오물의 고착을 억제할 수 있다. 그래서, 변좌 장치(100)에서는 프리미스트 모드에 있어서, 제균수 또는 수돗물의 미스트를 변좌부(200)에 착수하지 않도록 대변기(800) 내에 분무한다. 이에 따라, 프리미스트 모드와 애프터미스트 모드에 의해서, 대변기(800)나 변좌부(200) 등의 넓은 범위에 있어서 균이나 오염의 발생을 억제하면서도, 프리미스트 모드에 의해 분무된 제균수 또는 수돗물로 사용자가 젖는 것을 방지할 수 있다. 예를 들면, 프리미스트 모드의 실행 직후에 사용자가 변좌부(200)를 손으로 회동시키거나 변좌부(200)에 착좌하거나 하는 경우에도, 사용자의 둔부나 손이 변좌에 착수한 제균수 또는 수돗물에 접촉하는 것을 방지할 수 있다. 즉, 사용자는 미스트로 젖지 않아 변좌 장치(100)를 즉시 사용 가능하다.

또한, 프리미스트 모드에 있어서, 변좌부(200)에 미스트를 착수시키지 않음으로써 단시간에 대변기(800) 내에 수막을 형성할 수 있고, 프리미스트 모드의 실행 시간을 짧게 할 수 있다. 화장실에 입실한 사용자는 프리미스트 모드의 종료를 기다리지 않고 변좌 장치(100)를 사용할 수 있다.

또한, 프리미스트 모드에 있어서 「제균수 또는 수돗물이 변좌부에 착수하지 않는다」라는 범위는 모든 미스트가 변좌부(200)에 착수하지 않는 경우뿐만 아니라, 약간의 미스트가 변좌부(200)에 착수하는 경우를 포함해도 좋은 것으로 한다. 예를 들면, 프리미스트 모드에 있어서 변좌부(200)에 착수하는 수돗물 또는 제균수의 양은 애프터미스트 모드 또는 수동 미스트 모드에 있어서 변좌부(200)에 착수하는 제균수의 양보다 적다. 단, 프리미스트 모드에 있어서, 변좌부(200)에 착수하는 제균수 또는 수돗물의 양은 가능한 한 적은 것이 바람직하고, 예를 들면 제로인 것이 바람직하다.

애프터미스트 모드는 검지 센서(402)가 사용자를 검지하고 있는 상태에서 사용자를 검지하지 않는 상태가 된 후에, 자동적으로 제균수의 미스트를 대변기(800)내 및 변좌부(200)에 분무한다.

예를 들면, 도 18에 나타내는 바와 같이 사용자가 화장실로부터 퇴실하여 인체 검지 센서(403)가 사용자의 퇴실을 검지하면, 사용자의 퇴실을 나타내는 신호(검지 정보)가 제어 장치(405)로 송신된다. 제어 장치(405)는 그 신호에 의거하여 자동적으로 애프터미스트 모드를 실행한다. 애프터미스트 모드에 있어서, 제어 장치(405)는 제균 장치(450)에 제균수를 생성시켜 분무 장치(481)에 제균수의 미스트를 분무시키고, 대상 부위에 미스트를 착수시킨다. 애프터미스트 모드에 있어서의 대상 부위는 도 19(a) 및 도 19(b)에 나타내는 바와 같이 대상 부위(P1)(변좌부(200)의 표면(203)), 대상 부위(P2)(변좌부(200)의 이면(204) 및 림부(805)의 상면(806)), 대상 부위(P3) 및 대상 부위(P4)이다.

이와 같이, 애프터미스트 모드의 실행에 의해 사용자의 변좌 장치(100)의 사용 후에, 대변기(800)내 및 변좌부(200)에 제균수를 자동적으로 착수시킬 수 있다. 이에 따라, 대변기(800)뿐만 아니라 변좌부(200) 등의 넓은 범위에 있어서 자동적으로 균이나 오염의 발생을 억제할 수 있다.

또한, 애프터미스트 모드는 사용자의 변좌 장치(100)의 사용 후에 실행되기 때문에, 사용 전과 비교해서, 긴 미사용 시간을 확보하기 쉽다. 그 때문에, 애프터미스트 모드에 의해 변좌부(200)나 림부(805)의 상면(806)이 젖어도, 다음 사용까지 변좌부(200)나 림부(805)의 상면(806)은 건조되기 쉽다.

수동 미스트 모드는 사용자가 수동 조작부(500)를 조작한 후에, 제균수의 미스트를 대변기(800)내 및 변좌부(200)에 분무한다.

예를 들면, 도 18에 나타내는 바와 같이 사용자가 화장실에 입실 중(예를 들면, 프리미스트 모드의 실행 후)에, 수동 조작부(500)를 조작하면 조작에 따른 신호(조작 정보)가 제어 장치(405)로 송신된다. 제어 장치(405)는 그 신호에 의거하여 수동 미스트 모드를 실행한다. 수동 미스트 모드는 변좌 장치(100)의 사용전·사용후·청소시 등의 타이밍에서 실행된다. 수동 미스트 모드에 있어서, 제어 장치(405)는 제균 장치(450)에 제균수를 생성시켜 분무 장치(481)에 제균수의 미스트를 분무시키고, 대상 부위에 미스트를 착수시킨다. 수동 미스트 모드에 있어서의 대상 부위는 도 19(a) 및 도 19(b)에 나타내는 바와 같이, 대상 부위(P1), 대상 부위(P2), 대상 부위(P3) 및 대상 부위(P4)이다.

이와 같이, 수동 미스트 모드에 의해 대변기(800)내 및 변좌부(200)에 제균수를 착수시킴으로써 균이나 오염의 발생을 더욱 억제할 수 있다. 예를 들면, 애프터미스트 모드에 의해 억제하는 것이 곤란한 고착 오염에 대하여, 착수한 제균수를 토일렛 페이퍼 등을 사용하여 닦아냄으로써 제균할 수 있다. 사용자는 전용 제균 페이퍼를 사용하지 않고 간편하게 닦아내어 제균을 행할 수 있다.

또한, 예를 들면 변좌 장치(100)의 사용 전에 변좌부(200)의 오염이 걱정이 되는 사용자는 수동 미스트 모드에 의해 변좌부(200)를 제균할 수 있다. 사용자 스스로의 조작에 의거하여 제균이 실행되기 때문에, 사용자의 안심감이나 만족감을 높일 수 있다.

도 18에 나타내는 바와 같이, 제어 장치(405)는 검지 센서가 사용자를 검지하고 있는 상태에 있어서 수동 미스트 모드를 실행한 후에, 검지 센서가 사용자를 검지하고 있는 상태에서 사용자를 검지하지 않는 상기 상태가 되었을 경우에도, 애프터미스트 모드를 실행한다. 이에 따라, 사용자의 변좌 장치(100)의 사용(배변이나 배뇨) 전에 수동 미스트 모드가 실행된 경우에도, 애프터미스트 모드를 실행함으로써 보다 확실하게 균이나 오염의 발생을 억제할 수 있다.

단, 수동 미스트 모드의 종료 직후에 사용자가 화장실로부터 퇴실한 것과 같은 경우, 변좌부(200)나 림부(805)의 상면(806)에 착수한 제균수를 닦아내지 않을 가능성이 있다. 예를 들면, 도 18에 나타내는 바와 같이 변좌 장치(100)의 사용 후에 수동 미스트 모드가 실행되어 수동 미스트 모드의 종료로부터 제 1 소정 시간(T1) 이내에 검지 센서가 사용자를 검지하지 않는 상태가 되었을 경우에는 변좌부(200)나 림부(805)의 상면(806)에 제균수가 잔류하고 있을 가능성이 있다.

그래서, 제어 장치(405)는 수동 미스트 모드의 종료로부터 제 1 소정 시간(T1) 이내에 검지 센서가 사용자를 검지하고 있는 상태로부터 사용자를 검지하지 않는 상태가 되었을 경우에는 애프터미스트 모드를 실행하지 않아도 좋다. 또는, 제어 장치(405)는 애프터미스트 모드에 있어서 분무 장치(481)가 분무하는 제균수의 양을 수동 미스트 모드의 종료로부터 제 1 소정 시간(T1) 경과 후에 검지 센서가 사용자를 검지하고 있는 상태로부터 상기 사용자를 검지하지 않는 상태가 되었을 경우과 비교해서, 적게 해도 좋다. 이에 따라, 애프터미스트 모드에 의해, 변좌부(200)나 림부(805)의 상면(806)이 젖어버려 제균수가 대변기 외부로 떨어지는 것을 방지할 수 있다. 제 1 소정 시간(T1)은, 예를 들면 10초~30초 정도이다. 단, 제 1 소정 시간(T1)은 이것에 한정되지 않고, 적당히 설정될 수 있다.

또한, 애프터미스트 모드의 종료 직후에, 다음 사용자가 화장실에 입실한 것과 같은 경우, 변좌부(200)나 림부(805)의 상면(806)이 제균수로 젖어 있을 가능성이 있다. 예를 들면, 애프터미스트 모드의 종료로부터 제 2 소정 시간(T2) 이내에 다음 사용자가 화장실에 입실하여 수동 조작부(500)를 조작했을 경우에는 변좌부(200)나 림부(805)의 상면(806)에는 아직 제균수가 잔류하고 있을 가능성이 있다.

그래서, 제어 장치(405)는 애프터미스트 모드의 종료로부터 제 2 소정 시간(T2) 이내에 수동 조작부(500)가 조작된 경우, 수동 미스트 모드를 실행하지 않아도 좋다. 또는, 제어 장치(405)는 수동 미스트 모드에 있어서 분무 장치(481)가 분무하는 제균수의 양을 애프터미스트 모드의 종료로부터 제 2 소정 시간(T2) 경과 후에 수동 조작부(500)가 조작된 경우와 비교해서, 적게 해도 좋다. 이에 따라, 수동 미스트 모드에 의해 변좌부(200)나 림부(805)의 상면(806)이 너무 젖어버려 제균수가 대변기 외부로 떨어지는 것을 방지할 수 있다. 제 2 소정 시간(T2)은, 예를 들면 10초~30초 정도이다. 단, 제 2 소정 시간(T2)은 이것에 한정되지 않고, 적당히 설정될 수 있다.

또한, 제어 장치(405)는 수동 미스트 모드에 있어서 변좌부(200)에 착수하는 제균수의 단위면적당 착수량(평균 착수량)이 애프터미스트 모드에 있어서 변좌부(200)에 착수하는 제균수의 단위면적당 제균수의 착수량(평균 착수량)보다 많아지도록 분무 장치를 제어한다. 예를 들면, 도 19(a)에 나타내는 바와 같이 수동 미스트 모드에 있어서 대상 부위(P1) 및 대상 부위(P2)에 착수하는 단위면적당 제균수의 양은 「소」이다. 또한, 애프터미스트 모드에 있어서, 대상 부위(P1)에 착수하는 단위면적당 제균수의 양은 「극소」이고, 대상 부위(P2)에 착수하는 단위면적당 제균수의 양은 「소」이다.

이와 같이, 애프터미스트 모드에 있어서 변좌부(200)에 착수하는 제균수의 양이 비교적 적음으로써, 애프터미스트 후에 변좌부(200)를 단시간에 건조시킬 수 있다. 이에 따라, 애프터미스트 후에 사용자가 변좌 장치(100)를 사용하는 경우에도, 제균수가 사용자의 손이나 둔부에 접촉하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 수동 미스트 모드에 있어서 변좌부(200)에 착수하는 제균수의 양이 비교적 많음으로써, 토일렛 페이퍼 등에 제균수를 제대로 스며들게 할 수 있다. 이에 따라, 닦아냄에 의한 제균 성능을 향상시킴과 아울러, 닦아낼 때에 수지제의 변좌부(200)가 손상되는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 애프터미스트 모드에 있어서의 건조 성능과 수동 미스트 모드에 있어서의 닦아냄 성능을 양립할 수 있다.

또한, 도 19(a)에 나타내는 바와 같이 수동 미스트 모드 및 애프터미스트 모드에 있어서 대상 부위(P3) 및 대상 부위(P4)에 착수하는 단위면적당 제균수의 양은 「대」이다. 한편, 프리미스트 모드에 있어서 대상 부위(P3) 및 대상 부위(P4)에 착수하는 단위면적당 제균수의 양은 「중」이다. 변좌 장치(100)의 사용 후에 있어서, 대변기(800) 내에 많은 제균수를 착수시킴으로써 균이나 오염의 발생을 보다 억제할 수 있다.

또한, 예를 들면 제어 장치(405)는 애프터미스트 모드에 있어서 분무되는 제균수의 미스트의 입경이 프리미스트 모드에 있어서 분무되는 수돗물(또는 제균수)의 미스트의 입경보다 작아지도록 분무 장치를 제어한다. 또한, 제어 장치(405)는 수동 미스트 모드에 있어서 분무되는 제균수의 미스트의 입경이 프리미스트 모드에 있어서 분무되는 수돗물(또는 제균수)의 미스트의 입경보다 작아지도록 분무 장치를 제어한다.

이와 같이, 애프터미스트 모드 및 수동 미스트 모드에 있어서는 미스트의 입경을 작게 함으로써 제균수의 미스트가 넓은 범위로 확산하기 쉬워진다. 이에 따라, 보울부(801)뿐만 아니라 림부(805), 변좌부(200) 등의 넓은 범위에 있어서 균이나 오염을 억제할 수 있다. 프리미스트 모드에 있어서는 미스트의 입경을 크게 함으로써 보울부(801)나 림부(805)의 내벽면(807)에 단시간에 수막을 형성할 수 있다. 이에 따라, 사용자가 변좌부에 착좌하기 전에 프리미스트 모드를 종료시킬 수 있다.

실시형태에 있어서, 제어 장치(405)는 1회의 미스트 모드(예를 들면, 1회의 애프터미스트 모드)에 있어서, 변좌부(200)에 있어서의 제균수의 단위면적당 착수량, 및 림부(805)의 상면(806)에 있어서의 제균수의 단위면적당 착수량의 각각이 보울부(801)에 있어서의 제균수의 단위면적당 착수량보다 작고, 림부(805)의 내벽면(807)에 있어서의 제균수의 단위면적당 착수량보다 작아지도록 분무 장치(481)를 제어한다.

즉, 실시형태에 의하면, 1회의 미스트 모드에 있어서 제어 장치(405)는 보울부(801) 및 림부(805)의 내벽면(807)에 착수하는 제균수의 양을 비교적 많게 한다. 오염 부하가 크고 젖음에 대한 허용도가 높은 보울부(801) 및 림부(805)의 내벽면(807)에 많은 제균수의 미스트를 착수시킴으로써 균이나 오염의 발생을 억제할 수 있다.

또한, 실시형태에 의하면, 1회의 미스트 모드에 있어서 제어 장치(405)는 변좌부(200)나 림부(805)의 상면(806)에 착수하는 제균수의 양을 비교적 적게 한다. 변좌부(200)나 림부(805)의 상면(806)은 비교적 오염 부하가 작기 때문에, 비교적 소량의 제균수를 착수시킴으로써 균이나 오염을 억제할 수 있다.

또한, 젖음에 대한 허용도가 낮은 변좌부(200)나 림부(805)의 상면(806)에 있어서, 제균수의 착수량을 적게 함으로써 단시간에 변좌부(200)나 림부(805)의 상면(806)을 건조시킬 수 있다. 이에 따라, 제균수가 사용자의 피부에 접촉하거나 대변기 외부로 떨어지거나 하는 것을 방지할 수 있다.

이와 같이, 실시형태에 의하면, 대변기의 보울부(801)뿐만 아니라 림부(805) 및 변좌부(200) 등의 넓은 범위에 있어서 균이나 오염을 억제하면서, 제균수가 사용자의 피부에 접촉하여 불쾌감을 발생시키는 것 및 제균수가 대변기 외부로 떨어지는 것을 방지할 수 있다.

예를 들면, 제어 장치(405)는 1회의 미스트 모드에 있어서, 변좌부(200)에 있어서의 착수량(변좌부에 있어서의 제균수의 단위면적당 착수량)이 변좌부(200)에 착수한 제균수가 방울져 떨어지지 않고 체류하는 착수량이 되도록 분무 장치(481)를 제어한다. 또한, 제어 장치(405)는 1회의 미스트 모드에 있어서, 림부(805)의 상면(806)에 있어서의 착수량(림부의 상면에 있어서의 제균수의 단위면적당 착수량)이 림부(805)의 상면(806)에 착수한 제균수가 방울져 떨어지지 않고 체류하는 착수량이 되도록 분무 장치를 제어한다.

이와 같이, 오염 부하가 작은 변좌부(200)나 림부(805)의 상면(806)에 있어서, 제균수가 방울져 떨어지지 않고 체류하기 때문에, 제균수의 산화 분해 작용이나 표백 작용의 시간을 길게 확보할 수 있고, 균이나 오염의 발생을 억제할 수 있다. 또한, 변좌부(200)나 림부(805)의 상면(806)에 있어서의 착수량을 제균수가 체류하는 착수량으로 함으로써, 제균수가 변기 외부로 흘려내리는 리스크를 저감시킬 수 있다.

또한, 제어 장치(405)는 1회의 미스트 모드에 있어서, 보울부(801)에 있어서의 착수량(보울부에 있어서의 제균수의 단위면적당 착수량)이 보울부(801)에 착수한 제균수가 방울져 떨어지는 착수량이 되도록 분무 장치(481)를 제어한다. 또한, 제어 장치(405)는 1회의 미스트 모드에 있어서, 림부(805)의 내벽면(807)에 있어서의 착수량(림부의 내벽면에 있어서의 제균수의 단위면적당 착수량)이 림부(805)의 내벽면(807)에 착수한 제균수가 방울져 떨어지는 착수량이 되도록 분무 장치(481)를 제어한다.

이와 같이, 오염 부하가 큰 보울부(801)나 림부(805)의 내벽면(807)에 있어서, 제균수를 방울져 떨어뜨림으로써 산화 분해 작용이나 표백 작용뿐만 아니라 제균수에 의해 오염을 씻어 버리는 작용을 이용할 수 있다. 이에 따라, 제균수를 체류시킨 경우보다 효과적으로 균이나 오염의 발생을 억제할 수 있다.

또한, 「방울져 떨어짐」이란 물체의 표면에 부착된 물(예를 들면, 제균수)이 흘러내리는 것을 말한다. 「방울져 떨어짐」이라는 범위에는 물방물이나 수막이 자체 중량에 의해 흐르는 것이나, 토일렛 장치의 동작에 따른 진동 등에 기인하여 흐르는 것이 포함된다.

예를 들면, 제어 장치(405)는 변좌부(200)에 있어서의 착수량이 변좌용 모터(511)(회동 장치)에 의해 변좌부(200)가 회전했을 때에 변좌부(200)에 착수한 제균수가 방울져 떨어지지 않고 체류하는 착수량이 되도록 분무 장치를 제어한다.

이에 따라, 변좌부(200)를 회전시킨 경우에 있어서도, 제균수가 방울져 떨어지는 것을 방지할 수 있기 때문에, 제균수의 산화 분해 작용과 표백 작용의 작용 시간을 길게 확보할 수 있어 균이나 오염의 발생을 보다 억제할 수 있다. 또한, 변좌부(200)에 있어서의 착수량을 제균수가 체류하는 착수량으로 함으로써, 의도하지 않는 부위에 제균수가 흘러내리는 리스크를 저감시킬 수 있다.

상술한 바와 같은 착수량의 제어는 분무 장치(481)로부터 분무되는 미스트의 입경의 제어에 의해 가능하다. 예를 들면, 제어 장치(405)는 변좌부(200)에 분무되는 제균수의 미스트의 입경, 및 림부(805)의 상면(806)에 분무되는 제균수의 미스트의 입경의 각각이 보울부(801)에 분무되는 제균수의 미스트의 입경보다 작고, 림부(805)의 내벽면(807)에 분무되는 제균수의 미스트의 입경보다 작아지도록 분무 장치(481)를 제어한다. 또한, 각 부위에 분무되는 제균수의 미스트의 입경이란, 예를 들면 각 부위에 착수하는 미스트의 입경이다.

변좌부(200) 및 림부(805)의 상면(806)에 착수하는 제균수의 미스트의 입경이 작음으로써, 변좌부 및 림부의 상면에 착수한 제균수를 드리핑하기 어렵게 할 수 있다. 또한, 보울부(801) 및 림부(805)의 내벽면(807)에 착수하는 제균수의 미스트의 입경이 큼으로써, 보울부(801) 및 림부(805)의 내벽면(807)에 착수한 제균수가 드리핑되기 쉬워져 오염을 씻어 버리는 작용을 향상시킬 수 있다.

도 20(a)~도 20(e)을 참조하여, 착수량(평균 착수량)의 측정 방법에 대해서 설명한다.

도 20(a)~도 20(e)은 실시형태에 의한 토일렛 장치를 예시하는 평면도이다.

도 20(a), 도 20(b)은 각각 변좌부(200)의 표면(203), 변좌부(200)의 이면(204)을 나타낸다. 표면(203)은 사용자가 착좌하는 착좌면이고, 변좌부(200)가 닫힌 상태에 있어서 상방을 향한다. 이면(204)은 표면(203)과는 반대측의 면이고, 변좌부(200)가 닫힌 상태에 있어서 하방을 향한다.

도 20(a)에 나타내는 바와 같이, 표면(203)은 변좌부(200)가 닫힌 상태에 있어서 전방측에 위치하는 선단 영역(203F)과, 우측방에 위치하는 측방 영역(203R)과, 좌측방에 위치하는 측방 영역(203L)을 갖는다. 각 영역의 면적은 20평방센티미터(㎠)로 한다.

선단 영역(203F)에 있어서의 단위면적당 착수량(g/㎠)과, 측방 영역(203R)에 있어서의 단위면적당 착수량(g/㎠)과, 측방 영역(203L)에 있어서의 단위면적당 착수량(g/㎠)의 평균을 표면(203)에 있어서의 단위면적당 착수량(평균 착수량(g/㎠))으로 한다.

도 20(b)에 나타내는 바와 같이, 이면(204)은 변좌부(200)가 닫힌 상태에 있어서 전방측에 위치하는 선단 영역(204F)과, 우측방에 위치하는 측방 영역(204R)과, 좌측방에 위치하는 측방 영역(204L)을 갖는다. 각 영역의 면적은 20평방센티미터(㎠)로 한다.

선단 영역(204F)에 있어서의 단위면적당 착수량(g/㎠)과, 측방 영역(204R)에 있어서의 단위면적당 착수량(g/㎠)과, 측방 영역(204L)에 있어서의 단위면적당 착수량(g/㎠)의 평균을 이면(204)에 있어서의 단위면적당 착수량(평균 착수량(g/㎠))으로 한다.

변좌부(200)에 있어서의 단위면적당 착수량(평균 착수량(g/㎠))은 표면(203)에 있어서의 단위면적당 착수량과 이면(204)에 있어서의 단위면적당 착수량의 평균이다.

도 20(c)에 나타내는 바와 같이, 림부(805)의 상면(806)은 전방측에 위치하는 선단 영역(806F)과, 우측방에 위치하는 측방 영역(806R)과, 좌측방에 위치하는 측방 영역(806L)을 갖는다. 각 영역의 면적은 20평방센티미터(㎠)로 한다.

림부(805)의 상면(806)에 있어서의 단위면적당 착수량(평균 착수량(g/㎠))은 선단 영역(806F)에 있어서의 단위면적당 착수량(g/㎠)과, 측방 영역(806R)에 있어서의 단위면적당 착수량(g/㎠)과, 측방 영역(806L)에 있어서의 단위면적당 착수량(g/㎠)의 평균이다.

도 20(d)에 나타내는 바와 같이, 림부(805)의 내벽면(807)은 전방측에 위치하는 선단 영역(807F)과, 우측방에 위치하는 측방 영역(807R)과, 좌측방에 위치하는 측방 영역(807L)을 갖는다. 각 영역의 면적은 20평방센티미터(㎠)로 한다.

림부(805)의 내벽면(807)에 있어서의 단위면적당 착수량(평균 착수량(g/㎠))은 선단 영역(807F)에 있어서의 단위면적당 착수량(g/㎠)과, 측방 영역(807R)에 있어서의 단위면적당 착수량(g/㎠)과, 측방 영역(807L)에 있어서의 단위면적당 착수량(g/㎠)의 평균이다.

도 20(e)에 나타내는 바와 같이, 보울부(801)(보울부(801)의 내측면 중 고임물이 설치되어 있지 않은 부분)는 전방측에 위치하는 선단 영역(801F)과, 우측방에 위치하는 측방 영역(801R)과, 좌측방에 위치하는 측방 영역(801L)을 갖는다. 각 영역의 면적은 20평방센티미터(㎠)로 한다.

보울부(801)에 있어서의 단위면적당 착수량(평균 착수량(g/㎠))은 선단 영역(801F)에 있어서의 단위면적당 착수량(g/㎠)과, 측방 영역(801R)에 있어서의 단위면적당 착수량(g/㎠)과, 측방 영역(801L)에 있어서의 단위면적당 착수량(g/㎠)의 평균이다.

도 20(a)~도 20(e)에 나타낸 각 영역(203F, 203L, 203R, 204F, 204L, 204R, 806F, 806L, 806R, 807F, 807L, 807R, 801F, 801L 및 801R의 각각)에 있어서, 단위면적당 착수량의 측정은 이하와 같다.

우선, 미스트의 분무 후에, 일정 면적의 영역을 페이퍼로 닦아내고, 상기 영역에 착수한 미스트를 페이퍼에 흡수시킨다. 이어서, 급수 전의 페이퍼의 중량과, 급수 후의 페이퍼의 중량의 차를 상기 영역에 착수한 미스트의 양(착수량)으로 한다. 그 착수량을 상기 영역의 면적(닦아낸 면적)으로 나눔으로써, 상기 영역에 있어서의 단위면적당 착수량이 산출된다.

도 21은 애프터미스트 모드에 있어서의 미스트의 착수량을 예시하는 표이다.

도 21에서는 도 20(a)~도 20(e)에 나타낸 각 영역에 있어서의 단위면적당 착수량의 대소 관계를 「대」, 「중」, 「소」 및 「극소」의 4단계로 나타낸다.

예를 들면, 림부(805)의 상면(806)의 선단 영역 및 측방 영역에 있어서의 단위면적당 착수량은 「중」이다. 이에 대하여, 변좌부(200)의 표면(203)의 선단 영역 및 측방 영역에 있어서의 단위면적당 착수량은 「극소」이다.

즉, 제어 장치(405)는 림부(805)의 상면(806)에 있어서의 제균수의 단위면적당 착수량이 변좌부(200)의 표면(203)에 있어서의 제균수의 단위면적당 착수량보다 많아지도록 분무 장치(481)를 제어한다. 사용자가 직접 접촉하는 변좌부(200)의 표면(203)과 비교해서, 사용자가 직접 접촉할 가능성이 낮은 림부(805)의 상면(806)에 있어서의 제균수의 착수량이 많음으로써, 림부(805)의 상면(806)에 있어서의 균이나 오염의 발생을 억제할 수 있다.

또한, 사용자가 변좌부(200)에 착좌하면서 배뇨했을 때에, 변좌부(200)의 이면(204)의 전방측에는 보울부(801)나 고임물(801w)에 닿고 튄 소변이나 오수가 부착되기 쉽다. 이 때문에, 변좌부(200)의 이면(204)의 전방측은 변좌부(200)의 이면(204)의 측방측과 비교해서, 오염 부하가 큰 부분이다. 이에 대하여, 도 21에 나타내는 바와 같이 변좌부(200)의 이면(204)의 선단 영역에 있어서의 단위면적당 착수량은 「대」이고, 변좌부(200)의 이면(204)의 측방 영역에 있어서의 단위면적당 착수량은 「소」이다.

즉, 변좌부(200)의 개구(200a)보다 전방측을 전방 부위, 개구(200a)의 측방측을 측방 부위로 설정한 경우에 있어서, 제어 장치(405)는 변좌부(200)의 이면(204)의 전방 부위에 있어서의 제균수의 단위면적당 착수량(평균 착수량)이 변좌부(200)의 이면(204)의 측방 부위에 있어서의 제균수의 단위면적당 착수량(평균 착수량)보다 많아지도록 분무 장치(481)를 제어한다. 측방측과 비교해서, 전방측에 착수하는 제균수의 양을 많게 함으로써, 변좌부(200)의 이면(204)에 있어서의 균이나 오염의 발생을 보다 억제할 수 있다.

또한, 표면(203)과 비교해서, 사용자가 변좌부(200)의 이면(204)에 직접 접촉할 가능성은 낮기 때문에, 변좌부(200)의 이면(204)은 젖음에 대한 허용도가 높은 부분이다. 또한, 변좌부(200)의 이면(204)에는 보울부(801)나 고임물(801w)에 닿고 튄 소변이나 오수가 부착되기 쉽다. 이 때문에, 변좌부(200)의 표면(203)과 비교해서, 변좌부(200)의 이면(204)은 오염 부하가 큰 부분이다. 이에 대하여, 도 21에 나타내는 바와 같이 제어 장치(405)는 변좌부(200)의 이면(204)에 있어서의 제균수의 단위면적당 착수량이 변좌부(200)의 표면(203)에 있어서의 제균수의 단위면적당 착수량보다 많아지도록 분무 장치(481)를 제어한다.

즉, 변좌부(200)의 이면(204)에 착수하는 제균수의 양은 변좌부(200)의 표면(203)과 비교해서, 많다. 변좌부(200)의 이면(204)에 착수하는 제균수의 양을 많게 함으로써 균이나 오염의 발생을 억제할 수 있다.

또한, 도 21에 나타내는 바와 같이 림부(805)의 내벽면(807)의 선단 영역 및 측방 영역에 있어서의 단위면적당 착수량은 「대」이고, 보울부(801)의 선단 영역 및 측방 영역에 있어서의 단위면적당 착수량은 「대」이다. 단, 보울부(801)의 선단 영역 및 측방 영역에 직접 착수하는 단위면적당 제균수의 양은 「중」이다.

즉, 제어 장치(405)는 림부(805)의 내벽면(807)에 직접 착수하는 제균수의 단위면적당 착수량(평균 착수량)이 보울부(801)에 직접 착수하는 제균수의 단위면적당 착수량(평균 착수량)보다 많아지도록 분무 장치(481)를 제어한다. 또한, 직접 착수하는 제균수의 착수량은 상방으로부터 흘러내리는 제균수의 양을 포함하지 않는다.

보울부(801)에는 변기 세정의 세정수가 흐르고, 림부(805)의 내벽면(807)에는 변기 세정의 세정수가 흐르지 않는다. 이 때문에, 림부(805)의 내벽면(807)은 보울부(801)과 비교해서, 오염 부하가 크다. 그래서, 상기한 바와 같이, 비교적 오염 부하가 큰 림부(805)의 내벽면(807)에 직접 착수하는 제균수의 양을 많게 함으로써 내벽면(807)에 있어서의 균이나 오염의 발생을 보다 억제할 수 있다.

도 22(a) 및 도 22(b)는 실시형태에 의한 입경의 측정 방법을 예시하는 사시도이다.

입경의 측정에는 레이저 회절법이 사용된다. 미립자에 레이저를 조사하면, 그 미립자로부터 다양한 방향을 향하는 회절 산란광이 발생된다. 회절 산란광의 강도는 광이 발생하는 방향에 있어서 공간 패턴을 갖는다. 이 공간 패턴은 광강도 분포 패턴이라고 부른다. 광강도 분포 패턴은 미립자의 입경에 의해 변화된다. 미립자의 입경과 광강도 분포 패턴의 상관을 이용하여, 광강도 분포 패턴을 검출함으로써 입경을 산출할 수 있다.

도 22(a) 및 도 22(b)에 나타내는 바와 같이, 입경의 측정 장치(600)는 발광부(601)와 수광부(602)를 갖는다. 수광부(602)는 발광부(601)가 발생하는 레이저를 수광 가능하게 설치되어 있다. 입경의 측정에 있어서는 발광부(601)가 발생하는 레이저를 분무 장치(481)로부터 분무되는 미스트(M)에 조사한다. 수광부(602)는 레이저의 조사에 의해 생긴 회절 산란광을 수광한다. 이에 따라, 광강도 분포 패턴을 검출할 수 있다. 측정 장치에는 Aerotrac LDSA-3500A(MicrotracBEL Corp. 제품)를 사용할 수 있다.

도 23(a) 및 도 23(b)은 실시형태의 변형예에 의한 토일렛 장치의 일부를 예시하는 평면도 및 단면도이다.

도 23(a)은 토일렛 장치의 일부를 전방에서 본 평면도이다. 도 23(b)은 도 23(a)에 나타내는 A-A선에 있어서의 단면도이다.

도 23(a) 및 도 23(b)에 나타내는 바와 같이, 이 예에서는 미스트 댐퍼(482)가 설치되어 있지 않고, 케이싱(400)에 슬릿(S)이 설치되어 있다. 분무 장치(481)는 케이싱(400) 내에 배치되어 있고, 슬릿(S)은 분무 장치(481)의 전방 하부에 위치한다. 예를 들면, 슬릿(S)의 상단면(S1)의 높이(상하방향에 있어서의 위치)는 디스크(481b)의 바닥면(B1)의 높이와 같고, 상단면(S1)과 바닥면(B1)은 동일 평면상이다. 또는, 상단면(S1)은 바닥면(B1)보다 낮아도 좋다.

디스크(481b)의 상면은 수평으로 기울어져 있고, 디스크(481b)는 미스트(M)를 수평보다 약간 하방을 향하여 분무한다. 디스크(481b)로부터 분무된 미스트(M)는 슬릿(S)을 통과하여 보울부(801) 내를 향하여 분무된다. 이에 따라, 도 5에 나타낸 바와 같이 미스트 댐퍼(482)를 설치하지 않기 때문에, 토일렛 장치의 디자인성이나 청소성을 손상시키지 않고, 소변 등의 오염(Y)이 분무 장치(481)에 부착되는 것을 방지할 수 있다.

도 24는 실시형태의 변형예에 의한 토일렛 장치의 요부 구성을 예시하는 블럭도이다.

또한, 도 24는 수로계와 전기계의 요부 구성을 합쳐서 나타내고 있다.

도 24에 나타낸 바와 같이, 이 예에서는 전자 밸브(431), 제균 장치(450), 스위칭 밸브(472), 분무 장치(481), 노즐 모터(476), 노즐(473), 노즐 세정실(478) 및 유로(110~113) 등은 대변기(800)의 내부에 장착되어 있다. 또한, 이 예에서는 변좌용 모터(511)(회동 장치), 변기 덮개용 모터(512)(회동 장치), 송풍 장치(513) 및 온풍 히터(514) 등은 대변기(800)의 내부에 장착되어 있다. 또한, 이 예에서는 검지 센서(402)(예를 들면, 인체 검지 센서(403), 착좌 검지 센서(404) 등)나 제어 장치(405)는 대변기(800)의 내부에 장착되어 있다.

이와 같이, 도 3에 나타낸 예에 있어서 변좌 장치(100)의 케이싱(400) 내부에 장착되어 있던 각 부재(이하, 「기능부」라고 칭함)는 대변기(800)의 내부에 장착되어도 좋다. 기능부가 대변기(800)의 내부에 장착되는 경우에 있어서도, 기능부가 케이싱(400)의 내부에 장착되는 경우와 마찬가지로, 분무 장치(481) 등을 동작시킬 수 있다.

또한, 이와 같이 기능부가 대변기(800)의 내부에 장착되는 경우, 변좌 장치(100)의 케이싱(400)은 생략되어도 좋다. 또는, 변좌 장치(100) 대신에 변좌부(200)와 변기 덮개(300)가 설치되어도 좋다. 이 경우, 예를 들면 변좌부(200)와 변기 덮개(300)는 각각 대변기(800)에 대하여 개폐 가능하게 축지지된다. 또한, 이 경우, 예를 들면 노즐 댐퍼(479), 미스트 댐퍼(482) 및 송풍 댐퍼(516)는 대변기(800)에 대하여 회동 가능하게 축지지된다.

이상, 본 발명의 실시형태에 대해서 설명했다. 그러나, 본 발명은 이들의 기술에 한정되는 것은 아니다. 상술의 실시형태에 관해서, 당업자가 적당히 설계 변경을 가한 것도, 본 발명의 특징을 구비하고 있는 한 본 발명의 범위에 포함된다. 예를 들면, 대변기, 변좌 장치 등이 구비하는 각 요소의 형상, 치수, 재질, 배치, 설치 형태 등은 예시한 것에 한정되는 것은 아니고 적당히 변경될 수 있다.

또한, 상술한 각 실시형태가 구비하는 각 요소는 기술적으로 가능한 한 조합시킬 수 있고, 이들을 조합시킨 것도 본 발명의 특징을 포함하는 한 본 발명의 범위에 포함된다.

10 토일렛 장치, 100 변좌 장치,
110~113 유로, 200 변좌부,
200a 개구, 203 표면,
203F 선단 영역, 203L 측방 영역,
203R 측방 영역, 204 이면,
204F 선단 영역, 204L 측방 영역,
204R 측방 영역, 300 변기 덮개,
400 케이싱, 402 검지 센서,
403 인체 검지 센서, 404 착좌 검지 센서,
405 제어 장치, 431 전자 밸브,
450 제균 장치, 472 스위칭 밸브,
473 노즐, 474 토수구,
476 노즐 모터, 478 노즐 세정실,
479 노즐 댐퍼, 481 분무 장치,
481a 모터, 481b 디스크,
481c 급수구, 482 미스트 댐퍼,
500 수동 조작부, 511 변좌용 모터,
512 변기 덮개용 모터, 513 송풍 장치,
514 온풍 히터, 515 변좌 히터,
516 송풍 댐퍼, 516a 개구,
600 측정 장치, 601 발광부,
602 수광부, 800 대변기,
801 보울부, 801F 선단 영역,
801L 측방 영역, 801R 측방 영역,
801w 고임물, 805 림부,
806 상면, 806F 선단 영역,
806L 측방 영역, 806R 측방 영역,
807 내벽면, 807F 선단 영역,
807L 측방 영역, 807R 측방 영역,
811 보울 급수구, M, M3 미스트,
M1 제 1 미스트, M2 제 2 미스트,
S 슬릿, T1 소정 시간,
T2 소정 시간, U1 제 1 상승 기류,
U2 제 2 상승 기류

Claims (14)

1. 대변기의 상부에 설치되는 변좌 장치로서,
   사용자가 착좌하는 변좌부와,
   제균수를 생성하는 제균 장치와,
   상기 변좌 장치가 상기 대변기의 상기 상부에 설치된 상태에 있어서, 상기 변좌부보다 하방에 배치되어 상기 대변기 내를 향하여 상기 제균수의 미스트를 분무하는 분무 장치와,
   상기 대변기 내를 향하여 송풍하여 상승 기류를 발생시키는 송풍 장치와,
   상기 제균 장치와 상기 분무 장치와 상기 송풍 장치를 제어하는 제어 장치를 구비하고,
   상기 제어 장치는 상기 분무 장치를 작동시켜 상기 제균수의 미스트를 상기 대변기 내에 분무시킨 상태에 있어서, 상기 송풍 장치를 작동시켜 상기 제균수의 미스트를 상기 변좌부측으로 상승시키는 것이 가능한 제 1 상승 기류를 발생시키는 제 1 공정과, 상기 송풍 장치에 상기 제 1 상승 기류를 발생시키지 않고 상기 제균수의 미스트를 상기 변좌부측으로 상승시키지 않는 제 2 공정을 다른 타이밍에서 실행함과 아울러, 상기 제 1 공정에 있어서 분무되는 상기 제균수의 미스트의 총량이 상기 제 2 공정에 있어서 분무되는 상기 제균수의 미스트의 총량보다 적어지도록 상기 분무 장치를 제어하는 것을 특징으로 하는 변좌 장치.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 제 2 공정은 상기 송풍 장치의 작동을 정지하는 것을 특징으로 하는 변좌 장치.
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 제 2 공정은 상기 송풍 장치를 작동시켜 제 2 상승 기류를 발생시키고,
   상기 제 2 상승 기류의 유속은 상기 제 1 상승 기류의 유속보다 낮은 것을 특징으로 하는 변좌 장치.
4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제 2 공정에 있어서, 상기 분무 장치는 상기 제균수의 미스트를 상면에서 볼 때에 있어서 방사상으로 분무하는 것을 특징으로 하는 변좌 장치.
5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제어 장치는 상기 제 1 공정을 실행하는 시간을 상기 제 2 공정을 실행하는 시간보다 짧게 하는 것을 특징으로 하는 변좌 장치.
6. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제어 장치는 상기 제 2 공정의 실행 중에 분무되는 상기 제균수의 미스트의 입경이 상기 제 1 공정의 실행 중에 분무되는 상기 제균수의 미스트의 입경보다 커지도록 상기 분무 장치를 제어하는 것을 특징으로 하는 변좌 장치.
7. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제어 장치는 상기 제 1 공정을 실행한 후에, 상기 제 2 공정을 실행하는 것을 특징으로 하는 변좌 장치.
8. 오물을 받는 보울부와 상부 가장자리부를 형성하는 림부를 갖는 대변기와,
   상기 대변기의 상부에 설치되어 사용자가 착좌하는 변좌부와,
   제균수를 생성하는 제균 장치와,
   상기 변좌 장치가 상기 대변기의 상기 상부에 설치된 상태에 있어서, 상기 변좌부보다 하방에 배치되어 상기 대변기 내를 향하여 상기 제균수의 미스트를 분무하는 분무 장치와,
   상기 대변기 내를 향하여 송풍하여 상승 기류를 발생시키는 송풍 장치와,
   상기 제균 장치와 상기 분무 장치와 상기 송풍 장치를 제어하는 제어 장치를 구비하고,
   상기 제어 장치는 상기 분무 장치를 작동시켜 상기 제균수의 미스트를 상기 대변기 내에 분무시킨 상태에 있어서, 상기 송풍 장치를 작동시켜 상기 제균수의 미스트를 상기 변좌부측으로 상승시키는 것이 가능한 제 1 상승 기류를 발생시키는 제 1 공정과, 상기 송풍 장치에 상기 제 1 상승 기류를 발생시키지 않고 상기 제균수의 미스트를 상기 변좌부측으로 상승시키지 않는 제 2 공정을 다른 타이밍에서 실행함과 아울러, 상기 제 1 공정에 있어서 분무되는 상기 제균수의 미스트의 총량이 상기 제 2 공정에 있어서 분무되는 상기 제균수의 미스트의 총량보다 적어지도록 상기 분무 장치를 제어하는 것을 특징으로 하는 토일렛 장치.
9. 제 8 항에 있어서,
   상기 제 2 공정은 상기 송풍 장치의 작동을 정지하는 것을 특징으로 하는 토일렛 장치.
10. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 2 공정은 상기 송풍 장치를 작동시켜 제 2 상승 기류를 발생시키고,
    상기 제 2 상승 기류의 유속은 상기 제 1 상승 기류의 유속보다 낮은 것을 특징으로 하는 토일렛 장치.
11. 제 8 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 공정에 있어서, 상기 분무 장치는 상기 제균수의 미스트를 상면에서 볼 때에 있어서 방사상으로 분무하는 것을 특징으로 하는 토일렛 장치.
12. 제 8 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제어 장치는 상기 제 1 공정을 실행하는 시간을 상기 제 2 공정을 실행하는 시간보다 짧게 하는 것을 특징으로 하는 토일렛 장치.
13. 제 8 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제어 장치는 상기 제 2 공정의 실행 중에 분무되는 상기 제균수의 미스트의 입경이 상기 제 1 공정의 실행 중에 분무되는 상기 제균수의 미스트의 입경보다 커지도록 상기 분무 장치를 제어하는 것을 특징으로 하는 토일렛 장치.
14. 제 8 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제어 장치는 상기 제 1 공정을 실행한 후에, 상기 제 2 공정을 실행하는 것을 특징으로 하는 토일렛 장치.

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